JP2021500598A - リソグラフィ方法、リソグラフィ製品及びリソグラフィ材料 - Google Patents
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- 238000001459 lithography Methods 0.000 title claims abstract description 174
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 160
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 120
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 100
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 40
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 113
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 74
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 47
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 claims description 39
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 33
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 23
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims description 14
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 12
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims description 12
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 11
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 57
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 30
- 230000008569 process Effects 0.000 description 28
- -1 aliphatic cyclic olefin Chemical class 0.000 description 27
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 18
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 17
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 11
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 11
- 238000010511 deprotection reaction Methods 0.000 description 10
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 238000007149 pericyclic reaction Methods 0.000 description 6
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 6
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical group C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- AFVDZBIIBXWASR-AATRIKPKSA-N (E)-1,3,5-hexatriene Chemical group C=C\C=C\C=C AFVDZBIIBXWASR-AATRIKPKSA-N 0.000 description 3
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101100030361 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) pph-3 gene Proteins 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- FZTLLUYFWAOGGB-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxane dioxane Chemical compound C1COCCO1.C1COCCO1 FZTLLUYFWAOGGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Natural products CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQJLSOVWTFIAEL-UHFFFAOYSA-N [N+](=[N-])=[ClH] Chemical compound [N+](=[N-])=[ClH] WQJLSOVWTFIAEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 2
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 2
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N diazonaphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=[N]=[N])C=CC2=C1 URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 125000005931 tert-butyloxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(OC(*)=O)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N tricyclohexylphosphine Chemical compound C1CCCCC1P(C1CCCCC1)C1CCCCC1 WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- CYPYTURSJDMMMP-WVCUSYJESA-N (1e,4e)-1,5-diphenylpenta-1,4-dien-3-one;palladium Chemical compound [Pd].[Pd].C=1C=CC=CC=1\C=C\C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1\C=C\C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1\C=C\C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 CYPYTURSJDMMMP-WVCUSYJESA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNDFKMXAOATGJU-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-2-sulfonylethanone Chemical class O=S(=O)=CC(=O)C1=CC=CC=C1 FNDFKMXAOATGJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIYHCQVVYSSDTI-UHFFFAOYSA-N 2-(phenyliminomethyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=NC1=CC=CC=C1 QIYHCQVVYSSDTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGLMVXWAHNTPRF-CMDGGOBGSA-N CCN1N=C(C)C=C1C(=O)NC1=NC2=CC(=CC(OC)=C2N1C\C=C\CN1C(NC(=O)C2=CC(C)=NN2CC)=NC2=CC(=CC(OCCCN3CCOCC3)=C12)C(N)=O)C(N)=O Chemical compound CCN1N=C(C)C=C1C(=O)NC1=NC2=CC(=CC(OC)=C2N1C\C=C\CN1C(NC(=O)C2=CC(C)=NN2CC)=NC2=CC(=CC(OCCCN3CCOCC3)=C12)C(N)=O)C(N)=O JGLMVXWAHNTPRF-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- PCLIMKBDDGJMGD-UHFFFAOYSA-N N-bromosuccinimide Chemical compound BrN1C(=O)CCC1=O PCLIMKBDDGJMGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000002262 Schiff base Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- VUEDNLCYHKSELL-UHFFFAOYSA-N arsonium Chemical class [AsH4+] VUEDNLCYHKSELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N azobenzene Chemical class C1=CC=CC=C1N=NC1=CC=CC=C1 DMLAVOWQYNRWNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Chemical compound BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N formamide Substances NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000671 immersion lithography Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000000025 interference lithography Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000002186 photoactivation Effects 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003748 selenium group Chemical class *[Se]* 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- JIPKHPRMLCLPSP-UHFFFAOYSA-N sulfanium;methanesulfonate Chemical compound [SH3+].CS([O-])(=O)=O JIPKHPRMLCLPSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYPVBFXTKUJYDL-UHFFFAOYSA-N sulfanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [SH3+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F LYPVBFXTKUJYDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical compound ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003419 tautomerization reaction Methods 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 229910001428 transition metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000404 tripotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019798 tripotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXNIUSPIQKWYAI-UHFFFAOYSA-N xantphos Chemical compound C=12OC3=C(P(C=4C=CC=CC=4)C=4C=CC=CC=4)C=CC=C3C(C)(C)C2=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 CXNIUSPIQKWYAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
