JP2021176168A - 処理システム - Google Patents

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Abstract

【課題】処理システムの稼働時間を長くする。【解決手段】処理システムは、真空搬送モジュールと、複数の処理モジュールと、複数のロードロックモジュールと、複数の大気搬送モジュールとを備える。真空搬送モジュールは、大気圧よりも低い圧力雰囲気において基板を搬送する。複数の処理モジュールは、真空搬送モジュールに接続され、基板を処理する。複数のロードロックモジュールは、真空搬送モジュールに接続されている。複数の大気搬送モジュールは、大気圧雰囲気において基板を搬送する。また、それぞれの大気搬送モジュールは、複数のロードロックモジュールの少なくとも１つに接続されている。【選択図】図１

Description

本開示の種々の側面および実施形態は、処理システムに関する。
トランスファーモジュール、複数のプロセスモジュール、複数のロードロックモジュール、およびローダモジュールを備える基板処理システムが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。
特開２０１９−２６４６５号公報
本開示は、処理システムの稼働時間を長くすることができる処理システムを提供する。
本開示の一側面は、処理システムであって、真空搬送モジュールと、複数の処理モジュールと、複数のロードロックモジュールと、複数の大気搬送モジュールとを備える。真空搬送モジュールは、大気圧よりも低い圧力雰囲気において基板を搬送する。複数の処理モジュールは、真空搬送モジュールに接続され、基板を処理する。複数のロードロックモジュールは、真空搬送モジュールに接続されている。複数の大気搬送モジュールは、大気圧雰囲気において基板を搬送する。また、それぞれの大気搬送モジュールは、複数のロードロックモジュールの少なくとも１つに接続されている。
本開示の種々の側面および実施形態によれば、処理システムの稼働時間を長くすることができる。
図１は、第１の実施形態における処理システムの一例を示す平面図である。 図２は、第２の実施形態における処理システムの一例を示す平面図である。 図３は、第３の実施形態における処理システムの一例を示す平面図である。 図４は、図３に例示された処理システムのＡ−Ａ断面の一例を示す部分断面図である。 図５は、第４の実施形態における処理システムの一例を示す平面図である。
以下に、処理システムの実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態により、開示される処理システムが限定されるものではない。
ところで、処理システムに含まれる個々のモジュールは、使用時間に応じて部品が消耗し、メンテナンスが必要になる。例えば、前述の特許文献１に記載されている基板処理システムでは、ローダモジュールのメンテナンスが必要になった場合、メンテナンス中のローダモジュールを使用することができない。前述の特許文献１の技術では、基板処理システム内にローダモジュールが１つしか設けられていないため、ローダモジュールのメンテナンスが必要になった場合、基板処理システム全体の稼働が停止する。これにより、基板処理システム全体のスループットが低下してしまう。
そこで、本開示は、処理システムの稼働時間を長くすることができる技術を提供する。
（第１の実施形態）
［処理システム１の構成］
図１は、第１の実施形態における処理システム１の構成の一例を示す平面図である。図１では、便宜的に一部の装置の内部の構成要素が透過するように図示されている。処理システム１は、本体１０と、本体１０を制御する制御装置１００とを備える。
本体１０は、真空搬送モジュール１１、複数の処理モジュール１２、複数のロードロックモジュール１３−１〜１３−２、および複数の大気搬送モジュール１４−１〜１４−２を備える。なお、以下では、複数のロードロックモジュール１３−１〜１３−２のそれぞれを区別することなく総称する場合にロードロックモジュール１３と記載する。また、以下では、複数の大気搬送モジュール１４−１〜１４−２のそれぞれを区別することなく総称する場合に大気搬送モジュール１４と記載する。
