JP2021194692A - Laser processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、レーザ加工装置に関する。 The present disclosure relates to a laser processing apparatus.
レーザ光を用いて加工対象物(ワーク)を加工するレーザ加工装置の一つにレーザマーカがある。レーザマーカは、レーザ光を用いてマーキング対象物(ワーク)の表面に文字や図形等のマーキング(以下、「印字」または「加工」とも称す)を行う。レーザ光は目を傷めるものであることから、レーザマーカなどレーザ加工装置の分野においては、ユーザの安全の確保が必要とされる。従来のレーザマーカは、マーキングヘッドを遮蔽効果のある装置に組み込み、装置内でレーザ加工を行うことにより、ユーザの安全を確保していた。しかしながら、マーキングヘッドをむき出しにして使用している場合もある。このようなレーザマーカを使用する際には、ユーザに保護メガネの着用を義務づけているものの、保護メガネの着用を忘れて目を傷めることもあり、ユーザの安全の確保が必要とされている。 A laser marker is one of the laser processing devices for processing an object (work) to be processed by using a laser beam. The laser marker uses laser light to mark the surface of a marking object (work) with characters, figures, and the like (hereinafter, also referred to as "printing" or "processing"). Since laser light damages the eyes, it is necessary to ensure the safety of users in the field of laser processing equipment such as laser markers. In the conventional laser marker, the marking head is incorporated in a device having a shielding effect, and laser processing is performed in the device to ensure the safety of the user. However, there are cases where the marking head is exposed and used. When using such a laser marker, although the user is obliged to wear protective goggles, he / she may forget to wear the protective goggles and may hurt his / her eyes, so it is necessary to ensure the safety of the user.
特開昭59−19093号公報(特許文献1)は、レンズホルダの外周に遮光板を設けることでレーザ光の漏洩を防止するレーザ加工装置を開示する。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-19093 (Patent Document 1) discloses a laser processing apparatus that prevents leakage of laser light by providing a light-shielding plate on the outer periphery of a lens holder.
マーキングヘッドがむき出しのレーザ加工装置であったとしても、特開昭59−19093号公報に記載の技術によれば、遮蔽板(遮光板)が適切に装着されていれば、レーザ光を遮蔽することができる。しかしながら、遮蔽板が適切に装着されていなければ、レーザ光を遮蔽することができず、ユーザを危険に晒してしまう。 Even if the marking head is a bare laser processing device, according to the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-19093, if a shielding plate (light-shielding plate) is properly attached, the laser beam is shielded. be able to. However, if the shielding plate is not properly attached, the laser beam cannot be shielded, which puts the user at risk.
本開示の目的は、ユーザの安全を確保することができるレーザ加工装置を提供することである。 An object of the present disclosure is to provide a laser processing apparatus capable of ensuring the safety of a user.
この開示にかかるレーザ加工装置は、レーザ光を照射することにより加工対象物を加工するレーザ加工装置である。レーザ加工装置は、加工対象物にレーザ光を照射するマーキングヘッドと、マーキングヘッドに取り付けられ、マーキングヘッドと加工対象物との間で加工対象物の加工箇所を囲むことで遮蔽空間を形成し、マーキングヘッドから照射したレーザ光が遮蔽空間から外部へ漏れることを防止する第1遮蔽板と、マーキングヘッドの動作を制御するコントローラと、を備える。コントローラは、加工開始の指示を受け付けた場合に、第1遮蔽板による遮光状態を判定し、第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定した場合に、加工対象物の加工を開始する。 The laser processing apparatus according to this disclosure is a laser processing apparatus that processes an object to be machined by irradiating it with a laser beam. The laser processing device is attached to a marking head that irradiates the processing object with laser light, and forms a shielding space by surrounding the processing portion of the processing object between the marking head and the processing object. It includes a first shielding plate that prevents the laser beam emitted from the marking head from leaking from the shielding space to the outside, and a controller that controls the operation of the marking head. When the controller receives the instruction to start machining, it determines the light-shielding state by the first shielding plate, and when it is determined that the light-shielding state by the first shielding plate satisfies a predetermined condition, the processing of the object to be machined. To start.
上述の開示によれば、ユーザの安全を確保することができる。 According to the above disclosure, the safety of the user can be ensured.
上述の開示において、コントローラは、加工中に、第1遮蔽板による遮光状態を判定し、第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていないと判定した場合に、加工対象物の加工を停止する。 In the above disclosure, the controller determines the light-shielding state by the first shielding plate during processing, and when it is determined that the light-shielding state by the first shielding plate does not satisfy a predetermined condition, the controller processes the object to be processed. Stop.
上述の開示によれば、ユーザの安全を確保することができる。 According to the above disclosure, the safety of the user can be ensured.
上述の開示において、レーザ加工装置は、報知部をさらに備える。報知部は、マーキングヘッドに設けられ、第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たし、加工を開始できることを報知する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further includes a notification unit. The notification unit is provided on the marking head and notifies that the light-shielding state by the first shielding plate satisfies a predetermined condition and the processing can be started.
上述の開示によれば、ユーザは、加工を開始できることを知ることができる。 According to the above disclosure, the user can know that the machining can be started.
上述の開示において、レーザ加工装置は、第1遮蔽板と加工対象物との接触を検知する検知部をさらに備える。コントローラは、検知部で第1遮蔽板と加工対象物との接触を検知した場合に、第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further includes a detection unit that detects contact between the first shielding plate and the object to be processed. When the detection unit detects the contact between the first shielding plate and the object to be machined, the controller determines that the light-shielding state by the first shielding plate satisfies a predetermined condition.
上述の開示によれば、第1遮蔽板と加工対象物との接触に基づいて、安全確認を行うことができる。 According to the above disclosure, safety confirmation can be performed based on the contact between the first shielding plate and the object to be processed.
上述の開示において、マーキングヘッドが照射するレーザ光は不可視光であり、第1遮蔽板の少なくとも一部は可視光を通す透明な部材で構成される。 In the above disclosure, the laser light emitted by the marking head is invisible light, and at least a part of the first shielding plate is composed of a transparent member through which visible light passes.
上述の開示によれば、加工中の加工対象物を観察することができる。 According to the above disclosure, it is possible to observe the object to be processed during processing.
上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内を照らす照明部と、遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部をさらに備える。画像取得部は、加工中に照明部で照らされた遮蔽空間内の加工対象物の画像を取得する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further includes an illumination unit that illuminates the inside of the shielded space and an image acquisition unit that acquires an image in the shielded space. The image acquisition unit acquires an image of the object to be processed in the shielded space illuminated by the illumination unit during processing.
上述の開示によれば、加工中の加工対象物を観察することができる。 According to the above disclosure, it is possible to observe the object to be processed during processing.
上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内に入る外光に基づいて、第1遮蔽板による遮光状態を判定する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus determines the light-shielding state by the first shielding plate based on the outside light entering the shielding space.
上述の開示によれば、第1遮蔽板と加工対象物とマーキングヘッドとで囲われる遮蔽空間内に入る外光に基づいて、安全確認を行うことができる。 According to the above disclosure, safety confirmation can be performed based on the external light entering the shielding space surrounded by the first shielding plate, the object to be processed, and the marking head.
上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内の光を検知する検知部をさらに備える。コントローラは、検知部で遮蔽空間内に入る外光を検知できない場合に、第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further includes a detection unit that detects light in the shielded space. When the detection unit cannot detect the external light entering the shielding space, the controller determines that the light shielding state by the first shielding plate satisfies a predetermined condition.
上述の開示によれば、遮蔽空間内の光を検知する検知部の検知結果に基づいて、安全確認を行うことができる。 According to the above disclosure, safety confirmation can be performed based on the detection result of the detection unit that detects the light in the shielded space.
上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部をさらに備える。コントローラは、画像取得部で遮蔽空間内の加工対象物の画像を取得できない場合に、第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further includes an image acquisition unit that acquires an image in the shielded space. When the image acquisition unit cannot acquire an image of the object to be processed in the shield space, the controller determines that the light-shielding state by the first shield plate satisfies a predetermined condition.
上述の開示によれば、画像取得部で取得する遮蔽空間内の画像に基づいて、安全確認を行うことができる。 According to the above disclosure, safety confirmation can be performed based on the image in the shielded space acquired by the image acquisition unit.
上述の開示において、レーザ加工装置は、遮蔽空間内を照らす照明部をさらに備える。画像取得部は、加工中に照明部で照らされた遮蔽空間内の加工対象物の画像を取得する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further includes an illumination unit that illuminates the inside of the shielded space. The image acquisition unit acquires an image of the object to be processed in the shielded space illuminated by the illumination unit during processing.
上述の開示によれば、加工中の加工対象物を観察することができる。 According to the above disclosure, it is possible to observe the object to be processed during processing.
上述の開示において、第1遮蔽板は、加工対象物に接する面側に弾力性のある部材を有する。 In the above disclosure, the first shielding plate has an elastic member on the surface side in contact with the object to be processed.
上述の開示によれば、第1遮蔽板と加工対象物との間に隙間を生じにくくさせることができるので、マーキングヘッドから照射したレーザ光が外部へ漏れることを防止できる。また、加工対象物が第1遮蔽板との接触により破損することを防止することができる。 According to the above disclosure, since it is possible to make it difficult for a gap to be formed between the first shielding plate and the object to be processed, it is possible to prevent the laser light emitted from the marking head from leaking to the outside. In addition, it is possible to prevent the object to be processed from being damaged by contact with the first shielding plate.
