JP2021177148A - センサ - Google Patents

Abstract

【課題】寄生容量が検出結果に与える影響を抑制することが可能なセンサを提供する。【解決手段】筒状の電極保持部２２と、電極保持部２２と共に挟持する電線１６に接して信号を検出する電極面２６を有し、電極保持部２２内に保持される検出電極２４と、を備える。検出電極２４は、端面に電極面２６を有するとともに両側面８６、８８に導体で形成されたシールド領域９０を有する板体で構成され、板体の内部に電極面２６に接続された配線部９２が設けられている。【選択図】図２

Description

本発明は、電線から信号を検出するセンサに関する。

特許文献１には、測定対象電線の信号を検出する検出プローブが示されている。この検出プローブは、測定対象電線に先端を当接して信号を検出する検出電極を備えており、検出電極は、絶縁被覆で覆われている。

信号を検出する検出電極は第一シールド筒体で覆われており、検出電極は、第一シールド筒体でシールドされる。

特開２０１７−００９５７６号公報

この検出プローブのようなセンサにおいては、円柱状の検出電極の中心軸と円筒状の第一シールド筒体の中心軸とは同軸上に配置されており、検出電極から第一シールド筒体までの離間距離は、全周にわたって略一定に保たれている。

これにより、検出電極の外周面と第一シールド筒体の内周面とが対向する面積は広くなり、検出電極と第一シールド筒体との間に生ずる寄生容量が大きくなる。このように、寄生容量が大きくなると、検出結果に与える影響が大きくなり得る。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、寄生容量が検出結果に与える影響を抑制することが可能なセンサを提供することを目的とする。

本発明のある態様によれば、筒状の電極保持部と、前記電極保持部と共に挟持される電線に接して前記電線の信号を検出する電極面を有し、前記電極保持部内に保持される検出電極と、を備え、前記検出電極は、端面に前記電極面を有するとともに両側面に導体で形成されたシールド領域を有する板体で構成され、前記板体の内部に前記電極面に接続された配線部が設けられている。

この態様において、検出電極を構成する板体は、内部に設けられた配線部と、両側面に形成されたシールド領域とを備えており、配線部は、板体の両側面に形成されたシールド領域によってシールドされる。

このため、配線部の外周面を包囲する筒体によって筒状のシールド領域を設けた場合と比較して、配線部とシールド領域との間に生ずる寄生容量を小さくすることができる。これにより、この寄生容量が検出結果に与える影響を抑制することが可能となる。

図１は、第一実施形態に係るセンサを示す斜視図である。 図２は、第一実施形態に係るセンサの分解斜視図である。 図３は、図１におけるIII−III線に沿った断面図である。 図４は、開状態を示す図であり、図３に相当する断面図である。 図５は、検出状態を示す要部を拡大した断面図である。 図６は、検出電極を示す側面図である。 図７は、検出電極の先端部分を示す斜視図である。 図８は、図７のVIII−VIII線に沿った断面図である。 図９は、図６のIX−IX線に沿った断面図である。 図１０は、変形例を示す図であり、図９に相当する断面図である。 図１１は、比較例を示す図であり、本実施形態の図９に相当する断面図である。 図１２は、第二実施形態に係るセンサを示す要部の断面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の各実施形態について説明する。

＜第一実施形態＞
まず、図１から図５を参照して、本実施形態に係るセンサ１０について説明する。図１は、本実施形態に係るセンサ１０を示す斜視図であり、図２は、本実施形態に係るセンサ１０の分解斜視図である。図３は、図１におけるIII−III線に沿った断面図であり、図４は、センサ１０の開状態を示す図であって図３に相当する断面図である。図５は、センサ１０の検出状態を示す要部を拡大した断面図である。

このセンサ１０は、芯線１２（図４参照）が絶縁被覆１４で被覆された電線１６から信号を検出するプローブを構成する。なお、芯線１２が絶縁被覆１４で被覆された電線１６を被覆電線ともいう。センサ１０は、検出した信号をケーブル１８によって図示しない測定装置に伝達する。

ケーブル１８としては、一例としてシールドケーブルが用いられる。シールドケーブルとしては、一例として信号伝送用の芯線と芯線を覆うシールド導体とを備えたシールド線が挙げられ、シールド線としては、一例として同軸ケーブルが挙げられる。

