JP2021150906A - Coupling circuit - Google Patents

Coupling circuit Download PDF

Info

Publication number
JP2021150906A
JP2021150906A JP2020051388A JP2020051388A JP2021150906A JP 2021150906 A JP2021150906 A JP 2021150906A JP 2020051388 A JP2020051388 A JP 2020051388A JP 2020051388 A JP2020051388 A JP 2020051388A JP 2021150906 A JP2021150906 A JP 2021150906A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
port
electric signal
frequency
coupling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020051388A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7517851B2 (en
Inventor
聡 田中
Satoshi Tanaka
聡 田中
孝充 相葉
Takamitsu Aiba
孝充 相葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Priority to JP2020051388A priority Critical patent/JP7517851B2/en
Publication of JP2021150906A publication Critical patent/JP2021150906A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7517851B2 publication Critical patent/JP7517851B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

To provide a simply structured compact coupling circuit which couples a DC current to be used for a light-receiving and emitting device with a high frequency AC current in an optical signal transmission circuit which handles a high frequency signal of a GHz class or higher.SOLUTION: The coupling circuit includes: a parallel running part, having a first conductor and a second conductor running in parallel at a preset interval, and including a meandering part in which the parallel-running first and second conductors meander; a third conductor which forms the ground of an electric signal transmitted by the first conductor; and a fourth conductor which forms the ground of an electric signal transmitted by the second conductor, so that the electric signal is transmitted between the first conductor and the second conductor in the parallel running part. The first electric signal transmitted by the first conductor penetrates into the second conductor in the same direction as the transmission direction of the first conductor. A second electric signal having a different frequency from the first electric signal is applied to the second electric conductor.SELECTED DRAWING: Figure 8A

Description

本発明は、ギガヘルツクラス以上の高周波信号を扱う光信号伝送用回路において、発光素子または受光素子に使用される直流電流と高周波の交流電流を結合した結合回路に関する。特に、発光素子に印加する必要のある直流電流と高周波の交流電流の各々を回路基板パターン等の導電体と、必要な場合には抵抗や導電体により形成された素子をさらに加えた簡素な構成で結合回路を提供するための技術に関する。 The present invention relates to a coupling circuit that combines a direct current used in a light emitting element or a light receiving element and a high frequency alternating current in an optical signal transmission circuit that handles high frequency signals of the gigahertz class or higher. In particular, a simple configuration in which each of the direct current and high-frequency alternating current that need to be applied to the light emitting element is further added with a conductor such as a circuit board pattern and, if necessary, an element formed of a resistor or a conductor. Concerning techniques for providing coupling circuits in.

ギガヘルツクラス以上の高周波電気信号を良好な光信号に変換するためには、レーザ等の発光素子に対し、適切なバイアス電流としての直流電流を印加して一定出力で発光させた上で、高周波交流電流を重畳させて光の強弱を生み出した光信号を生成する必要がある。 In order to convert a high-frequency electric signal of Gigahertz class or higher into a good optical signal, a DC current as an appropriate bias current is applied to a light emitting element such as a laser to emit light at a constant output, and then high-frequency AC is emitted. It is necessary to superimpose electric currents to generate an optical signal that produces the intensity of light.

このためには、一般的にバイアスティー(Bias―Tee)と呼ばれる、直流成分と交流成分の結合回路が用いられる。一般的にはバイアスティーは多くのインダクタおよびキャパシタで構成されており、コストが高く、体積も大きくなる傾向がある。 For this purpose, a coupling circuit of a DC component and an AC component, which is generally called a bias tea (Bias-Tee), is used. Bias tees are generally composed of many inductors and capacitors, which tend to be costly and bulky.

例えば、特許文献1では、バイアスティー内のハイパスフィルタに必要となるインダクタについて、高域用コイルと中域用コイルのみを使用して低域用コイルを削減した。その代り低域に関しては、新たにローパスフィルタ回路を構成することで、低域成分に応じたバイアスが被駆動素子へ印加される構成を備える。 For example, in Patent Document 1, as for the inductor required for the high-pass filter in the bias tee, only the high-frequency coil and the mid-frequency coil are used to reduce the low-frequency coil. Instead, with respect to the low frequency band, by newly configuring a low-pass filter circuit, a bias corresponding to the low frequency band component is applied to the driven element.

特開2007−241142号公報JP-A-2007-241142

上記特許文献1によれば、ハイパスフィルタに用いるインダクタを削減できるが、高域用と中域用のインダクタは残ってしまい、また低域に関しては、新たにオペアンプ等を含む検出回路が必要となり、回路が大型化し、コストが上昇するという課題があった。 According to the above-mentioned Patent Document 1, the inductor used for the high-pass filter can be reduced, but the inductors for the high region and the mid region remain, and for the low region, a new detection circuit including an operational amplifier or the like is required. There was a problem that the circuit became large and the cost increased.

本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、インダクタやキャパシタを必要とせず、回路基板上に設けた曲げ半径の小さい蛇行部を有することで小型化した伝送路パターン等の導電体と終端抵抗のみで良好に直流電流と高周波交流電流を結合することにある。 The present invention has been made in view of the problems of the prior art. An object of the present invention is that an inductor or a capacitor is not required, and a tortuous portion having a small bending radius provided on a circuit board is provided, so that a small conductor such as a transmission path pattern and a terminating resistor are sufficient for a good direct current. To combine high frequency alternating current with.

本発明の態様に係る結合回路は、あらかじめ定められた間隔で第1の導電体と第2の導電体とが並走し、並走する前記第1の導電体と前記第2の導電体が蛇行する蛇行部を有する並走部と、前記第1の導電体で伝送される電気信号のグランドを形成する第3の導電体と、前記第2の導電体で伝送される電気信号のグランドを形成する、前記第3の導電体と接続される第4の導電体と、を含み、前記並走部において前記第1の導電体と前記第2の導電体の間で電気信号が透過する結合回路において、前記並走部において、前記第1の導電体で伝送される第1の電気信号は前記第1の導電体の伝送方向と同じ方向に前記第2の導電体に透過し、前記第2の導電体には前記第1の電気信号とは異なる周波数を有する第2の電気信号が印加されることが好ましい。 In the coupling circuit according to the aspect of the present invention, the first conductor and the second conductor run in parallel at predetermined intervals, and the first conductor and the second conductor running in parallel run in parallel. A parallel running portion having a meandering portion, a third conductor forming a ground for an electric signal transmitted by the first conductor, and a ground for an electric signal transmitted by the second conductor. A bond that includes a fourth conductor that is connected to the third conductor and that an electric signal is transmitted between the first conductor and the second conductor in the parallel running portion. In the circuit, in the parallel running portion, the first electric signal transmitted by the first conductor is transmitted to the second conductor in the same direction as the transmission direction of the first conductor, and the second conductor is transmitted. It is preferable that a second electric signal having a frequency different from that of the first electric signal is applied to the second conductor.

前記並走部における前記蛇行部の曲げ半径は、前記第1の導電体の一端部から入力された前記第1の電気信号が前記第1の導電体の終端部から前記一端部に反射される場合の反射量があらかじめ定められた値を超えない範囲の曲げ半径であることが好ましい。 With respect to the bending radius of the meandering portion in the parallel running portion, the first electric signal input from one end portion of the first conductor is reflected from the terminal portion of the first conductor to the one end portion. It is preferable that the bending radius is in a range in which the amount of reflection in the case does not exceed a predetermined value.

前記並走部の前記第1の導電体と前記第2の導電体との間隔は、あらかじめ定められた結合ピーク周波数に対して、前記並走部の長さが短くなるように設定され、前記結合ピーク周波数は前記第1の導電体と前記第2の導電体との間で透過する前記第1の電気信号の振幅の減衰が最も小さい周波数であることが好ましい。 The distance between the first conductor and the second conductor of the parallel running portion is set so that the length of the parallel running portion is shorter than the predetermined coupling peak frequency. The coupling peak frequency is preferably the frequency at which the attenuation of the amplitude of the first electric signal transmitted between the first conductor and the second conductor is the smallest.

前記第1の電気信号が印加される前記第1の導電体の一端部とは反対側に位置する前記第1の導電体の終端部には、前記第1の導電体と前記第3の導電体とで形成される特性インピーダンスの値の±20%以内の値を有する終端抵抗が、前記終端部と前記第3の導電体との間に接続されることが好ましい。 The first conductor and the third conductor are located at the end of the first conductor located on the side opposite to one end of the first conductor to which the first electric signal is applied. It is preferable that a terminating resistor having a value within ± 20% of the value of the characteristic impedance formed by the body is connected between the terminating portion and the third conductor.

前記第1の電気信号が印加される前記第1の導電体の一端部とは反対側に位置する前記第1の導電体の終端部には、前記第1の導電体と前記第3の導電体とで形成される特性インピーダンスの値の±20%以内の値を有するインダクタが、前記終端部と前記第3の導電体との間に接続されることが好ましい。 The first conductor and the third conductor are located at the end of the first conductor located on the side opposite to one end of the first conductor to which the first electric signal is applied. It is preferable that an inductor having a value within ± 20% of the value of the characteristic impedance formed by the body is connected between the terminal portion and the third conductor.

前記第1の導電体と前記第2の導電体の前記並走部が短くなるほど、前記第1の電気信号の結合ピーク周波数は高くなり、前記結合ピーク周波数は前記第1の導電体と前記第2の導電体との間で透過する前記第1の電気信号の振幅の減衰が最も小さい周波数であることが好ましい。 The shorter the parallel portion of the first conductor and the second conductor, the higher the coupling peak frequency of the first electric signal, and the coupling peak frequency of the first conductor and the first conductor. It is preferable that the frequency at which the amplitude attenuation of the first electric signal transmitted between the two conductors is the smallest is the smallest.

前記第1の導電体と前記第2の導電体の前記並走部における前記第1の導電体と前記第2の導電体との間隔が狭くなるほど、前記第1の電気信号の結合ピーク周波数は低くなり、前記結合ピーク周波数は第1の導電体と第2の導電体との間で透過する前記第1の電気信号の振幅の減衰が最も小さい周波数であることが好ましい。 The narrower the distance between the first conductor and the second conductor in the parallel running portion of the first conductor and the second conductor, the closer the coupling peak frequency of the first electric signal becomes. It is preferable that the coupling peak frequency becomes low and the attenuation of the amplitude of the first electric signal transmitted between the first conductor and the second conductor is the smallest.

本発明の態様に係る結合回路は、回路基板をさらに含み、前記第1の導電体および前記第2の導電体は、前記回路基板の表面に構成される配線であり、前記第3の導電体および前記第4の導電体は、前記回路基板の裏面に構成されるグランドであることが好ましい。 The coupling circuit according to the aspect of the present invention further includes a circuit board, and the first conductor and the second conductor are wirings formed on the surface of the circuit board, and the third conductor is the third conductor. The fourth conductor is preferably a ground formed on the back surface of the circuit board.

前記第2の電気信号が入力される前記第2の導電体の入力部に前記第2の導電体をらせん状にしたインダクタを形成し、前記第1の電気信号の周波数における当該インダクタのインピーダンスは、前記第2の導電体と前記第4の導電体とで形成される特性インピーダンスの±20%以内であることが好ましい。 An inductor in which the second conductor is spirally formed is formed at an input portion of the second conductor into which the second electric signal is input, and the impedance of the inductor at the frequency of the first electric signal is It is preferable that the characteristic impedance formed by the second conductor and the fourth conductor is within ± 20%.

前記第1の導電体の一端部をポート1とし、前記第1の導電体の終端部をポート2とし、前記第2の導電体の一端部をポート3とし、前記第2の導電体の終端部をポート4とすると、前記ポート1に入力された前記第1の電気信号は前記ポート4から出力され、前記第2の電気信号は前記ポートから前記ポート4に出力され、前記ポート1、前記ポート3および前記ポート4に外部の装置と前記第1の電気信号および前記第2の電気信号の送受信をするためのコネクタをそれぞれ実装することが好ましい。 One end of the first conductor is port 1, the end of the first conductor is port 2, one end of the second conductor is port 3, and the end of the second conductor. When the unit is port 4, the first electric signal input to the port 1 is output from the port 4, the second electric signal is output from the port to the port 4, and the port 1 and the port 1 are described. It is preferable that the port 3 and the port 4 are respectively equipped with an external device and a connector for transmitting and receiving the first electric signal and the second electric signal.

本発明によれば、インダクタ、キャパシタ、オペアンプ等の実装部品を削減できるので、部品コストおよび実装コストを削減できるだけではなく、回路パターンの並走部の曲げ半径を1mm程度まで小さくできるので、装置を大幅に小型化することが可能となる。また本発明によれば、回路パターンによってインダクタを形成するだけで、低い電源インピーダンスを持つ装置にも対応することが可能になる。 According to the present invention, the number of mounting components such as inductors, capacitors, and operational amplifiers can be reduced, so that not only the component cost and mounting cost can be reduced, but also the bending radius of the parallel running portion of the circuit pattern can be reduced to about 1 mm. It is possible to significantly reduce the size. Further, according to the present invention, it is possible to cope with a device having a low power supply impedance only by forming an inductor according to a circuit pattern.

