JP2021131440A - 光レセプタクルおよび光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】光学フィルターや減衰コートなどを用いることなく、発光素子から出射された光を減衰できる光レセプタクルを提供する。【解決手段】光レセプタクル１００の光レセプタクル本体１２１は、第１光学面１２２と、第２光学面１２３と、第１光学面１２２で入射し、一部の光を検出素子１１５に向けて出射させる第３光学面１２４と、第１光学面１２２で入射した光のうち、一部の光を第２光学面１２３に向けて透過させ、他の一部の光を第３光学面１２４に向けて反射させる第４光学面１２５と、を含む。減衰部材１３１は、第１光学面１２２で入射した光の第４光学面１２５上の照射スポットの一部と重なるように第４光学面１２５に接触する接触面１３５を有する。第１光学面１２２で入射した一部の光は、第４光学面１２５の接触している領域１３５を透過し、他の一部の光は、第４光学面１２５の接触していない領域１３６で第３光学面１２４に向けて反射される。【選択図】図７

Description

本発明は、光レセプタクルおよび光モジュールに関する。

以前から、光ファイバーや光導波路などの光伝送体を用いた光通信には、面発光レーザ（例えば、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser））などの発光素子を備えた光モジュールが使用されている。光モジュールは、１または２以上の光電変換素子（発光素子または受光素子）と、送信用、受信用または送受信用の光レセプタクルを有する。

また、光通信用の光モジュールでは、安全対策の観点から、光レセプタクルから出射された光の光量を減衰させる必要があるため、ハーフミラーを使用して光レセプタクルから出射される光の光量を減衰させることがある（例えば、特許文献１参照）。また、光レセプタクルから出射される光を減衰させる減衰コートが光学面に施されることもある。

特許文献１に記載の光レセプタクル（レンズ素子）は、本体と、ハーフミラーを含む光分割部材を有する。本体は、光ファイバーと対向して配置された第１レンズ部と、発光素子および検出素子と対向して配列された２組の第２レンズ部とを有する。光分割部材は、発光素子および光ファイバー間の光路上に配置されている。特許文献１に記載の光レセプタクルは、第１レンズ部側に、複数の発光素子および複数の受光素子を有する光電変換装置が配置され、第２レンズ部側に複数の光伝送体が配置された状態で使用される。特許文献１に記載の光レセプタクルでは、発光素子から出射された光のうち、一部の光は、光伝送体に向けてハーフミラーを透過し、他の一部の光は、検出素子に向かってハーフミラーで反射する。このように、光伝送体に入射する光の光路上にハーフミラーが配置されているため、光レセプタクルから出射される光の光量を減衰させることができる。

特開２０１３−１５６４４０号公報

しかしながら、特許文献１に記載のハーフミラーを有する光レセプタクルでは、光分割部材に対してハーフミラーを配置する工程が必要となり、光レセプタクルの製造過程が煩雑になる。また、減衰コートを施した光学面では、その減衰コートに亀裂が生じてしまい、光が減衰できなくなることがある。

そこで、本発明の目的は、ハーフミラーや減衰コートなどを用いることなく、発光素子から出射された光を減衰できる光レセプタクルを提供することである。また、本発明の別の目的は、この光レセプタクルを有する光モジュールを提供することである。

本発明の光レセプタクルは、発光素子および検出素子を含む光電変換装置と、光伝送体との間に配置され、前記発光素子と前記光伝送体とを光学的に結合するための光レセプタクルであって、光レセプタクル本体と、前記光レセプタクル本体に接触するように配置され、前記発光素子から出射され前記光伝送体に到達する光を減衰させるための減衰部材と、を有し、前記光レセプタクル本体は、前記発光素子から出射された光を入射させるための第１光学面と、前記第１光学面で入射し、前記光レセプタクルの内部を進行した光を前記光伝送体に向けて出射させるための第２光学面と、前記第１光学面で入射し、前記光レセプタクルの内部を進行した光のうち、一部の光を前記検出素子に向けて出射させるための第３光学面と、前記第１光学面で入射した光のうち、一部の光を前記第２光学面に向けて透過させ、他の一部の光を前記第３光学面に向けて反射させるための第４光学面と、を含み、前記減衰部材は、前記第１光学面で入射した光の前記第４光学面上の照射スポットの一部と重なるように前記第４光学面に接触する接触面を有し、前記第１光学面で入射した光のうち、一部の光は、前記第４光学面のうち前記接触面と接触している領域を透過し、他の一部の光は、前記第４光学面のうち前記接触面と接触していない領域で前記第３光学面に向けて反射される。

