JP2021143797A - Ventilation device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、換気装置に関するものである。 The present invention relates to a ventilation system.
近年、住宅の気密性・断熱性の向上により、冷暖房時の換気による熱ロスの低減を目的として、給気流と排気流との間で熱交換を行うための熱交換素子を搭載した換気装置が知られている。さらに、住宅の高気密・高断熱化により、快適性を示すパラメータのひとつである湿度に対する制御が容易となったことで、加湿機能を搭載した換気装置も知られている(例えば、特許文献1参照)。 In recent years, with the aim of reducing heat loss due to ventilation during heating and cooling by improving the airtightness and heat insulation of houses, ventilation devices equipped with heat exchange elements for heat exchange between the supply air flow and the exhaust flow have been introduced. Are known. Further, a ventilation device equipped with a humidifying function is also known because it is easy to control humidity, which is one of the parameters indicating comfort, due to the high airtightness and high heat insulation of the house (for example, Patent Document 1). reference).
以下、加湿機能を搭載した換気装置について、図4を参照しながら説明する。 Hereinafter, the ventilation device equipped with the humidifying function will be described with reference to FIG.
図4に示すように、換気装置は、加湿ユニット101と、送風ユニット102を備えている。加湿ユニット101は、外気口103と、排気口104と、環気口105と、給気口106と、給気アダプタ107と、天面パネル108と、加湿部109と、を含む。
As shown in FIG. 4, the ventilation device includes a
送風ユニット102は、給気送風機110と、排気送風機111と、熱交換素子112を含む。
The
加湿ユニット101は、送風ユニット102の上方に設けられる。加湿ユニット101の天面には、外気口103と、排気口104と、環気口105と、給気口106と、給気アダプタ107と、天面パネル108とが設けられる。
The
加湿部109は、加湿ユニット101の中央に設けられており、加湿部109の天面には給気アダプタ107と、給気口106が備わっている。
The
給気アダプタ107は、複数の給気口106を備えている。
The
給気口106は、ダクト(図示せず)と接続し、ダクトを介して室内に空気を給気する。
The
加湿部109は、加湿ユニット101の内部において、各風路の妨げにならないように位置している。給気アダプタ107は、加湿部109と接続する。加湿部109で加湿された空気は、給気口106から室内に給気される。
The
熱交換素子112は、送風ユニット102内部に設けられており、排気される空気の熱量を給気される空気に供給する、または、給気される空気の熱量を排気される空気の熱量に供給する、熱交換の機能を有している。
The heat exchange element 112 is provided inside the
加湿ユニット101と送風ユニット102は、通風路として給気風路113と、排気風路114とを形成する。給気風路113を通過する空気は、外気口103から加湿ユニット101の内部に入り、加湿ユニット101と連結している送風ユニット102に入り、熱交換素子112の内部を通過して、排気風路114の空気と熱交換されたのち、給気送風機110を通過して、送風ユニット102から再び加湿ユニット101へと入り、加湿ユニット101内部の加湿部109へ入り、加湿部109にて加湿されたのち、給気口106から吹出される。このように、熱交換素子112を通過した後の空気を加湿部109にて加湿することでより効率的に加湿することができる。
The humidifying
排気風路114を通過する空気は、環気口105から加湿ユニット101の内部に入り、加湿ユニット101の内部を通過して、加湿ユニット101に連結している送風ユニット102に入り、熱交換素子112の内部を通過して、給気風路113の空気と熱交換されたのち、排気送風機111を通過して、送風ユニット102から再び加湿ユニット101へと入り、排気口104から屋外に吹出される。
The air passing through the
このような加湿機能を搭載した換気装置は、中間期や冬季と比べて室内の湿度が高くなる夏季などにおいて、室内の除湿能力が不足する可能性がある。そこで、例えばインバータを用いたコンプレッサー方式の除湿機能を換気装置へ搭載することで、夏季などにおける除湿能力を高める方法が考えられる。 A ventilator equipped with such a humidifying function may have a insufficient indoor dehumidifying capacity in the middle season or in the summer when the indoor humidity is higher than in the winter. Therefore, for example, a method of increasing the dehumidifying capacity in summer or the like by equipping the ventilation device with a compressor-type dehumidifying function using an inverter can be considered.