本実施形態に係る回路基板によって実現される結合回路の基本概念を示す図である。It is a figure which shows the basic concept of the coupling circuit realized by the circuit board which concerns on this embodiment. 図1Aの結合回路において、透過信号と反射信号の周波数特性の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the frequency characteristic of a transmitted signal and a reflected signal in the coupling circuit of FIG. 1A. 本実施形態に係る結合回路のパラメータの一部を示す図である。It is a figure which shows a part of the parameter of the coupling circuit which concerns on this embodiment. 図2Aのパラメータの結合伝送路間隔を変化させた場合の結合ピーク周波数の変化を示す図である。It is a figure which shows the change of the coupling peak frequency when the coupling transmission line spacing of the parameter of FIG. 2A is changed. 図2Aのパラメータの結合伝送路間隔が0.7mmの場合の結合ピーク周波数の変化を示す図である。It is a figure which shows the change of the coupling peak frequency when the coupling transmission line spacing of the parameter of FIG. 2A is 0.7mm. 図2Aのパラメータの結合伝送路間隔が1.0mmの場合の結合ピーク周波数の変化を示す図である。It is a figure which shows the change of the coupling peak frequency when the coupling transmission line spacing of the parameter of FIG. 2A is 1.0mm. 図2Aのパラメータの結合伝送路間隔が2.0mmの場合の結合ピーク周波数の変化を示す図である。It is a figure which shows the change of the coupling peak frequency when the coupling transmission line spacing of the parameter of FIG. 2A is 2.0mm. 図2Aのパラメータの結合伝送路長を変化させた場合の結合ピーク周波数の変化を示す図である。It is a figure which shows the change of the coupling peak frequency when the coupling transmission line length of the parameter of FIG. 2A is changed. 図2Aの結合回路に同軸コネクタを実装し、ポート2に終端抵抗を実装した結合回路の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of a coupling circuit in which a coaxial connector is mounted on the coupling circuit of FIG. 2A and a terminating resistor is mounted on the port 2. 図3Aの結合回路の透過信号と反射信号の周波数特性の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the frequency characteristic of the transmission signal and the reflection signal of the coupling circuit of FIG. 3A. 図3Aの結合回路において、ポート3に低出力インピーダンス電源装置が入力される構成の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of a configuration in which a low output impedance power supply device is input to port 3 in the coupling circuit of FIG. 3A. 図4Aの結合回路の透過信号と反射信号の周波数特性の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the frequency characteristic of the transmission signal and the reflection signal of the coupling circuit of FIG. 4A. 図4Aの結合回路において、ポート3の入力部にインダクタを形成した構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the structure which formed the inductor in the input part of the port 3 in the coupling circuit of FIG. 4A. 図5Aの結合回路の透過信号と反射信号の周波数特性の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the frequency characteristic of the transmission signal and the reflection signal of the coupling circuit of FIG. 5A. 図5Aの結合回路において、ポート2の終端抵抗を取り除き、ポート2を開放状態にした構成の一例を示す図である。FIG. 5A is a diagram showing an example of a configuration in which the terminating resistor of the port 2 is removed and the port 2 is opened in the coupling circuit of FIG. 5A. 図6Aの結合回路の透過信号と反射信号の周波数特性の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the frequency characteristic of the transmission signal and the reflection signal of the coupling circuit of FIG. 6A. 図5Aの結合回路の平面図である。It is a top view of the coupling circuit of FIG. 5A. 図5Aの結合回路のポート4コネクタ、および、ポート2の終端抵抗の実装領域の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the mounting area of the port 4 connector of the coupling circuit of FIG. 5A, and the terminating resistor of port 2. 図5Aの結合回路のポート1コネクタの実装領域の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the mounting area of the port 1 connector of the coupling circuit of FIG. 5A. 図5Aの結合回路のポート3コネクタの実装領域の上部に形成されたインダクタが形成される領域の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the region in which the inductor formed in the upper part of the mounting region of the port 3 connector of the coupling circuit of FIG. 5A is formed. 図5Aの結合回路のポート3コネクタの実装領域の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the mounting area of the port 3 connector of the coupling circuit of FIG. 5A. 本実施形態に係る結合回路の他の一例を示す図である。It is a figure which shows another example of the coupling circuit which concerns on this embodiment. 図8Aの結合回路の透過信号と反射信号の周波数特性の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the frequency characteristic of the transmission signal and the reflection signal of the coupling circuit of FIG. 8A. 図8Aの結合回路を補足する図である。It is a figure which supplements the coupling circuit of FIG. 8A. 図8Aの結合回路のポート2の他の構成例である。It is another configuration example of the port 2 of the coupling circuit of FIG. 8A. 本実施形態に係るポート2のその他の一例を示す結合回路の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the coupling circuit which shows the other example of the port 2 which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る並走部を複数設ける結合回路部の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the coupling circuit part which provides a plurality of parallel running parts which concerns on this embodiment.

(回路基板に形成された結合回路の特徴の概要)
本実施形態の結合回路1000の構成としては、図1Aに示す回路基板300上に並走して設けられた2本の銅箔パターン(銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200))、回路基板300の裏面にプレーンとして設けられるグランド500を含む。さらに、結合回路1000のポート2(320)に実装された終端抵抗(図示せず)またはインダクタを基本構成とする。ただし、ポート2(320)に終端抵抗を実装しない構成を基本構成とすることもできる。また、以下の本実施形態の説明ではポート4(340)に接続される発光素子(図示せず)を駆動する結合回路の一例について詳細に記述する。ポート2(320)およびポート4(340)については以下に説明する。
(Outline of the characteristics of the coupling circuit formed on the circuit board)
As the configuration of the coupling circuit 1000 of the present embodiment, two copper foil patterns (copper foil pattern 1 (100) and copper foil pattern 2 (200)) provided in parallel on the circuit board 300 shown in FIG. 1A are configured. ), The ground 500 provided as a plane on the back surface of the circuit board 300 is included. Further, the basic configuration is a terminating resistor (not shown) or an inductor mounted on port 2 (320) of the coupling circuit 1000. However, a configuration in which a terminating resistor is not mounted on the port 2 (320) may be used as the basic configuration. Further, in the following description of the present embodiment, an example of a coupling circuit for driving a light emitting element (not shown) connected to the port 4 (340) will be described in detail. Port 2 (320) and port 4 (340) will be described below.

ポート1(310)は、銅箔パターン1(100)における高周波交流信号の入力部である。基本的には特性インピーダンスが50Ωの同軸ケーブル等の伝送路が接続される。当該伝送路によって銅箔パターン1(100)に供給される高周波交流信号が伝送される。 The port 1 (310) is an input unit for a high-frequency AC signal in the copper foil pattern 1 (100). Basically, a transmission line such as a coaxial cable having a characteristic impedance of 50Ω is connected. The high frequency AC signal supplied to the copper foil pattern 1 (100) is transmitted by the transmission line.

ポート2(320)は、銅箔パターン1(100)の終端部である。終端部と回路基板300の裏面に設けられるグランド500との間に50Ωの終端抵抗が実装される場合と実装されない場合がある。図1Aでは基本作用を説明するために、終端抵抗が実装される場合を数値で図示する。 Port 2 (320) is the end of copper foil pattern 1 (100). A terminating resistor of 50Ω may or may not be mounted between the terminating portion and the ground 500 provided on the back surface of the circuit board 300. In FIG. 1A, in order to explain the basic operation, the case where the terminating resistor is mounted is shown numerically.

ポート3(330)は、銅箔パターン2(200)における、発光素子に供給されるバイアス電流等の直流信号の入力部である。ポート3(330)には基本的には後述する低出力インピーダンスの電源装置等(図示せず)が接続される。図1Aでは基本作用を説明するために、出力インピーダンスが50Ωの装置(図示せず)が接続される場合を図示する。 The port 3 (330) is an input unit for a DC signal such as a bias current supplied to the light emitting element in the copper foil pattern 2 (200). A power supply device or the like (not shown) having a low output impedance, which will be described later, is basically connected to the port 3 (330). In FIG. 1A, in order to explain the basic operation, a case where a device (not shown) having an output impedance of 50Ω is connected is illustrated.

ポート4(340)は、ポート3(330)から入力された直流信号に、銅箔パターン1(100)から銅箔パターン2(200)に透過した高周波交流信号が重畳されて出力される銅箔パターン2(200)における出力部である。ポート4(340)は、発光素子等の被駆動デバイスが接続されるポートである。 The port 4 (340) is a copper foil in which a high-frequency AC signal transmitted from the copper foil pattern 1 (100) to the copper foil pattern 2 (200) is superimposed on the DC signal input from the port 3 (330) and output. This is the output unit in pattern 2 (200). Port 4 (340) is a port to which a driven device such as a light emitting element is connected.

並走部350は、銅箔パターン1(100)と銅箔パターン2(200)があらかじめ定められた距離で並走する区間である。並走部350において、ポート1(310)から銅箔パターン1(100)に入力された高周波交流信号が、銅箔パターン2(200)に透過する。高周波交流信号がポート1(310)からポート2(320)に向かう方向と同一の方向である、ポート3(330)からポート4(340)に向かう方向に当該高周波交流信号が次第に透過する。この透過は、銅箔パターン1(100)から銅箔パターン2(200)へ交流信号成分が結合する現象を利用している。 The parallel running portion 350 is a section in which the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) run in parallel at a predetermined distance. In the parallel running portion 350, the high-frequency AC signal input from the port 1 (310) to the copper foil pattern 1 (100) is transmitted to the copper foil pattern 2 (200). The high-frequency AC signal is gradually transmitted in the direction from port 3 (330) to port 4 (340), which is the same direction as the direction from port 1 (310) to port 2 (320). This transmission utilizes a phenomenon in which an AC signal component is coupled from the copper foil pattern 1 (100) to the copper foil pattern 2 (200).

最も効率的に結合する周波数は、並走部350の長さ、並走部350における銅箔パターン1(100)と銅箔パターン2(200)との間隔、および、回路基板300内外の伝送路の特性インピーダンス等のパラメータによって変化する。以下、並走部350の長さを結合伝送路長、並走部350における銅箔パターン1(100)と銅箔パターン2(200)との間隔を結合伝送路間隔と称する場合がある。 The frequencies that are most efficiently coupled are the length of the parallel running portion 350, the distance between the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) in the parallel running portion 350, and the transmission lines inside and outside the circuit board 300. It changes depending on the parameters such as the characteristic impedance of. Hereinafter, the length of the parallel running portion 350 may be referred to as a coupled transmission line length, and the distance between the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) in the parallel running portion 350 may be referred to as a coupled transmission line spacing.

図1Bは、ポート1(310)に高周波交流信号を入力した場合に、ポート1(310)からポート4(340)に透過した透過信号と、ポート1(310)からポート1(310)に反射した反射信号の周波数特性を示す。図1Bの例では、7.2GHz付近において最も効率的に結合し、透過信号の振幅の減衰が最も小さくなる様子を示している。以下、銅箔パターン1(100)と銅箔パターン2(200)との間で透過する高周波交流信号の振幅の減衰が最も小さい周波数を結合ピーク周波数と称する。 FIG. 1B shows a transmitted signal transmitted from port 1 (310) to port 4 (340) and reflected from port 1 (310) to port 1 (310) when a high-frequency AC signal is input to port 1 (310). The frequency characteristics of the reflected signal are shown. In the example of FIG. 1B, the coupling is most efficient at around 7.2 GHz, and the attenuation of the amplitude of the transmitted signal is the smallest. Hereinafter, the frequency at which the amplitude attenuation of the high-frequency AC signal transmitted between the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) is the smallest is referred to as a coupling peak frequency.

上述したように、結合ピーク周波数は、結合伝送路間隔および結合伝送路長を含むパラメータを変化させることによって、任意に選択可能である。これらの構成及び作用によれば、別途インダクタやキャパシタを設けなくとも回路パターンと終端抵抗のみでバイアスティーの機能を実現できることが分かる。 As described above, the coupling peak frequency can be arbitrarily selected by changing the parameters including the coupling transmission line spacing and the coupling transmission line length. According to these configurations and operations, it can be seen that the bias tee function can be realized only by the circuit pattern and the terminating resistor without separately providing an inductor or a capacitor.

(結合回路の具体的仕様)
図2Aは、結合回路のパラメータの一部を示す図である。Lは結合伝送路長であり、図2Aでは銅箔パターン1(100)と銅箔パターン2(200)の長さに対応する。gapは結合伝送路間隔であり、図2Aでは銅箔パターン1(100)と銅箔パターン2(200)との間隔に対応する。Wは伝送路幅であり、図2Aでは銅箔パターン1(100)と銅箔パターン2(200)の幅に対応する。図2Aでは銅箔パターン1(100)と銅箔パターン2(200)の幅は同一である。tは回路基板の厚みである。表1に図2Aの結合回路のパラメータの具体的な値を示す。
(Specific specifications of the coupling circuit)
FIG. 2A is a diagram showing a part of the parameters of the coupling circuit. L is the combined transmission line length, and corresponds to the lengths of the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) in FIG. 2A. Gap is a coupled transmission line spacing, and corresponds to the spacing between the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) in FIG. 2A. W is the width of the transmission line, and corresponds to the width of the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) in FIG. 2A. In FIG. 2A, the widths of the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) are the same. t is the thickness of the circuit board. Table 1 shows specific values of the parameters of the coupling circuit of FIG. 2A.

Figure 2021150906
Figure 2021150906

図2Bは、表1のパラメータ値を有する図2Aの結合回路において、結合伝送路間隔を変化させた時の、結合ピーク周波数の変化を示した図である。図2Bの横軸は結合伝送路間隔[mm]を示し、図2Bの縦軸は結合ピーク周波数[GHz]を示す。図2Bにおいて、結合伝送路間隔を2mmからに0.2mm変化させた場合には、結合ピーク周波数が約12GHzから約6GHzに変化する。すなわち、結合伝送路間隔が狭くなるにつれて結合ピーク周波数は低くなる。 FIG. 2B is a diagram showing a change in the coupling peak frequency when the coupling transmission line spacing is changed in the coupling circuit of FIG. 2A having the parameter values of Table 1. The horizontal axis of FIG. 2B indicates the coupling transmission line spacing [mm], and the vertical axis of FIG. 2B indicates the coupling peak frequency [GHz]. In FIG. 2B, when the coupling transmission line spacing is changed from 2 mm to 0.2 mm, the coupling peak frequency changes from about 12 GHz to about 6 GHz. That is, the coupling peak frequency decreases as the coupling transmission line spacing becomes narrower.

図2Cは、図2Bの結合伝送路間隔が0.7mmの場合における、ポート1(310)に高周波交流信号を入力した場合に、ポート1(310)からポート4(340)に透過した透過信号の周波数特性を示す。また、図2Cはポート1(310)からポート1(310)に反射した反射信号の周波数特性も示す。図2Cの横軸は周波数[GHz]を示し、縦軸は透過信号および反射信号の振幅[dB]を示す。反射信号は約−20dB以下に低減されているので、透過信号に対する影響が小さい様子が示されている。図2Cの例では、7.0GHz付近に結合ピーク周波数が存在し、結合ピーク周波数が極大値であることを示している。 FIG. 2C shows a transmitted signal transmitted from port 1 (310) to port 4 (340) when a high-frequency AC signal is input to port 1 (310) when the combined transmission line spacing of FIG. 2B is 0.7 mm. Shows the frequency characteristics of. FIG. 2C also shows the frequency characteristics of the reflected signal reflected from port 1 (310) to port 1 (310). The horizontal axis of FIG. 2C indicates the frequency [GHz], and the vertical axis indicates the amplitude [dB] of the transmitted signal and the reflected signal. Since the reflected signal is reduced to about -20 dB or less, it is shown that the influence on the transmitted signal is small. In the example of FIG. 2C, the coupling peak frequency exists in the vicinity of 7.0 GHz, indicating that the coupling peak frequency is the maximum value.

図2Dは、図2Bの結合伝送路間隔が1.0mmの場合における、ポート1(310)に高周波交流信号を入力した場合に、ポート1(310)からポート4(340)に透過した透過信号の周波数特性を示す。また、図2Dはポート1(310)からポート1(310)に反射した反射信号の周波数特性を示す。図2Dの横軸は周波数[GHz]を示し、縦軸は透過信号および反射信号の振幅[dB]を示す。反射信号は約−20dB以下に低減されているので、透過信号に対する影響が小さい様子が示されている。図2Dの例では、7.8GHz付近に結合ピーク周波数が存在し、結合ピーク周波数が極大値であることを示している。 FIG. 2D shows a transmitted signal transmitted from port 1 (310) to port 4 (340) when a high-frequency AC signal is input to port 1 (310) when the combined transmission line spacing of FIG. 2B is 1.0 mm. Shows the frequency characteristics of. Further, FIG. 2D shows the frequency characteristics of the reflected signal reflected from the port 1 (310) to the port 1 (310). The horizontal axis of FIG. 2D indicates the frequency [GHz], and the vertical axis indicates the amplitude [dB] of the transmitted signal and the reflected signal. Since the reflected signal is reduced to about -20 dB or less, it is shown that the influence on the transmitted signal is small. In the example of FIG. 2D, the coupling peak frequency exists in the vicinity of 7.8 GHz, indicating that the coupling peak frequency is the maximum value.

