JP2021189087A

JP2021189087A - Electrochemical measuring device

Info

Publication number: JP2021189087A
Application number: JP2020096241A
Authority: JP
Inventors: 純弘大塚; Yoshihiro Otsuka; 淳荻原; Atsushi Ogiwara; 正博安見; Masahiro Yasumi; 浩司牛尾; Koji Ushio
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2020-06-02
Filing date: 2020-06-02
Publication date: 2021-12-13

Abstract

To obtain an electrochemical measuring device that can be more easily assembled.SOLUTION: An electrochemical measuring device 1 comprises: a first wall part 10 in which inner wall surfaces 10a form a well 141; and a second wall part 20 having a mounting part 211 in which a sample 70 is mountable and a working electrode 212 arranged so as to be contactable with a measurement liquid L1. Also included are a first open hole 121 formed in the first wall part 10 and a sealing part 40 arranged in the periphery of the first open hole 121, for sealing a gap between the first wall part 10 and the second wall part 20 while the mounting part 211 and the working electrode 212 are made to face the well 141 from the first open hole 121. Further included are an adhesive part 60 arranged at a position different from the sealing part 40, for fixing the first wall part 10 and the second wall part 20, and a second open hole 225 formed in at least either the first wall part 10 or the second wall part 20, where the adhesive part 60 is in contact with at least a portion of an inner circumferential surface 225a.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、電気化学測定デバイスに関する。 The present disclosure relates to electrochemical measurement devices.

受精卵等の細胞や組織などの生体試料（試料）は、その内部と外部との間で様々な物質を輸送して活動を行っている。例えば、受精卵は、周辺の酸素を呼吸によって細胞内部に取り込み、取り込んだ酸素を消費しながら卵胞内部で分割を行っている。このような生体由来物の活動状態を測定する手段として、生体由来物の周辺で生じる物理化学的な状態変化を電気的に測定する方法が知られている。これらは、モデル細胞による新薬候補化合物の薬理テストや、受精卵の活性を測定する方法として用いられている。 Biological samples (samples) such as cells and tissues such as fertilized eggs transport various substances between the inside and the outside to carry out activities. For example, a fertilized egg takes in surrounding oxygen by respiration into the cell and divides inside the follicle while consuming the taken-in oxygen. As a means for measuring the activity state of such a biological substance, a method of electrically measuring a physicochemical state change occurring around the biological substance is known. These are used as a method for pharmacological testing of new drug candidate compounds using model cells and for measuring the activity of fertilized eggs.

このような受精卵の呼吸活性を測定するデバイスとしては、次の特許文献１に開示されているようなものが知られている。 As a device for measuring the respiratory activity of such a fertilized egg, a device as disclosed in the following Patent Document 1 is known.

この特許文献１では、電気化学測定デバイスは、内壁面がウェルを形成する上部プレート（第１壁部）と、試料を載置可能な載置部と、測定液に接触可能に配置される作用電極と、を有する下部プレート（第２壁部）と、を備えている。 In Patent Document 1, the electrochemical measurement device has an upper plate (first wall portion) on which an inner wall surface forms a well, a mounting portion on which a sample can be placed, and an action of being arranged so as to be in contact with a measuring liquid. It is provided with an electrode and a lower plate (second wall portion) having the electrode.

そして、上部プレート（第１壁部）と下部プレート（第２壁部）とを接着剤により接着することで電気化学測定デバイスが組み立てられている。このとき、載置部および作用電極を上部プレート（第１壁部）に形成された第１貫通孔からウェルに臨ませた状態で、第１貫通孔の周縁が封止されるようにしている。こうすることで、測定液を貯留することが可能なウェルが形成されている。 Then, the electrochemical measurement device is assembled by adhering the upper plate (first wall portion) and the lower plate (second wall portion) with an adhesive. At this time, the peripheral edge of the first through hole is sealed with the mounting portion and the working electrode facing the well from the first through hole formed in the upper plate (first wall portion). .. By doing so, a well capable of storing the measurement liquid is formed.

ＷＯ２０１７／０４７０１３号公報WO2017 / 047013 Gazette

このように、第１壁部と第２壁部とを接着することで、載置部および作用電極が露出するウェルを有する電気化学測定デバイスを組み立てる場合、より容易に組み立てられるようにするのが好ましい。 In this way, by adhering the first wall part and the second wall part, when assembling the electrochemical measurement device having the well where the mounting part and the working electrode are exposed, it is easier to assemble. preferable.

そこで、本開示は、より容易に組み立てることが可能な電気化学測定デバイスを得ることを目的とする。 Therefore, it is an object of the present disclosure to obtain an electrochemical measurement device that can be assembled more easily.

本開示の一態様にかかる電気化学測定デバイスは、測定液が注入されたウェル内に配置される試料を電気化学的に測定するためのデバイスである。この電気化学測定デバイスは、内壁面が前記ウェルを形成する第１壁部と、前記試料を載置可能な載置部と、前記測定液に接触可能に配置される作用電極と、を有する第２壁部と、を備える。また、電気化学測定デバイスは、前記第１壁部に形成された第１貫通孔と、前記第１貫通孔の周囲に配置され、前記載置部および前記作用電極を前記第１貫通孔から前記ウェルに臨ませた状態で前記第１壁部と前記第２壁部との間の隙間を封止する封止部と、を備える。さらに、電気化学測定デバイスは、前記封止部とは異なる位置に配置され、前記第１壁部と前記第２壁部とを固定する接着部と、前記第１壁部および前記第２壁部のうち少なくともいずれか一方の壁部に形成され、内周面の少なくとも一部に前記接着部が接触する第２貫通孔と、を備える。 The electrochemical measuring device according to one aspect of the present disclosure is a device for electrochemically measuring a sample placed in a well in which a measuring solution is injected. This electrochemical measurement device has a first wall portion whose inner wall surface forms the well, a mounting portion on which the sample can be placed, and a working electrode arranged so as to be contactable with the measurement liquid. It is equipped with two walls. Further, the electrochemical measurement device is arranged around the first through hole formed in the first wall portion and the first through hole, and the above-mentioned placement portion and the working electrode are moved from the first through hole to the first through hole. A sealing portion for sealing a gap between the first wall portion and the second wall portion while facing the well is provided. Further, the electrochemical measurement device is arranged at a position different from the sealing portion, and has an adhesive portion for fixing the first wall portion and the second wall portion, and the first wall portion and the second wall portion. It is provided with a second through hole formed in at least one of the wall portions and in which the adhesive portion contacts at least a part of the inner peripheral surface.

本開示によれば、より容易に組み立てることが可能な電気化学測定デバイスを得ることができる。 According to the present disclosure, it is possible to obtain an electrochemical measurement device that can be assembled more easily.

本開示の電気化学測定デバイスを示す斜視図。The perspective view which shows the electrochemical measurement device of this disclosure. 本開示の電気化学測定デバイスを模式的に示す断面図。The cross-sectional view schematically showing the electrochemical measurement device of this disclosure. 本開示の電気化学測定デバイスで用いられるセンサチップを模式的に示す平面図。The plan view which shows typically the sensor chip used in the electrochemical measurement device of this disclosure. 本開示の電気化学測定デバイスを分解して示す斜視図。The perspective view which shows the electrochemical measurement device of this disclosure disassembled. 本開示の電気化学測定デバイスが備える上壁部の裏側を示す斜視図。The perspective view which shows the back side of the upper wall part provided with the electrochemical measurement device of this disclosure. 図５の一部を拡大して示す斜視図。FIG. 5 is an enlarged perspective view showing a part of FIG. 本開示の電気化学測定デバイスに形成される溝部の第１変形例を模式的に示す平面図。FIG. 3 is a plan view schematically showing a first modification of the groove formed in the electrochemical measurement device of the present disclosure. 本開示の電気化学測定デバイスに形成される溝部の第２変形例を模式的に示す平面図。FIG. 3 is a plan view schematically showing a second modification of the groove formed in the electrochemical measurement device of the present disclosure. 本開示の電気化学測定デバイスの一使用例を模式的に示す断面図。The cross-sectional view schematically showing the use example of the electrochemical measurement device of this disclosure.

