JP2021140907A - Lib電極部塗布検査装置、及びlib電極部塗布検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電極材の塗布面全域を高精度に膜厚測定するとともに、電極材に対する絶縁材の位置を検査する装置及び方法の提供。【解決手段】LIB電極部の塗布検査をするLIB電極部塗布検査装置100であって、基材1にLIB用電極材2及び絶縁材3が塗布された前記LIB電極部の幅方向全域に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第1透過度を測定する第1透過度測定部50と、前記第1透過度測定部50が測定した前記第1透過度に基づいて、前記絶縁材3の塗布位置を検出する絶縁材塗布位置検出部と、を備えたことを特徴とするLIB電極部塗布検査装置100。【選択図】図1
Description
本発明は、基材に電極材及び絶縁材を塗布したリチウムイオン電池(LIB)の電極部塗布検査を行なうLIB電極部塗布検査装置、及びLIB電極部塗布検査方法に関するものである。
LIB(リチウムイオン電池)の電極部は、ロールツーロールで送られる基材に、活物質、バインダー、導電助剤及び溶媒を含む電極材がダイの吐出口から塗工され塗布される。このようにして製造された電極部において、基材上に形成される活物質を含む層の厚さは、電池の充放電量に直接影響を与えることから、特に高容量型の電池の場合、基材に塗工する塗工液の膜厚管理は非常に重要となる。また、正極と負極の接触防止のために、正極の電極材の両端部に絶縁材が塗布されるが、この絶縁材が電極材に対して適切な位置に塗布されていることで信頼性が確保されている。
特許文献1には、基材に塗工された塗布膜の膜厚がX線を用いた膜厚計で測定される構成が記載されている。
特許文献1:特開2017−079179号公報
しかしながら、特許文献1記載のものは、基材の搬送方向と直交する方向にスポット状のX線を走査しながら基材搬送と同期して2次元に塗布厚を測定するものであるため、基材の搬送速度が速い場合はX線の基材搬送方向における走査位置が粗くなり、走査されなかった位置については膜厚を測定できないという問題があった。また、絶縁材の位置を測定していないため、電極材に対する絶縁材の塗布位置不良が検出されないという問題があった。
本発明は、上記問題点を解決して、電極材の塗布面全域を高精度に膜厚測定するとともに、電極材に対する絶縁材の位置を検査することを課題とする。
上記の課題を解決するために本発明は、LIB電極部の塗布検査をするLIB電極部塗布検査装置であって、
基材にLIB用電極材及び絶縁材が塗布された前記LIB電極部の幅方向全域に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第1透過度を測定する第1透過度測定部と、
前記第1透過度測定部が測定した前記第1透過度に基づいて、前記絶縁材の塗布位置を検出する絶縁材塗布位置検出部と、を備えたことを特徴とするLIB電極部塗布検査装置を提供するものである。
基材にLIB用電極材及び絶縁材が塗布された前記LIB電極部の幅方向全域に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第1透過度を測定する第1透過度測定部と、
前記第1透過度測定部が測定した前記第1透過度に基づいて、前記絶縁材の塗布位置を検出する絶縁材塗布位置検出部と、を備えたことを特徴とするLIB電極部塗布検査装置を提供するものである。
この構成により、電極材の塗布面全域を高精度に膜厚測定するとともに、電極材に対する絶縁材の位置を検査することができる。
前記絶縁材塗布位置検出部が検出した前記絶縁材の塗布位置に基づいて、前記LIB用電極材の塗布位置に対する前記絶縁材の塗布位置の関係を検出する位置関係検出部を備えた構成としてもよい。
この構成により、LIB用電極材の塗布位置に対する前記絶縁材の塗布位置の関係を検出することができる。
前記絶縁材は、前記LIB用電極材の塗布位置の両端部に塗布され、 前記位置関係検出部が検出するLIB用電極材の塗布位置の両端部に対する前記絶縁材の塗布位置の関係は、離れ、面一、又は被さり、のいずれかである構成としてもよい。
この構成により、LIB用電極材の塗布位置の両端部に対して前記絶縁材の塗布位置の関係が、離れ、面一、又は被さり、のいずれであるかを検出することができる。