インバータは、直流を交流へ変換する電源回路、またはその回路を搭載した装置を指す。インバータは、様々な周波数の交流を発生させることができる。そのため、インバータは、モータの回転数制御や、冷凍サイクルにおける圧縮機の運転制御など様々な分野で利用されている。 An inverter refers to a power supply circuit that converts direct current to alternating current, or a device equipped with that circuit. The inverter can generate alternating current of various frequencies. Therefore, the inverter is used in various fields such as motor rotation speed control and compressor operation control in the refrigeration cycle.
インバータを駆動するためには、インテリジェントパワーモジュール(Intelligent Power Module、IPM)と呼ばれる半導体素子が必要となる。IPMは、駆動する際に大量の熱を発生する。このため、夏季などIPMが高温にさらされる環境において除湿運転を行うと、IPMの過熱により、除湿能力が低下する、またはIPMが故障して除湿運転ができなくなる可能性があった。 In order to drive an inverter, a semiconductor element called an intelligent power module (IPM) is required. The IPM generates a large amount of heat when it is driven. Therefore, if the dehumidifying operation is performed in an environment where the IPM is exposed to a high temperature such as in summer, the dehumidifying capacity may be lowered due to overheating of the IPM, or the IPM may break down and the dehumidifying operation may not be possible.
そこで本発明は、インバータ制御を用いた圧縮機による除湿機能を搭載した換気装置において、インバータ制御のための半導体素子の過熱を抑制し、安定した除湿能力が得られる換気装置の提供を目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a ventilator equipped with a dehumidifying function by a compressor using inverter control, which suppresses overheating of semiconductor elements for inverter control and can obtain a stable dehumidifying capacity. ..
そして、この目的を達成するために、本発明に係る換気装置は、換気風路と、前記換気風路を通る空気と冷凍サイクルの冷媒との間の熱交換により前記空気を冷却する熱交換器と、前記熱交換器内の前記冷媒を循環させる圧縮機と、前記圧縮機を駆動するための半導体素子と、前記半導体素子が発する熱を吸熱する吸熱部及び吸熱した熱を放熱する放熱部により構成されるヒートシンクと、を備え、前記ヒートシンクは、前記換気風路において前記空気が搬送される空間側に前記放熱部を配置したものであり、これにより所期の目的を達成するものである。 Then, in order to achieve this object, the ventilation device according to the present invention is a heat exchanger that cools the air by heat exchange between the ventilation air passage and the air passing through the ventilation air passage and the refrigerant of the refrigeration cycle. With a compressor that circulates the refrigerant in the heat exchanger, a semiconductor element for driving the compressor, a heat absorbing unit that absorbs heat generated by the semiconductor element, and a heat radiating unit that dissipates the absorbed heat. The heat sink is provided with a heat sink to be configured, and the heat radiating portion is arranged on the space side where the air is conveyed in the ventilation air passage, thereby achieving the intended purpose.
本発明によれば、半導体素子の過熱を抑制し、安定した除湿能力を有する換気装置を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a ventilation device having a stable dehumidifying ability by suppressing overheating of the semiconductor element.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
本発明に係る換気装置は、屋内における壁面などに設置され、屋外の空気を屋内へ搬送する給気機能と、屋内の空気を屋外へ搬送する排気機能とを備える。さらに、換気装置は、給気風路を通る空気と排気風路を通る空気との間で熱交換を行う熱交換機能と、給気風路を通る空気に対して除湿または加湿を行う除加湿機能を備える。 The ventilation device according to the present invention is installed on a wall surface or the like indoors, and has an air supply function for transporting outdoor air indoors and an exhaust function for transporting indoor air outdoors. Further, the ventilation device has a heat exchange function for exchanging heat between the air passing through the air supply air passage and the air passing through the exhaust air passage, and a dehumidifying function for dehumidifying or humidifying the air passing through the air supply air passage. Be prepared.