上述の開示において、レーザ加工装置は、受付部をさらに備える。受付部は、マーキングヘッドに設けられ、加工開始の指示を受け付ける。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further comprises a reception unit. The reception unit is provided on the marking head and receives an instruction to start processing.
上述の開示によれば、ユーザは手元で加工の開始を指示することができる。 According to the above disclosure, the user can instruct the start of processing at hand.
上述の開示において、マーキングヘッドは、ユーザが把持する把持部を含む。レーザ加工装置は、ユーザが把持部を把持した状態で加工対象物を加工する、ハンディータイプのレーザ加工装置である。 In the above disclosure, the marking head includes a grip portion gripped by the user. The laser processing device is a handy type laser processing device that processes an object to be machined while the user grips the gripped portion.
上述の開示によれば、ハンディータイプのレーザ加工装置を使用するユーザの安全を確保することができる。 According to the above disclosure, the safety of the user who uses the handy type laser processing apparatus can be ensured.
上述の開示において、レーザ加工装置は、第2遮蔽板をさらに備える。第2遮蔽板は、第1遮蔽板の加工対象物に接する面側に取り付け可能であり、加工対象物の大きさに対応する開口部を有し、マーキングヘッドから照射したレーザ光が第1遮蔽板と加工対象物との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する。 In the above disclosure, the laser processing apparatus further comprises a second shielding plate. The second shield plate can be attached to the surface side of the first shield plate in contact with the object to be machined, has an opening corresponding to the size of the object to be machined, and the laser light emitted from the marking head is the first shield. Shields leakage to the outside through the gap created between the plate and the object to be processed.
上述の開示によれば、第1遮蔽板と加工対象物との間に隙間が生じるような場合であっても、マーキングヘッドから照射されたレーザ光がその隙間から外部へ漏れることを防止することができる。 According to the above disclosure, even if there is a gap between the first shielding plate and the object to be processed, it is possible to prevent the laser light emitted from the marking head from leaking to the outside through the gap. Can be done.
上述の開示において、レーザ加工装置は、第1遮蔽板および第2遮蔽板を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付け可能なレーザ加工装置である。 In the above disclosure, the laser processing apparatus is a laser processing apparatus that can be attached to a stationary type laser processing apparatus with the first shielding plate and the second shielding plate removed.
上述の開示によれば、ユーザは、使用場面に合わせて、ハンディータイプと据え置きタイプとを使い分けることができる。 According to the above disclosure, the user can properly use the handy type and the stationary type according to the usage situation.
本開示によれば、ユーザの安全を確保することができるレーザ加工装置を提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a laser processing apparatus capable of ensuring the safety of a user.
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same or corresponding parts in the drawings are designated by the same reference numerals and the description thereof will not be repeated.
[適用例]
まず、本発明が適用される場面の一例について説明する。本発明が適用される場面は、マーキングヘッドがむき出しのレーザマーカでレーザ加工を行う場面である。より具体的には、本発明は、図1に示すようなユーザが把持して使用するハンディータイプのレーザマーカ1において適用される。このようなマーキングヘッドがむき出しのレーザマーカでレーザ加工を行う場合には、レーザ光W(図2参照)から目を保護するためにユーザは保護メガネを着用する必要があるが、着用し忘れたままレーザ加工を開始し、目を傷めてしまうことがある。しかしながら、本発明におけるレーザマーカ1は、マーキングヘッド26(図1参照)と加工対象物8(図1参照)との間で加工対象物8の加工箇所を囲む位置に遮蔽板300(図1参照)を取り付けることができる。また、本発明におけるレーザマーカ1は、レーザ加工を開始するためには、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしていることを必要とする。所定の条件とは、遮蔽板がマーキングヘッドから照射されたレーザ光をユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることである。遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かは、たとえば、遮蔽板と加工対象物とが接触しているか否か、または、遮蔽板と加工対象物とマーキングヘッドとで囲われる空間内に外光が入っているか否かを基に判定される。これにより、マーキングヘッドから照射したレーザ光が外部へ漏れることを防止することができるので、ユーザの安全を確保することが可能となる。
[Application example]
First, an example of a situation in which the present invention is applied will be described. The scene to which the present invention is applied is a scene where the marking head performs laser processing with a bare laser marker. More specifically, the present invention is applied to a handy
以下、本実施の形態のより具体的な応用例について説明する。以下では、レーザ加工装置として、レーザマーカを例に挙げて説明するが、レーザ加工装置はレーザ光を用いて穴開け、剥離、切断等のマーキング以外の加工を行う装置であってもよい。また、本実施の形態に係るレーザマーカは、文字や記号のマーキングを行なう機能の他に、穴開け、剥離、切断等のマーキング以外の加工を行う機能を有していてもよい。 Hereinafter, a more specific application example of the present embodiment will be described. Hereinafter, the laser processing apparatus will be described by taking a laser marker as an example, but the laser processing apparatus may be an apparatus that uses laser light to perform processing other than marking such as drilling, peeling, and cutting. Further, the laser marker according to the present embodiment may have a function of performing processing other than marking such as drilling, peeling, and cutting, in addition to the function of marking characters and symbols.
[実施の形態1]
<A.レーザマーカ1の概略構成>
図1は、実施の形態1におけるレーザマーカ1の概略構成を示す構成図である。図1を参照して、レーザマーカ1は、ユーザが把持して使用するハンディータイプのレーザマーカである。レーザマーカ1は、レーザ光W(図2参照)を照射することにより加工対象物8を加工する。レーザマーカ1は、コントローラ21と、マーキングヘッド26と、取り外し可能な遮蔽板300とを有する。
[Embodiment 1]
<A. Schematic configuration of
FIG. 1 is a configuration diagram showing a schematic configuration of the
コントローラ21は、マーキングヘッド26の動作を制御する。コントローラ21の詳細については図2を参照して後述するが、コントローラ21は、レーザ光Wを発振するレーザ発振器を有する。
The
マーキングヘッド26は、ユーザが把持する把持部261と、マーキングヘッド本体262とを有する。マーキングヘッド26は、把持部261をユーザによって把持された状態で、コントローラ21の制御に基づいて加工対象物8に対してレーザ光Wを照射して、加工対象物8を加工する。マーキングヘッド26が照射するレーザ光Wは不可視光である。たとえば、レーザ発振器にYVO4レーザ、YAGレーザを用いた場合、レーザ光Wの波長は、たとえば、約1.06マイクロメートルである。マーキングヘッド26は、光ファイバ28によって、コントローラ21内の発振器と接続されている。さらに、マーキングヘッド26は、通信ケーブル29によって、コントローラ21と接続されている。詳しくは、マーキングヘッド26は、通信ケーブル29によって、コントローラ21内の制御基板に接続されている。なお、マーキングヘッド26の詳細構成は、図5を参照して後述する。
The marking
遮蔽板300は、マーキングヘッド26に取り外しすることができる。遮蔽板300は、マーキングヘッド26に取り付けられ、マーキングヘッド本体262と加工対象物8との間で加工対象物8の加工箇所を囲むことで遮蔽空間を形成し、マーキングヘッド26から照射したレーザ光Wが遮蔽空間から外部へ漏れることを防止する。遮蔽板300は、加工対象物8に接する面側に弾力性のある部材305を有する。これにより、マーキングヘッド26に遮蔽板300を取り付けた際に遮蔽板300と加工対象物8との間に隙間が生じにくくなるので、マーキングヘッド26から照射したレーザ光Wが外部へ漏れることを防止することができる。また、遮蔽板300が加工対象物8に接する面側に弾力性のある部材305を有することで、加工対象物8が遮蔽板300との接触により破損することを防止することもできる。
The shielding
また、遮蔽板300の少なくとも一部は、可視光を通す透明な部材で構成される(図中の窓301)。当該可視光を通す透明な部材は不可視光を通さない部材である。マーキングヘッド26が照射するレーザ光Wは不可視光であることから、遮蔽板300の一部が可視光を通す透明な部材で構成されていても、マーキングヘッド26から照射したレーザ光Wが外部へ漏れることはない。したがって、ユーザは、加工中に遮蔽板300で覆われた内部の様子(加工対象物8の様子)を安全な状態で確認することができる。なお、遮蔽板300は、少なくとも一部が可視光を通す透明な部材で構成されていればよく、全面が可視光を通す透明な部材で構成されていてもよい。
Further, at least a part of the
<B.コントローラ21の詳細構成>
図2および図3を参照して、コントローラ21の構成をより詳細に説明する。図2は、コントローラ21の構成を示す構成図である。コントローラ21は、レーザ発振器240と、制御基板210と、ドライバ220と、ドライバ用電源230とを含む。コントローラ21には、表示装置6および入力装置7を接続することができる。表示装置6および入力装置7は、コントローラ21における設定内容をユーザが変更する局面等において用いられる。
