JP2021154539A - Process film - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、工程フィルムに関する。 The present disclosure relates to process films.
従来、ラベル素材、電子機器やプリプレグ、合成皮革等のシート状製品の製造工程において、いわゆる工程フィルムと呼ばれるフィルムを用いて、当該シート状製品の保護・固定や装飾性の付与を行っている。 Conventionally, in the manufacturing process of sheet-shaped products such as label materials, electronic devices, prepregs, and synthetic leather, so-called process films are used to protect / fix the sheet-shaped products and impart decorativeness.
近年、表面のグロス(光沢度)を低減させ、マット(艶消し)調とするシート状製品が要望されている。シート状製品のグロスを低減させる工程フィルムの一般的な構成としては、基材の片面側に剥離層が設けられ、剥離層形成組成物中にマット化剤として粒子を添加し、塗膜表面に凹凸形状を形成したものがあげられる。この工程フィルムの凹凸形状部分をシート状製品に転写することにより、表面がマット調のシート状製品を得ることができる。 In recent years, there has been a demand for sheet-like products that reduce the gloss (glossiness) of the surface and give a matte (matte) tone. A process for reducing the gloss of a sheet-like product As a general structure of a film, a release layer is provided on one side of a base material, particles are added as a matting agent to the release layer forming composition, and the coating film surface is coated. Examples thereof include those having a concavo-convex shape. By transferring the uneven shape portion of the process film to the sheet-like product, a sheet-like product having a matte surface can be obtained.
マット調のシート状製品を製造する際に用いられる工程フィルムとして、例えば、特許文献1には、基材層と少なくとも一方の表面に粒子含有の艶消し層とを有し、艶消し層中の粒子が、不定形シリカである二軸配向ポリエステルフィルムが開示されている。 As a process film used in producing a matte sheet-like product, for example, Patent Document 1 has a base material layer and a particle-containing matte layer on at least one surface of the matte layer. A biaxially oriented polyester film in which the particles are amorphous silica is disclosed.
一般的に、マット化剤としては、特許文献1のように、価格が安く比重が小さいシリカ粒子が大量に使われている。しかし、シリカ粒子表面の水酸基により、シリカ粒子と被着体との相互作用で剥離力が上昇し、剥離が安定して行えない、というおそれがあった。また、シリカ粒子表面の水酸基が空気中の水分を吸着することにより、高温や高真空下で工程フィルムを加工する際にアウトガスが発生し、シート状製品の転写面の樹脂にピンホールを発生させたり、製造設備を汚染させたりする等の悪影響を与えることがあった。 Generally, as the matting agent, a large amount of silica particles having a low price and a low specific density are used as in Patent Document 1. However, due to the hydroxyl groups on the surface of the silica particles, the peeling force increases due to the interaction between the silica particles and the adherend, and there is a risk that the peeling cannot be performed stably. In addition, the hydroxyl groups on the surface of the silica particles adsorb moisture in the air, so that outgas is generated when the process film is processed under high temperature or high vacuum, and pinholes are generated in the resin on the transfer surface of the sheet-like product. In addition, it may have an adverse effect such as contaminating the manufacturing equipment.
そこで、本発明の1つの側面としては、所望のグロス値を達成しつつ、適度な剥離力を持ち、かつ、高温・高真空下でシート状製品のピンホールの発生量が低減することが可能な工程フィルムを提供することを目的とする。 Therefore, as one aspect of the present invention, it is possible to achieve a desired gloss value, have an appropriate peeling force, and reduce the amount of pinholes generated in a sheet-like product under high temperature and high vacuum. It is an object of the present invention to provide a process film.
本発明者の鋭意検討の結果、無機粒子として、金属硫酸塩、金属炭酸塩、金属炭化物及び金属窒化物からなる群から選択される少なくとも1種を剥離層中に添加することで、上記課題を克服するできることを見出し、本願発明に成すに至った。 As a result of diligent studies by the present inventor, the above-mentioned problems can be solved by adding at least one selected from the group consisting of metal sulfates, metal carbonates, metal carbides and metal nitrides as inorganic particles to the release layer. We found that we could overcome it, and came to the present invention.
本発明の第1の態様は、
[1]基材と、上記基材の表面の少なくとも一部に形成された剥離層と、を備え、
上記剥離層が、剥離剤と、無機粒子と、を含有し、
前記無機粒子が、金属硫酸塩、金属炭酸塩、金属炭化物及び金属窒化物からなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする工程フィルムである。
The first aspect of the present invention is
[1] A base material and a release layer formed on at least a part of the surface of the base material are provided.
