JP2021510122A - キーホール効果に基づくレーザ付加製造方法およびシステム - Google Patents
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Abstract
本発明は、キーホール効果に基づくレーザ付加製造方法であって、溶接ワイヤおよびレーザビームを基板の法線の両側に一定の角度で配置し、レーザビームを溶接ワイヤに作用し、深溶込みホールを発生し、溶接ワイヤが深溶込みモードでレーザエネルギーを吸収して加熱溶融し、基板表面に移行して溶着層を形成し、ワイヤ材を通過した後のレーザビームが基板表面を照射し、熱伝導モードで基板表面を予熱する。本発明の方法は、ワイヤ送給式レーザ付加製造の成形効率を向上させることができ、深溶込みモードで溶接ワイヤを加熱溶融することで、溶接ワイヤの溶融速度が大幅に向上し、熱伝導モードでワークを加熱溶融することで、キーホール型ポロシティなどの欠陥の発生を効果的に回避することができる。【選択図】図1
Description
本発明は、キーホール効果に基づくワイヤ送給式付加製造方法に関し、先進製造技術分野に属する。
レーザ付加製造は低エネルギー、短プロセス、成形と組織性能制御の一体化の先進製造技術として、前世紀の80年代以来、レーザラピッドプロトタイピング製造とレーザ直接付加製造を徐々に実現した。レーザ付加製造は、伝統的な金属部品、特に高性能、複雑な構造部品の成形加工モードを変えた。一次成形材料の利用率が高く、製造周期が短く、成形品の性能が優れているなどの特徴から、航空宇宙、船舶などの分野に広く応用されている。
レーザ付加製造は金属材料の成形時の異なる状態によって、2種類に分けられ、1つは選択的レーザ溶融を代表として、金属粉末の積層前に予め粉末を敷いておき、1つは金属直接積層を代表として、金属材料の積層過程で材料をリアルタイムに溶融池に送る。
選択的レーザ溶融(SLM)は、高エネルギーのレーザビームを利用して、予め敷いた金属粉末を所定の走査経路で走査し、完全に溶融してから冷却凝固して成形する技術である。SLM技術は従来の加工に比べて、複雑な形状の部品を成形できることが最大の利点で、次は快速かつ小バッチで一定の体積範囲内の部品を製造するが、その製造コストは加工時間に比例しているため、大きな部品を成形する時、加工時間の増加により、その加工コストは大幅に増加する。同時に、選択的レーザ溶融技術は加工条件に対して厳しい要求があり、その加工過程において真空室で完成する必要があり、実際の生産応用におけるその発展を制限している。
選択的レーザ溶融に比べて,レーザ溶融積層の方法は主に2つあり、1つは同期粉末送給式であり、もう1つはワイヤ送給式である。粉末送給式レーザ付加製造過程において、金属粉末を原材料として、高エネルギーのレーザをエネルギー源として、所定の加工経路に従って、同期に送給した金属粉末を層ごとに溶融し、急速に凝固し、層ごとに積層することにより、金属部品の直接製造を実現する。この方法は成形品の緻密性が良いが,レーザと粉末の相互作用によりレーザエネルギーの減衰が生じるため、成形中のエネルギー有効利用率が低い。同時に送り出した粉末は完全に溶融池に入って成形することができず、粉末送給式レーザ付加製造の積層効率が低い。例えば、W.Syedらは316Lのステンレス鋼粉末の積層効率に対する異なるプロセスパラメータの影響を調べ、粉末積層効率はパワーの増加とともに増大し、平均積層効率は約0.21kg/(h・kw)であった。(W.Syed,Pinkerton A J, Li L. A comparative study of wire feeding and powder feeding in direct diode laser deposition for rapid prototyping[J]. Applied surface science, 2005, 247(1): 268−276.)。ワイヤ送給式付加製造については、適切なプロセス条件の下で、ワイヤ送給式付加製造の溶着効率はほぼ100%に達し、材料の利用率を大幅に高めることができるが、金属ワイヤ材はレーザの吸収率に様々な要因の影響を受け、影響要因は複雑である。さらに、ワイヤ材の反射作用により、ワイヤ材にレーザを作用させ、その溶融エネルギーを大幅に減少させ、積層効率の低下をもたらした。申発明らは、316Lのステンレス溶接ワイヤを用いてステンレス鋼のワーク上に成形することにより、異なるプロセスパラメータがレーザ付加製造成形に及ぼす影響を調べ、積層効率は約0.27kg/(h・kw)であった。(申発明、ステンレスワイヤ基レーザ付加製造成形技術研究[D].ハルビン:ハルビン工業大学、2015.)