図1を用いて、換気装置1の構成の概要を説明する。図1は、換気装置1の外観斜視図である。
An outline of the configuration of the
換気装置1は、屋外側給気口2と、給気ダクト3と、屋内側排気口4と、屋外側排気口5と、加湿部6と、除湿部7と、熱交換部8と、上面外郭9と、換気風路10とを備える。
The
屋外側給気口2は、屋外の空気を換気装置1へ吸込むための吸込口である。屋外側給気口2は、図示しないダクトと接続して屋外と連通する。
The outdoor side
給気ダクト3は、屋外側給気口2から換気装置1へ吸い込まれた空気を加湿部6へ搬送するためのダクトである。
The
屋内側排気口4は、屋内の空気を換気装置1へ吸込むための吸込口である。屋内側排気口4は、図示しないダクトと接続してリビング等の屋内居住空間と連通する。
The indoor
屋外側排気口5は、屋内側排気口4から換気装置1へ吸い込まれた空気を屋外へ吹出すための吹出口である。屋外側排気口5は、図示しないダクトと接続して屋外と連通する。
The outdoor
加湿部6は、給気ダクト3から吹出す空気を加湿する。加湿部6は、遠心破砕方式によって水滴を微細化(霧化)し、微細化された水の粒子によって空気の加湿を行う。加湿部6は、除湿部7の上部に配置される。加湿部6は、屋内側給気口11を備える。
The humidifying
屋内側給気口11は、給気ダクト3から搬送されてきた空気を屋内へ吹出すための吹出口である。屋内側給気口11は、図示しないダクトと接続してリビング等の屋内居住空間と連通する。
The indoor
除湿部7は、インバータ制御のコンプレッサー方式によって、屋外側給気口2から屋内側給気口11へ至る空気の除湿を行う。除湿部7は、熱交換部8の上部に配置される。除湿部7の構成については後述する。
The
熱交換部8は、全熱交換式または顕熱交換式によって、屋外側給気口2から屋内側給気口11へ至る給気流と、屋内側排気口4から屋外側排気口5へ至る排気流との間で熱エネルギーの交換を行う。熱交換部8は、熱交換素子12と、フィルター15を備える。熱交換素子12は、給気流と排気流との間で熱交換を行う。フィルター15は、屋外側給気口2から屋内側給気口11へ至る給気流に含まれる塵埃や虫などの異物を捕集する。
The
上面外郭9は、除湿部7の上面を覆う板金部材である。上面外郭9は、亜鉛メッキ鋼板など金属の板材を機械加工して成形される。上面外郭9は、屋外側給気口2と、給気ダクト3と、屋内側排気口4と、屋外側排気口5と、加湿部6と接続する。また、上面外郭9は、図示しない給気開口部を備える。給気開口部は、給気ダクト3を介して加湿部6と連通する。
The upper surface
換気風路10は、屋内空間への給気及び屋内空間からの排気を行うための空気搬送路である。換気風路10は、給気風路13と、排気風路14とを備える。
The
給気風路13は、屋外の空気を屋内へ搬送するための風路である。給気風路13は、屋外側給気口2と、除湿部7と、熱交換部8と、給気ダクト3と加湿部6とを用いて形成される。屋外側給気口2から除湿部7へ吸い込まれた空気は、熱交換部8を経由して再び除湿部7へ入り、給気ダクト3を介して加湿部6へ搬送され、屋内側給気口11から吹出す。
The air
排気風路14は、室内の空気を室外へ搬送するための風路である。排気風路14は、屋内側排気口4と、除湿部7と、熱交換部8と、屋外側排気口5とを用いて形成される。屋内側排気口4から除湿部7へ吸い込まれた空気は、熱交換部8を経由して再び除湿部7へ入り、屋外側排気口5から吹出す。
The
以上が、換気装置1の構成の概要である。
The above is the outline of the configuration of the
次に、図2及び図3を用いて、除湿部7の構成について説明する。図2は、上面外郭9に対して平行に断面を切った除湿部7の上面断面図である。図3(a)は、図2において破線枠Aで囲った後述するヒートシンク31の周囲を拡大した拡大断面図、図3(b)は、ヒートシンク31の単体斜視図である。
Next, the configuration of the
