JP2022013731A - 減法製造によって得られた製品の品質を確認するための方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の方法は、装置の撓みに対する少なくとも1つの撓み/試験力関係を決定する、第1のステップと、実際に加えられた加工力を測定し;実際に加えられた加工力の加工力基準を自動的に決定し;実際に加えられた加工力が加工力基準から逸脱しているかどうかを自動的に評価し;実際に加えられた加工力が加工力基準から逸脱している場合、撓み/試験力関係を使用して、実際に加えられた加工力に対して装置の少なくとも1つの補正撓みを自動的に決定し;補正撓みを完全にまたは部分的に低減するために、少なくとも1つの補正された駆動制御信号を自動的に生成する、第2のステップと、を含む。
【選択図】図1
Description
-旋削において、切削工具は、回転するワークピースから材料を除去する。ワークピースは主軸の周りを回転し、切削工具の送り運動は少なくとも1つの別の軸に沿って生じる。主軸および別の軸は、平行であってもよく、または角度が付けられていてもよい。
-穿孔において、回転する切削工具が静的ワークピースから材料を除去する。切削工具の回転軸は主軸であり、切削工具の送り運動は1つの別の軸に沿って生じる。主軸および別の軸は平行である。
-ミリングにおいて、回転する切削工具が静的または可動ワークピースから材料を除去する。切削工具は主軸の周りを回転し、切削工具の送り運動は少なくとも1つの別の軸に沿って生じる。ミリングにおいて、主軸および別の軸は、直交していてもよく、または角度が付けられていてもよい。
前記装置の撓みに対する少なくとも1つの撓み/試験力関係を決定する、第1のステップと;
実際に加えられた加工力を測定し;前記実際に加えられた加工力に対する加工力基準を自動的に決定し;前記実際に加えられた加工力が前記加工力基準から逸脱しているかどうかを自動的に評価し;実際に加えられた加工力が前記加工力基準から逸脱する場合、前記撓み/試験力関係を使用して、前記実際に加えられた加工力に対して前記装置の少なくとも1つの補正撓みを自動的に決定し;前記補正撓みを完全にまたは部分的に低減するために、少なくとも1つの補正された駆動制御信号を自動的に生成する、第2のステップと、
を含む。
-図1による旋削装置1’では、第1の駆動ユニット11は、三次元座標系XYZにワークピースホルダ18を位置決めし、垂直軸Zを主軸としてワークピースホルダ18を回転させる。第2の駆動ユニット11’は、切削工具ホルダ14を三次元座標系XYZに位置決めし、別の軸として垂直軸Zに沿って切削工具ホルダ14を送っている。当業者は、2つ以上の別の軸に沿って切削工具ホルダを送っている旋削装置を用いて本発明を実現することができる。
-図2による穿孔装置1’’では、第3の駆動ユニット11’’は、切削工具ホルダ14を三次元座標系XYZに位置決めし、第3の駆動ユニット11’’は、垂直軸Zを主軸として切削工具ホルダ14を回転させ、別の軸として垂直軸Zに沿って切削工具ホルダ14を送っている。
-図3によるミリング装置1’’’では、第3の駆動ユニット11’’は、切削工具ホルダ14を三次元座標系XYZに位置決めし、第3の駆動ユニット11’’は、垂直軸Zを主軸として切削工具ホルダ14を回転させ、第1の別の軸として水平軸Xに沿って切削工具ホルダ14を送っている。また、第2の駆動ユニット11’は、三次元座標系XYZにワークピースホルダ18を位置決めし、第2の別の軸として横軸Yに沿ってワークピースホルダ18を送っている。当業者は、2つ以上の別の軸に沿って切削工具ホルダを送り、2つ以上の別の軸に沿ってワークピースホルダを送っているミリング装置を用いて本発明を実現することができる。
-選択された切削工具15の位置Pであって、選択された切削工具15の位置Pは、過去の位置、実際の位置、または将来の位置であり得る;
-ワークピース20の位置Pであって、ワークピース20の位置Pは、過去の位置、実際の位置、または将来の位置であり得る;
-三次元座標系XYZの基準位置に関して配置された表面点のクラウドによって定義される、実際の製造プロセスの最後に得られるワークピース20の形状;
-三次元座標系XYZの基準位置に関して配置された公差点のクラウドによって定義される、実際の製造プロセスの最後に得られるワークピース20の形状公差;
