JP2021182022A - RFID tag - Google Patents

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Abstract

To provide an RFID tag that enables easy categorization and disposal of an RFID inlay and a surface base and an underlayer base, both of which are made of paper.SOLUTION: An RFID tag includes a surface base made of paper, an RFID inlay, and an underlayer base made of paper in that order. The surface base has an adhesive layer A on a surface on a side of the RFID inlay and is stuck to the underlayer base via the adhesive layer A. The surface base is in contact with the RFID inlay via a non-adhesion area. The RFID inlay has an adhesive layer B on a surface on a side of the underlayer base. The underlayer base has a release layer on a surface on a side of the RFID inlay, and the adhesive layer B adheres to the release layer so as to be peelable.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、ＲＦＩＤインレイ、表面基材及び下層基材を有するＲＦＩＤタグに関する。 The present invention relates to RFID tags having RFID inlays, surface substrates and underlayer substrates.

近年、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグは、ラベルやＩＣカード等として様々な情報管理に用いられている。ＲＦＩＤタグは、アンテナとこのアンテナに接続されたＩＣチップからなるＲＦＩＤインレイを備え、リーダーライタから送信された電波を受信し、タグ内の情報をリーダーライタに送り返す。これにより、リーダーライタはタグを識別する。 In recent years, RFID (Radio Frequency Identification) tags have been used for various information management as labels, IC cards, and the like. The RFID tag includes an RFID inlay consisting of an antenna and an IC chip connected to the antenna, receives radio waves transmitted from the reader / writer, and sends back the information in the tag to the reader / writer. This causes the reader / writer to identify the tag.

ＲＦＩＤタグに用いられるＲＦＩＤインレイとしては、ポリエチレンテレフタレート系樹脂等の樹脂製の支持体上に、アルミニウム箔等の金属箔を印刷することによりアンテナが形成されたものが多く使用されている。このようなＲＦＩＤインレイを紙製基材と組み合わせてＲＦＩＤタグとする場合、ＲＦＩＤインレイと紙製基材を分離して分別廃棄できるようにすることが好ましい。 As the RFID inlay used for the RFID tag, one in which an antenna is formed by printing a metal foil such as an aluminum foil on a resin support such as a polyethylene terephthalate resin is often used. When such an RFID inlay is combined with a paper base material to form an RFID tag, it is preferable that the RFID inlay and the paper base material can be separated and disposed of separately.

特許文献１には、裏面に粘着剤層を有するラベル基材と、前記粘着剤層に着設されたアンテナコイルと該アンテナコイルに接続されたＲＦＩＤタグ（ＲＦＩＤインレイ）とを有するＲＦＩＤタグラベルであって、前記ラベル基材は、前記ＲＦＩＤタグ（ＲＦＩＤインレイ）を挟み込んで折り畳むための折り畳み予定線を有すると共に、前記折り畳み予定線から前記ラベル基材を２つに折り畳んで前記粘着剤層により物品に貼付される部分から、前記ＲＦＩＤタグ（ＲＦＩＤインレイ）が着設された部分を分離するための切り取りミシンが形成されていることを特徴とするＲＦＩＤタグラベルが記載されている。
このＲＦＩＤタグラベルでは、ＲＦＩＤインレイが着設された部分を分離するための切り取りミシンが形成されているため、物品に貼付されたＲＦＩＤタグラベルからＲＦＩＤインレイが設けられた部分を容易に切り取って分離することが可能である。
しかしながら、切り取って分離したＲＦＩＤインレイが設けられた部分において、ＲＦＩＤインレイが粘着剤層によりラベル基材と接着されているため、ＲＦＩＤインレイとラベル基材とを分離することが困難であった。 Patent Document 1 is an RFID tag label having a label base material having an adhesive layer on the back surface, an antenna coil attached to the adhesive layer, and an RFID tag (RFID inlay) connected to the antenna coil. The label base material has a foldable line for sandwiching and folding the RFID tag (RFID inlay), and the label base material is folded in two from the foldable line to form an article by the adhesive layer. An RFID tag label is described, characterized in that a cut-out sewing machine for separating the portion to which the RFID tag (RFID inlay) is attached is formed from the portion to be affixed.
In this RFID tag label, a cutting sewing machine for separating the portion where the RFID inlay is attached is formed, so that the portion provided with the RFID inlay can be easily cut and separated from the RFID tag label affixed to the article. Is possible.
However, since the RFID inlay is adhered to the label base material by the adhesive layer in the portion where the RFID inlay is cut and separated, it is difficult to separate the RFID inlay and the label base material.