除湿部7は、除湿部側面外郭16と、給気用送風機17と、排気用送風機18と、熱交換器19と、圧縮機20と、圧縮機設置部36と、屋外側給気部21と、屋内側給気部22と、屋内側排気部23と、屋外側排気部24とを備える。
The
除湿部側面外郭16は、除湿部7の側面を覆う板金部品である。除湿部側面外郭16は、亜鉛メッキ鋼板など金属の板材を機械加工して成形される。
The dehumidifying portion side surface
給気用送風機17は、屋外側給気口2から屋内側給気口11へと至る給気流を発生させる。給気用送風機17は、図示しないモータとファンを備える。
The
排気用送風機18は、屋内側排気口4から屋外側排気口5へと至る排気流を発生させる。排気用送風機18は、図示しないモータとファンを備える。
The
熱交換器19は、冷凍サイクルにより、給気流との間で熱交換を行うことで空気を冷却する冷媒を通す。熱交換器19は、冷媒を通すための図示しない複数の冷媒配管と、図示しない複数の放熱板とを備える。給気流は、冷媒配管と放熱板の間を通過する際に、冷媒との間で熱交換を行い冷却される。
The
圧縮機20は、冷凍サイクルにおいて熱交換器19の内部を通る冷媒を循環する。圧縮機20は、図示しない冷媒配管によって、熱交換器19と接続される。
The
圧縮機設置部36は、圧縮機20と、インバータ制御回路基板37を設置するための空間である。圧縮機設置部36は、換気風路10において空気が搬送される空間と異なる空間である。インバータ制御回路基板37については後述する。
The
屋外側給気部21は、給気流を通す給気風路13の一部である。屋外側給気部21は、フィルター15及び熱交換素子12より上流側に配置される。屋外側給気部21は、上面外郭9を介して屋外側給気口2と連通する。
The outdoor side
屋内側給気部22は、給気流を通す給気風路13を構成する空間の一部である。屋内側給気部22は、フィルター15及び熱交換素子12より下流側に配置される。屋内側給気部22は、屋内側第一給気部25と、屋内側第二給気部26と、屋内側第三給気部27とを備える。
The indoor side
屋内側第一給気部25は、熱交換器19より上流側に配置される。
The indoor first
屋内側第二給気部26は、熱交換器19より下流側に配置される。屋内側第二給気部26は、第二給気部壁面34を備える。
The indoor side second
第二給気部壁面34は、屋内側第二給気部26において給気流が通る空間側の壁面の一部を形成する。第二給気部壁面34は、後述するヒートシンク31を配置するための壁面開口部35を備える。
The second air supply
壁面開口部35は、屋内側第二給気部26と圧縮機設置部36とを連通する開口部である。
The wall surface opening 35 is an opening that communicates the indoor side second
屋内側第三給気部27は、屋内側第二給気部26より下流側に配置される。また、屋内側第三給気部27は、上面外郭9を介して給気ダクト3と連通する。
The indoor side third
屋内側排気部23は、排気流を通す排気風路14の一部であり、熱交換素子12より上流側に配置される。屋内側排気部23は、上面外郭9を介して屋内側排気口4と連通する。
The indoor
屋外側排気部24は、排気流を通す排気風路14の一部であり、熱交換素子12より下流側に配置される。屋外側排気部24は、屋外側第一排気部28と、屋外側第二排気部29とを備える。
The outdoor
屋外側第一排気部28は、排気用送風機18より上流側に配置される。屋外側第二排気部29は、屋外側第一排気部28より下流側に配置される。また、屋外側第二排気部29は、上面外郭9を介して屋外側排気口5と連通する。
The outdoor side
さらに、除湿部7は、圧縮機20の運転を制御するため、インバータ制御回路基板37と、ヒートシンク31とを備える。
Further, the
インバータ制御回路基板37は、圧縮機20をインバータ制御して運転するための複数の電子部品を搭載し、それぞれの電子部品を電気的に通信可能に接続する。インバータ制御回路基板37は、半導体素子30を備える。
The inverter
