JP2021140839A - Wiring circuit board support assembly - Google Patents

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誉人 東
Takahito Azuma
誉人 東
仁人 藤村
Hiroto Fujimura
仁人 藤村
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Abstract

To provide a wiring circuit board support assembly capable of suppressing a connection portion from peeling from a first metal support layer and/or a second metal support layer.SOLUTION: An assembly sheet 1 includes a suspension board 2 with a circuit, a frame 3 for supporting the suspension board 2 with a circuit, and a connection portion 4 that connects the suspension board 2 with a circuit and the frame 3. The connection portion 4 is formed from a resin material. The suspension substrate 2 with a circuit includes a first metal support layer 20, a base insulating layer 21, and a conductor layer 22. The frame 3 is formed from a second metal support layer 50 which is arranged at intervals with respect to the first metal support layer 20. In addition, the connection portion 4 includes a first portion 55A, which is arranged on the first metal support layer 20 and extends in a width direction, a second portion 55B, which is arranged on the second metal support layer 50 and extends in the width direction, and a first connection part 55C, which connects a part of the first portion 55A in the width direction with a part of the second portion 55A in the width direction.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、配線回路基板支持アセンブリに関する。 The present invention relates to a wiring circuit board support assembly.

配線回路基板は、電子・電気機器などの種々の産業製品に利用される。そのような配線回路基板として、例えば、補強層としての金属支持層を備える補強層付フレキシブルプリント配線板、サスペンション（バネ）層としての金属支持層を備える回路付サスペンション基板などが知られている。 Wiring circuit boards are used in various industrial products such as electronic and electrical equipment. As such a wiring circuit board, for example, a flexible printed wiring board with a reinforcing layer having a metal support layer as a reinforcing layer, a suspension board with a circuit having a metal support layer as a suspension (spring) layer, and the like are known.

そのような配線回路基板の製造工程において、まず、配線回路基板が枠体に支持される配線回路基板支持アセンブリが準備され、次いで、配線回路基板支持アセンブリから配線回路基板が切り離される。そのような配線回路基板支持アセンブリでは、通常、枠体が配線回路基板の金属支持層と同一の金属からなり、枠体と金属支持層とが一体的に接続される。そのため、配線回路基板と枠体との接続部の裁断が煩雑となる場合がある。 In the manufacturing process of such a wiring circuit board, first, a wiring circuit board support assembly in which the wiring circuit board is supported by the frame is prepared, and then the wiring circuit board is separated from the wiring circuit board support assembly. In such a wiring circuit board support assembly, the frame is usually made of the same metal as the metal support layer of the wiring circuit board, and the frame and the metal support layer are integrally connected. Therefore, cutting the connection portion between the wiring circuit board and the frame may be complicated.

そこで、配線回路基板と枠体とを、金属支持層とは異なる材料により接続することが検討される。 Therefore, it is considered to connect the wiring circuit board and the frame with a material different from the metal support layer.

例えば、複数の回路付サスペンション基板と、複数の回路付サスペンション基板を一括して支持する枠体と、複数の回路付サスペンション基板および枠体を連結する連結支持部と、を備え、連結支持部が、樹脂材料から形成され、平面視矩形状を有する回路付サスペンション基板集合体シートが提案されている（例えば、特許文献１の図４参照）。 For example, a suspension board with a plurality of circuits, a frame body for collectively supporting the suspension boards with a plurality of circuits, and a connection support portion for connecting the suspension boards with a plurality of circuits and the frame body are provided, and the connection support portion is provided. , A suspension substrate assembly sheet with a circuit, which is formed of a resin material and has a rectangular shape in a plan view, has been proposed (see, for example, FIG. 4 of Patent Document 1).

特開２０１９−７９５８４号公報JP-A-2019-79584

しかるに、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板集合体シートの搬送時などにおいて、回路付サスペンション基板集合体シートに負荷応力が作用し、連結支持部が、金属支持層および／または枠体から剥離する場合がある。 However, when the suspension substrate assembly sheet with circuit described in Patent Document 1 is transported, load stress acts on the suspension substrate assembly sheet with circuit, and the connecting support portion is peeled off from the metal support layer and / or the frame. May be done.

本発明は、接続部が第１金属支持層および／または第２金属支持層から剥離することを抑制できる配線回路基板支持アセンブリを提供する。 The present invention provides a wiring circuit board support assembly that can prevent the connection from detaching from the first metal support layer and / or the second metal support layer.

本発明［１］は、所定方向に延びる配線回路基板と、前記配線回路基板を支持する枠体と、前記配線回路基板と前記枠体とを接続する接続部であって、樹脂材料から形成される接続部とを備え、前記配線回路基板は、第１金属支持層と、前記第１金属支持層の厚み方向一方側に配置される絶縁層と、前記絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される導体層と、を備え、前記枠体は、前記第１金属支持層に対して間隔を空けて配置される第２金属支持層からなり、前記接続部は、前記第１金属支持層の厚み方向一方面に配置され、前記配線回路基板の長手方向と直交する幅方向に延びる第１部分と、前記第２金属支持層の厚み方向一方面に配置され、前記幅方向に延びる第２部分であって、前記第１部分に対して前記長手方向に間隔を空けて配置される第２部分と、前記幅方向における前記第１部分の一部、および、前記幅方向における前記第２部分の一部を連結する第１連結部と、を備える配線回路基板支持アセンブリを含む。 The present invention [1] is a connection portion that connects a wiring circuit board extending in a predetermined direction, a frame body that supports the wiring circuit board, and the wiring circuit board and the frame body, and is formed of a resin material. The wiring circuit board is provided with a first metal support layer, an insulating layer arranged on one side of the first metal support layer in the thickness direction, and arranged on one side of the insulating layer in the thickness direction. The frame is composed of a second metal support layer that is spaced apart from the first metal support layer, and the connection portion is the first metal support layer. A first portion arranged on one surface in the thickness direction and extending in the width direction orthogonal to the longitudinal direction of the wiring circuit board, and a second portion arranged on one surface in the thickness direction of the second metal support layer and extending in the width direction. The second portion arranged at intervals in the longitudinal direction with respect to the first portion, a part of the first portion in the width direction, and the second portion in the width direction. Includes a wiring circuit board support assembly comprising a first connecting portion for connecting a portion.

このような構成によれば、接続部が、第１金属支持層の厚み方向一方面に配置され、幅方向に延びる第１部分と、第２金属支持層の厚み方向一方面に配置され、幅方向に延びる第２部分と、幅方向における前記第１部分の一部、および、幅方向における第２部分の一部を連結する第１連結部とを備える。そのため、接続部は、厚み方向から見て、Ｈ字形状を有する。 According to such a configuration, the connecting portion is arranged on one surface in the thickness direction of the first metal support layer, and is arranged on the first portion extending in the width direction and one surface in the thickness direction of the second metal support layer, and has a width. A second portion extending in the direction, a part of the first portion in the width direction, and a first connecting portion connecting a part of the second portion in the width direction are provided. Therefore, the connecting portion has an H shape when viewed from the thickness direction.

その結果、接続部が厚み方向から見て矩形状を有する場合と比較して、配線回路基板支持アセンブリに負荷応力が作用したときに、接続部が、第１金属支持層および／または第２金属支持層から剥離することを抑制できる。これによって、枠体が、配線回路基板を安定して支持することができる。 As a result, when a load stress is applied to the wiring circuit board support assembly, the connection portion becomes the first metal support layer and / or the second metal as compared with the case where the connection portion has a rectangular shape when viewed from the thickness direction. It is possible to suppress peeling from the support layer. As a result, the frame body can stably support the wiring circuit board.

本発明［２］は、前記第１連結部の表面に配置され、前記第１連結部を補強する第１補強部を、さらに備え、前記第１補強部は、前記厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層、および／または、前記導体層と同じ金属からなる金属部材を含む、上記［１］に記載の配線回路基板支持アセンブリを含む。 The present invention [2] further includes a first reinforcing portion that is arranged on the surface of the first connecting portion and reinforces the first connecting portion, and the first reinforcing portion is laminated in the thickness direction. The wiring circuit board support assembly according to the above [1], which includes one or more resin layers and / or a metal member made of the same metal as the conductor layer.

このような構成によれば、第１補強部が、第１連結部の表面に配置される。そして、第１補強部は、厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層、および／または、導体層と同じ金属からなる金属部材を含む。そのため、第１連結部を補強できる。その結果、配線回路基板支持アセンブリに負荷応力が作用したときに、第１連結部が損傷することを抑制できる。 According to such a configuration, the first reinforcing portion is arranged on the surface of the first connecting portion. The first reinforcing portion includes two or more resin layers laminated in the thickness direction and / or a metal member made of the same metal as the conductor layer. Therefore, the first connecting portion can be reinforced. As a result, it is possible to prevent damage to the first connecting portion when a load stress is applied to the wiring circuit board support assembly.

本発明［３］は、前記第１補強部は、前記厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層からなる、上記［２］に記載の配線回路基板支持アセンブリを含む。 In the present invention [3], the first reinforcing portion includes the wiring circuit board support assembly according to the above [2], which comprises two or more resin layers laminated in the thickness direction.

このような構成によれば、第１補強部が２つ以上の樹脂層からなるので、第１補強部が金属部材を含む場合と比較して、第１補強部および第１連結部を円滑に裁断することができ、枠体から配線回路基板を円滑に切り離すことができる。 According to such a configuration, since the first reinforcing portion is composed of two or more resin layers, the first reinforcing portion and the first connecting portion can be smoothly performed as compared with the case where the first reinforcing portion includes a metal member. It can be cut and the wiring circuit board can be smoothly separated from the frame.

本発明［４］は、互いに間隔を空けて配置される複数の前記配線回路基板と、複数の前記配線回路基板のうち互いに隣り合う配線回路基板において、一方の配線回路基板の前記絶縁層の一部と、他方の配線回路基板の前記絶縁層の一部とを連結する第２連結部であって、樹脂材料から形成される第２連結部と、前記第２連結部を補強する第２補強部と、を備え、前記第２補強部は、前記第２連結部の表面に配置され、前記厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層、および／または、前記導体層と同じ金属からなる金属部材を含む、上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の配線回路基板支持アセンブリを含む。 According to the present invention [4], in a plurality of the wiring circuit boards arranged at intervals from each other and a wiring circuit board adjacent to each other among the plurality of wiring circuit boards, one of the insulating layers of one of the wiring circuit boards. A second connecting portion that connects the portion and a part of the insulating layer of the other wiring circuit board, and is a second reinforcing portion that reinforces the second connecting portion formed of a resin material and the second connecting portion. The second reinforcing portion is composed of two or more resin layers arranged on the surface of the second connecting portion and laminated in the thickness direction, and / or the same metal as the conductor layer. The wiring circuit board support assembly according to any one of the above [1] to [3], which includes a metal member.