-ワークピース20または選択された切削工具15が主軸の周りを回転する速度として定義される回転運動R;
-選択された切削工具15が別の軸に沿って前進する速度として定義される送り運動FM;
-選択された切削工具15によってワークピース20から材料が除去される速度として定義される切削速度であって、切削速度は、回転運動と送り運動との間の速度差である;
-選択された切削工具15のワークピース20への侵入深さとして定義される切削深さD;
-駆動されるワークピース20および/または選択された切削工具15の位置決め精度として定義されるゲインGであって、ゲインGは、読み取られたプロセス値と設定点との差であり;したがって、装置1は、ワークピース20および/または選択された切削工具15の実際の位置と設定点との間に位置誤差を有する;
-読み取ったプロセス値の増幅Aであって、増幅Aが高いほど、新しい設定点への到達が速くなり;したがって、閉ループコントローラは、制御ループ速度と位置誤差の比率であるkvファクタを使用し、kvファクタが大きいほど、増幅Aが大きくなり、所定の位置誤差が減少してゼロになる速度が速くなり;大きなkvファクタの場合、装置1は振動する傾向があり、装置の振動は読み取りプロセス値の振動をもたらす;
-読み取られたプロセス値のフィルタFであって、フィルタFは、読み取られたプロセス値の周波数を除去するために使用され、フィルタFは、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタなどのうちの少なくとも1つであり;したがって、閉ループコントローラはフィルタFを使用して、読み取ったプロセス値の振動の周波数を除去する。
第1のステップIは、少なくとも1つの撓み/試験力関係DFX,DFY,DFZの決定に関する。図5~図7によれば、装置1の少なくとも1つの撓み測定が実行され、少なくとも1つの試験力TFおよび少なくとも1つの撓みD15が測定される。撓み測定は、力アクチュエータ31および撓みセンサ32によって行われる。
減法加工中に、実際に加えられた加工力AMFがセンサ装置16によって測定される。本発明の意味における「実際に」という用語は、リアルタイムでは、実際に加えられた加工力AMFに対応する評価された信号ESSが、少なくとも104Hzのセンサ装置16の測定周波数の逆数である0.1ミリ秒の時間内に制御ユニット19に送信されることを意味する。したがって、「実際に」という用語は、実際に加えられる加工力AMFを用いて実際に行われる製品21の減法加工を指す。
-図11によれば、図1の旋削装置1’について、切削工具時間t=2.5秒で、実際に加えられた加工力AMFは、加工力基準MFRに等しく、水平成分CX=50N、横方向成分CY=150N、および垂直成分CZ=200Nを含む。
-図12によれば、図2の穿孔装置1’’について、切削工具時間t=3秒で、実際に加えられた加工力AMFは、加工力基準MFRに等しく、水平成分CX=50N、横方向成分CY=50N、および垂直成分CZ=300Nを含む。
-図13によれば、図3のミリング装置1’’’について、切削工具時間t=2秒で、実際に加えられた加工力AMFは、加工力基準MFRに等しく、水平成分CX=60N、横方向成分CY=150N、および垂直成分CZ=190Nを含む。
-図11によれば、図1の旋削装置1’について、切削工具時間t=10秒で、実際に加えられた加工力AMFは、加工力基準MFRから逸脱し、水平成分CX=50N、横方向成分CY=170N、および垂直成分CZ=240Nを含む。
-図12によれば、図2の穿孔装置1’’について、切削工具時間t=13秒で、実際に加えられた加工力AMFは、加工力基準MFRから逸脱し、水平成分CX=50N、横方向成分CY=60N、および垂直成分CZ=330Nを含む。
-図13によれば、図3のミリング装置1’’’について、切削工具時間t=15秒で、実際に加えられた加工力AMFは、加工力基準MFRから逸脱し、水平成分CX=60N、横方向成分CY=160N、および垂直成分CZ=220Nを含む。
-図11によれば、図1の旋削装置1’について、力部分FPは、水平成分部分ΔCX=0N、横方向成分部分ΔCY=20N、および垂直成分部分ΔCZ=40Nを有する。