図2Eは、図2Bの結合伝送路間隔が2.0mmの場合における、ポート1(310)に高周波交流信号を入力した場合に、ポート1(310)からポート4(340)に透過した透過信号の周波数特性を示す。また、図2Eはポート1(310)からポート1(310)に反射した反射信号の周波数特性を示す。図2Eの横軸は周波数[GHz]を示し、縦軸は透過信号および反射信号の振幅[dB]を示す。反射信号は約−20dB以下に低減されているので、透過信号に対する影響が小さい様子が示されている。図2Eの例では、12.0GHz付近に結合ピーク周波数が存在し、結合ピーク周波数が極大値であることを示している。 FIG. 2E shows a transmitted signal transmitted from port 1 (310) to port 4 (340) when a high-frequency AC signal is input to port 1 (310) when the combined transmission line spacing of FIG. 2B is 2.0 mm. Shows the frequency characteristics of. Further, FIG. 2E shows the frequency characteristics of the reflected signal reflected from the port 1 (310) to the port 1 (310). The horizontal axis of FIG. 2E indicates the frequency [GHz], and the vertical axis indicates the amplitude [dB] of the transmitted signal and the reflected signal. Since the reflected signal is reduced to about -20 dB or less, it is shown that the influence on the transmitted signal is small. In the example of FIG. 2E, the coupling peak frequency exists in the vicinity of 12.0 GHz, indicating that the coupled peak frequency is the maximum value.

図2Fは、表1のパラメータ値を有する図2Aの結合回路において、結合伝送路長を変化させた時の、結合ピーク周波数の変化を示した図である。図2Fの横軸は結合伝送路長[mm]を示し、図2Fの縦軸は結合ピーク周波数[GHz]を示す。図2Fにおいて、結合伝送路長を約175mmから約25mmに変化させた場合には、結合ピーク周波数は約5GHzから約43GHzに変化する。すなわち、結合伝送路長が短くなるほど、結合ピーク周波数は高くなる。 FIG. 2F is a diagram showing a change in the coupling peak frequency when the coupling transmission path length is changed in the coupling circuit of FIG. 2A having the parameter values of Table 1. The horizontal axis of FIG. 2F indicates the coupled transmission line length [mm], and the vertical axis of FIG. 2F indicates the coupled peak frequency [GHz]. In FIG. 2F, when the coupled transmission line length is changed from about 175 mm to about 25 mm, the coupled peak frequency changes from about 5 GHz to about 43 GHz. That is, the shorter the combined transmission line length, the higher the combined peak frequency.

上記構成例によれば、一般的なガラエポ系の10cm程度以内の回路パターンの構成を用いることによって10GHz以上の結合回路が簡素に構成可能となる。 According to the above configuration example, a coupling circuit of 10 GHz or more can be simply configured by using a circuit pattern configuration of a general Gala Epo system within about 10 cm.

(同軸コネクタを実装した結合回路の具体例)
図3A、図4A、図5Aおよび図6Aでは、より実際の使用形態に合わせ、回路基板端に同軸コネクタの実装領域を追加し、第5世代無線通信で使用が見込まれている28GHz帯に向けた構成例を示す。図3A、図4A、図5Aおよび図6Aの回路基板300および結合回路1000のパラメータ値を表2に示す。
(Specific example of a coupling circuit with a coaxial connector mounted)
In FIGS. 3A, 4A, 5A and 6A, a coaxial connector mounting area is added to the end of the circuit board according to the actual usage pattern, and the area is directed toward the 28 GHz band, which is expected to be used in the 5th generation wireless communication. An example of the configuration is shown. Table 2 shows the parameter values of the circuit board 300 and the coupling circuit 1000 of FIGS. 3A, 4A, 5A and 6A.

Figure 2021150906
Figure 2021150906

(実施例1)
図3Aは、表1のパラメータ値を有する結合回路に同軸コネクタを実装した形態を示す。図3Aの銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200)の特性インピーダンスは約50Ωである。また、ポート1(310)には高周波交流信号を入力するために同軸コネクタ311が実装される。同軸コネクタ311の特性インピーダンスは約50Ωである。同軸コネクタ311には高周波交流信号を伝送する特性インピーダンスが約50Ωの同軸ケーブルが接続される。ポート1の実装領域をエリアA101(360)と称し、エリアA101(360)の詳細を図7Cに示す。図7Cに示されるように、同軸コネクタ311はポート1コネクタ実装領域1(361)およびポート1コネクタ実装領域2(362)にまたがって実装される。銅箔パターン1(100)はポート1コネクタ実装領域1(361)とポート1コネクタ実装領域2(362)との間を回路基板300の端部まで延在する。
(Example 1)
FIG. 3A shows a form in which a coaxial connector is mounted on a coupling circuit having the parameter values in Table 1. The characteristic impedance of the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) of FIG. 3A is about 50Ω. Further, a coaxial connector 311 is mounted on the port 1 (310) in order to input a high frequency AC signal. The characteristic impedance of the coaxial connector 311 is about 50Ω. A coaxial cable having a characteristic impedance of about 50Ω for transmitting a high-frequency AC signal is connected to the coaxial connector 311. The mounting area of the port 1 is referred to as an area A101 (360), and the details of the area A101 (360) are shown in FIG. 7C. As shown in FIG. 7C, the coaxial connector 311 is mounted across the port 1 connector mounting area 1 (361) and the port 1 connector mounting area 2 (362). The copper foil pattern 1 (100) extends between the port 1 connector mounting area 1 (361) and the port 1 connector mounting area 2 (362) to the end of the circuit board 300.

また、ポート2(320)には高周波交流信号の反射を抑制する等の目的のためにインピーダンスが50Ωの終端抵抗321が実装される。終端抵抗321は銅箔パターン1(100)と、回路基板300の裏面のグランドとの間を接続するように実装される。終端抵抗321が実装される領域の詳細を図7Bに示す。図7Bの終端抵抗実装領域383に終端抵抗321が実装される。図7Bの終端抵抗実装領域383の右側に隣接する銅箔パターン1(100)の終端であるポート2(320)と終端抵抗321が接続される。また、図7Bの終端抵抗実装領域383の左側端部は回路基板300の裏面とスルーホール等を介して接続されている。なお、終端抵抗321のインピーダンスは、銅箔パターン1(100)の特性インピーダンスの値の±20%以内の値を有する。 Further, a terminating resistor 321 having an impedance of 50Ω is mounted on the port 2 (320) for the purpose of suppressing reflection of a high-frequency AC signal. The terminating resistor 321 is mounted so as to connect between the copper foil pattern 1 (100) and the ground on the back surface of the circuit board 300. Details of the area where the terminating resistor 321 is mounted are shown in FIG. 7B. The terminating resistor 321 is mounted in the terminating resistor mounting area 383 of FIG. 7B. Port 2 (320), which is the end of the copper foil pattern 1 (100) adjacent to the right side of the terminating resistor mounting area 383 of FIG. 7B, is connected to the terminating resistor 321. Further, the left end portion of the terminating resistor mounting region 383 of FIG. 7B is connected to the back surface of the circuit board 300 via a through hole or the like. The impedance of the terminating resistor 321 has a value within ± 20% of the value of the characteristic impedance of the copper foil pattern 1 (100).

ポート3(330)は直流信号を銅箔パターン2(200)に入力するための直流入力部として機能する。直流信号は出力インピーダンスが低い電源装置が接続されることが一般的であるが、図3Aでは、ポート3に接続される装置の出力インピーダンスを約50Ωと設定した。したがって、銅箔パターン2(200)の特性インピーダンスとマッチングするので、銅箔パターン2(200)に透過する高周波交流信号に対する影響が小さくなる。すなわち、本実施例の場合には、銅箔パターン2(200)に透過した透過信号の周波数変化に対する平坦性が維持される。 The port 3 (330) functions as a DC input unit for inputting a DC signal to the copper foil pattern 2 (200). A power supply device having a low output impedance is generally connected to the DC signal, but in FIG. 3A, the output impedance of the device connected to the port 3 is set to about 50Ω. Therefore, since it matches the characteristic impedance of the copper foil pattern 2 (200), the influence on the high frequency AC signal transmitted through the copper foil pattern 2 (200) is reduced. That is, in the case of this embodiment, the flatness of the transmitted signal transmitted through the copper foil pattern 2 (200) with respect to the frequency change is maintained.

ポート4(340)には高周波交流信号の透過信号と、ポート3(330)に入力された直流信号が重畳された重畳信号を出力するための同軸コネクタ341が実装される。同軸コネクタ341の特性インピーダンスは約50Ωである。同軸コネクタ341には重畳信号を伝送する特性インピーダンスが約50Ωの同軸ケーブルが接続される。同軸ケーブルの他端にはレーザダイオード等の発光素子が接続される。直流信号は発光素子のバイアスレベルを規定するために使用され、透過信号は情報搬送のための搬送信号または情報信号としても使用されることが可能である。ポート4(340)の実装領域はエリアA103(380)の一部に含まれ、エリアA101(360)の詳細は前述したように図7Cに示される。図7Cに示されるように、同軸コネクタ341はポート4コネクタ実装領域1(381)およびポート4コネクタ実装領域2(382)にまたがって実装される。銅箔パターン2(200)はポート4コネクタ実装領域1(381)とポート4コネクタ実装領域2(382)との間を回路基板300の端部まで延在する。 A coaxial connector 341 for outputting a transmission signal of a high-frequency AC signal and a superimposed signal in which a DC signal input to the port 3 (330) is superimposed is mounted on the port 4 (340). The characteristic impedance of the coaxial connector 341 is about 50Ω. A coaxial cable having a characteristic impedance of about 50Ω for transmitting a superimposed signal is connected to the coaxial connector 341. A light emitting element such as a laser diode is connected to the other end of the coaxial cable. The DC signal is used to define the bias level of the light emitting element, and the transmitted signal can also be used as a carrier signal or an information signal for information transport. The mounting area of port 4 (340) is included in a part of area A103 (380), and the details of area A101 (360) are shown in FIG. 7C as described above. As shown in FIG. 7C, the coaxial connector 341 is mounted across the port 4 connector mounting area 1 (381) and the port 4 connector mounting area 2 (382). The copper foil pattern 2 (200) extends between the port 4 connector mounting area 1 (381) and the port 4 connector mounting area 2 (382) to the end of the circuit board 300.

なお、図3A、図4A、図5Aおよび図6Aの銅箔パターン1(100)の特性インピーダンス、銅箔パターン2(200)の特性インピーダンスおよび銅箔パターン1(100)と接続される同軸ケーブルの特性インピーダンス間のばらつきは±20%以内である。 The characteristic impedance of the copper foil pattern 1 (100) of FIGS. 3A, 4A, 5A and 6A, the characteristic impedance of the copper foil pattern 2 (200), and the coaxial cable connected to the copper foil pattern 1 (100). The variation between the characteristic impedances is within ± 20%.

さらに、図1Aおよび図2Aの銅箔パターン1(100)の特性インピーダンス、銅箔パターン2(200)の特性インピーダンス、および、銅箔パターン1(100)と接続される伝送路の特性インピーダンス間のばらつきは±20%以内である。 Further, between the characteristic impedance of the copper foil pattern 1 (100) of FIGS. 1A and 2A, the characteristic impedance of the copper foil pattern 2 (200), and the characteristic impedance of the transmission line connected to the copper foil pattern 1 (100). The variation is within ± 20%.

図3Bは、図3Aの結合回路のポート1(310)に高周波交流信号を入力し、ポート3(330)に直流信号を入力し、ポート4(340)から重畳信号を出力した場合の透過信号および反射信号の周波数特性を示した図である。透過信号はポート4(340)において測定した高周波交流信号の透過成分であり、反射信号はポート1(310)において測定した高周波交流信号の反射成分である。図3Bの横軸は周波数[GHz]であり、縦軸は透過信号および反射信号の振幅[dB]である。透過信号の結合ピーク周波数は28.0GHz付近であり、目標とする28.0GHzで最も効率よく透過信号が得られている。また、透過信号は約1dB減衰しているが構造体の最適化および構造体の製造時のばらつきを抑制することで、減衰量は約1dB未満となる。 FIG. 3B shows a transmission signal when a high-frequency AC signal is input to port 1 (310) of the coupling circuit of FIG. 3A, a DC signal is input to port 3 (330), and a superimposed signal is output from port 4 (340). It is a figure which showed the frequency characteristic of a reflected signal. The transmitted signal is a transmitted component of the high-frequency AC signal measured at port 4 (340), and the reflected signal is a reflected component of the high-frequency AC signal measured at port 1 (310). The horizontal axis of FIG. 3B is the frequency [GHz], and the vertical axis is the amplitude [dB] of the transmitted signal and the reflected signal. The combined peak frequency of the transmitted signal is around 28.0 GHz, and the transmitted signal is obtained most efficiently at the target 28.0 GHz. Further, although the transmitted signal is attenuated by about 1 dB, the amount of attenuation is less than about 1 dB by optimizing the structure and suppressing variations in the manufacturing of the structure.

上記構成例によれば、一般的な同軸コネクタをガラエポ系の回路基板に実装した場合であっても、5cm程度以内の回路パターンの構成を用いることによって第5世代無線通信で使用が見込まれている28.0GHz付近での結合回路が簡素に構成可能となる。 According to the above configuration example, even when a general coaxial connector is mounted on a glass epoxy circuit board, it is expected to be used in 5th generation wireless communication by using a circuit pattern configuration within about 5 cm. The coupling circuit near 28.0 GHz can be simply configured.

(実施例2)
図4Aも、表1のパラメータ値を有する結合回路に同軸コネクタを実装した形態を示す。図4Aの銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200)の特性インピーダンスは約50Ωである。また、ポート1(310)、ポート2(320)およびポート4(340)は図3Aと同じ構成である。ポート1(310)には同軸コネクタ311が接続され、ポート2(320)には終端抵抗321が接続され、ポート4(340)には同軸コネクタ341が実装される。説明の重複を避けるために、ポート1(310)、ポート2(320)およびポート4(340)については図3Aの説明を参照されたい。
(Example 2)
FIG. 4A also shows a form in which a coaxial connector is mounted on a coupling circuit having the parameter values in Table 1. The characteristic impedance of the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) of FIG. 4A is about 50Ω. Further, port 1 (310), port 2 (320) and port 4 (340) have the same configuration as that in FIG. 3A. A coaxial connector 311 is connected to the port 1 (310), a terminating resistor 321 is connected to the port 2 (320), and a coaxial connector 341 is mounted on the port 4 (340). To avoid duplication of description, refer to the description of FIG. 3A for port 1 (310), port 2 (320) and port 4 (340).