このような構成によれば、第２連結部が複数の配線回路基板のうち互いに隣り合う配線回路基板を連結する。そのため、配線回路基板支持アセンブリに負荷応力が作用したときに、配線回路基板支持アセンブリの変形を抑制でき、ひいては、接続部が、第１金属支持層および／または第２金属支持層から剥離することを安定して抑制できる。 According to such a configuration, the second connecting portion connects the wiring circuit boards adjacent to each other among the plurality of wiring circuit boards. Therefore, when a load stress is applied to the wiring circuit board support assembly, the deformation of the wiring circuit board support assembly can be suppressed, and the connection portion can be separated from the first metal support layer and / or the second metal support layer. Can be stably suppressed.

また、第２補強部は、第２連結部の表面に配置される。そして、第２接続部は、厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層、および／または、金属部材を含む。そのため、第２連結部を十分に補強できる。その結果、配線回路基板支持アセンブリに負荷応力が作用したときに、第２連結部が損傷することを抑制できる。 Further, the second reinforcing portion is arranged on the surface of the second connecting portion. The second connecting portion includes two or more resin layers laminated in the thickness direction and / or a metal member. Therefore, the second connecting portion can be sufficiently reinforced. As a result, it is possible to prevent the second connecting portion from being damaged when a load stress is applied to the wiring circuit board support assembly.

本発明の配線回路基板支持アセンブリによれば、接続部が第１金属支持層および／または第２金属支持層から剥離することを抑制できる。 According to the wiring circuit board support assembly of the present invention, it is possible to prevent the connection portion from peeling from the first metal support layer and / or the second metal support layer.

図１は、本発明の配線回路基板支持アセンブリの一実施形態としての集合体シートの平面図を示す。FIG. 1 shows a plan view of an assembly sheet as an embodiment of the wiring circuit board support assembly of the present invention. 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の拡大図を示す。FIG. 2 shows an enlarged view of the suspension board with a circuit shown in FIG. 図３は、図２に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ断面図を示す。FIG. 3 shows a cross-sectional view taken along the line AA of the suspension board with a circuit shown in FIG. 図４は、図２に示す第１接続部のＢ−Ｂ断面図を示す。FIG. 4 shows a cross-sectional view taken along the line BB of the first connecting portion shown in FIG. 図５は、図２に示す第２接続部のＣ−Ｃ断面図を示す。FIG. 5 shows a CC sectional view of the second connecting portion shown in FIG. 図６は、図２に示す第２連結部のＤ−Ｄ断面図を示す。FIG. 6 shows a DD cross-sectional view of the second connecting portion shown in FIG. 図７Ａは、第１補強部の第１変形例（第１補強配線を備える態様）の平面図を示す。図７Ｂは、図７Ａに示すＢ−Ｂ断面図を示す。図７Ｃは、第１補強部の第２変形例（第１補強配線および第２補強樹脂層を備える態様）のＢ−Ｂ断面図を示す。FIG. 7A shows a plan view of a first modification of the first reinforcing portion (a mode in which the first reinforcing wiring is provided). FIG. 7B shows a cross-sectional view taken along the line BB shown in FIG. 7A. FIG. 7C shows a cross-sectional view taken along the line BB of a second modification of the first reinforcing portion (a mode in which the first reinforcing wiring and the second reinforcing resin layer are provided). 図８Ａは、第２補強部の第１変形例（第２補強配線を備える態様）のＤ−Ｄ断面図を示す。図８Ｂは、第２補強部の第２変形例（第２補強配線および第４補強樹脂層を備える態様）のＤ−Ｄ断面図を示す。FIG. 8A shows a DD cross-sectional view of a first modification of the second reinforcing portion (a mode in which the second reinforcing wiring is provided). FIG. 8B shows a DD cross-sectional view of a second modification of the second reinforcing portion (a mode in which the second reinforcing wiring and the fourth reinforcing resin layer are provided).

本発明の配線回路基板支持アセンブリの一実施形態としての集合体シート１を、図１〜図６を参照して説明する。 The assembly sheet 1 as an embodiment of the wiring circuit board support assembly of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

図１に示すように、集合体シート１は、配線回路基板の一例としての複数の回路付サスペンション基板２と、枠体３と、複数の接続部４と、複数の第１補強部５と、複数の第２連結部６と、複数の第２補強部７とを備える。なお、図１では、便宜上、複数の回路付サスペンション基板２が３つであるが、回路付サスペンション基板２の個数は、特に制限されない。 As shown in FIG. 1, the aggregate sheet 1 includes a plurality of suspension boards with circuits 2 as an example of a wiring circuit board, a frame body 3, a plurality of connecting portions 4, and a plurality of first reinforcing portions 5. A plurality of second connecting portions 6 and a plurality of second reinforcing portions 7 are provided. In FIG. 1, for convenience, there are three suspension boards 2 with circuits, but the number of suspension boards 2 with circuits is not particularly limited.

１．回路付サスペンション基板
回路付サスペンション基板２は、所定方向に延びる略平帯状を有している。 1. 1. Suspension board with circuit The suspension board 2 with circuit has a substantially flat band shape extending in a predetermined direction.

図１において、紙面厚み方向は、回路付サスペンション基板２の厚み方向（第１方向）であり、紙面手前側が厚み方向の一方側（第１方向の一方側）、紙面奥側が厚み方向の他方側（第１方向の他方側）である。 In FIG. 1, the paper surface thickness direction is the thickness direction (first direction) of the suspension substrate 2 with a circuit, the front side of the paper surface is one side in the thickness direction (one side in the first direction), and the back side of the paper surface is the other side in the thickness direction. (The other side of the first direction).

図１において、紙面上下方向は、回路付サスペンション基板２の長手方向（第１方向と直交する第２方向）であり、紙面上側が長手方向の一方側（第２方向の一方側）、紙面下側が長手方向の他方側（第２方向の他方側）である。 In FIG. 1, the vertical direction of the paper surface is the longitudinal direction of the suspension substrate 2 with a circuit (the second direction orthogonal to the first direction), and the upper side of the paper surface is one side of the longitudinal direction (one side of the second direction) and the lower side of the paper surface. The side is the other side in the longitudinal direction (the other side in the second direction).

図１において、紙面左右方向は、回路付サスペンション基板２の幅方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向）であり、紙面右側が幅方向の一方側（第３方向の一方側）、紙面左側が幅方向の他方側（第３方向の他方側）である。具体的には、方向は、各図に記載の方向矢印に従う。 In FIG. 1, the left-right direction of the paper surface is the width direction of the suspension substrate 2 with a circuit (the third direction orthogonal to the first direction and the second direction), and the right side of the paper surface is one side of the width direction (one side of the third direction). ), The left side of the paper surface is the other side in the width direction (the other side in the third direction). Specifically, the direction follows the direction arrow shown in each figure.

また、以下において、特に言及しない場合、回路付サスペンション基板２の厚み方向を単に厚み方向とし、回路付サスペンション基板２の長手方向を単に長手方向とし、回路付サスペンション基板２の幅方向を単に幅方向とする。なお、長手方向は、厚み方向と直交し、幅方向は、長手方向および厚み方向の両方向と直交する。 Further, in the following, unless otherwise specified, the thickness direction of the suspension board 2 with a circuit is simply the thickness direction, the longitudinal direction of the suspension substrate 2 with a circuit is simply the longitudinal direction, and the width direction of the suspension substrate 2 with a circuit is simply the width direction. And. The longitudinal direction is orthogonal to the thickness direction, and the width direction is orthogonal to both the longitudinal direction and the thickness direction.

複数の回路付サスペンション基板２は、幅方向において、互いに間隔を空けて配置される。 The plurality of suspension substrates 2 with circuits are arranged at intervals from each other in the width direction.

図２および図３に示すように、回路付サスペンション基板２は、第１金属支持層２０と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層２１と、導体層２２と、カバー絶縁層２３（図３参照）とを、厚み方向の他方側から一方側に向かって順に備える。 As shown in FIGS. 2 and 3, the suspension substrate 2 with a circuit includes a first metal support layer 20, a base insulating layer 21 as an example of an insulating layer, a conductor layer 22, and a cover insulating layer 23 (see FIG. 3). ) And are provided in order from the other side in the thickness direction to one side.

図２に示すように、第１金属支持層２０は、導体層２２を支持する金属支持体であって、長手方向に延びている。なお、図２では、便宜上、第１金属支持層２０を実線および破線にて示し、ベース絶縁層２１を実線にて示し、導体層２２を太線にて示し、カバー絶縁層２３を省略している。 As shown in FIG. 2, the first metal support layer 20 is a metal support that supports the conductor layer 22, and extends in the longitudinal direction. In FIG. 2, for convenience, the first metal support layer 20 is shown by a solid line and a broken line, the base insulating layer 21 is shown by a solid line, the conductor layer 22 is shown by a thick line, and the cover insulating layer 23 is omitted. ..

第１金属支持層２０は、ジンバル部２４と、本体部２５とを備える。 The first metal support layer 20 includes a gimbal portion 24 and a main body portion 25.

ジンバル部２４は、長手方向における第１金属支持層２０の一端部に位置する。ジンバル部２４は、枠部２６と、ステージ２７とを備える。 The gimbal portion 24 is located at one end of the first metal support layer 20 in the longitudinal direction. The gimbal portion 24 includes a frame portion 26 and a stage 27.