-図12によれば、図2の穿孔装置1’’について、力部分FPは、水平成分部分ΔCX=0N、横方向成分部分ΔCY=10N、および垂直成分部分ΔCZ=30Nを有する。
-図13によれば、図3のミリング装置1’’’について、力部分FPは、水平成分部分ΔCX=0N、横方向成分部分ΔCY=10N、および垂直成分部分ΔCZ=30Nを有する。
-図1の旋削装置1’の図11による実際に加えられた加工力AMFについて、水平成分部分ΔCX=0Nであり、したがって、制御プログラム製品190は、水平補正撓みCDX=0.00μmを決定する。しかしながら、横方向成分部分ΔCY=20Nについて、制御プログラム製品190は、横方向補正撓みCDY=2.00μmを決定する。また、垂直成分部分ΔCZ=40Nについて、制御プログラム製品190は、垂直補正撓みCDY=1.60μmを決定する。
-図2の穿孔装置1’’の図12による実際に加えられた加工力AMFについて、水平成分部分ΔCX=0Nであり、したがって、制御プログラム製品190は、水平補正撓みCDX=0.00μmを決定する。しかしながら、横方向成分部分ΔCY=10Nについて、制御プログラム製品190は、横方向補正撓みCDY=0.80μmを決定する。また、垂直成分部分ΔCZ=30Nについて、制御プログラム製品190は、垂直補正撓みCDY=0.75μmを決定する。
-図3のミリング装置1’’’の図13による実際に加えられた加工力AMFについて、水平成分部分ΔCX=0Nであり、制御プログラム製品190は、水平補正撓みCDX=0.00μmを決定する。横方向成分部分ΔCY=10Nについて、制御プログラム製品190は、横方向補正撓みCDY=0.40μmを決定する。また、垂直成分部分ΔCZ=30Nについて、制御プログラム製品190は、垂直補正撓みCDY=1.20μmを決定する。
-選択された切削工具15の補正された位置Pは、補正撓みCDX,CDY,CDZを完全にまたは部分的に考慮することができる。選択された切削工具15は、補正撓みCDX,CDY,CDZを完全にまたは部分的に低減するために、三次元座標系XYZに再配置されてもよい。
-ワークピース20の補正された位置Pは、補正撓みCDX,CDY,CDZを完全にまたは部分的に考慮に入れることができる。ワークピース20は、補正撓みCDX,CDY,CDZを完全にまたは部分的に低減するために、三次元座標系XYZに再配置されてもよい。
-補正された回転運動Rは、ワークピース20または選択された切削工具15が主軸の周りを回転する速度の変化であってもよい。この回転速度の変化により、補正撓みCDX,CDY,CDZは、完全にまたは部分的に低減される。
-補正された送り運動FMは、選択された切削工具15が別の軸に沿って前進する速度の変化であってもよい。この前進速度の変化により、補正撓みCDX,CDY,CDZは、完全にまたは部分的に低減される。
-補正された切削深さDは、選択された切削工具15のワークピース20への侵入深さの変化であってもよい。この侵入深さの変化により、補正撓みCDX,CDY,CDZは、完全にまたは部分的に低減される。
-補正されたゲインGは、駆動されるワークピース20および/または駆動される選択された切削工具15の設定点を再配置する。設定点は、補正撓みCDX,CDY,CDZを完全にまたは部分的に低減するように、三次元座標系XYZに再配置される。
-補正された増幅Aは、新しい設定点に達する速度を変更する。設定点は、補正撓みCDX,CDY,CDZを完全にまたは部分的に低減するために、三次元座標系XYZにおいて変更された速度で達成される。
-補正されたフィルタFは、閉ループ制御で使用されるリード処理値を変更する。制御ループで使用される変更された読み取りプロセス値は、補正撓みCDX,CDY,CDZを完全にまたは部分的に低減する。
第3のステップIIIは、製品品質/加工力相関PQMFの決定に関するものであり、時間的に第2のステップIIの前に完了することができる。図15~図17によれば、図1~図3のいずれかの装置1を用いてワークピース20に加えられる加工力MFが測定され、図19~図21によれば、ワークピース20の減法製造によって得られた製品21の少なくとも1つの製品品質PQが測定される。
