JP2021192411A - Electronic component, wiring board, and electronic system - Google Patents

Electronic component, wiring board, and electronic system Download PDF

Info

Publication number
JP2021192411A
JP2021192411A JP2020098777A JP2020098777A JP2021192411A JP 2021192411 A JP2021192411 A JP 2021192411A JP 2020098777 A JP2020098777 A JP 2020098777A JP 2020098777 A JP2020098777 A JP 2020098777A JP 2021192411 A JP2021192411 A JP 2021192411A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
case
seat plate
electrolytic capacitor
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020098777A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
裕樹 横田
Hiroki Yokota
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2020098777A priority Critical patent/JP2021192411A/en
Publication of JP2021192411A publication Critical patent/JP2021192411A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

To provide an electronic system which can prevent resin from entering into inside of an electronic component without an enclosure.SOLUTION: An electronic system comprises: a wiring board 11a; an electrolytic capacitor 12a implemented on the wiring board; and an encapsulation part 2 which encapsulates at least the electrolytic capacitor. The electrolytic capacitor comprises: a case 124 having a case opening 1241; a component element 120 accommodated in the case; and a seat plate 126a attached to the case covering the case opening. The wiring board includes board stationary portions 113a arranged at opposite regions of the seat plate. The seat plate which is arranged between the case and the wiring board and connected with the board stationary portion 113a by a second solder 52 includes a stationary portion 127a suppressing inclination of the electrolytic capacitor.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本開示は、電子部品、電子部品が実装される配線基板、および、配線基板に電子部品が実装された電子装置に関する。 The present disclosure relates to an electronic component, a wiring board on which an electronic component is mounted, and an electronic device in which an electronic component is mounted on the wiring board.

従来、配線基板に電子部品が実装された電子装置の一例として、特許文献１の電子制御装置がある。 Conventionally, there is an electronic control device of Patent Document 1 as an example of an electronic device in which electronic components are mounted on a wiring board.

電子制御装置は、配線基板にカバーを固定し、カバーの内部に樹脂未充填領域が形成されている。そして、電子制御装置は、樹脂封止することが望ましくない電解コンデンサなどの電子部品が樹脂未充填領域に実装されている。また、電子制御装置は、カバーの外部にあるその他の電子部品が配線基板とともに樹脂で封止されている。 In the electronic control device, the cover is fixed to the wiring board, and a resin unfilled region is formed inside the cover. In the electronic control device, electronic components such as electrolytic capacitors, which are not desirable to be resin-sealed, are mounted in the resin-unfilled region. Further, in the electronic control device, other electronic components outside the cover are sealed with a resin together with the wiring board.

特開２００６−１９０７２６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-190726

ところで、樹脂封止が望ましくない電子部品としては、部品素子と、部品素子のリードが露出された状態で部品素子を収容するケースとを備えたものが考えられる。この場合、電子部品は、樹脂封止することで、ケース内に樹脂が入り込む可能性があるため樹脂封止が望ましくない。よって、特許文献１では、このような電子部品が樹脂で封止されることを抑制するためにカバーを設ける必要がある。 By the way, as an electronic component for which resin encapsulation is not desirable, a component element and a case for accommodating the component element in a state where the leads of the component element are exposed can be considered. In this case, it is not desirable to seal the electronic component with the resin because the resin may enter the case by sealing the electronic component with the resin. Therefore, in Patent Document 1, it is necessary to provide a cover in order to prevent such electronic components from being sealed with a resin.

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、カバーを設けることなる内部に樹脂が入り込むことを抑制できる電子部品を提供することを第１の目的とする。カバーを設けることなる電子部品の内部に樹脂が入り込むことを抑制できる配線基板を提供することを第２の目的とする。カバーを設けることなる電子部品の内部に樹脂が入り込むことを抑制できる電子装置を提供することを第３の目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above problems, and the first object of the present invention is to provide an electronic component capable of suppressing the resin from entering the inside where a cover is provided. A second object is to provide a wiring board capable of suppressing resin from entering the inside of an electronic component to which a cover is provided. A third object is to provide an electronic device capable of suppressing resin from entering the inside of an electronic component to which a cover is provided.

上記第１の目的を達成するために本開示は、
配線基板（１１ａ〜１１ｃ，１１ｃ１，１１ｅ）に実装されて樹脂で封止される電子部品であって、
一部にケース開口部（１２４１）が設けられたケース（１２４）と、
リード端子（１２３ａ〜１２３ｃ）を有し、リード端子における配線基板との接続部（１２３２）を含む一部がケース開口部からケースの外部に露出した状態で、ケースに収容された部品素子（１２０）と、
配線基板に対向配置されるものであり、ケース開口部を覆った状態でケースに取り付けられ、ケース開口部に連通した座板開口部（１２６２）が設けられた座板（１２６ａ〜１２６ｃ，１２６ｅ）と、を有し、
リード端子は、ケースの外部に露出した部位が座板開口部をとおり接続部が座板における配線基板と対向する部位に配置され、
座板における配線基板と対向する部位に、電子部品の傾きを抑える傾き抑制部（１２７ａ〜１２７ｃ，１２７ｅ）を備えている。 In order to achieve the first object above, this disclosure is:
An electronic component mounted on a wiring board (11a to 11c, 11c1, 11e) and sealed with a resin.
A case (124) having a case opening (1241) partially provided, and a case (124).
A component element (120) having lead terminals (123a to 123c) and housed in a case with a part of the lead terminal including a connection portion (1232) with a wiring board exposed from the case opening to the outside of the case. )When,
A seat plate (126a to 126c, 126e) that is arranged to face the wiring board, is attached to the case while covering the case opening, and is provided with a seat plate opening (1262) communicating with the case opening. And have
The lead terminal is arranged at a portion where the exposed portion of the case passes through the opening of the seat plate and the connection portion faces the wiring board in the seat plate.
A tilt suppressing portion (127a to 127c, 127e) for suppressing the tilt of the electronic component is provided at a portion of the seat plate facing the wiring board.

本開示は、傾き抑制部を有している。このため、本開示は、樹脂で封止される際に、樹脂から応力が印加されたとしても傾くことを抑制できる。よって、本開示は、応力が印加されたとしても、配線基板との隙間を一定に保つことができる。また、本開示は、配線基板との間に樹脂が入り込む経路を減らすことができる。 The present disclosure has a tilt suppressing portion. Therefore, the present disclosure can suppress tilting even if stress is applied from the resin when the resin is sealed. Therefore, in the present disclosure, even if stress is applied, the gap with the wiring board can be kept constant. Further, the present disclosure can reduce the path through which the resin enters between the wiring board and the wiring board.

よって、本開示は、樹脂が、配線基板との隙間をとおり、ケース開口部からケースの内部に入り込むことを抑制できる。したがって、本開示は、電子部品を囲うカバーを設けることなく、電子部品の内部に樹脂が入り込むことを抑制できる。 Therefore, the present disclosure can prevent the resin from entering the inside of the case through the opening of the case through the gap with the wiring board. Therefore, the present disclosure can prevent the resin from entering the inside of the electronic component without providing a cover for surrounding the electronic component.

上記第２の目的を達成するために本開示は、
樹脂で封止される電子部品（１２ａ〜１２ｃ，１２ｃ１，１２ｅ）が実装される配線基板であって、
電子部品は、
一部にケース開口部（１２４１）が設けられたケース（１２４）と、
リード端子（１２３ａ〜１２３ｃ）を有し、リード端子における配線基板との接続部（１２３２）を含む一部がケース開口部からケースの外部に露出した状態で、ケースに収容された部品素子（１２０）と、
配線基板に対向配置されるものであり、ケース開口部を覆った状態でケースに取り付けられ、ケース開口部に連通した座板開口部（１２６２）が設けられた座板（１２６ａ〜１２６ｃ，１２６ｅ）と、を有し、
リード端子は、ケースの外部に露出した部位が座板開口部をとおり接続部が座板における配線基板と対向する部位に配置され、
座板は、配線基板と対向する部位に、配線基板に固定される部品固定部（１２７ａ〜１２７ｃ，１２７ｅ）が設けられており、
配線基板は、座板の対向領域に、部品固定部と接続される基板固定部（１１３ａ〜１１３ｃ，１１３ｅ）を備えている。 In order to achieve the second object above, this disclosure is:
A wiring board on which electronic components (12a to 12c, 12c1, 12e) sealed with resin are mounted.
Electronic components
A case (124) having a case opening (1241) partially provided, and a case (124).
A component element (120) having lead terminals (123a to 123c) and housed in a case with a part of the lead terminal including a connection portion (1232) with a wiring board exposed from the case opening to the outside of the case. )When,
A seat plate (126a to 126c, 126e) that is arranged to face the wiring board, is attached to the case while covering the case opening, and is provided with a seat plate opening (1262) that communicates with the case opening. And have
The lead terminal is arranged at a portion where the exposed portion of the case passes through the opening of the seat plate and the connection portion faces the wiring board in the seat plate.
The seat plate is provided with component fixing portions (127a to 127c, 127e) fixed to the wiring board at a portion facing the wiring board.
The wiring board includes a board fixing portion (113a to 113c, 113e) connected to the component fixing portion in the facing region of the seat plate.

本開示は、基板固定部を有している。本開示は、電子部品が実装された場合、基板固定部が部品固定部と接続される。このため、本開示は、樹脂で封止される際に、電子部品に応力が印加されたとしても、電子部品が傾くことを抑制できる。さらに、本開示は、電子部品との間に樹脂材料が入り込む経路を減らすことができる。 The present disclosure has a substrate fixing portion. In the present disclosure, when an electronic component is mounted, the board fixing portion is connected to the component fixing portion. Therefore, the present disclosure can prevent the electronic component from tilting even if stress is applied to the electronic component when it is sealed with the resin. Further, the present disclosure can reduce the route through which the resin material enters between the electronic component and the electronic component.

よって、本開示は、樹脂が、電子部品との隙間をとおり、ケース開口部からケースの内部に入り込むことを抑制できる。したがって、本開示は、電子部品を囲うカバーを設けることなく、電子部品の内部に樹脂が入り込むことを抑制できる。 Therefore, the present disclosure can prevent the resin from entering the inside of the case through the opening of the case through the gap with the electronic component. Therefore, the present disclosure can prevent the resin from entering the inside of the electronic component without providing a cover for surrounding the electronic component.

上記第３の目的を達成するために本開示は、
配線基板（１１ａ〜１１ｅ，１１ｃ１）と、配線基板に実装された電子部品（１２ａ〜１２ｅ，１２ｃ１）と、少なくとも電子部品を封止する封止部（２）と、を備えた電子装置であって、
電子部品は、
一部にケース開口部（１２４１）が設けられたケース（１２４）と、
リード端子（１２３ａ〜１２３ｃ）を有し、リード端子における配線基板との接続部（１２３２）を含む一部がケース開口部からケースの外部に露出した状態で、ケースに収容された部品素子（１２０）と、
配線基板に対向配置されるものであり、ケース開口部を覆った状態でケースに取り付けられ、ケース開口部に連通した座板開口部（１２６２）が設けられた座板（１２６ａ〜１２６ｅ）と、を有し、
リード端子は、ケースの外部に露出した部位が座板開口部をとおり接続部が座板における配線基板と対向する部位に配置されており、
配線基板は、接続部と接続された基板電極（１１２）を備えており、
封止部は、配線基板に実装された電子部品を封止しており、
さらに、配線基板と座板との間に、電子部品の傾きを抑える傾き抑制部（１２７ａ〜１２７ｃ，１２７ｅ，６）を備えている。 In order to achieve the above third object, this disclosure is
An electronic device including a wiring board (11a to 11e, 11c1), electronic components (12a to 12e, 12c1) mounted on the wiring board, and at least a sealing portion (2) for sealing the electronic components. hand,
Electronic components
A case (124) having a case opening (1241) partially provided, and a case (124).
A component element (120) having lead terminals (123a to 123c) and housed in a case with a part of the lead terminal including a connection portion (1232) with a wiring board exposed from the case opening to the outside of the case. )When,
A seat plate (126a to 126e) which is arranged to face the wiring board, is attached to the case while covering the case opening, and is provided with a seat plate opening (1262) communicating with the case opening. Have,
The lead terminal is arranged at a portion where the portion exposed to the outside of the case passes through the seat plate opening and the connection portion faces the wiring board in the seat plate.
The wiring board includes a board electrode (112) connected to the connection portion.
The sealing part seals the electronic components mounted on the wiring board.
Further, an inclination suppressing unit (127a to 127c, 127e, 6) for suppressing the inclination of the electronic component is provided between the wiring board and the seat plate.