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Abstract
本発明はリソグラフィの分野に関し、特に、リソグラフィ方法、リソグラフィ製品及びリソグラフィ材料に関する。本発明は、ステップ1)と、ステップ2)とを含むリソグラフィ方法を提供する。ステップ1)において、リソグラフィ材料に第1光、第2光を付与し、少なくとも一部のオン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子は作用分子を生成して、分子スイッチがオンにした領域のリソグラフィ材料の物理的及び/又は化学的特性を変化させる。ステップ2)において、物理的又は化学的特性が変化しているリソグラフィ材料又は変化していないリソグラフィ材料のいずれか一方を除去する。本発明の新規なリソグラフィ方法は、光の回折限界による制限を効果的に突破し、リソグラフィの精度をより一層高めることができる。【選択図】なし
Description
本発明は、リソグラフィの分野に関し、特に、リソグラフィ方法及びリソグラフィ材料に関する。
現在、リソグラフィ技術は産業向けの精密加工で重要なプロセスである。とりわけミクロン・ナノ加工分野で、例えば、集積回路チップ、MEMS部品、光集積技術、精密光学等の分野で幅広く利用されている。従来の高精密リソグラフィ製造プロセスには、主に光学的縮小投影リソグラフィ、電子線直接描画、イオンビーム加工、レーザ干渉リソグラフィ等がある。
レイリー(Rayleigh)解像度計算式、R=k1λ/NAによれば、解像度を高めることは、リソグラフィにおける対物レンズの開口数NAを増加させ露光波長λを短縮させることで実現できる。従来、リソグラフィ装置に開口数を増加させる方法として、液浸リソグラフィ技術を採用している。短波長露光として現在、最も重要で成熟している技術として、波長193nmのArF光源を採用している。しかし、液浸法を採用してNAを高めようとしても、最小解像度は45nmにとどまっている。
現在、極端紫外線(EUV)、マルチビーム方式のマスクレス露光、ナノインプリントは次世代リソグラフィ(NGL)として最も期待できる候補の技術だとしている。EUV技術の最も大きな特徴は、露光波長を13.5nmに短縮できることであり、これによって解像度が大幅に向上している。一方、このように短い波長の光源を用いる場合には、殆どの物質は非常に吸収しやすくなるため、従来の透過型光学系を用いることはできず、反射型光学系に変更する必要がある。反射型光学系は大きなNAで設計することは難しいため、解像度は上がれない。しかもEUVマスクは反射型であるため(通常は透過型)、製造しにくい。また、マスクの保管、輸送、使用はいずれも取り扱いにくい。
マスクレスリソグラフィ技術において、電子線(EB)は波長が短い、解像度が高い、焦点深度が長い、制御しやすく改変に柔軟性が高いという特徴を有するため、光学、非光学的露光マスクの製造に幅広く利用されている。システムオンチップ(SOC)の開発において、電子線直接描画(EBDW)は、直接パターンデータを受け入れて結像することが可能であり、複雑なマスク製造プロセスを必要としないため、他の方法より柔軟性が高く、幅広い利用が期待できる。一方、生産能率が低いため、その適用は制限されている。
従来の露光型のリソグラフィ技術は、通常の光学的原理を採用して、レイリー計算式に基づいて解像度を改善している。主として、液浸法を用いて開口数を高めより短い波長の光源を採用するものである。特に短い波長の光源の採用は、解像度を高める上で決定的な役割を果たしている。一方、エキシマ光源、電子線、さらには極端紫外線光源の製造が複雑で、プロセスが難しく、しかもコストが非常に高いため、直接超解像露光型リソグラフィ装置はコストが高騰しており、解像度は依然として光源の回折限界に制限されている。
本発明は、上述した従来技術の欠点に鑑みてなされるものであり、従来技術における問題を解決するためにリソグラフィ方法、リソグラフィ材料を提供することを目的とする。
上述した目的及びその他の関連の目的を達成するために、本発明の第1態様はリソグラフィ方法を提供し、当該方法は以下のステップ1)と、ステップ2)とを含む。
ステップ1)において、リソグラフィ材料に第1光、第2光を付与する。前記第1光は第2光と部分的に重畳し、前記リソグラフィ材料に、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が含まれており、前記第1光は前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオフ状態にし、前記第2光は前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオン状態にし、前記第1光と前記第2光とが重畳している領域に、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子はオフ状態にある。少なくとも一部のオン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子は作用分子を生成して、分子スイッチがオンにした領域のリソグラフィ材料の物理的及び/又は化学的特性を変化させる。
ステップ2)において、物理的又は化学的特性が変化しているリソグラフィ材料又は変化していないリソグラフィ材料のいずれか一方を除去する。
ステップ1)において、リソグラフィ材料に第1光、第2光を付与する。前記第1光は第2光と部分的に重畳し、前記リソグラフィ材料に、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が含まれており、前記第1光は前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオフ状態にし、前記第2光は前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオン状態にし、前記第1光と前記第2光とが重畳している領域に、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子はオフ状態にある。少なくとも一部のオン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子は作用分子を生成して、分子スイッチがオンにした領域のリソグラフィ材料の物理的及び/又は化学的特性を変化させる。
ステップ2)において、物理的又は化学的特性が変化しているリソグラフィ材料又は変化していないリソグラフィ材料のいずれか一方を除去する。
本願のいくつかの実施形態において、前記第1光は、単一中空光(中空部が1つである)又は多中空光(中空部が複数ある)である。
本願のいくつかの実施形態において、前記第2光は、その少なくとも一部が第1光の照射領域によって取り囲まれた非照射領域をカバーしている。
本願のいくつかの実施形態において、前記第2光は中実光である。
本願のいくつかの実施形態において、前記第1光と前記第2光の少なくとも一方は、アレイ光である。
本願のいくつかの実施形態において、前記第2光の照射領域は第1光の照射領域の外縁を超えない。
本願のいくつかの実施形態において、前記第1光と前記第2光の少なくとも一方は、マルチビームである。
本願のいくつかの実施形態において、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が生成した作用分子は、リソグラフィ材料の保護基脱離分子又はリソグラフィ材料の重合活性化制御分子から選択される。
本願のいくつかの実施形態において、前記リソグラフィ材料の保護基脱離分子は、酸性分子、塩基性分子、一重項酸素から選択される。
本願のいくつかの実施形態において、前記リソグラフィ材料の重合活性化制御分子は、重合反応開始分子から選択される。
本願のいくつかの実施形態において、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子の分子構造に分子スイッチ性基、作用分子発生性基が含まれている。
本願のいくつかの実施形態において、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子で、分子スイッチ性基と作用分子発生性基は化学結合によって結び付けられる。
本願のいくつかの実施形態において、前記ステップ1)で、オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が、作用分子を生成する方式は、オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子に適用される照射条件を変更することから選択される。
本願のいくつかの実施形態において、前記リソグラフィ材料の物理的又は化学的特性が変化していることは、現像液での溶解性が変化していることを指す。
本願のいくつかの実施形態において、前記リソグラフィ材料の物理的又は化学的特性を変化させる方法は、リソグラフィ材料における保護基を脱離させること、又はリソグラフィ材料におけるモノマーを重合させることから選択される。
本発明の第2態様はリソグラフィ材料を提供し、当該リソグラフィ材料は、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子と、作用分子に敏感な化合物とを含む。
本願のいくつかの実施形態において、前記作用分子は、リソグラフィ材料の保護基脱離分子又はリソグラフィ材料の重合活性化制御分子から選択され、前記リソグラフィ材料の保護基脱離分子は、酸性分子、塩基性分子、一重項酸素から選択される。
本願のいくつかの実施形態において、前記リソグラフィ材料の重合活性化制御分子は、重合反応開始分子から選択される。
本願のいくつかの実施形態において、前記作用分子に敏感な化合物は、作用分子に敏感なポリマー、作用分子に敏感なモノマー又はオリゴマーから選択される。
本願のいくつかの実施形態において、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子に、分子スイッチ性基と、作用分子発生性基とが含まれている。
本願のいくつかの実施形態において、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子で、分子スイッチ性基と作用分子発生性基は化学結合によって結び付けられる。
本発明の第3態様は化合物を提供し、当該化合物は、分子スイッチ性基と、作用分子発生性基とを含む。
本願のいくつかの実施形態において、前記作用分子は、リソグラフィ材料の保護基脱離分子又はリソグラフィ材料の重合活性化制御分子から選択される。
本願のいくつかの実施形態において、前記リソグラフィ材料の保護基脱離分子は、酸性分子、塩基性分子、一重項酸素から選択される。
本願のいくつかの実施形態において、前記リソグラフィ材料の重合活性化制御分子は、重合反応開始分子から選択される。
本願のいくつかの実施形態において、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子で、分子スイッチ性基と作用分子発生性基は化学結合によって結び付けられる。
本発明者は、鋭意検討を行った結果、新規なリソグラフィ方法を発見し、さらに、当該リソグラフィ方法に対応するリソグラフィ材料を提供する。当該リソグラフィ方法とリソグラフィ材料は光の回折限界による制限を突破し、リソグラフィの精度をより一層高めることができる。これによって、本発明を完成するに至った。
(リソグラフィ方法)
本願の一つの態様として、リソグラフィ方法を提供し、当該リソグラフィ方法は、リソグラフィ材料に第1光、第2光を付与することを含んでもよく、前記第1光は第2光と部分的に重畳してもよく、前記リソグラフィ材料に、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が含まれており、少なくとも一部のオン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子は作用分子を生成して、分子スイッチがオンにした領域のリソグラフィ材料の物理的又は化学的特性を変化させる。
本願の一つの態様として、リソグラフィ方法を提供し、当該リソグラフィ方法は、リソグラフィ材料に第1光、第2光を付与することを含んでもよく、前記第1光は第2光と部分的に重畳してもよく、前記リソグラフィ材料に、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が含まれており、少なくとも一部のオン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子は作用分子を生成して、分子スイッチがオンにした領域のリソグラフィ材料の物理的又は化学的特性を変化させる。