-図15によれば、図1の旋削装置1’の加工力MFが切削工具時間tにわたってプロットされ、加工力グラフMFGが得られる。切削工具時間t=5秒において、加工力MFは、水平成分CX=50N、横方向成分CY=150N、および垂直成分CZ=200Nを含む。その後、切削工具時間t=20秒において、加工力MFの大きさは僅かに減少する。
-図16によれば、図2の穿孔装置1’’の加工力MFが切削工具時間tにわたってプロットされ、加工力グラフMFGが得られる。切削工具時間t=5秒において、加工力MFは、水平成分CX=50N、横方向成分CY=50N、および垂直成分CZ=300Nを含む。その後、切削工具時間t=12秒で、加工力MFの大きさは最小値を通過する。
-図17によれば、図3のミリング装置1’’’の加工力MFが切削工具時間tにわたってプロットされ、加工力グラフMFGが得られる。切削工具時間t=5秒において、加工力MFは、水平成分CX=50N、横方向成分CY=150N、および垂直成分CZ=200Nを含む。その後、加工力MFの大きさが振動している。切削工具時間tとともに加工力MFの振動が大きくなる。
-図19によれば、旋削装置1’の実施形態における装置1を用いて得られた製品21の製品品質PQが製品距離εにわたってプロットされ、製品品質グラフPQGが得られる。製品品質PQは、μmで示される寸法精度偏差であり、対応する製品距離εはmmで示される。製品距離εは、約100mmの長さを有する。製品距離εの長さに沿って、寸法精度偏差は+6μmから-6μmに減少する。
-図20によれば、穿孔装置1’’の実施形態における装置1によって得られた製品21の製品品質PQは、製品距離εにわたってプロットされ、製品品質グラフPQGが得られる。製品品質PQは、μmで示される表面粗さ偏差であり、対応する製品距離εは、mmで示される。製品距離εは、約100mmの長さを有する。製品距離εの長さに沿って、表面粗さはほとんどが+4μm~-2μmの範囲にある。しかし、製品距離ε=55mmの場合、表面粗さは-6μmである。
-図21によれば、ミリング装置1’’’の実施形態における装置1によって得られた製品21の製品品質PQは、製品距離εにわたってプロットされ、製品品質グラフPQGが得られる。製品品質PQは、μmで示される表面粗さ偏差であり、対応する製品距離εはmmで示される。製品距離εは、約100mmの長さを有する。表面粗さの偏差は振動している。製品距離εの長さに沿って、表面粗さの振動の振幅は、+/-0μmから+/-4μmに増加する。
所定の寸法精度、所定の表面粗さなどの製品21の少なくとも1つの物理的に必要な製品品質境界PQB,PQB’が提供される。好ましくは、製品品質境界PQB,PQB’は、駆動制御ユニット12の記憶装置12.3に記憶される設計データ121の一部である。駆動制御ユニット12は、製品品質境界PQB,PQB’を制御ユニットライン19.1によって制御ユニット19に送信する。
10 ベース
11、11’、11’’ 駆動ユニット
11.1、11.1’、11.1’’ エンコーダ
12 駆動制御ユニット
120 駆動制御プログラム製品
121 デジタル設計データ
122 製造ステップデータ
12.1、12.1’ 駆動制御ユニットライン
12.2 駆動制御ユニットのプロセッサ装置
12.3 駆動制御ユニットの記憶装置
13 切削工具ポスト
13’ 切削工具チャック
14 切削工具ホルダ
15、15’、15’’、15’’’ 切削工具
16 センサ装置
16.1 センサ装置ライン
17 センサ評価ユニット
17.1 センサ評価ユニットライン
18 ワークピースホルダ
19 制御ユニット
19.1 制御ユニットライン
19.2 制御ユニットのプロセッサ装置
19.3 制御ユニットの記憶装置
190 制御プログラム製品
191 試験力データ
192 撓みデータ
193 撓み/試験力データ
194 位置データ
195 加工力データ
196 製品品質データ
197 製品位置データ
198 製品品質/加工力相関データ
199 加工基準力データ
20 ワークピース
21 製品
31 力アクチュエータ
31.1 力アクチュエータライン
32 撓みセンサ
32.1 撓みセンサライン
41 プロフィロメータ
41.1 プロフィロメータライン
50 コンピュータ読み取り可能な記憶装置
50.1 伝送ライン
AMF 実際に加えられた加工力
AMFG 実際に加えられた加工力グラフ
AS アクチュエータ信号
