JP2021520078A - 液晶移相器、液晶アンテナ及び液晶移相器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1位置合わせマークを有する第1金属膜層と、前記第1位置合わせマークの位置に対応する第1貫通孔とを有するPCB基板の第1基板を提供するステップS1と、
第2位置合わせマークを有する第2金属膜層と、前記第2位置合わせマークの位置に対応する第2貫通孔とを有するPCB基板の第2基板を提供するステップS2と、
第1貫通孔及び第2貫通孔のそれぞれを通って、第1位置合わせマークと第2位置合わせマークを用いて、第1基板と第2基板を位置合わせして貼り合わせるステップS3と、を含む。
第1基板を提供し、前記第1基板上に第1接着剤層を設置し、前記第1基板に前記第1貫通孔を製造し、第1接着剤層に、前記第1貫通孔の位置に対応する第1孔を製造するステップと、
第1キャリア層を、第1孔を有する第1接着剤層に貼り合わせ、第1金属膜層を第1基板とは反対側の第1キャリア層の一面に位置付けるステップと、
第1金属膜層をパターニングして、第1位置合わせマークを含むパターニングされた第1金属膜層を得るステップと、を含む。
第2基板を提供し、前記第2基板に第2接着剤層を設置し、第2基板に第2貫通孔を製造し、第2接着剤層に前記第2貫通孔の位置に対応する第2孔を製造するステップと、
第2キャリア層を、第2孔を有する第2接着剤層に貼り合わせ、第2金属膜層を、第2基板とは反対側の第2キャリア層の一面に位置付けるステップと、
第2金属膜層をパターニングして、第2位置合わせマークを含むパターニングされた第2金属膜層を得るステップと、含む。
1.超高周波無線通信では、基板材料の誘電率及び誘電損失値が大きいほど、誘電損失が大きく、信号が悪い。本願では、液晶アンテナの基板としてPCB基板が使用されるため、PCB基板の誘電率及び誘電損失が液晶パネルによく使用されるガラス基板よりも低く、誘電損失がより小さくなり、超高周波帯用途での液晶アンテナの性能向上に有利である。
2.さらに、PCB基板が光を透過できないため、光透過性を用いたマーク検知方法で2枚の基板を位置合わせして貼り合わせることに不利であり、その結果、正確な位置合わせができず、アンテナの設計要件が満足できず、アンテナの性能が大幅に低下する。本願では、第1金属膜層と第2金属膜層のそれぞれに位置合わせマークを設置し、第1基板と第2基板のそれぞれに位置合わせマークの位置に対応する貫通孔を設置するように改良することによって、光透過性を用いたマーク検知で2枚を位置合わせして貼り合わせることを可能にする。
3.さらにまた、フロー及びプロセスを簡素化するために、位置合わせマークは、対応する金属膜層を露光してエッチングすることで得られた金属位置合わせマークであり、金属位置合わせマークの寸法が貫通孔の寸法未満であり、金属膜層と対応する基板との間に光透過性のキャリア層を設置することで、光透過性のキャリア層が光透過性を用いたマーク検知による位置合わせ・貼り合わせへ影響を与えずに、露光してエッチングすることで得られた金属位置合わせマークを支持する。
図1には、本発明の実施例1が示されており、本特定実施例は液晶移相器を提供する。液晶移相器は、対向設置される第1基板11と第2基板12、及び第1基板11と第2基板12との間に位置する液晶層50を備える。
式中、μは金属材料の透磁率、σは導体の導電率、fは液晶アンテナが送受信する信号は周波数を表す。
1.超高周波無線通信では、基板材料の誘電率及び誘電損失値が大きいほど、誘電損失が大きく、信号が悪い。本願では、液晶移相器の基板としてPCB基板が使用されるため、PCB基板の誘電率及び誘電損失が液晶パネルによく使用されるガラス基板よりも低く、誘電損失がより小さいほど、超高周波帯用途での液晶アンテナの性能向上に有利である。
2.さらに、PCB基板はPTFE高周波基板であり、PTFE高周波基板は、より低い誘電率及び誘電損失を有し、誘電損失が小さいほど、超高周波帯用途での液晶移相器及び液晶アンテナの性能が向上する。