特開２００５−１９６３７７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-196377

本発明は、このような実情に着目してなされたものであって、ＲＦＩＤインレイと、紙製の表面基材および下層基材とを、容易に分別して廃棄することができるＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and provides an RFID tag capable of easily separating and discarding an RFID inlay and a paper surface base material and a lower layer base material. The purpose is.

上記目的を達成するために、本発明では次のように構成している。 In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.

本発明のＲＦＩＤタグは、紙製の表面基材と、ＲＦＩＤインレイと、紙製の下層基材とをこの順で備えたＲＦＩＤタグであって、該表面基材が該ＲＦＩＤインレイ側の表面に接着層Ａを有し、該接着層Ａを介して該下層基材と接着し、該表面基材が該ＲＦＩＤインレイと非接着領域を介して接しており、該ＲＦＩＤインレイが該下層基材側の表面に接着層Ｂを有し、該下層基材が該ＲＦＩＤインレイ側の表面に離型層を有し、該接着層Ｂが該離型層に剥離可能に接着していることを特徴とする。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグでは、ＲＦＩＤインレイと、紙製の表面基材および下層基材とが容易に分離されるため、容易に分別して廃棄することができる。 The RFID tag of the present invention is an RFID tag provided with a paper surface base material, an RFID inlay, and a paper lower layer base material in this order, and the surface base material is on the surface on the RFID inlay side. It has an adhesive layer A, is adhered to the lower layer base material via the adhesive layer A, the surface base material is in contact with the RFID inlay via a non-adhesive region, and the RFID inlay is on the lower layer base material side. The lower layer base material has a release layer on the surface of the RFID inlay, and the adhesive layer B is releasably adhered to the release layer. do.
In the RFID tag configured as described above, the RFID inlay is easily separated from the paper surface base material and the lower layer base material, so that the RFID tag can be easily separated and discarded.

また、請求項２に記載のＲＦＩＤタグでは、上記非接着領域が、上記接着層Ａに糊止め層を有することにより形成された領域か、または、上記接着層Ａの形成されていない領域である。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグでは、上記非接着領域の形成が容易である。 Further, in the RFID tag according to claim 2, the non-adhesive region is a region formed by having the adhesive layer A on the adhesive layer A, or a region on which the adhesive layer A is not formed. ..
With the RFID tag configured as described above, it is easy to form the non-adhesive region.

また、請求項３に記載のＲＦＩＤタグでは、上記表面基材が、上記表面基材の上記ＲＦＩＤインレイ上部を除去可能なミシン目を備えている。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグでは、上記表面基材のＲＦＩＤインレイ上に形成された部分を容易に除去できるため、該部分を除去後にＲＦＩＤインレイの分離が容易である。 Further, in the RFID tag according to claim 3, the surface base material has a perforation capable of removing the upper portion of the RFID inlay of the surface base material.
In the RFID tag configured as described above, since the portion formed on the RFID inlay of the surface base material can be easily removed, the RFID inlay can be easily separated after the portion is removed.

また、請求項４に記載のＲＦＩＤタグでは、上記下層基材がさらに、上記離型層を有しない側の表面に接着層Ｃを有する。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、他の物品への付着が可能となる。 Further, in the RFID tag according to claim 4, the lower layer base material further has an adhesive layer C on the surface on the side not having the release layer.
The RFID tag configured as described above can be attached to other articles.

また、請求項５に記載のＲＦＩＤタグでは、上記接着層Ｃと剥離可能に接着するように剥離材を備えている。
以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、取り扱いが容易になる。 Further, the RFID tag according to claim 5 is provided with a peeling material so as to be peelably adhered to the adhesive layer C.
The RFID tag configured as described above is easy to handle.

本発明によれば、ＲＦＩＤインレイと、紙製の表面基材および下層基材とを、容易に分別して廃棄することができるＲＦＩＤタグを提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide an RFID tag that can easily separate and dispose of an RFID inlay and a paper surface base material and a lower layer base material.