前記第1透過度に基づいて、塗布された前記LIB用電極材の塗布欠陥を検査する第1塗布欠陥検査部を備えた構成としてもよい。
この構成により、LIB用電極材全域の塗布欠陥を検査することができる。
前記基材に前記LIB用電極材が塗布された前記LIB電極部に、X線を照射して第2透過度を測定する第2透過度測定部を備え、 前記第2透過度に基づいて、塗布された前記LIB用電極材の塗布欠陥を検査する第2塗布欠陥検査部を備えた構成としてもよい。
この構成により、絶縁材が塗布されていない状態で塗布されたLIB用電極材全域について塗布欠陥を高精度に検査することができる。
また、上記の課題を解決するために本発明は、LIB電極部の塗布検査をするLIB電極部塗布検査方法であって、 基材にLIB用電極材及び絶縁材が塗布された前記LIB電極部の幅方向全域に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第1透過度を測定する第1透過度測定工程と、 前記第1透過度測定工程で測定した前記第1透過度に基づいて、前記絶縁材の塗布位置を検出する絶縁材塗布位置検出工程と、を備えたことを特徴とするLIB電極部塗布検査方法を提供するものである。
この構成により、電極材の塗布面全域を高精度に膜厚測定するとともに、電極材に対する絶縁材の位置を検査することができる。
以下、本発明の実施例1を、図1〜図4に基づいて説明する。図1は、本発明の実施例1におけるLIB電極部塗布検査装置を説明する図である。図2は、本発明の実施例1におけるLIB用電極材と絶縁材とが塗布された状態を説明する図である。図3は、本発明の実施例1における制御部を説明する図である。図4は、本発明の実施例1におけるLIB用電極材と絶縁材との塗布位置関係を説明する図である。
(LIB電極部塗布検査装置) 実施例1におけるLIB電極部塗布検査装置100は、ロールツーロールで1〜300m/分の速度で送られる金属箔からなる基材1に、リチウムからなる活物質、バインダー、導電助剤及び溶媒を含むLIB用電極材と主にセラミックからなる絶縁材とを塗布した正極の塗布状態を検査するための装置である。LIB電極部塗布検査装置100がLIB用電極材と絶縁材とを検査するために、搬送される基材に前工程で第1ダイ10によって基材1の幅方向ほぼ全域にLIB用電極材2が塗布され、第2ダイ20によってLIB用電極材2の左端に絶縁材3が塗布され、同時に第3ダイ30によってLIB用電極材2の右端に絶縁材3が塗布される。なお、基材1の幅方向は、基材1の送り方向に直交する方向であり、図1におけるY軸方向がこれに相当する。
LIB用電極材2を塗布するために、基材1の幅方向に沿って長く構成された第1ダイ10と、この第1ダイ10にLIB用電極材2を供給する第1タンク42、第1ポンプ44、及び第1バルブ46を備えている。第1タンク42に貯蔵されたLIB用電極材2を第1ポンプ44、及び第1バルブ46を介して第1ダイ10に供給され、基材1にLIB用電極材2を塗布する。第1ダイ10において、その長手方向(図1におけるY軸方向)を幅方向という。実施例1では、第1ダイ10に対向するローラ40が設置されており、第1ダイ10の幅方向とローラ40の回転中心線の方向とは平行である。基材1は、搬送方向に適度な張力が加えられた状態においてローラ41に案内され、基材1と第1ダイ10との間隔(隙間)が一定に保たれ、この状態でLIB用電極材2が基材1に塗布される。
また、基材1の搬送方向における第1ダイ10の下流に第2ダイ20及び第3ダイ30が、基材1におけるLIB用電極材2の両端(Y方向の両端)に絶縁材3を塗布するように設けられている。また、基材1と第2ダイ20との間隔(隙間)、及び基材1と第3ダイ30との間隔(隙間)が一定に保たれ、この状態で絶縁材3の塗布が行われる。絶縁材3をLIB用電極材2の左端に塗布するために、基材1の左端部に短く構成された第2ダイ20及び基材1の右端部に短く構成された第3ダイ30と、この第2ダイ20及び第3ダイ30に絶縁材3を供給する第2タンク43、第2ポンプ45、及び第2バルブ47を備えている。そして第2タンク43に貯蔵された絶縁材3を第2ポンプ45、及び第2バルブ47を介して第2ダイ20及び第3ダイ30に供給され、基材1におけるLIB用電極材2の両端部に絶縁材3を塗布する。
