JP2021529004A - 洗浄、消毒、滅菌またはこれらの組み合わせのための方法および器具 - Google Patents

Abstract

装置を洗浄、消毒、および／または滅菌するための方法および器具が提供される。この方法は、妨害物質の少なくとも一部が対象物に浸透するように、対象物を妨害物質と接触させることを含む。対象物の吸収および／または吸着能力は、妨害物質によって低減される。対象物の能力が低減された後、対象物を処理剤と接触させる。処理剤による対象物への浸透は、対象物の能力の低減によって制限される。

Description

開示の内容

〔関連出願の相互参照〕
本出願は、参照により本明細書に組み込まれる、２０１８年６月２９日出願の米国仮特許出願第６２／６９２，２６８号の利益を主張する。

〔分野〕
本開示は、対象物を処理し、処理後の対象物上の残留物を低減するための方法および器具に関する。

〔背景〕
医師は、医療現場で患者の処置を行う際に様々な医療装置を使用する。これらの装置は、処置自体と同様に多様である。したがって、これらの装置の適切なケアは、患者の適切な対応治療のために重要である。

医療産業の重要な側面は、交差汚染と疾患の蔓延の両方の防止である。この点に関して、例えば、洗浄プロセス、消毒プロセス、および／または滅菌プロセスなどの処理プロセスが、医療装置および施設表面に対して使用される。これらのプロセスは、典型的には、蒸気によって提供されるような熱、過酸化水素などの化学物質、紫外線などの照射、および／または圧力を使用して、対象物を処理する。

〔概要〕
１つの態様において、本開示は、残留物の低減方法を提供する。より具体的には、本方法は、妨害物質の少なくとも一部が対象物に浸透するように、対象物を妨害物質と接触させることを含む。対象物の吸収および／または吸着能力は、妨害物質によって低減される。対象物の吸収および／または吸着能力が低減された後、対象物を処理剤と接触させる。処理剤による対象物への浸透は、対象物の吸収および／または吸着能力の低減によって制限される。

別の態様では、本開示は、残留物の低減方法を提供する。より具体的には、この方法は、ガス状水組成物の少なくとも一部が対象物に浸透するように、対象物をガス状水組成物と接触させることを含む。対象物の吸収および／または吸着能力は、ガス状水組成物により、低減される。対象物の吸収および／または吸着能力が低減された後、対象物が、ガス状過酸化水素組成物と接触され、消毒される。ガス状過酸化水素組成物による対象物への浸透は、対象物の吸収および／または吸着能力の低減によって制限される。ガス状過酸化水素組成物の少なくとも一部を対象物から除去する。対象物からガス状過酸化水素組成物を除去した後、対象物の表面上に残存するガス状過酸化水素組成物の残留含有量は、重量で１，５００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である。

別の態様では、残留物の低減器具が提供される。器具は、対象物を受容するのに適したチャンバと、チャンバと流体連通するディスペンサと、を含む。ディスペンサは、チャンバに妨害物質および処理剤を提供するのに適している。チャンバは、対象物内への妨害物質の浸透を容易にするのに適しており、妨害物質の少なくとも一部の浸透後に、対象物を処理剤と接触させるのに適している。処理剤の少なくとも一部を対象物から除去した後、対象物上に残る処理剤の残留含有量は、重量で１，５００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である。

本明細書に記載された発明は、本概要にまとめられた実施例に限定されないことが理解される。様々な他の態様が本明細書に記載され、例示される。

添付図面と関連して理解される実施例の以下の説明を参照することによって、実施例の特徴および利点、ならびにそれらを達成する方法が、より明らかになり、実施例が、よりよく理解されるであろう。

本開示による対象物の残留物を低減するための器具の概略図である。

対応する参照文字は、いくつかの図面にわたって対応する部分を示す。本明細書に記載される例示は、１つの形態で特定の実施例を例示するものであり、そのような例示は、いかなる方法によっても実施例の範囲を限定するものと解釈されるべきではない。

〔詳細説明〕
ここで、本開示の特定の例示的態様を説明して、本明細書に開示された装置および方法の構造、機能、製造、および使用の原理の全体的な理解を提供する。これらの態様の１つ以上の実施例が添付図面に示されている。当業者は、本明細書に具体的に記載され、添付図面に例示されている装置および方法が非限定的な例示的態様であり、本発明の様々な実施例の範囲が特許請求の範囲によってのみ定められることを理解するであろう。１つの例示的態様に関連して例示または説明される特徴は、他の態様の特徴と組み合わせることができる。このような変更および変形は、本発明の範囲内に含まれることが意図されている。

本明細書全体にわたる「様々な実施例」、「いくつかの実施例」、「１つの実施例」、または「ある実施例」などへの言及は、実施例に関連して記載される特定の特徴、構造、または特性が少なくとも１つの実施例に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体のところどころにおける語句「様々な実施例において」、「いくつかの実施例において」、「１つの実施例において」、または「ある実施例において」などの出現は、必ずしも全てが同じ実施例に言及しているわけではない。さらに、特定の特徴、構造、または特性は、１つ以上の実施例において任意の適切な方法で組み合わせることができる。したがって、１つの実施例に関連して例示または説明される特定の特徴、構造、または特性は、全体として、または一部が、１つ以上の他の実施例の特徴、構造、または特性と無制限に組み合わせることができる。このような変更および変形は、本実施例の範囲内に含まれることが意図されている。

本明細書では、別段の指示がない限り、全ての数値パラメータは、全ての場合において、用語「約」が前置され、これにより修飾されるものとして理解されるべきであり、数値パラメータは、パラメータの数値を決定するために使用される基礎となる測定技術に特徴的である固有の可変性を有する。少なくとも、特許請求の範囲への均等論の適用を制限する試みとしてではなく、本明細書に記載される各数値パラメータは、少なくとも、報告された有効数字の数に照らして、また、通常の丸め技術を適用することによって解釈されるべきである。

また、本明細書に列挙される任意の数値範囲は、列挙される範囲内に包含される全ての部分範囲を含む。例えば、「１〜１０」の範囲は、列挙された最小値１と列挙された最大値１０との間の（かつこれらを含む）、すなわち最小値が１以上で最大値が１０以下である、全ての部分範囲を含む。本明細書に列挙されるいかなる最大数値限定も、その中に包含される全てのより低い数値限定を含むことが意図され、本明細書に列挙されるいかなる最小数値限定も、その中に包含される全てのより高い数値限定を含むことが意図されている。したがって、出願人は、明示的に列挙された範囲内に包含される任意の部分範囲を明示的に列挙するために、特許請求の範囲を含む本明細書を補正する権利を留保する。このような範囲は全て、本明細書には本質的に記述されており、そのような任意の部分範囲を明示的に列挙するように補正することは、米国特許法第１１２条および米国特許法第１３２条（ａ）の要件を満たすことになる。

対象物は、交差汚染および疾患の蔓延を防止するために処理プロセスを受けることができる。本明細書中で使用される場合、「処理プロセス」は、洗浄プロセス、消毒プロセス、滅菌プロセスなど、およびそれらの組み合わせであり得る。処理プロセスは、手動であるか、自動化されているか、またはそれらの何らかの組み合わせのいずれかであってよく、処理剤を利用し得る。本明細書で使用される場合、「処理剤」は、洗浄剤、消毒剤、および滅菌剤のうちの少なくとも１つを含むことができる。本明細書で使用される場合、「洗浄プロセス」とは、例えば、汚れ、ゴミ、粒子、油、タンパク質、炭水化物などの残渣を除去および／または排除する洗浄剤を使用する処理プロセスを意味する。本明細書で使用される場合、「洗浄剤」とは、例えば界面活性剤および／または洗剤など、洗浄プロセス中に残渣を除去および／または排除する一種の処理剤を意味する。

