JP2021511140A - 結石を粉砕及び/又は除去するためのシステム、かかるシステムの提供方法及びアダプターエレメント - Google Patents

結石を粉砕及び/又は除去するためのシステム、かかるシステムの提供方法及びアダプターエレメント Download PDF

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Abstract

衝撃波及び/又は超音波を発生するソース(10)と、プローブ(1)と、を含む、結石を粉砕及び/又は除去するためのシステム(100)であって、ソース(10)及びプローブ(1)は、衝撃波及び/又は超音波をプローブ(1)に伝達するためのインターフェイスを介して可逆的に接続でき、プローブ(1)はプローブ(1)を識別するための識別エレメント(5)を含み、識別エレメント(5)は振動から保護されるようにプローブ(1)の中又は上に配置される、システム(100)。識別エレメント(5)は好ましくはRFIDエレメントである。【選択図】図1

Description

本発明は、結石を粉砕及び/又は除去するためのシステム、かかるシステムを提供する方法及びアダプターエレメントに関する。
尿路結石又は腎結石などの結石を粉砕するためのシステムは公知である。当該システムを用いて結石を破砕又は粉砕でき、その後、生じた結石の断片を除去できる。特に、結石を破砕するために装置が結石まで内視鏡で導入される、いわゆる体内砕石器が存在する。よく知られているのは、レーザーをソースとする光学的システム、電気油圧式火花放電デバイス、及び結石を機械的に粉砕する連続又はパルス様励起プローブである。
機械的システムの場合、必須コンポーネントは、衝撃波及び/又は振動を発生するソースと、ソースに着脱可能に接続されたプローブとからなる。典型的には、本質的に針形又は棒形又は中空円筒形のプローブは、破壊しようとする結石の第1近位端とアラインし、ソースから発出される衝撃波及び/又は振動は、第1端部の反対側の第2遠位端を介してプローブへ伝達される。プローブは、その後、第2端部で導入された衝撃波及び/又は音波を、結石付近の適用エリアに伝達し、近位のプローブ先端部に生じる機械的運動によって結石を破壊する。
操作中に発生する高い機械的負荷により、特にプローブが超音波領域で頻繁に振動することにより、プローブを限られた使用回数で交換しなければならない。このため、プローブは通常、インターフェイスを介して着脱可能にソースに接続されており、定期的に交換できる。更に、インターフェイスエリアに見られる結合機構は、異なる種類のプローブを同じソースに接続することを可能にする。
特許文献1より、RFID伝送器がプローブに埋め込まれたシステムが公知である。プローブを使用すると、プローブの識別のため、プロ―ブに関する情報を、無線通信を介して伝送できる。しかし、超音波振動及び高温並びに滅菌による腐食性化学物質への集中的曝露により、RFID伝送器の機能が、特に長期間の場合に悪影響を受けることが判明している。
米国特許出願公開第2011/0208206(A1)号明細書
上記の背景に基づき、本発明は、結石を粉砕及び/又は除去するためのシステムであって、特に、プローブがソースに数回接続された後、すなわち永久的に、RFIDエレメントの機能を確保するシステムを提供することを目的とする。
この目的は、請求項1に記載のシステム、請求項9に記載のアダプターエレメント、及び請求項10に記載の方法によって達成される。本発明の更なる利点及び特徴は、従属請求項並びに説明及び添付図面から得られる。
本発明は、衝撃波及び/又は超音波を発生するソースと、プローブと、を含む、結石を粉砕及び/又は除去するためのシステムであって、ソース及びプローブは、衝撃波及び/又は超音波をプローブに伝達するためのインターフェイスを介して可逆的に接続でき、プローブは、プローブを識別するため及び/又はデータを保存するための識別エレメントを含み、識別エレメントは、振動及び/又は温度から保護されるようにプローブの中又は上に配置される、システムを提供する。
識別エレメントは、好ましくはRFIDエレメントであるが、別の電気又は電磁エレメントであることもできる。以下にRFIDエレメントを好ましく説明するが、かかるエレメントの実施形態を限定するものではない。
本発明によるシステムは、先行技術から公知のシステムと比較して、特に識別又はRFIDエレメントが超音波振動の影響を受けにくいことから、有利であることがわかる。振動手段、特に操作中に発生する振動、特に超音波振動は、部分的にのみ、すなわち一部のみが、RFIDエレメントに伝達される。特に、本発明によるシステムを用いて、RFIDエレメントがプローブに剛直に接続されているシステムと比較して、RFIDエレメントの(吸収された)振動が低下されることを参照として使用できる。したがって、RFIDエレメントは、好ましくはプローブから分離され、特に振動によりプローブから分離される。例えば、振動保護された配置のため、RFIDエレメントは、プローブに緩く又は間接的に接続され、又は減衰器を介してプローブ上に配置されることが意図される。