前記リソグラフィ方法において、前記第2光は、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオン状態にすることができ、当業者は分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子の種類、リソグラフィ材料におけるその含有量等のパラメータに基づいて、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオン状態にするための条件を決定することができる。例えば、前記第2光は、紫外線、可視光又は赤外線等であってもよく、さらに、前記第2光は、波長が5nm、5−10nm、10−20nm、20−40nm、40−60nm、60−80nm、80−100nm、100−150nm、150−200nm、200−250nm、250−300nm、300−350nm、350−400nm、400−450nm、450−500nm、500−550nm、550−600nm、600−650nm、650−700nm、700−750nm、750−800nm、800−850nm、850−900nm、900−950nm、950−1000nm、1000−1200nm、1200−1400nm、1400−1600nm、1600−1800nm、1800−2000nm、2000−2500nm、2500−3000nm、3000−3500nm、3500−4000nm、4000−4500nm、4500−5000nm、5000−6000nm、6000−7000nm、7000−8000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、9000−10000nm、10000−12000nm、12000−14000nm、14000−16000nm、16000−18000nm、18000−20000nmの範囲以下、又は20000nm以上の光であってもよい。
前記リソグラフィ方法において、前記第1光は、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオフ状態にすることができ、前記第1光と前記第2光とが重畳している領域は通常、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオフ状態にすることができる。前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオフ状態にすることは、例えば、オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオフ状態に変換し、且つ/又は、オフ状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子のオフ状態を維持することであってもよく、当業者は分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子の種類、リソグラフィ材料におけるその含有量等のパラメータに基づいて、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオフ状態にするための条件を決定してもよい。例えば、前記第1光は紫外線、可視光又は赤外線等であってもよく、さらに、前記第1光は、波長が5nm、5−10nm、10−20nm、20−40nm、40−60nm、60−80nm、80−100nm、100−150nm、150−200nm、200−250nm、250−300nm、300−350nm、350−400nm、400−450nm、450−500nm、500−550nm、550−600nm、600−650nm、650−700nm、700−750nm、750−800nm、800−850nm、850−900nm、900−950nm、950−1000nm、1000−1200nm、1200−1400nm、1400−1600nm、1600−1800nm、1800−2000nm、2000−2500nm、2500−3000nm、3000−3500nm、3500−4000nm、4000−4500nm、4500−5000nm、5000−6000nm、6000−7000nm、7000−8000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、9000−10000nm、10000−12000nm、12000−14000nm、14000−16000nm、16000−18000nm、18000−20000nmの範囲以下、又は20000nm以上の光であってもよい。
前記リソグラフィ方法において、一般に、同一種類の分子スイッチで制御可能な作用分子は、前記分子スイッチで制御可能な作用分子をオン、オフ状態にするための条件は異なる。当業者は分子スイッチで制御可能な作用分子の種類によって、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子を異なる状態にするための条件、例えば、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオン状態にするための条件、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオフ状態にするための条件、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオフ状態からオン状態に変換するための条件、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオン状態からオフ状態に変換するための条件等を決定することができる。例えば、第2光の照射条件下の分子スイッチで制御可能な作用分子をオン状態にすることができ、又は、第1光、第2光の同時照射条件下の分子スイッチで制御可能な作用分子をオフ状態にすることができ、又は、第1光の照射条件下の分子スイッチで制御可能な作用分子をオフ状態にすることができ、また、第1光で提供する照射条件と第2光で提供する照射条件は一般に、異なるものであってもよい。
前記リソグラフィ方法において、前記第1光が第2光と部分的に重畳することは、第1光の一部と第2光の一部が互いに重畳することであってもよいし、一方の光の全体と他方の光の一部が互いに重畳することであってもよい。例えば、第1光の全体と第2光の一部が互いに重畳し、又は、第2光の全体と第1光の一部が互いに重畳する。
前記リソグラフィ方法において、前記第1光は単一中空光又は多中空光であってもよく、前記第2光は少なくとも一部又はその全体が、第1光の照射領域によって取り囲まれた非照射領域をカバーしてもよい。前記中空光は一般に、照射領域を形成でき且つ照射領域が非照射領域を取り囲む光を指し、前記非照射領域は、照射領域と比べて照度は顕著に弱まり、ゼロに近い又はゼロである領域を指す。前記非照射領域は、1つ又は2つ以上であってもよく、前記第1光が形成した照射領域によって取り囲まれた非照射領域は1つである場合は、前記第1光が単一中空光である。前記第1光が形成した照射領域によって取り囲まれた非照射領域は2つ以上である場合は、前記第1光が多中空光である。第1光が形成した照射領域によって取り囲まれた非照射領域の形状は、様々な規則な又は不規則な形状であってもよい。これらの形状は、特定の尺度においてナノオーダーであってもよい。例えば、本願の1つの具体的な実施形態において、非照射領域の形状は円形、楕円形、多角形、延長するライン等であってもよく、円形の直径、楕円形の長軸、楕円形の短軸、多角形の直径、延長するラインの幅等は、5nm、5−10nm、10−15nm、15−20nm、20−25nm、25−30nm、30−35nm、35−40nm、40−45nm、45−50nm、50−55nm、55−60nm、60−65nm、65−70nm、70−75nm、75−80nm、80−85nm、85−90nm、90−95nm、95−100nm、100−110nm、110−120nm、120−130nm、130−140nm、140−150nm、150−160nm、160−180nm、180−200nmの範囲以下、又はより大きな寸法であってもよい。本願の1つの具体的な実施形態において、前記中空光は、環状光、中空部分を有する面状光等であってもよい。さらに、前記2つ以上の非照射領域はアレイを形成することができ、前記第1光はそれ自体がマルチビーム又はアレイ光であってもよい。本願のもう一つの具体的な実施形態において、前記中空光は環状光アレイ、中空部分のアレイを有する面状光等であってもよく、前記中空部分のアレイを有する面状光とは、照射領域において、2つ以上の非照射領域がアレイを形成するものを指す。前記第2光は中実光であってもよく、前記中実光は一般に、形成された照射領域が一切の非照射領域を取り囲まない光を指す。本願のいくつかの実施形態において、前記中実光は、単一のビーム、面状光等であってもよい。さらに、前記第2光はマルチビーム又はアレイ光であってもよい。本願のもう一つの具体的な実施形態において、前記第2光は、2つ以上の単一のビームによって形成されたアレイ光であってもよい。
前記リソグラフィ方法において、前記第2光の照射領域は第1光の照射領域の外縁を超えない。前記第2光の照射領域が第1光の照射領域の外縁を超えないとは一般に、第2光の照射領域は第1光の照射領域、第1光の照射領域によって取り囲まれた非照射領域以外の領域を含まないことを指す。前記第1光及び/又は前記第2光によって形成された照射領域は、これらの光がリソグラフィ材料に形成した照射領域であってもよい。
前記リソグラフィ方法において、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子は一般に、特定の条件下でオン状態からオフ状態に変換し、且つ/又はオフ状態からオン状態に変換することができ、かつ、オン状態において特定の条件下で作用分子を生成できる一連の化合物を指し、オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子とオフ状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子とは、分子構造式が異なってもよい。前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子がオン状態にあることは一般に、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が特定の条件下で作用分子を生成できることを指す。オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が作用分子を生成するための条件は、照射がない条件であってもよいし、照射を含む条件であってもよく、具体的には、例えば、紫外線、可視光又は赤外線等の照射の条件であり、さらに、波長が5nm、5−10nm、10−20nm、20−40nm、40−60nm、60−80nm、80−100nm、100−150nm、150−200nm、200−250nm、250−300nm、300−350nm、350−400nm、400−450nm、450−500nm、500−550nm、550−600nm、600−650nm、650−700nm、700−750nm、750−800nm、800−850nm、850−900nm、900−950nm、950−1000nm、1000−1200nm、1200−1400nm、1400−1600nm、1600−1800nm、1800−2000nm、2000−2500nm、2500−3000nm、3000−3500nm、3500−4000nm、4000−4500nm、4500−5000nm、5000−6000nm、6000−7000nm、7000−8000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、8000−9000nm、9000−10000nm、10000−12000nm、12000−14000nm、14000−16000nm、16000−18000nm、18000−20000nmの範囲以下、又は20000nm以上の光の照射条件である。オフ状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子とは一般に、オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が作用分子を生成できる条件と同一又は近似の条件下で、オフ状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子は実質的に作用分子を生成できないことを指す。本願のいくつかの実施形態において、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が作用分子を生成することは、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子の一部の官能基の化学結合が断裂して作用分子を生成する方式、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子における官能基が変化して作用分子に変換する方式等によって実現できる。