本開示は、上記電子部品と上記配線基板とを備えている。このため、本開示は、電子部品と配線基板とが封止部で封止されつつ、電子部品を囲うカバーを設けることなく、電子部品の内部に封止部が設けられていない構成とすることができる。 The present disclosure includes the electronic component and the wiring board. Therefore, in the present disclosure, the electronic component and the wiring board are sealed by the sealing portion, and the sealing portion is not provided inside the electronic component without providing a cover for surrounding the electronic component. Can be done.

なお、特許請求の範囲、および、この項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。 It should be noted that the scope of claims and the reference numerals in parentheses described in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described later as one embodiment, and are technically disclosed in the present disclosure. It does not limit the range.

第１実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the schematic structure of the electronic apparatus in 1st Embodiment. 第１実施形態における電解コンデンサの概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the electrolytic capacitor in 1st Embodiment. 図２のIII−III線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the line III-III of FIG. 図２のIV−IV線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG. 第１実施形態における配線基板の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the wiring board in 1st Embodiment. 第１実施形態における電解コンデンサ部分の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the schematic structure of the electrolytic capacitor part in 1st Embodiment. 第１実施形態における電解コンデンサ部分の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the schematic structure of the electrolytic capacitor part in 1st Embodiment. 第１実施形態における電子装置の製造方法を示す工程別の断面図である。It is sectional drawing by process which shows the manufacturing method of the electronic apparatus in 1st Embodiment. 第２実施形態における電解コンデンサの概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the electrolytic capacitor in 2nd Embodiment. 第２実施形態における配線基板の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the wiring board in 2nd Embodiment. 第３実施形態における電解コンデンサ部分の概略構成を示す透視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the electrolytic capacitor part in 3rd Embodiment. 図１１のXII−XII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XII-XII line of FIG. 図１１のXIII−XIII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XIII-XIII line of FIG. 第３実施形態における配線基板の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the wiring board in 3rd Embodiment. 第３実施形態における電子装置の製造方法を示す工程別の断面図である。It is sectional drawing by process which shows the manufacturing method of the electronic apparatus in 3rd Embodiment. 変形例における電解コンデンサ部分の概略構成を示す透視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the electrolytic capacitor part in the modification. 変形例における配線基板の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the wiring board in the modification. 第４実施形態における電解コンデンサ部分の概略構成を示す透視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the electrolytic capacitor part in 4th Embodiment. 図１８のXIX−XIX線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XIX-XIX line of FIG. 第４実施形態における配線基板の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the wiring board in 4th Embodiment. 第５実施形態における電解コンデンサ部分の概略構成を示す透視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the electrolytic capacitor part in 5th Embodiment. 図２１のXXII−XXII線に沿う断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line XXII-XXII of FIG. 図２１のXXIII−XXIII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the line XXIII-XXIII of FIG. 第５実施形態における配線基板の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the wiring board in 5th Embodiment.

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。 Hereinafter, a plurality of embodiments for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each form, the same reference numerals may be given to the parts corresponding to the matters described in the preceding forms, and duplicate explanations may be omitted. In each form, when only a part of the configuration is described, the other parts of the configuration can be applied with reference to the other forms described above.

（第１実施形態）
図１〜図８を用いて、本実施形態の電子装置１００に関して説明する。 (First Embodiment)
The electronic device 100 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 8.

＜電子装置＞
図１に示すように、子装置１００は、回路基板１と封止部２とを有している。回路基板１は、後ほど詳しく説明するが、配線基板１１ａと回路部品とを有している。 <Electronic device>
As shown in FIG. 1, the child device 100 has a circuit board 1 and a sealing portion 2. The circuit board 1 has a wiring board 11a and circuit components, which will be described in detail later.

図１、図６、図７に示すように、封止部２は、回路基板１に接しつつ、回路基板１を封止している。つまり、封止部２は、配線基板１１ａや回路部品の表面に接しつつ、これらを封止している。また、封止部２は、配線基板１１ａと回路部品との接続箇所にも接している。 As shown in FIGS. 1, 6, and 7, the sealing portion 2 seals the circuit board 1 while being in contact with the circuit board 1. That is, the sealing portion 2 is in contact with the surface of the wiring board 11a and the circuit component and seals them. Further, the sealing portion 2 is also in contact with a connection point between the wiring board 11a and the circuit component.

また、封止部２は、回路基板１の一部が露出した状態で封止している。例えば、回路基板１は、後ほど説明するコネクタ端子１４１の一部やコネクタケース１４２の一部が封止部２から露出している。この封止部２は、封止部２を構成する樹脂材料を硬化させることで形成される。封止部２は、例えばトランスファ方式で形成することができる。なお、以下においては、封止部２を構成する樹脂材料を単に樹脂材料とも称する。 Further, the sealing portion 2 is sealed with a part of the circuit board 1 exposed. For example, in the circuit board 1, a part of the connector terminal 141 and a part of the connector case 142, which will be described later, are exposed from the sealing portion 2. The sealing portion 2 is formed by curing the resin material constituting the sealing portion 2. The sealing portion 2 can be formed, for example, by a transfer method. In the following, the resin material constituting the sealing portion 2 is also simply referred to as a resin material.

なお、封止部２は、回路基板１を覆っているともいえる。また、封止部２は、少なくとも回路部品の一つである電解コンデンサ１２ａを封止するものであってもよい。 It can be said that the sealing portion 2 covers the circuit board 1. Further, the sealing portion 2 may seal at least one electrolytic capacitor 12a, which is one of the circuit components.

また、電子装置１００は、ボルト４によって、取付対象に取り付け可能に構成されている。このため、電子装置１００は、ボルト４の一部が挿入されるカラー３を有している。カラー３は、封止部２に設けられた環状の部材である。カラー３は、封止部２を補強するために設けられている。しかしながら、本開示は、カラー３を有していない電子装置１００であっても採用できる。 Further, the electronic device 100 is configured to be mountable to the mounting target by the bolt 4. Therefore, the electronic device 100 has a collar 3 into which a part of the bolt 4 is inserted. The collar 3 is an annular member provided in the sealing portion 2. The collar 3 is provided to reinforce the sealing portion 2. However, the present disclosure can be adopted even in the electronic device 100 which does not have the color 3.

さらに、本実施形態では、一例として、回路基板１を収容するケースを有していない電子装置１００を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。本開示は、ケースを有した電子装置１００であっても採用できる。 Further, in the present embodiment, as an example, an electronic device 100 that does not have a case for accommodating the circuit board 1 is adopted. However, the present disclosure is not limited to this. The present disclosure can be adopted even in the electronic device 100 having a case.

＜回路基板＞
図１に示すように、回路基板１は、配線基板１１ａと、配線基板１１ａに実装された回路部品１２ａ，１３，１４とを有している。回路部品は、電解コンデンサ１２ａ、電解コンデンサ１２ａとは異なる回路素子であるチップ部品１３、コネクタ１４などである。チップ部品１３としては、ＩＣチップ、ダイオード、コイル、抵抗素子などをあげることができる。 <Circuit board>
As shown in FIG. 1, the circuit board 1 has a wiring board 11a and circuit components 12a, 13, 14 mounted on the wiring board 11a. The circuit components include an electrolytic capacitor 12a, a chip component 13 which is a circuit element different from the electrolytic capacitor 12a, a connector 14, and the like. Examples of the chip component 13 include an IC chip, a diode, a coil, a resistance element, and the like.

回路部品は、導電性の接続部材を介して配線基板１１ａに実装されている。つまり、回路部品は、接続部材によって、配線基板１１ａと電気的に接続されている。接続部材は、はんだや銀ペーストなどを採用できる。特に、電解コンデンサ１２ａは、第１はんだ５１と第２はんだ５２を介して、配線基板１１ａと接続されている。なお、配線基板１１ａ、電解コンデンサ１２ａ、および両者の接続構造に関しては、後ほど詳しく説明する。 The circuit component is mounted on the wiring board 11a via a conductive connecting member. That is, the circuit component is electrically connected to the wiring board 11a by the connecting member. Solder, silver paste, or the like can be used as the connecting member. In particular, the electrolytic capacitor 12a is connected to the wiring board 11a via the first solder 51 and the second solder 52. The wiring board 11a, the electrolytic capacitor 12a, and the connection structure between the two will be described in detail later.

コネクタ１４は、回路基板１と、電子装置１００の外部に設けられた電子機器とを接続するためのものである。つまり、コネクタ１４は、配線基板１１ａや回路部品と、電子機器とを電気的に接続するものである。 The connector 14 is for connecting the circuit board 1 and an electronic device provided outside the electronic device 100. That is, the connector 14 electrically connects the wiring board 11a and circuit components to the electronic device.

コネクタ１４は、配線基板１１ａに接続されるコネクタ端子１４１と、コネクタ端子１４１を覆うコネクタケース１４２とを有している。コネクタ端子１４１は、一端が配線基板１１ａと接続されて封止部２で封止されており、他端が封止部２の外部に露出している。コネクタケース１４２は、一部が封止部２で封止されており、他の部位が封止部２から露出している。これによって、電子装置１００は、回路基板１と電子機器とが接続可能に構成されている。 The connector 14 has a connector terminal 141 connected to the wiring board 11a and a connector case 142 covering the connector terminal 141. One end of the connector terminal 141 is connected to the wiring board 11a and sealed by the sealing portion 2, and the other end is exposed to the outside of the sealing portion 2. A part of the connector case 142 is sealed by the sealing portion 2, and the other portion is exposed from the sealing portion 2. As a result, the electronic device 100 is configured so that the circuit board 1 and the electronic device can be connected to each other.

＜配線基板＞
図５などに示すように、配線基板１１ａは、絶縁基材１１１と、基板電極１１２と、基板固定部１１３ａとを有している。絶縁基材１１１は、樹脂やセラミックスなどの電気絶縁性の材料を主成分として構成されている。絶縁基材１１１は、導電性の材料を主成分として構成された配線が形成されている。 <Wiring board>
As shown in FIG. 5 and the like, the wiring board 11a has an insulating base material 111, a board electrode 112, and a board fixing portion 113a. The insulating base material 111 is mainly composed of an electrically insulating material such as resin or ceramics. The insulating base material 111 is formed with wiring composed mainly of a conductive material.

基板電極１１２と基板固定部１１３ａは、配線の一部である。回路基板１は、配線基板１１ａの配線と、回路部品１２ａ、１３，１４とが電気的に接続されることで回路を構成している。しかしながら、基板固定部１１３ａは、基板電極１１２とは異なり、回路を構成する配線に含まれていない。つまり、基板電極１１２と基板固定部１１３ａは、電気的に分離されている。しかしながら、本開示は、これに限定されず、基板電極１１２と基板固定部１１３ａとが電気的に接続されていてもよい。この点に関しては、他の実施形態で説明する。 The substrate electrode 112 and the substrate fixing portion 113a are part of the wiring. The circuit board 1 constitutes a circuit by electrically connecting the wiring of the wiring board 11a and the circuit components 12a, 13, and 14. However, unlike the substrate electrode 112, the substrate fixing portion 113a is not included in the wiring constituting the circuit. That is, the substrate electrode 112 and the substrate fixing portion 113a are electrically separated. However, the present disclosure is not limited to this, and the substrate electrode 112 and the substrate fixing portion 113a may be electrically connected. This point will be described in another embodiment.

基板電極１１２は、電解コンデンサ１２ａのリード端子１２３ａと電気的に接続される。よって、基板電極１１２は、回路を構成する配線の一部である。基板電極１１２は、リード端子１２３ａの基板接続部１２３２に対向して設けられている。また、基板電極１１２は、一部が電解コンデンサ１２ａの対向領域に設けられ、他の部位が電解コンデンサ１２ａの対向領域外に設けられている。本実施形態では、一例として、矩形形状の基板電極１１２を採用している。しかしながら、基板電極１１２の形状は、これに限定されない。 The substrate electrode 112 is electrically connected to the lead terminal 123a of the electrolytic capacitor 12a. Therefore, the substrate electrode 112 is a part of the wiring constituting the circuit. The substrate electrode 112 is provided so as to face the substrate connection portion 1232 of the lead terminal 123a. Further, a part of the substrate electrode 112 is provided in the facing region of the electrolytic capacitor 12a, and the other portion is provided outside the facing region of the electrolytic capacitor 12a. In this embodiment, a rectangular substrate electrode 112 is adopted as an example. However, the shape of the substrate electrode 112 is not limited to this.

