JP2021141554A

JP2021141554A - Piezoelectric vibration piece and piezoelectric vibrator

Info

Publication number: JP2021141554A
Application number: JP2020040272A
Authority: JP
Inventors: 直也市村; Naoya Ichimura
Original assignee: SII Crystal Technology Inc
Current assignee: SII Crystal Technology Inc
Priority date: 2020-03-09
Filing date: 2020-03-09
Publication date: 2021-09-16
Anticipated expiration: 2040-03-09
Also published as: JP7454964B2

Abstract

To provide a piezoelectric vibration piece that hardly causes short circuit by a foreign substance, and enables a larger area of an electrode portion contributing to the generation vibration to be secured.SOLUTION: In a piezoelectric vibration piece 6, a pair of vibrating arm sections 7 are extended from a base section 8, and a groove section 72 is formed in the longer direction of a main surface of the vibrating arm section. The groove sections 72 cause bank sections 73 to be formed on the vibrating arm section 7. On side surfaces and main surfaces constituting an outer peripheral surfaces of the vibrating arm section 7 and the groove section 72, two different excitation electrodes 91, 92, functioning as a first excitation electrode and a second excitation electrode, have been formed. Boundary lines in a longer direction of the excitation electrode 91 and the excitation electrode 92, the boundary lines being formed on the eight bank sections 73, are formed in a zigzag shape, and the boundary lines in the zigzag shape are formed along edge parts E of the bank sections 73. In other words, due to the zigzag lines on the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92, convex portions 31 on the main surface 73 and concave portions on the side surface of the bank section are alternately formed. Thereby, the risk of short circuit due to foreign matter is reduced while minimizing the decrease in electrolytic efficiency.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、圧電振動片、及び圧電振動子に係り、詳細には振動腕部を励振させる励振電極の改良に関する。 The present invention relates to a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric vibrator, and more particularly to an improvement of an exciting electrode for exciting a vibrating arm.

例えば、携帯電話や携帯情報端末機器等の電子機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等に用いられるデバイスとして、水晶等を利用した圧電振動子が用いられる。
この種の圧電振動子として、特許文献１に示すように、パッケージと蓋体で形成されるキャビティ内に圧電振動片を気密封止したものが知られている。 For example, in electronic devices such as mobile phones and personal digital assistants, piezoelectric vibrators using crystals or the like are used as devices used as timing sources such as time sources and control signals, reference signal sources, and the like.
As shown in Patent Document 1, a piezoelectric vibrator of this type is known in which a piezoelectric vibrating piece is airtightly sealed in a cavity formed by a package and a lid.

図７は、特許文献１の従来に記載された圧電振動片６００の構造についての、斜視図（ａ）とＰ−Ｐ断面からの斜視図（ｂ）を表したものである。
図７（ａ）、（ｂ）に示すように、圧電振動片６００は、圧電材料により形成された所定長さの基部８００と、基部８００から並んで延びる一対の振動腕部７００ａ、ｂを備えている。
両振動腕部７００ａ、ｂには、その主面（表裏面）に振動腕の長手方向に延びる溝７２０ａ、ｂが形成されると共に、その主面と側面に駆動用の電圧が印加される２系統の電極９１０、９２０が形成されている。
電極９１０、９２０の形成は、溝７２０ａ、ｂ内を含めた圧電振動片６００の全体に対して電極材料を蒸着やスパッタリングによって成膜する。そして両振動腕部７００ａ、ｂの主面に形成された成膜のうち、図７に示す白色部分をフォトリソグラフにより取り除くことで、電極９１０と電極９２０とを分割している。
このようにして形成した圧電振動片６００は、電極９１０と電極９２０とに異なる系統の電圧を掛けることで、両振動腕部７００ａ、ｂが互いに振動する。 FIG. 7 shows a perspective view (a) and a perspective view (b) from a PP cross section of the structure of the piezoelectric vibrating piece 600 conventionally described in Patent Document 1.
As shown in FIGS. 7A and 7B, the piezoelectric vibrating piece 600 includes a base portion 800 formed of a piezoelectric material and having a predetermined length, and a pair of vibrating arm portions 700a and b extending side by side from the base portion 800. ing.
Grooves 720a and b extending in the longitudinal direction of the vibrating arm are formed on the main surfaces (front and back surfaces) of both vibrating arms 700a and b, and a driving voltage is applied to the main surfaces and side surfaces 2 The electrodes 910 and 920 of the system are formed.
The electrodes 910 and 920 are formed by depositing an electrode material on the entire piezoelectric vibrating piece 600 including the grooves 720a and 720a and b by vapor deposition or sputtering. The electrode 910 and the electrode 920 are separated by removing the white portion shown in FIG. 7 from the film formed on the main surfaces of the vibrating arm portions 700a and b by a photolithography.
In the piezoelectric vibrating piece 600 formed in this way, both vibrating arms 700a and b vibrate with each other by applying voltages of different systems to the electrodes 910 and 920.

しかし、電極９１０と電極９２０とを振動腕部７００ａ、ｂの主面において分割しているため、導電性の異物Ｓが付着するとショートしてしまうという課題がある。
この導電性の異物Ｓとしては、例えば、圧電振動片を収容したパッケージと蓋体を接着する際の銀ロウのスプラッシュ等がある。
また、両振動腕部７００ａ、ｂの両サイドや両者間に形成されたアームにより、圧電振動片をパッケージ内に接着し固定する場合には、導電性接着剤が異物Ｓとなる場合がある。
特に圧電振動片が小型化する傾向にあるが、小型化するほど両電極９１０、９２０間の幅も狭くなるため、より小さな異物Ｓもショートの原因になっていた。 However, since the electrode 910 and the electrode 920 are divided on the main surfaces of the vibrating arm portions 700a and b, there is a problem that if the conductive foreign matter S adheres, the electrode 910 is short-circuited.
Examples of the conductive foreign matter S include a splash of silver wax when adhering a package containing a piezoelectric vibrating piece and a lid.
Further, when the piezoelectric vibrating piece is adhered and fixed in the package by the arms formed on both sides of the vibrating arm portions 700a and b and between the two, the conductive adhesive may become a foreign substance S.
In particular, the piezoelectric vibrating piece tends to be miniaturized, but as the miniaturization is performed, the width between the electrodes 910 and 920 becomes narrower, so that a smaller foreign matter S also causes a short circuit.

一方、特許文献１には対象技術として、図７（ｃ）の断面図に示すように、それぞれの電極９１０と電極９２０を主面上には形成せず、振動腕部７００ａ、ｂの側面と、溝７２０ａ、ｂの内側面に、主面よりも低い位置まで形成する技術も記載されている。
しかし、主面に電極を形成しないことで、導電性の異物Ｓによるショートは回避できるが、電極面積が減少してしまい、電界効率が低下（ＣＩ値が上昇）してしまうという課題がある。 On the other hand, as a target technique in Patent Document 1, as shown in the cross-sectional view of FIG. 7 (c), the electrodes 910 and 920 are not formed on the main surface, but the side surfaces of the vibrating arms 700a and b. , A technique for forming the grooves 720a and b on the inner surface surface to a position lower than the main surface is also described.
However, by not forming the electrode on the main surface, a short circuit due to the conductive foreign matter S can be avoided, but there is a problem that the electrode area is reduced and the electric field efficiency is lowered (CI value is increased).

特開２００８−１１８２５４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-118254

本発明は、異物による短絡が生じにくく、振動に寄与する電極部分の面積をより大きく確保することを目的とする。 An object of the present invention is to secure a larger area of an electrode portion that is less likely to cause a short circuit due to a foreign substance and contributes to vibration.