<B. Detailed configuration of
The configuration of the
レーザ発振器240は、光ファイバ241と、半導体レーザ242,243,249A〜249Dと、アイソレータ244,246と、結合器245,248と、バンドパスフィルタ247とを備える。
The
半導体レーザ242は、種光を発する種光源である。半導体レーザ242は、ドライバ220により駆動されて、パルス状の種光を発する。
The
アイソレータ244は一方向の光のみを透過し、その光と逆方向に入射する光を遮断する。具体的には、アイソレータ244は、半導体レーザ242から発せられる種光を通過させるとともに、光ファイバ241からの戻り光を遮断する。これによって半導体レーザ242の損傷を防ぐことができる。
The
半導体レーザ243は、光ファイバ241のコアに添加された希土類元素を励起するための励起光を発する励起光源である。
The
結合器245は、半導体レーザ242からの種光および半導体レーザ243からの励起光を結合させて、光ファイバ241に入射させる。
The
半導体レーザ243から結合器245を介して光ファイバ241に入射した励起光は、光ファイバ241のコアに含まれる希土類元素に吸収される。これにより希土類元素が励起され、反転分布状態が得られる。この状態において、半導体レーザ242からの種光が光ファイバ241のコアに入射すると、誘導放出が生じる。この誘導放出によって種光(パルス光)が増幅される。すなわち光ファイバ241によって構成されたファイバ増幅器に種光および励起光が入射されることによって、種光が増幅される。
The excitation light incident on the
アイソレータ246は、光ファイバ241から出力されたパルス光を通過させるとともに光ファイバ241に戻る光を遮断する。
The isolator 246 passes the pulsed light output from the
バンドパスフィルタ247は、所定の波長帯の光を通過させるよう構成される。「所定の波長帯」とは、具体的には、光ファイバ241から出力されるパルス光のピーク波長を含む波長帯である。光ファイバ241から自然放出光が放出された場合、その自然放出光はバンドパスフィルタ247により除去される。
The
バンドパスフィルタ247を通過したレーザ光は、結合器248を介して、レーザ光を伝送するために設けられた光ファイバ28に入射する。半導体レーザ249A〜249Dは、バンドパスフィルタ247を通過したレーザ光を光ファイバ28において増幅するために、励起光を発する。つまり、光ファイバ28は、結合器245と光ファイバ241とアイソレータ246とで構成されたファイバ増幅器と同じように、結合器248と後述のアイソレータ264(図5参照)とを組み合わせることでファイバ増幅器を構成する。
The laser light that has passed through the
結合器248は、バンドパスフィルタ247を通過したパルス光と、半導体レーザ249A〜249Dからの光とを結合して光ファイバ28に入射させる。
The
なお、図2に示したレーザ発振器240の構成は、一例であって、これに限定されるものではない。たとえば、レーザ発振器240は、所定の波長帯のレーザ光を得られるのであればバンドパスフィルタ247を備えていなくてもよい。
The configuration of the
制御基板210は、制御部211と、パルス発生部212と、記憶部213と、通信処理部214,216,217とを含む。
The
制御部211は、パルス発生部212およびドライバ220を制御することによって、コントローラ21の全体の動作を制御する。詳しくは、制御部211は、記憶部213に記憶されているオペレーティングシステムとアプリケーションプログラムとを実行することにより、コントローラ21の全体の動作を制御する。これにより、レーザ光Wがマーキングヘッド26から加工対象物8へ照射される。
The
パルス発生部212は、所定の繰り返し周波数、および、所定のパルス幅を有する電気信号を発生させる。パルス発生部212は、制御部211の制御により、電気信号を出力したり、電気信号の出力を停止したりする。パルス発生部212からの電気信号は半導体レーザ242に供給される。
The
記憶部213は、オペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムの他に、各種のデータを記憶している。
The
通信処理部214は、マーキングヘッド26との通信を行うためのインターフェイスである。制御部211は、通信処理部214および通信ケーブル29を介して、制御信号をマーキングヘッド26に送信する。また、制御部211は、通信処理部214および通信ケーブル29を介して、マーキングヘッド26から制御信号(たとえば、後述の受付部272からの加工開始を指示する制御信号等)を受信する。
The
通信処理部216は、入力装置7からの入力を受け付ける。入力装置7は、各種ポインティングデバイス(たとえば、マウス、タッチパッド等)やキーボード等である。通信処理部216は、受け付けた入力を制御部211に通知する。
The
通信処理部217は、制御部211によって生成された画像データを表示装置6に送信する。なお、この場合、表示装置6は、当該画像データに基づいた画像(ユーザインターフェイス)を表示する。表示装置6に表示されるユーザインターフェイスの例については、図4を参照して後述する。
The
ドライバ用電源230は、ドライバ220に電力を供給する。これによりドライバ220は半導体レーザ242,243,249A〜249Dに駆動電流を供給する。半導体レーザ242,243,249A〜249Dの各々は駆動電流が供給されることによってレーザ発振する。半導体レーザ242に供給される駆動電流は、パルス発生部212からの電気信号により変調される。これにより半導体レーザ242はパルス発振して、所定の繰り返し周波数および所定のパルス幅を有するパルス光を種光として出力する。一方、半導体レーザ243,249A〜249Dの各々にはドライバ220により連続的な駆動電流が供給される。これにより半導体レーザ243,249A〜249Dの各々は連続発振して、連続光を励起光として出力する。
The
図3は、制御基板210に含まれるハードウェアを示した構成図である。図3を参照して、制御基板210は、プロセッサ110と、メモリ120と、通信インターフェイス130と、パルス発生回路140とを備える。
FIG. 3 is a configuration diagram showing the hardware included in the
メモリ120は、たとえば、ROM(Read Only Memory)121と、RAM(Random Access Memory)122と、フラッシュメモリ123とを含んで構成される。なお、フラッシュメモリ123には、上述したオペレーティングシステム、アプリケーションプログラム、各種のデータが記憶される。メモリ120は、図2に示した記憶部213に対応する。
The
プロセッサ110は、コントローラ21の全体の動作を制御する。なお、図2に示した制御部211は、プロセッサ110がメモリ120に記憶されたオペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムを実行することにより実現される。なお、アプリケーションプログラムの実行の際には、メモリ120に記憶されている各種のデータが参照される。
The
通信インターフェイス130は、外部装置(たとえば、マーキングヘッド26、表示装置6、入力装置7)との通信を行なうためのものである。通信インターフェイス130は、図2の通信処理部214,216,217に対応する。
The
パルス発生回路140は、図2のパルス発生部212に対応する。すなわち、パルス発生回路140は、プロセッサ110からの指令に基づき、所定の繰り返し周波数、および、所定のパルス幅を有する電気信号を発生させる。
The
なお、図3に示したハードウェア構成は、一例であって、これらに限定されるものではない。 The hardware configuration shown in FIG. 3 is an example and is not limited thereto.
<C.事前登録>
図4は、コントローラ21(図2参照)によって表示装置6(図2参照)に表示されるユーザインターフェイス700を示す図である。ユーザインターフェイス700は、制御部211(図2参照)が記憶部213(図2参照)に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することによって実現される。ユーザインターフェイス700上で行われたユーザによる入力装置7での入力操作は通信処理部216によって受け付けられ、受け付けられた入力が制御部211に通知される。
<C. Pre-registration>
FIG. 4 is a diagram showing a
制御部211は、ユーザの操作に合わせて画面モードを切り替えることができる。図4には、マーキングデータの作成および編集に用いられる編集モードの画面が示されている。制御部211は、ボタン703をクリックするユーザ操作を受け付けると、画面を、編集モードの画面から、実際にマーキング(加工)を行う際に用いられる運用モードの画面に切り替える。なお、制御部211は、運用モードの画面において表示されるボタンをクリックするユーザ操作を受け付けることにより、運用モードの画面を編集モードの画面へと切り替える。
The
制御部211は、ボタン702をクリックするユーザ操作を受け付けると、テストマーキング画面を表示装置6に表示させる。これにより、ユーザは、作成および編集したマーキングデータを表示装置6上で確認することができる。
When the
制御部211は、マーキングする文字、図形、記号等、マーキングするパターン(加工パターン)の入力を受け付ける。加工パターンは、描画領域701を用いて、ユーザによって描画される。描画領域701には、X軸とY軸とからなる座標系が設定されている。制御部211はユーザが入力した加工パターンを座標系で特定する。すなわち、制御部211は、ユーザが入力した加工パターンを位置情報として受け付ける。
The
制御部211は、レーザ/走査タブ710が選択された状態において、レーザ光W(図2参照)の照射条件の設定を受け付ける。レーザ/走査タブ710は、レーザ光Wの出力パワー、レーザ光Wの周波数、および加工速度を入力するための欄を含む。制御部211は、「パワー」、「周波数」、および「加工速度」の各欄に数値が入力されると、入力された数値をレーザ光Wの出力パワー、レーザ光Wの周波数、および加工速度として設定する。
The
制御部211は、ボタン750をクリックするユーザ操作を受け付けると、ユーザが入力した内容(設定内容)をデフォルト値として保存する。制御部211は、ボタン760をクリックするユーザ操作を受け付けると、ユーザが入力した内容(設定内容)をデフォルト値に戻す。
When the
なお、制御部211は、ユーザが入力した内容(設定内容)を、たとえば、ファイル形式で、外部メモリに書き込み、または、外部の機器に送信することも可能である。これによれば、レーザマーカ1以外の他のレーザマーカに、これらの設定内容を移行させることができる。
The
コントローラ21は、遮蔽板300(図1参照)による遮光状態が所定の条件を満たしていることを条件に、ユーザが入力した加工パターンおよびレーザ光Wの照射条件に基づいてレーザ光Wを照射して、加工対象物8(図1参照)の加工を開始する。加工を開始した後も、コントローラ21は遮蔽板300による遮光状態を判定し、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たさなくなった場合には、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たすようになるまでの間、加工を中断する。所定の条件とは、遮蔽板300がマーキングヘッド26(図1参照)から照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることである。実施の形態1におけるレーザマーカ1(図1参照)では、遮蔽板300と加工対象物8との接触を以て遮蔽板300による遮光状態を判定する。以下、レーザマーカ1における加工の開始/停止制御について説明する。
The
<D.加工の開始/停止制御>
図5および図6を参照して、レーザマーカ1における加工の開始/停止制御について説明する。図5は、マーキングヘッド26および遮蔽板300の構成を示す構成図である。マーキングヘッド26は、ユーザが把持する把持部261と、マーキングヘッド本体262とを有する。
<D. Machining start / stop control>
The start / stop control of machining in the
把持部261は、加工を開始できることをユーザに報知する報知部271を有する。レーザマーカ1は、安全確認として、加工開始前に遮蔽板300による遮光状態を判定し、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしている場合に加工を開始する。報知部271は、加工開始前の安全確認が完了し、加工を開始できることをユーザに報知する。これにより、ユーザは、加工開始前の安全確認が完了し、加工を開始できることを知ることができる。また、報知部271は、加工中に加工中であることを報知する。これにより、ユーザは、加工中であることを知ることができる。報知部271には、液晶ディスプレイ、LED(light emitting diode)ランプ、または/およびスピーカー等を採用できる。報知部271が液晶ディスプレイの場合には、報知部271は、加工を開始できることや加工中であることを文字、アイコン、または/および色で報知する。報知部271がLEDランプの場合には、報知部271は、加工を開始できることや加工中であることを、ランプを点灯させることで報知する。なお、報知部271がLEDランプの場合には、報知部271は、加工を開始できることや加工中であることをランプの色を変えることで報知してもよい。報知部271がスピーカーの場合には、報知部271は、加工を開始できることや加工中であることを音声で報知する。
