JP2021146211A - 焼灼中の心臓壁組織の厚さの測定 - Google Patents

Abstract

【課題】焼灼を受けている心臓組織の厚さを推定するための方法を提供すること。【解決手段】焼灼を受けている心臓組織の厚さを推定するための方法は、（ａ）損傷を形成するために、心臓組織の領域に焼灼パルスシーケンスを印加する工程と、（ｂ）シーケンス内の所与の焼灼パルスについて、所与の焼灼パルスによる損傷に追加された増分深さを推定する工程と、を含む。損傷の累積深さは、所与のパルスの前の累積深さ、及び増分深さに基づいて推定される。所与の焼灼パルスを印加した後の領域における電位図信号の振幅を評価し、振幅が所定の閾値を超える場合、厚さの推定値は、少なくとも累積深さとなるように設定される。【選択図】図１

Description

本発明は、概して、心臓の感知及び焼灼、特に、焼灼を受けている心臓壁組織の特性を推定することに関する。

心臓壁の厚さを推定するために、超音波、蛍光透視法、及びＭＲＩ撮像などの、多数の方法が使用され得る。推定された壁厚は、心臓壁組織の損傷を推定するために、電気物理信号と更に相関することができる。例えば、Ｔａｋｅｓｈｉ Ｓａｓａｋｉらは、「Ｍｙｏｃａｒｄｉａｌ Ｓｔｒｕｃｔｕｒａｌ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎｓ ｗｉｔｈ Ｌｏｃａｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｇｒａｍｓ：Ａ Ｓｔｕｄｙ ｏｆ Ｐｏｓｔ−Ｉｎｆａｒｃｔ Ｖｅｎｔｒｉｃｕｌａｒ Ｔａｃｈｙｃａｒｄｉａ Ｐａｔｈｏｐｈｙｓｉｏｌｏｇｙ ａｎｄ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ Ｂａｓｅｄ Ｎｏｎ−Ｉｎｖａｓｉｖｅ Ｍａｐｐｉｎｇ」、Ｃｉｒｃｕｌａｔｉｏｎ Ａｒｒｈｙｔｈｍｉａ ａｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｙｓｉｏｌｏｇｙ、Ｄｅｃｅｍｂｅｒ、２０１２、５（６）：１０８１−１０９０において、ＭＲＩで見られる左心室の壁厚、梗塞後の瘢痕の厚さ、及び壁内の瘢痕の位置の間の有意な関連性、並びに、電気解剖学的マッピング上の局所心内膜電位図バイポーラ／ユニポーラ電圧、持続時間、及び偏向の間の有意な関連性について記載している。

本発明の一実施形態は、焼灼を受けている心臓組織の厚さを推定するための方法を提供し、（ａ）損傷を形成するために、心臓組織の領域に焼灼パルスシーケンスを印加する工程と、（ｂ）シーケンス内の所与の焼灼パルスについて、所与の焼灼パルスによる損傷に追加された増分深さを推定する工程と、を含む。損傷の累積深さは、所与のパルスの前の累積深さ、及び増分深さに基づいて推定される。所与の焼灼パルスを印加した後の領域における電位図信号の振幅を評価し、振幅が所定の閾値を超える場合、厚さの推定値は、少なくとも累積深さとなるように設定される。

いくつかの実施形態では、方法は、電位図信号の振幅が所定の値を下回ることを検出することに応答して、焼灼パルスシーケンスを終了する工程を更に含む。いくつかの実施形態では、所定の値は、所定の閾値に等しい。

一実施形態では、電位図信号の振幅を評価する工程は、焼灼パルス間のインターバル中に振幅を測定する工程を含む。別の実施形態では、工程は、プロセッサ制御下で自動的に実行される。

いくつかの実施形態では、焼灼パルスシーケンスを印加する工程は、予想される増分深さが予め定められた増分値よりも小さいように、シーケンスを計画することを含む。

いくつかの実施形態では、方法は、厚さの推定値を設定した後に、焼灼パルスシーケンスを変更して、次の焼灼工程によって引き起こされる増分深さを変更する工程を更に含む。

一実施形態では、電位図信号の振幅を評価する工程は、焼灼パルスを印加するために使用される同じ電極を使用して電位図信号を測定する工程を含む。別の実施形態では、焼灼パルスを印加する工程は、不可逆的電気穿孔法（ＩＲＥ）パルスを印加する工程を含む。