半導体素子30は、インバータを駆動するための電子部品の一つである。
The
ヒートシンク31は、電子部品などの発熱体が発する熱を吸熱及び放熱する冷却部品の一種である。ヒートシンク31は、例えばアルミニウム、鉄、銅など、伝熱特性の良い金属材料を加工して成形される。ヒートシンク31は、吸熱部32と放熱部33とから構成される。
The
吸熱部32は、半導体素子30が発する熱を吸熱する。吸熱部32は、半導体素子30と接する。吸熱部32は、壁面開口部35へ挿入される。
The
放熱部33は、吸熱部32が吸熱した半導体素子30が発する熱を空気中などへ放熱する。放熱部33は、ネジなどによって、壁面開口部35を覆うように第二給気部壁面34に配置される。つまり、放熱部33は、屋内側第二給気部26の空間と圧縮機設置部の空間とを隔てる。放熱部33は、起立部38を備える。
The
起立部38は、給気風路13の外壁から内壁へ向けて起立する放熱板である。起立部38は、放熱平面39を備える。
The
放熱平面39は、放熱部33の表面積を増やすことで放熱量を増大させ、ヒートシンク31の冷却性能を高める。複数の放熱平面39は、凹部40を形成する。凹部40は、気流が通過することが可能な空間である。
The heat radiating plane 39 increases the amount of heat radiated by increasing the surface area of the
以上が、除湿部7の構成の概要である。
The above is the outline of the configuration of the
次に、換気装置1による熱交換気運転について説明する。
Next, the heat exchange air operation by the
給気用送風機17の運転を開始すると、給気風路13に給気流が発生する。また、排気用送風機18の運転を開始すると、排気風路14に排気流が発生する。
When the operation of the
給気流は、屋外側給気口2から、屋外側給気部21、熱交換素子12、屋内側第一給気部25、屋内側第二給気部26、屋内側第三給気部27、給気ダクト3、加湿部6、屋内側給気口11の順番に通過する。
The air supply is supplied from the outdoor side
排気流は、屋内側排気口4から、屋内側排気部23、熱交換素子12、屋外側第一排気部28、屋外側第二排気部29、屋外側排気口5の順番に通過する。
The exhaust flow passes from the indoor
給気流と排気流は、熱交換素子12を通過する際に、熱交換素子12を介して熱エネルギーの受け渡しを行う。つまり、給気流は、排気流によって屋外へ搬送される熱エネルギーの一部を回収し、屋内の空間へ戻すことができる。これにより、夏季や冬季などにエアコン等を用いて屋内空間の温調を行うなかにあって、換気装置1は、屋内空間の換気に伴う熱エネルギーの損失を低減する効果が期待できる。以上が、換気装置1による熱交換気運転である。
When the air supply airflow and the exhaust flow pass through the
次に、換気装置1による加湿運転について説明する。
Next, the humidification operation by the
加湿部6の運転を開始すると、加湿部6に供給された水は、遠心破砕方式によりマイクロメートルサイズやナノメートルサイズといった粒径に微細化される。加湿部6に給気流が入ってくると、微細化された水は、給気流に乗って屋内空間へ搬送される。これにより、換気装置1は、屋内空間に対して加湿された空気を提供することができる。以上が、換気装置1による加湿運転である。
When the operation of the
次に、換気装置1による除湿運転について説明する。
Next, the dehumidifying operation by the