枠部２６は、厚み方向から見て矩形枠形状を有し、開口２８を区画する。枠部２６は、ステージ２７を囲む。枠部２６は、長手方向一端部２６Ａと、長手方向他端部２６Ｂと、幅方向一端部２６Ｃと、幅方向他端部２６Ｄとを有する。長手方向一端部２６Ａは、ステージ２７に対して長手方向の一方側に間隔を空けて位置する。長手方向一端部２６Ａは、幅方向に延びる。長手方向他端部２６Ｂは、ステージ２７に対して長手方向の他方側に間隔を空けて位置する。長手方向他端部２６Ｂは、幅方向に延びる。幅方向一端部２６Ｃは、ステージ２７に対して幅方向の一方側に間隔を空けて位置する。幅方向一端部２６Ｃは、長手方向に延びる。幅方向一端部２６Ｃは、長手方向一端部２６Ａの幅方向一端部と長手方向他端部２６Ｂの幅方向一端部とを連結する。幅方向他端部２６Ｄは、ステージ２７に対して幅方向の他方側に間隔を空けて位置する。幅方向他端部２６Ｄは、長手方向に延びる。幅方向他端部２６Ｄは、長手方向一端部２６Ａの幅方向他端部と長手方向他端部２６Ｂの幅方向他端部とを連結する。 The frame portion 26 has a rectangular frame shape when viewed from the thickness direction, and partitions the openings 28. The frame portion 26 surrounds the stage 27. The frame portion 26 has a longitudinal end portion 26A, a longitudinal end portion 26B, a width direction end portion 26C, and a width direction other end portion 26D. The one end portion 26A in the longitudinal direction is located on one side in the longitudinal direction with a distance from the stage 27. One end 26A in the longitudinal direction extends in the width direction. The other end portion 26B in the longitudinal direction is located on the other side in the longitudinal direction at a distance from the stage 27. The other end 26B in the longitudinal direction extends in the width direction. The one end portion 26C in the width direction is located on one side in the width direction with a space from the stage 27. One end 26C in the width direction extends in the longitudinal direction. The width direction end portion 26C connects the width direction end portion of the longitudinal direction end portion 26A and the width direction end portion 26B of the longitudinal direction end portion 26B. The other end portion 26D in the width direction is located on the other side in the width direction at a distance from the stage 27. The other end 26D in the width direction extends in the longitudinal direction. The other end portion 26D in the width direction connects the other end portion in the width direction of the one end portion 26A in the longitudinal direction and the other end portion in the width direction of the other end portion 26B in the longitudinal direction.

ステージ２７は、スライダ１１が搭載可能である。ステージ２７は、開口２８内において、枠部２６に対して間隔を空けて配置される。ステージ２７は、厚み方向から見て矩形状を有する。 A slider 11 can be mounted on the stage 27. The stages 27 are arranged in the opening 28 at intervals with respect to the frame portion 26. The stage 27 has a rectangular shape when viewed from the thickness direction.

本体部２５は、ロードビーム（図示せず）に支持される部分である。本体部２５は、長手方向においてジンバル部２４に対して他方側に位置する。本体部２５は、長手方向に延びる平帯状を有する。本体部２５は、枠部２６の長手方向他端部２６Ｂに連続する。 The main body 25 is a portion supported by a load beam (not shown). The main body 25 is located on the opposite side of the gimbal 24 in the longitudinal direction. The main body 25 has a flat band shape extending in the longitudinal direction. The main body 25 is continuous with the other end 26B of the frame 26 in the longitudinal direction.

第１金属支持層２０の材料として、例えば、ステンレスなどの金属材料が挙げられる。第１金属支持層２０の厚みは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上３５μｍ以下である。 Examples of the material of the first metal support layer 20 include a metal material such as stainless steel. The thickness of the first metal support layer 20 is not particularly limited, but is, for example, 10 μm or more and 35 μm or less.

図３に示すように、ベース絶縁層２１は、厚み方向における第１金属支持層２０の一方側、具体的には、第１金属支持層２０の厚み方向の一方面に配置される。ベース絶縁層２１は、導体層２２に対応する所定のパターンを有する。ベース絶縁層２１は、厚み方向において、第１金属支持層２０と導体層２２との間に位置する。 As shown in FIG. 3, the base insulating layer 21 is arranged on one side of the first metal support layer 20 in the thickness direction, specifically, on one surface of the first metal support layer 20 in the thickness direction. The base insulating layer 21 has a predetermined pattern corresponding to the conductor layer 22. The base insulating layer 21 is located between the first metal support layer 20 and the conductor layer 22 in the thickness direction.

図２に示すように、ベース絶縁層２１は、ステージベース２９と、枠体ベース３０と、第１本体ベース３１と、第２本体ベース３２とを備える。 As shown in FIG. 2, the base insulating layer 21 includes a stage base 29, a frame body base 30, a first main body base 31, and a second main body base 32.

ステージベース２９は、ステージ２７上に位置する。ステージベース２９は、厚み方向から見て矩形状を有する。 The stage base 29 is located on the stage 27. The stage base 29 has a rectangular shape when viewed from the thickness direction.

枠体ベース３０は、長手方向においてステージベース２９に対して一方側に位置する。枠体ベース３０は、厚み方向から見て、枠部２６の長手方向一端部２６Ａと、開口２８の長手方向一端部とに一括して重なる。枠体ベース３０の長手方向一端部は、枠部２６の長手方向一端部２６Ａ上に位置する。枠体ベース３０は、厚み方向から見て幅方向に延びる矩形状を有する。幅方向における枠体ベース３０の寸法は、幅方向におけるステージベース２９の寸法よりも大きい。長手方向におけるステージベース２９の一端部は、枠体ベース３０に接続される。幅方向における枠体ベース３０の一端部は、ステージベース２９よりも幅方向一方側に位置する。幅方向における枠体ベース３０の他端部は、ステージベース２９よりも幅方向他方側に位置する。 The frame base 30 is located on one side of the stage base 29 in the longitudinal direction. The frame body base 30 collectively overlaps the one end portion 26A in the longitudinal direction of the frame portion 26 and the one end portion in the longitudinal direction of the opening 28 when viewed from the thickness direction. The longitudinal end portion of the frame body 30 is located on the longitudinal end portion 26A of the frame portion 26. The frame base 30 has a rectangular shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction. The size of the frame base 30 in the width direction is larger than the size of the stage base 29 in the width direction. One end of the stage base 29 in the longitudinal direction is connected to the frame base 30. One end of the frame base 30 in the width direction is located on one side in the width direction with respect to the stage base 29. The other end of the frame base 30 in the width direction is located on the other side in the width direction with respect to the stage base 29.

第１本体ベース３１および第２本体ベース３２は、幅方向において互いに間隔を空けて配置される。第１本体ベース３１は、ステージベース２９に対して幅方向の一方側に位置する。第１本体ベース３１は、長手方向に延びる平帯形状を有する。第１本体ベース３１は、第１支持無部分３１Ａと、第１支持有部分３１Ｂとを有する。 The first main body base 31 and the second main body base 32 are arranged so as to be spaced apart from each other in the width direction. The first main body base 31 is located on one side in the width direction with respect to the stage base 29. The first main body base 31 has a flat band shape extending in the longitudinal direction. The first main body base 31 has a first supportless portion 31A and a first supported portion 31B.

第１支持無部分３１Ａは、長手方向における第１本体ベース３１の一端部に位置する。第１支持無部分３１Ａは、厚み方向から見て、開口２８と重なる。そのため、第１支持無部分３１Ａは、第１金属支持層２０に支持されていない。長手方向における第１支持無部分３１Ａの一端部は、長手方向における枠体ベース３０の他端部における、幅方向一端部に接続される。 The first supportless portion 31A is located at one end of the first main body base 31 in the longitudinal direction. The first supportless portion 31A overlaps with the opening 28 when viewed from the thickness direction. Therefore, the first supportless portion 31A is not supported by the first metal support layer 20. One end of the first supportless portion 31A in the longitudinal direction is connected to one end in the width direction at the other end of the frame body 30 in the longitudinal direction.

第１支持有部分３１Ｂは、長手方向において、第１支持無部分３１Ａの他方側に位置する。第１支持有部分３１Ｂは、本体部２５上に位置する。そのため、第１支持有部分３１Ｂは、本体部２５に支持される。長手方向における第１支持有部分３１Ｂの一端部は、長手方向における第１支持無部分３１Ａの他端部に接続される。 The first supported portion 31B is located on the other side of the first supported unsupported portion 31A in the longitudinal direction. The first supported portion 31B is located on the main body portion 25. Therefore, the first supported portion 31B is supported by the main body portion 25. One end of the first supported portion 31B in the longitudinal direction is connected to the other end of the first unsupported portion 31A in the longitudinal direction.

第２本体ベース３２は、ステージベース２９に対して幅方向の他方側に位置する。第２本体ベース３２は、長手方向に延びる平帯形状を有する。第２本体ベース３２は、第２支持無部分３２Ａと、第２支持有部分３２Ｂとを有する。 The second main body base 32 is located on the other side in the width direction with respect to the stage base 29. The second main body base 32 has a flat band shape extending in the longitudinal direction. The second main body base 32 has a second support-less portion 32A and a second support-supported portion 32B.

第２支持無部分３２Ａは、長手方向における第２本体ベース３２の一端部に位置する。第２支持無部分３２Ａは、厚み方向から見て、開口２８と重なる。そのため、第２支持無部分３２Ａは、第１金属支持層２０に支持されていない。長手方向における第２支持無部分３２Ａの一端部は、長手方向における枠体ベース３０の他端部における、幅方向他端部に接続される。第２支持無部分３２Ａは、幅方向において、第１支持無部分３１Ａに対して他方側に間隔を空けて位置する。 The second supportless portion 32A is located at one end of the second main body base 32 in the longitudinal direction. The second supportless portion 32A overlaps with the opening 28 when viewed from the thickness direction. Therefore, the second supportless portion 32A is not supported by the first metal support layer 20. One end of the second supportless portion 32A in the longitudinal direction is connected to the other end in the width direction at the other end of the frame body 30 in the longitudinal direction. The second supportless portion 32A is located on the opposite side of the first supportless portion 31A at a distance in the width direction.

第２支持有部分３２Ｂは、長手方向において、第２支持無部分３２Ａの他方側に位置する。第２支持有部分３２Ｂは、本体部２５上に位置する。そのため、第２支持有部分３２Ｂは、本体部２５に支持される。第２支持有部分３２Ｂは、幅方向において、第１支持有部分３１Ｂに対して他方側に間隔を空けて位置する。長手方向における第２支持有部分３２Ｂの一端部は、長手方向における第２支持無部分３２Ａの他端部に接続される。 The second supported portion 32B is located on the other side of the second supported unparted portion 32A in the longitudinal direction. The second supported portion 32B is located on the main body portion 25. Therefore, the second supported portion 32B is supported by the main body portion 25. The second supported portion 32B is located on the opposite side of the first supported portion 31B at a distance in the width direction. One end of the second supported portion 32B in the longitudinal direction is connected to the other end of the second supported unparted portion 32A in the longitudinal direction.

