JP2021162506A - Scintillator panel, method for manufacturing scintillator panel, and radiation detector - Google Patents

Scintillator panel, method for manufacturing scintillator panel, and radiation detector Download PDF

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槙子 柳田
Makiko Yanagida
篤也 吉田
Atsuya Yoshida
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Abstract

To provide a scintillator panel that can reduce the anisotropy of a coefficient of thermal expansion, a method for manufacturing a scintillator panel, and a radiation detector.SOLUTION: A scintillator panel is provided with a substrate, a scintillator layer that is provided on one side of the substrate and converts an incident radiation into fluorescent light, a reflection layer that is provided between the substrate and the scintillator layer and can reflect the fluorescent light generated in the scintillator layer, and a moisture-proof body that covers the scintillator layer. The substrate has one or more laminated sets of prepregs each composed of a first prepreg in which a plurality of carbon fibers are arranged in one direction and parallel to each other and a second prepreg in which a plurality of carbon fibers are arranged in a direction orthogonal to the first prepreg and parallel to each other.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明の実施形態は、シンチレータパネル、シンチレータパネルの製造方法、並びに放射線検出器に関する。 Embodiments of the present invention relate to scintillator panels, methods of manufacturing scintillator panels, and radiation detectors.

シンチレータパネルを備える放射線検出器が公知である。
この種の放射線検出器では、基板にシンチレータ層を形成したシンチレータパネルと、アレイ基板と、を備え、シンチレータパネルでは、例えば、受けた放射線を可視光である蛍光に変換し、アレイ基板では、蛍光を電気信号に変換して放射線を検出している。
Radiation detectors with scintillator panels are known.
This type of radiation detector includes a scintillator panel having a scintillator layer formed on the substrate and an array substrate. The scintillator panel, for example, converts the received radiation into fluorescence which is visible light, and the array substrate has fluorescence. Is converted into an electric signal to detect radiation.

特開2015−219208号公報JP-A-2015-219208

シンチレータパネルの基板は、放射線が効率良く透過でき且つシンチレータ層との熱膨張差をできるだけ少なくする必要があることから、中間材料(以下「プリプレグ」という)を複数層積層して成形された炭素繊維強化プラスチック(CFRP)が用いられている。
一般に、炭素繊維が所定の方向に配置されたプリプレグは、その配置方向により熱膨張係数が異なる。例えば、炭素繊維の配置方向に沿う方向では熱膨張係数は低いが、炭素繊維の配置方向と直交する方向では、炭素繊維の配置方向に沿う方向よりも熱膨張係数が大きい。
Since the substrate of the scintillator panel needs to be able to efficiently transmit radiation and minimize the difference in thermal expansion from the scintillator layer, carbon fibers formed by laminating multiple layers of intermediate materials (hereinafter referred to as "prepregs") are formed. Reinforced plastic (CFRP) is used.
Generally, a prepreg in which carbon fibers are arranged in a predetermined direction has a different coefficient of thermal expansion depending on the arrangement direction. For example, the coefficient of thermal expansion is low in the direction along the arrangement direction of the carbon fibers, but the coefficient of thermal expansion is larger in the direction orthogonal to the arrangement direction of the carbon fibers than in the direction along the arrangement direction of the carbon fibers.

このようなことから、複数のプリプレグを用いて製造した基板では、基板全体として熱膨張係数に異方性を持つことがある。基板の熱膨張係数に異方性が生じると、例えば、アレイ基板にシンチレータパネルを貼り合わせる工程で、制約が生じるおそれがある。 For this reason, a substrate manufactured using a plurality of prepregs may have anisotropy in the coefficient of thermal expansion of the entire substrate. If the coefficient of thermal expansion of the substrate is anisotropy, there may be restrictions in the process of attaching the scintillator panel to the array substrate, for example.

実施形態は、熱膨張係数の異方性を低減できるシンチレータパネル、シンチレータパネルの製造方法、並びに放射線検出器の提供を目的とする。 An object of the embodiment is to provide a scintillator panel capable of reducing the anisotropy of the coefficient of thermal expansion, a method for manufacturing the scintillator panel, and a radiation detector.

一実施形態は、基板と、前記基板の一方側面に設けられ、入射された放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、前記基板と前記シンチレータ層との間設けられ、前記シンチレータ層で発生した蛍光を反射可能な反射層と、前記シンチレータ層を覆う防湿体と、を具備し、前記基板は、複数の炭素繊維を一方向で且つ平行に配置した第1プリプレグと、第1プリプレグに対して複数の炭素繊維を直交する方向で且つ平行に配置した第2プリプレグとで構成される一組のプリプレグを、1組以上積層したシンチレータパネルである。 In one embodiment, a substrate, a scintillator layer provided on one side surface of the substrate and converting incident radiation into fluorescence, and a scintillator layer provided between the substrate and the scintillator layer to generate fluorescence generated in the scintillator layer. A reflective layer that can be reflected and a moisture-proof body that covers the scintillator layer are provided, and the substrate includes a first prepreg in which a plurality of carbon fibers are arranged in one direction and in parallel, and a plurality of prepregs with respect to the first prepreg. This is a scintillator panel in which one or more sets of prepregs composed of a second prepreg in which carbon fibers are arranged in orthogonal directions and in parallel are laminated.