効率的なレーザ付加製造を如何に実現し、エネルギー利用率と成形効率を向上させられるかが当面の課題である。従って、本技術分野では、レーザの深溶込み溶接原理を利用する、成形効率を向上させる新規なレーザ付加製造方法を検討する必要がある。
本発明は、ワイヤ送給過程でレーザのエネルギー反射率が高く、成形効率が低いなどの問題を解決するために、ワイヤ送給式レーザ付加製造の成形効率を向上させる方法を提供することを目的とする。
本発明は以下の通りである。
一方、本発明はキーホール効果に基づくレーザ付加製造方法であって、
溶接ワイヤおよびレーザビームを基板の法線の両側に一定の角度で配置することと、
レーザビームのスポットを溶接ワイヤ上の基板から一定距離が離れている位置に作用し、深溶込みホールを発生し、溶接ワイヤは深溶込みモードでレーザエネルギーの大半を吸収して加熱溶融し、基板表面に移行して第1の位置に溶融池および溶着層を形成することと、
溶接ワイヤを通過したレーザビームは基板表面の第2の位置を照射し、熱伝導モードで基板の第2の位置を予熱することとを含む。
溶接ワイヤおよびレーザビームを基板の法線の両側に一定の角度で配置することと、
レーザビームのスポットを溶接ワイヤ上の基板から一定距離が離れている位置に作用し、深溶込みホールを発生し、溶接ワイヤは深溶込みモードでレーザエネルギーの大半を吸収して加熱溶融し、基板表面に移行して第1の位置に溶融池および溶着層を形成することと、
溶接ワイヤを通過したレーザビームは基板表面の第2の位置を照射し、熱伝導モードで基板の第2の位置を予熱することとを含む。
好ましくは、前記方法は、前ワイヤ送給方式を用いて、溶接ワイヤ、レーザビームと基板の法線は同一平面上にあり、前記溶接ワイヤと前記法線との間に第1の角度があり、前記レーザビームと前記法線との間に第2の角度がある。
好ましくは、前記溶接ワイヤと前記法線との間の第1の角度が5°〜30°である。
好ましくは、前記レーザビームと前記法線との間の第2の角度が15°〜45°である。
好ましくは、前記スポットは溶接ワイヤに作用する位置がワーク表面から1〜5mm離れている。
他方、本発明はキーホール効果に基づくレーザ付加製造システムであって、
付加製造に適した表面を有している基板と、
基板の法線の両側に一定の角度で配置されている溶接ワイヤおよびレーザビームと、を備え、
前記レーザビームを前記溶接ワイヤに作用し、深溶込みホールを発生することができ、溶接ワイヤは深溶込みモードでレーザビームのエネルギーを吸収し、前記基板に移行して第1の位置に溶融池および溶着層(2)を形成し、
溶接ワイヤを通過したレーザビームは基板表面の第2の位置を照射し、熱伝導モードで基板の第2の位置を予熱する。
付加製造に適した表面を有している基板と、
基板の法線の両側に一定の角度で配置されている溶接ワイヤおよびレーザビームと、を備え、
前記レーザビームを前記溶接ワイヤに作用し、深溶込みホールを発生することができ、溶接ワイヤは深溶込みモードでレーザビームのエネルギーを吸収し、前記基板に移行して第1の位置に溶融池および溶着層(2)を形成し、
溶接ワイヤを通過したレーザビームは基板表面の第2の位置を照射し、熱伝導モードで基板の第2の位置を予熱する。
好ましくは、前記システムは、前ワイヤ送給方式を用いて、溶接ワイヤ、レーザビームと基板の法線は同一平面上にあり、前記溶接ワイヤと前記法線との間に第1の角度があり、前記レーザビームと前記法線との間に第2の角度がある。
好ましくは、前記溶接ワイヤと前記法線との間の第1の角度が5°〜30°である。
好ましくは、前記レーザビームと前記法線との間の第2の角度が15°〜45°である。
好ましくは、前記スポットは溶接ワイヤに作用する位置がワーク表面から1〜5mm離れている。
以上の発明により、本発明は以下の有益な効果を得ることができる。
一方、本発明は、深溶込みモードで溶接ワイヤを加熱溶融することで、溶接ワイヤ溶融速度を大幅に向上させ、成形効率を大幅に向上させる。
他方、本発明は、熱伝導モードでワークを加熱溶融することで、キーホール型ポロシティなどの欠陥の発生を効果的に回避することができる。
一方、本発明は、深溶込みモードで溶接ワイヤを加熱溶融することで、溶接ワイヤ溶融速度を大幅に向上させ、成形効率を大幅に向上させる。
他方、本発明は、熱伝導モードでワークを加熱溶融することで、キーホール型ポロシティなどの欠陥の発生を効果的に回避することができる。
以下、具体的な実施形態に関連して本発明をより詳細に説明し、2つの実施形態を提供するが、本発明は以下の実施形態に限定されない。
図1に示すように、本発明によるキーホール効果に基づくワイヤ送給式付加製造方法のシステムを示している。このシステムは、基板1と、一定の角度で法線の両側に配置されている溶接ワイヤ7およびレーザビーム5とを備える。レーザビーム5は、溶接ワイヤ7に作用し、深溶込みホール4を発生し、これにより溶接ワイヤ7が深溶込みモードでレーザビーム5のエネルギーを吸収して、該基板1に移行して溶融池3および溶着層2を形成する。溶接ワイヤ7を通過したレーザビーム5は基板1の表面を照射して、熱伝導モードでワークを予熱する。