ベース絶縁層２１の材料として、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂が挙げられる。 Examples of the material of the base insulating layer 21 include a synthetic resin such as a polyimide resin.

ベース絶縁層２１の厚みは、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上１０００μｍ以下である。 The thickness of the base insulating layer 21 is not particularly limited, but is, for example, 1 μm or more and 1000 μm or less.

図３に示すように、導体層２２は、厚み方向におけるベース絶縁層２１の一方側、具体的には、ベース絶縁層２１の厚み方向の一方面に配置される。 As shown in FIG. 3, the conductor layer 22 is arranged on one side of the base insulating layer 21 in the thickness direction, specifically, on one surface of the base insulating layer 21 in the thickness direction.

図２に示すように、導体層２２は、複数のスライダ接続端子４０と、複数の外部接続端子４１と、複数の配線４２とを備える。 As shown in FIG. 2, the conductor layer 22 includes a plurality of slider connection terminals 40, a plurality of external connection terminals 41, and a plurality of wirings 42.

複数のスライダ接続端子４０は、スライダ１１が回路付サスペンション基板２に実装されたときに、接合材料（例えば、はんだなど）を介して、スライダ１１と電気的に接続される。 The plurality of slider connection terminals 40 are electrically connected to the slider 11 via a bonding material (for example, solder) when the slider 11 is mounted on the suspension board 2 with a circuit.

複数のスライダ接続端子４０は、長手方向における回路付サスペンション基板２の一端部に位置する。複数のスライダ接続端子４０は、ステージベース２９上に配置される。 The plurality of slider connection terminals 40 are located at one end of the suspension board 2 with a circuit in the longitudinal direction. The plurality of slider connection terminals 40 are arranged on the stage base 29.

複数のスライダ接続端子４０は、幅方向に互いに間隔を空けて位置する。複数のスライダ接続端子４０は、具体的には、４つのスライダ接続端子４０である。なお、スライダ接続端子４０の個数は、本実施形態において、便宜上、４つであるが、特に制限されない。複数のスライダ接続端子４０は、複数の第１スライダ接続端子４０Ａと、複数の第２スライダ接続端子４０Ｂとを含む。複数の第１スライダ接続端子４０Ａと、複数の第２スライダ接続端子４０Ｂとは、幅方向において互いに間隔を空けて位置する。複数の第１スライダ接続端子４０Ａは、具体的には、２つの第１スライダ接続端子４０Ａである。複数の第２スライダ接続端子４０Ｂは、具体的には、２つの第２スライダ接続端子４０Ｂである。なお、第１スライダ接続端子４０Ａおよび第２スライダ接続端子４０Ｂのそれぞれの個数は、本実施形態において、便宜上、２つであるが、特に制限されない。複数の第１スライダ接続端子４０Ａは、幅方向において一方側に位置し、複数の第２スライダ接続端子４０Ｂは、幅方向において他方側に位置する。 The plurality of slider connection terminals 40 are located at intervals from each other in the width direction. Specifically, the plurality of slider connection terminals 40 are four slider connection terminals 40. In this embodiment, the number of slider connection terminals 40 is four for convenience, but is not particularly limited. The plurality of slider connection terminals 40 include a plurality of first slider connection terminals 40A and a plurality of second slider connection terminals 40B. The plurality of first slider connection terminals 40A and the plurality of second slider connection terminals 40B are located at intervals from each other in the width direction. Specifically, the plurality of first slider connection terminals 40A are two first slider connection terminals 40A. Specifically, the plurality of second slider connection terminals 40B are two second slider connection terminals 40B. The number of each of the first slider connection terminal 40A and the second slider connection terminal 40B is two for convenience in the present embodiment, but is not particularly limited. The plurality of first slider connection terminals 40A are located on one side in the width direction, and the plurality of second slider connection terminals 40B are located on the other side in the width direction.

複数の外部接続端子４１は、本体部２５がロードビーム（図示せず）に支持された状態で、図示しない外部基板と電気的に接続される。 The plurality of external connection terminals 41 are electrically connected to an external board (not shown) with the main body 25 supported by a load beam (not shown).

複数の外部接続端子４１は、長手方向における回路付サスペンション基板２の他端部に位置する。外部接続端子４１は、複数のスライダ接続端子４０と同数設けられる。複数の外部接続端子４１は、複数の第１外部接続端子４１Ａと、複数の第２外部接続端子４１Ｂとを含む。複数の第１外部接続端子４１Ａと、複数の第２外部接続端子４１Ｂとは、幅方向において互いに間隔を空けて位置する。第１外部接続端子４１Ａは、第１スライダ接続端子４０Ａと同数設けられる。第２外部接続端子４１Ｂは、第２スライダ接続端子４０Ｂと同数設けられる。複数の第１外部接続端子４１Ａは、幅方向において一方側に位置し、複数の第２外部接続端子４１Ｂは、幅方向において他方側に位置する。複数の第１外部接続端子４１Ａは、長手方向における第１支持有部分３１Ｂの他端部上に配置される。複数の第２外部接続端子４１Ｂは、長手方向における第２支持有部分３２Ｂの他端部上に配置される。 The plurality of external connection terminals 41 are located at the other ends of the suspension board 2 with a circuit in the longitudinal direction. The same number of external connection terminals 41 as the plurality of slider connection terminals 40 are provided. The plurality of external connection terminals 41 include a plurality of first external connection terminals 41A and a plurality of second external connection terminals 41B. The plurality of first external connection terminals 41A and the plurality of second external connection terminals 41B are located at intervals from each other in the width direction. The same number of first external connection terminals 41A as those of the first slider connection terminals 40A are provided. The same number of second external connection terminals 41B as those of the second slider connection terminals 40B are provided. The plurality of first external connection terminals 41A are located on one side in the width direction, and the plurality of second external connection terminals 41B are located on the other side in the width direction. The plurality of first external connection terminals 41A are arranged on the other end of the first supported portion 31B in the longitudinal direction. The plurality of second external connection terminals 41B are arranged on the other end of the second supported portion 32B in the longitudinal direction.

複数の配線４２は、複数のスライダ接続端子４０と、複数の外部接続端子４１とを電気的に接続する。複数の配線４２は、複数の第１配線４２Ａと、複数の第２配線４２Ｂとを含む。複数の第１配線４２Ａと、複数の第２配線４２Ｂとは、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。複数の第１配線４２Ａは、幅方向において一方側に位置し、複数の第２配線４２Ｂは、幅方向において他方側に位置する。 The plurality of wirings 42 electrically connect the plurality of slider connection terminals 40 and the plurality of external connection terminals 41. The plurality of wirings 42 include a plurality of first wirings 42A and a plurality of second wirings 42B. The plurality of first wirings 42A and the plurality of second wirings 42B are arranged at intervals in the width direction. The plurality of first wirings 42A are located on one side in the width direction, and the plurality of second wirings 42B are located on the other side in the width direction.

複数の第１配線４２Ａは、複数の第１スライダ接続端子４０Ａと、複数の第１外部接続端子４１Ａとを電気的に接続する。第１配線４２Ａは、第１スライダ接続端子４０Ａから連続して、ステージベース２９上および第１本体ベース３１上を順に通過して、第１外部接続端子４１Ａに接続される。 The plurality of first wirings 42A electrically connect the plurality of first slider connection terminals 40A and the plurality of first external connection terminals 41A. The first wiring 42A continuously passes over the stage base 29 and the first main body base 31 from the first slider connection terminal 40A, and is connected to the first external connection terminal 41A.

複数の第２配線４２Ｂは、複数の第２スライダ接続端子４０Ｂと、複数の第２外部接続端子４１Ｂとを電気的に接続する。第２配線４２Ｂは、第２スライダ接続端子４０Ｂから連続して、ステージベース２９上および第２本体ベース３２上を順に通過して、第２外部接続端子４１Ｂに接続される。 The plurality of second wirings 42B electrically connect the plurality of second slider connection terminals 40B and the plurality of second external connection terminals 41B. The second wiring 42B continuously passes from the second slider connection terminal 40B, passes over the stage base 29 and the second main body base 32 in order, and is connected to the second external connection terminal 41B.

導体層２２の材料として、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。導体層２２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。 Examples of the material of the conductor layer 22 include a conductor material such as copper. The thickness of the conductor layer 22 is, for example, 1 μm or more, preferably 3 μm or more, for example, 20 μm or less, preferably 12 μm or less.

図３に示すように、カバー絶縁層２３は、導体層２２を被覆するように、ベース絶縁層２１の厚み方向の一方側、具体的には、ベース絶縁層２１の厚み方向の一方面に配置される。 As shown in FIG. 3, the cover insulating layer 23 is arranged on one side of the base insulating layer 21 in the thickness direction, specifically, on one surface of the base insulating layer 21 in the thickness direction so as to cover the conductor layer 22. Will be done.

カバー絶縁層２３は、複数のスライダ接続端子４０および複数の外部接続端子４１を露出し、複数の配線４２を被覆するパターン形状を有している。 The cover insulating layer 23 has a pattern shape that exposes the plurality of slider connection terminals 40 and the plurality of external connection terminals 41 and covers the plurality of wirings 42.

カバー絶縁層２３の材料として、例えば、ポリイミド樹脂などの合成樹脂が挙げられる。カバー絶縁層２３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、８μｍ以下である。 Examples of the material of the cover insulating layer 23 include a synthetic resin such as a polyimide resin. The thickness of the cover insulating layer 23 is, for example, 1 μm or more, preferably 2 μm or more, for example, 10 μm or less, preferably 8 μm or less.

２．枠体
図１に示すように、枠体３は、複数の回路付サスペンション基板２を一括して支持する。枠体３は、第２金属支持層５０からなる。第２金属支持層５０は、上記した第１金属支持層２０の材料と同じ材料から形成される。 2. Frame body As shown in FIG. 1, the frame body 3 collectively supports a plurality of suspension substrates 2 with circuits. The frame body 3 is made of a second metal support layer 50. The second metal support layer 50 is formed of the same material as the material of the first metal support layer 20 described above.

