JP2021194692A - Laser processing device - Google Patents

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Abstract

To provide a laser processing device that is configured to solve the problem that although a user needs to wear protective glasses to protect eyes from a laser beam when performing laser processing with a laser marker having a marking head uncovered, the user sometimes starts to perform the laser processing without wearing the glasses, which sometimes damages the eyes, so as to secure safety of the user.SOLUTION: A laser processing device 1 comprises a first shielding plate 300 at a position surrounding a zone to be processed of a work-piece 8 between a marking head 26 and the work-piece 8. A controller 21, when receiving an instruction to start processing, determines a shielded state by the first shielding plate 300, and when determining that the shielded state by the first shielding plate 300 satisfies a predetermined condition, starts to process the work-piece 8.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、レーザ加工装置に関する。 The present disclosure relates to a laser processing apparatus.

レーザ光を用いて加工対象物(ワーク)を加工するレーザ加工装置の一つにレーザマーカがある。レーザマーカは、レーザ光を用いてマーキング対象物(ワーク)の表面に文字や図形等のマーキング(以下、「印字」または「加工」とも称す)を行う。レーザ光は目を傷めるものであることから、レーザマーカなどレーザ加工装置の分野においては、ユーザの安全の確保が必要とされる。従来のレーザマーカは、マーキングヘッドを遮蔽効果のある装置に組み込み、装置内でレーザ加工を行うことにより、ユーザの安全を確保していた。しかしながら、マーキングヘッドをむき出しにして使用している場合もある。このようなレーザマーカを使用する際には、ユーザに保護メガネの着用を義務づけているものの、保護メガネの着用を忘れて目を傷めることもあり、ユーザの安全の確保が必要とされている。 A laser marker is one of the laser processing devices for processing an object (work) to be processed by using a laser beam. The laser marker uses laser light to mark the surface of a marking object (work) with characters, figures, and the like (hereinafter, also referred to as "printing" or "processing"). Since laser light damages the eyes, it is necessary to ensure the safety of users in the field of laser processing equipment such as laser markers. In the conventional laser marker, the marking head is incorporated in a device having a shielding effect, and laser processing is performed in the device to ensure the safety of the user. However, there are cases where the marking head is exposed and used. When using such a laser marker, although the user is obliged to wear protective goggles, he / she may forget to wear the protective goggles and may hurt his / her eyes, so it is necessary to ensure the safety of the user.

特開昭59−19093号公報(特許文献1)は、レンズホルダの外周に遮光板を設けることでレーザ光の漏洩を防止するレーザ加工装置を開示する。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-19093 (Patent Document 1) discloses a laser processing apparatus that prevents leakage of laser light by providing a light-shielding plate on the outer periphery of a lens holder.

特開昭59−19093号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 59-19093

マーキングヘッドがむき出しのレーザ加工装置であったとしても、特開昭59−19093号公報に記載の技術によれば、遮蔽板(遮光板)が適切に装着されていれば、レーザ光を遮蔽することができる。しかしながら、遮蔽板が適切に装着されていなければ、レーザ光を遮蔽することができず、ユーザを危険に晒してしまう。 Even if the marking head is a bare laser processing device, according to the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-19093, if a shielding plate (light-shielding plate) is properly attached, the laser beam is shielded. be able to. However, if the shielding plate is not properly attached, the laser beam cannot be shielded, which puts the user at risk.

本開示の目的は、ユーザの安全を確保することができるレーザ加工装置を提供することである。 An object of the present disclosure is to provide a laser processing apparatus capable of ensuring the safety of a user.

この開示にかかるレーザ加工装置は、レーザ光を照射することにより加工対象物を加工するレーザ加工装置である。レーザ加工装置は、加工対象物にレーザ光を照射するマーキングヘッドと、マーキングヘッドに取り付けられ、マーキングヘッドと加工対象物との間で加工対象物の加工箇所を囲むことで遮蔽空間を形成し、マーキングヘッドから照射したレーザ光が遮蔽空間から外部へ漏れることを防止する第1遮蔽板と、マーキングヘッドの動作を制御するコントローラと、を備える。コントローラは、加工開始の指示を受け付けた場合に、第1遮蔽板による遮光状態を判定し、第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定した場合に、加工対象物の加工を開始する。 The laser processing apparatus according to this disclosure is a laser processing apparatus that processes an object to be machined by irradiating it with a laser beam. The laser processing device is attached to a marking head that irradiates the processing object with laser light, and forms a shielding space by surrounding the processing portion of the processing object between the marking head and the processing object. It includes a first shielding plate that prevents the laser beam emitted from the marking head from leaking from the shielding space to the outside, and a controller that controls the operation of the marking head. When the controller receives the instruction to start machining, it determines the light-shielding state by the first shielding plate, and when it is determined that the light-shielding state by the first shielding plate satisfies a predetermined condition, the processing of the object to be machined. To start.

上述の開示によれば、ユーザの安全を確保することができる。 According to the above disclosure, the safety of the user can be ensured.

上述の開示において、コントローラは、加工中に、第1遮蔽板による遮光状態を判定し、第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていないと判定した場合に、加工対象物の加工を停止する。 In the above disclosure, the controller determines the light-shielding state by the first shielding plate during processing, and when it is determined that the light-shielding state by the first shielding plate does not satisfy a predetermined condition, the controller processes the object to be processed. Stop.

上述の開示によれば、ユーザの安全を確保することができる。 According to the above disclosure, the safety of the user can be ensured.

上述の開示において、レーザ加工装置は、報知部をさらに備える。報知部は、マーキングヘッドに設けられ、第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たし、加工を開始できることを報知する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further includes a notification unit. The notification unit is provided on the marking head and notifies that the light-shielding state by the first shielding plate satisfies a predetermined condition and the processing can be started.

上述の開示によれば、ユーザは、加工を開始できることを知ることができる。 According to the above disclosure, the user can know that the machining can be started.

上述の開示において、レーザ加工装置は、第1遮蔽板と加工対象物との接触を検知する検知部をさらに備える。コントローラは、検知部で第1遮蔽板と加工対象物との接触を検知した場合に、第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further includes a detection unit that detects contact between the first shielding plate and the object to be processed. When the detection unit detects the contact between the first shielding plate and the object to be machined, the controller determines that the light-shielding state by the first shielding plate satisfies a predetermined condition.

上述の開示によれば、第1遮蔽板と加工対象物との接触に基づいて、安全確認を行うことができる。 According to the above disclosure, safety confirmation can be performed based on the contact between the first shielding plate and the object to be processed.

上述の開示において、マーキングヘッドが照射するレーザ光は不可視光であり、第1遮蔽板の少なくとも一部は可視光を通す透明な部材で構成される。 In the above disclosure, the laser light emitted by the marking head is invisible light, and at least a part of the first shielding plate is composed of a transparent member through which visible light passes.

上述の開示によれば、加工中の加工対象物を観察することができる。 According to the above disclosure, it is possible to observe the object to be processed during processing.

上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内を照らす照明部と、遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部をさらに備える。画像取得部は、加工中に照明部で照らされた遮蔽空間内の加工対象物の画像を取得する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further includes an illumination unit that illuminates the inside of the shielded space and an image acquisition unit that acquires an image in the shielded space. The image acquisition unit acquires an image of the object to be processed in the shielded space illuminated by the illumination unit during processing.

上述の開示によれば、加工中の加工対象物を観察することができる。 According to the above disclosure, it is possible to observe the object to be processed during processing.

上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内に入る外光に基づいて、第1遮蔽板による遮光状態を判定する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus determines the light-shielding state by the first shielding plate based on the outside light entering the shielding space.

上述の開示によれば、第1遮蔽板と加工対象物とマーキングヘッドとで囲われる遮蔽空間内に入る外光に基づいて、安全確認を行うことができる。 According to the above disclosure, safety confirmation can be performed based on the external light entering the shielding space surrounded by the first shielding plate, the object to be processed, and the marking head.

上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内の光を検知する検知部をさらに備える。コントローラは、検知部で遮蔽空間内に入る外光を検知できない場合に、第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further includes a detection unit that detects light in the shielded space. When the detection unit cannot detect the external light entering the shielding space, the controller determines that the light shielding state by the first shielding plate satisfies a predetermined condition.

上述の開示によれば、遮蔽空間内の光を検知する検知部の検知結果に基づいて、安全確認を行うことができる。 According to the above disclosure, safety confirmation can be performed based on the detection result of the detection unit that detects the light in the shielded space.

上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部をさらに備える。コントローラは、画像取得部で遮蔽空間内の加工対象物の画像を取得できない場合に、第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further includes an image acquisition unit that acquires an image in the shielded space. When the image acquisition unit cannot acquire an image of the object to be processed in the shield space, the controller determines that the light-shielding state by the first shield plate satisfies a predetermined condition.

上述の開示によれば、画像取得部で取得する遮蔽空間内の画像に基づいて、安全確認を行うことができる。 According to the above disclosure, safety confirmation can be performed based on the image in the shielded space acquired by the image acquisition unit.

上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内を照らす照明部をさらに備える。画像取得部は、加工中に照明部で照らされた遮蔽空間内の加工対象物の画像を取得する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further includes an illumination unit that illuminates the inside of the shielded space. The image acquisition unit acquires an image of the object to be processed in the shielded space illuminated by the illumination unit during processing.

上述の開示によれば、加工中の加工対象物を観察することができる。 According to the above disclosure, it is possible to observe the object to be processed during processing.

上述の開示において、第1遮蔽板は、加工対象物に接する面側に弾力性のある部材を有する。 In the above disclosure, the first shielding plate has an elastic member on the surface side in contact with the object to be processed.

上述の開示によれば、第1遮蔽板と加工対象物との間に隙間を生じにくくさせることができるので、マーキングヘッドから照射したレーザ光が外部へ漏れることを防止できる。また、加工対象物が第1遮蔽板との接触により破損することを防止することができる。 According to the above disclosure, since it is possible to make it difficult for a gap to be formed between the first shielding plate and the object to be processed, it is possible to prevent the laser light emitted from the marking head from leaking to the outside. In addition, it is possible to prevent the object to be processed from being damaged by contact with the first shielding plate.

上述の開示において、レーザ加工装置は、受付部をさらに備える。受付部は、マーキングヘッドに設けられ、加工開始の指示を受け付ける。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further comprises a reception unit. The reception unit is provided on the marking head and receives an instruction to start processing.

上述の開示によれば、ユーザは手元で加工の開始を指示することができる。 According to the above disclosure, the user can instruct the start of processing at hand.

上述の開示において、マーキングヘッドは、ユーザが把持する把持部を含む。レーザ加工装置は、ユーザが把持部を把持した状態で加工対象物を加工する、ハンディータイプのレーザ加工装置である。 In the above disclosure, the marking head includes a grip portion gripped by the user. The laser processing device is a handy type laser processing device that processes an object to be machined while the user grips the gripped portion.

上述の開示によれば、ハンディータイプのレーザ加工装置を使用するユーザの安全を確保することができる。 According to the above disclosure, the safety of the user who uses the handy type laser processing apparatus can be ensured.

上述の開示において、レーザ加工装置は、第2遮蔽板をさらに備える。第2遮蔽板は、第1遮蔽板の加工対象物に接する面側に取り付け可能であり、加工対象物の大きさに対応する開口部を有し、マーキングヘッドから照射したレーザ光が第1遮蔽板と加工対象物との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further comprises a second shielding plate. The second shield plate can be attached to the surface side of the first shield plate in contact with the object to be machined, has an opening corresponding to the size of the object to be machined, and the laser light emitted from the marking head is the first shield. Shields leakage to the outside through the gap created between the plate and the object to be processed.

上述の開示によれば、第1遮蔽板と加工対象物との間に隙間が生じるような場合であっても、マーキングヘッドから照射されたレーザ光がその隙間から外部へ漏れることを防止することができる。 According to the above disclosure, even if there is a gap between the first shielding plate and the object to be processed, it is possible to prevent the laser light emitted from the marking head from leaking to the outside through the gap. Can be done.

上述の開示において、レーザ加工装置は、第1遮蔽板および第2遮蔽板を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付け可能なレーザ加工装置である。 In the above disclosure, the laser processing apparatus is a laser processing apparatus that can be attached to a stationary type laser processing apparatus with the first shielding plate and the second shielding plate removed.

上述の開示によれば、ユーザは、使用場面に合わせて、ハンディータイプと据え置きタイプとを使い分けることができる。 According to the above disclosure, the user can properly use the handy type and the stationary type according to the usage situation.

本開示によれば、ユーザの安全を確保することができるレーザ加工装置を提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a laser processing apparatus capable of ensuring the safety of a user.

実施の形態1におけるレーザマーカの概略構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the schematic structure of the laser marker in Embodiment 1. FIG. コントローラの構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of a controller. 制御基板に含まれるハードウェアを示した構成図である。It is a block diagram which showed the hardware included in the control board. コントローラによって表示装置に表示されるユーザインターフェイスを示す図である。It is a figure which shows the user interface which is displayed on the display device by a controller. マーキングヘッドおよび遮蔽板の構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of the marking head and the shielding plate. コントローラによる加工の開始/停止処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the start / stop processing of processing by a controller. 実施の形態2におけるレーザマーカの概略構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the schematic structure of the laser marker in Embodiment 2. 実施の形態2におけるマーキングヘッドおよび遮蔽板の構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of the marking head and the shielding plate in Embodiment 2. 照明装置およびカメラユニットの配置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the arrangement of a lighting device and a camera unit. 実施の形態3におけるレーザマーカの構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of the laser marker in Embodiment 3. FIG. 実施の形態4におけるレーザマーカの構成を示す構成図である。It is a block diagram which shows the structure of the laser marker in Embodiment 4.

本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same or corresponding parts in the drawings are designated by the same reference numerals and the description thereof will not be repeated.

[適用例]
まず、本発明が適用される場面の一例について説明する。本発明が適用される場面は、マーキングヘッドがむき出しのレーザマーカでレーザ加工を行う場面である。より具体的には、本発明は、図1に示すようなユーザが把持して使用するハンディータイプのレーザマーカ1において適用される。このようなマーキングヘッドがむき出しのレーザマーカでレーザ加工を行う場合には、レーザ光W(図2参照)から目を保護するためにユーザは保護メガネを着用する必要があるが、着用し忘れたままレーザ加工を開始し、目を傷めてしまうことがある。しかしながら、本発明におけるレーザマーカ1は、マーキングヘッド26(図1参照)と加工対象物8(図1参照)との間で加工対象物8の加工箇所を囲む位置に遮蔽板300(図1参照)を取り付けることができる。また、本発明におけるレーザマーカ1は、レーザ加工を開始するためには、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしていることを必要とする。所定の条件とは、遮蔽板がマーキングヘッドから照射されたレーザ光をユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることである。遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かは、たとえば、遮蔽板と加工対象物とが接触しているか否か、または、遮蔽板と加工対象物とマーキングヘッドとで囲われる空間内に外光が入っているか否かを基に判定される。これにより、マーキングヘッドから照射したレーザ光が外部へ漏れることを防止することができるので、ユーザの安全を確保することが可能となる。
[Application example]
First, an example of a situation in which the present invention is applied will be described. The scene to which the present invention is applied is a scene where the marking head performs laser processing with a bare laser marker. More specifically, the present invention is applied to a handy type laser marker 1 that is gripped and used by a user as shown in FIG. When laser processing is performed with a laser marker whose marking head is exposed, the user needs to wear protective goggles to protect the eyes from the laser beam W (see FIG. 2), but the user must wear protective goggles. Laser processing may start and may hurt your eyes. However, the laser marker 1 in the present invention has a shielding plate 300 (see FIG. 1) at a position surrounding the machining portion of the machining object 8 between the marking head 26 (see FIG. 1) and the machining object 8 (see FIG. 1). Can be attached. Further, the laser marker 1 in the present invention needs that the light-shielding state by the shielding plate 300 satisfies a predetermined condition in order to start the laser processing. The predetermined condition is that the shielding plate can shield the laser beam emitted from the marking head to the extent that the safety of the user can be ensured. Whether or not the light-shielding state by the shielding plate satisfies a predetermined condition is, for example, whether or not the shielding plate and the object to be processed are in contact with each other, or the space surrounded by the shielding plate, the object to be processed, and the marking head. Judgment is made based on whether or not external light is inside. As a result, it is possible to prevent the laser beam emitted from the marking head from leaking to the outside, so that the safety of the user can be ensured.