以下、本開示の実施形態にかかる電気化学測定デバイスについて、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下で説明する実施形態は本開示の好ましい具体例を示すものである。したがって、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本開示を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, the electrochemical measurement device according to the embodiment of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The embodiments described below show preferred specific examples of the present disclosure. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement of components, connection modes, etc. shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present disclosure. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept of the present disclosure will be described as arbitrary components.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構造については同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化している。 Further, each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. In each figure, substantially the same structure is designated by the same reference numeral, and duplicate description is omitted or simplified.

なお、以下の説明において、「上面」「下面」「上方」「下方」等の方向を示す用語は電気化学測定デバイスの構成要素の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示し、鉛直方向等の絶対的な方向を示すものではない。以下では、貯留部の開口が上方を向くようにした状態で上下方向を規定して説明する。 In the following description, terms indicating directions such as "upper surface", "lower surface", "upper", and "lower" indicate relative directions that depend only on the relative positional relationship of the components of the electrochemical measurement device. It does not indicate an absolute direction such as a vertical direction. In the following, the vertical direction will be defined and described with the opening of the storage portion facing upward.

本実施形態にかかる電気化学測定デバイス１は、例えば、受精卵等の細胞や組織などの生体由来物の活動状態の測定に用いられるデバイスである。 The electrochemical measurement device 1 according to the present embodiment is, for example, a device used for measuring the activity state of a living body-derived substance such as a cell or tissue such as a fertilized egg.

図１に示すように、この電気化学測定デバイス１には、複数（本実施形態では６個）のウェル１４１を有する貯留部１４が上方に開口するように形成されている。そして、測定液Ｌ１が注入されたウェル１４１内に生体由来物（試料）７０を配置することで、生体由来物７０の活動状態を電気化学的に測定できるようになっている。 As shown in FIG. 1, the electrochemical measurement device 1 is formed so that a storage portion 14 having a plurality of (six in this embodiment) wells 141 opens upward. Then, by arranging the biological substance (sample) 70 in the well 141 into which the measuring solution L1 is injected, the activity state of the biological substance 70 can be electrochemically measured.

本実施形態では、電気化学測定デバイス１は、上壁部（第１壁部）１０と、下壁部（第２壁部）２０と、を備えており、上壁部１０と下壁部２０とを組み付けることで複数のウェル１４１を有する貯留部１４が形成されている。 In the present embodiment, the electrochemical measurement device 1 includes an upper wall portion (first wall portion) 10 and a lower wall portion (second wall portion) 20, an upper wall portion 10 and a lower wall portion 20. By assembling with, a storage portion 14 having a plurality of wells 141 is formed.

上壁部１０は、例えば、ガラス、樹脂、シリコンまたはセラミックス等で形成することができる。とくに、樹脂材料を用いることがコストの観点から好ましい。なお、樹脂材料を用いて上壁部１０を形成する場合、射出成型等により形成するのが好ましい。 The upper wall portion 10 can be formed of, for example, glass, resin, silicon, ceramics, or the like. In particular, it is preferable to use a resin material from the viewpoint of cost. When the upper wall portion 10 is formed by using a resin material, it is preferably formed by injection molding or the like.

この上壁部１０は、図２に示すように、上方に延在する上側周壁部１１と、上側周壁部１１の下端の内側に連設される内壁部１２と、上側周壁部１１の下端に連設され、内壁部１２の周囲を覆うように形成される下側周壁部１３と、を備えている。 As shown in FIG. 2, the upper wall portion 10 is provided at the upper peripheral wall portion 11 extending upward, the inner wall portion 12 connected to the inside of the lower end of the upper peripheral wall portion 11, and the lower end of the upper peripheral wall portion 11. It is provided with a lower peripheral wall portion 13 that is connected in series and is formed so as to cover the periphery of the inner wall portion 12.

本実施形態では、内壁部１２は、下方（奥側）に向かうにつれて幅狭となる略テーパ状に形成されている。そして、この内壁部１２の上面１２ａが上側周壁部１１の内側面１１ａに連設されており、上面１２ａおよび内側面１１ａによって複数のウェル１４１を有する貯留部１４の周囲が画成されている。このように、本実施形態では、上面１２ａおよび内側面１１ａが、上壁部（第１壁部）１０の内壁面１０ａに相当しており、上面１２ａの下部がウェル１４１を形成している。 In the present embodiment, the inner wall portion 12 is formed in a substantially tapered shape that becomes narrower toward the lower side (back side). The upper surface 12a of the inner wall portion 12 is connected to the inner side surface 11a of the upper peripheral wall portion 11, and the upper surface 12a and the inner side surface 11a define the periphery of the storage portion 14 having a plurality of wells 141. As described above, in the present embodiment, the upper surface 12a and the inner side surface 11a correspond to the inner wall surface 10a of the upper wall portion (first wall portion) 10, and the lower portion of the upper surface portion 12a forms the well 141.

そして、内壁部１２の下端（最奧端）には第１貫通孔１２１が形成されており、上壁部１０と下壁部２０とを組み付けた際に、下壁部２０の上面の一部が第１貫通孔１２１から露出するようにしている。 A first through hole 121 is formed at the lower end (extreme end) of the inner wall portion 12, and when the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 are assembled, a part of the upper surface of the lower wall portion 20 is formed. Is exposed from the first through hole 121.

また、本実施形態では、内壁部１２の下面１２ｂにおける第１貫通孔１２１の周縁部が略水平に延在する円環状の平坦面１２ｃとなっている。 Further, in the present embodiment, the peripheral edge portion of the first through hole 121 on the lower surface 12b of the inner wall portion 12 is an annular flat surface 12c extending substantially horizontally.

そして、この円環状の平坦面１２ｃと下壁部２０の上面との間に形成される隙間が封止部４０によって封止されている。本実施形態では、液シール材４１を硬化させることで封止部４０を形成している。こうすることで、上面１２ａの下部と下壁部２０の上面とで画成されたウェル１４１内に注入された測定液Ｌ１がウェル外（下側周壁部１３側）に漏れ出ないようにしている。 The gap formed between the annular flat surface 12c and the upper surface of the lower wall portion 20 is sealed by the sealing portion 40. In the present embodiment, the sealing portion 40 is formed by curing the liquid sealing material 41. By doing so, the measurement liquid L1 injected into the well 141 defined by the lower portion of the upper surface 12a and the upper surface of the lower wall portion 20 is prevented from leaking to the outside of the well (lower peripheral wall portion 13 side). There is.

なお、封止部を形成する際に、Ｏリングを用いることも可能であるが、Ｏリングを用いた場合、小さくて粘着性のあるＯリングを手動で配置する必要があるため、組み立て作業性が悪化してしまうおそれがある。また、Ｏリングに形成されるバリの影響で測定液Ｌ１を入れたときに気泡が発生しやすくなり、発生した気泡を除去しにくいという問題もある。 It is possible to use an O-ring when forming the sealing portion, but when an O-ring is used, it is necessary to manually arrange a small and sticky O-ring, so that assembly workability is possible. May get worse. Further, there is also a problem that bubbles are likely to be generated when the measuring liquid L1 is put in due to the influence of burrs formed on the O-ring, and it is difficult to remove the generated bubbles.