The
把持部261は、加工開始の指示を受け付ける受付部272をさらに有する。受付部272には、タッチパネルや物理的なボタンを採用できる。ユーザは、受付部272を操作することによりレーザマーカ1に対して加工の開始を指示することができる。受付部272はユーザの操作を受け付けると、加工開始を指示する制御信号をコントローラ21へ送信する。なお、報知部271および受付部272は一体であってもよい。
The
マーキングヘッド本体262は、ガイド光源263、アイソレータ264、ガルバノスキャナ266、集光レンズ267、およびレーザ出射部268を有する。
The marking
ガイド光源263は、レーザ光Wによる加工位置を加工対象物8上に表示する可視光(ガイド光G)を生成する。ガイド光源263は、レーザダイオードなどの発光素子によって構成される。ガイド光源263は、ガイド光源263から出力されたガイド光Gの光軸と、コントローラ21からから出力されたレーザ光Wの光軸とが直交するように設けられる。
The guide
アイソレータ264は、光ファイバ28から出力されるパルス光を通過させるとともに、光ファイバ28に戻る光を遮断する。アイソレータ264を通過したパルス光は、ダイクロイックミラー265に入射する。
The isolator 264 passes the pulsed light output from the
ガルバノスキャナ266は、ダイクロイックミラー265とガルバノミラー266aとを備える。ダイクロイックミラー265は、コントローラ21から出射されたレーザ光Wの光軸上であり、かつ、ガイド光源263から出射されたガイド光Gの光軸上に設けられる。ダイクロイックミラー265は、特定の波長の光を反射し、その他の波長の光を透過する性質を有する。このような性質により、ダイクロイックミラー265は、ガイド光源263から出射されたガイド光Gを反射し、コントローラ21から出射されたレーザ光Wをガルバノミラー266aへ透過する。
The
ガルバノミラー266aは、X軸ガルバノミラーと、Y軸ガルバノミラーとを有する。X軸ガルバノミラーおよびY軸ガルバノミラーは、レーザ光Wおよびガイド光Gを加工対象物8に対してX方向およびY方向に走査させる。すなわち、ダイクロイックミラー265を透過したレーザ光Wおよびダイクロイックミラー265で反射したガイド光Gは、X軸ガルバノミラーおよびY軸ガルバノミラーによって、加工対象物8に対してX方向及びY方向に走査される。
The
集光レンズ267は、ガルバノスキャナ266によって偏向されたレーザ光Wおよびガイド光Gを加工対象物8の表面に集光させて走査する。集光レンズ267によって集光されたレーザ光Wおよびガイド光Gは、レーザ出射部268から加工対象物8に向けて出射される。
The condensing
さらに、マーキングヘッド本体262は、遮蔽板300の取り付け部280を有する。遮蔽板300は、加工対象物8に接する面側に弾力性のある部材305を有する。遮蔽板300は、遮蔽板300と加工対象物8との接触を検知する接触センサ310(接触センサ310a,310b)を有する。なお、接触センサ310による検知結果は、後述の遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かの判定処理において使用される。したがって、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定できるに足りる数(1つでもよいし、複数でもよい)の接触センサ310が遮蔽板300に設けられる。
Further, the marking head
接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触が検知される状態においては、遮蔽板300と加工対象物8とマーキングヘッド26とで囲われた空間Sはレーザ光Wが外部へ漏れることのない遮蔽空間となる。レーザマーカ1では、接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触が検知される場合にのみ、レーザ光Wを出射して、加工対象物8を加工する。
When the
レーザマーカ1は、遮蔽板300を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付けることができる。
The
図6を参照して、レーザマーカ1における加工の開始/停止処理について説明する。図6は、コントローラ21(図2参照)による加工の開始/停止処理を示すフローチャートである。図6に示す処理は、制御部211(図2参照)が記憶部213(図2参照)に記憶されているアプリケーションプログラムを実行することによって実現される処理である。図6に示す処理は、レーザマーカ1の電源がONになったことを契機に開始され、レーザマーカ1の電源がOFFになるまで繰り返される。
The processing start / stop processing in the
まず、制御部211は、遮蔽板300(図5参照)による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定する(ステップS605)。具体的には、制御部211は、接触センサ310(図5参照)で遮蔽板300と加工対象物8(図5参照)との接触を検知した場合に、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしている場合には(ステップS605においてYES)、制御部211は、処理をステップS610に移行する。
First, the
ステップS610において、制御部211は、加工を開始できることを報知する。具体的には、制御部211は、加工を開始できることの報知を指示する制御信号をマーキングヘッド26(図2参照)に送信する。これにより、加工開始前の安全確認が完了し、加工を開始できることが報知部271(図5参照)によってユーザに報知される。なお、後述の加工中断(ステップS635の処理)の後に加工を再開する場合には、制御部211は、加工を再開できることの報知を指示する制御信号をマーキングヘッド26に送信する。これにより加工再開前の安全確認が完了し、加工を再開できることが報知部271によってユーザに報知される。
In step S610, the
次いで、制御部211は、加工開始の指示を受け付けたか否かを判定する(ステップS612)。加工開始の指示は、受付部272(図5参照)が受け付ける。加工開始の指示を受け付けた場合には(ステップS612においてYES)、制御部211は、処理をステップS615に移行する。
Next, the
ステップS615において、制御部211は、加工を開始するとともに、加工中であることを報知する。具体的には、制御部211は、ユーザインターフェイス700(図4参照)を用いてユーザが入力した加工パターンおよびレーザ光W(図2参照)の照射条件に基づいてレーザ光Wを照射して、加工対象物8を加工する。また、制御部211は、加工中であることを示す報知を指示する制御信号をマーキングヘッド26に送信する。これにより、加工が開始され、加工中であることが報知部271によってユーザに報知される。たとえば、報知部271がLEDランプである場合には、報知部271は加工中において非加工中とは異なる色に点灯する。なお、後述の加工中断(ステップS635の処理)の後に加工を再開する場合には、制御部211は、加工を再開するとともに、加工中であることの報知を指示する制御信号をマーキングヘッド26に送信する。これにより、加工が再開され、加工中であることが報知部271によってユーザに報知される。
In step S615, the
次いで、制御部211は、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定する(ステップS620)。具体的には、制御部211は、接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触を検知した場合に、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定する。遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしている場合には(ステップS620においてYES)、制御部211は、処理をステップS625に移行する。一方、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしていない場合には(ステップS620においてNO)、制御部211は、加工を中断するとともに、加工中であることを示す報知(たとえば、LEDランプの点灯)を中断し(ステップS635)、処理をステップS605へ戻す。
Next, the
ステップS625において、制御部211は、加工が完了したか否かを判定する。制御部211は、ユーザインターフェイス700を用いてユーザが入力した加工パターンをすべて加工し終えた場合に、加工が完了したと判定する。加工が完了した場合には(ステップS625においてYES)、制御部211は、加工を停止するとともに、加工中であることを示す報知を終了する(ステップS630)。具体的には、制御部211は、加工を停止するとともに、加工中であることを示す報知の終了を指示する制御信号をマーキングヘッド26に送信する。これにより、加工が停止し、加工中であることを示す報知(たとえば、LEDランプの点灯)が終了する。ステップS630の後、制御部211は、処理をステップS605へ戻す。
In step S625, the
このように、実施の形態1におけるレーザマーカ1は、遮蔽板300による遮光状態が所定の条件を満たしているか否か(遮蔽板300がマーキングヘッド26から照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できるか否か)を、遮蔽板300と加工対象物8との接触を以て判定する。実施の形態1におけるレーザマーカ1は、接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触を検知していることを条件に、レーザ光Wを照射して、加工対象物8の加工を開始する。加工を開始した後も、接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触を検知できくなった場合には、レーザマーカ1は接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触を検知できるようになるまでの間、加工を中断する。したがって、実施の形態1におけるレーザマーカ1においては、接触センサ310で遮蔽板300と加工対象物8との接触を検知していること、すなわち、遮蔽板300がマーキングヘッド26から照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。
As described above, the
また、遮蔽板300の少なくとも一部は、可視光を通す透明な部材で構成される。当該可視光を通す透明な部材は不可視光を通さない部材である。マーキングヘッド26が照射するレーザ光Wは不可視光であることから、遮蔽板300の一部が可視光を通す透明な部材で構成されていても、マーキングヘッド26から照射したレーザ光Wが外部へ漏れることはない。したがって、ユーザは、加工中に遮蔽板300で覆われた内部の様子(加工対象物8の様子)を安全な状態で確認することができる。なお、加工中の加工対象物8の様子を確認することができなくてもよい場合には、遮蔽板300の全面が可視光を通さない部材で構成されていてもよい。
Further, at least a part of the
[実施の形態2]
実施の形態1におけるレーザマーカ1では、遮蔽板300の少なくとも一部は可視光を通す透明な部材で構成されていた。これに対し、実施の形態2におけるレーザマーカでは、遮蔽板の全面が可視光を通さない部材で構成されている。以下、実施の形態1におけるレーザマーカ1と異なる点について説明する。なお、実施の形態1と同様の構成については、同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
[Embodiment 2]
In the
図7および図8を参照して、実施の形態1と異なる構成について説明する。図7は、実施の形態2におけるレーザマーカ1Aの概略構成を示す構成図である。図8は、実施の形態2におけるマーキングヘッド26Aおよび遮蔽板300Aの構成を示す構成図である。実施の形態1と異なる構成は2つある。
A configuration different from that of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. 7 is a configuration diagram showing a schematic configuration of the
1つ目は、遮蔽板300Aが可視光を通さない部材で構成されている点である。図7に示すように、遮蔽板300Aは実施の形態1における遮蔽板300が有していた可視光を通す窓301(図1参照)を有していない。そのため、実施の形態1におけるレーザマーカ1のように、加工中に、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われた空間内の加工対象物8の様子を窓301から確認するということができない。
The first is that the shielding