また、本発明の光モジュールは、発光素子および検出素子を有する光電変換装置と、前記発光素子から出射された光を光伝送体に光学的に結合させるための光レセプタクルと、を有し、前記光レセプタクルは、上記の光レセプタクルである。

本発明の光レセプタクルは、ハーフミラーや減衰コートなどを用いることなく、発光素子から出射された光を減衰できる。

図１は、本発明に係る光モジュールの断面図である。 図２Ａ、Ｂは、光モジュールの構成を示す図である。 図３Ａ〜Ｃは、光モジュールの構成を示す他の図である。 図４Ａ、Ｂは、光レセプタクル本体の構成を示す図である。 図５Ａ〜Ｃは、光レセプタクル本体の構成を示す他の図である。 図６Ａ〜Ｆは、減衰部材の構成を示す図である。 図７Ａ、Ｂは、光モジュールにおける光路図である。

以下、本発明の一実施の形態に係る光レセプタクルおよび光モジュールについて、図面を参照して詳細に説明する。

（光モジュールの構成）
図１は、本発明の一実施の形態に係る光モジュール１００の断面図である。なお、図１は、送信側の領域における光モジュール１００の断面図である。

図１に示されるように、光モジュール１００は、光電変換装置１１０と、光レセプタクル本体１２１および減衰部材１３１を含む光レセプタクル１２０とを有する。光モジュール１００は、光レセプタクル本体１２１に光伝送体１４０が接続されて使用される。

光電変換装置１１０は、基板１１１と、光電変換素子１１２とを含む。基板１１１には、光電変換素子１１２および光レセプタクル１２０が配置される。基板１１１には、光レセプタクル本体１２１の基板用凹部１２９に対応した基板用凸部１１６が形成されていてもよい。基板用凸部１１６に基板用凹部１２９を嵌め込むことにより、光レセプタクル本体１２１（光レセプタクル１２０）を、基板１１１上に配置された光電変換素子１１２に対して所定の位置に配置できる。基板１１１の材料は、特に限定されない。基板１１１の例には、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板が含まれる。

光電変換素子１１２は、発光素子１１３、受光素子１１４または検出素子１１５である。光電変換素子１１２は、基板１１１上に配置されている。光モジュール１００が送信用の光モジュールであって、発光素子１１３が適切に光を発光しているかの確認が必要な場合は、光電変換素子１１２は、発光素子１１３および検出素子１１５である。また、光モジュール１００が受信の機能を有する場合には、光電変換素子１１２は受光素子１１４を有する。本実施の形態に係る光モジュール１００は、発光素子１１３が適切に光を発光しているかの確認が必要な送受信用の光モジュール１００であるため、光電変換装置１１０は、光電変換素子１１２として、４個の発光素子１１３と、受信光を検出するための４個の受光素子１１４と、発光素子１１３の状態を確認するために発光素子１１３から出射された光の一部を検出するための４個の検出素子１１５とを有している。本実施の形態では、４個の受光素子１１４および４個の検出素子１１５は、同一直線上に配置されている。発光素子１１３は、例えば垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）である。受光素子１１４および検出素子１１５は、例えばフォトディテクタである。

