JP2021512042A - 電子素子を有する一体型グレージングユニット - Google Patents

Abstract

本発明は、（ａ）第１のペインの縁（３）を備え、長手方向軸に沿って延在する第１のペイン（２）と、（ｂ）第１の基板（５）と、第２の基板（６）と、第１の基板と第２の基板との間に設けられた電子素子（７）と、電子素子に結合された複数の端子（８）と、長手方向軸Ｘに沿って延在し、第１のペインの縁に対して引っ込められている積層体縁（９）とを備え、第１の基板が第１のペインに取り付けられている、電子積層体（４）と、（ｃ）端子に接続されて、雄又は雌電気コネクタ（１１）で終端するケーブルハーネス（１０）と、（ｄ）長手方向軸Ｘに沿って延在する第２のペインの縁（１３）を備え、電子積層体と第２の基板との間の距離を維持するスペーサ（１４）によって電子積層組立体に結合された、少なくとも第２のペイン（１２）であって、前記スペーサが、積層体の縁及び第２のペインの縁に対して引っ込められており、第１のペインと第２のペインとの間にペイン間容積部Ｒを形成する、少なくとも第２のペイン（１２）とを備える、一体型グレージングユニット（ＩＧＵ）（１）に関する。本発明によると、ＩＧＵは、ガター（１５）を備え、前記ガター（１５）が、長手方向軸Ｘと平行に測定された長さＬ、幅Ｗ、及び深さＤによって画定された開放面（１６）を備え、前記開放面が、長さＬに沿って延在し、内側容積部Ｖｉへのアクセスを与え、前記ガター（１５）が、ペイン間容積部Ｒ内に位置付けられており、開放面が、第２のペインの縁から引っ込められているか、又は第２のペインの縁と面一であるか、又は第２のペインの縁から１０ｍｍ未満、好ましくは６ｍｍ未満、より好ましくは２ｍｍ未満だけ延在している。本発明によると、ガターは、雄及び／又は雌電気コネクタを内側容積部Ｖｉに受けるのに適している。【選択図】図３Ａ

Description

本発明は、一体型グレージングユニット（ＩＧＵ）の第１のペインと第２のペインとの間に設けられた電子素子を備える一体型グレージングユニット（ＩＧＵ）に関する。特に、本発明は、電子素子の電気接続に関し、具体的には、ＩＧＵの縁を出るケーブルハーネスの位置決めに関する。

建築、自動車、航空、及び他の産業において、たとえば、情報表示、照明用途、美的理由、並びに、省エネのための、エレクトロクロミック素子、切換可能なフィルム、発光素子、光起電力セル、ディスプレイ、及び／又は加熱設備などの集積型電子部品を有する貼り合わせ型ガラスパネルが知られている。特に、印加された電圧及び電流の結果として光学透過性が変化するエレクトロクロミック素子は、今日、エレクトロクロミック窓及び自動車ミラーにおいて使用されている。

建物に断熱を提供するために、窓は、一体型グレージングユニット（ＩＧＵ）として作られる場合が多く、スペーサによって間隔保持された第１のガラスシートと第２のガラスシートとを有する。典型的には、二次シールがスペーサを取り囲む。これは、電子素子を有さない通常の窓の一体型グレージングユニットについては良好に機能し、スペーサ及び二次シールは、ガラスの２枚のシートを気密封止するとともに、２枚のペイン間の内側空間内における水分凝縮を阻止する。ガラスの通常のシートが電子積層体と置き換えられるとき、電子素子の端子への電気接続は、気密封止状態を維持する必要のある一体型グレージングユニットにおいて設計上の課題となっている。

実際、電子部品を有する電子積層体の製造は、通常、導電層を第１の基板上に被着させるステップと、導電層の電子回路を認識するステップと、電子回路に接続された電子部品を導電層上に被着させるステップとを含む。積層体は、次に貼り付けられる第２の基板の適用によって得られる。これらの電子積層体のそれぞれにおいて、電子素子に電力を供給するために、導電層への給電を提供することが必要である。いくつかの用途では、信号接続を介して電子素子をモニタすることも必要とされる。これらの電力及び信号接続は、以下のようにして作ることができる。ケーブル又は中継コネクタは、導電層に、又は直接、電子回路に接続することができる。次に、組立ては、上記と同じ貼り合わせのプロセスに続く。雄又は雌電気コネクタで終端するケーブルハーネスは、側縁で積層体を出る。

以下「コネクティクス（ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｓ）」と呼ぶ、ケーブル及び／又は中継コネクタ、並びに電子部品又は導電層への接続は、非常に脆弱である。それらは、製造プロセス中、容易に損傷する可能性があり、それにより、接触不良又は完全な接触損失に至る可能性がある。たとえば、図１Ａは、電子積層体を備えるＩＧＵを、その製作プロセス中に運搬することができる方法の例を示す。図１Ａに示されるように、２つのＩＧＵは、ＩＧＵがその縁で載るようにして、運搬システム（２９）上で運搬及び取扱いされてもよい。たとえば、運搬システムは、複数のローラを含んでもよく、それにより、ＩＧＵは、組立又は試験ラインに沿って容易に移動させることができる。垂直の（すなわち、ＩＧＵがその縁で載っている）状態でＩＧＵを取り扱うことにより、製造現場での設置面積がより小さくなるというＩＧＵの利点を有することができる。運搬システムでの運搬中、ケーブルハーネス及び／又はコネクタは、運搬システムとの接触を回避するように寸法決めされているが、ＩＧＵが運搬システムに沿ってまだ移動している間に、製造設備の他の機能に引っかかる、又は、意図せずに留められることがある。さらにまた、ケーブルハーネス及び／又はコネクタは、意図せずにＩＧＵから切り離される、又は、そうでない場合、損傷を受けることがある。これは、ＩＧＵの二次シール内の配線を傷つけることを含むことがある。損傷を受けた場合、不可能ではないとしても、層剥離、すなわち、一体型グレージングユニット又は電子積層体の破壊を行うことなく、一体型グレージングユニット又は電子積層体を修理することは非常に難しい。ＩＧＵ内の電子積層体の電気接続の外部の損傷の結果として、ＩＧＵ全体を廃棄することは、容認できないほど不経済である。

したがって、側縁で電子積層体から出るケーブルハーネス及び／又はコネクタを保護する、電子積層体を備える一体型グレージングユニットを設計し、簡単で、非常に信頼性が高く、効率的である、その製造方法を提供するという技術的な課題が存在している。

さらにまた、建物の窓における現在の商業的な傾向は、明るさを最大化することであり、よって、ガラスに割り当てられる表面を最大化し、フレームに割り当てられる表面を最小化することである。実際、フレームは、建物の中にガラスパネルを一体化するために使用されるが、加えて、窓の電気接続及び他の機能を隠すためにも使用される。したがって、フレームの幅を最小化するために、できるだけ小さい電気接続のサイズを維持することが必要である。

驚くべきことに、ペイン間容積部内に配置されたガターの内側容積部内に、好ましくは、ケーブルハーネスの一部とともに、ケーブルハーネスの雄又は雌電気コネクタを位置付けることにより、電子積層体ＩＧＵの簡単且つ安全な取扱い及び運搬が可能になることが見いだされた。さらに、それは、雄及び／若しくは雌電気コネクタ、並びに／又は、ＩＧＵの縁を越えて延在するケーブルハーネスによって占められる空間、したがって、このようなコネクティクスを隠すのに必要なフレームのサイズの縮小を可能にする。