一実施形態は、前記のシンチレータパネルと、前記シンチレータパネルの一面側に設けて前記シンチレータ層から受けた蛍光を電気信号に変換するアレイ基板とを備える放射線検出器である。 One embodiment is a radiation detector including the scintillator panel and an array substrate provided on one side of the scintillator panel to convert fluorescence received from the scintillator layer into an electric signal.

一実施形態は、複数の炭素繊維を一方向で且つ平行に配置した第1プリプレグと、第1プリプレグに対して複数の炭素繊維を直交する方向で且つ平行に配置した第2プリプレグとで構成される一組のプリプレグを、1組以上を積層された基板と、前記基板の一方側面に設けられ、入射された放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、を備えるシンチレータパネルの製造方法である。 One embodiment is composed of a first prepreg in which a plurality of carbon fibers are arranged in one direction and in parallel, and a second prepreg in which a plurality of carbon fibers are arranged in a direction orthogonal to the first prepreg and in parallel. This is a method for manufacturing a scintillator panel including a substrate on which one or more sets of prepregs are laminated, and a scintillator layer provided on one side surface of the substrate and converting incident radiation into fluorescence.

図1は、一実施形態に係る放射線検出の一部を示す模式分解斜視図である。FIG. 1 is a schematic exploded perspective view showing a part of radiation detection according to an embodiment. 図2は、放射線検出の模式断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of radiation detection. 図3は、シンチレータパネルの模式断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the scintillator panel. 図4は、第1実施形態に係る基板の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of the substrate according to the first embodiment. 図5は、第2実施形態に係る基板の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of the substrate according to the second embodiment. 図6は、第3実施形態に係る基板の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of the substrate according to the third embodiment. 図7は、第4実施形態に係る基板の分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of the substrate according to the fourth embodiment. 図8は、比較例に係る基板の分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view of the substrate according to the comparative example.

以下に、本発明の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the disclosure is merely an example, and those skilled in the art can easily conceive of appropriate changes while maintaining the gist of the invention are naturally included in the scope of the present invention. Further, in order to clarify the explanation, the drawings may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each part as compared with the actual embodiment, but this is just an example, and the interpretation of the present invention is used. It is not limited. Further, in the present specification and each figure, the same elements as those described above with respect to the above-mentioned figures may be designated by the same reference numerals, and detailed description thereof may be omitted as appropriate.

一実施形態に係る放射線検出器1は、放射線としてX線を検出する放射線検出器である。この放射線検出器1は、放射線画像であるX線画像を検出するX線平面センサであり、例えば、一般医療用途などに用いられる。放射線検出器1の用途は、一般医療用途に限定されず、例えば、非破壊検査などに用いることもできる。
図1および図2に示すように、放射線検出器1には、アレイ基板2、信号処理部3、画像伝送部4、シンチレータパネル5、及び接合部6(図2参照)が設けられている。図1に示すように、アレイ基板2は、基板2a、光電変換部2b、制御ライン(又はゲートライン)2c1、及びデータライン(又はシグナルライン)2c2を有する。
The radiation detector 1 according to the embodiment is a radiation detector that detects X-rays as radiation. The radiation detector 1 is an X-ray plane sensor that detects an X-ray image that is a radiation image, and is used, for example, for general medical applications. The use of the radiation detector 1 is not limited to general medical use, and can be used, for example, for non-destructive inspection.
As shown in FIGS. 1 and 2, the radiation detector 1 is provided with an array substrate 2, a signal processing unit 3, an image transmission unit 4, a scintillator panel 5, and a junction 6 (see FIG. 2). As shown in FIG. 1, the array substrate 2 has a substrate 2a, a photoelectric conversion unit 2b, a control line (or gate line) 2c1, and a data line (or signal line) 2c2.

アレイ基板2の基板2aは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。光電変換部2bは、基板2aの一方の表面に複数設けられている。光電変換部2bは、矩形状の平面形状を有し、制御ライン2c1とデータライン2c2とで画された領域に設けられている。
複数の光電変換部2bは、マトリクス状に並べられている。なお、1つの光電変換部2bは、1つの画素(pixel)に対応する。複数の光電変換部2bのそれぞれには、光電変換素子2b1と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ(TFT;Thin Film Transistor)2b2が設けられている。
光電変換素子2b1は、例えば、ホトダイオードなどとすることができる。薄膜トランジスタ2b2は、蛍光が光電変換素子2b1に入射することで生じた電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。
薄膜トランジスタ2b2は、アモルファスシリコン(a−Si)やポリシリコン(P−Si)などの半導体材料を含むものとすることができる。薄膜トランジスタ2b2は、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を有している。薄膜トランジスタ2b2のゲート電極は、対応する制御ライン2c1と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のソース電極は、対応するデータライン2c2と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のドレイン電極は、対応する光電変換素子2b1と図示しない蓄積キャパシタとに電気的に接続される。
The substrate 2a of the array substrate 2 has a plate shape and is formed of a translucent material such as non-alkali glass. A plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on one surface of the substrate 2a. The photoelectric conversion unit 2b has a rectangular planar shape, and is provided in a region defined by the control line 2c1 and the data line 2c2.
The plurality of photoelectric conversion units 2b are arranged in a matrix. One photoelectric conversion unit 2b corresponds to one pixel. Each of the plurality of photoelectric conversion units 2b is provided with a photoelectric conversion element 2b1 and a thin film transistor (TFT) 2b2 which is a switching element.
The photoelectric conversion element 2b1 can be, for example, a photodiode or the like. The thin film transistor 2b2 switches the accumulation and emission of electric charges generated by the fluorescence incident on the photoelectric conversion element 2b1.
The thin film transistor 2b2 may include a semiconductor material such as amorphous silicon (a-Si) or polysilicon (P-Si). The thin film transistor 2b2 has a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode. The gate electrode of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding control line 2c1. The source electrode of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding data line 2c2. The drain electrode of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding photoelectric conversion element 2b1 and a storage capacitor (not shown).