（１）請求項１に記載の発明では、基部と、前記基部から並んで延設された１対の振動腕部と、前記１対の振動腕部の両主面に、長手方向に沿って形成された溝部と、前記溝部の各々により、当該溝部の両側に形成される土手部と、前記１対の振動腕部における、一方の振動腕部の両側面と前記土手部の主面、及び、他方の振動腕部の溝部の両側面と前記土手部の主面に形成された第１励振電極と、前記１対の振動腕部における、前記一方の振動腕部の溝部の両側面と前記土手部の主面、及び、前記他方の振動腕部の両側面と前記土手部の主面に形成された第２励振電極と、を備え、前記第１励振電極と前記第２励振電極は、前記振動腕部における長手方向の境界線の一部が前記側面に形成され、残りが前記主面に形成されている、ことを特徴とする圧電振動片を提供する。
（２）請求項２に記載の発明では、前記長手方向の境界線は、前記側面と前記主面との間でジグザグ状に形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片を提供する。
（３）請求項３に記載の発明では、前記長手方向の境界線は、前記側面における凹部と前記主面における凸部とが交互に形成されている、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の圧電振動片を提供する。
（４）請求項４に記載の発明では、前記主面における凸部は、前記側面と前記主面との境界線から、前記主面における凸部の先端までの距離の最大値ｈが前記土手部の幅の１／５以下に形成されている、ことを特徴とする請求項２、又は請求項３に記載の圧電振動片を提供する。
（５）請求項５に記載の発明では、前記主面における凸部は、前記側面と前記主面との境界線から、前記主面における凸部の先端までの距離の最大値ｈが０．５μｍ以下に形成されている、ことを特徴とする請求項２、又は請求項３に記載の圧電振動片を提供する。
（６）実装部を備えたパッケージと、前記実装部に接合材を介して実装された、請求項１から請求項５のうちのいずれか１の請求項に記載の圧電振動片と、を具備したことを特徴とする圧電振動子を提供する。 (1) In the invention according to claim 1, the base portion, a pair of vibrating arm portions extending side by side from the base portion, and both main surfaces of the pair of vibrating arm portions, along the longitudinal direction. The formed groove portion, the bank portion formed on both sides of the groove portion by each of the groove portions, both side surfaces of one vibrating arm portion and the main surface of the bank portion in the pair of vibrating arm portions, and the main surface of the bank portion. , The first excitation electrode formed on both side surfaces of the groove portion of the other vibrating arm portion and the main surface of the bank portion, and both side surfaces of the groove portion of the one vibrating arm portion and the said in the pair of vibrating arm portions. The main surface of the bank portion, both side surfaces of the other vibrating arm portion, and the second excitation electrode formed on the main surface of the bank portion are provided, and the first excitation electrode and the second excitation electrode are Provided is a piezoelectric vibrating piece characterized in that a part of a longitudinal boundary line in the vibrating arm portion is formed on the side surface and the rest is formed on the main surface.
(2) The piezoelectric according to claim 1, wherein in the invention according to claim 2, the boundary line in the longitudinal direction is formed in a zigzag shape between the side surface and the main surface. Provide a vibrating piece.
(3) The invention according to claim 1, wherein the boundary line in the longitudinal direction is formed with concave portions on the side surface and convex portions on the main surface alternately. The piezoelectric vibrating piece according to item 2 is provided.
(4) In the invention according to claim 4, the convex portion on the main surface has a maximum value h of the distance from the boundary line between the side surface and the main surface to the tip of the convex portion on the main surface. The piezoelectric vibrating piece according to claim 2 or 3, wherein the piezoelectric vibrating piece is formed to be 1/5 or less of the width of the portion.
(5) In the invention according to claim 5, the maximum value h of the distance from the boundary line between the side surface and the main surface to the tip of the convex portion on the main surface is 0. The piezoelectric vibrating piece according to claim 2 or 3, wherein the piezoelectric vibrating piece is formed to be 5 μm or less.
(6) The piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 5, which is mounted on the mounting portion via a bonding material, and includes a package including a mounting portion. Provided is a piezoelectric vibrator characterized by the above.

本発明によれば、第１励振電極と第２励振電極の、振動腕部における長手方向の境界線の一部が側面に形成され、残りが主面に形成されているので、異物による短絡が生じにくく、振動に寄与する電極部分の面積をより大きく確保することができる。 According to the present invention, a part of the longitudinal boundary line of the first excitation electrode and the second excitation electrode in the vibrating arm portion is formed on the side surface, and the rest is formed on the main surface, so that a short circuit due to a foreign substance occurs. It is difficult for this to occur, and a larger area of the electrode portion that contributes to vibration can be secured.

圧電振動片の構成と振動腕部の断面を表した図である。It is the figure which showed the structure of the piezoelectric vibrating piece and the cross section of the vibrating arm part. 振動腕部における励振電極の状態を表した断面拡大図である。It is sectional drawing which showed the state of the excitation electrode in a vibrating arm part. 圧電振動片と圧電振動子の製造工程を表したフローチャートである。It is a flowchart which showed the manufacturing process of a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric vibrator. 圧電振動片と圧電振動子の製造工程の一部における振動腕部の状態を表した断面図である。It is sectional drawing which showed the state of the vibrating arm part in a part of the manufacturing process of a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric vibrator. 圧電振動片と圧電振動子の製造工程における残りの振動腕部の状態を表した断面図である。It is sectional drawing which showed the state of the remaining vibrating arm part in the manufacturing process of a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric vibrator. 圧電振動子の構成を表した斜視図である。It is a perspective view which showed the structure of a piezoelectric vibrator. 従来の圧電振動片の構造について表した説明図である。It is explanatory drawing which showed the structure of the conventional piezoelectric vibrating piece.

以下、本発明の圧電振動片、及び圧電振動子における好適な実施形態について、図１から図６を参照して詳細に説明する。
（１）実施形態の概要
本実施形態の圧電振動片６は、音叉形の圧電振動片であり、基部８から１対の振動腕部７が延設されると共に、基部８から振動腕部７の両外側に並列して延設された支持腕部９を備える。１対の振動腕部７の長手方向には、その主面（裏表面）に一定幅の溝部７２が形成されている。この溝部７２により、振動腕部７には、溝部７２の外側と内側の土手部７３が合計８箇所に形成されている。 Hereinafter, preferred embodiments of the piezoelectric vibrating piece and the piezoelectric vibrator of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6.
(1) Outline of the Embodiment The piezoelectric vibrating piece 6 of the present embodiment is a tuning fork-shaped piezoelectric vibrating piece, and a pair of vibrating arm portions 7 are extended from the base 8 and the vibrating arm portion 7 is extended from the base portion 8. A support arm portion 9 extending in parallel on both outer sides of the support arm portion 9 is provided. Grooves 72 having a constant width are formed on the main surface (back surface) of the pair of vibrating arm portions 7 in the longitudinal direction. Due to the groove portion 72, the vibrating arm portion 7 is formed with a total of eight embankment portions 73 on the outer side and the inner side of the groove portion 72.

振動腕部７の外周面を構成する側面と主面及び溝部７２内には、異なる２系統の第１励振電極９１と第２励振電極９２が形成されている。
本実施形態および各変形例によれば、振動腕部７に形成された、全８箇所の土手部７３に形成される、第１励振電極９１、第２励振電極９２の長手方向の端部（境界線）１６箇所をギザギザ形状に形成し、当該ギザギザによる境界線を土手部７３のエッジ部Ｅ（側面と主面との交線）にかけて形成する。
すなわち、第１励振電極９１と第２励振電極９２のギザギザにより、土手部７３の主面に形成される凸部９１ｐ、９２ｐと、側面に形成される凹部９１ｑ、９２ｑとが交互に配置される。
そして、土手部７３の主面上に形成される凸部９１ｐ、９２ｐにおける、エッジ部Ｅからの最大の高さｈを、土手部７３の幅Ｗの１／５以下、又は／及び、０．５μｍ以下とする。
このように、第１励振電極９１、第２励振電極９２における、電極パターンのギザギザ部を土手部７３のエッジ部Ｅ（土手のショルダー部）にかけて形成することで、電解効率の低下を最小限に留めつつ、異物による短絡のリスクも低減することができる。 Two different systems of the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92 are formed in the side surface, the main surface, and the groove portion 72 forming the outer peripheral surface of the vibrating arm portion 7.
According to the present embodiment and each modification, the end portions in the longitudinal direction of the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92 formed on the bank portions 73 formed at all eight positions formed on the vibrating arm portion 7 (the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92). Boundary line) 16 points are formed in a jagged shape, and the jagged boundary line is formed over the edge portion E (intersection line between the side surface and the main surface) of the bank portion 73.
That is, the convex portions 91p and 92p formed on the main surface of the bank portion 73 and the concave portions 91q and 92q formed on the side surfaces are alternately arranged by the jaggedness of the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92. ..
Then, the maximum height h from the edge portion E of the convex portions 91p and 92p formed on the main surface of the bank portion 73 is set to 1/5 or less of the width W of the bank portion 73, or / and 0. It should be 5 μm or less.
In this way, by forming the jagged portion of the electrode pattern in the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92 over the edge portion E (shoulder portion of the bank) of the bank portion 73, the decrease in electrolytic efficiency is minimized. While retaining, the risk of short circuit due to foreign matter can also be reduced.

（２）実施形態の詳細
図１は、実施形態に係る圧電振動片６の構成と断面を表した図である。
圧電振動片６は、水晶やタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された、いわゆる音叉形の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。本実施形態では、圧電材料として水晶を使用して形成した圧電振動片を例に説明する。 (2) Details of the Embodiment FIG. 1 is a diagram showing a configuration and a cross section of the piezoelectric vibrating piece 6 according to the embodiment.
The piezoelectric vibrating piece 6 is a so-called tuning fork-shaped vibrating piece formed of a piezoelectric material such as quartz, lithium tantalate, or lithium niobate, and vibrates when a predetermined voltage is applied. In this embodiment, a piezoelectric vibrating piece formed by using quartz as a piezoelectric material will be described as an example.