前記リソグラフィ方法において、少なくとも一部又は全ての、オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子は作用分子を生成できる。当業者は作用分子の種類によって、作用分子に敏感な適切な種類の化合物を選択して、作用分子に敏感な化合物を含むリソグラフィ材料を構成することができ、これによって作用分子は分子スイッチがオンにした領域のリソグラフィ材料の物理的特性及び/又は化学的特性を変化させることができる。例えば、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子によって生成された作用分子はリソグラフィ材料の保護基脱離分子であってもよく、前記リソグラフィ材料の保護基脱離分子は酸性分子、塩基性分子、一重項酸素等を含んでもよく、これらに限定されない。作用分子に敏感な前記化合物は作用分子に敏感なポリマーであってもよく、作用分子に敏感な前記ポリマーは保護基を有するアクリル酸とアクリレート系材料、脂肪族環状オレフィン系材料、無水マレイン酸系材料等の材料を含んでもよく、これらに限定されない。当業者は作用分子の種類、反応条件等のパラメータに基づいて、作用分子に敏感な化合物の保護基として適切な官能基を選択することができ、当該保護基はtert−ブトキシカルボニル基(t−BOC)等を含んでもよく、これらに限定されない。具体的には、リソグラフィ材料の保護基脱離分子が存在する条件で、作用分子に敏感な化合物の分子構造における保護基を脱離させて、(保護基が脱離していないリソグラフィ材料に対して、)保護基が脱離したリソグラフィ材料の物理的特性及び/又は化学的特性を変化させることができる。一般に、前記リソグラフィ材料の物理的特性及び/又は化学的特性はリソグラフィ材料の現像液での溶解性が変化することであってもよい。例えば、リソグラフィ材料の保護基脱離分子が存在する条件で、作用分子に敏感な化合物の分子構造における保護基を脱離させて、保護基が脱離したリソグラフィ材料の現像液での溶解性が増大又は低減する。例えば、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子によって生成された作用分子はリソグラフィ材料溶解阻害剤であってもよく、前記リソグラフィ材料溶解阻害剤はジアゾナフトキノン系材料等を含んでもよく、これらに限定されない。作用分子に敏感な前記化合物は作用分子に敏感なポリマーであってもよく、作用分子に敏感な前記ポリマーはノボラック樹脂系材料等を含んでもよく、これらに限定されない。当業者は作用分子の種類、反応条件等のパラメータに基づいて、作用分子に敏感な化合物として、作用分子に敏感なポリマーを適宜選択することができ、作用分子に敏感なポリマーはフェノールーホルムアルデヒド系材料等を含んでもよく、これらに限定されない。具体的には、リソグラフィ材料溶解阻害剤が存在する条件で、作用分子に敏感な化合物の物理的特性及び/又は化学的特性は変化することができる。一般に、前記リソグラフィ材料の物理的特性及び/又は化学的特性はリソグラフィ材料の現像液での溶解性が変化することであってもよい。例えば、リソグラフィ材料溶解阻害剤が存在する条件で、リソグラフィ材料の現像液での溶解性が増大又は低減する。例えば、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子によって生成された作用分子はリソグラフィ材料の重合活性化制御分子であってもよい。具体的には、重合反応開始分子であってもよく、前記リソグラフィ材料の重合活性化制御分子は酸性分子、塩基性分子、一重項酸素、様々な重合反応開始剤等を含んでもよく、これらに限定されない。作用分子に敏感な化合物は作用分子に敏感なモノマー又はオリゴマー等であってもよく、前記リソグラフィ材料の重合活性化制御分子は作用分子に敏感なモノマー又はオリゴマーと同じものであってもよく、作用分子に敏感な前記化合物は一般に、重合反応が生じ得るモノマー及び/又はオリゴマー等である。具体的には、作用分子に敏感な前記化合物はアクリレート系分子モノマー、メタアクリレート系分子モノマー、ビニル系分子モノマー、ビニルエーテル系分子モノマー、エポキシ系分子モノマー等を含んでもよく、これらに限定されない。リソグラフィ材料の重合活性化制御分子が存在する条件で、リソグラフィ材料におけるモノマー又はオリゴマーが重合反応を起こして、リソグラフィ材料の物理的特性及び/又は化学的特性を変化させることができる。一般に、前記リソグラフィ材料の物理的特性及び/又は化学的特性はリソグラフィ材料の現像液での溶解性が変化することであってもよい。例えば、リソグラフィ材料の重合活性化制御分子が存在する条件で、作用分子に敏感な化合物であるモノマー又はオリゴマーが重合反応を起こして、重合反応しているリソグラフィ材料の現像液での溶解性が増大又は低減する。
前記リソグラフィ方法において、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子の分子構造に、分子スイッチ性基と、作用分子発生性基とが含まれてもよい。分子スイッチ性基を含む前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子は一般に、特定の条件で配置上の変換をすることで、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオン状態からオフ状態に変換し、且つ/又は、オフ状態からオン状態に変換することができる(分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオフ状態にするための条件は第1光の照射を含む条件であり、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオン状態にするための条件は第2光の照射を含む条件であってもよい)。例えば、前記分子スイッチ性基を有する物質は、プロトン移動互変異性、シス−トランス異性、異方性結合解離、ペリ環状反応系等構造を有する物質を含んでもよく、これらに限定されない。具体的には、ジアリールビニル系化合物、アゾベンゼン系化合物、スピロピラン系化合物、スピロオキサジン系化合物、フルギド系化合物、サリチリデンアニリン類シッフ塩基系化合物等を含んでもよく、これらに限定されない。作用分子発生性基を含む前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子は、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子がオン状態にある時、特定の条件下で作用分子を放出できる官能基であってもよく(作用分子を放出するための条件は上述した作用分子を生成するための照射条件を含んでもよい)、作用分子を生成できる前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子は、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子がオン状態にある時、特定の条件下で配置上の変換をすることによって(作用分子に変換するための条件は上述した作用分子を生成するための照射条件を含んでもよい)、オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子自体を作用分子に変換することができる。作用分子発生性基を有する前記物質は、光酸発生分子、光塩基発生分子、感光性分子、重合反応開始剤発生分子等を含んでもよく、これらに限定されない。これによって、作用分子としてそれぞれ酸性分子、塩基性分子、一重項酸素、ポリマー開始剤等を放出することができる。前記光酸発生分子はイオン型、非イオン型を含んでもよく、具体的には、前記イオン型は、ジアゾ塩酸塩系化合物、ジアゾ硫酸塩系化合物、ジアゾスルホン酸塩系化合物、ジアゾフルオロリン酸塩系化合物、オニウム塩系化合物等を含んでもよく、これらに限定されない。前記オニウム塩系化合物は、ヨードニウム塩系化合物、セレノニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、アルソニウム塩系化合物等を含んでもよく、これらに限定されない。前記非イオン型は、ポリハロアセトフェノン系化合物、トリアジン誘導体系化合物、塩化スルフリル化物系化合物等を含んでもよく、これらに限定されない。前記光塩基発生分子は、遷移金属イオンのアンモニア錯体系化合物、第4級アンモニウム塩系化合物、エステル系化合物(ケトオキシムエステル系化合物、カルバメート系化合物、オキシムカルバメート系化合物を含む)、ホルムアミド系化合物、トリアリールメタノール系化合物等を含んでもよく、これらに限定されない。前記感光性分子は、ポルフィリン系化合物、フタロシアニン分子系化合物であってもよく、重合反応開始剤発生分子はベンゾインエーテル系化合物、ベンジルケタール系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルホスフィンオキシド系化合物、α−クロロアセトフェノン系化合物、スルホニルアセトフェノン系化合物、スルホニルオキシアセトフェノン系化合物、アゾ系化合物、過酸化物・過硫化物系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、キノン系化合物、ジアゾニウム塩系化合物、オニウム塩系化合物等であってもよい。前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子で、分子スイッチ性基と作用分子発生性基は化学結合によって結び付けられてもよく、前記化学結合は例えば、イオン結合、共有結合等であってもよい。本願の具体的な実施例において、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子は、パラトルエンスルホン酸系化合物、トリフルオロメタンスルホン酸系化合物、メタンスルホン酸系化合物、パラトルエンスルホン酸スルホニウム塩系化合物、トリフルオロメタンスルホン酸スルホニウム塩系化合物、メタンスルホン酸スルホニウム塩系化合物等であってもよい。
前記リソグラフィ方法において、照射を含む条件によって、オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が作用分子を生成できるため、前記オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子が作用分子を生成するための方式は、オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子に適用される照射条件を変更することを含んでもよい。例えば、オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子に第3ビームを付与することであってもよいし、第2ビームのパラメータ(例えば、照度、波長等)を変更することによって、オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が作用分子を生成することであってもよい。
本願に係るリソグラフィ方法は、物理的もしくは化学的特性が変化しているリソグラフィ材料、又は変化していないリソグラフィ材料のいずれか一方を除去することをさらに含んでもよい。当業者はリソグラフィ材料の種類によって、物理又は化学的特性が変化しているリソグラフィ材料又は変化していないリソグラフィ材料を除去するための適切な方法を選択することができる。例えば、現像液を利用して、現像液での溶解性が高いリソグラフィ材料を現像液に溶解することで、当該部分のリソグラフィ材料を除去してもよい。
(化合物)
本願のもう一つの態様は化合物を提供し、当該化合物は、前掲の分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子である。
本願のもう一つの態様は化合物を提供し、当該化合物は、前掲の分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子である。
本願に係る化合物において、前記化合物が生成した作用分子は、リソグラフィ材料の保護基脱離分子であってもよく、前記リソグラフィ材料の保護基脱離分子は酸性分子、塩基性分子、一重項酸素等を含んでもよく、これらに限定されない。前記化合物の生成した分子より生成した作用分子はリソグラフィ材料溶解阻害剤であってもよく、前記リソグラフィ材料溶解阻害剤はジアゾナフトキノン等を含んでもよく、これらに限定されない。前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が生成した作用分子はリソグラフィ材料の重合活性化制御分子であってもよい。具体的には、重合反応開始分子であってもよく、前記リソグラフィ材料の重合活性化制御分子は酸性分子、塩基性分子、一重項酸素、重合反応開始剤等を含んでもよく、これらに限定されない。
(リソグラフィ材料)
本願のもう一つの態様はリソグラフィ材料を提供し、当該リソグラフィ材料は、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子と、作用分子に敏感な化合物とを含む。