電子積層体を備えるＩＧＵは、現場に置かれると、コントローラ組立体、ドライバ、及び／又は電源に電気的に結合される。したがって、驚くべきことに、ガターは、コントローラ、ドライバ、並びに／又は電力供給ケーブルの対応する雌及び／若しくは雄電気コネクタを同様に受けてもよいことが見いだされた。次に、対応する雄及び雌電気コネクタを介した電気結合は、ガターの内側容積部内で実現することができる。よって、コントローラ組立体、ドライバ、及び／又は電源のケーブルハーネスのみが、フレームを通過する必要がある。実際、ガター内でのこの電気接続により、コネクティクスの通過のために必要なフレーム内の開口のサイズの大幅な縮小が可能になる。たとえば、コネクタは、１２ｍｍを超える直径を有し、その一方で、ケーブルは、１０ｍｍより小さい直径を有する。窓枠内の開口を最小化することは、フレームの水密性、機械的特性、及び熱的特性を維持するのに非常に有利である。

本発明は、
（ａ）第１のペインの縁を備え、長手方向軸Ｘに沿って延在する第１のペインと、
（ｂ）− 第１の基板と、
− 第２の基板と、
− 第１の基板と第２の基板との間に設けられた電子素子と、
− 電子素子に結合された複数の端子と、
− 長手方向軸Ｘに沿って延在し、第１のペインの縁に対して引っ込められている積層体縁とを備え、第１の基板が第１のペインに取り付けられている、電子積層体と、
（ｃ）端子に接続されて、雄及び／又は雌電気コネクタで終端するケーブルハーネスと、
（ｄ）長手方向軸Ｘに沿って延在する第２のペインの縁を備え、電子積層体と第２の基板との間の距離を維持するスペーサによって電子積層組立体に結合された少なくとも第２のペインであって、前記スペーサが、積層体の縁及び第２のペインの縁に対して引っ込められており、第１のペインと第２のペインとの間にペイン間容積部Ｒを形成する、少なくとも第２のペインと
を備える、一体型グレージングユニット（ＩＧＵ）に関する。

本発明によると、ＩＧＵは、ガターを備え、
− 前記ガターが、長手方向軸Ｘと平行に測定された長さＬ、幅Ｗ、及び深さＤによって画定された開放面を備え、前記開放面が、長さＬに沿って延在し、内側容積部Ｖｉへのアクセスを与え、
− 前記ガターが、ペイン間容積部内に位置付けられており、開放面が、第２のペインの縁から引っ込められているか、又は第２のペインの縁と面一であるか、又は第２のペインの縁から１０ｍｍ未満、好ましくは６ｍｍ未満、より好ましくは２ｍｍ未満だけ延在している。

本発明によると、ガターは、雄及び／又は雌電気コネクタを、好ましくは、ケーブルハーネスの一部とともに、内側容積部Ｖｉに受けるのに適している。

本発明はさらに、
− 電子素子を第１の基板及び第２の基板に貼り合わせるステップと、
− 電子積層体を第１のペインに取り付けるステップと、
− 第２のペインを、第２のペインと第２の基板との間の距離を維持するためのスペーサに取り付けるステップと、
− ケーブルハーネスを電子積層体の端子の少なくとも一部に接続するステップと、
− シーリング材が固まる前にガターをシーリング材に押し込むことによって、ガターが、第２のペインの縁から引っ込められているか、又は第２のペインの縁と面一であるか、又は第２のペインの縁から１０ｍｍ未満、好ましくは６ｍｍ未満、より好ましくは２ｍｍ未満だけ延在しているように、ガターをペイン間容積部内に位置付けるステップと、
− 電気コネクタを、好ましくは、ケーブルハーネスの一部とともに、内側容積部Ｖｉ内に位置付けるステップと、
− ペイン間容積部Ｒをシーリング材で満たすステップと
を含む、前記一体型グレージングユニット（ＩＧＵ）の製造方法に関する。

実施形態の他の態様及び他の利点は、添付の図面と関連して行われる以下の詳細な説明から明らかになろう。なお、添付の図面は、一例として、説明される実施形態の原理を示している。

説明される実施形態及びこれらの実施形態の利点は、添付の図面と関連して行われる以下の説明を参照すると最もよく理解できる。これらの図面は、説明される実施形態の精神及び範囲から逸脱することなく当業者により、説明される実施形態に対して実施できる形態及び細部における変更を何ら制限するものではない。

先行技術の電子積層体を備えるＩＧＵを、ＩＧＵの製作及び／又は試験中に運搬することができる方法の例を示す。 本発明の電子積層体を備えるＩＧＵを、ＩＧＵの製作及び／又は試験中に運搬することができる方法の例を示す。 図１ＢのＩＧＵの左上隅の拡大図を示す。 本発明の電子積層体を備えるＩＧＵを、ＩＧＵの製作及び／又は試験中に運搬することができる方法の別の例を示す。 図１ＤのＩＧＵの左上隅の拡大図を示す。 本発明による電子積層体を備える一体型グレージングユニットの上面図であり、いくつかの実施形態による、ガター内に配置されたケーブルハーネス及びその雄又は雌電気コネクタを示す。 本発明の１つの実施形態による、電子積層体と、スペーサと、第１のガラスシート及び第２のガラスシートと、ガターと、雄又は雌コネクタを有するケーブルハーネスとを備える一体型グレージングユニットの概略断面図である。 電子積層体と、スペーサと、第１のガラスシート及び第２のガラスシートとを備える一体型グレージングユニットの概略断面図であり、ペイン間容積部Ｒ、結合容積部Ｒｃ、及びスペーサの高さＨを示す。 いくつかの実施形態による、電子積層体と、スペーサと、ガラスシートと、回路ボードと、ガター内に配置されたケーブルハーネス及びその雄又は雌電気コネクタとを備える一体型グレージングユニットの概略断面図である。 いくつかの実施形態による、２つの電子積層体を備える一体型グレージングユニットの概略上面図であり、それぞれが、回路ボードと、雄又は雌電気コネクタで終端するケーブルハーネスと、ガターとを備える。 Ａ−Ａに沿って切断された図５Ａの概略横断図である。それは、いくつかの実施形態による、それぞれが回路ボードとガター内に配置されたケーブルハーネス及びその雄又は雌電気コネクタとを有する２つの電子積層体と、スペーサと、２つのガラスシートとを備える一体型グレージングユニットを示す。

説明のために、横方向は、一体型グレージングユニットの本体の平面に平行、又は、一体型グレージングユニットの本体に接すると考えられ、縦方向は、たとえば、一体型グレージングユニットの厚さを通して一体型グレージングユニットの本体に垂直、及び／又は、一体型グレージングユニットの主面に垂直に延在すると考えられる。

図３Ａ及びＢで参照されるように、本発明は、
（ａ）第１のペインの縁（３）を備え、長手方向軸Ｘに沿って延在する第１のペイン（２）と、
（ｂ）第１の基板（５）と、第２の基板（６）と、第１の基板と第２の基板との間に設けられた電子素子（７）と、電子素子に結合された複数の端子（８）と、長手方向軸Ｘに沿って延在し、第１のペインの縁に対して引っ込められている積層体縁（９）とを備え、第１の基板が第１のペインに取り付けられている、電子積層体（４）と、
（ｃ）端子に接続されて、雄又は雌電気コネクタ（１１）で終端するケーブルハーネス（１０）と、
（ｄ）長手方向軸Ｘに沿って延在する第２のペインの縁（１３）を備え、電子積層体と第２の基板との間の距離を維持するスペーサ（１４）によって電子積層組立体に結合された、少なくとも第２のペイン（１２）であって、前記スペーサが、積層体の縁及び第２のペインの縁に対して引っ込められており、第１のペインと第２のペインとの間にペイン間容積部Ｒを形成する、少なくとも第２のペイン（１２）と
を備える、一体型グレージングユニット（ＩＧＵ）（１）に関する。