センサ１０は、図２に示すように、センサ本体２０と、筒状の電極保持部２２と、検出電極２４とを備えている。検出電極２４は、図５に示すように、電極保持部２２内に保持され電極保持部２２と共に挟持される電線１６に接して信号を検出する電極面２６（図７参照）を有している。

このセンサ１０は、芯線１２を被覆する絶縁被覆１４の外周面に電極面２６を押し当て、絶縁被覆１４を介して芯線１２と電極面２６とを容量結合することで、芯線１２で伝達される信号を検出する。

センサ１０で検出された信号は、図１に示すように、ケーブル１８を介して図示しない測定装置に伝達される。測地装置は、検出した信号に追従する電圧をフィードバック回路で形成し、このフィードバック回路により形成された電圧から電線１６を流れる信号を取得する（例えば、特開２０１７−００９５７６号公報）。

なお、本実施形態では、絶縁被覆１４を介して芯線１２と電極面２６とを容量結合して電線１６の信号を検出するセンサを例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。例えば、芯線１２が絶縁被覆１４で被覆されていない電線１６において、電極面２６を芯線１２に電気的に接続して信号を検出するセンサであってもよい。

（センサ本体）
センサ本体２０は、測定時に把持されるグリップを構成する。センサ本体２０は、左側部を構成する左本体構成部３０と、右側部を構成する右本体構成部３２とを備えている。両本体構成部３０、３２は、図２に示したように、容器状に形成されており、左本体構成部３０と右本体構成部３２とを合わせた状態で内部に収容空間３４を形成する。

（電極保持部）
電極保持部２２は、図１に示したように、検出電極２４の外周部を覆う筒状に形成され、電極保持部２２は、検出電極２４に沿って移動できるようにセンサ本体２０に保持されている。この電極保持部２２は、合成樹脂によって矩形の筒状に形成されており、電極保持部２２の断面は、長方形状である。なお、電極保持部２２は、棒状又は多角形状であってもよいが、矩形状とすることで、電線１６間への差し込みが容易となる。

電極保持部２２は、図２に示したように、センサ１０の基端側Ｋを構成する大径部３８と、大径部３８より小径の小径部４０とを備えており、小径部４０は、大径部３８の前壁４２より先端側Ｓへ延出する。

大径部３８は、図３に示すように、センサ本体２０内に移動可能に収容され、小径部４０は、センサ本体２０の先端開口部４４より先端側Ｓへ延出する。

電極保持部２２は、図２に示したように、大径部３８がセンサ本体２０に収容された状態で、左本体構成部３０に対向する左壁部５０と、右本体構成部３２に対向する右壁部５２とを備えている。また、電極保持部２２は、両壁部５０、５２の上縁を繋ぐ天部５４と、両壁部５０、５２の下縁を繋ぐ底部５６とを備えており、電極保持部２２は、閉断面形状に形成されている。

大径部３８の内側には、図３に示したように、前壁４２から基端側Ｋへ延出する筒部５８が一体形成されており、筒部５８と大径部３８と間には、付勢部材６０の先端部が配置されている。

［付勢部材］
付勢部材６０は、一例として楕円形状に旋回しながら螺旋状に巻かれたコイルスプリングで構成されており、センサ本体２０内での予期せぬ回転が抑制されている。付勢部材６０は、電極保持部２２における大径部３８の前壁４２とセンサ本体２０に設けられた固定ブロック６２との間に圧縮された状態で保持されており、電極保持部２２は、小径部４０が先端側Ｓへ突出する方向に付勢されている。

すなわち、付勢部材６０は、電極保持部２２を検出電極２４に対して先端側Ｓへ付勢する。そして、図５に示すように、検出電極２４の後述する電線挿通部１０４に挿入される電線１６を電極保持部２２によって電線挿通部１０４の壁面に押し付けて電線１６の信号を検出する検出状態Ｄを形成する。

大径部３８の天部５４には、上方に突出する操作部６４が一体形成されている。操作部６４は、センサ本体２０の天面６６に形成されたスライド用開口部６８を介して上方へ突出しており、操作部６４を基端側Ｋへ移動操作することで、小径部４０の先端側Ｓへの突出量を小さくすることができる。