本願のもう一つの態様はリソグラフィ材料を提供し、当該リソグラフィ材料は、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子と、作用分子に敏感な化合物とを含む。
本願に係るリソグラフィ材料において、作用分子に敏感な前記化合物は作用分子に敏感なポリマーであってもよく、作用分子に敏感な前記ポリマーは保護基を有するアクリル酸とアクリレート系材料、脂肪族環状オレフィン系材料、無水マレイン酸系材料等の材料を含んでもよく、これらに限定されない。当業者は作用分子の種類、反応条件等のパラメータに基づいて、作用分子に敏感な化合物の保護基として適切な官能基を選択することができ、当該保護基はtert−ブトキシカルボニル基(t−BOC)等を含んでもよく、これらに限定されない。具体的には、リソグラフィ材料の保護基脱離分子が存在する条件で、作用分子に敏感な化合物の分子構造における保護基を脱離させて、(保護基が脱離していないリソグラフィ材料に対して、)保護基が脱離したリソグラフィ材料の物理的特性及び/又は化学的特性を変化させることができる。保護基を脱離していない作用分子に敏感な化合物及び保護基が脱離している作用分子に敏感な化合物は一般に、現像液での溶解性が変化している。例えば、保護基が脱離している作用分子に敏感な化合物の現像液での溶解性が、増大又は低減する。作用分子に敏感な前記化合物はノボラック樹脂系材料等であってもよい。具体的には、作用分子に敏感な前記化合物はフェノールーホルムアルデヒド系材料等を含んでもよく、これらに限定されない。リソグラフィ材料溶解阻害剤が存在する条件で、作用分子に敏感な化合物の物理的特性及び/又は化学的特性は変換することができる。一般に、前記リソグラフィ材料の物理的特性及び/又は化学的特性はリソグラフィ材料の現像液での溶解性が変化することであってもよい。例えば、リソグラフィ材料溶解阻害剤が存在する条件で、リソグラフィ材料の現像液での溶解性が増大又は低減する。作用分子に敏感な前記化合物は作用分子に敏感なモノマー又はオリゴマー等であってもよく、作用分子に敏感な前記化合物は一般に、重合反応が生じ得るモノマー及び/又はオリゴマー等である。具体的には、作用分子に敏感な前記化合物はアクリレート系分子モノマー、メタアクリレート系分子モノマー、ビニル系分子モノマー、ビニルエーテル系分子モノマー、エポキシ系分子モノマー等を含んでもよく、これらに限定されない。リソグラフィ材料の重合活性化制御分子が存在する条件で、リソグラフィ材料におけるモノマー又はオリゴマーが重合反応を起こして、リソグラフィ材料の物理的特性及び/又は化学的特性を変化させることができる。重合反応後に得た材料は重合反応が生じていないリソグラフィ材料に対して現像液での溶解性が変化している。例えば、重合反応が生じたリソグラフィ材料の現像液での溶解性が増大又は低減する。
本願に係るリソグラフィ材料には、その他の様々なリソグラフィ材料に含み得る成分がさらに含まれてもよく、例えば、触媒、開始剤、助剤等がさらに含まれる。前記助剤は本分野でリソグラフィ材料に適用する様々な消泡剤、レベリング剤、安定剤、分散剤等であってもよい。
本願に係るリソグラフィ方法とリソグラフィ材料は、2ビームによる超解像技術であり、光源には関連の技術が成熟している半導体レーザ発生器を用いる。コストが安く、理論上解像度の限界はなく、10nm以下のレベルに達することができる。これによって、高解像リソグラフィのコストが大幅に低減している。具体的には、以下の有益な効果を有する。
1.従来のレーザ直接描画技術は主に半導体レーザ発生器を使用している。その解像度はレーザ発生器の波長制限により100nmにとどまっているため、現在、100nm以下のナノオーダー加工は通常のレーザ直接描画技術では実現できず、依然として電子線等の解像度が一層高い方法を用いる必要がある。これに対して、本願は原理的には2ビーム技術に基づくものであり、波長制限を突破しているため、100nm以下の解像度が実現できる。
1.従来のレーザ直接描画技術は主に半導体レーザ発生器を使用している。その解像度はレーザ発生器の波長制限により100nmにとどまっているため、現在、100nm以下のナノオーダー加工は通常のレーザ直接描画技術では実現できず、依然として電子線等の解像度が一層高い方法を用いる必要がある。これに対して、本願は原理的には2ビーム技術に基づくものであり、波長制限を突破しているため、100nm以下の解像度が実現できる。
2.電子線直接描画等のマスクレス超解像リソグラフィプロセスに基づく技術と比べ、本願はコストが安い固体半導体レーザ発生器を採用しているため、発光効率が高く、高圧電源を必要とせず、単一の光源のコストが安く多光源として拡張させることが可能である。また、マルチビーム方式を採用し、電子線よりもマルチビームが実現しやすくなるため、大サイズ、広範囲、大幅の超解像ナノマルチビームリソグラフィのより一層容易な実現につながり、電子線を用いるよりも速度が大幅に向上している。
3.近接場超解像(Near−field super resolution)原理に基づくリソグラフィ技術と比べ、本願で原理的に2ビームを用いて実現する超解像リソグラフィは遠方場(Far−field)方式のものであり、近接場超解像を実現するためには一般に、結像のための物理的距離を近接場の範囲以内、即ち波長の長さ以内に限定する必要があり、これは実際のリソグラフィで実現しにくい。super−RENS(Super Resolution Near−field Structure)、即ち超解像近接場構造プロセスによるリソグラフィを採用する場合、フォトレジストの上層にsuper−RENS層を形成しておく必要があり、プロセス的により複雑になり、コストが高くなる。本願で実現している遠方場方式の2ビーム超解像は遠方場の範囲内で2ビームによって光酸発生分子(PSPAG)を制御して直接フォトレジストに化学反応を起こすため、近接場結像における物理的距離制限の問題はなく、結像は実現しやすく、フォトレジストプロセスは従来通常のプロセスと完全に一致しており、プロセスが成熟しており、互換性に優れる。
従来のポジ型リソグラフィPAGで、光酸発生自体は制御できない要素であり、光酸発生後のエッチングの空間解像度の化学的増幅は光源波長、レンズの開口数によって調節される。本発明が設計しているPAGは分子スイッチの制御下で光酸放出の制御を実現でき、2ビームによる光可逆的な調節方式を利用して光酸放出の空間解像度の調節を効果的に実現しており、光源波長、開口数の制限を突破している。
次に、具体的な実施例で本発明の実施形態を説明する。当業者は本明細書に記載の内容から容易に本発明のその他の利点、有益な効果を把握することができる。また、本発明は以下に示すものと異なる具体的な実施形態で実施又は利用することもでき、本明細書に記載の各詳細な内容は、利用上の状況に応じて、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な修飾又は変更をすることができる。
図1には、本発明に係る2ビーム超解像技術を実現するための基本原理がプロセスとして示されている。図中、第1のステップで、環状の抑制光1、即ちhν1を付与する。抑制光1は位相変換によって形成された環状光であり、その中空の部分の大きさは調整可能であり、光1の中空部分の寸法調整によって2ビームの解像度を調整することができる。本発明でビーム1は、分子スイッチをオフするように機能する(即ち分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオフ状態にする)。第2のステップで、環状光1にビーム2、即ちhν2を同心で重畳する。ビーム2は作用対象を活性化させるガウシアンビームである。本発明で、ビーム2は分子スイッチをオンするように機能する(即ち分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオン状態にする)。本発明に係る2ビームプロセスの第3ステップで、分子スイッチがオンになった状態で光化学反応を起こす。方式1としては、環状の抑制光1を調整せずに、光1、光2がオンか又はオフかのいずれかの状態で、直接別の波長のhν3を重畳し、分子スイッチが制御する光化学反応性基に当該波長が直接作用して、オンになる分子スイッチの部分に限って光化学反応が生じる。方式2としては、光化学反応性基と分子スイッチは作用波長が一致しており、光1、光2の強度の両方を、光化学反応性基に反応が生じるための閾値に高める必要がある。
図2には、分子スイッチで制御可能な重合脱保護が概略的に示されている。図2に示すのは、分子スイッチの制御下で最終的に実現するポリマーからの保護基脱離の分子的特徴及び反応方式であり、最終的にポジ型リソグラフィの形態として実現する。図中、1は分子スイッチの機能を有する部分を表し(以下、分子スイッチ1という)、2は光酸発生分子の機能を有する部分又は強酸性基を表し(以下、酸発生性基2という)、3は光塩基発生剤の機能を有する部分又は塩基性分子基を表し(以下、塩基発生性基3)、4は光増感剤分子の機能を有する部分を表す(以下、感光性分子4という)。フローチャートAには分子スイッチで制御可能な光酸発生分子(PSPAG)が示されており、光酸発生分子は特徴的に光酸発生剤分子、強酸性基の2種の形態を含み、分子スイッチ1は活性化ビームhν2の照射により化合物を非活性化状態(オフ)から活性化状態(オン)に変換することができ、又は、環状の抑制ビームhν1の照射により化合物を活性化状態(オン)から非活性化状態(オフ)に変換することができ、hν1、hν2の2種の光の交互適用により分子スイッチ1のオンオフの繰り返しを実現できる。図中フローチャートAに記載の光酸発生分子(PSPAG)は化合物がオフである時、酸発生性基2は強酸分子を放出できず、又は強酸分子基は化合物から解離できない。化合物がオンに変換されると、酸発生性基2はhν3の照射により、強酸分子を放出し、又は強酸性基が化合物から解離し、放出された強酸分子が樹脂材料上の特定の保護基と反応してそれを解離させて、樹脂分子に脱保護を実現する。フローチャートBには分子スイッチで制御可能な光塩基発生分子(PSPBG)が示されており、光塩基発生分子は特徴的に光塩基発生剤分子、強塩基性基の2種の形態を含み、フローチャートBに示す光塩基発生分子(PSPBG)は化合物がオフである時、塩基発生性基3は強酸分子を放出できず、又は強酸分子基が化合物から解離できず、活性化ビームhν2の照射により化合物は非活性化状態(オフ)から活性化状態(オン)に変換され、塩基発生性基3はhν3の照射により強塩基分子を放出し、又は強塩基性基が化合物から解離される。放出された強塩基分子は樹脂材料上の特定の保護基と反応してそれを解離させて、樹脂分子に脱保護を実現する。フローチャートCには分子スイッチで制御可能な感光性分子(PSPSen)が示されており、活性化ビームhν2によって化合物はオフからオンに変換されて、感光性分子4の光活性化能が活性化され、環状ビームhν1によって感光性分子4の光活性化能が非活性化される。フローチャートCで、光活性化能を活性化する感光性分子4は特定波長のhν3によって酸素分子を活性化させて一重項酸素O3−にする。一重項酸素は強酸化性を有し、樹脂材料の特定の保護基と反応してそれを解離させることで、脱保護を実現する。
図3A、図3Bには、分子スイッチで制御可能なモノマー重合が概略的に示されている。図3A、図3Bに示すのは、分子スイッチで制御可能なモノマー分子の重合反応の分子的特徴及び反応方式である。図3A、図3Bで1は、分子スイッチの機能を有する部分を表し(以下、分子スイッチ1という)、2はモノマー分子を表し、3は重合分子を表し、4は光開始剤分子の機能を有する部分を表し(以下、光開始剤分子4という)、5は光増感剤分子の機能を有する部分を表し(以下、光増感剤分子5という)、6は光酸発生分子の機能を有する部分を表し(以下、光酸発生分子6という)、7は光塩基発生分子の機能を有する部分を表す(以下、光塩基発生分子7という)。図3A、図3Bで、フローチャートAに示すのは分子スイッチで制御可能なモノマー分子であり、化合物は活性化ビームhν2の照射により非活性化状態(オフ)から活性化状態(オン)に変換され、環状の抑制ビームhν1の照射により活性化状態(オン)から非活性化状態(オフ)に変換されることが可能であり、hν1、hν2の2種の光の交互適用により化合物のオンオフの繰り返しを実現できる。図3A、図3Bで、フローチャートAに記載の分子スイッチで制御可能なモノマー分子は、化合物がオフである時、モノマー分子2が重合反応を生じられず、活性化ビームhν2によって化合物はオンに変換されると、モノマー分子2に重合反応が生じることができ、活性化後、モノマー分子2はhν3が照射しその他の成分が共に作用することで重合反応を起こして、ポリマー3を生成する。図3A、図3Bで、フローチャートBは分子スイッチで制御可能な光開始剤分子であり、非活性化状態(オフ)にある光開始剤分子(PInit)4は重合反応を開始できず、活性化ビームが作用すると分子スイッチは光開始剤分子(PInit)を活性化させて、作用光hν3とモノマー分子の作用で重合反応が開始する。図3A、図3Bで、フローチャートCに示すのは分子スイッチで制御可能な感光性分子(PSPSen)であり、活性化ビームhν2によって化合物がオフからオンに変換されて、光増感剤分子5の光活性化能が活性化されて、環状ビームhν1によって感光性分子5の光活性化能が非活性化される。フローチャートCで、光活性化能が活性化されている光開始剤分子4は、特定波長のhν3によって酸素分子を活性化させて一重項酸素O3−にして、一重項酸素が特定のモノマー分子の重合反応を開始して分子重合を実現する。図3A、図3Bで、フローチャートDに示すのは分子スイッチで制御可能な光酸発生分子(PSPAG)であり、hν1、hν2の2種の光の交互適用により光酸発生分子6のオンオフの繰り返しが実現でき、活性化された光酸発生分子6はhν3の照射により強酸分子を放出し、その他の成分が共に作用することでモノマーに重合反応が生じる。フローチャートEに示すのは、分子スイッチで制御可能な光塩基発生分子(PSPBG)であり、光塩基発生分子7はhν2による活性化を経て、hν3の照射により強塩基分子を放出し、その他の成分が共に作用することでモノマーに重合反応が生じる。