The release layer contains a release agent and inorganic particles,
The process film is characterized in that the inorganic particles are at least one selected from the group consisting of metal sulfates, metal carbonates, metal carbides and metal nitrides.
[2]前記剥離層が、シリカ粒子を含まないことを特徴とする[1]に記載の工程フィルムである。 [2] The process film according to [1], wherein the release layer does not contain silica particles.
[3]前記無機粒子が、金属硫酸塩及び/又は金属炭酸塩のみを含有することを特徴とする[1]又は[2]に記載の工程フィルムである。 [3] The process film according to [1] or [2], wherein the inorganic particles contain only a metal sulfate and / or a metal carbonate.
[4]前記剥離層における前記無機粒子の含有量が、30質量%以上80質量%以下であることを特徴とする[1]から[3]のいずれか1項に記載の工程フィルムである。 [4] The process film according to any one of [1] to [3], wherein the content of the inorganic particles in the release layer is 30% by mass or more and 80% by mass or less.
[5]前記剥離剤が、シリコーン変性アルキド樹脂からなることを特徴とする[1]から[4]のいずれか1項に記載の工程フィルムである。 [5] The process film according to any one of [1] to [4], wherein the release agent is made of a silicone-modified alkyd resin.
[6]前記基材が、ポリエステルフィルムであることを特徴とする[1]から[5]のいずれか1項に記載の工程フィルムである。 [6] The process film according to any one of [1] to [5], wherein the base material is a polyester film.
本発明の1つの側面によれば、所望のグロス値を達成しつつ、適度な剥離力を持ち、かつ、高温・高真空下でシート状製品のピンホールの発生量が低減することが可能な工程フィルムを提供することが可能となる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to achieve a desired gloss value, have an appropriate peeling force, and reduce the amount of pinholes generated in a sheet-like product under high temperature and high vacuum. It becomes possible to provide a process film.
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[工程フィルム]
本発明の工程フィルム1は、図1に示すように、基材20と、上記基材20の表面の少なくとも一部に形成された剥離層10と、を備え、上記剥離層10が、剥離剤11と、無機粒子12と、を含有している。
[Process film]
As shown in FIG. 1, the process film 1 of the present invention includes a
1.各部材
(1)基材
工程フィルム1の基材20としては、後述の剥離層10を支持できるものであれば適宜選択でき、例えば、紙基材、樹脂フィルム等が挙げられる。
1. 1. Each member (1) Base material The
紙基材としては、例えば、上質紙、中質紙、グラシン紙、アート紙、コート紙及びキャストコート紙等が挙げられ、また、これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙も挙げられる。 Examples of the paper base material include high-quality paper, medium-quality paper, glassin paper, art paper, coated paper, cast-coated paper, and the like, and a laminate obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper base materials. Paper is also mentioned.
樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステルからなるフィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィンからなるフィルム、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル等のプラスチックからなるフィルムが挙げられる。 Examples of the resin film include a film made of polyester such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate, a film made of polyolefin such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene, and a film made of plastic such as polycarbonate and polyvinyl acetate. Can be mentioned.
これらの基材20は単層であってもよいし、同種又は異種の2層以上の多層であってもよい。
These
これらの基材20の中でも、ポリエステルフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが更に好ましい。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、加工時、使用時等において、埃等が発生しにくく、塗工不良等を効果的に防止することができる。
Among these
基材20の厚さは特に限定されないが、5μm以上300μm以下であることが好ましく、10μm以上200μm以下であることがより好ましい。
The thickness of the
(2)剥離層
剥離層10を形成する剥離層形成組成物は、剥離剤11と後述する無機粒子12と、を備え、必要に応じて添加剤、有機溶媒を配合する。
(2) Release layer The release layer forming composition for forming the
(2−1)剥離剤
剥離層10を形成する剥離層形成組成物に含有する剥離剤11としては、例えば、
(1)低極性でそれ自身が剥離性を示すポリマー化合物、
(2)化学修飾されることにより剥離性を付与されたポリマー材料、
(3)ポリマー材料に剥離性の低分子又はオリゴマー成分を添加して剥離性を付与された組成物等が挙げられる。
(2-1) Release Agent As the
(1) A polymer compound having low polarity and exhibiting peelability by itself,
(2) A polymer material that has been chemically modified to give it peelability.
(3) Examples thereof include a composition obtained by adding a peelable low molecular weight or oligomer component to a polymer material to impart peelability.
低極性でそれ自身が剥離性を示すポリマー化合物としては、例えば、ポリオルガノシロキサン;フルオロポリマー;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン;ポリブタジエン、ポリイソプレン等のジエン系ポリマー等が挙げられる。 Examples of the polymer compound having low polarity and exhibiting peelability by itself include polyorganosiloxane; fluoropolymer; polyolefin such as polyethylene, polypropylene and polymethylpentene; and diene-based polymer such as polybutadiene and polyisoprene.