2つ目は、図8に示すように、マーキングヘッド本体262Aが照明装置269と、カメラユニット270とを有する点である。カメラユニット270は、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われた遮蔽空間内の加工対象物8を撮影することができるような位置に配置される。接触センサ310で遮蔽板300Aと加工対象物8との接触が検知される状態においては、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われた空間Sはレーザ光Wが外部へ漏れることのない遮蔽空間となる。照明装置269は、その遮蔽空間内を照らす。カメラユニット270は、加工中に照明装置269で照らされた遮蔽空間内を撮影して、加工中の遮蔽空間内の画像を取得する。カメラユニット270が取得した画像は、コントローラ21へ送信され、表示装置6(図2参照)に表示される。なお、カメラユニット270が取得した画像は、表示装置6以外の他の表示装置、たとえば、モバイル端末やパーソナルコンピュータ等に表示されてもよい。遮蔽板300Aが可視光を通さない部材で構成されていることから、遮蔽板300Aがマーキングヘッド本体262Aに取り付けられている場合には、ユーザは空間Sの中をのぞくことができず、加工中の加工対象物8の様子を確認することができない。しかしながら、実施の形態2におけるレーザマーカ1Aでは、マーキングヘッド本体262Aが照明装置269と、カメラユニット270とを有することから、加工中の遮蔽空間内の加工対象物8を撮影することができるので、ユーザは加工中の加工対象物8の様子を確認することができる。
The second point is that, as shown in FIG. 8, the marking head
レーザマーカ1Aは、遮蔽板300A、照明装置269、およびカメラユニット270を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付けることができる。
The
図9は、照明装置269およびカメラユニット270の配置の一例を示す図である。図9には、加工対象物8の側から見た照明装置269およびカメラユニット270が示されている。図8および図9を参照して、カメラユニット270は集光レンズ267の横に配置され、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われた空間S内を撮像することができる。照明装置269(照明装置269a〜照明装置269h)はカメラユニット270のカメラウインドウ270aとレーザ出射部268とを取り囲むように配置され、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われた空間S内の全体を照らすことができる。
FIG. 9 is a diagram showing an example of the arrangement of the
なお、照明装置269は、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われる空間S内を照らすことができるような位置に配置されればよいので、遮蔽板300Aに設けられてもよい。また、照明装置269は、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われる空間S内を照らすことができるように、1つまたは複数設けられる。
Since the
このように、実施の形態2におけるレーザマーカ1Aでは、遮蔽板300Aが可視光を通さない部材で構成されているため、遮蔽空間内を覗くことができない。しかしながら、実施の形態2におけるレーザマーカ1Aでは、加工中に、照明装置269で遮蔽空間内を照らすことにより、カメラユニット270で遮蔽空間内の加工対象物8を撮影することができるので、ユーザは加工中の加工対象物8の様子を確認することができる。なお、加工中の加工対象物8の様子を確認することができなくてもよい場合には、レーザマーカ1Aは照明装置269とカメラユニット270とを備えていなくてもよい。
As described above, in the
また、実施の形態2における加工の開始/停止処理は、実施の形態1における加工の開始/停止処理と同じである。すなわち、実施の形態2におけるレーザマーカ1Aにおいても、接触センサ310で遮蔽板300Aと加工対象物8との接触を検知していること、すなわち、遮蔽板300Aがマーキングヘッド26Aから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。
Further, the processing start / stop processing in the second embodiment is the same as the processing start / stop processing in the first embodiment. That is, also in the
なお、遮蔽板300Aが接触センサ310を備えていない場合には、レーザマーカ1Aは、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われる遮蔽空間内に入る外光に基づいて遮蔽板300Aによる遮光状態を判定すればよい。具体的には、レーザマーカ1Aは、カメラユニット270で空間S内を撮影し、撮影した画像に基づいて遮蔽板300Aによる遮光状態を判定する。遮蔽板300Aの全面が可視光を通さない部材で構成されていることから、遮蔽板300Aがマーキングヘッド本体262Aに適切に取り付けられている場合には、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われる空間Sは外光が入ることのない遮蔽空間となる。そのため、照明装置269を消灯させて遮蔽空間内をカメラユニット270で撮影した場合には、加工対象物8の画像を取得することはできない。
When the shielding
そこで、コントローラ21は、照明装置269を消灯させて、遮蔽板300Aと加工対象物8とマーキングヘッド26Aとで囲われる空間Sをカメラユニット270で撮影し、加工対象物8の画像を取得できない場合に、遮蔽板300Aによる遮光状態が所定の条件を満たしている、すなわち、遮蔽板300Aがマーキングヘッド26Aから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できると判定して、加工対象物8の加工を開始する。また、加工中においても、コントローラ21は、照明装置269を消灯させて空間S内をカメラユニット270で撮影し、加工対象物8の画像を取得できた場合には、遮蔽板300Aによる遮光状態が所定の条件を満たさなくなったと判定して、加工を停止する。加工の開始/停止処理は、判定処理(図6に示すステップS605およびステップS620)における判定方法が異なるものの、それ以外の処理については図6に示した加工の開始/停止処理と同じである。具体的には、ステップS605およびステップS620の判定処理においては、加工対象物8の画像を取得できない場合に、制御部211は遮蔽板300Aによる遮光状態が所定の条件を満たしていると判定し、加工対象物8の画像を取得できる場合に、制御部211は遮蔽板300Aによる遮光状態が所定の条件を満たしていないと判定する。
Therefore, when the
レーザマーカ1Aは、照明装置269を消灯させて空間S内を撮影した場合に加工対象物8の画像を取得できないことを条件に、レーザ光Wを照射して、加工対象物8の加工を開始する。加工を開始した後も、加工対象物8の画像を取得できた場合には、レーザマーカ1Aは加工対象物8の画像を取得できなくなるまでの間、加工を中断する。したがって、レーザマーカ1Aにおいては、照明装置269を消灯させて空間S内を撮影した場合に加工対象物8の画像を取得できないこと、すなわち、遮蔽板300Aがマーキングヘッド26Aから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。
The
[実施の形態3]
実施の形態2におけるレーザマーカ1Aでは、遮蔽板300Aと加工対象物8との接触、または、照明装置269を消灯させて空間S内を撮影した場合に加工対象物8の画像を取得できないことを以て遮蔽板300Aによる遮光状態を判定した。これに対し、実施の形態3におけるレーザマーカでは、光センサを用いて、遮蔽板による遮光状態を判定する。以下、実施の形態2におけるレーザマーカ1Aと異なる点について説明する。なお、実施の形態2と同様の構成については、同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
[Embodiment 3]
In the
図10を参照して、実施の形態2と異なる構成について説明する。図10は、実施の形態3におけるレーザマーカ1Bの構成を示す構成図である。実施の形態2と異なる構成は2つあり、1つ目は、遮蔽板300Bが接触センサ310(図8参照)を備えていないことであり、2つ目は、マーキングヘッド本体262Bが光センサ320を備える点である。なお、遮蔽板300Bは、実施の形態2における遮蔽板300A(図7参照)と同様に、全面が可視光を通さない部材で構成されている。光センサ320は、遮蔽板300Bと加工対象物8とマーキングヘッド26Bとで囲われる空間S内の光を検知する。なお、光センサ320を設ける位置は、遮蔽板300Bと加工対象物8とマーキングヘッド26Bとで囲われる空間S内の光を検知できる位置であればよく、遮蔽板300Bに光センサ320を設けてもよい。遮蔽板300Bの全面が可視光を通さない部材で構成されていることから、遮蔽板300Bがマーキングヘッド本体262Bに適切に取り付けられている場合には、遮蔽板300Bと加工対象物8とマーキングヘッド26Bとで囲われる空間Sは外光が入ることのない遮蔽空間となるため、光センサ320が光を検知することはない。
A configuration different from that of the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a configuration diagram showing the configuration of the laser marker 1B according to the third embodiment. There are two configurations different from the second embodiment, the first is that the shielding
そこで、コントローラ21は、光センサ320で空間S内に入る外光を検知できない場合に、遮蔽板300Bによる遮光状態が所定の条件を満たしている、すなわち、遮蔽板300Bがマーキングヘッド26Bから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できると判定して、加工対象物8の加工を開始する。また、加工中に、光センサ320で空間S内に入る外光を検知した場合には、遮蔽板300Bによる遮光状態が所定の条件を満たさなくなったと判定して、コントローラ21は加工を停止する。実施の形態3における加工の開始/停止処理は、判定処理(図6に示すステップS605およびステップS620)における判定方法が異なるものの、それ以外の処理については図6に示した加工の開始/停止処理と同じである。具体的には、実施の形態3においては、ステップS605およびステップS620の判定処理においては、光センサ320で遮蔽空間内に入る外光を検知できない場合に、制御部211は遮蔽板300Bによる遮光状態が所定の条件を満たしていると判定し、光センサ320で遮蔽空間内に入る外光を検知できる場合に、制御部211は遮蔽板300Bによる遮光状態が所定の条件を満たしていないと判定する。
Therefore, when the
レーザマーカ1Bは、遮蔽板300B、照明装置269、カメラユニット270、および光センサ320を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付けることができる。
The laser marker 1B can be attached to a stationary type laser processing device with the shielding
このように、実施の形態3におけるレーザマーカ1Bは、遮蔽板300Bによる遮光状態が所定の条件を満たしているか否か(遮蔽板300Bがマーキングヘッド26Bから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できるか否か)を、遮蔽板300Bと加工対象物8とマーキングヘッド26Bとで囲われる遮蔽空間内に入る外光に基づいて判定する。実施の形態3におけるレーザマーカ1Bは、光センサ320で遮蔽空間内に入る外光を検知できないことを条件に、レーザ光Wを照射して、加工対象物8の加工を開始する。加工を開始した後も、光センサ320で空間S内に入る外光を検知した場合には、レーザマーカ1Bは光センサ320で空間S内に入る外光を検知できなくなるまでの間、加工を中断する。したがって、実施の形態3におけるレーザマーカ1Bにおいては、光センサ320で遮蔽空間内に入る外光を検知できないこと、すなわち、遮蔽板300Bがマーキングヘッド26Bから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。
As described above, the laser marker 1B in the third embodiment ensures the safety of the user whether or not the light-shielding state by the shielding
また、実施の形態3におけるレーザマーカ1Bでは、遮蔽板300Bが可視光を通さない部材で構成されているため、遮蔽空間内を覗くことができない。しかしながら、実施の形態3におけるレーザマーカ1Bでは、加工中に、照明装置269で遮蔽空間内を照らすことにより、カメラユニット270で遮蔽空間内の加工対象物8を撮影することができるので、ユーザは加工中の加工対象物8の様子を確認することができる。なお、加工中の加工対象物8の様子を確認することができなくてもよい場合には、レーザマーカ1Bは照明装置269とカメラユニット270とを備えていなくてもよい。
Further, in the laser marker 1B in the third embodiment, since the shielding
[実施の形態4]