光制御型分子スイッチとは一般に、分子は異なる波長の照射により、異なる分子配置に可逆的に変換されることで、スイッチ特性を示すことをいう。従来の分子スイッチの反応方式はプロトン移動互変異性、シス−トランス異性、異方性結合解離、ペリ環状反応系等のいくつかに分けられる。スイッチ特性を有する分子としては主に、ジアリールビニル系化合物、アゾベンゼン系化合物、スピロピラン系化合物、スピロオキサジン系化合物、フルギド系化合物等の化合物が挙げられる。本発明に記載の分子スイッチは、上述したいくつかの分子スイッチの反応方式を含み、例えば、図4A、図4Bで、フローチャートAに示すのはプロトン移動互変異性形式のサリチリデンアニリン類シッフ塩基系化合物であり、紫外線と可視光の切り替え(UV/VIS)によって、分子スイッチの変換が実現できる。図4A、図4Bで、フローチャートBに示すのはシス−トランス異性形式であり、アゾベンゼン系化合物は優れたスイッチ特性を有する一連の分子である。図4A、図4Bで、フローチャートC、フローチャートDに示すのは異方性結合解離の反応方式のスピロピラン系化合物及びスピロオキサジン系化合物であり、両者はいずれも2種の異なる光の照射の切り替えにより優れた分子スイッチ特性を実現できる。図4A、図4Bで、フローチャートEに示すのはペリ環状反応系の反応方式であり、その基本的な特徴は分子内のヘキサトリエン構造が光の照射によってシクロヘキサジエン構造に変換され、しかも当該変換は光の照射下で可逆的であることである。かかる特徴を有するスイッチ分子は、フルギド系化合物、ジアリールビニル系化合物等を含む。
図5には、ペリ環状反応系分子スイッチの官能基脱離反応の1種の反応方式が示されている。図5に示すのは、ペリ環状反応系分子スイッチに基づく分子スイッチで制御する光酸発生又は光塩基発生性基の脱離方式である。光酸発生剤は、主にイオン型、非イオン型に分けられ、本発明に記載のイオン型光酸発生剤は主に、ジアゾ塩酸塩系化合物、ジアゾ硫酸塩系化合物、ジアゾスルホン酸塩系化合物、ジアゾフルオロリン酸塩系化合物等のジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、セレノニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、アルソニウム塩系化合物等のオニウム塩系化合物を含む。前記非イオン型光酸発生剤は主に、ポリハロアセトフェノン系化合物、トリアジン誘導体系化合物、塩化スルフリル化物系化合物等の有機ハロゲン化合物を含む。図5で、フローチャートAにヘキサトリエン構造に基づく分子が示されており、破線は各種類の可能な環状分子、例えば、ベンゼン環系化合物、シクロペンタン系化合物、シクロペンタ複素環系化合物等の各種類の可能な環状分子を表す。ヘキサトリエン構造の分子はhν1とhν2の交互作用により、分子内閉環によってシクロヘキサジエン構造と可逆的に相互変換することができ、R1位に位置する光酸発生分子はhν3の作用によりシクロヘキサジエン構造から脱離して、シクロヘキサジエン構造は不可逆的にベンゼン環構造になる。図5のフローチャートBには、フローチャートAの原理によるジアリールビニル系分子構造に基づく光酸発生分子(PSPAG)が示されており、R1は光酸発生分子の機能を有する部分、例えば、光酸発生剤に慣用されるトリフルオロメタンスルホン酸等の強酸性基である。hν1とhν2の作用で閉環/開環の可逆的な変換だけが生じるが、hν3の作用により、強酸性基が分子から脱離して、ジアリールビニルは分子スイッチとして酸性基の放出を制御できる。
図6には、分子スイッチで制御可能な重合脱保護によるポジ型2ビームリソグラフィ、即ち2ビームの作用によって、本発明に係る光分子スイッチで制御可能な作用分子がフォトレジストに生じさせるポリマー脱保護光化学反応の過程原理が概略的に示されている。図中、画像Aに1は環状の抑制ビームhν1を表し、2(黒丸印)はフォトレジスト高分子に含まれている保護基を表し、3(波線)はフォトレジストの高分子主鎖を表し、4(黒三角印)は分子スイッチで制御可能なポリマー脱保護反応性分子を表す。画像Aに示す過程は以下のとおりである。環状の抑制ビーム1がフォトレジストに照射する時は、フォトレジスト内の高分子鎖にいずれも保護基が接続されており、フォトレジスト内の分子スイッチが制御する分子はデフォルトでオフ状態であるため、環状ビーム1が照射すると分子スイッチが制御する分子がフォトレジストに化学反応を起こさない。画像Bで5は環状の抑制ビームに同心で重畳している活性化用ガウシアンビビームhν2を表し、ビームが環状ビームの中心の孔部を通してフォトレジストに作用すると、本来非活性化状態にある保護基2は活性化されて図中の6(白三角印)になり、即ち分子スイッチが制御する作用分子は活性化される。画像Cに7は付与するもう一つの作用ビーム、即ちhν3ビームを表す。ビーム7の作用により、活性化された分子は遊離作用基、例えば、本発明に記載の強酸、強塩基、一重項酸素等を放出して、高分子上の保護基2に作用して、それを高分子から解離させる。解離後のフォトレジスト高分子層が現像液に露出すると分解され、保護されている高分子は現像液が分解しない。
図7には、分子スイッチで制御可能なモノマー重合によるネガ型2ビームリソグラフィが概略的に示されている。画像Aに1は環状の抑制ビームhν1を表し、2(短い波線)はフォトレジスト高分子のモノマー分子を表し、図3のAに記載の分子スイッチによって制御されるモノマー分子に相当し、3(白菱形印)は分子スイッチが制御する重合制御分子を表し、4は処理される材料を表す。画像Aに示す過程は以下のとおりである。環状の抑制ビーム1を照射してフォトレジストに位置決めする時は、フォトレジスト内のモノマー分子はいずれも初期の解重合している分散状態である。フォトレジスト内の分子スイッチが制御する分子はデフォルトでオフ状態であるため、環状ビーム1が照射すると分子スイッチが制御する分子が、フォトレジストに化学反応を起こさない。画像Bに5は環状の抑制ビームに同心で重畳している活性化用ガウシアンビビームhν2を表し、ビームが環状ビームの中心の孔部を通してフォトレジストに作用すると、本来非活性化状態にある重合制御分子3又はモノマー分子2(図3のA参照)は活性化されて、図中に示す6(黒菱形印)、即ち分子スイッチが制御する重合制御分子は活性化される。画像Cに7は作用ビームhν3の作用により、活性化されている分子が重合反応を起こして、露光する箇所に硬化反応が生じることを表す。露光して硬化したパターンは、現像液による後続の処理で洗い落とされずに保持し、その他の露光していない領域は現像液に流されて、露光していない領域の材料の表面が露出する。
図8A、図8Bで、ステップ1で、1は環状の抑制光hν1であり、2はフォトレジスト層であり、3は加工される材料、例えば、ウェハーである。ウェハーのリソグラフィを例にすると、フォトレジストがコーティングされているウェハーに環状の抑制ビームで位置決めする。ステップ2で、フォトレジストの環状光によって位置決めされている位置に活性化ビーム4、即ち図8A、図8Bのhν2を重畳し、図8A、図8Bで、活性化ビーム4が照射したフォトレジストの部位5における分子スイッチが作用する分子は活性化される。ステップ3で、作用光hν3がフォトレジストの活性化されている領域に作用し、当該領域の分子スイッチが作用する分子が作用基を放出して、フォトレジスト内の保護基を脱離させる。ステップ1〜ステップ3で、プログラムの制御下でステッピング走査露光を繰り返し行って、エッチングしようとするパターンはつながって形成される。ステップ4で、現像液を加え、保護基が脱離しているフォトレジストの部分は現像液に溶解され、露光していない領域は現像液が溶解しない。ステップ5で、露出しているウェハー領域にエッチング、処理及び加工の工程を行う。ステップ6で、当該工程で発生したフォトレジストを洗い落とし、所定のエッチングするパターンを含むウェハー表面を露出させる。ステップ7で、新たにフォトレジスト層をコーティングし、次のリソグラフィ工程に備え、準備する。
図9A、図9Bには、分子スイッチで制御可能なモノマー重合によるネガ型2ビームリソグラフィプロセスが示されている。図中、ステップ1で、1は環状の抑制光hν1であり、2はフォトレジスト層であり、3は加工される材料である。フォトレジストがコーティングされている材料の表面に環状の抑制ビームで位置決めする。ステップ2で、フォトレジストの環状光によって位置決めされている位置に活性化ビーム4、即ち図9A、図9Bのhν2を重畳し、図9A、図9Bで活性化ビーム4によって照射されたフォトレジストの部位5における分子スイッチが制御する重合制御分子が活性化される。ステップ3で、作用光hν3がフォトレジストの活性化されている領域に作用し、当該領域の活性化されている重合制御分子がフォトレジスト内のモノマー成分に作用して、重合反応を開始する。ステップ1〜ステップ3で、プログラムの制御下でステッピング走査露光を繰り返し行って、エッチングしようとするパターンはつながって形成される。ステップ4で、現像液を加え、露光していないフォトレジストの部分は現像液によって溶解され、露光している領域はポリマーによって保護されるため現像液が溶解しない。ステップ5で、露出している材料の領域に処理、エッチング及び加工等の工程を行う。ステップ6で、当該工程で発生したフォトレジストを洗い落とし、当該処理を経た材料の表面を露出させる。ステップ7で、新たにフォトレジスト層をコーティングし、次のリソグラフィ工程に備え、準備する。
図10A、図10Bには、2ビーム整形技術が概略的に示されている。一般に、2ビームシステムはガウシアンビーム及び環状のガウシアンビームを採用し、照度分布は非線形の分布であるため、作用領域のエネルギーが不均一になり、作用領域を正確に制御することはできない。本発明に係る2ビームリソグラフィシステムで、ビーム整形方法を採用し、中実ビーム、中空ビームをいずれもフラットトップビームの形態に変調することで、加工される対象の縁部の制御精度を効果的に高めることができる。本発明で、ビーム整形の方式を採用して中実のガウシアンビーム、スクロールビームをそれぞれ対応する中実のフラットトップビーム、フラットトップ2ビームに整形し、且つ縁部はいずれも切り立つ形であるため、作用するエネルギーがより正確に分布する。図10A、図10Bで、画像Aは中実のガウシアンビームが整形されて中実のフラットトップビームになることを示す。図10A、図10Bで、画像Bはスクロールビームが整形されて中空のフラットトップビームになることを示す。図10A、図10Bで、画像Cは重畳している2ビームは直接フラットトップ2ビームに整形され、又は、整形された中実のフラットトップビームと中空のフラットトップビームとを重畳してフラットトップ2ビームの形式にすることを示す。図10A、図10Bで、画像Dは中空のフラットトップビームのエネルギーの大きさを調整することで中空部分のサイズの大きさを調整することを示す。図10A、図10Bで、画像Eは中空のフラットトップビームに対する異なる調整によって得た中実のフラットトップビームの最終的な書き込み幅を表す。
図11A、図11Bには、並列化2ビームリソグラフィシステムの2種の形態が示されている。図11A、図11Bに示す形態1では、2ビームから直接同心ビームを生成して並列化を実現する方式を採用する。図11A、図11Bの形態1に示すhν1は環状光の初期入力ビームであり、hν2、hν3は、中実のガウシアンビームの初期入力ビームである。形態1に示すhν1、hν2はビームスプリッターを経て集束されてから、レンズ群1によって集光されてビーム整形装置2に入射されてhν1とhν2の同心化を実現し、装置2は一般に、偏波保持光ファイバーによって実現できる。同心化されたビームがビーム整形装置3を通すと、同心ビームのガウシアンビームはエネルギーが均一に分布するフラットトップビームに変換される。変換・ビーム拡大されたビームがマイクロレンズアレイ群4に入射され、マイクロレンズ群を通してアレイ型のマルチビームに変換される。2ビーム位相変換アレイ群5はマイクロレンズアレイ群4に対応し、マイクロレンズアレイ群4から出射された各ビームが対応する位相変換セルに入射すると、初期ビームから環状ビームへのhν1の変換が実現され、hν2は依然として中実ビームとして保持されるため、アレイ型2ビームが実現される。アレイ型2ビームが画素ユニットに対応する空間光変調器6に入射し、当該装置はコンピュータプログラムによって各画素での2ビームのオンオフを高速に制御することで、各2ビームを変調してパターンの書き込みを制御できる。空間光変調器6から出射された2ビームアレイはレンズ群7によって集光され、画像縮小レンズ群8によって画像の縮小を実現して、最終的にリソグラフィ材料9の表面に高速並列化2ビームリソグラフィが実現される。精密変位プラットフォーム10の制御下でリソグラフィ材料の変位のステッピング制御を実現する。