以下、本実施の形態のより具体的な応用例について説明する。以下では、レーザ加工装置として、レーザマーカを例に挙げて説明するが、レーザ加工装置はレーザ光を用いて穴開け、剥離、切断等のマーキング以外の加工を行う装置であってもよい。また、本実施の形態に係るレーザマーカは、文字や記号のマーキングを行なう機能の他に、穴開け、剥離、切断等のマーキング以外の加工を行う機能を有していてもよい。 Hereinafter, a more specific application example of the present embodiment will be described. Hereinafter, the laser processing apparatus will be described by taking a laser marker as an example, but the laser processing apparatus may be an apparatus that uses laser light to perform processing other than marking such as drilling, peeling, and cutting. Further, the laser marker according to the present embodiment may have a function of performing processing other than marking such as drilling, peeling, and cutting, in addition to the function of marking characters and symbols.

[実施の形態1]
<A.レーザマーカ1の概略構成>
図1は、実施の形態1におけるレーザマーカ1の概略構成を示す構成図である。図1を参照して、レーザマーカ1は、ユーザが把持して使用するハンディータイプのレーザマーカである。レーザマーカ1は、レーザ光W(図2参照)を照射することにより加工対象物8を加工する。レーザマーカ1は、コントローラ21と、マーキングヘッド26と、取り外し可能な遮蔽板300とを有する。
[Embodiment 1]
<A. Schematic configuration of laser marker 1>
FIG. 1 is a configuration diagram showing a schematic configuration of the laser marker 1 according to the first embodiment. With reference to FIG. 1, the laser marker 1 is a handy type laser marker that the user grips and uses. The laser marker 1 processes the object to be processed 8 by irradiating the laser beam W (see FIG. 2). The laser marker 1 has a controller 21, a marking head 26, and a removable shielding plate 300.

コントローラ21は、マーキングヘッド26の動作を制御する。コントローラ21の詳細については図2を参照して後述するが、コントローラ21は、レーザ光Wを発振するレーザ発振器を有する。 The controller 21 controls the operation of the marking head 26. The details of the controller 21 will be described later with reference to FIG. 2, but the controller 21 has a laser oscillator that oscillates the laser beam W.

マーキングヘッド26は、ユーザが把持する把持部261と、マーキングヘッド本体262とを有する。マーキングヘッド26は、把持部261をユーザによって把持された状態で、コントローラ21の制御に基づいて加工対象物8に対してレーザ光Wを照射して、加工対象物8を加工する。マーキングヘッド26が照射するレーザ光Wは不可視光である。たとえば、レーザ発振器にYVO4レーザ、YAGレーザを用いた場合、レーザ光Wの波長は、たとえば、約1.06マイクロメートルである。マーキングヘッド26は、光ファイバ28によって、コントローラ21内の発振器と接続されている。さらに、マーキングヘッド26は、通信ケーブル29によって、コントローラ21と接続されている。詳しくは、マーキングヘッド26は、通信ケーブル29によって、コントローラ21内の制御基板に接続されている。なお、マーキングヘッド26の詳細構成は、図5を参照して後述する。 The marking head 26 has a grip portion 261 gripped by the user and a marking head main body 262. The marking head 26 processes the machining object 8 by irradiating the machining object 8 with the laser beam W under the control of the controller 21 while the grip portion 261 is gripped by the user. The laser beam W emitted by the marking head 26 is invisible light. For example, when a YVO4 laser or a YAG laser is used as the laser oscillator, the wavelength of the laser beam W is, for example, about 1.06 micrometer. The marking head 26 is connected to the oscillator in the controller 21 by an optical fiber 28. Further, the marking head 26 is connected to the controller 21 by a communication cable 29. Specifically, the marking head 26 is connected to the control board in the controller 21 by the communication cable 29. The detailed configuration of the marking head 26 will be described later with reference to FIG.

遮蔽板300は、マーキングヘッド26に取り外しすることができる。遮蔽板300は、マーキングヘッド26に取り付けられ、マーキングヘッド本体262と加工対象物8との間で加工対象物8の加工箇所を囲むことで遮蔽空間を形成し、マーキングヘッド26から照射したレーザ光Wが遮蔽空間から外部へ漏れることを防止する。遮蔽板300は、加工対象物8に接する面側に弾力性のある部材305を有する。これにより、マーキングヘッド26に遮蔽板300を取り付けた際に遮蔽板300と加工対象物8との間に隙間が生じにくくなるので、マーキングヘッド26から照射したレーザ光Wが外部へ漏れることを防止することができる。また、遮蔽板300が加工対象物8に接する面側に弾力性のある部材305を有することで、加工対象物8が遮蔽板300との接触により破損することを防止することもできる。 The shielding plate 300 can be removed from the marking head 26. The shielding plate 300 is attached to the marking head 26, forms a shielding space by surrounding the processing portion of the processing object 8 between the marking head main body 262 and the processing object 8, and the laser light emitted from the marking head 26. Prevents W from leaking from the shielded space to the outside. The shielding plate 300 has an elastic member 305 on the surface side in contact with the object to be machined 8. As a result, when the shielding plate 300 is attached to the marking head 26, a gap is less likely to occur between the shielding plate 300 and the object to be processed 8, so that the laser beam W irradiated from the marking head 26 is prevented from leaking to the outside. can do. Further, by having the elastic member 305 on the surface side where the shielding plate 300 is in contact with the shielding plate 8, it is possible to prevent the shielding object 8 from being damaged by the contact with the shielding plate 300.

また、遮蔽板300の少なくとも一部は、可視光を通す透明な部材で構成される(図中の窓301)。当該可視光を通す透明な部材は不可視光を通さない部材である。マーキングヘッド26が照射するレーザ光Wは不可視光であることから、遮蔽板300の一部が可視光を通す透明な部材で構成されていても、マーキングヘッド26から照射したレーザ光Wが外部へ漏れることはない。したがって、ユーザは、加工中に遮蔽板300で覆われた内部の様子(加工対象物8の様子)を安全な状態で確認することができる。なお、遮蔽板300は、少なくとも一部が可視光を通す透明な部材で構成されていればよく、全面が可視光を通す透明な部材で構成されていてもよい。 Further, at least a part of the shielding plate 300 is composed of a transparent member that allows visible light to pass through (window 301 in the figure). The transparent member that allows visible light to pass through is a member that does not allow invisible light to pass through. Since the laser beam W emitted by the marking head 26 is invisible light, the laser beam W emitted from the marking head 26 is emitted to the outside even if a part of the shielding plate 300 is made of a transparent member through which visible light passes. It will not leak. Therefore, the user can confirm the internal state (the state of the object to be processed 8) covered with the shielding plate 300 during processing in a safe state. The shielding plate 300 may be at least partially composed of a transparent member that allows visible light to pass through, and may be entirely composed of a transparent member that allows visible light to pass through.

<B.コントローラ21の詳細構成>
図2および図3を参照して、コントローラ21の構成をより詳細に説明する。図2は、コントローラ21の構成を示す構成図である。コントローラ21は、レーザ発振器240と、制御基板210と、ドライバ220と、ドライバ用電源230とを含む。コントローラ21には、表示装置6および入力装置7を接続することができる。表示装置6および入力装置7は、コントローラ21における設定内容をユーザが変更する局面等において用いられる。
<B. Detailed configuration of controller 21>
The configuration of the controller 21 will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is a configuration diagram showing the configuration of the controller 21. The controller 21 includes a laser oscillator 240, a control board 210, a driver 220, and a driver power supply 230. A display device 6 and an input device 7 can be connected to the controller 21. The display device 6 and the input device 7 are used in a situation where the user changes the setting contents in the controller 21 or the like.

レーザ発振器240は、光ファイバ241と、半導体レーザ242,243,249A〜249Dと、アイソレータ244,246と、結合器245,248と、バンドパスフィルタ247とを備える。 The laser oscillator 240 includes an optical fiber 241, a semiconductor laser 242,243,249A to 249D, an isolator 244,246, a coupler 245,248, and a bandpass filter 247.

半導体レーザ242は、種光を発する種光源である。半導体レーザ242は、ドライバ220により駆動されて、パルス状の種光を発する。 The semiconductor laser 242 is a seed light source that emits seed light. The semiconductor laser 242 is driven by the driver 220 and emits pulsed seed light.

アイソレータ244は一方向の光のみを透過し、その光と逆方向に入射する光を遮断する。具体的には、アイソレータ244は、半導体レーザ242から発せられる種光を通過させるとともに、光ファイバ241からの戻り光を遮断する。これによって半導体レーザ242の損傷を防ぐことができる。 The isolator 244 transmits only light in one direction and blocks light incident on the opposite direction of the light. Specifically, the isolator 244 passes the seed light emitted from the semiconductor laser 242 and blocks the return light from the optical fiber 241. This can prevent damage to the semiconductor laser 242.

半導体レーザ243は、光ファイバ241のコアに添加された希土類元素を励起するための励起光を発する励起光源である。 The semiconductor laser 243 is an excitation light source that emits excitation light for exciting rare earth elements added to the core of the optical fiber 241.

結合器245は、半導体レーザ242からの種光および半導体レーザ243からの励起光を結合させて、光ファイバ241に入射させる。 The coupler 245 combines the seed light from the semiconductor laser 242 and the excitation light from the semiconductor laser 243 and causes them to enter the optical fiber 241.

半導体レーザ243から結合器245を介して光ファイバ241に入射した励起光は、光ファイバ241のコアに含まれる希土類元素に吸収される。これにより希土類元素が励起され、反転分布状態が得られる。この状態において、半導体レーザ242からの種光が光ファイバ241のコアに入射すると、誘導放出が生じる。この誘導放出によって種光(パルス光)が増幅される。すなわち光ファイバ241によって構成されたファイバ増幅器に種光および励起光が入射されることによって、種光が増幅される。 The excitation light incident on the optical fiber 241 from the semiconductor laser 243 via the coupler 245 is absorbed by the rare earth element contained in the core of the optical fiber 241. As a result, rare earth elements are excited and a population inversion state is obtained. In this state, when the seed light from the semiconductor laser 242 is incident on the core of the optical fiber 241, stimulated emission occurs. Seed light (pulse light) is amplified by this stimulated emission. That is, the seed light is amplified by incident the seed light and the excitation light on the fiber amplifier configured by the optical fiber 241.

アイソレータ246は、光ファイバ241から出力されたパルス光を通過させるとともに光ファイバ241に戻る光を遮断する。 The isolator 246 passes the pulsed light output from the optical fiber 241 and blocks the light returning to the optical fiber 241.

バンドパスフィルタ247は、所定の波長帯の光を通過させるよう構成される。「所定の波長帯」とは、具体的には、光ファイバ241から出力されるパルス光のピーク波長を含む波長帯である。光ファイバ241から自然放出光が放出された場合、その自然放出光はバンドパスフィルタ247により除去される。 The bandpass filter 247 is configured to pass light in a predetermined wavelength band. Specifically, the “predetermined wavelength band” is a wavelength band including the peak wavelength of the pulsed light output from the optical fiber 241. When spontaneously emitted light is emitted from the optical fiber 241, the naturally emitted light is removed by the bandpass filter 247.

バンドパスフィルタ247を通過したレーザ光は、結合器248を介して、レーザ光を伝送するために設けられた光ファイバ28に入射する。半導体レーザ249A〜249Dは、バンドパスフィルタ247を通過したレーザ光を光ファイバ28において増幅するために、励起光を発する。つまり、光ファイバ28は、結合器245と光ファイバ241とアイソレータ246とで構成されたファイバ増幅器と同じように、結合器248と後述のアイソレータ264(図5参照)とを組み合わせることでファイバ増幅器を構成する。 The laser light that has passed through the bandpass filter 247 is incident on the optical fiber 28 provided for transmitting the laser light via the coupler 248. The semiconductor lasers 249A to 249D emit excitation light in order to amplify the laser light that has passed through the bandpass filter 247 in the optical fiber 28. That is, the optical fiber 28 is a fiber amplifier by combining the coupler 248 and the isolator 264 (see FIG. 5) described later in the same manner as the fiber amplifier composed of the coupler 245, the optical fiber 241 and the isolator 246. Configure.

結合器248は、バンドパスフィルタ247を通過したパルス光と、半導体レーザ249A〜249Dからの光とを結合して光ファイバ28に入射させる。 The combiner 248 combines the pulsed light that has passed through the bandpass filter 247 with the light from the semiconductor lasers 249A to 249D and causes them to enter the optical fiber 28.

なお、図2に示したレーザ発振器240の構成は、一例であって、これに限定されるものではない。たとえば、レーザ発振器240は、所定の波長帯のレーザ光を得られるのであればバンドパスフィルタ247を備えていなくてもよい。 The configuration of the laser oscillator 240 shown in FIG. 2 is an example and is not limited thereto. For example, the laser oscillator 240 may not include a bandpass filter 247 as long as it can obtain laser light in a predetermined wavelength band.

制御基板210は、制御部211と、パルス発生部212と、記憶部213と、通信処理部214,216,217とを含む。 The control board 210 includes a control unit 211, a pulse generation unit 212, a storage unit 213, and a communication processing unit 214, 216, 217.

制御部211は、パルス発生部212およびドライバ220を制御することによって、コントローラ21の全体の動作を制御する。詳しくは、制御部211は、記憶部213に記憶されているオペレーティングシステムとアプリケーションプログラムとを実行することにより、コントローラ21の全体の動作を制御する。これにより、レーザ光Wがマーキングヘッド26から加工対象物8へ照射される。 The control unit 211 controls the overall operation of the controller 21 by controlling the pulse generation unit 212 and the driver 220. Specifically, the control unit 211 controls the overall operation of the controller 21 by executing the operating system and the application program stored in the storage unit 213. As a result, the laser beam W is irradiated from the marking head 26 to the object 8 to be processed.