図１（ａ）に示すように、圧電振動片６は、一対の振動腕部７ａ、７ｂと、基部８と、一対の支持腕部９ａ、９ｂを備えている。
本明細書において、振動腕部７ａ、７ｂの長さ方向（図１の左右方向）を長手方向、振動腕部７ａ、７ｂが対向する方向（図１（ａ）の上下方向）を短手方向、圧電振動片６の厚さの方向（図１（ｂ）の上下方向）を厚さ方向という。
基部８は、一対の振動腕部７ａ、７ｂにおける長手方向の一方の端部同士を連結している。
基部８には、短手方向を向く両端面から外側に延びる連結部８１ａ、８１ｂが連結され、この連結部８１ａ、８１ｂには、長手方向に延びる支持腕部９ａ、９ｂが連結されている。一対の支持腕部９ａ、９ｂは、短手方向において、振動腕部７ａ、７ｂの両外側に配置されている。 As shown in FIG. 1A, the piezoelectric vibrating piece 6 includes a pair of vibrating arm portions 7a and 7b, a base portion 8, and a pair of supporting arm portions 9a and 9b.
In the present specification, the longitudinal direction of the vibrating arms 7a and 7b (horizontal direction in FIG. 1) is the longitudinal direction, and the direction in which the vibrating arms 7a and 7b face each other (vertical direction in FIG. 1A) is the lateral direction. The direction of the thickness of the piezoelectric vibrating piece 6 (the vertical direction of FIG. 1B) is referred to as the thickness direction.
The base portion 8 connects one end portion of the pair of vibrating arm portions 7a and 7b in the longitudinal direction to each other.
Connecting portions 81a and 81b extending outward from both end faces facing the lateral direction are connected to the base portion 8, and support arm portions 9a and 9b extending in the longitudinal direction are connected to the connecting portions 81a and 81b. The pair of support arm portions 9a and 9b are arranged on both outer sides of the vibrating arm portions 7a and 7b in the lateral direction.

一対の振動腕部７ａ、７ｂは、互いに平行となるように配置されており、基部８側の端部を固定端とし、先端が自由端として振動する。
一対の振動腕部７ａ、７ｂは、その全長のほぼ中央部分の幅を基準幅とした場合、この基準幅よりも両側に広くなるように形成された拡幅部７１ａ、７１ｂを備えている。この拡幅部７１ａ、７１ｂは、振動腕部７ａ、７ｂの重量及び振動時の慣性モーメントを増大する機能を有している。これにより、振動腕部７ａ、７ｂは振動し易くなり、振動腕部７ａ、７ｂの長さを短くすることができ、小型化が図られている。
なお、本実施形態の圧電振動片６は、振動腕部７ａ、７ｂに拡幅部７１ａ、７１ｂが形成されているが、拡幅部のない圧電振動片を使用してもよい。 The pair of vibrating arm portions 7a and 7b are arranged so as to be parallel to each other, and the end portion on the base 8 side is a fixed end and the tip vibrates as a free end.
The pair of vibrating arm portions 7a and 7b are provided with widening portions 71a and 71b formed so as to be wider on both sides than the reference width when the width of a substantially central portion of the total length thereof is used as a reference width. The widening portions 71a and 71b have a function of increasing the weight of the vibrating arm portions 7a and 7b and the moment of inertia during vibration. As a result, the vibrating arm portions 7a and 7b are likely to vibrate, the lengths of the vibrating arm portions 7a and 7b can be shortened, and the size is reduced.
In the piezoelectric vibrating piece 6 of the present embodiment, the widening portions 71a and 71b are formed on the vibrating arm portions 7a and 7b, but the piezoelectric vibrating piece without the widening portion may be used.

また、本実施形態の圧電振動片６では、図示しないが、振動腕部７ａ、７ｂの先端部（拡幅部７１ａ、７１ｂ）に、所定周波数の範囲内で振動するように調整（周波数調整）するための重り金属膜（粗調膜及び微調膜からなる）が形成されている。この重り金属膜を、例えばレーザ光の照射やイオンミリング方によって適量だけ取り除くことで、周波数調整を行い、一対の振動腕部７ａ、７ｂの周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができるようになっている。この重り金属膜についても、拡幅部と同様に形成しないことも可能である。 Further, in the piezoelectric vibrating piece 6 of the present embodiment, although not shown, the tip portions (widening portions 71a and 71b) of the vibrating arm portions 7a and 7b are adjusted (frequency adjustment) so as to vibrate within a predetermined frequency range. A weight metal film (consisting of a coarse-tuned film and a fine-tuned film) is formed. By removing an appropriate amount of this weight metal film by, for example, laser light irradiation or ion milling, the frequency can be adjusted and the frequencies of the pair of vibrating arms 7a and 7b can be kept within the range of the nominal frequency of the device. It has become like. It is also possible that the weight metal film is not formed in the same manner as the widened portion.

図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＶ−Ｖ線に沿った断面を矢印の方向に見た振動腕部７ａ、７ｂの断面図である。
図１（ｂ）に示すように、一対の振動腕部７ａ、７ｂには、一定幅の溝部７２ａ、７２ｂが形成されている。
溝部７２ａ、７２ｂは、一対の振動腕部７ａ、７ｂの両主面（表裏面）上において、厚さ方向に凹むとともに、基部８側から長手方向に沿って延在している。溝部７２ａ、７２ｂは、振動腕部７ａ、７ｂの基端（基部８の先端側の端部）から、拡幅部７１ａ、７１ｂの手前までに形成されている。
溝部７２ａ、７２ｂにより、一対の振動腕部７ａ、７ｂは、それぞれ図１（ｂ）に示すように断面Ｈ型となっている。 FIG. 1B is a cross-sectional view of the vibrating arm portions 7a and 7b when the cross section along the VV line shown in FIG. 1A is viewed in the direction of the arrow.
As shown in FIG. 1B, the pair of vibrating arm portions 7a and 7b are formed with groove portions 72a and 72b having a constant width.
The groove portions 72a and 72b are recessed in the thickness direction on both main surfaces (front and back surfaces) of the pair of vibrating arm portions 7a and 7b, and extend from the base portion 8 side in the longitudinal direction. The groove portions 72a and 72b are formed from the base ends of the vibrating arm portions 7a and 7b (ends on the tip end side of the base portion 8) to the front of the widening portions 71a and 71b.
Due to the groove portions 72a and 72b, the pair of vibrating arm portions 7a and 7b each have an H-shaped cross section as shown in FIG. 1 (b).

そして、振動腕部７ａ、７ｂの主面には、溝部７２ａ、７２ｂが形成されることで、振動腕部７ａ、７ｂの短手方向外側の側面と、溝部７２ａ、７２ｂの短手方向外側の側面との間に外側土手部７３が形成されている。
また、振動腕部７ａ、７ｂの短手方向内側の側面（振動腕部７ａ、７ｂの互いに対応する側の面）と、溝部７２ａ、７２ｂの短手方向内側の側面との間に内側土手部７３が形成されている。 By forming the groove portions 72a and 72b on the main surfaces of the vibrating arm portions 7a and 7b, the side surfaces of the vibrating arm portions 7a and 7b on the lateral side and the groove portions 72a and 72b on the lateral side in the lateral direction are formed. An outer bank portion 73 is formed between the side surface and the side surface.
Further, an inner bank portion is provided between the inner side surfaces of the vibrating arms 7a and 7b in the lateral direction (the surfaces of the vibrating arms 7a and 7b corresponding to each other) and the inner side surfaces of the grooves 72a and 72b in the lateral direction. 73 is formed.

圧電振動片６の一方の主面側の面（図１（ａ）の反対側の面）には、点線で示すように、支持腕部９ａ、９ｂに２系統のマウント電極９９ａ、９９ｂが形成されている。このマウント電極９９ａ、９９ｂは、図６で後述するように、パッケージに形成された実装部１４Ａ、１４Ｂに圧電振動片６をマウント（実装）する際に、電極パッド２０Ａ、２０Ｂと導電性接着剤５１で接続される。
両マウント電極９９ａ、９９ｂと電気的に接続した２系統の引回し電極（図示しない）が連結部８１ａ、８１ｂと基部８に形成されている。
そして、支持腕部９ａに形成された第１系統のマウント電極９９ａが引回し電極を介して励振電極９２（図１（ｂ）参照）と接続され、支持腕部９ｂに形成された第２系統のマウント電極９９ｂが引回し電極を介して第１励振電極９１と接続されている。
第１励振電極９１はマウント電極９９ａを介して、第１励振電極９２はマウント電極９９ｂを介して、それぞれ励振用の電圧が印加されるようになっている。 Two mount electrodes 99a and 99b are formed on the support arm portions 9a and 9b on the surface on one main surface side of the piezoelectric vibrating piece 6 (the surface on the opposite side of FIG. 1A) as shown by the dotted line. Has been done. As will be described later in FIG. 6, the mount electrodes 99a and 99b are attached to the electrode pads 20A and 20B and a conductive adhesive when the piezoelectric vibrating piece 6 is mounted (mounted) on the mounting portions 14A and 14B formed in the package. It is connected by 51.
Two systems of routing electrodes (not shown) electrically connected to both mount electrodes 99a and 99b are formed on the connecting portions 81a and 81b and the base portion 8.
Then, the mount electrode 99a of the first system formed on the support arm portion 9a is connected to the excitation electrode 92 (see FIG. 1B) via the routing electrode, and the second system formed on the support arm portion 9b. The mount electrode 99b of the above is connected to the first excitation electrode 91 via a routing electrode.
A voltage for excitation is applied to the first excitation electrode 91 via the mount electrode 99a and to the first excitation electrode 92 via the mount electrode 99b.