更に別の実施形態では、焼灼パルスを印加する工程は、高周波（ＲＦ）焼灼を印加する工程を含む。

本発明の別の実施形態によれば、焼灼を受けている心臓組織の厚さを推定するためのシステムが更に提供される。システムは、インターフェース及びプロセッサを備える。インターフェースは、損傷を形成するために、プローブが心臓組織の領域に印加するための焼灼パルスシーケンスを出力するように構成されている。プロセッサは、シーケンス内の所与の焼灼パルスについて、（ｉ）所与の焼灼パルスに起因して損傷に追加された増分深さを推定し、（ｉｉ）所与のパルスの前の累積深さ、及び増分深さに基づいて損傷の累積深さを推定し、及び（ｉｉｉ）所与の焼灼パルスを印加した後の領域における電位図信号の振幅を評価し、振幅が所定の閾値を超える場合、厚さの推定値を少なくとも累積深さに設定するように構成されている。

以下の本開示の実施形態の詳細な説明を図面と併せ読むことで、本開示のより完全な理解が得られるであろう。
本発明の例示的な実施形態による、不可逆的電気穿孔法（ＩＲＥ）治療及び電位図感知のためのカテーテルベースのシステムの概略図である。 本発明の例示的な実施形態による、焼灼持続時間の関数として損傷部位の位置における損傷深さ及び電位図信号振幅を概略的に示すグラフである。 本発明の例示的な実施形態による、図１のシステムを使用して焼灼を受けている心臓壁組織の厚さを推定するための方法を概略的に示すフローチャートである。

概論
焼灼処置を受けている患者の心臓組織の損傷は、不可逆的電気穿孔法（irreversible electroporation、ＩＲＥ）を使用するか、カテーテルを使用して印加できる高周波（ＲＦ）などの他のタイプの焼灼エネルギーを使用して形成できる。ＩＲＥアブレーションでは、カテーテルの遠位端上に配設される電極が組織と接触するように、カテーテルが操作される。次いで、電極間に高電圧双極パルスが印加され、組織内で生成された強電界パルスが細胞死及び損傷生成を引き起こす。ＲＦアブレーションでは、交互のＲＦ電流が、１つ又は２つ以上の電極によって組織に適用され、熱によって細胞死を引き起こす。

焼灼を受ける組織位置における壁厚の推定は、心臓壁の穿孔などの焼灼の深刻な副作用を回避するために重要であり得る。加えて、推定は、これらの位置におけるベースライン推定として推定された壁厚を使用して、近くの位置がより急速に焼灼される、焼灼処置の短縮を支援することができる。背景技術に示されるように、様々な撮像方法を使用して心臓壁厚を測定することができる。しかしながら、焼灼処置中にこのような方法を使用することは、焼灼システム及び臨床ワークフローに実質的な複雑性を追加する。

以下に記載される本発明の例示的な実施形態は、焼灼を受ける壁組織の厚さを推定するために、心臓組織からリアルタイムに電位図を獲得し、分析するためのシステム及び方法を提供する。開示されたシステムは、自動段階的焼灼／推定プロセスを適用して、最適な損傷深さ（例えば、不整脈を除去するのに十分な最小限の損傷深さ）を達成するために使用することができる、改善された推定を達成することができる。

いくつかの例示的な実施形態では、電位図を取得するために、ＩＲＥ又はＲＦ焼灼電極などのカテーテル焼灼電極が更に使用される。他の例示的な実施形態では、カテーテルを用いて他の種類の焼灼エネルギー（例えば、レーザー、極低温）が印加され、電位図を取得するために使用されるカテーテル上に他の検知電極が配置される。一般に、焼灼持続時間の関数としてモデル化され得る深さを有する、組織内に損傷を形成する任意のカテーテルベースの焼灼方法を、開示された焼灼／推定プロセスと共に使用することができる。