消毒プロセスおよび滅菌プロセスは、対象物からバイオバーデンを除去および／または排除することができる。バイオバーデンは、例えば、細菌（例えば、マイコバクテリウム、細菌芽胞）、古細菌、真核生物、ウイルス、真菌、および／または他の形態の生物学的物質であり得る。細菌芽胞（例えば、内生胞子）は、休眠状態で、物理的および化学的分解に対して高度に抵抗性である、一種の細菌である。本明細書で使用される場合、「消毒プロセス」は、細菌芽胞を除くバイオバーデンを実質的に除去する処理プロセスを意味する。本明細書で使用される場合、「実質的に除去する」とは、バイオバーデンの少なくとも９９％が対象物から除去されている、例えば、バイオバーデンの少なくとも９９．９％、バイオバーデンの少なくとも９９．９９％、バイオバーデンの少なくとも９９．９９９％、またはバイオバーデンの少なくとも９９．９９９９％が、対象物から除去されていることを意味する。本明細書で使用される場合、「滅菌プロセス」とは、細菌芽胞を含むバイオバーデンを実質的に除去する処理プロセスを意味する。滅菌プロセスは、例えば、熱、凍結、滅菌剤、照射、圧力、およびそれらの組み合わせの付加を含むことができる。滅菌剤は、滅菌が可能な化学物質を含むことができる。消毒プロセスは、例えば、熱、消毒剤、照射、圧力、およびそれらの組み合わせの付加を含み得る。消毒剤は、消毒が可能な化学物質を含むことができる。

本明細書で使用される場合、用語「ポリマー」は、プレポリマー、オリゴマー、ならびにホモポリマーおよびコポリマーの両方を意味する。

本明細書で使用される場合、「ミスト」は、ガス中に懸濁された液体の小滴を含む物質を意味することが意図されている。ミストは、気化または蒸発して蒸気になり得る。ミストは、既に液相にあるため、凝縮しない場合がある。ミストは、例えば超音波加湿器などの適切な液滴発生装置を用いて発生させることができる。液体の小滴のサイズおよび密度に依存して、ミストは一般に肉眼で見える。

本明細書で使用される場合、「蒸気」とは、温度を低下させることなく圧力を上昇させることによって蒸気を液体に凝縮させることができるように、物質の臨界温度よりも低い温度を有する気相の物質を意味することが意図されている。蒸気は気相から液相に凝縮することができる。様々な実施例において、水蒸気は、水ミストとは区別される。

本明細書で使用される場合、「ガス状組成物（gaseous composition）」は、液体、ガス、またはこれらの組み合わせ、例えば、蒸気、ミスト、物質の少なくとも臨界温度を有する温度を有するガス、またはこれらの組み合わせを意味することが意図されている。例えば、ガス状水組成物は、水蒸気、水ミスト、水性ガス、またはこれらの組み合わせを含むことができる。

医療装置のような対象物を処理プロセスにかけることは、滅菌器のような処置器具において起こり得る。滅菌器は、医療装置を入れることができる、密閉可能なチャンバを含むことができる。チャンバが密閉された後、ポンプによって圧力を低下させることができ、処理剤を気化させて密閉可能なチャンバ内に分配することができ、それによって医療装置を処理剤と接触させる。バイオバーデンを除去および／または排除するのに適した期間が経過した後、処理剤を除去することができる。しかしながら、標準的な除去プロセスは、典型的には、処理剤の全てを除去するわけではなく、残留処理剤は、望ましくないことに、医療装置上にとどまり得る。

対象物上の過酸化水素などの残留処理剤は、対象物および／または対象物が接触する他の表面を劣化させることがある。医療装置上の残留処理剤を最小化することは、医療装置の休止時間を減少させることができ、また、対象物の動作寿命を増加させることができる。このように、処理プロセスの後に、対象物に追加処理を施して残留処理剤を除去してもよい。しかしながら、追加の処理ステップは、典型的には、病院のような医療施設において供給が限られているさらなる時間および資源を必要とする。

したがって、処理剤が適用される前に、対象物に浸透し得る妨害物質と対象物を接触させることによって、対象物上の残留処理剤の蓄積を低減することができる処理プロセスが本明細書で提供される。本明細書で使用される場合、「浸透する」とは、妨害物質が、対象物の少なくとも表面の細孔もしくは隙間を貫通および／もしくは透過し、かつ／または対象物の表面を飽和させることを意味する。例えば、浸透するとは、妨害物質が対象物中に吸収され、かつ／または対象物上に吸着することを意味する。妨害物質の浸透は、その後に対象物に浸透し得る処理剤の量を減少させることができる。処理剤の浸透の減少は、処理プロセス後の対象物の表面上の残留処理剤の減少をもたらすことができる。

妨害物質は、対象物に浸透し、対象物の吸収および／または吸着能力を低下させるのに適した物質を含むことができる。例えば、妨害物質は、水、アルコールおよびグリコールの少なくとも１つを含むことができる。種々の実施例において、妨害物質は水を含むことができる。種々の実施例において、妨害物質は処理剤をかなり排除する。本明細書で使用される場合、「かなり排除する」とは、妨害物質が、１０重量％未満の処理剤、例えば５重量％未満の処理剤、いくつかの実施例では１重量％未満の処理剤、いくつかの実施例では０．１重量％未満の処理剤を有し、また、他の実施例では、重量で本質的に処理剤を有さないことを意味することが意図されている。妨害物質は、液体およびガスの少なくとも一方を含むことができる。例えば、妨害物質は、蒸気、ミスト、物質の少なくとも臨界温度の温度を有するガス、またはこれらの組み合わせのようなガス状組成物であり得る。様々な実施例において、妨害物質は、２１ ＣＦＲ Ｐａｒｔ２０、２５、１７０、１８４、１８６、および５７０（２０１６）に基づいて安全であると一般に認められている任意の化学物質であり得る。

対象物の残留物を低減する方法が本明細書で提供される。この方法は、妨害物質の少なくとも一部が対象物に浸透するように、対象物を妨害物質と接触させることを含む。妨害物質による対象物への浸透は、対象物の吸収および／または吸着能力を低減することができる。様々な実施例において、対象物を妨害物質と接触させることは、液相の妨害物質を対象物上に噴霧すること、妨害物質を気化させて対象物を蒸気と接触させること、妨害物質でミストを発生させて対象物をミストと接触させること、対象物を妨害物質のガスと接触させること、対象物を、妨害物質を含む液体中に浸漬すること、または妨害物質を対象物上に例えば布のような別の適切な手段で堆積させることのうちの少なくとも１つを含むことができる。様々な実施例において、対象物を妨害物質と接触させる前に、対象物を前処理することができ、例えば、対象物の表面を、例えば、残渣を除去するために布で拭うことができる。

妨害物質の温度は、対象物の浸透を促進するのに適した任意の温度とすることができる。ある態様では、妨害物質の温度は、妨害物質の対象物への浸透速度を高めることができる。妨害物質の温度は、例えば、ヒーター、ディスペンサ、気化器、およびこれらの組み合わせによって維持および／または調節することができる。妨害物質の温度は、０℃〜２００℃、例えば、１０℃〜１５０℃、３０℃〜９０℃、５０℃〜８５℃、または６５℃〜８５℃の範囲であり得る。種々の実施例において、妨害物質の温度は７５℃であり得る。

