JP2021128088A - 位置検出装置、レンズモジュールおよび撮像装置 - Google Patents

位置検出装置、レンズモジュールおよび撮像装置 Download PDF

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Abstract

【課題】より高い位置検出感度を発現することができる位置検出装置を提供する。
【解決手段】位置検出装置1は、磁気センサ20と、第1の磁界発生部11と、第2の磁界発生部12とを有する。第1の磁界発生部11は、第1の磁性材料を主成分とすると共に第1の形状をなす第1の磁石31A,34Aを含み、第1の磁界を発生する。第2の磁界発生部12は、第2の磁性材料を主成分とすると共に第2の形状をなす第2の磁石13を含み、第2の磁界を発生し、第1の磁界発生部11および磁気センサ20に対し、第1の方向に沿って移動可能に設けられている。磁気センサ20は、第1の面に沿った第1の磁界と第1の面に沿った第2の磁界とが合成された検出対象磁界の方向に対応した検出信号を生成し、第2の磁界発生部12の位置の変化を検出可能である。
【選択図】図1

Description

本発明は、磁気センサを備えた位置検出装置、レンズモジュールおよび撮像装置に関する。
これまでに、磁気センサを用いた位置検出装置が提案されている。本出願人は、例えば位置検出装置を備えたカメラモジュールを提案している(例えば特許文献1参照)。このカメラモジュールでは、位置検出装置が、焦点合わせを行う際に移動するレンズの位置検出を行うようになっている。
特開2018−163023号公報 国際公開第2018/051729号明細書
ところで、このような位置検出装置に対しては、より高い位置検出精度を有することが求められている。
したがって、高い検出精度を発現することのできる位置検出装置を提供することが望まれる。
本発明の一実施態様としての位置検出装置は、磁気センサと、第1の磁界発生部と、第2の磁界発生部とを有する。第1の磁界発生部は、第1の磁性材料を主成分とすると共に第1の形状をなす第1の磁石を含み、第1の磁界を発生する。第2の磁界発生部は、第2の磁性材料を主成分とすると共に第2の形状をなす第2の磁石を含み、第2の磁界を発生し、第1の磁界発生部および前記磁気センサに対し、第1の方向に沿って移動可能に設けられている。磁気センサは、第1の面に沿った第1の磁界と第1の面に沿った第2の磁界とが合成された検出対象磁界の方向に対応した検出信号を生成し、第2の磁界発生部の位置の変化を検出可能である。
本発明の一実施態様としての位置検出装置によれば、高い検出精度を発現することができる。
本発明の第1の実施の形態に係る位置検出装置を含むレンズモジュールを備えた撮像装置の全体構成例を表す概略斜視図である。 図1に示した撮像装置の内部を模式的に表す説明図である。 図1に示した位置検出装置の要部を模式的に表す説明図である。 図1に示した駆動装置の要部を模式的に表す説明図である。 図1に示した駆動装置の要部を表す側面図である。 図1に示した位置検出装置の要部を模式的に表す斜視図である。 図1に示した位置検出装置における磁気センサの回路構成を表す回路図である。 図7における1つの磁気検出素子の一部を示す斜視図である。 図1に示した位置検出装置における第1の磁界、第2の磁界および合成磁界を示す説明図である。 参考例としての位置検出装置の検出誤差を表す特性図である。 実験例としての位置検出装置の検出誤差を表す特性図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
1.一実施の形態
レンズを駆動するための第1の磁界を発生する第1の磁界発生部と、第2の磁界を発生すると共にレンズと一体に移動する第2の磁界発生部と、レンズの位置検出を行うための磁気センサとを有するレンズモジュールを備えた撮像装置の例。
2.変形例
<1.一実施の形態>
[撮像装置100の構成]
最初に、図1および図2を参照して、本発明における一実施の形態としての撮像装置100の構成について説明する。
図1は、撮像装置100の全体構成例を表す斜視図である。図2は、撮像装置100の内部を模式的に示す説明図である。なお、図2では、理解を容易にするために、撮像装置100の各構成要素を、図1に示した対応する各構成要素とは異なる寸法および配置で描いている。
撮像装置100は、例えば、光学式手振れ補正機構とオートフォーカス機構とを備えたスマートフォン用のカメラの一部を構成する。撮像装置100は、例えば、CMOS等を用いて画像を取得するイメージセンサ200と、被写体からの光をイメージセンサ200に導くレンズモジュール300とを備えている。
[レンズモジュール300の構成]
レンズモジュール300は、本発明の一実施の形態に係る位置検出装置1と、駆動装置3と、レンズ5と、筐体6と、基板7とを有している。位置検出装置1は、磁気式の位置検出装置であり、被写体から入射した光(以下、単に入射光)がイメージセンサ200の撮像面に結像するように、入射光の焦点合わせを自動的に行う際にレンズ5の位置を検出するものである。駆動装置3は、入射光の焦点合わせを行うためにレンズ5を移動させるものである。筐体6は、位置検出装置1および駆動装置3などを収容し、それらを保護するようになっている。基板7は、上面7aを有している。なお、図1では基板7を省略し、図2では筐体6を省略している。