基本的に、識別エレメントは、対象物の自動的かつ非接触の識別又は位置確認に使用できるコンポーネントである。特に、識別エレメントは、対応するプローブに関する情報が保存される応答装置を含む。識別エレメントとの結合は、比較的短いレンジ又は高周波のラジオ波の交番磁界を生じるリーダーによって実施される。これは、データを伝送するだけでなく、応答装置にエネルギーを供給する。より長いレンジを達成するため、識別エレメントに独自の電源又は電磁インターフェイスを備えることが想定できる。
更に、インターフェイスは、ソースとプローブとの着脱可能な接続のための適切な結合機構を有することが意図される。特に、結合機構はソース側コンポーネントとプローブ側コンポーネントとを含み、これらは互いに補完的となるように設計され、故に好ましくは接続状態で互いに押込み型及び/又は非押込み型の接続を形成する。例えば、結合機構は、ソース側及びプローブ側のコンポーネントとして雌ねじ及び雄ねじを有するねじ山又は差込口金である。好ましくは、識別又はRFIDエレメントは、プローブに関する情報を保存できる記憶デバイスを含む。例えば、製造業者に関する情報、プローブの寸法決定、プローブのインサート数等の情報は、記憶デバイスに保存される。これは、例えば不適切なプローブ又は消耗したプローブにより、システムが不適切に使用されるのを防止する点で有利となり得る。好ましくは、保存デバイスは上書き可能である。すなわち、保存デバイスに保存された情報は、更新できる。
特に、システムは体内砕石器であり、そのプローブは好ましくは実質的に針形、棒形又は中空円筒形である。すなわち、プローブは実質的にその長尺方向に垂直な平面内に円形の断面を有し、長尺方向で見たときに、断面で測定した直径の何倍にも延在する。操作状態、すなわちプローブがソースに接続されている状態では、プローブの第1近位端はソースの方を向いておらず、第2遠位端は、第1端部と反対に、ソースに対向している。これにより、衝撃波又は音波を、中心方向に沿って、ソースからプローブの第2端部へ、及び第2端部から第1端部へと伝達できる。結石を破砕するため、次いで第1端部を結石上に直接置く。
プローブは、好ましくは中空を形成する。これにより、中空エリアを提供することが有利に可能となり、該エリアを通して、細断された部品又は切屑を第1端部から第2端部へ、例えば吸引によって除去できる。更に、好ましくは、プローブはソースが一体化された手持ちデバイスに着脱可能に接続できることを意図している。好ましくは、プローブは手持ちデバイスの一方の端に接続されている。手持ちデバイスは、好ましくはグリップエリアとプロジェクタイルエリアとを含む。プロジェクタイルエリアにおいて、ソースは、好ましくはプロジェクタイルによる衝撃波を導入するための第1の部分的ソースと、圧電エレメントによって音波を導入するための第2の部分的ソースとを有し、それに応じて衝撃波及び/又は音波をプローブに導入する。グリップエリアによって、プローブを好ましくアラインでき、又はユーザーはグリップエリアを介して第1端部をアライン又は位置づけできる。
更に、プローブは、プローブの針様形状を本質的に決定する中空体と、その第2遠位端においてプローブをソースに接続するためのアダプターエレメントとを有することを意図する。操作状態において、アダプターエレメントの第1凹部は、プロジェクタイルが第1凹部に嵌合するように、ソースの方向を向いている。アダプターエレメント及び/又は中空体は、特に金属製であり、例えば、クロム及び/又はニッケルを含むステンレス鋼製である。
本発明の好ましい実施形態によると、RFIDエレメントは、リングエレメント、特にプラスチック製リングエレメントと一体化されていること、及び/又はプローブは金属管を有することが意図される。リングエレメントにより、RFIDエレメントを、有利には振動から保護された形で、有利にはプローブ上に容易に取り付けできる。更に、プラスチックの熱伝導率は一般的に金属より低いことから、RFIDエレメントは蒸気滅菌の高温から保護される。好ましくは、リングエレメントは、取り付けられたときにプローブを収納する。特に、リングエレメントは、例えば中心方向に見たときに第1凹部のレベルにおいて、アダプターエレメントを収納する。更に、リングエレメントは、RFIDエレメントを収容するための切欠部を有することが意図される。RFIDエレメントは、この切欠部内に置くことができ、かつ好ましくは材料結合部を有するリングエレメントと接続される。プローブ上に取付けられたとき、リングエレメント側の開口部(これを通ってRFIDエレメントが切欠部に挿入される)はソースに対向する。換言すると、RFIDエレメントは、リングエレメントの、取付けたときにソースに対向する側に配置される。プローブ(これは金属管として設計されている)を用いた場合、有利にも、結石断片を吸引することが可能である。