例示的な実施形態では、開示された焼灼／推定プロセスは、焼灼の方法に関連する上記の損傷深さモデルの１つを使用して推定された必要な持続時間で、所与の持続期間の間に組織を焼灼して、予め定められた計画された深さの損傷を生成するために、プロセッサ制御システムを操作する医師が開始する。次いで、電極を使用して、焼灼された組織からの電位図信号を検出する。ＩＲＥ及びＲＦ焼灼の場合、同じ電極を使用して電位図検出を行うことができる。

測定された電位図信号が予め定められた閾値を上回る振幅を有する場合、プロセッサは、組織厚が予め定められた損傷深さと少なくとも同じ厚さであると判定する（すなわち、プロセッサは、厚さに対する下限を設定する）。そのような場合、プロセッサは、組織を焼灼して損傷深さを増分量だけ増加させ、その後、電位図を取得して蓄積された損傷深さを再推定するために、追加の持続時間の適用を指示する。上記の工程は、電位図信号の振幅が予め定められた閾値を下回るまで繰り返され得る。

したがって、開示された焼灼／推定プロセスが進行するにつれて、推定された壁厚の下限が徐々に成長する（この下限は、予め定められた閾値心壁組織の上に電位図信号を依然として有する組織内の蓄積された損傷深さに等しいため）。最終的に、電位図信号の振幅は、予め定められた閾値を下回る。プロセスのその時点で、プロセッサは、信号振幅を低下させる蓄積された損傷深さである壁組織厚さを推定し、応答性良くその位置での焼灼を終了する。

医師は、計画された増分損傷深さが、安全であると見なされる予め定められた増分値よりも小さくなるように、追加の持続時間を選択することによって推定精度を制御する。

上述のように、上記の段階的焼灼／推定プロセスは、その全体が、自動プロセッサ制御下で実行されてもよい。したがって、実際には、医師及び患者は両方とも、単一の連続的焼灼プロセスとして、開示された段階的焼灼／推定プロセス（電位図取得に必要とされるインターバルを含む）を経験する。

開示された段階的焼灼／推定技術は、例えば、様々な数の焼灼エネルギーパルスごとの厚さを推定することによって、不均一な数の焼灼及び推定工程の使用を可能にする。したがって、例示的な実施形態では、焼灼を受ける心臓組織の厚さを推定するための方法が提供され、この方法は、損傷を形成するために、心臓組織の領域に焼灼パルスシーケンスを印加する工程と、シーケンス内の所与の焼灼パルスについて、（ａ）所与の焼灼パルスによって損傷部に追加された増分深さを推定する工程と、（ｂ）所与のパルスの前の累積深さ、及び増分深さに基づいて損傷の累積深さを推定する工程と、（ｃ）所与の焼灼パルスを印加した後の領域における電位図信号の振幅を評価する工程と、振幅が所定の閾値を超える場合、厚さの推定値を少なくとも累積深さに設定する工程と、を含む。

いくつかの例示的実施形態では、医師又はプロセッサは、電位図信号の振幅が所定の閾値とは異なる既定値を下回ることを検出することに応答して、焼灼パルスシーケンスを終了してもよい。

本文脈では、焼灼エネルギーのパルスを印加することはまた、極低温及びレーザーエネルギーなどの非電気エネルギーを所与の持続時間にわたって印加することも含む。

電位図を取得して分析するための既に利用可能な能力を使用して、焼灼を受けている心臓壁組織の厚さを推定することにより、正確かつ費用効率の高い焼灼処置が可能であり得る。

システムの説明
図１は、本発明の例示的な実施形態による、不可逆的電気穿孔法（ＩＲＥ）治療及び電位図感知のためのカテーテルを用いたシステム１２の概略図である。このＩＲＥ処置は、医師１４により実施され、一例として、本明細書の以下の説明における処置は、ヒトの患者１８の心臓の心筋１６の一部のＩＲＥを含むと仮定される。

焼灼を実行するために、医師１４は、例として、患者の管腔にＬａｓｓｏ（登録商標）カテーテル（Ｂｉｏｓｅｎｓｅウェブスター、カリフォルニア州アーバイン製）のプローブ２０を挿入し、それにより、プローブ２０の遠位端２２が患者の心臓に入る。挿入図２５及び７０が示すように、遠位端２２は、遠位端２２の弓状部分４０（例えば、ラッソー部分４０）の外側に取り付けられた複数の電極５３を備え、電極５３は心筋の位置に接触している。電極５３は、一方が他方から距離７５、ｄだけ離間している。遠位端２２はまた、力センサ４５を備えており、プローブ２０は近位端２８も備えている。