ここで、図1および図2に示したように、U軸、V軸およびZ軸を定義する。U軸、V軸およびZ軸は、互いに直交している。本実施の形態では、Z軸が基板7の上面7aに対し垂直であり、U軸およびV軸は、いずれも、基板7の上面7aに対して平行である。さらに、本実施の形態では、+Z方向を上方向とし、−Z方向を下方向とする。
(レンズ5)
レンズ5は、その光軸方向がZ軸と一致するような姿勢で、基板7の上面7aの上方に配置されている。また、基板7は、レンズ5を通過した光を通過させる図示しない開口部7Kを有している。図2に示したように、レンズモジュール300は、レンズ5と基板7の開口部7Kとを順次通過した被写体からの光がイメージセンサ200に入射されるように、イメージセンサ200に対して位置合わせされている。
(位置検出装置1および駆動装置3)
次に、図2〜図5を参照して、本実施の形態に係る位置検出装置1および駆動装置3について詳細に説明する。図3は、レンズモジュール300のうちの位置検出装置1および駆動装置3を示す斜視図である。図4は、駆動装置3の複数のコイル41〜46を示す斜視図である。図5は、駆動装置3の要部を示す側面図である。
位置検出装置1は、第1の保持部材14と、第2の保持部材15と、複数の第1のワイヤ16と、複数の第2のワイヤ17とを有している。第2の保持部材15は、レンズ5を保持するものである。第2の保持部材15は、例えば、その内部にレンズ5を装着できるように構成された筒状の形状を有している。なお、位置検出装置1は、第1のワイヤ16および第2のワイヤ17を有しなくともよい。
第2の保持部材15は、第1の保持部材14に対しレンズ5の光軸方向、すなわちZ軸方向に沿って移動可能に設けられている。本実施の形態では、第1の保持部材14は、その内部にレンズ5と第2の保持部材15とを収容できるように構成された箱状の形状を有している。複数の第2のワイヤ17は、第1の保持部材14と第2の保持部材15とを接続し、第2の保持部材15が第1の保持部材14に対してZ軸方向に移動できるように、第2の保持部材15を支持している。
第1の保持部材14は、基板7の上面7aの上方において、基板7に対してU軸方向およびV軸方向の双方に移動可能に設けられている。複数の第1のワイヤ16は、基板7と第1の保持部材14とを接続しつつ、第1の保持部材14が基板7に対してU軸方向およびV軸方向に移動できるように第1の保持部材14を支持している。基板7に対する第1の保持部材14の相対的な位置が変化すると、基板7に対する第2の保持部材15の相対的な位置も変化する。
位置検出装置1は、第1の磁界MF1を発生する第1の磁界発生部11と、第2の磁界MF2を発生する第2の磁界発生部12と、磁気センサ20とをさらに有している。第1の磁界発生部11は、互いに異なる位置に配置された2つの第1の磁石を有している。具体的には、第1の磁界発生部11は、上記2つの第1の磁石として、磁石31Aと磁石34Aとを有している。第1の磁界MF1は、磁石31Aおよび磁石34Aがそれぞれ発生する磁界が合成された磁界である。磁石31Aおよび磁石34Aは、第1の磁性材料を主成分としており、例えば直方体形状をなしている。第1の磁性材料としては、例えばNdFeBなどのネオジム系磁石材料が挙げられ、詳細には例えばグレードN48HのNdFeBが好適である。磁石31Aおよび磁石34Aは、第1の残留磁束密度の温度係数を有している。磁石31Aおよび磁石34Aは、第1の保持部材14に固定されている。すなわち、第1の磁界発生部11は、第1の保持部材14によって保持されている。磁石31Aおよび磁石34Aは、レンズ5を保持する第2の保持部材15をZ軸に沿って移動させる駆動力を発生する駆動用磁石である。さらに、磁石31Aおよび磁石34Aは、磁気センサ20にバイアスを印加するためのバイアス磁石であってもよい。
図3に示したように、磁石31Aは、磁石31Aの+U方向の端に位置する端面31A1を有している。磁石34Aは、磁石34Aの−V方向の端に位置する端面34A1を有している。
第2の磁界発生部12は、第1の磁界発生部11に対する相対的な位置が変化可能に設けられている。第2の磁界発生部12は、例えば磁石13を有している。したがって、第2の磁界MF2は磁石13が発生する磁界である。磁石13は、第1の磁性材料と異なる第2の磁性材料を主成分としており、例えば磁石31Aおよび磁石34Aと同様に直方体形状を有している。但し、磁石13の形状は、磁石31Aおよび磁石34Aの形状と異なっている。すなわち、磁石13の形状は、磁石31Aおよび磁石34Aの形状と同一でもないし、相似でもない。第2の磁性材料としては、例えばNdFeBなどのネオジム系磁石材料が挙げられ、詳細には例えばグレードN48SHのNdFeBが好適である。あるいは、第2の磁性材料としてSmCoを用いてもよい。磁石13は、第2の残留磁束密度の温度係数を有しているとよい。ここで、磁石13が有する第2の残留磁束密度の温度係数の絶対値は、磁石31Aおよび磁石34Aが有する第1の残留磁束密度の温度係数の絶対値よりも小さいことが望ましい。磁石13は、レンズ5を保持する第2の保持部材15の位置検出を行うための第2の磁界MF2を発生する位置検出用磁石である。
また、磁石13は、磁石31Aの端面31A1(図3)および磁石34Aの端面34A1(図3)の近傍の空間に位置するように、第2の保持部材15に固定されている。すなわち、第2の磁界発生部12は、第2の保持部材15によって保持されている。第1の保持部材14に対する第2の保持部材15の相対的な位置がZ軸方向に沿って変化すると、第1の磁界発生部11に対する第2の磁界発生部12の相対的な位置もZ軸方向に沿って変化するようになっている。