光レセプタクル１２０は、光電変換素子１１２と対向するように基板１１１上に配置されている。光レセプタクル１２０は、光電変換素子１１２および光伝送体１４０の間に配置された状態で、光電変換素子１１２および光伝送体１４０の端面を光学的に結合させる。本実施の形態のように、送受信用の光モジュール１００では、光レセプタクル１２０は、光電変換素子１１２としての発光素子１１３から出射された光を入射させ、光伝送体１４０の端面に向けて出射するとともに、光伝送体１４０の端面から出射された光を入射させ、光電変換素子１１２としての受光素子１１４に向けて出射する。また、光レセプタクル１２０は、光電変換素子１１２としての発光素子１１３から出射された光を入射させ、光電変換素子１１２としての検出素子１１５に向けて出射する。

光伝送体１４０の種類は、特に限定されない。光伝送体１４０の種類の例には、光ファイバー、光導波路が含まれる。光伝送体１４０は、フェルール１４１を介して光レセプタクル１２０に接続される。フェルール１４１には、後述する光レセプタクル１２０のフェルール用凸部１２８に対応したフェルール用凹部１４２が形成されている。このフェルール用凹部１４２をフェルール用凸部１２８に嵌め込むことにより、光伝送体１４０の端面を光レセプタクル１２０に対して所定の位置に固定できる。本実施の形態では、光伝送体１４０は、光ファイバーである。また、光ファイバーは、シングルモード方式でもよいし、マルチモード方式でもよい。

（光レセプタクルの構成）
図２Ａ、Ｂおよび図３Ａ〜Ｃは、光レセプタクル１２０の構成を示す図である。図２Ａは、光レセプタクル１２０の平面図であり、図２Ｂは、底面図である。図３Ａは、光レセプタクル１２０の正面図であり、図３Ｂは、背面図であり、図３Ｃは右側面図である。

図２Ａ、Ｂおよび図３Ａ〜Ｃに示されるように、光レセプタクル１２０は、光レセプタクル本体１２１と、減衰部材１３１とを有する。

図４Ａ、Ｂおよび図５Ａ〜Ｃは、光レセプタクル本体１２１の構成を示す図である。図４Ａは、光レセプタクル本体１２１の平面図であり、図４Ｂは、底面図である。図５Ａは、光レセプタクル本体１２１の正面図であり、図５Ｂは、背面図であり、図５Ｃは右側面図である。

図４Ａ、Ｂおよび図５Ａ〜Ｃに示されるように、光レセプタクル本体１２１は、略直方体形状の部材である。光レセプタクル本体１２１は、第１光学面１２２と、第２光学面１２３と、第３光学面１２４と、第４光学面１２５とを有する。なお、本実施の形態では、光レセプタクル本体１２１は、第１光学面１２２で入射した光を第４光学面１２５に向けて反射させるための第５光学面１２６と、第２光学面１２３で入射した受信光を第３光学面１２４に向けて反射させるための第６光学面１２７とも有している。

光レセプタクル本体１２１は、光通信に用いられる波長の光に対して透光性を有する材料を用いて形成される。光レセプタクル本体１２１の材料の例には、ウルテムなどのポリエーテルイミド（ＰＥＩ）や環状オレフィン樹脂などの透明な樹脂が含まれる。また、光レセプタクル本体１２１は、例えば射出成形により製造されうる。

第１光学面１２２は、光電変換素子１１２としての発光素子１１３から出射された光を光レセプタクル１２０の内部に入射させる光学面である。すなわち、第１光学面１２２は、入射面として機能する。第１光学面１２２は、光電変換素子１１２（発光素子１１３）のそれぞれに対向できるように光レセプタクル１２０の基板１１１に対向する面（底面）に配置されている。第１光学面１２２の数は、特に限定されない。本実施の形態では、第１光学面１２２は、１２個である。１２個の第１光学面１２２は、図４Ｂの左右方向に配列している。本実施の形態では、図４Ｂの紙面右側の４個の第１光学面１２２のみを使用している。