図11A、図11Bで、形態2は環状光を利用して中実のガウシアンビームと分離させる方式である。図11A、図11Bで、形態2に示すhν1は環状光の初期入力ビームであり、hν2、hν3は中実のガウシアンビームの初期入力ビームである。hν1がレンズ群1を通して偏光装置2に入射して、所定の偏光ビームを生成する。中実のガウシアンビームhν2がレンズ群3を通して、ガウシアンビーム整形器4によってフラットトップビームに変換される。変換後の環状ビームhν1はまた環状ビーム整形器5によって中空のフラットトップビームの形態に変換される。整形された2つの光がビームスプリッター6を経て集束され、位相型回折格子アレイ7によって、偏光されたhν1がアレイ型スクロール光、即ち環状光アレイに変換されるとともに、中実ビームhν2と環状光アレイが重畳して共に空間光変調器8を通す。位相型回折格子と空間光変調器が結合して画素ユニットと一対一で対応し、これによって各2ビームセルに対する単独のスイッチ制御を実現して、パターンの書き込みを制御する。形態1と同様に、形態2で空間光変調器8から出射した2ビームアレイがレンズ群9によって集光され、画像縮小レンズ群10によって画像の縮小を実現して、最終的にリソグラフィ材料11の表面に高速並列化2ビームリソグラフィが実現される。精密変位プラットフォーム12の制御下でリソグラフィ材料の変位のステッピング制御を実現する。
図12の画像A、画像Bには、本発明に係る2ビームアレイが採用する直交座標系走査、極座標系走査の2種の座標系による走査方式が示されている。エッチングするパターンの特徴によって2種の座標系の走査方式を切り替えて適用する。図12で、画像Aに直交座標系におけるアレイ走査方式が示されている。リソグラフィパターンのデータが大量の矩形ブロックに分割されており、矩形ブロックの1つの頂点からS字を描く方式で最終的に矩形ブロックの対角線の頂点にたどり着くように2ビームが走査する。図12で、画像Bに極座標系におけるアレイ走査方式が示されている。リソグラフィパターンが極座標の方式によって円形に点対称分布し、アレイ内の点を円形に走査することでパターンのリソグラフィを実現する。本発明に係る2種の走査方式はリソグラフィの過程で単独で使用してもよいし、両者を互いに組み合わせ、関連させて、切り替えて適用してもよく、コンピュータプログラムによって2種の座標系の切り替えを制御する。
(実施例1)
ポジ型リソグラフィ方法は、以下のステップで実施する。
1)フォトレジストがコーティングされている材料に環状の抑制ビームで位置決めする。
2)フォトレジストの環状光によって位置決めされた位置に中実ビームを重畳して活性化させる。
3)フォトレジストの活性化されている領域で分子スイッチが作用分子を制御して作用基を放出させ、フォトレジスト内の保護基を脱離させる。ステップ1〜ステップ3で、プログラムの制御下でステッピング走査露光を繰り返し行って、エッチングしようとするパターンはつながって形成される。
4)現像液を加え、保護基が脱離しているフォトレジストの部分を溶解し、露光していない領域は現像液が溶解しない。
5)露出している領域にエッチング、処理及び加工の工程を行う。
6)当該工程で発生したフォトレジストを洗い落とし、エッチングするパターンを含む材料の表面を露出させる。
7)新たにフォトレジスト層をコーティングし、次のリソグラフィ工程に備え、準備する。
ポジ型リソグラフィ方法は、以下のステップで実施する。
1)フォトレジストがコーティングされている材料に環状の抑制ビームで位置決めする。
2)フォトレジストの環状光によって位置決めされた位置に中実ビームを重畳して活性化させる。
3)フォトレジストの活性化されている領域で分子スイッチが作用分子を制御して作用基を放出させ、フォトレジスト内の保護基を脱離させる。ステップ1〜ステップ3で、プログラムの制御下でステッピング走査露光を繰り返し行って、エッチングしようとするパターンはつながって形成される。
4)現像液を加え、保護基が脱離しているフォトレジストの部分を溶解し、露光していない領域は現像液が溶解しない。
5)露出している領域にエッチング、処理及び加工の工程を行う。
6)当該工程で発生したフォトレジストを洗い落とし、エッチングするパターンを含む材料の表面を露出させる。
7)新たにフォトレジスト層をコーティングし、次のリソグラフィ工程に備え、準備する。
(実施例2)
ネガ型リソグラフィ方法は、以下のステップで実施する。
1)フォトレジストがコーティングされている材料の表面に環状の抑制ビームで位置決めする。
2)フォトレジストの環状光によって位置決めされた位置に活性化ビームを重畳して制御分子を活性化させる。
3)フォトレジストの活性化されている領域で活性化されている重合制御分子がフォトレジスト内のモノマー成分に作用して、重合反応を開始する。ステップ1〜ステップ3で、プログラムの制御下でステッピング走査露光を繰り返し行って、エッチングしようとするパターンはつながって形成される。
4)現像液を加え、露光していないフォトレジストの部分は現像液によって溶解され、露光している領域はポリマーによって保護されるため現像液が溶解しない。
5)露出している材料領域に処理、エッチング及び加工等の工程を行う。
6)当該工程で発生したフォトレジストを洗い落とし、当該処理を経た材料の表面を露出させる。
7)新たにフォトレジスト層をコーティングし、次のリソグラフィ工程に備え、準備する。
ネガ型リソグラフィ方法は、以下のステップで実施する。
1)フォトレジストがコーティングされている材料の表面に環状の抑制ビームで位置決めする。
2)フォトレジストの環状光によって位置決めされた位置に活性化ビームを重畳して制御分子を活性化させる。
3)フォトレジストの活性化されている領域で活性化されている重合制御分子がフォトレジスト内のモノマー成分に作用して、重合反応を開始する。ステップ1〜ステップ3で、プログラムの制御下でステッピング走査露光を繰り返し行って、エッチングしようとするパターンはつながって形成される。
4)現像液を加え、露光していないフォトレジストの部分は現像液によって溶解され、露光している領域はポリマーによって保護されるため現像液が溶解しない。
5)露出している材料領域に処理、エッチング及び加工等の工程を行う。
6)当該工程で発生したフォトレジストを洗い落とし、当該処理を経た材料の表面を露出させる。
7)新たにフォトレジスト層をコーティングし、次のリソグラフィ工程に備え、準備する。
(実施例3)
2ビームフォトレジストは主に、所定の比率の、樹脂、2ビームによる分子スイッチ制御可能な感光性酸発生剤(PSPAG)、溶剤、添加剤等で調製される。調製方法は以下のとおりである。
1)遮光条件下で、0.005〜10部の2ビームによる分子スイッチ制御可能な感光性酸発生剤(PSPAG)を20〜90部の有機溶剤に溶解する。
2)完全に溶解したら、さらに5〜80部の酸分解型樹脂、0〜60部の溶解阻害剤を加え、攪拌して均一化にして、2ビームポジ型フォトレジストを得る。
2ビームフォトレジストは主に、所定の比率の、樹脂、2ビームによる分子スイッチ制御可能な感光性酸発生剤(PSPAG)、溶剤、添加剤等で調製される。調製方法は以下のとおりである。
1)遮光条件下で、0.005〜10部の2ビームによる分子スイッチ制御可能な感光性酸発生剤(PSPAG)を20〜90部の有機溶剤に溶解する。
2)完全に溶解したら、さらに5〜80部の酸分解型樹脂、0〜60部の溶解阻害剤を加え、攪拌して均一化にして、2ビームポジ型フォトレジストを得る。
(実施例4)
2ビームフォトレジストは主に、所定の比率の、樹脂、2ビームによる分子スイッチ制御可能な光増感剤(PSPSen)、光酸発生剤、溶剤、添加剤等で調製される。調製方法は以下のとおりである。
1)遮光条件下で、0.0001〜2部の2ビームによる分子スイッチ制御可能な光増感剤(PSPSen)、0.005〜10部の光酸発生剤を20〜90部の有機溶剤に溶解する。
2)完全に溶解したら、さらに5〜80部の酸分解型樹脂、0〜60部の溶解阻害剤を加え、攪拌して均一化にして、2ビームポジ型フォトレジストを得る。
2ビームフォトレジストは主に、所定の比率の、樹脂、2ビームによる分子スイッチ制御可能な光増感剤(PSPSen)、光酸発生剤、溶剤、添加剤等で調製される。調製方法は以下のとおりである。
1)遮光条件下で、0.0001〜2部の2ビームによる分子スイッチ制御可能な光増感剤(PSPSen)、0.005〜10部の光酸発生剤を20〜90部の有機溶剤に溶解する。
2)完全に溶解したら、さらに5〜80部の酸分解型樹脂、0〜60部の溶解阻害剤を加え、攪拌して均一化にして、2ビームポジ型フォトレジストを得る。
(実施例5)
2ビームフォトレジストは主に、所定の比率の、樹脂、2ビームによる分子スイッチ制御可能な感光性塩基発生剤(PSPBG)、溶剤、添加剤等で調製される。調製方法は以下のとおりである。
1)遮光条件下で、0.005〜10部の2ビームによる分子スイッチ制御可能な感光性塩基発生剤(PSPBG)を20〜90部の有機溶剤に溶解する。
2)完全に溶解したら、さらに5〜80部の塩基分解型樹脂、0〜60部の溶解阻害剤を加え、攪拌して均一化にして、2ビームポジ型フォトレジストを得る。
2ビームフォトレジストは主に、所定の比率の、樹脂、2ビームによる分子スイッチ制御可能な感光性塩基発生剤(PSPBG)、溶剤、添加剤等で調製される。調製方法は以下のとおりである。
1)遮光条件下で、0.005〜10部の2ビームによる分子スイッチ制御可能な感光性塩基発生剤(PSPBG)を20〜90部の有機溶剤に溶解する。
2)完全に溶解したら、さらに5〜80部の塩基分解型樹脂、0〜60部の溶解阻害剤を加え、攪拌して均一化にして、2ビームポジ型フォトレジストを得る。
(実施例6)
2ビームによる分子スイッチ制御可能な感光性酸発生剤分子(PSPAG)の合成方法であって、具体的には、以下に記載のとおりである。
1)当該感光性酸発生剤分子(PSPAG)の合成経路は、図13に示すとおりである。化合物1と化合物1AがPd(OAc)2とキサントホス(Xantphos)の触媒作用によって反応して化合物2を生成し、化合物2と化合物2AがPd2(dba)3、KOAc、トリシクロヘキシルホスフィン(PCy3)、1,4−ジオキサン(1,4−dioxane)の存在下で、130℃で触媒反応して化合物3を生成する。
2)化合物4がBr2、AcOH、CH2Cl2と反応して化合物5を生成し、化合物5と化合物5AがPd(PPh3)4で触媒して、ジオキサン(dioxane)と水(9:1)の溶剤で反応して化合物6を生成し、テトラヒドロフラン(THF)の存在下でN−ブロモスクシンイミド(NBS)と化合物7を生成する。
3)化合物7と前の反応で生成された化合物3がPd(PPh3)4、PPh3、K3PO4、1,4−ジオキサン(1,4−dioxane)で触媒して化合物8を生成し、化合物8とCF3SO3ClがNEt3、CH2Cl2で反応して最終的に目標分子を生成する。
4)核磁気共鳴(図14)、質量分析(図15)によって、目標分子として同定される。
2ビームによる分子スイッチ制御可能な感光性酸発生剤分子(PSPAG)の合成方法であって、具体的には、以下に記載のとおりである。
1)当該感光性酸発生剤分子(PSPAG)の合成経路は、図13に示すとおりである。化合物1と化合物1AがPd(OAc)2とキサントホス(Xantphos)の触媒作用によって反応して化合物2を生成し、化合物2と化合物2AがPd2(dba)3、KOAc、トリシクロヘキシルホスフィン(PCy3)、1,4−ジオキサン(1,4−dioxane)の存在下で、130℃で触媒反応して化合物3を生成する。
2)化合物4がBr2、AcOH、CH2Cl2と反応して化合物5を生成し、化合物5と化合物5AがPd(PPh3)4で触媒して、ジオキサン(dioxane)と水(9:1)の溶剤で反応して化合物6を生成し、テトラヒドロフラン(THF)の存在下でN−ブロモスクシンイミド(NBS)と化合物7を生成する。
3)化合物7と前の反応で生成された化合物3がPd(PPh3)4、PPh3、K3PO4、1,4−ジオキサン(1,4−dioxane)で触媒して化合物8を生成し、化合物8とCF3SO3ClがNEt3、CH2Cl2で反応して最終的に目標分子を生成する。
4)核磁気共鳴(図14)、質量分析(図15)によって、目標分子として同定される。
以上から分かるように、本発明は従来技術における様々な欠点を克服しているため産業上、大きな利用価値を有する。
上述した実施例は、本発明を限定するものではなく、本発明の原理及びその有益な効果を例示的に説明するものに過ぎない。当業者が本発明の趣旨から逸脱しない範囲において、上述した実施例に修飾、変更を加えることができる。よって、当業者が本発明の趣旨、発想から逸脱しない範囲内で行う同等な修飾又は変更などは、いずれも本発明の特許請求の範囲に含まれる。