図７に示すように、基板電極１１２と基板接続部１２３２は、第１はんだ５１で電気的に接続されている。 As shown in FIG. 7, the substrate electrode 112 and the substrate connecting portion 1232 are electrically connected by the first solder 51.

なお、電解コンデンサ１２ａの対向領域は、座板１２６ａの対向領域を示している。また、座板１２６ａの対向領域は、配線基板１１ａに垂直な方向における座板１２６ａに対向する領域である。図５では、基板電極１１２および基板固定部１１３ａと、座板１２６ａとの位置関係をわかりやすくするために、座板１２６ａの対向領域を二点鎖線で示している。 The facing region of the electrolytic capacitor 12a indicates the facing region of the seat plate 126a. Further, the facing region of the seat plate 126a is a region facing the seat plate 126a in the direction perpendicular to the wiring board 11a. In FIG. 5, in order to make it easy to understand the positional relationship between the substrate electrode 112 and the substrate fixing portion 113a and the seat plate 126a, the facing region of the seat plate 126a is shown by a two-dot chain line.

配線基板１１ａに垂直な方向とは、配線基板１１ａにおける電解コンデンサ１２ａの実装面に垂直な方向である。以下においては、この垂直な方向を垂直方向とも称する。また、実装面に平行な方向は、平行方向とも称する。 The direction perpendicular to the wiring board 11a is a direction perpendicular to the mounting surface of the electrolytic capacitor 12a on the wiring board 11a. In the following, this vertical direction is also referred to as a vertical direction. Further, the direction parallel to the mounting surface is also referred to as a parallel direction.

基板固定部１１３ａは、電解コンデンサ１２ａの固定部１２７ａと接続される。基板固定部１１３ａは、電解コンデンサ１２ａの固定部１２７ａと機械的に接続されているだけである。基板固定部１１３ａは、固定部１２７ａと電気的に接続されていない。つまり、基板固定部１１３ａは、電解コンデンサ１２ａを配線基板１１ａに固定するために設けられている。 The board fixing portion 113a is connected to the fixing portion 127a of the electrolytic capacitor 12a. The board fixing portion 113a is only mechanically connected to the fixing portion 127a of the electrolytic capacitor 12a. The board fixing portion 113a is not electrically connected to the fixing portion 127a. That is, the board fixing portion 113a is provided for fixing the electrolytic capacitor 12a to the wiring board 11a.

また、基板固定部１１３ａは、主に、電解コンデンサ１２ａが傾くことを抑制するために設けられている。電解コンデンサ１２ａは、封止部２を形成する際に、封止部２の樹脂による応力Ｆ１が印加される。基板固定部１１３ａは、この応力Ｆ１によって電解コンデンサ１２ａが傾くことを抑制するために設けられている。さらに、基板固定部１１３ａは、電解コンデンサ１２ａと配線基板１１ａとの隙間Ｓ２に対して、封止部２が入り込む経路を減らすためにも設けられている。 Further, the substrate fixing portion 113a is mainly provided to prevent the electrolytic capacitor 12a from tilting. When the electrolytic capacitor 12a is formed of the sealing portion 2, the stress F1 due to the resin of the sealing portion 2 is applied to the electrolytic capacitor 12a. The substrate fixing portion 113a is provided to prevent the electrolytic capacitor 12a from tilting due to the stress F1. Further, the substrate fixing portion 113a is also provided to reduce the path for the sealing portion 2 to enter the gap S2 between the electrolytic capacitor 12a and the wiring board 11a.

図６に示すように、基板固定部１１３ａと固定部１２７ａは、第２はんだ５２で機械的に接続されている。第２はんだ５２は、接続部材に相当する。 As shown in FIG. 6, the substrate fixing portion 113a and the fixing portion 127a are mechanically connected by the second solder 52. The second solder 52 corresponds to a connecting member.

基板固定部１１３は、座板１２６ａの対向領域に設けられている。基板固定部１１３は、座板１２６の対向領域における少なくとも二箇所に設けられている。本実施形態では、一例として、コの字形状の基板固定部１１３が二箇所に設けられた例を採用している。つまり、基板固定部１１３は、平面形状がコの字形状をなしているいえる。平面形状は、実装面に平行な仮想平面における形状である。 The board fixing portion 113 is provided in the facing region of the seat plate 126a. The board fixing portions 113 are provided at least at two positions in the facing region of the seat plate 126. In this embodiment, as an example, an example in which the U-shaped substrate fixing portions 113 are provided at two locations is adopted. That is, it can be said that the substrate fixing portion 113 has a U-shaped plane shape. The plane shape is a shape in a virtual plane parallel to the mounting surface.

各基板固定部１１３は、座板１２６の一つの辺に沿う部位と、その辺に連なる二つの辺に沿う部位とを含んでいる。一つの辺に沿う部位の長さは、二つの辺に沿う部位の長さよりも長い。このため、基板固定部１１３は、一つの辺に沿う部位である長手部の両端に、長手部よりも短い二つの短手部が設けられているともいえる。 Each substrate fixing portion 113 includes a portion along one side of the seat plate 126 and a portion along two sides connected to the side. The length of the part along one side is longer than the length of the part along the two sides. Therefore, it can be said that the substrate fixing portion 113 is provided with two short portions shorter than the longitudinal portion at both ends of the longitudinal portion which is a portion along one side.

二つの基板固定部１１３は、互いの短手部が対向するように設けられている。そして、一方の基板固定部１１３の短手部と、他方の基板固定部１１３の短手部との間には、基板電極１１２が設けられている。このため、配線基板１１ａは、二つの基板電極１１２と、二つの基板固定部１１３とで、一部が分断された環状の配線を構成している。 The two substrate fixing portions 113 are provided so that their short portions face each other. A substrate electrode 112 is provided between the short portion of one substrate fixing portion 113 and the short portion of the other substrate fixing portion 113. Therefore, the wiring board 11a constitutes an annular wiring in which a part is divided by the two board electrodes 112 and the two board fixing portions 113.

しかしながら、基板固定部１１３は、上記構成に限定されない。例えば、基板固定部１１３は、一箇所、もしくは、三箇所以上に設けられていてもよい。また、基板固定部１１３は、矩形形状や湾曲形状などであってもよい。 However, the substrate fixing portion 113 is not limited to the above configuration. For example, the substrate fixing portion 113 may be provided at one place or at three or more places. Further, the substrate fixing portion 113 may have a rectangular shape, a curved shape, or the like.

＜電解コンデンサ＞
図２、図３、図４に示すように、電解コンデンサ１２ａは、部品素子１２０と、部品素子１２０を収容するケース１２４と、ケース１２４に取り付けられた座板１２６ａとを有している。電解コンデンサ１２ａは、電子部品に相当する。 <Electrolytic capacitor>
As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the electrolytic capacitor 12a has a component element 120, a case 124 accommodating the component element 120, and a seat plate 126a attached to the case 124. The electrolytic capacitor 12a corresponds to an electronic component.

部品素子１２０は、リード端子１２３ａと、セパレータとしての電解紙１２１と、電解紙１２１を介して設けられた電極箔１２２とを有している。リード端子１２３ａは、陽極と陰極の二つ設けられている。同様に、電極箔１２２は、陽極と陰極の二つが設けられている。なお、図３、図４では、電解紙１２１と電極箔１２２とを簡略化して図示している。また、陽極側と陰極側では、同様の構成を有しているため、特に区別せずに説明する。 The component element 120 has a lead terminal 123a, an electrolytic paper 121 as a separator, and an electrode foil 122 provided via the electrolytic paper 121. Two lead terminals 123a are provided, an anode and a cathode. Similarly, the electrode foil 122 is provided with both an anode and a cathode. In addition, in FIGS. 3 and 4, the electrolytic paper 121 and the electrode foil 122 are shown in a simplified manner. Further, since the anode side and the cathode side have the same configuration, they will be described without particular distinction.

リード端子１２３ａは、導電性の材料を主成分として構成されている。リード端子１２３ａは、電極接続部１２３１と、基板接続部１２３２とを有している。電極接続部１２３１と基板接続部１２３２は、一体物として構成されている。基板接続部１２３２は、接続部に相当する。 The lead terminal 123a is mainly composed of a conductive material. The lead terminal 123a has an electrode connecting portion 1231 and a substrate connecting portion 1232. The electrode connecting portion 1231 and the substrate connecting portion 1232 are configured as an integral body. The board connection portion 1232 corresponds to the connection portion.

リード端子１２３ａは、電極接続部１２３１と基板接続部１２３２とによってＬ字形状をなしている。電極接続部１２３１は、電極箔１２２が取り付けられる部位を含んでいる。つまり、電極接続部１２３１は、電解紙１２１と電極箔１２２で覆われた部位と、電解紙１２１と電極箔１２２から露出した部位とを含んでいる。電極接続部１２３１は、垂直方向に設けられている。 The lead terminal 123a has an L-shape due to the electrode connecting portion 1231 and the substrate connecting portion 1232. The electrode connecting portion 1231 includes a portion to which the electrode foil 122 is attached. That is, the electrode connecting portion 1231 includes a portion covered with the electrolytic paper 121 and the electrode foil 122, and a portion exposed from the electrolytic paper 121 and the electrode foil 122. The electrode connecting portion 1231 is provided in the vertical direction.

基板接続部１２３２は、電極接続部１２３１の一端に連なって設けられている。基板接続部１２３２は、基板電極１１２と接続される部位を含んでいる。基板接続部１２３２は、平行方向に設けられている。なお、垂直および平行は、若干の幅を含んでいてもよい。つまり、リード端子１２３ａは、電極接続部１２３１と基板接続部１２３２とのなす角が９０度でなくてもよい。 The substrate connecting portion 1232 is provided so as to be connected to one end of the electrode connecting portion 1231. The substrate connection portion 1232 includes a portion connected to the substrate electrode 112. The board connection portion 1232 is provided in the parallel direction. It should be noted that vertical and parallel may include a slight width. That is, the lead terminal 123a does not have to have an angle of 90 degrees between the electrode connecting portion 1231 and the substrate connecting portion 1232.

ケース１２４は、内部空間Ｓ１を有している。ケース１２４は、内部空間Ｓ１に部品素子１２０を収容するものである。ケース１２４は、一部にケース開口部１２４１が設けられている。ケース１２４は、円筒形状をなしている。つまり、ケース１２４は、円形の上面と、上面の端部に連なる環状の壁面と、壁面の端部に連なる下面とを有している。ケース１２４は、下面の一部に貫通穴であるケース開口部１２４１が設けられている。ケース開口部１２４１は、部品素子１２０の一部がケース１２４に収容された状態で、封口ゴム１２５によって閉じられている。 The case 124 has an internal space S1. The case 124 accommodates the component element 120 in the internal space S1. The case 124 is partially provided with a case opening 1241. The case 124 has a cylindrical shape. That is, the case 124 has a circular upper surface, an annular wall surface connected to the end portion of the upper surface, and a lower surface connected to the end portion of the wall surface. The case 124 is provided with a case opening 1241 which is a through hole in a part of the lower surface thereof. The case opening 1241 is closed by the sealing rubber 125 with a part of the component element 120 housed in the case 124.

座板１２６ａは、配線基板１１ａに対向配置されるものである。座板１２６は、ケース開口部１２４１を覆った状態でケース１２４に取り付けられている。詳述すると、座板１２６ａは、図４に示すように、リード端子１２３ａが１２３１に対して１２３２が屈曲していることで、ケース１２４から外れないようになっている。つまり、座板１２６ａは、リード端子１２３ａによってケース１２４に固定されている。 The seat plate 126a is arranged so as to face the wiring board 11a. The seat plate 126 is attached to the case 124 in a state of covering the case opening 1241. More specifically, as shown in FIG. 4, the seat plate 126a does not come off from the case 124 because the lead terminal 123a is bent 1232 with respect to 1231. That is, the seat plate 126a is fixed to the case 124 by the lead terminal 123a.