第1ダイ10は、その内部に、幅方向(Y方向)に長い空間からなるマニホールド11と、このマニホールド11と繋がる幅方向に広いスリット13とが形成され、そのスリット13の先端に解放端である幅方向に広いスリット状の吐出口12が形成されている。第1ダイ10に供給されたLIB用電極材2は、先ずマニホールド11に溜められ、次に、スリット13を通って吐出口12からロールツーロールで送られる基材1に対して吐出し、この基材1に対してLIB用電極材2を連続的に塗布することができる。スリット13の隙間寸法はその幅方向に一定であり、基材1上に塗布されるLIB用電極材2の厚さは幅方向に一定となる。
第1ダイ10においては、スリット13の隙間方向が上下方向であり、幅方向が水平方向となる姿勢で第1ダイ10は設置されている。つまり、マニホールド11とスリット13とが水平方向に並んで配置される姿勢で第1ダイ10は設置されている。したがって、マニホールド11に溜められているLIB用電極材2をスリット13および吐出口12を通じて基材1へと流す方向は水平方向となる。
第2ダイ20及び第3ダイ30の構造は上述した第1ダイ10と同様であるが、絶縁材3を塗布する幅(Y方向)が短いため、第2ダイ20及び第3ダイ30の幅方向の長さは第1ダイ10より短い。第2ダイ20は、マニホールド21、スリット23及び吐出口23を備えており、第3ダイ30も同様に、図示しないマニホールド31、図示しないスリット33及び図示しない吐出口33を備えている。第2ダイ20及び第3ダイ30の絶縁材3の吐出方向が第1ダイ10とは異なっている。第2ダイ20及び第3ダイ30においては、スリット23、33の隙間方向が水平方向(X方向)であり、幅方向がY方向となる姿勢で第2ダイ20及び第3ダイ30は設置されている。つまり、マニホールド21、31とスリット23、33とが上下方向(Z方向)に並んで配置される姿勢で第2ダイ20及び第3ダイ30は設置されている。したがって、マニホールド21、31に溜められている絶縁材3をスリット23、33および吐出口22、32を通じて基材1へと流す方向は下方向となる。
基材1にLIB用電極材2と絶縁材3とが塗布された状態を図2に示す。図2(a)は基材1を上方(Z方向)からみた図で、図2(b)は、基材1にLIB用電極材2が第1ダイ10により塗布された状態を搬送方向(X方向)をみた図で、図2(c)は、基材1におけるLIB用電極材2の両端部に絶縁材3が第2ダイ20及び第3ダイ30により塗布された状態を搬送方向(X方向)をみた図である。図2からわかるように、第1ダイ10は幅広く基材1の幅方向の長さに近い幅を有し、基材1のほぼ幅全域にLIB用電極材2を塗布する。第2ダイ20及び第3ダイ30は、LIB用電極材2の両端部に絶縁材3を塗布するように設けられ、その幅は第1ダイ10に比べて短い。
図1に示すように、第2ダイ20及び第3ダイ30の下流にLIB電極部塗布検査装置100が設けられている。LIB電極部塗布検査装置100は、基材1にLIB用電極材2及び絶縁材3が塗布されたLIB電極部の幅方向全域にX線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第1透過度を測定する第1透過度測定部50と制御部70とを備えている。制御部70は、図3に示すように、第1透過度測定部50が測定した第1透過度に基づいて、絶縁材2の塗布位置を検出する絶縁材塗布位置検出部71と、絶縁材塗布位置検出部71が検出した絶縁材3の塗布位置に基づいて、LIB用電極材2の塗布位置に対する絶縁材3の塗布位置の関係を検出する位置関係検出部72を備えている。
第1透過度測定部50は、基材1におけるLIB用電極材2と絶縁材3とが塗布された側に第1X線照射部51が設けられ、基材1における第1X線照射部51が設けられた側とは反対側に第1X線ラインセンサ52が設けられており、第1X線照射部51が照射したX線の透過度を基材1の幅(Y方向)全域にわたって第1X線ラインセンサ52が測定できる。第1透過度測定部50は、基材1にLIB用電極材2、及び絶縁材3が塗布された状態の透過度を測定する。
図4を参照して、絶縁材塗布位置検出部71が絶縁材3の塗布位置を検出し、位置関係検出部72がLIB用電極材2の塗布位置に対する絶縁材3の塗布位置の関係を検出する様子を説明する。図4(a)は、LIB用電極材2の塗布位置左端(+Y方向)に対して絶縁材3の塗布位置右端(―Y方向)が離れている様子を示し、図4(b)は、LIB用電極材2の塗布位置左端(+Y方向)に対して絶縁材3の塗布位置右端(―Y方向)が面一になっている様子を示し、図4(c)は、LIB用電極材2の塗布位置左端(+Y方向)に対して絶縁材3の塗布位置右端(―Y方向)が被さっている様子を示している。
