JP2021530574A - 樹脂組成物およびそれを組み込んだフローセル - Google Patents

樹脂組成物およびそれを組み込んだフローセル Download PDF

Info

Publication number
JP2021530574A
JP2021530574A JP2020572680A JP2020572680A JP2021530574A JP 2021530574 A JP2021530574 A JP 2021530574A JP 2020572680 A JP2020572680 A JP 2020572680A JP 2020572680 A JP2020572680 A JP 2020572680A JP 2021530574 A JP2021530574 A JP 2021530574A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
epoxy
cured
resin
excitation wavelength
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020572680A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2020018801A5 (ja
Inventor
ティモシー・ジェイ・マーケル
ウェイン・エヌ・ジョージ
アンドリュー・エイ・ブラウン
オードリー・ザック
ジャンルカ・アンドレア・アルティオリ
ジュリア・モリソン
ニコライ・ラマノフ
ロレンツォ・バーティ
グレアム・ブード
Original Assignee
イルミナ インコーポレイテッド
イルミナ ケンブリッジ リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by イルミナ インコーポレイテッド, イルミナ ケンブリッジ リミテッド filed Critical イルミナ インコーポレイテッド
Publication of JP2021530574A publication Critical patent/JP2021530574A/ja
Publication of JPWO2020018801A5 publication Critical patent/JPWO2020018801A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N15/10Investigating individual particles
    • G01N15/14Optical investigation techniques, e.g. flow cytometry
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N15/10Investigating individual particles
    • G01N15/14Optical investigation techniques, e.g. flow cytometry
    • G01N15/1434Optical arrangements
    • G01N15/1436Optical arrangements the optical arrangement forming an integrated apparatus with the sample container, e.g. a flow cell
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/30Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
    • C08G59/306Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3254Epoxy compounds containing three or more epoxy groups containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen
    • C08G59/3281Epoxy compounds containing three or more epoxy groups containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/07Aldehydes; Ketones
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/10Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
    • C08L83/12Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences containing polyether sequences
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04Polysiloxanes
    • C09D183/06Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N15/00Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
    • G01N15/10Investigating individual particles
    • G01N15/14Optical investigation techniques, e.g. flow cytometry
    • G01N15/1404Handling flow, e.g. hydrodynamic focusing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G01N21/03Cuvette constructions
    • G01N21/05Flow-through cuvettes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/48Biological material, e.g. blood, urine; Haemocytometers
    • G01N33/483Physical analysis of biological material
    • G01N33/487Physical analysis of biological material of liquid biological material
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/075Silicon-containing compounds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y5/00Nanobiotechnology or nanomedicine, e.g. protein engineering or drug delivery
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Urology & Nephrology (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)

Abstract

樹脂組成物の例は、エポキシ樹脂マトリックスと、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−エトキシ−2−フェニルアントラセンおよびホスフィンからなる群より選択されるフリーラジカル光開始剤とを含んで成る。約380nmから約480nmまでの範囲の青色励起波長または約510nmから約560nmまでの範囲の緑色励起波長にさらされた場合に、硬化した前記樹脂組成物は低い自家蛍光または全くない自家蛍光を有する。