第２金属支持層５０は、厚み方向から見て矩形枠形状を有しており、複数の回路付サスペンション基板２を囲っている。第２金属支持層５０は、複数の第１金属支持層２０に対して間隔を空けて配置される。 The second metal support layer 50 has a rectangular frame shape when viewed from the thickness direction, and surrounds a plurality of suspension substrates 2 with circuits. The second metal support layer 50 is arranged at intervals with respect to the plurality of first metal support layers 20.

第２金属支持層５０は、２つの第１桟５１と、２つの第２桟５２とを備える。 The second metal support layer 50 includes two first crosspieces 51 and two second crosspieces 52.

２つの第１桟５１は、複数の回路付サスペンション基板２を挟むように、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。第１桟５１は、複数の回路付サスペンション基板２のうち幅方向の端に位置する回路付サスペンション基板２に対して間隔を空けて配置される。第１桟５１は、厚み方向から見て、長手方向に延びる矩形状を有する。 The two first crosspieces 51 are arranged at intervals in the width direction so as to sandwich the suspension board 2 with a plurality of circuits. The first crosspiece 51 is arranged at intervals with respect to the suspension board 2 with a circuit located at the end in the width direction among the suspension boards 2 with a circuit. The first crosspiece 51 has a rectangular shape extending in the longitudinal direction when viewed from the thickness direction.

２つの第２桟５２は、複数の回路付サスペンション基板２を挟むように、長手方向に互いに間隔を空けて配置される。第２桟５２は、複数の回路付サスペンション基板２に対して長手方向に間隔を空けて位置する。幅方向における第２桟５２の端部は、第１桟５１に接続される。 The two second crosspieces 52 are arranged at intervals in the longitudinal direction so as to sandwich the suspension board 2 with a plurality of circuits. The second crosspiece 52 is located at intervals in the longitudinal direction with respect to the plurality of suspension substrates 2 with circuits. The end of the second rail 52 in the width direction is connected to the first rail 51.

図２に示すように、２つの第２桟５２のうち、長手方向一方側に位置する第２桟５２を、一方の第２桟５２Ａとし、長手方向他方側に位置する第２桟５２を、他方の第２桟５２Ｂとする。一方の第２桟５２Ａは、長手方向において枠部２６に対して一方側に間隔を空けて配置される。他方の第２桟５２Ｂは、長手方向において本体部２５に対して他方側に間隔を空けて配置される。 As shown in FIG. 2, of the two second crosspieces 52, the second crosspiece 52 located on one side in the longitudinal direction is designated as the second crosspiece 52A, and the second crosspiece 52 located on the other side in the longitudinal direction is designated as the second crosspiece 52A. The other second crosspiece 52B. One of the second crosspieces 52A is arranged on one side with respect to the frame portion 26 in the longitudinal direction. The other second crosspiece 52B is arranged on the other side of the main body 25 at intervals in the longitudinal direction.

３．接続部
接続部４は、回路付サスペンション基板２と枠体３とを接続する。接続部４は、１つの回路付サスペンション基板２に対して、複数設けられる。なお、本実施形態において、接続部４の個数は、１つの回路付サスペンション基板２に対して、便宜上４つであるが、特に制限されない。接続部４は、樹脂材料から形成される。詳しくは、接続部４は、上記したベース絶縁層２１と同じ樹脂材料から形成される。 3. 3. Connection part The connection part 4 connects the suspension board 2 with a circuit and the frame body 3. A plurality of connection portions 4 are provided for one suspension substrate 2 with a circuit. In the present embodiment, the number of connecting portions 4 is four for convenience with respect to one suspension substrate 2 with a circuit, but the number is not particularly limited. The connecting portion 4 is formed of a resin material. Specifically, the connecting portion 4 is formed of the same resin material as the base insulating layer 21 described above.

複数の接続部４は、複数の第１接続部５５と、複数の第２接続部５６とを含む。 The plurality of connection portions 4 include a plurality of first connection portions 55 and a plurality of second connection portions 56.

複数の第１接続部５５は、枠部２６と一方の第２桟５２Ａとを接続する。複数の第１接続部５５は、幅方向に間隔を空けて配置される。複数の第１接続部５５は、具体的には、２つの第１接続部５５である。 The plurality of first connecting portions 55 connect the frame portion 26 and one of the second crosspieces 52A. The plurality of first connecting portions 55 are arranged at intervals in the width direction. The plurality of first connection portions 55 are specifically two first connection portions 55.

第１接続部５５は、厚み方向から見てＨ字形状を有する。第１接続部５５は、第１部分５５Ａと、第２部分５５Ｂと、第１連結部５５Ｃとを有する。 The first connecting portion 55 has an H shape when viewed from the thickness direction. The first connecting portion 55 has a first portion 55A, a second portion 55B, and a first connecting portion 55C.

第１部分５５Ａは、第１金属支持層２０の厚み方向一方面に配置される。具体的には、第１部分５５Ａは、枠部２６の長手方向一端部２６Ａ上に配置される。第１部分５５Ａは、枠体ベース３０に対して幅方向に間隔を空けて配置される。第１部分５５Ａは、枠体ベース３０に接続されていてもよい。第１部分５５Ａは、厚み方向から見て、幅方向に延びる矩形状を有する。 The first portion 55A is arranged on one surface of the first metal support layer 20 in the thickness direction. Specifically, the first portion 55A is arranged on one end portion 26A in the longitudinal direction of the frame portion 26. The first portion 55A is arranged at intervals in the width direction with respect to the frame body base 30. The first portion 55A may be connected to the frame body base 30. The first portion 55A has a rectangular shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction.

第２部分５５Ｂは、第２金属支持層５０の厚み方向一方面に配置される。具体的には、第２部分５５Ｂは、一方の第２桟５２Ａ上に配置される。第２部分５５Ｂは、第１部分５５Ａに対して長手方向の一方側に間隔を空けて配置される。第２部分５５Ｂは、厚み方向から見て、幅方向に延びる矩形状を有する。 The second portion 55B is arranged on one surface of the second metal support layer 50 in the thickness direction. Specifically, the second portion 55B is arranged on one of the second crosspieces 52A. The second portion 55B is arranged at a distance on one side in the longitudinal direction with respect to the first portion 55A. The second portion 55B has a rectangular shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction.

第１連結部５５Ｃは、幅方向における第１部分５５Ａの一部、および、幅方向における第２部分５５Ｂの一部を連結する。より詳しくは、第１連結部５５Ｃは、幅方向における第１部分５５Ａの中央部分、および、幅方向における第２部分５５Ｂの中央部分を連結する。第１連結部５５Ｃは、厚み方向から見て、長手方向に延びる矩形状を有する。幅方向における第１連結部５５Ｃの寸法は、幅方向における第１部分５５Ａおよび第２部分５５Ｂのそれぞれの寸法よりも短い。 The first connecting portion 55C connects a part of the first portion 55A in the width direction and a part of the second portion 55B in the width direction. More specifically, the first connecting portion 55C connects the central portion of the first portion 55A in the width direction and the central portion of the second portion 55B in the width direction. The first connecting portion 55C has a rectangular shape extending in the longitudinal direction when viewed from the thickness direction. The dimension of the first connecting portion 55C in the width direction is shorter than the respective dimensions of the first portion 55A and the second portion 55B in the width direction.

複数の第２接続部５６は、本体部２５と他方の第２桟５２Ｂとを接続する。複数の第２接続部５６は、幅方向に間隔を空けて配置される。複数の第２接続部５６は、具体的には、２つの第２接続部５６である。 The plurality of second connecting portions 56 connect the main body portion 25 and the other second crosspiece 52B. The plurality of second connecting portions 56 are arranged at intervals in the width direction. The plurality of second connection portions 56 are specifically two second connection portions 56.

第２接続部５６は、厚み方向から見てＨ字形状を有する。第２接続部５６は、第１接続部５５と同様の構成を有する。詳しくは、第２接続部５６は、第１部分５６Ａと、第２部分５６Ｂと、第１連結部５６Ｃとを有する。 The second connecting portion 56 has an H shape when viewed from the thickness direction. The second connecting portion 56 has the same configuration as the first connecting portion 55. Specifically, the second connecting portion 56 has a first portion 56A, a second portion 56B, and a first connecting portion 56C.

第１部分５６Ａは、第１金属支持層２０の厚み方向一方面に配置される。具体的には、第１部分５６Ａは、長手方向における本体部２５の他端部上に配置される。 The first portion 56A is arranged on one surface of the first metal support layer 20 in the thickness direction. Specifically, the first portion 56A is arranged on the other end of the main body 25 in the longitudinal direction.

複数の第１部分５６Ａのうち、幅方向一方側の第１部分５６Ａは、第１本体ベース３１に対して長手方向の他方側に位置し、第１本体ベース３１に接続される。第１部分５６Ａは、第１本体ベース３１に対して間隔を空けて配置されてもよい。 Of the plurality of first portions 56A, the first portion 56A on one side in the width direction is located on the other side in the longitudinal direction with respect to the first main body base 31 and is connected to the first main body base 31. The first portion 56A may be spaced apart from the first body base 31.

複数の第１部分５６Ａのうち、幅方向他方側の第１部分５６Ａは、第２本体ベース３２に対して長手方向の他方側に位置し、第２本体ベース３２に接続される。第１部分５６Ａは、第２本体ベース３２に対して間隔を空けて配置されてもよい。 Of the plurality of first portions 56A, the first portion 56A on the other side in the width direction is located on the other side in the longitudinal direction with respect to the second main body base 32 and is connected to the second main body base 32. The first portion 56A may be spaced apart from the second body base 32.

第２部分５６Ｂは、第２金属支持層５０の厚み方向一方面に配置される。具体的には、第２部分５６Ｂは、他方の第２桟５２Ｂ上に配置される。第２部分５６Ｂは、第１部分５６Ａに対して長手方向の他方側に間隔を空けて配置される。第２部分５５Ｂは、厚み方向から見て、幅方向に延びる矩形状を有する。 The second portion 56B is arranged on one surface of the second metal support layer 50 in the thickness direction. Specifically, the second portion 56B is arranged on the other second crosspiece 52B. The second portion 56B is spaced apart from the first portion 56A on the other side in the longitudinal direction. The second portion 55B has a rectangular shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction.