Claims (28)
- ステップ1)と、ステップ2)とを含むリソグラフィ方法であって、
ステップ1)において、リソグラフィ材料に第1光、第2光を付与し、前記第1光は第2光と部分的に重畳し、前記リソグラフィ材料に、分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が含まれており、前記第1光は前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオフ状態にし、前記第2光は前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子をオン状態にし、前記第1光と前記第2光とが重畳している領域に、前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子はオフ状態にあり、少なくとも一部のオン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子は作用分子を生成して、分子スイッチがオンにした領域のリソグラフィ材料の物理的及び/又は化学的特性を変化させ、
ステップ2)において、物理的又は化学的特性が変化しているリソグラフィ材料又は変化していないリソグラフィ材料のいずれか一方を除去するリソグラフィ方法。 - 前記第1光と前記第2光の一方は単一中空光であり、他方は少なくとも一部が前記第1光及び前記第2光の一方の照射領域によって取り囲まれた非照射領域をカバーすることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ方法。
- 前記第1光と前記第2光の一方は多中空光であり、他方は少なくとも一部が第1光の照射領域によって取り囲まれた非照射領域をカバーすることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ方法。
- 前記第1光と前記第2光の少なくとも一方は、アレイ光であることを特徴とする請求項3に記載のリソグラフィ方法。
- 前記第1光と前記第2光の少なくとも一方は、マルチビームであることを特徴とする請求項3又は4に記載のリソグラフィ方法。
- 前記第1光と前記第2光の他方の照射領域は、第1光と第2光の一方の照射領域の外縁を超えないことを特徴とする請求項2〜5のいずれか1項に記載のリソグラフィ方法。
- 前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子によって生成された作用分子は、リソグラフィ材料の保護基脱離分子から選択されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のリソグラフィ方法。
- 前記リソグラフィ材料の保護基脱離分子は、酸性分子、塩基性分子、一重項酸素から選択されることを特徴とする請求項7に記載のリソグラフィ方法。
- 前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子によって生成された作用分子は、リソグラフィ材料の重合活性化制御分子から選択されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のリソグラフィ方法。
- 前記リソグラフィ材料の重合活性化制御分子は、重合反応開始分子から選択されることを特徴とする請求項9に記載のリソグラフィ方法。
- 前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子の分子構造に分子スイッチ性基、作用分子発生性基が含まれていることを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項に記載のリソグラフィ方法。
- 分子スイッチ性基と作用分子発生性基は化学結合によって結び付けられることを特徴とする請求項11に記載のリソグラフィ方法。
- 前記ステップ1)で、オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子が、作用分子を生成する方式は、オン状態にある分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子に適用される照射条件を変更することであることを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載のリソグラフィ方法。
- 前記リソグラフィ材料の物理的又は化学的特性が変化していることは、現像液での溶解性が変化していることであることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項に記載のリソグラフィ方法。
- 前記リソグラフィ材料の物理的又は化学的特性を変化させる方法は、リソグラフィ材料における保護基を脱離させること、又はリソグラフィ材料におけるモノマーを重合させることから選択されることを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載のリソグラフィ方法。
- 請求項1〜15のいずれか1項に記載のリソグラフィ方法によって生成される製品。
- 分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子と、作用分子に敏感な化合物とを含むリソグラフィ材料。
- 前記作用分子は、リソグラフィ材料の保護基脱離分子又はリソグラフィ材料の重合活性化制御分子から選択されることを特徴とする請求項17に記載のリソグラフィ材料。
- 前記リソグラフィ材料の保護基脱離分子は、酸性分子、塩基性分子、一重項酸素から選択されることを特徴とする請求項18に記載のリソグラフィ材料。
- 前記リソグラフィ材料の重合活性化制御分子は、重合反応開始分子から選択されることを特徴とする請求項18に記載のリソグラフィ材料。
- 前記作用分子に敏感な化合物は、作用分子に敏感なポリマー、作用分子に敏感なモノマー又はオリゴマーから選択されることを特徴とする請求項17〜20のいずれか1項に記載のリソグラフィ材料。
- 前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子に、分子スイッチ性基と、作用分子発生性基とが含まれていることを特徴とする請求項17〜21のいずれか1項に記載のリソグラフィ材料。
- 前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子で、分子スイッチ性基と作用分子発生性基は化学結合によって結び付けられることを特徴とする請求項22に記載のリソグラフィ材料。
- 分子スイッチ性基と、作用分子発生性基とを含む化合物。
- 前記作用分子は、リソグラフィ材料の保護基脱離分子又はリソグラフィ材料の重合活性化制御分子から選択されることを特徴とする請求項24に記載の化合物。
- 前記リソグラフィ材料の保護基脱離分子は、酸性分子、塩基性分子、一重項酸素から選択されることを特徴とする請求項25に記載の化合物。
- 前記リソグラフィ材料の重合活性化制御分子は、重合反応開始分子から選択されることを特徴とする請求項25に記載の化合物。
- 前記分子スイッチで制御可能な作用分子の発生分子で、分子スイッチ性基と作用分子発生性基は化学結合によって結び付けられることを特徴とする請求項24〜27のいずれか1項に記載の化合物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710995525.7 | 2017-10-23 | ||
CN201710995525 | 2017-10-23 | ||
PCT/CN2018/111325 WO2019080820A1 (zh) | 2017-10-23 | 2018-10-23 | 一种光刻方法、光刻产品和光刻材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021500598A true JP2021500598A (ja) | 2021-01-07 |
Family
ID=66246790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020520477A Pending JP2021500598A (ja) | 2017-10-23 | 2018-10-23 | リソグラフィ方法、リソグラフィ製品及びリソグラフィ材料 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200341373A1 (ja) |
EP (1) | EP3702837A4 (ja) |
JP (1) | JP2021500598A (ja) |
KR (1) | KR20200078532A (ja) |
CA (1) | CA3078560A1 (ja) |
WO (1) | WO2019080820A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020233666A1 (zh) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 上海必修福企业管理有限公司 | 一种窗口、介质及光存储方法 |
CN117301517A (zh) * | 2019-06-06 | 2023-12-29 | 效洛有限公司 | 通过双色光聚合局部聚合起始材料的设备 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2014526152A (ja) * | 2011-08-19 | 2014-10-02 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 感光層のパターン付き露光のための露光装置及び方法 |
CN107272180A (zh) * | 2017-07-17 | 2017-10-20 | 鲁东大学 | 一种纳米尺度的均匀光学隧道产生方法和装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102768466A (zh) * | 2011-05-05 | 2012-11-07 | 中国科学院理化技术研究所 | 化学增幅型正性光刻胶、制备方法及其在双光子精细加工中的应用 |
CN106932914A (zh) * | 2017-04-17 | 2017-07-07 | 鲁东大学 | 一种三维阵列空心光斑的产生方法及装置 |
-
2018
- 2018-10-23 CA CA3078560A patent/CA3078560A1/en not_active Abandoned
- 2018-10-23 KR KR1020207013245A patent/KR20200078532A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-10-23 US US16/757,431 patent/US20200341373A1/en not_active Abandoned
- 2018-10-23 JP JP2020520477A patent/JP2021500598A/ja active Pending
- 2018-10-23 WO PCT/CN2018/111325 patent/WO2019080820A1/zh unknown
- 2018-10-23 EP EP18871767.2A patent/EP3702837A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014526152A (ja) * | 2011-08-19 | 2014-10-02 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 感光層のパターン付き露光のための露光装置及び方法 |
US20140199636A1 (en) * | 2013-01-11 | 2014-07-17 | University Of Utah Research Foundation | Sub-diffraction-limited patterning and imaging via multi-step photoswitching |
CN107272180A (zh) * | 2017-07-17 | 2017-10-20 | 鲁东大学 | 一种纳米尺度的均匀光学隧道产生方法和装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA3078560A1 (en) | 2019-05-02 |
EP3702837A1 (en) | 2020-09-02 |
KR20200078532A (ko) | 2020-07-01 |
US20200341373A1 (en) | 2020-10-29 |
WO2019080820A1 (zh) | 2019-05-02 |
EP3702837A4 (en) | 2021-08-04 |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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