本発明に係るＲＦＩＤタグの、一実施形態の平面図である。It is a top view of one Embodiment of the RFID tag which concerns on this invention. 図１のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 本発明に係るＲＦＩＤタグの、他の実施形態の断面図である。It is sectional drawing of another embodiment of the RFID tag which concerns on this invention. 本発明に係るＲＦＩＤタグの、別の実施形態の断面図である。It is sectional drawing of another embodiment of the RFID tag which concerns on this invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

［ＲＦＩＤタグ］
本発明のＲＦＩＤタグは、紙製の表面基材と、ＲＦＩＤインレイと、紙製の下層基材とをこの順で備えたＲＦＩＤタグであって、該表面基材が該ＲＦＩＤインレイ側の表面に接着層Ａを有し、該接着層Ａを介して該下層基材と接着している。また、該表面基材は該ＲＦＩＤインレイと非接着領域を介して接している。さらに、該ＲＦＩＤインレイは該下層基材側の表面に接着層Ｂを有し、該下層基材は該ＲＦＩＤインレイ側の表面に離型層を有し、該接着層Ｂが該離型層に剥離可能に接着している。
本発明のＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤインレイと、紙製の表面基材および下層基材とを、容易に分別して廃棄することができる。 [RFID tag]
The RFID tag of the present invention is an RFID tag provided with a paper surface base material, an RFID inlay, and a paper lower layer base material in this order, and the surface base material is on the surface on the RFID inlay side. It has an adhesive layer A and is adhered to the lower base material via the adhesive layer A. Further, the surface base material is in contact with the RFID inlay via a non-adhesive region. Further, the RFID inlay has an adhesive layer B on the surface of the lower base material side, the lower layer base material has a release layer on the surface of the RFID inlay side, and the adhesive layer B is on the release layer. Adhesive so that it can be peeled off.
In the RFID tag of the present invention, the RFID inlay and the paper surface base material and the lower layer base material can be easily separated and discarded.

１．表面基材
上記表面基材は紙製であり、接着層Ａを有する。上記表面基材に使用する紙としては従来公知の紙を使用できる。上記表面基材は、上記接着層Ａを介して、上記下層基材と接着している。 1. 1. Surface base material The surface base material is made of paper and has an adhesive layer A. As the paper used for the surface base material, conventionally known paper can be used. The surface base material is adhered to the lower layer base material via the adhesive layer A.

１−１ 接着層Ａ
上記表面基材に設けられる接着層Ａの形成に用いられる接着剤としては、特に限定されないが、例えばホットメルト接着剤等が使用できる。 1-1 Adhesive layer A
The adhesive used for forming the adhesive layer A provided on the surface substrate is not particularly limited, but for example, a hot melt adhesive or the like can be used.

１−２ 非接着領域
上記非接着領域は、上記接着層Ａに糊止め層を有することにより形成された領域か、または、上記接着層Ａの形成されていない領域であることが好ましい。以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、非接着領域の形成が容易である。
上記糊止め層としては、上記接着層Ａの成分が染み出さないものであればよく、上記接着層Ａの表面に樹脂塗膜を形成する方法、または上記接着層Ａの表面にフィルムを接着させる方法等が挙げられる。中でも、上記接着層Ａの表面に樹脂塗膜を形成する方法が、上記糊止め層の厚さを薄く制御出来るため好ましい。
上記非接着領域は、上記接着層Ａと上記下層基材との接着を阻害しない範囲に形成されることが好ましい。 1-2 Non-adhesive region The non-adhesive region is preferably a region formed by having an adhesive layer in the adhesive layer A, or a region in which the adhesive layer A is not formed. The RFID tag configured as described above can easily form a non-adhesive region.
The adhesive layer may be any as long as the components of the adhesive layer A do not exude, and a method of forming a resin coating film on the surface of the adhesive layer A or a film is adhered to the surface of the adhesive layer A. The method and the like can be mentioned. Above all, the method of forming a resin coating film on the surface of the adhesive layer A is preferable because the thickness of the adhesive layer can be controlled to be thin.
The non-adhesive region is preferably formed in a range that does not hinder the adhesion between the adhesive layer A and the lower base material.

