JP2021177462A - 高周波解凍装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】任意の形状の被解凍物の表面温度の測定が可能な高周波解凍装置を提供する。【解決手段】高周波解凍装置100は、庫内に被解凍物20が載置される解凍庫1において、解凍庫1の底面側には第1電極2が設けられ、第1電極2より上方に載置される被解凍物20よりも上方に、開口を有する第2電極が設けられ、第2電極よりも上方に非接触式温度センサ5a、5bが設けられ、非接触式温度センサ5a、5bは第2電極の開口を介して被解凍物20の温度を測定する。【選択図】図1
Description
本発明は、高周波を用いた誘電加熱により食品を解凍する高周波解凍装置に関する。
特許文献1には、高周波解凍装置において被解凍物の表面温度を測定する手段として、可変電極板に固定された接触式温度センサを使用し、当該温度センサが被解凍物に接触することにより被解凍物の表面温度を測定することが示されている。また、特許文献2には、高周波加熱装置において、第1電極と複数の第2電極との間に配置された加熱対象物の温度を、赤外線センサで検知することが示されている。
上記のような高周波照射下の温度測定の技術に関して、高周波照射下に細い金属片が存在すると、当該金属片に電界が集中するため、集中部分が過加熱されて焦げたり、放電が生じたりすることが知られている。したがって、特許文献1に開示の技術で使用する接触式温度センサとしては、安価な温度測定手段である熱電対やサーミスタが適さず、非常に高価な光ファイバ温度計等を使用することになり、高周波解凍装置のコストアップが問題となる。
また、特許文献2の図26の非接触式の赤外線温度センサは、加熱室の内部側壁に備えられており、第一電極と加熱対象物との隙間から加熱対象物の表面温度を横向きに検知する。したがって、例えば図26のように中央部が高く周辺部が低い形状の加熱対象物の場合、図26の赤外線温度センサは、中央部の高さに視野を遮られるため、中央部を挟んで反対側に位置する周辺部の温度を検知できないことが問題となる。
以上に鑑み、本発明は、任意の形状の被解凍物の表面温度の測定が可能な高周波解凍装置を提供することを課題とする。
本発明に係る高周波解凍装置は、庫内に被解凍物が載置される解凍庫において、前記解凍庫の底面側には第1電極が設けられ、前記第1電極より上方に載置される前記被解凍物よりも上方に、開口を有する第2電極が設けられ、前記第2電極よりも上方に非接触式温度センサが設けられ、前記非接触式温度センサは前記第2電極の前記開口を介して前記被解凍物の温度を測定することを特徴とする。
本発明によれば、任意の形状の被解凍物の表面温度の測定が可能な高周波解凍装置を提供することができる。
本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら説明する。本発明は、下記の実施形態のみに限定されるものではない。また、各実施形態における構成要素は、一部又は全部を適宜組み合わせることができる。なお、各図において共通する部分には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
<実施形態1>
図1は、本発明の実施形態1に係る高周波解凍装置100の構成を示す概略図である。図2は、本発明の実施形態1に係る高周波解凍装置100の第2電極3a,3b,3c,3d(3a〜3d)の上面図である。高周波解凍装置100は、高周波電流による誘電加熱によって被解凍物20を解凍する装置であり、解凍庫1を備える。解凍庫1の庫内には、第1電極2、第2電極3a〜3d(図2参照)が設けられる。解凍庫1の庫外(天井部分)には、赤外線温度センサ(非接触式温度センサ)5a,5b,5c,5d(5a〜5d)が設けられているとともに、解凍庫1における各赤外線温度センサ5a〜5dに対応した位置には、孔6が設けられる。但し、赤外線温度センサ5c,5dは非図示である。
さらに、高周波解凍装置100は、高周波電流を制御するための構成として、制御器10、発振器11a,11b、整合器12a,12b、調整器13を備える。以降、高周波解凍装置100の各構成について詳述する。
図1は、本発明の実施形態1に係る高周波解凍装置100の構成を示す概略図である。図2は、本発明の実施形態1に係る高周波解凍装置100の第2電極3a,3b,3c,3d(3a〜3d)の上面図である。高周波解凍装置100は、高周波電流による誘電加熱によって被解凍物20を解凍する装置であり、解凍庫1を備える。解凍庫1の庫内には、第1電極2、第2電極3a〜3d(図2参照)が設けられる。解凍庫1の庫外(天井部分)には、赤外線温度センサ(非接触式温度センサ)5a,5b,5c,5d(5a〜5d)が設けられているとともに、解凍庫1における各赤外線温度センサ5a〜5dに対応した位置には、孔6が設けられる。但し、赤外線温度センサ5c,5dは非図示である。
さらに、高周波解凍装置100は、高周波電流を制御するための構成として、制御器10、発振器11a,11b、整合器12a,12b、調整器13を備える。以降、高周波解凍装置100の各構成について詳述する。