図3Aの構成と異なるポート3(330)について以下に説明する。ポート3(330)は直流信号を入力するための直流入力部として機能する。直流信号は出力インピーダンスが低い電源装置が接続されることが一般的である。そのために、ポート3(330)に接続される装置の出力インピーダンスを1Ωと低くした構成が図4Aの構成である。この場合には、交流成分に対してインピーダンス不整合を与えることになるので、周波数特性の平坦性が劣化する。周波数特性の平坦性が劣化した様子を図4Bに示す。 Port 3 (330), which is different from the configuration of FIG. 3A, will be described below. Port 3 (330) functions as a DC input unit for inputting a DC signal. A power supply device having a low output impedance is generally connected to a DC signal. Therefore, the configuration shown in FIG. 4A is a configuration in which the output impedance of the device connected to the port 3 (330) is lowered to 1Ω. In this case, impedance mismatch is given to the AC component, so that the flatness of the frequency characteristic deteriorates. FIG. 4B shows how the flatness of the frequency characteristics has deteriorated.

図4Bは、図4Aの結合回路のポート1(310)に高周波交流信号を入力し、ポート3(330)に直流信号を入力し、ポート4(340)から重畳信号を出力した場合の透過信号および反射信号の周波数特性を示した図である。透過信号はポート4(340)において測定した高周波交流信号の透過成分であり、反射信号はポート1(310)において測定した高周波交流信号の反射成分である。図4Bの横軸は周波数[GHz]であり、縦軸は透過信号および反射信号の振幅[dB]である。透過信号の結合ピーク周波数は28.0GHz付近であり、目標とする28.0GHzで最も効率よく透過信号が得られている。また、透過信号は約1dB減衰しているがこれは最適化して約1dB未満とすることができる。図3Bの透過信号と比較すると、約20GHz以下の透過信号と約40GHz以上の透過信号で周波数特性の平坦性が劣化しているが、目標とする28.0GHzの近辺では周波数特性の平坦性が維持されている。 FIG. 4B shows a transmission signal when a high-frequency AC signal is input to port 1 (310) of the coupling circuit of FIG. 4A, a DC signal is input to port 3 (330), and a superimposed signal is output from port 4 (340). It is a figure which showed the frequency characteristic of a reflected signal. The transmitted signal is a transmitted component of the high-frequency AC signal measured at port 4 (340), and the reflected signal is a reflected component of the high-frequency AC signal measured at port 1 (310). The horizontal axis of FIG. 4B is the frequency [GHz], and the vertical axis is the amplitude [dB] of the transmitted signal and the reflected signal. The combined peak frequency of the transmitted signal is around 28.0 GHz, and the transmitted signal is obtained most efficiently at the target 28.0 GHz. Also, the transmitted signal is attenuated by about 1 dB, which can be optimized to less than about 1 dB. Compared with the transmitted signal of FIG. 3B, the flatness of the frequency characteristics is deteriorated in the transmitted signal of about 20 GHz or less and the transmitted signal of about 40 GHz or more, but the flatness of the frequency characteristics is deteriorated in the vicinity of the target 28.0 GHz. It is maintained.

上記構成例によれば、直流信号を一般的に出力インピーダンスが低い電源装置で供給しても、5cm程度以内の回路パターンの構成を用いることによって第5世代無線通信で使用が見込まれている28.0GHz付近での結合回路が簡素に構成可能となる。 According to the above configuration example, even if a DC signal is generally supplied by a power supply device having a low output impedance, it is expected to be used in 5th generation wireless communication by using a configuration of a circuit pattern within about 5 cm28. A coupling circuit near 0.0 GHz can be easily configured.

(実施例3)
図5Aも、表1のパラメータを有する結合回路に同軸コネクタを実装した形態を示す。図5Aの銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200)の特性インピーダンスは約50Ωである。また、ポート1(310)、ポート2(320)およびポート4(340)は図3Aと同じ構成である。ポート1(310)には同軸コネクタ311が接続され、ポート2(320)には終端抵抗321が接続され、ポート4(340)には同軸コネクタ341が実装される。説明の重複を避けるために、ポート1(310)、ポート2(320)およびポート4(340)については図3Aの説明を参照されたい。
(Example 3)
FIG. 5A also shows a form in which a coaxial connector is mounted on a coupling circuit having the parameters shown in Table 1. The characteristic impedance of the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) of FIG. 5A is about 50Ω. Further, port 1 (310), port 2 (320) and port 4 (340) have the same configuration as that in FIG. 3A. A coaxial connector 311 is connected to the port 1 (310), a terminating resistor 321 is connected to the port 2 (320), and a coaxial connector 341 is mounted on the port 4 (340). To avoid duplication of description, refer to the description of FIG. 3A for port 1 (310), port 2 (320) and port 4 (340).

図3Aおよび図4Aの構成と異なるポート3(330)について以下に説明する。ポート3(330)は直流信号を入力するための直流入力部として機能する。直流信号は出力インピーダンスが低い電源装置が接続されることが一般的である。そのために、ポート3(330)に接続される装置の出力インピーダンスを1Ωと、図4Aと同様に低くした構成が図5Aの構成である。この場合には、図4Aで説明したように交流成分に対してインピーダンス不整合を与えることになるので、周波数特性の平坦性が劣化する。しかし、図5Aでは、周波数特性の平坦性の劣化を改善するために、ポート3(330)の直流入力部にインダクタ400を形成し、周波数特性の平坦性を改善している。 Port 3 (330), which differs from the configurations of FIGS. 3A and 4A, will be described below. Port 3 (330) functions as a DC input unit for inputting a DC signal. A power supply device having a low output impedance is generally connected to a DC signal. Therefore, the configuration of FIG. 5A is a configuration in which the output impedance of the device connected to the port 3 (330) is 1Ω, which is as low as in FIG. 4A. In this case, as described with reference to FIG. 4A, impedance mismatch is given to the AC component, so that the flatness of the frequency characteristic deteriorates. However, in FIG. 5A, in order to improve the deterioration of the flatness of the frequency characteristic, the inductor 400 is formed in the DC input portion of the port 3 (330) to improve the flatness of the frequency characteristic.

ポート3(330)の直流入力部にインダクタ400を形成した領域をエリアC101(390)と称し、エリアC101(390)の詳細を図7Dに示す。図7Dに示されるように、らせん状の回路パターンによるインダクタ400の形成により、高周波帯域のインピーダンスを上昇させる。この結果、銅箔パターン2(200)において直流成分には影響なく、高周波成分のインピーダンス不整合だけが改善され、周波数応答特性の平坦性が改善される。 The region in which the inductor 400 is formed in the DC input portion of the port 3 (330) is referred to as an area C101 (390), and the details of the area C101 (390) are shown in FIG. 7D. As shown in FIG. 7D, the impedance in the high frequency band is increased by forming the inductor 400 by the spiral circuit pattern. As a result, in the copper foil pattern 2 (200), only the impedance mismatch of the high frequency component is improved without affecting the DC component, and the flatness of the frequency response characteristic is improved.

図7Dに示されるインダクタ400の半径は約5mmであり、回路パターンの巻き始めから巻き終わりまでの距離は約4mmである。目標とする28.0GHz付近でのインピーダンスは約50Ωであり、自己インダクタンス0.37nH程度の値を形成することが可能になっている。また、エリアC101(390)のインダクタ400が形成されている領域に対応する回路基板300の裏面にはグランドが形成されていない。また、銅箔パターン1(100)を伝送する高周波交流信号の周波数におけるインダクタ400のインピーダンスは、銅箔パターン2(200)の特性インピーダンスの±20%以内である。 The radius of the inductor 400 shown in FIG. 7D is about 5 mm, and the distance from the start of winding to the end of winding of the circuit pattern is about 4 mm. The impedance near the target 28.0 GHz is about 50 Ω, and it is possible to form a value of about 0.37 nH of self-inductance. Further, no ground is formed on the back surface of the circuit board 300 corresponding to the region where the inductor 400 of the area C101 (390) is formed. Further, the impedance of the inductor 400 at the frequency of the high-frequency AC signal transmitting the copper foil pattern 1 (100) is within ± 20% of the characteristic impedance of the copper foil pattern 2 (200).

図5Bは、図5Aの結合回路のポート1(310)に高周波交流信号を入力し、ポート3(330)に直流信号を入力し、ポート4(340)から重畳信号を出力した場合の透過信号および反射信号の周波数特性を示した図である。透過信号はポート4(340)において測定した高周波交流信号の透過成分であり、反射信号はポート1(310)において測定した高周波交流信号の反射成分である。図5Bの横軸は周波数[GHz]であり、縦軸は透過信号および反射信号の振幅[dB]である。透過信号の結合ピーク周波数は28.0GHz付近であり、目標とする28.0GHzで最も効率よく透過信号が得られている。また、透過信号は約2dB減衰しているがこれは上述した最適化によって1dB未満とすることができる。図4Bの透過信号と比較すると、約20GHz以下の透過信号と約40GHz以上の透過信号で周波数特性の平坦性が改善されており、目標とする28.0GHzの近辺での周波数特性の平坦性も改善されている。 FIG. 5B shows a transmission signal when a high-frequency AC signal is input to port 1 (310) of the coupling circuit of FIG. 5A, a DC signal is input to port 3 (330), and a superimposed signal is output from port 4 (340). It is a figure which showed the frequency characteristic of a reflected signal. The transmitted signal is a transmitted component of the high-frequency AC signal measured at port 4 (340), and the reflected signal is a reflected component of the high-frequency AC signal measured at port 1 (310). The horizontal axis of FIG. 5B is the frequency [GHz], and the vertical axis is the amplitude [dB] of the transmitted signal and the reflected signal. The combined peak frequency of the transmitted signal is around 28.0 GHz, and the transmitted signal is obtained most efficiently at the target 28.0 GHz. Further, the transmitted signal is attenuated by about 2 dB, which can be reduced to less than 1 dB by the above-mentioned optimization. Compared with the transmitted signal of FIG. 4B, the flatness of the frequency characteristics is improved in the transmitted signal of about 20 GHz or less and the transmitted signal of about 40 GHz or more, and the flatness of the frequency characteristics in the vicinity of the target 28.0 GHz is also improved. It has been improved.

上記構成例によれば、直流信号を一般的に出力インピーダンスが低い電源装置で供給しても、回路パターンで形成したインダクタ400を含む5cm程度以内の回路パターンの構成を用いることによって28.0GHz付近での結合回路が簡素に構成可能となる。すなわち、実際の使用に向けた形状や接続先のインピーダンス等を鑑みた上でも、インダクタやキャパシタ等の追加の実装部品を必要とせずに安定した結合特性を実現することができる。このように、目標とする周波数28GHzに対し少なくとも±1GHz程度の範囲において、挿入損失1dB程度でほぼ平坦な周波数特性を得ることができる。 According to the above configuration example, even if a DC signal is generally supplied by a power supply device having a low output impedance, it is around 28.0 GHz by using a circuit pattern configuration within about 5 cm including an inductor 400 formed by the circuit pattern. The coupling circuit in can be easily configured. That is, stable coupling characteristics can be realized without the need for additional mounting components such as inductors and capacitors, even in consideration of the shape for actual use, the impedance of the connection destination, and the like. As described above, a substantially flat frequency characteristic can be obtained with an insertion loss of about 1 dB in a range of at least ± 1 GHz with respect to the target frequency of 28 GHz.

(実施例4)
図6Aも、表1のパラメータを有する結合回路に同軸コネクタを実装した形態を示す。図6Aの銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200)の特性インピーダンスは約50Ωである。また、ポート1(310)、ポート3(330)およびポート4(340)は図5Aと同じ構成である。ポート1(310)には同軸コネクタ311が接続され、ポート4(340)には同軸コネクタ341が実装される。ポート3(330)には同軸コネクタ331が接続され、インダクタ400が形成される。ポート2(320)には終端抵抗321が接続されない。したがって、ポート2(320)は開放状態となる。すなわち、図6Aの結合回路は、図5Aの結合回路とは、ポート2(320)が開放状態となる点で異なる。なお、説明の重複を避けるために、ポート1(310)、ポート3(330)およびポート4(340)については図3Aおよび図5Aの説明を参照されたい。
(Example 4)
FIG. 6A also shows a form in which a coaxial connector is mounted on a coupling circuit having the parameters shown in Table 1. The characteristic impedance of the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) of FIG. 6A is about 50Ω. Further, port 1 (310), port 3 (330) and port 4 (340) have the same configuration as that in FIG. 5A. A coaxial connector 311 is connected to the port 1 (310), and a coaxial connector 341 is mounted on the port 4 (340). A coaxial connector 331 is connected to the port 3 (330) to form an inductor 400. The terminating resistor 321 is not connected to the port 2 (320). Therefore, the port 2 (320) is in the open state. That is, the coupling circuit of FIG. 6A is different from the coupling circuit of FIG. 5A in that the port 2 (320) is in an open state. In order to avoid duplication of description, refer to the description of FIGS. 3A and 5A for port 1 (310), port 3 (330), and port 4 (340).

図6Bは、図6Aの結合回路のポート1(310)に高周波交流信号を入力し、ポート3(330)に直流信号を入力し、ポート4(340)から重畳信号を出力した場合の透過信号および反射信号の周波数特性を示した図である。透過信号はポート4(340)において測定した高周波交流信号の透過成分であり、反射信号はポート1(310)において測定した高周波交流信号の反射成分である。図5Bの横軸は周波数[GHz]であり、縦軸は透過信号および反射信号の振幅[dB]である。透過信号の結合ピーク周波数は28.0GHz付近であり、目標とする28.0GHzで最も効率よく透過信号が得られている。ただし、ポート2(320)が開放状態となっているために、反射信号のレベルが全体的に上昇している。しかし、目標とする周波数である28GHzに対しては、少なくとも±1GHz程度の範囲において、挿入損失2.5dB程度でほぼ平坦な特性を得ることができる。また、挿入損失は製造ばらつきや並走部350の結合伝送路間隔等の基本形状の最適化をすることで1dB未満に収めることが可能である。 FIG. 6B shows a transmission signal when a high-frequency AC signal is input to port 1 (310) of the coupling circuit of FIG. 6A, a DC signal is input to port 3 (330), and a superimposed signal is output from port 4 (340). It is a figure which showed the frequency characteristic of a reflected signal. The transmitted signal is a transmitted component of the high-frequency AC signal measured at port 4 (340), and the reflected signal is a reflected component of the high-frequency AC signal measured at port 1 (310). The horizontal axis of FIG. 5B is the frequency [GHz], and the vertical axis is the amplitude [dB] of the transmitted signal and the reflected signal. The combined peak frequency of the transmitted signal is around 28.0 GHz, and the transmitted signal is obtained most efficiently at the target 28.0 GHz. However, since the port 2 (320) is in the open state, the level of the reflected signal rises as a whole. However, with respect to the target frequency of 28 GHz, a substantially flat characteristic can be obtained with an insertion loss of about 2.5 dB in a range of at least ± 1 GHz. Further, the insertion loss can be suppressed to less than 1 dB by optimizing the basic shape such as manufacturing variation and the coupling transmission line spacing of the parallel running portion 350.