１−３ ミシン目
上記表面基材は、上記表面基材の後述のＲＦＩＤインレイ上部を除去可能なミシン目を備えていても良い。ミシン目は、上記表面基材を切り取った後にＲＦＩＤインレイ上部が露出する位置に設ければよく、表面基材と接着層Ａに設けても良く、表面基材と接着層Ａと後述の糊止め層に設けても良い。また、上記ミシン目は、表面基材を下層基材と接着後に設けても良く、接着層Ａ糊止め層を設けた表面基材に予め設置しておいても良い。
表面基材がミシン目を備えることにより、ＲＦＩＤインレイ上部の表面基材を容易に除去でき、その後、ＲＦＩＤインレイをより容易に分離できる。 1-3 Perforations The surface substrate may have perforations capable of removing the upper part of the RFID inlay described later on the surface substrate. The perforations may be provided at a position where the upper part of the RFID inlay is exposed after the surface base material is cut off, or may be provided on the surface base material and the adhesive layer A, and the surface base material, the adhesive layer A and the glue described later may be provided. It may be provided in a layer. Further, the perforations may be provided after the surface base material is adhered to the lower layer base material, or may be provided in advance on the surface base material provided with the adhesive layer A glue fixing layer.
By providing the surface substrate with perforations, the surface substrate on the top of the RFID inlay can be easily removed, and then the RFID inlay can be separated more easily.

２．ＲＦＩＤインレイ
上記ＲＦＩＤインレイは、アンテナと上記アンテナに接続されたＩＣチップを有していればよく、従来公知のＲＦＩＤインレイを使用できる。 2. 2. RFID inlay The RFID inlay may have an antenna and an IC chip connected to the antenna, and a conventionally known RFID inlay can be used.

２−１ 接着層Ｂ
上記ＲＦＩＤインレイは、後述の下層基材に離型層を介して剥離可能に接着固定、仮着するための接着層Ｂを有している。上記接着層Ｂを形成する接着剤としては、従来公知の接着剤を使用できる。 2-1 Adhesive layer B
The RFID inlay has an adhesive layer B for adhesively fixing and temporarily adhering to a lower base material described later via a release layer. As the adhesive for forming the adhesive layer B, a conventionally known adhesive can be used.

３．下層基材
上記下層基材は紙製であり、離型層を有する。上記下層基材に使用する紙としては従来公知の紙を使用できる。 3. 3. Lower layer base material The lower layer base material is made of paper and has a release layer. Conventionally known paper can be used as the paper used for the lower layer base material.

３−１ 離型層
上記離型層としては、上記接着層Ｂと離型可能なものであればよく、例えばシリコン等が挙げられる。上記離型層の厚みは、０．１〜１μｍ程度が好ましい。
上記離型層は、上記接着層Ｂと上記下層基材の接着を阻害しない範囲に形成されることが好ましい。 3-1 Release layer The release layer may be any one that can be released from the adhesive layer B, and examples thereof include silicon. The thickness of the release layer is preferably about 0.1 to 1 μm.
The release layer is preferably formed in a range that does not hinder the adhesion between the adhesive layer B and the lower base material.

３−２ 接着層Ｃ
上記下層基材はさらに、上記離型層を有しない側の表面に接着層Ｃを有することが好ましい。以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、他の物品への貼着が可能となる。上記接着層Ｃを形成する接着剤としては従来公知の接着剤、粘着剤等を使用できる。 3-2 Adhesive layer C
It is preferable that the lower base material further has an adhesive layer C on the surface on the side that does not have the release layer. The RFID tag configured as described above can be attached to other articles. As the adhesive for forming the adhesive layer C, conventionally known adhesives, adhesives and the like can be used.

３−３ 剥離材
本発明のＲＦＩＤタグはまた、上記接着層Ｃと剥離可能に接着するように剥離材を備えていることが好ましい。以上のように構成されたＲＦＩＤタグは、取り扱いが容易になる。上記剥離材としては、上記接着層Ｃと離型可能なものであればよく、例えば、表面に離型層を有する紙（剥離紙）等が挙げられる。 3-3 Release material It is preferable that the RFID tag of the present invention also includes a release material so as to be releasably adhered to the adhesive layer C. The RFID tag configured as described above is easy to handle. The release material may be any material that can be released from the adhesive layer C, and examples thereof include paper having a release layer on the surface (release paper).