RFIDエレメントは、プローブの第1端部から離れる方向でそのシグナル強度が最大となるように方向付けされることも想定できる。更に、リングエレメントは、中央軸に対して半径方向に見たとき、プローブ、特にアダプターエレメントの最外縁部から突き出している。これにより、RFIDエレメントが金属製プローブ、特にアダプターエレメント上のカラーで覆われないことを可能にする。これは、RFIDエレメントの機能性の確保にも寄与する。
好ましくは、リングエレメントに埋め込まれたRFIDエレメントは、正方形の断面を有し、5×5mmより小さく、好ましくは4×4mmより小さく、より好ましくは3×3mmより小さい。かかる小さい寸法の断面、例えば2.7×2.7mmの場合、比較的小さいRFIDエレメントはリングエレメントに有利に一体化される。
更に、リングエレメントは、目視で検出可能な標識、例えば、特定の色、特定の外形(例えば、円形、八角形、九角形…)及び/又はバーコード若しくはQRコード(登録商標)を含み得ると想定できる。これにより、ユーザーはRFIDエレメントを使用することなくプローブの種類を容易に識別できる。例えば、プローブの種類別に特定の色を規定できる。個別のプローブの種類は、例えば、その使用目的、寸法(例えば、中空体の長さ及び/又は直径に関して)が異なる。
本発明の更なる実施形態では、リングエレメントは、プローブ上に遊びを設けて取り付けられて、間隙を形成でき、間隙の間隙幅は、好ましくは0.05mm〜0.2mmの値、より好ましくは0.08mm〜0.13mmの値、最も好ましくは実質的に0.1mmの値が想定される。間隙はリングエレメントがプローブ、特にアダプターエレメントに対して強固に留まることを防ぐために効果的に使われる。その結果、操作中にプローブが振動から十分に分離される。特に、0.1mmの間隙幅の場合、十分な端面結合を実現できるだけでなく、リングエレメントが操作中にがたつかず、又は緩みさえもしない形でプローブ上に配置されることも有利であることが判明している。特に、遊びは、リングエレメントを取り付けたときに、指で容易にねじることが可能なことを意味する。特に、プローブとリングエレメントとの間に、中心方向を基準にして半径方向に延在する間隙が形成される。
間隙寸法又は間隙幅は、少なくとも、振動によって生じるリングエレメントの動きよりも大きくなるように寸法決定されることが好ましい。このようにして、十分な分離を保証できる。例えば、振動によって誘発されるリングエレメントのエリアにおけるプローブの動きは、0.1mm未満の振幅を有する。
好ましくは、プローブとソースとは、アダプターエレメントによって接続可能であり、リングエレメントは、アダプターエレメントのカラーとアダプターエレメントの突起部との間を軸方向に固定するために接続可能である。これは、リングエレメントが軸方向に移動して、プローブから分離することを防止するという利点を有する。特に、突起部は、取り付けたときにリングエレメントを突起部上に引き寄せできるように寸法決定される。
システムは、制御デバイスを有し、制御デバイスは超音波ソースにおいて、RFIDエレメントによって伝送される情報に応じてパラメータを設定する。例えば、制御デバイスは、デスクトップデバイスと一体化され、RFIDエレメントからのシグナルを受領するリーダー又はレシーバを含む。次いで、制御デバイスは受領した情報を使用して、第1及び/又は第2の部分的ソースについて、それぞれのプローブの種類に最適化したパラメータを自動的に設定できる。更に、制御デバイスは、接続されたプローブがソースに適合しない場合又はその寿命(1回用プローブ、5回用プローブ)を過ぎた場合に、システムの操作を停止すると想定できる。
好ましくは、システムは、時間によって変動するステータス情報がRFIDエレメントによって伝送される形で構成される。例えば、時間によって変動するステータス情報は、プローブの使用可能回数である。このため、プローブを使用する度に、使用可能回数は1減ることが意図される。これは、プローブの使用頻度が多くなりすぎないことを確実にするという利点があり、そうしなければプローブは破損する。好ましくは、制御デバイス又は制御デバイス内の伝送器は、RFIDエレメントに保存された情報を変更又は上書きするように設計されている。特に、制御デバイスは、使用可能回数がゼロまで減った場合にシステムの操作が阻止されるように構成される。これは、プローブの不適切利用及びおそらくは患者への損傷を防止するという利点を有する。