システムにおける基板1は、付加製造を行うワーク表面であり、任意の適切な金属材料を選択することができる。
システムにおける溶接ワイヤ7は、ワイヤガイドノズル6から送出され、ワイヤガイドノズル6の動作プロセスおよび溶接ワイヤ7の送給速度を任意の適切な方式で制御することができ、例えば、専用または汎用の制御システムを使用する(図示せず)。
システムにおける溶接ワイヤ7は、基板1の材料に適した材料を選択することができる。一実施形態では、溶接ワイヤ7は、基板1と同じ材料の溶着層2を形成するように、基板1と同じ材料を選択することができる。
システムにおけるレーザビーム5は、任意の適切なレーザによって生成され、光ファイバなどの導光システムを介して基板1の上方に伝達され、光学集束システムによって所定の位置にスポットを発生させる。レーザビーム5のパワー、フォーカス位置などのパラメータは、関連する制御装置(図示せず)を用いて、レーザ、導光システム、光学集束システムを制御して設定することができる。そのパラメータの設定は、溶接ワイヤ7の必要な位置に必要な加熱効果を発生させるべきである。
システムにおける溶接ワイヤ7およびレーザビーム5は、前ワイヤ送給方式で配置され、即ち、溶接ワイヤ7は法線のスキャン方向に沿う前方に配置され、レーザビーム5は法線の反対側に配置されている。溶接ワイヤ7と法線との間に第1の角度があり、レーザビーム5と法線との間に第2の角度がある。溶接ワイヤ7およびレーザビーム5は、同じ3次元移動部品セットを共有してもよく、またはそれぞれ3次元移動部品セットを配置してもよく、溶接ワイヤ7およびレーザビーム5が所定の軌跡に沿って移動して、基板1の表面に所定の形状の溶着層2を形成する。
好ましい実施形態では、溶接ワイヤ7と法線との間の第1の角度は5°〜30°である。好ましい実施形態では、レーザビーム5と法線との間の第2の角度は15°〜45°である。レーザビーム5で集束されたスポットは溶接ワイヤに作用するスポット位置が基板から1〜5mm離れている。
ここで述べた「キーホール効果」とは、レーザがより高いパワー密度で溶接ワイヤに作用し、溶接ワイヤを沸点以上の温度に加熱溶融させ、材料の急激な蒸発を引き起こし、蒸気圧の作用で溶接ワイヤに深溶込みホールを形成し、レーザビームがこの深溶込みホールを介して溶接ワイヤを通すことができることを意味する。
ここで述べた「深溶込みモード」とは、レーザがより大きなパワーで溶接ワイヤを加熱し、溶接ワイヤがレーザの熱を吸収して深く溶け、溶接ワイヤに深溶込みホールを形成し、さらにレーザのビームがこの深溶込みホールを介して溶接ワイヤを通すことができることを意味する。
ここで述べた「熱伝導モード」とは、レーザがより小さなパワーで基板表面を加熱し、基板表面がレーザの熱を吸収した後に限られた深さだけで溶融し、熱伝導の形でレーザ照射位置の周囲及び基板内部に熱を伝達することを意味する。
以下、2つの具体的な実施形態に関連して、本発明のキーホール効果に基づくワイヤ送給式レーザ付加製造方法及びシステムについてさらに説明する。
実施例1:本実施例の実施形態の基本原理は図1を参照し、ここでは説明を省略する。本実施例ではIPG社YLS−6000光ファイバレーザを採用する。溶接ワイヤは316Lのステンレス材料で、溶接ワイヤの直径は1.2mmで、200mmの集束レンズを使って、前ワイヤ送給を採用し、レーザビーム、ワークの法線が同じ平面にある。溶接ワイヤとワークの法線との角度を15°に調整し、レーザビームとワークの法線との角度を30°に調整し、スポットが溶接ワイヤに作用する位置がワークの表面から2mm離れて、保護ガスはARガスで、気体流量は20L/minである。プロセスパラメータは、レーザパワー3kw、送給速度3m/min、スキャン速度1.5m/minである。実施例1の成形ワークの断面OM図は、図2に示すように、本発明の実施例の成形状態は良好であり、金属積層効率は0.49kg/(h・kw)であり、従来のレーザ付加製造の約2倍である。
実施例2:本実施例の実施形態の基本原理は、図1を参照して、ここでは説明を省略する。本実施例ではIPG社YLS−6000光ファイバレーザを採用する。溶接ワイヤは316Lのステンレス材料で、溶接ワイヤの直径は1.2mmで、200mmの集束レンズを使って、前ワイヤ送給を採用し、レーザビーム、ワークの法線が同じ平面にある。溶接ワイヤとワークの法線との角度を30°に調整し、レーザビームとワークの法線との角度を30°に調整し、スポットが溶接ワイヤに作用する位置がワークの表面から2mm離れて、保護ガスはARガスで、気体流量は20L/minである。プロセスパラメータは、レーザパワー3kw、送給速度4m/min、スキャン速度1.5m/minである。実施例2の成形ワークの断面OM図は図3に示す。本発明の実施例の成形状態は良好であり、金属積層効率は0.72kg/(h・kw)であり、従来のレーザ付加製造の約3倍である。