上記構成例によれば、ポート2(320)の終端抵抗321を削除しても、高周波成分の透過特性には劣化等の影響はほぼ無く、5cm程度以内の回路パターンの構成を用いることによって28.0GHz付近での結合回路が簡素に構成可能となる。すなわち、実際の使用に向けた形状や接続先のインピーダンス等を鑑みた上でも、抵抗、インダクタおよびキャパシタ等の追加の実装部品を必要とせずに安定した結合特性を実現することができる。このように、目標とする周波数28GHzに対し少なくとも±1GHz程度の範囲において、挿入損失1dB程度でほぼ平坦な周波数特性を得ることができる。 According to the above configuration example, even if the terminating resistor 321 of the port 2 (320) is deleted, there is almost no influence such as deterioration on the transmission characteristics of the high frequency component, and by using the configuration of the circuit pattern within about 5 cm 28 A coupling circuit near 0.0 GHz can be easily configured. That is, stable coupling characteristics can be realized without the need for additional mounting components such as resistors, inductors, and capacitors, even in consideration of the shape for actual use, the impedance of the connection destination, and the like. As described above, a substantially flat frequency characteristic can be obtained with an insertion loss of about 1 dB in a range of at least ± 1 GHz with respect to the target frequency of 28 GHz.

(実施例5)
上記、図1A、図2A、図3A、図4A、図5Aおよび図6Aの実施例では、銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200)を直線状に配置して、並走部350を含む結合回路1000を形成した。しかし、本実施形態では、銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200)を蛇行させて並走部350を形成することも可能である。例えば、銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200)を蛇行させて並走部350を形成した結合回路1000を図8Aに実施例5として示す。図8Aにおいても、回路基板300の一端部のポート1(310)に実装される同軸コネクタ311は、ポート1左側コネクタ実装領域363およびポート1右側コネクタ実装領域364にまたがって実装される。このような構成を含むことによって、第5世代無線通信において使用が見込まれる28GHz帯に対応する構成とすることも可能となる。
(Example 5)
In the embodiment of FIGS. 1A, 2A, 3A, 4A, 5A and 6A, the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) are arranged in a straight line to form a parallel running portion. A coupling circuit 1000 including 350 was formed. However, in the present embodiment, it is also possible to meander the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) to form the parallel running portion 350. For example, a coupling circuit 1000 in which the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) meander to form a parallel running portion 350 is shown in FIG. 8A as Example 5. Also in FIG. 8A, the coaxial connector 311 mounted on the port 1 (310) at one end of the circuit board 300 is mounted across the port 1 left side connector mounting area 363 and the port 1 right side connector mounting area 364. By including such a configuration, it is possible to configure the configuration corresponding to the 28 GHz band, which is expected to be used in the fifth generation wireless communication.

図8Aに示す回路基板300および結合回路1000のパラメータ値は、図3A、図4A、図5Aおよび図6Aと同様に表2に示されるが、結合伝送路間隔gapおよび結合伝送路長Lだけが異なる。すなわち、図3A、図4A、図5Aおよび図6Aの結合伝送路間隔gapは0.2mmであるが、図8Aに示す結合回路1000の結合伝送路間隔gapは0.1mmである。また、図3A、図4A、図5Aおよび図6Aの結合伝送路長Lは37mmであるが、図8Aに示す結合回路1000の結合伝送路長Lは約30mmである。なお、図3A、図4A、図5A、図6Aおよび図8Aの伝送路幅Wは0.2mmである。図8Aの銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200)の特性インピーダンスも約50Ωである。図8Aにおいては、並走部350を形成する結合伝送路長Lを約30mmとし、さらに、並走部350を蛇行させることによって、ポート1(310)からポート2(320)またはポート4(340)までの直線距離を短くしている。その結果、結合回路1000の大きさを小さくすることが可能になる。また、このように、結合伝送路間隔gapを短くし、並走部350を蛇行させた結合回路1000であっても、図8Bに示すように28GHz帯で良好な特性を示すことが可能である。図8Bの詳細な説明は後述する。 The parameter values of the circuit board 300 and the coupling circuit 1000 shown in FIG. 8A are shown in Table 2 in the same manner as in FIGS. 3A, 4A, 5A and 6A, but only the coupling transmission line gap gap and the coupling transmission line length L are shown. different. That is, the combined transmission line spacing gap of FIGS. 3A, 4A, 5A and 6A is 0.2 mm, but the combined transmission line spacing gap of the coupling circuit 1000 shown in FIG. 8A is 0.1 mm. Further, the combined transmission line length L of FIGS. 3A, 4A, 5A and 6A is 37 mm, but the combined transmission line length L of the coupling circuit 1000 shown in FIG. 8A is about 30 mm. The transmission line width W of FIGS. 3A, 4A, 5A, 6A and 8A is 0.2 mm. The characteristic impedance of the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) of FIG. 8A is also about 50Ω. In FIG. 8A, the combined transmission line length L forming the parallel running portion 350 is set to about 30 mm, and the parallel running portion 350 is meandered so that the port 1 (310) to the port 2 (320) or the port 4 (340). ) Is shortened. As a result, the size of the coupling circuit 1000 can be reduced. Further, even in the coupling circuit 1000 in which the coupling transmission line gap gap is shortened and the parallel running portion 350 meanders in this way, it is possible to exhibit good characteristics in the 28 GHz band as shown in FIG. 8B. .. A detailed description of FIG. 8B will be described later.

図8Aにおいては、並走部350を蛇行させる場合の曲げ半径rを1mmとし、隣接する並走部350の間隔を2mmとしている。例えば、図8Aにおける蛇行部351aの詳細な模式図を図8Cの拡大図352に示す。図8Cおよび図8Aの結合回路1000は同一の結合回路を示し、図8Cの拡大図352は蛇行部351aを拡大した模式図である。曲げ半径rは並走部350の銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200)の中間点からの距離を示し、並走部350の間隔は銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200)の中間点から中間点までの距離を示している。図8Aにおける蛇行部351bおよび蛇行部351cにおいても、曲げ半径rを1mmとし、隣接する並走部350の間隔を2mmとしている。さらに、蛇行部351d、蛇行部351eおよび蛇行部351fにおいても、曲げ半径rを1mmとし、並走部350を直交する方向に曲げている。なお、蛇行部351a、蛇行部351b、蛇行部351c、蛇行部351d、蛇行部351eおよび蛇行部351fを総称して蛇行部351と称する場合がある。 In FIG. 8A, the bending radius r when the parallel running portions 350 meander is set to 1 mm, and the distance between the adjacent parallel running portions 350 is set to 2 mm. For example, a detailed schematic diagram of the meandering portion 351a in FIG. 8A is shown in an enlarged view 352 of FIG. 8C. The coupling circuit 1000 of FIGS. 8C and 8A shows the same coupling circuit, and the enlarged view 352 of FIG. 8C is an enlarged schematic view of the meandering portion 351a. The bending radius r indicates the distance from the midpoint between the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) of the parallel running portion 350, and the distance between the parallel running portions 350 is the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil. The distance from the midpoint of pattern 2 (200) to the midpoint is shown. Also in the meandering portion 351b and the meandering portion 351c in FIG. 8A, the bending radius r is set to 1 mm, and the distance between the adjacent parallel running portions 350 is set to 2 mm. Further, also in the meandering portion 351d, the meandering portion 351e, and the meandering portion 351f, the bending radius r is set to 1 mm, and the parallel running portion 350 is bent in the orthogonal direction. The meandering portion 351a, the meandering portion 351b, the meandering portion 351c, the meandering portion 351d, the meandering portion 351e, and the meandering portion 351f may be collectively referred to as the meandering portion 351.

図8Aに示すように、並走部に複数の蛇行部351を設けることによって、ポート1左側コネクタ実装領域363およびポート1右側コネクタ実装領域364にまたがって同軸コネクタ311が実装された場合に、回路基板300の長さを短くすることが可能となる。すなわち、図8Cに示すように、並走部350によって構成される結合回路部600の長さKW1の長さを短くすることが可能となる。28GHz帯で使用可能な同軸コネクタ311の実装に要する基板端部の幅であるCW1は約12mm程度であるが、図8Aおよび図8Cの並走部350の構成によれば、結合回路部600の長さKW1を約11mm程度にすることが可能である。図1A、図2A、図3A、図4A、図5Aおよび図6Aの実施例では、銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200)を直線状に配置して、並走部350を形成しているために、結合回路部600の長さKW1は約37mm必要であった。しかし、図8Aおよび図8Cに示すように、結合伝送路間隔gapを短くすることで並走部350を短くし、さらに、並走部350に複数の蛇行部を設けることによって、結合回路部600の長さを70%程度縮小することが可能になる。また、このように縮小した結合回路部600であっても、図8Bに示すように28GHz帯で良好な特性を示すことが可能である。 As shown in FIG. 8A, when a coaxial connector 311 is mounted across the port 1 left side connector mounting area 363 and the port 1 right side connector mounting area 364 by providing a plurality of meandering parts 351 in the parallel running portion, the circuit The length of the substrate 300 can be shortened. That is, as shown in FIG. 8C, it is possible to shorten the length KW1 of the coupling circuit unit 600 composed of the parallel traveling units 350. The CW1 which is the width of the board end required for mounting the coaxial connector 311 which can be used in the 28 GHz band is about 12 mm, but according to the configuration of the parallel running portion 350 of FIGS. 8A and 8C, the coupling circuit portion 600 The length KW1 can be set to about 11 mm. In the embodiment of FIGS. 1A, 2A, 3A, 4A, 5A and 6A, the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) are arranged in a straight line, and the parallel running portion 350 is formed. Due to the formation, the length KW1 of the coupling circuit unit 600 was required to be about 37 mm. However, as shown in FIGS. 8A and 8C, the parallel running section 350 is shortened by shortening the coupling transmission line spacing gap, and the coupling circuit section 600 is provided by providing the parallel running section 350 with a plurality of meandering sections. It is possible to reduce the length of the meander by about 70%. Further, even the coupling circuit unit 600 reduced in this way can exhibit good characteristics in the 28 GHz band as shown in FIG. 8B.

図8Bは、図8Aの結合回路のポート1(310)に高周波交流信号を入力し、ポート3(330)に直流信号を入力し、ポート4(340)から重畳信号を出力した場合の透過信号および反射信号の周波数特性を示した図である。透過信号はポート4(340)において測定した高周波交流信号の透過成分であり、反射信号はポート1(310)において測定した高周波交流信号の反射成分である。図8Bの横軸は周波数[GHz]であり、縦軸は透過信号および反射信号の振幅[dB]である。透過信号の結合ピーク周波数は28.0GHz付近であり、目標とする28.0GHz付近で最も効率よく透過信号が得られている。また、透過信号は約1.5dB減衰しているが、これは前述した最適化によって1dB未満とすることができる。また、ポート1(310)における反射信号は約18dB減衰しており、良好な特性を実現できることが示されている。なお、曲げ半径rが0.5mmよりも小さくなると、反射信号が大きくなり、反射特性が劣化する傾向がある。例えば、曲げ半径rが0.5mmよりも小さくなると、反射信号が約−10dBを超える場合があり、実用的には、曲げ半径rは0.5mm以上であることが好ましい。 FIG. 8B shows a transmission signal when a high-frequency AC signal is input to port 1 (310) of the coupling circuit of FIG. 8A, a DC signal is input to port 3 (330), and a superimposed signal is output from port 4 (340). It is a figure which showed the frequency characteristic of a reflected signal. The transmitted signal is a transmitted component of the high-frequency AC signal measured at port 4 (340), and the reflected signal is a reflected component of the high-frequency AC signal measured at port 1 (310). The horizontal axis of FIG. 8B is the frequency [GHz], and the vertical axis is the amplitude [dB] of the transmitted signal and the reflected signal. The combined peak frequency of the transmitted signal is around 28.0 GHz, and the transmitted signal is most efficiently obtained near the target 28.0 GHz. Further, the transmitted signal is attenuated by about 1.5 dB, which can be reduced to less than 1 dB by the above-mentioned optimization. Further, the reflected signal at the port 1 (310) is attenuated by about 18 dB, indicating that good characteristics can be realized. If the bending radius r is smaller than 0.5 mm, the reflected signal becomes large and the reflection characteristics tend to deteriorate. For example, when the bending radius r is smaller than 0.5 mm, the reflected signal may exceed about −10 dB, and practically, the bending radius r is preferably 0.5 mm or more.

ポート3(330)について以下に説明する。ポート3(330)は直流信号を入力するための直流入力部として機能する。直流信号は出力インピーダンスが低い電源装置が接続されることが一般的である。そのために、ポート3(330)に接続される装置の出力インピーダンスを1Ωとして構成している。この場合には、図4Aで説明したように交流成分に対してインピーダンス不整合を与えることになるので、周波数特性の平坦性が劣化する。しかし、図8Aでは、周波数特性の平坦性の劣化を改善するために、ポート3(330)の直流入力部にインダクタ410を形成し、周波数特性の平坦性を改善している。すなわち、ポート3(330)の回路基板側にらせん状の回路パターンによるインダクタ成分を生成し、高周波帯域のインピーダンスを上昇させる。また、インダクタ410の回路パターン幅を、並走部350の0.2mmよりも細い、0.1mmとすることで、特性インピーダンスを上昇させ、並走部350からの高周波成分の流入を低減している。なお、インダクタ410の回路パターン幅を0.1mm以下とすることで、並走部350からの高周波成分の流入を低減させる効果はさらに高まる。 Port 3 (330) will be described below. Port 3 (330) functions as a DC input unit for inputting a DC signal. A power supply device having a low output impedance is generally connected to a DC signal. Therefore, the output impedance of the device connected to the port 3 (330) is set to 1Ω. In this case, as described with reference to FIG. 4A, impedance mismatch is given to the AC component, so that the flatness of the frequency characteristic deteriorates. However, in FIG. 8A, in order to improve the deterioration of the flatness of the frequency characteristic, the inductor 410 is formed in the DC input portion of the port 3 (330) to improve the flatness of the frequency characteristic. That is, an inductor component having a spiral circuit pattern is generated on the circuit board side of the port 3 (330), and the impedance in the high frequency band is increased. Further, by setting the circuit pattern width of the inductor 410 to 0.1 mm, which is narrower than 0.2 mm of the parallel running portion 350, the characteristic impedance is increased and the inflow of high frequency components from the parallel running portion 350 is reduced. There is. By setting the circuit pattern width of the inductor 410 to 0.1 mm or less, the effect of reducing the inflow of high-frequency components from the parallel running portion 350 is further enhanced.

この結果、銅箔パターン2(200)において直流成分には影響なく、高周波成分のインピーダンス不整合だけが改善され、周波数応答特性の平坦性が改善される。このように、上述した実際の使用に対応する形状、および、接続先のインピーダンス等を考慮した構成によって、インダクタやキャパシタ等の部品を追加しなくとも、安定した結合特性を実現することが可能となる。 As a result, in the copper foil pattern 2 (200), only the impedance mismatch of the high frequency component is improved without affecting the DC component, and the flatness of the frequency response characteristic is improved. In this way, it is possible to realize stable coupling characteristics without adding components such as inductors and capacitors by considering the shape corresponding to the actual use described above and the impedance of the connection destination. Become.