パルス発生部212は、所定の繰り返し周波数、および、所定のパルス幅を有する電気信号を発生させる。パルス発生部212は、制御部211の制御により、電気信号を出力したり、電気信号の出力を停止したりする。パルス発生部212からの電気信号は半導体レーザ242に供給される。 The pulse generation unit 212 generates an electric signal having a predetermined repetition frequency and a predetermined pulse width. The pulse generation unit 212 outputs an electric signal or stops the output of the electric signal under the control of the control unit 211. The electric signal from the pulse generation unit 212 is supplied to the semiconductor laser 242.

記憶部213は、オペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムの他に、各種のデータを記憶している。 The storage unit 213 stores various data in addition to the operating system and the application program.

通信処理部214は、マーキングヘッド26との通信を行うためのインターフェイスである。制御部211は、通信処理部214および通信ケーブル29を介して、制御信号をマーキングヘッド26に送信する。また、制御部211は、通信処理部214および通信ケーブル29を介して、マーキングヘッド26から制御信号(たとえば、後述の受付部272からの加工開始を指示する制御信号等)を受信する。 The communication processing unit 214 is an interface for communicating with the marking head 26. The control unit 211 transmits a control signal to the marking head 26 via the communication processing unit 214 and the communication cable 29. Further, the control unit 211 receives a control signal (for example, a control signal instructing the start of processing from the reception unit 272 described later) from the marking head 26 via the communication processing unit 214 and the communication cable 29.

通信処理部216は、入力装置7からの入力を受け付ける。入力装置7は、各種ポインティングデバイス(たとえば、マウス、タッチパッド等)やキーボード等である。通信処理部216は、受け付けた入力を制御部211に通知する。 The communication processing unit 216 receives an input from the input device 7. The input device 7 is various pointing devices (for example, a mouse, a touch pad, etc.), a keyboard, and the like. The communication processing unit 216 notifies the control unit 211 of the received input.

通信処理部217は、制御部211によって生成された画像データを表示装置6に送信する。なお、この場合、表示装置6は、当該画像データに基づいた画像(ユーザインターフェイス)を表示する。表示装置6に表示されるユーザインターフェイスの例については、図4を参照して後述する。 The communication processing unit 217 transmits the image data generated by the control unit 211 to the display device 6. In this case, the display device 6 displays an image (user interface) based on the image data. An example of the user interface displayed on the display device 6 will be described later with reference to FIG.

ドライバ用電源230は、ドライバ220に電力を供給する。これによりドライバ220は半導体レーザ242,243,249A〜249Dに駆動電流を供給する。半導体レーザ242,243,249A〜249Dの各々は駆動電流が供給されることによってレーザ発振する。半導体レーザ242に供給される駆動電流は、パルス発生部212からの電気信号により変調される。これにより半導体レーザ242はパルス発振して、所定の繰り返し周波数および所定のパルス幅を有するパルス光を種光として出力する。一方、半導体レーザ243,249A〜249Dの各々にはドライバ220により連続的な駆動電流が供給される。これにより半導体レーザ243,249A〜249Dの各々は連続発振して、連続光を励起光として出力する。 The driver power supply 230 supplies power to the driver 220. As a result, the driver 220 supplies the drive current to the semiconductor lasers 242, 243, 249A to 249D. Each of the semiconductor lasers 242, 243, 249A to 249D oscillates by being supplied with a driving current. The drive current supplied to the semiconductor laser 242 is modulated by an electric signal from the pulse generating unit 212. As a result, the semiconductor laser 242 oscillates in a pulse and outputs pulsed light having a predetermined repeating frequency and a predetermined pulse width as seed light. On the other hand, a continuous drive current is supplied to each of the semiconductor lasers 243, 249A to 249D by the driver 220. As a result, each of the semiconductor lasers 243, 249A to 249D oscillates continuously, and the continuous light is output as the excitation light.

図3は、制御基板210に含まれるハードウェアを示した構成図である。図3を参照して、制御基板210は、プロセッサ110と、メモリ120と、通信インターフェイス130と、パルス発生回路140とを備える。 FIG. 3 is a configuration diagram showing the hardware included in the control board 210. With reference to FIG. 3, the control board 210 includes a processor 110, a memory 120, a communication interface 130, and a pulse generation circuit 140.

メモリ120は、たとえば、ROM(Read Only Memory)121と、RAM(Random Access Memory)122と、フラッシュメモリ123とを含んで構成される。なお、フラッシュメモリ123には、上述したオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、各種のデータが記憶される。メモリ120は、図2に示した記憶部213に対応する。 The memory 120 includes, for example, a ROM (Read Only Memory) 121, a RAM (Random Access Memory) 122, and a flash memory 123. The flash memory 123 stores the above-mentioned operating system, application program, and various data. The memory 120 corresponds to the storage unit 213 shown in FIG.

プロセッサ110は、コントローラ21の全体の動作を制御する。なお、図2に示した制御部211は、プロセッサ110がメモリ120に記憶されたオペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムを実行することにより実現される。なお、アプリケーションプログラムの実行の際には、メモリ120に記憶されている各種のデータが参照される。 The processor 110 controls the overall operation of the controller 21. The control unit 211 shown in FIG. 2 is realized by the processor 110 executing an operating system and an application program stored in the memory 120. When executing the application program, various data stored in the memory 120 are referred to.

通信インターフェイス130は、外部装置(たとえば、マーキングヘッド26、表示装置6、入力装置7)との通信を行なうためのものである。通信インターフェイス130は、図2の通信処理部214,216,217に対応する。 The communication interface 130 is for communicating with an external device (for example, a marking head 26, a display device 6, and an input device 7). The communication interface 130 corresponds to the communication processing units 214,216, 217 in FIG. 2.

パルス発生回路140は、図2のパルス発生部212に対応する。すなわち、パルス発生回路140は、プロセッサ110からの指令に基づき、所定の繰り返し周波数、および、所定のパルス幅を有する電気信号を発生させる。 The pulse generation circuit 140 corresponds to the pulse generation unit 212 in FIG. That is, the pulse generation circuit 140 generates an electric signal having a predetermined repetition frequency and a predetermined pulse width based on a command from the processor 110.

なお、図3に示したハードウェア構成は、一例であって、これらに限定されるものではない。 The hardware configuration shown in FIG. 3 is an example and is not limited thereto.

<C.事前登録>
図4は、コントローラ21(図2参照)によって表示装置6(図2参照)に表示されるユーザインターフェイス700を示す図である。ユーザインターフェイス700は、制御部211(図2参照)が記憶部213(図2参照)に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することによって実現される。ユーザインターフェイス700上で行われたユーザによる入力装置7での入力操作は通信処理部216によって受け付けられ、受け付けられた入力が制御部211に通知される。
<C. Pre-registration>
FIG. 4 is a diagram showing a user interface 700 displayed on the display device 6 (see FIG. 2) by the controller 21 (see FIG. 2). The user interface 700 is realized by the control unit 211 (see FIG. 2) executing an application program stored in the storage unit 213 (see FIG. 2). The input operation by the user on the user interface 700 in the input device 7 is accepted by the communication processing unit 216, and the accepted input is notified to the control unit 211.

制御部211は、ユーザの操作に合わせて画面モードを切り替えることができる。図4には、マーキングデータの作成および編集に用いられる編集モードの画面が示されている。制御部211は、ボタン703をクリックするユーザ操作を受け付けると、画面を、編集モードの画面から、実際にマーキング(加工)を行う際に用いられる運用モードの画面に切り替える。なお、制御部211は、運用モードの画面において表示されるボタンをクリックするユーザ操作を受け付けることにより、運用モードの画面を編集モードの画面へと切り替える。 The control unit 211 can switch the screen mode according to the operation of the user. FIG. 4 shows a screen of an edit mode used for creating and editing marking data. Upon receiving the user operation of clicking the button 703, the control unit 211 switches the screen from the edit mode screen to the operation mode screen used when actually performing marking (processing). The control unit 211 switches the operation mode screen to the edit mode screen by accepting the user operation of clicking the button displayed on the operation mode screen.

制御部211は、ボタン702をクリックするユーザ操作を受け付けると、テストマーキング画面を表示装置6に表示させる。これにより、ユーザは、作成および編集したマーキングデータを表示装置6上で確認することができる。 When the control unit 211 receives the user operation of clicking the button 702, the control unit 211 displays the test marking screen on the display device 6. As a result, the user can confirm the created and edited marking data on the display device 6.

制御部211は、マーキングする文字、図形、記号等、マーキングするパターン(加工パターン)の入力を受け付ける。加工パターンは、描画領域701を用いて、ユーザによって描画される。描画領域701には、X軸とY軸とからなる座標系が設定されている。制御部211はユーザが入力した加工パターンを座標系で特定する。すなわち、制御部211は、ユーザが入力した加工パターンを位置情報として受け付ける。 The control unit 211 accepts input of marking patterns (machining patterns) such as characters, figures, and symbols to be marked. The processing pattern is drawn by the user using the drawing area 701. A coordinate system including an X-axis and a Y-axis is set in the drawing area 701. The control unit 211 specifies the machining pattern input by the user in the coordinate system. That is, the control unit 211 accepts the machining pattern input by the user as position information.

制御部211は、レーザ/走査タブ710が選択された状態において、レーザ光W(図2参照)の照射条件の設定を受け付ける。レーザ/走査タブ710は、レーザ光Wの出力パワー、レーザ光Wの周波数、および加工速度を入力するための欄を含む。制御部211は、「パワー」、「周波数」、および「加工速度」の各欄に数値が入力されると、入力された数値をレーザ光Wの出力パワー、レーザ光Wの周波数、および加工速度として設定する。 The control unit 211 accepts the setting of the irradiation conditions of the laser beam W (see FIG. 2) in the state where the laser / scanning tab 710 is selected. The laser / scanning tab 710 includes columns for inputting the output power of the laser beam W, the frequency of the laser beam W, and the processing speed. When a numerical value is input to each of the "power", "frequency", and "machining speed" fields, the control unit 211 uses the input numerical value as the output power of the laser beam W, the frequency of the laser beam W, and the machining speed. Set as.

制御部211は、ボタン750をクリックするユーザ操作を受け付けると、ユーザが入力した内容(設定内容)をデフォルト値として保存する。制御部211は、ボタン760をクリックするユーザ操作を受け付けると、ユーザが入力した内容(設定内容)をデフォルト値に戻す。 When the control unit 211 receives the user operation of clicking the button 750, the control unit 211 saves the content (setting content) input by the user as a default value. When the control unit 211 accepts the user operation of clicking the button 760, the content (setting content) input by the user is returned to the default value.

なお、制御部211は、ユーザが入力した内容(設定内容)を、たとえば、ファイル形式で、外部メモリに書き込み、または、外部の機器に送信することも可能である。これによれば、レーザマーカ1以外の他のレーザマーカに、これらの設定内容を移行させることができる。 The control unit 211 can also write the contents (setting contents) input by the user to the external memory in a file format, or send the contents to an external device. According to this, these setting contents can be transferred to a laser marker other than the laser marker 1.

コントローラ21は、遮蔽板300(図1参照)による遮光状態が所定の条件を満たしていることを条件に、ユーザが入力した加工パターンおよびレーザ光Wの照射条件に基づいてレーザ光Wを照射して、加工対象物8(図1参照)の加工を開始する。加工を開始した後も、コントローラ21は遮蔽板300による遮光状態を判定し、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たさなくなった場合には、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たすようになるまでの間、加工を中断する。所定の条件とは、遮蔽板300がマーキングヘッド26(図1参照)から照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることである。実施の形態1におけるレーザマーカ1(図1参照)では、遮蔽板300と加工対象物8との接触を以て遮蔽板300による遮光状態を判定する。以下、レーザマーカ1における加工の開始/停止制御について説明する。 The controller 21 irradiates the laser beam W based on the processing pattern input by the user and the irradiation condition of the laser beam W, provided that the light-shielding state by the shielding plate 300 (see FIG. 1) satisfies a predetermined condition. Then, the processing of the object to be processed 8 (see FIG. 1) is started. Even after the processing is started, the controller 21 determines the light-shielding state by the shielding plate 300, and when the light-shielding state by the shielding plate 300 does not satisfy the predetermined condition, the light-shielding state by the shielding plate 300 satisfies the predetermined condition. Processing is interrupted until this happens. The predetermined condition is that the shielding plate 300 can shield the laser beam W emitted from the marking head 26 (see FIG. 1) to the extent that the safety of the user can be ensured. In the laser marker 1 (see FIG. 1) in the first embodiment, the light-shielding state by the shield plate 300 is determined by the contact between the shield plate 300 and the object to be processed 8. Hereinafter, processing start / stop control in the laser marker 1 will be described.

<D.加工の開始/停止制御>
図5および図6を参照して、レーザマーカ1における加工の開始/停止制御について説明する。図5は、マーキングヘッド26および遮蔽板300の構成を示す構成図である。マーキングヘッド26は、ユーザが把持する把持部261と、マーキングヘッド本体262とを有する。
<D. Machining start / stop control>
The start / stop control of machining in the laser marker 1 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a configuration diagram showing the configuration of the marking head 26 and the shielding plate 300. The marking head 26 has a grip portion 261 gripped by the user and a marking head main body 262.

把持部261は、加工を開始できることをユーザに報知する報知部271を有する。レーザマーカ1は、安全確認として、加工開始前に遮蔽板300による遮光状態を判定し、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしている場合に加工を開始する。報知部271は、加工開始前の安全確認が完了し、加工を開始できることをユーザに報知する。これにより、ユーザは、加工開始前の安全確認が完了し、加工を開始できることを知ることができる。また、報知部271は、加工中に加工中であることを報知する。これにより、ユーザは、加工中であることを知ることができる。報知部271には、液晶ディスプレイ、LED(light emitting diode)ランプ、または/およびスピーカー等を採用できる。報知部271が液晶ディスプレイの場合には、報知部271は、加工を開始できることや加工中であることを文字、アイコン、または/および色で報知する。報知部271がLEDランプの場合には、報知部271は、加工を開始できることや加工中であることを、ランプを点灯させることで報知する。なお、報知部271がLEDランプの場合には、報知部271は、加工を開始できることや加工中であることをランプの色を変えることで報知してもよい。報知部271がスピーカーの場合には、報知部271は、加工を開始できることや加工中であることを音声で報知する。 The grip portion 261 has a notification unit 271 that notifies the user that machining can be started. As a safety confirmation, the laser marker 1 determines the light-shielding state by the shielding plate 300 before the start of processing, and starts processing when the light-shielding state by the shielding plate 300 satisfies a predetermined condition. The notification unit 271 notifies the user that the safety confirmation before the start of machining is completed and the machining can be started. As a result, the user can know that the safety confirmation before the start of machining is completed and the machining can be started. In addition, the notification unit 271 notifies that processing is in progress during processing. This allows the user to know that processing is in progress. A liquid crystal display, an LED (light emitting diode) lamp, / and a speaker or the like can be adopted as the notification unit 271. When the notification unit 271 is a liquid crystal display, the notification unit 271 notifies by characters, icons, or / and colors that processing can be started or that processing is in progress. When the notification unit 271 is an LED lamp, the notification unit 271 notifies by lighting the lamp that processing can be started or processing is in progress. When the notification unit 271 is an LED lamp, the notification unit 271 may notify that processing can be started or that processing is in progress by changing the color of the lamp. When the notification unit 271 is a speaker, the notification unit 271 voicely notifies that processing can be started or that processing is in progress.