化学修飾されることにより剥離性を付与されたポリマー材料において、化学修飾されるポリマー成分としては、例えば、ポリビニルアルコール、部分鹸化ポリ酢酸ビニル、水酸基含有アクリル酸エステル共重合体、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。これらポリマー成分は、化学修飾されていなければ剥離性を示さない場合が多い。 In a polymer material that has been chemically modified to provide peelability, examples of the chemically modified polymer component include polyvinyl alcohol, partially saponified polyvinyl acetate, hydroxyl group-containing acrylic ester copolymer, urethane resin, and alkyd resin. , Amino resin, epoxy resin, phenol resin and the like. These polymer components often do not exhibit peelability unless they are chemically modified.
また、化学修飾されることにより剥離性を付与されたポリマー材料において、化学修飾する成分としては、例えば、官能基を有するポリオルガノシロキサン又はオルガノシロキサンオリゴマー;官能基を有するフルオロカーボン化合物;官能基を有する長鎖アルキル化合物が挙げられる。このうちの長鎖アルキル化合物としては、ラウリル基、パルミチル基、ステアリル基等の炭素数12以上のアルキル基をもつ化合物が挙げられる。 Further, in the polymer material to which the peelability is imparted by chemical modification, as the component to be chemically modified, for example, it has a polyorganosiloxane or an organosiloxane oligomer having a functional group; a fluorocarbon compound having a functional group; and a functional group. Long chain alkyl compounds can be mentioned. Examples of the long-chain alkyl compound include compounds having an alkyl group having 12 or more carbon atoms, such as a lauryl group, a palmityl group, and a stearyl group.
化学修飾する化合物の官能基としては、例えば、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアネート基、(メタ)アクリロイル基、チオール基、アルコキシシリル基等が挙げられる。 Examples of the functional group of the chemically modified compound include a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, an epoxy group, an isocyanate group, a (meth) acryloyl group, a thiol group, and an alkoxysilyl group.
化学修飾されることにより剥離性を付与されたポリマー材料は、通常、シリコーン変性樹脂、フルオロ変性樹脂、長鎖アルキル変性樹脂のように呼称される。 Polymer materials that have been chemically modified to give them releasability are usually referred to as silicone-modified resins, fluoro-modified resins, and long-chain alkyl-modified resins.
ポリマー材料に剥離性の低分子又はオリゴマー成分を添加して剥離性を付与された組成物において、用いられるポリマー材料としては、例えば、ポリビニルアルコール、部分鹸化ポリ酢酸ビニル、アクリル酸エステル共重合体、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アルキド樹脂、アミノ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。 Examples of the polymer material used in the composition obtained by adding a releasable low molecular weight or oligomer component to the polymer material to impart releasability include polyvinyl alcohol, partially saponified polyvinyl acetate, and acrylic acid ester copolymer. Examples thereof include urethane resin, polyester resin, polyamide resin, alkyd resin, amino resin, epoxy resin, and phenol resin.
これらのポリマー材料に添加される剥離性の低分子又はオリゴマー成分としては、例えば、ワックス(炭化水素化合物);ポリオルガノシロキサン又はオルガノシロキサンオリゴマー;フルオロカーボン;長鎖アルキル化合物が挙げられ、更にこれらのポリエーテル付加物、ポリエステル付加物等が挙げられる。これらの中でも、剥離性や耐熱性が向上しやすいこと、また、充填剤や他の添加剤との親和性が良好になり得るという観点から、化学修飾されることにより剥離性を付与されたポリマー材料が剥離性主剤として好ましく、ポリオルガノシロキサンで化学修飾されたアルキド樹脂、いわゆるシリコーン変性アルキド樹脂がより好ましい。なお、上記の剥離性主剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the peelable low molecular weight or oligomer component added to these polymer materials include wax (hydrocarbon compound); polyorganosiloxane or organosiloxane oligomer; fluorocarbon; long-chain alkyl compound, and further, these polys. Examples include ether adducts and polyester adducts. Among these, polymers that have been chemically modified to give them releasability from the viewpoint that their releasability and heat resistance can be easily improved and their affinity with fillers and other additives can be improved. The material is preferable as a peelable main agent, and an alkyd resin chemically modified with polyorganosiloxane, a so-called silicone-modified alkyd resin, is more preferable. The above-mentioned peelable main agent may be used alone or in combination of two or more.