図8Cは上述したように、図8Aの結合回路1000の蛇行部351aを拡大した拡大図352を含む図である。図8Cおよび図8Aの結合回路1000は同一の結合回路を示す。図8Cに示すようにポート4(340)にはレーザや発光ダイオード等の光素子を実装可能な領域を設けることが可能である。また、ポート1(310)に接続される基板端コネクタとしての同軸コネクタ311の実装部の幅がCW1で示されている。さらに、図8Cには、並走部350によって構成される結合回路部600の長さKW1が示されている。 As described above, FIG. 8C is a diagram including an enlarged view 352 of the meandering portion 351a of the coupling circuit 1000 of FIG. 8A. The coupling circuit 1000 of FIGS. 8C and 8A shows the same coupling circuit. As shown in FIG. 8C, the port 4 (340) can be provided with a region in which an optical element such as a laser or a light emitting diode can be mounted. Further, the width of the mounting portion of the coaxial connector 311 as the board end connector connected to the port 1 (310) is indicated by CW1. Further, FIG. 8C shows the length KW1 of the coupling circuit unit 600 configured by the parallel traveling unit 350.

図8Aのポート2(320)には、一例として、50Ωの終端抵抗を接続した場合と、インダクタを接続した形態が形成され得る。ポート2(320)に、一例として、50Ωの終端抵抗を接続した場合については既に説明しているので、詳細は省略する。ポート2(320)にインダクタを接続した形態を以下に説明する。 As an example, the port 2 (320) of FIG. 8A may be formed with a terminating resistor of 50Ω connected or an inductor connected. As an example, the case where a 50Ω terminating resistor is connected to the port 2 (320) has already been described, so the details will be omitted. The form in which the inductor is connected to the port 2 (320) will be described below.

図9Aは、ポート2(320)にインダクタ420を接続した構成を示している。インダクタ420は、回路基板300の裏面に形成することができる。目標とする28.0GHz付近でのインピーダンスは約50Ωであり、自己インダクタンス0.37nH程度の値を形成することが可能になっている。また、銅箔パターン1(100)を伝送する高周波交流信号の周波数におけるインダクタ420のインピーダンスは、銅箔パターン2(200)の特性インピーダンスの±20%以内であることが好ましい。 FIG. 9A shows a configuration in which the inductor 420 is connected to the port 2 (320). The inductor 420 can be formed on the back surface of the circuit board 300. The impedance near the target 28.0 GHz is about 50 Ω, and it is possible to form a value of about 0.37 nH of self-inductance. Further, the impedance of the inductor 420 at the frequency of the high frequency AC signal transmitting the copper foil pattern 1 (100) is preferably within ± 20% of the characteristic impedance of the copper foil pattern 2 (200).

図9Bは、ポート2(320)にインダクタ440を接続した構成を示している。インダクタ440は回路基板300の表面に形成することができる。すなわち、並走部350が形成されている基板面と同じ基板面にインダクタ440を形成することができる。目標とする28.0GHz付近でのインピーダンスは約50Ωであり、自己インダクタンス0.37nH程度の値を形成することが可能になっている。また、銅箔パターン1(100)を伝送する高周波交流信号の周波数におけるインダクタ440のインピーダンスは、銅箔パターン2(200)の特性インピーダンスの±20%以内であることが好ましい。 FIG. 9B shows a configuration in which the inductor 440 is connected to the port 2 (320). The inductor 440 can be formed on the surface of the circuit board 300. That is, the inductor 440 can be formed on the same substrate surface as the substrate surface on which the parallel running portion 350 is formed. The impedance near the target 28.0 GHz is about 50 Ω, and it is possible to form a value of about 0.37 nH of self-inductance. Further, the impedance of the inductor 440 at the frequency of the high-frequency AC signal transmitting the copper foil pattern 1 (100) is preferably within ± 20% of the characteristic impedance of the copper foil pattern 2 (200).

(同軸コネクタ等の実装領域)
図7Aは図5Aの結合回路の平面図である。図7Aの平面図では、ポート1(310)に同軸コネクタ311が実装されるエリアA101(360)、ポート3(330)に同軸コネクタ331が実装されるエリアA102(370)が含まれる。さらに、図7Aの平面図では、インダクタ400が形成されるエリアC101(390)が含まれる。さらに、図7Aの平面図では、ポート4(340)に同軸コネクタ341が実装され、ポート2(320)に終端抵抗321が実装されるエリアA103(380)が含まれる。エリアA101(360)とエリアA103(380)との間には並走部350が長さ37mmにわたって延在する。並走部350は幅0.2mmの銅箔パターン1(100)と銅箔パターン2(200)とが結合伝送路間隔0.2mmで並走する。
(Mounting area for coaxial connectors, etc.)
FIG. 7A is a plan view of the coupling circuit of FIG. 5A. In the plan view of FIG. 7A, the area A101 (360) in which the coaxial connector 311 is mounted on the port 1 (310) and the area A102 (370) in which the coaxial connector 331 is mounted on the port 3 (330) are included. Further, in the plan view of FIG. 7A, the area C101 (390) in which the inductor 400 is formed is included. Further, in the plan view of FIG. 7A, the area A103 (380) in which the coaxial connector 341 is mounted on the port 4 (340) and the terminating resistor 321 is mounted on the port 2 (320) is included. A parallel running portion 350 extends over a length of 37 mm between the area A101 (360) and the area A103 (380). In the parallel running portion 350, the copper foil pattern 1 (100) having a width of 0.2 mm and the copper foil pattern 2 (200) run in parallel with a coupling transmission line spacing of 0.2 mm.

図7Bは、エリアA103(380)を拡大した図である。エリアA103(380)において、ポート4(340)に実装される同軸コネクタ341はポート4コネクタ実装領域1(381)およびポート4コネクタ実装領域2(382)にまたがって実装される。銅箔パターン2(200)はポート4コネクタ実装領域1(381)とポート4コネクタ実装領域2(382)との間を回路基板300の端部まで延在する。また、ポート2(320)とグランド500との間を接続する終端抵抗321は終端抵抗実装領域383に実装される。 FIG. 7B is an enlarged view of area A103 (380). In the area A103 (380), the coaxial connector 341 mounted on the port 4 (340) is mounted across the port 4 connector mounting area 1 (381) and the port 4 connector mounting area 2 (382). The copper foil pattern 2 (200) extends between the port 4 connector mounting area 1 (381) and the port 4 connector mounting area 2 (382) to the end of the circuit board 300. Further, the terminating resistor 321 connecting the port 2 (320) and the ground 500 is mounted in the terminating resistor mounting area 383.

図7Cは、エリアA101(360)を拡大した図である。エリアA101(360)において、ポート1(310)に実装される同軸コネクタ311はポート1コネクタ実装領域1(361)およびポート1コネクタ実装領域2(362)にまたがって実装される。銅箔パターン1(100)はポート1コネクタ実装領域1(361)とポート1コネクタ実装領域2(362)との間を回路基板300の端部まで延在する。銅箔パターン2(200)は、インダクタ400が形成されるエリアC101(390)に向かうように折れ曲がる。図7Cでは、銅箔パターン2(200)は、ほぼ直角に折れ曲がり、エリアC101(390)に向かう。 FIG. 7C is an enlarged view of area A101 (360). In the area A101 (360), the coaxial connector 311 mounted on the port 1 (310) is mounted across the port 1 connector mounting area 1 (361) and the port 1 connector mounting area 2 (362). The copper foil pattern 1 (100) extends between the port 1 connector mounting area 1 (361) and the port 1 connector mounting area 2 (362) to the end of the circuit board 300. The copper foil pattern 2 (200) bends toward the area C101 (390) where the inductor 400 is formed. In FIG. 7C, the copper foil pattern 2 (200) bends at a substantially right angle toward area C101 (390).

図7Dは、インダクタ400が形成されるエリアC101(390)を拡大した図である。インダクタ400は、銅箔パターン2(200)がらせん状に配線されて形成される。図7Dに示されるインダクタ400の半径は約5mmであり、銅箔パターン2(200)の巻き始めから巻き終わりまでの距離は約4mmである。目標とする28.0GHz付近でのインピーダンスは約50Ωであり、自己インダクタンス0.37nH程度の値を形成することが可能になっている。また、エリアC101(390)のインダクタ400が形成されている領域に対応する回路基板300の裏面にはグランドが形成されていない。したがって、銅箔パターン2(200)の巻き始めと巻き終わりにはスルーホールが形成され、回路基板300の裏面に回路パターンを設けることで銅箔パターン2(200)の巻き始めと巻き終わりが接続されている。 FIG. 7D is an enlarged view of the area C101 (390) in which the inductor 400 is formed. The inductor 400 is formed by spirally wiring a copper foil pattern 2 (200). The radius of the inductor 400 shown in FIG. 7D is about 5 mm, and the distance from the winding start to the winding end of the copper foil pattern 2 (200) is about 4 mm. The impedance near the target 28.0 GHz is about 50 Ω, and it is possible to form a value of about 0.37 nH of self-inductance. Further, no ground is formed on the back surface of the circuit board 300 corresponding to the region where the inductor 400 of the area C101 (390) is formed. Therefore, through holes are formed at the start and end of winding of the copper foil pattern 2 (200), and by providing the circuit pattern on the back surface of the circuit board 300, the start and end of winding of the copper foil pattern 2 (200) are connected. Has been done.

図7Eは、エリアA102(370)を拡大した図である。エリアA102(370)において、ポート3(330)に実装される同軸コネクタ331はポート3コネクタ実装領域1(371)およびポート3コネクタ実装領域2(372)にまたがって実装される。銅箔パターン2(200)はポート3コネクタ実装領域1(371)とポート3コネクタ実装領域2(372)との間を回路基板300の端部まで延在する。 FIG. 7E is an enlarged view of the area A102 (370). In the area A102 (370), the coaxial connector 331 mounted on the port 3 (330) is mounted across the port 3 connector mounting area 1 (371) and the port 3 connector mounting area 2 (372). The copper foil pattern 2 (200) extends between the port 3 connector mounting area 1 (371) and the port 3 connector mounting area 2 (372) to the end of the circuit board 300.

なお、以上の実施形態において、各構成要素の特性インピーダンスのばらつきは±20%以内である。また、銅箔パターン1(100)を伝送する高周波交流信号の周波数または結合ピーク周波数における終端抵抗321およびインダクタ400のインピーダンスは、各構成要素の特性インピーダンスのばらつき±20%以内に含まれる。 In the above embodiment, the variation in the characteristic impedance of each component is within ± 20%. Further, the impedances of the terminating resistor 321 and the inductor 400 at the frequency of the high-frequency AC signal transmitting the copper foil pattern 1 (100) or the coupling peak frequency are included within ± 20% of the variation in the characteristic impedance of each component.

同軸コネクタ311、331、341および終端抵抗321が実装された図5Aの結合回路は、実使用に向けた形状や接続先のインピーダンス等を鑑みた上でも、インダクタやキャパシタ等の追加の実装部品を必要とせずに安定した結合特性を実現することができる。すなわち、目標とする周波数28GHzに対し少なくとも±1GHz程度の範囲において、挿入損失1dB程度でほぼ平坦な周波数特性を得ることができる。 The coupling circuit of FIG. 5A on which the coaxial connectors 311, 331, 341 and the terminating resistor 321 are mounted has additional mounting components such as an inductor and a capacitor in consideration of the shape for actual use and the impedance of the connection destination. Stable coupling characteristics can be realized without the need. That is, it is possible to obtain a substantially flat frequency characteristic with an insertion loss of about 1 dB in a range of at least ± 1 GHz with respect to the target frequency of 28 GHz.

(変形例1)
上述した実施例においては、回路基板300のポート4(340)に接続されるデバイスとして発光素子を想定して説明したが、ポート4(340)に接続されるデバイスが受光素子の場合にも上述した実施例の原理を適用できる。すなわち、ポート4(340)に受光素子が接続される場合には、高周波交流信号は、受光素子の出力信号としてポート4(340)に入力され、並走部350において透過し、透過信号がポート1(310)から出力される。この場合の並走部350における透過信号と反射信号の特性は、図3B、図4B、図5B、図6Bおよび図8Bであらわされる。また、ポート3(330)に入力される直流信号は受光素子のバイアスを規定する信号に使用されるので、直流信号はポート4(340)から出力される。
(Modification example 1)
In the above-described embodiment, the light emitting element is assumed as the device connected to the port 4 (340) of the circuit board 300, but the above description also occurs when the device connected to the port 4 (340) is the light receiving element. The principle of the above embodiment can be applied. That is, when the light receiving element is connected to the port 4 (340), the high frequency AC signal is input to the port 4 (340) as the output signal of the light receiving element, transmitted through the parallel running portion 350, and the transmitted signal is transmitted to the port. It is output from 1 (310). The characteristics of the transmitted signal and the reflected signal in the parallel running portion 350 in this case are shown in FIGS. 3B, 4B, 5B, 6B and 8B. Further, since the DC signal input to the port 3 (330) is used as a signal that defines the bias of the light receiving element, the DC signal is output from the port 4 (340).

(変形例2)
上述した実施例においては、回路基板300に銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200)を配線した構成について説明した。しかし、銅箔パターン同士が近接する基板材または基板形態であれば、プリント回路基板に限定されない、例えば、電線、成形樹脂回路部品(MID:Molded Interconnect Device)等に適用してもよい。電線の場合には、並走する2本の電線を銅箔パターン1(100)および銅箔パターン2(200)の並走部350に対応させ、2本の電線の外側にグランドとなる電線をさらに2本配置することもできる。また、シールド付き電線によって実現されてもよい。この場合には、2線のシールド付き電線の外被に巻かれているに金属箔や導電体である編組をグランドとして利用することが可能である。
(Modification 2)
In the above-described embodiment, the configuration in which the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200) are wired to the circuit board 300 has been described. However, as long as the copper foil patterns are close to each other as a substrate material or a substrate form, the application is not limited to a printed circuit board, and may be applied to, for example, an electric wire, a molded resin circuit component (MID: Molded Interconnect Device), or the like. In the case of electric wires, two electric wires running in parallel correspond to the parallel running portion 350 of the copper foil pattern 1 (100) and the copper foil pattern 2 (200), and a ground electric wire is provided outside the two electric wires. Two more can be arranged. It may also be realized by a shielded electric wire. In this case, it is possible to use a metal foil or a braid which is a conductor wound around the outer cover of the two-wire shielded electric wire as a ground.

(変形例3)
上述した実施例においては、並走部350を1つだけ設ける構成について説明した。しかし、複数の並走部350を設けて、それぞれの並走部350において異なる周波数の信号を透過信号としてもよい。図2Bにおいて説明したように、それぞれの並走部350において結合伝送路間隔が異なれば、結合ピーク周波数も異なる。また、図2Fにおいて説明したように、それぞれの並走部350において結合伝送路長が異なれば、結合ピーク周波数も異なる。また、表1の結合伝送路間隔および結合伝送路長とは異なる他のパラメータの値を変化させても結合ピーク周波数は変化する。これらのパラメータを変化させた並走部350を複数設ける構成を結合回路1000に採用することも可能である。
(Modification example 3)
In the above-described embodiment, a configuration in which only one parallel running portion 350 is provided has been described. However, a plurality of parallel running units 350 may be provided, and signals having different frequencies may be used as transmission signals in each of the parallel running parts 350. As described with reference to FIG. 2B, if the coupling transmission line spacing is different in each parallel running portion 350, the coupling peak frequency is also different. Further, as described with reference to FIG. 2F, if the coupling transmission line length is different in each parallel running portion 350, the coupling peak frequency is also different. Further, the coupling peak frequency also changes even if the values of other parameters different from the coupling transmission line spacing and the coupling transmission line length in Table 1 are changed. It is also possible to adopt a configuration in which the coupling circuit 1000 is provided with a plurality of parallel running portions 350 in which these parameters are changed.