Description

本開示は、樹脂組成物およびそれを組み込んだフローセルに関する。
背景
生物学的配列は、デオキシリボ核酸(DNA)およびリボ核酸(RNA)を含む、分子を検出および分析するために使用される広範囲のツールの中にある。これらの用途では、それらの配列は、人および他の生物の遺伝子に存在するヌクレオチド配列のプローブを含むように設計されている。特定の用途では、例えば、個々のDNAおよびRNAプローブは、配列支持体上の幾何学的グリッド内の小さな位置に(またはランダムに)取り付けられ得る。例えば、既知の人または生物からの試験サンプルは、相補的フラグメントが配列内の個々の部位でプローブにハイブリダイズ(hybridize)するようにグリッドにさらされる。次に、それらの配列は、部位上で特定の周波数の光をスキャンして、フラグメントがハイブリダイズした部位の蛍光によって、サンプルに存在するフラグメントを識別することによって調査することができる。
生物学的配列は、遺伝子配列決定に使用することができる。一般に、遺伝子配列決定には、DNAまたはRNAのフラグメントなどの遺伝物質の長さにおけるヌクレオチドまたは核酸の順序を決定することを含む。ますます長い塩基対の配列が分析されており、結果として得られる配列情報は、フラグメントが由来する広範な長さの遺伝物質の配列を確実に決定するために、様々なバイオインフォマティクス法で使用してフラグメントを論理的に適合させることができる。特徴的なフラグメントの自動化されたコンピュータベースの検査が開発され、ゲノムマッピング、遺伝子とその機能の同定、特定の状態や病状のリスクの評価などに使用されてきた。これらの用途を超えて、生物学的配列は、広範囲の分子、分子のファミリー、遺伝子発現レベル、一塩基多型、ならびに遺伝子型決定の検出および評価に使用することができる。
序論
一態様では、樹脂組成物は、エポキシ樹脂マトリックスと、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−エトキシ−2−フェニルアセトフェノンおよびホスフィンオキシドからなる群より選択されるフリーラジカル光開始剤と、光酸発生剤とを含んで成り、前記樹脂組成物は、約380nmから約480nmまでの範囲の青色励起波長、または約510nmから約560nmまでの範囲の緑色励起波長にさらされた場合に、低い自家蛍光または全くない自家蛍光を有する。
一例では、前記硬化した樹脂組成物は低い自家蛍光を有し、前記硬化した樹脂組成物が前記青色励起波長にさられた場合に、前記自家蛍光は25,000未満のグレー値に対応する。
さらなる例では、前記硬化した樹脂組成物は低い自家蛍光を有し、前記硬化した樹脂組成物が前記青色励起波長にさらされた場合に、前記低い自家蛍光は5,000未満のグレー値に対応する。
よりさらなる例では、前記硬化した樹脂組成物は低い自家蛍光を有し、前記硬化した樹脂組成物が前記緑色励起波長にさらされた場合に、前記低い自家蛍光は10,000未満のグレー値に対応する。
さらに別の例では、前記硬化した樹脂組成物は低い自家蛍光を有し、前記硬化した樹脂組成物が前記緑色励起波長にさらされた場合に、前記低い自家蛍光は2,500未満のグレー値に対応する。
一例では、前記エポキシ樹脂マトリックスは、エポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサン、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、テトラキス(エポキシシクロヘキシルエチル)テトラメチルシクロテトラシロキサン、(エポキシシクロヘキシルエチル)メチルシロキサンおよびジメチルシロキサンのコポリマー、1,3−ビス[2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル]テトラメチルジシロキサン、1,3−ビス(グリシドキシプロピル)テトラメチルジシロキサンならびにそれらの組み合わせからなる群より選択されるエポキシ材料を含んで成る。
一例では、前記エポキシ樹脂マトリックスは2つのエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンの組み合わせを含み、該2つのエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンの組み合わせはグリシジル官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンおよびエポキシシクロヘキシルエチル官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンを含む。
さらなる例では、前記フリーラジカル光開始剤はホスフィンオキシドであり、該ホスフィンオキシドはジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、ジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシドおよび2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノンのブレンド、フェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、エチル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィネート、ならびにそれらの組み合わせからなる群より選択される。
前記光酸発生剤は、N−ヒドロキシナフタルイミドトリフラート、混合トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェート塩、混合トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート塩、1−ナフチルジフェニルスルホニウムトリフラート、4−フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフラート、ビス−(4−メチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、(2−メチルフェニル)(2,4,6−トリメチルフェニル)ヨードニウムトリフラート、ビス(2,4,6−トリメチルフェニル)ヨードニウムトリフラート、ビス−(4−デデシルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート塩、ならびにそれらの組み合わせからなる群より選択される。
さらなる別の例では、前記樹脂組成物は、ダーククエンチャー(または暗消光剤;dark quencher)または電子受容体をさらに含んで成る。
一例では、前記フリーラジカル光開始剤および前記光酸発生剤は、約1wt%から約10wt%までの範囲の量でともに存在する。
別の例では、前記樹脂組成物は、ポリアクリレートおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートをさらに含んで成る。
さらに別の例では、前記樹脂組成物は、前記エポキシ樹脂マトリックスは、アクリレートとシロキサンとを含むフリーラジカル硬化性樹脂成分をさらに含んで成る。
前記樹脂組成物のこの態様の任意の特徴は、例えば、比較的低い自家蛍光を含む、本開示で記載されるような利点を達成するために、任意の望ましい方法および/または構成でともに組み合わせることができることを理解されたい。
別の態様では、樹脂組成物は、少なくとも2つの異なるエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンを含むエポキシ樹脂マトリックスと、ダイレクト光酸発生剤とを含んで成り、約380nmから480nmまでの範囲の青色励起波長、または約510nmから約560nmまでの範囲の緑色励起波長にさらされた場合、硬化した前記樹脂組成物は低い自家蛍光または全くない自家蛍光を有する。
一例では、前記ダイレクト光酸発生剤は、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、および(クメン)シクロペンタジエニル鉄(II)ヘキサフルオロホスフェートからなる群より選択される。
さらなる例では、前記少なくとも2つの異なるエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンは、グリシジル官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンおよびエポキシシクロヘキシルエチル官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンを含む
前記樹脂組成物のこの他の態様の任意の特徴は、例えば、比較的低い自家蛍光を含む、本開示で記載されるような利点を達成するために、任意の望ましい方法および/または構成でともに組み合わせることができることを理解されたい。
他の態様では、フローセルは、基材と、前記基材上に硬化したパターン化された樹脂とを含んで成り、前記硬化したパターン化された樹脂は間質領域によって分離されたくぼみを含み、前記硬化したパターン化された樹脂は樹脂組成物から形成されている。前記樹脂組成物は、エポキシ樹脂マトリックスと、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−エトキシ−2−フェニルアセトフェノン、およびホスフィンオキシドからなる群より選択されるフリーラジカル光酸発生剤と、光酸発生剤とを含み、前記硬化したパターン化された樹脂は、約380nmから約480nmまでの範囲の青色励起波長または約510nmから約560nmまでの範囲の緑色励起波長にさらされた場合に、低い自家蛍光、または全くない自家蛍光を有する。
一例では、前記フローセルは、前記くぼみを被覆するポリマーと、前記被覆するポリマーにグラフト化されたプライマーとをさらに含んで成る。
さらなる例では、前記硬化したパターン化された樹脂は低い自家蛍光を有し、前記硬化したパターン化された樹脂が前記緑色励起波長にさらされた場合に、前記低い自家蛍光は5,000未満のグレー値に対応する。
よりさらなる例では、前記硬化したパターン化された樹脂は低い自家蛍光を有し、前記硬化したパターン化された樹脂が前記緑色励起波長にさらされた場合に、前記低い自家蛍光は2,500未満のグレー値に対応する。
別の例では、前記エポキシ樹脂マトリックスは、エポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサン、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、テトラキス(エポキシシクロヘキシルエチル)テトラメチルシクロテトラシロキサン、(エポキシシクロヘキシルエチル)メチルシロキサンおよびジメチルシロキサンのコポリマー、1,3−ビス[2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル]テトラメチルジシロキサン、1,3−ビス(グリシドキシプロピル)テトラメチルジシロキサンならびにそれらの組み合わせからなる群より選択されるエポキシ材料を含んで成る
一例では、前記エポキシ樹脂マトリックスは2つのエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンの組み合わせを含み、該2つのエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンの組み合わせはグリシジル官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンおよびエポキシシクロヘキシルエチル官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンを含む。
さらなる例では、前記フリーラジカル光開始剤はホスフィンオキシドであり、該ホスフィンオキシドはジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、ジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシドおよび2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノンのブレンド、フェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、エチル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィネート、ならびにそれらの組み合わせからなる群より選択される。
よりさらなる例では、前記光酸発生剤は、N−ヒドロキシナフタルイミドトリフラート、混合トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェート塩、混合トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート塩、1−ナフチルジフェニルスルホニウムトリフラート、4−フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフラート、ビス−(4−メチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、(2−メチルフェニル)(2,4,6−トリメチルフェニル)ヨードニウムトリフラート、ビス(2,4,6−トリメチルフェニル)ヨードニウムトリフラート、ビス−(4−デデシルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート塩、ならびにそれらの組み合わせからなる群より選択される。
フローセルのこの態様の任意の特徴は、例えば比較的低い自家蛍光を含む、本開示に記載されるような利点を達成するために、任意の望ましい方法でともに組み合わせることができることを理解されたい。さらに、フローセルおよび/もしくはいずれかの樹脂組成物のこの態様の特徴の任意の組み合わせをともに使用することができ、ならびに/または例えば、比較的低い自家蛍光を含む、本開示に記載されるような利点を達成するために任意のこれらの態様からの任意の特徴の何れかと組み合わせることができることを理解されたい。
さらなる別の態様では、フローセルを製造する方法は、基材上に樹脂組成物を堆積させることを含んで成る。前記樹脂組成物は、エポキシ樹脂マトリックスと、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−エトキシ−2−フェニルアセトフェノン、およびホスフィンオキシドからなる群より選択されるフリーラジカル光開始剤と、光酸発生剤とを含んで成る。前記方法は、ワーキングスタンプを使用して、前記堆積した樹脂組成物をナノインプリントすること、ならびに前記堆積した樹脂組成物を硬化させて、硬化したパターン化された樹脂を形成すること
を含んで成り、約380nmから約480nmまでの範囲の青色励起波長または約510nmから約560nmまでの範囲の緑色励起波長にさらされて硬化した場合に、前記堆積した樹脂組成物は、低い自家蛍光または全くない自家蛍光を有する。
前記方法のこの態様の任意の特徴は、例えば、比較的低い自家蛍光を含む、本開示に記載されるような利点を達成するために任意の望ましい方法でともに組み合わせることができることを理解されたい。さらに、方法および/もしくはフローセルおよび/もしくは樹脂組成物からの特徴の任意の組み合わせを共に使用することができ、ならびに/またはこれらの態様のいずれかもしくはすべてからの任意の特徴は、例えば、比較的低い自家蛍光を含む、本開示に記載されるような利点を達成するために、本明細書に開示される実施例の特徴のいずれかと組み合わせることができることを理解されたい。
さらに、方法および/もしくはフローセルおよび/もしくは樹脂組成物のいずれかの任意の特徴は、任意の望ましい方法でともに組み合わせることができること、ならびに/または例えば、比較的低い自家蛍光を含む、本開示に記載された利点を達成するために、本明細書に開示された実施例の何れかと組み合わせることができることを理解されたい。
図面の簡単な説明
本開示の実施例の特徴は、以下の詳細な説明および図面を参照することによって明らかとなり、同様の参照番号はおそらく同一ではない構成要素に対応する。簡潔にするために、前述の特徴を有する参照番号または特徴は、それらが現れる他の図面に関連されてもされなくてもよい。
図1は、本明細書に開示される方法の例を示すフロー図である。 図2は、本明細書に開示される方法の別の例を示すフロー図である。 図3A〜図3Eは、本明細書に開示される方法の例をともに示す概略斜視図である。図3Fは、図3Eの線3F−3Fに沿って取られた概略断面図である。 図4Aおよび図4Bは、本明細書に開示される樹脂組成物の異なる例を使用して形成された例示的なウェル(または井戸:well)の走査型電子顕微鏡画像である。 図5A〜図5Dは、(図5A)硬化したパターン化された第1例示樹脂組成物の例、(図5B)硬化したパターン化された第2例示樹脂組成物の例、(図5C)硬化したパターン化された第1例示樹脂組成物の例、および(図5D)硬化したパターン化された第1例示樹脂組成物の例のそれぞれ元のカラー写真の白黒表現である。 図6は、比較例および実施例の樹脂組成物について(中央値AFに関して)シミュレートされた自家蛍光結果を示すグラフである。 図7は、比較例および実施例の樹脂組成物について(中央値AFに関して)シミュレートされた自家蛍光結果を示すグラフである。
詳細な説明
シーケンス(配列決定)用途に使用されるパターン化フローセルは、個々のクラスターからの信号がシーケンス中に分解され得るように十分に高い信号対ノイズ比(SNR)を可能にする自家蛍光の基礎レベルを有することが望ましい。パターン化されたフローセルで使用される樹脂組成物は、樹脂組成物のパターン化中に硬化を開始するための光開始剤(例えば、フリーラジカルおよび/またはカチオン発生剤)をしばしば含む。理論的には、使用される光開始剤が可視領域に吸収を有しない場合、シーケンス中に使用される、青、緑および/または赤の光源によって励起された場合に蛍光は発生しないはずである。ただし、可視領域の樹脂成分のスペクトル特性に基づいて吸光度がほとんどまたは全くないと予測される場合であっても、目的(または対象;subject)の励起波長(例えば、青色および/または緑色励起波長)で望ましくない自家蛍光が発生し得ることが分かっている。(いくつかのフリーラジカルとカチオン性光開始剤の組み合わせの溶液測定に基づいて)この望ましくない自家蛍光は、紫外線(UV)暴露前または曝露中に発生するフリーラジカルとカチオン性光開始剤の特定の組み合わせ間の分子内相互作用に起因する可能性があることもわかっている。フリーラジカルおよびカチオン性光開始剤のこれらの特定の組み合わせ間のエネルギー移動と、それに続く励起状態複合体(励起錯体)および付加物の形成が、目的の青色および/または緑色励起波長における望ましくない自家蛍光に寄与している可能性があると考えられる。
いくつかのエポキシ系樹脂組成物は、硬化した場合、上述のフリーラジカルおよびカチオン性光開始剤の組み合わせで作製されたものよりも約1桁低い、対象の青色および/または緑色の励起波長で自家蛍光を示すことが本明細書に開示されている。
本明細書に開示されるいくつかの例では、エポキシ系樹脂組成物には、特定の光開始剤パッケージが含まれており、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−エトキシ−2−フェニルアセトフェノン、およびホスフィンオキシドからなる群より選択されるフリーラジカル光開始剤と、カチオン性光開始剤(光酸発生剤)とを含む。ノリッシュII型アントラセン誘導体およびノリッシュI型アセトフェノンまたはホスフィンオキシドは、UVA曝露でラジカルを生成でき、対象の青色および/または緑色の励起波長で望ましくない自家蛍光を引き起こす分子内相互作用を受けることなく、光酸発生剤を備えた2つの部分からなる硬化システムに寄与することができると考えられている。
本明細書に開示される他の例では、エポキシ系樹脂組成物は、ダイレクト光酸発生剤を含む。ダイレクト光酸発生剤は、フリーラジカル光開始剤のような他のタイプの光開始剤なしで使用することができる。これにより、異なるタイプの光開始剤のいくつかの間で発生する可能性のある分子内相互作用を最小限に抑え、場合によっては排除することもできる。本明細書に開示される樹脂組成物のこれらの他の例は、前述の分子内相互作用を経験しないためであるため、本明細書に開示される硬化樹脂組成物のこれらの他の例は、(青および/または緑の励起波長にさらされた場合)自家蛍光を全く示さないか、または低く示すことができる。
本明細書に開示される樹脂組成物はまた、より容易に光退色することができ、それは、硬化した樹脂組成物を永久に自家蛍光(すなわち、発する自家蛍光は検出限界を下回っているか、またはシーケンス検出プロセスに干渉しない)が起こることができないようにするであろう。
本明細書で述べたように、本明細書に開示された硬化した樹脂組成物の例は、最小の青および緑の発光を有し、青および緑の励起波長にさらされた場合に、比較的低い自家蛍光を示すか、または全く自家蛍光を示さない。本明細書で使用される場合、青色発光波長は約463nmから約514nmまでを含み、緑色発光波長は約583nmから約660nmまでを含む。また、本明細書で使用される場合、青色発光波長は約380nmから約480nmまでを含み、緑色発光波長は約510nmから約560nmまでを含む。別の例では、青色発光波長は約440nmから約457nmまでの範囲であり、緑色発光波長は約519nmから約535nmまでを含む。さらに別の例では、青色発光波長は約400nmから約480nmまでの範囲を含む。
いくつかの場合では、硬化した樹脂組成物は、青色励起波長および/または緑色励起波長にさらされた場合に、蛍光(発光)を有しないと記述される。蛍光がない、または自家蛍光がないことは、蛍光のレベルが検出限界を下回っていることを意味する。本明細書で定義される用語として硬化した樹脂組成物が光退色された場合、蛍光または自家蛍光は発しない可能性がある。他の例では、硬化した樹脂組成物は、青色励起波長および/または緑色励起波長にさらされた場合、蛍光を発する(光を放出する)。これらの場合、「低い自家機構」という用語は、(青色励起波長および/または緑色励起波長にさらされた場合の硬化樹脂の)発光レベルが検出限界を超えていることを意味する場合があるが、ノイズをみなされるほど低く、ノイズはシーケンス中のクラスター信号の識別に干渉しない(例えば、自家蛍光のレベルは、個々のクラスターからの信号をシーケンス中に分解できるように十分に高い信号対ノイズ比(SNR)を可能にする)。
自家蛍光を定量化することに関する「低い」または「低レベル」の定義は、自家蛍光を測定するために使用されるツールおよび/または励起波長を提供するために使用されるランプに応じて変化し得ることが理解されるべきである。例えば、Amersham TYPHOON(登録商標)(以前の TYPHOON(登録商標)FLA 7000)(GE Healthcare Life Sciencesから入手可能)を使用して、青色励起波長にさらされた場合の硬化した樹脂組成物の自家蛍光を測定する場合、低い自家蛍光は25,000未満のグレー値に対応する。別の例として、Amersham TYPHOON(登録商標)を使用して青色励起波長にさらされた場合の硬化した樹脂組成物の自家蛍光を測定する場合、低い自家蛍光は5,000未満のグレー値に対応する。さらに別の例として、Amersham TYPHOON(登録商標)を使用して緑色励起波長にさらされた場合の硬化した樹脂組成物の自家蛍光を測定する場合、低い自家蛍光は10,000未満のグレー値に対応する。さらに別の例として、Amersham TYPHOON(登録商標)を使用して緑色励起波長にさらされた場合の硬化した樹脂組成物の自家蛍光を測定する場合、低い自家蛍光は2,500未満のグレー値に対応する。
自家蛍光はまた、分光計ベースのツールを使用して測定され得る。分光計ベースのツールの例では、励起源として445nm(青色)レーザーを使用する。レーザースポットサイズは約200μmであり得る。レーザービームはフィルターを通過して、いくつかのより高い波長の線をフィルターで除去してから、サンプルを通過する。測定には透明なサンプルを使用する。サンプルの反対側のレーザービームに沿って、光ファイバーで結合された分光計(例えば、Ocean Optics分光計)がある。入射レーザーパワーは、駆動電流を調整するか、レーザービームの前に減衰フィルターを追加することで調整できる。一例では、3mWのレーザー出力を使用し得る。
一例では、分光計ベースのツールを使用して、青色励起波長へさらされたときの硬化した樹脂組成物の自家蛍光を測定する場合、低い自家蛍光は、約400AU未満の蛍光強度(任意単位(AU))に対応し得る。別の例では、分光計ベースのツールを使用して緑色励起波長にさらされたときの硬化した樹脂組成物の自家蛍光を測定する場合、低い自家蛍光は約500AU未満の蛍光強度(任意単位(AU))に対応し得る。
本明細書で使用される用語は、他に特定されない限り、関連技術においてそれらの通常の意味を取ることが理解されるべきである。本明細書で使用されるいくつかの用語とその意味を以下に示す。
単数形「a」、「an」、および「the」は、文脈が明らかに他のことを指示ない限り、複数の指示対象を含む。
これらの用語 含む(comprising)、含む(including)、含む(containing)およびこれらの用語の様々な形態は、互いに同義であり、互いに等しく広いことを意味する。
天(top)、底(bottom)、より低い(lower)、より高い(upper)、上(on)などの用語は、フローセルおよび/またはフローセルの様々な構成要素を説明するために使用される。これらの方向の用語は、特定の方向を意味するものではなく、構成要素間の相対的な方向を示すために使用されることを理解されたい。方向性のある用語の使用は、本明細書に開示された例を特定の方向に限定するように解釈されるべきではない。
「アクリルアミド」は、構造
Figure 2021530574
を有する官能基、またはその構造を有するアクリルアミド基を含むモノマーである。アクリルアミドは、1または複数の水素原子の代わりに置換基を有する化合物アシルアミド(例えば、メタクリルアミド)であり得る。アクリルアミド基を含むモノマーの例には、アジドアセトアミドペンチルアクリルアミド
Figure 2021530574
およびN−イソプロピルアクリルアミド
Figure 2021530574
を含む。他のアクリルアミドモノマーも使用され得る。
本明細書で使用される「アルデヒド」は、構造−CHOを有する官能基を含む有機化合物であり、これは、カルボニル中心(すなわち、酸素に二重結合した炭素)を含み、水素およびアルキルまたは他の側鎖のようなR基にも結合している炭素原子もゆする。アルデヒドの一般的な構造は次の通りです。
Figure 2021530574
本明細書で使用される場合、「アルキル」は、完全に飽和している(すなわち、二重結合または三重結合を含まない)直鎖状または分岐状の炭化水素鎖を指す。アルキル基は、1から20個の炭素原子を有し得る。アルキル基の例には、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ターシャリーブチル、ペンチル、およびヘキシルなどが挙げられる。一例として、「C1〜4アルキル」という呼称は、アルキル鎖に1〜4個の炭素原子が存在すること、すなわち、アルキル鎖がメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、sec-ブチル、およびt-ブチルからなる群より選択されることを示す。
本明細書で使用される場合、「アルケニル」は、1または複数の二重結合を含む直鎖状または分岐状の炭化水素鎖を指す。アルケニル基は、2〜20個の炭素原子を有し得る。アルケニル基の例には、エテニル、プロペニル、ブテニル、ペンテニル、およびヘキセニルなどが挙げられる。
本明細書で使用される場合、「アルキン」または「アルキニル」は、1または複数の三重結合を含む直鎖状または分岐状の炭化水素鎖を指す。アルキニル基は、2〜20個の炭素原子を有し得る。
本明細書で使用される場合、「アリール」は、環骨格に炭素のみを含む芳香族環または環系(すなわち、2つの隣接する炭素原子を共有する2以上の縮合環)を指す。アリールが環系の場合、その系内のすべての環は芳香族である。アリール基は、6〜18個の炭素原子を有し得る。アリール基の例には、フェニル、ナフチル、アズレニル、およびアントラセニルが挙げられる。
「アミノ」官能基は、−NR基を指し、ここで、RおよびRは、水素(例えば
Figure 2021530574
)、本明細書で定義される、C1〜C6アルキル、C2〜C6アルケニル、C2〜C6アルキニル、C3〜C7カルボシクリル、C6〜C10アリール、5〜10員のヘテロアリール、および5〜10員のヘテロシクリルからそれぞれ独立に選択される。
本明細書で使用される場合、「取り付けられた(attached)」という用語は、直接的または間接的に、互いに結合、固定、接着、接続、または結合された2つのものの状態を指す。例えば、核酸は、共有結合または非共有結合によってポリマーコーティング(または被覆するポリマー;polymer coating)に付着させることができる。共有結合は、原子間で電子対を共有することを特徴としている。非共有結合は、電子対の共有を伴わない物理的結合であり、たとえば、水素結合、イオン結合、ファンデルワールス力、親水性相互作用、および疎水性相互作用を挙げることができる。
「アジド(azide)」または「アジド(azido)」官能基は、−Nを指す。
本明細書で使用される場合、「結合領域」は、別の材料に結合される基材上の領域を指し、これは、例として、スペーサー層、蓋、別の基材など、または組み合わせ(例えば、スペーサー層および蓋)であり得る。結合領域で形成される結合は、(上記のような)化学結合または機械的結合(例えば、留め具などを使用することなど)であり得る。
本明細書で使用される場合、「カルボシクリル(carbocyclyl)」は、環系骨格に炭素原子のみを含む非芳香族の環状環または環系を意味する。カルボシクリルが環系である場合、2つ以上の環が縮合、架橋、またはスピロ接続された方法でともに結合され得る。環系の少なくとも1つの環が芳香族でない限り、カルボシクリルは任意の飽和度を有し得る。したがって、カルボシクリルには、シクロアルキル、シクロアルケニル、およびシクロアルキニルが挙げられる。カルボシクリル基は3〜20個の炭素原子を有し得る。カルボシクリル環の例は、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘキセニル、2,3−ジヒドロ−インデン、ビシクロ[2.2.2]オクタニル、アダマンチル、およびスピロ[4.4]ノナニルが挙げられる。
本明細書で使用される場合、「シクロアルケニル」または「シクロアルケン」は、少なくとも1つの二重結合を有するカルボシクリル環または環系を意味し、環系の環は芳香族ではない。例として、シクロヘキセニルまたはシクロヘキセンおよびノルボルネニルまたはノルボルネンが挙げられる。また、本明細書で使用される場合、「ヘテロシクロアルケニル」または「ヘテロシクロアルケン」は、環骨格に少なくとも1つのヘテロ原子を有し、少なくとも1つの二重結合を有し、環系の環が芳香族ではないカルボシクリルの環または環系を意味する。
本明細書で使用される場合、「シクロアルカン」は、環炭素原子から(例えば、シクロアルカンから)水素原子を除去することによってシクロアルカンに由来する任意の一価基を意味する。例として、2−メチルシクロプロピルが挙げられる。
本明細書で使用される場合、「シクロアルキニル」または「シクロアルキン」は、少なくとも1つの三重結合を有するカルボシクリルの環または環系を意味し、環系の環は芳香族ではない。一例としてシクロオクチンが挙げられる。別の例としてビシクロノニンが挙げられる。また、本明細書で使用される場合、「ヘテロシクロアルキニル」または「ヘテロシクロアルキン」は、環骨格に少なくとも1つのヘテロ原子を有し、少なくとも1つの三重結合を有し、環系の環が芳香族ではないカルボシクリルの環または環系を意味する。
本明細書で使用される場合、「くぼみ(depression)」という用語は、パターン化された樹脂の間質領域によって少なくとも部分的に囲まれる表面開口部を有するパターン化された樹脂における離散的な凹状の特徴を指す。くぼみは、例として、円形、楕円形、正方形、多角形、星形(任意の数の頂点を持つ)などを含む、表面の開口部にさまざまな形状を有することができる。表面と直交するように取られたくぼみの断面は、湾曲、正方形、多角形、双曲線、円錐、角などであり得る。例として、くぼみはウェルまたはトレンチ/ライン/トラフであり得る。くぼみはまた、尾根、階段状の特徴などのような、より複雑な構造を有し得る。
本明細書で使用される「エポキシ」という用語は、
Figure 2021530574
または
Figure 2021530574
をいう。
本明細書で使用される場合、「フローセル(または流路)」という用語は、反応を実施することができるチャンバー(すなわち、フローチャンネル)、チャンバーに試薬を送達するための入口、およびチャンバーから試薬を除去するための出口を有する容器を意味することを意図している。いくつかの例では、チャンバーは、チャンバー内で発生する反応の検出を可能にする。例えば、チャンバー/フローチャンネルは、くぼみでのアレイ、または光学的に標識された分子などの光学的検出を可能にする1または複数の透明な表面を含むことができる。
本明細書で使用される場合、「フローチャンネル」は、液体サンプルを選択的に受け入れることができる2つの結合された構成要素の間に定義される領域であり得る。いくつかの例では、フローセルは、パターン化された樹脂と蓋との間に定義され得、したがって、パターン化された樹脂に定義された1または複数のくぼみと流体連絡し得る。
本明細書で使用される場合、「ヘテロアリール」は、1または複数のヘテロ原子、すなわち、環骨格中の、窒素、酸素および硫黄を含むがこれらに限定されない炭素以外の元素を含む芳香族環または環系(すなわち、2つの隣接する原子を共有する2つ以上の縮合環)を指す。ヘテロアリールが環系の場合、系内のすべての環は芳香族である。ヘテロアリール基は、5〜18個の環員を有し得る。
本明細書で使用される場合、「ヘテロシクリル」は、環骨格に少なくとも1つのヘテロ原子を含む非芳香族の環状環または環系を意味する。ヘテロシクリルは、縮合、架橋、またはスピロ結合の方法でともに結合することができる。ヘテロシクリルは、環系の少なくとも1つの環が芳香族でない限り、任意の程度の飽和度を有することができる。環系では、ヘテロ原子は非芳香族環または芳香族環のいずれかに存在し得る。ヘテロシクリル基は、3から20個の環員(すなわち、炭素原子およびヘテロ原子を含む、環骨格を構成する原子の数)を有し得る。いくつかの例では、ヘテロ原子はO、N、またはSである。
本明細書で使用される「ヒドラジン」または「ヒドラジニル」という用語は、−NHNH基を指す。
本明細書で使用される場合、本明細書で使用される「ヒドラゾン」または「ヒドラゾニル」という用語は、
Figure 2021530574