圧縮機20の運転を開始すると、圧縮機20は、熱交換器19の内部の冷媒を循環させ、コンプレッサー方式による冷凍サイクルを開始する。給気流は、冷媒が循環する熱交換器19を通過する際に、冷媒との間で熱交換を行い冷却される。冷却された給気流は、飽和水蒸気量が下がる。そのため、給気流に含まれる水分の一部は、凝集して水滴となる。凝集した水滴は、図示しないドレンパンなどに一時的に溜められ、図示しないドレンホースなどから換気装置1の外へ排水される。これにより、給気流の空気は、熱交換器19を通過する前と比べて水分の少ない乾燥した空気となるので、換気装置1は、屋内空間に対して除湿された空気を提供することができる。以上が、換気装置1による除湿運転である。
When the operation of the
圧縮機20は、インバータ制御によって運転を制御される。インバータとは、直流を任意の交流へ変換する回路や装置を指す。圧縮機20は、インバータ制御により、任意の周波数の交流を印加されることで、任意の運転出力に制御される。これにより、例えば、換気装置1に搭載される制御部は、温度センサで検出した温度と、湿度センサで検出した湿度に基づき、積極的な除湿運転が必要でないと判断した場合は、圧縮機20の運転出力をインバータ制御によって抑えるので、省エネ効果が期待できる。
The operation of the
ところで、インバータを駆動するためには半導体素子30が必要となるが、半導体素子30は、動作に伴い発熱する。また、半導体素子30は、発熱に伴い性能が低下する。このため、夏季など半導体素子30の周囲が高温となる環境においては、半導体素子30は過熱状態となり、半導体素子30の性能低下や故障といった現象が発生し、目的の除湿能力を安定して得られない可能性がある。そこで、インバータを運転するためには、半導体素子30の過熱を防ぐため、半導体素子30による冷却が必要となる。
By the way, a
半導体素子30の過熱を防ぐため、半導体素子30は、ヒートシンク31の吸熱部32と接している。吸熱部32は、半導体素子30が発する熱を伝熱現象のひとつである熱伝導により吸収する。吸熱部32によって吸熱された熱は、熱伝導により放熱部33へと移動する。放熱部33へ移動した熱は、放熱部33と接する空気などへ熱伝導により移動することで放熱される。この熱伝導の繰り返しにより、半導体素子30は冷却される。なお、熱伝導効率を高める目的で、半導体素子30と吸熱部32との間に放熱グリスを備えてもよい。放熱グリスとは、熱伝導効率の高い金属あるいは金属酸化物の粒子などを混ぜ込んだグリスを指す。
In order to prevent the
また、放熱部33の放熱量を増大させる目的で、放熱部33は、換気風路10の空気が搬送される空間側に露出するように配置される。熱は、高温側から低温側へ伝わり、両者の温度が近づくにつれて、伝熱しにくくなる。このため、放熱部33の周囲の空気に放熱した熱が留まると、放熱部33の放熱量は減少する。しかし、放熱部33を換気による気流が発生する空間へ配置することで、空気中に放熱された熱が放熱部33の周囲に留まることを抑制する。これにより、放熱部33は、放熱量の低下を抑制でき、また気流がない場合と比べて放熱量を増大させる効果も期待できる。
Further, for the purpose of increasing the amount of heat radiated from the
また、ヒートシンク31は、給気風路13における熱交換素子12の下流側に配置されている。夏季などでリビング等の屋内空間をエアコンなどで温度を下げつつ換気装置1により除湿運転する場合、屋外空間から屋内空間へ搬送される給気流は、屋内空間から屋外空間へ搬送される排気流との間で熱交換される。つまり、給気流の温度が排気流の温度より高い場合、熱交換によって給気流に含まれる熱は排気流へ移動するので、給気流は、排気流と熱交換する前と比べて温度が低くなる。このため、ヒートシンク31を給気風路13における熱交換素子12の下流側へ配置することにより、ヒートシンク31は、熱交換素子12の上流側よりも熱量の少ない給気流と接するので、放熱量の増大が期待できる。なお、ヒートシンク31を排気風路14における熱交換素子12の上流側へ配置することにより、ヒートシンク31は、熱交換素子12の下流側よりも熱量の少ない排気流と接触するので、放熱量の増大が期待できる。
Further, the