座板１２６は、ケース開口部１２４１に連通した貫通穴１２６２が設けられている。貫通穴１２６２は、座板開口部に相当する。 The seat plate 126 is provided with a through hole 1262 communicating with the case opening 1241. The through hole 1262 corresponds to the seat plate opening.

座板１２６ａは、樹脂などを主成分として構成されている。座板１２６ａは、ケース１２４と対向する座板基部１２６１と、座板基部１２６１の縁に周辺よりも突出した突出部１２６３とを有している。座板基部１２６１には、貫通穴１２６２が設けられている。貫通穴１２６２は、少なくとも電極接続部１２３１に対向する位置に設けられている。 The seat plate 126a is mainly composed of a resin or the like. The seat plate 126a has a seat plate base portion 1261 facing the case 124, and a protruding portion 1263 protruding from the periphery at the edge of the seat plate base portion 1261. The seat plate base portion 1261 is provided with a through hole 1262. The through hole 1262 is provided at least at a position facing the electrode connecting portion 1231.

突出部１２６３は、座板基部１２６１に対して、配線基板１１ａから離れる方向に突出している。突出部１２６３は、ケース１２４を囲うように環状に設けられている。突出部１２６３の直径（内径）は、ケース１２４の直径（外径）と同程度に設けられている。このため、座板１２６にケース１２４が取り付けられた状態で、突出部１２６３とケース１２４との隙間は、封止部２が入り込みにくい程度となっている。 The protruding portion 1263 protrudes from the seat plate base portion 1261 in a direction away from the wiring board 11a. The protrusion 1263 is provided in an annular shape so as to surround the case 124. The diameter (inner diameter) of the protrusion 1263 is provided to be approximately the same as the diameter (outer diameter) of the case 124. Therefore, with the case 124 attached to the seat plate 126, the gap between the protruding portion 1263 and the case 124 is such that the sealing portion 2 is difficult to enter.

しかしながら、突出部１２６３は、環状に設けられていなくてもよい。さらに、座板１２６ａは、突出部１２６３が設けられていなくてもよい。 However, the protrusion 1263 does not have to be provided in an annular shape. Further, the seat plate 126a may not be provided with the protrusion 1263.

部品素子１２０は、リード端子１２３ａにおける基板接続部１２３２を含む一部がケース開口部１２４１からケース１２４の外部に露出した状態で、ケース１２４に収容されている。つまり、電解コンデンサ１２ａは、電解紙１２１、電極箔１２２、および、電極接続部１２３１の一部がケース１２４に収容されている。そして、電解コンデンサ１２ａは、電極接続部１２３１の他部がケース開口部１２４１からケース１２４の外部に露出している。 The component element 120 is housed in the case 124 in a state where a part of the lead terminal 123a including the substrate connecting portion 1232 is exposed from the case opening 1241 to the outside of the case 124. That is, in the electrolytic capacitor 12a, the electrolytic paper 121, the electrode foil 122, and a part of the electrode connecting portion 1231 are housed in the case 124. In the electrolytic capacitor 12a, the other portion of the electrode connecting portion 1231 is exposed from the case opening 1241 to the outside of the case 124.

電極接続部１２３１の他部は、封口ゴム１２５を通り、ケース開口部１２４１から露出している。電極接続部１２３１の他部は、封口ゴム１２５と接した状態で、封口ゴム１２５を貫通している。 The other portion of the electrode connecting portion 1231 passes through the sealing rubber 125 and is exposed from the case opening 1241. The other portion of the electrode connecting portion 1231 penetrates the sealing rubber 125 in a state of being in contact with the sealing rubber 125.

また、リード端子１２３ａは、ケース１２４の外部に露出した部位が貫通穴１２６２をとおり、基板接続部１２３２が座板１２６ａにおける配線基板１１ａと対向する部位に配置されている。座板１２６ａにおける配線基板１１ａと対向する部位は、対向面ともいえる。 Further, in the lead terminal 123a, a portion exposed to the outside of the case 124 passes through the through hole 1262, and the substrate connecting portion 1232 is arranged at a portion of the seat plate 126a facing the wiring board 11a. The portion of the seat plate 126a facing the wiring board 11a can be said to be a facing surface.

なお、座板１２６ａは、対向面にリード配置部が設けられていてもよい。リード配置部は、基板接続部１２３２が配置される部位であり、周辺よりも窪んだ溝である。基板接続部１２３２は、リード配置部に配置された状態で、対向面から一部が突出する。しかしながら、座板１２６ａは、リード配置部が設けられていなくてもよい。 The seat plate 126a may be provided with a lead arrangement portion on the facing surface. The lead arrangement portion is a portion where the substrate connection portion 1232 is arranged, and is a groove recessed from the periphery. A part of the board connection portion 1232 protrudes from the facing surface in a state of being arranged in the lead arrangement portion. However, the seat plate 126a may not be provided with a lead arrangement portion.

さらに、座板１２６ａは、対向面に、電解コンデンサ１２ａの傾きを抑える固定部１２７ａが設けられている。さらに、固定部１２７ａは、電解コンデンサ１２ａと配線基板１１ａとの隙間Ｓ２に対して、封止部２が入り込む経路を減らすためにも設けられている。つまり、固定部１２７ａは、基板固定部１１３ａと同様の理由によって設けられている。また、固定部１２７ａは、基板固定部１１３ａと同様の機能を有しているともいえる。固定部１２７ａは、傾き抑制部、部品固定部に相当する。 Further, the seat plate 126a is provided with a fixing portion 127a on the facing surface thereof to suppress the inclination of the electrolytic capacitor 12a. Further, the fixing portion 127a is provided to reduce the path for the sealing portion 2 to enter the gap S2 between the electrolytic capacitor 12a and the wiring board 11a. That is, the fixing portion 127a is provided for the same reason as the substrate fixing portion 113a. Further, it can be said that the fixing portion 127a has the same function as the substrate fixing portion 113a. The fixing portion 127a corresponds to a tilt suppressing portion and a component fixing portion.

固定部１２７ａは、基板固定部１１３と同様の形状を有している。固定部１２７ａは、金属を主成分として構成されている。固定部１２７ａは、配線基板１１ａと電気的な接続がなされないためダミー電極ともいえる。 The fixing portion 127a has the same shape as the substrate fixing portion 113. The fixing portion 127a is composed mainly of a metal. The fixed portion 127a can be said to be a dummy electrode because it is not electrically connected to the wiring board 11a.

固定部１２７ａは、例えば、金、銀、銅、すず、亜鉛、鉛、クロム、コバルト、ビスマス、およびニッケルから選択される１種の金属、もしくは２種以上の金属の合金から形成されている。これによって、固定部１２７ａは、第２はんだ５２を介して、基板固定部１１３と接続しやすくなる。 The fixing portion 127a is formed of, for example, one metal selected from gold, silver, copper, tin, zinc, lead, chromium, cobalt, bismuth, and nickel, or an alloy of two or more metals. As a result, the fixing portion 127a can be easily connected to the substrate fixing portion 113 via the second solder 52.

座板１２６は、対向面に複数の辺を有している。固定部１２７ａは、座板１２６の少なくとも二辺に沿って設けられている。また、固定部１２７ａは、平面形状が基板固定部１１３と同様の形状をなしている。 The seat plate 126 has a plurality of sides on the facing surface. The fixing portion 127a is provided along at least two sides of the seat plate 126. Further, the fixed portion 127a has a planar shape similar to that of the substrate fixing portion 113.

ここで、図８などを用いて、電子装置１００の製造方法に関して説明する。まず、配線基板１１ａに電解コンデンサ１２ａを実装する（実装工程）。実装工程では、基板接続部１２３２と基板電極１１２とを第１はんだ５１で接続する。また、実装工程では、固定部１２７ａと基板固定部１１３ａとを第２はんだ５２で接続する。これによって、図６、図７、図８の左図に示すように、電解コンデンサ１２ａは、配線基板１１ａに実装される。 Here, a method of manufacturing the electronic device 100 will be described with reference to FIG. 8 and the like. First, the electrolytic capacitor 12a is mounted on the wiring board 11a (mounting step). In the mounting process, the board connecting portion 1232 and the board electrode 112 are connected by the first solder 51. Further, in the mounting process, the fixing portion 127a and the substrate fixing portion 113a are connected by the second solder 52. As a result, as shown in the left view of FIGS. 6, 7, and 8, the electrolytic capacitor 12a is mounted on the wiring board 11a.

なお、電解コンデンサ１２ａと配線基板１１ａの間には、隙間Ｓ２が形成される。また、実装工程では、電解コンデンサ１２ａとともに、チップ部品１３、コネクタ１４も実装される。 A gap S2 is formed between the electrolytic capacitor 12a and the wiring board 11a. Further, in the mounting process, the chip component 13 and the connector 14 are mounted together with the electrolytic capacitor 12a.

本製造方法では、実装工程後に封止工程が行われる。封止工程では、回路基板１を封止部２で封止する。封止工程では、トランスファ方式で封止部２を形成する。図８の中図に示すように、封止工程では、樹脂材料が絶縁基材１１１上を電解コンデンサ１２ａの方へ流れる。その後、樹脂材料は、電解コンデンサ１２ａに接するとＷ１方向にも流れる。このとき、電解コンデンサ１２ａには、樹脂材料による応力Ｆ１が働く。なお、図８の中図では、樹脂材料に対して、封止部２と同じ符号を付与している。 In this manufacturing method, a sealing step is performed after the mounting step. In the sealing step, the circuit board 1 is sealed by the sealing portion 2. In the sealing step, the sealing portion 2 is formed by a transfer method. As shown in the middle figure of FIG. 8, in the sealing step, the resin material flows on the insulating base material 111 toward the electrolytic capacitor 12a. After that, when the resin material comes into contact with the electrolytic capacitor 12a, it also flows in the W1 direction. At this time, the stress F1 due to the resin material acts on the electrolytic capacitor 12a. In the middle figure of FIG. 8, the same reference numerals as those of the sealing portion 2 are given to the resin material.

そして、図８の右図に示すように、封止工程では、封止材料が電解コンデンサ１２ａに接しつつ電解コンデンサ１２ａを覆う。封止工程では、この状態で、封止材料が硬化することで封止部２が構成される。 Then, as shown in the right figure of FIG. 8, in the sealing step, the sealing material covers the electrolytic capacitor 12a while being in contact with the electrolytic capacitor 12a. In the sealing step, the sealing portion 2 is formed by curing the sealing material in this state.

また、封止工程では、電解コンデンサ１２ａに加えて、コネクタ１４の一部、チップ部品１３、および配線基板１１ａが封止部２で封止される。また、封止部２は、回路部品１２ａ，１３，１４と配線基板１１ａとの接続部にも接しつつ覆っている。これによって、図１に示す電子装置１００が製造される。電子装置１００は、封止部２が設けられているため、配線基板１１ａと、回路部品１２ａ，１３，１４と、これらの接続部を保護することができる。 Further, in the sealing step, in addition to the electrolytic capacitor 12a, a part of the connector 14, the chip component 13, and the wiring board 11a are sealed by the sealing portion 2. Further, the sealing portion 2 also covers the connection portion between the circuit components 12a, 13, 14 and the wiring board 11a while being in contact with the connecting portion. As a result, the electronic device 100 shown in FIG. 1 is manufactured. Since the electronic device 100 is provided with the sealing portion 2, it is possible to protect the wiring board 11a, the circuit components 12a, 13, 14, and the connection portions thereof.

＜効果＞
電解コンデンサ１２ａは、固定部１２７ａを有している。電解コンデンサ１２ａは、配線基板１１ａに実装された場合、固定部１２７ａが基板固定部１１３ａと接続される。このため、電解コンデンサ１２ａは、封止工程時に、応力Ｆ１が印加されたとしても傾くことを抑制できる。 <Effect>
The electrolytic capacitor 12a has a fixed portion 127a. When the electrolytic capacitor 12a is mounted on the wiring board 11a, the fixing portion 127a is connected to the board fixing portion 113a. Therefore, the electrolytic capacitor 12a can be prevented from tilting even if the stress F1 is applied during the sealing step.