把持部261は、加工開始の指示を受け付ける受付部272をさらに有する。受付部272には、タッチパネルや物理的なボタンを採用できる。ユーザは、受付部272を操作することによりレーザマーカ1に対して加工の開始を指示することができる。受付部272はユーザの操作を受け付けると、加工開始を指示する制御信号をコントローラ21へ送信する。なお、報知部271および受付部272は一体であってもよい。 The grip portion 261 further includes a reception portion 272 that receives an instruction to start machining. A touch panel or physical buttons can be adopted for the reception unit 272. The user can instruct the laser marker 1 to start processing by operating the reception unit 272. When the reception unit 272 receives the user's operation, the reception unit 272 transmits a control signal instructing the start of machining to the controller 21. The notification unit 271 and the reception unit 272 may be integrated.

マーキングヘッド本体262は、ガイド光源263、アイソレータ264、ガルバノスキャナ266、集光レンズ267、およびレーザ出射部268を有する。 The marking head body 262 includes a guide light source 263, an isolator 264, a galvano scanner 266, a condenser lens 267, and a laser emitting unit 268.

ガイド光源263は、レーザ光Wによる加工位置を加工対象物8上に表示する可視光(ガイド光G)を生成する。ガイド光源263は、レーザダイオードなどの発光素子によって構成される。ガイド光源263は、ガイド光源263から出力されたガイド光Gの光軸と、コントローラ21からから出力されたレーザ光Wの光軸とが直交するように設けられる。 The guide light source 263 generates visible light (guide light G) that displays the processing position by the laser light W on the processing object 8. The guide light source 263 is composed of a light emitting element such as a laser diode. The guide light source 263 is provided so that the optical axis of the guide light G output from the guide light source 263 and the optical axis of the laser light W output from the controller 21 are orthogonal to each other.

アイソレータ264は、光ファイバ28から出力されるパルス光を通過させるとともに、光ファイバ28に戻る光を遮断する。アイソレータ264を通過したパルス光は、ダイクロイックミラー265に入射する。 The isolator 264 passes the pulsed light output from the optical fiber 28 and blocks the light returning to the optical fiber 28. The pulsed light that has passed through the isolator 264 is incident on the dichroic mirror 265.

ガルバノスキャナ266は、ダイクロイックミラー265とガルバノミラー266aとを備える。ダイクロイックミラー265は、コントローラ21から出射されたレーザ光Wの光軸上であり、かつ、ガイド光源263から出射されたガイド光Gの光軸上に設けられる。ダイクロイックミラー265は、特定の波長の光を反射し、その他の波長の光を透過する性質を有する。このような性質により、ダイクロイックミラー265は、ガイド光源263から出射されたガイド光Gを反射し、コントローラ21から出射されたレーザ光Wをガルバノミラー266aへ透過する。 The galvano scanner 266 includes a dichroic mirror 265 and a galvano mirror 266a. The dichroic mirror 265 is provided on the optical axis of the laser beam W emitted from the controller 21 and on the optical axis of the guide light G emitted from the guide light source 263. The dichroic mirror 265 has a property of reflecting light of a specific wavelength and transmitting light of other wavelengths. Due to such a property, the dichroic mirror 265 reflects the guide light G emitted from the guide light source 263 and transmits the laser light W emitted from the controller 21 to the galvano mirror 266a.

ガルバノミラー266aは、X軸ガルバノミラーと、Y軸ガルバノミラーとを有する。X軸ガルバノミラーおよびY軸ガルバノミラーは、レーザ光Wおよびガイド光Gを加工対象物8に対してX方向およびY方向に走査させる。すなわち、ダイクロイックミラー265を透過したレーザ光Wおよびダイクロイックミラー265で反射したガイド光Gは、X軸ガルバノミラーおよびY軸ガルバノミラーによって、加工対象物8に対してX方向及びY方向に走査される。 The galvano mirror 266a has an X-axis galvano mirror and a Y-axis galvano mirror. The X-axis galvano mirror and the Y-axis galvano mirror scan the laser beam W and the guide beam G in the X-direction and the Y-direction with respect to the workpiece 8. That is, the laser beam W transmitted through the dichroic mirror 265 and the guide light G reflected by the dichroic mirror 265 are scanned in the X-direction and the Y-direction with respect to the workpiece 8 by the X-axis galvano mirror and the Y-axis galvano mirror. ..

集光レンズ267は、ガルバノスキャナ266によって偏向されたレーザ光Wおよびガイド光Gを加工対象物8の表面に集光させて走査する。集光レンズ267によって集光されたレーザ光Wおよびガイド光Gは、レーザ出射部268から加工対象物8に向けて出射される。 The condensing lens 267 concentrates the laser beam W and the guide light G deflected by the galvano scanner 266 on the surface of the object 8 to be processed and scans them. The laser light W and the guide light G collected by the condenser lens 267 are emitted from the laser emitting unit 268 toward the object to be processed 8.

さらに、マーキングヘッド本体262は、遮蔽板300の取り付け部280を有する。遮蔽板300は、加工対象物8に接する面側に弾力性のある部材305を有する。遮蔽板300は、遮蔽板300と加工対象物8との接触を検知する接触センサ310(接触センサ310a,310b)を有する。なお、接触センサ310による検知結果は、後述の遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かの判定処理において使用される。したがって、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定できるに足りる数(1つでもよいし、複数でもよい)の接触センサ310が遮蔽板300に設けられる。 Further, the marking head main body 262 has a mounting portion 280 for the shielding plate 300. The shielding plate 300 has an elastic member 305 on the surface side in contact with the object to be machined 8. The shielding plate 300 has contact sensors 310 (contact sensors 310a, 310b) that detect contact between the shielding plate 300 and the object to be machined 8. The detection result by the contact sensor 310 is used in the determination process of whether or not the light-shielding state by the shielding plate 300, which will be described later, satisfies a predetermined condition. Therefore, the shielding plate 300 is provided with a sufficient number of contact sensors 310 (which may be one or a plurality) so that it can be determined whether or not the shielding state by the shielding plate 300 satisfies a predetermined condition.

接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触が検知される状態においては、遮蔽板300と加工対象物8とマーキングヘッド26とで囲われた空間Sはレーザ光Wが外部へ漏れることのない遮蔽空間となる。レーザマーカ1では、接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触が検知される場合にのみ、レーザ光Wを出射して、加工対象物8を加工する。 When the contact sensor 310 detects the contact between the shielding plate 300 and the object to be machined 8, the laser beam W leaks to the outside in the space S surrounded by the shielding plate 300, the object to be machined 8 and the marking head 26. It becomes a shielded space that never happens. The laser marker 1 emits the laser beam W to process the object to be processed 8 only when the contact sensor 310 detects the contact between the shielding plate 300 and the object to be processed 8.

レーザマーカ1は、遮蔽板300を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付けることができる。 The laser marker 1 can be attached to a stationary type laser processing device with the shielding plate 300 removed.

図6を参照して、レーザマーカ1における加工の開始/停止処理について説明する。図6は、コントローラ21(図2参照)による加工の開始/停止処理を示すフローチャートである。図6に示す処理は、制御部211(図2参照)が記憶部213(図2参照)に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することによって実現される処理である。図6に示す処理は、レーザマーカ1の電源がONになったことを契機に開始され、レーザマーカ1の電源がOFFになるまで繰り返される。 The processing start / stop processing in the laser marker 1 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a flowchart showing a machining start / stop process by the controller 21 (see FIG. 2). The process shown in FIG. 6 is a process realized by the control unit 211 (see FIG. 2) executing the application program stored in the storage unit 213 (see FIG. 2). The process shown in FIG. 6 is started when the power of the laser marker 1 is turned on, and is repeated until the power of the laser marker 1 is turned off.

まず、制御部211は、遮蔽板300(図5参照)による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定する(ステップS605)。具体的には、制御部211は、接触センサ310(図5参照)で遮蔽板300と加工対象物8(図5参照)との接触を検知した場合に、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしている場合には(ステップS605においてYES)、制御部211は、処理をステップS610に移行する。 First, the control unit 211 determines whether or not the light-shielding state by the shielding plate 300 (see FIG. 5) satisfies a predetermined condition (step S605). Specifically, when the control unit 211 detects the contact between the shielding plate 300 and the object to be machined 8 (see FIG. 5) by the contact sensor 310 (see FIG. 5), the shielding state by the shielding plate 300 is predetermined. It is determined that the conditions are satisfied. When the light-shielding state by the shield plate 300 satisfies a predetermined condition (YES in step S605), the control unit 211 shifts the process to step S610.

ステップS610において、制御部211は、加工を開始できることを報知する。具体的には、制御部211は、加工を開始できることの報知を指示する制御信号をマーキングヘッド26(図2参照)に送信する。これにより、加工開始前の安全確認が完了し、加工を開始できることが報知部271(図5参照)によってユーザに報知される。なお、後述の加工中断(ステップS635の処理)の後に加工を再開する場合には、制御部211は、加工を再開できることの報知を指示する制御信号をマーキングヘッド26に送信する。これにより加工再開前の安全確認が完了し、加工を再開できることが報知部271によってユーザに報知される。 In step S610, the control unit 211 notifies that machining can be started. Specifically, the control unit 211 transmits a control signal instructing notification that machining can be started to the marking head 26 (see FIG. 2). As a result, the safety confirmation before the start of machining is completed, and the notification unit 271 (see FIG. 5) notifies the user that the machining can be started. When the machining is restarted after the machining interruption (process of step S635) described later, the control unit 211 transmits a control signal instructing notification that the machining can be restarted to the marking head 26. As a result, the safety confirmation before resuming machining is completed, and the notification unit 271 notifies the user that machining can be resumed.

次いで、制御部211は、加工開始の指示を受け付けたか否かを判定する(ステップS612)。加工開始の指示は、受付部272(図5参照)が受け付ける。加工開始の指示を受け付けた場合には(ステップS612においてYES)、制御部211は、処理をステップS615に移行する。 Next, the control unit 211 determines whether or not the instruction to start machining has been received (step S612). The reception unit 272 (see FIG. 5) receives the instruction to start processing. When the instruction to start processing is received (YES in step S612), the control unit 211 shifts the processing to step S615.

ステップS615において、制御部211は、加工を開始するとともに、加工中であることを報知する。具体的には、制御部211は、ユーザインターフェイス700(図4参照)を用いてユーザが入力した加工パターンおよびレーザ光W(図2参照)の照射条件に基づいてレーザ光Wを照射して、加工対象物8を加工する。また、制御部211は、加工中であることを示す報知を指示する制御信号をマーキングヘッド26に送信する。これにより、加工が開始され、加工中であることが報知部271によってユーザに報知される。たとえば、報知部271がLEDランプである場合には、報知部271は加工中において非加工中とは異なる色に点灯する。なお、後述の加工中断(ステップS635の処理)の後に加工を再開する場合には、制御部211は、加工を再開するとともに、加工中であることの報知を指示する制御信号をマーキングヘッド26に送信する。これにより、加工が再開され、加工中であることが報知部271によってユーザに報知される。 In step S615, the control unit 211 starts machining and notifies that machining is in progress. Specifically, the control unit 211 irradiates the laser beam W based on the processing pattern input by the user using the user interface 700 (see FIG. 4) and the irradiation conditions of the laser beam W (see FIG. 2). The object 8 to be processed is processed. Further, the control unit 211 transmits a control signal instructing a notification indicating that processing is in progress to the marking head 26. As a result, machining is started, and the notification unit 271 notifies the user that machining is in progress. For example, when the notification unit 271 is an LED lamp, the notification unit 271 lights up in a different color during processing than during non-processing. When the machining is restarted after the machining interruption (process of step S635) described later, the control unit 211 restarts the machining and sends a control signal instructing notification that the machining is in progress to the marking head 26. Send. As a result, the machining is restarted, and the notification unit 271 notifies the user that the machining is in progress.

次いで、制御部211は、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定する(ステップS620)。具体的には、制御部211は、接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触を検知した場合に、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしている場合には(ステップS620においてYES)、制御部211は、処理をステップS625に移行する。一方、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしていない場合には(ステップS620においてNO)、制御部211は、加工を中断するとともに、加工中であることを示す報知(たとえば、LEDランプの点灯)を中断し(ステップS635)、処理をステップS605へ戻す。 Next, the control unit 211 determines whether or not the light-shielding state by the shielding plate 300 satisfies a predetermined condition (step S620). Specifically, when the contact sensor 310 detects the contact between the shielding plate 300 and the object to be machined 8, the control unit 211 determines that the shielding state by the shielding plate 300 satisfies a predetermined condition. When the light-shielding state by the shield plate 300 satisfies a predetermined condition (YES in step S620), the control unit 211 shifts the process to step S625. On the other hand, when the light-shielding state by the shielding plate 300 does not satisfy a predetermined condition (NO in step S620), the control unit 211 interrupts the processing and notifies that the processing is in progress (for example, an LED lamp). (Lighting up) is interrupted (step S635), and the process returns to step S605.

ステップS625において、制御部211は、加工が完了したか否かを判定する。制御部211は、ユーザインターフェイス700を用いてユーザが入力した加工パターンをすべて加工し終えた場合に、加工が完了したと判定する。加工が完了した場合には(ステップS625においてYES)、制御部211は、加工を停止するとともに、加工中であることを示す報知を終了する(ステップS630)。具体的には、制御部211は、加工を停止するとともに、加工中であることを示す報知の終了を指示する制御信号をマーキングヘッド26に送信する。これにより、加工が停止し、加工中であることを示す報知(たとえば、LEDランプの点灯)が終了する。ステップS630の後、制御部211は、処理をステップS605へ戻す。 In step S625, the control unit 211 determines whether or not the machining is completed. The control unit 211 determines that the machining is completed when all the machining patterns input by the user have been machined using the user interface 700. When the machining is completed (YES in step S625), the control unit 211 stops the machining and ends the notification indicating that the machining is in progress (step S630). Specifically, the control unit 211 stops the machining and transmits a control signal instructing the end of the notification indicating that the machining is in progress to the marking head 26. As a result, the processing is stopped, and the notification indicating that the processing is in progress (for example, lighting of the LED lamp) is terminated. After step S630, the control unit 211 returns the process to step S605.

このように、実施の形態1におけるレーザマーカ1は、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしているか否か(遮蔽板300がマーキングヘッド26から照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できるか否か)を、遮蔽板300と加工対象物8との接触を以て判定する。実施の形態1におけるレーザマーカ1は、接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触を検知していることを条件に、レーザ光Wを照射して、加工対象物8の加工を開始する。加工を開始した後も、接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触を検知できくなった場合には、レーザマーカ1は接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触を検知できるようになるまでの間、加工を中断する。したがって、実施の形態1におけるレーザマーカ1においては、接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触を検知していること、すなわち、遮蔽板300がマーキングヘッド26から照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。 As described above, the laser marker 1 in the first embodiment ensures the safety of the user whether or not the light-shielding state by the shielding plate 300 satisfies a predetermined condition (the laser beam W irradiated by the shielding plate 300 from the marking head 26). Whether or not it can be shielded to the extent possible) is determined by the contact between the shielding plate 300 and the object to be processed 8. The laser marker 1 in the first embodiment irradiates the laser beam W on the condition that the contact sensor 310 detects the contact between the shielding plate 300 and the object to be machined 8, and starts processing the object to be machined 8. do. If the contact sensor 310 cannot detect the contact between the shielding plate 300 and the object to be machined 8 even after the machining is started, the laser marker 1 uses the contact sensor 310 to contact the shielding plate 300 with the object to be machined 8. Processing is interrupted until it becomes possible to detect. Therefore, in the laser marker 1 in the first embodiment, the contact sensor 310 detects the contact between the shielding plate 300 and the object to be machined 8, that is, the laser beam W irradiated by the shielding plate 300 from the marking head 26. Since it is a condition for starting processing that the processing can be shielded to the extent that the safety of the user can be ensured, the safety of the user can be ensured.