図２に示されるように、本発明のＩＧＵは、ガター（１５）をさらに備え、前記ガター（１５）が、長手方向軸Ｘと平行に測定された長さＬ、幅Ｗ、及び深さＤによって画定された開放面（１６）を備え、前記開放面が、長さＬに沿って延在し、内側容積部Ｖｉへのアクセスを与える。前記ガターは、雄又は雌電気コネクタを、好ましくは、ケーブルハーネスの一部ともに、内側容積部Ｖｉに受けるのに適しており、ペイン間容積部Ｒ内に位置付けられており、さらに、開放面が、第２のペインの縁から引っ込められているか、又は第２のペインの縁と面一であるか、又は第２のペインの縁から１０ｍｍ未満、好ましくは６ｍｍ未満、より好ましくは２ｍｍ未満だけ延在している。

多くの通常の一体型グレージングユニットと同様に、本発明の一体型グレージングユニット（１）（本明細書ではＩＧＵとも呼ばれる）は断熱性である。図３Ａによると、本発明のＩＧＵ（１）は、第１のペインの縁（３）を備える第１のペイン（２）と、電子積層体（４）と、スペーサ（１４）と、第２のペインの縁（１３）を備える第２のペイン（１２）とを備える。第１のペイン及び第２のペインは互いに平行である。各ペインは、ガラス若しくはプラスチック、又は他の透明若しくは半透明な材料であることができる。

電子積層体は、第１の基板（５）と、第２の基板（６）と、第１の基板と第２の基板との間に設けられた電子素子（７）と、電子素子に結合された複数の端子（８）と、ＩＧＵの第１のペインの縁に対して引っ込められた積層体縁（９）とを備える。電子積層体は、第１の基板（５）に沿ってＩＧＵの第１のペインに取り付けられている。第２のペインは、第２のペイン（１２）と電子積層体（４）の第２の基板（６）との間の距離を維持するスペーサ（１４）に取り付けられており、前記スペーサ（１４）は、積層体縁（９）及び第２のペインの縁（１３）に対して引っ込められている。好ましくは、第３のペインが、電子積層体（４）の第２の基板（６）と前記スペーサ（１４）との間に設けられる。

本発明のＩＧＵ（１）は、外側ペイン又は内側ペインとしてその第１のペイン（２）を有することができ、第２のペイン（１２）は、ＩＧＵが設置される建物の内部空間に対して、内側ペイン又は外側ペインであることができる。好ましくは、電子素子は、外側ペインのより近くに置かれる。特に、エレクトロクロミック素子については、素子は好ましくは、内側ペインよりも外側ペインの方に近く置かれて、エレクトロクロミック素子の調整可能な着色性が、内側ペイン及び内側ペインと外側ペインと間の空間に陰影を付けることが可能となり、それにより、ペイン間のアルゴン、窒素、空気、又は他の気体の加熱度が減少する。１つの実施形態では、シール材（２０）は、スペーサ（１４）の側方を取り囲み、二次シーラントと呼ばれる。

本発明によるＩＧＵの第１のペイン及び第２のペインは、ガラスから作ることができ、その場合は、さまざまなカテゴリに属することができるガラスから作ることができる。したがって、ガラスは、ソーダ石灰シリカ、アルミノケイ酸塩又はホウケイ酸塩系などのガラスとすることができる。好ましくは、そして、より低い製造コストのために、本発明によるガラスシートは、ソーダ石灰シリカガラスのシートである。本発明の好ましい実施形態では、第１のペイン（２）及び／又は第２のペイン（１２）及び／又は第３のペイン（２１）は、好ましくは、大まかに約３．０ｍｍから約６．０ｍｍまでの範囲にある厚さを有する強化ソーダ石灰ガラスを備えるガラスから作られるガラスシートである。

本発明によるガラスシートは、フロート法、引き抜き加工、圧延法、又は、溶融したガラス組成物から始まるガラスシートを製造するための知られている任意の他のプロセスによって得られるガラスシートとすることができる。本発明によるガラスシートは、０．１〜２５ｍｍの厚さを有することができる。本発明の別の実施形態によると、反射防止コーティングがガラスシートの表面上に設けられてもよい。

本発明のＩＧＵのそれぞれの積層間で使用される熱可塑性中間層は、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、ポリイソブチレン（ＰＩＢ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリウレタン（ＰＵ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、紫外線活性化接着剤、及び／又は、他の透明若しくは半透明な結合材料からなる群から選択される材料とすることができる。好ましくは、熱可塑性中間層は、ポリビニルブチラール層である。

図３〜５に示されるように、第２の基板（６）又は第３のペイン（２１）と第２のペイン（１２）との間の隙間又は内側空間は、一体型グレージングユニットの全体的な特性として断熱性を提供するために、アルゴン、窒素、乾燥空気、又は他の気体で満たすことができる。

本実施形態は扁平なものとして示されているが、一体型グレージングユニットのさらなる実施形態は、湾曲した表面及び材料、又は傾斜した表面など使用することができ、以下で説明される機構及び配置を利用することができる。

図３〜５によると、電子積層体（４）は、第１の基板（５）と、第２の基板（６）と、第１の基板と第２の基板との間に設けられた電子素子（７）と、電子素子（７）に結合された複数の端子（８）とを備え、積層体の縁（９）は、ＩＧＵの第１のペインの縁（３）に対して引っ込められている。このような凹部は、ＩＧＵ内で電子積層体（４）の電子素子（７）との必要な電気的接続を作るのに有利であるが、美的な理由により、このような電気接続を隠すのに必要であろう窓枠のサイズを最小化するために、可能な限り減少させるべきである。

電子積層体の基板（５、６）は、薄いガラス又は可撓性基板であってもよく、この基板は、厚さが１．０ｍｍ以下、特に０．５ｍｍ以下である。基板は、ガラス、プラスチック、又は他の透明若しくは半透明の材料であってもよい。本発明の好ましい実施形態では、第１の基板及び第２の基板は、０．５ｍｍの厚さを有する低ＣＴＥホウケイ酸ガラスを備える。

積層体を製造する方法は、数十年にわたって窓業界でよく知られている。第１の基板、電子素子、及び第２の基板のいわゆるサンドイッチは、カレンダ加工及びオートクレーブ処理の手順を使用して、自動化された貼り合わせラインで貼り合わされる。

好ましい実施形態では、電子積層体は、第１の基板（５）に被着された又は別の方法で取り付けられた、第１の透明な導電性酸化物層、好ましくは、カソード層と、第１の基板及び第１の透明な導電層に付けられた第１のバスバーと、アクティブ電子材料層と、第２の基板（６）に被着された又は別の方法で取り付けられた、第２の透明な導電性酸化物層、好ましくは、アノード層と、第２の基板及び第２の透明な導電層に付けられた第２のバスバーとをさらに備える。アクティブ電子材料層は、エレクトロクロミック素子のためのイオン導電体、懸濁粒子デバイスのための懸濁粒子とすることができる。

これらの層はさまざまな方法で製作また組み立てられることができ、又は、変形例が想到されることができる。たとえば、カソード層は、第１の透明な導電性酸化物層に被着され、アノード層は、第２の透明な導電性酸化物層に被着され、イオン導電体層又は電解物がカソード層又はアノード層のいずれかに被着されることができる。次に、２つの基板（５、６）をアクティブ電子材料層が中間に位置した状態で結合して、電子素子を形成することができる。たとえば、アノード層及びカソード層を、ゾルゲルプロセスなどの湿式プロセスにより、又は、電子粒子含有インクの堆積により被着させてもよく、そして、イオン導電体層は、粘稠性ポリマーであってもよい。

１つの実施形態では、シーラントを電子素子（７）の縁周りにリングとして被着して、第１の基板（５）及び第２の基板（６）を互いに封止するとともに、電子材料が水分又は大気圧への暴露に起因して劣化することがないよう保護する。このようなシーラントは、第１のシーラントと呼ばれる。適切なシーラントは、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）又はポリイソブチレン（ＰＩＢ）である。