ソースは、手持ちデバイス、好ましくは伝送器に一体化されていること、特にRFIDエレメント用環状アンテナは手持ちデバイスに埋め込まれていることが特に好ましい。特に、伝送器はリーダー及びアンテナを備え、これにより、伝送器は、一方ではRFIDエレメントと通信でき、他方では制御デバイスと通信して、RFIDエレメントの記憶デバイスに保存された情報を提供及び上書できる。換言すると、RFID伝送器の部分は送受器に移行され、例えばRFIDエレメントと接続されたときに、すぐに機能できる状態となる。伝送器は、ケーブル、特に同軸ケーブルを介して、RDIFエレメントと情報を交換できる。RDIFエレメントの通信インターフェイスを手持ちデバイスにアウトソースすることによって、対応するコンポーネントをプローブの中又は上に分与すること、及び最も干渉の少ない無線シグナル伝送のために位置を最適化することが可能である。例えば、組み立てた状態のソース及びプローブでは、環状アンテナは、リングエレメントと平行に、好ましくはリングエレメントと同心状に、アラインされる。更に、手持ちデバイス側のアンテナ、特に環状アンテナは、組み立てた状態でプローブに対向する手持ちデバイスのエリア内に位置づけてよいことが想定できる。
リングエレメントは、滅菌可能な材料、特にポリフェニレンスルホン(PPSU)で作製されている場合に有利である。滅菌可能な材料とは、特に滅菌プロセス、好ましくはプローブが滅菌されるのと同じプロセスによって、リングエレメントが滅菌プロセスで実質的に変性されることなく滅菌できる材料と理解されるべきである。滅菌は、リングエレメントを、例えば、体内砕石術に使用することを可能にする。リングエレメントは、プローブと共に滅菌されると想定できる。
本発明の更なる目的は、結石を粉砕及び/又は除去するためのシステム用、特に本発明のシステム用のアダプターエレメントであって、当該アダプターエレメントによって、プローブとソースとをねじ山を介して互いに接続でき、ねじ山はプラスチック領域を有し、かつプラスチック領域は好ましくはプラスチックコーティングによって及び/又はインサートによって実現される。本発明のシステムに関して記載された全ての特徴及びその利点は、アダプターエレメントにも適用でき、その逆も可能である。
先行技術から公知のアダプターエレメントと比較して、本発明によるプラスチック領域を有するねじ山の取付けは、ソースと、振動に対してより安定なプローブとの間の接続を、ソース及びプローブのねじ山の噛合いを締めすぎる必要なく実現できるという点で有利であることが判明している。この種の過度の締め付けは、操作中に超音波運動によって2つの噛合うねじ山が1つに溶接され、システムが不可逆的に損傷されるというリスクを伴う。この理由から、プローブ及びソースは、好ましくはそのねじ山を介して規定のトルクで締結される。アダプターエレメント側に設計されたプラスチック領域は、プローブとソースがねじ山を介して接続される度に、プラスチック領域によって生じる阻害作用が低減されることから、特に有利であることが証明された。特に、プローブは接続のための雌ねじを有すること、及びソース又はソースが一体化された手持ちデバイスは補完的に雄ねじを提供することが意図される。
プラスチック領域は、特定の接続回数に対して阻害作用をもたらすように寸法決定又は設計されることが好ましく、当該回数は、好ましくはプローブの使用可能回数と一致する。プラスチック領域は、ねじ山の全長にわたって延在しないことも想定できる。これは、特に雄ねじと雌ねじがプラスチック領域の外側のエリアで噛合う限り、雄ねじと雌ねじとを少なくとも部分的に容易に螺合することを、有利な形で可能にする。例えば、プラスチック領域は、特に一条ねじをコーティングすることによって実現される。しかしながら、プラスチックインサートが、受領エリア又はアダプターエレメントの雌ねじ全体で画成される内部空間内に突出するような形で、アダプターエレメントに埋め込まれることも想定できる。ソースの雄ねじが最初にプロ―ブに接続されたとき、その後、ねじは切断されるかインサートへと成形される。
本発明の別の態様によると、結石を粉砕及び/又は除去するためのシステム、特に本発明によるシステムを提供する方法であって、プローブとソースとは互いに接続され、好ましくプローブとソースとは固定トルクで螺合され、かつ/又はシグナルはRFIDエレメントから発出される、方法が提供される。本発明のシステムに関して記載された全ての特徴及びその利点は、当該方法にも適用でき、その逆も可能である。好ましくは、プローブ及びソースはトルクレンチを用いて螺合される。
添付の図面を参照することで、以下の本発明の主題の好ましい実施形態についての記載から更なる利点及び特徴が得られる。個別の実施形態の個別の特徴を、本発明の範囲内で組み合わせることが可能である。
本発明の第1の好ましい実施形態による、結石を粉砕及び/又は除去するためのシステムである。 第1の好ましい実施形態によるシステム用のプローブである。 第1の好ましい実施形態によるシステム用のプローブである。 本発明の好ましい実施形態のシステム用のリングエレメントを有するアダプターエレメントの詳細図で、断面図である。 本発明の好ましい実施形態のシステム用のリングエレメントを有するアダプターエレメントの詳細図で、平面図である。 図3a及び図3bの詳細図の分解図である。 図2〜図4のプローブのアダプターエレメントである。 図2〜図5のプローブのリングエレメントである 本発明の第2の好ましい実施形態によるプローブ用のアダプターエレメントである。