基を指し、ここで、RおよびRが、各々独立に、水素(例えば、
Figure 2021530574
)、本明細書で定義されるC1〜C6アルキル、C2〜C6アルケニル、C2〜C6アルキニル、C3〜C7カルボシクリル、C6〜C10アリール、5〜10員のヘテロアリール、および5〜10員のヘテロシクリルから選択される。
本明細書で使用される場合、「ヒドロキシ」または「ヒドロキシル」は、−OH基を指す。
本明細書で使用される場合、「間質領域(または、格子間領域;interstitial region)」という用語は、くぼみを分離する(例えば、パターン化された樹脂の)表面上の領域を指す。例えば、間質領域は、アレイの1つの機能をアレイの別の機能から分離できます。互いに分離されている2つの機能は、離散的であり得る。すなわち、互いに物理的に接触していない。別の例では、間質領域は、特徴の第1の部分を特徴の第2の部分から分離することができる。多くの例では、間質領域は連続的であり特徴は離散的であるが、例えば、そうでなければ連続的な表面に定義された複数のウェルの場合のようである。他の例では、例えば、それぞれの侵入領域によって分離された複数のトレンチの場合のように、間質領域および特徴は離散的である。間質領域によって提供される分離は、部分的または完全な分離であり得る。間質領域は、表面で定義された特徴の表面材料とは異なる表面材料を有している場合があります。例えば、アレイの特徴は、間質領域に存在する量または濃度を超える量または濃度のポリマーコーティングおよびプライマーを有することができる。いくつかの例では、ポリマーコーティングおよびプライマーは、間質領域に存在しない場合がある。
本明細書で使用される「ニトリルオキシド」は、Rが本明細書で定義される「RC≡N」基を意味する。ニトリルオキシドの調製例には、クロラミン−Tでの処理、塩化イミドイル[RC(Cl)=NOH]への塩基の作用、またはヒドロキシルアミンとアルデヒドの反応によるアルドキシムからのin situ生成(または原位置生成またはその場での生成;in situ generation)が含まれます。
本明細書で使用される「ニトロン(nitrone)」は、
Figure 2021530574
基を意味し、ここで、R、R、およびRが本明細書で定義されるRおよびR基のいずれかであり得る。
本明細書で使用される場合、「ヌクレオチド」は、窒素含有複素環式塩基、糖、および1または複数のホスフェート基(リン酸エステル基)を含む。ヌクレオチドは、核酸配列の単量体単位である。RNAでは、糖はリボースであり、DNAでは、糖はデオキシリボース、すなわちリボースの2’位に存在するヒドロキシル基を欠く糖である。窒素含有複素環式塩基(すなわち、核酸塩基)は、プリン塩基またはピリミジン塩基であり得る。プリン塩基には、アデニン(A)およびグアニン(G)、ならびにそれらの修飾誘導体または類似体が挙げられる。ピリミジン塩基には、シトシン(C)、チミン(T)、およびウラシル(U)、およびそれらの修飾誘導体または類似体が挙げられる。デオキシリボースのC−1原子は、ピリミジンのN−1またはプリンのN−9に結合している。核酸類似体は、リン酸骨格(phosphate backbone)、糖、または核酸塩基を有していてもよい。核酸類似体の例には、例えば、ペプチド核酸(PNA)のようなユニバーサル塩基またはリン酸-糖骨格類似体が含まれる。
本明細書で使用される場合、「光酸発生剤」(PAG)は、放射線への曝露時にプロトンを放出する分子である。PAGは一般に、不可逆的にプロトン光解離を起こす。
本明細書で使用される場合、「光開始剤」(PI)は、放射線の吸収時に光反応を受ける分子であり、それにより反応種を生成する。光開始剤は、製剤の溶解性および/または物理的特性の変化をもたらす化学反応を開始または触媒することができる。
本明細書で使用される場合、「プライマー」は、一本鎖核酸配列(例えば、一本鎖DNAまたは一本鎖RNA)として定義される。増幅プライマー(amplification primer)と呼ばれることもあるいくつかのプライマーは、テンプレート増幅およびクラスター生成の開始点として機能します。シーケンシングプライマー(sequencing primer)と称されることもある他のプライマーは、DNAまたはRNA合成の開始点として機能する。プライマーの5’末端は、ポリマーコーティングの官能基とのカップリング反応を可能にするように修飾することができる。プライマーの長さは、任意の数の塩基長にすることができ、さまざま様々な非天然ヌクレオチドを含めることができる。一例では、シーケンシングプライマーは、10〜60塩基、または20〜40塩基の範囲の短鎖である。
本明細書で使用される「スペーサー層」は、2つの構成要素をともに結合する材料を指す。いくつかの例では、スペーサー層は、結合を助ける放射線吸収材料であり得るか、または結合を助ける放射線吸収材料と接触させることができる。
「チオール」官能基は、−SHを指す
本明細書で使用される場合、「テトラジン」および「テトラジニル」という用語は、4つの窒素原子を含む6員のヘテロアリール基を指す。テトラジンは任意に置換することができる。
本明細書で使用される「テトラゾール」は、4つの窒素原子を含む5員の複素環式基を指す。テトラゾールは任意に置換することができる。
第1例示樹脂組成物
本明細書に開示されるいくつかの例において、樹脂複合体は、エポキシ樹脂マトリックスと、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−エトキシ−2−フェニルアセトフェノンおよびホスフィンオキシドからなる群より選択されるフリーラジカル光開始剤と、光酸発生剤とを含んで成り、約380nmから480nmまでの範囲の青色励起波長、または約510nmから約560nmまでの範囲の緑色励起波長にさらされた場合、硬化した前記樹脂組成物は低い自家蛍光または全くない自家蛍光を有する。別の例では、前記青色励起波長は約440nmから457nmまでの範囲であり、緑色励起波長は約519nmから約535nmまでの範囲である。
この例示的な樹脂組成物では、前記エポキシ樹脂マトリックスは以下からなる群より選択されるエポキシ材料を含んで成る;
i)エポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサン(POSS)(以下でさらに説明)、
ii)トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
Figure 2021530574

iii)テトラキス(エポキシシクロヘキシルエチル)テトラメチルシクロテトラシロキサン
Figure 2021530574

iv)(エポキシシクロヘキシルエチル)メチルシロキサンとジメチルシロキサンの共重合体
Figure 2021530574
(ここで、m:nの比率は8:92から10:90までの範囲である)、
v)1,3−ビス[2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル]テトラメチルジシロキサン
Figure 2021530574

vi)1,3−ビス(グリシドキシプロピル)テトラメチルジシロキサン
Figure 2021530574
、ならびに
vii)それらの組み合わせ。組み合わせが使用される場合、リストされたエポキシ樹脂マトリックスの任意の2つ以上が、本明細書に開示された樹脂組成物においてともに使用され得ることが理解されるべきである。
エポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンは、エポキシ基で官能化されたポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサン(POSS)コアを含む。本明細書で使用される場合、「ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサン」(POSS)という用語は、シリカ(SiO)とシリコーン(RSiO)のハイブリッド中間体(RSiO1.5)である化学組成を指す。POSSの例は、その全体が参照により組み込まれる、Kehagiasら、Microechnology Engineering 86(2009)、pp.776〜778に記載されているものであり得る。組成は、化学式[RSiO3/2を有する有機ケイ素化合物であり、R基は同じでも異なっていてもよい。本明細書に開示される樹脂組成物は、モノマー単位として1つまたは複数の異なるケージまたはコアの構造を含み得る。場合によっては、その構造は、ポリ八面体ケージまたはコア構造を含む。例えば、ポリヘドラル構造(多面体構造)は
Figure 2021530574
のようなT8構造であり得、
Figure 2021530574
で表される。このモノマー単位は通常、官能基RからRの8つのアームを有する。
モノマー単位は、
Figure 2021530574
のようにT10と称される、10個のケイ素原子および10個のR基を有するケージ構造を有することができるか、または
Figure 2021530574
のようにT12と称される、12個のケイ素原子および12個のR基を有するケージ構造を有することができる。あるいは、POSSベースの材料は、T、T14、またはT16のケージ構造を含み得る。平均ケージ含有量は、合成中に調整することができ、および/または精製方法によって制御することができ、モノマー単位のケージサイズの分布を、本明細書に開示される例で使用することができる。例として、ケージ構造のいずれかが、使用される総POSSモノマー単位の約30%から約100%までの範囲の量で存在し得る。POSSベースの材料は、ケージ構造と、開いたケージ構造および部分的に開いたケージ構造との混合物であり得る。したがって、POSSベースの樹脂前駆体または樹脂は、エポキシPOSS材料を含み得、これは、シルセスキオキサン構成の混合物であり得る。例えば、本明細書に記載の任意のPOSS材料は、個別のPOSSケージと非個別のシルセスキオキサン構造、および/またはポリマーおよびはしごのような不完全に縮合された個別の構造の混合物であり得る。したがって、部分的に縮合された材料は、いくつかのシリコン頂点で本明細書に記載されたエポキシR基を含むが、いくつかのシリコン原子はR基で置換されず、代わりにOH基で置換され得る。いくつかの例では、POSS材料は
Figure 2021530574

Figure 2021530574
および/または
Figure 2021530574
のようなさまざまな形態の混合物を含む。
本明細書に開示される例では、RからRまたはR10またはR12のうちの少なくとも1つはエポキシを含み、したがって、POSSはエポキシPOSSと呼ばれる。いくつかの例では、8、10、または12アーム、またはR基のようなアームの大部分は、エポキシ基を含む。他の例では、RからRまたはR10またはR12は同じであり、よって、RからRまたはR10またはR12のそれぞれはエポキシ基を含む。さらに他の例では、RからRまたはR10またはR12は同じではなく、よって、RからRまたはR10またはR12の少なくとも1つはエポキシを含み、RからRまたはR10またはR12の少なくとも1つは非エポキシ官能基であり、場合によっては、アジド/アジド(azide/azido)、チオール、ポリ(エチレングリコール)、ノルボルネン、およびテトラジン、またはさらに、例えば、アルキル、アリール、アルコキシ、およびハロアルキル基からなる群より選択される。いくつかの態様において、非エポキシ官能基は、樹脂の表面エネルギーを増加させるために選択される。これらの他の例では、エポキシ基の非エポキシ基に対する比率は、7:1から1:7まで、または9:1から1:9まで、または11:1から1:11までの範囲である。いずれの例においても、二置換または一置換(末端)エポキシ基は、紫外線(UV)光および酸を使用して開始すると、モノマー単位が重合して架橋マトリックスになることを可能にする。いくつかの態様において、エポキシPOSSは、末端エポキシ基を含む。このタイプのPOSSの例は、次の構造
Figure 2021530574
を有するグリシジルPOSSである。このタイプのPOSSの別の例は、この構造
Figure 2021530574
を有するエポキシシクロヘキシルエチル官能化POSSである。
本明細書に開示されたエポキシ樹脂マトリックスの一例は、2つのエポキシPOSS化合物の組み合わせを含み、その組み合わせは、グリシジルPOSSおよびエポキシシクロヘキシルエチル官能化POSSを含む。
本明細書に開示された例において、エポキシPOSSはまた、制御ラジカル重合(CRP)剤、および/または樹脂もしくはコアもしくはケージ構造に1または複数の官能基RからRまたはR10またはR12として組み込まれる別の対象の官能基を含む、修飾エポキシPOSSであり得る。
前記樹脂組成物のこれらの例では、フリーラジカル光開始剤は、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−エトキシ−2−フェニルアセトフェノンおよびホスフィンオキシドからなる群より選択される。
いくつかの例では、フリーラジカル光開始剤は、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン
Figure 2021530574
である。
他の例では、フリーラジカル光開始剤は、2,2−ジメトキシ―2−フェニルアセトフェノン
Figure 2021530574
である。
さらなる他の例では、フリーラジカル光開始剤は、2−エトキシ―2−フェニルアセトフェノン(別名、ベンゾインエチルエーテル)
Figure 2021530574
である。
さらに他の例では、フリーラジカル光開始剤は、ホスフィンオキシドである。ホスフィンオキシドが使用される場合、以下からなる群より選択され得る:
i)ジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド
Figure 2021530574

ii)ジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシドおよび2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノンのブレンド
Figure 2021530574

iii)フェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド
Figure 2021530574

iv)エチル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィネート
Figure 2021530574
ならびに
v)それらの組み合わせ。組み合わせが使用される場合、リストされたフリーラジカル光開始剤の任意の2つ以上が、前記樹脂組成物のこの例においてともに使用され得ることを理解されたい。
前記フリーラジカル光開始剤に加えて、前記樹脂組成物のこれらの例はまた、光酸発生剤(PAG)を含む。光開始剤によって生成されたフリーラジカルは、光酸発生剤と反応し、それが分解して超酸を生成し、それが次に、エポキシ樹脂マトリックス成分の重合および/または架橋を開始する。フリーラジカル光開始剤との望ましくない分子内相互作用を受けない任意の適した光酸発生剤を使用し得ると考えられている。適した光酸発生剤の例には、ベンジル、イミノエステル、共役イミノエステル、スピロピラン、テラレンベース、二光子、および有機金属PAG系が含まれ得る。
適切な光酸発生剤のいくつかの特定の例は、以下からなる群より選択される:
i)N−ヒドロキシナフタルイミドトリフラート
Figure 2021530574

ii)混合トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェート塩
Figure 2021530574

iii)混合トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート塩
Figure 2021530574

iv)1−ナフチルジフェニルスルホニウムトリフラート(NDS−TF)
Figure 2021530574

v)(4−フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフラート
Figure 2021530574

vi)ビス−(4−メチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート
Figure 2021530574

vii)ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート
Figure 2021530574

viii)(2−メチルフェニル)(2,4,6−トリメチルフェニル)ヨードニウムトリフラート
Figure 2021530574

xi)ビス(2,4,6−トリメチルフェニル)ヨードニウムトリフラート
Figure 2021530574

x)ビス−(4−デデシルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート塩
Figure 2021530574
、ならびにそれらの組み合わせ。光酸発生剤の組み合わせは、それらが選択された溶媒に可溶である限り使用し得る。
第1樹脂組成物の例は、エポキシ樹脂マトリックスをフリーラジカル光開始剤および光酸発生剤と混合することによって作製され得る。一例では、エポキシ樹脂マトリックスのフリーラジカル光開始剤/光酸発生剤の組み合わせに対する重量%比は、約99.8:0.2から90:10までの範囲である。別の例では、エポキシ樹脂マトリックスの/フリーラジカル光開始剤/光酸発生剤の組み合わせに対する重量%比は、約98:2から95:5までの範囲である。さらに別の例では、エポキシ樹脂マトリックスのフリーラジカル光開始剤/光酸発生剤の組み合わせに対する重量%比は、約96:4から99:1までの範囲である。より少量のフリーラジカル光開始剤/光酸発生剤の組み合わせが含まれる場合、完全な反応を可能にするためにUV硬化時間を増加させることができる。
エポキシ樹脂マトリックス、光開始剤、および光酸発生剤それぞれの個々の量は、少なくとも部分的に、エポキシ樹脂マトリックス成分に応じて、より高くまたはより低くなり得ることが理解されるべきである。
第1樹脂組成物の例は、エポキシ樹脂マトリックスの光開始剤および光酸発生剤との混合によって作製され得る。樹脂組成物を堆積するために、これらの化合物(エポキシ樹脂マトリックス成分、光開始剤および光酸発生剤)を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、トルエン、ジメチルスルホキシド(DMSO)、テトラヒドロフラン(THF)などのような適切な溶媒(使用される堆積技術(deposition technique)に所望の粘度を達成するため)で希釈することができる。一例では、エポキシ樹脂マトリックスおよび光開始剤/光酸発生剤の選択した溶媒へのそれぞれの溶解度に応じて、上限が高くなる可能性があると考えられているが、溶媒中のエポキシ樹脂マトリックスの濃度は、約15重量%(wt%)から約56wt%までの範囲であり、溶媒中の光開始剤の濃度は、約1wt%から約10wt%までの範囲である。一例では、溶媒はPGMEAである。最終的な樹脂組成物の総濃度(エポキシ樹脂マトリックス、光開始剤および光酸発生剤(および使用される場合はポリアクリレートまたは界面活性剤)を含む)は、約16wt%から約66wt%までの範囲であり得る。溶媒の量は、約34wt%から約84wt%までの範囲であり得る。
いくつかの例では、この例示的な樹脂組成物のエポキシ樹脂マトリックスはまた、エポキシシランを含み得る。エポキシシランは、支持体(または基材)に結合したエポキシシランであり得る。一例として、基材に結合したエポキシシランは、基材−O−Si(R)−O−C2−6アルキル−(エポキシド)(ここで、Rはメチル基またはエチル基のようなアルキル基である)の構造を有し得る。これらの例では、樹脂組成物14は、支持体結合エポキシを、光開始剤および光酸発生剤とともに、本明細書に開示される1つまたは2つの異なるエポキシと混合することによって形成し得る。
第1樹脂組成物のいくつかの例は、樹脂組成物は、ダーククエンチャーまたは電子受容体をさらに含み得る。ダーククエンチャーは、フルオロフォア(または蛍光色素分子)から光エネルギーを吸収し、そのエネルギーを熱として放散する物質である。これは、励起状態の種(または化学種;species)の緩和のための非放射(または非輻射)経路を提供する。本明細書に開示される例において、選択されるダーククエンチャーは、硬化した樹脂組成物から青色および/または緑色の自家蛍光を吸収できなければならない。電子受容体はまた、蛍光消光を誘起することができる。
一例では、ダーククエンチャーは、アゾ染料を含み得る。さらなる例において、ダーククエンチャーは、4−ジメチルアミノアゾベンゼン−4’−カルボン酸
Figure 2021530574