システム１２は、装置の操作コンソール４８内に位置するシステムプロセッサ４６により制御される。コンソール４８は、医師１４がプロセッサ４６と通信するために使用する制御装置４９を備えている。処置中、プロセッサ４６は、典型的には、例えば、患者１８の外部の磁気送信機が遠位端内に配置されたコイル内に信号を生成する磁気追跡方法を使用してプローブの遠位端２２の位置及び配向を追跡する。Ｂｉｏｓｅｎｓｅ Ｗｅｂｓｔｅｒにより製造されるＣａｒｔｏ（登録商標）システムは、このような追跡方法を使用する。別の例として、遠位端２２の位置及び配向は、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第８，４５６，１８２号に記載されているＢｉｏｓｅｎｓｅ Ｗｅｂｓｔｅｒ製のＡｄｖａｎｃｅｄ Ｃａｔｈｅｔｅｒ Ｌｏｃａｔｉｏｎ（ＡＣＬ）システムを使用して追跡されてもよい。ＡＣＬシステムでは、プロセッサは、複数の電極５３のそれぞれと患者１８の皮膚に連結されている複数の表面電極４９との間で測定されたインピーダンスに基づいて、複数の電極５３のそれぞれの位置を推定する。

プロセッサ４６のためのソフトウェアは、例えば、ネットワークを経由して電子的形態でプロセッサにダウンロードすることができる。代替的に又は追加的に、ソフトウェアは、光学的、磁気的、又は電子的記憶媒体などの非一時的有形媒体上で提供され得る。遠位端２２の行路は、典型的には、画面６２上に、患者１８の心臓の３次元表示６０で表示される。装置１２で実施されるＩＲＥ治療の進行（例えば、蓄積された損傷深さ）は、典型的には、画面６２上にもグラフィック６４及び／又は英数字データ６６として表示される。

挿入図７０が示すように、ラッソー部分４０は、電極５３の領域の大部分又は全体にわたって、すなわち、もしあれば、最小限の電極領域が血液に曝露された状態で、半円筒形状の電極５３を心腔７２の壁組織としっかりと接触させるように組織を十分に強く押圧しながら、ＰＶ７４の解剖学的構造の心腔７２組織の形状を受け入れる。電極５３によるＩＲＥ焼灼を受ける心腔７２壁組織は、本発明の開示された例示的実施形態のうちのいくつかにおいて、例えば、隣接する電極５３間の電極間距離７５及び電圧降下を使用して推定される局所厚さＤ、７７を有している。

システム１２を操作するために、プロセッサ４６は、装置を操作するためにプロセッサにより使用されるいくつかのモジュールを有するメモリ５０と通信する。ゆえに、メモリ５０は、電力制御モジュール５４及び力モジュール５６を備えている。電力制御モジュール５４は、電極５３にＩＲＥ電力を供給し、典型的には、電極対にわたる瞬間的なＲＭＳ電圧を測定することによって瞬間電力の測定も行う。

力モジュール５６は、遠位端２２の力センサ４５からの信号を取得して評価することにより、瞬間接触力を測定する。例示的な実施形態では、瞬間的な電圧及び接触力に基づいて、プロセッサ４６は時間依存性損傷深さ７７を推定する。ＩＲＥ焼灼持続時間の関数として損傷深さを推定するためのシステム及び方法は、２０１９年１２月２４日に提出され、参照により本明細書に組み込まれる、「Ｃａｌｃｕｌａｔｉｎｇ ａｎ Ｉｒｒｅｖｅｒｓｉｂｌｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｐｏｒａｔｉｏｎ（ＩＲＥ）Ｉｎｄｅｘ Ｔａｋｉｎｇ ＩＲＥ Ｆｉｅｌｄ、Ｃｏｎｔａｃｔ Ｆｏｒｃｅ ａｎｄ Ｔｉｍｅ Ｉｎｔｏ Ａｃｃｏｕｎｔ」と題する米国特許出願第１６／７２６３１２号に記載されている。