［ＲＦＩＤタグの製造方法］
上記ＲＦＩＤタグの製造方法としては、１例として下記の工程が挙げられる。
（１）下層基材にシリコン等の離型層を設ける。
（２）次に、予め接着層Ｂを設けたＲＦＩＤインレイを、上記離型層上に接着する。
（３）表面基材に接着層Ａと糊止め層を形成する。
（４）（２）で得られた積層体と、（３）で得られた積層体を、接着層Ａを介して貼り付ける。
（５）ミシン目を適宜の位置に形成する。
ミシン目の形成は、上記工程（３）のところで行っても良い。
工程（３）において、表面基材の、ＲＦＩＤインレイの上部となる部分に接着層Ａを形成せずに、糊止め層を形成しない方法も取ることができる。 [Manufacturing method of RFID tag]
As an example of the method for manufacturing the RFID tag, the following process can be mentioned.
(1) A mold release layer such as silicon is provided on the lower base material.
(2) Next, the RFID inlay provided with the adhesive layer B in advance is adhered onto the release layer.
(3) An adhesive layer A and an adhesive layer are formed on the surface base material.
(4) The laminate obtained in (2) and the laminate obtained in (3) are attached via the adhesive layer A.
(5) The perforations are formed at appropriate positions.
The perforation may be formed in the above step (3).
In the step (3), it is also possible to take a method in which the adhesive layer A is not formed on the upper portion of the RFID inlay of the surface base material and the adhesive layer is not formed.

以下に、具体的な実施形態を示して詳しく説明する。 Hereinafter, specific embodiments will be shown and described in detail.

（実施形態１）
図１ならびに図２に示す実施形態１のＲＦＩＤタグ１０は、紙製の表面基材２０と、ＲＦＩＤインレイ３０と、紙製の下層基材４０とをこの順で備えている。表面基材２０は、ＲＦＩＤインレイ３０側の表面に接着層Ａ２１を有し、ＲＦＩＤインレイ３０は下層基材４０側の表面に接着層Ｂ３１を有する。下層基材４０はＲＦＩＤインレイ３０側の表面に離型層４１を有し、接着層Ｂ３１が離型層４１に剥離可能に接着している。なお、図１では、表面基材２０と下層基材４０は同領域を占めて重なっているが、両基材２０、４０がＲＦＩＤタグ１０を保持するように接着層Ａ２１を介して接着できれば良く、両基材２０、４０の大きさや形は限定されない。 (Embodiment 1)
The RFID tag 10 of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 includes a paper surface base material 20, an RFID inlay 30, and a paper lower layer base material 40 in this order. The surface base material 20 has an adhesive layer A21 on the surface on the RFID inlay 30 side, and the RFID inlay 30 has an adhesive layer B31 on the surface on the lower base material 40 side. The lower base material 40 has a release layer 41 on the surface on the RFID inlay 30 side, and the adhesive layer B31 is releasably adhered to the release layer 41. In FIG. 1, the surface base material 20 and the lower layer base material 40 occupy the same region and overlap each other, but it is sufficient if both base materials 20 and 40 can be bonded via the adhesive layer A21 so as to hold the RFID tag 10. The sizes and shapes of both base materials 20 and 40 are not limited.

表面基材２０は非接着領域として糊止め層２２を有し、表面基材２０がＲＦＩＤインレイ３０と糊止め層２２を介して接している。表面基材２０の非接着領域を糊止め層２２とすることで、非接着領域を容易に形成できる。なお、図１では、離型層４１と糊止め層２２が同領域を占めて重なっているが、離型層４１は、接着層Ｂ３１が下層基材４０と剥離可能となるように形成されていればよく、また、糊止め層２２は、表面基材２０がＲＦＩＤインレイ３０と接着しないように形成されていればよく、離型層４１と糊止め層２２の大きさや形は限定されない。 The surface base material 20 has a gluing layer 22 as a non-adhesive region, and the surface base material 20 is in contact with the RFID inlay 30 via the gluing layer 22. By forming the non-adhesive region of the surface base material 20 as the adhesive layer 22, the non-adhesive region can be easily formed. In FIG. 1, the release layer 41 and the glue fixing layer 22 occupy the same region and overlap each other, but the release layer 41 is formed so that the adhesive layer B31 can be peeled off from the lower base material 40. The adhesive layer 22 may be formed so that the surface base material 20 does not adhere to the RFID inlay 30, and the size and shape of the release layer 41 and the adhesive layer 22 are not limited.