図4におけるグラフで、縦軸は透過度tを示し、横軸は幅wを示している。透過度tにおいて、基材1が存在しない領域における透過度tはAであり、基材1のみをX線が透過した透過度tはBであり、基材1及び絶縁材3をX線が透過した透過度tはCであり、基材1及びLIB用電極材2をX線が透過した透過度はDであり、基材1、LIB用電極材2、及び絶縁材3をX線が透過した透過度はEであることが、事前に調べられている。そして、透過度tは、A>B>C>D>Eの関係を有している。図4(a)は「離れ」の場合を示している。横軸で示す幅wにおける透過度t=Cの幅方向右側(―Y方向)に透過度t=Bの領域が存在している。透過度t=Bの領域は、基材1のみの透過度であるから、絶縁材3の幅方向右側(―Y方向)に隙間が生じていることを示しており、絶縁材塗布位置検出部71は、透過度t=Cを示す部分に絶縁材3が塗布されている位置と判断する。そして、さらに幅方向右側(―Y方向)には透過度t=Dの領域があり、絶縁材塗布位置検出部71は、この領域をLIB用電極材2が塗布されている位置であると判断する。その結果、位置関係検出部72は、絶縁材3が塗布されている位置(絶縁材塗布位置)とLIB用電極材2が塗布されている位置(LIB用電極材塗布位置)との間に隙間があることから、両者の位置関係は、「離れ」ていると判断する。
図4(b)は「面一」の場合を示している。横軸で示す幅wにおける透過度t=Cの幅方向右側(―Y方向)にすぐに透過度t=Dの領域が存在している。透過度t=Dの領域は、基材1とLIB用電極材2の透過度であるから、絶縁材3の幅方向右側(―Y方向)にLIB用電極材2が隙間なく塗布されていることを示している。絶縁材塗布位置検出部71は、透過度t=Cを示す部分に絶縁材3が塗布されている位置と判断し、さらに面一で幅方向右側(―Y方向)にはLIB用電極材2が塗布されている位置であると判断する。その結果、位置関係検出部72は、絶縁材3が塗布されている位置(絶縁材塗布位置)とLIB用電極材2が塗布されている位置(LIB用電極材塗布位置)との間に隙間がないことから、両者の位置関係は、「面一」であると判断する。
図4(c)は「被さり」の場合を示している。横軸で示す幅wにおける透過度t=Cの幅方向右側(―Y方向)に透過度t=Eの領域が存在している。透過度t=Eの領域は、基材1とLIB用電極材2と絶縁材3との透過度であるから、絶縁材3の幅方向右側(―Y方向)はLIB用電極材2に被さって塗布されていることを示している。絶縁材塗布位置検出部71は、透過度t=Cを示す部分と透過度t=Eを示す部分とに絶縁材3が塗布されている位置と判断し、さらに、透過度t=Eを示す部分と透過度t=Dを示す部分とにはLIB用電極材2が塗布されている位置であると判断する。その結果、位置関係検出部72は、絶縁材3が塗布されている位置(絶縁材塗布位置)の一部分は、LIB用電極材2が塗布されている位置(LIB用電極材塗布位置)であるから、両者の位置関係は、「被さり」であると判断する。
このようにして、絶縁材塗布位置検出部71は絶縁材3の塗布位置を検出し、位置関係検出部72は絶縁材3が塗布されている位置(絶縁材塗布位置)とLIB用電極材2が塗布されている位置(LIB用電極材塗布位置)との関係を検出して、「離れ」、「面一」、又は「被さり」のいずれかを検出する。なお、図4の説明は、LIB用電極材2の左端部について説明したが、LIB用電極材2の右端部についても同様である。
なお、前述のように、第1透過度により「被さり」の場合であってLIB用電極材2の一部に絶縁材3が被さって塗布されている場合であっても塗布されたLIB用電極材2の両端部の位置を検出可能である。つまり、図4(c)に示すように、透過度t=Eが存在すると、この透過度t=Eを示す部分の左端(外側の端部)がLIB用電極材2の端部の位置であると判断できる。また、図4(a)に示す「離れ」、及び図4(b)に示す「面一」の場合は、透過度t=Eが存在しない。この場合は、透過度t=Dの部分の左端(外側の端部)がLIB用電極材2の端部の位置であると判断できる。