電極保持部２２は、図３に示したように、付勢部材６０で先端側Ｓへ付勢され、電極保持部２２における大径部３８の前壁４２がセンサ本体２０の前端面７０に当接した状態で閉状態Ｃを形成する。また、電極保持部２２は、図４に示したように、操作部６４によって基端側Ｋへ移動操作され、大径部３８の基端が検出電極２４の後述する幅広部９４に当接した状態で開状態Ｏを形成する。

そして、図２に示したように、小径部４０の両壁部５０、５２には、各壁部５０、５２が延在する方向である長さ方向に延びる長穴部７２が形成されており、大径部３８の両壁部５０、５２には、長さ方向に長い楕円形状の切欠き部７４が形成されている。

また、図３及び図４に示したように、小径部４０の天部５４の先端は、底部５６より先端側Ｓに延出している。小径部４０の先端は、天部５４より略直交方向に延びる第一端面８０と、底部５６から略直交方向に延びる第二端面８２と、両端面８０、８２を結ぶ第三端面８４とを有する。第一端面８０と第二端面８２とを結ぶ第三端面８４は、傾斜面で構成されており、第一端面８０から第二端面８２へ向かうに従って基端側Ｋへ向けて傾斜する。

（検出電極）
検出電極２４は、図２に示したように、端面に電極面２６を有するとともに両側面８６、８８に導体で形成されたシールド領域９０を有する平坦な板体で構成されており、板体の内部には、電極面２６に接続された配線部９２（図８参照）が設けられている。ここで、検出電極２４の端面は、検出電極２４と外周部との境を形成する面を示し、検出電極２４を囲む縁に沿った面と言い換えることができる。

この検出電極２４を構成する板体は、一例として板厚寸法が板幅寸法よりも小さいプリント回路基板で形成されている。プリント回路基板は、一例としてガラス繊維にエポキシ樹脂を含侵させて形成されており、紙にフェノール樹脂を含浸させて形成した場合と比較して、剛性が高い。

また、プリント回路基板は、一般的に板体の表面に積層された銅箔の不要部分をエッチング工程で除去して配線を形成するが、本実施形態では、表面の銅箔を除去しない状態で用いられる。すなわち、両側面８６、８８の全域に銅箔が積層されたプリント回路基板を用いて検出電極２４を構成する。

この検出電極２４を形成するプリント回線基板は、一例として互いに積層された複数の絶縁層を有する積層基板で構成されており、積層基板は、導体で構成された配線部９２（図８参照）を内部に有する。

図６は、検出電極を示す側面図である。この検出電極２４の基端部には、板幅寸法が大きい幅広部９４が形成されている。幅広部９４は、基端側Ｋへ向けて開口した矩形状の切欠部９６が形成されており、二股形状とされている。

検出電極２４は、図４に示したように、電極保持部２２の先端側Ｓへ突出される先端部分に検出電極２４の長手方向に長い楕円形状の長穴９８が形成されている。図６に示したように、この検出電極２４の上縁１００は、長穴９８に達する切欠き１０２が形成されており、長穴９８は、切欠き１０２によって板幅方向一方側である上方へ向けて開口する。

これにより、検出電極２４の先端部分には、電線１６を交差方向に挿通する電線挿通部１０４が形成されている。

電線挿通部１０４を包囲する壁面は、検出電極２４の外縁に連続した端面で構成されている。電線挿通部１０４を包囲する端面は、先端側Ｓに形成された円弧状の先端側円弧部１０６と、基端側Ｋに形成された円弧状の基端側円弧部１０８と、先端側円弧部１０６及び基端側円弧部１０８を繋ぐ平坦な平坦部１１０とを有する。先端側円弧部１０６は、図８に示すように、検出電極２４の内部の配線部９２に達する位置に形成されており、先端側円弧部１０６には、内部に設けられた配線部９２の先端が露出する。

また、電線挿通部１０４を包囲する端面は、図６及び図８に示したように、電線挿通部１０４の開口部分よりも先端側Ｓの外縁を先端側円弧部１０６に繋ぐ内側へ延びた先端側平坦部１１２を有する。また、電線挿通部１０４を包囲する端面は、電線挿通部１０４の開口部分よりも基端側Ｋの外縁を基端側円弧部１０８に繋ぐ内側へ延びた基端側平坦部１１４を有する。