真空搬送モジュール１１の側壁には、ゲートバルブＧ１を介して複数の処理モジュール１２が接続されている。本実施形態の真空搬送モジュール１１は、平面視において長方形の外形を有する。複数の処理モジュール１２は、長方形の長辺に対応する真空搬送モジュール１１の側壁にゲートバルブＧ１を介して接続されている。図１の例では、真空搬送モジュール１１に８つの処理モジュール１２が接続されている。具体的には、平面視における真空搬送モジュール１１の外形である長方形の１つの長辺に対応する真空搬送モジュール１１の側壁１１２ａにゲートバルブＧ１を介して４つの処理モジュール１２が接続されている。また、図１の例では、長方形の１つの長辺に対向する他の長辺に対応する真空搬送モジュール１１の側壁１１２ｂにゲートバルブＧ１を介して４つの処理モジュール１２が接続されている。なお、真空搬送モジュール１１に接続される処理モジュール１２の数は、７以下であってもよく、９以上であってもよい。
それぞれの処理モジュール１２は、基板Ｗに対して、エッチングや成膜等の処理を施す。それぞれの処理モジュール１２は、製造工程の中で同一の工程を実行するモジュールであってもよく、異なる工程を実行するモジュールであってもよい。
真空搬送モジュール１１の他の側壁には、ゲートバルブＧ２を介して複数のロードロックモジュール１３が接続されている。複数のロードロックモジュール１３は、長方形の短辺に対応する真空搬送モジュール１１の側壁にゲートバルブＧ２を介して接続されている。図１の例では、真空搬送モジュール１１に４つのロードロックモジュール１３が接続されている。具体的には、平面視における真空搬送モジュール１１の外形である長方形の１つの短辺に対応する真空搬送モジュール１１の側壁１１３ａにゲートバルブＧ２を介して２つのロードロックモジュール１３−１が接続されている。また、図１の例では、長方形の１つの短辺に対向する他の短辺に対応する真空搬送モジュール１１の側壁１１３ｂにゲートバルブＧ２を介して２つのロードロックモジュール１３−２が接続されている。なお、真空搬送モジュール１１に接続されるロードロックモジュール１３の数は、３以下であってもよく、５以上であってもよい。
ここで、真空搬送モジュール１１の側壁１１２ａおよび側壁１１２ｂに接続される処理モジュール１２の数が多くなると、ロードロックモジュール１３とそれぞれの処理モジュール１２との間の距離が長くなる。これにより、搬送ロボット１１０による基板Ｗの搬送時間が長くなる。これに対し、本実施形態の処理システム１では、真空搬送モジュール１１の長辺に対応する真空搬送モジュール１１の側壁１１２ａおよび側壁１１２ｂに複数の処理モジュール１２が接続される。また、真空搬送モジュール１１の短辺に対応する真空搬送モジュール１１の側壁１１３ａおよび側壁１１３ｂに複数のロードロックモジュール１３が接続される。これにより、それぞれの処理モジュール１２において、より近い方のロードロックモジュール１３との間で基板Ｗの搬送を行うことで、ロードロックモジュール１３の数が多くなった場合でも、基板Ｗの搬送時間の増大を抑制することができる。
また、本実施形態の処理システム１では、真空搬送モジュール１１の長辺に対応する側壁１１２ａおよび側壁１１２ｂに複数の処理モジュール１２が接続され、短辺に対応する側壁１１３ａおよび側壁１１３ｂに複数のロードロックモジュール１３が接続される。これにより、真空搬送モジュール１１、複数の処理モジュール１２、複数のロードロックモジュール１３、および複数の大気搬送モジュール１４を効率よく配置することができ、処理システム１の設置面積を削減することができる。
真空搬送モジュール１１内には、搬送ロボット１１０およびガイドレール１１１が設けられている。搬送ロボット１１０は、ガイドレール１１１に沿って真空搬送モジュール１１内を移動し、ロードロックモジュール１３と処理モジュール１２との間、および、処理モジュール１２間で基板Ｗを搬送する。真空搬送モジュール１１内は、大気圧よりも低い予め定められた圧力雰囲気（以下、低圧と記載する）に保たれている。