CDS、CDS’ 補正された駆動制御信号
CDX、CDY、CDZ 補正撓み
CL 相関線
CMF 補正された加工力
CX、CY、CZ 成分
ΔX、ΔY、ΔZ 撓み距離
ΔCX、ΔCY、ΔCZ 成分部分
D 切削深さ
D15 撓み
DS、DS’ 駆動制御信号
DFX、DFY、DFZ 撓み/試験力関係
ε 製品距離
ES、ES’ エンコーダ信号
ESS 評価されたセンサ信号
ET 評価時間
F フィルタ
FM 送り運動
FMF 将来加えられる加工力
FP 力部分
FS 撓み信号
G ゲイン
I、II、III、IV ステップ
M 大きさ
MF 加工力
MFB、MFB’ 加工力境界
MFG 加工力グラフ
MFR 加工力基準
P 位置
PP 製品位置
PQ 製品品質
PQB、PQB’ 製品品質境界
PQG 製品品質グラフ
PQMF 製品品質/加工力関係
PS プロフィロメータ信号
QS 品質信号
R 回転運動
RL、RL’ 回帰直線
SS センサ信号
t 切削工具時間
TF 試験力
XY 平面
XYZ 三次元座標系
X、Y、Z 軸
Claims (15)
- ワークピース(20)から装置(1)を用いた減法製造によって得られた製品(21)の品質を確認する方法であって、前記方法が、
-前記装置(1)の撓み(D15)に対する少なくとも1つの撓み/試験力関係(DFX,DFY,DFZ)を決定する;
第1のステップ(I)と、
-実際に加えられた加工力(AMF)を測定し;
-前記実際に加えられた加工力(AMF)の加工力基準(MFR)を自動的に決定し;
-前記実際に加えられた加工力(AMF)が前記加工力基準(MFR)から逸脱しているかどうかを自動的に評価し;
-実際に加えられた加工力(AMF)が前記加工力基準(MFR)から逸脱している場合、前記撓み/試験力関係(DFX,DFY,DFZ)を使用して、前記実際に加えられた加工力(AMF)に対して前記装置(1)の少なくとも1つの補正撓み(CDX,CDY,CDZ)を自動的に決定し;
-前記補正撓み(CDX,CDY,CDZ)を完全にまたは部分的に低減するために、少なくとも1つの補正された駆動制御信号(CDS,CDS’)を自動的に生成する;
第2のステップ(II)と、
を含む、方法。 - 前記第1のステップ(I)において:
-前記装置(1)を撓ませるために、前記装置(1)に試験力(TF)を加え;
-前記加えられた試験力(TF)について少なくとも1つのアクチュエータ信号(AS)を生成し;
-前記装置(1)の撓み(D15)を測定し;
-前記測定された撓み(D15)について少なくとも1つの撓み信号(FS)を生成し;
-前記アクチュエータ信号(AS)および前記撓み信号(FS)から前記撓み/試験力関係(DFX,DFY,DFZ)を決定する、
請求項1に記載の方法。 - 前記第1のステップ(I)において:
-前記撓み(D15)を水平軸(X)に沿った水平撓み距離(ΔX)として測定し、前記撓み(D15)を横軸(Y)に沿った横方向撓み距離(ΔY)として測定し、前記撓み(D15)を垂直軸(Z)に沿った垂直撓み距離(ΔZ)として測定する、
請求項2に記載の方法。 - 前記第2のステップ(II)において:
-前記ワークピース(20)から材料を除去するために前記ワークピース(20)に実際の加工力(AMF)を加えるための少なくとも1つの駆動制御信号(DS,DS’)を生成し;
-前記実際に加えられた加工力(AMF)の水平軸(X)に沿って作用する水平成分(CX)、前記実際に加えられた加工力(AMF)の横軸(Y)に沿って作用する横方向成分(CY)、および前記実際に加えられた加工力(AMF)の垂直軸(Z)に沿って作用する垂直成分(CZ)を測定し;
-評価時間(ET)中に安定したままである前記実際に加えられた加工力(AMF)の大きさ(M)を加工力基準(MFR)として使用する、
請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。 - 前記第2のステップ(II)において:
-実際に加えられた加工力(AMF)が前記加工力基準(MFR)から逸脱する場合、前記実際に加えられた加工力(AMF)の少なくとも1つの力部分(FP)が決定され;
-前記撓み/試験力関係(DFX,DFY,DFZ)を使用して、前記力部分(FP)について前記装置(1)の少なくとも1つの補正撓み(CDX,CDY,CDZ)を決定し;