また、実施例1においては、基材1が存在しない領域における透過度tはAであり、基材1のみをX線が透過した透過度tはBであり、基材1及び絶縁材3をX線が透過した透過度tはCであり、基材1及びLIB用電極材2をX線が透過した透過度はDであり、基材1、LIB用電極材2、及び絶縁材3をX線が透過した透過度はEであることが、事前に調べられていることとしたが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、基材1、LIB用電極材2、及び絶縁材3のそれぞれのX線の透過度は事前に調べておいてもよい。これにより事前の準備が簡素化される。また、透過度tは、事前に調べずに絶縁材3の位置と、LIB用電極材2に対する絶縁材3の位置関係を検出するように構成してもよい。この場合は、LIB用電極材2の両端部に絶縁材3が位置することを記憶しておけばよい。
また、実施例1においては、基材1に対してLIB用電極材2を1条塗布する構成としたが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、基材1に対してLIB用電極材2を2条塗布する構成としてもよいし、基材1の搬送に同期して間歇的にLIB用電極材2を1条塗布する構成としてもよい。いずれの場合でも絶縁材3は、LIB用電極材2の両端に塗布するものとする。
さらに、実施例1においては、基材1におけるLIB用電極材2と絶縁材3とが塗布された側に第1X線照射部51が設けられ、基材1における第1X線照射部51が設けられた側とは反対側に第1X線ラインセンサ52が設けられた構成としたが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、基材1におけるLIB用電極材2と絶縁材3とが塗布された側に第1X線ラインセンサ52が設けられ、基材1における第1X線ラインセンサ52が設けられた側とは反対側に第1X線照射部51が設けられた構成としてもよい。
また、実施例1においては、基材1の片面にのみ、LIB用電極材2と絶縁材3とが塗布された構成としたが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、基材1の両面にLIB用電極材2と絶縁材3とが塗布された構成としてもよい。この場合は、予め、両面に基材1、LIB用電極材2、及び絶縁材3が塗布された場合の透過度を測定しておけばよい。
また、実施例1においては、LIB用電極材2及び絶縁材3の塗布欠陥検査は実施していないが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、第1透過度に基づいて、塗布内部における欠陥である気泡、空洞、及び塗布ムラを検査するように構成してもよい。
(LIB電極部塗布検査方法)
実施例1においては、長尺の基材1を連続的に搬送して、基材1にLIB電極材2と絶縁材3とが塗布された直後に、LIB電極部塗布検査を行なう。まず、第1透過度測定工程を実施し、基材1にLIB用電極材2及び絶縁材3が塗布されたLIB電極部の幅方向全域に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第1透過度を測定する。
実施例1においては、長尺の基材1を連続的に搬送して、基材1にLIB電極材2と絶縁材3とが塗布された直後に、LIB電極部塗布検査を行なう。まず、第1透過度測定工程を実施し、基材1にLIB用電極材2及び絶縁材3が塗布されたLIB電極部の幅方向全域に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第1透過度を測定する。
次に、絶縁材塗布位置検出工程を実施し、第1透過度測定工程で測定した第1透過度に基づいて、絶縁材3の塗布位置を検出する。この絶縁材3の塗布位置により、絶縁材3の塗布検査を行なうことができるが、さらに、LIB電極材2の塗布位置を検出し、LIB電極材2と絶縁材3との位置関係から、両者が「離れ」、「面一」、又は「被さり」のいずれかを検出して、「離れ」を不良と判断するようにしてもよい。
なお、実施例1においては、基材1にLIB電極材2と絶縁材3とが塗布された直後に、LIB電極部塗布検査を行なうように構成したが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、基材1にLIB電極材2と絶縁材3とが塗布された後、LIB電極材2と絶縁材3とが乾いてから、別の工程でLIB電極部塗布検査を行なうように構成してもよい。
また、実施例1においては、連像的に搬送される長尺の基材1に対してLIB電極部塗布検査を行なうように構成したが、必ずしもこれに限定されず適宜変更が可能である。例えば、個片の基材に対してLIB電極部塗布検査を行なうように構成してもよい。
このように実施例1においては、LIB電極部の塗布検査をするLIB電極部塗布検査装置であって、