実施の形態1におけるレーザマーカ1においては、マーキングヘッド26から照射したレーザ光Wが外部へ漏れることを防止する遮蔽板は、マーキングヘッド本体262と加工対象物8との間で加工対象物8を囲む位置に取り付け可能な遮蔽板300(第1遮蔽板)のみであった。これに対し、実施の形態4におけるレーザマーカは、マーキングヘッドから照射したレーザ光が第1遮蔽板と加工対象物との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する第2遮蔽板をさらに備える。以下、実施の形態1におけるレーザマーカ1と異なる点について説明する。なお、実施の形態1と同様の構成については、同じ符号を付して、その説明は繰り返さない。
[Embodiment 4]
In the
図11を参照して、実施の形態1と異なる構成について説明する。図11は、実施の形態4におけるレーザマーカ1Cの構成を示す構成図である。実施の形態1と異なる構成は、レーザマーカ1Cが2種類の遮蔽板(第1遮蔽板と第2遮蔽板)を備えるという点である。 A configuration different from that of the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a configuration diagram showing the configuration of the laser marker 1C according to the fourth embodiment. The configuration different from the first embodiment is that the laser marker 1C includes two types of shielding plates (first shielding plate and second shielding plate).
遮蔽板300C(第1遮蔽板)はマーキングヘッド26Cに取り外し可能であり、マーキングヘッド本体262Cと加工対象物8との間で加工対象物8を囲む位置に取り付けられることにより、マーキングヘッド26Cから照射したレーザ光Wが外部へ漏れることを遮蔽する。遮蔽板300Cの少なくとも一部は、可視光を通す部材で構成される。また、遮蔽板300Cは、遮蔽板300Cと後述の遮蔽板350との接触を検知する接触センサ311(接触センサ311a,311b)を有する。なお、接触センサ311による検知結果は、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かの判定処理において使用される。したがって、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定できるに足りる数(1つでもよいし、複数でもよい)の接触センサ311が遮蔽板300Cに設けられる。
The shielding
遮蔽板350(第2遮蔽板)は、マーキングヘッド26Cから照射したレーザ光Wが遮蔽板300Cと加工対象物8との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する。遮蔽板350は、可視光を通さない部材で構成される。遮蔽板350は、遮蔽板300Cの加工対象物8に接する面側に取り付け可能であり、加工対象物8の大きさに対応する開口部355を有する。図11に示すように加工対象物8の表面がフラットではない場合には、遮蔽板300Cと加工対象物8との間に隙間が生じ、マーキングヘッド26Cから照射されたレーザ光Wがその隙間から外部へ漏れる虞がある。実施の形態4におけるレーザマーカ1Cであれば、遮蔽板300Cと加工対象物8との間に隙間が生じるような場合であっても、遮蔽板350によって、マーキングヘッド26Cから照射されたレーザ光Wがその隙間から外部へ漏れることを防止することができる。
The shielding plate 350 (second shielding plate) shields the laser beam W irradiated from the marking
また、遮蔽板350は、加工対象物8に接する面側に弾力性のある部材315(部材315a,315b)を有する。これにより、遮蔽板350と加工対象物8との間に隙間が生じにくくなるので、マーキングヘッド26Cから照射したレーザ光Wが外部へ漏れることを防止することができる。また、遮蔽板350が加工対象物8に接する面側に弾力性のある部材315を有することで、加工対象物8が遮蔽板350との接触により破損することを防止することもできる。
Further, the shielding
また、遮蔽板350は、遮蔽板350と加工対象物8との接触を検知する接触センサ312(接触センサ312a,312b)を有する。なお、接触センサ312による検知結果は、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かの判定処理において使用される。したがって、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定できるに足りる数(1つでもよいし、複数でもよい)の接触センサ312が遮蔽板350に設けられる。
Further, the shielding
接触センサ311で遮蔽板300Cと遮蔽板350との接触が検知され、かつ、接触センサ312で遮蔽板350と加工対象物8との接触が検知される状態においては、遮蔽板300Cと遮蔽板350と加工対象物8とマーキングヘッド26Cとで囲われた空間Sはレーザ光Wが外部へ漏れることのない遮蔽空間となる。レーザマーカ1Cでは、接触センサ311で遮蔽板300Cと遮蔽板350との接触が検知され、かつ、接触センサ312で遮蔽板350と加工対象物8との接触が検知される場合にのみ、レーザ光Wを出射して、加工対象物8を加工する。
When the
実施の形態4における加工の開始/停止処理は、判定処理(図6に示すステップS605およびステップS620)における判定方法が異なるものの、それ以外の処理については図6に示した加工の開始/停止処理と同じである。具体的には、実施の形態4においては、ステップS605およびステップS620の判定処理においては、接触センサ311で遮蔽板300Cと遮蔽板350との接触を検知し、かつ、接触センサ312で遮蔽板350と加工対象物8との接触を検知している場合に、制御部211は遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定し、接触センサ311で遮蔽板300Cと遮蔽板350との接触を検知していない、または、接触センサ312で遮蔽板350と加工対象物8との接触を検知していない場合に、制御部211は遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしていないと判定する。
The processing start / stop processing in the fourth embodiment has a different determination method in the determination processing (step S605 and step S620 shown in FIG. 6), but the other processing is the processing start / stop processing shown in FIG. Is the same as. Specifically, in the fourth embodiment, in the determination process of step S605 and step S620, the
レーザマーカ1Cは、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付けることができる。
The laser marker 1C can be attached to a stationary type laser processing device with the shielding
このように、実施の形態4におけるレーザマーカ1Cは、遮蔽板300Cと加工対象物8との間に隙間が生じるような場合であっても、遮蔽板350によって、マーキングヘッド26Cから照射されたレーザ光Wがその隙間から外部へ漏れることを防止することができるので、ユーザの安全を確保することができる。
As described above, the laser marker 1C in the fourth embodiment has the laser light emitted from the marking
また、実施の形態4におけるレーザマーカ1Cは、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350による遮光状態が所定の条件を満たしているか否か(遮蔽板300Cおよび遮蔽板350がマーキングヘッド26Cから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できるか否か)を、遮蔽板300Cと遮蔽板350との接触と、遮蔽板350と加工対象物8との接触とを以て判定する。実施の形態4におけるレーザマーカ1Cは、接触センサ311および接触センサ312で接触を検知していることを条件に、レーザ光Wを照射して、加工対象物8の加工を開始する。加工を開始した後も、接触センサ311および接触センサ312で接触を検知できくなった場合には、レーザマーカ1Cは接触センサ311および接触センサ312で接触を検知できるようになるまでの間、加工を中断する。したがって、実施の形態4におけるレーザマーカ1Cにおいては、接触センサ311および接触センサ312で接触を検知していること、すなわち、遮蔽板300Cおよび遮蔽板350がマーキングヘッド26Cから照射されたレーザ光Wをユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。
Further, the laser marker 1C in the fourth embodiment determines whether or not the light-shielding state by the shielding
また、遮蔽板300Cの少なくとも一部は、可視光を通す透明な部材で構成される。当該可視光を通す透明な部材は不可視光を通さない部材である。マーキングヘッド26Cが照射するレーザ光Wは不可視光であることから、遮蔽板300Cの一部が可視光を通す透明な部材で構成されていても、マーキングヘッド26Cから照射したレーザ光Wが外部へ漏れることはない。したがって、ユーザは、加工中に遮蔽板300Cおよび遮蔽板350で覆われた内部の様子(加工対象物8の様子)を安全な状態で確認することができる。なお、加工中の加工対象物8の様子を確認することができなくてもよい場合には、遮蔽板300Cの全面が可視光を通さない部材で構成されていてもよい。
Further, at least a part of the
また、レーザマーカが2種類の遮蔽板(第1遮蔽板と第2遮蔽板)を備える構成は、実施の形態2におけるレーザマーカ1A、または、実施の形態3におけるレーザマーカ1Bに対しても適用することができる。実施の形態2におけるレーザマーカ1Aに2種類の遮蔽板を備える構成を適用した場合には、加工の開始/停止処理は実施の形態4と同様の処理を適用する。なお、遮蔽板による遮光状態の判定方法として、実施の形態2で述べた、カメラユニット270で空間S内を撮影し、撮影した画像に基づいて遮蔽板による遮光状態を判定する方法を採用してもよい。実施の形態3におけるレーザマーカ1Bに2種類の遮蔽板を備える構成を適用した場合には、加工の開始/停止処理は実施の形態3と同様の処理を適用する。
Further, the configuration in which the laser marker includes two types of shielding plates (first shielding plate and second shielding plate) can be applied to the
[総括]
以上、各実施の形態におけるレーザマーカについて説明した。いずれの実施の形態におけるレーザマーカにおいても、遮蔽板(遮蔽板300、遮蔽板300A、遮蔽板300B、遮蔽板300C、遮蔽板350)による遮光状態が所定の条件を満たしている(遮蔽板がマーキングヘッドから照射されたレーザ光をユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できる)ことを条件に、レーザ光を照射して、加工対象物の加工を開始する。加工を開始した後も、レーザマーカは、遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしているか否かを判定し、遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たさなくなった場合には、遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たすまでの間、加工を中断する。したがって、いずれの実施の形態におけるレーザマーカにおいても、遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていること、すなわち、遮蔽板がマーキングヘッドから照射されたレーザ光をユーザの安全を確保できる程度に遮蔽できることが加工開始の条件となることから、ユーザの安全を確保することができる。
[Summary]
The laser markers in each embodiment have been described above. In the laser marker in any of the embodiments, the light-shielding state by the shielding plate (shielding
[付記]
上述した本実施の形態は、以下のような技術思想を含む。
[Additional Notes]
The above-described embodiment includes the following technical ideas.