-前記補正された駆動制御信号(CDS,CDS’)が、選択された切削工具(15)の補正された位置(P)、前記ワークピース(20)の補正された位置(P)、補正された回転運動(R)、補正された送り運動(FM)、補正された切削深さ(D)、補正されたゲイン(G)、補正された振幅(A)、補正されたフィルタ(F)のうちの少なくとも1つである、
請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。 - 第3のステップ(III)において、
-前記ワークピース(20)から材料を除去するために前記ワークピース(20)に加工力(MF)を加えるための少なくとも1つの駆動制御信号(DS,DS’)を生成し;
-前記加えられた加工力(MF)を測定し;
-前記測定された加工力(MF)について少なくとも1つのセンサ信号(SS)を生成し;
-前記製品(21)の少なくとも1つの製品品質(PQ)を測定し;
-前記測定された製品品質(PQ)について少なくとも1つのプロフィロメータ信号(PS)を生成し;
-前記加工力(MF)と、前記加工力(MF)からの前記製品品質(PQ)と、前記製品品質(PQ)との間の製品品質/加工力相関(PQMF)を決定する、
請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。 - 前記第3のステップ(III)において:
-前記センサ信号(SS)を加工力データ(195)として利用できるようにし;
-前記加工力データ(195)を加工力グラフ(MFG)としてプロットし;
-前記製品品質(PQ)を製品品質データ(196)として利用できるようにし;
-前記製品品質データ(196)を製品品質グラフ(PQG)としてプロットし;
-次のいずれかの方法で、前記製品品質/加工力相関(PQMF)を決定する:
-前記加工力グラフ(MFG)および前記製品品質グラフ(PQG)における特徴的パターンの識別であって、前記パターンが相関している;または
-前記加工力グラフ(MFG)における位置(P)の識別、および前記製品品質グラフ(PQG)における製品位置の識別であって、前記加工力グラフ(MFG)における前記識別された位置(P)と、前記製品品質グラフ(PQG)における前記識別された製品位置(PP)とが相関している;または
-前記製品品質グラフ(PQG)の回帰直線(RL)の決定、および前記加工力グラフ(MFG)の回帰直線(RL’)の決定であって、前記製品品質グラフ(PQG)の前記決定された回帰直線(RL)と、前記加工力グラフ(MFG)の前記決定された回帰直線(RL’)とが相関している、
請求項6に記載の方法。 - 第4のステップ(IV)において:
-前記製品品質(PQ)のための少なくとも1つの製品品質境界(PQB,PQB’)を提供し;
-前記製品品質/加工力相関(PQMF)を使用して、前記実際に加えられた加工力(AMF)の少なくとも1つの加工力境界(MFB,MFB’)を決定し;
-前記実際に加えられた加工力(AMF)が前記加工力境界(MFB,MFB’)を超えるかどうかを評価し;
-前記実際に加えられた加工力(AMF)が前記加工力境界(MFB,MFB’)を超えない場合、前記製品(21)の製品品質(PQ)が自動的に確認される、
請求項6または7に記載の方法。 - 前記第4のステップ(IV)において:
-前記補正された駆動制御信号(CDS,CDS’)について、実際に加えられた加工力(AMF)または将来加えられる加工力(FMF)のうちの少なくとも1つが前記加工力境界(MFB,MFB’)を超えるかどうかを自動的に評価する、
請求項8に記載の方法。 - 請求項1から9のいずれか一項に記載の方法を実行するように適合された装置(1)であって、
-前記装置(1)が、前記実際に加えられた加工力(AMF)を測定するセンサ装置(16)を備え;
-前記センサ装置(16)が、水平軸(X)に沿って作用する前記実際に加えられた加工力(AMF)の水平成分(CX)を測定し、前記センサ装置(16)が、横軸(Y)に沿って作用する前記実際に加えられた加工力(AMF)の横方向成分(CY)を測定し、前記センサ装置(16)が、垂直軸(Z)に沿って作用する前記実際に加えられた加工力(AMF)の垂直成分(CZ)を測定し;