電子素子（７）は好ましくは、エレクトロクロミック素子、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）若しくはＳＰＤ（懸濁粒子デバイス）などの切換可能なフィルム、光起電力セル、及び／又はディスプレイからなる群から選択される。より好ましくは、電子素子は、１つ又は複数のエレクトロクロミック素子である。特定の実施形態では、電子素子は、２つのエレクトロクロミック素子を備える。

電子素子（７）がエレクトロクロミック素子である好ましい実施形態では、このような素子はイオン導電体層を備え、第１の電極層は、イオン導電体層の一方側にあり、且つ、イオン導電体層の第１の表面と接触しており、第２の電極層は、イオン導電体層の他方側にあり、且つ、イオン導電体層の第２の表面と接触している。さらに、第１の電極層及び第２の電極層のうちの少なくとも１つ、好ましくは、両方の電極層は、エレクトロクロミック材料を備える。次に、これらの層は、第１の基板（５）及び第２の基板（６）に対して配置される。第１のイオン導電体層は、第１のバスバーを介して電源の一方の端子と電気的に接触しており、第２のイオン導電体層は、第２のバスバーを介して電源の他方の端子と電気的に接触しており、それによって、電圧を加えることにより、エレクトロクロミック素子の透過率を変更することができる。

本発明の電子積層体内の電子素子に給電を提供することが必要である。いくつかの用途では、信号接続を介して電子素子をモニタすることも必要とされる。したがって、電子積層体は、電子素子に電気的に結合された複数の端子（８）を備える。端子は、バスバー、電圧センスパッド、及び／又は隔離パッドを含むことができる。

一般に、バスバーは、電子素子を制御するために、第１の基板（５）及び第２の基板（６）上に形成されている。たとえば、アノードバスバーは、第２の基板（６）の一方の縁に沿って、又は、その近くに形成されることができる。カソードバスバーは、第１の基板（５）の反対側の縁に沿って、又は、その近くに形成されることができる。バスバーをガラス上に被着させるための１つの技術は、溶融はんだ（たとえば、はんだ線）をガラス上に被着させることである。一般に、アノードバスバー及びカソードバスバーは、電子素子の互いに反対側の縁のところ又はその近くに、且つ互いに反対側のフェース上にある。さらなる実施形態では、たとえば、異なる形をした基板に対応するために、又は、電子素子の制御の複数のゾーンを確立するために、複数のバスバーがさまざまな方法で配置されることができる。

いくつかの実施形態では、端子は電圧センスパッドであることができる。電圧センスパッドにより、電子素子の電圧を１つ又は複数のセンス端子で測定することができる。コントローラは一般に、高信頼度で且つ繰り返し、しかも素子に関する安全動作領域を超えることなく、電子素子に荷電したり放電したりするために使用される。したがって、コントローラは、電子素子に移される電荷のレベルをモニタすることができ、さらに、電子素子の電位が所定の安全動作限度を超えないようにすることができる。素子のある特定の空間的位置に配置された１つ又は複数のセンス電圧端子は、それらの空間的位置で素子のセル電位（すなわち、アノードとカソードとの間の電圧）の測定を行う。センス電圧限度に達した場合、ドライバは、素子が損傷を受けるのを阻止するように応動することができる。センス電圧端子及びドライバの動作は、米国特許出願公開第２０１６／０２０２５９０号明細書に記載されており、この米国特許出願公開を参照により引用し、その記載内容を本明細書の一部とする。

電子素子がエレクトロクロミック素子である実施形態では、電子積層体は、電荷隔離パッドとして機能してもよい端子をさらに備えることができる。隔離パッドは、エレクトロクロミック素子の電荷を、隔離領域で隔離し、隔離領域のためのバスバーとして働く２つの隔離端子、又は１つの隔離端子及び１つのバスバー、又は任意の他の変形例により制御することができる。大抵の状況では、素子は、電荷の中立性を維持し、電荷は、素子が切り替わるにつれて一方の電極から他方の電極に単に移される。しかしながら、ある特定の変質メカニズムにより、素子中の全輸送可能電荷を増大又は減少させることができる（たとえば、スプリアス酸化）。この過剰電荷を隔離プロセスにより定期的になくすことができ、この場合、素子のある特定の空間的位置に配置された１つ又は複数のレドックス要素により、過剰電荷を素子内からレドックス要素に移すことができる。隔離端子は、レドックス要素に印加された電圧及び電流の別々の制御を可能にするようにレドックス要素に電気的に接続されている。隔離端子及びレドックス要素は、米国特許出願公開第２０１６／０２０２５８８号明細書に記載されており、この米国特許出願公開を参照により引用し、隔離端子及びレドックス要素についての記載を本明細書の一部とする。

図３〜５に示されるように、本発明のＩＧＵ（１）は、電子積層体の電子素子（７）に結合された複数の端子（８）に接続されたケーブルハーネス（１０）を備える。このようなケーブルハーネスは、雄又は雌電気コネクタ（１１）で終端する。ケーブルハーネスは、電子積層体及びコントローラ組立体、ドライバ、並びに／又は電源の間に電気的接続をもたらす。

ケーブルハーネスは、このような端子に直接又は間接的に接続することができる。間接的に接続されるとき、バスバー、センス電圧端子、及び／又は隔離端子などの端子は、回路ボード（２３）に接続することができる。回路ボードは、コネクタとインターフェースするコネクタリード線を有することができる。すると、コネクタは、コントローラ組立体、ドライバ、及び／又は電源への電気的接続を、ケーブルハーネスを介してもたらす。

いくつかの実施形態では、バスバー、センス電圧端子、及び／又は隔離端子は、回路ボードに直接接続されている。端子と回路ボードとの間の直接的な接続のいくつかの例は、はんだ付け接続部、超音波溶接部、又は導電性接着剤である。いくつかの実施形態では、端子は、回路ボードに接続された導電性部材に接続することができる。導電性部材のいくつかの例は、金属製リボン、銅製リボン、可撓性リボンケーブル、及び導電性電線である。端子及び回路ボードへの導電性部材の接続に関するいくつかの例は、はんだ付け接続部、超音波溶接部、又は導電性接着剤である。

本明細書において説明される回路ボードは、剛性又は可撓性を有することができる。回路ボード基板は、剛性材料、たとえば、エポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維織布、樹脂を含浸させたコットン紙、アルミニウム、アルミナ、艶消しガラス及びポリエステル、又は他の硬質ポリマー材料により作製することができる。剛性回路ボードで使用される材料のいくつかの例は、ＦＲ−２、ＦＲ−４、Ｇ−１０、ＣＥＭ−１、ＣＥＭ−２、ＰＴＦＥ、アルミニウム、及びアルミナである。

好ましい実施形態では、図３〜５に示されるように、複数の端子が回路ボード（２３）を介してケーブルハーネスに電気的に結合されているとき、それは可撓性回路ボードである。可撓性回路ボードは、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）としてもよく知られている。より好ましい実施形態では、可撓性回路ボード（２３）は、積層体縁（９）から突出して、自由端（２５）を備える延長部分（２４）を備える。可撓性回路ボードの延長部分は、第２のペインの縁（１３）と面一であるか、又は第２のペインの縁（１３）から引っ込められている。図３〜５に示されるように、自由端は、結合容積部（Ｒｃ）内に配置されている。結合容積部（Ｒｃ）は、第２のペインの縁（１３）に垂直な矩形断面及び高さＨを有し、第２のペイン（１２）及びスペーサ（１４）によって画定されている。回路ボード基板は、軟質材料、たとえば、ポリイミド箔、ポリイミド−フルオロポリマー複合箔、又は他の軟質ポリマー材料で作製することができる。可撓性回路ボードで使用される材料のいくつかの例は、カプトン及びパイララックスである。

