JP2022001965A - リソグラフィプロセスおよびリソグラフィ装置、ならびに検査プロセスおよび検査装置 - Google Patents
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Abstract
Description
[0001] 本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、2016年12月30日出願の欧州特許出願第1620742.8号の優先権を主張する。
・xおよびy方向のダイの数、
・xおよびy方向のダイのサイズ、
・クリティカリティの低い(プロセスウィンドウの大きい)機能領域のサイズ(これらには、オーバレイがクリティカルでない「無視領域」も含み得る)かつ/または、
・クリティカルフィーチャのy方向へのずれ。
1.リソグラフィ装置であって、
前記リソグラフィ装置内の基板の位置決めに関連した制御格子を規定するように構成されるコントローラを備え、前記制御格子は、リソグラフィプロセスにおいて前記基板に付与されることになるデバイスパターンおよび/または前記基板に付与されたデバイスパターンを規定する、パターニングデバイスに関連付けられたデバイスレイアウトに基づく、リソグラフィ装置。
2.前記デバイスレイアウトは、前記リソグラフィプロセス中にパターンを付与するために使用された前記パターニングデバイスに関するレチクルデータから取得される、実施形態1に記載のリソグラフィ装置。
3.前記デバイスレイアウトから異なる複数の機能領域を識別し、かつ、前記制御格子を前記識別された異なる複数の機能領域に基づかせるように動作可能であって、前記異なる複数の機能領域は、動作デバイスの一部であるときに、異なる機能を有する、実施形態1または2に記載のリソグラフィ装置。
4.前記複数の機能領域は、ダイより小さく、ダイ内に収まる少なくとも一部の機能領域を含む、実施形態3に記載のリソグラフィ装置。
5.異なる機能領域間の境界を内部に含む制御格子要素の数が最小限にされる、実施形態3または4に記載のリソグラフィ装置。
6.前記制御格子は、異なる機能領域間の境界を内部に含むような格子制御要素が全く無いような制御格子である、実施形態3、4または5に記載のリソグラフィ装置。
7.前記制御格子が、各個別の制御格子要素が前記識別された複数の機能領域の1つに対応するように、前記デバイスレイアウトに整合して決定されるように動作可能である、実施形態3〜6のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
8.前記リソグラフィ装置は、前記基板にパターンを付与するためのリソグラフィパターニングデバイスを備える、実施形態3〜7のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
9.最適パラメータ値と、前記識別された複数の機能領域の一部または全部のそれぞれに対するリソグラフィプロセスに関する少なくとも1つの制御パラメータに対する関連クリティカリティ指標とを取得するように動作可能である、実施形態8に記載のリソグラフィ装置。
10.前記複数の機能領域は、前記パラメータ値と、前記識別された複数の機能領域の一部または全部のそれぞれに対する関連クリティカリティ指標とによって少なくとも部分的に規定される、実施形態9に記載のリソグラフィ装置。
11.前記少なくとも1つの制御パラメータは、位置、焦点またはドーズの1つ以上である、実施形態9または10に記載のリソグラフィ装置。
12.前記制御パラメータは、リソグラフィ装置の基板ステージおよび/またはレチクルステージの制御に関連しており、それにより前記レチクルステージに対する前記基板ステージの相対位置を制御する、実施形態9、10または11に記載のリソグラフィ装置。
13.前記制御パラメータは、前記リソグラフィ装置の投影システムの制御に関連する、実施形態9、10または11に記載のリソグラフィ装置。
14.前記制御格子は、前記最適パラメータ値と、各個別の制御格子要素内の関連クリティカリティ指標とに変動がほぼ無い、または全く無いようなものである、実施形態9〜13のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
15.前記クリティカリティ指標はプロセスウィンドウを含む、実施形態9〜14のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
16.前記コントローラは、前記制御格子に基づいて前記リソグラフィ装置の制御に対する補正を決定するように動作可能である、実施形態9〜15のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
17.前記補正は、前記制御パラメータが全ての関連する機能領域に対して前記クリティカリティ指標を満たす最も高い確率を提供する重み付け最適化を含む、実施形態16に記載のリソグラフィ装置。
18.前記補正は、前記複数の機能領域の全体にわたる重み付けフィットを含み、前記重み付けフィットは、前記複数の機能領域の前記最適パラメータ値へのフィットを含み、前記フィットは、前記クリティカリティ指標が最もクリティカルであると示す最適パラメータ値を優先的に重み付けする、実施形態16または17に記載のリソグラフィ装置。
19.前記補正は、前記リソグラフィ装置の露光スリット全体にわたり決定される、実施形態16〜18のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