制御ライン2c1は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。制御ライン2c1は、例えば、行方向に延びている。
複数の制御ライン2c1は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d1にそれぞれ電気的に接続されている。複数の配線パッド2d1には、フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線の一端がそれぞれ電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部3に設けられた図示しない制御回路とそれぞれ電気的に接続されている。
A plurality of control lines 2c1 are provided in parallel with each other at predetermined intervals. The control line 2c1 extends in the row direction, for example.
The plurality of control lines 2c1 are electrically connected to a plurality of wiring pads 2d1 provided in the vicinity of the peripheral edge of the substrate 2a. One ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed substrate 2e1 are electrically connected to the plurality of wiring pads 2d1. The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e1 are electrically connected to control circuits (not shown) provided on the signal processing unit 3, respectively.

データライン2c2は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。データライン2c2は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。複数のデータライン2c2は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d2とそれぞれ電気的に接続されている。複数の配線パッド2d2には、フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線の一端がそれぞれ電気的に接続されている。信号処理部3は、基板2aの光電変換部2bが設けられる側とは反対側に設けられている。 A plurality of data lines 2c2 are provided in parallel with each other at predetermined intervals. The data line 2c2 extends, for example, in the column direction orthogonal to the row direction. The plurality of data lines 2c2 are electrically connected to each of the plurality of wiring pads 2d2 provided near the peripheral edge of the substrate 2a. One ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed substrate 2e2 are electrically connected to the plurality of wiring pads 2d2. The signal processing unit 3 is provided on the side of the substrate 2a opposite to the side on which the photoelectric conversion unit 2b is provided.

画像伝送部4は、配線4aを介して、信号処理部3の増幅・変換回路と電気的に接続されている。なお、画像伝送部4は、信号処理部3と一体化されている場合もある。画像伝送部4は、複数のアナログ−デジタル変換器によりデジタル信号に変換された画像データ信号に基づいて、X線画像を構成する。構成されたX線画像のデータは、画像伝送部4から外部の機器に向けて出力される。 The image transmission unit 4 is electrically connected to the amplification / conversion circuit of the signal processing unit 3 via the wiring 4a. The image transmission unit 4 may be integrated with the signal processing unit 3. The image transmission unit 4 constitutes an X-ray image based on an image data signal converted into a digital signal by a plurality of analog-digital converters. The configured X-ray image data is output from the image transmission unit 4 to an external device.

図3はシンチレータパネル5の断面図である。図2および図3に示すように、シンチレータパネル5には、シンチレータ層7、反射層8A、緩和層8B、基板9及び防湿体10が設けられている。
シンチレータ層7は、反射層8Aを介して、基板9の一方面に設けられている。シンチレータ層7は、入射したX線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ層7は、例えば、ヨウ化セシウム(CsI):タリウム(Tl)、あるいはヨウ化ナトリウム(NaI):タリウム(Tl)などを用いて形成することができる。シンチレータ層7の厚み寸法は、350から1000μm程度とすることができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、柱状結晶の集合体が形成されるようにすることができる。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the scintillator panel 5. As shown in FIGS. 2 and 3, the scintillator panel 5 is provided with a scintillator layer 7, a reflective layer 8A, a relaxation layer 8B, a substrate 9, and a moisture-proof body 10.
The scintillator layer 7 is provided on one surface of the substrate 9 via the reflective layer 8A. The scintillator layer 7 converts the incident X-rays into visible light, that is, fluorescence. The scintillator layer 7 can be formed using, for example, cesium iodide (CsI): thallium (Tl), sodium iodide (NaI): thallium (Tl), or the like. The thickness dimension of the scintillator layer 7 can be about 350 to 1000 μm. In this case, an aggregate of columnar crystals can be formed by using a vacuum vapor deposition method or the like.