別の例示的な実施形態では、ＲＦ焼灼エネルギーが印加され、時間依存性損傷深さ７７が、測定された瞬間的な電流及び接触力を使用してプロセッサによって推定される。ＲＦ焼灼持続時間の関数として損傷深さを推定するためのシステム及び方法は、参照により組み込まれる米国特許出願公開第２０１７／００１４１８１号に記載されている。

メモリ５０は、例えば温度測定モジュール及び灌注モジュールのような、他のモジュールも備え得る。簡潔化のために、他のそのようなモジュールは、本願においては示されていない。メモリ５０のモジュールは、ハードウェア並びにソフトウェア要素も備え得る。

焼灼中の心臓壁組織の厚さの測定
図２は、本発明の例示的な実施形態による、焼灼持続時間の関数として損傷部位の位置における損傷深さ及び電位図信号振幅を概略的に示すグラフである。図示の損傷深さｖｓ焼灼時間曲線２７０の主要部分にわたって見られるように、損傷深さは、通常、弱い非線形性で単調に増加する。同時に、焼灼位置からの電位図の振幅２７２は、損傷がより深い深さで形成されるにつれて減少する。焼灼中の特定の時間２７３では、損傷は、組織壁厚と同じくらい深くなり、電位図の振幅は予め定められた閾値２７４を下回る。

本発明の例示的な実施形態によれば、医師は、焼灼された不整脈発生部位において、それぞれの厚さ２８０すなわち本質的に組織壁厚を推定することができる。例示的な実施形態では、医師は、例えば、ラッソーカテーテル２０の電極５３を使用して、所与の持続時間にわたって心臓組織の位置を焼灼して、組織内に、深さ２８０よりも小さい計画された深さまで損傷を形成する。図１で論じた方法に基づいて、焼灼システムのプロセッサは、結果として生じる損傷深さを推定することができる。次に、焼灼中のインターバル中、プロセッサは、例えば、プローブ２０の同じ電極５３を使用して、焼灼位置から電位図信号を受信する。

ほとんどの場合、一部の電気生理学的活性組織は、その位置に留まり、電位図信号の振幅は、最初に予め定められた閾値を上回るものである。したがって、プロセッサは、組織厚さを最小で、損傷の深さであると推定するが、この初期深さは、通常は過小評価されている。段階的焼灼／推定プロセスは、プロセッサの制御下で、又は医師によって手動で繰り返され、プロセスの各工程において、組織は、持続時間２７８などの追加の持続時間にわたって更に焼灼されて、プロセッサがその値及び蓄積された損傷深さを推定する増分損傷深さ２８２を追加する。例示的な実施形態では、追加の持続時間の値は、計画された増分損傷深さが、組織を焼灼し過ぎないように、及び／又は壁厚の正確な推定を達成するために、予め定められた増分値よりも小さいように選択される。

増分損傷深さ（２ｍｍ未満）を焼灼するために使用され得るＲＦ焼灼設定の例を、表Ｉに示す。

ＲＦ低深度パラメータ：

増分損傷深さ（３ｍｍ未満）を焼灼するために使用され得るＩＲＥ焼灼設定の一例が、表ＩＩによって与えられる。

ＩＲＥ低深度パラメータ：

焼灼及びその後の壁組織厚さ推定工程は、繰り返し焼灼のために選択された追加の持続時間の値に応じて、又は前述の損傷部位モデルと共に使用されるＲＦ電力若しくはＩＲＥピーク電圧などの他のパラメータに応じて、より微細な増分損傷深さ、例えばミリメートル未満で適用することができる。

この場合も、焼灼工程の直後に、プロセッサは、焼灼された位置から電位図信号を受信し、以下のように組織壁厚を推定する。電位図信号振幅が予め定められた振幅２７６（例えば、０．１ｍＶ未満）を下回る場合、プロセッサは、焼灼位置における組織厚さを、損傷部の蓄積深さであるように再推定し、その位置で焼灼を終了させる。