第１光学面１２２の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、第１光学面１２２の形状は、光電変換素子１１２に向かって凸状の凸レンズ面である。また、第１光学面１２２の平面視形状は、円形である。第１光学面１２２の中心軸は、光電変換素子１１２の発光面（基板１１１の表面）に対して垂直であることが好ましい。また、第１光学面１２２の中心軸は、光電変換素子１１２としての発光素子１１３から出射された光の光軸と一致することが好ましい。第１光学面１２２の配列方向には、複数の第１光学面１２２を挟むように基板用凹部１２９、１２９が配置されている。基板用凹部１２９は、前述のとおり基板１１１の基板用凸部１１６に嵌め込まれる。基板用凹部１２９は、基板用凸部１１６と共同で、光レセプタクル本体１２１を基板１１１の所望の位置に固定する。基板用凹部１２９の形状および大きさは、前述の効果を発揮できれば、特に限定されない。本実施の形態では、基板用凹部１２９は、略円柱形状の凹部である。

第２光学面１２３は、第１光学面１２２で入射し、光レセプタクル本体１２１の内部を進行した光を光伝送体１４０の端面に向けて出射させるか、光伝送体１４０の端面から出射された光を光レセプタクル１２０の内部に入射させる光学面である。すなわち、第２光学面１２３は、送信側として機能する場合には、出射面として機能し、受信側として機能する場合には、入射面として機能する。第２光学面１２３は、光伝送体１４０の端面と対向できるように光レセプタクル本体１２１の正面に配置されている。第２光学面１２３の数は、第１光学面１２２の数と同じである。すなわち本実施の形態では、第２光学面１２３の数は、１２個である。１２個の第２光学面１２３の配列方向も第１光学面１２２の配置方向と同じ方向である。本実施の形態では、１２個の第２光学面１２３は、図５Ａの左右方向に配列している。図５Ａの紙面右側の４個の第２光学面１２３は送信用の第２光学面１２３であり、図５Ａの紙面左側の４個の第２光学面１２３は受信用の第２光学面１２３である。

第２光学面１２３の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、第２光学面１２３の形状は、光伝送体１４０の端面に向かって凸状の凸レンズ面である。第２光学面１２３の中心軸は、光伝送体１４０の端面に対して垂直であることが好ましい。また、第２光学面１２３の中心軸は、光伝送体１４０の端面の中心軸と一致していることが好ましい。

第２光学面１２３の配列方向には、複数の第２光学面１２３を挟むように一対のフェルール用凸部１２８、１２８が配置されている。フェルール用凸部１２８は、前述のとおり光伝送体１４０のフェルール１４１に形成されたフェルール用凹部１４２に嵌め込まれる。フェルール用凸部１２８は、フェルール用凹部１４２とともに、光伝送体１４０の端面を第２光学面１２３の所望の位置に固定する。フェルール用凸部１２８の形状および大きさは、前述の効果を発揮できれば、特に限定されない。本実施の形態では、フェルール用凸部１２８は、略円柱形状の凸部である。

第３光学面１２４は、発光素子１１３の状態を確認するために発光素子１１３から出射された光の一部を検出するためのモニター光を検出素子１１５に向けて出射させるか、受信光を受光素子１１４に向けて出射させる光学面である。第３光学面１２４は、受光素子１１４および検出素子１１５のそれぞれに対向できるように光レセプタクル本体１２１の基板１１１と対向した面（底面）に配置されている。第３光学面１２４の数は、特に限定されない。本実施の形態では、第３光学面１２４は、１２個である。１２個の第３光学面１２４の配列方向は、第１光学面１２２の配列方向と同じ方向である。本実施の形態では、１２個の第３光学面１２４は、図４Ｂの左右方向に配列している。図４Ｂの紙面右側の４個の第３光学面１２４は送信用の第３光学面１２４であり、図４Ｂの紙面左側の４個の第３光学面１２４は受信用の第３光学面１２４である。

第３光学面１２４の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、第３光学面１２４の形状は、光電変換素子１１２に向かって凸状の凸レンズ面である。また、第３光学面１２４の平面視形状は、円形である。第３光学面１２４の中心軸は、光電変換素子１１２の受光面（基板１１１の表面）に対して垂直であることが好ましい。また、第３光学面１２４の中心軸は、受光素子１１４および検出素子１１５に入射する光の光軸と一致することが好ましい。