反射層8Aは、基板9のシンチレータ層7が設けられる側に設けられている。また、緩和層8Bは、基板9において、シンチレータ層7が設けられる側とは反対側に剛性が一方向に集中しないように設けられている。図2に示すように、X線は、緩和層8Bが設けられる側から入射する。
反射層8Aは、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層8Aは、シンチレータ層7において生じた蛍光のうち、光電変換部2bが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部2bに向かうようにしている。
反射層8A及び緩和層8Bは、例えば、発泡ポリエチレンテレフタレート(発泡PET)で構成される反射シートやA1、Agなどからなる金属箔と樹脂材(例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET))とで構成される反射シートなどで形成することができる。反射層8A及び緩和層8Bの厚みは、それぞれ、発泡ポリエチレンテレフタレートで構成される反射シートの場合、190μm程度とし、金属箔と樹脂材とで構成される反射シートの場合、金属箔の厚みは20〜50μm、樹脂層の厚みは50μm〜190μmとすることができる。
The reflective layer 8A is provided on the side of the substrate 9 on which the scintillator layer 7 is provided. Further, the relaxation layer 8B is provided on the substrate 9 so that the rigidity is not concentrated in one direction on the side opposite to the side where the scintillator layer 7 is provided. As shown in FIG. 2, X-rays are incident from the side where the relaxation layer 8B is provided.
The reflective layer 8A is provided to increase the utilization efficiency of fluorescence and improve the sensitivity characteristics. That is, the reflection layer 8A reflects the light of the fluorescence generated in the scintillator layer 7 toward the side opposite to the side where the photoelectric conversion unit 2b is provided, and directs the light toward the photoelectric conversion unit 2b.
The reflective layer 8A and the relaxation layer 8B are composed of, for example, a reflective sheet made of foamed polyethylene terephthalate (foamed PET), a metal foil made of A1, Ag or the like, and a resin material (for example, polyethylene terephthalate (PET)). It can be formed of a reflective sheet or the like. The thickness of the reflective layer 8A and the relaxation layer 8B is about 190 μm in the case of the reflective sheet composed of foamed polyethylene terephthalate, and the thickness of the metal foil is 20 in the case of the reflective sheet composed of the metal foil and the resin material. The thickness of the resin layer can be about 50 μm to 50 μm, and the thickness of the resin layer can be 50 μm to 190 μm.

接合部6(図2参照)は、アレイ基板2とシンチレータパネル5との間に設けられている。
接合部6は、透光性を有し、アレイ基板2とシンチレータパネル5とを接合している。接合部6は、例えば、光学両面テープ(OCAテープ(Optical Clear Adhesive Tape))、光学接着剤や光学ジェルなどを硬化させることで形成されたものとすることもできる。 この場合、紫外線の照射により硬化するものとすることができる。
The joint portion 6 (see FIG. 2) is provided between the array substrate 2 and the scintillator panel 5.
The joining portion 6 has translucency and joins the array substrate 2 and the scintillator panel 5. The joint portion 6 may be formed by curing, for example, an optical double-sided tape (OCA tape (Optical Clear Adhesive Tape)), an optical adhesive, an optical gel, or the like. In this case, it can be cured by irradiation with ultraviolet rays.

図4は、シンチレータパネル5の基板9の分解斜視図である。
基板9は、板状を呈し、高いX線透過率を有する材料として炭素繊維強化プラスチック(CFRP;Carbon-Fiber-Reinforced Plastic)から形成されている。基板9は、炭素繊維9aを一方向に並べたものを樹脂に含浸させたプリプレグ11A、11B、12A、12Bを複数層積層させ、これを加圧加熱処理することにより板状に成型させたものである。
FIG. 4 is an exploded perspective view of the substrate 9 of the scintillator panel 5.
The substrate 9 has a plate shape and is formed of carbon-fiber-reinforced plastic (CFRP) as a material having high X-ray transmittance. The substrate 9 is formed by laminating a plurality of layers of prepregs 11A, 11B, 12A, and 12B in which carbon fibers 9a are arranged in one direction and impregnated with a resin, and the prepregs 11A, 11B, 12A, and 12B are laminated and heat-treated under pressure to form a plate. Is.

基板9は、シンチレータパネル5の熱膨張を抑制する上で、できるだけ熱膨張が低い(熱膨張係数が小さい)もの、且つ異方性が少ないものを選定することが好ましい。また、基板9のコストはプリプレグ11A、11B、12A、12Bの積層数に依存し、コスト低減のために炭素繊維強化プラスチックの積層数を薄くすることが好ましい。 In order to suppress the thermal expansion of the scintillator panel 5, it is preferable to select the substrate 9 having a low thermal expansion (coefficient of thermal expansion) and low anisotropy. Further, the cost of the substrate 9 depends on the number of layers of the prepregs 11A, 11B, 12A, and 12B, and it is preferable to reduce the number of layers of the carbon fiber reinforced plastic in order to reduce the cost.