磁気センサ20は、それが配置された所定の検出位置における検出対象磁界を検出し、検出対象磁界の方向に対応した検出信号を生成する。磁気センサ20は、磁石31Aの端面31A1および磁石34Aの端面34A1の双方の近傍に位置するように基板7に固定されている。磁石31Aから磁気センサ20までの距離と、磁石34Aから磁気センサ20までの距離は、実質的に互いに等しいことが望ましい。磁石13は、例えば磁気センサ20の上方に配置されている。
本実施の形態では、所定の検出位置は、磁気センサ20が配置されている位置である。前述のように、第1の磁界発生部11の位置に対する第2の磁界発生部12の位置が変化すると、上記所定の検出位置と第2の磁界発生部12との間の距離が変化する。検出対象磁界は、検出位置における第1の磁界MF1と第2の磁界MF2との合成磁界MFである。磁気センサ20は、合成磁界MFを検出することにより、第2の磁界発生部12の位置の変化を検出可能である。なお、第1の磁界MF1および第2の磁界MF2は、後出の図6に示されている。合成磁界MFは、後出の図9に示されている。第1の磁界発生部11、第2の磁界発生部12および磁気センサ20の位置関係、ならびに磁気センサ20の構成については、のちに詳述する。
駆動装置3は、磁石31A,31B,32A,32B,33A,33B,34A,34Bと、コイル41,42,43,44,45,46とを含んで構成されている。図1および図2に示したように、磁石31Aは、レンズ5から見て−V方向に位置している。磁石32Aは、レンズ5から見て+V方向に位置している。磁石33Aは、レンズ5から見て−U方向に位置している。磁石34Aは、レンズ5から見て+U方向に位置している。磁石31B,32B,33B,34Bは、それぞれ、磁石31A,32A,33A,34Aの上方(+Z方向)に位置している。また、磁石31A,31B,32A,32B,33A,33B,34A,34Bは、第1の保持部材14に保持されている。
図3に示したように、磁石31A,31B,32A,32Bは、それぞれU軸方向を長手方向とする直方体形状を有している。磁石33A,33B,34A,34Bは、それぞれV軸方向を長手方向とする直方体形状を有している。磁石31A,32Bの磁化の方向は、+V方向である。磁石31B,32Aの磁化の方向は、−V方向である。磁石33A,34Bの磁化の方向は、+U方向である。磁石33B,34Aの磁化の方向は、−U方向である。図5において、磁石31A,31Bに描かれた矢印は、それぞれ、磁石31A,31Bの磁化の方向を表している。
図1および図2に示したように、コイル41は、磁石31Aと基板7との間に配置されている。コイル42は、磁石32Aと基板7との間に配置されている。コイル43は、磁石33Aと基板7との間に配置されている。コイル44は、磁石34Aと基板7との間に配置されている。コイル45は、磁石31A,31Bとレンズ5との間に配置されている。コイル46は、磁石32A,32Bとレンズ5との間に配置されている。また、コイル41,42,43,44は、それぞれ基板7に固定されている。コイル45,46は、それぞれ第2の保持部材15に固定されている。
コイル41には、主に、磁石31Aから発生する磁界が印加される。コイル42には、主に、磁石32Aから発生する磁界が印加される。コイル43には、主に、磁石33Aから発生する磁界が印加される。コイル44には、主に、磁石34Aから発生する磁界が印加される。
また、図2、図4および図5に示したように、コイル45は、磁石31Aが延在するU軸に沿って延びる第1の導体部45Aと、磁石31Bが延在するU軸に沿って延びる第2の導体部45Bと、第1の導体部45Aと第2の導体部45Bとを接続する2つの第3の導体部45C,45Dとを含んでいる。また、コイル46は、図4に示したように、磁石32Aが延在するU軸に沿って延びる第1の導体部46Aと、磁石32Bが延在するU軸に沿って延びる第2の導体部46Bと、第1の導体部46Aと第2の導体部46Bとを接続する2つの第3の導体部46C,46Dとを含んでいる。
コイル45の第1の導体部45Aには、主に、磁石31Aから発生する磁界の+V方向の成分が印加される。コイル45の第2の導体部45Bには、主に、磁石31Bから発生する磁界の−V方向の成分が印加される。コイル46の第1の導体部46Aには、主に、磁石32Aから発生する磁界の−V方向の成分が印加される。コイル46の第2の導体部46Bには、主に、磁石32Bから発生する磁界の+V方向の成分が印加される。
駆動装置3は、それぞれコイル41〜44の内側において基板7に固定された4つの磁気センサ30をさらに有している。後述するように、4つの磁気センサ30は、手振れの影響を低減するためにレンズ5の位置を変化させる際に用いられる。
コイル41の内側に位置する磁気センサ30は、磁石31Aから発生する磁界を検出し、磁石31Aの位置に対応した信号を生成するようになっている。コイル42の内側に位置する磁気センサ30は、磁石32Aから発生する磁界を検出し、磁石32Aの位置に対応した信号を生成するようになっている。コイル43の内側に位置する磁気センサ30は、磁石33Aから発生する磁界を検出し、磁石33Aの位置に対応した信号を生成するようになっている。コイル44の内側に位置する磁気センサ30は、磁石34Aから発生する磁界を検出し、磁石34Aの位置に対応した信号を生成するようになっている。磁気センサ30は、例えば、ホール素子等の磁界を検出する素子によって構成することができる。なお、駆動装置3は、コイル41の内側に位置する磁気センサ30またはコイル42の内側に位置する磁気センサ30のいずれか一方のみを有するようにしてもよい。同様に、駆動装置3は、コイル43の内側に位置する磁気センサ30またはコイル44の内側に位置する磁気センサ30のいずれか一方のみを有するようにしてもよい。