第４光学面１２５は、第１光学面１２２で入射した光のうち、一部の光を透過させ、他の一部の光を第３光学面１２４に向けて反射させる光学面である。第４光学面１２５は、光レセプタクル本体１２１底面から天面に向かうにつれて、光伝送体１４０（正面）から離れるように傾斜している。第４光学面１２５の傾斜角度は、特に限定されない。本実施の形態では、第４光学面１２５の傾斜角度は、第４光学面１２５に入射する光の光軸に対して４５°である。第４光学面１２５の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、第４光学面１２５の形状は、平面である。

第５光学面１２６は、第１光学面１２２で入射した光を第４光学面１２５に向けて反射させる光学面である。第５光学面１２６は、第４光学面１２５に対して第２光学面１２３と反対側に配置されている。第５光学面１２６は、光レセプタクル本体１２１底面から天面に向かうにつれて、光伝送体１４０（正面）に近づくように傾斜している。第５光学面１２６の傾斜角度は、特に限定されない。本実施の形態では、第５光学面１２６の傾斜角度は、第５光学面１２６に入射する光の光軸に対して４５°である。第５光学面１２６の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、第５光学面１２６の形状は、平面である。

第６光学面１２７は、第２光学面１２３で入射した光を第３光学面１２４に向けて反射させる光学面である。第６光学面１２７は、光レセプタクル本体１２１底面から天面に向かうにつれて、光伝送体１４０（正面）に近づくように傾斜している。第６光学面１２７の傾斜角度は、特に限定されない。本実施の形態では、第６光学面１２７の傾斜角度は、第６光学面１２７に入射する光の光軸に対して４５°である。第６光学面１２７の形状は、特に限定されない。本実施の形態では、第６光学面１２７の形状は、平面である。

このように、光レセプタクル１２０の送信側の領域では、第１光学面１２２と、第２光学面１２３と、第３光学面１２４と、第４光学面１２５と、第５光学面１２６とを使用する。一方、光レセプタクル１２０の受信側の領域では、第２光学面１２３と、第３光学面１２４と、第６光学面１２７とを使用する。

図６Ａ〜Ｆは、減衰部材１３１の構成を示す図である。図６Ａは、減衰部材１３１の平面図であり、図６Ｂは、底面図であり、図６Ｃは、正面図であり、図６Ｄは、背面図であり、図６Ｅは、右側面図であり、図６Ｆは、左側面図である。

減衰部材１３１は、光レセプタクル本体１２１と接触するように配置され、発光素子１１３から出射され光伝送体１４０に到達する光を減衰させるための部材である。図６Ａ〜Ｆに示されるように、減衰部材１３１は、蓋体１３２と、挿入部１３３と、接触面１３５および非接触部１３６を含む突出部１３４とを有する。減衰部材１３１は、光通信に用いられる波長の光に対して透光性を有する材料を用いて形成される。本実施の形態では、減衰部材１３１は、光レセプタクル本体１２１と同じ部材で形成されていることが好ましい。また、減衰部材１３１は、例えば射出成形により製造されうる。蓋体１３２の下面に挿入部１３３が配置されており、挿入部１３３の下面に突出部１３４が配置されている。

蓋体１３２は、略矩形の板状に形成されている。蓋体１３２の大きさは、光レセプタクル本体１２１を平面視したときの大きさよりも小さく、光レセプタクル本体１２１の天面に形成された凹部の大きさよりも大きい。光レセプタクル本体１２１の天面に形成された凹部に減衰部材１３１を配置することで、蓋体１３２は、減衰部材１３１の光レセプタクル本体１２１に対する下方向の移動を規制する。

挿入部１３３は、略矩形の板状に形成されている。挿入部１３３の大きさは、挿入部１３３を平面視したとき、光レセプタクル本体１２１の天面に形成された凹部よりも僅かに小さい。挿入部１３３は、蓋体１３２の下面の中央部分に配置されている。光レセプタクル本体１２１の天面に形成された凹部に減衰部材１３１を配置することで、挿入部１３３は、減衰部材１３１の光レセプタクル本体１２１に対する水平方向の移動を規制する。