ダブシル(dabcyl)アジド
Figure 2021530574

ダブシル(dabsyl)アジド
Figure 2021530574

ディスパースレッド19(disperse red 19)
Figure 2021530574

カーボンブラック顔料(CBP)添加剤、黒染料系クエンチャー(例えば、TRUEBLACK(登録商標)リポフスチン自家蛍光クエンチャー、DMF中20倍)およびそれらの組み合わせからなる群より選択される置換されたアゾベンゼン誘導体を含んで成る。適した電子受容体の例は、[5,6]−フラーレン−C70
Figure 2021530574
またはフラーレン−C60
Figure 2021530574
を含み得る。
一例では、ダーククエンチャーまたは電子受容体は、第1樹脂組成物の総重量に基づいて、約0.1wt%から約10wt%までの範囲の量で存在し得る。
第1樹脂組成物の他のいくつかの例は、ポリアクリレートまたは界面活性剤をさらに含み得る。市販のポリアクリレートの例は、BYK(登録商標)−350(BYK Additives&Instrumentsから入手可能)である。Uniqema Americas LLCのTWEEN(登録商標)界面活性剤(例えば、ポリエチレンソルビトールエステル(TWEEN(登録商標)80)、ポリオキシエチレンソルビトールエステル(TWEEN(登録商標)20));TRITON(商標)X−100(The Dow Chemical Co.のオクチルフェノールエトキシレート)、およびBYK Additives and Instrumentsから入手可能な高分子界面活性剤のような、任意の生体適合性界面活性剤を使用できる。一例では、ポリアクリレートまたは界面活性剤は、約0.4wt%の全固形分から約1.6wt%の全固形分までの範囲の量で樹脂組成物中に存在し得る。
第1の樹脂組成物のさらにいくつかの他の例は、エポキシ樹脂マトリックス、光開始剤、および光酸発生剤に加えて、アクリレート基およびシロキサン基を含むフリーラジカル硬化性樹脂マトリックスをさらに含み得る。この樹脂マトリックスのアクリレート基の硬化メカニズムは、エポキシ樹脂マトリックスのエポキシ基の硬化メカニズムと直交し(orthogonal)、よって、これらの成分は硬化効率に悪影響を与えることなく混合し得ると考えられている。例えば、本明細書に開示される光開始剤によって生成されるフリーラジカルのいくつかは、フリーラジカル硬化性樹脂マトリックスを硬化させることができ、他のものは、エポキシ樹脂マトリックスを硬化し得る光酸から酸生成を開始することができる。
含まれる場合、フリーラジカル硬化性樹脂マトリックスは、第1樹脂組成物全体の1重量%から約50重量%の量で存在し得る。
一例では、フリーラジカル硬化性樹脂マトリックスのアクリレートモノマーの分子量は、約0.5kDaから約5kDa、または約1kDaから約4.5kDaの範囲であり得る。架橋機能、ひいては架橋密度は、モノマーのアームの数(例えば、ジ、トリ、テトラ)に依存する。
フリーラジカル硬化性樹脂マトリックスの例は、以下からなる群より選択されるアクリレートを含むマトリックスである:
i)1,3−ビス(3−メタクリロキシプロピル)テトラメチルジシロキサン
Figure 2021530574

ii)メタクリロキシプロピル末端ポリジメチルシロキサン
Figure 2021530574
(ここで、nは1から1000までの範囲、またはその間の任意の範囲、例えば、1から500まで、もしくは1から100まで、もしくは2から50まで、1から10まで、1から2までの範囲などである)、
iii)テトラメチルテトラキス[3−アクリロキシプロピル]シクロテトラシロキサン
Figure 2021530574

iv)メタクリルポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサン(POSS)
Figure 2021530574