実施例3:本実施例の実施形態の基本原理は、図1を参照して、ここでは説明を省略する。本例ではIPG社YLS−6000光ファイバレーザを採用する。溶接ワイヤは316Lのステンレス材料で、溶接ワイヤの直径は1.2mmで、200mmの集束レンズを使って、前ワイヤ送給を採用し、レーザビーム、ワークの法線が同じ平面にある。溶接ワイヤとワークの法線との角度を15°に調整し、レーザビームとワークの法線との角度を30°に調整し、スポットが溶接ワイヤに作用する位置がワークの表面から2.5mm離れて、保護ガスはARガスで、気体流量は20L/minである。プロセスパラメータは:レーザパワー3kw、送給速度4.5m/min、スキャン速度1.5m/minである。実施例3の成形ワークの外観は図4に示す。
上記は本発明の好ましい実施形態にすぎず、当業者であれば、本発明はこれに限定されないことを理解できる。本発明の原理を逸脱することなく、本発明はいくつかの改善および変形を行うことができ、これらの改善および変形も本発明の保護範囲内と見なすべきである。
1.基板、2.溶着層、3.溶融池、4.深溶込みホール、5.レーザービーム、6.ワイヤガイドノズル、7.溶接ワイヤ、8.予熱領域。
Claims (10)
- キーホール効果に基づくレーザ付加製造方法であって、
溶接ワイヤ(7)およびレーザビーム(5)を基板(1)の法線の両側に一定の角度で配置することと、
レーザビーム(5)のスポットを溶接ワイヤ(7)上の基板(1)から一定距離が離れている位置に作用させ、深溶込みホール(4)を発生し、溶接ワイヤは深溶込みモードでレーザエネルギーの大半を吸収して加熱溶融し、基板表面に移行して第1の位置に溶融池(3)および溶着層(2)を形成することと、
溶接ワイヤ(7)を通過したレーザビーム(5)は基板(1)表面の第2の位置を照射し、熱伝導モードで基板の第2の位置を予熱することとを含むことを特徴とするキーホール効果に基づくレーザ付加製造方法。 - 前記方法は、前ワイヤ送給方式を用いて、溶接ワイヤ(7)、レーザビーム(5)、及び基板(1)の法線は同一平面上にあり、前記溶接ワイヤ(7)と前記法線との間に第1の角度があり、前記レーザビーム(5)と前記法線との間に第2の角度があることを特徴とする請求項1に記載のキーホール効果に基づくレーザ付加製造方法。
- 前記溶接ワイヤ(7)と前記法線との間の第1の角度が5°〜30°であることを特徴とする請求項2に記載のキーホール効果に基づくレーザ付加製造方法。
- 前記レーザビーム(5)と前記法線との間の第2の角度が15°〜45°であることを特徴とする請求項2に記載のキーホール効果に基づくレーザ付加製造方法。
- 前記スポットは溶接ワイヤ(7)に作用する位置がワーク表面から1〜5mm離れていることを特徴とする請求項1に記載のキーホール効果に基づくレーザ付加製造方法。
- キーホール効果に基づくレーザ付加製造システムであって、
付加製造に適した表面を有している基板(1)と、
基板(1)の法線の両側に一定の角度で配置されている溶接ワイヤ(7)およびレーザビーム(5)と、を備え、
前記レーザビーム(5)を前記溶接ワイヤ(7)に作用させ、深溶込みホール(4)を発生することができ、溶接ワイヤ(7)は深溶込みモードでレーザビーム(5)のエネルギーを吸収し、前記基板(1)に移行して第1の位置に溶融池(3)および溶着層(2)を形成し、
溶接ワイヤ(7)を通過したレーザビーム(5)は基板(1)表面の第2の位置を照射し,熱伝導モードで基板(1)の第2の位置を予熱することを特徴とするキーホール効果に基づくレーザ付加製造システム。 - 前記システムは、前ワイヤ送給方式を用いて、溶接ワイヤ(7)、レーザビーム(5)、及び基板(1)の法線は同一平面上にあり、前記溶接ワイヤ(7)と前記法線との間に第1の角度があり、前記レーザビーム(5)と前記法線との間に第2の角度があることを特徴とする請求項6に記載のキーホール効果に基づくレーザ付加製造システム。
- 前記溶接ワイヤ(7)と前記法線との間の第1の角度が5°〜30°であることを特徴とする請求項7に記載のキーホール効果に基づくレーザ付加製造システム。
- 前記レーザビーム(5)と前記法線との間の第2の角度が15°〜45°であることを特徴とする請求項7に記載のキーホール効果に基づくレーザ付加製造システム。
- スポットは溶接ワイヤ(7)に作用する位置がワーク表面から1〜5mm離れていることを特徴とする請求項6に記載のキーホール効果に基づくレーザ付加製造システム。