基材にLIB用電極材及び絶縁材が塗布された前記LIB電極部の幅方向全域に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第1透過度を測定する第1透過度測定部と、
前記第1透過度測定部が測定した前記第1透過度に基づいて、前記絶縁材の塗布位置を検出する絶縁材塗布位置検出部と、を備えたことを特徴とするLIB電極部塗布検査装置により、電極材の塗布面全域を高精度に膜厚測定するとともに、電極材に対する絶縁材の位置を検査することができる。
基材にLIB用電極材及び絶縁材が塗布された前記LIB電極部の幅方向全域に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第1透過度を測定する第1透過度測定部と、
前記第1透過度測定部が測定した前記第1透過度に基づいて、前記絶縁材の塗布位置を検出する絶縁材塗布位置検出部と、を備えたことを特徴とするLIB電極部塗布検査装置により、電極材の塗布面全域を高精度に膜厚測定するとともに、電極材に対する絶縁材の位置を検査することができる。
また、前記絶縁材塗布位置検出部が検出した前記絶縁材の塗布位置に基づいて、前記LIB用電極材の塗布位置に対する前記絶縁材の塗布位置を検出する位置関係検出部を備えた構成により、LIB用電極材の塗布位置に対する前記絶縁材の塗布位置の関係を検出することができる。さらに、前記絶縁材は、前記LIB用電極材の塗布位置の両端部に塗布され、前記位置関係検出部は、前記LIB用電極材の塗布位置の両端部に対する前記絶縁材の塗布位置の関係が、離れ、面一、又は被さり、のいずれであるかを検出する構成により、LIB用電極材の塗布位置の両端部に対して前記絶縁材の塗布位置が、離れ、面一、又は被さり、のいずれであるかを検出することができる。
また、実施例1においては、LIB電極部の塗布検査をするLIB電極部塗布検査方法であって、
基材にLIB用電極材及び絶縁材が塗布された前記LIB電極部の幅方向全域に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第1透過度を測定する第1透過度測定工程と、
前記第1透過度測定工程で測定した前記第1透過度に基づいて、前記絶縁材の塗布位置を検出する絶縁材塗布位置検出工程と、を備えたことを特徴とするLIB電極部塗布検査方法により、電極材の塗布面全域を高精度に膜厚測定するとともに、電極材に対する絶縁材の位置を検査することができる。
基材にLIB用電極材及び絶縁材が塗布された前記LIB電極部の幅方向全域に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第1透過度を測定する第1透過度測定工程と、
前記第1透過度測定工程で測定した前記第1透過度に基づいて、前記絶縁材の塗布位置を検出する絶縁材塗布位置検出工程と、を備えたことを特徴とするLIB電極部塗布検査方法により、電極材の塗布面全域を高精度に膜厚測定するとともに、電極材に対する絶縁材の位置を検査することができる。
実施例2は、塗布された前記LIB用電極材の塗布欠陥を検査する第1塗布欠陥検査部を備えた点で、実施例1と異なっている。実施例2について、図5を参照して説明する。図5は、本発明の実施例2における制御部を説明する図である。
実施例2における制御部170は、絶縁材塗布位置検出部71と位置関係検出部72に加えて、第1塗布欠陥検査部101を備えている。第1塗布欠陥検査部101は、塗布されたLIB用電極材2の塗布欠陥を検査する。すなわち、塗布表面における塗布ムラはもちろんであるが、さらに塗布内部における欠陥である気泡、空洞、及び塗布ムラや塗布量異常等の塗布不良を、前述の第1透過度に基づいて検査する。通常のカメラによる検査では、表面の欠陥しか検査できないし、従来の膜厚計による検査ではスポット状のX線が走査されない領域の検査ができないが、実施例1においては、LIB用電極材2の幅方向全域の透過度を測定可能な第1透過度測定部50と基材1の搬送とにより、LIB用電極材2の塗布内部を含めた全域の塗布欠陥検査を行うことができる。絶縁材3がLIB用電極材2に被さって塗布されている領域についても空洞等の欠陥があると透過度の増加により検出が可能である。また、LIB用電極材2の塗布厚の変化を検出して第1ダイ10にフィードバックすることができる。
このように、実施例2においては、前記第1透過度に基づいて、塗布された前記LIB用電極材の塗布内部における欠陥である気泡、空洞、及び塗布ムラを検査する第1塗布欠陥検査部を備えた構成により、LIB用電極材全域の塗布欠陥を検査することができる。