第１連結部５６Ｃは、幅方向における第１部分５６Ａの一部、および、幅方向における第２部分５６Ｂの一部を連結する。より詳しくは、第１連結部５６Ｃは、幅方向における第１部分５６Ａの中央部分、および、幅方向における第２部分５６Ｂの中央部分を連結する。第１連結部５６Ｃは、厚み方向から見て、長手方向に延びる矩形状を有する。幅方向における第１連結部５６Ｃの寸法は、幅方向における第１部分５６Ａおよび第２部分５６Ｂのそれぞれの寸法よりも短い。 The first connecting portion 56C connects a part of the first portion 56A in the width direction and a part of the second portion 56B in the width direction. More specifically, the first connecting portion 56C connects the central portion of the first portion 56A in the width direction and the central portion of the second portion 56B in the width direction. The first connecting portion 56C has a rectangular shape extending in the longitudinal direction when viewed from the thickness direction. The dimension of the first connecting portion 56C in the width direction is shorter than the respective dimensions of the first portion 56A and the second portion 56B in the width direction.

４．第１補強部
複数の第１補強部５は、複数の接続部４に対応しており、接続部４と同数設けられる。複数の第１補強部５は、複数の第１接続補強部５７と、複数の第２接続補強部５８とを含む。 4. First Reinforcing Part The plurality of first reinforcing parts 5 correspond to a plurality of connecting parts 4, and are provided in the same number as the connecting parts 4. The plurality of first reinforcing portions 5 include a plurality of first connecting reinforcing portions 57 and a plurality of second connecting reinforcing portions 58.

第１接続補強部５７は、第１接続部５５の第１連結部５５Ｃを補強する。図４に示すように、第１接続補強部５７は、第１連結部５５Ｃの表面に配置される。より詳しくは、第１接続補強部５７は、厚み方向における第１連結部５５Ｃの一方面に配置される。 The first connection reinforcing portion 57 reinforces the first connecting portion 55C of the first connecting portion 55. As shown in FIG. 4, the first connection reinforcing portion 57 is arranged on the surface of the first connecting portion 55C. More specifically, the first connection reinforcing portion 57 is arranged on one surface of the first connecting portion 55C in the thickness direction.

本実施形態において、第１接続補強部５７は、厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層からなる。具体的には、第１接続補強部５７は、第１補強樹脂層５７Ａと、第２補強樹脂層５７Ｂとを備える。 In the present embodiment, the first connection reinforcing portion 57 is composed of two or more resin layers laminated in the thickness direction. Specifically, the first connection reinforcing portion 57 includes a first reinforcing resin layer 57A and a second reinforcing resin layer 57B.

第１補強樹脂層５７Ａは、厚み方向における第１接続部５５の一方面に配置される。第１補強樹脂層５７Ａは、第１接続部５５と同様の外形形状を有し、厚み方向から見てＨ字形状を有する。第１補強樹脂層５７Ａは、樹脂材料から形成される。詳しくは、第１補強樹脂層５７Ａは、上記したカバー絶縁層２３と同じ樹脂材料から形成される。 The first reinforcing resin layer 57A is arranged on one surface of the first connecting portion 55 in the thickness direction. The first reinforcing resin layer 57A has an outer shape similar to that of the first connecting portion 55, and has an H shape when viewed from the thickness direction. The first reinforcing resin layer 57A is formed of a resin material. Specifically, the first reinforcing resin layer 57A is formed of the same resin material as the cover insulating layer 23 described above.

第２補強樹脂層５７Ｂは、厚み方向における第１補強樹脂層５７Ａの一方面に配置される。第２補強樹脂層５７Ｂは、厚み方向から見て、長手方向に延びる矩形状を有する（図２参照）。長手方向における第２補強樹脂層５７Ｂの中央部分は、厚み方向から見て、第１連結部５５Ｃと重なる。長手方向における第２補強樹脂層５７Ｂの一端部は、厚み方向から見て、第２部分５５Ｂと重なる。長手方向における第２補強樹脂層５７Ｂの他端部は、厚み方向から見て、第１部分５５Ａと重なる。第２補強樹脂層５７Ｂは、樹脂材料から形成される。 The second reinforcing resin layer 57B is arranged on one surface of the first reinforcing resin layer 57A in the thickness direction. The second reinforcing resin layer 57B has a rectangular shape extending in the longitudinal direction when viewed from the thickness direction (see FIG. 2). The central portion of the second reinforcing resin layer 57B in the longitudinal direction overlaps with the first connecting portion 55C when viewed from the thickness direction. One end of the second reinforcing resin layer 57B in the longitudinal direction overlaps with the second portion 55B when viewed from the thickness direction. The other end of the second reinforcing resin layer 57B in the longitudinal direction overlaps with the first portion 55A when viewed from the thickness direction. The second reinforcing resin layer 57B is formed of a resin material.

図２に示すように、複数の第２接続補強部５８は、第２接続部５６の第１連結部５６Ｃを補強する。第２接続補強部５８は、第１連結部５６Ｃの表面に配置される。より詳しくは、第２接続補強部５８は、厚み方向における第１連結部５６Ｃの一方面に配置される。 As shown in FIG. 2, the plurality of second connection reinforcing portions 58 reinforce the first connecting portion 56C of the second connecting portion 56. The second connection reinforcing portion 58 is arranged on the surface of the first connecting portion 56C. More specifically, the second connection reinforcing portion 58 is arranged on one surface of the first connecting portion 56C in the thickness direction.

図５に示すように、本実施形態において、第２接続補強部５８は、厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層からなる。具体的には、第２接続補強部５８は、第３補強樹脂層５８Ａと、第４補強樹脂層５８Ｂとを備える。 As shown in FIG. 5, in the present embodiment, the second connection reinforcing portion 58 is composed of two or more resin layers laminated in the thickness direction. Specifically, the second connection reinforcing portion 58 includes a third reinforcing resin layer 58A and a fourth reinforcing resin layer 58B.

第３補強樹脂層５８Ａは、厚み方向における第２接続部５６の一方面に配置される。第３補強樹脂層５８Ａは、第２接続部５６と同様の外形形状を有し、厚み方向から見てＨ字形状を有する。第３補強樹脂層５８Ａは、樹脂材料から形成される。詳しくは、第３補強樹脂層５８Ａは、上記したカバー絶縁層２３と同じ樹脂材料から形成される。 The third reinforcing resin layer 58A is arranged on one surface of the second connecting portion 56 in the thickness direction. The third reinforcing resin layer 58A has an outer shape similar to that of the second connecting portion 56, and has an H shape when viewed from the thickness direction. The third reinforcing resin layer 58A is formed of a resin material. Specifically, the third reinforcing resin layer 58A is formed of the same resin material as the cover insulating layer 23 described above.

第４補強樹脂層５８Ｂは、厚み方向における第３補強樹脂層５８Ａの一方面に配置される。第４補強樹脂層５８Ｂは、厚み方向から見て、長手方向に延びる矩形状を有する（図２参照）。長手方向における第４補強樹脂層５８Ｂの中央部分は、厚み方向から見て、第１連結部５６Ｃと重なる。長手方向における第４補強樹脂層５８Ｂの一端部は、厚み方向から見て、第１部分５６Ａと重なる。長手方向における第４補強樹脂層５８Ｂの他端部は、厚み方向から見て、第２部分５６Ｂと重なる。第４補強樹脂層５８Ｂは、樹脂材料から形成される。詳しくは、第４補強樹脂層５８Ｂは、上記した第２補強樹脂層５７Ｂと同じ樹脂材料から形成される。 The fourth reinforcing resin layer 58B is arranged on one surface of the third reinforcing resin layer 58A in the thickness direction. The fourth reinforcing resin layer 58B has a rectangular shape extending in the longitudinal direction when viewed from the thickness direction (see FIG. 2). The central portion of the fourth reinforcing resin layer 58B in the longitudinal direction overlaps with the first connecting portion 56C when viewed from the thickness direction. One end of the fourth reinforcing resin layer 58B in the longitudinal direction overlaps with the first portion 56A when viewed from the thickness direction. The other end of the fourth reinforcing resin layer 58B in the longitudinal direction overlaps with the second portion 56B when viewed from the thickness direction. The fourth reinforcing resin layer 58B is formed of a resin material. Specifically, the fourth reinforcing resin layer 58B is formed of the same resin material as the second reinforcing resin layer 57B described above.

５．第２連結部
図１に示すように、第２連結部６は、互いに隣り合う回路付サスペンション基板２の間に１つずつ設けられる。そのため、第２連結部６の個数は、複数の回路付サスペンション基板２の個数がｎである場合、（ｎ−１）である。第２連結部６は、樹脂材料から形成される。詳しくは、第２連結部６は、上記したベース絶縁層２１と同じ樹脂材料から形成される。 5. Second connecting portion As shown in FIG. 1, the second connecting portion 6 is provided one by one between the suspension boards 2 with circuits adjacent to each other. Therefore, the number of the second connecting portions 6 is (n-1) when the number of the plurality of suspension substrates 2 with circuits is n. The second connecting portion 6 is formed of a resin material. Specifically, the second connecting portion 6 is formed of the same resin material as the base insulating layer 21 described above.

第２連結部６は、複数の回路付サスペンション基板２のうち互いに隣り合う回路付サスペンション基板２において、一方の回路付サスペンション基板２のベース絶縁層２１の一部と、他方の回路付サスペンション基板２のベース絶縁層２１の一部とを連結する。 In the suspension board 2 with circuits adjacent to each other among the suspension boards 2 with circuits, the second connecting portion 6 includes a part of the base insulating layer 21 of the suspension board 2 with one circuit and the suspension board 2 with a circuit of the other. Is connected to a part of the base insulating layer 21 of the above.

より詳しくは、第２連結部６は、互いに隣り合う回路付サスペンション基板２のうち、幅方向一方側の回路付サスペンション基板２の第２支持有部分３２Ｂの一部と、幅方向他方側に位置する回路付サスペンション基板２の第１支持有部分３１Ｂの一部とを連結する。 More specifically, the second connecting portion 6 is located on a part of the second supported portion 32B of the suspension board 2 with a circuit on one side in the width direction and on the other side in the width direction among the suspension boards 2 with circuits adjacent to each other. A part of the first supported portion 31B of the suspension board 2 with a circuit is connected.

第２連結部６は、厚み方向から見て、幅方向に延びる矩形状を有する。第２連結部６と、第２連結部６と連続する第２支持有部分３２Ｂの部分と、第２連結部６と連続する第１支持有部分３１Ｂの部分とは、厚み方向から見て、Ｈ字形状を有する。 The second connecting portion 6 has a rectangular shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction. The second connecting portion 6, the portion of the second supported portion 32B continuous with the second connecting portion 6, and the portion of the first supported portion 31B continuous with the second connecting portion 6 are viewed from the thickness direction. It has an H shape.