つまり、電解コンデンサ１２ａは、図８の中図において、応力Ｆ１によって、特に、樹脂材料（封止部２）が接している側が配線基板１１ａから浮いてしまうことを抑制できる。また、電解コンデンサ１２ａは、応力Ｆ１が印加されたとしても、隙間Ｓ２を一定に保つことができるともいえる。さらに、電解コンデンサ１２ａは、配線基板１１ａとの間に樹脂材料が入り込む経路を減らすことができる。このため、電解コンデンサ１２ａは、配線基板１１ａとの間に樹脂材料が入り込むことを抑制できる。 That is, in the middle figure of FIG. 8, the electrolytic capacitor 12a can suppress the side in contact with the resin material (sealing portion 2) from floating from the wiring board 11a due to the stress F1. Further, it can be said that the electrolytic capacitor 12a can keep the gap S2 constant even when the stress F1 is applied. Further, the electrolytic capacitor 12a can reduce the path for the resin material to enter between the electrolytic capacitor 12a and the wiring board 11a. Therefore, the electrolytic capacitor 12a can prevent the resin material from entering between the electrolytic capacitor 12a and the wiring board 11a.

よって、電解コンデンサ１２ａは、樹脂材料が、隙間Ｓ２、貫通穴１２６２、ケース開口部１２４１に入り込むことも抑制できる。つまり、電解コンデンサ１２ａは、電解コンデンサ１２ａを囲うカバーを設けることなく、自身の内部に樹脂材料が入り込むことを抑制できる。 Therefore, the electrolytic capacitor 12a can also prevent the resin material from entering the gap S2, the through hole 1262, and the case opening 1241. That is, the electrolytic capacitor 12a can suppress the resin material from entering the inside of the electrolytic capacitor 12a without providing a cover surrounding the electrolytic capacitor 12a.

このため、電解コンデンサ１２ａは、樹脂材料によって封口ゴム１２５が押し上げられることを抑制できる。したがって、電解コンデンサ１２ａは、封口ゴム１２５が押し上げられて、陽極の電極箔１２２と陰極の電極箔１２２とが強制的に変形させられショートすることを抑制できる。 Therefore, the electrolytic capacitor 12a can prevent the sealing rubber 125 from being pushed up by the resin material. Therefore, the electrolytic capacitor 12a can prevent the sealing rubber 125 from being pushed up and forcibly deforming the electrode foil 122 of the anode and the electrode foil 122 of the cathode to cause a short circuit.

さらに、電解コンデンサ１２ａは、図２に示すように、座板１２６の少なくとも二辺に沿って設けられている。このため、電解コンデンサ１２ａは、配線基板１１ａとの間に樹脂材料が入り込むことをより一層抑制できる。 Further, as shown in FIG. 2, the electrolytic capacitor 12a is provided along at least two sides of the seat plate 126. Therefore, the electrolytic capacitor 12a can further suppress the resin material from entering the wiring board 11a.

配線基板１１ａは、基板固定部１１３ａを有している。配線基板１１ａは、電解コンデンサ１２ａが実装された場合、基板固定部１１３ａが固定部１２７ａと接続される。このため、配線基板１１ａは、封止工程時に、電解コンデンサ１２ａに応力Ｆ１が印加されたとしても、電解コンデンサ１２ａが傾くことを抑制できる。さらに、配線基板１１ａは、電解コンデンサ１２ａとの間に樹脂材料が入り込む経路を減らすことができる。 The wiring board 11a has a board fixing portion 113a. When the electrolytic capacitor 12a is mounted on the wiring board 11a, the board fixing portion 113a is connected to the fixing portion 127a. Therefore, the wiring board 11a can prevent the electrolytic capacitor 12a from tilting even if the stress F1 is applied to the electrolytic capacitor 12a during the sealing step. Further, the wiring board 11a can reduce the path for the resin material to enter between the wiring board 11a and the electrolytic capacitor 12a.

よって、配線基板１１ａは、電解コンデンサ１２ａと同様、電解コンデンサ１２ａを囲うカバーを設けることなく、電解コンデンサ１２ａの内部に樹脂材料が入り込むことを抑制できる。また、配線基板１１ａは、電解コンデンサ１２ａの封口ゴム１２５が押し上げられて、陽極の電極箔１２２と陰極の電極箔１２２とが強制的に変形させられショートすることを抑制できる。 Therefore, like the electrolytic capacitor 12a, the wiring board 11a can suppress the resin material from entering the inside of the electrolytic capacitor 12a without providing a cover surrounding the electrolytic capacitor 12a. Further, the wiring board 11a can prevent the sealing rubber 125 of the electrolytic capacitor 12a from being pushed up and forcibly deforming the electrode foil 122 of the anode and the electrode foil 122 of the cathode to cause a short circuit.

また、基板固定部１１３は、座板１２６の対向領域における少なくとも二箇所に設けられている。このため、配線基板１１ａは、電解コンデンサ１２ａとの間に樹脂材料が入り込むことをより一層抑制できる。 Further, the substrate fixing portions 113 are provided at at least two places in the facing region of the seat plate 126. Therefore, the wiring board 11a can further suppress the resin material from entering between the wiring board 11a and the electrolytic capacitor 12a.

さらに、電子装置１００は、電解コンデンサ１２ａと配線基板１１ａとを備えている。このため、電子装置１００は、電解コンデンサ１２ａを囲うカバーを設けることなく、電解コンデンサ１２ａと配線基板１１ａとが封止部２で封止されつつ、電解コンデンサ１２ａの内部に封止部２が設けられていない構成とすることができる。また、電子装置１００は、陽極の電極箔１２２と陰極の電極箔１２２とがショートすることなく、電解コンデンサ１２ａが封止された構成とすることができる。 Further, the electronic device 100 includes an electrolytic capacitor 12a and a wiring board 11a. Therefore, in the electronic device 100, the electrolytic capacitor 12a and the wiring board 11a are sealed by the sealing portion 2 without providing a cover surrounding the electrolytic capacitor 12a, and the sealing portion 2 is provided inside the electrolytic capacitor 12a. It can be configured not to be. Further, the electronic device 100 can be configured such that the electrolytic capacitor 12a is sealed without short-circuiting the electrode foil 122 of the anode and the electrode foil 122 of the cathode.

電子装置１００は、電解コンデンサ１２ａをカバーで囲う必要がないので、配線基板１１ａにおけるレイアウトの制約や、配線基板１１ａのサイズアップを抑制できる。また、電子装置１００は、電解コンデンサ１２ａをカバー内に配置する場合と異なり、電解コンデンサ１２ａを一箇所にまとめて配置する必要がない。さらに、電子装置１００は、カバーを備える必要がないので、その分、部品費および製造費を低減することができる。 Since the electronic device 100 does not need to surround the electrolytic capacitor 12a with a cover, it is possible to suppress layout restrictions on the wiring board 11a and increase in size of the wiring board 11a. Further, unlike the case where the electrolytic capacitor 12a is arranged in the cover, the electronic device 100 does not need to arrange the electrolytic capacitor 12a in one place. Further, since the electronic device 100 does not need to be provided with a cover, the parts cost and the manufacturing cost can be reduced accordingly.

なお、本実施形態では、電子部品の一例として電解コンデンサ１２ａを採用した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、電解コンデンサ１２ａ以外であっても採用できる。 In this embodiment, the electrolytic capacitor 12a is adopted as an example of the electronic component. However, the present disclosure is not limited to this, and other than the electrolytic capacitor 12a can be adopted.

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２〜第５実施形態に関して説明する。上記実施形態および第２〜第５実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。 The preferred embodiments of the present disclosure have been described above. However, the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present disclosure. Hereinafter, the second to fifth embodiments will be described as other embodiments of the present disclosure. The above-described embodiment and the second to fifth embodiments can be carried out individually, but can also be carried out in combination as appropriate. The present disclosure is not limited to the combinations shown in the embodiments, but can be carried out by various combinations.

（第２実施形態）
図９、図１０を用いて、第２実施形態の電子装置１００に関して説明する。ここでは、主に、上記実施形態と相違する箇所に関して説明する。本実施形態の電子装置１００は、電解コンデンサ１２ｂの構成と配線基板１１ｂの構成が上記実施形態と異なる。その他の構成要素に関しては、上記実施形態と同様である。また、本実施形態では、上記実施形態と同様の構成に対して同じ符号を付与している。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the electronic device 100 will be described with reference to FIGS. 9 and 10. Here, mainly the parts different from the above-described embodiment will be described. In the electronic device 100 of the present embodiment, the configuration of the electrolytic capacitor 12b and the configuration of the wiring board 11b are different from those of the above embodiment. Other components are the same as those in the above embodiment. Further, in the present embodiment, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the above embodiment.

本実施形態の電子装置１００は、配線基板１１ｂと電解コンデンサ１２ｂを備えている。図１０に示すように、配線基板１１ｂは、絶縁基材１１１に基板電極１１２と基板固定部１１３ｂが設けられている。基板固定部１１３ｂは、基板電極１１２から延設された部位である。つまり、基板固定部１１３ｂは、基板電極１１２と電気的に接続されている。 The electronic device 100 of the present embodiment includes a wiring board 11b and an electrolytic capacitor 12b. As shown in FIG. 10, the wiring board 11b is provided with a substrate electrode 112 and a substrate fixing portion 113b on an insulating base material 111. The substrate fixing portion 113b is a portion extending from the substrate electrode 112. That is, the substrate fixing portion 113b is electrically connected to the substrate electrode 112.

よって、配線基板１１ｂは、陽極である基板電極１１２から延設された基板固定部１１３ｂと、陰極である基板電極１１２から延設された基板固定部１１３ｂとを有している。基板固定部１１３ｂは、配線基板１１ｂに電解コンデンサ１２ｂが実装された状態で、リード端子１２３ｂと電気的に接続される。 Therefore, the wiring board 11b has a substrate fixing portion 113b extending from the substrate electrode 112 which is an anode, and a substrate fixing portion 113b extending from the substrate electrode 112 which is a cathode. The board fixing portion 113b is electrically connected to the lead terminal 123b in a state where the electrolytic capacitor 12b is mounted on the wiring board 11b.

また、基板固定部１１３ｂは、基板電極１１２に直交する部位と、基板電極１１２に沿って設けられた部位とを有している。よって、基板固定部１１３ｂは、Ｌ字形状をなしているともいえる。 Further, the substrate fixing portion 113b has a portion orthogonal to the substrate electrode 112 and a portion provided along the substrate electrode 112. Therefore, it can be said that the substrate fixing portion 113b has an L-shape.

基板固定部１１３ｂは、基板固定部１１３ａと同様、電解コンデンサ１２ａが傾くことを抑制するため、および、封止部２が入り込む経路を減らすために設けられている。さらに、基板固定部１１３ｂは、リード端子１２３ｂと電気的に接続されるために設けられている。 Like the substrate fixing portion 113a, the substrate fixing portion 113b is provided to prevent the electrolytic capacitor 12a from tilting and to reduce the path through which the sealing portion 2 enters. Further, the substrate fixing portion 113b is provided to be electrically connected to the lead terminal 123b.

図９に示すように、電解コンデンサ１２ｂは、リード端子１２３ｂと座板１２６ｂを有している。リード端子１２３ｂは、リード端子１２３ａとほぼ同様の構成を有している。リード端子１２３ｂは、電極接続部１２３１と基板接続部１２３２に加えて、固定部１２７ｂを有している。固定部１２７ｂは、平面形状が基板固定部１１３ｂと同様である。固定部１２７ｂは、基板固定部１１３ｂと対向配置され、第１はんだ５１で基板固定部１１３ｂと接続される。固定部１２７ｂは、傾き抑制部に相当する。ここでは、第１はんだ５１は、接続部材とみなすことができる。 As shown in FIG. 9, the electrolytic capacitor 12b has a lead terminal 123b and a seat plate 126b. The lead terminal 123b has almost the same configuration as the lead terminal 123a. The lead terminal 123b has a fixing portion 127b in addition to the electrode connecting portion 1231 and the substrate connecting portion 1232. The plane shape of the fixing portion 127b is the same as that of the substrate fixing portion 113b. The fixing portion 127b is arranged to face the substrate fixing portion 113b, and is connected to the substrate fixing portion 113b by the first solder 51. The fixed portion 127b corresponds to a tilt suppressing portion. Here, the first solder 51 can be regarded as a connecting member.