解凍庫1はアルミニウムや鉄などの金属で構成されており、内部で発生した電磁波を庫外に放出しないよう遮蔽する役割を持つ。第1電極2は、アルミニウムや銅の金属製の板であり、解凍庫1の底面側に設けられる。被解凍物20は、第1電極2より上方に載置される。第2電極3a〜3dはアルミニウムや銅などの金属製の板であり、それぞれが電極孔(開口)4を備えており(図2参照)、被解凍物20より上方に設けられる。後述する制御器10等で制御された高周波電流が伝送されることにより、この第1電極2と第2電極3a〜3dとの間に高周波電界が形成され、高周波電界内に置かれた被解凍物20が誘電加熱により解凍される。
赤外線温度センサ5a〜5dは、赤外線を検知することにより、測定対象(被解凍物20)に直接接触することなく温度を測定する非接触式温度センサである。赤外線温度センサ5a〜5dは金属部品を有するため、解凍庫1の庫外に設置し、金属部分に電界が集中して破損することを防いでいる。赤外線温度センサ5a〜5dは、解凍庫1の上面に開けられた孔6を介して、解凍庫1の庫外から庫内の様子を観察することができる。換言すれば、赤外線温度センサ5a〜5dは測定対象の温度(表面温度)を検出することができる。なお、孔6の孔径が波長に対して十分小さければ、庫内の高周波電界の漏洩量を十分に抑えることができるため、孔6による赤外線温度センサ5a〜5dへの背景技術で述べたような影響はない。ちなみに、高周波の周波数は3〜300MHzであるが、例えば300MHzの高周波の場合、波長は約100cmであり、孔6の孔径は、波長に対して十分に小さいといえる。
赤外線温度センサ5a〜5dは第2電極3a〜3dよりも上方に位置し、赤外線温度センサ5a〜5dと被解凍物20との間には第2電極3a〜3dが存在する。第2電極3a〜3dはそれぞれ電極孔4を備えており、赤外線温度センサ5a〜5dの視野範囲には電極孔4が含まれる。よって、赤外線センサ5a〜5dは、それぞれ孔6と電極孔4を介して被解凍物20の表面を直接見通せるため、各電極孔4を介して被解凍物20の表面4箇所の代表温度を測定することができる。例えば、赤外線温度センサ5aは第2電極3aの電極孔4を介して、赤外線温度センサ5bは第2電極3bの電極孔4を介して被解凍物20の代表温度を測定する。このとき、赤外線温度センサ5a〜5dは被解凍物20のほぼ垂直上方から表面温度を測定するため、様々な任意の形状の被解凍物20の表面温度を正確に測定することができる。
制御器10は、赤外線温度センサ5a〜5dの測定した被解凍物20の4箇所の代表温度に基づいて、発振器11a,11bの出力を制御するとともに、整合器12a,12bおよび調整器13に指令を出し、第2電極3a〜3dに伝送される高周波電流を制御する。
発振器11a,11bは高周波電流を発振する。整合器12a,12bは上流の発振器11a、11bのインピーダンスと下流の調整器13および第2電極3a〜3dのインピーダンスの整合をとる。調整器13は制御器10の指令に基づいて、整合器12a,12bと第2電極3a〜3dとを接続する。図1では、整合器12aは第2電極3a,3b,3d(非図示)の3つと接続し、整合器12bは第2電極3c(非図示)1つと接続している。
例えば、赤外線温度センサ5aの検知した温度が、他の赤外線温度センサ5b、5c、5dで検知した温度より高い場合、すなわち、被解凍物20における第2電極3a下の部位が他の部位より高温の場合、高周波解凍装置100は以下の制御を行う。制御器10は、整合器12aと第2電極3b、3c、3dとを接続するように調整器13に指示すると共に、整合器12aと繋がる発振器11aの出力を増加させる。さらに、整合器12bと第2電極3aとを接続するように調整器13に指示すると共に、整合器12bと繋がる発振器11bの出力を低減させる。これにより、被解凍物20の相対的に高温な部位が位置する第2電極3a下の電界の大きさが低下して熱量が減少し、被解凍物20の相対的に低温な部位が位置する第2電極3b〜3d下の電界の大きさが上昇して熱量が増加する。よって被解凍物20の温度むらを低減させ、均等に近づけた温度分布が実現できる。
以上のように、本実施形態の高周波解凍装置100によれば、赤外線温度センサ(非接触式温度センサ)5a〜5dが第2電極3a〜3dの電極孔(開口)4を介して垂直上方から被解凍物20の表面温度を測定するため、様々な任意の形状の被解凍物20の表面温度を正確に測定することができる。さらに、正確な測定温度に基づいて被解凍物20の温度を適温に調整することができる。なお、高周波解凍装置100は、第2電極を1つだけ備えてもよい。第2電極を1つにすることでコストダウンを図ることができる。
また、第2電極3a〜3dが複数であることにより、第2電極3a〜3dそれぞれの下の電界の大きさ、換言すれば熱量を調整し、被解凍物20の部位毎に解凍温度を調整することができる。部位毎の解凍温度の調整が可能であるため、様々な任意の形状、例えば分厚い箇所と薄い箇所の混在した形状等の被解凍物20であっても、温度むらを低減させて均等に近づけた温度分布を実現出来る。なお、高周波解凍装置100は、4つより多くの第2電極を備えてもよい。より多くの第2電極を備えることで、より細やかな解凍温度の調整が可能となる。