次に、図3および図6を参照して、第1の磁界発生部11、第2の磁界発生部12および磁気センサ20の位置関係について詳しく説明する。図6は、位置検出装置1の要部を示す斜視図である。ここで、図6に示したように、+X方向および+Y方向を定義する。+X方向および+Y方向は、いずれも、基板7の上面7a(図2参照)に対して平行な方向である。+X方向は、+U方向から+V方向に向かって45°回転した方向である。+Y方向は、+V方向から−U方向に向かって45°回転した方向である。また、+X方向とは反対の方向を−X方向とし、+Y方向とは反対の方向を−Y方向とする。
図6において、符号MF1を付した矢印は、検出位置における第1の磁界MF1を表している。本実施の形態では、第1の磁界発生部11および磁気センサ20は、検出位置における第1の磁界MF1の方向が−Y方向となるように設けられている。検出位置における第1の磁界MF1の方向は、例えば、磁気センサ20に対する磁石31A,34Aの相対位置と、磁気センサ20に対する磁石31A,34Aの姿勢とによって調整することができる。磁石31A,34Aは、検出位置を含むYZ平面に対して対称に配置されていることが好ましい。
図6において、符号MF2を付した矢印は、検出位置における第2の磁界MF2を表し、磁石13内に描かれた矢印は、磁石13の磁化を表している。また、検出位置において、第2の磁界MF2の方向が第1の磁界MF1の方向に対してなす相対角度を、記号θで表す。相対角度θは、0°以上180°以下の範囲内の値で表す。
本実施の形態では、第1の磁界発生部11、第2の磁界発生部12および磁気センサ20は、相対角度θが90°より大きく180°より小さくなるように設けられている。相対角度θは、例えば、磁石13の姿勢によって調整することができる。図6には、相対角度θを135°にした例を示している。この例では、磁石13は、磁石13の磁化の方向が−X方向から−Y方向に向かって45°だけ回転した方向になるような姿勢で配置されている。
次に、図7を参照して、磁気センサ20の構成について説明する。図7は、磁気センサ20の構成を示す回路図である。本実施の形態では、磁気センサ20は、検出対象磁界の方向に対応した検出信号として、合成磁界MFの方向が基準方向に対してなす角度に対応した検出信号を生成するように構成されている。基準方向は、第1の磁界MF1の方向すなわち−Y方向である。
図7に示したように、磁気センサ20は、ホイートストンブリッジ回路21と、差分検出器22とを有している。ホイートストンブリッジ回路21は、電源ポートVと、グランドポートGと、2つの出力ポートE1,E2と、直列に接続された第1の対の磁気検出素子R1,R2と、直列に接続された第2の対の磁気検出素子R3,R4とを含んでいる。磁気検出素子R1,R3の各一端は、電源ポートVに接続されている。磁気検出素子R1の他端は、磁気検出素子R2の一端と出力ポートE1に接続されている。磁気検出素子R3の他端は、磁気検出素子R4の一端と出力ポートE2に接続されている。磁気検出素子R2,R4の各他端は、グランドポートGに接続されている。電源ポートVには、所定の大きさの電源電圧が印加される。グランドポートGはグランドに接続される。
本実施の形態では、磁気検出素子R1〜R4の各々は、直列に接続された複数の磁気抵抗効果素子(MR素子)を含んでいる。複数のMR素子の各々は、例えばスピンバルブ型のMR素子である。このスピンバルブ型のMR素子は、磁化方向が固定された磁化固定層と、検出対象磁界の方向に応じて磁化の方向が変化する磁性層である自由層と、磁化固定層と自由層の間に配置された非磁性層とを有している。スピンバルブ型のMR素子は、TMR素子でもよいし、GMR素子でもよい。TMR素子では、非磁性層はトンネルバリア層である。GMR素子では、非磁性層は非磁性導電層である。スピンバルブ型のMR素子では、自由層の磁化の方向が磁化固定層の磁化の方向に対してなす角度に応じて抵抗値が変化し、この角度が0°のときに抵抗値は最小値となり、角度が180°のときに抵抗値は最大値となる。図7において、塗りつぶした矢印は、MR素子における磁化固定層の磁化の方向を表し、白抜きの矢印は、MR素子における自由層の磁化の方向を表している。
磁気検出素子R1,R4に含まれる複数のMR素子における磁化固定層の磁化の方向は−Y方向であり、磁気検出素子R2,R3に含まれる複数のMR素子における磁化固定層の磁化の方向はY方向である。この場合、合成磁界MFの方向が−Y方向に対してなす角度の余弦に応じて、出力ポートE1,E2の電位差が変化する。差分検出器22は、出力ポートE1,E2の電位差に対応する信号を検出信号として出力する。従って、磁気センサ20は、合成磁界MFを検出して、合成磁界MFの方向が−Y方向に対してなす角度の余弦に対応した検出信号を生成する。
なお、複数のMR素子における磁化固定層の磁化の方向は、MR素子の作製の精度等の観点から、上述の方向からわずかにずれていてもよい。