表面基材２０は、表面基材２０のＲＦＩＤインレイ３０上部を除去可能なミシン目１１、１２または１３を備えていてもよい。該ミシン目１１、１２または１３は、図に示すように、それぞれ一対形成されていることが好ましいが、１本だけでも良い。
ミシン目１１は、表面基材２０の下層基材４０と接着されていない部分で、且つ糊止め層２２が形成されていない、ＲＦＩＤインレイ３０から離れた位置の表面基材２０と接着層Ａ２１に設ける。この場合、ミシン目１１によって切り取られる表面基材２０の面積は大きくなる。
ミシン目１２は、表面基材２０の下層基材４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ３０の幅より少し広い位置の表面基材２０と接着層Ａ２１と糊止め層２２に設ける。
ミシン目１３は、表面基材２０の下層基材４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ３０の幅より少し狭い程度の位置の表面基材２０と接着層Ａ２１と糊止め層２２に設ける。
ミシン目１１、１２または１３は、何れであっても良く、１１、１２、１３のうち、いずれか一対であることが好ましい。
表面基材２０がミシン目１１、１２または１３を備えることにより、ＲＦＩＤインレイ３０上部の表面基材２０を容易に除去でき、その後、ＲＦＩＤインレイ３０をより容易に分離できる。 The surface substrate 20 may include perforations 11, 12 or 13 capable of removing the upper portion of the RFID inlay 30 of the surface substrate 20. As shown in the figure, the perforations 11, 12 or 13 are preferably formed in pairs, but only one perforation may be used.
The perforation 11 is formed on the surface base material 20 and the adhesive layer A21 at a position away from the RFID inlay 30 where the perforation 11 is not adhered to the lower base material 40 of the surface base material 20 and the glue fixing layer 22 is not formed. prepare. In this case, the area of the surface base material 20 cut out by the perforations 11 becomes large.
The perforations 12 are provided on the surface base material 20, the adhesive layer A21, and the glue-adhesive layer 22 at positions slightly wider than the width of the RFID inlay 30 at a portion that is not adhered to the lower base material 40 of the surface base material 20.
The perforations 13 are provided on the surface base material 20, the adhesive layer A21, and the adhesive layer 22 at positions slightly narrower than the width of the RFID inlay 30 at a portion that is not adhered to the lower base material 40 of the surface base material 20.
The perforations 11, 12 or 13 may be any, and is preferably any pair of 11, 12, and 13.
By providing the surface substrate 20 with perforations 11, 12 or 13, the surface substrate 20 above the RFID inlay 30 can be easily removed, and then the RFID inlay 30 can be more easily separated.

（実施形態２）
図３に示す実施形態２のＲＦＩＤタグ１１０は、紙製の表面基材１２０と、ＲＦＩＤインレイ１３０と、紙製の下層基材１４０とをこの順で備えている。表面基材１２０は、ＲＦＩＤインレイ１３０側の表面に接着層Ａ１２１を有し、ＲＦＩＤインレイ１３０は下層基材１４０側の表面に接着層Ｂ１３１を有する。下層基材１４０はＲＦＩＤインレイ１３０側の表面に離型層１４１を有し、接着層Ｂ１３１が離型層１４１に剥離可能に接着している。 (Embodiment 2)
The RFID tag 110 of the second embodiment shown in FIG. 3 includes a paper surface base material 120, an RFID inlay 130, and a paper lower layer base material 140 in this order. The surface base material 120 has an adhesive layer A121 on the surface on the RFID inlay 130 side, and the RFID inlay 130 has an adhesive layer B131 on the surface on the lower base material 140 side. The lower base material 140 has a release layer 141 on the surface on the RFID inlay 130 side, and the adhesive layer B131 is releasably adhered to the release layer 141.

表面基材１２０は非接着領域として接着層の形成されていない領域１２２を有し、ＲＦＩＤインレイ１３０と、接着層を形成されていない領域１２２を介して接している。
表面基材１２０の非接着領域を接着層の形成されていない領域１２２とすることで、非接着領域を容易に形成できる。 The surface base material 120 has a region 122 in which the adhesive layer is not formed as a non-adhesive region, and is in contact with the RFID inlay 130 via the region 122 in which the adhesive layer is not formed.
By setting the non-adhesive region of the surface base material 120 as the region 122 in which the adhesive layer is not formed, the non-adhesive region can be easily formed.