また、遮蔽板300の少なくとも一部は、可視光を通す透明な部材で構成される。当該可視光を通す透明な部材は不可視光を通さない部材である。マーキングヘッド26が照射するレーザ光Wは不可視光であることから、遮蔽板300の一部が可視光を通す透明な部材で構成されていても、マーキングヘッド26から照射したレーザ光Wが外部へ漏れることはない。したがって、ユーザは、加工中に遮蔽板300で覆われた内部の様子(加工対象物8の様子)を安全な状態で確認することができる。なお、加工中の加工対象物8の様子を確認することができなくてもよい場合には、遮蔽板300の全面が可視光を通さない部材で構成されていてもよい。 Further, at least a part of the shielding plate 300 is composed of a transparent member that allows visible light to pass through. The transparent member that allows visible light to pass through is a member that does not allow invisible light to pass through. Since the laser beam W emitted by the marking head 26 is invisible light, the laser beam W emitted from the marking head 26 is emitted to the outside even if a part of the shielding plate 300 is made of a transparent member through which visible light passes. It will not leak. Therefore, the user can confirm the internal state (the state of the object to be processed 8) covered with the shielding plate 300 during processing in a safe state. If it is not necessary to confirm the state of the object to be processed 8 during processing, the entire surface of the shielding plate 300 may be made of a member that does not allow visible light to pass through.

[実施の形態2]
実施の形態1におけるレーザマーカ1では、遮蔽板300の少なくとも一部は可視光を通す透明な部材で構成されていた。これに対し、実施の形態2におけるレーザマーカでは、遮蔽板の全面が可視光を通さない部材で構成されている。以下、実施の形態1におけるレーザマーカ1と異なる点について説明する。なお、実施の形態1と同様の構成については、同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
[Embodiment 2]
In the laser marker 1 in the first embodiment, at least a part of the shielding plate 300 is composed of a transparent member that allows visible light to pass through. On the other hand, in the laser marker according to the second embodiment, the entire surface of the shielding plate is made of a member that does not allow visible light to pass through. Hereinafter, the points different from the laser marker 1 in the first embodiment will be described. The same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.

図7および図8を参照して、実施の形態1と異なる構成について説明する。図7は、実施の形態2におけるレーザマーカ1Aの概略構成を示す構成図である。図8は、実施の形態2におけるマーキングヘッド26Aおよび遮蔽板300Aの構成を示す構成図である。実施の形態1と異なる構成は2つある。 A configuration different from that of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. 7 is a configuration diagram showing a schematic configuration of the laser marker 1A according to the second embodiment. FIG. 8 is a configuration diagram showing the configuration of the marking head 26A and the shielding plate 300A in the second embodiment. There are two configurations different from the first embodiment.

1つ目は、遮蔽板300Aが可視光を通さない部材で構成されている点である。図7に示すように、遮蔽板300Aは実施の形態1における遮蔽板300が有していた可視光を通す窓301(図1参照)を有していない。そのため、実施の形態1におけるレーザマーカ1のように、加工中に、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われた空間内の加工対象物8の様子を窓301から確認するということができない。 The first is that the shielding plate 300A is made of a member that does not allow visible light to pass through. As shown in FIG. 7, the shielding plate 300A does not have the window 301 (see FIG. 1) through which visible light has been provided by the shielding plate 300 in the first embodiment. Therefore, like the laser marker 1 in the first embodiment, the state of the processing object 8 in the space surrounded by the shielding plate 300A, the processing object 8 and the marking head 26A is confirmed from the window 301 during processing. Can't.

2つ目は、図8に示すように、マーキングヘッド本体262Aが照明装置269と、カメラユニット270とを有する点である。カメラユニット270は、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われた遮蔽空間内の加工対象物8を撮影することができるような位置に配置される。接触センサ310で遮蔽板300Aと加工対象物8との接触が検知される状態においては、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われた空間Sはレーザ光Wが外部へ漏れることのない遮蔽空間となる。照明装置269は、その遮蔽空間内を照らす。カメラユニット270は、加工中に照明装置269で照らされた遮蔽空間内を撮影して、加工中の遮蔽空間内の画像を取得する。カメラユニット270が取得した画像は、コントローラ21へ送信され、表示装置6(図2参照)に表示される。なお、カメラユニット270が取得した画像は、表示装置6以外の他の表示装置、たとえば、モバイル端末やパーソナルコンピュータ等に表示されてもよい。遮蔽板300Aが可視光を通さない部材で構成されていることから、遮蔽板300Aがマーキングヘッド本体262Aに取り付けられている場合には、ユーザは空間Sの中をのぞくことができず、加工中の加工対象物8の様子を確認することができない。しかしながら、実施の形態2におけるレーザマーカ1Aでは、マーキングヘッド本体262Aが照明装置269と、カメラユニット270とを有することから、加工中の遮蔽空間内の加工対象物8を撮影することができるので、ユーザは加工中の加工対象物8の様子を確認することができる。 The second point is that, as shown in FIG. 8, the marking head main body 262A has a lighting device 269 and a camera unit 270. The camera unit 270 is arranged at a position where the processing object 8 can be photographed in the shielding space surrounded by the shielding plate 300A, the processing object 8, and the marking head 26A. When the contact sensor 310 detects the contact between the shielding plate 300A and the object to be machined 8, the laser beam W leaks to the outside in the space S surrounded by the shielding plate 300A, the object to be machined 8 and the marking head 26A. It becomes a shielded space that never happens. The illuminating device 269 illuminates the inside of the shielded space. The camera unit 270 photographs the inside of the shielded space illuminated by the lighting device 269 during processing, and acquires an image in the shielded space being processed. The image acquired by the camera unit 270 is transmitted to the controller 21 and displayed on the display device 6 (see FIG. 2). The image acquired by the camera unit 270 may be displayed on a display device other than the display device 6, for example, a mobile terminal or a personal computer. Since the shielding plate 300A is made of a member that does not allow visible light to pass through, when the shielding plate 300A is attached to the marking head main body 262A, the user cannot look into the space S and is processing. The state of the processed object 8 cannot be confirmed. However, in the laser marker 1A according to the second embodiment, since the marking head main body 262A has the lighting device 269 and the camera unit 270, the object 8 to be processed in the shielded space being processed can be photographed, so that the user can take a picture. Can confirm the state of the object to be processed 8 during processing.

レーザマーカ1Aは、遮蔽板300A、照明装置269、およびカメラユニット270を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付けることができる。 The laser marker 1A can be attached to a stationary type laser processing device with the shielding plate 300A, the lighting device 269, and the camera unit 270 removed.

図9は、照明装置269およびカメラユニット270の配置の一例を示す図である。図9には、加工対象物8の側から見た照明装置269およびカメラユニット270が示されている。図8および図9を参照して、カメラユニット270は集光レンズ267の横に配置され、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われた空間S内を撮像することができる。照明装置269(照明装置269a〜照明装置269h)はカメラユニット270のカメラウインドウ270aとレーザ出射部268とを取り囲むように配置され、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われた空間S内の全体を照らすことができる。 FIG. 9 is a diagram showing an example of the arrangement of the lighting device 269 and the camera unit 270. FIG. 9 shows the lighting device 269 and the camera unit 270 as viewed from the side of the object to be machined 8. With reference to FIGS. 8 and 9, the camera unit 270 is arranged next to the condenser lens 267, and can image the inside of the space S surrounded by the shielding plate 300A, the object to be processed 8, and the marking head 26A. .. The lighting device 269 (lighting device 269a to lighting device 269h) is arranged so as to surround the camera window 270a of the camera unit 270 and the laser emitting unit 268, and is surrounded by the shielding plate 300A, the object to be processed 8, and the marking head 26A. It is possible to illuminate the entire space S.

なお、照明装置269は、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われる空間S内を照らすことができるような位置に配置されればよいので、遮蔽板300Aに設けられてもよい。また、照明装置269は、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われる空間S内を照らすことができるように、1つまたは複数設けられる。 Since the lighting device 269 may be arranged at a position capable of illuminating the space S surrounded by the shielding plate 300A, the object to be processed 8, and the marking head 26A, the lighting device 269 may be provided on the shielding plate 300A. good. Further, one or a plurality of lighting devices 269 are provided so as to be able to illuminate the space S surrounded by the shielding plate 300A, the processing object 8, and the marking head 26A.

このように、実施の形態2におけるレーザマーカ1Aでは、遮蔽板300Aが可視光を通さない部材で構成されているため、遮蔽空間内を覗くことができない。しかしながら、実施の形態2におけるレーザマーカ1Aでは、加工中に、照明装置269で遮蔽空間内を照らすことにより、カメラユニット270で遮蔽空間内の加工対象物8を撮影することができるので、ユーザは加工中の加工対象物8の様子を確認することができる。なお、加工中の加工対象物8の様子を確認することができなくてもよい場合には、レーザマーカ1Aは照明装置269とカメラユニット270とを備えていなくてもよい。 As described above, in the laser marker 1A according to the second embodiment, since the shielding plate 300A is made of a member that does not allow visible light to pass through, it is not possible to look into the shielding space. However, in the laser marker 1A according to the second embodiment, the camera unit 270 can take a picture of the object to be machined 8 in the shielded space by illuminating the shielded space with the lighting device 269 during the machining, so that the user can process the laser marker 1A. The state of the object to be processed 8 inside can be confirmed. If it is not necessary to confirm the state of the object to be machined 8 being machined, the laser marker 1A may not be provided with the lighting device 269 and the camera unit 270.

また、実施の形態2における加工の開始/停止処理は、実施の形態1における加工の開始/停止処理と同じである。すなわち、実施の形態2におけるレーザマーカ1Aにおいても、接触センサ310で遮蔽板300Aと加工対象物8との接触を検知していること、すなわち、遮蔽板300Aがマーキングヘッド26Aから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。 Further, the processing start / stop processing in the second embodiment is the same as the processing start / stop processing in the first embodiment. That is, also in the laser marker 1A in the second embodiment, the contact sensor 310 detects the contact between the shielding plate 300A and the object to be machined 8, that is, the laser beam W irradiated by the shielding plate 300A from the marking head 26A. Since it is a condition for starting processing that the processing can be shielded to the extent that the safety of the user can be ensured, the safety of the user can be ensured.

なお、遮蔽板300Aが接触センサ310を備えていない場合には、レーザマーカ1Aは、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われる遮蔽空間内に入る外光に基づいて遮蔽板300Aによる遮光状態を判定すればよい。具体的には、レーザマーカ1Aは、カメラユニット270で空間S内を撮影し、撮影した画像に基づいて遮蔽板300Aによる遮光状態を判定する。遮蔽板300Aの全面が可視光を通さない部材で構成されていることから、遮蔽板300Aがマーキングヘッド本体262Aに適切に取り付けられている場合には、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われる空間Sは外光が入ることのない遮蔽空間となる。そのため、照明装置269を消灯させて遮蔽空間内をカメラユニット270で撮影した場合には、加工対象物8の画像を取得することはできない。 When the shielding plate 300A does not include the contact sensor 310, the laser marker 1A uses the shielding plate 300A based on the external light entering the shielding space surrounded by the shielding plate 300A, the object to be processed 8, and the marking head 26A. It suffices to determine the light-shielding state due to. Specifically, the laser marker 1A photographs the inside of the space S with the camera unit 270, and determines the light-shielding state by the shielding plate 300A based on the photographed image. Since the entire surface of the shielding plate 300A is made of a member that does not allow visible light to pass through, if the shielding plate 300A is properly attached to the marking head main body 262A, the shielding plate 300A, the object to be processed 8, and the marking head The space S surrounded by 26A is a shielded space in which outside light does not enter. Therefore, when the lighting device 269 is turned off and the inside of the shielded space is photographed by the camera unit 270, the image of the object to be processed 8 cannot be acquired.

そこで、コントローラ21は、照明装置269を消灯させて、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われる空間Sをカメラユニット270で撮影し、加工対象物8の画像を取得できない場合に、遮蔽板300Aによる遮光状態が所定の条件を満たしている、すなわち、遮蔽板300Aがマーキングヘッド26Aから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できると判定して、加工対象物8の加工を開始する。また、加工中においても、コントローラ21は、照明装置269を消灯させて空間S内をカメラユニット270で撮影し、加工対象物8の画像を取得できた場合には、遮蔽板300Aによる遮光状態が所定の条件を満たさなくなったと判定して、加工を停止する。加工の開始/停止処理は、判定処理(図6に示すステップS605およびステップS620)における判定方法が異なるものの、それ以外の処理については図6に示した加工の開始/停止処理と同じである。具体的には、ステップS605およびステップS620の判定処理においては、加工対象物8の画像を取得できない場合に、制御部211は遮蔽板300Aによる遮光状態が所定の条件を満たしていると判定し、加工対象物8の画像を取得できる場合に、制御部211は遮蔽板300Aによる遮光状態が所定の条件を満たしていないと判定する。 Therefore, when the controller 21 turns off the lighting device 269, the space S surrounded by the shielding plate 300A, the processing object 8 and the marking head 26A is photographed by the camera unit 270, and the image of the processing object 8 cannot be acquired. In addition, it is determined that the light-shielding state by the shielding plate 300A satisfies a predetermined condition, that is, the shielding plate 300A can shield the laser beam W irradiated from the marking head 26A to the extent that the safety of the user can be ensured, and the processing is performed. Processing of the object 8 is started. Further, even during processing, the controller 21 turns off the lighting device 269, photographs the inside of the space S with the camera unit 270, and when the image of the object to be processed 8 can be acquired, the light-shielding state by the shielding plate 300A is changed. It is determined that the predetermined conditions are no longer satisfied, and the machining is stopped. The processing start / stop processing is the same as the processing start / stop processing shown in FIG. 6 except for the determination method in the determination processing (step S605 and step S620 shown in FIG. 6). Specifically, in the determination process of step S605 and step S620, when the image of the object to be processed 8 cannot be acquired, the control unit 211 determines that the light-shielding state by the shielding plate 300A satisfies a predetermined condition. When the image of the object to be processed 8 can be acquired, the control unit 211 determines that the light-shielding state by the shielding plate 300A does not satisfy a predetermined condition.