この検出電極２４は、メッキ処理が施されている。これにより、銅箔が積層された左側面８８及び右側面８６（図２参照）、並びに外周部分を構成する端面は、図９に示すように、めっき１１６で覆われており、先端側円弧部１０６に露出した配線部９２は、図８に示したように、電気的にめっき１１６に接続される。めっき１１６としては、一例として金めっきが挙げられ、金めっきを用いることで耐食性の向上が図られるとともに電気的な抵抗値が抑えられる。

左側面８８、右側面８６、及び端面に積層されためっき１１６は、互いに電気的に接続されている。これにより、検出電極２４には、内部に設けられた配線部９２を覆うシールド領域９０が銅箔１２０及びめっき１１６によって形成されている。

図７は、検出電極２４の先端部分を示す斜視図である。電線挿通部１０４を包囲する先端側円弧部１０６の周縁は、Ｃ０．５以下でＣ面取りが施されている。これにより、先端側円弧部１０６と左側面８８との間、先端側円弧部１０６と右側面８６との間、及び先端側円弧部１０６と先端側平坦部１１２との間には、面取り部１２２が形成されている。

また、先端側円弧部１０６と平坦部１１０との間には、溝部１２４が形成されており、溝部１２４は、検出電極２４を板厚方向に貫通する。

この溝部１２４及び各面取り部１２２によって先端側円弧部１０６のめっき１１６は、左側面８８及び右側面８６の銅箔１２０及びめっき１１６と、先端側平坦部１１２及び平坦部１１０のめっき１１６と電気的に切り離されている。これにより、電線挿通部１０４の内側に露出した端面を構成する先端側円弧部１０６には、積層されためっき１１６によって配線部９２に接続された電極面２６が形成されている。

この検出電極２４を包囲する電極保持部２２は、図３及び図４に示したように、先端側Ｓへ向けて付勢されている。このため、検出電極２４の電線挿通部１０４を挿通した電線１６は、図５に示したように、検出電極２４に対して電極保持部２２が先端側Ｓへ相対移動されることによって、検出電極２４の先端側円弧部１０６と電極保持部２２の先端とで挟持される。

この挟持状態において、電線１６は、先端側円弧部１０６に形成された電極面２６が押し当てられる。これにより、前述した検出状態Ｄが形成され、電線１６の信号を、電極面２６を介して検出可能とする。

このとき、電線挿通部１０４を挿通する電線１６は、小径部４０の先端の第一端面８０から第二端面８２へ向かうに従って基端側Ｋへ向けて傾斜する第三端面８４に沿って電線挿通部１０４の奥側に移動される。これにより、電線１６は、電線挿通部１０４からの離脱が抑制される。

検出電極２４は、図７に示したように、検出電極２４の一側面である左側面８８から他側面である右側面８６へ貫通するスルーホール１２６が電線挿通部１０４の外周部に複数形成されている。このスルーホール１２６は、電線挿通部１０４の先端側Ｓ及び基端側Ｋのそれぞれに複数形成されており、各スルーホール１２６は、左側面８８のシールド領域９０と右側面８６のシールド領域９０とを電気的に接続する。

図８は、図７のVIII−VIII線に沿った断面図であり、図９は、図６のIX−IX線に沿った断面図である。配線部９２は、図９に示したように、検出電極２４を形成する第一絶縁層１３０及び中間絶縁層１３３の間と、中間絶縁層１３３及び第二絶縁層１３２の間とに設けられた線状の導体によって構成されている。

各配線部９２とシールド領域９０との間には、平坦な板状の第一絶縁層１３０及び第二絶縁層１３２が介在する。このため、配線部９２の外周面から各絶縁層１３０、１３２に形成されたシールド領域９０までの離間距離Ｒは、配線部９２の周面方向の位置によって異なる。

ここで、図９では、配線部９２が断面半円形状に形成された場合を示したが、これに限定されるものではない。

例えば、絶縁層に積層された銅箔をエッチング処理することで、図１０に示すように、断面矩形状の配線部９２を形成してもよい。この場合、配線部９２の外面は、シールド領域９０に対向する面と、対向しない面とが存在する。このため、配線部の全周面がシールド領域９０に対向する場合と比較して、シールド領域９０と対向する範囲Ｈの面積が小さくなる。

この配線部９２は、図８に示したように、先端側円弧部１０６から検出電極２４の下縁１３４に沿って基端側Ｋへ延びる。そして、配線部９２は、検出電極２４に形成された前穴１３６を上縁側に迂回するとともに、検出電極２４に形成された後穴１３８を下縁側に迂回して幅広部９４に達する。