第１励振電極９１と第２励振電極９２は、マウント電極９９ａ、９９ｂを介して電圧が印加されることで、一対の振動腕部７ａ、７ｂを互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極であり、電気的に切り離された状態で振動腕部７ａ、７ｂ上にパターニングされて形成されている。
具体的には、図１（ｂ）に示すように、一方の励振電極９１が、主に一方の振動腕部７ａの溝部７２ａ内と、他方の振動腕部７ｂの側面上とに互いに電気的に接続された状態で形成されている。
また、他方の励振電極９２が、主に他方の振動腕部７ｂの溝部７２ｂ内と、一方の振動腕部７ａの側面上とに互いに電気的に接続された状態で形成されている。 When a voltage is applied to the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92 via the mount electrodes 99a and 99b, the pair of vibrating arm portions 7a and 7b are approached or separated from each other at a predetermined resonance frequency. It is an electrode to vibrate, and is formed by patterning on vibrating arms 7a and 7b in a state of being electrically separated.
Specifically, as shown in FIG. 1B, one excitation electrode 91 is electrically connected to each other mainly in the groove portion 72a of one vibrating arm portion 7a and on the side surface of the other vibrating arm portion 7b. It is formed in a state of being connected to.
Further, the other excitation electrode 92 is formed mainly in a state of being electrically connected to each other in the groove portion 72b of the other vibrating arm portion 7b and on the side surface of the one vibrating arm portion 7a.

図２は、振動腕部７ａにおける第１励振電極９１と第２励振電極の状態を表した断面拡大図である。
図２に示すように、第１励振電極９１と第２励振電極の長手方向の端部は、土手部７３の主面と側面が交差するエッジ部Ｅを中心としたギザギザ状態に形成されている。
このギザギザによる第１励振電極９１、第２励振電極の境界線は、エッジ部Ｅから主面側に凸出した凸部９１ｐ、９２ｐと、エッジ部Ｅから側面側に凹んだ凹部９１ｑ、９２ｑにより形成されている。 FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing the states of the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode in the vibrating arm portion 7a.
As shown in FIG. 2, the longitudinal end portions of the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode are formed in a jagged state centered on the edge portion E where the main surface and the side surface of the bank portion 73 intersect. ..
The boundary line between the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode due to the jaggedness is formed by the convex portions 91p and 92p protruding from the edge portion E to the main surface side and the concave portions 91q and 92q recessed from the edge portion E to the side surface side. It is formed.

主面において、第１励振電極９１と第２励振電極９２の境界線が長手方向の直線にならず、凸部９１ｐ、９２ｐや凹部９１ｑ、９２ｑが形成されるのは、次の２つの理由による。
１つめの理由としては、レジスト膜に形成するフォトマスクによる。すなわち、電極形成の際にスプレー塗布したレジスト膜に電極分割用のマスクをパターニングするが、レジスト粒の影響によってフォトレジストの表面に凹凸が形成されているため、マスクパターンの直線性が悪くなる。このため、主面の露光と側面のオーバー露光によって、除去されたレジスト膜の境界線がギザギザになることが理由である。
２つめの理由としては、金属層のメタルエッチングによるオーバーエッチングによる。 On the main surface, the boundary line between the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92 does not become a straight line in the longitudinal direction, and the convex portions 91p and 92p and the concave portions 91q and 92q are formed for the following two reasons. ..
The first reason is the photomask formed on the resist film. That is, the mask for electrode division is patterned on the resist film spray-coated at the time of electrode formation, but the linearity of the mask pattern is deteriorated because the surface of the photoresist is uneven due to the influence of the resist grains. Therefore, the reason is that the boundary line of the resist film removed by the exposure of the main surface and the overexposure of the side surface becomes jagged.
The second reason is over-etching due to metal etching of the metal layer.

土手部７３の幅をＷ、主面に形成した凸部９１ｐ、９２ｐにおける、エッジ部Ｅから凸部９１ｐ、９２ｐの先端までの高さ（最大値）をｈとした場合、本実施形態では、凸部９１ｐ、９２ｐの高さｈは、幅Ｗの１／５以下に形成されている。
なお、凸部９１ｐ、９２ｐの高さｈは、０．５μｍ以下に形成するようにしてもよい。
このように、凸部９１ｐ、９２ｐの高さｈを、ｈ≦１／５、又は／及び、ｈ≦０．５μｍとすることにより、第１励振電極９１と第２励振電極９２における長手方向に沿った端部の境界線の全てが主面上に形成されたり、境界線の全てが側面上に形成されることなく、主面の凸部９１ｐ、９２ｐと側面の凹部９１ｑ、９２ｑが交互に配置されたギザギザ形状にすることができる。
そして、第１励振電極９１、第２励振電極９２の境界線が、エッジ部Ｅから凸出した主面側の凸部９１ｐ、９２ｐと、エッジ部Ｅから凹んだ側面側の凹部９１ｑ、９２ｑによってギザギザ形状に形成されているので、電極面積が小さくなることによる電解効率の低下を最小限に留めることができる。
また、主面に形成される電極（凸部９１ｐ、９２ｐ）の高さｈが低く形成されると共に、凹部９１ｑ、９２ｑと連続する主面部分には電極が形成されていないので、異物による短絡のリスクを低減することができる。
このように本実施形態によれば、電解効率の低下を最小限に留めつつ、異物による短絡のリスクも低減することができる。 When the width of the bank portion 73 is W and the height (maximum value) from the edge portion E to the tip of the convex portions 91p and 92p in the convex portions 91p and 92p formed on the main surface is h, in the present embodiment, The height h of the convex portions 91p and 92p is formed to be 1/5 or less of the width W.
The height h of the convex portions 91p and 92p may be formed to be 0.5 μm or less.
In this way, by setting the heights h of the convex portions 91p and 92p to h ≦ 1/5 and / and h ≦ 0.5 μm, the heights of the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92 can be set in the longitudinal direction. The convex portions 91p and 92p of the main surface and the concave portions 91q and 92q of the side surfaces alternate without forming all the boundary lines of the end along the main surface on the main surface or all the boundary lines on the side surface. It can be arranged in a jagged shape.
Then, the boundary line between the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92 is formed by the convex portions 91p and 92p on the main surface side protruding from the edge portion E and the concave portions 91q and 92q on the side surface side recessed from the edge portion E. Since it is formed in a jagged shape, it is possible to minimize a decrease in electrolysis efficiency due to a small electrode area.
Further, since the height h of the electrodes (convex portions 91p, 92p) formed on the main surface is formed low and the electrode is not formed on the main surface portion continuous with the concave portions 91q, 92q, a short circuit due to a foreign substance is formed. Risk can be reduced.
As described above, according to the present embodiment, it is possible to reduce the risk of short circuit due to foreign matter while minimizing the decrease in electrolytic efficiency.

次に、本実施形態における圧電振動片６の製造方法について説明する。
図３は、圧電振動片６の製造処理の各工程を表したフローチャートである。
図４、図５は、圧電振動片６の各製造工程における振動腕部７ａの状態を表した断面図である。
なお、図の表示領域の関係で、支持腕部９ａ、９ｂと振動腕部７ｂの状態については省略している。 Next, a method of manufacturing the piezoelectric vibrating piece 6 in the present embodiment will be described.
FIG. 3 is a flowchart showing each step of the manufacturing process of the piezoelectric vibrating piece 6.
4 and 5 are cross-sectional views showing the state of the vibrating arm portion 7a in each manufacturing process of the piezoelectric vibrating piece 6.
In relation to the display area in the figure, the states of the support arm portions 9a and 9b and the vibrating arm portion 7b are omitted.

圧電振動片６の製造工程において、最初に前工程を行う（ステップ１１）。
この前工程では、水晶を所定角度でスライスした一定厚さのウエハを準備し、振動腕部７に溝部７２が形成された圧電振動片６の外形形状を形成する。
すなわち、所定の厚みに高精度に仕上げられた水晶のウエハから、複数の圧電振動片６の外形形状を形成し、更に、振動腕部７の主面上に溝部７２を形成する。
具体的には、フォトリソグラフ技術によってウエハの両面に、圧電振動片６の外形形状に対応する形状のマスク（外形マスク）を形成する。その後、当該ウエハをウェットエッチング加工し、外形マスクでマスクされていない領域を選択的に除去することで、図１に示すように、圧電振動片６の平面的な外形形状が形成される。
次に、各圧電振動片６の各振動腕部７ａ、７ｂに対してエッチング加工を施し、各振動腕部７ａ、７ｂの両主面に溝部７２を形成することで、合計８個の土手部７３を形成する。
なお、複数の圧電振動片６は、連結部を介してウエハに連結された状態となっていて、電極を形成（ステップ１２〜ステップ２０）した後に連結部を切断することで個片化される。 In the manufacturing process of the piezoelectric vibrating piece 6, the pre-process is first performed (step 11).
In this pre-process, a wafer having a certain thickness obtained by slicing quartz at a predetermined angle is prepared, and the outer shape of the piezoelectric vibrating piece 6 in which the groove portion 72 is formed in the vibrating arm portion 7 is formed.
That is, the outer shapes of the plurality of piezoelectric vibrating pieces 6 are formed from the crystal wafer finished to a predetermined thickness with high accuracy, and the groove portion 72 is further formed on the main surface of the vibrating arm portion 7.
Specifically, a mask (outer shape mask) having a shape corresponding to the outer shape of the piezoelectric vibrating piece 6 is formed on both sides of the wafer by a photolithography technique. After that, the wafer is wet-etched to selectively remove the region not masked by the outer mask, whereby the planar outer shape of the piezoelectric vibrating piece 6 is formed as shown in FIG.
Next, the vibrating arm portions 7a and 7b of each piezoelectric vibrating piece 6 are etched to form groove portions 72 on both main surfaces of the vibrating arm portions 7a and 7b, so that a total of eight bank portions are formed. Form 73.
The plurality of piezoelectric vibrating pieces 6 are in a state of being connected to the wafer via the connecting portion, and are individualized by cutting the connecting portion after forming the electrodes (steps 12 to 20). ..