それぞれのロードロックモジュール１３の１つの側壁は、ゲートバルブＧ２を介して真空搬送モジュール１１に接続されており、他の１つの側壁は、ゲートバルブＧ３を介して大気搬送モジュール１４に接続されている。複数の大気搬送モジュール１４は、複数のロードロックモジュール１３の少なくとも１つに接続されている。
ゲートバルブＧ３を介して大気搬送モジュール１４からロードロックモジュール１３内に基板Ｗが搬入された場合、ゲートバルブＧ３が閉じられ、ロードロックモジュール１３内の圧力が大気圧から低圧まで下げられる。そして、ゲートバルブＧ２が開かれ、ロードロックモジュール１３内の基板Ｗが搬送ロボット１１０によって真空搬送モジュール１１内へ搬出される。
また、ロードロックモジュール１３内が低圧となっている状態で、搬送ロボット１１０によってゲートバルブＧ２を介して真空搬送モジュール１１からロードロックモジュール１３内に基板Ｗが搬入された場合、ゲートバルブＧ２が閉じられる。そして、ロードロックモジュール１３内の圧力が低圧から大気圧まで上げられる。そして、ゲートバルブＧ３が開かれ、ロードロックモジュール１３内の基板Ｗが大気搬送モジュール１４内へ搬出される。
ゲートバルブＧ３が設けられた大気搬送モジュール１４の側壁と反対側の大気搬送モジュール１４の側壁には、複数のロードポート１５が設けられている。それぞれのロードポート１５には、複数の基板Ｗを収容可能なＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等の容器Ｃが接続される。なお、大気搬送モジュール１４には、基板Ｗの向きを変更するアライナモジュール等が設けられてもよい。
大気搬送モジュール１４内には、搬送ロボット１４０およびガイドレール１４１が設けられている。大気搬送モジュール１４内の圧力は、大気圧である。搬送ロボット１４０は、ガイドレール１４１に沿って大気搬送モジュール１４内を移動し、それぞれのロードロックモジュール１３とそれぞれのロードポート１５との間で基板Ｗを搬送する。大気搬送モジュール１４の上部には、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）等が設けられており、パーティクル等が除去された空気が上部から大気搬送モジュール１４内に供給され、大気搬送モジュール１４内にダウンフローが形成される。なお、本実施形態において、大気搬送モジュール１４内は大気圧雰囲気であるが、他の形態として、大気搬送モジュール１４内の圧力は、陽圧となるように制御されてもよい。これにより、外部から大気搬送モジュール１４内へのパーティクル等の侵入を抑制することができる。
本実施形態における処理システム１では、真空搬送モジュール１１にロードロックモジュール１３を介して複数の大気搬送モジュール１４が接続されている。また、それぞれの大気搬送モジュール１４は、基板Ｗの搬入および搬出の両方を行うことができる。そのため、１つの大気搬送モジュール１４のメンテナンスが必要になった場合であっても、他の大気搬送モジュール１４を用いて基板Ｗの処理を継続することができる。そして、他の大気搬送モジュール１４を用いて基板Ｗの処理を継続している間に大気搬送モジュール１４のメンテナンスが終了すれば、基板Ｗの処理能力を再び通常の状態まで回復することができる。このように、本実施形態における処理システム１は、１つの大気搬送モジュール１４のメンテナンスが必要になった場合であっても、他の大気搬送モジュール１４を用いて基板Ｗの処理を継続することができる。これにより、処理システム１の稼働時間を長くすることができ、処理システム１全体のスループットが低下を抑制することができる。
なお、一方の大気搬送モジュール１４からロードロックモジュール１３を介して真空搬送モジュール１１内に搬送された基板Ｗは、ロードロックモジュール１３を介して他方の大気搬送モジュール１４から搬出されてもよい。