幅広部９４の板幅方向中央部には、図６に示したように、矩形状のパッド１４０が左側面８８及び右側面８６に形成されており、両パッド１４０は、検出電極２４に積層された銅箔１２０及びめっき１１６によって構成されている。

両パッド１４０は、検出電極２４を貫通するとともに配線部９２に接続されたスルーホール１４２によって電気的に接続される。また、右側面８６のパッド１４０と左側面８８のパッド１４０と配線部９２とは、スルーホール１４２を介して、互いに電気的に接続されている。

各パッド１４０は、外周部に形成された矩形溝１４４で包囲されており、各パッド１４０は、対応する側面に形成されたシールド領域９０と電気的に分離されている。

この検出電極２４の基端には、図２に示したように、エンドランチコネクタ１４６が設けられている。このエンドランチコネクタ１４６は、先端側Ｓへ向けて延出した固定片１４８が図示しないボルトによって検出電極２４の固定穴１５０に固定されており、エンドランチコネクタ１４６の筐体は、検出電極２４のシールド領域９０に電気的に接続される。

エンドランチコネクタ１４６から延出する信号端子１５２は、検出電極２４に設けられたパッド１４０（図６参照）に電気的に接続されている。

このエンドランチコネクタ１４６には、ケーブル１８の先端に設けられたコネクタ１５４が接続されている。このコネクタ１５４によって、ケーブル１８の芯線が検出電極２４のパッド１４０に電気的に接続されるとともに、ケーブル１８のシールド導体が検出電極２４のシールド領域９０に電気的に接続される。

この検出電極２４は、付勢部材６０及び電極保持部２２がセットされた状態でセンサ本体２０を構成する右本体構成部３２と左本体構成部３０との間に配置される。この状態において、検出電極２４に接続されたケーブル１８は、外周部に設けられた自在ブッシュ１５６を介して、センサ本体２０の後端の円形穴１５８より延出する。

そして、図１に示したように、右本体構成部３２の各ボルト挿通穴１６０に挿通されたボルト１６２は、図２に示したように、電極保持部２２の長穴部７２及び切欠き部７４を挿通する。そして、このボルト１６２は、検出電極２４の前穴１３６及び後穴１３８を挿通した後、右本体構成部３２に形成された図示しないねじ穴にねじ込まれる。

これにより、検出電極２４はセンサ本体２０に固定される。一方、電極保持部２２は、長穴部７２及び切欠き部７４の長さ方向、すなわち先端側Ｓ及び基端側Ｋへの移動が許容された状態でセンサ本体２０に保持される。

（作用及び効果）
次に、本実施形態による作用効果について説明する。

本実施形態におけるセンサ１０は、筒状の電極保持部２２と、電極保持部２２と共に挟持する電線１６に接して信号を検出する電極面２６を有し、電極保持部２２内に保持される出電極２４とを備えている。検出電極２４は、端面に電極面２６を有するとともに両側面８６、８８に導体で形成されたシールド領域９０を有する板体で構成され、板体の内部に電極面２６に接続された配線部９２が設けられている。

この構成によれば、検出電極２４を構成する板体は、内部に設けられた配線部９２と、両側面８６、８８に形成されたシールド領域９０とを備えている。そして、配線部９２は、両側面８６、８８に形成されたシールド領域９０によってシールドされる。

このため、配線部９２の外周面を包囲するように筒状のシールド領域を設けた場合と比較して、配線部９２とシールド領域９０との間に生ずる静電容量である寄生容量を小さくすることができる。これにより、この寄生容量が検出結果に与える影響を抑制することが可能となる。

具体的に説明すると、平坦な板体で形成された検出電極２４内の配線部９２が断面半円形状の場合、図９に示したように、配線部９２の外周面から板体の各側面８６、８８に形成されたシールド領域９０までの離間距離Ｒは、周方向の位置によって異なる。

このため、配線部９２とシールド領域９０との間に生ずる寄生容量は、配線部９２とシールド領域９０とが最も近接した外周面の位置で大きく、この位置から離れるに従って小さくなる。