表面基材１２０は、表面基材１２０のＲＦＩＤインレイ１３０上部を除去可能なミシン目１１１、１１２または１１３を備えていてもよい。該ミシン目１１１、１１２または１１３は、図に示すように、それぞれ一対形成されていることが好ましいが、１本だけでも良い。
ミシン目１１１は、表面基材１２０の下層基材１４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ１３０から離れた位置の表面基材１２０と接着層Ａ１２１に設ける。この場合、ミシン目１１１によって切り取られる表面基材１２０の面積は大きくなる。
ミシン目１１２は、表面基材１２０の下層基材１４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ１３０の幅より少し広い位置の表面基材２０に設ける。
ミシン目１１３は、表面基材１２０の下層基材１４０と接着されていない部分で、ＲＦＩＤインレイ１３０の幅より少し狭い程度の位置の表面基材１２０に設ける。
ミシン目１１１、１１２または１１３は、何れであっても良く、１１１、１１２、１１３のうち、いずれか一対であることが好ましい。
表面基材１２０がミシン目１１１、１１２または１１３を備えることにより、ＲＦＩＤインレイ１３０上部の表面基材１２０を容易に除去でき、その後、ＲＦＩＤインレイ１３０をより容易に分離できる。 The surface substrate 120 may include perforations 111, 112 or 113 capable of removing the upper portion of the RFID inlay 130 of the surface substrate 120. As shown in the figure, it is preferable that the perforations 111, 112 or 113 are each formed in pairs, but only one perforation may be used.
The perforation 111 is provided on the surface base material 120 and the adhesive layer A121 at a position away from the RFID inlay 130 at a portion not adhered to the lower base material 140 of the surface base material 120. In this case, the area of the surface base material 120 cut out by the perforation 111 becomes large.
The perforation 112 is provided on the surface base material 20 at a position slightly wider than the width of the RFID inlay 130 at a portion not adhered to the lower base material 140 of the surface base material 120.
The perforation 113 is provided on the surface base material 120 at a position slightly narrower than the width of the RFID inlay 130 at a portion not adhered to the lower base material 140 of the surface base material 120.
The perforations 111, 112 or 113 may be any, and any pair of 111, 112 and 113 is preferable.
By providing the surface substrate 120 with perforations 111, 112 or 113, the surface substrate 120 on the top of the RFID inlay 130 can be easily removed, and then the RFID inlay 130 can be more easily separated.

（実施形態３）
図４に示す実施形態３のＲＦＩＤタグ２１０は、紙製の表面基材２２０と、ＲＦＩＤインレイ２３０と、紙製の下層基材２４０とをこの順で備えている。表面基材２２０は、ＲＦＩＤインレイ２３０側の表面に接着層Ａ２２１を有し、ＲＦＩＤインレイ２３０は下層基材２４０側の表面に接着層Ｂ２３１を有する。下層基材２４０はＲＦＩＤインレイ２３０側の表面に離型層２４１を有し、接着層Ｂ２３１が離型層２４１に剥離可能に接着している。 (Embodiment 3)
The RFID tag 210 of the third embodiment shown in FIG. 4 includes a paper surface base material 220, an RFID inlay 230, and a paper lower layer base material 240 in this order. The surface base material 220 has an adhesive layer A221 on the surface on the RFID inlay 230 side, and the RFID inlay 230 has an adhesive layer B231 on the surface on the lower base material 240 side. The lower base material 240 has a release layer 241 on the surface on the RFID inlay 230 side, and the adhesive layer B231 is detachably adhered to the release layer 241.

表面基材２２０は非接着領域として糊止め層２２２を有し、表面基材２２０がＲＦＩＤインレイ２３０と糊止め層２２２を介して接している。表面基材２２０の非接着領域を糊止め層２２２とすることで、非接着領域を容易に形成できる。 The surface base material 220 has an adhesive layer 222 as a non-adhesive region, and the surface base material 220 is in contact with the RFID inlay 230 via the adhesive layer 222. By forming the non-adhesive region of the surface base material 220 as the adhesive layer 222, the non-adhesive region can be easily formed.

表面基材２２０は、表面基材２２０のＲＦＩＤインレイ２３０上部を除去可能なミシン目２１１、２１２または２１３を備えていてもよい。ミシン目２１１〜２１３は、上記ミシン目１１〜１３と同様に設置できる。
表面基材２２０がミシン目２１１、２１２または２１３を備えることにより、ＲＦＩＤインレイ２３０上部の表面基材２２０を容易に除去でき、その後、ＲＦＩＤインレイ２３０をより容易に分離できる。 The surface substrate 220 may include perforations 211, 212 or 213 capable of removing the upper portion of the RFID inlay 230 of the surface substrate 220. The perforations 211 to 213 can be installed in the same manner as the perforations 11 to 13.
By providing the surface substrate 220 with perforations 211, 212 or 213, the surface substrate 220 above the RFID inlay 230 can be easily removed, and then the RFID inlay 230 can be more easily separated.