また、ヒートシンク31は、給気風路13において、熱交換器19の下流側に配置されている。給気流は、熱交換器19を通過する際に、熱交換器19を流れる冷媒との間で熱交換することで冷却される。つまり、熱交換器19を通過した後の給気流は、熱交換器19を通過する前の給気流と比べて温度が低くなる。このため、ヒートシンク31を熱交換器19の下流側へ配置することにより、ヒートシンク31は、熱交換器19の上流側よりも熱量の少ない給気流と接するので、放熱量の増大が期待できる。
Further, the
また、ヒートシンク31は、フィルター15の下流側に配置されている。ヒートシンク31の放熱部33は、複数の放熱平面39を備え、複数の放熱平面39によって凹部40を形成している。凹部40に気流が流れることで、放熱部33の表面積を増やして放熱量を増大させる効果をさらに高めている。しかし、給気流に含まれる塵埃や虫などといった異物が凹部40に堆積すると、凹部40を通る気流の量は減少するためヒートシンク31の放熱量は小さくなる。フィルター15は、給気流に含まれる異物を捕集する。そのため、フィルター15を通過した給気流に含まれる異物の量は、フィルター15を通過する前の給気流に含まれる異物の量と比べて少なくなる。これにより、ヒートシンク31の凹部40へ異物が堆積することを抑制し、ヒートシンク31の放熱量が小さくなることを抑える効果が期待できる。
Further, the
このように、換気装置1は、ヒートシンク31の放熱量を増大させ、またヒートシンク31の放熱量が小さくなることを抑える空間にヒートシンク31を配置したことで、半導体素子30の過熱を抑制し、安定した除湿能力を得ることが期待できる。
In this way, the
なお、放熱平面39を、換気風路10を通る気流と平行となるように露出してもよい。例えば、屋内側第一給気部25から屋内側第二給気部26へと至る気流と平行となるように配置する。これにより、放熱平面39を気流の向きと垂直となるように配置した場合と比べて、凹部40を通る気流の量を増やすことができるので、ヒートシンク31の放熱量を増大する効果が期待できる。
The heat radiation plane 39 may be exposed so as to be parallel to the air flow passing through the
以上、本発明に係る換気システムについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものも、本発明の範囲内に含まれる。 Although the ventilation system according to the present invention has been described above based on the embodiment, the present invention is not limited to the embodiment. As long as the gist of the present invention is not deviated, various modifications that can be conceived by those skilled in the art are also included in the scope of the present invention.
本発明に係る換気装置は、圧縮機の運転をインバータ制御するための半導体素子の過熱を抑制し、安定した除湿能力を得ることができるので、換気に伴い除湿を行う除湿機能を搭載した換気装置として有用である。 The ventilation device according to the present invention is a ventilation device equipped with a dehumidifying function that dehumidifies with ventilation because it can suppress overheating of the semiconductor element for controlling the operation of the compressor with an inverter and obtain a stable dehumidifying ability. It is useful as.