様々な実施例において、妨害物質は、任意の適切な圧力を有する環境内で対象物に接触することができる。例えば、対象物と妨害物質との接触は、０．１トル〜７６００トル、例えば、０．２トル〜０．８トル、７６０トル〜７６００トル、７６０トル〜２２８０トル、１トル〜７５０トル、１０トル〜３００トル、１０トル〜２００トル、または１０トル〜１００トルの範囲の圧力にて行われ得る。様々な実施例において、圧力は７５０トル未満であり得る。本明細書中の圧力は全て、特に断らない限り絶対圧力を指す。環境の圧力および妨害物質の温度は、液体またはガス状組成物のような所望の状態で妨害物質を提供するように調節することができる。

対象物は、浸透を促進するのに適した期間にわたり、妨害物質と接触することができる。妨害物質が対象物に接触する期間は、妨害物質の対象物への浸透に影響を与え得る。対象物と妨害物質との接触は、０．１分〜１２０分、例えば、０．１分〜９０分、０．１分〜６０分、０．１分〜３０分、０．１分〜２０分、０．１分〜１０分、０．５分〜５分、または１分〜２分の範囲の期間にわたり、行われ得る。様々な実施例において、処理プロセスの総時間が最小化され得るように、妨害物質との接触期間を最小化することが望ましい場合がある。

接触期間、環境の圧力、および／または妨害物質の温度は、対象物を形成するために使用される材料に基づいて選択することができる。当技術分野で知られているように、対象物を形成するために使用される材料の種類は、対象物の浸透速度ならびに吸収および／または吸着能力に影響を及ぼす。このように、対象物の吸収および／または吸着能力を低減させるのに適した対象物への妨害物質の浸透を達成するために、対象物の材料に基づいて、接触期間、環境の圧力、および／または妨害物質の温度を選択することができる。様々な実施例において、対象物は、金属、プラスチック、セラミック、および布地の少なくとも１つを含む。例えば、対象物は、ポリマー、例えば、ポリアミン、ポリエーテルイミド、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリメチルメタクリレート（polymethylmethyacrylate）、ポリフェニレンオキシド、ポリアセタール、ポリカーボネート、およびポリウレタンのうちの少なくとも１つを含むことができる。対象物は、例えばメス、内視鏡、はさみなどの医療装置を含むことができる。

妨害物質が対象物に浸透し、対象物の吸収および／または吸着能力が低減した後、対象物を処理剤と接触させることができる。様々な実施例において、処理剤との接触は、液相の処理剤を対象物上に噴霧すること、処理剤を気化させて対象物を蒸気と接触させること、処理剤でミストを発生させて対象物をミストと接触させること、処理剤のガスと対象物を接触させること、処理剤を含む液体中に対象物を浸漬すること、または処理剤を、例えば布などの別の適切な手段を用いて対象物上に堆積させることのうちの少なくとも１つを含むことができる。

処理剤は、洗浄剤、消毒剤および滅菌剤のうちの少なくとも１つを含むことができる。処理剤は、液体およびガスの少なくとも一方を含むことができる。例えば、妨害物質は、蒸気、ミストまたはガスのようなガス状組成物であり得る。処理剤は、過酸化水素、エチレンオキシド、窒素酸化物、オゾン、グルタルアルデヒド、ホルムアルデヒド、過酢酸、塩素、ヨウ素、および水酸化ナトリウムの少なくとも１つを含むことができる。種々の実施例において、処理剤は、少なくとも１０重量％の過酸化水素、例えば少なくとも２０重量％、少なくとも３０重量％、少なくとも４０重量％、少なくとも５０重量％、少なくとも６０重量％、または少なくとも７０重量％の過酸化水素を含むことができる。種々の実施例において、処理剤は過酸化水素および残りの水を含む。種々の実施例において、処理剤は過酸化水素蒸気を含むことができる。

処理剤の温度は、対象物からバイオバーデンを少なくとも実質的に除去するのに好適であり得る。種々の実施例において、処理剤の温度は、処理剤の対象物への浸透を低減することができる。処理剤の温度は、例えば、ヒーター、ディスペンサ、気化器、およびこれらの組み合わせによって維持および／または調節することができる。処理剤の温度は、０℃〜２００℃、例えば、２５℃〜８０℃、４０℃〜７０℃、または４０℃〜６５℃の範囲とすることができる。妨害物質の温度と処理剤の温度は同じであっても異なっていてもよい。

様々な実施例において、処理剤は、任意の適切な圧力を有する環境において対象物に接触することができる。例えば、対象物と処理剤との接触は、０．１トル〜７６００トル、例えば、０．２トル〜０．８トル、７６０トル〜７６００トル、７６０トル〜２２８０トル、１トル〜７５０トル、１０トル〜３００トル、１０トル〜２００トル、または１０トル〜１００トルの範囲の圧力にて行われ得る。様々な実施例において、圧力は７５０トル未満であり得る。環境の圧力および処理剤の温度を調節して、液体またはガス状組成物などの所望の状態の処理剤を提供することができる。

対象物は、対象物からバイオバーデンを少なくとも実質的に除去するのに適した期間にわたり、処理剤によって接触されてもよい。処理剤が対象物に接触する期間は、対象物からのバイオバーデンの除去に影響し得、所望の除去レベルを達成するように調節され得る。期間は、１分〜１２０分、例えば、１分〜９０分、１０分〜７０分、１０分〜６０分、１０分〜５０分、１０分〜４０分、１０分〜３０分、または１０分〜２０分などの範囲とすることができる。妨害物質が対象物に接触する期間および処理剤が対象物に接触する期間は同じであっても異なっていてもよい。

処理剤は、処理後に対象物から除去することができる。処理剤の除去は、処理剤で対象物を処理する前に、対象物の吸収および／または吸着能力を低減させることができるように、妨害物質を対象物に浸透させることによって強化することができる。例えば、処理剤の前に妨害物質と接触していない対象物の表面と比較して、対象物が処理剤の前に妨害物質と接触した場合、対象物を貫通するか、または対象物の表面上に存在する処理剤が少ない場合がある。処理剤を対象物から除去することは、プラズマを発生させ、処理剤をプラズマと接触させること、対象物を１絶対気圧未満の圧力を有する環境に曝露すること、対象物をガスと接触させること（例えば、空気乾燥）、対象物を溶液（例えば、水）ですすぐこと、および対象物を拭くこと（例えば、布）のうちの少なくとも１つを含むことができる。種々の実施例において、除去プロセス単独では、大部分の過酸化水素（bulk hydrogen peroxide）のみを除去することができ、残留過酸化水素を除去することができない。

１絶対気圧未満の圧力を有する環境に対象物を曝露することにより、対象物の処理剤の除去を容易にすることができる。対象物が曝露される環境の圧力を低減することは、対象物が配置されるチャンバからガスを除去することを含むことができる。対象物が曝露される、低減された圧力は、０．１トル〜７５０トル、例えば、０．２トル〜０．８トル、１０トル〜３００トル、１０トル〜２００トル、または１０トル〜１００トルとすることができる。様々な実施例において、低減された圧力は７５０トル未満である。対象物を低減された圧力に曝露した後、チャンバを大気圧に戻すことができる。