図1は、結石を粉砕及び/又は除去するためのシステム100を概略的に例示している。例えば、結石は、システム100を用いて破砕できる腎結石又は尿路結石である。かかるシステム100の必須コンポーネントは、衝撃波及び/又は超音波を含むソース10及びプローブ1である。特に、ソース10によって発出される衝撃波及び/又は超音波はプローブ1に伝達され、それによって、プローブ1の第1近位端21(ソース10の反対側を向き、操作中に結石に対向する)は、結石又は結石の複数部分の粉砕を引き起こす。
衝撃波及び/又は超音波の伝達のため、ソース10及びプローブ1は、インターフェイス15を介して互いに着脱可能に接続されている。図1に示す実施形態において、ソース10は手持ちデバイス12と一体化されており、特にプロジェクタイルエリア18及びグリップエリア19、及びプロジェクタイル11は衝撃波を伝達するために提供されている。プロジェクタイルエリア18の圧電エレメントは超音波を伝達するために提供されており、プロジェクタイル11は第1の部分的ソース41によって駆動されて衝撃運動を実施し、プローブ1は第2の部分的ソース42によって駆動されて超音波運動を実施する。
操作可能な状態において、プロジェクタイル11と、プロジェクタイル11に対向するプローブ1の第2遠位端22とは、互いにアラインして配置され、プロジェクタイル11はプローブ1の第2遠位端22に作用し、好ましくは当たる又は打つことによって、衝撃波を伝達する。第2の部分的ソース42は圧電エレメントからなり、圧電エレメントはプロジェクタイルのチャネルの周囲に環状に配置され、かつインターフェイス15において超音波をプローブに直接結合する。衝撃波に超音波が重なる場合、超音波は好ましくは衝撃波よりも高周波数であることが特に有利であることが証明されている。
更に、図2aに示すように、プローブ1は針形であることが意図される。図2bは、包装された状態、好ましくは滅菌包装されたプローブ1を示す。針形プローブ1は、第2端部22においてプローブ1に適用された衝撃及び/又は音波を取り上げ、それをプローブ1の第1端部21に伝達する。プローブ1の第1端部21は、結石上に置かれ、次いで、操作中に結石の破砕を引き起こす。加えて、破砕又は粉砕された結石の複数部分を、プローブ1を介して、特にそのために提供されたプローブ1の中空エリア25を介して吸引又は除去するために、針形プローブ1は中空であることが有利である。この目的で、例えば、手持ちデバイス12内に減圧を発生させ、これが対応する吸引を生じる。
更に、プローブ1は、本質的に針形を決定する中空体2及びその第2端部22のアダプターエレメント30を有する。図2bに示す包装状態では、アダプターエレメント30はケーシング様の保護体55の内部に取り付けられ、中空体2は2つの保護ウェブ56の間に取り付けられている。プローブ1は支持体54上に置かれ、かつ好ましくはカバー、特にプラスチックカバー内に封入又は被覆されている。
図5は、アダプターエレメント30を断面図で概略的に示す。アダプターエレメント30は、スリーブの形状に設計され、アダプターエレメント30の内側26の経路は中心方向Zから見たときに階段状になっている。中心方向Zは、プローブ1に伝達される音波及び/又は衝撃波の方向に沿う方向に本質的に平行である。アダプターエレメント30の内側26の階段状の経路により、第1凹部61及び第2凹部62は、好ましくは反対側に形成される。操作中、プロジェクタイル11は第1凹部61に当たり、中空体2(これは針形を本質的に決定する)は第2凹部62内に配置される。第1凹部61は、第1端部表面63によって中心方向Zに拘束され、第2凹部62は第2端部表面64によって反対方向に拘束される。第1端部表面63では、中心方向Zに見たときに、このエリアの内径がプロジェクタイル11の外径よりも小さくなるように、階段状の経路が内側26で先細りになっているが、第2端部表面64では、このエリアの内径が中空体2の外径よりも小さくなるように、階段状の経路が先細りになっている。
中心方向Zで見たときに、第1凹部61は第1の長さL1にわたって延在し、第2凹部62は第2の長さL2にわたって延在し、第1の長さL1と第2の長さL2との間の比は、0.75〜0.9、好ましくは0.78〜0.85、より好ましくは0.79〜0.82と想定される。更に、中心方向Zで見たときに、中心方向Zに垂直に延在する断面は、第1凹部61の第1の部分領域61’が部分的に広がっている、又は第1若しくは第2端部表面に隣接する第2凹部62の第2の部分領域62’は、特にプロジェクタイル11の外径又は中空体2の外径よりも大きい。
更に、プローブ1、好ましくはアダプターエレメント30も、金属製、特にステンレス鋼製である。加えて、アダプターエレメント30は、その外側に更なるグリップエリア31を、例えば、2つの互いに平行な又はわずかに傾斜した平面38の形で備える。
プローブ1は摩耗品で、限られた使用回数の後は使用できない。この理由から、ソース10及びプローブ1は、着脱可能に接続又は交換できる形、すなわち、可逆的に接続可能な形で設計される。これはまた、同じソース10で異なる種類のプローブの使用を可能にする。