前工程により外形形状と溝部７２を形成した後、図４（ａ）に示すように、表面全体に電極スパッタを行う（ステップ１２）。この工程では、圧電振動片６の全面に対して、電極となる金属層３１を成膜する。金属層３１の成膜は、電極スパッタによりクロム層を形成し、その後金層を形成することによる。なお、クロム層、金層の順に蒸着によって金属層３１を形成するようにしてもよい。 After forming the outer shape and the groove 72 by the previous step, electrode sputtering is performed on the entire surface as shown in FIG. 4 (a) (step 12). In this step, a metal layer 31 to be an electrode is formed on the entire surface of the piezoelectric vibrating piece 6. The metal layer 31 is formed by forming a chromium layer by electrode sputtering and then forming a gold layer. The metal layer 31 may be formed by vapor deposition in the order of the chromium layer and the gold layer.

次に、レジスト塗布を行う（ステップ１３）。
この工程では、図４（ｂ）に示すように、形成した金属層３１の表面全体にレジスト膜３３をスプレー塗布する。このレジスト膜３３は紫外光に感光感度を持つ樹脂をベースとした化合物である。レジスト膜３３は流動性を有するため、スプレー塗布によって表と裏の両主面側から２回塗布する。 Next, resist coating is performed (step 13).
In this step, as shown in FIG. 4B, the resist film 33 is spray-coated on the entire surface of the formed metal layer 31. The resist film 33 is a resin-based compound having photosensitivity to ultraviolet light. Since the resist film 33 has fluidity, it is applied twice from both the front and back main surfaces by spray coating.

次に、露光・現像を行う（ステップ１４）。
この工程では、電極（励振電極とマウント電極）に対応したマスクパターンを使用して、両主面側に対して紫外光を照射することでレジスト膜３３を露光し、その後、現像液で現像する。
この露光・現像により、図４（ｃ）に示すように、振動腕部７の両主面にレジスト膜３３から領域Ｑ１部分が除去される。
露光・現像によってＱ１部分を除去した後の、レジスト膜３３の境界線は、図２で説明した第１励振電極９１と第２励振電極９２の境界線に対応したギザギザ状態となっている。 Next, exposure and development are performed (step 14).
In this step, the resist film 33 is exposed by irradiating both main surfaces with ultraviolet light using a mask pattern corresponding to the electrodes (excitation electrode and mount electrode), and then developed with a developing solution. ..
By this exposure / development, as shown in FIG. 4C, the region Q1 portion is removed from the resist film 33 on both main surfaces of the vibrating arm portion 7.
The boundary line of the resist film 33 after the Q1 portion is removed by exposure / development is in a jagged state corresponding to the boundary line between the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92 described with reference to FIG.

次に、メタルエッチングを行い（ステップ１５）、領域Ｑ１部分の金属層３１の除去を行う（図５（ｄ））。
すなわち、最初に金層用のエッチング液（例えば、ヨウ素系薬液）に浸けることで、領域Ｑ１の金層を除去し、その後クロム層用のエッチング液（例えば、セリウム系薬液）に浸けることで領域Ｑ１のクロム層を除去することで、金属層３１を除去する。
次に、残ったレジスト層３３を剥離する（ステップ１６）。 Next, metal etching is performed (step 15) to remove the metal layer 31 in the region Q1 portion (FIG. 5 (d)).
That is, the gold layer in the region Q1 is removed by first immersing it in an etching solution for a gold layer (for example, an iodine-based chemical solution), and then the region is immersed in an etching solution for a chromium layer (for example, a cerium-based chemical solution). The metal layer 31 is removed by removing the chromium layer of Q1.
Next, the remaining resist layer 33 is peeled off (step 16).

以上のフォトリソ工程（ステップ１３〜ステップ１６）により、図５（ｅ）に示すように、振動腕部７ａ、７ｂの全面に形成されていた金属層３１（クロム層、金層）が、両主面上の２箇所で分離されることで、長手方向の端部の境界線がギザギザの励振電極９１と励振電極９２が形成される。
このため、振動腕部７ａについて表している図５（ｅ）では、振動腕部７ａの溝部７２ａ側には第１励振電極９１が形成され、振動腕部７ａの両側面側には第２励振電極９２が形成された状態が表示されている。
一方、図示していないが、振動腕部７ｂには、溝部７２ｂ側には第２励振電極９２が形成され、振動腕部７ｂの両側面側には第１励振電極９１が形成される（図１（ｂ）、図２参照）。
なお、支持腕部９の金属層３１は、振動腕部７ａ、７ｂの側面側に形成された系統の励振電極と接続されている。 As shown in FIG. 5 (e), the metal layers 31 (chromium layer and gold layer) formed on the entire surfaces of the vibrating arm portions 7a and 7b are mainly formed by the above photolithography steps (steps 13 to 16). By being separated at two points on the surface, the excitation electrode 91 and the excitation electrode 92 are formed in which the boundary line of the end portion in the longitudinal direction is jagged.
Therefore, in FIG. 5E showing the vibrating arm portion 7a, the first excitation electrode 91 is formed on the groove portion 72a side of the vibrating arm portion 7a, and the second excitation electrode 91 is formed on both side surfaces of the vibrating arm portion 7a. The state in which the electrode 92 is formed is displayed.
On the other hand, although not shown, the vibrating arm portion 7b is formed with a second excitation electrode 92 on the groove portion 72b side and a first excitation electrode 91 on both side surfaces of the vibrating arm portion 7b (FIG. 1 (b), see FIG. 2).
The metal layer 31 of the support arm portion 9 is connected to the excitation electrode of the system formed on the side surface side of the vibrating arm portions 7a and 7b.

次に、各圧電振動片６の振動腕部７ａ、７ｂに対する重り金属膜を形成する（ステップ１７）。
この重り金属膜形成工程では、各振動腕部７ａ、７ｂの拡幅部７１ａ、７１ｂの表面に周波数調整用の重り金属膜を形成する。
この重り金属膜は、例えば蒸着等により形成することができる。
なお、重り金属膜は、電極形成工程（ステップ１２〜ステップ１６）において各電極と同時に形成するようにしてもよい。 Next, a weight metal film is formed on the vibrating arms 7a and 7b of each piezoelectric vibrating piece 6 (step 17).
In this weight metal film forming step, a weight metal film for frequency adjustment is formed on the surfaces of the widening portions 71a and 71b of the vibrating arm portions 7a and 7b.
This weight metal film can be formed, for example, by vapor deposition or the like.
The weight metal film may be formed at the same time as each electrode in the electrode forming steps (steps 12 to 16).

次に、各圧電振動片６に対する周波数調整を行う（ステップ１８）。
周波数調整工程では、各圧電振動片６に接続した第１電極パッド２３と第２電極パッド２４間に所定の駆動電圧を印加して、圧電振動片６の各振動腕部７ａ、７ｂを振動させることにより圧電振動片６の周波数を調整する。
具体的には、フレーム部２上に形成した各第１電極パッド２３と第２電極パッド２４に駆動電圧を印加するための測定器のプローブ等を押し当てる。この状態で、各第１励振電極９１、第２励振電極９２に駆動電圧を印加して各振動腕部７ａ、７ｂを振動させる。そして、各圧電振動片６の振動周波数と目標周波数との差に応じて、拡幅部７１ａ、７１ｂ上に形成した重り金属膜を部分的に除去する。これにより、各振動腕部７ａ、７ｂの質量が変化することで、各振動腕部７ａ、７ｂの振動周波数（圧電振動片６の周波数）が変化する。よって、圧電振動片６の周波数の目標周波数に近付けることができる。 Next, the frequency of each piezoelectric vibration piece 6 is adjusted (step 18).
In the frequency adjustment step, a predetermined driving voltage is applied between the first electrode pad 23 and the second electrode pad 24 connected to the piezoelectric vibrating pieces 6 to vibrate the vibrating arms 7a and 7b of the piezoelectric vibrating pieces 6. This adjusts the frequency of the piezoelectric vibrating piece 6.
Specifically, a probe or the like of a measuring instrument for applying a driving voltage is pressed against each of the first electrode pads 23 and the second electrode pads 24 formed on the frame portion 2. In this state, a driving voltage is applied to each of the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92 to vibrate the vibrating arms 7a and 7b. Then, the weight metal film formed on the widened portions 71a and 71b is partially removed according to the difference between the vibration frequency and the target frequency of each piezoelectric vibration piece 6. As a result, the masses of the vibrating arms 7a and 7b change, so that the vibration frequencies of the vibrating arms 7a and 7b (the frequency of the piezoelectric vibrating piece 6) change. Therefore, the target frequency of the frequency of the piezoelectric vibrating piece 6 can be approached.