制御装置１００は、メモリ、プロセッサ、および入出力インターフェイスを有する。メモリ内には、レシピ等のデータやプログラム等が格納される。メモリは、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、またはＳＳＤ（Solid State Drive）等である。プロセッサは、メモリから読み出されたプログラムを実行することにより、メモリ内に格納されたレシピ等のデータに基づいて、入出力インターフェイスを介して本体１０の各部を制御する。プロセッサは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＤＳＰ（Digital Signal Processor）等である。
以上、第１の実施形態について説明した。上記したように、本実施形態における処理システム１は、真空搬送モジュール１１と、複数の処理モジュール１２と、複数のロードロックモジュール１３と、複数の大気搬送モジュール１４とを備える。真空搬送モジュール１１は、大気圧よりも低い圧力雰囲気において基板Ｗを搬送する。複数の処理モジュール１２は、真空搬送モジュール１１に接続され、基板Ｗを処理する。複数のロードロックモジュール１３は、真空搬送モジュール１１に接続されている。複数の大気搬送モジュール１４は、大気圧雰囲気において基板Ｗを搬送する。また、それぞれの大気搬送モジュール１４は、複数のロードロックモジュール１３の少なくとも１つに接続されている。これにより、処理システム１の稼働時間を長くすることができる。
また、上記した第１の実施形態において、真空搬送モジュール１１は、平面視において長方形の外形を有している。また、複数のロードロックモジュール１３の少なくとも１つは、長方形における１つの短辺に対応する真空搬送モジュール１１の側壁１１３ａに接続されており、複数のロードロックモジュール１３の少なくとも他の１つは、長方形における１つの短辺に対向する他の短辺に対応する真空搬送モジュール１１の側壁１１３ｂに接続されている。また、複数の大気搬送モジュール１４の少なくとも１つは、１つの短辺に対応する真空搬送モジュール１１の側壁１１３ａに接続されているロードロックモジュール１３に接続されており、複数の大気搬送モジュール１４の少なくとも他の１つは、他の短辺に対応する真空搬送モジュール１１の側壁１１３ｂに接続されているロードロックモジュール１３に接続されている。これにより、真空搬送モジュール１１の設置面積の増大を抑制することができる。また、真空搬送モジュール１１に接続される処理モジュール１２の数が多くなった場合でも、搬送時間の増大を抑制することができる。
また、上記した第１の実施形態において、それぞれの大気搬送モジュール１４には、複数の基板Ｗを収容可能な容器Ｃが接続される。それぞれの大気搬送モジュール１４は、容器Ｃ内に収容された基板Ｗをロードロックモジュール１３内に搬送し、真空搬送モジュール１１からロードロックモジュール１３内に搬送された基板Ｗを、容器Ｃ内に搬送する。これにより、いずれかの大気搬送モジュール１４のメンテナンスが必要になった場合であっても、他の大気搬送モジュール１４によって基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。
（第２の実施形態）
図２は、第２の実施形態における処理システム１の構成の一例を示す平面図である。第１の実施形態における真空搬送モジュール１１は、平面視において長方形の外形を有するが、本実施形態における真空搬送モジュール１１は、平面視において長方形以外の多角形の形状を有する点が第１の実施形態と異なる。なお、以下に説明する点を除き、図２において、図１と同じ符号が付された構成要素は、図１に例示された構成要素と同一または同様の機能を有するため説明を省略する。
本体１０は、真空搬送モジュール１１’、複数の処理モジュール１２、複数のロードロックモジュール１３、および複数の大気搬送モジュール１４を備える。本実施形態における真空搬送モジュール１１は、平面視において多角形（図２の例では、六角形）の外形を有する。複数の処理モジュール１２のいくつかは、真空搬送モジュール１１’の側壁１１４ａにゲートバルブＧ１を介して接続されており、複数の処理モジュール１２の他のいくつかは、真空搬送モジュール１１’の側壁１１４ｂに接続されている。図２の例では、側壁１１４ａおよび１１４ｂに、それぞれ、ゲートバルブＧ１を介して４つの処理モジュール１２が接続されている。