(2−2)無機粒子
剥離層10中に添加される無機粒子12としては、金属硫酸塩、金属炭酸塩、金属炭化物及び金属窒化物からなる群から選択される少なくとも1種である。これらを配合することで、グロスと剥離力を両立しながら、アウトガス発生を抑制することができる。
(2-2) Inorganic Particles The
金属硫酸塩としては、例えば、硫酸カルシウム、硫酸ストロンチウム、硫酸バリウム等のアルカリ土類金属の硫酸塩、硫酸チタン、硫酸鉛、硫酸銀等の遷移金属の硫酸塩、塩基性硫酸鉛等の塩基性硫酸金属塩等が挙げられる。 Examples of the metal sulfate include sulfates of alkaline earth metals such as calcium sulfate, strontium sulfate and barium sulfate, sulfates of transition metals such as titanium sulfate, lead sulfate and silver sulfate, and basic lead sulfate and the like. Examples include metal sulfate.
金属炭酸塩としては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウム、炭酸第一鉄、炭酸マグネシウム、炭酸ナトリウム、炭酸鉛、炭酸亜鉛等が挙げられる。 Examples of the metal carbonate include calcium carbonate, strontium carbonate, barium carbonate, ferrous carbonate, magnesium carbonate, sodium carbonate, lead carbonate, zinc carbonate and the like.
金属炭化物としては、例えば、炭化アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。 Examples of the metal carbide include aluminum carbide, silicon carbide and the like.
金属窒化物としては、例えば、窒化リチウム、窒化チタン、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化バナジウム、窒化ジルコニウム等が挙げられる。 Examples of the metal nitride include lithium nitride, titanium nitride, aluminum nitride, boron nitride, vanadium nitride, zirconium nitride and the like.
剥離層10中に配合するこれら無機粒子12の中でも、高温に対する化学安定性、グロス付与性及び剥離力の観点から、金属硫酸塩及び/又は金属炭酸塩を含有することが好ましく、アルカリ土類金属の硫酸塩がより好ましく、硫酸バリウムが更に好ましい。
Among these
また、これら無機粒子12は、分散性向上や剥離剤11との反応性の付与を目的として、無機粒子12の表面が有機基や反応性官能基等を有することが好ましい。
Further, these
無機粒子12の形状は、球状、中空状、多孔質状、棒状(アスペクト比が1を超えて10以下の形状を言う)、板状、繊維状、又は不定形状があり、任意の形状とすることができる。これらの中でも、光沢度を低くする観点から、不定形状であることが好ましい。
The shape of the
剥離層10における無機粒子12の含有量が、30質量%以上80質量%以下であることが好ましく、35質量%以上75質量%以下であることがより好ましく、40質量%以上70質量%以下であることが更に好ましい。この範囲とすることで、適度な剥離力を得ることができる。
The content of the
無機粒子12の平均粒子径は、0.5μm以上10.0μm以下であるのが好ましく、1.5μm以上8.0μm以下であることがより好ましく、2.0μm以上7.0μm以下であることが更に好ましい。平均粒子径が0.5μmより小さくなると無機粒子12が剥離層10から露出しにくくなることで光沢感が強くなってしまうおそれがある。また、平均粒子径が10.0μmより大きくなると、無機粒子12が剥離層10から露出しすぎることでマット感が強くなりすぎるおそれがある。なお、平均粒子径Dは、無機粒子12単独又は無機粒子12が配合された剥離層形成組成物を計測対象として、レーザー回折式粒度分布計により測定することができる。
The average particle size of the
(2−3)その他の粒子
剥離層10中には、シリカ粒子を含まないことが好ましい。シリカ粒子を含まないことで、シリカ粒子表面の水酸基が空気中の水分を吸着することによる高温や高真空アウトガス発生を抑制することができる。
(2-3) Other Particles It is preferable that the
(2−4)その他の成分
剥離層形成組成物に用いられる硬化剤、架橋剤及び反応開始剤は、剥離剤11が有する官能基と化学結合が可能な官能基をもつ化合物が選択される。硬化剤、架橋剤、反応開始剤は、剥離剤11と反応して三次元網目構造を形成することにより、剥離層10の被膜の強度や耐熱性を向上させる。剥離層形成組成物に使用される硬化剤、架橋剤及び反応開始剤としては、剥離剤11が有する官能基に反応が可能であれば特に限定はなく、例えば、多価ヒドロシリル基含有オルガノシロキサン化合物、メラミン化合物、多価イソシアネート化合物、多価エポキシ化合物、多価アルデヒド化合物、多価アミン化合物、多価オキサゾリン化合物、金属錯体等が挙げられる。
(2-4) Other Components As the curing agent, cross-linking agent and reaction initiator used in the release layer forming composition, a compound having a functional group capable of chemically bonding with the functional group of the
剥離層形成組成物に使用される触媒は、剥離層形成組成物の硬化反応(架橋反応)を低温ないし短時間で進むよう反応促進させる化合物であり、当該化学反応に応じた化合物が選択される。多価ヒドロシリル基含有オルガノシロキサン化合物による付加反応に使用される触媒としては、例えば、白金触媒が用いられる。また、メラミン化合物による脱水、脱アルコールを伴う反応に使用される触媒としては、例えば、p−トルエンスルホン酸等の酸触媒が用いられる。 The catalyst used in the release layer forming composition is a compound that accelerates the curing reaction (crosslinking reaction) of the release layer forming composition so as to proceed at a low temperature or in a short time, and a compound corresponding to the chemical reaction is selected. .. As the catalyst used for the addition reaction with the polyvalent hydrosilyl group-containing organosiloxane compound, for example, a platinum catalyst is used. Further, as a catalyst used for a reaction involving dehydration and dealcoholization with a melamine compound, for example, an acid catalyst such as p-toluenesulfonic acid is used.