本発明の実施例3は、絶縁材3が塗布される前のLIB用電極材2の幅方向全域にX線を照射して第2透過度を測定し、LIB用電極材2の塗布欠陥を検査する点で、実施例1、2と異なっている。実施例3について、図6、図7を参照して説明する。図6は、本発明の実施例3におけるLIB電極部塗布検査装置を説明する図である。図7は、本発明の実施例3における制御部を説明する図である。
実施例3におけるLIB電極部塗布検査装置200は、第1透過度測定部50に加えて、第2透過度測定部60と制御部270を備えている。第2透過度測定部60は、LIB電極材2が塗布された直後であり、絶縁材3が塗布される前に設けられている。第2透過度測定部60は、第2X線照射部61と第2X線ラインセンサ62とを備え、第2X線照射部61がX線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布であるX線の第2透過度を基材1の幅(Y方向)全域にわたって測定することができる。第2透過度測定部60は、基材1にLIB用電極材2が塗布された状態の透過度を測定する。
制御部270は、絶縁材塗布位置検出部71と位置関係検出部72に加えて、図7に示すように、第2塗布欠陥検査部201を備えている。第2塗布欠陥検査部201は、第2透過度測定部60が測定した第2透過度に基づいて、塗布されたLIB用電極材2の塗布欠陥を検査することができる。
第2透過度測定部60が測定した第2透過度は、絶縁材3が塗布される前のLIB用電極材2の幅方向全域にX線を照射して測定したものであるから、LIB用電極材2の端部においても高精度に塗布欠陥検査をすることができる。すなわち、塗布表面における塗布ムラはもちろんであるが、さらに塗布内部における欠陥である気泡、空洞、及び塗布ムラや塗布量異常等の塗布不良を、前述の第2透過度に基づいて検査する。また、LIB用電極材2の塗布厚の変化を検出して第1ダイ10にフィードバックすることができる。
このように、実施例3においては、記基材にLIB用電極材が塗布された前記LIB電極部に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第2透過度を測定する第2透過度測定部を備え、前記第2透過度に基づいて、塗布された前記LIB用電極材の塗布内部における欠陥である気泡、空洞、及び塗布ムラを検査する欠陥を検査する第2塗布欠陥検査部を備えた構成により、絶縁材が塗布されていない状態で塗布されたLIB用電極材全域について塗布欠陥を高精度に検査することができる。
本発明の実施例4は、基材1のみのX線透過度をも測定する点で実施例1〜3と異なっている。実施例4について、図8、図9を参照して説明する。図8は、本発明の実施例4におけるLIB電極部塗布検査装置を説明する図である。図9は、本発明の実施例4における制御部を説明する図である。
実施例4におけるLIB電極部塗布検査装置300は、第1透過度測定部50、第2透過度測定部60に加えて、第3透過度測定部350と制御部370を備えている。第3透過度測定部350は、LIB用電極材2が塗布される前に設けられている。第3透過度測定部350は、第3X線照射部351と第3X線ラインセンサ352とを備え、第3X線照射部351が照射したX線の透過度を基材1の幅(Y方向)全域にわたって測定することができる。第3透過度測定部350は、基材1のみの透過度を測定する。これにより、基材1の厚さがばらつくことで透過度がばらつく場合に正確に透過度を把握でき、LIB電極材2や絶縁材3の位置検出を正確に行うことができる。
制御部370は、絶縁材塗布位置検出部71、位置関係検出部72、及び第2塗布欠陥検査部201に加えて、図9に示すように、塗布厚演算部371を備えている。塗布厚演算部371は、第3透過度測定部350が測定した基材1の透過度、第2透過度測定部60が測定した基材1及びLIB用電極材2の透過度、及び第3透過度測定部50が測定した基材1及び絶縁材3の透過度に基づいて、基材1、LIB用電極材2、及び絶縁材3の厚みを演算する。演算したそれぞれの厚みにより、塗布厚が一定に保たれているか否かの検査を行ない、塗布厚がばらつくと第1ダイ10、第2ダイ20、及び第3ダイ30にフィードバックしてそれぞれの厚みを一定に保つように構成している。