また、非接触式温度センサとして赤外線温度センサ5a〜5dを使用することにより、コスト削減を図ることができる。
<実施形態2>
次に、本発明の実施形態2について説明する。実施形態2の説明においては、実施形態1と異なる部分についてのみ説明し、実施形態1と重複する部分の説明を省略する。図3は、本実施形態に係る高周波解凍装置110の構成を示す概略図である。図4は、本実施形態に係る高周波解凍装置110の第2電極30a,30b,30c,30dの上面図である。
次に、本発明の実施形態2について説明する。実施形態2の説明においては、実施形態1と異なる部分についてのみ説明し、実施形態1と重複する部分の説明を省略する。図3は、本実施形態に係る高周波解凍装置110の構成を示す概略図である。図4は、本実施形態に係る高周波解凍装置110の第2電極30a,30b,30c,30dの上面図である。
本実施形態の高周波解凍装置110は、実施形態1の第2電極3a〜3dの代わりに、第2電極30a,30b,30c,30を備える。また、非接触式温度センサとして、実施形態1の赤外線温度センサ5a〜5dの代わりに、赤外線温度カメラ50を備える。また、実施形態1の孔6の代わりに、シールドメッシュ51を備える。
第2電極30a〜30dは、アルミニウムや銅などの金属製の板であり、多数の電極孔40が等感覚に開けられている。第2電極30a〜30dとしては、例えば、パンチングプレスの金型を用いて孔を空けられたパンチングメタルが、等間隔の電極孔40が簡便に実現出来る等の理由により好ましい。
赤外線温度カメラ50は、撮像素子毎に赤外線を検知することにより、測定対象に接触することなく対象の温度を正確に測定する非接触式温度センサである。赤外線温度カメラ50は金属部品を有するため、解凍庫1の庫外に設置し、金属部分に電界が集中して破損することを防いでいる。赤外線温度カメラ50は、解凍庫1の上面に開けられたシールドメッシュ51を介して、解凍庫1の庫外から庫内の様子を観察することができる。換言すれば、赤外線カメラ50は測定対象の温度(表面温度)を検出することができる。シールドメッシュ51は、金網製であり、解凍庫1の庫内で発生した電磁波を庫外に放出しないとともに、庫外から庫内を観察できる大きさの網目を備えている。
赤外線温度カメラ50は第2電極30a〜30dよりも上方に位置し、赤外線温度カメラ50と被解凍物20との間には第2電極30a〜30dが存在する。第2電極30a〜30dはそれぞれ多数の電極孔40を備えており、赤外線温度カメラ50の視野範囲には多数の電極孔40が含まれる。よって、赤外線温度カメラ50はシールドメッシュ51と多数の電極孔40を介して被解凍物20の表面を直接見通せるため、撮像素子と同数の測定箇所において被解凍物20の表面温度を測定することができる。このとき、赤外線温度カメラ50は被解凍物20のほぼ垂直上方から表面温度を測定するため、様々な任意の形状の被解凍物20の表面温度を正確に測定することができる。
制御器10は、赤外線温度カメラ50の測定した温度を、第2電極30a〜30d下のそれぞれの領域について平均し、第2電極30a〜30d毎に4個の平均温度を算出する。制御器10は、この平均温度に基づいて、発振器11a,11bの出力を制御するとともに、整合器12a,12bおよび調整器13に指令を出し、第2電極3a〜3dに伝送される高周波電流を制御する。制御の方法は実施形態1と同様である。
以上のように、本実施形態の高周波解凍装置110によれば、赤外線温度カメラ(非接触式温度センサ)50を用いることにより、被解凍物20について撮像素子数分の多数の温度データを取得し、当該温度データに基づいて加熱制御を行うことができるので、より正確な加熱制御が可能である。
<実施形態3>
次に、本発明の実施形態3について説明する。実施形態3の説明においては、実施形態2と異なる部分についてのみ説明し、実施形態2と重複する部分の説明を省略する。図5は、本発明の実施形態3に係る高周波解凍装置110(図3参照)の第2電極31a〜31dの上面図である。
次に、本発明の実施形態3について説明する。実施形態3の説明においては、実施形態2と異なる部分についてのみ説明し、実施形態2と重複する部分の説明を省略する。図5は、本発明の実施形態3に係る高周波解凍装置110(図3参照)の第2電極31a〜31dの上面図である。
本実施形態の実施形態3に係る高周波解凍装置110(図3参照)の第2電極31a〜31dは、アルミニウムや銅の金属板に切れ目を入れて拡げることにより、菱形の孔を備えた金網状に加工されたエキスパンドメタルである。この菱形の孔が実施形態2の電極孔40に相当し、本実施形態の第2電極31a〜31dを用いた場合も、第2実施形態と同様に赤外線温度カメラ50を用いた正確な温度測定が可能である。
本実施形態の高周波解凍装置110によれば、第2電極31a〜31dの孔を切れ込みにより実現することにより、廃材の発生を防ぐことが出来る。