ここで、図１１は、比較例を示す図であり、断面円形の配線部３００が円筒状のシールド領域３０２で包囲された検出電極３０４が示されている。この比較例の検出電極３０４は、配線部３００からシールド領域３０２までの離間距離Ｒが全周に渡って一定である。また、この比較例の検出電極３０４は、配線部３００の外周面は、全域にわたってシールド領域３０２に対向する。これらによって、配線部３００及びシールド領域３０２間に生ずる静電容量は大きくなりがちであり、寄生容量が大きくなる。

しかし、本実施形態は、配線部９２とシールド領域９０との離間距離Ｒは、配線部９２とシールド領域９０とが最も近接した外周面の位置から離れるに従って小さくなる。このため、本実施形態のセンサ１０においては、配線部３００からシールド領域３０２までの離間距離Ｒが全周に渡って一定である比較例の検出電極３０４と比較して、配線部９２とシールド領域９０との間に生ずる寄生容量を小さくすることができる。

一方、図１０に示したように、配線部９２が断面矩形状の場合、配線部９２の外面には、シールド領域９０に対向する面と、対向しない面とが存在する。これに対して、図１１に示した比較例の検出電極３０４にあっては、配線部３００の外周面は、全域にわたってシールド領域３０２に対向する。

このため、本実施形態のセンサ１０においては、配線部３００の全周面がシールド領域３０２に対向する比較例の検出電極３０４と比較して、配線部９２がシールド領域９０と対向する範囲Ｈの面積を小さくすることができる。これにより、検出電極２４の配線部９２とシールド領域９０との間に生ずる寄生容量を小さくすることができる。

このように、本実施形態のセンサ１０にあっては、配線部９２の断面形状に関わらず、寄生容量を小さくすることができる。したがって、寄生容量が検出結果に与える影響を抑制することが可能となる。

また、シールド領域９０が配線部９２の同心円上に形成された場合と比較して、幅寸法を抑えつつ、寄生容量を抑制することができる。これにより、この寄生容量が検出結果に与える影響を抑制することが可能となる。

また、検出電極２４を板体で構成することで、検出電極２４を薄くすることが可能となる。これにより、狭い場所あるいは複数の電線が集まる場所であっても、検出電極２４を差し込むことができ、狭小空間での信号検出に適したセンサ１０を提供することが可能となる。

そして、円柱状に形成された検出電極の外形寸法を小さくして検出電極を細くする場合、検出電極の小径化に伴って電線１６と接触する電極面２６の面積が小さくなる。しかし、本実施形態では、検出電極２４が板状に形成されており、電極面２６を板幅方向に広げることができる。これにより、電線１６との容量結合される電極面２６の接触面積を広げることが可能となる。

また、本実施形態において、検出電極２４は、電極面２６が容量結合可能に構成されている。

この構成によれば、芯線１２を被覆する絶縁被覆１４の外周面に電極面２６を押し当て、芯線１２と電極面２６とを容量結合することで、芯線１２で伝達される信号を検出することができる。このようなセンサ１０にあっては、電線１６との結合容量に対する寄生容量を小さくすることで、検出結果に与える影響を大幅に抑制することが可能となる。

また、本実施形態において、検出電極２４は、電極保持部２２の先端側Ｓへ突出される先端部分に電線１６を交差方向に挿通する電線挿通部１０４を有し、電線挿通部１０４の内側に露出した検出電極２４の端面に電極面２６が設けられている。そして、検出電極２４は、電極保持部２２を検出電極２４に対して先端側Ｓへ相対移動した状態で電極保持部２２は、検出電極２４と共に電線１６を挟持する。

この構成によれば、検出電極２４の電線挿通部１０４に電線１６を挿通して電極保持部２２を先端側Ｓ移動することで、電線１６を電極保持部２２と検出電極２４とで挟持して信号を検出することができる。

さらに、本実施形態において、センサ１０は、電極保持部２２を検出電極２４に対して基端側Ｋへ移動操作する操作部６４と、電極保持部２２を検出電極２４に対して先端側Ｓへ向けて付勢する付勢部材６０と、をさらに備えている。

この構成において、操作部６４を操作し、電極保持部２２を検出電極２４に対して基端側Ｋへ移動した状態で、電線挿通部１０４に電線１６を挿通する。そして、操作部６４の操作力を解除すると、付勢部材６０の付勢力によって電極保持部２２が検出電極２４に対して先端側Ｓへ移動される。これにより、電極保持部２２と検出電極２４とで電線１６を挟持した状態が形成され、電線１６を流れる信号の検出が可能となる。