レーザマーカ1Aは、照明装置269を消灯させて空間S内を撮影した場合に加工対象物8の画像を取得できないことを条件に、レーザ光Wを照射して、加工対象物8の加工を開始する。加工を開始した後も、加工対象物8の画像を取得できた場合には、レーザマーカ1Aは加工対象物8の画像を取得できなくなるまでの間、加工を中断する。したがって、レーザマーカ1Aにおいては、照明装置269を消灯させて空間S内を撮影した場合に加工対象物8の画像を取得できないこと、すなわち、遮蔽板300Aがマーキングヘッド26Aから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。 The laser marker 1A irradiates the laser beam W to start processing the processing object 8 on condition that the image of the processing object 8 cannot be acquired when the lighting device 269 is turned off and the space S is photographed. .. If the image of the object to be processed 8 can be acquired even after the processing is started, the laser marker 1A suspends the processing until the image of the object to be processed 8 cannot be acquired. Therefore, in the laser marker 1A, when the lighting device 269 is turned off and the space S is photographed, the image of the object 8 to be processed cannot be acquired, that is, the laser beam W irradiated by the shielding plate 300A from the marking head 26A is emitted. Since it is a condition for starting processing that the shielding can be performed to the extent that the user's safety can be ensured, the user's safety can be ensured.

[実施の形態3]
実施の形態2におけるレーザマーカ1Aでは、遮蔽板300Aと加工対象物8との接触、または、照明装置269を消灯させて空間S内を撮影した場合に加工対象物8の画像を取得できないことを以て遮蔽板300Aによる遮光状態を判定した。これに対し、実施の形態3におけるレーザマーカでは、光センサを用いて、遮蔽板による遮光状態を判定する。以下、実施の形態2におけるレーザマーカ1Aと異なる点について説明する。なお、実施の形態2と同様の構成については、同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
[Embodiment 3]
In the laser marker 1A according to the second embodiment, the shielding plate 300A and the processing object 8 are in contact with each other, or when the lighting device 269 is turned off and the space S is photographed, the image of the processing object 8 cannot be acquired. The light-shielding state by the plate 300A was determined. On the other hand, in the laser marker in the third embodiment, the light sensor is used to determine the light-shielding state by the shielding plate. Hereinafter, the points different from the laser marker 1A in the second embodiment will be described. The same components as those in the second embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.

図10を参照して、実施の形態2と異なる構成について説明する。図10は、実施の形態3におけるレーザマーカ1Bの構成を示す構成図である。実施の形態2と異なる構成は2つあり、1つ目は、遮蔽板300Bが接触センサ310(図8参照)を備えていないことであり、2つ目は、マーキングヘッド本体262Bが光センサ320を備える点である。なお、遮蔽板300Bは、実施の形態2における遮蔽板300A(図7参照)と同様に、全面が可視光を通さない部材で構成されている。光センサ320は、遮蔽板300Bと加工対象物8とマーキングヘッド26Bとで囲われる空間S内の光を検知する。なお、光センサ320を設ける位置は、遮蔽板300Bと加工対象物8とマーキングヘッド26Bとで囲われる空間S内の光を検知できる位置であればよく、遮蔽板300Bに光センサ320を設けてもよい。遮蔽板300Bの全面が可視光を通さない部材で構成されていることから、遮蔽板300Bがマーキングヘッド本体262Bに適切に取り付けられている場合には、遮蔽板300Bと加工対象物8とマーキングヘッド26Bとで囲われる空間Sは外光が入ることのない遮蔽空間となるため、光センサ320が光を検知することはない。 A configuration different from that of the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a configuration diagram showing the configuration of the laser marker 1B according to the third embodiment. There are two configurations different from the second embodiment, the first is that the shielding plate 300B does not have the contact sensor 310 (see FIG. 8), and the second is that the marking head main body 262B is the optical sensor 320. It is a point to prepare. The shielding plate 300B is composed of a member whose entire surface does not allow visible light to pass through, similar to the shielding plate 300A (see FIG. 7) in the second embodiment. The optical sensor 320 detects the light in the space S surrounded by the shielding plate 300B, the object to be processed 8, and the marking head 26B. The position where the optical sensor 320 is provided may be any position as long as it can detect light in the space S surrounded by the shielding plate 300B, the object to be processed 8, and the marking head 26B, and the optical sensor 320 is provided on the shielding plate 300B. May be good. Since the entire surface of the shielding plate 300B is made of a member that does not allow visible light to pass through, if the shielding plate 300B is properly attached to the marking head main body 262B, the shielding plate 300B, the object to be processed 8, and the marking head Since the space S surrounded by the 26B is a shielded space in which outside light does not enter, the optical sensor 320 does not detect the light.

そこで、コントローラ21は、光センサ320で空間S内に入る外光を検知できない場合に、遮蔽板300Bによる遮光状態が所定の条件を満たしている、すなわち、遮蔽板300Bがマーキングヘッド26Bから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できると判定して、加工対象物8の加工を開始する。また、加工中に、光センサ320で空間S内に入る外光を検知した場合には、遮蔽板300Bによる遮光状態が所定の条件を満たさなくなったと判定して、コントローラ21は加工を停止する。実施の形態3における加工の開始/停止処理は、判定処理(図6に示すステップS605およびステップS620)における判定方法が異なるものの、それ以外の処理については図6に示した加工の開始/停止処理と同じである。具体的には、実施の形態3においては、ステップS605およびステップS620の判定処理においては、光センサ320で遮蔽空間内に入る外光を検知できない場合に、制御部211は遮蔽板300Bによる遮光状態が所定の条件を満たしていると判定し、光センサ320で遮蔽空間内に入る外光を検知できる場合に、制御部211は遮蔽板300Bによる遮光状態が所定の条件を満たしていないと判定する。 Therefore, when the light sensor 320 cannot detect the external light entering the space S, the controller 21 satisfies the predetermined condition in the light shielding state by the shielding plate 300B, that is, the shielding plate 300B is irradiated from the marking head 26B. It is determined that the laser beam W can be shielded to the extent that the safety of the user can be ensured, and the processing of the object to be processed 8 is started. Further, when the optical sensor 320 detects the external light entering the space S during the processing, it is determined that the light shielding state by the shielding plate 300B does not satisfy the predetermined condition, and the controller 21 stops the processing. The processing start / stop processing in the third embodiment has a different determination method in the determination processing (step S605 and step S620 shown in FIG. 6), but the other processing is the processing start / stop processing shown in FIG. Is the same as. Specifically, in the third embodiment, in the determination process of step S605 and step S620, when the optical sensor 320 cannot detect the outside light entering the shielded space, the control unit 211 is in a shaded state by the shield plate 300B. Determines that the predetermined condition is satisfied, and when the optical sensor 320 can detect the external light entering the shielding space, the control unit 211 determines that the light shielding state by the shielding plate 300B does not satisfy the predetermined condition. ..

レーザマーカ1Bは、遮蔽板300B、照明装置269、カメラユニット270、および光センサ320を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付けることができる。 The laser marker 1B can be attached to a stationary type laser processing device with the shielding plate 300B, the lighting device 269, the camera unit 270, and the optical sensor 320 removed.

このように、実施の形態3におけるレーザマーカ1Bは、遮蔽板300Bによる遮光状態が所定の条件を満たしているか否か(遮蔽板300Bがマーキングヘッド26Bから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できるか否か)を、遮蔽板300Bと加工対象物8とマーキングヘッド26Bとで囲われる遮蔽空間内に入る外光に基づいて判定する。実施の形態3におけるレーザマーカ1Bは、光センサ320で遮蔽空間内に入る外光を検知できないことを条件に、レーザ光Wを照射して、加工対象物8の加工を開始する。加工を開始した後も、光センサ320で空間S内に入る外光を検知した場合には、レーザマーカ1Bは光センサ320で空間S内に入る外光を検知できなくなるまでの間、加工を中断する。したがって、実施の形態3におけるレーザマーカ1Bにおいては、光センサ320で遮蔽空間内に入る外光を検知できないこと、すなわち、遮蔽板300Bがマーキングヘッド26Bから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。 As described above, the laser marker 1B in the third embodiment ensures the safety of the user whether or not the light-shielding state by the shielding plate 300B satisfies a predetermined condition (the laser beam W irradiated by the shielding plate 300B from the marking head 26B). Whether or not it can be shielded to the extent possible) is determined based on the external light entering the shielding space surrounded by the shielding plate 300B, the object to be processed 8, and the marking head 26B. The laser marker 1B in the third embodiment irradiates the laser beam W on the condition that the optical sensor 320 cannot detect the external light entering the shielded space, and starts processing the object 8 to be processed. Even after the processing is started, if the optical sensor 320 detects the external light entering the space S, the laser marker 1B interrupts the processing until the optical sensor 320 cannot detect the external light entering the space S. do. Therefore, in the laser marker 1B in the third embodiment, the optical sensor 320 cannot detect the external light entering the shielding space, that is, the laser beam W irradiated by the shielding plate 300B from the marking head 26B ensures the safety of the user. Since it is a condition for starting processing that the shielding can be performed to the extent possible, the safety of the user can be ensured.

また、実施の形態3におけるレーザマーカ1Bでは、遮蔽板300Bが可視光を通さない部材で構成されているため、遮蔽空間内を覗くことができない。しかしながら、実施の形態3におけるレーザマーカ1Bでは、加工中に、照明装置269で遮蔽空間内を照らすことにより、カメラユニット270で遮蔽空間内の加工対象物8を撮影することができるので、ユーザは加工中の加工対象物8の様子を確認することができる。なお、加工中の加工対象物8の様子を確認することができなくてもよい場合には、レーザマーカ1Bは照明装置269とカメラユニット270とを備えていなくてもよい。 Further, in the laser marker 1B in the third embodiment, since the shielding plate 300B is made of a member that does not allow visible light to pass through, it is not possible to look into the shielding space. However, in the laser marker 1B according to the third embodiment, the camera unit 270 can take a picture of the object to be machined 8 in the shielded space by illuminating the shielded space with the lighting device 269 during the machining, so that the user can process the laser marker 1B. The state of the object to be processed 8 inside can be confirmed. If it is not necessary to confirm the state of the object to be machined 8 being machined, the laser marker 1B may not be provided with the lighting device 269 and the camera unit 270.

[実施の形態4]
実施の形態1におけるレーザマーカ1においては、マーキングヘッド26から照射したレーザ光Wが外部へ漏れることを防止する遮蔽板は、マーキングヘッド本体262と加工対象物8との間で加工対象物8を囲む位置に取り付け可能な遮蔽板300(第1遮蔽板)のみであった。これに対し、実施の形態4におけるレーザマーカは、マーキングヘッドから照射したレーザ光が第1遮蔽板と加工対象物との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する第2遮蔽板をさらに備える。以下、実施の形態1におけるレーザマーカ1と異なる点について説明する。なお、実施の形態1と同様の構成については、同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
[Embodiment 4]
In the laser marker 1 according to the first embodiment, the shielding plate for preventing the laser light W emitted from the marking head 26 from leaking to the outside surrounds the machining object 8 between the marking head main body 262 and the machining object 8. There was only a shield plate 300 (first shield plate) that could be attached to the position. On the other hand, the laser marker according to the fourth embodiment further includes a second shielding plate that shields the laser light emitted from the marking head from leaking to the outside through a gap generated between the first shielding plate and the object to be processed. Hereinafter, the points different from the laser marker 1 in the first embodiment will be described. The same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.

図11を参照して、実施の形態1と異なる構成について説明する。図11は、実施の形態4におけるレーザマーカ1Cの構成を示す構成図である。実施の形態1と異なる構成は、レーザマーカ1Cが2種類の遮蔽板(第1遮蔽板と第2遮蔽板)を備えるという点である。 A configuration different from that of the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a configuration diagram showing the configuration of the laser marker 1C according to the fourth embodiment. The configuration different from the first embodiment is that the laser marker 1C includes two types of shielding plates (first shielding plate and second shielding plate).

遮蔽板300C(第1遮蔽板)はマーキングヘッド26Cに取り外し可能であり、マーキングヘッド本体262Cと加工対象物8との間で加工対象物8を囲む位置に取り付けられることにより、マーキングヘッド26Cから照射したレーザ光Wが外部へ漏れることを遮蔽する。遮蔽板300Cの少なくとも一部は、可視光を通す部材で構成される。また、遮蔽板300Cは、遮蔽板300Cと後述の遮蔽板350との接触を検知する接触センサ311(接触センサ311a,311b)を有する。なお、接触センサ311による検知結果は、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かの判定処理において使用される。したがって、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定できるに足りる数(1つでもよいし、複数でもよい)の接触センサ311が遮蔽板300Cに設けられる。 The shielding plate 300C (first shielding plate) is removable from the marking head 26C, and is irradiated from the marking head 26C by being attached to a position surrounding the machining object 8 between the marking head main body 262C and the machining object 8. The laser beam W is shielded from leaking to the outside. At least a part of the shielding plate 300C is composed of a member that allows visible light to pass through. Further, the shielding plate 300C has a contact sensor 311 (contact sensors 311a, 311b) for detecting contact between the shielding plate 300C and the shielding plate 350 described later. The detection result by the contact sensor 311 is used in the determination process of whether or not the light-shielding state by the shield plate 300C and the shield plate 350 satisfies a predetermined condition. Therefore, the shielding plate 300C is provided with a sufficient number of contact sensors 311 (which may be one or a plurality) so that it can be determined whether or not the shielding state by the shielding plate 300C and the shielding plate 350 satisfies a predetermined condition. ..

遮蔽板350(第2遮蔽板)は、マーキングヘッド26Cから照射したレーザ光Wが遮蔽板300Cと加工対象物8との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する。遮蔽板350は、可視光を通さない部材で構成される。遮蔽板350は、遮蔽板300Cの加工対象物8に接する面側に取り付け可能であり、加工対象物8の大きさに対応する開口部355を有する。図11に示すように加工対象物8の表面がフラットではない場合には、遮蔽板300Cと加工対象物8との間に隙間が生じ、マーキングヘッド26Cから照射されたレーザ光Wがその隙間から外部へ漏れる虞がある。実施の形態4におけるレーザマーカ1Cであれば、遮蔽板300Cと加工対象物8との間に隙間が生じるような場合であっても、遮蔽板350によって、マーキングヘッド26Cから照射されたレーザ光Wがその隙間から外部へ漏れることを防止することができる。 The shielding plate 350 (second shielding plate) shields the laser beam W irradiated from the marking head 26C from leaking to the outside through the gap generated between the shielding plate 300C and the object to be processed 8. The shielding plate 350 is composed of a member that does not allow visible light to pass through. The shielding plate 350 can be attached to the surface side of the shielding plate 300C in contact with the object to be machined 8, and has an opening 355 corresponding to the size of the object to be machined 8. As shown in FIG. 11, when the surface of the object to be machined 8 is not flat, a gap is generated between the shielding plate 300C and the object to be machined 8, and the laser beam W emitted from the marking head 26C is emitted from the gap. There is a risk of leakage to the outside. In the case of the laser marker 1C in the fourth embodiment, even if a gap is generated between the shielding plate 300C and the object to be processed 8, the laser beam W emitted from the marking head 26C by the shielding plate 350 is emitted. It is possible to prevent leakage to the outside through the gap.

