JP2021536119A - 光学装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(2)該光学装置は、高い発光効率/優れた信頼性、強力な干渉防止能力、白色光を補償できるなどの特徴を有する、
(3)本発明によって提供される可視光と近赤外線を組み合わせた光学装置は、レッドバースト現象を解消し、白色光部分の光パワーを調整・制御でき、セキュリティ監視などの分野で良好な応用が期待されている。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長440nmの青色光LEDチップ、分子式Y2.65Ga5O12:0.35Ce3+の光吸収体材料、分子式Y2O3・1.6Ga2O3・0.06Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料のD50粒子径は18μmであり、近赤外発光材料は、発光材料の総質量の65%を占め、光吸収体材料の外部量子効率は0.003である。本発明の近赤外発光材料を樹脂と均一に混合し、撹拌・脱泡して、近赤外蛍光変換層混合物を得、該混合物をスプレーによってLEDチップ表面を覆い、ベーキングによって硬化させ、近赤外蛍光層を形成する。その後、光吸収体材料とシリカゲルを均一に混合して、近赤外蛍光変換層にコーティングし、硬化させ、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。1000mAの電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは3.5lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは749mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは720mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは29mWであり、光パワーの比がB/A*100%=4%であった。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長455nmの青色光LEDチップ、分子式Y2.65Ga5O12:0.35Ce3+の光吸収体材料、分子式La2.9Si6N11:0.1Ce3+の可視光材料、分子式Y2O3・1.6Ga2O3・0.06Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料のD50粒子径は30μmであり、近赤外発光材料は発光材料の総質量の80%を占め、光吸収体材料の外部量子効率は0.003である。本発明の近赤外発光材料とシリカゲルを均一に混合し、撹拌・脱泡し、近赤外蛍光変換層混合物を得、該混合物をディスペンサーによってLEDチップ表面を覆い、ベーキングによって硬化させる。その後、光吸収体材料とシリカゲルを均一に混合して近赤外蛍光変換層にコーティングし、硬化させた。次に、可視光発光材料とシリカゲルを均一に混合して光吸収体層にコーティングし、硬化させ、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。1000mAの電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは10lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは666mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは640mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは26mWであり、光パワー比がB/A*100%=4%であった。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長420nmの青色光LEDチップ、分子式Y2.65Ga5O12:0.35Ce3+の光吸収体材料、分子式La2.9Si6N11:0.1Ce3+の可視光材料、分子式(Y0.7Al0.3)2O3・1.6Ga2O3・0.04Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料のD50粒子径は38μmであり、近赤外発光材料は発光材料の総質量の80%を占め、光吸収体材料の外部量子効率は0.003である。本発明の近赤外発光材料とシリカゲルを均一に混合し、撹拌・脱泡し、近赤外蛍光変換層混合物を得、該混合物をディスペンサーによってLEDチップ表面を覆い、ベーキングによって硬化させる。その後、可視光発光材料および光吸収体材料とシリカゲルを均一に混合して近赤外発光材料層にコーティングし、硬化させ、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。1000mAの電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは9lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは631mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは590mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは41mWであり、光パワー比がB/A*100%=7%であった。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長455nmの青色光LEDチップ、分子式La2.9Si6N11:0.1Ce3+の可視光材料、分子式Y2O3・1.6Ga2O3・0.03Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料のD50粒子径は15μmであり、近赤外発光材料は発光材料の総質量の70%を占める。本発明の近赤外発光材料と樹脂を均一に混合し、撹拌・脱泡し、近赤外蛍光変換層混合物を得、該混合物をスプレーによってLEDチップ表面を覆い、ベーキングによって硬化させ、近赤外蛍光変換層を形成する。その後、可視光材料とシリカゲルを均一に混合して近赤外蛍光変換層にコーティングし、硬化させ、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。1000mAの電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは20lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは634mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは610mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは24mWであり、光パワー比がB/A*100%=4%であった。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長455nmの青色光LEDチップ、分子式La2.9Si6N11:0.1Ce3+の可視光材料、分子式0.6Sc2O3・Ga2O3・0.1Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料のD50粒子径は35μmであり、近赤外発光材料は発光材料の総質量の80%を占める。