これに対して、本実施形態のように、液シール材４１を用いて封止部４０を形成すれば、機械によって自動塗布することが可能になるため、組み立て作業性をより向上させることができる。また、封止部４０にバリが形成されてしまうことも抑制されるため、気泡を発生しにくくすることができる上、発生した気泡をより容易に除去することができる。 On the other hand, if the sealing portion 40 is formed by using the liquid sealing material 41 as in the present embodiment, the sealing portion 40 can be automatically applied by a machine, so that the assembly workability can be further improved. .. Further, since the formation of burrs on the sealing portion 40 is suppressed, it is possible to make it difficult for bubbles to be generated, and it is possible to more easily remove the generated bubbles.

また、下側周壁部１３の下端には、外方に突出するフランジ部１３１が連設されており、下側周壁部１３の下端内側には、内側面１３２ａと下面１３２ｂとで形成される段差部１３２が形成されている。そして、上壁部１０と下壁部２０とを組み付けた際に、下壁部２０の外周部が下面１３２ｂの下方に配置されるようにしている。 Further, a flange portion 131 projecting outward is continuously provided at the lower end of the lower peripheral wall portion 13, and a step formed by the inner side surface 132a and the lower surface 132b is formed inside the lower end of the lower peripheral wall portion 13. The portion 132 is formed. Then, when the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 are assembled, the outer peripheral portion of the lower wall portion 20 is arranged below the lower surface 132b.

下壁部２０は、センサチップ２１０と回路基板２２０とを備えている。そして、センサチップ２１０を接着剤等により回路基板２２０の上面２２０ａに固定することで下壁部２０を形成している。 The lower wall portion 20 includes a sensor chip 210 and a circuit board 220. Then, the lower wall portion 20 is formed by fixing the sensor chip 210 to the upper surface 220a of the circuit board 220 with an adhesive or the like.

センサチップ２１０は、図３に示すように、略矩形板状に形成されており、例えば、ガラス、樹脂、シリコン、セラミックなどで形成することができる。とくに、シリコン材料は、容易に精密な加工ができるため、センサチップ２１０の材料として好ましい。 As shown in FIG. 3, the sensor chip 210 is formed in a substantially rectangular plate shape, and can be formed of, for example, glass, resin, silicon, ceramic, or the like. In particular, the silicon material is preferable as the material of the sensor chip 210 because it can be easily and precisely processed.

このセンサチップ２１０の上面の略中央部には、生体由来物（試料）７０を載置可能な載置部２１１が形成されている。載置部２１１は、例えば、センサチップ２１０の上面に設けられる窪みとすることができる。この窪みの形状としては、例えば、円柱状や多角柱状とすることができる。なお、載置部２１１の形状は、測定に用いる試料に応じて適宜決定されるものである。そのため、測定に用いる試料によっては、センサチップ２１０の上面の一部分（平坦面）を載置部２１１としたほうが好ましい場合もある。 A mounting portion 211 on which a biological substance (sample) 70 can be placed is formed in a substantially central portion of the upper surface of the sensor chip 210. The mounting portion 211 can be, for example, a recess provided on the upper surface of the sensor chip 210. The shape of the depression may be, for example, a columnar column or a polygonal columnar shape. The shape of the mounting portion 211 is appropriately determined according to the sample used for the measurement. Therefore, depending on the sample used for measurement, it may be preferable to use a part (flat surface) of the upper surface of the sensor chip 210 as the mounting portion 211.

また、センサチップ２１０の上面には、測定液Ｌ１の電気化学測定に用いられる作用電極２１２が形成されている。本実施形態では、作用電極２１２は、略Ｃ字状に形成されており、略円柱状の載置部２１１を囲むように設けられている。この作用電極２１２は、載置部２１１を中心とした同心円状に配置するのが好ましい。なお、本実施形態では、作用電極２１２として、リングの一部が途切れた構成をしているものを例示したが、作用電極２１２の形状を、リングがつながった略Ｏ字状としてもよい。 Further, a working electrode 212 used for electrochemical measurement of the measuring liquid L1 is formed on the upper surface of the sensor chip 210. In the present embodiment, the working electrode 212 is formed in a substantially C shape and is provided so as to surround the substantially cylindrical mounting portion 211. The working electrode 212 is preferably arranged concentrically around the mounting portion 211. In the present embodiment, the working electrode 212 has a configuration in which a part of the ring is interrupted, but the shape of the working electrode 212 may be a substantially O-shape in which the rings are connected.

さらに、センサチップ２１０の上面には、第１接続部２１４が形成されており、この第１接続部２１４と作用電極２１２とが配線２１３を介して電気的に接続されている。具体的には、配線２１３の一端がＣ字状に形成された作用電極２１２の一端に接続されており、配線２１３の他端が平面視で略矩形状をした第１接続部２１４の一辺に接続されている。なお、配線２１３の一部を第１接続部２１４とすることも可能である。 Further, a first connection portion 214 is formed on the upper surface of the sensor chip 210, and the first connection portion 214 and the working electrode 212 are electrically connected via wiring 213. Specifically, one end of the wiring 213 is connected to one end of the working electrode 212 formed in a C shape, and the other end of the wiring 213 is connected to one side of the first connecting portion 214 having a substantially rectangular shape in a plan view. It is connected. It is also possible to use a part of the wiring 213 as the first connection portion 214.

この作用電極２１２、配線２１３および第１接続部２１４（以下作用電極２１２等と記載する）は、例えば、白金、金、銀などの貴金属で構成することができる。また、作用電極２１２等を、炭素、コバルト酸リチウムなどの、電池の電極材料として一般的に使用される材料で構成することも可能である。すなわち、作用電極２１２等の材料は、測定液Ｌ１の組成や必要な電圧、電流等を考慮して適宜選択することができる。 The working electrode 212, the wiring 213, and the first connecting portion 214 (hereinafter referred to as the working electrode 212 and the like) can be made of, for example, a precious metal such as platinum, gold, or silver. Further, the working electrode 212 and the like can be made of a material generally used as an electrode material of a battery, such as carbon and lithium cobalt oxide. That is, the material such as the working electrode 212 can be appropriately selected in consideration of the composition of the measuring liquid L1, the required voltage, the current, and the like.

なお、図３の符号２１６は、封止部４０に対応する部位を示している。すなわち、上壁部１０と下壁部２０とを組み付けた際には、符号２１６で示す領域に封止部４０が形成されることになる。 Reference numeral 216 in FIG. 3 indicates a portion corresponding to the sealing portion 40. That is, when the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 are assembled, the sealing portion 40 is formed in the region indicated by the reference numeral 216.

したがって、本実施形態では、上壁部１０とセンサチップ２１０との間の隙間を封止部４０によって封止したときに、符号２１６で示す領域よりも内側に位置する載置部２１１および作用電極２１２が第１貫通孔１２１からウェル１４１に臨むことになる。 Therefore, in the present embodiment, when the gap between the upper wall portion 10 and the sensor chip 210 is sealed by the sealing portion 40, the mounting portion 211 and the working electrode located inside the region indicated by the reference numeral 216 are located. The 212 faces the well 141 from the first through hole 121.