また、遮蔽板350は、加工対象物8に接する面側に弾力性のある部材315(部材315a,315b)を有する。これにより、遮蔽板350と加工対象物8との間に隙間が生じにくくなるので、マーキングヘッド26Cから照射したレーザ光Wが外部へ漏れることを防止することができる。また、遮蔽板350が加工対象物8に接する面側に弾力性のある部材315を有することで、加工対象物8が遮蔽板350との接触により破損することを防止することもできる。 Further, the shielding plate 350 has elastic members 315 (members 315a and 315b) on the surface side in contact with the object to be processed 8. As a result, a gap is less likely to occur between the shielding plate 350 and the object to be processed 8, so that it is possible to prevent the laser beam W irradiated from the marking head 26C from leaking to the outside. Further, by having the elastic member 315 on the surface side where the shielding plate 350 is in contact with the shielding plate 8, it is possible to prevent the shielding plate 350 from being damaged by the contact with the shielding plate 350.

また、遮蔽板350は、遮蔽板350と加工対象物8との接触を検知する接触センサ312(接触センサ312a,312b)を有する。なお、接触センサ312による検知結果は、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かの判定処理において使用される。したがって、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定できるに足りる数(1つでもよいし、複数でもよい)の接触センサ312が遮蔽板350に設けられる。 Further, the shielding plate 350 has a contact sensor 312 (contact sensors 312a, 312b) for detecting the contact between the shielding plate 350 and the object to be machined 8. The detection result by the contact sensor 312 is used in the determination process of whether or not the light-shielding state by the shield plate 300C and the shield plate 350 satisfies a predetermined condition. Therefore, the shielding plate 350 is provided with a sufficient number of contact sensors 312 (which may be one or a plurality) so that it can be determined whether or not the shielding state by the shielding plate 300C and the shielding plate 350 satisfies a predetermined condition. ..

接触センサ311で遮蔽板300Cと遮蔽板350との接触が検知され、かつ、接触センサ312で遮蔽板350と加工対象物8との接触が検知される状態においては、遮蔽板300Cと遮蔽板350と加工対象物8とマーキングヘッド26Cとで囲われた空間Sはレーザ光Wが外部へ漏れることのない遮蔽空間となる。レーザマーカ1Cでは、接触センサ311で遮蔽板300Cと遮蔽板350との接触が検知され、かつ、接触センサ312で遮蔽板350と加工対象物8との接触が検知される場合にのみ、レーザ光Wを出射して、加工対象物8を加工する。 When the contact sensor 311 detects the contact between the shielding plate 300C and the shielding plate 350, and the contact sensor 312 detects the contact between the shielding plate 350 and the object to be machined 8, the shielding plate 300C and the shielding plate 350 The space S surrounded by the processing object 8 and the marking head 26C is a shielding space in which the laser beam W does not leak to the outside. In the laser marker 1C, the laser beam W is only when the contact sensor 311 detects the contact between the shielding plate 300C and the shielding plate 350, and the contact sensor 312 detects the contact between the shielding plate 350 and the object 8 to be processed. Is emitted to process the object 8 to be processed.

実施の形態4における加工の開始/停止処理は、判定処理(図6に示すステップS605およびステップS620)における判定方法が異なるものの、それ以外の処理については図6に示した加工の開始/停止処理と同じである。具体的には、実施の形態4においては、ステップS605およびステップS620の判定処理においては、接触センサ311で遮蔽板300Cと遮蔽板350との接触を検知し、かつ、接触センサ312で遮蔽板350と加工対象物8との接触を検知している場合に、制御部211は遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定し、接触センサ311で遮蔽板300Cと遮蔽板350との接触を検知していない、または、接触センサ312で遮蔽板350と加工対象物8との接触を検知していない場合に、制御部211は遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしていないと判定する。 The processing start / stop processing in the fourth embodiment has a different determination method in the determination processing (step S605 and step S620 shown in FIG. 6), but the other processing is the processing start / stop processing shown in FIG. Is the same as. Specifically, in the fourth embodiment, in the determination process of step S605 and step S620, the contact sensor 311 detects the contact between the shielding plate 300C and the shielding plate 350, and the contact sensor 312 detects the shielding plate 350. When the contact between the machine and the object to be machined 8 is detected, the control unit 211 determines that the light-shielding state by the shield plate 300C and the shield plate 350 satisfies a predetermined condition, and the contact sensor 311 determines that the shield plate 300C and the shield plate 300C are in contact with each other. When the contact with the shield plate 350 is not detected, or the contact between the shield plate 350 and the object 8 to be processed is not detected by the contact sensor 312, the control unit 211 is shielded from light by the shield plate 300C and the shield plate 350. It is determined that the state does not satisfy a predetermined condition.

レーザマーカ1Cは、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付けることができる。 The laser marker 1C can be attached to a stationary type laser processing device with the shielding plate 300C and the shielding plate 350 removed.

このように、実施の形態4におけるレーザマーカ1Cは、遮蔽板300Cと加工対象物8との間に隙間が生じるような場合であっても、遮蔽板350によって、マーキングヘッド26Cから照射されたレーザ光Wがその隙間から外部へ漏れることを防止することができるので、ユーザの安全を確保することができる。 As described above, the laser marker 1C in the fourth embodiment has the laser light emitted from the marking head 26C by the shielding plate 350 even when a gap is formed between the shielding plate 300C and the object to be processed 8. Since W can be prevented from leaking to the outside through the gap, the safety of the user can be ensured.

また、実施の形態4におけるレーザマーカ1Cは、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしているか否か(遮蔽板300Cおよび遮蔽板350がマーキングヘッド26Cから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できるか否か)を、遮蔽板300Cと遮蔽板350との接触と、遮蔽板350と加工対象物8との接触とを以て判定する。実施の形態4におけるレーザマーカ1Cは、接触センサ311および接触センサ312で接触を検知していることを条件に、レーザ光Wを照射して、加工対象物8の加工を開始する。加工を開始した後も、接触センサ311および接触センサ312で接触を検知できくなった場合には、レーザマーカ1Cは接触センサ311および接触センサ312で接触を検知できるようになるまでの間、加工を中断する。したがって、実施の形態4におけるレーザマーカ1Cにおいては、接触センサ311および接触センサ312で接触を検知していること、すなわち、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350がマーキングヘッド26Cから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。 Further, the laser marker 1C in the fourth embodiment determines whether or not the light-shielding state by the shielding plate 300C and the shielding plate 350 satisfies a predetermined condition (laser light W irradiated by the shielding plate 300C and the shielding plate 350 from the marking head 26C). Whether or not it can be shielded to the extent that the safety of the user can be ensured) is determined by the contact between the shielding plate 300C and the shielding plate 350 and the contact between the shielding plate 350 and the object to be processed 8. The laser marker 1C in the fourth embodiment irradiates the laser beam W on the condition that the contact is detected by the contact sensor 311 and the contact sensor 312, and starts the processing of the object 8 to be processed. If the contact sensor 311 and the contact sensor 312 cannot detect the contact even after the processing is started, the laser marker 1C performs the processing until the contact sensor 311 and the contact sensor 312 can detect the contact. Suspend. Therefore, in the laser marker 1C in the fourth embodiment, the contact is detected by the contact sensor 311 and the contact sensor 312, that is, the user uses the laser beam W irradiated by the shielding plate 300C and the shielding plate 350 from the marking head 26C. Since it is a condition for starting processing that the shielding can be performed to the extent that the safety of the user can be ensured, the safety of the user can be ensured.

また、遮蔽板300Cの少なくとも一部は、可視光を通す透明な部材で構成される。当該可視光を通す透明な部材は不可視光を通さない部材である。マーキングヘッド26Cが照射するレーザ光Wは不可視光であることから、遮蔽板300Cの一部が可視光を通す透明な部材で構成されていても、マーキングヘッド26Cから照射したレーザ光Wが外部へ漏れることはない。したがって、ユーザは、加工中に遮蔽板300Cおよび遮蔽板350で覆われた内部の様子(加工対象物8の様子)を安全な状態で確認することができる。なお、加工中の加工対象物8の様子を確認することができなくてもよい場合には、遮蔽板300Cの全面が可視光を通さない部材で構成されていてもよい。 Further, at least a part of the shielding plate 300C is composed of a transparent member that allows visible light to pass through. The transparent member that allows visible light to pass through is a member that does not allow invisible light to pass through. Since the laser beam W emitted by the marking head 26C is invisible light, the laser beam W emitted from the marking head 26C is emitted to the outside even if a part of the shielding plate 300C is composed of a transparent member through which visible light is transmitted. It will not leak. Therefore, the user can confirm the internal state (the state of the object to be processed 8) covered with the shielding plate 300C and the shielding plate 350 in a safe state during processing. If it is not necessary to confirm the state of the object to be processed 8 during processing, the entire surface of the shielding plate 300C may be made of a member that does not allow visible light to pass through.

また、レーザマーカが2種類の遮蔽板(第1遮蔽板と第2遮蔽板)を備える構成は、実施の形態2におけるレーザマーカ1A、または、実施の形態3におけるレーザマーカ1Bに対しても適用することができる。実施の形態2におけるレーザマーカ1Aに2種類の遮蔽板を備える構成を適用した場合には、加工の開始/停止処理は実施の形態4と同様の処理を適用する。なお、遮蔽板による遮光状態の判定方法として、実施の形態2で述べた、カメラユニット270で空間S内を撮影し、撮影した画像に基づいて遮蔽板による遮光状態を判定する方法を採用してもよい。実施の形態3におけるレーザマーカ1Bに2種類の遮蔽板を備える構成を適用した場合には、加工の開始/停止処理は実施の形態3と同様の処理を適用する。 Further, the configuration in which the laser marker includes two types of shielding plates (first shielding plate and second shielding plate) can be applied to the laser marker 1A in the second embodiment or the laser marker 1B in the third embodiment. can. When a configuration including two types of shielding plates is applied to the laser marker 1A in the second embodiment, the same processing as in the fourth embodiment is applied to the processing start / stop processing. As a method for determining the light-shielding state by the shielding plate, the method described in the second embodiment, in which the inside of the space S is photographed by the camera unit 270 and the light-shielding state by the shielding plate is determined based on the photographed image, is adopted. May be good. When a configuration including two types of shielding plates is applied to the laser marker 1B in the third embodiment, the same processing as in the third embodiment is applied to the processing start / stop processing.

[総括]
以上、各実施の形態におけるレーザマーカについて説明した。いずれの実施の形態におけるレーザマーカにおいても、遮蔽板(遮蔽板300、遮蔽板300A、遮蔽板300B、遮蔽板300C、遮蔽板350)による遮光状態が所定の条件を満たしている(遮蔽板がマーキングヘッドから照射されたレーザ光をユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できる)ことを条件に、レーザ光を照射して、加工対象物の加工を開始する。加工を開始した後も、レーザマーカは、遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定し、遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たさなくなった場合には、遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たすまでの間、加工を中断する。したがって、いずれの実施の形態におけるレーザマーカにおいても、遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていること、すなわち、遮蔽板がマーキングヘッドから照射されたレーザ光をユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。
[Summary]
The laser markers in each embodiment have been described above. In the laser marker in any of the embodiments, the light-shielding state by the shielding plate (shielding plate 300, shielding plate 300A, shielding plate 300B, shielding plate 300C, shielding plate 350) satisfies a predetermined condition (the shielding plate is the marking head). The laser beam emitted from the above can be shielded to the extent that the safety of the user can be ensured), and the laser beam is irradiated to start the processing of the object to be processed. Even after the processing is started, the laser marker determines whether or not the light-shielding state by the shielding plate satisfies the predetermined condition, and if the light-shielding state by the shielding plate does not satisfy the predetermined condition, the light-shielding by the shielding plate does not satisfy the predetermined condition. Machining is interrupted until the condition satisfies a predetermined condition. Therefore, in the laser marker in any of the embodiments, the light-shielding state by the shielding plate satisfies a predetermined condition, that is, the shielding plate shields the laser beam emitted from the marking head to the extent that the user's safety can be ensured. Since what can be done is a condition for starting machining, the safety of the user can be ensured.

[付記]
上述した本実施の形態は、以下のような技術思想を含む。
[Additional Notes]
The above-described embodiment includes the following technical ideas.

[構成1]
レーザ光(W)を照射することにより加工対象物(8)を加工するレーザ加工装置(1,1A,1B,1C)であって、
前記加工対象物(8)に前記レーザ光(W)を照射するマーキングヘッド(26,26A,26B,26C)と、
前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)に取り付けられ、前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)と前記加工対象物(8)との間で前記加工対象物(8)の加工箇所を囲むことで遮蔽空間を形成し、前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)から照射した前記レーザ光(W)が前記遮蔽空間から外部へ漏れることを防止する第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)と、
前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)の動作を制御するコントローラ(21)と、を備え、
前記コントローラ(21)は、
加工開始の指示を受け付けた場合に、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態を判定し、
前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定した場合に、前記加工対象物(8)の加工を開始する、レーザ加工装置。
[Structure 1]
It is a laser processing apparatus (1,1A, 1B, 1C) that processes an object (8) to be processed by irradiating it with a laser beam (W).
A marking head (26, 26A, 26B, 26C) that irradiates the processed object (8) with the laser beam (W), and
Attached to the marking head (26, 26A, 26B, 26C), the machining location of the machining object (8) between the marking head (26, 26A, 26B, 26C) and the machining object (8). A first shielding plate (300,) that forms a shielding space by surrounding the shielding space and prevents the laser beam (W) irradiated from the marking heads (26, 26A, 26B, 26C) from leaking from the shielding space to the outside. 300A, 300B, 300C) and
A controller (21) for controlling the operation of the marking heads (26, 26A, 26B, 26C) is provided.
The controller (21) is
When the instruction to start processing is received, the light-shielding state by the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) is determined, and the light-shielding state is determined.
A laser processing apparatus that starts processing of the object to be processed (8) when it is determined that the light-shielding state by the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) satisfies a predetermined condition.

[構成2]
前記コントローラ(21)は、
加工中に、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態を判定し、
前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態が前記所定の条件を満たしていないと判定した場合に、前記加工対象物(8)の加工を停止する、構成1に記載のレーザ加工装置。
[Structure 2]
The controller (21) is
During processing, the light-shielding state by the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) was determined.
2. The configuration 1 is described in which processing of the object to be machined (8) is stopped when it is determined that the light-shielding state by the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) does not satisfy the predetermined condition. Laser processing equipment.

[構成3]
前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)に設けられ、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態が前記所定の条件を満たし、加工を開始できることを報知する報知部(271)をさらに備える、構成1または構成2に記載のレーザ加工装置。
[Structure 3]
A notification unit provided on the marking head (26, 26A, 26B, 26C) and notifying that the light-shielding state by the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) satisfies the predetermined condition and the machining can be started. 2. The laser processing apparatus according to configuration 1 or 2, further comprising (271).

[構成4]
前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)と前記加工対象物(8)との接触を検知する検知部(310,310a,310b)をさらに備え、
前記コントローラ(21)は、前記検知部(310,310a,310b)で前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)と前記加工対象物(8)との接触を検知した場合に、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、構成1〜構成3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 4]
Further, a detection unit (310, 310a, 310b) for detecting contact between the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) and the machining object (8) is provided.
When the detection unit (310, 310a, 310b) detects the contact between the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) and the machining object (8), the controller (21) said. The laser processing apparatus according to any one of Configurations 1 to 3, wherein it is determined that the light-shielding state by the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) satisfies the predetermined condition.