本発明の好ましい実施形態では、可撓性回路ボード（２３）の延長部分（２４）の自由端（２５）は、第２の回路ボード、好ましくは、剛性回路ボードを通してケーブルハーネス（１０）に接続されている。剛性回路ボード基板は、剛性材料、たとえば、エポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維織布、樹脂を含浸させたコットン紙、アルミニウム、アルミナ、艶消しガラス及びポリエステル、又は他の硬質ポリマー材料により作製することができる。剛性回路ボードで使用される材料のいくつかの例は、ＦＲ−２、ＦＲ−４、Ｇ−１０、ＣＥＭ−１、ＣＥＭ−２、ＰＴＦＥ、アルミニウム、及びアルミナである。好ましくは、第２の回路ボードは、コネクタを支持する剛性回路ボードである。標準コネクタのいくつかの例は、ＺＩＦコネクタ（ゼロ挿入力コネクタ）、ホットバーはんだコネクタ、及び他形式の扁平な可撓性ケーブルコネクタである。いくつかの実施形態では、回路ボードとケーブルハーネスとの間のコネクタは、組み立て後、エレクトロクロミック素子の上側基板と下側基板との間に嵌まり込むように設計することができる。回路ボードとケーブルハーネスとの間のコネクタは、厚さが５ｍｍ未満、３ｍｍ未満、又は１ｍｍ未満とすることができる。

好ましい実施形態では、コネクタは、ゼロ挿入力（ＺＩＦ）コネクタであり、より好ましくは、堅牢であるがより大きなＺＩＦコネクタである。堅牢なＺＩＦコネクタによって、ＺＩＦコネクタは、保持力≧７Ｎ、好ましくは、保持力≧９Ｎ、より好ましくは、保持力≧１０Ｎであることが意味される。このような保持力の増加は、機械的閉塞側切欠きの追加によってもたらすことができる。ＺＩＦコネクタの保持力を増加させる他の手段は、金属製結合面を増加させることである。通常の堅牢なＺＩＦコネクタは、３ｍｍ以上の結合幅を示す。適切な堅牢なＺＩＦコネクタは、参照番号ＦＨ３３、ＦＨ５２、ＦＨ４０としてＨｉｒｏｓｅによって、又は、参照番号５１２９６及び５０５１１０として、Ｍｏｌｅｘによって販売されている。

可撓性回路ボード及びその延長部分、並びに／又は第２の回路ボードは、接着などの任意の固定手段、好ましくは、シーラント材、より好ましくは、二次シールのために使用される同じシーラント材によって、スナップ嵌めによって、且つ／又はシーラント材に埋め込まれることによって、結合容積部Ｖｃに維持することができる。

図２に示される、本発明のＩＧＵのガター（１５）は、長手方向軸Ｘと平行に測定された長さＬ、幅Ｗ、及び深さＤによって画定された開放面（１６）を備える。前記開放面は、長さＬに沿って延在し、内側容積部Ｖｉへのアクセスを与える。ガターは、雄又は雌電気コネクタを、好ましくは、雄又は雌電気コネクタ及びケーブルハーネスの一部を、内側容積部Ｖｉに受けるのに適している。ガターは、ＩＧＵのペイン間容積部Ｒ内に位置付けられており、開放面は、第２のペインの縁から引っ込められているか、又は第２のペインの縁と面一であるか、又は第２のペインの縁から１０ｍｍ未満、好ましくは６ｍｍ未満、より好ましくは２ｍｍ未満だけ延在している。

驚くべきことに、図１Ｂ〜Ｃ及び図１Ｄ〜Ｅで示されるように、雄及び／又は雌電気コネクタを内側容積部Ｖｉに、好ましくは、雄及び／又は雌電気コネクタをケーブルハーネスの一部とともに、ペイン間容積部Ｒ内に配置されたガター内に位置付けることにより、製造、取扱い、及び運搬中、電気コネクタ及び／又はケーブルハーネスの必要な保護を提供することが見いだされた。それは、簡単で、非常に信頼性が高く、効率的である製造及び運搬プロセスを提供する。このような位置付けにより、窓枠によって隠されるコネクティクスのサイズを小さくすることが可能になり、よって、フレームの幅が縮小し、それによって、ガラスに割り当てられる表面が最大化され、光が最大化されることがさらに見いだされた。

好ましい実施形態では、ガターは、長手方向軸Ｘに垂直である多角形断面又は円形断面、好ましくは、矩形断面（図５Ｂ）、又は、図３Ａに示されるような傾斜した縁を有する矩形断面を有する。別の実施形態では、ガターの外側表面には、突起及び／又は凹部を設けることができる。実際、このような特定の断面並びに／又は突起及び凹部は、ＩＧＵのシーラント材内でのガターのより良好な接着を提供することが見いだされた。

図２から分かるように、好ましい実施形態では、雄又は雌電気コネクタ（１１）は、内側容積部Ｖｉの長さＬの半分未満を占める。さらなる好ましい実施形態では、ガターは、近位端（１７）から遠位端（１８）まで長手方向軸Ｘに沿って延在し、近位端は、ケーブルハーネスの通過を可能にするのに適した開口（１９）を備える。好ましくは、遠位端は閉じられている。電子積層体からのケーブルハーネス、コントローラ組立体からのケーブルハーネス、ドライバ、及び／又は電源の間の電気結合の寸法を限定することもできるので、この設計は有利である。この設計では、ケーブルハーネスのみが、フレームを出る必要があり、したがって、ケーブルを通すのに必要なフレーム内の対応する開口を、かなり小さくすることができる。実際、ケーブルのみが開口を通過する要があり、より大きな電気コネクタは通過する必要はない。窓枠内の開口穴を最小化することは、フレームの水密性、機械的特性、及び熱的特性を維持するのに極めてより優れている。

本発明のＩＧＵの水密性特性及び可撓性特性を維持するために、ガターの内側容積部Ｖｉは、好ましくは、第２のペインの周囲の３０％を超えない長さＬを有し、より好ましくは、第２のペインの長さＬ２の５０％未満、好ましくは、３０％未満、より好ましくは、１０％未満である。

ガターは、任意の適切な材料から作ることができる。ガターは、鋼などの金属から作られてもよく、又は、プラスチック及び金属の組合せから作られてもよく、又はプラスチックから作られてもよく、本発明のＩＧＵの二次シールの必要な可撓性を維持するためにプラスチックが選ばれる。

別の実施形態では、ガターは、図４に示されるように、接着などの層固定手段、好ましくは、シーラント材、より好ましくは、二次シールのために使用される同じシーラント材によって、ペイン間容積部Ｒに維持することができる。

別の好ましい実施形態では、ガターの開放面（１６）は、閉塞手段によって閉じることができる。このような閉塞手段は、剛性カバー、又は、好ましくは、上記のようないくつかのシーリング材とすることができる。

好ましい実施形態では、ペイン間容積部Ｒは、シーラント材（２０）で満たされ、ガターの外側表面を埋める。シーラントは、ガター（１５）を埋めるだけでなく、電子積層体（４）及び第１のペイン（２）を第２のガラスペイン（１２）に接触させる。スペーサ及び二次シーラントは、電子素子及び第１のペイン（２）を第２のペイン（１２）に接続するように働き、同時に、これらの間の断熱空間を維持する。環境から電子素子を保護する追加の効果も存在している。二次シーラントは、シリコーン、又は、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）若しくはポリイソブチレン（ＰＩＢ）など透水性の低い任意の材料であることができる。