また、本実施形態では、作用電極２１２および配線２１３のセンサチップ２１０の上面から露出する部位が絶縁体２１５によって覆われている。 Further, in the present embodiment, the portion exposed from the upper surface of the working electrode 212 and the sensor chip 210 of the wiring 213 is covered with the insulator 215.

この絶縁体２１５は、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、有機物等で構成されており、作用電極２１２と測定液Ｌ１、配線２１３と測定液Ｌ１とを絶縁するために設けられるものである。 The insulator 215 is made of silicon dioxide, silicon nitride, an organic substance, or the like, and is provided to insulate the working electrode 212 and the measuring liquid L1 and the wiring 213 and the measuring liquid L1.

さらに、本実施形態では、絶縁体２１５の作用電極２１２を覆う部分には、開口２１５ａが形成されており、作用電極２１２の一部が開口２１５ａを介して露出するようにしている。すなわち、作用電極２１２の一部が測定液Ｌ１と接触できるようにしている。 Further, in the present embodiment, an opening 215a is formed in a portion of the insulator 215 that covers the working electrode 212, and a part of the working electrode 212 is exposed through the opening 215a. That is, a part of the working electrode 212 is made to come into contact with the measuring liquid L1.

このように、作用電極２１２を絶縁体２１５で覆いつつ、開口２１５ａを介して測定液Ｌ１と接触する構成とすれば、ノイズを低減して、より正確に電気化学測定を行うことができる。 As described above, if the working electrode 212 is covered with the insulator 215 and is in contact with the measuring liquid L1 through the opening 215a, noise can be reduced and the electrochemical measurement can be performed more accurately.

また、本実施形態では、絶縁体２１５の配線２１３を覆う部分には開口が形成されておらず、配線２１３が測定液Ｌ１に接触してしまうことが抑制されるようにしている。こうすれば、不要な位置での電気化学反応による電流検出を低減できるようになる。 Further, in the present embodiment, no opening is formed in the portion of the insulator 215 that covers the wiring 213, so that the wiring 213 is prevented from coming into contact with the measuring liquid L1. In this way, it becomes possible to reduce the current detection due to the electrochemical reaction at an unnecessary position.

回路基板２２０は、略矩形板状をしており、上面２２０ａおよび下面２２０ｂを有している。そして、回路基板２２０の上面２２０ａには、上述したようにセンサチップ２１０が載置されている。 The circuit board 220 has a substantially rectangular plate shape, and has an upper surface 220a and a lower surface 220b. As described above, the sensor chip 210 is mounted on the upper surface 220a of the circuit board 220.

このような回路基板２２０としては、例えば、プリント基板やフレキシブル基板、リードフレーム基板などを使用することができる。とくに、プリント基板を用いる場合、配線やスルーホールを容易に形成することができるため、作用電極２１２をより容易に図示せぬ外部装置等に電気的に接続させることができる。また、電気化学測定デバイス１の組み立てやすさとコストの観点を考慮すると回路基板２２０としてプリント基板を使用することが好ましい。 As such a circuit board 220, for example, a printed circuit board, a flexible board, a lead frame board, or the like can be used. In particular, when a printed circuit board is used, wiring and through holes can be easily formed, so that the working electrode 212 can be more easily electrically connected to an external device or the like which is not shown. Further, from the viewpoint of ease of assembly and cost of the electrochemical measurement device 1, it is preferable to use a printed circuit board as the circuit board 220.

この回路基板２２０の上面２２０ａには、第２接続部２２１が形成されており、下面２２０ｂには、第３接続部２２３が形成されている。第２接続部２２１は、センサチップ２１０の上面に形成された第１接続部２１４に電気的に接続されるものである。一方、第３接続部２２３は、第２接続部２２１に電気的に接続されるとともに、外部装置（図示せず）に電気的に接続されるものである。この第３接続部２２３は、外部機器の端子の形状に応じて回路基板２２０上の任意の位置に設けることができる。 A second connection portion 221 is formed on the upper surface 220a of the circuit board 220, and a third connection portion 223 is formed on the lower surface 220b. The second connection portion 221 is electrically connected to the first connection portion 214 formed on the upper surface of the sensor chip 210. On the other hand, the third connecting portion 223 is electrically connected to the second connecting portion 221 and also electrically connected to an external device (not shown). The third connection portion 223 can be provided at an arbitrary position on the circuit board 220 according to the shape of the terminal of the external device.

また、回路基板２２０には、上面２２０ａから下面２２０ｂへ貫通するスルーホール２２４が設けられている。本実施形態では、このスルーホール２２４に形成された配線２２２を介して第２接続部２２１と第３接続部２２３とが電気的に接続されている。 Further, the circuit board 220 is provided with a through hole 224 penetrating from the upper surface 220a to the lower surface 220b. In the present embodiment, the second connection portion 221 and the third connection portion 223 are electrically connected via the wiring 222 formed in the through hole 224.

なお、第２接続部２２１、配線２２２および第３接続部２２３も、作用電極２１２等と同様の材料を用いて形成することができる。 The second connection portion 221 and the wiring 222 and the third connection portion 223 can also be formed by using the same material as the working electrode 212 and the like.

一方、第１接続部２１４と第２接続部２２１とは、ボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続されている。ボンディングワイヤ５０は、例えば、金、銅、アルミニウムなどを用いて形成することができる。 On the other hand, the first connection portion 214 and the second connection portion 221 are electrically connected via the bonding wire 50. The bonding wire 50 can be formed by using, for example, gold, copper, aluminum, or the like.

本実施形態では、第１接続部２１４および第２接続部２２１は、上壁部１０と下壁部２０とを組み付けた際に、内壁部１２の下面１２ｂと下壁部２０の外周上面との間に形成される空間Ｓ１に露出するように形成されている。そして、この空間Ｓ１内に、第１接続部２１４と第２接続部２２１とを電気的に接続するボンディングワイヤ５０が、上壁部１０と接触しないように収容されている。 In the present embodiment, when the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 are assembled, the first connection portion 214 and the second connection portion 221 have the lower surface 12b of the inner wall portion 12 and the outer peripheral upper surface of the lower wall portion 20. It is formed so as to be exposed to the space S1 formed between them. The bonding wire 50 that electrically connects the first connection portion 214 and the second connection portion 221 is housed in the space S1 so as not to come into contact with the upper wall portion 10.

なお、ボンディングワイヤ５０を空間Ｓ１内に収容した状態で、空間Ｓ１内に樹脂を充填させてもよい。こうすれば、より安定した導通を確保することができるようになる。 The space S1 may be filled with the resin while the bonding wire 50 is housed in the space S1. In this way, more stable continuity can be ensured.

さらに、本実施形態では、上壁部（第１壁部）１０および下壁部（第２壁部）２０のうち少なくともいずれか一方の壁部である下壁部（第２壁部）２０に第２貫通孔２２５が形成されている。 Further, in the present embodiment, the lower wall portion (second wall portion) 20, which is at least one of the upper wall portion (first wall portion) 10 and the lower wall portion (second wall portion) 20, A second through hole 225 is formed.

具体的には、回路基板２２０の外周部（上壁部１０と下壁部２０とを組み付けた際に段差部１３２の下面１３２ｂと対向する部位）に、上面２２０ａから下面２２０ｂへ貫通する第２貫通孔２２５が形成されている。 Specifically, a second penetrating the outer peripheral portion of the circuit board 220 (a portion facing the lower surface 132b of the stepped portion 132 when the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 are assembled) from the upper surface 220a to the lower surface 220b. A through hole 225 is formed.