v)アクリロポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサン
Figure 2021530574

vi)アクリロキシプロピルメチルシロキサンホモポリマー
Figure 2021530574
(ここで、mは1から1000までの範囲、またはその間の任意の範囲、例えば、1から500まで、30から200まで、30から100までの範囲などである)、ならびに
vii)それらの組み合わせ。組み合わせが使用される場合、リストされたフリーラジカル硬化性樹脂マトリックスの任意の2つ以上が、それらが両方とも第1樹脂組成物で使用される溶媒に可溶である限り、第1樹脂組成物中でともに使用され得ることが理解されるべきである。
ダーククエンチャーまたは電子受容体のいずれか、ポリアクリレート表面添加剤、および/またはフリーラジカル硬化性樹脂マトリックスが含まれる場合、これらの成分を他の成分に加え、混合して、第1の樹脂組成物の他の例を形成することができる。
第2例示樹脂組成物
本明細書に開示されるいくつかの他の例では、樹脂複合体は、少なくとも2つの異なるエポキシ官能化オリゴマーシルセスキオキサンと、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、および(クメン)シクロペンタジエニル鉄(II)ヘキサフルオロホスフェートからなる群より選択されるダイレクト光酸発生剤とを含むエポキシ樹脂マトリックスを含んで成り、約380nmから480nmまでの範囲の青色励起波長、または約510nmから約560nmまでの範囲の緑色励起波長にさらされた場合、硬化した樹脂組成物は低い自家蛍光または全くない自家蛍光を有する。
第2樹脂組成物の例では、2つの異なるエポキシPOSS化合物が組み合わされる限り、第1樹脂組成物に関して本明細書に記載されるエポキシ官能化オリゴマーシルセスキオキサンのいずれかを使用し得ることを理解されたい。一例では、2つの異なるエポキシPOSS化合物はグリシジル官能化POSSおよびエポキシシクロヘキシルエチル官能化POSSを含む。
ダイレクト光酸発生剤は、その分解を開始するために光開始剤を必要とせず、よって、超酸を直接生成することができ、それが次に、エポキシ樹脂マトリックス成分の重合および/または架橋を開始する。本明細書に開示される第2樹脂組成物の例では、ダイレクト光酸発生剤は、以下からなる群から選択される:
i)ヘキサフルオロリン酸ジアリールヨードニウム
Figure 2021530574
ii)ヘキサフルオロアンチモン酸ジアリールヨードニウム
Figure 2021530574
iii)(クメン)シクロペンタジエニル鉄(II)ヘキサフルオロホスフェート
Figure 2021530574
および
iv)それらの組み合わせ。組み合わせが使用される場合、リストされたダイレクタ光酸発生剤の任意の2つ以上が、両方が第2の樹脂組成物で使用される溶媒に可溶である限り、第2樹脂組成物の例でともに使用され得ることを理解されたい。
第2樹脂組成物の例は、エポキシ樹脂マトリックスを直接光酸発生剤と混合することによって作製し得る。一例では、エポキシ樹脂マトリックスの直接光酸発生剤に対する重量%比は、約99.8:0.2から90:10の範囲である。別の例では、エポキシ樹脂マトリックスのダイレクト光酸発生剤に対する重量%比は、約98:2から95:5の範囲である。さらに別の例では、エポキシ樹脂マトリックスの直接光酸発生剤に対する重量%比は、約96:4から99:1の範囲である。ダイレクト光酸発生剤が少量含まれている場合、完全な反応を可能にするために、UV硬化時間を長くする必要がある場合がある。
第2樹脂組成物を堆積させるために、これらの成分(エポキシ樹脂マトリックスおよびダイレクト光酸発生剤)を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、トルエン、DMSO、THFなどのような適切な溶媒(使用される堆積技術に所望の粘度を達成するため)で希釈され得る。エポキシ樹脂マトリックスおよび選択した溶媒中のダイレクト光酸発生剤のそれぞれの溶解度に応じて、上限が高くなる可能性があるけれども、一例では、溶媒中のエポキシ樹脂マトリックスの濃度は、約15wt%から約56wt%の範囲であり、溶媒中のダイレクト光酸発生剤の濃度は、約1重量%から約10重量%の範囲である。一例では、溶媒はPGMEAである。最終的な樹脂組成物の総濃度(エポキシ樹脂マトリックス、およびダイレクト光酸発生剤(および使用される場合はポリアクリレートまたは界面活性剤)を含む)は、約16wt%から約66wt%の範囲であり得る。溶媒の量は、約34wt%から約84wt%の範囲であり得る。
いくつかの例では、この例示的な樹脂組成物のエポキシ樹脂マトリックスはまた、エポキシシランを含み得る。エポキシシランは、支持体に結合したエポキシシランであり得る。一例として、基材に結合したエポキシシランは、基材−O−Si(R)−O−C2−6アルキル−(エポキシド)(ここで、Rはメチル基またはエチル基のようなアルキル基である)の構造を有し得る。これらの例では、樹脂組成物は、支持体結合エポキシを、光開始剤および光酸発生剤とともに、本明細書に開示される1つまたは2つの異なるエポキシ官能化オリゴマーシルセスキオキサンとダイレクト光酸発生剤と混合することによって形成し得る。
第2樹脂組成物のいくつかの他の例は、第1例示樹脂組成物用に本明細書で記載されたポリアクリレートおよび/または界面活性剤および/またはダーククエンチャーおよび/または電子受容体をさらに含み得る。
フローセルおよび方法
本明細書に開示される樹脂組成物の任意の例は、フローセルの形成に使用され得る。
第1樹脂組成物でフローセルの例を作製するための方法100の例を図1に示す。示すように、方法100の一例は、基材上に樹脂組成物を堆積することと、ここで、樹脂組成物は、エポキシ樹脂マトリックスと、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−エトキシ−2−フェニルアセトフェノンおよびホスフィンオキシドからなる群より選択されるフリーラジカル光開始剤と、光酸発生剤とを含んで成り(参照番号102)、ワーキングスタンプを使用して、堆積した樹脂組成物をナノインプリントすることと(参照番号104)、堆積された樹脂組成物を硬化させて、硬化したパターン化樹脂を形成すること、ここで、硬化したパターン化樹脂は、約380nmから約480nmまでの範囲の青色励起波長または約510nmから約560nmまでの範囲の緑色励起波長にさらされた場合に、自家蛍光が低いか全くない(参照番号106)、を含む。得られるフローセルは、基材および基材上の硬化パターン化樹脂、間質領域によって分離されたくぼみを含む硬化したパターン化樹脂を含み、硬化したパターン化された樹脂は間質領域によって分離されたくぼみを含み、硬化したパターン化された樹脂は第1樹脂組成物の一例から形成され、前記組成物はエポキシ樹脂マトリックスと、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−エトキシ−2−フェニルアセトフェノン、およびホスフィンオキシドからなる群かより選択されるフリーラジカル光開始剤と、光酸発生剤とを含んで成る。
第2樹脂組成物を有するフローセルの別の例を作製するための方法200の別の例が図2に示す。示されるように、方法200の一例は、基材上に樹脂組成物を堆積すること(参照番号202)と、ここで、樹脂組成物は、少なくとも2つの異なるエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンを含むエポキシ樹脂マトリックスと、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、および(クメン)シクロペンタジエニル鉄(II)ヘキサフルオロホスフェートからなる群より選択される直接光酸発生剤とを含み、ワーキングスタンプを使用して堆積した樹脂組成物をナノインプリントすること(参照番号204)と、堆積した樹脂組成物を硬化させて、硬化したパターン化された樹脂を形成すること(参照番号206)とを含んで成り、ここで、硬化したパターン化された樹脂は、約380nmから約480nmの範囲の青色励起波長または約510nmから約560nmの範囲の緑色励起波長にさらされたと場合に低い自家蛍光または全くない自家蛍光を有する。得られるフローセルは、基材および基材上の硬化したパターン化された樹脂を含み、硬化したパターン化された樹脂は間質領域によって分離されたくぼみを含み、硬化したパターン化された樹脂は、第2樹脂組成物の一例から形成され、前記第2樹脂組成物は、少なくとも2つの異なるエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンを含むエポキシ樹脂マトリックスと、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、および(クメン)シクロペンタジエニル鉄(II)ヘキサフルオロホスフェートからなる群より選択されるダイレクト光酸発生剤とを含んで成る。
図1および図2には示されていないが、これらの追加のプロセスを含む方法100,200の例は、図3A〜3Eを参照してさらに説明される。
図3Aは、基材12を示し、図3Bは、基材12上に堆積された樹脂組成物14を示す。
適切な基材12の例には、エポキシシロキサン、ガラスおよび修飾または官能化ガラス、プラスチック(アクリル、ポリスチレン、およびスチレンおよび他の材料のコポリマー、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブチレン、ポリウレタン、ポリテトラフルオロエチレン(ChemoursのTEFLON(登録商標)など)を含む)、環状オレフィン/シクロオレフィンポリマー(COP)(ZeonのZEONOR(登録商標)など)、ポリイミドなど)、ナイロン、セラミック/セラミック酸化物、シリカ、溶融シリカ、またはシリカ系材料、ケイ酸アルミニウム、シリコンおよび変性シリコン(例、ホウ素ドープp+シリコン)、窒化シリコン(Si)、酸化シリコン(SiO)、五酸化タンタル(TaO)または他の酸化タンタル(TaO)、酸化ハフニウム(HaO2)、炭素、金属、または無機ガラスなどを含む。基材12はまた、表面に酸化タンタルまたは別のセラミック酸化物のコーティング層を備えたガラスまたはシリコンであり得る。
基材12のいくつかの例は、それに付着した表面結合エポキシシランを有し得、これは、他の樹脂組成物成分と反応して、基材12上に樹脂組成物14(および硬化樹脂組成物14)を形成し得る。
一例では、基材12は、約2mmから約300mmまでの範囲の直径、または最大約10フィート(〜3メートル)までの最大寸法を有する長方形のシートまたはパネルを有し得る。一例では、基材12は、約200mmから約300mmまでの範囲の直径を有するウェハである。別の例では、基材12は、約0.1mmから約10mmまでの範囲の幅を有するダイである。例示的な寸法が提供されているが、任意の適切な寸法を有する基材12を使用できることを理解されたい。別の例として、300mmの丸いウェハよりも大きな表面積を有する長方形の基材12であるパネルを使用することができる。
樹脂組成物14は、光開始剤パッケージまたはダイレクト光酸発生剤を含む、本明細書に記載の樹脂組成物の任意の例(例えば、第1樹脂組成物の例または第2樹脂組成物の例)であり得る。樹脂組成物14は、手動または自動化され得る任意の適切な塗布技術を使用して、基材12上に堆積され得る。例として、樹脂組成物14の堆積は、蒸着技術、コーティング技術、グラフト技術などを使用して実施することができる。いくつかの特定の例には、化学蒸気堆積(CVD)、スプレーコーティング(例えば、超音波スプレーコーティング)、スピンコーティング、ダンクまたはディップコーティング、ドクターブレードコーティング、パドルディスペンシング、エアゾール印刷、スクリーン印刷、マイクロコンタクト印刷、またはインクジェット印刷などによって実行され得る。一例では、スピンコーティングが使用される。
次に、堆積された樹脂組成物14は、本明細書に記載の任意のパターン化技術を使用してパターン化される。図3Bに示される例では、ナノインプリントリソグラフィを使用して樹脂組成物14をパターン化する。樹脂組成物14が堆積された後、それをソフトベークして過剰の溶媒を除去することができる。ナノインプリントリソグラフィモールドまたはワーキングスタンプ20を樹脂組成物14の層に押し付けて、樹脂組成物14にインプリントを作製する。換言すれば、樹脂組成物14は、ワーキングスタンプ20の突起によって圧痕または穿孔されている。その後、樹脂組成物14は、ワーキングスタンプ20を所定の位置に置いて硬化させ得る。本明細書に開示された樹脂組成物14の場合、硬化は、紫外線(UV)放射のような化学線への曝露によって達成され得る。本明細書に開示される樹脂組成物14の場合、硬化は、紫外線(UV)放射などの化学線への曝露によって達成され得る。第1樹脂組成物が使用される例では、硬化は、光開始剤の存在によるラジカル形成を促進し、これらのラジカルは、光酸発生剤を超酸に分解するために使用され、エポキシ樹脂マトリックスの重合および/または架橋を開始する。第1樹脂組成物のいくつかの例では、ラジカル形成はまた、樹脂組成物のアクリレート部分を硬化させる。第2樹脂組成物が使用される例では、硬化は、ダイレクト光酸発生剤の、エポキシ樹脂マトリックスの重合および/または架橋を開始する超酸への分解を促進する。本明細書に開示される実施例のいずれにおいても、硬化は、樹脂組成物14の重合および/または架橋を促進する。一例として、硬化は、単一のUV露光段階を含み得るか、またはソフトベーク(例えば、溶媒を追い出すため)、場合によっては、ハードベイクを含む複数の段階を含み得る。含まれる場合、ソフトベークは、樹脂が堆積された後、ワーキングスタンプ20がその中に配置される前に、約50℃から約150℃の範囲のより低い温度で、0秒から約3分にわたって行われ得る。一例では、ソフトベーク時間は約30秒から約2.5分の範囲である。ソフトベーク中に、自家蛍光の減少にさらに寄与する1または複数の化学プロセスが発生している可能性がある。例示的な化学プロセスは、いくつかの樹脂組成材料の蒸発、いくつかの樹脂組成材料の昇華、いくつかの樹脂組成材料の重合、および/またはそれらの組み合わせを含み得る。(実行される場合)例えば、ワーキングスタンプ20が硬化した樹脂組成物14に結合しないように、ワーキングスタンプ20は、ハードベークの前に解放/剥離される。ハードベークの持続時間は、約100℃から約300℃の範囲の温度で約5秒から約10分続く可能性がある。ハードベーキングは、例えば、樹脂組成物14から残留溶媒を除去するために、いくつかの樹脂組成物材料のさらなる重合のために(したがって、硬化の程度を高めるために)、および/またはさらに自家蛍光を低減するために実施され得る。ソフトベーキングおよび/またはハードベーキングに使用できる装置の例には、ホットプレート、オーブンなどが含まれる。
ワーキングスタンプ20のリリース後、地形的特徴、例えば、くぼみ16は、樹脂組成物14にある。図3Cに示されるように、その中に定義されたくぼみ16を有する樹脂組成物14は、硬化され、パターン化された樹脂14’と称される。硬化され、パターン化された樹脂14’は、硬化を完了し、かつインプリントされたトポグラフィを固定するために、さらにハードベーキングを受け得る。いくつかの例では、追加のハードベーキングは、約60℃から約300℃の範囲の温度で実施することができる。
硬化したパターン化された樹脂14’の化学的構成は、第1樹脂組成物または第2樹脂組成物のいずれかが使用されるかに依存する。第1樹脂組成物から形成された硬化したパターン化された樹脂14’の化学的構成は、エポキシ樹脂マトリックスまたは複数のマトリックス、光開始剤、および光酸発生剤、場合によっては、第1樹脂組成物で使用されるフリーラジカル硬化性樹脂成分に依存する。第2樹脂組成物から形成される硬化したパターン化された樹脂14’の化学的構成は、少なくとも2つの異なるエポキシPOSS化合物および第2樹脂組成物で使用されるダイレクト光酸発生剤に依存する。
図3Cに示されるように、硬化され、パターン化された樹脂14’は、本明細書に定義されたくぼみ16と、隣接するくぼみ16を分離する間質領域22とを含む。本明細書に開示された例では、くぼみ16は、ポリマーコーティング18(図3C〜3D)およびプライマー24(図3E〜3F)で機能化され、一方、間質領域22の一部は、結合に使用され得るが、ポリマーコーティング18またはその上のプライマー24を有しない。
くぼみ16の多くの異なるレイアウトが、規則的、繰り返し、および非規則的パターンを含めて想定され得る。一例では、くぼみ16は、密なパッキングおよび改善された密度のために六角形のグリッドに配置されている。他のレイアウトは、例えば、直線(すなわち、長方形)レイアウト(例えば、線またはトレンチ)、三角形レイアウトなどを含み得る。いくつかの例では、レイアウトまたはパターンは、行および列にあるくぼみ16のx−yフォーマットであり得る。他のいくつかの例では、レイアウトまたはパターンは、くぼみ16および/または間質領域22の繰り返し配置であり得る。さらに他の例では、レイアウトまたはパターンは、くぼみ16および/または間質領域22のランダムな配置であり得る。パターンには、スポット、パッド、ウェル、ポスト、ストライプ、渦巻き、線、三角形、長方形、円、円弧、チェック、格子縞、対角線、矢印、正方形、および/またはクロスハッチが含まれる場合がある。一例では、図3Cに示されるように、くぼみ16はウェルである。
レイアウトまたはパターンは、定義された領域内のくぼみ16の密度(すなわち、くぼみ16の数)に関して特徴付けられ得る。例えば、くぼみ16は、1mmあたり約200万の密度で存在し得る。密度は、例えば、少なくとも約100/mm、約1,000/mm、約10万/mm、約100万/mm、約200万/mm、約500万/mm、約1,000万/mm、約5,000万/mmまたはそれ以上を含む異なる密度に調整することができる。代替的または追加的に、密度は、約5000万/mm、約1000万/mm、約500万/mm、約200万/mm、約100万/mm、約10万/mm、約1,000/mm、約100/mmまたはそれ以下になるように調整することができる。硬化したパターン化された樹脂14のくぼみ16の密度は、上記の範囲から選択されたより低い値の1つとより高い値の1つとの間であり得ることをさらに理解されたい。例として、高密度アレイは、約100nm未満で分離されたくぼみ16を有するものとして特徴付けられ得、中密度アレイは、約400nmから約1μmで分離されたくぼみ16を有するものとして特徴付けられ得、そして低密度アレイは、約1μm以上離れたくぼみ16があることを特徴としている。例示的な密度が提供されているが、任意の適切な密度の基材を使用できることを理解されたい。
くぼみ16のレイアウトまたはパターンはまた、または代替的に、平均ピッチ、すなわち、くぼみ16の中心から隣接するくぼみ16の中心までの間隔(中心間間隔)に関して特徴付けられ得るまたは1つのくぼみ16の端から隣接するくぼみ16の端まで(端から端までの間隔)で特徴づけられる。パターンは、平均ピッチ周辺の変動係数が小さいように規則的である場合もあれば、パターンが不規則である場合もあり、その場合、変動係数は比較的大きくなる可能性がある。いずれの場合も、平均ピッチは、例えば、少なくとも約10nm、約0.1μm、約0.5μm、約1μm、約5μm、約10μm、約100μm、またはそれ以上であり得る。代替的または追加的に、平均ピッチは、例えば、最大で約100μm、約10μm、約5μm、約1μm、約0.5μm、約0.1μm、またはそれ以下であり得る。くぼみ16の特定のパターンの平均ピッチは、上記の範囲から選択されたより低い値の1つとより高い値の1つとの間であり得る。一例では、くぼみ16は、約1.5μmのピッチ(中心間の間隔)を有する。例示的な平均ピッチ値が提供されているが、他の平均ピッチ値が使用され得ることを理解されたい。
図1および図2に示される例では、図3Aから3Eに示される例において、くぼみ16はウェルであり、したがって、硬化され、パターン化された樹脂14’は、その表面にウェルのアレイを含む。ウェルは、マイクロウェルまたはナノウェルであり得る。各ウェルのサイズは、その体積、ウェル開口面積、深さ、および/または直径によって特徴付けられ得る。
各ウェルは、液体を閉じ込めることができる任意の容量を有することができる。最小または最大の容量は、例えば、フローセルの下流での使用に期待されるスループット(例えば、多重度)、分解能、分析物の組成、または分析物の反応性に対応するように選択することができる。例えば、体積は、少なくとも約1×10−3μm、約1×10−2μm、約0.1μm、約1μm、約10μm、約100μm、またはそれ以上であり得る。代替的または追加的に、体積は、最大で約1×10μm、約1×10μm、約100μm、約10μm、約1μm、約0.1μm、またはそれ以下であり得る。ポリマーコーティング18は、ウェルの容積の全部または一部を満たすことができることを理解されたい。
表面上の各ウェル開口部が占める面積は、ウェル体積について上に述べたものと同様の基準に基づいて選択することができる。例えば、表面上の各ウェル開口部の面積は、少なくとも約1×10−3μm、約1×10−2μm、約0.1μm、約1μm、約10μm、約100μm、またはそれ以上であり得る。代替的にまたは追加的に、面積は、最大で約1×10μm、約100μm、約10μm、約1μm、約0.1μm、約1×10−2μm、またはそれ以下であり得る。各ウェル開口部が占める面積は、上記で指定された値よりも大きい場合も小さい場合もある。
各ウェルの深さは、少なくとも約0.1μm、約1μm、約10μm、約100μm、またはそれ以上であり得る。代替的にまたは追加的に、深さは、最大で約1×10μm、約100μm、約10μm、約1μm、約0.1μm、またはそれ以下であり得る。各ウェルの深さは、上記で指定された値よりも大きい、小さい、またはその間にある。
場合によっては、各ウェルの直径は、少なくとも約50nm、約0.1μm、約0.5μm、約1μm、約10μm、約100μm、またはそれ以上であり得る。代替的にまたは追加的に、直径は、最大で約1×10μm、約100μm、約10μm、約1μm、約0.5μm、約0.1μm、またはそれ以下(例えば、約50nm)であり得る。各ウェルの直径は、上記で指定された値よりも大きい、小さい、またはその間にある。