図10に並走部350を複数設ける構成を結合回路1000に採用した一例を図示する。結合回路部600にはさまざまな周波数成分を有する信号S1が入力され、並走部350aで任意の低周波帯域の低周波信号S4が透過し、並走部350bで任意の高周波帯域の高周波信号S3が透過し、通過成分が通過信号S2として生成される。このように、並走部350を複数設ける構成を採用することによって、複数の結合周波数によって、さまざまな周波数または周波数帯域の信号を生成することが可能となる。 FIG. 10 shows an example in which the coupling circuit 1000 adopts a configuration in which a plurality of parallel running portions 350 are provided. A signal S1 having various frequency components is input to the coupling circuit unit 600, a low frequency signal S4 in an arbitrary low frequency band is transmitted through the parallel running unit 350a, and a high frequency signal S3 in an arbitrary high frequency band is transmitted through the parallel running unit 350b. Is transmitted, and a passing component is generated as a passing signal S2. By adopting a configuration in which a plurality of parallel running portions 350 are provided in this way, it is possible to generate signals of various frequencies or frequency bands by a plurality of coupling frequencies.

(変形例4)
上述した実施例においては、ポート2(320)に終端抵抗321を実装する場合を主に説明したが、図6Aに示したようにポート2(320)に終端抵抗321を実装しない構成を基本構成とすることも可能である。すなわち、図3Aおよび図4Aの結合回路において、ポート2(320)に終端抵抗321を実装しない構成とすることも可能である。この場合であっても、実際の使用に向けた形状や接続先のインピーダンス等を鑑みた上で、抵抗、インダクタおよびキャパシタ等の追加の実装部品を必要とせずに安定した結合特性を実現することができる。すなわち、ポート2(320)に終端抵抗321を実装しない構成であっても、目標とする周波数28GHzに対し少なくとも±1GHz程度の範囲において、挿入損失1dB程度でほぼ平坦な周波数特性を得ることができる。
(Modification example 4)
In the above-described embodiment, the case where the terminating resistor 321 is mounted on the port 2 (320) has been mainly described, but as shown in FIG. 6A, the basic configuration is such that the terminating resistor 321 is not mounted on the port 2 (320). It is also possible to. That is, in the coupling circuit of FIGS. 3A and 4A, the terminating resistor 321 may not be mounted on the port 2 (320). Even in this case, stable coupling characteristics should be realized without the need for additional mounting components such as resistors, inductors and capacitors, taking into consideration the shape for actual use and the impedance of the connection destination. Can be done. That is, even if the terminating resistor 321 is not mounted on the port 2 (320), a substantially flat frequency characteristic can be obtained with an insertion loss of about 1 dB in a range of at least ± 1 GHz with respect to the target frequency of 28 GHz. ..

(変形例5)
上述した実施例においては、ポート3(330)に印加される電気信号を直流として説明したが、本実施形態においては、ポート3(330)に印加される電気信号は直流に限定されない。すなわち、ポート1(310)またはポート4(340)に印加される高周波交流信号の周波数と異なる周波数であれば、ポート3(330)に印加される電気信号の周波数として設定することが可能である。
(Modification 5)
In the above-described embodiment, the electric signal applied to the port 3 (330) has been described as a direct current, but in the present embodiment, the electric signal applied to the port 3 (330) is not limited to the direct current. That is, if the frequency is different from the frequency of the high-frequency AC signal applied to the port 1 (310) or the port 4 (340), it can be set as the frequency of the electric signal applied to the port 3 (330). ..

以下に、本実施形態の結合回路1000の特徴について記載する。 The features of the coupling circuit 1000 of this embodiment will be described below.

本発明の第1の態様に係る結合回路1000は、あらかじめ定められた間隔で第1の導電体と第2の導電体とが並走し、並走する第1の導電体と第2の導電体が蛇行する蛇行部351を有する並走部350を含むことが好ましい。また、結合回路1000は、第1の導電体で伝送される電気信号のグランドを形成する第3の導電体と、第2の導電体で伝送される電気信号のグランドを形成する、第3の導電体と接続される第4の導電体と、を含むことが好ましい。結合回路1000の並走部350において第1の導電体と第2の導電体の間で電気信号が透過することが好ましい。並走部350において、第1の導電体で伝送される第1の電気信号は第1の導電体の伝送方向と同じ方向に第2の導電体に透過し、第2の導電体には第1の電気信号とは異なる周波数を有する第2の電気信号が印加されることが好ましい。 In the coupling circuit 1000 according to the first aspect of the present invention, the first conductor and the second conductor run in parallel at predetermined intervals, and the first conductor and the second conductor run in parallel. It is preferable to include a parallel running portion 350 having a meandering portion 351 that the body meanders. Further, the coupling circuit 1000 forms a third conductor that forms a ground for an electric signal transmitted by the first conductor and a third conductor that forms a ground for an electric signal transmitted by the second conductor. It preferably contains a fourth conductor that is connected to the conductor. It is preferable that an electric signal is transmitted between the first conductor and the second conductor in the parallel running portion 350 of the coupling circuit 1000. In the parallel running portion 350, the first electric signal transmitted by the first conductor is transmitted to the second conductor in the same direction as the transmission direction of the first conductor, and is transmitted to the second conductor by the second conductor. It is preferable that a second electric signal having a frequency different from that of the first electric signal is applied.

上記構成によれば、インダクタやキャパシタを必要とせず、回路基板上に設けた曲げ半径の小さい蛇行部を有することで小型化した伝送路パターン等の導電体と終端抵抗のみで良好に直流電流と高周波交流電流を結合することが可能になる。 According to the above configuration, no inductor or capacitor is required, and by having a meandering portion having a small bending radius provided on the circuit board, a conductor such as a miniaturized transmission line pattern and a terminating resistor are sufficient to generate a direct current. It is possible to combine high frequency alternating current.

本発明の第2の態様に係る蛇行部351の曲げ半径は、第1の導電体の一端部であるポート1(310)から入力された第1の電気信号が第1の導電体の終端部であるポート2(320)から一端部に反射される場合の反射量によって決定されることが好ましい。曲げ半径は当該反射量があらかじめ定められた値を超えない範囲であることが好ましい。 The bending radius of the meandering portion 351 according to the second aspect of the present invention is such that the first electric signal input from the port 1 (310), which is one end portion of the first conductor, is the terminal portion of the first conductor. It is preferably determined by the amount of reflection when the light is reflected from the port 2 (320) to one end. The bending radius is preferably in a range in which the amount of reflection does not exceed a predetermined value.

上記構成によれば、曲げ半径の小さい蛇行部を有することで小型化した伝送路パターンを使用することによって、結合回路1000を小型化することが可能になる。 According to the above configuration, the coupling circuit 1000 can be miniaturized by using a transmission line pattern that is miniaturized by having a meandering portion having a small bending radius.

本発明の第3の態様に係る並走部350の第1の導電体と第2の導電体との間隔は、あらかじめ定められた結合ピーク周波数に対して、並走部350の長さが短くなるように設定されることが好ましい。結合ピーク周波数は第1の導電体と第2の導電体との間で透過する第1の電気信号の振幅の減衰が最も小さい周波数であることが好ましい。 The distance between the first conductor and the second conductor of the parallel running portion 350 according to the third aspect of the present invention is such that the length of the parallel running portion 350 is shorter than the predetermined coupling peak frequency. It is preferable that the frequency is set to be. The coupling peak frequency is preferably the frequency at which the amplitude attenuation of the amplitude of the first electric signal transmitted between the first conductor and the second conductor is the smallest.

上記構成によれば、第1の導電体と第2の導電体との間隔を狭めて、並走部350の幅を小さくすることで小型化した伝送路パターンを使用することによって、結合回路1000を小型化することが可能になる。 According to the above configuration, the coupling circuit 1000 is used by using a transmission line pattern that is miniaturized by narrowing the distance between the first conductor and the second conductor and reducing the width of the parallel running portion 350. Can be miniaturized.

本発明の第4の態様に係る結合回路1000において、第1の電気信号が印加される第1の導電体の一端部であるポート1(310)とは反対側に位置する第1の導電体の終端部であるポート2(320)には、終端抵抗321が接続されることが好ましい。終端抵抗321の特性インピーダンスは、第1の導電体と第3の導電体とで形成される特性インピーダンスの値の±20%以内の値を有し、終端部であるポート2(320)と第3の導電体との間に接続されることが好ましい。 In the coupling circuit 1000 according to the fourth aspect of the present invention, the first conductor located on the side opposite to the port 1 (310) which is one end of the first conductor to which the first electric signal is applied. It is preferable that a terminating resistor 321 is connected to the port 2 (320) which is the terminal portion of the above. The characteristic impedance of the terminating resistor 321 has a value within ± 20% of the value of the characteristic impedance formed by the first conductor and the third conductor, and is the terminal portion of the port 2 (320) and the third. It is preferable to be connected to the conductor of 3.

上記構成によれば、第1の導電体の終端部は、第1の導電体の特性インピーダンスとマッチングを取ることが可能になる。したがって、第1の導電体で伝送される第1の電気信号の反射の影響が低減され、第1の電気信号が透過する場合の周波数特性が向上することが可能になる。 According to the above configuration, the end portion of the first conductor can be matched with the characteristic impedance of the first conductor. Therefore, the influence of the reflection of the first electric signal transmitted by the first conductor is reduced, and the frequency characteristic when the first electric signal is transmitted can be improved.

本発明の第5の態様に係る結合回路1000において、第1の電気信号が印加される第1の導電体の一端部であるポート1(310)とは反対側に位置する第1の導電体の終端部であるポート2(320)にはインダクタ420、440が接続されることが好ましい。インダクタ420、440の特性インピーダンスは、第1の導電体と第3の導電体とで形成される特性インピーダンスの値の±20%以内の値を有し、終端部であるポート2(320)と第3の導電体との間に接続されることが好ましい。 In the coupling circuit 1000 according to the fifth aspect of the present invention, the first conductor located on the opposite side of the port 1 (310), which is one end of the first conductor to which the first electric signal is applied. It is preferable that the inductors 420 and 440 are connected to the port 2 (320) which is the terminal portion of the above. The characteristic impedance of the inductors 420 and 440 has a value within ± 20% of the value of the characteristic impedance formed by the first conductor and the third conductor, and is connected to the port 2 (320) which is the terminal portion. It is preferable that it is connected to a third conductor.

上記構成によれば、第1の導電体の終端部は、第1の導電体の特性インピーダンスとマッチングを取ることが可能になる。したがって、第1の導電体で伝送される第1の電気信号の反射の影響が低減され、第1の電気信号が透過する場合の周波数特性が向上することが可能になる。 According to the above configuration, the end portion of the first conductor can be matched with the characteristic impedance of the first conductor. Therefore, the influence of the reflection of the first electric signal transmitted by the first conductor is reduced, and the frequency characteristic when the first electric signal is transmitted can be improved.

本発明の第6の態様に係る結合回路1000は、第1の導電体と第2の導電体の並走部350が短くなるほど、第1の電気信号の結合ピーク周波数は高くなることが好ましい。結合ピーク周波数は第1の導電体と第2の導電体との間で透過する第1の電気信号の振幅の減衰が最も小さい周波数であることが好ましい。 In the coupling circuit 1000 according to the sixth aspect of the present invention, it is preferable that the coupling peak frequency of the first electric signal becomes higher as the parallel portion 350 of the first conductor and the second conductor becomes shorter. The coupling peak frequency is preferably the frequency at which the amplitude attenuation of the amplitude of the first electric signal transmitted between the first conductor and the second conductor is the smallest.

上記構成によれば、並走部350を透過する第1の電気信号の結合ピーク周波数を可変にすることが可能になる。特に、並走部350の長さを短くするほど、結合ピーク周波数が高くなるので、高周波数を扱う結合回路では、結合回路の小型化に有効な方法とすることが可能になる。 According to the above configuration, the coupling peak frequency of the first electric signal transmitted through the parallel running portion 350 can be made variable. In particular, the shorter the length of the parallel running portion 350, the higher the coupling peak frequency. Therefore, in a coupling circuit that handles a high frequency, it becomes possible to use an effective method for miniaturizing the coupling circuit.

本発明の第7の態様に係る結合回路1000は、第1の導電体と第2の導電体の並走部350における第1の導電体と第2の導電体との間隔が狭くなるほど、第1の電気信号の結合ピーク周波数は低くなることが好ましい。結合ピーク周波数は第1の導電体と第2の導電体との間で透過する第1の電気信号の振幅の減衰が最も小さい周波数であることが好ましい。 In the coupling circuit 1000 according to the seventh aspect of the present invention, the narrower the distance between the first conductor and the second conductor in the parallel running portion 350 of the first conductor and the second conductor, the narrower the distance between the first conductor and the second conductor. It is preferable that the coupling peak frequency of the electric signal of 1 is low. The coupling peak frequency is preferably the frequency at which the amplitude attenuation of the amplitude of the first electric signal transmitted between the first conductor and the second conductor is the smallest.

上記構成によれば、並走部350を透過する第1の電気信号の結合ピーク周波数を可変にすることが可能になる。特に、並走部350の導体間の間隔を狭く維持する必要がある場合には製造ばらつきが大きくなるが、並走部350の導体間の間隔が必要以上に狭く維持する必要がないので製造ばらつきによる結合ピーク周波数の変動を低く抑えることが可能になる。 According to the above configuration, the coupling peak frequency of the first electric signal transmitted through the parallel running portion 350 can be made variable. In particular, when it is necessary to keep the distance between the conductors of the parallel running portion 350 narrow, the manufacturing variation becomes large, but since it is not necessary to keep the distance between the conductors of the parallel running portion 350 narrower than necessary, the manufacturing variation becomes large. It is possible to keep the fluctuation of the coupling peak frequency due to.

本発明の第8の態様に係る結合回路1000は、回路基板300をさらに含むことが好ましい。第1の導電体および第2の導電体は、回路基板300の表面に構成される配線であり、第3の導電体および第4の導電体は、回路基板300の裏面に構成されるグランド500であることが好ましい。 The coupling circuit 1000 according to the eighth aspect of the present invention preferably further includes a circuit board 300. The first conductor and the second conductor are wirings formed on the front surface of the circuit board 300, and the third conductor and the fourth conductor are grounds 500 formed on the back surface of the circuit board 300. Is preferable.

上記構成によれば、結合回路1000を回路基板300および回路パターンで実現できるので、キャパシタ、オペアンプ等の実装部品を削減でき、部品コストおよび実装コストを削減できるだけではなく、装置を大幅に小型化することが可能となる。 According to the above configuration, since the coupling circuit 1000 can be realized by the circuit board 300 and the circuit pattern, the mounting components such as capacitors and operational amplifiers can be reduced, the component cost and the mounting cost can be reduced, and the device can be significantly reduced in size. It becomes possible.