以上の各工程により、連結部を介してウエハに複数連結された圧電振動片６が形成される。
次に、複数連結された圧電振動片６を個片化する（ステップ１９）。
具体的には、各圧電振動片６を折り曲げるようにして、各連結部で切断する。
以上により、１枚のウエハから、複数の圧電振動片６を一度に製造することができる。 By each of the above steps, a plurality of piezoelectric vibrating pieces 6 connected to the wafer via the connecting portion are formed.
Next, the plurality of connected piezoelectric vibrating pieces 6 are separated into individual pieces (step 19).
Specifically, each piezoelectric vibrating piece 6 is bent and cut at each connecting portion.
As described above, a plurality of piezoelectric vibrating pieces 6 can be manufactured at one time from one wafer.

次に、上述の方法により製造した各圧電振動片６を、圧電振動子容器２内に実装した圧電振動子１について説明する。
この圧電振動子１は、図１（ａ）で説明したサイドアーム型の圧電振動片を例に説明するが、センターアーム型の圧電振動片６や、支持腕部９を有しない圧電振動片６についても、マウント部の構造とマウント箇所が異なることを除き同様である。 Next, the piezoelectric vibrator 1 in which each of the piezoelectric vibration pieces 6 manufactured by the above method is mounted in the piezoelectric vibrator container 2 will be described.
The piezoelectric vibrator 1 will be described by taking the side arm type piezoelectric vibrating piece described with reference to FIG. 1A as an example. However, the center arm type piezoelectric vibrating piece 6 and the piezoelectric vibrating piece 6 having no support arm portion 9 are described. The same applies to the above except that the structure of the mount portion and the mount location are different.

図６は、上述した実施形態又は変形例に係るサイドアーム型の圧電振動片６を備えた圧電振動子１の分解斜視図である。
図６に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ２と、キャビティＣ内に収容された圧電振動片６と、を備えたセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子である。
パッケージ２は、概略直方体状に形成されている。パッケージ２は、パッケージ本体３と、パッケージ本体３に対して接合されるとともに、パッケージ本体３との間にキャビティＣを形成する封口板４と、を備えている。
パッケージ本体３は、互いに重ね合わされた状態で接合された第１ベース基板１０および第２ベース基板１１と、第２ベース基板１１上に接合されたシールリング１２と、を備えている。 FIG. 6 is an exploded perspective view of the piezoelectric vibrator 1 provided with the sidearm type piezoelectric vibrating piece 6 according to the above-described embodiment or modification.
As shown in FIG. 6, the piezoelectric vibrator 1 of the present embodiment is a ceramic package including a package 2 having a cavity C hermetically sealed inside and a piezoelectric vibrating piece 6 housed in the cavity C. This is a type of surface mount type vibrator.
Package 2 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape. The package 2 includes a package main body 3 and a sealing plate 4 which is joined to the package main body 3 and forms a cavity C between the package main body 3 and the package main body 3.
The package body 3 includes a first base substrate 10 and a second base substrate 11 bonded to each other in a state of being overlapped with each other, and a seal ring 12 bonded onto the second base substrate 11.

第１ベース基板１０および第２ベース基板１１の四隅には、平面視１／４円弧状の切欠部１５が、両ベース基板１０、１１の厚み方向の全体に亘って形成されている。これら第１ベース基板１０および第２ベース基板１１は、例えばウエハ状のセラミック基板を２枚重ねて接合した後、両セラミック基板を貫通する複数のスルーホールを行列状に形成し、その後、各スルーホールを基準としながら両セラミック基板を格子状に切断することで作製される。その際、スルーホールが４分割されることで、切欠部１５となる。 At the four corners of the first base substrate 10 and the second base substrate 11, notches 15 having a 1/4 arc shape in a plan view are formed over the entire thickness direction of both the base substrates 10 and 11. In the first base substrate 10 and the second base substrate 11, for example, two wafer-shaped ceramic substrates are stacked and joined, and then a plurality of through holes penetrating both ceramic substrates are formed in a matrix, and then each through hole is formed. It is produced by cutting both ceramic substrates in a grid pattern with the holes as a reference. At that time, the through hole is divided into four to form the notch portion 15.

なお、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１はセラミックス製としたが、その具体的なセラミック材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（ＨｉｇｈＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ−ＦｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミック製のＬＴＣＣ（ＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ−ＦｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃ）等が挙げられる。 The first base substrate 10 and the second base substrate 11 are made of ceramics, and specific ceramic materials thereof include, for example, HTCC (High Temperature Co-Fired Ceramic) made of alumina and LTCC (LTCC) made of glass ceramic. Low Temperature Co-Fired Ceramic) and the like.

第１ベース基板１０の上面は、キャビティＣの底面に相当する。
第２ベース基板１１は、第１ベース基板１０に重ねられており、第１ベース基板１０に対して焼結などにより結合されている。すなわち、第２ベース基板１１は、第１ベース基板１０と一体化されている。
なお、後述するように第１ベース基板１０と第２ベース基板１１の間には、両ベース基板１０、１１に挟まれた状態で接続電極（図示せず）が形成されている。 The upper surface of the first base substrate 10 corresponds to the lower surface of the cavity C.
The second base substrate 11 is superposed on the first base substrate 10 and is bonded to the first base substrate 10 by sintering or the like. That is, the second base substrate 11 is integrated with the first base substrate 10.
As will be described later, a connection electrode (not shown) is formed between the first base substrate 10 and the second base substrate 11 while being sandwiched between the base substrates 10 and 11.

第２ベース基板１１には、貫通部１１ａが形成されている。貫通部１１ａは、四隅が丸みを帯びた平面視長方形状に形成されている。貫通部１１ａの内側面は、キャビティＣの側壁の一部を構成している。貫通部１１ａの短手方向で対向する両側の内側面には、内方に突出する実装部１４Ａ、１４Ｂが設けられている。実装部１４Ａ、１４Ｂは、貫通部１１ａの長手方向略中央に形成されている。実装部１４Ａ、１４Ｂは、貫通部１１ａの長手方向の長さの１／３以上の長さに形成されている。 A penetrating portion 11a is formed on the second base substrate 11. The penetrating portion 11a is formed in a rectangular shape in a plan view with rounded four corners. The inner surface of the penetrating portion 11a forms a part of the side wall of the cavity C. Mounting portions 14A and 14B projecting inward are provided on the inner side surfaces of both sides of the penetrating portion 11a facing each other in the lateral direction. The mounting portions 14A and 14B are formed substantially in the center of the penetrating portion 11a in the longitudinal direction. The mounting portions 14A and 14B are formed to have a length of 1/3 or more of the length of the penetrating portion 11a in the longitudinal direction.

シールリング１２は、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材であり、第２ベース基板１１の上面に接合されている。具体的には、シールリング１２は、銀ロウ等のロウ材や半田材等による焼付けによって第２ベース基板１１上に接合、あるいは、第２ベース基板１１上に形成（例えば、電解メッキや無電解メッキの他、蒸着やスパッタ等により）された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。 The seal ring 12 is a conductive frame-shaped member that is one size smaller than the outer shape of the first base substrate 10 and the second base substrate 11, and is joined to the upper surface of the second base substrate 11. Specifically, the seal ring 12 is bonded onto the second base substrate 11 by baking with a brazing material such as silver brazing or a solder material, or formed on the second base substrate 11 (for example, electroplating or electroless plating). In addition to plating, it is bonded by welding or the like to a metal bonding layer that has been vapor-deposited or sputtered.

シールリング１２の材料としては、例えばニッケル基合金等が挙げられ、具体的にはコバール、エリンバー、インバー、４２−アロイ等から選択すれば良い。特に、シールリング１２の材料としては、セラミック製とされている第１ベース基板１０および第２ベース基板１１に対して熱膨張係数が近いものを選択することが好ましい。例えば、第１ベース基板１０および第２ベース基板１１として、熱膨張係数６．８×１０−６／℃のアルミナを用いる場合には、シールリング１２としては、熱膨張係数５．２×１０−６／℃のコバールや、熱膨張係数４．５〜６．５×１０−６／℃の４２−アロイを用いることが好ましい。 Examples of the material of the seal ring 12 include nickel-based alloys and the like, and specific examples thereof may be selected from Kovar, Elinvar, Invar, 42-alloy and the like. In particular, as the material of the seal ring 12, it is preferable to select a material having a coefficient of thermal expansion close to that of the first base substrate 10 and the second base substrate 11 which are made of ceramic. For example, when alumina having a coefficient of thermal expansion of 6.8 × 10-6 / ° C. is used as the first base substrate 10 and the second base substrate 11, the coefficient of thermal expansion of the seal ring 12 is 5.2 × 10 −. It is preferable to use Kovar at 6 / ° C. or 42-alloy with a coefficient of thermal expansion of 4.5 to 6.5 × 10-6 / ° C.