処理剤を対象物から除去した後、対象物は、次の使用に備えることができ、様々な実施例において、少なくとも実質的に減少したバイオバーデンを有することができる。対象物の表面上の残留処理剤は、処理剤の前に妨害物質と接触することによって低減され得る。例えば、対象物の表面上の処理剤の残留含有量は、重量で対象物の表面積１平方センチメートル当たり重量で１，５００ｐｐｍ（ｐｐｍ／ｃｍ^２）以下の処理剤、例えば重量で１，０００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下、重量で７００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下、重量で６００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下、重量で５００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下、または重量で４００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下であり得る。

図１を参照すると、残留物の低減器具１００が提供される。器具１００は、チャンバ１０２とディスペンサ１１６とを含む。チャンバ１０２は、対象物１０４を受容するのに適していることができ、対象物１０４を処理プロセスに供するのに適していることができる。ディスペンサ１１６は、チャンバ１０２と流体連通することができ、液体またはガス状組成物として、チャンバ１０２に妨害物質および処理剤を提供することができる。様々な実施例において、ディスペンサ１１６は、妨害物質および／または処理剤を蒸気に気化させてチャンバ１０２に蒸気を供給するのに適した気化器を含むことができる。気化器は、本明細書に記載された温度、例えば０℃〜２００℃の範囲の温度でチャンバ１０２に蒸気を供給するのに適し得る。様々な実施例において、弁１０８が、ディスペンサ１１６とチャンバ１０２との間に配置されて、ディスペンサ１１６とチャンバ１０２との間の連通を制御することができる。

様々な実施例では、器具１００は、チャンバ１０２と流体連通する第２のディスペンサ（不図示）を含み、処理剤および妨害物質の少なくとも一方をチャンバ１０２に提供することができる。特定の実施例では、第１のディスペンサ１１６は妨害物質をチャンバ１０２に供給し、第２のディスペンサは処理剤をチャンバ１０２に供給する。ディスペンサの数量および構成は、例示のみを目的としており、異なる数量または構成のディスペンサが存在してもよい。

チャンバ１０２は、ディスペンサ１１６から妨害物質および処理剤を受容することができる。チャンバ１０２は、対象物１０４内への妨害物質の少なくとも一部の浸透を容易にするために、適切な条件およびパラメータの下で動作するのに適し得る。チャンバ１０２は、妨害物質の少なくとも一部が対象物１０４に浸透した後に、対象物１０４と処理剤とを接触させるのに適し得る。例えば、チャンバ１０２は、ディスペンサ１１６（または第２のディスペンサ）から対象物１０４に妨害物質を受容するのに適し得る。チャンバ１０２は、妨害物質および処理剤がチャンバ１０２内に密閉可能に収容されるように密閉可能であり得る。

様々な実施例において、器具１００は、真空ポンプ１１２、通気弁１１０、および高周波（ＲＦ）発生器１１４を含むことができる。真空ポンプ１１２および通気弁１１０は、チャンバ１０２と流体連通することができる。真空ポンプ１１２および通気弁１１０は、チャンバ１０２の圧力を制御するのに適し得る。例えば、開状態の通気弁１１０は、フィルタ１１８を介してチャンバ１０２とチャンバ１０２の外部の環境１２０との間の連通を可能にすることができ、チャンバ１０２内の圧力が環境１２０の圧力と等しくなり得る。閉状態の通気弁１１０は、チャンバ１０２と環境１２０との間の連通を防止して、環境１２０の圧力に対してチャンバ内の圧力を増減させることができる。

ＲＦ発生器１１４は、チャンバ１０２と連通することができ、ＲＦエネルギーを利用してプラズマを発生させることができる。用語「プラズマ」は、生成され得る任意の付随する放射線を含め、電子、イオン、フリーラジカル、解離された原子および／もしくは励起された原子、ならびに／または印加された電場の結果として生成された分子を含む、ガスまたは蒸気の任意の部分を含むことが意図される。

チャンバ１０２は、対象物１０４からの処理剤の除去を容易にするのに適し得る。例えば、チャンバ１０２は、ＲＦ発生器１１４によって支持されているように、プラズマを発生させるのに適していてもよく、チャンバ１０２は、プラズマを処理剤と接触させるのに適していてもよい。プラズマは、ＲＦ発生器１１４からＲＦエネルギーを印加することによって開始することができる。プラズマ中では、大部分の処理剤は、バイオバーデンと衝突／反応し、バイオバーデンを低減および／または排除する反応種に解離され得る。種々の実施例において、プラズマは大部分の過酸化水素を水および酸素に変換することができる。プラズマは、例えば対象物１０４の消毒および／または滅菌のような処理を達成するのに十分な時間にわたり維持され得る。一般に、プラズマは、大部分の処理剤を除去するために使用することができ、滅菌効果を高めることができる。

チャンバ１０２は、真空ポンプ１１２によって支持されているように、対象物１０４を１絶対気圧未満の圧力を有する環境に曝露するのに適し得る。例えば、真空ポンプ１１２は、チャンバ１０２内の圧力を低下させるためにチャンバ１０２からガスを除去することができる。減圧により、処理剤の沸点を低下させ、処理剤の蒸発を促進することができる。蒸発すると、処理剤は対象物１０４を離れ、真空ポンプ１１２を介してチャンバ１０２から出ることができる。種々の実施例において、弁１０６が、真空ポンプ１１２とチャンバ１０２との間に配置されて、チャンバ１０２からのガスの除去を制御することができる。

真空ポンプ１１２および通気弁１１０によって支持された、チャンバ１０２は、対象物にガスを接触させることができる（例えば、空気洗浄）。例えば、真空ポンプ１１２は、チャンバ１０２からガスを除去することによって、チャンバ１０２内の圧力を低下させることができる。通気弁１１０は、チャンバ１０２と環境１２０との間の連通を可能にするために開状態にすることができ、ガスは、チャンバ１０２に入り、チャンバ１０２内の圧力を増加させることができる。チャンバ１０２に入るガスは、対象物１０４からの処理剤の除去を容易にすることができる。

ディスペンサ１１６によって支持された、チャンバ１０２は、溶液（例えば、水）で対象物をすすぐことができる。例えば、ディスペンサ１１６は、溶液を液体またはガス状組成物としてチャンバ１０２に供給することができる。溶液は、対象物１０４に接触し、対象物１０４からの処理剤の除去を容易にすることができる。様々な実施例において、チャンバ１０２は、対象物を自動的に拭くのに適し得る。

実施例
本開示は、本発明の例示的な非限定的態様を提供する以下の実施例を参照することによって、より完全に理解されるであろう。この実施例は、対象物を洗浄、消毒および／または滅菌するために使用される処理プロセスを記載する。