第1実施形態では、基板9の任意の方向を0°(度)とし、この0°の方向に炭素繊維9aを配置して並べた第1プリプレグ11Aを基準とし、この第1プリプレグ11Aに対して、炭素繊維9aの方向を垂直方向となる角度に炭素繊維9aを配置した第2プリプレグ11Bを第1組11とし、基準となる0°の方向に対して、炭素繊維9aの方向が45°
方向の第1プリプレグ12Aと、炭素繊維9aの方向が−45°の方向に炭素繊維9aを配置した第2プリプレグ12Bを第2組12として、第2組12の上下(基板9の板厚方向)にそれぞれ第1組11を積層している。この第1実施形態では、炭素繊維の方向が互いに直交する2枚のプリプレグの組11、12を合計3組で、合計6枚のプリプレグを積層して基板9を形成している。
In the first embodiment, an arbitrary direction of the substrate 9 is set to 0 ° (degrees), and the first prepreg 11A in which carbon fibers 9a are arranged and arranged in the direction of 0 ° is used as a reference with respect to the first prepreg 11A. The second prepreg 11B in which the carbon fibers 9a are arranged at an angle perpendicular to the direction of the carbon fibers 9a is set as the first set 11, and the direction of the carbon fibers 9a is 45 ° with respect to the reference 0 ° direction.
The first prepreg 12A in the direction and the second prepreg 12B in which the carbon fibers 9a are arranged in the direction of −45 ° in the direction of the carbon fibers 9a are set as the second group 12, and the upper and lower sides of the second group 12 (the thickness direction of the substrate 9). ) Are laminated with the first set 11 respectively. In this first embodiment, a total of three sets of two prepreg sets 11 and 12 whose carbon fiber directions are orthogonal to each other are laminated, and a total of six prepregs are laminated to form a substrate 9.

ここで、基板9が任意の方向のプリプレグに対して、垂直方向に配置されていない成形方法であった場合、熱膨張の異方性が生じる。この時アレイ基板2にシンチレータパネル5を貼り合わせる工程での制約が生じてしまう恐れがある。例えば、高温環境に放置されたときに基板9が異方性を持って熱膨張し、その後冷却され熱収縮すると、接合部6がアレイ基板2とシンチレータパネル5との間で空間が生じたり、逆に接合部6が凝集したりすることで、画像に欠陥が生じる恐れがある。
図8に比較例を示した模式図では、第1プリプレグ11A、第2プリプレグ11B、第1プリプレグ11Aの3つのプリプレグを基板9の板厚方向に積層してあり、基板9の任意の方向を0°としたときに、炭素繊維9aの方向が第1プリプレグ11Aは0°、第2プリプレグ11Bは90°とした構成である。また、基板9の熱膨張を測定したところ、(90°方向の熱膨張係数)>(0°方向の熱膨張係数)の関係であった。
炭素繊維強化プラスチックは低熱膨張係数であることが知られているが、繊維方向(炭素繊維9aの方向)と垂直の方向には僅かに熱膨張を持っており、CsI:Tlを用いたシンチレータの熱膨張(熱膨張係数は一般的に40〜50×10-6/℃)に引張られる形で90°方向の熱膨張係数が伸びているとことが判った。
Here, if the substrate 9 is a molding method in which the substrate 9 is not arranged in the vertical direction with respect to the prepreg in an arbitrary direction, anisotropy of thermal expansion occurs. At this time, there is a possibility that restrictions may occur in the process of attaching the scintillator panel 5 to the array substrate 2. For example, when the substrate 9 is thermally expanded with anisotropy when left in a high temperature environment and then cooled and thermally shrunk, a space is created between the array substrate 2 and the scintillator panel 5 at the joint portion 6. On the contrary, the joint portion 6 may be aggregated, which may cause a defect in the image.
In the schematic view showing a comparative example in FIG. 8, three prepregs of the first prepreg 11A, the second prepreg 11B, and the first prepreg 11A are laminated in the plate thickness direction of the substrate 9, and the arbitrary direction of the substrate 9 is defined. When 0 °, the direction of the carbon fibers 9a is 0 ° for the first prepreg 11A and 90 ° for the second prepreg 11B. Moreover, when the thermal expansion of the substrate 9 was measured, it was found that there was a relationship of (coefficient of thermal expansion in the 90 ° direction)> (coefficient of thermal expansion in the 0 ° direction).
Carbon fiber reinforced plastic is known to have a low coefficient of thermal expansion, but it has a slight thermal expansion in the direction perpendicular to the fiber direction (direction of carbon fiber 9a), and it is a scintillator using CsI: Tl. It was found that the coefficient of thermal expansion in the 90 ° direction was extended in the form of being pulled by thermal expansion (coefficient of thermal expansion is generally 40 to 50 × 10 -6 / ° C.).