20.スプラインモデルを使用して前記補正をモデル化するように動作可能である、実施形態16〜19のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
21.前記スプラインモデルは、少なくとも1つの方向に、フィールド全体にわたる各ダイの線形回帰を含む、実施形態20に記載のリソグラフィ装置。
22.前記リソグラフィ装置での露光中に、レチクルに対して前記基板を位置決めするための相対加速度プロファイルを制御する際に前記補正を実施するように動作可能であり、前記相対加速度プロファイルは、前記露光中の前記基板および前記レチクルの一方または両方の物理的な位置決めを規定する、実施形態16〜21のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
23.前記補正に従って前記リソグラフィプロセスを制御するように動作可能である、実施形態16〜22のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
24.前記リソグラフィ装置は、前記デバイスパターンが前記基板に付与された後に、前記デバイスパターンを測定するための計測デバイスを備える、実施形態3〜7のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
25.前記コントローラは、機能領域毎の測定の回数を最小限に抑えるように構成される、実施形態24に記載のリソグラフィ装置。
26.前記コントローラは、1つ以上の機能領域において、プロセスウィンドウ制限パターンのサンプル数を測定し、この測定を使用して、機能領域毎に各プロセスウィンドウ制限パターンの欠陥密度を決定するように構成される、実施形態24に記載のリソグラフィ装置。
27.前記リソグラフィ装置は、前記基板上にパターンを付与するためのリソグラフィパターニングデバイスと、前記基板上に付与されたパターンを測定するための計測デバイスとを備え、前記制御格子は、前記リソグラフィパターニングデバイスおよび前記計測デバイスによって使用される、実施形態1〜26のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
28.リソグラフィプロセスを制御する方法であって、前記リソグラフィプロセス中の基板の位置決めに関連した制御格子を規定することを含み、前記制御格子は、前記基板に付与されることになるデバイスパターンおよび/または前記基板に付与されたデバイスパターンを規定する、パターニングデバイスに関連付けられたデバイスレイアウトに基づく、方法。
29.前記デバイスレイアウトは、前記パターニングデバイスに関するレチクルデータから取得される、実施形態28に記載の方法。
30.デバイスレイアウトから異なる複数の機能領域を識別することと、前記制御格子を前記識別された異なる複数の機能領域に基づかせることとを含み、前記異なる複数の機能領域は、動作デバイスの一部である時に、異なる機能を有する、実施形態28または29に記載の方法。
31.前記複数の機能領域は、ダイより小さく、ダイ内に収まる少なくとも一部の機能領域を含む、実施形態30に記載の方法。
32.異なる機能領域間の境界を内部に含む制御格子要素の数が最小限にされる、実施形態30または31に記載の方法。
33.前記制御格子は、異なる機能領域間の境界を内部に含むような格子制御要素が全く無いような制御格子である、実施形態30、31または32に記載の方法。
34.前記制御格子が、各個別の制御格子要素が前記識別された複数の機能領域の1つに対応するように、前記デバイスレイアウトに合わせて決定されるように動作可能である、実施形態30〜33のいずれかに記載の方法。
35.前記リソグラフィプロセスは、前記基板に前記デバイスパターンを付与するためのリソグラフィパターニングプロセスを含む、実施形態30〜34のいずれかに記載の方法。
36.最適パラメータ値と、前記識別された複数の機能領域の一部または全部のそれぞれに対するリソグラフィプロセスに関する少なくとも1つの制御パラメータに対する関連クリティカリティ指標とを取得することを含む、実施形態35に記載の方法。
37.前記複数の機能領域は、前記パラメータ値と、前記識別された複数の機能領域の一部または全部のそれぞれに対する関連クリティカリティ指標とによって少なくとも部分的に規定される、実施形態36に記載の方法。
38.前記少なくとも1つの制御パラメータは、位置、焦点またはドーズの1つ以上である、実施形態36または37に記載の方法。
39.前記制御パラメータは、前記リソグラフィプロセスを実行するために使用されるリソグラフィ装置の基板ステージおよび/またはレチクルステージの制御に関連しており、それにより前記レチクルステージに対する前記基板ステージの相対位置を制御する、実施形態36、37または38に記載の方法。
40.前記制御パラメータは、前記リソグラフィプロセスを実行するために使用されるリソグラフィ装置の投影システムの制御に関連する、実施形態36、37または38に記載の方法。
41.前記制御格子は、前記最適パラメータ値と、各個別の制御格子要素内の関連クリティカリティ指標とに変動がほぼ無い、または全く無いようなものである、実施形態36〜40のいずれかに記載の方法。
42.前記クリティカリティ指標はプロセスウィンドウを含む、実施形態36〜41のいずれかに記載の方法。
43.前記制御格子に基づいて前記リソグラフィプロセスの制御に対する補正を決定することを含む、実施形態36〜42のいずれかに記載の方法。
44.前記補正は、前記制御パラメータが全ての関連する機能領域に対して前記クリティカリティ指標を満たす最も高い確率を提供する重み付け最適化を含む、実施形態43に記載の方法。