ここで、図8を参照して、磁気検出素子の構成の一例について説明する。図8は、図7に示した磁気センサ20における1つの磁気検出素子の一部を示す斜視図である。この例では、1つの磁気検出素子は、複数の下部電極162と、複数の磁気抵抗効果(MR)素子150と、複数の上部電極163とを有している。複数の下部電極162は図示しない基板上に配置されている。個々の下部電極162は細長い形状を有している。下部電極162の長手方向に隣接する2つの下部電極162の間には、間隙が形成されている。図8に示したように、下部電極162の上面上において、長手方向の両端の近傍に、それぞれMR素子150が配置されている。MR素子150は、例えば、下部電極162側から順に積層された磁化自由層151と非磁性層152と磁化固定層153と反強磁性層154とを含んでいる。磁化自由層151は、下部電極162に電気的に接続されている。反強磁性層154は、反強磁性材料を含んで構成され、磁化固定層153との間で交換結合を生じさせて磁化固定層153の磁化の方向を固定する。複数の上部電極163は、複数のMR素子150の上に配置されている。個々の上部電極163は細長い形状を有し、下部電極162の長手方向に隣接する2つの下部電極162上に配置されて隣接する2つのMR素子150の反強磁性層154同士を電気的に接続する。このような構成により、図8に示した磁気検出素子は、複数の下部電極162と複数の上部電極163とによって直列に接続された複数のMR素子150を有している。なお、MR素子150における磁化自由層151、非磁性層152、磁化固定層153および反強磁性層154の配置は、図8に示した配置とは上下が反対でもよい。
次に、図1から図5を参照して、駆動装置3の動作について説明する。始めに、光学式手振れ補正機構とオートフォーカス機構について簡単に説明する。駆動装置3は、光学式手振れ補正機構およびオートフォーカス機構の一部を構成する。駆動装置3、光学式手振れ補正機構およびオートフォーカス機構は、撮像装置100の外部に設けられた制御部4(図1参照)によって制御される。
光学式手振れ補正機構は、例えば、撮像装置100の外部のジャイロセンサ等によって手振れを検出できるように構成されている。光学式手振れ補正機構が手振れを検出すると、制御部4は、手振れの態様に応じて基板7に対するレンズ5の相対的な位置が変化するように、駆動装置3を制御する。これにより、レンズ5の絶対的な位置を安定化させて、手振れの影響を低減することができる。なお、基板7に対するレンズ5の相対的な位置は、手振れの態様に応じて、U軸に平行な方向またはV軸に平行な方向に変化する。
オートフォーカス機構は、例えば、イメージセンサ200またはオートフォーカスセンサ等によって、被写体に焦点が合った状態を検出できるように構成されている。制御部4は、被写体に焦点が合った状態になるように、駆動装置3によって、基板7に対するレンズ5の相対的な位置をZ軸に沿って変化させる。これにより、自動的に被写体に対する焦点合わせを行うことができる。
次に、光学式手振れ補正機構に関連する駆動装置3の動作について説明する。制御部4によってコイル41,42に電流が流されると、磁石31A,32Aから発生する磁界とコイル41,42から発生する磁界との相互作用によって、磁石31A,32Aが固定された第1の保持部材14は、V軸に沿って移動する。その結果、レンズ5も、V軸に沿って移動する。また、制御部4によってコイル43,44に電流が流されると、磁石33A,34Aから発生する磁界とコイル43,44から発生する磁界との相互作用によって、磁石33A,34Aが固定された第1の保持部材14はU軸に沿って移動する。その結果、レンズ5もU軸に沿って移動する。図示しない制御部は、磁気センサ30によって生成される磁石31A,32A,33A,34Aの位置に対応した信号を測定することによって、レンズ5の位置を検出する。
次に、オートフォーカス機構に関連する駆動装置3の動作について説明する。基板7に対するレンズ5の相対的な位置をZ軸に沿って移動させる場合、制御部4は、第1の導体部45Aにおいて+U方向の電流が流れ、第2の導体部45Bにおいて−U方向の電流が流れるようにコイル45に電流を流す。制御部4は、さらに第1の導体部46Aに−U方向の電流が流れ、第2の導体部46BにU方向の電流が流れるようにコイル46に電流を流す。これらの電流と磁石31A,31B,32A,32Bから発生する磁界によって、コイル45の第1の導体部45Aおよび第2の導体部45Bとコイル46の第1の導体部46Aおよび第2の導体部46Bとに、+Z方向のローレンツ力が作用する。これにより、コイル45,46が固定された第2の保持部材15は、+Z方向に移動することとなる。その結果、レンズ5も、+Z方向に移動する。
基板7に対するレンズ5の相対的な位置を−Z方向に移動させる場合には、制御部4は、コイル45,46に、+Z方向に移動させる場合とは逆方向の電流を流す。
[撮像装置100の作用効果]
次に、本実施の形態に係る位置検出装置1、およびそれを備えた撮像装置100の作用および効果について説明する。本実施の形態に係る位置検出装置1は、レンズ5の位置を検出するために用いられる。本実施の形態では、基板7に対するレンズ5の相対的な位置が変化する場合、基板7および第1の保持部材14に対する第2の保持部材15の相対的な位置も変化する。前述のように、第1の保持部材14は第1の磁界発生部11を保持し、第2の保持部材15は第2の磁界発生部12を保持している。したがって、上述のようにレンズ5の相対的な位置が変化すると、第1の磁界発生部11に対する第2の磁界発生部12の相対的な位置が変化する。以下、第1の磁界発生部11に対する第2の磁界発生部12の相対的な位置を、相対位置と言う。本実施の形態では、相対位置の変化の方向は、レンズ5の光軸方向すなわちZ軸に平行な方向である。