プローブ1の不適切使用を防止するため、プローブ1は識別又はRFIDエレメント5を含むことが意図される。RFIDエレメント5により、ソース10に接続するプローブ1を、特にその状態及び/又はプローブの種類に関して識別できることは、有利である。これにより、システム10が不適切な種類のプローブで操作されるのを防止できる。更に、ソース、特に第1の部分的ソース41及び/又は部分的ソース42の操作のためのパラメータが、それぞれ使用中のプローブの種類に適応されることが好ましくは意図される。
この目的で、RFIDエレメント5は制御デバイスと通信し、これは例えば、テーブルユニットと一体化されており、ソース10に接続しているプローブの種類に関する必要な情報を制御デバイスに伝送する。好ましくは、所望のパラメータがその後設定され、ユーザーはそのプローブの種類に対する好ましいパラメータのリストから選択できる。伝送器、例えば、アンテナ及び/又はリーダーは、手持ちデバイス12と一体化されており、システム100が操作可能なとき(すなわち、プローブ1及びソース10が接続されているとき)、伝送器は、例えばケーブル、特に同軸ケーブルを介して、RFIDエレメント5と通信リンクすることも意図される。
しかし、RFIDエレメント5及びプローブ1の材料に作用する超音波振動は、RFIDエレメント5の機能性を損なう。操作中のプローブ1の機能性を改善するため、RFIDエレメント5を、振動から保護されるようにプローブ1上に置くことは有利である。この目的で、RFIDエレメント5は、好ましくはリングエレメント20、特にプラスチック製のリングエレメント20に一体化されている。リングエレメント20は、今度はプローブ1上、特にプローブの外側上、かつ好ましくは接続エリア33でアダプターエレメント30の外側に取り付けられる。
図3a及び図3bは、リングエレメント20が取り付けられたアダプターエレメント30を断面図(図3a)及び平面図(図3b)で示し、図4は、アダプターエレメント30、リングエレメント20及びRFIDエレメント5の分解図を示す。
リングエレメント20は、リングエレメント20への超音波振動の伝達が低減され、同時にリングエレメント20がプローブ1に対して十分な締り嵌めを有するように、好ましくは遊びを設けてプローブ1に取り付けられる。リングエレメント20は、例えばリングエレメント20が指で容易に回せるような、遊びを有する状態である。更に、リングエレメント20を作製する材料は、滅菌できることが意図される。ポリフェニレンスルホン(PPSU)は、この目的に特に有利な材料であることが証明されている。
表示の実施形態において、リングエレメント20はアダプターエレメント30上に、特に中心方向Zで見たときに第1凹部61のレベルで配置されている。リングエレメント20を支持するために、アダプターエレメント30は、取り付けられたときにソースのプローブに対向する円周カラー34をその端部に有する。このカラー34は、リングエレメント20に対する停止部を形成する。中心方向Zで見たとき、突起部35又はノーズは、アダプターエレメントの外側に、カラー34からオフセットして設けられる。リングエレメント20は、軸方向に固定するため、すなわちリングエレメント20が軸方向(中心方向に平行)に滑るのを防止するために、好ましくは突起部35とカラー34との間に配置される。
図6は、内径ID及び外径ADを有するリングエレメント20を詳細に示す。例えば、外径ADは15〜20mm、好ましくは本質的に18.6mmの値を想定し、内径は10〜13mm、好ましくは11mmの値を想定する。更に、内径IDは、回転対称軸R(これに対して、リングエレメント20の外周Uは、好ましくは完全に回転対称である)と平行な方向に見たとき、小さくなり、特に次第に小さくなることが想定できる。例えば、内径IDは、リングエレメントの一方の端面において11mmであり、更に内径ID’はリングエレメント20の反対側の端面において10.8mmである。
切欠部45は、RFIDエレメント5を収容するために設けられる。回転対称軸Rを基準にして、切欠部45は距離Diから始まり、半径方向に見たとき、その中心Mが回転対称軸Rから位置間隔P離れるように配置されている。位置間隔Pは、好ましくは、切欠部45が、半径方向に見たときに、内径IDと外径ADとの間の中央に位置するように寸法決定される。