座板１２６ｂは、座板１２６ａとほぼ同様の構成を有している。つまり、座板１２６ｂは、固定部１２７ａが設けられていない点が座板１２６ａと異なる。 The seat plate 126b has almost the same configuration as the seat plate 126a. That is, the seat plate 126b is different from the seat plate 126a in that the fixing portion 127a is not provided.

電解コンデンサ１２ｂは、電解コンデンサ１２ａと同様の効果を奏することができる。また、配線基板１１ｂは、配線基板１１ａと同様の効果を奏することができる。さらに、第２実施形態の電子装置１００は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。 The electrolytic capacitor 12b can have the same effect as the electrolytic capacitor 12a. Further, the wiring board 11b can have the same effect as the wiring board 11a. Further, the electronic device 100 of the second embodiment can exhibit the same effect as that of the above embodiment.

（第３実施形態）
図１１〜図１５を用いて、第３実施形態の電子装置１００に関して説明する。ここでは、主に、第２実施形態と相違する箇所に関して説明する。本実施形態の電子装置１００は、電解コンデンサ１２ｃの構成と配線基板１１ｃの構成が第２実施形態と異なる。その他の構成要素に関しては、第２実施形態と同様である。また、本実施形態では、第２実施形態と同様の構成に対して同じ符号を付与している。 (Third Embodiment)
The electronic device 100 of the third embodiment will be described with reference to FIGS. 11 to 15. Here, mainly, the parts different from the second embodiment will be described. In the electronic device 100 of the present embodiment, the configuration of the electrolytic capacitor 12c and the configuration of the wiring board 11c are different from those of the second embodiment. The other components are the same as those in the second embodiment. Further, in the present embodiment, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the second embodiment.

本実施形態の電子装置１００は、配線基板１１ｃと電解コンデンサ１２ｃを備えている。図１４に示すように、配線基板１１ｃは、基板固定部１１３ｃを有している。基板固定部１１３ｃは、基板固定部１１３ｂと同様の構成を有している。しかしながら、基板固定部１１３ｃは、後ほど説明する足部１２６４の対向領域に囲まれて設けられている。このため、配線基板１１ｃと基板固定部１１３ｃは、第２実施形態と異なる符号を付与している。 The electronic device 100 of the present embodiment includes a wiring board 11c and an electrolytic capacitor 12c. As shown in FIG. 14, the wiring board 11c has a board fixing portion 113c. The substrate fixing portion 113c has the same configuration as the substrate fixing portion 113b. However, the substrate fixing portion 113c is provided so as to be surrounded by the facing region of the foot portion 1264, which will be described later. Therefore, the wiring board 11c and the board fixing portion 113c are given different reference numerals from those of the second embodiment.

図１１、図１２、図１３に示すように、電解コンデンサ１２ｃは、リード端子１２３ｃと座板１２６ｃとを有している。リード端子１２３ｃは、リード端子１２３ｂと同様の構成を有している。しかしながら、固定部１２７ｃは、足部１２６４に囲まれて設けられている。このため、リード端子１２３ｃ（固定部１２７ｃ）は、第２実施形態と異なる符号を付与している。 As shown in FIGS. 11, 12, and 13, the electrolytic capacitor 12c has a lead terminal 123c and a seat plate 126c. The lead terminal 123c has the same configuration as the lead terminal 123b. However, the fixed portion 127c is provided so as to be surrounded by the foot portion 1264. Therefore, the lead terminal 123c (fixed portion 127c) is given a different reference numeral from that of the second embodiment.

図１２、図１３に示すように、座板１２６ｃは、座板１２６ｂの構成要素に加えて足部１２６４が設けられている。足部１２６４は、突部に相当する。 As shown in FIGS. 12 and 13, the seat plate 126c is provided with a foot portion 1264 in addition to the components of the seat plate 126b. The foot portion 1264 corresponds to a protrusion.

足部１２６４は、座板１２６ｃの材料と同一の材料で構成されている。また、足部１２６４は、座板１２６ｃにおける足部１２６４とは異なる部位の材料と同一の材料で構成されているともいえる。座板１２６ｃは、例えば、硬化性、または熱可塑性樹脂で構成されている。また、座板１２６ｃは、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、またはフェノール樹脂で構成されている。 The foot portion 1264 is made of the same material as the material of the seat plate 126c. Further, it can be said that the foot portion 1264 is made of the same material as the material of the portion of the seat plate 126c different from that of the foot portion 1264. The seat plate 126c is made of, for example, a curable or thermoplastic resin. The seat plate 126c is made of an epoxy resin, an acrylic resin, or a phenol resin.

足部１２６４は、座板１２６ｃにおける配線基板１１ｃと対向する対向部位の縁に、配線基板１１ｃ側に突出して設けられている。詳述すると、足部１２６４は、座板基部１２６１から配線基板１１ｃ側に突出して設けられている。つまり、足部１２６４は、突出部１２６３とは反対方向に突出している。以下においては、座板１２６ｃにおける配線基板１１ｃと対向する対向部位を単に対向部位とも称する。電解コンデンサ１２ｃは、配線基板１１ｃに実装された状態で、足部１２６４が配線基板１１ｃに接している。 The foot portion 1264 is provided on the edge of the facing portion of the seat plate 126c facing the wiring board 11c so as to project toward the wiring board 11c. More specifically, the foot portion 1264 is provided so as to project from the seat plate base portion 1261 toward the wiring board 11c. That is, the foot portion 1264 protrudes in the direction opposite to the protruding portion 1263. In the following, the facing portion of the seat plate 126c facing the wiring board 11c is also simply referred to as a facing portion. The electrolytic capacitor 12c is mounted on the wiring board 11c, and the foot portion 1264 is in contact with the wiring board 11c.

本実施形態では、一例として、対向部位の全周において、基板接続部１２３２が配置された部位を除いた全域に設けられた足部１２６４採用している。足部１２６４は、断続的な環状をなしている。このため、足部１２６４は、直線的な部分だけでなく、屈曲した部位も含んでいる。また、足部１２６４は、四つの角部を有しているといえる。 In the present embodiment, as an example, the foot portion 1264 provided in the entire circumference excluding the portion where the substrate connecting portion 1232 is arranged is adopted on the entire circumference of the facing portion. The foot portion 1264 forms an intermittent ring. Therefore, the foot portion 1264 includes not only a linear portion but also a bent portion. Further, it can be said that the foot portion 1264 has four corner portions.

しかしながら、本開示は、これに限定されない。例えば、足部１２６４は、一定間隔をあけて三箇所以上に設けられていてもよい。また、足部１２６４は、平面形状において湾曲形状をなしていてもよい。 However, the present disclosure is not limited to this. For example, the foot portions 1264 may be provided at three or more locations at regular intervals. Further, the foot portion 1264 may have a curved shape in a planar shape.

ここで、図１５を用いて、本実施形態における製造時の電解コンデンサ１２ｃの状態に関して説明する。本製造方法は、第１実施形態の製造方法と同様である。よって、図１５の中図に示すように、電解コンデンサ１２ｃには、樹脂材料による応力Ｆ１が働く。このとき、電解コンデンサ１２ｃは、足部１２６４が設けられているため、電解コンデンサ１２ａや電解コンデンサ１２ｂよりも傾きにくい。 Here, with reference to FIG. 15, the state of the electrolytic capacitor 12c at the time of manufacture in the present embodiment will be described. This manufacturing method is the same as the manufacturing method of the first embodiment. Therefore, as shown in the middle figure of FIG. 15, the stress F1 due to the resin material acts on the electrolytic capacitor 12c. At this time, since the electrolytic capacitor 12c is provided with the foot portion 1264, it is less likely to tilt than the electrolytic capacitor 12a and the electrolytic capacitor 12b.

また、電解コンデンサ１２ｃは、足部１２６４が設けられているため、隙間Ｓ２に樹脂材料が入り込みにくい。つまり、電解コンデンサ１２ｃは、足部１２６４によって、電解コンデンサ１２ｂよりも、隙間Ｓ２に樹脂材料が入り込む空間が小さくなっている。 Further, since the electrolytic capacitor 12c is provided with the foot portion 1264, it is difficult for the resin material to enter the gap S2. That is, the electrolytic capacitor 12c has a smaller space for the resin material to enter the gap S2 than the electrolytic capacitor 12b due to the foot portion 1264.

電解コンデンサ１２ｃは、電解コンデンサ１２ｂと同様の効果を奏することができる。また、配線基板１１ｃは、配線基板１１ｂと同様の効果を奏することができる。さらに、第２実施形態の電子装置１００は、第２実施形態と同様の効果を奏することができる。 The electrolytic capacitor 12c can have the same effect as the electrolytic capacitor 12b. Further, the wiring board 11c can have the same effect as the wiring board 11b. Further, the electronic device 100 of the second embodiment can exert the same effect as that of the second embodiment.

また、電解コンデンサ１２ｃは、足部１２６４が設けられている。このため、電解コンデンサ１２ｃは、電解コンデンサ１２ｂよりも、電解コンデンサ１２ｃと配線基板１１ｃとの間に樹脂材料が入り込むことをより一層抑制できる。これにともなって、電解コンデンサ１２ｃは、電解コンデンサ１２ｂよりも、陽極の電極箔１２２と陰極の電極箔１２２とが強制的に変形させられショートすることをより一層抑制できる。 Further, the electrolytic capacitor 12c is provided with a foot portion 1264. Therefore, the electrolytic capacitor 12c can further suppress the resin material from entering between the electrolytic capacitor 12c and the wiring board 11c than the electrolytic capacitor 12b. Along with this, the electrolytic capacitor 12c can further suppress that the electrode foil 122 of the anode and the electrode foil 122 of the cathode are forcibly deformed and short-circuited as compared with the electrolytic capacitor 12b.

特に、電解コンデンサ１２ｃは、平面形状において、足部１２６４が直線的な部分だけでなく、屈曲した部位も含んでいる。このため、電解コンデンサ１２ｃは、応力Ｆ１が印加されても傾くことを抑制できる。 In particular, the electrolytic capacitor 12c includes not only a linear portion of the foot portion 1264 but also a bent portion in a planar shape. Therefore, the electrolytic capacitor 12c can suppress tilting even when the stress F1 is applied.

なお、第３実施形態では、第１実施形態や第２実施形態と組み合わせて実施することできる。具体的には、座板１２６ｃを第１実施形態や第２実施形態に適用してもよい。このように適用した構成は、第３実施形態と同様の効果を奏することができる。 In the third embodiment, it can be carried out in combination with the first embodiment and the second embodiment. Specifically, the seat plate 126c may be applied to the first embodiment or the second embodiment. The configuration applied in this way can have the same effect as that of the third embodiment.

（変形例）
ここで、図１６、図１７を用いて、第３実施形態の変形例に関して説明する。ここでは、主に、第３実施形態と相違する箇所に関して説明する。変形例の電子装置１００は、電解コンデンサ１２ｃ１の構成と配線基板１１ｃ１の構成が第３実施形態と異なる。その他の構成要素に関しては、第３実施形態と同様である。また、変形例では、第３実施形態と同様の構成に対して同じ符号を付与している。 (Modification example)
Here, a modification of the third embodiment will be described with reference to FIGS. 16 and 17. Here, mainly, the parts different from the third embodiment will be described. In the electronic device 100 of the modified example, the configuration of the electrolytic capacitor 12c1 and the configuration of the wiring board 11c1 are different from those of the third embodiment. The other components are the same as those in the third embodiment. Further, in the modified example, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the third embodiment.

図１７に示すように、配線基板１１ｃ１は、基板電極１１２が設けられている。しかしながら、配線基板１１ｃ１は、基板固定部１１３ｃが設けられていない。 As shown in FIG. 17, the wiring board 11c1 is provided with a board electrode 112. However, the wiring board 11c1 is not provided with the board fixing portion 113c.

図１６に示すように、電解コンデンサ１２ｃ１は、電解コンデンサ１２ｃから固定部１２７ｃをなくしたものである。電解コンデンサ１２ｃ１は、傾き抑制部として、足部１２６４のみが設けられている。 As shown in FIG. 16, the electrolytic capacitor 12c1 is obtained by removing the fixed portion 127c from the electrolytic capacitor 12c. The electrolytic capacitor 12c1 is provided with only the foot portion 1264 as a tilt suppressing portion.