一方、電位図信号振幅が予め定められた振幅２７６を上回っている場合（、プロセッサは、推定値を、少なくとも損傷部の新たに蓄積された深さであるように更新する。次いで、プロセッサ又は医師は、追加の持続時間２７８にわたって焼灼工程を繰り返し、次いで、増分損傷深さ２８２を推定し、電位図信号を測定することができる。不整脈発生信号が工程を経るごとに段階的に徐々に減少するにつれて、推定された組織の厚さはより正確になる。

開示された技術により、厚さ２８０が判定された後の組織焼灼を停止することができ、そうでなければ、近くの臓器及び穿孔においても危険となり得る。更に、時間２７３において、組織が不整脈源性を実質的に停止したため、更なる焼灼には臨床的価値がない。

上記の段階的焼灼／推定プロセスは、自動的に実行されてもよく、実際には、電位図取得に必要とされる、典型的にはわずかなインターバルを含む、単一の連続的焼灼として経験されてもよい。

図２に記載されるプロセスは、純粋に明確にする目的でもたらされる。実際には、開示されたモデルの、焼灼の膨大なデータベースに基づく実際の曲線が使用される。所与の焼灼持続時間及び更なる焼灼持続時間は、不整脈の位置及び種類、並びに患者ごとに応じて変化し得る。

図３は、本発明の例示的な実施形態による、図１のシステム１２を使用して焼灼を受けている心臓壁組織の厚さを推定する方法を概略的に説明するフローチャートである。提示された実施形態によるアルゴリズムは、初期焼灼工程９０において、医師１４が所与の期間にわたって心臓組織の位置を焼灼することを開始するプロセスを実行する。

図１に記載されるモデルなどの損傷深さｖｓ焼灼持続時間モデルを使用する損傷深さ推定工程９２において、プロセッサ４６は、増分及び蓄積された損傷深さを推定する。第１の焼灼反復では、増分深さは蓄積深さに等しい。

次に、電位図取得工程９４において、医師１４は、同じ又は異なるカテーテルを使用して、焼灼位置で電位図信号を測定する。

電位図振幅検査工程９６において、プロセッサ４６は、電位図信号の振幅（例えば、ピーク値又はＲＭＳ値）が予め定められた閾値を下回るかどうかを確認する。

焼灼された位置で、依然として実質的な電気生理学的活動が存在する、すなわち、電位図振幅が閾値を上回る場合、プロセッサ４６は、組織壁厚推定工程９８において、焼灼された心臓壁厚を、少なくとも損傷部の蓄積深さであると推定する。次いで、プロセスは工程９１に戻り、増分焼灼工程９１において、増分焼灼を実行する。

最終的に、プロセッサ４６は、電位図振幅が閾値を下回ると判定し、次いで、プロセッサ４６は、壁組織厚さ推定工程１００において、焼灼された心臓壁厚を、損傷の蓄積深さであると推定する。それに応じて、プロセッサ４６は、焼灼終了工程１０２において、その位置で焼灼を終結する。

本明細書に記述される実施形態は、主に心臓用途に関するものであるが、本明細書に記載される方法及びシステムは、神経信号を監視する神経内科などの他の医療用途で用いることもできる。

したがって、上記に述べた実施形態は、例として引用したものであり、また本発明は、上記に具体的に示し説明したものに限定されないことが理解されよう。むしろ、本発明の範囲は、上記の明細書に記載される様々な特徴の組み合わせ及び部分的組み合わせの両方、並びに前述の記載を一読すると当業者が着想すると思われるそれらの変形及び修正であって、先行技術に開示されていない変形及び修正を含む。参照により本特許出願に援用される文献は、これらの援用文献において、いずれかの用語が本明細書において明示的又は暗示的になされた定義と矛盾して定義されている場合には、本明細書における定義のみを考慮するものとする点を除き、本出願の一部と見なすものとする。