[構成5]
前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)が照射する前記レーザ光(W)は不可視光であり、
前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)の少なくとも一部は可視光を通す透明な部材で構成される、構成1〜構成4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 5]
The laser beam (W) irradiated by the marking heads (26, 26A, 26B, 26C) is invisible light.
The laser processing apparatus according to any one of Configurations 1 to 4, wherein at least a part of the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) is composed of a transparent member that allows visible light to pass through.

[構成6]
前記遮蔽空間内を照らす照明部(269)と、
前記遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部(270)をさらに備え、
前記画像取得部(270)は、加工中に前記照明部(269)で照らされた前記遮蔽空間内の前記加工対象物(8)の画像を取得する、構成1〜構成4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 6]
The lighting unit (269) that illuminates the inside of the shielded space,
An image acquisition unit (270) for acquiring an image in the shielded space is further provided.
The image acquisition unit (270) acquires an image of the processing object (8) in the shielding space illuminated by the illumination unit (269) during processing, any one of the above configurations 1 to 4. The laser processing apparatus described in.

[構成7]
前記遮蔽空間内に入る外光に基づいて、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態を判定する、構成1〜構成3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 7]
The laser processing apparatus according to any one of Configurations 1 to 3, wherein the light shielding state of the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) is determined based on the external light entering the shielding space.

[構成8]
前記遮蔽空間内の光を検知する検知部(320)をさらに備え、
前記コントローラ(21)は、前記検知部(320)で前記遮蔽空間内に入る外光を検知できない場合に、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、構成7に記載のレーザ加工装置。
[Structure 8]
Further, a detection unit (320) for detecting light in the shielded space is provided.
When the detection unit (320) cannot detect the external light entering the shielding space, the controller (21) is subject to the predetermined condition of being shielded by the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C). 7. The laser processing apparatus according to configuration 7, which determines that the above conditions are satisfied.

[構成9]
前記遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部(270)をさらに備え、
前記コントローラ(21)は、前記画像取得部(270)で前記遮蔽空間内の前記加工対象物(8)の画像を取得できない場合に、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、構成7に記載のレーザ加工装置。
[Structure 9]
An image acquisition unit (270) for acquiring an image in the shielded space is further provided.
The controller (21) uses the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) when the image acquisition unit (270) cannot acquire an image of the processed object (8) in the shielding space. The laser processing apparatus according to configuration 7, wherein it is determined that the light-shielding state satisfies the predetermined condition.

[構成10]
前記遮蔽空間内を照らす照明部(269)をさらに備え、
前記画像取得部(270)は、加工中に前記照明部(269)で照らされた前記遮蔽空間内の前記加工対象物(8)の画像を取得する、構成9に記載のレーザ加工装置。
[Structure 10]
A lighting unit (269) that illuminates the inside of the shielded space is further provided.
The laser processing apparatus according to configuration 9, wherein the image acquisition unit (270) acquires an image of the processing object (8) in the shielding space illuminated by the illumination unit (269) during processing.

[構成11]
前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)は、前記加工対象物(8)に接する面側に弾力性のある部材を有する、構成1〜構成10のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 11]
The laser according to any one of configurations 1 to 10, wherein the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) has an elastic member on the surface side in contact with the workpiece (8). Processing equipment.

[構成12]
前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)に設けられ、加工開始の指示を受け付ける受付部(272)をさらに備える、構成1〜構成11のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 12]
The laser processing apparatus according to any one of Configurations 1 to 11, further comprising a reception unit (272) provided on the marking heads (26, 26A, 26B, 26C) and receiving an instruction to start machining.

[構成13]
前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)は、ユーザが把持する把持部(261)を含み、
前記レーザ加工装置(1,1A,1B,1C)は、前記ユーザが前記把持部(261)を把持した状態で前記加工対象物(8)を加工する、ハンディータイプのレーザ加工装置である、構成1〜構成12のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 13]
The marking head (26, 26A, 26B, 26C) includes a grip portion (261) gripped by the user.
The laser processing apparatus (1,1A, 1B, 1C) is a handy type laser processing apparatus that processes the processing object (8) while the user grips the grip portion (261). The laser processing apparatus according to any one of 1 to 12 in configuration 12.

[構成14]
前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)の前記加工対象物(8)に接する面側に取り付け可能であり、前記加工対象物(8)の大きさに対応する開口部(355)を有し、前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)から照射した前記レーザ光(W)が前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)と前記加工対象物(8)との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する第2遮蔽板(350)をさらに備える、構成1〜構成13のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 14]
The opening (355) that can be attached to the surface side of the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) in contact with the machining object (8) and corresponds to the size of the machining object (8). The laser beam (W) irradiated from the marking heads (26, 26A, 26B, 26C) is used between the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) and the object to be processed (8). The laser processing apparatus according to any one of Configurations 1 to 13, further comprising a second shielding plate (350) that shields the gap generated between them from leaking to the outside.

[構成15]
前記レーザ加工装置(1,1A,1B,1C)は、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)および前記第2遮蔽板(350)を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付け可能なレーザ加工装置である、構成14に記載のレーザ加工装置。
[Structure 15]
The laser processing apparatus (1,1A, 1B, 1C) is a stationary type laser processing apparatus with the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) and the second shielding plate (350) removed. The laser processing apparatus according to configuration 14, which is an attachable laser processing apparatus.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 It should be considered that the embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the above description, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.

1,1A,1B,1C レーザマーカ、6 表示装置、7 入力装置、8 加工対象物、21 コントローラ、26,26A,26B,26C マーキングヘッド、28,241 光ファイバ、29 通信ケーブル、110 プロセッサ、120 メモリ、121 ROM、122 RAM、123 フラッシュメモリ、130 通信インターフェイス、140 パルス発生回路、210 制御基板、211 制御部、212 パルス発生部、213 記憶部、214,216,217 通信処理部、220 ドライバ、230 ドライバ用電源、240 レーザ発振器、242,243,249A,249B,249C,249D 半導体レーザ、244,246,264 アイソレータ、245,248 結合器、247 バンドパスフィルタ、261 把持部、262,262A,262B,262C マーキングヘッド本体、263 ガイド光源、265 ダイクロイックミラー、266 ガルバノスキャナ、266a ガルバノミラー、267 集光レンズ、268 レーザ出射部、269 照明装置、270 カメラユニット、270a カメラウインドウ、271 報知部、272 受付部、280 取り付け部、300,300A,300B,300C,350 遮蔽板、301 窓、305,315,315a,315b 部材、310,310a,310b,311,311a,311b,312,312a,312b 接触センサ、320 光センサ、355 開口部、700 ユーザインターフェイス、701 描画領域、702,703,750,760 ボタン、710 レーザ/走査タブ、G ガイド光、W レーザ光。 1,1A, 1B, 1C laser marker, 6 display device, 7 input device, 8 processing object, 21 controller, 26,26A, 26B, 26C marking head, 28,241 optical fiber, 29 communication cable, 110 processor, 120 memory , 121 ROM, 122 RAM, 123 flash memory, 130 communication interface, 140 pulse generation circuit, 210 control board, 211 control unit, 212 pulse generator, 213 storage unit, 214,216,217 communication processing unit, 220 driver, 230 Driver power supply, 240 laser oscillator, 242,243,249A, 249B, 249C, 249D semiconductor laser, 244,246,264 isolator, 245,248 coupler, 247 bandpass filter, 261 grip, 262,262A, 262B, 262C Marking head body, 263 guide light source, 265 dichroic mirror, 266 galvano scanner, 266a galvano mirror, 267 condensing lens, 268 laser emitting part, 269 lighting device, 270 camera unit, 270a camera window, 271 notification part, 272 reception part , 280 mounting part, 300, 300A, 300B, 300C, 350 shielding plate, 301 window, 305,315,315a, 315b member, 310,310a, 310b, 311,311a, 311b, 312,312a, 312b contact sensor, 320 Optical sensor, 355 openings, 700 user interface, 701 drawing area, 702,703,750,760 buttons, 710 laser / scanning tab, G guide light, W laser light.

Claims (15)

レーザ光を照射することにより加工対象物を加工するレーザ加工装置であって、
前記加工対象物に前記レーザ光を照射するマーキングヘッドと、
前記マーキングヘッドに取り付けられ、前記マーキングヘッドと前記加工対象物との間で前記加工対象物の加工箇所を囲むことで遮蔽空間を形成し、前記マーキングヘッドから照射した前記レーザ光が前記遮蔽空間から外部へ漏れることを防止する第1遮蔽板と、
前記マーキングヘッドの動作を制御するコントローラと、を備え、
前記コントローラは、
加工開始の指示を受け付けた場合に、前記第1遮蔽板による遮光状態を判定し、
前記第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定した場合に、前記加工対象物の加工を開始する、レーザ加工装置。
A laser processing device that processes an object to be machined by irradiating it with laser light.
A marking head that irradiates the object to be processed with the laser beam,
A shielding space is formed by being attached to the marking head and surrounding the processing portion of the processing object between the marking head and the processing object, and the laser light emitted from the marking head is emitted from the shielding space. The first shielding plate to prevent leakage to the outside and
A controller for controlling the operation of the marking head is provided.
The controller
When the instruction to start processing is received, the light-shielding state by the first shielding plate is determined, and the light-shielding state is determined.
A laser machining apparatus that starts machining the object to be machined when it is determined that the light-shielding state of the first shielding plate satisfies a predetermined condition.
前記コントローラは、
加工中に、前記第1遮蔽板による遮光状態を判定し、
前記第1遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たしていないと判定した場合に、前記加工対象物の加工を停止する、請求項1に記載のレーザ加工装置。
The controller
During processing, the light-shielding state of the first shielding plate is determined, and the light-shielding state is determined.
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein when it is determined that the light-shielding state by the first shielding plate does not satisfy the predetermined condition, the processing of the processing object is stopped.
前記マーキングヘッドに設けられ、前記第1遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たし、加工を開始できることを報知する報知部をさらに備える、請求項1または請求項2に記載のレーザ加工装置。 The laser processing apparatus according to claim 1 or 2, further comprising a notification unit provided on the marking head and notifying that the light-shielding state by the first shielding plate satisfies the predetermined condition and the processing can be started. 前記第1遮蔽板と前記加工対象物との接触を検知する検知部をさらに備え、
前記コントローラは、前記検知部で前記第1遮蔽板と前記加工対象物との接触を検知した場合に、前記第1遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
Further, a detection unit for detecting contact between the first shielding plate and the object to be machined is provided.
A claim that the controller determines that the light-shielding state by the first shielding plate satisfies the predetermined condition when the detection unit detects the contact between the first shielding plate and the machining object. The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 3.
前記マーキングヘッドが照射する前記レーザ光は不可視光であり、
前記第1遮蔽板の少なくとも一部は可視光を通す透明な部材で構成される、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
The laser beam emitted by the marking head is invisible light, and is
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein at least a part of the first shielding plate is composed of a transparent member that allows visible light to pass through.
前記遮蔽空間内を照らす照明部と、
前記遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部をさらに備え、
前記画像取得部は、加工中に前記照明部で照らされた前記遮蔽空間内の前記加工対象物の画像を取得する、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
The lighting unit that illuminates the inside of the shielded space,
Further, an image acquisition unit for acquiring an image in the shielded space is provided.
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the image acquisition unit acquires an image of the processing object in the shielded space illuminated by the lighting unit during processing.
前記遮蔽空間内に入る外光に基づいて、前記第1遮蔽板による遮光状態を判定する、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the light blocking state of the first shielding plate is determined based on the external light entering the shielding space. 前記遮蔽空間内の光を検知する検知部をさらに備え、
前記コントローラは、前記検知部で前記遮蔽空間内に入る外光を検知できない場合に、前記第1遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、請求項7に記載のレーザ加工装置。
Further equipped with a detection unit that detects light in the shielded space,
The laser according to claim 7, wherein the controller determines that the light-shielding state by the first shielding plate satisfies the predetermined condition when the detection unit cannot detect the external light entering the shielding space. Processing equipment.
前記遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部をさらに備え、
前記コントローラは、前記画像取得部で前記遮蔽空間内の前記加工対象物の画像を取得できない場合に、前記第1遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、請求項7に記載のレーザ加工装置。
Further, an image acquisition unit for acquiring an image in the shielded space is provided.
7. The controller determines that the light-shielding state by the first shielding plate satisfies the predetermined condition when the image acquisition unit cannot acquire an image of the processing object in the shielding space. The laser processing apparatus described in.
前記遮蔽空間内を照らす照明部をさらに備え、
前記画像取得部は、加工中に前記照明部で照らされた前記遮蔽空間内の前記加工対象物の画像を取得する、請求項9に記載のレーザ加工装置。
Further equipped with a lighting unit that illuminates the inside of the shielded space,
The laser processing apparatus according to claim 9, wherein the image acquisition unit acquires an image of the object to be processed in the shielded space illuminated by the illumination unit during processing.
前記第1遮蔽板は、前記加工対象物に接する面側に弾力性のある部材を有する、請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 10, wherein the first shielding plate has an elastic member on the surface side in contact with the object to be processed. 前記マーキングヘッドに設けられ、加工開始の指示を受け付ける受付部をさらに備える、請求項1〜請求項11のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 11, further comprising a reception unit provided on the marking head and receiving an instruction to start processing. 前記マーキングヘッドは、ユーザが把持する把持部を含み、
前記レーザ加工装置は、前記ユーザが前記把持部を把持した状態で前記加工対象物を加工する、ハンディータイプのレーザ加工装置である、請求項1〜請求項12のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
The marking head includes a grip portion gripped by the user.
The laser according to any one of claims 1 to 12, wherein the laser processing apparatus is a handy type laser processing apparatus that processes the object to be machined while the user grips the grip portion. Machining equipment.
前記第1遮蔽板の前記加工対象物に接する面側に取り付け可能であり、前記加工対象物の大きさに対応する開口部を有し、前記マーキングヘッドから照射した前記レーザ光が前記第1遮蔽板と前記加工対象物との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する第2遮蔽板をさらに備える、請求項1〜請求項13のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 It can be attached to the surface side of the first shielding plate in contact with the object to be machined, has an opening corresponding to the size of the object to be machined, and the laser beam emitted from the marking head is the first shielding. The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 13, further comprising a second shielding plate that shields the plate from leaking to the outside from a gap generated between the plate and the object to be machined. 前記レーザ加工装置は、前記第1遮蔽板および前記第2遮蔽板を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付け可能なレーザ加工装置である、請求項14に記載のレーザ加工装置。
The laser processing apparatus according to claim 14, wherein the laser processing apparatus is a laser processing apparatus that can be attached to a stationary type laser processing apparatus with the first shielding plate and the second shielding plate removed.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004322125A (en) 2003-04-23 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Pressing device for laser beam machine
JP2008155246A (en) 2006-12-22 2008-07-10 Sumitomo Electric Ind Ltd Laser beam machine
JP2011067456A (en) 2009-09-25 2011-04-07 Panasonic Electric Works Co Ltd Light irradiation device
JP6832004B2 (en) 2017-02-21 2021-02-24 株式会社ジャパンユニックス Manual laser welding device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023157446A1 (en) * 2022-02-21 2023-08-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 Laser processing device

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