また、真空搬送モジュール１１’の他の側壁には、ゲートバルブＧ２を介して複数のロードロックモジュール１３が接続されている。図２の例では、真空搬送モジュール１１’の側壁１１５ａおよび側壁１１５ｂに、それぞれ、ゲートバルブＧ２を介してロードロックモジュール１３−１が１つずつ接続されている。また、図２の例では、真空搬送モジュール１１’の側壁１１５ｃおよび側壁１１５ｄに、それぞれ、ゲートバルブＧ２を介してロードロックモジュール１３−２が１つずつ接続されている。
なお、側壁１１４ａおよび側壁１１４ｂの少なくともいずれかにロードロックモジュール１３が接続されてもよく、側壁１１５ａ〜１１５ｄの少なくともいずれかに処理モジュール１２が接続されてもよい。
本実施形態の処理システム１においても、真空搬送モジュール１１’にロードロックモジュール１３を介して複数の大気搬送モジュール１４が接続されており、それぞれの大気搬送モジュール１４は、基板Ｗの搬入および搬出の両方を行うことができる。そのため、１つの大気搬送モジュール１４のメンテナンスが必要になった場合であっても、他の大気搬送モジュール１４を用いて基板Ｗの処理を継続することができる。
（第３の実施形態）
図３は、第３の実施形態における処理システム１の構成の一例を示す平面図である。図４は、図３に例示された処理システム１のＡ−Ａ断面の一例を示す部分断面図である。本実施形態における処理システム１では、複数の大気搬送モジュール１４のそれぞれが複数のロードロックモジュール１３のそれぞれに接続されている。それぞれの大気搬送モジュール１４は、それぞれのロードロックモジュール１３との間で基板Ｗの搬送が可能である。これにより、大気搬送モジュール１４およびロードロックモジュール１３のメンテナンスが必要になった場合であっても、残りの大気搬送モジュール１４およびロードロックモジュール１３を用いて基板Ｗの搬送を継続することができる。なお、以下に説明する点を除き、図３および図４において、図１と同じ符号が付された構成要素は、図１に例示された構成要素と同一または同様の機能を有するため説明を省略する。
真空搬送モジュール１１の側壁には、ゲートバルブＧ２を介して複数のロードロックモジュール１３が接続されている。図３および図４の例では、長方形の短辺に対応する真空搬送モジュール１１の側壁１１３ｂにゲートバルブＧ２を介して２つのロードロックモジュール１３が接続されている。本実施形態において、２つのロードロックモジュール１３は、側壁１１３ｂに沿って横に並べて配置されている。
それぞれのロードロックモジュール１３は、例えば図４に示されるように、ゲートバルブＧ３−１を介して大気搬送モジュール１４−１に接続されており、ゲートバルブＧ３−２を介して大気搬送モジュール１４−２に接続されている。本実施形態において、大気搬送モジュール１４−１と大気搬送モジュール１４−２は、ロードロックモジュール１３の側壁に沿って上下に並べて配置されている。
それぞれのロードロックモジュール１３内には、基板Ｗを保持するリフトピン１３０が設けられている。リフトピン１３０は、駆動装置１３１の駆動により上下に昇降する。例えば、大気搬送モジュール１４−１とロードロックモジュール１３との間で基板Ｗが搬送される場合、リフトピン１３０の先端がゲートバルブＧ３−１によって開閉される開口部１３２−１付近に位置するようにリフトピン１３０が上昇する。これにより、大気搬送モジュール１４−１内の搬送ロボット１４０とリフトピン１３０との間で基板Ｗを受け渡すことができる。また、大気搬送モジュール１４−２とロードロックモジュール１３との間で基板Ｗが搬送される場合、リフトピン１３０の先端がゲートバルブＧ３−２によって開閉される開口部１３２−２付近の位置となるようにリフトピン１３０が下降する。これにより、大気搬送モジュール１４−２内の搬送ロボット１４０とリフトピン１３０との間で基板Ｗを受け渡すことができる。