電解コンデンサ１２ｃ１は、基板接続部１２３２と基板電極１１２とが第１はんだ５１で接続されている。電解コンデンサ１２ｃ１は、配線基板１１ｃ１に実装された状態で、足部１２６４が配線基板１１ｃ１に接している。 In the electrolytic capacitor 12c1, the substrate connection portion 1232 and the substrate electrode 112 are connected by the first solder 51. The electrolytic capacitor 12c1 is mounted on the wiring board 11c1 and the foot portion 1264 is in contact with the wiring board 11c1.

このように、電解コンデンサ１２ｃ１は、固定部１２７ｃが設けられていないが、足部１２６４が設けられている。このため、電解コンデンサ１２ｃ１は、電解コンデンサ１２ｃと同様の効果を奏することができる。また、本変形例の電子装置は、第３実施形態の電子装置と同様の効果を奏することができる。 As described above, the electrolytic capacitor 12c1 is not provided with the fixed portion 127c, but is provided with the foot portion 1264. Therefore, the electrolytic capacitor 12c1 can have the same effect as the electrolytic capacitor 12c. Further, the electronic device of the present modification can exert the same effect as the electronic device of the third embodiment.

（第４実施形態）
図１８〜図２０を用いて、第４実施形態の電子装置に関して説明する。ここでは、主に、第１実施形態と相違する箇所に関して説明する。本実施形態の電子装置１００は、電解コンデンサ１２ｄの構成と配線基板１１ｄの構成が第１実施形態と異なる。その他の構成要素に関しては、第１実施形態と同様である。また、本実施形態では、第１実施形態と同様の構成に対して同じ符号を付与している。 (Fourth Embodiment)
The electronic device of the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 18 to 20. Here, mainly, the parts different from the first embodiment will be described. In the electronic device 100 of the present embodiment, the configuration of the electrolytic capacitor 12d and the configuration of the wiring board 11d are different from those of the first embodiment. The other components are the same as those in the first embodiment. Further, in the present embodiment, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the first embodiment.

電子装置１００は、配線基板１１ｄと電解コンデンサ１２ｄと接続用樹脂６を有している。図２０に示すように、配線基板１１ｄは、基板電極１１２が設けられている。しかしながら、配線基板１１ｄは、基板固定部１１３ａが設けられていない。また、配線基板１１ｄは、実装面に接続用樹脂６が設けられる。接続用樹脂６は、傾き抑制部（樹脂部材）に相当する。接続用樹脂６に関しては、後ほど説明する。 The electronic device 100 has a wiring board 11d, an electrolytic capacitor 12d, and a connecting resin 6. As shown in FIG. 20, the wiring board 11d is provided with a board electrode 112. However, the wiring board 11d is not provided with the board fixing portion 113a. Further, the wiring board 11d is provided with a connecting resin 6 on the mounting surface. The connecting resin 6 corresponds to a tilt suppressing portion (resin member). The connecting resin 6 will be described later.

図１８に示すように、電解コンデンサ１２ｄは、座板１２６ｄを有している。座板１２６ｄは、固定部１２７ａが設けられていない。座板１２６ｄは、固定部１２７ａが設けられていない座板１２６ａと同様の構成を有している。 As shown in FIG. 18, the electrolytic capacitor 12d has a seat plate 126d. The seat plate 126d is not provided with a fixing portion 127a. The seat plate 126d has the same configuration as the seat plate 126a without the fixing portion 127a.

図１９に示すように、接続用樹脂６は、配線基板１１ｄと電解コンデンサ１２ｄとの間に配置されている。また、接続用樹脂６は、電解コンデンサ１２ｄの対向領域に配置されている。電解コンデンサ１２ｄは、配線基板１１ｄに実装された状態で、接続用樹脂６によって配線基板１１ｄに接続されている。つまり、接続用樹脂６は、配線基板１１ｄと電解コンデンサ１２ｄとを接続する部材である。接続用樹脂６は、配線基板１１ｄと電解コンデンサ１２ｄに接した状態で両者を固定している。詳述すると、接続用樹脂６は、配線基板１１ｄと座板１２６ｄとを接続している。 As shown in FIG. 19, the connecting resin 6 is arranged between the wiring board 11d and the electrolytic capacitor 12d. Further, the connecting resin 6 is arranged in the facing region of the electrolytic capacitor 12d. The electrolytic capacitor 12d is connected to the wiring board 11d by the connecting resin 6 in a state of being mounted on the wiring board 11d. That is, the connection resin 6 is a member that connects the wiring board 11d and the electrolytic capacitor 12d. The connecting resin 6 is fixed to the wiring board 11d and the electrolytic capacitor 12d in contact with each other. More specifically, the connecting resin 6 connects the wiring board 11d and the seat plate 126d.

図２０に示すように、接続用樹脂６は、例えば、平面形状が曲面形状をなしているものを採用できる。本実施形態では、曲面形状の接続用樹脂６が二箇所に設けられた例を採用している。二つの接続用樹脂６は、端部同士で各基板電極１１２を挟み込む位置に配置されている。 As shown in FIG. 20, as the connecting resin 6, for example, one having a curved surface shape can be adopted. In this embodiment, an example in which the curved connecting resin 6 is provided at two locations is adopted. The two connecting resins 6 are arranged at positions where the substrate electrodes 112 are sandwiched between the ends thereof.

しかしながら、接続用樹脂６は、これに限定されない。接続用樹脂６は、例えば、Ｌ字形状、コの字形状、その他の形状であっても採用できる。 However, the connecting resin 6 is not limited to this. The connecting resin 6 can be adopted, for example, in an L-shape, a U-shape, or any other shape.

接続用樹脂６は、例えば熱硬化性樹脂などを主成分とするものを採用できる。また、接続用樹脂６は、封止部２とは異なる物性に樹脂を採用することができる。これによって、電子装置１００は、接続用樹脂６で配線基板１１ｄと電解コンデンサ１２ｄとを接続しつつ、封止部２を設けることができる。 As the connecting resin 6, for example, a resin containing a thermosetting resin as a main component can be adopted. Further, the connecting resin 6 can adopt the resin having different physical characteristics from the sealing portion 2. As a result, the electronic device 100 can provide the sealing portion 2 while connecting the wiring board 11d and the electrolytic capacitor 12d with the connecting resin 6.

本実施形態の電子装置１００は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、第４実施形態は、他の実施形態に適用することもできる。 The electronic device 100 of the present embodiment can exhibit the same effect as that of the first embodiment. The fourth embodiment can also be applied to other embodiments.

（第５実施形態）
図２１〜図２４を用いて、第５実施形態の電子装置に関して説明する。ここでは、主に、第１実施形態や第２実施形態と相違する箇所に関して説明する。本実施形態の電子装置１００は、電解コンデンサ１２ｄの構成が第１実施形態や第２実施形態と異なる。その他の構成要素に関しては、第１実施形態や第２実施形態と同様である。また、本実施形態では、第２実施形態と同様の構成に対して同じ符号を付与している。 (Fifth Embodiment)
The electronic device of the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 21 to 24. Here, mainly, the parts different from the first embodiment and the second embodiment will be described. In the electronic device 100 of the present embodiment, the configuration of the electrolytic capacitor 12d is different from that of the first embodiment and the second embodiment. Other components are the same as those in the first embodiment and the second embodiment. Further, in the present embodiment, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the second embodiment.

本実施形態の電子装置１００は、配線基板１１ｅと電解コンデンサ１２ｅを備えている。図２４に示すように、配線基板１１ｅは、基板電極１１２と基板固定部１１３ｅとを有している。配線基板１１ｅは、配線基板１１ｂと同様の構成を有している。しかしながら、ここでは、便宜的に異なる符号を付与している。 The electronic device 100 of the present embodiment includes a wiring board 11e and an electrolytic capacitor 12e. As shown in FIG. 24, the wiring board 11e has a board electrode 112 and a board fixing portion 113e. The wiring board 11e has the same configuration as the wiring board 11b. However, here, different codes are given for convenience.

図２１に示すように、電解コンデンサ１２ｅは、座板１２６ｅを有している。座板１２６ｅは、固定部１２７ｅを有している。固定部１２７ｅは、各基板電極１１２に直交するように設けられている。固定部１２７ｅは、平面形状が矩形形状をなしている。 As shown in FIG. 21, the electrolytic capacitor 12e has a seat plate 126e. The seat plate 126e has a fixing portion 127e. The fixing portion 127e is provided so as to be orthogonal to each substrate electrode 112. The fixed portion 127e has a rectangular planar shape.

図２３に示すように、固定部１２７ｅは、基板固定部１１３ｅよりも小さい（短い）ものである。つまり、固定部１２７ｅと基板固定部１１３ｅは、サイズが異なっている。よって、固定部１２７ｅは、基板固定部１１３ｅの一部のみに対向している。なお、固定部１２７ｅは、基板接続部１２３２と接続されていてもよいし、接続されていなくてもよい。 As shown in FIG. 23, the fixing portion 127e is smaller (shorter) than the substrate fixing portion 113e. That is, the size of the fixed portion 127e and the size of the substrate fixing portion 113e are different. Therefore, the fixing portion 127e faces only a part of the substrate fixing portion 113e. The fixed portion 127e may or may not be connected to the substrate connecting portion 1232.

図２２、図２３に示すように、電解コンデンサ１２ｅは、配線基板１１ｅに実装された状態で、固定部１２７ｅが基板固定部１１３ｅの一部と接続されている。よって、基板固定部１１３ｅは、固定部１２７ｅが接続されていない部位もある。 As shown in FIGS. 22 and 23, the electrolytic capacitor 12e is mounted on the wiring board 11e, and the fixing portion 127e is connected to a part of the board fixing portion 113e. Therefore, the substrate fixing portion 113e may have a portion to which the fixing portion 127e is not connected.

本実施形態の電子装置１００は、第１実施形態や第２実施形態と同様の効果を奏することができる。 The electronic device 100 of the present embodiment can exhibit the same effects as those of the first embodiment and the second embodiment.

本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態が本開示に示されているが、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範畴や思想範囲に入るものである。 Although the present disclosure has been described in accordance with embodiments, it is understood that the present disclosure is not limited to such embodiments or structures. The present disclosure also includes various variations and variations within a uniform range. In addition, although various combinations and forms are shown in this disclosure, other combinations and forms, including only one element, more, or less, are also within the scope and scope of this disclosure. It is something to enter.

１…回路基板、１１ａ〜１１ｅ，１１ｃ１…配線基板、１１１…絶縁基材、１１２…基板電極、１１３ａ〜１１３ｃ，１１３ｅ…基板固定部、１２ａ〜１２ｅ，１２ｃ１…電解コンデンサ、１２１…部品素子、１２１…電解紙、１２２…電極箔、１２３ａ〜１２３ｃ…リード端子、１２３１…電極接続部、１２３２…基板接続部、１２４…ケース、１２４１…開口部、１２５…封口ゴム、１２６ａ〜１２６ｅ…座板、１２６１…座板基部、１２６２…貫通穴、１２６３…突出部、１２６４…足部、１２７ａ〜１２７ｃ，１２７ｅ…固定部、１３…チップ部品、１４…コネクタ、１４１…コネクタ端子、１４２…コネクタケース、２…封止部、３…カラー、４…ボルト、５１…第１はんだ、５２…第２はんだ、６…接続部材、１００…電子装置 1 ... Circuit board, 11a to 11e, 11c1 ... Wiring board, 111 ... Insulation base material, 112 ... Board electrode, 113a to 113c, 113e ... Board fixing part, 12a to 12e, 12c1 ... Electrolytic capacitor, 121 ... Component element, 121 ... Electrolytic paper, 122 ... Electrode foil, 123a to 123c ... Lead terminal, 1231 ... Electrode connection part, 1232 ... Board connection part, 124 ... Case, 1241 ... Opening, 125 ... Seal rubber, 126a to 126e ... Seat plate, 1261 ... Seat plate base, 1262 ... Through hole, 1263 ... Protruding part, 1264 ... Foot part, 127a-127c, 127e ... Fixed part, 13 ... Chip component, 14 ... Connector, 141 ... Connector terminal, 142 ... Connector case, 2 ... Sealing part, 3 ... Collar, 4 ... Bolt, 51 ... First solder, 52 ... Second solder, 6 ... Connecting member, 100 ... Electronic device