以上、本発明に係る実施形態について説明したが、本発明は、前述の実施形態に限られず、各構成要素については、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜追加や変更が可能である。例えば、電極孔4,40,第2電極31a〜31dの孔の形状は楕円や実施形態に例示した以外の多角形であってもよい。また、赤外線温度センサの数も4つには限定されないし、赤外線温度カメラの数も1つには限定されない。また、被解凍物20から染み出すドリップの処理を考慮する必要が生じる可能性があるものの、解凍庫1の天地を逆としてもよい。すなわち、第2電極31a〜31dに被解凍物を載置し、下方に位置する非接触式の温度センサで被解凍物20の温度を測定することもできる。
1 解凍庫
2 第1電極
20 被解凍物
3a,3b,3c,3d,30a,30b,30c,30d,31a,31b,31c,31d 第2電極
4,40 電極孔(開口)
5a,5b,5c,5d 赤外線温度センサ(非接触式温度センサ)
50 赤外線温度カメラ(非接触式温度センサ)
10 制御器
11a,11b 発振器
12a,12b 整合器
13 調整器
100,110 高周波解凍装置
2 第1電極
20 被解凍物
3a,3b,3c,3d,30a,30b,30c,30d,31a,31b,31c,31d 第2電極
4,40 電極孔(開口)
5a,5b,5c,5d 赤外線温度センサ(非接触式温度センサ)
50 赤外線温度カメラ(非接触式温度センサ)
10 制御器
11a,11b 発振器
12a,12b 整合器
13 調整器
100,110 高周波解凍装置
Claims (6)
- 庫内に被解凍物が載置される解凍庫において、
前記解凍庫の底面側には第1電極が設けられ、
前記第1電極より上方に載置される前記被解凍物よりも上方に、開口を有する第2電極が設けられ、
前記第2電極よりも上方に非接触式温度センサが設けられ、前記非接触式温度センサは前記第2電極の前記開口を介して前記被解凍物の温度を測定することを特徴とする高周波解凍装置。 - 請求項1に記載の高周波解凍装置であって、
前記開口を有する前記第2電極が複数設けられていることを特徴とする高周波解凍装置。 - 請求項2に記載の高周波解凍装置であって、
前記非接触式温度センサが赤外線温度センサであることを特徴とする高周波解凍装置。 - 請求項2に記載の高周波解凍装置であって、
前記第2電極に前記開口が複数設けられており、
前記非接触式温度センサが赤外線温度カメラであることを特徴とする高周波解凍装置。 - 請求項4に記載の高周波解凍装置であって、
前記第2電極がエキスパンドメタルであることを特徴とする高周波解凍装置。 - 庫内に被解凍物が載置される解凍庫において、
前記解凍庫の底面側には第1電極が設けられ、
前記第1電極より上方に載置される前記被解凍物よりも上方に、開口を有する第2電極が設けられ、
前記第2電極よりも上方に非接触式温度センサが設けられ、前記非接触式温度センサの視野範囲には、前記第2電極の前記開口が含まれることを特徴とする高周波解凍装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020082156A JP2021177462A (ja) | 2020-05-07 | 2020-05-07 | 高周波解凍装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020082156A JP2021177462A (ja) | 2020-05-07 | 2020-05-07 | 高周波解凍装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021177462A true JP2021177462A (ja) | 2021-11-11 |
Family
ID=78409553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020082156A Pending JP2021177462A (ja) | 2020-05-07 | 2020-05-07 | 高周波解凍装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021177462A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023229195A1 (ko) * | 2022-05-27 | 2023-11-30 | 삼성전자 주식회사 | 유전 가열 장치 |
-
2020
- 2020-05-07 JP JP2020082156A patent/JP2021177462A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2023229195A1 (ko) * | 2022-05-27 | 2023-11-30 | 삼성전자 주식회사 | 유전 가열 장치 |
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