本実施形態の処理システム１では、複数の大気搬送モジュール１４のそれぞれが、複数のロードロックモジュール１３のそれぞれとの間で基板Ｗを搬送することができる。これにより、大気搬送モジュール１４およびロードロックモジュール１３のメンテナンスが必要になった場合であっても、残りの大気搬送モジュール１４およびロードロックモジュール１３を用いて基板Ｗの処理を継続することができる。
（第４の実施形態）
図５は、第４の実施形態における処理システム１の構成の一例を示す平面図である。本実施形態における処理システム１は、それぞれの大気搬送モジュール１４内に独立して動作する複数の搬送ロボット１４０ａおよび搬送ロボット１４０ｂが設けられる点が第１の実施形態における処理システム１とは異なる。これにより、それぞれの大気搬送モジュール１４は、搬送ロボット１４０ａおよび搬送ロボット１４０ｂの中の１つにメンテナンスが必要になった場合でも、他の１つを用いて基板Ｗの搬送を継続することができる。なお、以下に説明する点を除き、図５において、図１と同じ符号が付された構成要素は、図１に例示された構成要素と同一または同様の機能を有するため説明を省略する。
それぞれの大気搬送モジュール１４内には、複数の搬送ロボット１４０ａおよび搬送ロボット１４０ｂと、複数のガイドレール１４１ａおよびガイドレール１４１ｂとが設けられている。なお、以下では、複数の搬送ロボット１４０ａおよび搬送ロボット１４０ｂのそれぞれを区別することなく総称する場合に搬送ロボット１４０と記載する。また、以下では、複数のガイドレール１４１ａおよびガイドレール１４１ｂのそれぞれを区別することなく総称する場合にガイドレール１４１と記載する。
搬送ロボット１４０ａは、ガイドレール１４１ａに沿って大気搬送モジュール１４内を移動し、それぞれのロードロックモジュール１３とそれぞれのロードポート１５との間で基板Ｗを搬送する。搬送ロボット１４０ｂは、ガイドレール１４１ｂに沿って大気搬送モジュール１４内を移動し、それぞれのロードロックモジュール１３とそれぞれのロードポート１５との間で基板Ｗを搬送する。
搬送ロボット１４０ａと搬送ロボット１４０ｂとは、互いに独立して動作する。これにより、それぞれの大気搬送モジュール１４は、一方の搬送ロボット１４０にメンテナンスが必要になった場合でも、他方の搬送ロボット１４０により基板Ｗの搬送を継続することができる。従って、処理システム１の稼働時間を長くすることができ、処理システム１全体のスループットが低下を抑制することができる。
［その他］
なお、本願に開示された技術は、上記した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で数々の変形が可能である。
例えば、上記した第１の実施形態では、平面視において長方形の外形を有する真空搬送モジュール１１の短辺に対応する側壁１１３ａおよび側壁１１３ｂに複数のロードロックモジュール１３が接続されるが、開示の技術はこれに限られない。例えば、複数のロードロックモジュール１３の少なくともいずれかが真空搬送モジュール１１の長辺に対応する側壁１１２ａまたは側壁１１２ｂに接続されてもよい。
また、上記した第３の実施形態では、平面視において長方形の外形を有する真空搬送モジュール１１の短辺に対応する側壁１１３ｂに複数のロードロックモジュール１３が接続されるが、開示の技術はこれに限られない。例えば、他の形態として、真空搬送モジュール１１の短辺に対応する側壁１１３ｂに加えて、側壁１１３ｂに対向する側壁１１３ａにも複数のロードロックモジュール１３が接続されてもよい。この場合、側壁１１３ａに接続されたそれぞれのロードロックモジュール１３には、複数の大気搬送モジュール１４が接続される。
また、上記した第１〜４の実施形態では、真空搬送モジュール１１内に搬送ロボット１１０およびガイドレール１１１が１組設けられているが、開示の技術はこれに限られない。例えば、他の形態として、搬送ロボット１１０およびガイドレール１１１は、真空搬送モジュール１１内にそれぞれ複数組設けられていてもよい。この場合、それぞれの組に含まれる搬送ロボット１１０は、他の組に含まれる搬送ロボット１１０とは独立して動作する。これにより、搬送ロボット１１０がメンテナンスが必要になった場合でも、他の搬送ロボット１１０により基板Ｗの搬送を継続することができる。