3.さらに、PCB基板が光を透過できないため、光透過性を用いたマーク検知方法で2枚の基板を位置合わせして貼り合わせることに不利であり、その結果、正確な位置合わせができず、液晶移相器の設計要件が満足できず、アンテナの性能が大幅に低下する。本願では、さらに、第1金属膜層と第2金属膜層のそれぞれに位置合わせマークを設置し、第1基板と第2基板のそれぞれに位置合わせマークの位置に対応する貫通孔を設置するように改良することによって、光透過性を用いたマーク検知で2枚を位置合わせして貼り合わせることを可能にし、フロー及びプロセスを簡素化するために、位置合わせマークは、対応する金属膜層を露光してエッチングすることで得られた金属位置合わせマークであり、金属位置合わせマークの寸法が貫通孔の寸法未満であり、金属膜層と対応する基板との間に光透過性のキャリア層を設置することで、光透過性のキャリア層が光透過性を用いたマーク検知による位置合わせ・貼り合わせへ影響を与えずに、露光してエッチングすることで得られた金属位置合わせマークを支持する。
本特定実施例は、液晶アンテナを提供し、この液晶アンテナは、実施例1の前記液晶移相器を備える。液晶アンテナは、アンテナ放射ユニットをさらに備え、アンテナ放射ユニットは、マイクロ波信号を放射し、マイクロ波信号の入出力を行う。
本特定実施例は、実施例1の前記液晶移相器の製造方法を提供する。図6に示されるように、この液晶移相器の製造方法は、
第1位置合わせマーク212を有する第1金属膜層21と、前記第1位置合わせマーク212の位置に対応する第1貫通孔111とを有するPCB基板の第1基板11を提供するステップS1と、
第2位置合わせマークを有する第2金属膜層22と、前記第2位置合わせマークの位置に対応する第2貫通孔とを有するPCB基板の第2基板12を提供するステップS2と、
位置合わせ・貼り合わせ機構は、第1貫通孔111及び第2貫通孔のそれぞれを通って、第1位置合わせマーク212及び第2位置合わせマークによって、第1基板11と第2基板12を位置合わせして貼り合わせるステップS3と、を含む。
第1基板11を提供し、前記第1基板11上に第1接着剤層61を設置し、第1基板11に第1貫通孔111を製造し、前記第1接着剤層61に第1貫通孔111の位置に対応する第1孔611を製造するステップS11と、
第1キャリア層71を、第1孔611を有する第1接着剤層61に貼り合わせ、第1金属膜層21を、第1基板11とは反対側の第1キャリア層71の一面に位置付けるステップS12と、
第1金属膜層21をパターニングし、第1位置合わせマーク212を含むパターニングされた第1金属膜層21を得るステップS13と、を含む。
第2基板12を提供し、前記第2基板12上に第2接着剤層を設置し、第2基板12に第2貫通孔を製造し、第2接着剤層に、前記第2貫通孔の位置に対応する第2孔を製造するステップS21と、
第2キャリア層を、第2孔を有する第2接着剤層に貼り合わせ、第2金属膜層22を、第2基板12とは反対側の第2キャリア層の一面に位置付けるステップS22と、
第2金属膜層22をパターニングして、第2位置合わせマークを含むパターニングされた第2金属膜層22を得るステップS23と、を含む。
本発明では、PCB基板を基板として液晶パネルの製造方法によって液晶移相器を量産する方法が提供され、PCB基板の誘電率及び誘電損失が液晶パネルによく使用されるガラス基板よりも低く、誘電損失が小さいほど、超高周波帯用途での液晶移相器の性能向上に有利である。
本発明では、また、従来の非透明PCB基板では液晶パネルの光透過性を用いた位置合わせ・貼り合わせ機構で2枚の基板を正確に貼り合わせることができないという問題をさらに解決し、第1金属膜層と第2金属膜層のそれぞれに位置合わせマークを設置し、第1基板と第2基板のそれぞれに位置合わせマークの位置に対応する貫通孔を設置するように改良することによって、光透過性を用いたマーク検知で2枚を位置合わせして貼り合わせることを可能にする。
フロー及びプロセスを簡素化するために、位置合わせマークは、対応する金属膜層を露光してエッチングすることで得られた金属位置合わせマークであり、金属位置合わせマークの寸法が貫通孔の寸法未満であり、金属膜層と対応する基板との間に光透過性のキャリア層を設置することで、光透過性のキャリア層が光透過性を用いたマーク検知による位置合わせ・貼り合わせへ影響を与えずに、露光してエッチングすることで得られた金属位置合わせマークを支持する。
Claims (10)
- 対向設置される第1基板と第2基板、及び前記第1基板と第2基板との間に位置する液晶層を備え、前記第2基板に向かう第1基板の一方側には、第1金属膜層が設置され、前記第1基板に向かう第2基板の一方側には、第2金属膜層が設置され、前記第1金属膜層及び第2金属膜層はともにパターニングされた金属膜層であり、前記第1基板及び第2基板はPCB基板である