６．第２補強部
第２補強部７は、第２連結部６を補強する。複数の第２補強部７は、複数の第２連結部６に対応しており、第２連結部６と同数設けられる。 6. Second Reinforcing Part The second reinforcing part 7 reinforces the second connecting part 6. The plurality of second reinforcing portions 7 correspond to the plurality of second connecting portions 6, and are provided in the same number as the second connecting portions 6.

図６に示すように、本実施形態において、第２補強部７は、厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層からなる。具体的には、第２補強部７は、第５補強樹脂層７Ａと、第６補強樹脂層７Ｂとを備える。 As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the second reinforcing portion 7 is composed of two or more resin layers laminated in the thickness direction. Specifically, the second reinforcing resin portion 7 includes a fifth reinforcing resin layer 7A and a sixth reinforcing resin layer 7B.

第５補強樹脂層７Ａは、厚み方向における第２連結部６の一方面に配置される。第５補強樹脂層７Ａは、第２連結部６と同様の外形形状を有し、厚み方向から見て幅方向に延びる矩形状を有する。第５補強樹脂層７Ａは、樹脂材料から形成される。詳しくは、第５補強樹脂層７Ａは、上記したカバー絶縁層２３と同じ樹脂材料から形成される。 The fifth reinforcing resin layer 7A is arranged on one surface of the second connecting portion 6 in the thickness direction. The fifth reinforcing resin layer 7A has an outer shape similar to that of the second connecting portion 6, and has a rectangular shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction. The fifth reinforcing resin layer 7A is formed of a resin material. Specifically, the fifth reinforcing resin layer 7A is formed of the same resin material as the cover insulating layer 23 described above.

第６補強樹脂層７Ｂは、厚み方向における第５補強樹脂層７Ａの一方面に配置される。第６補強樹脂層７Ｂは、厚み方向から見て、幅方向に延びる矩形状を有する（図１参照）。第６補強樹脂層７Ｂは、厚み方向から見て、第２連結部６と重なる。第６補強樹脂層７Ｂは、樹脂材料から形成される。詳しくは、第６補強樹脂層７Ｂは、上記した第２補強樹脂層５７Ｂおよび第４補強樹脂層５８Ｂと同じ樹脂材料から形成される。 The sixth reinforcing resin layer 7B is arranged on one surface of the fifth reinforcing resin layer 7A in the thickness direction. The sixth reinforcing resin layer 7B has a rectangular shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction (see FIG. 1). The sixth reinforcing resin layer 7B overlaps with the second connecting portion 6 when viewed from the thickness direction. The sixth reinforcing resin layer 7B is formed of a resin material. Specifically, the sixth reinforcing resin layer 7B is formed of the same resin material as the second reinforcing resin layer 57B and the fourth reinforcing resin layer 58B described above.

図２に示すように、集合体シート１では、第１接続部５５が、第１部分５５Ａと、第２部分５５Ｂと、第１連結部５５Ｃとを備える。第１部分５５Ａは、枠部２６の厚み方向一方面に配置され、幅方向に延びる。第２部分５５Ｂは、一方の第２桟５２Ａの厚み方向一方面に配置され、幅方向に延びる。第１連結部５５Ｃは、幅方向における第１部分５５Ａの一部、および、幅方向における第２部分５５Ｂの一部を連結する。そのため、第１接続部５５は、厚み方向から見て、Ｈ字形状を有する。 As shown in FIG. 2, in the aggregate sheet 1, the first connecting portion 55 includes a first portion 55A, a second portion 55B, and a first connecting portion 55C. The first portion 55A is arranged on one side of the frame portion 26 in the thickness direction and extends in the width direction. The second portion 55B is arranged on one surface in the thickness direction of one of the second crosspieces 52A and extends in the width direction. The first connecting portion 55C connects a part of the first portion 55A in the width direction and a part of the second portion 55B in the width direction. Therefore, the first connecting portion 55 has an H shape when viewed from the thickness direction.

その結果、第１接続部５５が厚み方向から見て矩形状を有する場合と比較して、集合体シート１に負荷応力が作用したときに、第１接続部５５が、第１金属支持層２０および／または第２金属支持層５０から剥離することを抑制できる。これによって、枠体３が、回路付サスペンション基板２を安定して支持することができる。 As a result, as compared with the case where the first connecting portion 55 has a rectangular shape when viewed from the thickness direction, the first connecting portion 55 has the first metal support layer 20 when a load stress acts on the aggregate sheet 1. And / or peeling from the second metal support layer 50 can be suppressed. As a result, the frame body 3 can stably support the suspension substrate 2 with a circuit.

また、図４に示すように、第１接続補強部５７は、第１連結部５５Ｃの表面に配置される。そして、第１接続補強部５７は、厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層（第１補強樹脂層５７Ａおよび第２補強樹脂層５７Ｂ）からなる。そのため、第１連結部５５Ｃを補強できる。その結果、集合体シート１に負荷応力が作用したときに、第１連結部５５Ｃが損傷することを抑制できる。 Further, as shown in FIG. 4, the first connection reinforcing portion 57 is arranged on the surface of the first connecting portion 55C. The first connection reinforcing portion 57 is composed of two or more resin layers (first reinforcing resin layer 57A and second reinforcing resin layer 57B) laminated in the thickness direction. Therefore, the first connecting portion 55C can be reinforced. As a result, it is possible to prevent the first connecting portion 55C from being damaged when a load stress is applied to the aggregate sheet 1.

さらに、第１接続補強部５７が２つ以上の樹脂層からなるので、回路付サスペンション基板２の製造工程において、第１接続補強部５７および第１連結部５５Ｃを円滑に裁断することができ、枠体３から回路付サスペンション基板２を円滑に切り離すことができる。 Further, since the first connection reinforcing portion 57 is composed of two or more resin layers, the first connection reinforcing portion 57 and the first connecting portion 55C can be smoothly cut in the manufacturing process of the suspension substrate 2 with a circuit. The suspension board 2 with a circuit can be smoothly separated from the frame body 3.

また、図１に示すように、第２連結部６が複数の回路付サスペンション基板２のうち互いに隣り合う回路付サスペンション基板２を連結する。そのため、集合体シート１に負荷応力が作用したときに、集合体シート１の変形を抑制でき、ひいては、接続部４が、第１金属支持層２０および／または第２金属支持層５０から剥離することを安定して抑制できる。 Further, as shown in FIG. 1, the second connecting portion 6 connects the suspension boards 2 with circuits that are adjacent to each other among the suspension boards 2 with circuits. Therefore, when a load stress is applied to the aggregate sheet 1, the deformation of the aggregate sheet 1 can be suppressed, and the connection portion 4 is peeled off from the first metal support layer 20 and / or the second metal support layer 50. It can be suppressed stably.

また、第２補強部７は、第２連結部６の表面に配置される。そして、第２補強部７は、厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層（第５補強樹脂層７Ａおよび第６補強樹脂層７Ｂ）からなる。そのため、第２連結部６を十分に補強できる。その結果、集合体シート１に負荷応力が作用したときに、第２連結部６が損傷することを抑制できる。 Further, the second reinforcing portion 7 is arranged on the surface of the second connecting portion 6. The second reinforcing portion 7 is composed of two or more resin layers (fifth reinforcing resin layer 7A and sixth reinforcing resin layer 7B) laminated in the thickness direction. Therefore, the second connecting portion 6 can be sufficiently reinforced. As a result, it is possible to prevent the second connecting portion 6 from being damaged when a load stress is applied to the aggregate sheet 1.

さらに、第２補強部７が２つ以上の樹脂層からなるので、回路付サスペンション基板２の製造工程において、第２補強部７および第２連結部６を円滑に裁断することができ、互いに隣り合う回路付サスペンション基板２を円滑に切り離すことができる。 Further, since the second reinforcing portion 7 is composed of two or more resin layers, the second reinforcing portion 7 and the second connecting portion 6 can be smoothly cut in the manufacturing process of the suspension substrate 2 with a circuit, and are adjacent to each other. The suspension board 2 with a matching circuit can be smoothly separated.

＜変形例＞
上記した実施形態では、第１補強部５が、厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層からなるが、第１補強部は、これに限定されない。図７Ａおよび図７Ｂに示すように、第１補強部８は、金属部材の一例としての第１補強配線８Ａと、第１補強樹脂層８Ｂとを備える。なお、図７Ａおよび図７Ｂでは、便宜上、第１補強部８が、第１接続部５５の第１連結部５５Ｃを補強するが、第１補強部８は、第２接続部５６の第１連結部５６Ｃを補強してもよい。 <Modification example>
In the above-described embodiment, the first reinforcing portion 5 is composed of two or more resin layers laminated in the thickness direction, but the first reinforcing portion is not limited to this. As shown in FIGS. 7A and 7B, the first reinforcing portion 8 includes a first reinforcing wiring 8A as an example of a metal member and a first reinforcing resin layer 8B. In FIGS. 7A and 7B, for convenience, the first reinforcing portion 8 reinforces the first connecting portion 55C of the first connecting portion 55, but the first reinforcing portion 8 is the first connecting of the second connecting portion 56. The portion 56C may be reinforced.

第１補強配線８Ａは、厚み方向における第１連結部５５Ｃの一方面に配置される。第１補強配線８Ａは、長手方向に延びる。第１補強配線８Ａは、上記した導体層２２と同じ金属からなる。第１補強樹脂層８Ｂは、第１補強配線８Ａを被覆するように、厚み方向における第１接続部５５の一方面に配置される。第１補強樹脂層８Ｂは、第１接続部５５と同様の外形形状を有し、厚み方向から見てＨ字形状を有する。 The first reinforcing wiring 8A is arranged on one surface of the first connecting portion 55C in the thickness direction. The first reinforcing wiring 8A extends in the longitudinal direction. The first reinforcing wiring 8A is made of the same metal as the conductor layer 22 described above. The first reinforcing resin layer 8B is arranged on one surface of the first connecting portion 55 in the thickness direction so as to cover the first reinforcing wiring 8A. The first reinforcing resin layer 8B has an outer shape similar to that of the first connecting portion 55, and has an H shape when viewed from the thickness direction.