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108188581B (zh) * | 2018-01-18 | 2019-12-13 | 北京工业大学 | 一种送丝式激光增材制造方法 |
US20210323092A1 (en) * | 2018-10-19 | 2021-10-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Additive manufacturing apparatus and additive manufacturing method |
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Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4664569B2 (ja) * | 2002-05-08 | 2011-04-06 | 株式会社東芝 | 表面欠陥の封止方法及び封止装置 |
GB0302399D0 (en) * | 2003-02-03 | 2003-03-05 | Rolls Royce Plc | Laser deposition |
JP4848921B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2011-12-28 | パナソニック株式会社 | 複合溶接方法と複合溶接装置 |
US8592715B2 (en) * | 2008-11-27 | 2013-11-26 | Panasonic Corporation | Hybrid welding method and hybrid welding apparatus |
US10105780B2 (en) * | 2012-07-06 | 2018-10-23 | Lincoln Global, Inc. | Method and system of using a consumable and a heat source with a weld puddle |
US20140042131A1 (en) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | Lincoln Global, Inc. | Laser welding consumable |
JP5797633B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2015-10-21 | 株式会社神戸製鋼所 | アーク溶接装置、定電圧特性溶接電源及びアーク溶接方法 |
CN104551391B (zh) * | 2014-12-25 | 2017-03-01 | 北京石油化工学院 | 一种激光增强水下gmaw熔滴过渡控制方法 |
US10994371B2 (en) * | 2016-02-24 | 2021-05-04 | Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc. | System and method for depositing a metal to form a three-dimensional part |
US10799986B2 (en) * | 2016-06-27 | 2020-10-13 | Illinois Tool Works Inc. | Wide path welding, cladding, additive manufacturing |
CN106001823B (zh) * | 2016-07-29 | 2018-11-13 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光送丝焊接方法及装置 |
US20180154442A1 (en) * | 2016-12-06 | 2018-06-07 | Velo3D, Inc. | Optics, detectors, and three-dimensional printing |
CN107414303A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-01 | 上海交通大学 | 一种激光扫描结合激光热丝tig复合焊接方法 |
CN107414302A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-01 | 上海交通大学 | 一种激光热丝复合焊接方法 |
CN108188581B (zh) * | 2018-01-18 | 2019-12-13 | 北京工业大学 | 一种送丝式激光增材制造方法 |
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