図3Cおよび図3Dの間に示されるように、樹脂組成物14がパターン化および硬化された後、硬化されパターン化された樹脂14’を処理して、ポリマーコーティング18を塗布するための表面を準備し得る。
一例では、硬化したパターン化樹脂14’は、シラン化にさらされ得、これは、シランまたはシラン誘導体を、硬化されたパターン化樹脂14’に付着させる。シラン化は、くびみ16(例えば、底面および側壁に沿って)および間質領域22を含む、表面全体にシランまたはシラン誘導体を導入する。
シラン化は、任意のシランまたはシラン誘導体を使用して達成することができる。シランまたはシラン誘導体の選択は、シランまたはシラン誘導体とポリマーコーティング18との間に共有結合を形成することが望ましい場合があるため、ポリマーコーティング18(図3Dに示される)を形成するために使用される官能化分子に部分的に依存し得る。シランまたはシラン誘導体を硬化したパターン化された樹脂14’に付着させるために使用される方法は、使用されているシランまたはシラン誘導体に応じて異なり得る。本明細書にはいくつかの例が示されている。
一例では、シランまたはシラン誘導体は、(3−アミノプロピル)トリエトキシシラン(APTES)または3−アミノプロピル)トリメトキシシラン(APTMS)(すなわち、X−R−Si(ORであり、Xはアミノ、Rは−(CH−であり、Rはエチルまたはメチルである)。この例では、基材12の表面を(3−アミノプロピル)トリエトキシシラン(APTES)または3−アミノプロピル)トリメトキシシラン(APTMS)で前処理して、シリコンを表面上の1つまたは複数の酸素原子に共有結合させることができる(メカニズムによって保持されると、各シリコンは1つ、2つ、または3つの酸素原子に結合する可能性がある)。この化学的に処理された表面は、アミン基単分子層を形成するために焼かれる。次に、アミン基をSulfo−HSABと反応させて、アジド(azido)誘導体を形成する。1J/cm〜30J/cmのエネルギーで21℃でUV活性化すると、活性ニトレン種が生成され、PAZAMとのさまざまな挿入反応を容易に受けることができる(たとえば、ポリマーコーティング18を形成するために使用される官能化分子の一例)。
他のシラン化方法もまた使用され得る。適切なシラン化方法の例には、蒸着(例えば、YES法)、スピンコーティング、または他の堆積方法が含まれる。硬化したパターン化樹脂14’をシラン化するために使用できる方法および材料のいくつかの例を本明細書に記載するが、他の方法および材料を使用できることを理解されたい。
YES CVDオーブンを利用する例では、基材12上の硬化したパターン化された樹脂14’をCVDオーブンに入れる。チャンバーをベントしてから、シラン化サイクルを開始し得る。サイクリング中、シランまたはシラン誘導体容器は適切な温度(例えば、ノルボルネンシランの場合は約120℃)に維持され得、シランまたはシラン誘導体蒸気ラインは、適切な温度(例えば、ノルボルネンシランの場合、約125℃)に維持され得)、および真空ラインを適切な温度(例えば、約145℃)に維持され得る。
別の例では、シランまたはシラン誘導体(例えば、液体ノルボルネンシラン)をガラスバイアル内に堆積させ、パターン化された基材12を備えたガラス真空デシケーター内に配置することができる。次に、デシケーターを約15mTorrから約30mTorrの範囲の圧力まで排気し、約60℃から約125℃の範囲の温度でオーブン内に置くことができる。シラン化を進行させた後、デシケーターをオーブンから取り出し、冷却して空気中に排出する。
蒸着、YES法および/または真空デシケーターは、ノルボルネン、ノルボルネン誘導体(例えば、炭素原子の1つの代わりに酸素または窒素を含む(ヘテロ)ノルボルネン)、トランスシクロオクテン、トランスシクロオクテン誘導体、トランスシクロペンテン、トランスシクロヘプテン、トランスシクロノネン、ビシクロ[3.3.1]ノン−1−エン、ビシクロ[4.3.1]デク−1(9)−エン、ビシクロ[4.2.1]ノン−1(8)−エン、およびビシクロ[4.2.1]ノン−1−エンのようなシクロアルケン不飽和部分を含むシランまたはシラン誘導体のような様々なシランまたはシラン誘導体とともに使用することができる。ノルボルネン誘導体の例には、[(5−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エニル)エチル]トリメトキシシランが挙げられる。他の例として、これらの方法は、シランまたはシラン誘導体が、シクロオクチン、シクロオクチン誘導体、またはビシクロノニン(例えば、ビシクロ[6.1.0]ノン−4−インまたはその誘導体、ビシクロ[6.1.0]ノン−2−イン、またはビシクロ[6.1.0]ノン−3−イン)のようなシクロアルキン不飽和部分を含む場合に使用され得る。これらのシクロアルキンは、本明細書に記載のR基のいずれかで置換することができる
シランまたはシラン誘導体の付着は、シラン化されたくぼみと、シラン化された間質領域とを含む、前処理された(例えば、シラン化された)硬化されたパターン化された樹脂14’を形成する。
他の例では、硬化したパターン化された樹脂14’は、シラン化にさらされない場合がある。むしろ、硬化されたパターン化された樹脂14’は、プラズマアッシング(またはプラズマ灰化)にさらされ得、次いで、ポリマーコーティング18は、プラズマアッシングされた硬化されたパターン化された樹脂14’上に直接スピンコーティング(またはそうでなければ堆積)され得る。この例では、プラズマアッシングは、ポリマーコーティング18を硬化したパターン化された樹脂14'に接着することができる表面活性化剤(例えば、ヒドロキシル(C−OHまたはSi−OH)および/またはカルボキシル基)を生成し得る。これらの例では、ポリマーコーティング18は、プラズマアッシングによって生成された表面基と反応するように選択されている。
さらに他の例では、硬化したパターン化された樹脂14’は、未反応のエポキシ基を含み得、よって、未反応のエポキシ基はポリマーコーティング18のアミノ官能基と直接反応する可能性があるため、シラン化にさらされない可能性がある。この例では、例えば、潜在的な汚染物質の表面を洗浄することが望ましい場合、プラズマアッシングを実施することができる。
次に、ポリマーコーティング18を、前処理された硬化したパターン化樹脂14’に塗布することができる(図3Cと3Cとの間に示されるように)。ポリマーコーティング18は、液体および気体を透過し、硬化したパターン化された樹脂14’につながれている半硬質ポリマー材料であり得る。
ポリマーコーティング18の例としては、ポリ(N−(5−アジドアセタミジルペンチル)アクリルアミド−コ−アクリルアミド、PAZAMのようなアクリルアミドコポリマーが挙げられる。PAZAMおよび他のいくつかの形態のアクリルアミド共重合体は、次の構造(I)
Figure 2021530574
(ここで、
は、Hまたは任意に置換されたアルキルであり、
は、アジド(azide)、任意選択で置換されたアミノ、任意選択で置換されたアルケニル、任意選択で置換されたヒドラゾン、任意選択で置換されたヒドラジン、カルボキシル、ヒドロキシ、任意選択で置換されたテトラゾール、任意選択で置換されたテトラジン、ニトリルオキシド、ニトロン、およびチオールからなる群より選択され、
、R、およびRは、それぞれ、Hおよび任意選択で置換されたアルキルからなる群より独立して選択され、
−(CH−のそれぞれは、任意で置き換えることができ、
pは、1から50までの範囲の整数であり、
nは、1から50,000までの範囲の整数であり、
mは、1から100,000までの範囲の整数である)
で表される。当業者は、構造(I)における繰り返しの「n」および「m」特徴の配置が代表的であり、単量体サブユニットがポリマー構造中に任意の順序で存在し得ることを認識するであろう(例えば、ランダム、ブロック、パターン化、またはそれらの組み合わせ)。
PAZAMの分子量は、約10kDaから約1500kDaの範囲であり得るか、または特定の例では、約312kDaであり得る。
いくつかの例では、PAZAMは線状ポリマーである。他のいくつかの例では、PAZAMは軽く架橋されたポリマーである。
他の例では、ポリマーコーティング18は、構造(I)の変形例であり得る。一例では、アクリルアミド単位をN、N−ジメチルアクリルアミド(
Figure 2021530574
)で置き換え得る。この例では、構造(I)のアクリルアミド単位を
Figure 2021530574
(ここで、R、R、およびRはそれぞれHであり、RおよびR10はそれぞれメチル基である(アクリルアミドの場合のようにHではない))で置き換え得る。この例では、qは1から100,000の範囲の整数である。別の例では、アクリルアミド単位に加えて、N、N−ジメチルアクリルアミドを使用し得る。この例では、構造(I)は、繰り返しの「n」および「m」特徴に加えて、
Figure 2021530574
(ここで、R、R、およびRはそれぞれHであり、RおよびR10はそれぞれメチル基である)を含み得る。この例では、qは1から100,000までの範囲の整数である。
別の例示的なポリマーとして、構造(I)における繰り返しの「n」特徴は、構造(II):
Figure 2021530574
(ここで、RはHまたはC1〜C4アルキルであり、RはHまたはC1〜C4アルキルであり、Lは、炭素、酸素、および窒素からなる群より選択される2〜20個の原子と、鎖内の炭素原子および任意の窒素原子上の10個の任意の置換基とを含むリンカーであり、Eは、炭素、酸素、および窒素からなる群より選択される1〜4個の原子と、鎖内の炭素原子および任意の窒素原子上の任意の置換基とを含む直鎖(linear chain)であり、Aは、HまたはC1〜C4アルキルがNに結合したN置換アミドであり、Zは窒素含有複素環である。)を有する複素環式アジド基を含むモノマーによって置き換え得る。Zの例には、単一の環状構造または縮合構造として存在する5〜10個の環員が含まれる。
さらに別の例として、ポリマーは、構造(III)
Figure 2021530574
および構造(IV)
Figure 2021530574
(ここで、各R1a、R2a、R1bおよびR2bは、水素、任意で置換されたアルキルまたは任意で置換されたフェニルから独立して選択され、R3aおよびR3bのそれぞれは、水素、任意で置換されたアルキル、任意で置換されたフェニル、または任意で置換されたC7〜C14アラルキルから独立して選択され、各LおよびLは、任意で置換されたアルキレンリンカーまたは任意で置換されたヘテロアルキレンリンカーから独立して選択される)のそれぞれの繰り返し単位を含み得る。
他の官能化分子を使用して、前処理された硬化パターン化樹脂14'およびその後に適用されるプライマー24と相互作用するように官能化される限り、ポリマーコーティング18を形成することができることを理解されたい。ポリマーコーティング18を形成するための適切な分子の他の例には、アガロースのようなコロイド構造、またはゼラチンのようなポリマーメッシュ構造、またはポリアクリルアミドポリマーおよびコポリマー、シランフリーアクリルアミド(SFA)、またはアジド分解バージョンのSFAのような架橋ポリマー構造を有するものが含まれる。適切なポリアクリルアミドポリマーの例は、アクリルアミドとアクリル酸またはビニル基を含むアクリル酸から、または[2+2]光付加環化反応を形成するモノマーから合成し得る。ポリマーコーティング18を形成するための適切な分子のさらに他の例は、アクリルアミドとアクリレートの混合コポリマーを含む。星型ポリマー、星型または星型ブロックポリマー、デンドリマーなどのような分岐ポリマーも使用し得る。
官能化分子(例えば、PAZAM)は、スピンコーティング、または浸漬または浸漬コーティング、または正もしくは負圧下または別の適切な技術での官能化分子のフローを使用して、前処理された硬化したパターン化された樹脂14'の表面に堆積され得る。官能化された分子は、混合物中に存在し得る。一例では、混合物は、水中またはエタノールと水との混合物中にPAZAMを含む。
コーティングされた後、官能化分子はまた、硬化プロセスにさらされて、パターン化された基材全体にわたって(すなわち、くぼみ16内および間質領域22上に)ポリマーコーティング18を形成し得る。一例では、官能化分子の硬化は、室温(例えば、約25℃)から約95℃までの範囲の温度で、約1ミリ秒から約数日までの範囲の時間で起こり得る。別の例では、時間は10秒から少なくとも24時間までの範囲であり得る。さらに別の例では、時間は約5分から約2時間までの範囲であり得る。
前処理されたくぼみおよび間質領域へのポリマーコーティング18の付着は、共有結合を介し得る。シラン化またはプラズマアッシュされたくぼみへのポリマーコーティング18の共有結合は、様々な使用中に最終的に形成されたフローセルの寿命を通して、くぼみ16内のポリマーコーティング18を維持するのに役立つ。以下は、シランまたはシラン誘導体とポリマーコーティング18との間で起こり得る反応のいくつかの例である。
シランまたはシラン誘導体が、不飽和部分としてノルボルネンまたはノルボルネン誘導体を含む場合、ノルボルネンまたはノルボルネン誘導体は、
i)PAZAMのアジド/アジド(azide/azido)基との1,3−双極子付加環化反応
ii)PAZAMに結合したテトラジン基とのカップリング反応、PAZAMに結合したヒドラゾン基との付加環化反応、PAZAMに結合したテトラゾール基とのフォトクリック反応、またはPAZAMに結合したニトリルオキシド基との付加環化反応
を起こす(または受ける;undergo)ことができる。
シランまたはシラン誘導体が不飽和部分としてシクロオクチンまたはシクロオクチン誘導体を含む場合、シクロオクチンまたはシクロオクチン誘導体は、
i)PAZAMのアジド/アジド(azide/azido)とのひずみ促進アジド(azide)−アルキン1,3−環状付加(SPAAC)反応、または
ii)PAZAMに結合したニトリルオキシド基とのひずみ促進アルキン−ニトリルオキシド付加環化反応を起こすことができる。
シランまたはシラン誘導体が不飽和部分としてビシクロノニンを含む場合、二環式環系のひずみにより、ビシクロノニンは、PAZAMに結合したアジド(azide)またはニトリルオキシドと同様のSPAACアルキン環状付加を起こすことができる。
硬化したパターン化された樹脂14’の間質領域22上ではなく、くぼみ16内にポリマーコーティング18を形成するために、ポリマーコーティング18は、間質領域22から研磨されてもよい。研磨プロセスは、間質領域22からポリマーコーティング18を除去することができ、それらの領域の下にある硬化したパターン化された樹脂14’および/または基材12に有害な影響を与えることない穏やかな化学スラリー(例えば、研磨剤、緩衝液、キレート剤、界面活性剤、および/または分散剤を含む)を用いて実施することができる。あるいは、研磨粒子を含まない溶液を用いて研磨を行うことができる。化学スラリーは、化学機械研磨システムで使用することができる。この例では、研磨ヘッド/パッドまたは他の研磨ツールは、ポリマーコーティング18をくぼみ16に残し、下にある少なくとも実質的に無傷の硬化したパターン化樹脂14'を残しながら、間質領域22からポリマーコーティング18を研磨することができる。一例として、研磨ヘッドは、ストラスボーViPRRII研磨ヘッドであり得る。別の例では、研磨は、研磨パッドおよび研磨剤を含まない溶液を用いて実施し得る。例えば、研磨パッドは、研磨粒子フリー溶液(例えば、研磨粒子を含まない溶液)とともに利用され得る。
図3Dは、ポリマー層18がくぼみ16に塗布された後のフローセル前駆体10を示す。フローセル前駆体10は、洗浄プロセスにさらされ得る。このプロセスでは、水浴と超音波処理を利用し得る。水浴は、約22℃から約30℃の範囲の比較的低温に維持し得る。シラン処理され、コーティングされ、研磨されたパターン化された基材は、スピン乾燥されるか、または別の適切な技術を介して乾燥され得る。
図3Dおよび3Eに示すように、グラフトプロセスが実行して、くぼみ16内のポリマーコーティング18にプライマー24をグラフトする。プライマー24は、アルキン官能基を含む任意の順方向増幅プライマーもしくは逆方向増幅プライマーまたは別の末端プライマーであり得る。使用できる末端プライマーの他の例には、テトラジン末端プライマー、アジド末端プライマー、アミノ末端プライマー、エポキシまたはグリシジル末端プライマー、チオホスフェート末端プライマー、チオール末端プライマー、アルデヒド末端プライマー、ヒドラジン末端プライマー、ホスホルアミダイト末端プライマー、およびトリアゾリンジオン末端プライマーが含まれる。プライマーの混合物を使用することもできる。適切なプライマーの特定の例には、P5および/またはP7プライマーが含まれ、これらは、HISEQ(商標)、HISEQX(商標)、MISEQ(商標)、MISEQDX(商標)、MINISEQ(商標)、NEXTSEQ(商標)、NEXTSEQDX(商標)、NOVASEQ(商標)、ISEQ(商標)、GENOMEANALYZER(商標)、および他の機器プラットフォームで、Illmina Inc.が販売する市販のフローセルの表面で使用される。
一例では、グラフト化は、堆積を介したフロー(例えば、一時的に結合された蓋を使用する)、ダンクコーティング、スプレーコーティング、パドルディスペンシングによって、またはプライマー24をポリマーコーティング18に付着させる別の適切な方法によって達成され得る。これらの例示的な技術のそれぞれは、プライマー、水、緩衝液、および触媒を含み得るプライマー溶液または混合物を利用し得る。
ダンクコーティングは、(図3Dに示す)フローセル前駆体10を一連の温度制御された浴に沈めることを含み得る。浴はまた、流量制御され、および/または窒素ブランケットで覆われ得る。浴は、プライマー溶液または混合物を含み得る。様々な浴を通して、プライマー24は、少なくともいくつかのくぼみ16において、ポリマーコーティング18のプライマーグラフト官能基に付着するであろう。一例では、フローセル前駆体10は、プライマー溶液または混合物を含む第1の浴に導入され、そこで反応が起こり、プライマー24が付着し、次いで、洗浄のために追加の浴に移される。浴から浴への移動には、ロボットアームが含まれる場合と、手動で実行される場合がある。ダンクコーティングには乾燥システムを使用することもできる。
スプレーコーティングは、プライマー溶液または混合物をフローセル前駆体10に直接スプレーすることによって達成し得る。スプレーコーティングされたウェハは、約0℃から約70℃までの範囲の温度で、約4分から約60分までの範囲の時間、インキュベートすることができる。インキュベーション後、プライマー溶液または混合物は、例えば、スピンコーターを使用して希釈および除去され得る。
パドルディスペンシングは、プールおよびスピンオフ法に従って実施することができ、したがって、スピンコーターを使用して達成し得る。プライマー溶液または混合物は、フローセル前駆体10に(手動でまたは自動化されたプロセスを介して)塗布され得る。塗布されたプライマー溶液または混合物は、フローセル前駆体10の表面全体に塗布または拡散され得る。プライマー被覆フローセル前駆体10は、約0℃から約80℃までの範囲の温度で、約2分から約60分までの範囲の時間、インキュベートし得る。インキュベーション後、プライマー溶液または混合物は、例えば、スピンコーターを使用して希釈および除去され得る。
図3Fは、プライマーグラフト化の後のフローセル10’の例を示している。単一のタイプのプライマー24が示されているが、2以上の異なるプライマー24が付着され得ることが理解されるべきである。
図3Eおよび3Fに示される例は、蓋が結合されていないフローセル10’の例である。図示されていないが、フローセル10’は、間質領域22の少なくとも一部に蓋が結合されていてもよい。蓋は、プライマー24グラフト化の前または後に結合することができる。プライマー24のグラフト化の前に蓋を行う場合、プロセスを介したフローをグラフト化に使用できることを理解されたい。プロセスを介したフローにおいて、プライマー溶液または混合物は、それぞれの入力ポート(図示せず)を介してフローチャンネル(蓋と間質領域22との間に定義される)に導入され得、プライマー24が1または複数のくぼみ16内のポリマーコーティング18に付着するのに十分な時間(すなわち、インキュベーション期間)の間(すなわち、インキュベーション期間)フロー内に維持され得、その後、それぞれの出力ポート(図示せず)から除去され得る。プライマー24の付着後、追加の流体をフローチャンネルを通して向けて、現在機能化されているくぼみおよびフローチャンネルを洗浄することができる。
蓋は、それが単一のフローチャンネルまたは複数の流体的に分離されたフローチャンネルを規定するように、間質領域22上に配置され得る。
蓋は、くぼみ16に向けられる励起光に対して透明である任意の材料であり得る。例として、蓋は、ガラス(例えば、コーニングイーグルXG(CEXG)、ホウケイ酸塩、溶融シリカ等)、またはプラスチック等であってもよい。適したホウケイ酸ガラスの市販の例は、Schott North America、Incから入手可能なD263(登録商標)である。適したプラスチック材料、すなわちシクロオレフィンポリマーの市販の例は、Zeon ChemicalsL.P.から入手可能なZEONOR(登録商標)製品である。
いくつかの例では、蓋は、それが結合される間質領域22の部分の形状に対応する側壁と一体的に形成され得る。例えば、くぼみは、実質的に平面の(例えば、上面)部分および実質的に平面の部分から延びる側壁を形成するために、透明なブロックにエッチングされ得る。エッチングされたブロックが間質領域22に取り付けられた場合、くぼみがフローチャンネルになり得る。
他の例では、側壁および蓋は、互いに結合された別個の構成要素であり得る。例えば、蓋は、少なくとも実質的に平面の外面と、フローチャンネルの一部(例えば、上面)を規定する少なくとも実質的に平面の内面とを有する実質的に長方形のブロックであり得る(一度、間質領域22の一部に結合している)。ブロックは、間質領域22の部分に結合され、フローチャンネルの側壁を形成する側壁に取り付けられる(例えば、結合される)ことができる。この例では、側壁は、スペーサー層(以下に記載)について本明細書に記載されている材料のいずれかを含み得る。
蓋は、レーザー結合、拡散結合、陽極結合、共晶結合、プラズマ活性化結合、ガラスフリット結合、または当技術分野で知られている他の方法のような任意の適切な技術を使用して結合し得る。一例では、スペーサー層を使用して、蓋を間質領域22の部分に結合し得る。スペーサー層は、少なくともいくつかの間質領域22と蓋を一緒に密封する任意の材料であり得る。