-前記センサ装置(16)が、前記測定された実際に加えられた加工力(AMF)のための少なくとも1つのセンサ信号(SS)を生成する、
装置(1)。 - -前記装置(1)が、実際に前記加工力(AMF)を加えるために少なくとも1つの駆動制御信号(DS,DS’)を生成する駆動制御ユニット(12)を備え;
-前記装置(1)が、評価時間(ET)中に安定したままである実際に加えられた加工力(AMF)の大きさ(M)を加工力基準(MFR)として使用する制御ユニット(19)を備え、
-前記制御ユニット(19)が、前記実際に加えられた加工力(AMF)が前記加工力基準(MFR)から逸脱しているかどうかを評価し;
-前記制御ユニット(19)が、前記撓み/試験力関係(DFX,DFY,DFZ)の撓みデータ(192)を記憶し;
-前記実際に加えられた加工力(AMF)が前記加工力基準(MFR)から逸脱している場合、前記制御ユニット(19)が、前記撓みデータ(192)を使用して、前記実際に加えられた加工力(AMF)について前記装置(1)の少なくとも1つの補正撓み(CDX,CDY,CDZ)を決定し;
-前記制御ユニット(19)が、前記補正撓み(CDX,CDY,CDZ)を使用して、少なくとも1つの補正された駆動制御信号(CDS,CDS’)を生成し;
-前記駆動制御ユニット(12,12’)が、前記補正された駆動制御信号(CDS,CDS’)を使用して、前記補正撓み(CDX,CDY,CDZ)を完全にまたは部分的に低減する、
請求項10に記載の装置(1)。 - -前記装置(1)が、切削工具ホルダ(14)および少なくとも1つの切削工具(15,15’,15’’,15’’’)を備え、前記切削工具ホルダ(14)が、前記少なくとも1つの切削工具(15,15’,15’’,15’’’)を保持し;
-前記装置(1)が、前記選択された切削工具(15)の撓み(D15)を測定する撓みセンサ(32)を備え;
-前記撓みセンサ(32)が、水平軸(X)に沿った水平撓み距離(ΔX)として前記撓み(D15)を測定し、前記撓みセンサ(32)が、横軸(Y)に沿った横方向撓み距離(ΔY)として前記撓み(D15)を測定し、前記撓みセンサ(32)が、垂直軸(Z)に沿った垂直撓み距離(ΔZ)として前記撓み(D15)を測定する、
請求項10または11に記載の装置(1)。 - 請求項1から9のいずれか一項に記載の方法を実行するように適合された制御プログラム製品(190)であって、
-前記制御プログラム製品(190)が、測定された実際に加えられた加工力(AMF)の少なくとも1つのセンサ信号(SS)を読み取り;
-前記制御プログラム製品(190)が、評価時間(ET)の間安定したままである前記センサ信号(SS)の大きさ(M)を加工力基準(MFR)として使用し;
-前記制御プログラム製品(190)が、前記実際に加えられた加工力(AMF)が前記加工力基準(MFR)から逸脱しているかどうかを評価し;
-前記撓み/試験力関係(DFX,DFY,DFZ)の撓みデータ(192)が前記制御プログラム製品(190)に利用可能にされ;
-前記実際に加えられた加工力(AMF)が前記加工力基準(MFR)から逸脱する場合、前記制御プログラム製品(190)が、前記撓みデータ(192)を使用して、前記実際に加えられた加工力(AMF)に対して前記装置(1)の少なくとも1つの補正撓み(CDX,CDY,CDZ)を決定し;
-前記制御プログラム製品(190)が、少なくとも1つの補正された駆動制御信号(CDS,CDS’)を生成して、前記補正撓み(CDX,CDY,CDZ)を完全にまたは部分的に低減する、
制御プログラム製品(190)。 - -加工力境界(MFB,MFB’)の加工力基準データ(199)が制御プログラム製品(190)に利用可能にされ;
-前記制御プログラム製品(190)が、前記実際に加えられた加工力(AMF)が前記加工力境界(MFB,MFB’)を超えるかどうかを評価し;
-前記実際に加えられた加工力(AMF)が前記加工力境界(MFB,MFB’)を超えない場合、前記製品(21)の製品品質(PQ)が自動的に確認される、
請求項13に記載の制御プログラム製品(190)。 - 請求項13または14に記載の制御プログラム製品(190)を備えるコンピュータ読み取り可能な記憶装置(50,19.3)。
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