突出部１３４は、略台形柱に形成されている。突出部１３４は、挿入部１３３の下面の一部に配置されている。より具体的には、突出部１３４は、第１光学面１２２から入射した光が到達する第４光学面１２５に対向するように配置されている。突出部１３４は、接触面１３５および非接触部１３６を有する。

接触面１３５は、光レセプタクル本体１２１に減衰部材１３１を配置したときに、光レセプタクル本体１２１の第４光学面１２５の一部に接触するように配置されている。より具体的には、接触面１３５は、第１光学面１２２で入射した光の第４光学面１２５上の照射スポットの一部と重なるように第４光学面１２５に接触する。接触面１３５の平面視形状は、特に限定されない。本実施の形態では、接触面１３５の平面視形状は、図６Ｂの左右方向に延在した矩形の平面である。接触面１３５の大きさを調整することで、光伝送体４０に向かう信号光と、検出素子１１５に向かうモニター光の比率を調整できる。

非接触部１３６は、光レセプタクル本体１２１の第４光学面１２５に接触しないように配置されている。非接触部１３６の形状は、上記の機能を発揮できれば特に限定されない。本実施の形態では、非接触部１３６の形状は、接触面１３５の長辺方向の両端部に配置された平面である。また、本実施の形態では、非接触部１３６は、図６Ｂの左右方向に沿って形成されている。

減衰部材１３１を光レセプタクル本体１２１に配置したとき、挿入部１３３および突出部１３４は、光レセプタクル本体１２１の凹部の内部に配置される。減衰部材１３１を光レセプタクル本体１２１に配置したときの減衰部材１３１の水平方向の位置は、挿入部１３３の側面と、凹部の内側面とが接触することで規定される。減衰部材１３１の上下方向に垂直な方向の位置は、光レセプタクル本体１２１の天面と、蓋体１３２の下面が接触するとともに、第４光学面１２５と、接触面１３５とが接触することで規定される。

（光モジュールにおける光の光路）
ここで、本実施の形態に係る光モジュール１００における光路について説明する。図７Ａ、Ｂは、光モジュール１００の光路を示す図である。図７Ａは、光レセプタクル１２０の断面へのハッチングを省略した光モジュール１００の断面図であり、図７Ｂは、図７Ａの円で示された領域の部分拡大図である。

図７Ａ、Ｂに示されるように、発光素子１１３から出射された光は、第１光学面１２２で光レセプタクル本体１２１に入射する。第１光学面１２２で入射した光は、第５光学面１２６に向けて進行し、第５光学面１２６に到達する。第５光学面１２６に到達した光は、第４光学面１２５に向けて反射される。減衰部材１３１には、第４光学面１２５に接触しない非接触部１３６と、第４光学面１２５に接触する接触面１３５があるため、第４光学面１２５に到達した光のうち、一部の光は、第４光学面１２５を透過し、他の一部の光は、第４光学面１２５で第３光学面１２４に向かって反射する。より具体的には、第１光学面１２２で入射した光のうち、一部の光は、第４光学面１２５のうち接触面１３５と接触している接触領域を透過する。一方、第１光学面１２２で入射した光のうち、他の一部の光は、第４光学面１２５のうち接触面１３５と接触していない非接触領域で第３光学面１２４に向けて反射される。

第４光学面１２５を透過した光は、減衰部材１３１から出射され光レセプタクル本体１２１に再度入射する。光レセプタクル本体１２１に再度入射した光は、第２光学面１２３に到達する。第２光学面１２３に到達した光は、光伝送体１４０に向けて出射される。

また、第４光学面１２５で反射した光は、第３光学面１２４に到達する。第３光学面１２４に到達した光は、第３光学面１２４で検出素子１１５の受光面に向けて出射される。

一方、光伝送体１４０の端面から出射した光は、第２光学面１２３で光レセプタクル本体１２１の内部に入射する。光レセプタクル本体１２１の内部に入射した光は、第６光学面１２７で第３光学面１２４に向かって反射する。第６光学面１２７で反射した光は、第３光学面１２４に到達する。第３光学面１２４に到達した光は、受光素子１１４の受光面に向かって出射する。