相対位置が変化すると、基板7に対する第1の磁界発生部11の相対的な位置は変化しないが、基板7に対する第2の磁界発生部12の相対的な位置は変化する。そのため、相対位置が変化すると、検出位置における第1の磁界MF1の強度および方向と検出位置における第2の磁界MF2の方向は変化しないが、検出位置における第2の磁界MF2の強度は変化する。検出位置における第2の磁界MF2の強度が変化すると、検出対象磁界である合成磁界MFの方向および強度も変化し、それに伴い、磁気センサ20が生成する検出信号の値も変化する。磁気センサ20が生成する検出信号の値は、相対位置に依存して変化する。制御部4は、検出信号を測定することによって、相対位置を検出するようになっている。
ここで、図9を参照して、検出位置における第1の磁界MF1、第2の磁界MF2および合成磁界MFの強度と方向について説明する。以下、検出位置と第2の磁界発生部12との間の距離が相対的に大きい場合の検出位置における第2の磁界MF2を磁界MF2aとし、検出位置と第2の磁界発生部12との間の距離が相対的に小さい場合の検出位置における第2の磁界MF2を磁界MF2bとする。図9では、磁界MF2aの方向を、符号MF2aを付した矢印の方向で表し、磁界MF2aの強度を、符号MF2aを付した矢印の長さで表す。図9に示したように、磁界MF2bの強度は、磁界MF2aの強度よりも大きい。磁界MF2aの方向と磁界MF2bの方向は、互いに等しい。
なお、図9には、図6に示した相対角度θが135°の場合の例を示している。この例では、磁界MF2aが検出位置における第1の磁界MF1に対してなす角度および磁界MF2bが検出位置における第1の磁界MF1に対してなす角度は、いずれも135°である。
また、検出位置における第1の磁界MF1と磁界MF2aとの合成磁界を符号MFaで表し、検出位置における第1の磁界MF1と磁界MF2bとの合成磁界を符号MFbで表し、基準方向である−Y方向に対して合成磁界MFaの方向がなす角度を記号θaで表し、基準方向である−Y方向に対して合成磁界MFbの方向がなす角度を記号θbで表す。図9に示したように、角度θbは、角度θaよりも大きい(θb>θa)。このように、合成磁界MFの方向が基準方向(−Y方向)に対してなす角度は、第2の磁界MF2の強度に依存して変化する。また、第2の磁界MF2の強度は、検出位置と第2の磁界発生部12との間の距離に依存して変化する。したがって、合成磁界MFの方向が基準方向(−Y方向)に対してなす角度は、検出位置と第2の磁界発生部12との間の距離に依存して変化する。
本実施の形態では、磁気センサ20は、検出対象磁界の方向に対応した検出信号として、合成磁界MFの方向が基準方向に対してなす角度に対応した検出信号を生成する。本実施の形態によれば、検出信号によって、検出位置と第2の磁界発生部12との間の距離を求めることができ、これにより、相対位置を検出することができる。
また、本実施の形態では、図6に示した相対角度θを、90°より大きく180°より小さい範囲としている。これにより、本実施の形態によれば、相対位置の変化量に対する、合成磁界MFの方向が基準方向に対してなす角度の変化量を大きくして、位置検出の感度を高くすることができる。
また、本実施の形態では、磁石31A,34Aの形状と磁石13の形状とが異なるようにした。そのため、第1の磁界発生部11における磁石31A,34Aを、レンズ5をZ軸に沿って移動させるための駆動源として好適な形状にしつつ、第2の磁界発生部12における磁石13を、磁石13のZ軸に沿った位置を磁気センサ20が検出するのに好適な形状とすることができる。そのうえ、本実施の形態では、第1の磁界発生部11における磁石31A,34Aの主成分である第1の磁性材料と第2の磁界発生部12における磁石13の主成分である第2の磁性材料とが異なるようにした。したがって、第1の磁界発生部11における磁石31A,34Aの形状と、第2の磁界発生部12における磁石13の形状とが異なっていても、磁石31A,34Aの熱減磁率と磁石13の熱減磁率とを近似させることができる。このため、撮像装置100では、位置検出装置1が設置される環境の温度が変化した場合であっても、第1の磁界発生部11および磁気センサ20に対する第2の磁界発生部12の相対位置の変動が生じにくくなる。すなわち、磁気センサ20によるレンズ5の位置検出の精度に対する環境温度の変化の影響が及びにくくなり、磁気センサ20によるレンズ5の位置検出精度における温度依存性を低減できる。その結果、本実施の形態の撮像装置100によれば、より正確にレンズ5の位置を変化させることができ、より良好な画像を取得することができる。
また、本実施の形態では、磁石13が有する第2の残留磁束密度の温度係数の絶対値を、磁石31Aおよび磁石34Aが有する第1の残留磁束密度の温度係数の絶対値よりも小さくすることにより、環境温度の変化に伴う、磁気センサ20によるレンズ5の位置検出のずれをより小さくすることができる。