特に、リングエレメント5は、リングエレメント側の開口部46(それを通じてRFIDエレメント5を切欠部45に挿入できる)がアダプターエレメント30又はソース1のカラー34と対向するように、取り付けた状態でアラインされる。更に、中心方向Zに測定した切欠部45の奥行きTと、同じ方向で測定したリングエレメント20の厚さDとの間の比は、0.75〜0.98、好ましくは0.8〜0.95、より好ましくは0.85〜0.94の値を想定する。更に、組み立てた状態で、中心方向Zを基準にして半径方向に見たとき、リングエレメント20、特にその外周Uは、アダプターエレメント30のカラー34に対して突出している。特に、リングエレメント20は、切欠部45の開口部46又は切欠部45の部分が露出する程度まで突出する(図3a参照)。好ましくは、切欠部45は、20%未満、好ましくは15%未満、より好ましくは10%未満が、カラー34で覆われている。したがって、リングエレメント20に埋め込まれているRFIDエレメント5は、有利にアクセス可能な状態を維持し、又は情報交換のためのRFIDエレメント5との信頼できる通信を確保できる。
切欠部5のRFIDエレメント5に対して、例えば接着によって、材料固定接続が提供される。その場合、切欠部5は、好ましくは接着剤で部分的にしか充填されないか又は部分的に充填されている。切欠部は、正方形、特に辺長SLの正方形であることも意図される。更に、好ましくは、リングエレメント20の厚さDの第1の長さL1に対する比は、0.5〜0.9、好ましくは0.55〜0.8、特に好ましくは0.63〜0.73の値と想定される。
プローブ1とソース10との接続は、好ましくはねじ山71、例えばアダプターエレメント30を介して行われ、特にカラー34のレベルで中心方向Zで見たときに、その内側26に雌ねじを有する。アダプターエレメント30をソース10に螺合するとき、アダプターエレメント30を締めすぎないように注意しなければならず、これを怠ると、操作中に発生した振動がアダプターエレメント30をソース10、特にそのねじ山に接続し、それによりソース10又は手持ちデバイス12を破壊する。したがって、固定トルクで、好ましくはトルクレンチにより、プローブ1をソース10に制御された形で接続することが有利である。
操作中に発生した振動による、プローブ1からのアダプターエレメント30の緩みに対処するため、プローブ1をソース10に接続するのに必要なトルクが低いにもかかわらず、表示の実施形態において、ねじ山71は、特にプラスチックコーティングでコーティングされている。好ましくは、ねじ山71の個別の複数のねじ山のみ又は全てのねじ山がプラスチックコーティングで覆われている。特に、接続中に最後に係合する手持ちデバイス側の結合ねじ又は雄ねじのねじ山のみがコーティングされる。これは最初の螺合を有利に促進し、最後のねじ山上のコーティングは、プローブ1とソース10との間の着脱可能な接続を安定化する。例えば、最後の2つのねじ山のみがプラスチックコーティングでコーティングされる。好ましくは、コーティングを有するねじ山数の、コーティングなしのねじ山数に対する比は、1未満、好ましくは0.5未満、より好ましくは0.25未満の値をとる。プラスチックコーティングは、プローブ1が繰り返し取付け及び除去されたときに摩損することが有利であることが示された。特に、プラスチックコーティングは、例えば材料、コーティングされたねじ山の数、及び/又はコーティング厚の適切な選択によって、可能な螺合操作の回数を決定できるように設計される。特に、この螺合操作可能回数は、プローブ1の最大使用可能回数と連係する。
図7は、本発明の第2の好ましい実施形態によるシステム1のアダプターエレメント30を示す。この点で、アダプターエレメント30は、本質的に、プローブ1をソース10に接続するねじ山71に関してのみ、図5に示すアダプターエレメントと異なる。ここでは、個別のねじ山をコーティングする代わりに、1つ以上のピン様インサート72、好ましくはプラスチックインサートを、アダプターエレメント30に埋め込むことが意図される。特に、この場合、アダプターエレメント30には内孔が設けられ、これは好ましくは雌ねじに対して接線方向に延び、その中にピン様インサート72、好ましくはプラスチックインサートを挿入できる。
挿入された又は押し込まれた状態で、インサート72は、ソース1との最初の接続の前にアダプターエレメント30の内部空間75に突出しているか、又はねじ山71に対して半径方向に内側に突出している。インサート72に適切な材料を選択することによって、プローブ1が最初にソース10に接続されるとき、ソースのねじ、特にソースの雄ねじは、アダプターエレメントに埋め込まれたインサート72にねじ山を切り込むことが可能である。インサート72はソース10のねじ山を阻害し、それにより操作中にソース10とプローブ1との間の接続の緩みを効果的に防止することが有利であることが判明している。好ましくは、インサート(複数可)を有するプローブ1は、最大で5回螺合できる。
2つのインサート72が設けられた場合、それらは本質的に互いに平行にアラインされる。更に、インサートは、螺合状態で、半径方向に見たときに切り込まれてねじ山の部分を形成するセクション73はピン様インサート72の幅74よりも大きくなるように寸法決定される。特に、ねじ山に属するセクション73の、インサート72の幅に対する比は、0.3〜0.75、好ましくは0.4〜0.6、より好ましくは0.45〜0.55の値を想定する。
1 プローブ
2 中空体
5 識別
10 ソース