〔実施の態様〕
（１） 焼灼を受けている心臓組織の厚さを推定するための方法であって、
損傷を形成するために、前記心臓組織の領域に焼灼パルスシーケンスを印加する工程と、
前記シーケンス内の所与の焼灼パルスについて、
前記所与の焼灼パルスに起因して前記損傷に追加された増分深さを推定する工程と、
前記所与のパルスの前の累積深さ、及び前記増分深さに基づいて、前記損傷の累積深さを推定する工程と、
前記所与の焼灼パルスを印加した後の前記領域における電位図信号の振幅を評価する工程と、前記振幅が所定の閾値を超える場合、前記厚さの推定値を少なくとも前記累積深さに設定する工程と、を含む、方法。
（２） 前記電位図信号の前記振幅が所定の値を下回ることを検出することに応答して、前記焼灼パルスシーケンスを終了する工程を含む、実施態様１に記載の方法。
（３） 前記所定の値が前記所定の閾値に等しい、実施態様２に記載の方法。
（４） 電位図信号の前記振幅を評価する工程が、前記焼灼パルス間のインターバル中に前記振幅を測定する工程を含む、実施態様１に記載の方法。
（５） 前記工程が、プロセッサ制御下で自動的に実行される、実施態様１に記載の方法。

（６） 前記焼灼パルスシーケンスを印加する工程が、予想される増分深さが予め定められた増分値よりも小さいように、前記シーケンスを計画する工程を含む、実施態様１に記載の方法。
（７） 前記厚さの前記推定値を設定した後に、前記焼灼パルスシーケンスを変更して、次の焼灼工程によって引き起こされる前記増分深さを変更する工程を含む、実施態様１に記載の方法。
（８） 前記電位図信号の前記振幅を評価する工程が、前記焼灼パルスを印加するために使用される同じ電極を使用して前記電位図信号を測定する工程を含む、実施態様１に記載の方法。
（９） 前記焼灼パルスを印加する工程が、不可逆的電気穿孔法（ＩＲＥ）パルスを印加する工程を含む、実施態様１に記載の方法。
（１０） 前記焼灼パルスを印加する工程が、高周波（ＲＦ）焼灼を印加する工程を含む、実施態様１に記載の方法。

（１１） 焼灼を受けている心臓組織の厚さを推定するためのシステムであって、
損傷を形成するために、プローブが前記心臓組織の領域に印加するための焼灼パルスシーケンスを出力するように構成されたインターフェースと、
前記シーケンス内の所与の焼灼パルスについて、
前記所与の焼灼パルスに起因して前記損傷に追加された増分深さを推定し、
前記所与のパルスの前の累積深さ、及び前記増分深さに基づいて、前記損傷の累積深さを推定し、
前記プローブが前記所与の焼灼パルスを印加した後の前記領域における電位図信号の振幅を評価し、前記振幅が所定の閾値を超える場合、前記厚さの推定値を少なくとも前記累積深さに設定するように構成された、プロセッサと、を備えている、システム。
（１２） 前記プロセッサが、前記電位図信号の前記振幅が所定の値を下回ることを検出することに応答して、前記焼灼パルスシーケンスを終了するように更に構成されている、実施態様１１に記載のシステム。
（１３） 前記所定の値が前記所定の閾値に等しい、実施態様１２に記載のシステム。
（１４） 前記プロセッサが、前記焼灼パルス間のインターバル中に前記振幅を測定することによって、電位図信号の前記振幅を評価するように構成されている、実施態様１１に記載のシステム。
（１５） 前記プロセッサが、予想される増分深さが予め定められた増分値よりも小さいように、前記シーケンスを計画するように構成されている、実施態様１１に記載のシステム。

（１６） 前記プロセッサが、前記厚さの推定値を設定した後に、前記焼灼パルスシーケンスを変更して、次の焼灼工程によって引き起こされる前記増分深さを変更するように構成されている、実施態様１１に記載のシステム。
（１７） 前記プロセッサが、前記焼灼パルスを印加するために使用される同じ電極を使用して前記電位図信号を測定することによって、前記電位図信号の前記振幅を評価するように更に構成されている、実施態様１１に記載のシステム。
（１８） 前記インターフェースが、不可逆的電気穿孔法（ＩＲＥ）パルスを出力するように構成されている、実施態様１１に記載のシステム。
（１９） 前記インターフェースが、高周波（ＲＦ）焼灼パルスを出力するように構成されている、実施態様１１に記載のシステム。

Claims (19)