封口板４は、シールリング１２上に重ねられた導電性基板であり、シールリング１２に対する接合によってパッケージ本体３に対して気密に接合されている。そして、封口板４、シールリング１２、第２ベース基板１１の貫通部１１ａ、および第１ベース基板１０の上面により画成された空間が、気密に封止されたキャビティＣとして機能する。 The sealing plate 4 is a conductive substrate laminated on the seal ring 12, and is airtightly bonded to the package body 3 by bonding to the seal ring 12. Then, the space defined by the sealing plate 4, the seal ring 12, the penetrating portion 11a of the second base substrate 11, and the upper surface of the first base substrate 10 functions as an airtightly sealed cavity C.

封口板４の溶接方法としては、例えばローラ電極を接触させることによるシーム溶接や、レーザ溶接、超音波溶接等が挙げられる。また、封口板４とシールリング１２との溶接をより確実なものとするため、互いになじみの良いニッケルや金等の接合層を、少なくとも封口板４の下面と、シールリング１２の上面とにそれぞれ形成することが好ましい。 Examples of the welding method of the sealing plate 4 include seam welding by contacting roller electrodes, laser welding, ultrasonic welding and the like. Further, in order to ensure the welding between the sealing plate 4 and the sealing ring 12, at least the lower surface of the sealing plate 4 and the upper surface of the sealing ring 12 are provided with bonding layers such as nickel and gold that are familiar to each other. It is preferable to form.

第２ベース基板１１の実装部１４Ａ、１４Ｂの上面には、圧電振動片６との接続電極である一対の電極パッド２０Ａ、２０Ｂが形成されている。また、第１ベース基板１０の下面には、一対の外部電極２１Ａ、２１Ｂがパッケージ２の長手方向に間隔をあけて形成されている。電極パッド２０Ａ、２０Ｂおよび外部電極２１Ａ、２１Ｂは、例えば蒸着やスパッタ等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜である。
電極パッド２０Ａ、２０Ｂと外部電極２１Ａ、２１Ｂとは、第２ベース基板１１の実装部１４Ａ、１４Ｂに形成された第２貫通電極２２Ａ、２２Ｂ、第１ベース基板１０と第２ベース基板１１の間に形成された接続電極（図示せず）、及び、第１ベース基板１０に形成された第１貫通電極（図示せず）を介して互いにそれぞれ導通している。 A pair of electrode pads 20A and 20B, which are connection electrodes for the piezoelectric vibrating piece 6, are formed on the upper surfaces of the mounting portions 14A and 14B of the second base substrate 11. Further, a pair of external electrodes 21A and 21B are formed on the lower surface of the first base substrate 10 at intervals in the longitudinal direction of the package 2. The electrode pads 20A and 20B and the external electrodes 21A and 21B are, for example, a single-layer film made of a single metal formed by vapor deposition, sputtering, or the like, or a laminated film in which different metals are laminated.
The electrode pads 20A and 20B and the external electrodes 21A and 21B are between the second through electrodes 22A and 22B formed on the mounting portions 14A and 14B of the second base substrate 11 and between the first base substrate 10 and the second base substrate 11. (Not shown) and a first through electrode (not shown) formed on the first base substrate 10 are electrically connected to each other.

圧電振動片６は、一対の支持腕部９ａ、９ｂにより実装部１４Ａ、１４Ｂ上に実装された状態で、気密封止されたパッケージ２のキャビティＣ内に収容されている。
すなわち、図６に示すように、圧電振動片６は、支持腕部９ａ、９ｂに設けられた各マウント電極９９ａ、９９ｂ（図１（ａ）参照）が、実装部１４Ａ、１４Ｂ上の電極パッド２０Ａ、２０Ｂ（上面にメタライズ層が形成されている場合は該メタライズ層）にそれぞれ接合材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂを介して電気的および機械的に接合されている。
このように、本実施形態の圧電振動片６は、支持腕部９ａ、９ｂのそれぞれが、その長さ方向（長手方向）の２箇所で実装部１４Ａ、１４Ｂ上に接合保持（２点支持）される。 The piezoelectric vibrating piece 6 is housed in the cavity C of the airtightly sealed package 2 in a state of being mounted on the mounting portions 14A and 14B by a pair of supporting arm portions 9a and 9b.
That is, as shown in FIG. 6, in the piezoelectric vibrating piece 6, the mounting electrodes 99a and 99b (see FIG. 1A) provided on the support arm portions 9a and 9b have electrode pads on the mounting portions 14A and 14B. It is electrically and mechanically bonded to 20A and 20B (the metallized layer when the metallized layer is formed on the upper surface) via the bonding materials 51a, 51b, 52a and 52b, respectively.
As described above, in the piezoelectric vibrating piece 6 of the present embodiment, the support arm portions 9a and 9b are joined and held on the mounting portions 14A and 14B at two locations in the length direction (longitudinal direction) (two-point support). Will be done.

接合材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂは、導電性を有し、かつ接合初期の段階において流動性を持ち、接合後期の段階において固化して接合強度を発現する性質を有するものが使用され、例えば、銀ペースト等の導電性接着剤や、金属バンプ等の使用が好適である。
接合材５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂが導電性接着剤により構成されている場合、塗布装置の移動ヘッドに支持されたディスペンサノズルにより塗布される。
本実施形態では、各接合材のサイズは圧電振動子１のサイズによるが、例えば、１．２ｍｍ×１．０ｍｍサイズの圧電振動子１の場合、半径０．１ｍｍ程度に塗布される。 As the bonding materials 51a, 51b, 52a, 52b, those having the property of being conductive, having fluidity in the early stage of bonding, and solidifying in the late stage of bonding to exhibit bonding strength are used, for example. , A conductive adhesive such as silver paste, or a metal bump or the like is preferably used.
When the joining materials 51a, 51b, 52a, 52b are composed of a conductive adhesive, the coating material is applied by a dispenser nozzle supported by a moving head of the coating apparatus.
In the present embodiment, the size of each bonding material depends on the size of the piezoelectric vibrator 1, but for example, in the case of the piezoelectric vibrator 1 having a size of 1.2 mm × 1.0 mm, it is applied to a radius of about 0.1 mm.

このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、外部電極２１Ａ、２１Ｂに所定の電圧を印加する。外部電極２１Ａ、２１Ｂに所定の電圧が印加されると、２系統の励振電極９１、９２に電流が流れ、２系統の励振電極９１、９２間に発生する電界による逆圧電効果によって、一対の振動腕部７ａ、７ｂは、例えば互いに接近、離間する方向（短手方向）に所定の共振周波数で振動する。一対の振動腕部７ａ、７ｂの振動は、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源などとして用いられる。
本実施形態の圧電振動片６では、上述したように、
第１励振電極９１と第２励振電極９２の長手方向の境界線（端部）が、土手部７３の主面と側面が交差する線（エッジ部Ｅ）に対して、側面側と主面側にギザギザとした凹凸形状に形成されているので、導電性異物の付着による短絡をより少なくしつつ、振動に寄与する電極面積を大きくすることができ、圧電効果を良くすることができる。 When operating the piezoelectric vibrator 1 configured in this way, a predetermined voltage is applied to the external electrodes 21A and 21B. When a predetermined voltage is applied to the external electrodes 21A and 21B, a current flows through the two systems of excitation electrodes 91 and 92, and a pair of vibrations are caused by the inverse piezoelectric effect of the electric field generated between the two systems of excitation electrodes 91 and 92. The arms 7a and 7b vibrate at a predetermined resonance frequency, for example, in the directions of approaching and separating from each other (shortward direction). The vibrations of the pair of vibrating arms 7a and 7b are used as a time source, a timing source for a control signal, a reference signal source, and the like.
In the piezoelectric vibrating piece 6 of the present embodiment, as described above,
The side surface side and the main surface side of the boundary line (end portion) in the longitudinal direction of the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92 with respect to the line (edge portion E) where the main surface and the side surface of the bank portion 73 intersect. Since it is formed in a jagged uneven shape, it is possible to increase the electrode area that contributes to vibration while reducing short circuits due to the adhesion of conductive foreign matter, and it is possible to improve the piezoelectric effect.

以上説明した圧電振動子１は、電波時計、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として、また、ジャイロセンサなどの計測機器等として使用される。 The piezoelectric vibrator 1 described above is used in radio clocks, mobile phones, personal digital assistant devices, as a timing source for time sources, control signals, etc., as a reference signal source, and as a measuring device such as a gyro sensor. NS.