したがって、図３Ａは、第１のペインの縁（３）を備える第１のペイン（２）としてのガラスシートと、積層体縁（９）を有する電子積層体（４）と、可撓性回路ボード（２３）と、端子に接続されて、雄又は雌電気コネクタ（１１）で終端するケーブルハーネス（１０）と、ガター（１５）と、スペーサ（１４）と、第２のペインの縁（１３）を備える第２のペイン（１２）としてのガラスシートとを備える、本発明のＩＧＵを示す。電子積層体（４）は、第１の基板（５）としてのガラスシートと、第２の基板（６）としてのガラスシートと、第１の基板と第２の基板との間に設けられた電子素子（７）とを備える。図３Ａは、バスバーである端子（８）を示し、その一部は電子素子に結合されている。積層体縁（９）は、第１のペインの縁（３）に対して引っ込められている。第１のペインは、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）層（２８）で、電子積層体の第１の基板（５）に貼り合わされている。可撓性回路ボード（２３）は、複数の端子（８）の少なくとも一部に電気的に結合されており、積層体縁（９）及び自由端（２５）から突出する延長部分（２４）を備える。第２のペイン（１２）は、第２のペインに垂直に測定された高さＨの、第２のペイン（１２）と第２の基板（６）との間の距離を維持するスペーサ（１４）に取り付けられている。前記スペーサ（１４）は、積層体縁（９）及び第２のペインの縁（１３）に対して引っ込められている。可撓性回路ボード（２３）の延長部分（２４）は、第２のペインの縁（１３）から引っ込められている。自由端（２５）は、結合容積部（Ｒｃ）内に配置されている。このような結合容積部は、第２のペインの縁（１３）に垂直な矩形断面及び高さＨを有し、第２のペイン（１２）及びスペーサ（１４）によって画定されている。

図４及び図５Ｂに示される本発明の好ましい実施形態では、電子積層体縁（９）はステップ形状であり、第２の基板（６）の少なくとも一部は、第１の基板（５）の少なくとも一部に対して引っ込められており、電気接続のための端子（８）の少なくとも一部を露出している。基板（６）を他の基板（５）からどのように（均等例として、互いに逆の関係として）オフセットするかについての多数の実施形態が存在する。２つの基板（５、６）は、互いに対して非対称であることができ、次に、貼り合わせ体として互いに組み立てられることができる。第２の基板は、第１の基板への組み付け前又は組み付け後に、レーザ切断されることができ、又は他の方法で切断されることができる。２つの基板は、異なる寸法に切断されることができ、たとえば、第２の基板が第１の基板よりも短いように切断されることができる。オフセットにより、張り出し部又は棚部が作られ、第２の基板の１つの縁は、第１の基板、及び、露出した、すなわち、第２の基板により覆われておらず又は別の方法で隠されていない端子の１つの縁から引っ込められている。張り出し部又は棚部は、電子素子の縁全体若しくはこの縁の一部、１つ若しくは２つのコーナ（及び縁の一部又は全体）、又は２つ以上の縁などを有することができる。このような凹部は、可撓性回路ボード（２３）の露出された端子（８）へのより良好な接続を可能にすることが見いだされた。

電子積層体はさらに、異なる形式の製品中に組み込まれるように、ガラス又はプラスチックの追加の片に取り付ける又は貼り付けることができる。たとえば、熱強化又は焼き戻しされていない単一のガラスシート上に作製された電子積層体を焼き戻しガラスの第２の片に貼り合わせることができる。これにより、動作中に受ける所要の応力を許容するためにＩＧＵの強度が増大する。さらなる例として、電子素子が熱強化又は焼き戻しされていない２つのガラス片間に配設された電子積層体を、焼き戻しされたガラスの第３の片に貼り合わせることができ、次に、このガラス組立体の３つの片をペインに取り付けて、ＩＧＵをさらに形成することができる。好ましい実施形態では、第３のペインは、第２の基板と同じ長さを有する。

実際、電子積層体の第２の基板がスペーサ及び第２のペイン（１２）を支持するのに必要な機械的特性を有さない（たとえば、支持するほど厚くない）ときに、このような追加の第３のペインは有益である可能性があることが見いだされた。図４及び５Ｂにさらに示されるように、本発明の一体型グレージングユニット（ＩＧＵ）は、電子積層体と第２のペイン（１２）との間に配置された第３のペイン（２１）を備え、第２のペイン（１２）及び第３のペイン（２１）は、スペーサ（１４）によって分離されている。

本発明の好ましい実施形態としての図４及び５Ｂに示されるように、ＩＧＵは、電子積層体（４）の第２の基板（６）とスペーサ（１４）との間に配置された第３のペイン（２１）、好ましくは、ガラスシートをさらに備える。この第３のペインは好ましくは、熱可塑性中間層（２８）、好ましくは、ポリビニルブチラール層に取り付けられている。このような第３のペインの縁（２２）は、第１のペインの縁に対して引っ込められている。好ましい実施形態では、第３のペインの縁（２２）は、積層体縁（９）と位置合わせされており、好ましくは、電子積層体（４）の第２の基板（６）と同じ長さを有する。

さらなる実施形態では、１つ又は複数の電子積層体は、一緒に貼り合わせることができ、ペイン、好ましくは、ガラスシートの１つ又は複数の片に貼り合わせることができる。このような電子積層体は、同じ技術又は異なる技術とすることができる。一体型グレージングユニットは、Ｎ個（Ｎ＞１）の電子積層体をさらに備えることができ、それぞれは、第１の基板と、第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間に設けられた電子素子と、電子素子に結合された複数の端子と、第１のペインの縁の隣接する縁と平行に延在し、第１のペインの縁の隣接する縁に対して引っ込められた積層体縁とを備える。Ｎ個の電子積層体は、第１の電子積層体と第２のペインとの間に位置付けられている。ＩＧＵは、Ｎ個の電子積層体の対応する端子に接続されて、それぞれがＮ番目の雄又は雌電気コネクタで終端するＮ個のケーブルハーネスと、Ｎ個の上記のガターであって、各ガターが、第１のペインの隣接する縁に平行に測定された長さＬによって画定され、対応するＮ番目の雄又は雌電気コネクタを受けるのに適した開放面を備える、Ｎ個の上記のガターとをさらに備える。好ましくは、対応する数の可撓性回路ボードが存在し、好ましくは、延長部分は、第２のペインの縁と面一である、又は、第２のペインの縁から引っ込められており、結合容積部内に配置されている。

図５Ａは、２つの電子積層体を備える一体型グレージングユニットの上面図を示し、それぞれが、ケーブルハーネス（１０及び１０ｂ）に電気的に結合されて、雄又は雌電気コネクタ（１１及び１１ｂ）で終端する回路ボード（２３及び２３ｂ）を備える。各雄又は雌電気コネクタ及びケーブルハーネスの一部は、第２のペインの縁（１３）と面一である別々のガター（１５及び１５ｂ）内に位置付けられている。

Ｎ＝２である実施形態では、第１のペイン（２）は、第１の電子積層体（４）に貼り合わされてもよく、第２のペイン（１２）は、第２の電子積層体（４ｂ）に貼り合わされてもよい。別の実施形態では、第１の電子積層体及び第２の電子積層体は、多ペイン電子スタックを形成するように互いに貼り合わされてもよく、次に、第１のペイン（２）又は第２のペイン（１２）のいずれかに貼り合わされてもよい。この二重ペイン実施形態では、変形例として、２つの電子積層体は、２つのキャリヤガラス基板間に貼り合わされてもよく、この場合、２枚のキャリヤガラス基板のうちの一方は、第１のペイン（２）又は第２のペイン（１２）であってもよい。エレクトロクロミック積層体の場合、この構成により、完全黒色化状態では、すなわち、両方のエレクトロクロミック素子を黒くした場合、光の透過を減少させることを可能にする。