そのため、基板9の炭素繊維の方向を一方向に並べたプリプレグ(層)に対して、垂直方向となる角度のプリプレグ(層)を一組(セット)にして、複数の組を重ねることで、熱膨張の異方性を無くすことができる。例えば、炭素繊維9aの方向が任意の基準角度0°方向に配置したプリプレグ11Aに対して炭素繊維9aを90°方向に配置したプリプレグ11Bを一組(第1組11)にし、炭素繊維9aの配置方向が任意の基準方向に対して45°方向に配置したプリプレグ12Aに対しては炭素繊維9aの配置方向が-45°方向として配置したプリプレグ12Bを一組(第2組12)にして、板厚方向の中心部に対して均等に積層する。
ここで、コスト面も考慮し、炭素繊維の層(プリプレグ)は炭素繊維9aの方向が90°を成す2つの層(プリプレグ)を一組として、少なくとも1組が必要であることが言える。
このようにすることで、基板9の熱膨張における異方性を低減させ、シンチレータ層7に伴うシンチレータパネル5の熱膨張を抑制でき、アレイ基板2にシンチレータパネル5を貼り合わせ工程の制約を軽減し、且つコストメリットも考慮し、安定した品質が得られる。
Therefore, with respect to the prepregs (layers) in which the directions of the carbon fibers of the substrate 9 are arranged in one direction, the prepregs (layers) having an angle in the vertical direction are made into one set (set), and a plurality of sets are stacked. The anisotropy of thermal expansion can be eliminated. For example, a set of prepregs 11B in which the carbon fibers 9a are arranged in the 90 ° direction is made into a set (first set 11) with respect to the prepreg 11A in which the direction of the carbon fibers 9a is arranged in an arbitrary reference angle of 0 °, and the carbon fibers 9a are formed. For the prepreg 12A arranged in the direction of 45 ° with respect to the arbitrary reference direction, the prepreg 12B arranged in the arrangement direction of the carbon fibers 9a in the direction of −45 ° is made into one set (second set 12). Laminate evenly with respect to the center in the plate thickness direction.
Here, in consideration of cost, it can be said that at least one set of carbon fiber layers (prepregs) is required, with two layers (prepregs) in which the directions of the carbon fibers 9a form 90 ° as one set.
By doing so, the anisotropy in the thermal expansion of the substrate 9 can be reduced, the thermal expansion of the scintillator panel 5 accompanying the scintillator layer 7 can be suppressed, and the restriction of the process of bonding the scintillator panel 5 to the array substrate 2 is reduced. However, stable quality can be obtained in consideration of cost merit.

図2及び図3に示すように、防湿体10は、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ層7の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。防湿体10は、シンチレータ層7、反射層8A、緩和層8B、基板9を覆うように設けられている。
防湿体10は、透光性を有し、透湿係数の小さい材料から形成することができる。防湿体10は、ポリパラキシリレン樹脂などの有機CVD膜の防湿膜が用いられており、ピラー構造をしたシンチレータ層7の隙間部分にある程度侵入する。有機CVD膜はピラー構造に伴う凹凸構造に沿ってほぼ均一な膜厚で塗布できる利点がある。
As shown in FIGS. 2 and 3, the moisture-proof body 10 is provided to suppress deterioration of the characteristics of the scintillator layer 7 due to water vapor contained in the air. The moisture-proof body 10 is provided so as to cover the scintillator layer 7, the reflective layer 8A, the relaxation layer 8B, and the substrate 9.
The moisture-proof body 10 can be formed of a material having a light-transmitting property and a small moisture-permeable coefficient. The moisture-proof body 10 uses a moisture-proof film of an organic CVD film such as a polyparaxylylene resin, and penetrates into the gap portion of the scintillator layer 7 having a pillar structure to some extent. The organic CVD film has an advantage that it can be applied with a substantially uniform film thickness along the uneven structure accompanying the pillar structure.

反射層8A及び緩和層8Bは、ポリエチレンテレフタレートを含み、防湿体10が熱CVD法により形成されたポリパラキシリレンの他、ポリモノクロロパラキシリレン、ポリフルオロパラキシリレン、ポリジメチルパラキシリレン、ポリジエチルパラキシリレン等を含む場合には、反射層8A及び緩和層8Bと、防湿体10とが接する面の部分が水分の侵入に対して高い抑止効果を有するものとなる。そのため、高い防湿性能を有するシンチレータパネル5とすることができる。 The reflective layer 8A and the relaxation layer 8B contain polyethylene terephthalate, and in addition to polyparaxylylene in which the moisture-proof body 10 is formed by a thermal CVD method, polymonochloroparaxylylene, polyfluoroparaxylylene, polydimethylparaxylylene, When polydiethylparaxylylene or the like is contained, the portion of the surface where the reflective layer 8A and the relaxing layer 8B and the moisture-proof body 10 are in contact with each other has a high deterrent effect on the invasion of water. Therefore, the scintillator panel 5 having high moisture-proof performance can be obtained.

第1実施形態の効果について説明する。
図4に示すように、第1実施形態によれば、基板9の炭素繊維9aの方向を一方向に並べたプリプレグ11A(又は12A)に対して、炭素繊維9aの方向を垂直方向となる角度のプリプレグ11B(又は12B)を一組11(又は12)にして、1組以上積層することで、熱膨張の異方性を低減することができる。ここで、コスト面も考慮し、組は少なくとも1組が必要で且つ偶数毎のプリプレグが必要である。
The effect of the first embodiment will be described.
As shown in FIG. 4, according to the first embodiment, the angle at which the direction of the carbon fibers 9a is perpendicular to the prepreg 11A (or 12A) in which the directions of the carbon fibers 9a of the substrate 9 are arranged in one direction. By forming one set of 11 (or 12) of the prepregs 11B (or 12B) and laminating one or more sets, the anisotropy of thermal expansion can be reduced. Here, in consideration of cost, at least one set is required and an even number of prepregs is required.