45.前記補正は、前記複数の機能領域の全体にわたる重み付けフィットを含み、前記重み付けフィットは、前記複数の機能領域の前記最適パラメータ値へのフィットを含み、前記フィットは、前記クリティカリティ指標が最もクリティカルであると示す最適パラメータ値を優先的に重み付けする、実施形態43または44に記載の方法。
46.前記補正は、前記リソグラフィプロセスを実行するために使用するリソグラフィ装置の露光スリット全体にわたり決定される、実施形態43〜45のいずれかに記載の方法。
47.前記補正は、スプラインモデルを使用してモデル化される、実施形態43〜46のいずれかに記載の方法。
48.前記スプラインモデルは、少なくとも1つの方向に、フィールド全体にわたる各ダイの線形回帰を含む、実施形態47に記載の方法。
49.前記リソグラフィプロセスの露光中に、レチクルに対して前記基板を位置決めするための相対加速度プロファイルを制御する際に前記補正を実施するように動作可能であり、前記相対加速度プロファイルは、前記露光中の前記基板および前記レチクルの一方または両方の物理的な位置決めを規定する、実施形態43〜48のいずれかに記載の方法。
50.前記補正に従って前記リソグラフィプロセスを制御することを含む、実施形態43〜49のいずれかに記載の方法。
51.前記リソグラフィプロセスは、前記デバイスパターンが前記基板に付与された後に、前記デバイスパターンを測定するための計測デバイスを備える、実施形態30〜34のいずれかに記載の方法。
52.機能領域毎の測定の回数を最小限に抑えることを含む、実施形態51に記載の方法。
53.1つ以上の機能領域において、プロセスウィンドウ制限パターンのサンプル数を測定することと、この測定を使用して、機能領域毎に各プロセスウィンドウ制限パターンの欠陥密度を決定することとを含む、実施形態51に記載の方法。
54.適切な装置で実行された際に、実施形態28〜53のいずれかに記載の方法を実行するように動作可能なプログラム命令を含むコンピュータプログラム。
55.実施形態54に記載のコンピュータプログラムを含む、非一時的なコンピュータプログラムキャリア。
Claims (15)
- リソグラフィプロセスを制御する方法であって、前記リソグラフィプロセス中の基板の位置決めに関連した制御格子を規定することを含み、前記制御格子は、前記基板に付与されることになるデバイスパターンまたは前記基板に付与されたデバイスパターンを規定する、パターニングデバイスに関連付けられたデバイスレイアウトに基づく、方法。
- 前記デバイスレイアウトは、前記パターニングデバイスに関するレチクルデータから取得される、請求項1に記載の方法。
- 前記デバイスレイアウトから異なる複数の機能領域を識別することと、前記制御格子を前記識別された異なる複数の機能領域に基づかせることとを含み、前記異なる複数の機能領域は、動作デバイスの一部であるときに、異なる機能を有する、請求項1に記載の方法。
- 異なる機能領域間の境界を内部に含む制御格子要素の数が最小限にされる、請求項3に記載の方法。
- 前記制御格子は、異なる機能領域間の境界を内部に含むような格子制御要素がないような制御格子である、請求項3に記載の方法。
- 前記制御格子が、各個別の制御格子要素が前記識別された複数の機能領域の1つに対応するように、前記デバイスレイアウトに整合して決定されるように動作可能である、請求項3に記載の方法。
- 前記リソグラフィプロセスは、前記デバイスパターンを前記基板に付与するためのリソグラフィパターニングプロセスを含む、請求項3に記載の方法。
- 最適パラメータ値と、前記識別された複数の機能領域の一部または全部のそれぞれに対するリソグラフィプロセスに関する少なくとも1つの制御パラメータに対する関連クリティカリティ指標とを取得することを含む、請求項7に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの制御パラメータは、位置、焦点またはドーズの1つ以上である、請求項8に記載の方法。
- 前記制御格子に基づいて前記リソグラフィプロセスの制御に対する補正を決定することを含む、請求項9に記載の方法。
- 前記リソグラフィプロセスの露光中に、レチクルに対して前記基板を位置決めするための相対加速度プロファイルを制御する際に前記補正を実施するように動作可能であり、前記相対加速度プロファイルは、前記露光中の前記基板および前記レチクルの一方または両方の物理的な位置決めを規定する、請求項10に記載の方法。
- 前記リソグラフィプロセスは、前記デバイスパターンが前記基板に付与された後に、前記デバイスパターンを測定するための計測デバイスを備える、請求項7に記載の方法。
- 1つ以上の機能領域において、プロセスウィンドウ制限パターンのサンプル数を測定することと、この測定を使用して、機能領域毎に各プロセスウィンドウ制限パターンの欠陥密度を決定することとを含む、請求項12に記載の方法。
- 適切な装置で実行された際に、請求項1に記載の方法を実行するように動作可能なプログラム命令を含むコンピュータプログラム。
- リソグラフィ装置であって、
前記リソグラフィ装置内の基板の位置決めに関連した制御格子を規定するように構成されるコントローラを備え、前記制御格子は、リソグラフィプロセスにおいて前記基板に付与されることになるデバイスパターンおよび/または前記基板に付与されたデバイスパターンを規定する、パターニングデバイスに関連付けられたデバイスレイアウトに基づく、リソグラフィ装置。
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