実施例
ポリウレタンから構成されるクーポン１〜３を処理プロセスＡ〜Ｂにかけた。各処理プロセスＡ〜ＢはＳＴＥＲＲＡＤ（登録商標）滅菌プロセスを含み、処理プロセスＢは残留物除去プロセスを含んでいた。各処理プロセスＡ〜Ｂについて、クーポン１〜３を、ニュージャージー州サマービルのＥｔｈｉｃｏｎ， Ｉｎｃ．の一部門であるカリフォルニア州アーバインのＡｄｖａｎｃｅｄ Ｓｔｅｒｉｌｉｚａｔｉｏｎ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ社製のＳＴＥＲＲＡＤ（登録商標）滅菌器に入れた。滅菌器の滅菌チャンバを密閉し、滅菌プロセスを初期化した。滅菌プロセスは、プラズマを発生させ、プラズマをクーポン１〜３と接触させることを含む、プラズマ前処理のステップ（ｉ）を含んだ。ステップ（ｉｉ）は、４７℃で５９重量％の過酸化水素の処理剤蒸気とクーポン１〜３を接触させることを含んだ。処理剤蒸気がクーポン１〜３からのバイオバーデンを少なくとも実質的に減少させることができるように、処理剤蒸気をクーポンと１５．５分間接触させた。ステップ（ｉｉ）の間に、滅菌チャンバ内の圧力は、０．２トル〜０．８トルの範囲の圧力に低下した。ステップ（ｉｉｉ）は、滅菌チャンバを大気に通気させ、滅菌圧力内の圧力を室内の環境圧力まで上昇させることを含んだ。ステップ（ｉｖ）は、プラズマを発生させ、プラズマをクーポン１〜３に２分間接触させることを含むプラズマ後処理を含んだ。プラズマ後処理は、クーポン１〜３から大部分の過酸化水素を除去し、大部分の過酸化水素を水および酸素に変換した。各滅菌プロセスについて、ステップ（ｉ）〜（ｉｖ）を繰り返し、各ステップ（ｉ）〜（ｉｖ）を２回実施した。

処理プロセスＢにおいて、クーポン１〜３は、滅菌プロセスの前に、滅菌チャンバ内に水を気化させることによって、クーポン１〜３を７５℃〜８５℃の温度範囲の水蒸気の妨害物質と接触させることを除いて、処理プロセスＡと同様に処理された。水蒸気の少なくとも一部をクーポン１〜３に浸透させるために、水蒸気をクーポン１〜３に５分間接触させた。

各処理プロセスＡ〜Ｂの後、クーポン１〜３を試験し、分光法によって各クーポン１〜３上の過酸化水素の残留含有量を測定した。過酸化水素の残留含有量を決定するために、クーポン１〜３を個々に抽出した。抽出物を水性チタン（ＩＶ）試薬と接触させた。チタン（ＩＶ）試薬はクーポン１〜３の残留過酸化水素と反応し、４ｌ０ｎｍにて吸光度を有する着色錯体を生成した。各チタン（ＩＶ）試薬の吸光度を４１０ｎｍで測定し、各クーポン１〜３についての過酸化水素の残留含有量を各クーポンの表面積に基づいてｐｐｍ／ｃｍ^２で算出した。各クーポン１〜３について３回の測定を行い、処理プロセスＡ〜Ｂの結果を表１に示す。

クーポン１〜３は、処理プロセスＢの後の残留過酸化水素が処理プロセスＡの後よりも少なかった。クーポン１は、処理プロセスＢに従った滅菌プロセス後の残留過酸化水素が、処理プロセスＡに従った滅菌プロセス後よりも平均で９％少なかった。クーポン２は、処理プロセスＢに従った滅菌プロセス後の残留過酸化水素が、処理プロセスＡに従った滅菌プロセス後よりも平均で７％少なかった。クーポン３は、処理プロセスＢに従った滅菌プロセス後の残留過酸化水素が、処理プロセスＡに従った滅菌プロセス後よりも平均で４５％少なかった。処理プロセスＢにおける過酸化水素の減少した残留含有量は、クーポン１〜３の吸収および／または吸着能力が、処理プロセスＢにおける水蒸気との接触によって低減され、過酸化水素による対象物への浸透が制限されたことを示した。

本明細書で使用される文法上の冠詞「１つの（a）」、「１つの（an）」、および「その（the）」は、「少なくとも１つ」または「１つ以上」が特定の例で明示的に使用されていても、特に明記しない限り、「少なくとも１つ」または「１つ以上」を含むことが意図される。したがって、本明細書では、冠詞は、冠詞の文法上の目的語のうちの１つ、または１つ超（すなわち、「少なくとも１つ」）を指すのに使用される。さらに、使用の文脈上別段の定めがある場合を除き、単数名詞の使用は複数を含み、複数名詞の使用は単数を含む。

当業者であれば、本明細書に記載の構成要素（例えば、操作）、装置、対象物、およびそれらに付随する議論が、概念の明確化のための実施例として使用され、種々の構成の変更が企図されることを認識するであろう。したがって、本明細書で使用される場合、記載される特定の典型および付随する議論は、それらのより一般的な種類を表すことを意図している。一般に、任意の特定の典型の使用は、その種類を表すことを意図しており、特定の構成要素（例えば、動作）、装置、および対象物を含まないことが、限定とみなされるべきではない。

本明細書に記載の主題は、異なる他の構成要素内に含まれるか、または異なる他の構成要素に接続される、異なる構成要素を示すことがある。このように示されたアーキテクチャは単なる例示であり、実際には、同じ機能性を達成する多くの他のアーキテクチャを実装することができることを理解されたい。概念的な意味では、同じ機能性を達成するための構成要素の任意の配置は、所望の機能性が達成されるように効果的に「関連付けられる」。したがって、特定の機能性を達成するために本明細書において組み合わされる任意の２つの構成要素は、アーキテクチャまたは中間構成要素にかかわらず、所望の機能性が達成されるように、互い「と関連付けられている」とみなすことができる。同様に、そのように関連付けられた任意の２つの構成要素は、所望の機能性を達成するために互いに「動作可能に接続されている」かまたは「動作可能に連結されている」とみなすこともでき、そのように関連付けられることができる任意の２つの構成要素は、所望の機能性を達成するために互いに「動作可能に連結可能である」とみなすこともできる。動作可能に連結可能な具体例としては、物理的に嵌合可能かつ／もしくは物理的に相互作用する構成要素、および／または無線で相互作用可能かつ／もしくは無線で相互作用する構成要素、および／または論理的に相互作用し、かつ／もしくは論理的に相互作用可能な構成要素が挙げられるが、これらに限定されない。

添付の特許請求の範囲に関して、当業者は、そこに記載された動作が一般に任意の順序で実行され得ることを理解するであろう。また、種々の動作フローがシーケンスで示されているが、種々の動作は、示されている順序以外の順序で実行されてもよく、または同時に実行されてもよいことを理解されたい。このような代替順序の例としては、文脈上別段の指示がない限り、重複、差し挟み（interleaved）、中断、順序変更、増加、予備、補足、同時、逆、または他の変形順序が挙げられる。さらに、「〜に反応して（responsive to）」、「〜に関連して（related to）」、または他の過去時制形容詞のような用語は、文脈がそうでないと指示しない限り、一般に、そのような変形を排除することを意図しない。

様々な実施例が本明細書に記載されてきたが、これらの実施例に対する多くの修正、変形、置換、変更、および等価物が実施され得、当業者に想到されるであろう。また、特定の構成要素について材料が開示されている場合、他の材料が使用され得る。したがって、前述の説明および添付の特許請求の範囲は、開示された実施例の範囲内に入るような全てのそのような修正および変形をカバーすることを意図していることが理解されるべきである。以下の特許請求の範囲は、このような修正および変形の全てをカバーすることを意図している。

参照により本明細書に組み込まれると言われるあらゆる特許、刊行物、または他の開示資料の全部または一部は、組み込まれる資料が、本開示に記載される既存の定義、記述、または他の開示資料と矛盾しない範囲においてのみ、本明細書に組み込まれる。したがって、必要な範囲で、本明細書に明示的に記載された開示は、参照により本明細書に組み込まれる、いかなる矛盾する資料にも取って代わる。参照により本明細書に組み込まれると言われているが、本明細書に記載されている既存の定義、記述、または他の開示資料と矛盾する任意の資料またはその一部は、その組み込まれた資料と既存の開示資料との間に矛盾が生じない範囲においてのみ組み込まれる。