本発明の近赤外発光材料とシリカゲルを均一に混合し、撹拌・脱泡し、近赤外蛍光変換層混合物を得、該混合物をディスペンサーによってLEDチップ表面を覆い、ベーキングによって硬化させる。その後、可視光発光材料とシリカゲルを均一に混合して近赤外蛍光変換層にコーティングし、硬化させ、パッケージングした後、必要なLED発光装置を取得する。1000mAの電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは18lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは657mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは608mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは49mWであり、光パワー比がB/A*100%=8%であった。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長470nmの青色光LEDチップ、分子式(Lu0.3Y0.7)2.6(Al0.8Ga0.2)5O12:0.4Ce3+の光吸収体材料、外部量子効率が0.006、分子式Y2O3・1.6Ga2O3・0.06Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料のD50粒子径は28μmであり、近赤外発光材料は発光材料の総質量の78%を占める。本発明の近赤外および可視光材料をそれぞれ蛍光セラミックシートに作製し、近赤外蛍光セラミックシートをLEDチップの上方に組み合わせ、可視光蛍光セラミックシートを近赤外蛍光セラミックシートの上方に組み合わせ、パッケージングして光学装置を取得する。1000mAの電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは5.8lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは657mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは620mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは37mWであり、光パワー比がB/A*100%=6%であった。
以下の光学装置を提供する。その構成要素は、波長480nmの青色光LEDチップ、分子式La1.5Si6N11:1.5Ce3+の光吸収体材料、光吸収体の外部量子効率が0.01、分子式Y2O3・2(Ga0.5Al0.5)2O3・0.03Cr2O3の近赤外発光材料であり、近赤外発光材料のD50粒子径は45μmであり、近赤外発光材料は発光材料の総質量の60%を占める。本発明の近赤外および光吸収体材料をガラス材料に混合し、それぞれ近赤外蛍光ガラスおよび可視光蛍光ガラスに調製し、近赤外蛍光ガラスとLEDチップを組み合せ、可視光蛍光ガラスを近赤外蛍光ガラスの上層に覆い、パッケージングして光学装置を取得する。1000mAの電流で点灯試験を行ったところ、本発光装置の白色光フラックスは4.5lmであり、350nm〜1000nm波長の総光パワーは704mWであり、650nm〜1000nm波長の光パワーAは658mWであり、350nm〜650nm波長の光パワーBは46mWであり、光パワー比がB/A*100%=7%であった。
以下の表1は、本発明のすべての実施例の発光材料、吸光材料の構成および発光性能を示す。
2 半導体チップ
3 ピン
4 ヒートシンク
5 ベース
6 光吸収体材料
Claims (10)
- LEDチップ、光吸収体および/または可視光発光材料、および近赤外発光材料を含み、近赤外発光材料、光吸収体および/または可視光発光材料は、LEDチップの励起下で発光する650〜1000nm波長の光パワーがAであり、近赤外および可視光発光材料はLEDチップの励起下で発光する350〜650nm波長の光パワー、およびLEDチップで近赤外および可視光発光材料が励起された後LEDチップの350〜650nm波長の残留発光パワーの両者の合計がBであり、B/A*100%が0.1%〜10%である、ことを特徴とする光学装置。
- 前記LEDチップの発光ピーク波長は、420〜470nmの範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の光学装置。
- 前記光吸収体の分子式は、(La、Y、Lu)3〜xSi6N11:xCe3+および(Lu、Y、Gd)3〜y(Al、Ga)5O12:yCe3+中の1つまたは2つであり、0.35≦x≦1.5、0.15≦y≦0.45である、ことを特徴とする請求項2に記載の光学装置。
- 前記光吸収体は、発光ピーク波長420〜470nmの発光を吸収し、460nmの励起下で500〜780nm波長の可視光を発光し、光吸収体の外部量子効率は0.001〜0.05である、ことを特徴とする請求項3に記載の光学装置。
- 前記近赤外発光材料は、分子式aSc2O3・A2O3・bCr2O3およびLn2O3・cE2O3・dCr2O3中の1つを含み、A元素は少なくともAlおよびGa元素中の1つを含み、Ga元素を必ず含み、Ln元素は少なくともY、Lu、Gd元素中の1つを含み、Y元素を必ず含み、E元素は少なくともAlおよびGa元素中の1つを含み、Ga元素を必ず含み、0.001≦a≦0.6、0.001≦b≦0.1、1.5≦c≦2、0.001≦d≦0.2であり、上記2つの分子式はそれぞれβ−Ga2O3構造およびガーネット構造を有する、ことを特徴とする請求項4に記載の光学装置。
- 前記可視光発光材料は、分子式(La、Y、Lu)3〜eSi6N11:eCe3+、(Lu、Y、Gd)3〜z(Al、Ga)5O12:zCe3+中の1つまたは2つであり、0.001≦e≦0.15、0.001≦z≦0.15である、ことを特徴とする請求項2に記載の光学装置。
- 前記近赤外発光材料は、分子式aSc2O3・A2O3・bCr2O3およびLn2O3・cE2O3・dCr2O3中の1つを含み、A元素は少なくともAlおよびGa元素中の1つを含み、Ga元素を必ず含み、Ln元素は少なくともY、Lu、Gd元素中の1つを含み、Y元素を必ず含み、E元素は少なくともAlおよびGa元素中の1つを含み、Ga元素を必ず含み、0.001≦a≦0.6、0.001≦b≦0.1、1.5≦c≦2、0.001≦d≦0.2であり、上記2つの分子式はそれぞれβ−Ga2O3構造およびガーネット構造を有する、ことを特徴とする請求項2に記載の光学装置。
- 前記β−Ga2O3構造の近赤外発光材料は、In元素をさらに含むことができる、ことを特徴とする請求項5または7に記載の光学装置。
- 前記近赤外発光材料の粒子径の中央値D50は15〜40μmであり、近赤外発光材料が、光吸収体および/または可視光発光材料との合計質量の50〜80%を占めることを特徴とする請求項5または7に記載の光学装置。
- 前記近赤外発光材料はLEDチップの上方に配置され、光吸収体および/または可視光発光材料は近赤外発光材料の上方に配置される、ことを特徴とする請求項2に記載の光学装置。
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