[構成1]
レーザ光(W)を照射することにより加工対象物(8)を加工するレーザ加工装置(1,1A,1B,1C)であって、
前記加工対象物(8)に前記レーザ光(W)を照射するマーキングヘッド(26,26A,26B,26C)と、
前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)に取り付けられ、前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)と前記加工対象物(8)との間で前記加工対象物(8)の加工箇所を囲むことで遮蔽空間を形成し、前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)から照射した前記レーザ光(W)が前記遮蔽空間から外部へ漏れることを防止する第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)と、
前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)の動作を制御するコントローラ(21)と、を備え、
前記コントローラ(21)は、
加工開始の指示を受け付けた場合に、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態を判定し、
前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定した場合に、前記加工対象物(8)の加工を開始する、レーザ加工装置。
[Structure 1]
It is a laser processing apparatus (1,1A, 1B, 1C) that processes an object (8) to be processed by irradiating it with a laser beam (W).
A marking head (26, 26A, 26B, 26C) that irradiates the processed object (8) with the laser beam (W), and
Attached to the marking head (26, 26A, 26B, 26C), the machining location of the machining object (8) between the marking head (26, 26A, 26B, 26C) and the machining object (8). A first shielding plate (300,) that forms a shielding space by surrounding the shielding space and prevents the laser beam (W) irradiated from the marking heads (26, 26A, 26B, 26C) from leaking from the shielding space to the outside. 300A, 300B, 300C) and
A controller (21) for controlling the operation of the marking heads (26, 26A, 26B, 26C) is provided.
The controller (21) is
When the instruction to start processing is received, the light-shielding state by the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) is determined, and the light-shielding state is determined.
A laser processing apparatus that starts processing of the object to be processed (8) when it is determined that the light-shielding state by the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) satisfies a predetermined condition.
[構成2]
前記コントローラ(21)は、
加工中に、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態を判定し、
前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態が前記所定の条件を満たしていないと判定した場合に、前記加工対象物(8)の加工を停止する、構成1に記載のレーザ加工装置。
[Structure 2]
The controller (21) is
During processing, the light-shielding state by the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) was determined.
2. The
[構成3]
前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)に設けられ、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態が前記所定の条件を満たし、加工を開始できることを報知する報知部(271)をさらに備える、構成1または構成2に記載のレーザ加工装置。
[Structure 3]
A notification unit provided on the marking head (26, 26A, 26B, 26C) and notifying that the light-shielding state by the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) satisfies the predetermined condition and the machining can be started. 2. The laser processing apparatus according to
[構成4]
前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)と前記加工対象物(8)との接触を検知する検知部(310,310a,310b)をさらに備え、
前記コントローラ(21)は、前記検知部(310,310a,310b)で前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)と前記加工対象物(8)との接触を検知した場合に、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、構成1〜構成3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 4]
Further, a detection unit (310, 310a, 310b) for detecting contact between the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) and the machining object (8) is provided.
When the detection unit (310, 310a, 310b) detects the contact between the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) and the machining object (8), the controller (21) said. The laser processing apparatus according to any one of
[構成5]
前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)が照射する前記レーザ光(W)は不可視光であり、
前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)の少なくとも一部は可視光を通す透明な部材で構成される、構成1〜構成4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 5]
The laser beam (W) irradiated by the marking heads (26, 26A, 26B, 26C) is invisible light.
The laser processing apparatus according to any one of
[構成6]
前記遮蔽空間内を照らす照明部(269)と、
前記遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部(270)をさらに備え、
前記画像取得部(270)は、加工中に前記照明部(269)で照らされた前記遮蔽空間内の前記加工対象物(8)の画像を取得する、構成1〜構成4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 6]
The lighting unit (269) that illuminates the inside of the shielded space,
An image acquisition unit (270) for acquiring an image in the shielded space is further provided.
The image acquisition unit (270) acquires an image of the processing object (8) in the shielding space illuminated by the illumination unit (269) during processing, any one of the
[構成7]
前記遮蔽空間内に入る外光に基づいて、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態を判定する、構成1〜構成3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 7]
The laser processing apparatus according to any one of
[構成8]
前記遮蔽空間内の光を検知する検知部(320)をさらに備え、
前記コントローラ(21)は、前記検知部(320)で前記遮蔽空間内に入る外光を検知できない場合に、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、構成7に記載のレーザ加工装置。
[Structure 8]
Further, a detection unit (320) for detecting light in the shielded space is provided.
When the detection unit (320) cannot detect the external light entering the shielding space, the controller (21) is subject to the predetermined condition of being shielded by the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C). 7. The laser processing apparatus according to
[構成9]
前記遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部(270)をさらに備え、
前記コントローラ(21)は、前記画像取得部(270)で前記遮蔽空間内の前記加工対象物(8)の画像を取得できない場合に、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、構成7に記載のレーザ加工装置。
[Structure 9]
An image acquisition unit (270) for acquiring an image in the shielded space is further provided.
The controller (21) uses the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) when the image acquisition unit (270) cannot acquire an image of the processed object (8) in the shielding space. The laser processing apparatus according to
[構成10]
前記遮蔽空間内を照らす照明部(269)をさらに備え、
前記画像取得部(270)は、加工中に前記照明部(269)で照らされた前記遮蔽空間内の前記加工対象物(8)の画像を取得する、構成9に記載のレーザ加工装置。
[Structure 10]
A lighting unit (269) that illuminates the inside of the shielded space is further provided.
The laser processing apparatus according to configuration 9, wherein the image acquisition unit (270) acquires an image of the processing object (8) in the shielding space illuminated by the illumination unit (269) during processing.