本発明は、図面を参照して説明した上述の実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、本実施形態では振動腕部７ａ、７ｂに形成される８箇所の土手部７３における、全１６所のエッジ部Ｅに対して、第１励振電極９１と第２励振電極９２の境界線を、側面側の凹部９１ｑ、９２ｑと主面側の凸部９１ｐ、９２ｐによるギザギザ形状に形成する場合について説明した。
これに対して、１つの土手部７３に対して、外側又は内側（溝部７２ａ、７２ｂ側）のうちの一方側のエッジ部Ｅに対して、第１励振電極９１と第２励振電極９２の境界線をギザギザ形状に形成するようにしてもよい。この場合、他方のエッジ部Ｅには、従来と同様に第１励振電極９１と第２励振電極９２の全境界線が主面上、又は側面上に位置するように形成してもよい。
この場合においても、各土手部７３のエッジ部Ｅの一方側において、境界線が側面側の凹部９１ｑ、９２ｑと主面側の凸部９１ｐ、９２ｐによるギザギザ形状に形成されているので、主面の両側の長手方向の全体にわたって境界線が形成される場合に比べて異物による短絡の可能性を低くすることができる。また、両側面の長手方向全体に境界線が形成される場合にくらべて、電極面積を大きくすることができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment described with reference to the drawings, and various modifications can be considered within the technical scope thereof.
For example, in the present embodiment, the boundary line between the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92 is set for all 16 edge portions E in the eight bank portions 73 formed on the vibrating arm portions 7a and 7b. , The case where the concave portions 91q and 92q on the side surface side and the convex portions 91p and 92p on the main surface side are formed into a jagged shape has been described.
On the other hand, the boundary between the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92 with respect to the edge portion E on one side of the outer side or the inner side (groove portions 72a and 72b sides) with respect to one bank portion 73. The line may be formed in a jagged shape. In this case, the other edge portion E may be formed so that the entire boundary line between the first excitation electrode 91 and the second excitation electrode 92 is located on the main surface or the side surface as in the conventional case.
Also in this case, on one side of the edge portion E of each bank portion 73, the boundary line is formed in a jagged shape by the concave portions 91q and 92q on the side surface side and the convex portions 91p and 92p on the main surface side. The possibility of a short circuit due to a foreign substance can be reduced as compared with the case where a boundary line is formed over the entire longitudinal direction on both sides of the. Further, the electrode area can be increased as compared with the case where the boundary line is formed on the entire longitudinal direction of both side surfaces.

また、８箇所存在する土手部７３のうち、上方からの落下する異物による短絡が発生しやすい、上側の土手部７３の４箇所を対象としたエッジ部Ｅに、側面側の凹部９１ｑ、９２ｑと主面側の凸部９１ｐ、９２ｐによるギザギザ形状の境界線を形成するようにしてもよい。
この場合も、４箇所の土手部７３における両エッジ部Ｅを対象としてもよく、何れか一方側だけでもよい。
なお、この場合の上面側は、圧電振動片６を実装した場合に封口板４と対向する側の土手部７３が該当する。 Further, among the eight bank portions 73, the edge portions E for the four locations of the upper bank portion 73, which are likely to be short-circuited by foreign matter falling from above, have recesses 91q and 92q on the side surface side. A jagged boundary line may be formed by the convex portions 91p and 92p on the main surface side.
In this case as well, both edge portions E of the four bank portions 73 may be targeted, or only one of them may be targeted.
In this case, the upper surface side corresponds to the bank portion 73 on the side facing the sealing plate 4 when the piezoelectric vibrating piece 6 is mounted.

さらに、１６箇所存在するエッジ部Ｅのうち、少なくとも１箇所のエッジ部Ｅを対象にして、側面側の凹部９１ｑ、９２ｑと主面側の凸部９１ｐ、９２ｐによるギザギザ形状の境界線を形成することでも可能である。
この場合においても、従来に比べると、短絡を少なくし、電極面積を大きくすることができる Further, of the 16 edge portions E, at least one edge portion E is targeted to form a jagged boundary line between the concave portions 91q and 92q on the side surface side and the convex portions 91p and 92p on the main surface side. It is also possible.
Even in this case, the short circuit can be reduced and the electrode area can be increased as compared with the conventional case.

上記実施形態においては、圧電振動片６を用いた圧電振動子１として、セラミックパッケージタイプの表面実装型振動子について説明したが、圧電振動片６を、ガラス材によって形成されるベース基板およびリッド基板が陽極接合によって接合されるガラスパッケージタイプの圧電振動子１に適用することも可能である。
また、説明した実施形態の電極パッド２０は、実装部１４のほぼ全面に形成されているが、接合材５１、５２の少なくとも一方に対応する領域に形成されていればよい。 In the above embodiment, the ceramic package type surface mount type vibrator has been described as the piezoelectric vibrator 1 using the piezoelectric vibration piece 6, but the piezoelectric vibration piece 6 is a base substrate and a lid substrate formed of a glass material. It is also possible to apply it to the glass package type piezoelectric vibrator 1 to which the is bonded by the anode bonding.
Further, although the electrode pad 20 of the described embodiment is formed on substantially the entire surface of the mounting portion 14, it may be formed in a region corresponding to at least one of the joining members 51 and 52.

また、説明した実施形態及び変形例では、基部８から振動腕部７ａ、７ｂの両外側に実装用の支持腕部９ａ、９ｂが形成されたいわゆるサイドアーム型の圧電振動片３を配設した圧電ウエハ１について説明したが、各種他の形式の圧電振動片を配置することも可能である。
例えば、支持腕部が存在せず、実装用の２系統のマウント電極が基部８に形成された、いわゆる片持ち型の圧電振動片を配設した圧電ウエハ１とすることも可能である。
また、基部８から両振動腕部７ａ、７ｂの間に支持部が１本形成され、この支持部に実装用の２系統のマウント電極が形成された、いわゆるセンターアーム型の圧電振動片を配設した圧電ウエハ１とすることも可能である。 Further, in the described embodiment and the modified example, the so-called side arm type piezoelectric vibrating piece 3 in which the supporting arm portions 9a and 9b for mounting are formed on both outer sides of the vibrating arm portions 7a and 7b from the base portion 8 is arranged. Although the piezoelectric wafer 1 has been described, it is also possible to arrange various other types of piezoelectric vibrating pieces.
For example, it is also possible to use a piezoelectric wafer 1 in which a so-called cantilever type piezoelectric vibrating piece is arranged, in which a support arm portion does not exist and two mounting electrodes for mounting are formed on the base portion 8.
Further, a so-called center arm type piezoelectric vibrating piece is arranged, in which one support portion is formed between the base portion 8 and both vibrating arm portions 7a and 7b, and two mounting electrodes for mounting are formed on the support portion. It is also possible to use the provided piezoelectric wafer 1.

１圧電振動子
２パッケージ
３パッケージ本体
４封口板
６圧電振動片
７振動腕部
７１拡幅部
７２溝部
７３土手部
Ｅエッジ部Ｅ
８基部
９支持腕部
９１第１励振電極
９２第２励振電極
９１ａ、９２ａ凸部
９１ｑ、９２ｑ凹部
１０第１ベース基板
１１第２ベース基板
１４実装部
２０電極パッド
２１外部電極
２２第２貫通電極
５１、５２接合材
９９マウント電極 1 Piezoelectric vibrator 2 Package 3 Package body 4 Seal plate 6 Piezoelectric vibrating piece 7 Vibrating arm 71 Widening part 72 Groove part 73 Bank part E Edge part E
8 Base 9 Support arm 91 1st excitation electrode 92 2nd excitation electrode 91a, 92a Convex part 91q, 92q Concave part 10 1st base substrate 11 2nd base substrate 14 Mounting part 20 Electrode pad 21 External electrode 22 2nd through electrode 51 , 52 Bonding material 99 mount electrode

Claims

At the base,
A pair of vibrating arms extending side by side from the base,
Grooves formed along the longitudinal direction on both main surfaces of the pair of vibrating arms,
Each of the groove portions forms a bank portion on both sides of the groove portion, and
A first formed on both side surfaces of one vibrating arm portion and the main surface of the bank portion, and both side surfaces of the groove portion of the other vibrating arm portion and the main surface of the bank portion in the pair of vibrating arm portions. Excitation electrode and
Formed on both side surfaces of the groove portion of the one vibrating arm portion and the main surface of the bank portion, and on both side surfaces of the other vibrating arm portion and the main surface of the bank portion in the pair of vibrating arm portions. With a second excitation electrode,
In the first excitation electrode and the second excitation electrode, a part of the boundary line in the longitudinal direction in the vibrating arm portion is formed on the side surface, and the rest is formed on the main surface.
Piezoelectric vibrating piece characterized by that.

The longitudinal boundary line is formed in a zigzag shape between the side surface and the main surface.
The piezoelectric vibrating piece according to claim 1.

In the longitudinal boundary line, concave portions on the side surface and convex portions on the main surface are alternately formed.
The piezoelectric vibrating piece according to claim 1 or 2, wherein the piezoelectric vibrating piece is characterized in that.

The convex portion on the main surface is formed so that the maximum value h of the distance from the boundary line between the side surface and the main surface to the tip of the convex portion on the main surface is 1/5 or less of the width of the bank portion. Yes,
The piezoelectric vibrating piece according to claim 2 or 3, wherein the piezoelectric vibrating piece is characterized in that.

The convex portion on the main surface is formed so that the maximum value h of the distance from the boundary line between the side surface and the main surface to the tip of the convex portion on the main surface is 0.5 μm or less.
The piezoelectric vibrating piece according to claim 2 or 3, wherein the piezoelectric vibrating piece is characterized in that.

A package with a mounting part and
The piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 5, which is mounted on the mounting portion via a bonding material.
A piezoelectric vibrator characterized in that it is provided with.