ことを特徴とする液晶移相器。 - 前記第1金属膜層と第1基板との間には、光透過性の第1キャリア層を有し、前記第2金属膜層と第2基板との間には、光透過性の第2キャリア層を有する、
ことを特徴とする請求項1に記載の液晶移相器。 - 前記第1キャリア層と第2キャリア層はPI層である、
ことを特徴とする請求項2に記載の液晶移相器。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の液晶移相器、及びアンテナ放射ユニットを備える液晶アンテナをさらに提供する。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の液晶移相器を製造する液晶移相器の製造方法であって、
第1位置合わせマークを有する第1金属膜層と、前記第1位置合わせマークの位置に対応する第1貫通孔とを有するPCB基板の第1基板を提供するステップS1と、
第2位置合わせマークを有する第2金属膜層と、前記第2位置合わせマークの位置に対応する第2貫通孔とを有するPCB基板の第2基板を提供するステップS2と、
第1貫通孔及び第2貫通孔のそれぞれを通って、第1位置合わせマークと第2位置合わせマークを用いて、第1基板と第2基板を位置合わせして貼り合わせるステップS3と、を含む
ことを特徴とする液晶移相器の製造方法。 - 前記第1位置合わせマークは、金属位置合わせマークであり、第1金属膜層を露光してエッチングすることで得られ、前記第2位置合わせマークは、金属位置合わせマークであり、第2金属膜層を露光してエッチングすることで得られ、前記第1金属膜層と第1基板との間には、高光透過性の第1キャリア層が設置され、前記第1キャリア層は、第1位置合わせマークの支持層として機能し、前記第2金属膜層と第2基板との間には、高光透過性の第2キャリア層が設置され、前記第2キャリア層は、第2位置合わせマークの支持層として機能する、
ことを特徴とする請求項5に記載の液晶移相器の製造方法。 - 前記ステップS1の製造方法は、
第1基板を提供し、前記第1基板上に第1接着剤層を設置し、前記第1基板に前記第1貫通孔を製造し、第1接着剤層に、前記第1貫通孔の位置に対応する第1孔を製造するステップと、
第1キャリア層を、第1孔を有する第1接着剤層に貼り合わせ、第1金属膜層を第1基板とは反対側の第1キャリア層の一面に位置付けるステップと、
第1金属膜層をパターニングして、第1位置合わせマークを含むパターニングされた第1金属膜層を得るステップと、を含み、
前記ステップS2の製造方法は、
第2基板を提供し、前記第2基板に第2接着剤層を設置し、第2基板に第2貫通孔を製造し、第2接着剤層に前記第2貫通孔の位置に対応する第2孔を製造するステップと、
第2キャリア層を、第2孔を有する第2接着剤層に貼り合わせ、第2金属膜層を、第2基板とは反対側の第2キャリア層の一面に位置付けるステップと、
第2金属膜層をパターニングして、第2位置合わせマークを含むパターニングされた第2金属膜層を得るステップと、含む、
ことを特徴とする請求項6に記載の液晶移相器の製造方法。 - 前記第1貫通孔は、第1位置合わせマークを完全に覆うほどのサイズを有し、前記第2貫通孔は、第2位置合わせマークを完全に覆うほどのサイズを有する、
ことを特徴とする請求項7に記載の液晶移相器の製造方法。 - ステップS3では、第1基板と第2基板を位置合わせして貼り合わせる際に、大寸法基板を用いて製造し、ステップS3の後に、ホットプレスしてセル化するステップをさらに含み、それによって、複数の空セルを製造し、次に、小片裁断プロセスによって、単体となる請求項1に記載の液晶移相器の空セルを得る、
ことを特徴とする請求項5に記載の液晶移相器の製造方法。 - 好ましくは、第1位置合わせマーク、第2位置合わせマーク、第1貫通孔、及び第2貫通孔は、大寸法基板を用いて製造するときに大寸法基板のエッジ位置に設置され、小片裁断をするときに、第1位置合わせマーク、第2位置合わせマーク、第1貫通孔、及び第2貫通孔は切り取られる、
ことを特徴とする請求項9に記載の液晶移相器の製造方法。
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