こうすることで、第２貫通孔２２５の下方（電気化学測定デバイス１の外側）から、回路基板２２０の上面２２０ａにおける第２貫通孔２２５の周囲と段差部１３２の下面１３２ｂとの間に形成される隙間に接着剤６１を注入できるようにしている。 By doing so, it is formed from below the second through hole 225 (outside of the electrochemical measurement device 1) between the periphery of the second through hole 225 on the upper surface 220a of the circuit board 220 and the lower surface 132b of the stepped portion 132. The adhesive 61 can be injected into the gap.

そして、回路基板２２０の上面２２０ａにおける第２貫通孔２２５の周囲と段差部１３２の下面１３２ｂとの間に形成される隙間に注入された接着剤６１を硬化させることで接着部６０を形成し、この接着部６０によって、上壁部１０と下壁部２０とを固定している。 Then, the adhesive portion 60 is formed by curing the adhesive 61 injected into the gap formed between the periphery of the second through hole 225 on the upper surface 220a of the circuit board 220 and the lower surface 132b of the stepped portion 132. The upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 are fixed by the adhesive portion 60.

さらに、本実施形態では、接着部６０は、第２貫通孔２２５の内周面２２５ａの少なくとも一部に接触した状態で形成されている。 Further, in the present embodiment, the adhesive portion 60 is formed in a state of being in contact with at least a part of the inner peripheral surface 225a of the second through hole 225.

このように、本実施形態では、上壁部１０と下壁部２０とが、封止部４０とは異なる位置に配置される接着部６０によって固定されている。 As described above, in the present embodiment, the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 are fixed by the adhesive portion 60 arranged at a position different from the sealing portion 40.

ところで、本実施形態で示したように、液シール材４１を用いて封止部４０を形成する場合、各部材の寸法交差等の関係で平坦面１２ｃにストッパを形成することができない。すなわち、封止部４０が過剰に潰れないようにすることができない。そのため、例えば、押さえ板３０をネジ締めにより上壁部１０に固定する際や電気化学測定デバイス１を検査治具に固定する際に、封止部４０に大きな荷重がかかり、封止部４０が過剰に潰れてしまうおそれがある。 By the way, as shown in the present embodiment, when the sealing portion 40 is formed by using the liquid sealing material 41, the stopper cannot be formed on the flat surface 12c due to the dimensional intersection of each member or the like. That is, it is not possible to prevent the sealing portion 40 from being excessively crushed. Therefore, for example, when the holding plate 30 is fixed to the upper wall portion 10 by screw tightening or when the electrochemical measurement device 1 is fixed to the inspection jig, a large load is applied to the sealing portion 40, and the sealing portion 40 is subjected to. There is a risk of excessive crushing.

しかしながら、本実施形態のように、接着部６０を形成すれば、電気化学測定デバイス１を検査治具に固定する際等に、上壁部１０と下壁部２０との固定部分にかかる荷重を分散させることができる。そのため、液シール材４１を用いて封止部４０を形成した場合であっても、封止部４０に大きな荷重がかかり、封止部４０が過剰に潰れてしまうことを抑制することができるようになる。 However, if the adhesive portion 60 is formed as in the present embodiment, the load applied to the fixed portion between the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 when the electrochemical measurement device 1 is fixed to the inspection jig or the like is applied. Can be dispersed. Therefore, even when the sealing portion 40 is formed by using the liquid sealing material 41, it is possible to prevent the sealing portion 40 from being excessively crushed due to a large load applied to the sealing portion 40. become.

なお、本実施形態では、図４に示すように、回路基板２２０の外周部に８個の第２貫通孔２２５が形成されている。すなわち、上壁部１０と下壁部２０とは、外周側の８か所に形成された接着部６０によって互いに固定されている。 In this embodiment, as shown in FIG. 4, eight second through holes 225 are formed on the outer peripheral portion of the circuit board 220. That is, the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 are fixed to each other by the adhesive portions 60 formed at eight locations on the outer peripheral side.

さらに、本実施形態では、接着部６０の近傍に、接着剤６１を収容可能な溝部１３３を形成している。具体的には、図５および図６に示すように、段差部１３２の下面１３２ｂにおける第２貫通孔２２５に対応する部位１３２ｃの近傍に溝部１３３を形成し、第２貫通孔２２５の下方から注入された余分な接着剤６１がこの溝部１３３内に収容されるようにしている。本実施形態では、第２貫通孔２２５に対応する部位１３２ｃの上壁部１０の長手方向の両側に、略直線状の溝部１３３をそれぞれ形成している。 Further, in the present embodiment, a groove portion 133 capable of accommodating the adhesive 61 is formed in the vicinity of the adhesive portion 60. Specifically, as shown in FIGS. 5 and 6, a groove 133 is formed in the vicinity of the portion 132c corresponding to the second through hole 225 on the lower surface 132b of the step portion 132, and the groove portion 133 is injected from below the second through hole 225. The excess adhesive 61 that has been removed is accommodated in the groove 133. In the present embodiment, substantially linear groove portions 133 are formed on both sides of the upper wall portion 10 of the portion 132c corresponding to the second through hole 225 in the longitudinal direction.

さらに、本実施形態では、図６に示すように、略直線状の溝部１３３を、段差部１３２の内側面１３２ａとの連結部分まで形成している。こうすることで、上壁部１０と下壁部２０とを組み付けた際に、溝部１３３が、段差部１３２の内側面１３２ａと回路基板２２０の外側面２２０ｃとの間に形成される排出路Ｓ２と連通するようにしている。こうすれば、第２貫通孔２２５の下方から注入された余分な接着剤６１を排出路Ｓ２から外部に排出させることが可能になる。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, a substantially linear groove portion 133 is formed up to a connecting portion with the inner side surface 132a of the step portion 132. By doing so, when the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 are assembled, the groove portion 133 is formed between the inner side surface 132a of the step portion 132 and the outer surface 220c of the circuit board 220. I try to communicate with. By doing so, the excess adhesive 61 injected from below the second through hole 225 can be discharged to the outside from the discharge path S2.

このように、本実施形態では、溝部１３３を、上壁部１０と下壁部２０との間に形成されて接着剤６１を排出可能な排出路Ｓ２に連通させている。 As described above, in the present embodiment, the groove portion 133 is formed between the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 to communicate the adhesive 61 with the discharge path S2 capable of discharging the adhesive 61.

また、本実施形態では、図６に示すように、略直線状の溝部１３３は、段差部１３２の下面１３２ｂの内側端まで形成されている。そのため、溝部１３３は、上壁部１０と下壁部２０とを組み付けた際に、内壁部１２の下面１２ｂと下壁部２０の外周上面との間に形成される空間Ｓ１にも連通していることになる。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the substantially linear groove portion 133 is formed up to the inner end of the lower surface 132b of the step portion 132. Therefore, the groove portion 133 also communicates with the space S1 formed between the lower surface 12b of the inner wall portion 12 and the outer peripheral upper surface of the lower wall portion 20 when the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 are assembled. Will be there.

なお、溝部１３３を空間Ｓ１や排出路Ｓ２に連通させる必要はなく、溝部１３３に収容された余分な接着剤６１を、そのまま溝部１３３に収容させる構成とすることも可能である。 It is not necessary to communicate the groove portion 133 with the space S1 or the discharge path S2, and the excess adhesive 61 contained in the groove portion 133 may be accommodated in the groove portion 133 as it is.

また、溝部１３３の形状は、図６に示す形状（略直線状）に限られるものではなく、様々な形状とすることができる。 Further, the shape of the groove portion 133 is not limited to the shape shown in FIG. 6 (substantially linear), and may be various shapes.

