JP2021506161A5 - - Google Patents
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Description
添付図面は、本発明の異なる実施形態を明確にし、説明することを意図している。
本発明による通信装置の実施形態の一部を示す概略斜視図である。
図１の実施形態の一部を示す概略斜視図である。
図１の実施形態の３つの給電素子及び基板の周囲の側部の概略斜視図である。
図３ａの２つの給電素子及び周囲の側部の上面図である。
図１の実施形態の３つの給電素子及び周囲の側部の別の斜視図である。
基板上の給電素子及び給電線の代替構成の断面斜視図である。
図３ｄの構成の断面斜視図である。
図３ｄの構成の断面図である。
基板を示す概略斜視図である。
例示の目的で要素が省かれた、図１の実施形態の一部を示す概略斜視図である。
例示の目的で要素が省かれた、図１の実施形態の裏側の一部の概略斜視図である。
本発明による通信装置の第２実施形態の一部を示す概略斜視図である。
図７の実施形態のいくつかの壁の概略図である。
本発明による複数のモジュールを有する通信装置の実施形態の概略図である。
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