塗布厚演算部371は、具体的には、次の演算を行ってそれぞれの厚みを演算する。(第2透過度測定部60が測定した基材1及びLIB用電極材2の透過度)−(第3透過度測定部350が測定した基材1の透過度)=LIB用電極材2の透過度 ・・・・・式1(第3透過度測定部50が測定した基材1及び絶縁材3の透過度)―(第3透過度測定部350が測定した基材1の透過度)=絶縁材3の透過度 ・・・・・式2
このように、実施例4においては、基材1のみのX線透過度をも測定することで、LIB用電極材2の透過度及び絶縁材3の透過度を正確に演算することができ、第1ダイ10、第2ダイ20、及び第3ダイ30にフィードバックして、それぞれの塗布厚を一定に保つことができる。
本発明は、LIB用電極部の検査に幅広く適用することができる。
1:基材 2:LIB用電極材 3:絶縁材 4:絶縁材 10:第1ダイ 11:マニホールド 12:吐出口 13:スリット 20:第2ダイ 21:マニホールド 22:吐出口 23:スリット 30:第3ダイ 31:マニホールド 32:吐出口 33:スリット 40:ローラ 41:ローラ 42:第1タンク 43:第2タンク 44:第1ポンプ 45:第2ポンプ 46:第1バルブ 47:第2バルブ 50:第1透過度測定部 51:第1X線照射部 52:第1X線ラインセンサ 60:第2透過度測定部 61:第2X線照射部 62:第2X線ラインセンサ 70:制御部 71:絶縁材塗布位置検出部 72:位置関係検出部 100:LIB電極部塗布検査装置 101:第1塗布欠陥検査部 170:制御部 200:LIB電極部塗布検査装置 201:第2塗布欠陥検査部 270:制御部 300:LIB電極部塗布検査装置 350:第3透過度測定部 351:第3X線照射部 352:第3X線ラインセンサ 370:制御部 371:塗布厚演算部
Claims (7)
- LIB電極部の塗布検査をするLIB電極部塗布検査装置であって、
基材にLIB用電極材及び絶縁材が塗布された前記LIB電極部の幅方向全域に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第1透過度を測定する第1透過度測定部と、
前記第1透過度測定部が測定した前記第1透過度に基づいて、前記絶縁材の塗布位置を検出する絶縁材塗布位置検出部と、を備えたことを特徴とするLIB電極部塗布検査装置。 - 前記絶縁材塗布位置検出部が検出した前記絶縁材の塗布位置に基づいて、前記LIB用電極材の塗布位置に対する前記絶縁材の塗布位置の関係を検出する位置関係検出部を備えたことを特徴とする請求項1に記載のLIB電極部塗布検査装置。
- 前記絶縁材は、前記LIB用電極材の塗布位置の両端部に塗布され、
前記位置関係検出部が検出するLIB用電極材の塗布位置の両端部に対する前記絶縁材の塗布位置の関係は、離れ、面一、又は被さり、のいずれかであることを特徴とする請求項2に記載のLIB電極部塗布検査装置。 - 前記被さりの場合であっても塗布された前記LIB用電極材の両端部の位置を検出可能であることを特徴とする請求項3に記載のLIB電極部塗布検査装置。
- 前記第1透過度に基づいて、塗布された前記LIB用電極材の塗布内部における欠陥である気泡、空洞、及び塗布ムラを検査する第1塗布欠陥検査部を備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のLIB電極部塗布検査装置。
- 前記基材に前記LIB用電極材が塗布された前記LIB電極部に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第2透過度を測定する第2透過度測定部を備え、
前記第2透過度に基づいて、塗布された前記LIB用電極材の塗布内部における欠陥である気泡、空洞、及び塗布ムラを検査する欠陥を検査する第2塗布欠陥検査部を備えたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のLIB電極部塗布検査装置。 - LIB電極部の塗布検査をするLIB電極部塗布検査方法であって、
基材にLIB用電極材及び絶縁材が塗布された前記LIB電極部の幅方向全域に、X線を照射して当該幅方向における当該X線の透過度分布である第1透過度を測定する第1透過度測定工程と、
前記第1透過度測定工程で測定した前記第1透過度に基づいて、前記絶縁材の塗布位置を検出する絶縁材塗布位置検出工程と、を備えたことを特徴とするLIB電極部塗布検査方法。
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