1 換気装置
2 屋外側給気口
3 給気ダクト
4 屋内側排気口
5 屋外側排気口
6 加湿部
7 除湿部
8 熱交換部
9 上面外郭
10 換気風路
11 屋内側給気口
12 熱交換素子
13 給気風路
14 排気風路
15 フィルター
16 除湿部側面外郭
17 給気用送風機
18 排気用送風機
19 熱交換器
20 圧縮機
21 屋外側給気部
22 屋内側給気部
23 屋内側排気部
24 屋外側排気部
25 屋内側第一給気部
26 屋内側第二給気部
27 屋内側第三給気部
28 屋外側第一排気部
29 屋外側第二排気部
30 半導体素子
31 ヒートシンク
32 吸熱部
33 放熱部
34 第二給気部壁面
35 壁面開口部
36 圧縮機設置部
37 インバータ制御回路基板
38 起立部
39 放熱平面
40 凹部
101 加湿ユニット
102 送風ユニット
103 外気口
104 排気口
105 環気口
106 給気口
107 給気アダプタ
108 天面パネル
109 加湿部
110 給気送風機
111 排気送風機
112 熱交換素子
113 給気風路
114 排気風路
1
Claims (5)
前記換気風路を通る空気と冷凍サイクルの冷媒との間の熱交換により前記空気を冷却する熱交換器と、
前記熱交換器内の前記冷媒を循環させる圧縮機と、
前記圧縮機を駆動するための半導体素子と、
前記半導体素子が発する熱を吸熱する吸熱部及び吸熱した熱を放熱する放熱部により構成されるヒートシンクと、を備え、
前記ヒートシンクは、
前記換気風路において前記空気が搬送される空間側に前記放熱部を配置した換気装置。 Ventilation air passage and
A heat exchanger that cools the air by exchanging heat between the air passing through the ventilation air passage and the refrigerant of the refrigeration cycle.
A compressor that circulates the refrigerant in the heat exchanger, and
The semiconductor element for driving the compressor and
A heat sink including a heat absorbing portion that absorbs heat generated by the semiconductor element and a heat radiating portion that dissipates the absorbed heat is provided.
The heat sink is
A ventilation device in which the heat radiating portion is arranged on the space side where the air is conveyed in the ventilation air passage.
屋外の空気を屋内へ搬送するための給気風路と、
屋内の空気を屋外へ搬送するための排気風路と、
前記給気風路を通る給気流と、前記排気風路を通る排気流との間で熱交換を行う熱交換素子と、を備え、
前記ヒートシンクは、
前記給気風路における前記熱交換素子の下流側または前記排気風路における前記熱交換素子の上流側に配置された請求項1に記載の換気装置。 The ventilation air passage is
An air supply air passage for transporting outdoor air indoors,
An exhaust air passage for transporting indoor air to the outside,
A heat exchange element that exchanges heat between the air supply airflow passing through the air supply air passage and the exhaust flow passing through the exhaust air passage is provided.
The heat sink is
The ventilation device according to claim 1, which is arranged on the downstream side of the heat exchange element in the air supply air passage or on the upstream side of the heat exchange element in the exhaust air passage.
前記熱交換器の下流側に配置された請求項1または2に記載の換気装置。 The heat sink is
The ventilation device according to claim 1 or 2, which is arranged on the downstream side of the heat exchanger.
前記換気風路を通る前記空気に含まれる塵埃等を捕集するフィルターを備え、
前記ヒートシンクは、
前記フィルターよりも下流側に配置された請求項1から3のいずれか一項に記載の換気装置。 The ventilation air passage is
A filter for collecting dust and the like contained in the air passing through the ventilation air passage is provided.
The heat sink is
The ventilation device according to any one of claims 1 to 3, which is arranged on the downstream side of the filter.
前記換気風路の外壁から内壁方向へ起立した板状の起立部を備え、
前記起立部が有する平面を、前記換気風路を通る気流に対して平行となるように露出した請求項1から4のいずれか一項に記載の換気装置。 The heat radiating part is
A plate-shaped upright portion that stands up from the outer wall of the ventilation air passage toward the inner wall is provided.
The ventilation device according to any one of claims 1 to 4, wherein the plane of the upright portion is exposed so as to be parallel to the air flow passing through the ventilation air passage.
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JP2020043509A JP2021143797A (en) | 2020-03-12 | 2020-03-12 | Ventilation device |
Applications Claiming Priority (1)
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2020
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