本開示による本発明の様々な態様は、以下の番号付きの項に列挙された態様を含むがこれらに限定されない。

１．残留物を低減する方法において、
妨害物質の少なくとも一部が対象物に浸透するように、対象物を妨害物質と接触させることであって、対象物の能力が妨害物質によって低減され、能力が、吸収能力および吸着能力のうちの少なくとも１つから選択される、ことと、
対象物の能力が低減された後、対象物を処理剤と接触させることであって、処理剤の対象物への浸透が、対象物の能力の低減によって制限される、ことと、
を含む、方法。
２．処理剤で対象物を消毒することをさらに含む、第１項に記載の方法。
３．妨害物質が、水、アルコールおよびグリコールのうちの少なくとも１つを含む、第１項または第２項に記載の方法。
４．妨害物質が、液体、ミスト、蒸気およびガスのうちの少なくとも１つである、第１〜３のいずれか一項に記載の方法。
５．妨害物質が水蒸気を含む、第１〜４項のいずれか一項に記載の方法。

６．処理剤が、洗浄剤、消毒剤、および滅菌剤のうちの少なくとも１つを含む、第１〜５項のいずれか一項に記載の方法。
７．処理剤が、過酸化水素、エチレンオキシド、窒素酸化物、オゾン、グルタルアルデヒド、ホルムアルデヒド、過酢酸、塩素、ヨウ素、および水酸化ナトリウムのうちの少なくとも１つを含む、第１〜６項のいずれか一項に記載の方法。
８．処理剤が、液体、ミスト、蒸気およびガスのうちの少なくとも１つを含む、第１〜７項のいずれか一項に記載の方法。
９．処理剤が過酸化水素蒸気を含む、第１〜８項のいずれか一項に記載の方法。
１０．処理剤を対象物から除去することをさらに含む、第１〜９項のいずれか一項に記載の方法。

１１．処理剤を対象物から除去することが、
プラズマを発生させ、処理剤をプラズマと接触させること、
１絶対気圧未満の圧力を有する環境に対象物を曝露すること、
対象物をガスと接触させること、
溶液で対象物をすすぐこと、および、
対象物を拭くこと、
のうちの少なくとも１つを含む、第１０項に記載の方法。
１２．処理剤を対象物から除去した後、対象物の表面上の処理剤の残留含有量が重量で１，５００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である、第１０項または第１１項に記載の方法。
１３．処理剤を対象物から除去した後、対象物の表面上の処理剤の残留含有量が重量で１，０００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である、第１０項または第１１項に記載の方法。
１４．対象物を妨害物質と接触させることが、０．１分〜１２０分の範囲の時間にわたり行われる、第１〜１３項のいずれか一項に記載の方法。
１５．対象物を妨害物質と接触させることが、０．１分〜１０分の範囲の時間にわたり行われる、第１〜１３項のいずれか一項に記載の方法。

１６．対象物を処理剤と接触させることが、１分〜１２０分の範囲の時間にわたり行われる、第１〜１５項のいずれか一項に記載の方法。
１７．妨害物質が０℃〜２００℃の範囲の温度を有する、第１〜１６項のいずれか一項に記載の方法。
１８．妨害物質が３０℃〜９０℃の範囲の温度を有する、第１〜１６項のいずれか一項に記載の方法。
１９．対象物が、ポリアミン、ポリエーテルイミド、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリメチルメタクリレート、ポリフェニレンオキシド、ポリアセタール、ポリカーボネート、およびポリウレタンのうちの少なくとも１つを含む、第１〜１８項のいずれか一項に記載の方法。
２０．残留物を低減する方法において、
ガス状水組成物の少なくとも一部が対象物に浸透するように、対象物をガス状水組成物と接触させることであって、対象物の能力がガス状水組成物によって低減され、能力が吸収能力および吸着能力のうちの少なくとも１つから選択される、ことと、
対象物の能力が低減された後、対象物をガス状過酸化水素組成物と接触させて、対象物を消毒することであって、ガス状過酸化水素組成物による対象物への浸透は対象物の能力の低減によって制限される、ことと、
対象物からガス状過酸化水素組成物の少なくとも一部を除去することであって、対象物からガス状過酸化水素組成物を除去した後、対象物の表面上に残存するガス状過酸化水素組成物の残留含有量が重量で１，５００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である、ことと、
を含む、方法。
２１．ガス状水組成物が水蒸気を含む、第２０項に記載の方法。
２２．ガス状過酸化水素組成物が過酸化水素蒸気を含む、第２０項または第２１項に記載の方法。
２３．残留物を低減させるための器具において、
対象物を受容するのに適したチャンバと、
チャンバと流体連通するディスペンサであって、チャンバに妨害物質および処理剤を提供するのに適している、ディスペンサと、
を含み、
チャンバは、対象物への妨害物質の浸透を容易にするのに適し、かつ妨害物質の少なくとも一部の浸透後に対象物を処理剤と接触させるのに適し、処理剤の少なくとも一部を対象物から除去した後、対象物上に残存する処理剤の残留含有量が重量で１，５００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である、器具。
２４．処理剤および妨害物質のうちの少なくとも１つを提供するのに適した、チャンバと流体連通する第２のディスペンサをさらに含む、第２３項に記載の器具。
２５．ディスペンサが、妨害物質および処理剤のうちの少なくとも１つを蒸気に変換するのに適した気化器をさらに含み、ディスペンサが、蒸気をチャンバに提供するのに適している、第２３項または第２４項に記載の器具。

２６．気化器が０℃〜２００℃の範囲の温度で蒸気を提供するのに適している、第２５項に記載の器具。
２７．妨害物質の選択された部分および処理剤の選択された部分のうちの少なくとも１つをプラズマに変換するのに適した高周波発生器をさらに含む、第２３〜２６項のいずれか一項に記載の器具。
２８．チャンバと流体連通するポンプをさらに含み、ポンプが、チャンバからガスを除去するのに適している、第２３〜２７項のいずれか一項に記載の器具。
２９．チャンバと流体連通し、ガスをチャンバ内に輸送するのに適している、弁をさらに含む、第２３〜２８項のいずれか一項に記載の器具。
３０．処理剤の少なくとも一部を対象物から除去した後、対象物の表面上に残存する処理剤の残留含有量が重量で１，０００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である、第２３〜２９項のいずれか一項に記載の器具。

３１．妨害物質が、水、アルコールおよびグリコールのうちの少なくとも１つを含む、第２３〜３０項のいずれか一項に記載の器具。
３２．処理剤が、過酸化水素、エチレンオキシド、窒素酸化物、オゾン、グルタルアルデヒド、ホルムアルデヒド、過酢酸、塩素、ヨウ素、および水酸化ナトリウムのうちの少なくとも１つを含む、第２３〜３１項のいずれか一項に記載の器具。

まとめると、本明細書に記載された概念を採用することによってもたらされる多数の利点が記載されている。１つ以上の実施例の前述の説明は、例示および説明の目的で提示されている。これは、網羅的とすることまたは開示された正確な形態に限定することを意図するものではない。上記の教示に照らして、修正または変形が可能である。１つ以上の実施例は、原理および実際的な適用を例示するために選択され、説明され、それによって当業者が、種々の実施例を、企図される特定の使用に適した種々の修正と共に使用することを可能にした。本明細書と共に提出された特許請求の範囲は、全体の範囲を定義することを意図している。