（効果）
以上のように、本実施の形態に係る光レセプタクル１２０は、発光素子１１３から出射され、第１光学面１２２で入射した光を減衰させるための非接触部１３６を含む減衰部材１３１を有する。このため、光を減衰させる減衰フィルターを配置することがなく、かつ減衰コートなどの二次加工をすることなく、発光素子１１３から出射された光を減衰できる。また、本実施の形態に係る光レセプタクル１２０のように、光レセプタクル１２０が送受信用であった場合にも、送信側として機能する領域にのみ減衰部材１３１を配置すればよいため、加工が容易である。

なお、本実施の形態では、送受信用の光モジュール１００について説明したが、送信用の光モジュールであってもよい。この場合、第２光学面１２３は、光レセプタクル１２０の内部を進行した光を光伝送体１４０の端面に向けて出射する。また、第３光学面１２４は、光レセプタクル１２０の内部を進行した光を検出素子１１５の受光面に向けて出射する。

本発明に係る光レセプタクルおよび光モジュールは、光伝送体を用いた光通信に有用である。

１００ 光モジュール
１１０ 光電変換装置
１１１ 基板
１１２ 光電変換素子
１１３ 発光素子
１１４ 受光素子
１１５ 検出素子
１１６ 基板用凸部
１２０ 光レセプタクル
１２１ 光レセプタクル本体
１２２ 第１光学面
１２３ 第２光学面
１２４ 第３光学面
１２５ 第４光学面
１２６ 第５光学面
１２７ 第６光学面
１２８ フェルール用凸部
１２９ 基板用凹部
１３１ 減衰部材
１３２ 蓋体
１３３ 挿入部
１３４ 突出部
１３５ 接触面
１３６ 非接触部
１４０ 光伝送体
１４１ フェルール
１４２ フェルール用凹部

Claims (4)

1. 発光素子および検出素子を含む光電変換装置と、光伝送体との間に配置され、前記発光素子と前記光伝送体とを光学的に結合するための光レセプタクルであって、
   光レセプタクル本体と、
   前記光レセプタクル本体に接触するように配置され、前記発光素子から出射され前記光伝送体に到達する光を減衰させるための減衰部材と、
   を有し、
   前記光レセプタクル本体は、
   前記発光素子から出射された光を入射させるための第１光学面と、
   前記第１光学面で入射し、前記光レセプタクルの内部を進行した光を前記光伝送体に向けて出射させるための第２光学面と、
   前記第１光学面で入射し、前記光レセプタクルの内部を進行した光のうち、一部の光を前記検出素子に向けて出射させるための第３光学面と、
   前記第１光学面で入射した光のうち、一部の光を前記第２光学面に向けて透過させ、他の一部の光を前記第３光学面に向けて反射させるための第４光学面と、
   を含み、
   前記減衰部材は、前記第１光学面で入射した光の前記第４光学面上の照射スポットの一部と重なるように前記第４光学面に接触する接触面を有し、
   前記第１光学面で入射した光のうち、一部の光は、前記第４光学面のうち前記接触面と接触している領域を透過し、他の一部の光は、前記第４光学面のうち前記接触面と接触していない領域で前記第３光学面に向けて反射される、
   光レセプタクル。
2. 前記光レセプタクル本体と、前記減衰部材とは、同じ材料で形成されている、請求項１に記載の光レセプタクル。
3. 前記光レセプタクル本体は、前記第１光学面で入射した光を前記第４光学面に向けて反射させるための第５光学面をさらに有する、請求項１または請求項２に記載の光レセプタクル。
4. 発光素子および検出素子を有する光電変換装置と、
   前記発光素子から出射された光を光伝送体に光学的に結合させるための光レセプタクルと、
   を有し、
   前記光レセプタクルは、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光レセプタクルである、
   光モジュール。

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