一例では、スペーサー層は、蓋および/または硬化したパターン化された樹脂14’によって透過される波長の放射線を吸収する放射線吸収材料であり得る。次に、吸収されたエネルギーは、スペーサー層と蓋との間、およびスペーサー層と硬化されたパターン化された樹脂14'との間に結合を形成する。この放射線吸収材料の例は、約1064nmで吸収するDuPont(USA)の黒色KAPTON(登録商標)(カーボンブラックを含むポリイミド)である。波長を天然のポリイミド材料(例えば、480nm)によって著しく吸収される波長に変更しなければならないことを除いて、カーボンブラックの添加なしにポリイミドを使用できることを理解されたい。別の例として、ポリイミドCEN JPは、532nmの光を照射すると結合できる。スペーサー層が放射線吸収材料である場合、スペーサー層は、スペーサー層が所望の結合領域に接触するように、蓋と間質領域22の部分との間の界面に配置され得る。適切な波長のレーザーエネルギーが界面に適用(または印加)される(すなわち、放射線吸収材料が照射される)間、圧縮が適用され得る(例えば、約100PSIの圧力)。適切な結合を達成するために、レーザーエネルギーを天面からも底面からも界面に適用することができる。
別の例では、スペーサー層は、それと接触している放射線吸収材料を含み得る。放射線吸収材料は、スペーサー層と蓋との間の界面、ならびにスペーサー層と間質領域22の部分との間の界面に適用され得る。一例として、スペーサー層はポリイミドであり得、別個の放射線吸収材料はカーボンブラックであり得る。この例では、別個の放射線吸収材料が、スペーサー層と蓋との間、およびスペーサー層と間質領域22の部分との間の結合を形成するレーザーエネルギーを吸収する。この例では、適切な波長のレーザーエネルギーが界面に印加されている間(すなわち、放射線吸収材料が照射されている間)、圧縮がそれぞれの界面に適用され得る。
本明細書に開示されるフローセル10'は、合成による配列決定(SBS)、サイクリックアレイ配列決定、ライゲーションによる配列決定、およびパイロシーケンシングとしばしば称される技術などを含む、様々な配列決定アプローチまたは技術で使用され得る。これらの技術のいずれかを用いて、ポリマーコーティング18および付着したプライマー24は、間質領域22ではなく、くぼみ16に存在するので、増幅はくぼみに限定される。
一例として、合成(SBS)反応による配列決定は、Illumina(カリフォルニア州サンディエゴ)のHISEQ(商標)、HISEQX(商標)、MISEQ(商標)、MISEQDX(商標)、MINISEQ(商標)、NOVASEQ(商標)、ISEQ(商標)、NEXTSEQDX(商標)、またはNEXTSEQ(商標)のシーケンサーシステムのようなシステム上で実行され得る。SBSでは、核酸テンプレート(すなわち、配列決定テンプレート)に沿った核酸プライマー(例えば、配列決定プライマー)の伸長をモニターして、テンプレート中のヌクレオチドの配列を決定する。基礎となる化学的プロセスは、重合(例えば、ポリメラーゼ酵素によって触媒される)またはライゲーション(例えば、リガーゼ酵素によって触媒される)であり得る。特定のポリメラーゼベースのSBSプロセスでは、蛍光標識されたヌクレオチドがテンプレートに依存する方法でシーケンスプライマーに追加され(それによってシーケンスプライマーが拡張される)、シーケンスプライマーに追加されたヌクレオチドの順序とタイプの検出を使用して決定できる。
配列決定の前に、増幅プライマー24は、クラスター生成などの任意の適切な方法を使用して増幅される配列決定ライブラリーにさらされ得る。
クラスター生成の一例では、ライブラリーフラグメントは、高忠実度DNAポリメラーゼを使用して、ハイブリダイズしたプライマーから24×3’伸長でコピーされる。元のライブラリフラグメントは変性され、コピーは固定化されたままになる。等温ブリッジ増幅を使用して、固定化されたコピーを増幅し得る。例えば、コピーされたテンプレートはループオーバーして隣接する相補的プライマー24にハイブリダイズし、ポリメラーゼはコピーされたテンプレートをコピーして二本鎖ブリッジを形成し、これは変性して2つの一本鎖を形成する。これらの2本の鎖はループして隣接する相補的プライマー24にハイブリダイズし、再び伸長して2本の新しい二本鎖ループを形成する。このプロセスは、等温変性と増幅のサイクルによって各テンプレートコピーで繰り返され、高密度のクローンクラスターが作製される。二本鎖ブリッジの各クラスターは変性しています。一例では、逆鎖は特定の塩基切断によって除去され、順テンプレートポリヌクレオチド鎖が残る。クラスター化により、いくつかのテンプレートストランドが形成されることを理解されたい。
第1のSBSサイクルを開始するために、1つ以上の標識ヌクレオチド、DNAポリメラーゼなどが、フローチャンネルなどに/を介して送達され得、ここで、配列決定プライマー伸長により、標識ヌクレオチドがテンプレート鎖に組み込まれる。この取り込みは、イメージングイベントを通じて検出できる。イメージングイベント中に、照明システム(図示せず)は、機能化されたくぼみに励起光を提供することができる。イメージングイベント中、青および/または緑の励起波長への曝露に起因する硬化したパターン化された樹脂14’からの放出(もしあれば)は、i)検出限界を下回っているために検出されない、またはii)硬化したパターン化された樹脂14’の自家蛍光が低いため、ノイズとして区別されます。したがって、本明細書に開示される硬化され、パターン化された樹脂14’は、本質的に検出器には見えない。
いくつかの例において、ヌクレオチドは、ヌクレオチドが配列決定プライマーに添加されると、さらなるプライマー伸長を終結させる可逆的終結特性をさらに含み得る。例えば、可逆的ターミネーター部分を有するヌクレオチド類似体を配列決定プライマーに加えることができ、その結果、非ブロック剤が送達されて部分を除去するまで、その後の伸長が起こり得ない。したがって、可逆的終端を使用する例では、非ブロック試薬をフローチャンネルなどに送達することができる(検出が発生する前または後に)。
洗浄は、様々な流体送達ステップの間に行われ得る。次に、SBSサイクルをn回繰り返して、シーケンシングプライマーをnヌクレオチド延長し、それによって長さnの配列を検出することができる。
SBSが詳細に記載されているが、本明細書に記載のフローセルは、遺伝子型決定のために、または他の化学的および/または生物学的用途において、他の配列決定プロトコルと共に利用され得ることが理解されるべきである。ペアエンドシーケンシングは、ゲノム再配列と反復配列要素、および遺伝子融合と新規転写物の検出を容易にします。別の例では、本明細書に開示されるフローセルは、オンセルライブラリー生成のために使用され得る。
図1、図2および図3A〜3Fに記載された例は、図1および2Aから2Fは、フローセルの形成における例示樹脂組成物の使用を示しており、本明細書で開示される樹脂組成物は、低い自家蛍光が望まれる他の用途で使用され得ることが理解されるべきである。一例として、樹脂組成物14、14’は、任意の光学ベースのSBS技術で使用することができる。他の例として、樹脂組成物14、14’は、平面導波路、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)などに使用することができる。
本開示をさらに説明するために、例が本明細書に与えられる。これらの例は、例示の目的で提供されており、本開示の範囲を限定するものとして解釈されるべきではないことを理解されたい。
実施例1
樹脂組成物の7つの例を調製した。各例には、異なるエポキシ樹脂マトリックスが含んでいた。それらのエポキシ樹脂間マトリックスは、グリシジル官能化POSS;エポキシシクロヘキシルエチル官能化POSS;トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル;テトラキス(エポキシシクロヘキシルエチル)テトラメチルシクロテトラシロキサン;(エポキシシクロヘキシルエチル)メチルシロキサンとジメチルシロキサンとの共重合体;1,3−ビス[2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル]テトラメチルジシロキサン;または1,3−ビス(グリシドキシプロピル)テトラメチルジシロキサンを含んでいた。これらのエポキシ樹脂マトリックスのそれぞれの約17wt%は、それぞれ約1.2wt%の比較光開始剤/光酸発生剤の組み合わせ、すなわちチオキサント−9−オン(ITX)(約0.34wt%)およびTEGO(登録商標)PC1467(エボニックインダストリーズ)(約0.85wt%)、約1.4wt%ポリアクリル酸(BYK(登録商標)−350)、および溶剤(PGMEA)と混合した。溶媒は、組成物の残り(約80wt%)を構成した。この光開始剤/光酸発生剤の組み合わせは、青色および緑色の励起波長にさらされると高い自家蛍光を示すため、比較の組み合わせとみなされます。ただし、この例は、さまざまなエポキシ樹脂マトリックスのインプリント性を実証するために実行された。
これらの樹脂組成物のそれぞれは、ガラスまたはシリコンの基材上にスピンコーティング(2200(毎分回転数)rpmで約1分間)によって堆積された。堆積後、樹脂組成物を約120℃で約2分間ソフトベークにさらして、PGMEAを追い払った。次に、堆積された樹脂組成物は、ナノインプリントリソグラフィーを使用してインプリントされた。ワーキングスタンプを堆積した組成物に押し込み、樹脂をLEDUVランプを使用して約20秒間UV硬化にさらした。ワーキングスタンプを剥がした後、250℃で約10分間のハードベーキングも行った。
各樹脂は、うまくナノインプリントされた。硬化したパターン化された樹脂のうちの2つのSEM画像を撮影した。SEM画像は、他の硬化したパターン化された樹脂では撮影されていない。トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルおよびテトラキス(エポキシシクロヘキシルエチル)テトラメチルシクロテトラシロキサンで形成された硬化したパターン化された樹脂について、画像をそれぞれ図4Aおよび図4Bに示す。これらの画像は、本明細書に開示されるエポキシ樹脂マトリックスをナノインプリントして、フローセルまたは他の適切な用途に適したくぼみを形成できることを示している。この例の比較光開始剤/光酸発生剤の組み合わせが、本明細書に開示される光開始剤/光酸発生剤の組み合わせまたは本明細書に開示されるダイレクト光酸発生剤と置き換えられる場合、低い自家蛍光が達成されると考えられる。
実施例2
本明細書に開示される第1樹脂組成物の例は、エポキシシクロヘキシルPOSS(約13wt%)およびグリシジルPOSS(約4wt%)、光開始剤としてのジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド(約0.34wt%)、光酸発生剤としてのTEGO(登録商標)PC1467(約0.85wt%)、ならびに約1.4wt%のポリアクリレート(BYK(登録商標)−350)で調製された。成分は、組成物のバランスを構成する溶媒(PGMEA)中で混合された。最初の樹脂の例は、3インチのシリコンウェーハ上にスピンコーティング(2200rpmで約1分間)によって堆積された。堆積後、第1樹脂組成物を約120℃で約2分間ソフトベークにさらしてPGMEAを追い出した。次に、堆積された樹脂組成物は、ナノインプリントリソグラフィーを使用してインプリントされた。ワーキングスタンプを堆積した組成物に押し込み、樹脂をLEDUVランプを使用して約20秒間UV硬化にさらした。ワーキングスタンプを剥がした後、250℃で約10分間のハードベーキングも行った。硬化したパターン化された樹脂の元のカラー画像の白黒複製を図5Aに示す。
本明細書に開示される第2樹脂組成物の例を調製した。この樹脂には、エポキシ樹脂マトリックスとしてのエポキシシクロヘキシルPOSS(約13wt%)およびグリシジルPOSS(約4wt%)、ダイレクト光酸発生剤としてのジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート(SYLANT(商標)7MS、Synthos Specialties)(約0.85wt%)、ならびに1.4wt%ポリアクリレート(BYK(登録商標)−350)を含んでいた。成分は、組成物のバランスを構成する溶媒(PGMEA)中で混合された。第2樹脂の例は、3インチのシリコンウェーハ上にスピンコーティング(2200rpmで約1分間)によって堆積された。堆積後、第2樹脂組成物を約120℃で約2分間ソフトベークにさらして、PGMEAを追い出した。次に、堆積された樹脂組成物は、ナノインプリントリソグラフィーを使用してインプリントされた。ワーキングスタンプを堆積した組成物に押し込み、樹脂をLEDUVランプを使用して約20秒間UV硬化にさらした。ワーキングスタンプを剥がした後、250℃で約10分間のハードベーキングも行った。硬化したパターン化された樹脂の元のカラー画像の白黒複製を図5Bに示す。
本明細書に開示される第1樹脂組成物の別の例は、エポキシシクロヘキシルPOSS(約13重量%)およびグリシジルPOSS(約4重量%)、光開始剤としてのエチル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィネート(約0.34重量%)、光酸発生剤としてのTEGO(登録商標)PC1467(約0.85wt%)、約1.4wt%のポリアクリレート(BYK(登録商標)−350)で調製された。成分は、組成物のバランスを構成する溶媒(PGMEA)中で混合された。第1樹脂のこの例は、3インチのシリコンウェーハ上にスピンコーティング(2200rpmで約1分間)によって堆積された。堆積後、第1樹脂組成物を約120℃で約2分間ソフトベークにさらしてPGMEAを追い出した。次に、堆積された樹脂組成物は、ナノインプリントリソグラフィーを使用してインプリントされた。ワーキングスタンプを堆積した組成物に押し込み、樹脂をLEDUVランプを使用して約20秒間UV硬化にさらした。ワーキングスタンプを剥がした後、250℃で約10分間のハードベーキングも行った。硬化したパターン化された樹脂の元のカラー画像の白黒複製を図5Cに示す。
本明細書に開示される第1樹脂組成物のさらに別の例は、エポキシシクロヘキシルPOSS(約13wt%)およびグリシジルPOSS(約4wt%)、光開始剤としての2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン(約0.34wt%)、光酸発生剤としてのTEGO(登録商標)PC1467(約0.85wt%)、ならびに約1.4wt%のポリアクリレート(BYK(登録商標)−350)で調製された。成分は、組成物のバランスを構成する溶媒(PGMEA)中で混合された。第1樹脂のこの例は、3インチのシリコンウェーハ上にスピンコーティング(2200rpmで約1分間)によって堆積されました。堆積後、第1樹脂組成物を約120℃で約2分間ソフトベークにさらしてPGMEAを追い出した。次に、堆積された樹脂組成物は、ナノインプリントリソグラフィーを使用してインプリントされた。ワーキングスタンプを堆積した組成物に押し込み、樹脂をLEDUVランプを使用して約20秒間UV硬化にさらした。ワーキングスタンプを剥がした後、250℃で約10分間のハードベーキングも行った。硬化したパターン化された樹脂の元のカラー画像の白黒複製を図5Dに示す。
これらの画像は、本明細書に開示される第1および第2の樹脂組成物の異なる例をナノインプリントして、フローセルまたは他の適切な用途に適したくぼみを形成できることを示している。これらの硬化したパターン化された樹脂は、青色および/または緑色の励起波長にさらされた場合にも低い自家蛍光を示すと考えられている。
実施例3
9つの樹脂組成物を調製した。組成物のうちの3つは比較例(比較光開始剤/光酸発生剤の組み合わせを含む)であり、組成物の1つはクエンチャー例(比較光開始剤/光酸発生剤の組み合わせを有するクエンチャーを含む)であり、組成物のうち5つは実施例の光開始剤/光酸発生材の組み合わせであった。表1は、さまざまな樹脂のさまざまな成分を示している。成分は、同量(約1.4wt%)のBYK350ポリアクリレートと混合された。最終組成物に樹脂組成成分(エポキシ樹脂、光開始剤および/または光酸発生剤、クエンチャー(含まれている場合)、ならびにポリアクリレート)が約17wt%から約22wt%含まれるようにし、残りをPGMEAとなるように、各サンプルをPGMEAで希釈した。
Figure 2021530574
各サンプルは、スピンコーティング(2200rpmで約1分間)を介してシリコンウェーハ上に堆積された。堆積後、それぞれの組成物を約120℃で約2分間ソフトベークに曝露して、PGMEAを追い出した。次に、それぞれの樹脂組成物を、LEDUVランプを用いたUV硬化に約20秒間曝露した。250℃で約10分間のハードベーキングも行った。
硬化したサンプル(比較例、実施例、およびクエンチャー例)のそれぞれを、それぞれ青色励起波長および緑色励起波長にさらし、得られた自家蛍光を高解像度画像を介して測定した。図6は、比較樹脂、クエンチャー樹脂、および実施例樹脂のそれぞれについての中央値の自家蛍光結果を示している。示されているように、実施例樹脂1〜5は、比較例1、2、3、およびクエンチャー1で使用されている比較の光開始剤/光酸発生剤の組み合わせに比べはるかに低い自家蛍光を有していた。
実施例3の各サンプルはまた、別の自家蛍光ツールを使用して試験された。結果は示されていないが、図6に示されている結果とこの他のツールの結果との間には強い相関関係があった。
各サンプルはまた、スピンコーティング(2200rpmで約1分間)を介してシリコンウェーハ上に堆積され、ナノインプリントされた。堆積後、それぞれの組成物を約120℃で約2分間ソフトベークにさらしてPGMEAを追い出し、次に作業スタンプを樹脂組成物に押し込んだ。次に、それぞれの樹脂組成物を、LEDUVランプを用いたUV硬化に約20秒間曝露した。ワーキングスタンプを剥がした後、250℃で約10分間のハードベーキングも行った。比較例、実施例、およびクエンチャー例のそれぞれは、うまくナノインプリントされた。
実施例4
光開始剤としてのジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド(TPO)で作製されたサンプル実施例5は、実施例3において非常に低い自家蛍光を示した。したがって、この実施例樹脂のバリエーションは、異なる量の光開始剤で調製された。エポキシと光酸発生剤の量は同じままであった。例示的な樹脂組成物5A、5B、5C、および5Dは、それぞれ、実施例3の0.25倍の量のTPO、実施例3の0.5倍の量のTPO、実施例3と同じ量のTPO(すなわち、1倍の量)、および実施例3の2倍の量のTPOで調製された。実施例3からの比較例1および2の樹脂配合物はまた、この例で使用された。
各サンプルは、スピンコーティング(2200rpmで約1分間)を介してガラス基板上に堆積された。堆積後、それぞれの組成物を約120℃で約2分間ソフトベークに曝露して、PGMEAを追い出した。次に、それぞれの樹脂組成物を、LEDUVランプを用いたUV硬化に約20秒間曝露した。250℃で約10分間のハードベーキングも行った。
硬化したサンプル(比較例および実施例5A〜5D)のそれぞれを、それぞれ青色励起波長および緑色励起波長にさらし、得られた自家蛍光を高解像度画像を介して測定した。図7は、各比較樹脂の自家蛍光結果の中央値と、さまざまな量のTPOを配合した樹脂の例を示している。示されているように、実施例樹脂5A〜5Dは、比較例1および2で使用されている比較の光開始剤/光酸発生剤の組み合わせに比べはるかに低い自家蛍光を有していた。自家蛍光はTPOの量が増加につれて上昇したが、レベルはまだ比較例よりも低かった。
例示的な樹脂組成物5A〜5Dはまた、スピンコーティング(2200rpmで約1分間)を介して、ガラスおよびシリコン基材上にそれぞれ堆積され、ナノインプリントされた。堆積後、それぞれの組成物を約120℃で約2分間ソフトベークにさらしてPGMEAを追い出し、次に作業スタンプを樹脂組成物に押し込んだ。次に、それぞれの樹脂組成物を、LEDUVランプを用いたUV硬化に約20秒間曝した。250℃で約10分間のハードベーキングも行った。例示的な樹脂組成物5A〜5Dのそれぞれは、基材タイプのそれぞれにうまくナノインプリントされた。
補足
前述の概念および以下でより詳細に論じられる追加の概念のすべての組み合わせ(そのような概念が相互に矛盾しないという条件で)は、本明細書に開示される本発明の主題の一部であると考えられることを理解されたい。特に、本開示の終わりに現れるクレームされた主題のすべての組み合わせは、本明細書に開示された本発明の主題の一部であると考えられる。参照により組み込まれる任意の開示にも現れる可能性のある、本明細書で明示的に使用される用語は、本明細書で開示される特定の概念と最も一致する意味を与えられるべきであることも理解されたい。
本明細書全体での「1つの例」、「別の例」、「例」などへの言及は、例に関連して説明される特定の要素(例えば、特徴、構造、および/または特性)を意味する。本明細書に記載の少なくとも1つの例に含まれ、他の例に存在する場合と存在しない場合がある。さらに、文脈が明らかに他のことを指示しない限り、任意の例について説明された要素は、様々な例において任意の適切な方法で組み合わせることができることを理解されたい。
本明細書で提供される範囲は、あたかもそのような値またはサブ範囲が明示的に記載されているかのように、記載された範囲および記載された範囲内の任意の値またはサブ範囲を含むことを理解されたい。例えば、約380nmから約480nmの範囲は、約380nmから約480nmの明示的に記載された限界を含むだけでなく、約408nm、約445.5nmなど、および約425nmから約475nmなどのサブ範囲などの個々の値も含むと解釈されるべきである。さらに、「約」および/または「実質的に」が値を説明するために使用される場合、それらは、記載された値からのわずかな変動(最大+/−10%)を包含することを意味します。いくつかの例が詳細に記載されているが、開示された例は改変され得ることが理解されるべきである。したがって、前述の説明は非限定的であると見なされるべきである。
関連出願の相互参照
本出願は、2018年7月20日に出願された米国仮出願第62/701,246号の利益を主張し、その内容は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。