剥離層形成組成物において、剥離剤11への硬化剤、架橋剤及び反応開始剤の配合比率は、必要とされる工程フィルム1の諸物性に適合するよう適宜選択すればよいが、例えば、剥離剤11の不揮発成分100質量部に対して、0.1質量部以上400質量部以下が好ましく、10質量部以上200質量部以下がより好ましい。また、触媒の配合比率も同様に、必要とされる剥離層形成組成物の反応速度及び必要とされる工程フィルム1の諸物性に適合するよう適宜選択すればよく、例えば、剥離剤11の不揮発成分100質量部に対して、0.01質量部以上10質量部以下が好ましく、0.5質量部以上5質量部以下がより好ましい。
In the release layer forming composition, the blending ratio of the curing agent, the cross-linking agent, and the reaction initiator to the
本実施形態に係る剥離層10を形成するための剥離層形成組成物は、上記の成分に加えて、貯蔵弾性率調整剤、染料や顔料等の着色剤、難燃剤等の各種添加剤を含有してもよい。
The release layer forming composition for forming the
剥離層形成組成物は、有機溶媒を含む溶液の形態で用いることが好ましい。当該有機溶媒としては、剥離層10に対する溶解性及び揮発性が良好であって、剥離層形成組成物の各成分に対し化学的に不活性な公知の有機溶媒の中から適宜選択して用いることができる。このような有機溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、ヘキサン、ヘプタン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、イソブタノール、n−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。これらは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
The release layer forming composition is preferably used in the form of a solution containing an organic solvent. The organic solvent should be appropriately selected from known organic solvents that have good solubility and volatility in the
2.工程フィルムの物性
本発明の工程フィルム1は、基材20と、基材20の表面の少なくとも一部に形成された剥離層10と、を備え、剥離層10が、剥離剤11と上記無機粒子12とを含むことで、工程フィルム1として所望のグロスを達成しつつ、適度な剥離力を持ち、かつ、高温・高真空下でアウトガスの発生量が低減することができる。具体的には、後述する実施例に記載の方法で測定される31Bテープに対する剥離力が、500mN/20mm以下が好ましく、300mN/20mm以下がより好ましく、150mN/20mm以下が更に好ましい。また、当該剥離力の下限値は、特に制限はないが、好ましくは10mN/20m以上である。
2. Physical Properties of Process Film The process film 1 of the present invention includes a
併せて、本発明の工程フィルム1の表面は、後述する実施例に記載の方法で測定される転写樹脂に対する60°でのグロス値15%以下及び85°でのグロス値15%以下、より好ましくは60°でのグロス値10%以下及び85°でのグロス値13%以下、更に好ましくは60°でのグロス値8%以下及び85°でのグロス値10%以下である。 At the same time, the surface of the process film 1 of the present invention has a gloss value of 15% or less at 60 ° and a gloss value of 15% or less at 85 ° with respect to the transfer resin measured by the method described in Examples described later, more preferably. Is a gloss value of 10% or less at 60 ° and a gloss value of 13% or less at 85 °, more preferably a gloss value of 8% or less at 60 ° and a gloss value of 10% or less at 85 °.