例えば、図７に示すように、第２貫通孔２２５に対応する部位１３２ｃを囲う略Ｕ字状とすることも可能であるし、図８に示すように、第２貫通孔２２５に対応する部位１３２ｃを囲う略円環状とすることも可能である。このとき、溝部１３３を空間Ｓ１や排出路Ｓ２に連通させるようにしてもよいし、連通させないようにしてもよい。 For example, as shown in FIG. 7, it is possible to form a substantially U-shape surrounding the portion 132c corresponding to the second through hole 225, and as shown in FIG. 8, the portion corresponding to the second through hole 225. It is also possible to form a substantially annular shape surrounding 132c. At this time, the groove portion 133 may be communicated with the space S1 or the discharge path S2, or may not be communicated with the space S1.

さらに、本実施形態では、電気化学測定デバイス１は、上壁部１０との間で回路基板２２０（第２壁部２０）を挟持する押さえ板３０を備えている。この押さえ板３０は、略矩形板状をしており、例えば、ガラス、樹脂、シリコンまたはセラミックス等で形成することができる。 Further, in the present embodiment, the electrochemical measurement device 1 includes a holding plate 30 that sandwiches the circuit board 220 (second wall portion 20) with the upper wall portion 10. The holding plate 30 has a substantially rectangular plate shape, and can be formed of, for example, glass, resin, silicon, ceramics, or the like.

本実施形態では、押さえ板３０は、回路基板２２０の下面２２０ｂ側に積層された状態で、内壁部１２に形成された筒状リブ１２２にネジ９０を取り付けることで上壁部１０に固定されている。このように、押さえ板３０を、ネジ締めにより上壁部１０に固定すれば、回路基板２２０に対する上壁部１０と押さえ板３０との位置を容易に決めることができる。 In the present embodiment, the holding plate 30 is fixed to the upper wall portion 10 by attaching a screw 90 to the cylindrical rib 122 formed on the inner wall portion 12 in a state of being laminated on the lower surface 220b side of the circuit board 220. There is. In this way, if the holding plate 30 is fixed to the upper wall portion 10 by screw tightening, the positions of the upper wall portion 10 and the holding plate 30 with respect to the circuit board 220 can be easily determined.

このとき、回路基板２２０の下面２２０ｂに形成された第３接続部２２３が押さえ板３０によって覆われないようにしている。こうすれば、第３接続部２２３が押さえ板３０の下面よりも上方（奥側）で露出することになるため、第３接続部２２３に手が直接触れてしまうことを抑制することができるようになる。 At this time, the third connection portion 223 formed on the lower surface 220b of the circuit board 220 is prevented from being covered by the holding plate 30. By doing so, the third connection portion 223 is exposed above (in the back side) the lower surface of the holding plate 30, so that it is possible to prevent the hand from directly touching the third connection portion 223. become.

なお、押さえ板３０を備えていない電気化学測定デバイス１とすることも可能である。こうすれば、電気化学測定デバイス１の組み立て工程をより簡素化することができる。 It is also possible to use the electrochemical measurement device 1 that does not have the holding plate 30. By doing so, the assembly process of the electrochemical measurement device 1 can be further simplified.

次に、電気化学測定デバイス１の組み立て方法の一例を説明する。なお、下記に示す組み立て方法は一例に過ぎず、電気化学測定デバイス１は、様々な方法で組み立てることができる。 Next, an example of an assembly method of the electrochemical measurement device 1 will be described. The assembly method shown below is only an example, and the electrochemical measurement device 1 can be assembled by various methods.

まず、センサチップ２１０を接着剤等により回路基板２２０の上面２２０ａに固定し、第１接続部２１４と第２接続部２２１とをボンディングワイヤ５０により電気的に接続することで下壁部２０を形成する。 First, the sensor chip 210 is fixed to the upper surface 220a of the circuit board 220 with an adhesive or the like, and the first connection portion 214 and the second connection portion 221 are electrically connected by the bonding wire 50 to form the lower wall portion 20. do.

次に、内壁部１２の下面１２ｂにおける第１貫通孔１２１の周縁部に形成された円環状の平坦面１２ｃに、液シール塗布機を用いて液シール材４１を塗布し、硬化させる。このとき、複数（６個）の平坦面１２ｃの全てに液シール材４１を塗布し、硬化させる。 Next, the liquid sealant 41 is applied to the annular flat surface 12c formed on the peripheral edge of the first through hole 121 on the lower surface 12b of the inner wall portion 12 using a liquid seal coater and cured. At this time, the liquid sealing material 41 is applied to all of the plurality (6 pieces) of the flat surfaces 12c and cured.

次に、平坦面１２ｃに塗布した液シール材４１を、センサチップ２１０の上面の封止部４０に対応する部位２１６の上に配置する。そして、封止部４０に所定の荷重（例えば、３〜５Ｎの荷重）がかかるようにする。 Next, the liquid sealing material 41 applied to the flat surface 12c is placed on the portion 216 corresponding to the sealing portion 40 on the upper surface of the sensor chip 210. Then, a predetermined load (for example, a load of 3 to 5N) is applied to the sealing portion 40.

次に、第２貫通孔２２５の下方（電気化学測定デバイス１の外側）から、回路基板２２０の上面２２０ａにおける第２貫通孔２２５の周囲と段差部１３２の下面１３２ｂとの間に形成される隙間に接着剤６１を注入する。そして、接着剤６１を硬化させて接着部６０を形成する。なお、接着剤６１を注入する際には、液シール塗布機を併用することができる。 Next, a gap formed from below the second through hole 225 (outside the electrochemical measurement device 1) between the periphery of the second through hole 225 on the upper surface 220a of the circuit board 220 and the lower surface 132b of the stepped portion 132. Inject the adhesive 61 into the. Then, the adhesive 61 is cured to form the adhesive portion 60. When injecting the adhesive 61, a liquid seal coating machine can be used in combination.

次に、押さえ板３０を、ネジ締めにより上壁部１０に固定する。 Next, the holding plate 30 is fixed to the upper wall portion 10 by screw tightening.

こうして、電気化学測定デバイス１が組み立てられる。 In this way, the electrochemical measurement device 1 is assembled.

このように、本実施形態では、液シール材４１を封止部４０に対応する部位２１６の上に配置した後に、接着剤６１を第２貫通孔２２５の下方から、回路基板２２０の上面２２０ａと段差部１３２の下面１３２ｂとの間に形成される接着用の隙間へと注入させている。 As described above, in the present embodiment, after the liquid sealing material 41 is placed on the portion 216 corresponding to the sealing portion 40, the adhesive 61 is applied from below the second through hole 225 to the upper surface 220a of the circuit board 220. It is injected into a gap for adhesion formed between the stepped portion 132 and the lower surface 132b.

ところで、より適した荷重が封止部４０に加えられるようにしたときに形成される接着用の隙間は、各部材の寸法交差によって、大きさにばらつきが生じてしまう。 By the way, the adhesive gap formed when a more suitable load is applied to the sealing portion 40 varies in size due to the dimensional intersection of each member.

そのため、封止部４０を形成する際に、予め所定量の接着材６１も塗布することで、封止部４０と接着部６０とを同時に形成した場合、接着剤６１に邪魔されて、接着用の隙間の大きさを最適な大きさとすることができなくなってしまう。そのため、封止部４０と接着部６０とを同時に形成すると、各部材の寸法交差によって封止部４０に加えられる荷重の大きさにばらつきが生じてしまう。 Therefore, when the sealing portion 40 and the adhesive portion 60 are formed at the same time by applying a predetermined amount of the adhesive material 61 in advance when forming the sealing portion 40, the adhesive 61 interferes with the bonding portion 40 for adhesion. The size of the gap cannot be optimized. Therefore, if the sealing portion 40 and the bonding portion 60 are formed at the same time, the magnitude of the load applied to the sealing portion 40 varies due to the dimensional intersection of the respective members.