11 プロジェクタイル
15 インターフェイス
18 グリップエリア
19 プロジェクタイルエリア
20 リングエレメント
21 第1端部
22 第2端部
25 中空エリア
26 内側
30 アダプターエレメント
31 追加のグリップエリア
33 接続エリア
34 カラー
35 突起部
38 傾斜面
41 第1の部分的ソース
42 第2の部分的ソース
45 切欠部
46 開口部
54 支持体
55 保護体
56 保護ウェブ
61 第1凹部
61’ 第1の部分領域
62 第2凹部
62’ 第2の部分領域
63 第1端部表面
64 第2端部表面
71 ねじ山
72 インサート
73 セクション
74 幅
75 内部空間
100 システム
OD 外径
ID 内径
D 厚さ
Di 距離
L1 第1長さ
L2 第2長さ
M 中心
P 位置
R 回転対称軸
SL 辺長
T 奥行き
U 外周
Z 中心方向

Claims (10)

  1. 衝撃波及び/又は超音波を発生するソース(10)と、
    プローブ(1)と、を含む、結石を粉砕及び/又は除去するためのシステム(100)であって、
    前記ソース(10)及び前記プローブ(1)は、衝撃波及び/又は超音波を前記プローブ(1)に伝達するためのインターフェイス(15)を介して可逆的に接続でき、
    前記プローブ(1)は前記プローブ(1)を識別するための識別エレメント(5)を含み、
    前記識別エレメント(5)は、振動から保護されるように前記プローブ(1)の中又は上に配置されることを特徴とする、
    システム(100)。
  2. 前記識別エレメント(5)は、リングエレメント(20)、特にプラスチック製のリングエレメント(20)及び/又は前記プローブ(1)と一体化されていることを特徴とする、請求項1に記載のシステム(100)。
  3. 前記リングエレメント(20)は、プローブ(1)上に遊びを設けて取り付けられて、間隙を形成でき、前記間隙の間隙幅は、好ましくは0.05mm〜0.2mmの値、より好ましくは0.08〜0.13の値、最も好ましくは実質的に0.1mmの値を想定することを特徴とする、請求項2に記載のシステム(100)。
  4. 前記プローブ(1)及び前記ソース(10)は、アダプターエレメント(30)によって接続可能であり、前記リングエレメント(20)は、前記アダプターエレメント(30)のカラー(34)とアダプターエレメント(30)の突起部(35)との間を軸方向に固定するために接続可能であることを特徴とする、請求項2又は3に記載のシステム(100)。
  5. 前記システム(100)は制御デバイスを有し、前記制御デバイスは前記ソース(10)において、特に、前記識別エレメント(5)によって伝達される情報に応じて自動的に、パラメータを設定することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載のシステム(100)。
  6. 前記システム(100)は、時間によって変動するステータス情報が前記識別エレメント(5)によって伝達されるように構成されることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載のシステム(100)。
  7. 前記ソース(10)は、手持ちデバイス(12)と一体化されており、かつ前記識別エレメント(5)用の伝送器、特に環状アンテナは、前記手持ちデバイス(12)に埋め込まれていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載のシステム(100)。
  8. 前記リングエレメント(20)は、滅菌可能な材料、特にポリフェニレンスルホン(PPSU)から作製されていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載のシステム(100)。
  9. 特に請求項1〜8のいずれか一項に記載の結石を粉砕及び/又は除去するためのシステム(100)用のアダプターエレメント(30)であって、
    前記アダプターエレメント(30)によって、プローブ(1)とソース(10)とをねじ山(71)を介して互いに接続でき、
    前記ねじ山(71)はプラスチック領域を有し、
    前記プラスチック領域は好ましくはプラスチックコーティング及び/又はインサート(72)によって実現されることを特徴とする、
    アダプターエレメント(30)。
  10. 特に請求項1〜8のいずれか一項に記載の結石を粉砕及び/又は除去するためのシステム(100)を提供する方法であって、
    前記プローブ(1)及び前記ソース(10)は互いに接続され、
    好ましくは前記プローブ(1)及び前記ソース(10)は固定トルクで一緒に螺合され、
    及び/又はシグナルは識別エレメント(5)から発出されることを特徴とする、
    方法。
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