また、本実施形態において、検出電極２４は、電極面２６及びシールド領域９０が形成されたプリント回路基板を含む。

この構成では、プリント回路基板を用いることによって、板体に電極面２６及びシールド領域９０を形成する工程を簡素化することが可能となる。また、大型のプリント回路基板から検出電極２４を形成する複数のプリント回路基板を同時に形成することができる。これにより、量産効率を高めることが可能となる。

さらに、本実施形態において、プリント回路基板は、複数の層が積層された積層基板で構成され、配線部９２は、隣接する層１３０、１３２、１３３の間に形成されている。

この構成では、検出電極２４を形成するプリント回路基板を積層基板で構成することで、板体を加工して内部に配線部９２を設ける場合と比較して、内部に配線部９２が設けられた検出電極２４の製造が容易となる。

また、本実施形態において、電線挿通部１０４は、検出電極２４の縁部に形成された切欠きで構成されている。この検出電極２４は、検出電極２４の一側面である左側面８８から他側面である右側面８６へ貫通するとともに左側面８８のシールド領域９０と右側面８６のシールド領域９０とを電気的に接続するスルーホール１２６を電線挿通部１０４の外周部に有する。

この構成では、検出電極２４に切欠きを形成する際に切欠きの内側のシールド領域９０が剥離されても、電線挿通部１０４外周部のスルーホール１２６によって左側面８８のシールド領域９０と右側面８６のシールド領域９０とを電気的に接続することができる。これにより、電線挿通部１０４の外周部でのシールド性の低下を抑制することが可能となる。

さらに、本実施形態では、電極面２６及びシールド領域９０は、めっき１１６を含んで構成される。

この構成によれば、検出電極２４に導体などを接着して電極面２６及びシールド領域９０を形成する場合と比較して、製造工程の簡素化を図ることが可能となる。

また、本実施形態において、配線部９２は、検出電極２４の端部より延びるケーブル１８に接続される。

この構成によれば、例えばケーブルが引っ張られた際に検出電極２４と共に電線１６を挟持する電極保持部２２が基端側Ｋへ引っ張られて後退する場合と比較して、電線挿通部１０４の口開きを抑制することができる。これにより、検出電極２４からの電線１６の予期せぬ離脱を抑制することができる。

特に本実施形態では、電線１６から信号を検出する電極面２６が電線挿通部１０４の先端側Ｓに設けられた先端側円弧部１０６に形成されている。このため、ケーブル１８が引っ張られ検出電極２４が基端側Ｋへ移動しても、電極面２６と電線１６との当接状態が維持される。これにより、電極面２６と電線１６との電気的結合を安定化することが可能となる。

なお、本実施形態では、検出電極２４に電線挿通部１０４を設け、電線挿通部１０４を包囲する端面に電極面２６を設けた場合を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、次の第二実施形態に示すように構成してもよい。

＜第二実施形態＞
図１２は、第二実施形態に係るセンサ２００を示す図であり、第一実施形態同一又は同等部分については、同符号を付して説明を割愛し、異なる部分についてのみ説明する。

すなわち、このセンサ２００は、筒状の電極保持部２０２と、電極保持部２０２内に保持され電極保持部２０２と共に挟持する電線１６に接して信号を検出する電極面２０４を有した検出電極２０６とを備えている。

（検出電極）
検出電極２０６は、端面に電極面２０４を有するとともに両側面８６、８８に導体で形成されたシールド領域９０を有する板体で構成されており、板体の内部には、第一実施形態と同様に電極面２０４に接続された配線部９２が設けられている。

電極保持部２０２は、センサ本体２０に一体的に形成されており、電極保持部２０２の基端部がセンサ本体２０を構成する。電極保持部２０２の先端部における天部５４には、切欠きが設けられており、この切欠きによって電線１６を交差方向に挿通する電線挿通部２１０が形成されている。

検出電極２０６は、移動方向の先端側Ｓの先端面２１２に電極面２０４が形成されており、電極面２０４は、めっき１１６で形成される。センサ本体２０の前端面７０と電極保持部２０２の大径部３８との間には、検出電極２０６を基端側Ｋへ向けて付勢する付勢部材６０が設けられている。

これにより、電極保持部２０２の電線挿通部２１０に挿入された電線１６を電極保持部２０２と検出電極２０６で挟持した挟持状態において、検出電極２０６の電極面２０４を電線挿通部２１０に挿通された電線１６に押し当てる。