このように、封止部４０と接着部６０とを同時に形成した場合、封止部４０の潰し量（封止部４０に加えられる荷重の大きさ）をコントロールすることが難しい。 When the sealing portion 40 and the bonding portion 60 are formed at the same time as described above, it is difficult to control the amount of crushing of the sealing portion 40 (the magnitude of the load applied to the sealing portion 40).

これに対して、本実施形態のように、液シール材４１を封止部４０に対応する部位２１６の上に配置した後に接着部６０を形成するようにすれば、より適した荷重が封止部４０に加えられるようにしたときに形成される接着用の隙間に接着剤６１を注入することになる。そのため、各部材の寸法交差を考慮することなく、封止部４０により適した荷重がかかるようにした状態で、上壁部１０と下壁部２０とを固定することができる。 On the other hand, if the liquid sealing material 41 is placed on the portion 216 corresponding to the sealing portion 40 and then the adhesive portion 60 is formed as in the present embodiment, a more suitable load can be sealed. The adhesive 61 is injected into the adhesive gap formed when the adhesive 61 is added to the portion 40. Therefore, the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 can be fixed in a state where a more suitable load is applied to the sealing portion 40 without considering the dimensional intersection of each member.

さらに、本実施形態では、第２貫通孔２２５の内周面２２５ａの少なくとも一部に接触するように接着部６０を形成している。こうすれば、注入する接着剤６１の量を接着用の隙間の大きさに応じて変える必要がなくなる。 Further, in the present embodiment, the adhesive portion 60 is formed so as to be in contact with at least a part of the inner peripheral surface 225a of the second through hole 225. In this way, it is not necessary to change the amount of the adhesive 61 to be injected according to the size of the gap for adhesion.

このように、本実施形態では、各部材の寸法交差および接着剤６１の量を考慮することなく、上壁部１０と下壁部２０とを固定することができるため、より容易に電気化学測定デバイス１を組み立てることができる。 As described above, in the present embodiment, the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 can be fixed without considering the dimensional crossing of each member and the amount of the adhesive 61, so that the electrochemical measurement can be performed more easily. Device 1 can be assembled.

次に、電気化学測定デバイス１の動作を、図９を参照しつつ説明する。 Next, the operation of the electrochemical measurement device 1 will be described with reference to FIG.

試料７０としては、例えば、細胞や、組織や、受精卵などがあげられる。試料７０からの活性酸素や代謝物などは、放射状に濃度勾配が形成される。以下では、試料７０として受精卵を用いたものを例示する。 Examples of the sample 70 include cells, tissues, fertilized eggs and the like. A concentration gradient is formed radially in the active oxygen and metabolites from the sample 70. In the following, a sample 70 using a fertilized egg will be illustrated.

まず、ウェル１４１内に、試料７０としての受精卵を含む測定液Ｌ１を注入する。その後、センサチップ２１０上に形成された載置部２１１に試料（受精卵）７０を載置する。 First, the measuring solution L1 containing the fertilized egg as the sample 70 is injected into the well 141. After that, the sample (fertilized egg) 70 is placed on the mounting portion 211 formed on the sensor chip 210.

次に、測定液Ｌ１に接触するように、参照電極８０を測定液Ｌ１内に挿入する。なお、参照電極８０としては、Ａｇ／ＡｇＣｌ、Ｐｔ、Ａｕなどの材料が用いられる。 Next, the reference electrode 80 is inserted into the measuring liquid L1 so as to come into contact with the measuring liquid L1. As the reference electrode 80, materials such as Ag / AgCl, Pt, and Au are used.

そして、参照電極８０の電位を基準とし、作用電極２１２に電位を印加し、作用電極２１２において検出される電気化学反応による電流値を計測する。この電流値を計測することにより、測定液Ｌ１内の溶存酸素量が測定できる。この溶存酸素量は受精卵等の試料７０が活動した結果として消費された酸素量と関係している。そのため、溶存酸素量を測定することにより、受精卵等の試料７０の活動状態がわかる。 Then, using the potential of the reference electrode 80 as a reference, a potential is applied to the working electrode 212, and the current value due to the electrochemical reaction detected in the working electrode 212 is measured. By measuring this current value, the amount of dissolved oxygen in the measuring liquid L1 can be measured. This dissolved oxygen amount is related to the amount of oxygen consumed as a result of the activity of the sample 70 such as a fertilized egg. Therefore, by measuring the amount of dissolved oxygen, the active state of the sample 70 such as a fertilized egg can be known.

［作用・効果］
以下では、上記実施形態で示した電気化学測定デバイス１の特徴的構成およびそれにより得られる効果を説明する。 [Action / Effect]
Hereinafter, the characteristic configuration of the electrochemical measurement device 1 shown in the above embodiment and the effect obtained by the characteristic configuration will be described.

（１）上記実施形態で示した電気化学測定デバイス１は、測定液Ｌ１が注入されたウェル１４１内に配置される試料７０を電気化学的に測定するためのデバイスである。この電気化学測定デバイス１は、内壁面１０ａがウェル１４１を形成する上壁部（第１壁部）１０と、試料７０を載置可能な載置部２１１と、測定液Ｌ１に接触可能に配置される作用電極２１２と、を有する下壁部（第２壁部）２０と、を備えている。また、第１壁部１０に形成された第１貫通孔１２１と、第１貫通孔１２１の周囲に配置され、載置部２１１および作用電極２１２を第１貫通孔１２１からウェル１４１に臨ませた状態で第１壁部１０と第２壁部２０との間の隙間を封止する封止部４０と、を備えている。そして、封止部４０とは異なる位置に配置され、第１壁部１０と第２壁部２０とを固定する接着部６０と、第１壁部１０および第２壁部２０のうち少なくともいずれか一方の壁部（第２壁部としての回路基板２２０）に形成され、内周面２２５ａの少なくとも一部に接着部６０が接触する第２貫通孔２２５と、を備えている。 (1) The electrochemical measurement device 1 shown in the above embodiment is a device for electrochemically measuring the sample 70 placed in the well 141 into which the measurement liquid L1 is injected. The electrochemical measurement device 1 is arranged so as to be in contact with the upper wall portion (first wall portion) 10 on which the inner wall surface 10a forms the well 141, the mounting portion 211 on which the sample 70 can be placed, and the measuring liquid L1. It is provided with a working electrode 212 and a lower wall portion (second wall portion) 20 having the working electrode 212. Further, the first through hole 121 formed in the first wall portion 10 and the mounting portion 211 and the working electrode 212 arranged around the first through hole 121 were made to face the well 141 from the first through hole 121. A sealing portion 40 for sealing the gap between the first wall portion 10 and the second wall portion 20 in the state is provided. Then, at least one of the adhesive portion 60, which is arranged at a position different from the sealing portion 40 and fixes the first wall portion 10 and the second wall portion 20, and the first wall portion 10 and the second wall portion 20. It is formed on one wall portion (circuit board 220 as a second wall portion), and has a second through hole 225 in which the adhesive portion 60 contacts at least a part of the inner peripheral surface 225a.

このような構成とすれば、電気化学測定デバイス１をより容易に組み立てることが可能になる。 With such a configuration, the electrochemical measurement device 1 can be assembled more easily.