ここで、図10Aに、参考例としての位置検出装置における温度特性を示す。図10Aにおいて、横軸はZ軸に沿ったレンズ5の実際の変位量[μm]を表し、縦軸は環境温度が25℃から65℃まで変動した時の、Z軸に沿ったレンズ5の実際の変位量に対する位置検出装置による測定値の最大の誤差[μm]を表している。なお、横軸の変位量[μm]は、基準位置を0としており、+Z方向の変位が正の値で表されており、−Z方向の変位量が負の値で表されている。この参考例では、磁石31A,34Aの構成材料としてグレードN48SHのNdFeBを使用し、磁石13の構成材料としてグレードN48HのNdFeBを使用している。本参考例では、さらに、磁石31A,34Aの各々の形状を長さ7mm×幅1mm×厚さ0.5mmの直方体とし、磁石13の形状を長さ1mm×幅0.8mm×厚さ0.5mmの直方体としている。その結果、磁石31A,34Aの熱減磁率が−3.5%であるのに対し、磁石13の熱減磁率が−4.51%となっている。図10Aに示したように、参考例としての位置検出装置では、Z軸に沿ってレンズ5が−400μmから+400μmまでの範囲において変位する際に、最大で6μmの誤差が生じることがわかる。
図10Bに、本実施の形態の位置検出装置1の実施例における温度特性を示す。図10Bにおいて、横軸はZ軸に沿ったレンズ5の実際の変位量[μm]を表し、縦軸は環境温度が25℃から65℃まで変動した時の、Z軸に沿ったレンズ5の実際の変位量に対する位置検出装置による測定値の最大の誤差[μm]を表している。なお、横軸の変位量[μm]は、図10Aと同様、基準位置を0としており、+Z方向の変位が正の値で表されており、−Z方向の変位量が負の値で表されている。この実施例では、磁石31A,34Aの構成材料としてグレードN48SHのNdFeBを使用し、磁石13の構成材料としてSmCoを使用している。本参考例では、さらに、磁石31A,34Aの各々の形状を長さ7mm×幅1mm×厚さ0.5mmの直方体とし、磁石13の形状を長さ1mm×幅0.8mm×厚さ0.5mmの直方体としている。その結果、磁石31A,34Aの熱減磁率が−3.5%であり、磁石13の熱減磁率が−3.5%となっている。図10Bに示したように、本実施例では、Z軸に沿ってレンズ5が−400μmから+400μmまでの範囲において変位する際に、最大で0.6μmの誤差に抑えることができていることがわかる。
<2.変形例>
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、センサ部として4つの磁気検出素子を用いてフルブリッジ回路を形成するようにしたが、本発明では、例えば2つの磁気検出素子を用いてハーフブリッジ回路を形成するようにしてもよい。また、複数の磁気抵抗効果膜の形状および寸法は、互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、各構成要素の寸法や各構成要素のレイアウトなどは例示であってこれに限定されるものではない。
また、本発明の位置検出装置は、レンズの位置検出を行うための装置に限定されるものではなく、レンズ以外の他の物体の空間上の位置検出を行うものであってもよい。
また、上記実施の形態では、第1の磁石を、レンズおよびそれを保持する第2の保持部材を駆動するための駆動源として用いる第1の磁界を発生するものとしたが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明では、例えば磁気センサの磁気抵抗効果素子に対してバイアスを印加するバイアス磁石として、第1の磁石を用いてもよい。
また、上記実施の形態の位置検出装置1では、第1の磁石の主成分としての第1の磁性材料と、第2の磁石の主成分としての第2の磁性材料とが異なるようにすると共に、第1の磁石の形状と第2の磁石の形状とが異なるようにすることで、第1の磁石の熱減磁率と、第2の磁石の熱減磁率とを近づけるようにした。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第1の磁石の主成分および第2の磁石の主成分をいずれも同じ磁性材料(例えば第1の磁性材料)としつつ、第1の磁石のパーミアンス係数(便宜上、第1のパーミアンス係数とする。)と、第2の磁石のパーミアンス係数(便宜上、第2のパーミアンス係数とする。)とが実質的に同一となるようにしてもよい。その場合、例えば、第1の磁石の形状と第2の磁石の形状とが互いに同一または相似となるようにするとよい。その場合であっても、第1の磁石の熱減磁率と、第2の磁石の熱減磁率とを近づけることができる。このため、第1の磁石の温度特性と第2の磁石の温度特性とが近似することとなり、位置検出精度の誤差を低減できる。
100…撮像装置、200…イメージセンサ、300…レンズモジュール、1…位置検出装置、3…駆動装置、4…制御部、5…レンズ、6…筐体、7…基板、7a…上面、7K…開口部、11…第1の磁界発生部、12…第2の磁界発生部、13,31A,34A…磁石、14…第1の保持部材、15…第2の保持部材、16…第1のワイヤ、17…第2のワイヤ、20,30…磁気センサ、41〜46…コイル、150…MR素子、162…下部電極、163…上部電極、151…磁化自由層、152…非磁性層、153…磁化固定層、154…反強磁性層、MF1…第1の磁界、MF2…第2の磁界、MF…合成磁界。

Claims (12)

  1. 磁気センサと、
    第1の磁性材料を主成分とすると共に第1の形状をなす第1の磁石を含み、第1の磁界を発生する第1の磁界発生部と、
    第2の磁性材料を主成分とすると共に第2の形状をなす第2の磁石を含み、第2の磁界を発生し、前記第1の磁界発生部および前記磁気センサに対し第1の方向に沿って移動可能に設けられた第2の磁界発生部と
    を有し、