1. 焼灼を受けている心臓組織の厚さを推定するための方法であって、
   損傷を形成するために、前記心臓組織の領域に焼灼パルスシーケンスを印加する工程と、
   前記シーケンス内の所与の焼灼パルスについて、
   前記所与の焼灼パルスに起因して前記損傷に追加された増分深さを推定する工程と、
   前記所与のパルスの前の累積深さ、及び前記増分深さに基づいて、前記損傷の累積深さを推定する工程と、
   前記所与の焼灼パルスを印加した後の前記領域における電位図信号の振幅を評価する工程と、前記振幅が所定の閾値を超える場合、前記厚さの推定値を少なくとも前記累積深さに設定する工程と、を含む、方法。
2. 前記電位図信号の前記振幅が所定の値を下回ることを検出することに応答して、前記焼灼パルスシーケンスを終了する工程を含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記所定の値が前記所定の閾値に等しい、請求項２に記載の方法。
4. 電位図信号の前記振幅を評価する工程が、前記焼灼パルス間のインターバル中に前記振幅を測定する工程を含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記工程が、プロセッサ制御下で自動的に実行される、請求項１に記載の方法。
6. 前記焼灼パルスシーケンスを印加する工程が、予想される増分深さが予め定められた増分値よりも小さいように、前記シーケンスを計画する工程を含む、請求項１に記載の方法。
7. 前記厚さの前記推定値を設定した後に、前記焼灼パルスシーケンスを変更して、次の焼灼工程によって引き起こされる前記増分深さを変更する工程を含む、請求項１に記載の方法。
8. 前記電位図信号の前記振幅を評価する工程が、前記焼灼パルスを印加するために使用される同じ電極を使用して前記電位図信号を測定する工程を含む、請求項１に記載の方法。
9. 前記焼灼パルスを印加する工程が、不可逆的電気穿孔法（ＩＲＥ）パルスを印加する工程を含む、請求項１に記載の方法。
10. 前記焼灼パルスを印加する工程が、高周波（ＲＦ）焼灼を印加する工程を含む、請求項１に記載の方法。
11. 焼灼を受けている心臓組織の厚さを推定するためのシステムであって、
    損傷を形成するために、プローブが前記心臓組織の領域に印加するための焼灼パルスシーケンスを出力するように構成されたインターフェースと、
    前記シーケンス内の所与の焼灼パルスについて、
    前記所与の焼灼パルスに起因して前記損傷に追加された増分深さを推定し、
    前記所与のパルスの前の累積深さ、及び前記増分深さに基づいて、前記損傷の累積深さを推定し、
    前記プローブが前記所与の焼灼パルスを印加した後の前記領域における電位図信号の振幅を評価し、前記振幅が所定の閾値を超える場合、前記厚さの推定値を少なくとも前記累積深さに設定するように構成された、プロセッサと、を備えている、システム。
12. 前記プロセッサが、前記電位図信号の前記振幅が所定の値を下回ることを検出することに応答して、前記焼灼パルスシーケンスを終了するように更に構成されている、請求項１１に記載のシステム。
13. 前記所定の値が前記所定の閾値に等しい、請求項１２に記載のシステム。
14. 前記プロセッサが、前記焼灼パルス間のインターバル中に前記振幅を測定することによって、電位図信号の前記振幅を評価するように構成されている、請求項１１に記載のシステム。
15. 前記プロセッサが、予想される増分深さが予め定められた増分値よりも小さいように、前記シーケンスを計画するように構成されている、請求項１１に記載のシステム。
16. 前記プロセッサが、前記厚さの推定値を設定した後に、前記焼灼パルスシーケンスを変更して、次の焼灼工程によって引き起こされる前記増分深さを変更するように構成されている、請求項１１に記載のシステム。
17. 前記プロセッサが、前記焼灼パルスを印加するために使用される同じ電極を使用して前記電位図信号を測定することによって、前記電位図信号の前記振幅を評価するように更に構成されている、請求項１１に記載のシステム。
18. 前記インターフェースが、不可逆的電気穿孔法（ＩＲＥ）パルスを出力するように構成されている、請求項１１に記載のシステム。
19. 前記インターフェースが、高周波（ＲＦ）焼灼パルスを出力するように構成されている、請求項１１に記載のシステム。

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