また、図７Ｃに示すように、第１補強部８は、さらに第２補強樹脂層８Ｃをさらに備えてもよい。第２補強樹脂層８Ｃは、厚み方向における第１補強樹脂層８Ｂの一方面に配置される。第２補強樹脂層８Ｃは、厚み方向から見て、長手方向に延びる矩形状を有する。第２補強樹脂層８Ｃは、厚み方向から見て、第１補強配線８Ａと重なる。第２補強樹脂層８Ｃは、樹脂材料から形成される。 Further, as shown in FIG. 7C, the first reinforcing portion 8 may further include a second reinforcing resin layer 8C. The second reinforcing resin layer 8C is arranged on one surface of the first reinforcing resin layer 8B in the thickness direction. The second reinforcing resin layer 8C has a rectangular shape extending in the longitudinal direction when viewed from the thickness direction. The second reinforcing resin layer 8C overlaps with the first reinforcing wiring 8A when viewed from the thickness direction. The second reinforcing resin layer 8C is formed of a resin material.

また、上記した実施形態では、第２補強部７が、厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層からなるが、第２補強部は、これに限定されない。図８Ａに示すように、第２補強部９は、金属部材の一例としての第２補強配線９Ａと、第３補強樹脂層９Ｂとを備える。 Further, in the above-described embodiment, the second reinforcing portion 7 is composed of two or more resin layers laminated in the thickness direction, but the second reinforcing portion is not limited to this. As shown in FIG. 8A, the second reinforcing portion 9 includes a second reinforcing wiring 9A as an example of the metal member and a third reinforcing resin layer 9B.

第２補強配線９Ａは、厚み方向における第２連結部６の一方面に配置される。第２補強配線９Ａは、幅方向に延びる。第２補強配線９Ａは、上記した導体層２２と同じ金属からなる。第３補強樹脂層９Ｂは、第２補強配線９Ａを被覆するように、厚み方向における第２連結部６の一方面に配置される。第３補強樹脂層９Ｂは、第２連結部６と同様の外形形状を有し、厚み方向から見て幅方向に延びる矩形状を有する。 The second reinforcing wiring 9A is arranged on one surface of the second connecting portion 6 in the thickness direction. The second reinforcing wiring 9A extends in the width direction. The second reinforcing wiring 9A is made of the same metal as the conductor layer 22 described above. The third reinforcing resin layer 9B is arranged on one surface of the second connecting portion 6 in the thickness direction so as to cover the second reinforcing wiring 9A. The third reinforcing resin layer 9B has an outer shape similar to that of the second connecting portion 6, and has a rectangular shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction.

また、図８Ｂに示すように、第２補強部９は、さらに第４補強樹脂層９Ｃをさらに備えてもよい。第４補強樹脂層９Ｃは、厚み方向における第３補強樹脂層９Ｂの一方面に配置される。第４補強樹脂層９Ｃは、厚み方向から見て、幅方向に延びる矩形状を有する。第４補強樹脂層９Ｃは、厚み方向から見て、第２補強配線９Ａと重なる。第４補強樹脂層９Ｃは、樹脂材料から形成される。 Further, as shown in FIG. 8B, the second reinforcing portion 9 may further include a fourth reinforcing resin layer 9C. The fourth reinforcing resin layer 9C is arranged on one surface of the third reinforcing resin layer 9B in the thickness direction. The fourth reinforcing resin layer 9C has a rectangular shape extending in the width direction when viewed from the thickness direction. The fourth reinforcing resin layer 9C overlaps with the second reinforcing wiring 9A when viewed from the thickness direction. The fourth reinforcing resin layer 9C is formed of a resin material.

また、上記した実施形態では、集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２を備えるが、本発明の配線回路基板支持アセンブリは、これに限定されない。配線回路基板支持アセンブリは、１つの回路付サスペンション基板２と、１つの回路付サスペンション基板２を支持する枠体３と、回路付サスペンション基板２と枠体３とを接続する接続部４とを備えてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the assembly sheet 1 includes a plurality of suspension boards 2 with circuits, but the wiring circuit board support assembly of the present invention is not limited to this. The wiring circuit board support assembly includes a suspension board 2 with a circuit, a frame 3 for supporting the suspension board 2 with a circuit, and a connecting portion 4 for connecting the suspension board 2 with a circuit and the frame 3. You may.

上記した実施形態では、集合体シート１は、第２連結部６および第２補強部７を備えるが、本発明の配線回路基板支持アセンブリは、これに限定されない。配線回路基板支持アセンブリは、第２連結部６および第２補強部７を備えなくてもよい。 In the above embodiment, the assembly sheet 1 includes a second connecting portion 6 and a second reinforcing portion 7, but the wiring circuit board support assembly of the present invention is not limited thereto. The wiring circuit board support assembly does not have to include the second connecting portion 6 and the second reinforcing portion 7.

上記した実施形態では、配線回路基板の一例として、回路付サスペンション基板２を挙げるが、配線回路基板は、回路付サスペンション基板２に限定されない。配線回路基板は、第１金属支持層２０を補強層として備える補強層付フレキシブルプリント配線板であってもよい。 In the above-described embodiment, the suspension board 2 with a circuit is given as an example of the wiring circuit board, but the wiring circuit board is not limited to the suspension board 2 with a circuit. The wiring circuit board may be a flexible printed wiring board with a reinforcing layer including the first metal support layer 20 as a reinforcing layer.

このような変形例によっても、上記した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、上記した実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。 Even with such a modified example, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained. In addition, the above-described embodiments and modifications can be combined as appropriate.

１ 集合体シート
２ 回路付サスペンション基板
３ 枠体
４ 接続部
５ 第１補強部
６ 第２連結部
７ 第２補強部
２０ 第１金属支持層
２１ ベース絶縁層
２２ 導体層
５０ 第２金属支持層
５５ 第１接続部
５５Ａ 第１部分
５５Ｂ 第２部分
５５Ｃ 第１連結部
５６ 第２接続部
５６Ａ 第１部分
５６Ｂ 第２部分
５６Ｃ 第１連結部
５７ 第１接続補強部
５８ 第２接続補強部 1 Assembly sheet 2 Suspension board with circuit 3 Frame 4 Connection part 5 1st reinforcement part 6 2nd connection part 7 2nd reinforcement part 20 1st metal support layer 21 Base insulation layer 22 Conductor layer 50 2nd metal support layer 55 1st connection 55A 1st part 55B 2nd part 55C 1st connection 56 2nd connection 56A 1st part 56B 2nd part 56C 1st connection 57 1st connection reinforcement 58 2nd connection reinforcement

Claims (4)

所定方向に延びる配線回路基板と、
前記配線回路基板を支持する枠体と、
前記配線回路基板と前記枠体とを接続する接続部であって、樹脂材料から形成される接続部とを備え、
前記配線回路基板は、
第１金属支持層と、
前記第１金属支持層の厚み方向一方側に配置される絶縁層と、
前記絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される導体層と、を備え、
前記枠体は、前記第１金属支持層に対して間隔を空けて配置される第２金属支持層からなり、
前記接続部は、
前記第１金属支持層の厚み方向一方面に配置され、前記配線回路基板の長手方向と直交する幅方向に延びる第１部分と、
前記第２金属支持層の厚み方向一方面に配置され、前記幅方向に延びる第２部分であって、前記第１部分に対して前記長手方向に間隔を空けて配置される第２部分と、
前記幅方向における前記第１部分の一部、および、前記幅方向における前記第２部分の一部を連結する第１連結部と、を備えることを特徴とする、配線回路基板支持アセンブリ。 A wiring circuit board that extends in a predetermined direction,
A frame body that supports the wiring circuit board and
It is a connecting portion for connecting the wiring circuit board and the frame body, and includes a connecting portion formed of a resin material.
The wiring circuit board
The first metal support layer and
An insulating layer arranged on one side of the first metal support layer in the thickness direction,
A conductor layer arranged on one side of the insulating layer in the thickness direction is provided.
The frame is composed of a second metal support layer which is arranged at intervals with respect to the first metal support layer.
The connection part
A first portion arranged on one surface of the first metal support layer in the thickness direction and extending in the width direction orthogonal to the longitudinal direction of the wiring circuit board, and
A second portion arranged on one surface in the thickness direction of the second metal support layer and extending in the width direction, and a second portion arranged at intervals in the longitudinal direction with respect to the first portion.
A wiring circuit board support assembly comprising a portion of the first portion in the width direction and a first connecting portion that connects a portion of the second portion in the width direction. 前記第１連結部の表面に配置され、前記第１連結部を補強する第１補強部を、さらに備え、
前記第１補強部は、前記厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層、および／または、前記導体層と同じ金属からなる金属部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板支持アセンブリ。 A first reinforcing portion that is arranged on the surface of the first connecting portion and reinforces the first connecting portion is further provided.
The wiring according to claim 1, wherein the first reinforcing portion includes two or more resin layers laminated in the thickness direction and / or a metal member made of the same metal as the conductor layer. Circuit board support assembly. 前記第１補強部は、前記厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層からなることを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板支持アセンブリ。 The wiring circuit board support assembly according to claim 2, wherein the first reinforcing portion comprises two or more resin layers laminated in the thickness direction. 互いに間隔を空けて配置される複数の前記配線回路基板と、
複数の前記配線回路基板のうち互いに隣り合う配線回路基板において、一方の配線回路基板の前記絶縁層の一部と、他方の配線回路基板の前記絶縁層の一部とを連結する第２連結部であって、樹脂材料から形成される第２連結部と、
前記第２連結部を補強する第２補強部と、を備え、
前記第２補強部は、
前記第２連結部の表面に配置され、
前記厚み方向に積層される２つ以上の樹脂層、および／または、前記導体層と同じ金属からなる金属部材を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板支持アセンブリ。 A plurality of the wiring circuit boards arranged at intervals from each other,
A second connecting portion that connects a part of the insulating layer of one wiring circuit board and a part of the insulating layer of the other wiring circuit board in the wiring circuit boards adjacent to each other among the plurality of wiring circuit boards. And the second connecting part formed from the resin material,
A second reinforcing portion for reinforcing the second connecting portion is provided.
The second reinforcing portion is
Arranged on the surface of the second connecting portion,
The wiring according to any one of claims 1 to 3, further comprising two or more resin layers laminated in the thickness direction and / or a metal member made of the same metal as the conductor layer. Circuit board support assembly.
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WO2024024365A1 (en) * 2022-07-26 2024-02-01 日東電工株式会社 Wiring circuit board and method for manufacturing same

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