本発明の第9の態様に係る結合回路1000は、第2の電気信号が入力される第2の導電体の一端部であるポート3(330)に第2の導電体をらせん状にしたインダクタ410、430を形成することが好ましい。第1の電気信号の周波数におけるインダクタ410、430のインピーダンスは、第2の導電体と第4の導電体とで形成される特性インピーダンスの±20%以内であることが好ましい。 The coupling circuit 1000 according to the ninth aspect of the present invention is an inductor in which a second conductor is spirally formed in a port 3 (330), which is one end of a second conductor into which a second electric signal is input. It is preferable to form 410 and 430. The impedance of the inductors 410 and 430 at the frequency of the first electric signal is preferably within ± 20% of the characteristic impedance formed by the second conductor and the fourth conductor.

上記構成によれば、低出力インピーダンスの電源装置等が接続されても、回路パターンによってインダクタを形成するだけで、高周波交流信号に対する周波数特性を良好に維持することが可能になる。 According to the above configuration, even if a power supply device having a low output impedance or the like is connected, it is possible to maintain good frequency characteristics for a high-frequency AC signal simply by forming an inductor according to a circuit pattern.

本発明の第10の態様に係る結合回路1000は、第1の導電体の一端部をポート1(310)とし、第1の導電体の終端部をポート2(320)とすることが好ましい。また、第2の導電体の一端部をポート3(330)とし、第2の導電体の終端部をポート4(340)とすることが好ましい。ポート1(310)に入力された第1の電気信号はポート4(340)から出力され、第2の電気信号はポート3(330)からポート4(340)に出力されることが好ましい。ポート1(310)、ポート3(330)およびポート4(340)に外部の装置と第1の電気信号および第2の電気信号の送受信をするための同軸コネクタ311、331、341をそれぞれ実装することが好ましい。 In the coupling circuit 1000 according to the tenth aspect of the present invention, it is preferable that one end of the first conductor is port 1 (310) and the end of the first conductor is port 2 (320). Further, it is preferable that one end of the second conductor is port 3 (330) and the end of the second conductor is port 4 (340). It is preferable that the first electric signal input to the port 1 (310) is output from the port 4 (340), and the second electric signal is output from the port 3 (330) to the port 4 (340). Coaxial connectors 311, 331, and 341 for transmitting and receiving a first electric signal and a second electric signal to and from an external device are mounted on port 1 (310), port 3 (330), and port 4 (340), respectively. Is preferable.

上記構成によれば、結合回路に第1の電気信号および第2の電気信号を送受信するためのコネクタを実装した形態においても、キャパシタ、オペアンプ等の実装部品を削減することが可能となる。したがって、部品コストおよび実装コストを削減できるだけではなく、装置を大幅に小型化することが可能となる。 According to the above configuration, it is possible to reduce the number of mounted components such as a capacitor and an operational amplifier even in a form in which a connector for transmitting and receiving a first electric signal and a second electric signal is mounted on a coupling circuit. Therefore, not only the component cost and the mounting cost can be reduced, but also the device can be significantly miniaturized.

実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明したが、以上の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、上記に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、上記に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 Although the embodiments have been described in detail with reference to the drawings, the present invention is not limited to the contents described in the above embodiments. In addition, the components described above include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described above can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

100 銅箔パターン1
200 銅箔パターン2
300 回路基板
310 ポート1
311 ポート1コネクタ
320 ポート2
321 終端抵抗
330 ポート3
331 ポート3コネクタ
340 ポート4
341 ポート4コネクタ
350 並走部
351 蛇行部
360 エリアA101
361 ポート1コネクタ実装領域1
362 ポート1コネクタ実装領域2
370 エリアA102
371 ポート3コネクタ実装領域1
372 ポート3コネクタ実装領域2
380 エリアA103
381 ポート4コネクタ実装領域1
382 ポート4コネクタ実装領域2
383 終端抵抗実装領域
390 エリアC101
400 インダクタ
500 グランド
600 結合回路部
1000 結合回路
100 copper foil pattern 1
200 copper foil pattern 2
300 circuit board 310 port 1
311 port 1 connector 320 port 2
321 Termination resistor 330 Port 3
331 port 3 connector 340 port 4
341 Port 4 connector 350 Parallel running part 351 Meandering part 360 Area A101
361 Port 1 Connector mounting area 1
362 Port 1 Connector mounting area 2
370 area A102
371 Port 3 Connector mounting area 1
372 Port 3 Connector mounting area 2
380 area A103
381 Port 4 Connector mounting area 1
382 port 4 connector mounting area 2
383 Termination resistor mounting area 390 Area C101
400 Inductor 500 Ground 600 Coupling circuit 1000 Coupling circuit

Claims (10)

あらかじめ定められた間隔で第1の導電体と第2の導電体とが並走し、並走する前記第1の導電体と前記第2の導電体が蛇行する蛇行部を有する並走部と、
前記第1の導電体で伝送される電気信号のグランドを形成する第3の導電体と、
前記第2の導電体で伝送される電気信号のグランドを形成する、前記第3の導電体と接続される第4の導電体と、を含み、前記並走部において前記第1の導電体と前記第2の導電体の間で電気信号が透過する結合回路において、
前記並走部において、前記第1の導電体で伝送される第1の電気信号は前記第1の導電体の伝送方向と同じ方向に前記第2の導電体に透過し、
前記第2の導電体には前記第1の電気信号とは異なる周波数を有する第2の電気信号が印加される結合回路。
A parallel running portion in which the first conductor and the second conductor run in parallel at predetermined intervals, and the first conductor running in parallel and the second conductor meandering in a meandering portion. ,
With the third conductor forming the ground of the electric signal transmitted by the first conductor,
A fourth conductor connected to the third conductor, which forms a ground for an electric signal transmitted by the second conductor, and the first conductor in the parallel running portion. In a coupling circuit in which an electric signal is transmitted between the second conductors,
In the parallel running portion, the first electric signal transmitted by the first conductor is transmitted to the second conductor in the same direction as the transmission direction of the first conductor.
A coupling circuit in which a second electric signal having a frequency different from that of the first electric signal is applied to the second conductor.
前記並走部における前記蛇行部の曲げ半径は、前記第1の導電体の一端部から入力された前記第1の電気信号が前記第1の導電体の終端部から前記一端部に反射される場合の反射量があらかじめ定められた値を超えない範囲の曲げ半径である請求項1に記載の結合回路。 With respect to the bending radius of the meandering portion in the parallel running portion, the first electric signal input from one end portion of the first conductor is reflected from the terminal portion of the first conductor to the one end portion. The coupling circuit according to claim 1, wherein the amount of reflection in the case is a bending radius in a range not exceeding a predetermined value. 前記並走部の前記第1の導電体と前記第2の導電体との間隔は、あらかじめ定められた結合ピーク周波数に対して、前記並走部の長さが短くなるように設定され、前記結合ピーク周波数は前記第1の導電体と前記第2の導電体との間で透過する前記第1の電気信号の振幅の減衰が最も小さい周波数である請求項1または2に記載の結合回路。 The distance between the first conductor and the second conductor of the parallel running portion is set so that the length of the parallel running portion is shorter than the predetermined coupling peak frequency. The coupling circuit according to claim 1 or 2, wherein the coupling peak frequency is a frequency at which the amplitude attenuation of the first electric signal transmitted between the first conductor and the second conductor is the smallest. 前記第1の電気信号が印加される前記第1の導電体の一端部とは反対側に位置する前記第1の導電体の終端部には、前記第1の導電体と前記第3の導電体とで形成される特性インピーダンスの値の±20%以内の値を有する終端抵抗が、前記終端部と前記第3の導電体との間に接続される請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の結合回路。 The first conductor and the third conductor are located at the end of the first conductor located on the side opposite to one end of the first conductor to which the first electric signal is applied. Any one of claims 1 to 3 in which a terminating resistor having a value within ± 20% of the value of the characteristic impedance formed by the body is connected between the terminal portion and the third conductor. The coupling circuit according to one item. 前記第1の電気信号が印加される前記第1の導電体の一端部とは反対側に位置する前記第1の導電体の終端部には、前記第1の導電体と前記第3の導電体とで形成される特性インピーダンスの値の±20%以内の値を有するインダクタが、前記終端部と前記第3の導電体との間に接続される請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の結合回路。 The first conductor and the third conductor are located at the end of the first conductor located on the side opposite to one end of the first conductor to which the first electric signal is applied. Any one of claims 1 to 3 in which an inductor having a value within ± 20% of the value of the characteristic impedance formed by the body is connected between the terminal portion and the third conductor. The coupling circuit described in the section. 前記第1の導電体と前記第2の導電体の前記並走部が短くなるほど、前記第1の電気信号の結合ピーク周波数は高くなり、前記結合ピーク周波数は前記第1の導電体と前記第2の導電体との間で透過する前記第1の電気信号の振幅の減衰が最も小さい周波数である請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の結合回路。 The shorter the parallel portion of the first conductor and the second conductor, the higher the coupling peak frequency of the first electric signal, and the coupling peak frequency of the first conductor and the first conductor. The coupling circuit according to any one of claims 1 to 5, wherein the frequency at which the amplitude attenuation of the first electric signal transmitted to and from the conductor 2 is the smallest. 前記第1の導電体と前記第2の導電体の前記並走部における前記第1の導電体と前記第2の導電体との間隔が狭くなるほど、前記第1の電気信号の結合ピーク周波数は低くなり、前記結合ピーク周波数は第1の導電体と第2の導電体との間で透過する前記第1の電気信号の振幅の減衰が最も小さい周波数である請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の結合回路。 The narrower the distance between the first conductor and the second conductor in the parallel running portion of the first conductor and the second conductor, the closer the coupling peak frequency of the first electric signal becomes. Any of claims 1 to 6, wherein the coupling peak frequency becomes lower and the attenuation of the amplitude of the first electric signal transmitted between the first conductor and the second conductor is the smallest. The coupling circuit according to one item. 回路基板をさらに含み、
前記第1の導電体および前記第2の導電体は、前記回路基板の表面に構成される配線であり、
前記第3の導電体および前記第4の導電体は、前記回路基板の裏面に構成されるグランドである請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の結合回路。
Including the circuit board
The first conductor and the second conductor are wirings formed on the surface of the circuit board.
The coupling circuit according to any one of claims 1 to 7, wherein the third conductor and the fourth conductor are grounds formed on the back surface of the circuit board.
前記第2の電気信号が入力される前記第2の導電体の入力部に前記第2の導電体をらせん状にしたインダクタを形成し、前記第1の電気信号の周波数における当該インダクタのインピーダンスは、前記第2の導電体と前記第4の導電体とで形成される特性インピーダンスの±20%以内である請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の結合回路。 An inductor in which the second conductor is spirally formed is formed at an input portion of the second conductor into which the second electric signal is input, and the impedance of the inductor at the frequency of the first electric signal is The coupling circuit according to any one of claims 1 to 8, wherein the characteristic impedance formed by the second conductor and the fourth conductor is within ± 20%. 前記第1の導電体の一端部をポート1とし、前記第1の導電体の終端部をポート2とし、前記第2の導電体の一端部をポート3とし、前記第2の導電体の終端部をポート4とすると、前記ポート1に入力された前記第1の電気信号は前記ポート4から出力され、前記第2の電気信号は前記ポートから前記ポート4に出力され、
前記ポート1、前記ポート3および前記ポート4に外部の装置と前記第1の電気信号および前記第2の電気信号の送受信をするためのコネクタをそれぞれ実装した請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の結合回路。
One end of the first conductor is port 1, the end of the first conductor is port 2, one end of the second conductor is port 3, and the end of the second conductor. When the unit is port 4, the first electric signal input to the port 1 is output from the port 4, and the second electric signal is output from the port to the port 4.
Any of claims 1 to 9, wherein an external device and a connector for transmitting and receiving the first electric signal and the second electric signal are mounted on the port 1, the port 3, and the port 4, respectively. The coupling circuit according to one item.
JP2020051388A 2020-03-23 2020-03-23 Coupling Circuit Active JP7517851B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020051388A JP7517851B2 (en) 2020-03-23 2020-03-23 Coupling Circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020051388A JP7517851B2 (en) 2020-03-23 2020-03-23 Coupling Circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021150906A true JP2021150906A (en) 2021-09-27
JP7517851B2 JP7517851B2 (en) 2024-07-17

Family

ID=77849555

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020051388A Active JP7517851B2 (en) 2020-03-23 2020-03-23 Coupling Circuit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7517851B2 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06177617A (en) * 1992-12-08 1994-06-24 Denki Kogyo Co Ltd Wide-band directional coupler
JP2004320408A (en) * 2003-04-16 2004-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Signal distributor and high frequency signal transmitting/receiving apparatus using the same
JP2005130376A (en) * 2003-10-27 2005-05-19 Sony Corp Balun
JP2008011188A (en) * 2006-06-29 2008-01-17 Fujitsu Ltd Multiband high-frequency amplifier

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7002430B2 (en) 2003-05-30 2006-02-21 Intel Corporation Compact non-linear geometry electromagnetic coupler for use with digital transmission systems
JP4712083B2 (en) 2008-10-27 2011-06-29 京セラ株式会社 High frequency transceiver and radar device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06177617A (en) * 1992-12-08 1994-06-24 Denki Kogyo Co Ltd Wide-band directional coupler
JP2004320408A (en) * 2003-04-16 2004-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Signal distributor and high frequency signal transmitting/receiving apparatus using the same
JP2005130376A (en) * 2003-10-27 2005-05-19 Sony Corp Balun
JP2008011188A (en) * 2006-06-29 2008-01-17 Fujitsu Ltd Multiband high-frequency amplifier

Also Published As

Publication number Publication date
JP7517851B2 (en) 2024-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4892514B2 (en) Optical communication module and flexible printed circuit board
US7153168B2 (en) Electrical connector with improved crosstalk compensation
US11050403B2 (en) Circuit module, network module, and in-vehicle electronic device
US10178762B2 (en) Device and method for transmitting differential data signals
US20120098627A1 (en) Common mode filter
US8283990B2 (en) Signal transmission communication unit and coupler
JP6299445B2 (en) Cable with connector and connector
US10524351B2 (en) Printed circuit board (PCB) with stubs coupled to electromagnetic absorbing material
JP2005341118A (en) Filter circuit, logic ic, multichip module, filter mount type connector, transmitting device, and transmission system
KR100702751B1 (en) Ultra-high-frequency notch filter
JP7517851B2 (en) Coupling Circuit
JP7264679B2 (en) coupling circuit
JP5333017B2 (en) Electronic devices and printed wiring boards
CN111129681B (en) Balance-unbalance conversion device, communication device and communication system
JP5473549B2 (en) Semiconductor device
CN113114382B (en) Power supply filtering device
JP6238605B2 (en) Printed circuit board and electronic device
US6856442B2 (en) Transmission line, optical module using the same and manufacturing method of optical module
JP4357919B2 (en) AM antenna noise reduction
JP5506719B2 (en) Filter circuit
TWI462386B (en) Filtering device and filtering circuit
JP6452332B2 (en) Printed circuit board
JP4329702B2 (en) High frequency device equipment
JP4464291B2 (en) High frequency circuit
JP5661137B2 (en) Printed circuit board and optical transmission device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230216

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20231128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231212

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240604

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240618

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240702

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240704

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7517851

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150