3.工程フィルムの製造方法
本実施形態に係る工程フィルム1の製造方法は、剥離剤11と、無機粒子12と、を混合して、剥離層形成組成物を調製する第1工程と、剥離層形成組成物を基材20の表面の少なくとも一部に塗布し、塗膜を形成する第2工程と、塗膜を硬化して剥離層10を形成する第3工程と、を含むこと、が好ましい。
3. 3. Method for Producing Process Film The method for producing the process film 1 according to the present embodiment includes a first step of mixing a
第1工程における剥離層形成組成物の調整方法としては、特に限定されず、例えば、剥離層形成組成物の分散体や溶液として調製することができる。本発明では、有機溶媒を含む溶液を調製することが好ましい。 The method for adjusting the release layer forming composition in the first step is not particularly limited, and for example, it can be prepared as a dispersion or a solution of the release layer forming composition. In the present invention, it is preferable to prepare a solution containing an organic solvent.
剥離層形成組成物の溶液の不揮発分濃度は、塗工適性及び乾燥性の観点から、5.0質量%以上60質量%以下が好ましく、10質量%以上50質量%以下がより好ましく、20質量%以上40質量%以下が更に好ましい。 The non-volatile content concentration of the solution of the release layer forming composition is preferably 5.0% by mass or more and 60% by mass or less, more preferably 10% by mass or more and 50% by mass or less, and 20% by mass from the viewpoint of coating suitability and dryness. % Or more and 40% by mass or less are more preferable.
第2工程における塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ロールナイフコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。 Examples of the coating method in the second step include a spin coating method, a spray coating method, a bar coating method, a knife coating method, a roll coating method, a roll knife coating method, a blade coating method, a die coating method, and a gravure coating method. ..
第3工程における塗膜を硬化する方法としては、乾燥とともに加熱により硬化させてもよく、塗膜中の成分が活性エネルギー線で反応する官能基を有する場合には、活性エネルギー線の照射により硬化させてもよく、加熱及び活性エネルギー線の照射を併用して硬化させてもよい。活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線等が挙げられる。 As a method of curing the coating film in the third step, it may be cured by heating together with drying, and when the components in the coating film have a functional group that reacts with active energy rays, it is cured by irradiation with active energy rays. It may be cured by using heating and irradiation with active energy rays in combination. Examples of the active energy ray include ultraviolet rays and electron beams.
加熱温度は、80℃以上250℃以下が好ましく、100℃以上230℃以下がより好ましい。また、加熱時間は、15秒間以上5分間以下が好ましく、20秒間以上3分間以下がより好ましい。 The heating temperature is preferably 80 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, and more preferably 100 ° C. or higher and 230 ° C. or lower. The heating time is preferably 15 seconds or more and 5 minutes or less, and more preferably 20 seconds or more and 3 minutes or less.
工程フィルム1において、硬化後の剥離層10の膜厚は、特に限定されないが、0.5μm以上12μm以下が好ましく、1.0μm以上、8μm以下がより好ましい。
In the process film 1, the film thickness of the
4.工程フィルムの用途
本発明の工程フィルム1は、ラベル素材、電子機器やプリプレグ、合成皮革等のシート状製品の製造工程で使用することができる。
4. Use of Process Film The process film 1 of the present invention can be used in the manufacturing process of sheet-like products such as label materials, electronic devices, prepregs, and synthetic leather.
以下、本発明を実施例及び比較例により更に詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらに何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the scope of the present invention is not limited thereto.
[実施例1]
剥離層形成組成物の配合として、シリコーン変性アルキド樹脂溶液(商品名:TA31−209E、日立化成ポリマー株式会社製)100質量部、トルエン216質量部、メチルエチルケトン144質量部の混合溶液中に後述の粒子を添加し、ディスパーを用いて2000rpmで20分間分散した。粒子としては、硫酸バリウム(商品名:B−2、堺化学工業株式会社、平均粒子径2.0μm)を、乾燥・硬化後の塗膜中の粒子質量割合が40質量%になるよう添加した。混合溶液に硬化触媒として、p−トルエンスルホン酸メタノール溶液(固形分濃度50質量%)を2.5質量部添加し、ディスパーを用いて1500rpmで5分間攪拌した。この剥離層形成組成物の溶液を厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(商品名:ダイアホイル T100、三菱ケミカル株式会社製)の片面に塗工し、150℃で1分間乾燥及び硬化させ、硬化後の厚さが3.0μmの剥離層を有する工程フィルムを作製した。
[Example 1]
As a formulation of the release layer forming composition, particles described below are mixed in a mixed solution of 100 parts by mass of a silicone-modified alkyd resin solution (trade name: TA31-209E, manufactured by Hitachi Chemical Polymer Co., Ltd.), 216 parts by mass of toluene, and 144 parts by mass of methyl ethyl ketone. Was added and dispersed at 2000 rpm for 20 minutes using a disper. As the particles, barium sulfate (trade name: B-2, Sakai Chemical Industry Co., Ltd., average particle diameter 2.0 μm) was added so that the particle mass ratio in the coating film after drying and curing was 40 mass%. .. 2.5 parts by mass of a p-toluenesulfonic acid methanol solution (solid content concentration 50% by mass) was added to the mixed solution as a curing catalyst, and the mixture was stirred at 1500 rpm for 5 minutes using a disper. The solution of this release layer forming composition is applied to one side of a polyethylene terephthalate film (trade name: Diafoil T100, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) having a thickness of 50 μm, dried and cured at 150 ° C. for 1 minute, and after curing. A process film having a release layer having a thickness of 3.0 μm was prepared.