例えば、第２貫通孔２２５の下方から接着剤６１を注入して接着部６０を形成することができるため、封止部４０を形成した後に、接着剤６１を第２貫通孔２２５の下方から注入することができる。 For example, since the adhesive 61 can be injected from below the second through hole 225 to form the adhesive portion 60, the adhesive 61 is injected from below the second through hole 225 after the sealing portion 40 is formed. can do.

このとき、より適した荷重が封止部４０に加えられるようにした状態で、第１壁部１０と第２壁部２０との間に形成される接着用の隙間に接着剤６１を注入して接着部６０を形成するようにすれば、各部材の寸法交差によって封止部４０に加えられる荷重がばらついてしまうことを抑制することができる。すなわち、より適した荷重が封止部４０にかかるようにした状態で、上壁部１０と下壁部２０とを接着剤６１により固定することができる。 At this time, the adhesive 61 is injected into the adhesive gap formed between the first wall portion 10 and the second wall portion 20 in a state where a more suitable load is applied to the sealing portion 40. By forming the adhesive portion 60 together, it is possible to prevent the load applied to the sealing portion 40 from being dispersed due to the crossing of the dimensions of each member. That is, the upper wall portion 10 and the lower wall portion 20 can be fixed by the adhesive 61 in a state where a more suitable load is applied to the sealing portion 40.

さらに、上記実施形態では、第２貫通孔２２５の内周面２２５ａの少なくとも一部に接触するように接着部６０を形成しているため、注入する接着剤６１の量を接着用の隙間の大きさに応じて変える必要がない。 Further, in the above embodiment, since the adhesive portion 60 is formed so as to be in contact with at least a part of the inner peripheral surface 225a of the second through hole 225, the amount of the adhesive 61 to be injected is determined by the size of the adhesive gap. There is no need to change accordingly.

このように、上記実施形態で示した電気化学測定デバイス１は、各部材の寸法交差および接着剤６１の量を考慮することなく、組み立てることができるものである。 As described above, the electrochemical measurement device 1 shown in the above embodiment can be assembled without considering the dimensional crossing of each member and the amount of the adhesive 61.

（２）また、接着部６０の近傍に、接着剤６１を収容可能な溝部１３３が形成されていてもよい。 (2) Further, a groove portion 133 capable of accommodating the adhesive 61 may be formed in the vicinity of the adhesive portion 60.

こうすれば、接着剤６１が所定の領域からはみ出してしまうことが抑制されるため、電気化学測定デバイス１の性能や外観が損なわれてしまうことを抑制することができる。 By doing so, it is possible to prevent the adhesive 61 from protruding from the predetermined region, and thus it is possible to prevent the performance and appearance of the electrochemical measurement device 1 from being impaired.

（３）また、溝部１３３が、第１壁部１０と第２壁部２０との間に形成されて接着剤６１を排出可能な排出路Ｓ２に連通していてもよい。 (3) Further, the groove portion 133 may be formed between the first wall portion 10 and the second wall portion 20 and communicate the adhesive 61 with the discharge path S2 capable of discharging the adhesive 61.

こうすれば、接着剤６１が所定の領域からはみ出してしまうことをより確実に抑制することができる。 By doing so, it is possible to more reliably prevent the adhesive 61 from protruding from the predetermined region.

［その他］
以上、本開示にかかる電気化学測定デバイスの内容を説明したが、これらの記載に限定されるものではなく、種々の変形及び改良が可能であることは、当業者には自明である。 [others]
Although the contents of the electrochemical measurement device according to the present disclosure have been described above, it is obvious to those skilled in the art that various modifications and improvements are possible without limitation to these descriptions.

例えば、上記実施形態では、載置部２１１および作用電極２１２を有するセンサチップ２１０を回路基板２２０とは別体に形成し、センサチップ２１０を回路基板２２０に固定させることで第２壁部２０を形成したものを例示している。しかしながら、第２壁部の構成はこれに限られるものではなく、例えば、載置部および作用電極を直接基板に形成した第２壁部とすることが可能である。 For example, in the above embodiment, the sensor chip 210 having the mounting portion 211 and the working electrode 212 is formed separately from the circuit board 220, and the sensor chip 210 is fixed to the circuit board 220 to form the second wall portion 20. The formed one is illustrated. However, the configuration of the second wall portion is not limited to this, and for example, the second wall portion in which the mounting portion and the working electrode are directly formed on the substrate can be used.

また、上記実施形態では、ボンディングワイヤ５０を用いて作用電極２１２を外部装置等に電気的に接続させるようにしたものを例示しているが、ボンディングワイヤを用いない構成とすることも可能である。 Further, in the above embodiment, the working electrode 212 is electrically connected to an external device or the like by using the bonding wire 50, but it is also possible to configure the structure without using the bonding wire. ..

また、上記実施形態では、センサチップ２１０上に１つの作用電極２１２が形成されたものを例示しているが、センサチップ２１０上に複数の作用電極を形成することも可能である。このとき、複数の作用電極を同心円状に配置するのが好ましい。 Further, in the above embodiment, one working electrode 212 is formed on the sensor chip 210, but it is also possible to form a plurality of working electrodes on the sensor chip 210. At this time, it is preferable to arrange a plurality of working electrodes concentrically.

また、電気化学測定デバイス１に形成されるウェルの数も適宜に設定することが可能である。 Further, the number of wells formed in the electrochemical measurement device 1 can be appropriately set.

また、上壁部や下壁部、その他細部のスペック（形状、大きさ、レイアウト等）も適宜に変更可能である。 In addition, the specifications (shape, size, layout, etc.) of the upper wall, lower wall, and other details can be changed as appropriate.

１電気化学測定デバイス
１０上壁部（第１壁部）
１０ａ内壁面
１２１第１貫通孔
１３３溝部
１４１ウェル
２０下壁部（第２壁部）
２１１凹部（載置部）
２１２作用電極
２２５第２貫通孔
２２５ａ内周面
４０封止部
６０接着部
６１接着剤
７０試料
８０対向電極
Ｓ２排出路
Ｌ１測定液 1 Electrochemical measurement device 10 Upper wall part (1st wall part)
10a Inner wall surface 121 First through hole 133 Groove 141 Well 20 Lower wall (second wall)
211 Recessed part (mounting part)
212 Working electrode 225 Second through hole 225a Inner peripheral surface 40 Sealing part 60 Adhesive part 61 Adhesive 70 Sample 80 Opposite electrode S2 Discharge path L1 Measuring liquid

Claims

An electrochemical measurement device for electrochemically measuring a sample placed in a well in which a measuring solution is injected.
The first wall portion where the inner wall surface forms the well, and
A second wall portion having a mounting portion on which the sample can be placed and a working electrode arranged so as to be in contact with the measuring liquid.
The first through hole formed in the first wall portion and
A gap between the first wall portion and the second wall portion, which is arranged around the first through hole and has the above-mentioned placement portion and the working electrode facing the well from the first through hole. And the sealing part that seals
An adhesive portion that is arranged at a position different from the sealing portion and fixes the first wall portion and the second wall portion.
A second through hole formed in at least one of the first wall portion and the second wall portion and in which the adhesive portion contacts at least a part of the inner peripheral surface.
To prepare
Electrochemical measuring device.

A groove capable of accommodating the adhesive is formed in the vicinity of the adhesive portion.
The electrochemical measurement device according to claim 1.

The groove portion is formed between the first wall portion and the second wall portion and communicates with a discharge path capable of discharging the adhesive.
The electrochemical measurement device according to claim 2.