電極保持部２０２の大径部３８には、操作部６４が設けられており、操作部６４は、電極保持部２０２を先端側Ｓへ移動操作可能とする。

（作用及び効果）
本実施形態においても、第一実施形態と同一又は同等部分に関しては、第一実施形態と同様の作用効果を奏する。

また、本実施形態において、電極保持部２０２は、電線１６を交差方向に挿通する電線挿通部２１０を有する。そして、検出電極２０６は、移動方向の先端側Ｓの先端面２１２に設けられた電極面２０４を電線挿通部２１０に挿通された電線１６に当接した状態で電線１６を電極保持部２０２と共に挟持する。

この構成によれば、検出電極２４を先端側Ｓへ移動することで、電線１６を電極保持部２２と検出電極２４とで挟持して信号を検出することができる。

１０ センサ
１２ 芯線
１４ 絶縁被覆
１６ 電線
１８ ケーブル
２０ センサ本体
２２ 電極保持部
２４ 検出電極
２６ 電極面
６０ 付勢部材
６４ 操作部
８６ 右側面
８８ 左側面
９０ シールド領域
９２ 配線部
１０４ 電線挿通部
１０６ 先端側円弧部
１１６ めっき
１２０ 銅箔
１２６ スルーホール
１３０ 第一絶縁層
１３２ 第二絶縁層
１４０ パッド
２０２ 電極保持部
２０４ 電極面
２０６ 検出電極
２１０ 電線挿通部
２１２ 先端面
Ｋ 基端側
Ｓ 先端側

Claims (10)

1. 筒状の電極保持部と、
   前記電極保持部と共に挟持される電線に接して前記電線の信号を検出する電極面を有し、前記電極保持部内に保持される検出電極と、
   を備え、
   前記検出電極は、端面に前記電極面を有するとともに両側面に導体で形成されたシールド領域を有する板体で構成され、前記板体の内部に前記電極面に接続された配線部が設けられている、
   センサ。
2. 請求項１に記載のセンサであって、
   前記検出電極は、前記電極面が前記電線の芯線に対して当該電線の絶縁被覆を介して近接させられて当該芯線と容量結合可能に構成されている、
   センサ。
3. 請求項１又は請求項２に記載のセンサであって、
   前記電極保持部は、前記電線を交差方向に挿通する電線挿通部を有し、
   前記検出電極は、移動方向先端側の先端面に設けられた前記電極面を前記電線挿通部に挿通された前記電線に当接した状態で前記電線を前記電極保持部と共に挟持する、
   センサ。
4. 請求項１又は請求項２に記載のセンサであって、
   前記検出電極は、前記電極保持部の先端側へ突出される先端部分に前記電線を交差方向に挿通する電線挿通部を有し、前記電線挿通部の内側に露出した前記検出電極の端面に前記電極面が設けられ、
   前記電極保持部を前記検出電極に対して先端側へ相対移動した状態で前記電極保持部は、前記検出電極と共に前記電線を挟持する、
   センサ。
5. 請求項４に記載のセンサであって、
   前記電極保持部を前記検出電極に対して基端側へ移動操作する操作部と、
   前記電極保持部を前記検出電極に対して先端側へ向けて付勢する付勢部材と、
   をさらに備えたセンサ。
6. 請求項５に記載のセンサであって、
   前記検出電極は、前記電極面及び前記シールド領域が形成されたプリント回路基板を含む、
   センサ。
7. 請求項６に記載のセンサであって、
   前記プリント回路基板は、複数の層が積層された積層基板で構成され、前記配線部は、隣接する前記複数の層間に形成されている、
   センサ。
8. 請求項７に記載のセンサであって、
   前記電線挿通部は、前記検出電極の縁部に形成された切欠きで構成され、
   前記検出電極は、前記検出電極の一側面から他側面へ貫通するとともに前記一側面のシールド領域と前記他側面のシールド領域とを電気的に接続するスルーホールを前記電線挿通部の外周部に有する、
   センサ。
9. 請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のセンサであって、
   前記電極面及び前記シールド領域は、めっきを含んで構成される、
   センサ。
10. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のセンサであって、
    前記配線部は、前記検出電極の端部より延びるケーブルに接続される、
    センサ。

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