なお、今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
Ｃ 容器
Ｇ１ ゲートバルブ
Ｇ２ ゲートバルブ
Ｇ３ ゲートバルブ
Ｗ 基板
１ 処理システム
１０ 本体
１００ 制御装置
１１０ 搬送ロボット
１１１ ガイドレール
１１２ 側壁
１１３ 側壁
１１４ 側壁
１１５ 側壁
１１ 真空搬送モジュール
１２ 処理モジュール
１３ ロードロックモジュール
１３０ リフトピン
１３１ 駆動装置
１３２ 開口部
１４ 大気搬送モジュール
１４０ 搬送ロボット
１４１ ガイドレール
１５ ロードポート

Claims (7)

  1. 大気圧よりも低い圧力雰囲気において基板を搬送する真空搬送モジュールと、
    前記真空搬送モジュールに接続され、前記基板を処理する複数の処理モジュールと、
    前記真空搬送モジュールに接続された複数のロードロックモジュールと、
    大気圧雰囲気において前記基板を搬送する複数の大気搬送モジュールであって、それぞれの前記大気搬送モジュールが複数の前記ロードロックモジュールの少なくとも１つに接続された複数の前記大気搬送モジュールと
    を備える処理システム。
  2. 前記真空搬送モジュールは、平面視において多角形の外形を有し、
    複数の前記ロードロックモジュールの少なくとも１つは、前記多角形における１つの辺に対応する前記真空搬送モジュールの側壁に接続されており、
    複数の前記ロードロックモジュールの少なくとも他の１つは、前記多角形における前記１つの辺とは異なる他の辺に対応する前記真空搬送モジュールの側壁に接続されており、
    複数の前記大気搬送モジュールの少なくとも１つは、前記１つの辺に対応する前記真空搬送モジュールの側壁に接続されている前記ロードロックモジュールに接続されており、
    複数の前記大気搬送モジュールの少なくとも他の１つは、前記他の辺に対応する前記真空搬送モジュールの側壁に接続されている前記ロードロックモジュールに接続されている請求項１に記載の処理システム。
  3. 前記真空搬送モジュールは、平面視において長方形の外形を有し、
    複数の前記ロードロックモジュールの少なくとも１つは、前記長方形における１つの短辺に対応する前記真空搬送モジュールの側壁に接続されており、
    複数の前記ロードロックモジュールの少なくとも他の１つは、前記長方形における前記１つの短辺に対向する他の短辺に対応する前記真空搬送モジュールの側壁に接続されており、
    複数の前記大気搬送モジュールの少なくとも１つは、前記１つの短辺に対応する前記真空搬送モジュールの側壁に接続されている前記ロードロックモジュールに接続されており、
    複数の前記大気搬送モジュールの少なくとも他の１つは、前記他の短辺に対応する前記真空搬送モジュールの側壁に接続されている前記ロードロックモジュールに接続されている請求項１に記載の処理システム。
  4. それぞれの前記大気搬送モジュールには、複数の前記基板を収容する容器が接続され、
    それぞれの前記大気搬送モジュールは、前記容器内に収容された基板を前記ロードロックモジュール内に搬送し、前記真空搬送モジュールから前記ロードロック内に搬送された前記基板を前記容器内に搬送する請求項１から３のいずれか一項に記載の処理システム。
  5. それぞれの前記ロードロックモジュールには、複数の前記大気搬送モジュールが接続され、
    それぞれの前記大気搬送モジュールは、それぞれの前記ロードロックモジュールとの間で前記基板を搬送可能である請求項１から４のいずれか一項に記載の処理システム。
  6. 前記大気搬送モジュール内には、前記基板を搬送し、互いに独立して動作する複数の第２の搬送ロボットが配置されている請求項１から５のいずれか一項に記載の処理システム。
  7. 前記真空搬送モジュール内には、前記基板を搬送し、互いに独立して動作する複数の第１の搬送ロボットが配置されている請求項１から６のいずれか一項に記載の処理システム。
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