[実施例2]
塗膜中の粒子質量割合が70質量%になるよう添加した以外は、実施例1と同様にして工程フィルムを作製した。
[Example 2]
A process film was produced in the same manner as in Example 1 except that the particles were added so that the particle mass ratio in the coating film was 70% by mass.
[実施例3]
塗工液の配合として、シリコーン変性アルキド樹脂溶液に替えてシリコーン変性アクリル樹脂溶液(商品名:X−62−9089、日立化成ポリマー株式会社製)100質量部にする以外は、実施例1と同様にして工程フィルムを作製した。
[Example 3]
The coating liquid is the same as in Example 1 except that the silicone-modified alkyd resin solution is replaced with a silicone-modified acrylic resin solution (trade name: X-62-9089, manufactured by Hitachi Chemical Polymer Co., Ltd.) by 100 parts by mass. To prepare a process film.
[実施例4]
粒子として硫酸バリウム(商品名:BMH−60、堺化学工業株式会社製)、平均粒子径7.0μmを塗膜中の粒子質量割合が40質量%になるよう添加した以外は、実施例1と同様にして工程フィルムを作製した。
[Example 4]
Except that barium sulfate (trade name: BMH-60, manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.) and an average particle diameter of 7.0 μm were added as particles so that the particle mass ratio in the coating film was 40% by mass, the same as in Example 1. A process film was produced in the same manner.
[比較例1]
粒子として不定形シリカ粒子(商品名:ニップシール SS−50B、東ソー・シリカ株式会社製)、平均粒子径2.0μmを塗膜中の粒子質量割合が20質量%になるよう添加した以外は、実施例1と同様にして工程フィルムを作製した。
[Comparative Example 1]
Atypical silica particles (trade name: Nipseal SS-50B, manufactured by Tosoh Silica Co., Ltd.) and an average particle size of 2.0 μm were added as particles so that the particle mass ratio in the coating film was 20% by mass. A process film was produced in the same manner as in Example 1.
[比較例2]
粒子として不定形シリカ粒子(商品名:ニップシール E−220A、東ソー・シリカ株式会社製)、平均粒子径1.7μmを20質量部に変更した以外は、実施例1と同様にして工程フィルムを作製した。
[Comparative Example 2]
A process film was prepared in the same manner as in Example 1 except that amorphous silica particles (trade name: Nipseal E-220A, manufactured by Tosoh Silica Co., Ltd.) and an average particle diameter of 1.7 μm were changed to 20 parts by mass. bottom.
[評価方法]
<無機粒子の平均粒径測定>
実施例及び比較例の剥離層形成組成物中の無機粒子成分の平均粒径について、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置「マスターサイザー3000」(Malvern Panalytical)を用いて測定した。結果を表1に示す。
[Evaluation method]
<Measurement of average particle size of inorganic particles>
The average particle size of the inorganic particle components in the release layer forming compositions of Examples and Comparative Examples was measured using a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device “Master Sizar 3000” (Marvern Panasonic). The results are shown in Table 1.
<31Bテープに対する剥離力>
実施例及び比較例で得られた工程フィルムの表面に、アクリル系粘着剤付ポリエステルテープ(商品名:No.31Bテープ、日東電工株式会社製)を貼り、23℃、相対湿度50%の恒温室内に30分間放置した後、幅20mm、長さ150mmに裁断した。引張試験機(装置名:テンシロン、株式会社エー・アンド・デイ製)を用いて、31Bテープを300mm/minの速度で180°方向に引っ張り、剥離した際の剥離力を測定した。結果を表1に示す。
<Peeling force against 31B tape>
A polyester tape with an acrylic adhesive (trade name: No. 31B tape, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) was attached to the surface of the process films obtained in Examples and Comparative Examples, and in a constant temperature room at 23 ° C. and 50% relative humidity. After leaving it for 30 minutes, it was cut into a width of 20 mm and a length of 150 mm. Using a tensile tester (device name: Tencilon, manufactured by A & D Co., Ltd.), the 31B tape was pulled in the 180 ° direction at a speed of 300 mm / min, and the peeling force at the time of peeling was measured. The results are shown in Table 1.