下層基材２４０は、離型層２４１を有しない側の表面に接着層Ｃ２４２を有する。
下層基材２４０が接着層Ｃ２４２を有することにより、ＲＦＩＤタグ２１０の他物品への付着が可能となる。 The lower base material 240 has an adhesive layer C242 on the surface on the side that does not have the release layer 241.
Since the lower base material 240 has the adhesive layer C242, the RFID tag 210 can be attached to other articles.

ＲＦＩＤタグ２１０では、接着層Ｃ２４２と剥離可能に接着するように剥離材２５０を備えている。ＲＦＩＤタグ２１０が剥離材２５０を備えることにより、ＲＦＩＤタグ２１０の取り扱いが容易になる。 The RFID tag 210 includes a release material 250 so as to be detachably adhered to the adhesive layer C242. When the RFID tag 210 includes the release material 250, the RFID tag 210 can be easily handled.

１０、１１０、２１０：ＲＦＩＤタグ
１１〜１３、１１１〜１１３、２１１〜２１３：ミシン目
２０、１２０、２２０：表面基材
２１、１２１、２２１：接着層Ａ
３１、１３１、２３１：接着層Ｂ
２４２： 接着層Ｃ
２２、２２２： 糊止め層
３０、１３０、２３０：ＲＦＩＤインレイ
４０、１４０、２４０：下層基材
４１、１４１、２４１：離型層
１２２： 接着層の形成されていない領域
２５０： 剥離材 10, 110, 210: RFID tags 11-13, 111-113, 211-213: Perforations 20, 120, 220: Surface base material 21, 121, 221: Adhesive layer A
31, 131, 231: Adhesive layer B
242: Adhesive layer C
22, 222: Anti-glue layer 30, 130, 230: RFID inlay 40, 140, 240: Underlayer base material 41, 141, 241: Release layer 122: Area where no adhesive layer is formed 250: Release material

Claims (5)

紙製の表面基材と、ＲＦＩＤインレイと、紙製の下層基材とをこの順で備えたＲＦＩＤタグであって、
該表面基材が該ＲＦＩＤインレイ側の表面に接着層Ａを有し、該接着層Ａを介して該下層基材と接着し、
該表面基材が該ＲＦＩＤインレイと非接着領域を介して接しており、
該ＲＦＩＤインレイが該下層基材側の表面に接着層Ｂを有し、
該下層基材が該ＲＦＩＤインレイ側の表面に離型層を有し、
該接着層Ｂが該離型層に剥離可能に接着している、
ＲＦＩＤタグ。 An RFID tag having a paper surface base material, an RFID inlay, and a paper lower layer base material in this order.
The surface base material has an adhesive layer A on the surface on the RFID inlay side, and is adhered to the lower layer base material via the adhesive layer A.
The surface substrate is in contact with the RFID inlay via a non-adhesive region.
The RFID inlay has an adhesive layer B on the surface of the lower base material side, and the RFID inlay has an adhesive layer B.
The lower base material has a release layer on the surface on the RFID inlay side.
The adhesive layer B is releasably adhered to the release layer.
RFID tag. 前記非接着領域が、前記接着層Ａに糊止め層を有することにより形成された領域か、
または、前記接着層Ａの形成されていない領域である
請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。 Is the non-adhesive region a region formed by having an adhesive layer on the adhesive layer A?
Alternatively, the RFID tag according to claim 1, which is a region where the adhesive layer A is not formed. 前記表面基材が、前記表面基材の前記ＲＦＩＤインレイ上部を除去可能なミシン目を備えた
請求項１または２に記載のＲＦＩＤタグ。 The RFID tag according to claim 1 or 2, wherein the surface substrate has a perforation capable of removing the upper portion of the RFID inlay of the surface substrate. 前記下層基材がさらに、前記離型層を有しない側の表面に接着層Ｃを有する
請求項１〜３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ。 The RFID tag according to any one of claims 1 to 3, wherein the lower base material further has an adhesive layer C on the surface on the side not having the release layer. 前記接着層Ｃと剥離可能に接着するように剥離材を備えた
請求項４に記載のＲＦＩＤタグ。 The RFID tag according to claim 4, further comprising a release material so as to be detachably adhered to the adhesive layer C.
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