Claims (16)

配線基板（１１ａ〜１１ｃ，１１ｃ１，１１ｅ）に実装されて樹脂で封止される電子部品であって、
一部にケース開口部（１２４１）が設けられたケース（１２４）と、
リード端子（１２３ａ〜１２３ｃ）を有し、前記リード端子における前記配線基板との接続部（１２３２）を含む一部が前記ケース開口部から前記ケースの外部に露出した状態で、前記ケースに収容された部品素子（１２０）と、
前記配線基板に対向配置されるものであり、前記ケース開口部を覆った状態で前記ケースに取り付けられ、前記ケース開口部に連通した座板開口部（１２６２）が設けられた座板（１２６ａ〜１２６ｃ，１２６ｅ）と、を有し、
前記リード端子は、前記ケースの外部に露出した部位が前記座板開口部をとおり前記接続部が前記座板における前記配線基板と対向する部位に配置され、
前記座板における前記配線基板と対向する部位に、前記電子部品の傾きを抑える傾き抑制部（１２７ａ〜１２７ｃ，１２７ｅ）を備えている電子部品。 An electronic component mounted on a wiring board (11a to 11c, 11c1, 11e) and sealed with a resin.
A case (124) having a case opening (1241) partially provided, and a case (124).
It has lead terminals (123a to 123c), and is housed in the case in a state where a part of the lead terminal including the connection portion (1232) with the wiring board is exposed from the case opening to the outside of the case. With the component element (120)
A seat plate (126a to 126a) which is arranged to face the wiring board, is attached to the case in a state of covering the case opening, and is provided with a seat plate opening (1262) communicating with the case opening. 126c, 126e), and
In the lead terminal, a portion exposed to the outside of the case passes through the seat plate opening, and the connection portion is arranged at a portion of the seat plate facing the wiring board.
An electronic component having a tilt suppressing portion (127a to 127c, 127e) for suppressing the tilt of the electronic component at a portion of the seat plate facing the wiring board. 前記傾き抑制部は、金属を主成分として構成されている請求項１に記載の電子部品。 The electronic component according to claim 1, wherein the tilt suppressing portion is composed of a metal as a main component. 前記傾き抑制部は、金、銀、銅、すず、亜鉛、鉛、クロム、コバルト、ビスマス、およびニッケルから選択される１種の金属、もしくは２種以上の金属の合金から形成されている請求項２に記載の電子部品。 The claim that the tilt suppressing portion is formed of one metal selected from gold, silver, copper, tin, zinc, lead, chromium, cobalt, bismuth, and nickel, or an alloy of two or more metals. The electronic component according to 2. 前記座板における前記配線基板と対向する部位の縁に、前記配線基板側に突出した突部（１２６４）が設けられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。 The electronic component according to any one of claims 1 to 3, wherein a protrusion (1264) protruding toward the wiring board is provided on the edge of a portion of the seat plate facing the wiring board. 前記突部は、前記座板の材料と同一の材料で構成されている請求項４に記載の電子部品。 The electronic component according to claim 4, wherein the protrusion is made of the same material as the seat plate. 前記傾き抑制部は、前記配線基板側に突出した部位である請求項１に記載の電子部品。 The electronic component according to claim 1, wherein the tilt suppressing portion is a portion protruding toward the wiring board. 前記座板は、前記配線基板と対向する部位に複数の辺を有しており、
前記傾き抑制部は、前記座板の少なくとも二辺に沿って設けられている請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品。 The seat plate has a plurality of sides at a portion facing the wiring board.
The electronic component according to any one of claims 1 to 6, wherein the tilt suppressing portion is provided along at least two sides of the seat plate. 樹脂で封止される電子部品（１２ａ〜１２ｃ，１２ｃ１，１２ｅ）が実装される配線基板であって、
前記電子部品は、
一部にケース開口部（１２４１）が設けられたケース（１２４）と、
リード端子（１２３ａ〜１２３ｃ）を有し、前記リード端子における前記配線基板との接続部（１２３２）を含む一部が前記ケース開口部から前記ケースの外部に露出した状態で、前記ケースに収容された部品素子（１２０）と、
前記配線基板に対向配置されるものであり、前記ケース開口部を覆った状態で前記ケースに取り付けられ、前記ケース開口部に連通した座板開口部（１２６２）が設けられた座板（１２６ａ〜１２６ｃ，１２６ｅ）と、を有し、
前記リード端子は、前記ケースの外部に露出した部位が前記座板開口部をとおり前記接続部が前記座板における前記配線基板と対向する部位に配置され、
前記座板は、前記配線基板と対向する部位に、前記配線基板に固定される部品固定部（１２７ａ〜１２７ｃ，１２７ｅ）が設けられており、
前記配線基板は、前記座板の対向領域に、前記部品固定部と接続される基板固定部（１１３ａ〜１１３ｃ，１１３ｅ）を備えている配線基板。 A wiring board on which electronic components (12a to 12c, 12c1, 12e) sealed with resin are mounted.
The electronic component is
A case (124) having a case opening (1241) partially provided, and a case (124).
It has lead terminals (123a to 123c), and is housed in the case in a state where a part of the lead terminal including the connection portion (1232) with the wiring board is exposed from the case opening to the outside of the case. With the component element (120)
A seat plate (126a to 126a) which is arranged to face the wiring board, is attached to the case in a state of covering the case opening, and is provided with a seat plate opening (1262) communicating with the case opening. 126c, 126e), and
In the lead terminal, a portion exposed to the outside of the case passes through the seat plate opening, and the connection portion is arranged at a portion of the seat plate facing the wiring board.
The seat plate is provided with component fixing portions (127a to 127c, 127e) fixed to the wiring board at a portion facing the wiring board.
The wiring board is a wiring board provided with a board fixing portion (113a to 113c, 113e) connected to the component fixing portion in a facing region of the seat plate. 前記基板固定部は、前記座板の対向領域における少なくとも二箇所に設けられている請求項８に記載の配線基板。 The wiring board according to claim 8, wherein the board fixing portions are provided at at least two locations in the facing region of the seat plate. 前記接続部と接続される基板電極（１１２）を備え、
前記基板固定部は、前記基板電極から延設された部位である請求項８または９に記載の配線基板。 A substrate electrode (112) connected to the connection portion is provided.
The wiring board according to claim 8 or 9, wherein the board fixing portion is a portion extending from the board electrode. 前記接続部と接続される基板電極（１１２）を備え、
前記基板固定部は、前記基板電極と電気的に分離されている請求項８または９に記載の配線基板。 A substrate electrode (112) connected to the connection portion is provided.
The wiring board according to claim 8 or 9, wherein the board fixing portion is electrically separated from the board electrode. 配線基板（１１ａ〜１１ｅ，１１ｃ１）と、前記配線基板に実装された電子部品（１２ａ〜１２ｅ，１２ｃ１）と、少なくとも前記電子部品を封止する封止部（２）と、を備えた電子装置であって、
前記電子部品は、
一部にケース開口部（１２４１）が設けられたケース（１２４）と、
リード端子（１２３ａ〜１２３ｃ）を有し、前記リード端子における前記配線基板との接続部（１２３２）を含む一部が前記ケース開口部から前記ケースの外部に露出した状態で、前記ケースに収容された部品素子（１２０）と、
前記配線基板に対向配置されるものであり、前記ケース開口部を覆った状態で前記ケースに取り付けられ、前記ケース開口部に連通した座板開口部（１２６２）が設けられた座板（１２６ａ〜１２６ｅ）と、を有し、
前記リード端子は、前記ケースの外部に露出した部位が前記座板開口部をとおり前記接続部が前記座板における前記配線基板と対向する部位に配置されており、
前記配線基板は、前記接続部と接続された基板電極（１１２）を備えており、
前記封止部は、前記配線基板に実装された前記電子部品を封止しており、
さらに、前記配線基板と前記座板との間に、前記電子部品の傾きを抑える傾き抑制部（１２７ａ〜１２７ｃ，１２７ｅ，６）を備えている電子装置。 An electronic device including a wiring board (11a to 11e, 11c1), electronic components (12a to 12e, 12c1) mounted on the wiring board, and at least a sealing portion (2) for sealing the electronic components. And,
The electronic component is
A case (124) having a case opening (1241) partially provided, and a case (124).
It has lead terminals (123a to 123c), and is housed in the case in a state where a part of the lead terminal including the connection portion (1232) with the wiring board is exposed from the case opening to the outside of the case. With the component element (120)
A seat plate (126a to 126a) which is arranged to face the wiring board, is attached to the case in a state of covering the case opening, and is provided with a seat plate opening (1262) communicating with the case opening. 126e), and
In the lead terminal, a portion exposed to the outside of the case passes through the seat plate opening, and the connection portion is arranged at a portion of the seat plate facing the wiring board.
The wiring board includes a board electrode (112) connected to the connection portion.
The sealing portion seals the electronic component mounted on the wiring board.
Further, an electronic device including an inclination suppressing unit (127a to 127c, 127e, 6) for suppressing the inclination of the electronic component between the wiring board and the seat plate. 前記傾き抑制部は、金属を主成分として構成され前記座板に設けられており、
前記配線基板は、前記座板の対向領域に、前記傾き抑制部と接続される基板固定部（１１３ａ〜１１３ｃ，１１３ｅ）を備えており、
前記傾き抑制部と前記基板固定部とは、接続部材（５２）で接続されている請求項１２に記載の電子装置。 The tilt suppressing portion is composed mainly of metal and is provided on the seat plate.
The wiring board includes a board fixing portion (113a to 113c, 113e) connected to the tilt suppressing portion in a facing region of the seat plate.
The electronic device according to claim 12, wherein the tilt suppressing portion and the substrate fixing portion are connected by a connecting member (52). 前記傾き抑制部は、前記座板に設けられた前記配線基板側に突出した部位である請求項１２に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 12, wherein the tilt suppressing portion is a portion provided on the seat plate and protrudes toward the wiring board. 前記傾き抑制部は、前記配線基板と前記座板とを接続している樹脂部材である請求項１２に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 12, wherein the tilt suppressing portion is a resin member connecting the wiring board and the seat plate. 前記傾き抑制部である前記樹脂部材は、前記封止部とは異なる物性の樹脂である請求項１５に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 15, wherein the resin member which is the tilt suppressing portion is a resin having a physical property different from that of the sealing portion.
JP2020098777A 2020-06-05 2020-06-05 Electronic component, wiring board, and electronic system Pending JP2021192411A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020098777A JP2021192411A (en) 2020-06-05 2020-06-05 Electronic component, wiring board, and electronic system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020098777A JP2021192411A (en) 2020-06-05 2020-06-05 Electronic component, wiring board, and electronic system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2021192411A true JP2021192411A (en) 2021-12-16

Family

ID=78945583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020098777A Pending JP2021192411A (en) 2020-06-05 2020-06-05 Electronic component, wiring board, and electronic system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2021192411A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11769621B2 (en) Inductor with an electrode structure
US11370372B2 (en) Electronic control device
US7261596B2 (en) Shielded semiconductor device
EP0605987B1 (en) Surface mountable integrated circuit package with integrated battery mount
JP2006294974A (en) Electronic equipment and its manufacturing method
JP6410420B2 (en) Object identification transponder and manufacturing method thereof
JP2007201023A (en) Semiconductor device and its manufacturing process
CN107546180B (en) Semiconductor device with a plurality of semiconductor chips
CN111587486B (en) Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
CN109599372B (en) Semiconductor device with a plurality of semiconductor chips
JP2008147572A (en) Package with shielded case
JP2017092281A (en) Electronic control device
CN100409497C (en) Connector having a built-in electronic part
US10186366B2 (en) Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication merhod thereof
JP5589950B2 (en) Electronic equipment
CN108336057B (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
US6259348B1 (en) Surface mounting type electronic component incorporating safety fuse
JP2021192411A (en) Electronic component, wiring board, and electronic system
CN112750801A (en) Power semiconductor device
JP6666048B2 (en) Circuit board device
JP3169578B2 (en) Substrate for electronic components
CN108257940B (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6928129B2 (en) Power converter
CN108511412B (en) Lead frame redistribution structure and manufacturing method thereof
CN215815865U (en) Semiconductor module and packaging structure