基板9には、反射層8A側とは反対側の面に蛍光を反射可能な緩和層8Bを設けているので、シンチレータ層7からアレイ基板2に向かう蛍光の利用効率を高めて、感度特性を改善することができる。
緩和層8Bは、反射層8Aと同様に、基板9に接合された発泡PET等の樹脂層と、樹脂層に接続されたAl、Ag等の金属層又はPET等の樹脂シートで形成されているので、簡易な構成にできる。
Since the substrate 9 is provided with a relaxation layer 8B capable of reflecting fluorescence on the surface opposite to the reflection layer 8A side, the utilization efficiency of fluorescence from the scintillator layer 7 toward the array substrate 2 is improved, and the sensitivity characteristics are improved. Can be improved.
Like the reflective layer 8A, the relaxation layer 8B is formed of a resin layer such as foamed PET bonded to the substrate 9, a metal layer such as Al or Ag connected to the resin layer, or a resin sheet such as PET. Therefore, it can be configured simply.

以下に、他の実施の形態を説明するが、以下に説明する実施形態において、上述した一実施形態と同一の作用効果を奏する部分には同一の符号を付することによりその部分の詳細な説明を省略し、以下の説明では一実施形態と主に異なる点を説明する。
図5に第2実施形態にかかる基板9の分解斜視図を示す。この第2実施形態では、基板9の任意の方向である0°の方向に炭素繊維9aを配置して並べたプリプレグ11Aと、このプリプレグ11Aに対して、炭素繊維9aの配置方向を垂直方向となるプリプレグ11Bとを第1組とし、基準となる0°の方向に対して、炭素繊維9aの方向が45°方向のプリプレグ12Aと、炭素繊維9aの方向が−45°方向のプリプレグ12Bを第2組として、第2組の上に第1組を基板9の板厚方向に積層している。この第2実施形態では、炭素繊維の方向が互いに直交する2枚のプリプレグの組を2組で、合計4枚のプリプレグを積層して形成している。その他の構成は、第1実施形態と同様である。
この第2実施形態によれば、上述した第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
Other embodiments will be described below, but in the embodiments described below, parts that exhibit the same effects as those of the above-described embodiment are designated by the same reference numerals to give a detailed description of the parts. Is omitted, and the following description mainly describes the differences from one embodiment.
FIG. 5 shows an exploded perspective view of the substrate 9 according to the second embodiment. In the second embodiment, the prepreg 11A in which the carbon fibers 9a are arranged and arranged in the direction of 0 °, which is an arbitrary direction of the substrate 9, and the arrangement direction of the carbon fibers 9a is set to the vertical direction with respect to the prepreg 11A. The prepreg 11B is the first set, and the prepreg 12A in which the direction of the carbon fibers 9a is 45 ° and the prepreg 12B in which the direction of the carbon fibers 9a is −45 ° with respect to the reference 0 ° direction are the first set. As two sets, the first set is laminated on the second set in the plate thickness direction of the substrate 9. In this second embodiment, two sets of two prepregs whose carbon fiber directions are orthogonal to each other are formed by laminating a total of four prepregs. Other configurations are the same as those in the first embodiment.
According to this second embodiment, it is possible to obtain the same effects as those of the first embodiment described above.

図6に第3実施形態にかかる基板9の分解斜視図を示す。この第3実施形態では、基準となる0°の方向に対して、炭素繊維9aの方向が45°方向のプリプレグ12Aと、炭素繊維9aの方向が−45°方向のプリプレグ12Bを第1組として、この第1組を上下に2組を板厚方向に積層している。この第2実施形態では、炭素繊維の方向が互いに直交する2枚のプリプレグの組を2組で、合計4枚のプリプレグを積層して形成している。その他の構成は、第1実施形態と同様である。
この第3実施形態によれば、上述した第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
FIG. 6 shows an exploded perspective view of the substrate 9 according to the third embodiment. In this third embodiment, the prepreg 12A in which the direction of the carbon fibers 9a is 45 ° and the prepreg 12B in which the direction of the carbon fibers 9a is −45 ° with respect to the reference direction of 0 ° are used as the first set. , Two sets of this first set are laminated one above the other in the plate thickness direction. In this second embodiment, two sets of two prepregs whose carbon fiber directions are orthogonal to each other are formed by laminating a total of four prepregs. Other configurations are the same as those in the first embodiment.
According to this third embodiment, it is possible to obtain the same effects as those of the first embodiment described above.

図7に第4実施形態にかかる基板9の分解斜視図を示す。この第4実施形態では、基板9の任意の方向を0°の方向に炭素繊維9aを配置して並べたプリプレグ11Aと、このプリプレグ11Aに対して、炭素繊維9aの方向を垂直方向となる角度のプリプレグ11Bとを組とし、この組を2つ基板9の板厚方向に積層している。この第2実施形態では、炭素繊維の方向が互いに直交する2枚のプリプレグの組を2組で、合計4枚のプリプレグを積層して形成している。その他の構成は、第1実施形態と同様である。
この第4実施形態によれば、上述した第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
FIG. 7 shows an exploded perspective view of the substrate 9 according to the fourth embodiment. In the fourth embodiment, a prepreg 11A in which carbon fibers 9a are arranged in an arbitrary direction of the substrate 9 in a direction of 0 ° and an angle at which the direction of the carbon fibers 9a is perpendicular to the prepreg 11A. The prepreg 11B of the above is used as a set, and two sets of the prepreg 11B are laminated in the plate thickness direction of the substrate 9. In this second embodiment, two sets of two prepregs whose carbon fiber directions are orthogonal to each other are formed by laminating a total of four prepregs. Other configurations are the same as those in the first embodiment.
According to this fourth embodiment, it is possible to obtain the same effects as those of the first embodiment described above.