第１の電子積層体（４）は、第１の基板（５）と、第２の基板（６）と、第１の基板と第２の基板との間に設けられた電子素子（７）と、電子素子に結合された複数の端子（８）と、第１のペインの縁に対して引っ込められた積層体縁（９）とを備える。電子積層体の第１の基板は、第１のペインに取り付けられる。同様に、第２の電子積層体（４ｂ）も、第１の基板（５ｂ）と、第２の基板（６ｂ）と、第１の基板と第２の基板との間に設けられた電子素子（７ｂ）と、電子素子に結合された複数の端子（８ｂ）と、第１のペインの縁に対して引っ込められた積層体縁（９ｂ）とを備える。第２の電子積層体（４ｂ）の第１の基板（５ｂ）は、第１の電子積層体（４）の第２の基板（６）に取り付けられる。

好ましい実施形態では、第１の電子積層体（４）の第１の基板（５）の材料は、第２の電子積層体（４ｂ）の第２の基板（６ｂ）と同じ材料である。好ましい実施形態では、第１の電子積層体（４）の第２の基板（６）の材料は、第２の電子積層体（４ｂ）の第１の基板（５ｂ）と同じ材料である。この対称的な貼り合わせ組立体は、貼り合わせ中、弓反りを減少させる又はなくすために有利であることができる。理論により束縛されるものではないが、弓反りは、非対称組立体において互いに異なる熱膨張率を有する材料が存在する場合に生じることがあり、その結果、組立体の一方側の膨張及び収縮は、組立体の反対側とは異なっており、それにより残留応力及び弓反りが生じる。

さらなる実施形態では、上記のように、電子積層体は第３のペインにさらに貼り合わせられることができる。

図５Ｂによると、ＩＧＵは、ＰＶＢ（２８）の層によって電子積層体（４）の第１の基板（５）に取り付けられた、第１のペイン（２）、好ましくは、ガラスシートを備える。第１の電子積層体（４）は、ＰＶＢ（２８）の層によって、第２の電子積層体（４ｂ）の第１の基板（５ｂ）に取り付けられている。ＩＧＵは、第２のペイン（１２）と第２の電子積層体（４ｂ）の第２の基板（６ｂ）との間の距離を維持するスペーサ（１４）に取り付けられた、第２のペイン（１２）、好ましくは、ガラスシートをさらに備える。例示される実施形態では、ＩＧＵは、第２の電子積層体（４ｂ）の第２の基板（６ｂ）とスペーサ（１４）との間に配置された、第３のペイン（２１）としてのガラスシートをさらに備える。この第３のペインは好ましくは、熱可塑性中間層（２８）、好ましくは、ポリビニルブチラール層に取り付けられている。このような第３のペインの縁（２２）は、第１のペインの縁（３）に対して引っ込められている。第３のペインの縁（２２）は、電子積層体（４）の第２の基板（６）と同じ長さを有する。スペーサ（１４）は、積層体縁及び第２のペインの縁に対して引っ込められている。

第１の電子積層体（４）の積層体縁（９）は、第２の基板（６）の少なくとも一部が第１の基板（５）の少なくとも一部に対して引っ込められているステップ形状であり、電気接続のための端子（８）の少なくとも一部を露出している。同様に、第２の電子積層体（４ｂ）の積層体縁（９ｂ）は、第１の基板（５ｂ）の少なくとも一部が第２の基板（６ｂ）の少なくとも一部に対して引っ込められているステップ形状であり、電気接続のための端子（８）の少なくとも一部を露出している。

各電子積層体の端子（８及び８ｂ）は、可撓性回路ボード（２３及び２３ｂ）及びコネクタ（２７及び２７Ｂ）を介してケーブルハーネス（１０及び１０ｂ）に接続されている。両方の可撓性回路ボード（２３、２３ｂ）の延長部分（２４、２４ｂ）は、第２のペインの縁（１２）と面一であるか、又は第２のペインの縁（１２）から引っ込められている。両方の可撓性回路ボードの延長部分の自由端（２５、２５ｂ）は、結合容積部（Ｒｃ）内に配置されている。各雄又は雌電気コネクタ及びケーブルハーネスの一部は、第２のペインの縁（１２）と面一である別々のガター（１５及び１５ｂ）内に位置付けられている。図５Ｂは、第１の電子積層体のケーブルハーネス、雄又は雌電気コネクタ、及びガターのみ示す。

本発明はさらに、本発明による一体型グレージングユニット（ＩＧＵ）の製造方法に関する。このような方法は、電子素子（７）を第１の基板（５）及び第２の基板（６）に貼り合わせることと、電子積層体（４）を第１のペイン（２）に取り付けることと、第２のペイン（１３）を、第２のペイン（１３）と第２の基板（６）との間の距離を維持するためのスペーサ（１４）に取り付けることと、ケーブルハーネス（１０）を電子積層体（４）の端子（８）の少なくとも一部に接続することと、シーリング材（２０）が固まる前にガターをシーリング材（２０）に押し込むことによって、ガターが、第２のペインの縁から引っ込められているか、又は第２のペインの縁と面一であるか、又は第２のペインの縁から１０ｍｍ未満、好ましくは６ｍｍ未満、より好ましくは２ｍｍ未満だけ延在しているように、ガターをペイン間容積部Ｒ内に位置付けることと、電気コネクタを、好ましくは、ケーブルハーネスの一部とともに、内側容積部Ｖｉ内に位置付けることと、ペイン間容積部をシーリング材で満たすこととを含む。

よって、本発明により、雄又は雌電気コネクタは、製造のすべてのプロセスの間、特に、シーラントの硬化に必要な時間の間、保護されている。

好ましい実施形態では、方法は、シーリング材が固まる前にガターをシーリング材に押し込むことによって、ガターをペイン間容積部内に位置付ける前に、ペイン間容積部をシーリング材で部分的に満たすステップをさらに含む。

さらなる好ましい実施形態では、方法は、ガターの内側容積部Ｖｉをシーリング材で満たすステップをさらに含む。

１ 一体型グレージングユニット
２ 第１のペイン
３ 第１のペインの縁
４ 電子積層体
５ 電子積層体の第１の基板
６ 電子積層体の第２の基板
７ 電子素子
８ 端子
９ 積層体の縁
１０ ケーブルハーネス
１１ 雄又は雌電気コネクタ
１２ 第２のペイン
１３ 第２のペインの縁
１４ スペーサ
１５ ガター
１６ ガターの開放面
１７ ガターの近位端
１８ ガターの遠位端
１９ 近位端の開口
２０ シーラント材
２１ 第３のペイン
２２ 第３のペインの縁
２３ 回路ボード
２４ 回路ボードの延長部分
２５ 回路ボードの延長部分の自由端
２６ 第２の回路ボード
２７ コネクタ
２８ 熱可塑性中間層
２９ 運搬システム
４ｂ 第２の電子積層体
５ｂ 第２の電子積層体の第１の基板
６ｂ 第２の電子積層体の第２の基板
７ｂ 第２の電子積層体の電子素子
８ｂ 第２の電子積層体の端子
１０ｂ 第２の電子積層体のケーブルハーネス
１１ｂ 第２の電子積層体の雄又は雌電気コネクタ
１５ｂ 第２の電子積層体のガター
２３ｂ 第２の電子積層体の回路ボード
２７ｂ 第２の電子積層体のコネクタ
Ｖｉ ガターの内側容積部
Ｒ ペイン間容積部
Ｒｃ 第２のペインの縁に垂直な矩形断面及び高さＨを有し、第２のペイン及びスペーサによって画定された結合容積部
Ｈ 第２のペインに垂直に測定されたスペーサの高さ

Claims (17)