<ピンホールの発生数>
実施例及び比較例で製造した工程フィルムの剥離層表面に熱硬化性アクリル樹脂(商品名:UC−3000、東亜合成株式会社製)を塗工し、160℃、30秒間加熱することにより塗膜を硬化させ、工程フィルム上に厚さ約3μmのアクリル塗膜を作製した。この積層体を真空ポンプ付き真空乾燥機(商品名:LCV−234P、エスペック株式会社製)に入れて、180℃、1×10−1Paの環境下で5分間放置した。その後、アクリル樹脂膜を工程フィルムから剥離し、アクリル樹脂膜の表面のピンホールの数を目視にて評価した。ピンホールが0〜5個/m2であるものを○、ピンホールが6〜10個/m2であるものを△、ピンホールが11個以上/m2確認できたものを×とした。結果を表1に示す。
<Number of pinholes>
A thermosetting acrylic resin (trade name: UC-3000, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) is applied to the surface of the release layer of the process film produced in Examples and Comparative Examples, and heated at 160 ° C. for 30 seconds to form a coating film. Was cured to prepare an acrylic coating film having a thickness of about 3 μm on the process film. This laminate was placed in a vacuum dryer with a vacuum pump (trade name: LCV-234P, manufactured by ESPEC CORPORATION) and left at 180 ° C. for 5 minutes in an environment of 1 × 10 -1 Pa. Then, the acrylic resin film was peeled off from the process film, and the number of pinholes on the surface of the acrylic resin film was visually evaluated. Pinholes ○ those which are 0-5 / m 2, pinholes △ those which are 6-10 / m 2, pinholes was × those 11 or more / m 2 could be confirmed. The results are shown in Table 1.
<工程フィルムの光沢度>
実施例及び比較例で得られた工程フィルムの表面に対して、光沢計(製品名:VG7000、日本電色工業株式会社製)を用いて、角度60°と85°の光沢度を測定した。結果を表1に示す。
<Glossiness of process film>
The glossiness at angles of 60 ° and 85 ° was measured with respect to the surfaces of the process films obtained in Examples and Comparative Examples using a gloss meter (product name: VG7000, manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.). The results are shown in Table 1.
<転写樹脂への光沢度>
実施例及び比較例で得られた工程フィルムの表面に、熱硬化性アクリル樹脂(商品名:UC−3000、東亜合成株式会社製)を塗工し、塗膜と工程フィルムとの積層体を得た。160℃で30秒加熱することにより塗膜を硬化させ、工程フィルム上に厚さ3μmのアクリル塗膜を作製した。得られたアクリル樹脂膜を工程フィルムから剥離し、アクリル樹脂膜表面(剥離面)の60°及び85°のグロス値を測定した。結果を表1に示す。
<Glossiness to transfer resin>
A thermosetting acrylic resin (trade name: UC-3000, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) is applied to the surface of the process films obtained in Examples and Comparative Examples to obtain a laminate of the coating film and the process film. rice field. The coating film was cured by heating at 160 ° C. for 30 seconds to prepare an acrylic coating film having a thickness of 3 μm on the process film. The obtained acrylic resin film was peeled from the process film, and the gloss values of 60 ° and 85 ° on the surface (peeled surface) of the acrylic resin film were measured. The results are shown in Table 1.
実施例1〜5の工程フィルムは、適度な剥離力を有し、ピンホールの発生が少なかった。また、当該工程フィルムを用いて作製した樹脂膜(シート状製品)は光沢度が低く、マット調フィルムとして好適であることがわかった。 The process films of Examples 1 to 5 had an appropriate peeling force and generated less pinholes. Further, it was found that the resin film (sheet-like product) produced by using the process film has a low glossiness and is suitable as a matte film.
以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。 Although each embodiment has been described in detail above, the present invention is not limited to a specific embodiment, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims. It is also possible to combine all or a plurality of the components of the above-described embodiment.
1 工程フィルム
10 剥離層
11 剥離剤
12 無機粒子
20 基材
1
Claims (6)
前記剥離層が、剥離剤と、無機粒子と、を含み、
前記無機粒子が、金属硫酸塩、金属炭酸塩、金属炭化物及び金属窒化物からなる群から選択される少なくとも1種を含有することを特徴とする工程フィルム。 A base material and a release layer formed on at least a part of the surface of the base material are provided.
The release layer contains a release agent and inorganic particles.
A process film characterized in that the inorganic particles contain at least one selected from the group consisting of metal sulfates, metal carbonates, metal carbides and metal nitrides.
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