Claims (25)

  1. 樹脂組成物であって、
    エポキシ樹脂マトリックスと、
    2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−エトキシ−2−フェニルアセトフェノンおよびホスフィンオキシドからなる群より選択されるフリーラジカル光開始剤と
    光酸発生剤と
    を含んで成り、
    約380nmから480nmまでの範囲の青色励起波長、または約510nmから約560nmまでの範囲の緑色励起波長にさらされた場合、硬化した前記樹脂組成物は低い自家蛍光または全くない自家蛍光を有する、樹脂組成物。
  2. 前記硬化した樹脂組成物が前記青色励起波長にさらされた場合、前記硬化した樹脂組成物は低い自家蛍光を有し、該自家蛍光は25,000未満のグレー値に対応する、請求項1に記載の樹脂組成物。
  3. 前記硬化した樹脂組成物が前記青色励起波長にさらされた場合、前記硬化した樹脂組成物は低い自家蛍光を有し、該低い自家蛍光は5,000未満のグレー値に対応する、請求項1に記載の樹脂組成物。
  4. 前記硬化した樹脂組成物が前記緑色励起波長にさらされた場合、前記硬化した樹脂組成物は低い自家蛍光を有し、該低い自家蛍光は10,000未満のグレー値に対応する、請求項1に記載の樹脂組成物。
  5. 前記硬化した樹脂組成物が前記緑色励起波長にさらされた場合、前記硬化した樹脂組成物は低い自家蛍光を有し、該低い自家蛍光は2,500未満のグレー値に対応する、請求項1に記載の樹脂組成物。
  6. 前記エポキシ樹脂マトリックスは、エポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサン、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、テトラキス(エポキシシクロヘキシルエチル)テトラメチルシクロテトラシロキサン、(エポキシシクロヘキシルエチル)メチルシロキサンおよびジメチルシロキサンのコポリマー、1,3−ビス[2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル]テトラメチルジシロキサン、1,3−ビス(グリシドキシプロピル)テトラメチルジシロキサンならびにそれらの組み合わせからなる群より選択されるエポキシ材料を含んで成る、請求項1に記載の樹脂組成物。
  7. 前記エポキシ樹脂マトリックスは2つのエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンの組み合わせを含み、該2つのエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンの組み合わせはグリシジル官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンおよびエポキシシクロヘキシルエチル官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンを含む、請求項6に記載の樹脂組成物。
  8. 前記フリーラジカル光開始剤はホスフィンオキシドであり、該ホスフィンオキシドはジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、ジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシドおよび2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノンのブレンド、フェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、エチル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィネート、ならびにそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項1に記載の樹脂組成物。
  9. 前記光酸発生剤は、N−ヒドロキシナフタルイミドトリフラート、混合トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェート塩、混合トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート塩、1−ナフチルジフェニルスルホニウムトリフラート、4−フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフラート、ビス−(4−メチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、(2−メチルフェニル)(2,4,6−トリメチルフェニル)ヨードニウムトリフラート、ビス(2,4,6−トリメチルフェニル)ヨードニウムトリフラート、ビス−(4−デデシルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート塩、ならびにそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項1に記載の樹脂組成物。
  10. さらにダーククエンチャーまたは電子受容体を含んで成る、請求項1に記載の樹脂組成物。
  11. 前記フリーラジカル光開始剤および前記光酸発生剤は、約1wt%から約10wt%までの範囲の量でともに存在する、請求項1に記載の樹脂組成物。
  12. ポリアクリレートおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートをさらに含んで成る、請求項1に記載の樹脂組成物。
  13. 前記エポキシ樹脂マトリックスは、アクリレートとシロキサンとを含むフリーラジカル硬化性樹脂成分をさらに含んで成る、請求項1に記載の樹脂組成物。
  14. 樹脂組成物であって、
    少なくとも2つの異なるエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンを含むエポキシ樹脂マトリックスと、
    ダイレクト光酸発生剤と
    を含んで成り、
    約380nmから480nmまでの範囲の青色励起波長、または約510nmから約560nmまでの範囲の緑色励起波長にさらされた場合、硬化した前記樹脂組成物は低い自家蛍光または全くない自家蛍光を有する、樹脂組成物。
  15. 前記ダイレクト光酸発生剤は、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジアリールヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、および(クメン)シクロペンタジエニル鉄(II)ヘキサフルオロホスフェートからなる群より選択される、請求項14に記載の樹脂組成物。
  16. 前記少なくとも2つの異なるエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンは、グリシジル官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンおよびエポキシシクロヘキシルエチル官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンを含む、請求項14に記載の樹脂組成物。
  17. フローセルであって、
    基材と、
    前記基材上で硬化したパターン化された樹脂と
    を含んで成り、
    前記硬化したパターン化された樹脂は、間質領域によって分離されたくぼみを含み、
    前記硬化したパターン化された樹脂は、エポキシ樹脂マトリックスと、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−エトキシ−2−フェニルアセトフェノン、およびホスフィンオキシドからなる群より選択されるフリーラジカル光開始剤と、光酸発生剤とを含む樹脂組成物から形成され、
    前記硬化したパターン化された樹脂は、約380nmから約480nmまでの範囲の青色励起波長または約510nmから約560nmまでの範囲の緑色励起波長にさらされた場合に、低い自家蛍光、または全くない自家蛍光を有する、フローセル。
  18. 前記くぼみを被覆するポリマーと、該被覆するポリマーにグラフト化されたプライマーとをさらに含んで成る、請求項17に記載のフローセル。
  19. 前記硬化したパターン化された樹脂が低い自家蛍光を有し、
    前記硬化した樹脂組成物が前記青色励起波長にさらされた場合に、前記低い自家蛍光は約5,000未満のグレー値に対応する、請求項17に記載のフローセル。
  20. 前記硬化したパターン化された樹脂が低い自家蛍光を有し、
    前記硬化した樹脂組成物が前記緑色励起波長にさらされた場合に、前記低い自家蛍光は2,500未満のグレー値に対応する、請求項17に記載のフローセル。
  21. 前記エポキシ樹脂マトリックスは、エポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサン、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、テトラキス(エポキシシクロヘキシルエチル)テトラメチルシクロテトラシロキサン、(エポキシシクロヘキシルエチル)メチルシロキサンおよびジメチルシロキサンのコポリマー、1,3−ビス[2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル]テトラメチルジシロキサン、1,3−ビス(グリシドキシプロピル)テトラメチルジシロキサンならびにそれらの組み合わせからなる群より選択されるエポキシ材料を含んで成る、請求項17に記載のフローセル。
  22. 前記エポキシ樹脂マトリックスは2つのエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンの組み合わせを含み、該2つのエポキシ官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンの組み合わせはグリシジル官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンおよびエポキシシクロヘキシルエチル官能化ポリヘドラルオリゴマーシルセスキオキサンを含む、請求項21に記載のフローセル。
  23. 前記フリーラジカル光開始剤はホスフィンオキシドであり、該ホスフィンオキシドはジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、ジフェニル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシドおよび2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノンのブレンド、フェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、エチル(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィネート、ならびにそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項17に記載のフローセル。
  24. 前記光酸発生剤は、N−ヒドロキシナフタルイミドトリフラート、混合トリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェート塩、混合トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート塩、1−ナフチルジフェニルスルホニウムトリフラート、4−フェニルチオフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフラート、ビス−(4−メチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、(2−メチルフェニル)(2,4,6−トリメチルフェニル)ヨードニウムトリフラート、ビス(2,4,6−トリメチルフェニル)ヨードニウムトリフラート、ビス−(4−デデシルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート塩、ならびにそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項17に記載のフローセル。
  25. フローセルを製造する方法であって、
    基材上に樹脂組成物を堆積させること、ここで、前記樹脂組成物は、エポキシ樹脂マトリックスと、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−エトキシ−2−フェニルアセトフェノン、およびホスフィンオキシドからなる群より選択されるフリーラジカル光開始剤と、光酸発生剤とを含んで成り、
    ワーキングスタンプを使用して、前記堆積した樹脂組成物をナノインプリントすること、ならびに
    前記堆積した樹脂組成物を硬化させて、硬化したパターン化された樹脂を形成すること
    を含んで成り、
    約380nmから約480nmまでの範囲の青色励起波長または約510nmから約560nmまでの範囲の緑色励起波長にさらされて硬化した場合に、前記堆積した樹脂組成物は、低い自家蛍光または全くない自家蛍光を有する、方法。
JP2020572680A 2018-07-20 2019-07-18 樹脂組成物およびそれを組み込んだフローセル Pending JP2021530574A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862701246P 2018-07-20 2018-07-20
US62/701,246 2018-07-20
PCT/US2019/042418 WO2020018801A1 (en) 2018-07-20 2019-07-18 Resin composition and flow cells incorporating the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021530574A true JP2021530574A (ja) 2021-11-11
JPWO2020018801A5 JPWO2020018801A5 (ja) 2022-06-20

Family

ID=69161054

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020572680A Pending JP2021530574A (ja) 2018-07-20 2019-07-18 樹脂組成物およびそれを組み込んだフローセル

Country Status (13)

Country Link
US (1) US20200025670A1 (ja)
EP (1) EP3824350A4 (ja)
JP (1) JP2021530574A (ja)
KR (1) KR20210033446A (ja)
CN (1) CN112673315A (ja)
AU (1) AU2019307637A1 (ja)
BR (1) BR112020026301A2 (ja)
CA (1) CA3103287A1 (ja)
IL (1) IL279568B1 (ja)
MX (1) MX2020014054A (ja)
SG (1) SG11202012635YA (ja)
TW (1) TW202020005A (ja)
WO (1) WO2020018801A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114207518A (zh) * 2020-04-24 2022-03-18 伊鲁米纳剑桥有限公司 流通池
EP4291952A1 (en) * 2021-02-09 2023-12-20 Illumina, Inc. Resin composition and flow cells incorporating the same
CN117813118A (zh) * 2021-07-30 2024-04-02 因美纳有限公司 光活化的寡核苷酸与聚合物的偶联
AU2022351372A1 (en) * 2021-09-24 2024-01-18 Illumina, Inc. Curable resin compositions
AU2022353134A1 (en) * 2021-09-24 2024-01-18 Illumina, Inc. Curable resin compositions
US20240018381A1 (en) * 2022-06-30 2024-01-18 Illumina Cambridge Limited Nanoimprint lithography resin composition

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002520449A (ja) * 1998-07-10 2002-07-09 デー エス エム エヌ.ヴェー. ポリエチレン様物品製造用のソリッドイメージング組成物
JP2007522531A (ja) * 2004-02-13 2007-08-09 マイクロケム コーポレイション 永久レジスト組成物、その硬化生成物、及びその使用
JP2017119340A (ja) * 2015-04-21 2017-07-06 Jsr株式会社 マイクロ流体装置の製造方法、マイクロ流体装置及び感光性樹脂組成物
JP2017534693A (ja) * 2014-07-29 2017-11-24 オーエフエス ファイテル,エルエルシー 光ファイバブラッググレーティングの製造のためのuv硬化性シルセスキオキサン含有ライトスルー光ファイバコーティング及びそれから製造されたファイバ
US20180179575A1 (en) * 2016-12-22 2018-06-28 Illumina, Inc. Arrays including a resin film and a patterned polymer layer

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5162390A (en) * 1990-03-05 1992-11-10 General Electric Company UV curable coating compositions, abrasion resistant UV stabilized thermoplastic composites and method
US5247026A (en) * 1992-06-19 1993-09-21 Shell Oil Company Randomly epoxidized small star polymers
US20020035199A1 (en) * 1997-03-25 2002-03-21 Stefan Breunig Composition (e.g. ink or varnish) which can undergo cationic and/or radical polymerization and/or crosslinking by irradiation, based on an organic matrix, a silicone diluent and a photoinitiator
JP2000044857A (ja) * 1998-05-29 2000-02-15 Brother Ind Ltd 熱溶融性インクおよびインクジェット式記録装置
JP4293535B2 (ja) * 2003-08-29 2009-07-08 ダイセル化学工業株式会社 活性エネルギー線硬化性光学的立体造形用エポキシ樹脂組成物及び光学的立体造形方法
WO2010053962A1 (en) * 2008-11-04 2010-05-14 California Institute Of Technology Hybrid electrochemical generator with a soluble anode
US20100242790A1 (en) * 2009-03-24 2010-09-30 Xerox Corporation Cationically and hybrid curable uv gels
EP2504103A2 (en) * 2009-11-23 2012-10-03 3M Innovative Properties Company Microwell array articles and methods of use
US10272426B2 (en) * 2015-04-21 2019-04-30 Jsr Corporation Method of producing microfluidic device, microfluidic device, and photosensitive resin composition

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002520449A (ja) * 1998-07-10 2002-07-09 デー エス エム エヌ.ヴェー. ポリエチレン様物品製造用のソリッドイメージング組成物
JP2007522531A (ja) * 2004-02-13 2007-08-09 マイクロケム コーポレイション 永久レジスト組成物、その硬化生成物、及びその使用
JP2017534693A (ja) * 2014-07-29 2017-11-24 オーエフエス ファイテル,エルエルシー 光ファイバブラッググレーティングの製造のためのuv硬化性シルセスキオキサン含有ライトスルー光ファイバコーティング及びそれから製造されたファイバ
JP2017119340A (ja) * 2015-04-21 2017-07-06 Jsr株式会社 マイクロ流体装置の製造方法、マイクロ流体装置及び感光性樹脂組成物
US20180179575A1 (en) * 2016-12-22 2018-06-28 Illumina, Inc. Arrays including a resin film and a patterned polymer layer

Also Published As

Publication number Publication date
TW202020005A (zh) 2020-06-01
EP3824350A1 (en) 2021-05-26
WO2020018801A1 (en) 2020-01-23
AU2019307637A1 (en) 2021-01-07
KR20210033446A (ko) 2021-03-26
US20200025670A1 (en) 2020-01-23
IL279568B1 (en) 2024-03-01
CA3103287A1 (en) 2020-01-23
BR112020026301A2 (pt) 2021-03-30
SG11202012635YA (en) 2021-01-28
IL279568A (en) 2021-03-01
MX2020014054A (es) 2021-05-27
EP3824350A4 (en) 2022-05-18
CN112673315A (zh) 2021-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7408587B2 (ja) 樹脂組成物およびそれを組み込んだフローセル
JP2021530574A (ja) 樹脂組成物およびそれを組み込んだフローセル
KR20220120448A (ko) 수지 조성물 및 이를 포함하는 플로우 셀
KR20230145068A (ko) 수지 조성물 및 이를 혼입하는 플로우 셀
RU2778014C1 (ru) Смоляная композиция и проточные ячейки, включающие данную смоляную композицию
US20240132954A1 (en) Resin composition and flow cells incorporating the same
RU2773387C1 (ru) Смоляная композиция и проточные ячейки, включающие данную смоляную композицию
US20230102870A1 (en) Curable resin compositions
WO2024003104A1 (en) Nanoimprint lithography resin composition
WO2023046814A1 (en) Curable resin compositions

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220610

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220610

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230621

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230704

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230929

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20231212

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240411

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20240411

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20240502