本開示は、本開示の種々の態様および／またはその潜在的適用を説明する目的で種々の特定の態様の説明を提供するが、当業者は変形および修正を想到するであろうと理解される。したがって、本明細書に記載される１つまたは複数の発明は、少なくとも特許請求される範囲と同程度に広く、本明細書に提供される特定の例示的態様によってより狭く定義されることはないと理解されるべきである。

〔実施の態様〕
（１） 残留物を低減する方法において、
妨害物質の少なくとも一部が対象物に浸透するように、前記対象物を前記妨害物質と接触させることであって、前記対象物の能力が前記妨害物質によって低減され、前記能力が、吸収能力および吸着能力のうちの少なくとも１つから選択される、ことと、
前記対象物の前記能力が低減された後、前記対象物を処理剤と接触させることであって、前記処理剤の前記対象物への浸透が、前記対象物の前記能力の低減によって制限される、ことと、
を含み、
前記対象物が医療装置であり、
前記妨害物質が、重量で本質的に処理剤を有さない、方法。
（２） 前記処理剤で前記対象物を消毒することをさらに含む、実施態様１に記載の方法。
（３） 前記妨害物質が、水、アルコールおよびグリコールのうちの少なくとも１つを含む、実施態様１または２に記載の方法。
（４） 前記妨害物質が、液体、ミスト、蒸気およびガスのうちの少なくとも１つである、実施態様１〜３のいずれかに記載の方法。
（５） 前記妨害物質が水蒸気を含む、実施態様１〜４のいずれかに記載の方法。

（６） 前記処理剤が、洗浄剤、消毒剤、および滅菌剤のうちの少なくとも１つを含む、実施態様１〜５のいずれかに記載の方法。
（７） 前記処理剤が、過酸化水素、エチレンオキシド、窒素酸化物、オゾン、グルタルアルデヒド、ホルムアルデヒド、過酢酸、塩素、ヨウ素、および水酸化ナトリウムのうちの少なくとも１つを含む、実施態様１〜６のいずれかに記載の方法。
（８） 前記処理剤が、液体、ミスト、蒸気、およびガスのうちの少なくとも１つを含む、実施態様１〜７のいずれかに記載の方法。
（９） 前記処理剤が過酸化水素蒸気を含む、実施態様１〜８のいずれかに記載の方法。
（１０） 前記処理剤を前記対象物から除去することをさらに含む、実施態様１〜９のいずれかに記載の方法。

（１１） 前記処理剤を前記対象物から除去することが、
プラズマを発生させ、前記処理剤を前記プラズマと接触させること、
１絶対気圧未満の圧力を有する環境に前記対象物を曝露すること、
前記対象物をガスと接触させること、
溶液で前記対象物をすすぐこと、および、
前記対象物を拭くこと、
のうちの少なくとも１つを含む、実施態様１０に記載の方法。
（１２） 前記処理剤を前記対象物から除去した後、前記対象物の表面上の前記処理剤の残留含有量が重量で１，５００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である、実施態様１０または１１に記載の方法。
（１３） 前記処理剤を前記対象物から除去した後、前記対象物の表面上の前記処理剤の残留含有量が重量で１，０００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である、実施態様１０または１１に記載の方法。
（１４） 前記対象物を前記妨害物質と接触させることが、０．１分〜１２０分の範囲の時間にわたり行われる、実施態様１〜１３のいずれかに記載の方法。
（１５） 前記対象物を前記妨害物質と接触させることが、０．１分〜１０分の範囲の時間にわたり行われる、実施態様１〜１３のいずれかに記載の方法。

（１６） 前記対象物を前記処理剤と接触させることが、１分〜１２０分の範囲の時間にわたり行われる、実施態様１〜１５のいずれかに記載の方法。
（１７） 前記妨害物質が０℃〜２００℃の範囲の温度を有する、実施態様１〜１６のいずれかに記載の方法。
（１８） 前記妨害物質が３０℃〜９０℃の範囲の温度を有する、実施態様１〜１６のいずれかに記載の方法。
（１９） 前記対象物が、ポリアミン、ポリエーテルイミド、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリメチルメタクリレート、ポリフェニレンオキシド、ポリアセタール、ポリカーボネート、およびポリウレタンのうちの少なくとも１つを含む、実施態様１〜１８のいずれかに記載の方法。
（２０） 残留物を低減する方法において、
ガス状水組成物の少なくとも一部が対象物に浸透するように、前記対象物を前記ガス状水組成物と接触させることであって、前記対象物の能力が前記ガス状水組成物によって低減され、前記能力が吸収能力および吸着能力のうちの少なくとも１つから選択される、ことと、
前記対象物の前記能力が低減された後、前記対象物をガス状過酸化水素組成物と接触させて、前記対象物を消毒することであって、前記ガス状過酸化水素組成物による前記対象物への浸透は前記対象物の前記能力の低減によって制限される、ことと、
前記対象物から前記ガス状過酸化水素組成物の少なくとも一部を除去することであって、前記対象物から前記ガス状過酸化水素組成物を除去した後、前記対象物の表面上に残存する前記ガス状過酸化水素組成物の残留含有量が重量で１，５００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である、ことと、
を含み、
前記対象物が医療装置であり、
前記ガス状水組成物が、重量で本質的に処理剤を有さない、方法。

（２１） 前記ガス状水組成物が水蒸気を含む、実施態様２０に記載の方法。
（２２） 前記ガス状過酸化水素組成物が過酸化水素蒸気を含む、実施態様２０または２１に記載の方法。
（２３） 残留物を低減させるための器具において、
対象物を受容するのに適したチャンバと、
前記チャンバと流体連通するディスペンサであって、前記チャンバに妨害物質および処理剤を提供するのに適している、ディスペンサと、
を含み、
前記チャンバは、前記対象物への前記妨害物質の浸透を容易にするのに適し、かつ前記妨害物質の少なくとも一部の浸透後に前記対象物を前記処理剤と接触させるのに適し、前記処理剤の少なくとも一部を前記対象物から除去した後、前記対象物上に残存する前記処理剤の残留含有量が重量で１，５００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下であり、
前記対象物が医療装置であり、
前記妨害物質が、重量で本質的に処理剤を有さない、器具。
（２４） 前記処理剤および前記妨害物質のうちの少なくとも１つを提供するのに適した、前記チャンバと流体連通する第２のディスペンサをさらに含む、実施態様２３に記載の器具。
（２５） 前記ディスペンサが、前記妨害物質および前記処理剤のうちの少なくとも１つを蒸気に変換するのに適した気化器をさらに含み、前記ディスペンサが、前記蒸気を前記チャンバに提供するのに適している、実施態様２３または２４に記載の器具。

（２６） 前記気化器が０℃〜２００℃の範囲の温度で前記蒸気を提供するのに適している、実施態様２５に記載の器具。
（２７） 前記妨害物質の選択された部分および前記処理剤の選択された部分のうちの少なくとも１つをプラズマに変換するのに適した高周波発生器をさらに含む、実施態様２３〜２６のいずれかに記載の器具。
（２８） 前記チャンバと流体連通するポンプをさらに含み、前記ポンプが、前記チャンバからガスを除去するのに適している、実施態様２３〜２７のいずれかに記載の器具。
（２９） 前記チャンバと流体連通し、ガスを前記チャンバ内に輸送するのに適している、弁をさらに含む、実施態様２３〜２８のいずれかに記載の器具。
（３０） 前記処理剤の少なくとも一部を前記対象物から除去した後、前記対象物の表面上に残存する前記処理剤の残留含有量が重量で１，０００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である、実施態様２３〜２９のいずれかに記載の器具。