[構成11]
前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)は、前記加工対象物(8)に接する面側に弾力性のある部材を有する、構成1〜構成10のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 11]
The laser according to any one of
[構成12]
前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)に設けられ、加工開始の指示を受け付ける受付部(272)をさらに備える、構成1〜構成11のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 12]
The laser processing apparatus according to any one of
[構成13]
前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)は、ユーザが把持する把持部(261)を含み、
前記レーザ加工装置(1,1A,1B,1C)は、前記ユーザが前記把持部(261)を把持した状態で前記加工対象物(8)を加工する、ハンディータイプのレーザ加工装置である、構成1〜構成12のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 13]
The marking head (26, 26A, 26B, 26C) includes a grip portion (261) gripped by the user.
The laser processing apparatus (1,1A, 1B, 1C) is a handy type laser processing apparatus that processes the processing object (8) while the user grips the grip portion (261). The laser processing apparatus according to any one of 1 to 12 in configuration 12.
[構成14]
前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)の前記加工対象物(8)に接する面側に取り付け可能であり、前記加工対象物(8)の大きさに対応する開口部(355)を有し、前記マーキングヘッド(26,26A,26B,26C)から照射した前記レーザ光(W)が前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)と前記加工対象物(8)との間に生じる隙間から外部へ漏れることを遮蔽する第2遮蔽板(350)をさらに備える、構成1〜構成13のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
[Structure 14]
The opening (355) that can be attached to the surface side of the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) in contact with the machining object (8) and corresponds to the size of the machining object (8). The laser beam (W) irradiated from the marking heads (26, 26A, 26B, 26C) is used between the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) and the object to be processed (8). The laser processing apparatus according to any one of
[構成15]
前記レーザ加工装置(1,1A,1B,1C)は、前記第1遮蔽板(300,300A,300B,300C)および前記第2遮蔽板(350)を取り外した状態で据え置きタイプのレーザ加工装置に取り付け可能なレーザ加工装置である、構成14に記載のレーザ加工装置。
[Structure 15]
The laser processing apparatus (1,1A, 1B, 1C) is a stationary type laser processing apparatus with the first shielding plate (300, 300A, 300B, 300C) and the second shielding plate (350) removed. The laser processing apparatus according to configuration 14, which is an attachable laser processing apparatus.
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 It should be considered that the embodiments disclosed this time are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the scope of claims rather than the above description, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.
1,1A,1B,1C レーザマーカ、6 表示装置、7 入力装置、8 加工対象物、21 コントローラ、26,26A,26B,26C マーキングヘッド、28,241 光ファイバ、29 通信ケーブル、110 プロセッサ、120 メモリ、121 ROM、122 RAM、123 フラッシュメモリ、130 通信インターフェイス、140 パルス発生回路、210 制御基板、211 制御部、212 パルス発生部、213 記憶部、214,216,217 通信処理部、220 ドライバ、230 ドライバ用電源、240 レーザ発振器、242,243,249A,249B,249C,249D 半導体レーザ、244,246,264 アイソレータ、245,248 結合器、247 バンドパスフィルタ、261 把持部、262,262A,262B,262C マーキングヘッド本体、263 ガイド光源、265 ダイクロイックミラー、266 ガルバノスキャナ、266a ガルバノミラー、267 集光レンズ、268 レーザ出射部、269 照明装置、270 カメラユニット、270a カメラウインドウ、271 報知部、272 受付部、280 取り付け部、300,300A,300B,300C,350 遮蔽板、301 窓、305,315,315a,315b 部材、310,310a,310b,311,311a,311b,312,312a,312b 接触センサ、320 光センサ、355 開口部、700 ユーザインターフェイス、701 描画領域、702,703,750,760 ボタン、710 レーザ/走査タブ、G ガイド光、W レーザ光。 1,1A, 1B, 1C laser marker, 6 display device, 7 input device, 8 processing object, 21 controller, 26,26A, 26B, 26C marking head, 28,241 optical fiber, 29 communication cable, 110 processor, 120 memory , 121 ROM, 122 RAM, 123 flash memory, 130 communication interface, 140 pulse generation circuit, 210 control board, 211 control unit, 212 pulse generator, 213 storage unit, 214,216,217 communication processing unit, 220 driver, 230 Driver power supply, 240 laser oscillator, 242,243,249A, 249B, 249C, 249D semiconductor laser, 244,246,264 isolator, 245,248 coupler, 247 bandpass filter, 261 grip, 262,262A, 262B, 262C Marking head body, 263 guide light source, 265 dichroic mirror, 266 galvano scanner, 266a galvano mirror, 267 condensing lens, 268 laser emitting part, 269 lighting device, 270 camera unit, 270a camera window, 271 notification part, 272 reception part , 280 mounting part, 300, 300A, 300B, 300C, 350 shielding plate, 301 window, 305,315,315a, 315b member, 310,310a, 310b, 311,311a, 311b, 312,312a, 312b contact sensor, 320 Optical sensor, 355 openings, 700 user interface, 701 drawing area, 702,703,750,760 buttons, 710 laser / scanning tab, G guide light, W laser light.
Claims (15)
前記加工対象物に前記レーザ光を照射するマーキングヘッドと、
前記マーキングヘッドに取り付けられ、前記マーキングヘッドと前記加工対象物との間で前記加工対象物の加工箇所を囲むことで遮蔽空間を形成し、前記マーキングヘッドから照射した前記レーザ光が前記遮蔽空間から外部へ漏れることを防止する第1遮蔽板と、
前記マーキングヘッドの動作を制御するコントローラと、を備え、
前記コントローラは、
加工開始の指示を受け付けた場合に、前記第1遮蔽板による遮光状態を判定し、
前記第1遮蔽板による遮光状態が所定の条件を満たしていると判定した場合に、前記加工対象物の加工を開始する、レーザ加工装置。 A laser processing device that processes an object to be machined by irradiating it with laser light.
A marking head that irradiates the object to be processed with the laser beam,
A shielding space is formed by being attached to the marking head and surrounding the processing portion of the processing object between the marking head and the processing object, and the laser light emitted from the marking head is emitted from the shielding space. The first shielding plate to prevent leakage to the outside and
A controller for controlling the operation of the marking head is provided.
The controller
When the instruction to start processing is received, the light-shielding state by the first shielding plate is determined, and the light-shielding state is determined.
A laser machining apparatus that starts machining the object to be machined when it is determined that the light-shielding state of the first shielding plate satisfies a predetermined condition.
加工中に、前記第1遮蔽板による遮光状態を判定し、
前記第1遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たしていないと判定した場合に、前記加工対象物の加工を停止する、請求項1に記載のレーザ加工装置。 The controller
During processing, the light-shielding state of the first shielding plate is determined, and the light-shielding state is determined.
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein when it is determined that the light-shielding state by the first shielding plate does not satisfy the predetermined condition, the processing of the processing object is stopped.
前記コントローラは、前記検知部で前記第1遮蔽板と前記加工対象物との接触を検知した場合に、前記第1遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 Further, a detection unit for detecting contact between the first shielding plate and the object to be machined is provided.
A claim that the controller determines that the light-shielding state by the first shielding plate satisfies the predetermined condition when the detection unit detects the contact between the first shielding plate and the machining object. The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 3.
前記第1遮蔽板の少なくとも一部は可視光を通す透明な部材で構成される、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 The laser beam emitted by the marking head is invisible light, and is
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein at least a part of the first shielding plate is composed of a transparent member that allows visible light to pass through.
前記遮蔽空間内の画像を取得する画像取得部をさらに備え、
前記画像取得部は、加工中に前記照明部で照らされた前記遮蔽空間内の前記加工対象物の画像を取得する、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 The lighting unit that illuminates the inside of the shielded space,
Further, an image acquisition unit for acquiring an image in the shielded space is provided.
The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the image acquisition unit acquires an image of the processing object in the shielded space illuminated by the lighting unit during processing.
前記コントローラは、前記検知部で前記遮蔽空間内に入る外光を検知できない場合に、前記第1遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、請求項7に記載のレーザ加工装置。 Further equipped with a detection unit that detects light in the shielded space,
The laser according to claim 7, wherein the controller determines that the light-shielding state by the first shielding plate satisfies the predetermined condition when the detection unit cannot detect the external light entering the shielding space. Processing equipment.
前記コントローラは、前記画像取得部で前記遮蔽空間内の前記加工対象物の画像を取得できない場合に、前記第1遮蔽板による遮光状態が前記所定の条件を満たしていると判定する、請求項7に記載のレーザ加工装置。 Further, an image acquisition unit for acquiring an image in the shielded space is provided.
7. The controller determines that the light-shielding state by the first shielding plate satisfies the predetermined condition when the image acquisition unit cannot acquire an image of the processing object in the shielding space. The laser processing apparatus described in.
前記画像取得部は、加工中に前記照明部で照らされた前記遮蔽空間内の前記加工対象物の画像を取得する、請求項9に記載のレーザ加工装置。 Further equipped with a lighting unit that illuminates the inside of the shielded space,
The laser processing apparatus according to claim 9, wherein the image acquisition unit acquires an image of the object to be processed in the shielded space illuminated by the illumination unit during processing.
前記レーザ加工装置は、前記ユーザが前記把持部を把持した状態で前記加工対象物を加工する、ハンディータイプのレーザ加工装置である、請求項1〜請求項12のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 The marking head includes a grip portion gripped by the user.
The laser according to any one of claims 1 to 12, wherein the laser processing apparatus is a handy type laser processing apparatus that processes the object to be machined while the user grips the grip portion. Machining equipment.
The laser processing apparatus according to claim 14, wherein the laser processing apparatus is a laser processing apparatus that can be attached to a stationary type laser processing apparatus with the first shielding plate and the second shielding plate removed.
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