本発明の上記実施形態を説明したが、上記の実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上記の新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記の実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
例えば、図5に示す第2実施形態において、プリプレグ12A、12Bからなる第2組を2つ重ねて設け、合計3組で6枚のプリプレグからなる構成としても良い。
図7に示す第4実施形態において、プリプレグ11A、11Bからなる第1組を3つ重ねて合計3組で6枚のプリプレグからなる構成としても良いし、第1組を4つ重ねて合計4組で8枚のプリプレグからなる構成としても良い。
Although the above-described embodiment of the present invention has been described, the above-described embodiment is presented as an example and is not intended to limit the scope of the invention. The above-mentioned novel embodiment can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. The above-described embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.
For example, in the second embodiment shown in FIG. 5, two second sets of prepregs 12A and 12B may be provided in an overlapping manner, and a total of three sets may be configured to consist of six prepregs.
In the fourth embodiment shown in FIG. 7, three first sets of prepregs 11A and 11B may be stacked to form a total of three sets consisting of six prepregs, or four first sets may be stacked for a total of four. A set may consist of eight prepregs.

1…放射線検出器、2…アレイ基板、5…シンチレータパネル、7…シンチレータ層、8A…反射層、8B…緩和層、9…基板、11A、11B、12A、12B…プリプレグ、11…第1組、12…第2組、10…防湿体。 1 ... radiation detector, 2 ... array substrate, 5 ... scintillator panel, 7 ... scintillator layer, 8A ... reflective layer, 8B ... relaxation layer, 9 ... substrate, 11A, 11B, 12A, 12B ... prepreg, 11 ... 1st set , 12 ... 2nd group, 10 ... Moisture proof body.

Claims (5)

基板と、
前記基板の一方側面に設けられ、入射された放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、
前記基板と前記シンチレータ層との間設けられ、前記シンチレータ層で発生した蛍光を反射可能な反射層と、
前記シンチレータ層を覆う防湿体と、を具備し、
前記基板は、複数の炭素繊維を一方向で且つ平行に配置した第1プリプレグと、第1プリプレグに対して複数の炭素繊維を直交する方向で且つ平行に配置した第2プリプレグとで構成される一組のプリプレグを、1組以上積層したシンチレータパネル。
With the board
A scintillator layer provided on one side surface of the substrate and converting incident radiation into fluorescence,
A reflective layer provided between the substrate and the scintillator layer and capable of reflecting the fluorescence generated in the scintillator layer,
A moisture-proof body that covers the scintillator layer is provided.
The substrate is composed of a first prepreg in which a plurality of carbon fibers are arranged in one direction and in parallel, and a second prepreg in which a plurality of carbon fibers are arranged in a direction orthogonal to the first prepreg and in parallel. A scintillator panel in which one or more sets of prepregs are laminated.
前記基板の、前記反射層側とは反対側の面に設けて、反射層と同じ材料の緩和層を更に備えた請求項1記載のシンチレータパネル。 The scintillator panel according to claim 1, further provided with a relaxation layer made of the same material as the reflective layer, provided on the surface of the substrate opposite to the reflective layer side. 前記緩和層は、前記基板に接合された樹脂層及び金属層、又は樹脂シートを備えるシンチレータパネル。 The relaxation layer is a scintillator panel including a resin layer and a metal layer bonded to the substrate, or a resin sheet. 請求項1〜3のいずれか一項に記載の前記シンチレータパネルと、前記シンチレータパネルの一面側に設けて前記シンチレータ層から受けた蛍光を電気信号に変換するアレイ基板とを備える放射線検出器。 A radiation detector comprising the scintillator panel according to any one of claims 1 to 3 and an array substrate provided on one surface side of the scintillator panel and converting fluorescence received from the scintillator layer into an electric signal. 複数の炭素繊維を一方向で且つ平行に配置した第1プリプレグと、第1プリプレグに対して複数の炭素繊維を直交する方向で且つ平行に配置した第2プリプレグとで構成される一組のプリプレグを、1組以上を積層された基板と、
前記基板の一方側面に設けられ、入射された放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、を備えるシンチレータパネルの製造方法。
A set of prepregs composed of a first prepreg in which a plurality of carbon fibers are arranged in one direction and in parallel, and a second prepreg in which a plurality of carbon fibers are arranged in a direction orthogonal to the first prepreg and in parallel. With a substrate in which one or more sets are laminated,
A method for manufacturing a scintillator panel, comprising: a scintillator layer provided on one side surface of the substrate and converting incident radiation into fluorescence.
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