1. （ａ）第１のペインの縁（３）を備え、長手方向軸Ｘに沿って延在する第１のペイン（２）と、
   （ｂ）− 第１の基板（５）と、
   − 第２の基板（６）と、
   − 前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられた電子素子（７）と、
   − 前記電子素子に結合された複数の端子（８）と、
   − 前記長手方向軸Ｘに沿って延在し、前記第１のペインの縁に対して引っ込められている積層体縁（９）と
   を備え、前記第１の基板が前記第１のペインに取り付けられている、電子積層体（４）と、
   （ｃ）前記端子に接続されて、雄又は雌電気コネクタ（１１）で終端するケーブルハーネス（１０）と、
   （ｄ）前記長手方向軸Ｘに沿って延在する第２のペインの縁（１３）を備え、前記電子積層体と前記第２の基板との間の距離を維持するスペーサ（１４）によって前記電子積層組立体に結合された、少なくとも第２のペイン（１２）であって、前記スペーサが、前記積層体の縁及び前記第２のペインの縁に対して引っ込められており、前記第１のペインと前記第２のペインとの間にペイン間容積部Ｒを形成する、少なくとも第２のペイン（１２）と
   を備える、一体型グレージングユニット（ＩＧＵ）（１）において、
   前記ＩＧＵが、ガター（１５）を備え、
   − 前記ガター（１５）が、前記長手方向軸Ｘと平行に測定された長さＬ、幅Ｗ、及び深さＤによって画定された開放面（１６）を備え、前記開放面が、前記長さＬに沿って延在し、内側容積部Ｖｉへのアクセスを与え、
   − 前記ガター（１５）が、前記ペイン間容積部Ｒ内に位置付けられており、前記開放面が、前記第２のペインの縁から引っ込められているか、又は前記第２のペインの縁と面一であるか、又は前記第２のペインの縁から１０ｍｍ未満、好ましくは６ｍｍ未満、より好ましくは２ｍｍ未満だけ延在していること、及び
   前記ガターが、前記雄及び／又は雌電気コネクタを前記内側容積部に受けるのに適していること
   を特徴とする一体型グレージングユニット。
2. 前記ガターが、前記ケーブルハーネスの一部をさらに備える、請求項１に記載の一体型グレージングユニット。
3. 前記ガターが、前記長手方向軸Ｘに垂直である多角形断面又は円形断面、好ましくは、矩形断面、又は、傾斜した縁を有する矩形断面を有する、請求項１又は２に記載の一体型グレージングユニット。
4. 前記ガターが、突起及び／又は凹部が設けられた外側表面を備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の一体型グレージングユニット。
5. 前記雄又は雌電気コネクタが、前記内側容積部Ｖｉの前記長さＬの半分未満を占める、請求項１〜４のいずれか一項に記載の一体型グレージングユニット。
6. 前記ガターが、近位端（１７）から遠位端（１８）まで前記長手方向軸Ｘに沿って延在し、前記近位端が、前記ケーブルハーネスの通過を可能にするのに適した開口（１９）を備え、好ましくは、前記遠位端が閉じられている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の一体型グレージングユニット。
7. 前記第２のペインが、前記長手方向軸Ｘに沿って測定された長さＬ２を有し、前記ガターの前記内側容積部Ｖｉの前記長さＬが、前記第２のペインの前記長さＬ２の５０％未満、好ましくは、３０％未満、より好ましくは、１０％未満である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の一体型グレージングユニット。
8. 前記ペイン間容積部が、シーラント材（２０）で満たされ、前記ガターの前記外側表面を埋める、請求項１〜７のいずれか一項に記載の一体型グレージングユニット。
9. 前記電子積層体が、
   − 前記第１の基板上の第１の透明な導電層と、
   − 前記第１の基板及び前記第１の透明な導電層に付けられた第１のバスバーと、
   − アクティブ電子材料層と、
   − 前記第２の基板上の第２の透明な導電層と、
   − 前記第２の基板及び前記第２の透明な導電層に付けられた第２のバスバーと
   をさらに備える、請求項１〜８のいずれか一項に記載の一体型グレージングユニット。
10. 前記積層体縁がステップ形状であり、前記第２の基板の少なくとも一部が、前記第１の基板の少なくとも一部に対して引っ込められており、電気接続のための前記端子の少なくとも一部を露出している、請求項１〜９のいずれか一項に記載の一体型グレージングユニット。
11. 前記電子素子が、エレクトロクロミック素子、懸濁粒子デバイス、液晶ディスプレイ、光起電力セル、及び／又はディスプレイからなる群から選択され、好ましくは、エレクトロクロミック素子である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の一体型グレージングユニット。
12. ｉ．Ｎ個（Ｎ＞１）の電子積層体であって、それぞれが、
    − 第１の基板と、
    − 第２の基板と、
    − 前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられた電子素子と、
    − 前記電子素子に結合された複数の端子と、
    − 前記第１のペインの縁の隣接する縁と平行に延在し、前記第１のペインの縁の前記隣接する縁に対して引っ込められた積層体縁と
    を備え、前記電子積層体と前記第２のペインとの間に位置付けられているものと、
    ｉｉ．前記Ｎ個の電子積層体の対応する端子に接続されて、それぞれがＮ番目の雄又は雌電気コネクタで終端するＮ個のケーブルハーネスと、
    ｉｉｉ．Ｎ個の請求項１に記載のガターであって、各ガターが、前記第１のペインの隣接する縁に平行に測定された長さＬによって画定された開放面であって、前記対応するＮ番目の雄又は雌電気コネクタを受けるのに適した開放面を備えるものと
    をさらに備える、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の一体型グレージングユニット。
13. 前記第１のペイン及び前記第２のペインがガラスシートであり、好ましくは、前記第１の基板及び前記第２の基板がガラスシートである、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の一体型グレージングユニット。
14. 前記第２の基板と前記スペーサとの間に配置された第３のペイン（２１）をさらに備え、前記第３のペインが、前記第１のペインの縁に対して引っ込められた第３のペインの縁（２２）を備え、前記第３のペインが好ましくはガラスシートである、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の一体型グレージングユニット。
15. 前記第３のペインが、前記第２の基板と同じ長さを有する、請求項１４に記載の一体型グレージングユニット。
16. 請求項１〜１５のいずれか一項に記載の一体型グレージングユニット（ＩＧＵ）の製造方法であって、
    − 前記電子素子（７）を前記第１の基板（５）及び前記第２の基板（６）に貼り合わせるステップと、
    − 前記電子積層体（４）を前記第１のペイン（２）に取り付けるステップと、
    − 前記第２のペイン（１３）を、前記第２のペイン（１３）と前記第２の基板（６）との間の距離を維持するための前記スペーサ（１４）に取り付けるステップと、
    − 前記ケーブルハーネス（１０）を前記電子積層体（４）の前記端子（８）の少なくとも一部に接続するステップと、
    − シーリング材が固まる前に前記ガターを前記シーリング材に押し込むことによって、前記ガターが、前記第２のペインの縁から引っ込められているか、又は前記第２のペインの縁と面一であるか、又は前記第２のペインの縁から１０ｍｍ未満、好ましくは６ｍｍ未満、より好ましくは２ｍｍ未満だけ延在しているように、前記ガターを前記ペイン間容積部Ｒ内に位置付けるステップと、
    − 前記電気コネクタを、好ましくは、前記ケーブルハーネスの一部とともに、前記内側容積部Ｖｉ内に位置付けるステップと、
    − 前記ペイン間容積部をシーリング材（２０）で満たすステップと
    を含む、方法。
17. 前記シーリング材が固まる前に前記ガターを前記シーリング材に押し込むことによって、前記ガターが、前記第２のペインの縁から引っ込められているか、又は前記第２のペインの縁と面一であるか、又は前記第２のペインの縁から１０ｍｍ未満、好ましくは６ｍｍ未満、より好ましくは２ｍｍ未満だけ延在しているように、前記ガターを前記ペイン間容積部内に位置付ける前に、前記ペイン間容積部を前記シーリング材で部分的に満たすステップを
    さらに含む、請求項１６に記載の一体型グレージングユニット（ＩＧＵ）の製造方法。

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