（３１） 前記妨害物質が、水、アルコールおよびグリコールのうちの少なくとも１つを含む、実施態様２３〜３０のいずれかに記載の器具。
（３２） 前記処理剤が、過酸化水素、エチレンオキシド、窒素酸化物、オゾン、グルタルアルデヒド、ホルムアルデヒド、過酢酸、塩素、ヨウ素、および水酸化ナトリウムのうちの少なくとも１つを含む、実施態様２３〜３１のいずれかに記載の器具。

Claims (32)

1. 残留物を低減する方法において、
   妨害物質の少なくとも一部が対象物に浸透するように、前記対象物を前記妨害物質と接触させることであって、前記対象物の能力が前記妨害物質によって低減され、前記能力が、吸収能力および吸着能力のうちの少なくとも１つから選択される、ことと、
   前記対象物の前記能力が低減された後、前記対象物を処理剤と接触させることであって、前記処理剤の前記対象物への浸透が、前記対象物の前記能力の低減によって制限される、ことと、
   を含み、
   前記対象物が医療装置であり、
   前記妨害物質が、重量で本質的に処理剤を有さない、方法。
2. 前記処理剤で前記対象物を消毒することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記妨害物質が、水、アルコールおよびグリコールのうちの少なくとも１つを含む、請求項１または２に記載の方法。
4. 前記妨害物質が、液体、ミスト、蒸気およびガスのうちの少なくとも１つである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記妨害物質が水蒸気を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記処理剤が、洗浄剤、消毒剤、および滅菌剤のうちの少なくとも１つを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記処理剤が、過酸化水素、エチレンオキシド、窒素酸化物、オゾン、グルタルアルデヒド、ホルムアルデヒド、過酢酸、塩素、ヨウ素、および水酸化ナトリウムのうちの少なくとも１つを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記処理剤が、液体、ミスト、蒸気、およびガスのうちの少なくとも１つを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記処理剤が過酸化水素蒸気を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法。
10. 前記処理剤を前記対象物から除去することをさらに含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記処理剤を前記対象物から除去することが、
    プラズマを発生させ、前記処理剤を前記プラズマと接触させること、
    １絶対気圧未満の圧力を有する環境に前記対象物を曝露すること、
    前記対象物をガスと接触させること、
    溶液で前記対象物をすすぐこと、および、
    前記対象物を拭くこと、
    のうちの少なくとも１つを含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記処理剤を前記対象物から除去した後、前記対象物の表面上の前記処理剤の残留含有量が重量で１，５００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である、請求項１０または１１に記載の方法。
13. 前記処理剤を前記対象物から除去した後、前記対象物の表面上の前記処理剤の残留含有量が重量で１，０００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である、請求項１０または１１に記載の方法。
14. 前記対象物を前記妨害物質と接触させることが、０．１分〜１２０分の範囲の時間にわたり行われる、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
15. 前記対象物を前記妨害物質と接触させることが、０．１分〜１０分の範囲の時間にわたり行われる、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
16. 前記対象物を前記処理剤と接触させることが、１分〜１２０分の範囲の時間にわたり行われる、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の方法。
17. 前記妨害物質が０℃〜２００℃の範囲の温度を有する、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の方法。
18. 前記妨害物質が３０℃〜９０℃の範囲の温度を有する、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の方法。
19. 前記対象物が、ポリアミン、ポリエーテルイミド、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリメチルメタクリレート、ポリフェニレンオキシド、ポリアセタール、ポリカーボネート、およびポリウレタンのうちの少なくとも１つを含む、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の方法。
20. 残留物を低減する方法において、
    ガス状水組成物の少なくとも一部が対象物に浸透するように、前記対象物を前記ガス状水組成物と接触させることであって、前記対象物の能力が前記ガス状水組成物によって低減され、前記能力が吸収能力および吸着能力のうちの少なくとも１つから選択される、ことと、
    前記対象物の前記能力が低減された後、前記対象物をガス状過酸化水素組成物と接触させて、前記対象物を消毒することであって、前記ガス状過酸化水素組成物による前記対象物への浸透は前記対象物の前記能力の低減によって制限される、ことと、
    前記対象物から前記ガス状過酸化水素組成物の少なくとも一部を除去することであって、前記対象物から前記ガス状過酸化水素組成物を除去した後、前記対象物の表面上に残存する前記ガス状過酸化水素組成物の残留含有量が重量で１，５００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である、ことと、
    を含み、
    前記対象物が医療装置であり、
    前記ガス状水組成物が、重量で本質的に処理剤を有さない、方法。
21. 前記ガス状水組成物が水蒸気を含む、請求項２０に記載の方法。
22. 前記ガス状過酸化水素組成物が過酸化水素蒸気を含む、請求項２０または２１に記載の方法。
23. 残留物を低減させるための器具において、
    対象物を受容するのに適したチャンバと、
    前記チャンバと流体連通するディスペンサであって、前記チャンバに妨害物質および処理剤を提供するのに適している、ディスペンサと、
    を含み、
    前記チャンバは、前記対象物への前記妨害物質の浸透を容易にするのに適し、かつ前記妨害物質の少なくとも一部の浸透後に前記対象物を前記処理剤と接触させるのに適し、前記処理剤の少なくとも一部を前記対象物から除去した後、前記対象物上に残存する前記処理剤の残留含有量が重量で１，５００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下であり、
    前記対象物が医療装置であり、
    前記妨害物質が、重量で本質的に処理剤を有さない、器具。
24. 前記処理剤および前記妨害物質のうちの少なくとも１つを提供するのに適した、前記チャンバと流体連通する第２のディスペンサをさらに含む、請求項２３に記載の器具。
25. 前記ディスペンサが、前記妨害物質および前記処理剤のうちの少なくとも１つを蒸気に変換するのに適した気化器をさらに含み、前記ディスペンサが、前記蒸気を前記チャンバに提供するのに適している、請求項２３または２４に記載の器具。
26. 前記気化器が０℃〜２００℃の範囲の温度で前記蒸気を提供するのに適している、請求項２５に記載の器具。
27. 前記妨害物質の選択された部分および前記処理剤の選択された部分のうちの少なくとも１つをプラズマに変換するのに適した高周波発生器をさらに含む、請求項２３〜２６のいずれか一項に記載の器具。
28. 前記チャンバと流体連通するポンプをさらに含み、前記ポンプが、前記チャンバからガスを除去するのに適している、請求項２３〜２７のいずれか一項に記載の器具。
29. 前記チャンバと流体連通し、ガスを前記チャンバ内に輸送するのに適している、弁をさらに含む、請求項２３〜２８のいずれか一項に記載の器具。
30. 前記処理剤の少なくとも一部を前記対象物から除去した後、前記対象物の表面上に残存する前記処理剤の残留含有量が重量で１，０００ｐｐｍ／ｃｍ^２以下である、請求項２３〜２９のいずれか一項に記載の器具。
31. 前記妨害物質が、水、アルコールおよびグリコールのうちの少なくとも１つを含む、請求項２３〜３０のいずれか一項に記載の器具。
32. 前記処理剤が、過酸化水素、エチレンオキシド、窒素酸化物、オゾン、グルタルアルデヒド、ホルムアルデヒド、過酢酸、塩素、ヨウ素、および水酸化ナトリウムのうちの少なくとも１つを含む、請求項２３〜３１のいずれか一項に記載の器具。

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