    前記磁気センサは、第1の面に沿った前記第1の磁界と前記第1の面に沿った前記第2の磁界とが合成された検出対象磁界の方向に対応した検出信号を生成し、前記第2の磁界発生部の位置の変化を検出可能である
    位置検出装置。
  2. 前記第1の磁石における第1の残留磁束密度の温度係数の絶対値よりも前記第2の磁石における第2の残留磁束密度の温度係数の絶対値が小さい
    請求項1記載の位置検出装置。
  3. 前記第1の磁性材料は、NdFeBを含み、
    前記第2の磁性材料は、SmCoを含む
    請求項1または請求項2記載の位置検出装置。
  4. 前記第1の面は、前記第1の方向に対して垂直である
    請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の位置検出装置。
  5. 前記第1の磁界発生部を保持する第1の保持部材と、
    前記第1の保持部材に対し前記第1の方向に沿って移動可能に設けられ、前記第2の磁界発生部を保持する第2の保持部材と
    をさらに有する
    請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の位置検出装置。
  6. 前記第2の保持部材は、前記第1の方向に沿った光軸を有するレンズを保持可能である
    請求項5記載の位置検出装置。
  7. 磁気センサと、
    第1の磁性材料を主成分とすると共に第1のパーミアンス係数を有する第1の磁石を含み、第1の磁界を発生する第1の磁界発生部と、
    前記第1の磁性材料を主成分とすると共に前記第1のパーミアンス係数と同一の第2のパーミアンス係数を有する第2の磁石を含み、第2の磁界を発生し、前記第1の磁界発生部および前記磁気センサに対し、第1の方向に沿って移動可能に設けられた第2の磁界発生部と
    を有し、
    前記磁気センサは、所定の面内における前記第1の磁界と前記所定の面内における前記第2の磁界とが合成された検出対象磁界の方向に対応した検出信号を生成し、前記第2の磁界発生部の位置の変化を検出可能である
    位置検出装置。
  8. 磁気センサと、
    第1の磁性材料を主成分とすると共に第1の形状をなす第1の磁石を含み、第1の磁界を発生する第1の磁界発生部と、
    第2の磁性材料を主成分とすると共に第2の形状をなす第2の磁石を含み、第2の磁界を発生し、前記第1の磁界発生部および前記磁気センサに対し第1の方向に沿って移動可能に設けられた第2の磁界発生部と、
    前記第2の磁界発生部と連動して、前記第1の磁界発生部および前記磁気センサに対し前記第1の方向に沿って移動可能に設けられたレンズと
    を有し、
    前記磁気センサは、第1の面に沿った前記第1の磁界と前記第1の面に沿った前記第2の磁界とが合成された検出対象磁界の方向に対応した検出信号を生成し、前記第2の磁界発生部の位置の変化を検出可能である
    レンズモジュール。
  9. 前記第1の磁界発生部を保持する第1の保持部材と、
    前記第1の保持部材に対し前記第1の方向に沿って移動可能に設けられ、
    前記第2の磁界発生部および前記レンズを保持する第2の保持部材と
    をさらに有する
    請求項8記載のレンズモジュール。
  10. 磁気センサと、
    第1の磁性材料を主成分とすると共に第1のパーミアンス係数を有する第1の磁石を含み、第1の磁界を発生する第1の磁界発生部と、
    前記第1の磁性材料を主成分とすると共に前記第1のパーミアンス係数と同一の第2のパーミアンス係数を有する第2の磁石を含み、第2の磁界を発生し、前記第1の磁界発生部および前記磁気センサに対し、第1の方向に沿って移動可能に設けられた第2の磁界発生部と、
    前記第2の磁界発生部と連動して、前記第1の磁界発生部および前記磁気センサに対し前記第1の方向に沿って移動可能に設けられたレンズと
    を有し、
    前記磁気センサは、所定の面内における前記第1の磁界と前記所定の面内における前記第2の磁界とが合成された検出対象磁界の方向に対応した検出信号を生成し、前記第2の磁界発生部の位置の変化を検出可能である
    レンズモジュール。
  11. 撮像素子と、
    レンズモジュールと
    を備え、
    前記レンズモジュールは、
    磁気センサと、
    第1の磁性材料を主成分とすると共に第1の形状をなす第1の磁石を含み、第1の磁界を発生する第1の磁界発生部と、
    第2の磁性材料を主成分とすると共に第2の形状をなす第2の磁石を含み、第2の磁界を発生し、前記第1の磁界発生部および前記磁気センサに対し第1の方向に沿って移動可能に設けられた第2の磁界発生部と、
    前記第2の磁界発生部と連動して、前記第1の磁界発生部および前記磁気センサに対し前記第1の方向に沿って移動可能に設けられたレンズと
    を有し、
    前記磁気センサは、第1の面に沿った前記第1の磁界と前記第1の面に沿った前記第2の磁界とが合成された検出対象磁界の方向に対応した検出信号を生成し、前記第2の磁界発生部の位置の変化を検出可能である
    撮像装置。
  12. 撮像素子と、
    レンズモジュールと
    を備え、
    前記レンズモジュールは、
    磁気センサと、
    第1の磁性材料を主成分とすると共に第1のパーミアンス係数を有する第1の磁石を含み、第1の磁界を発生する第1の磁界発生部と、
    前記第1の磁性材料を主成分とすると共に前記第1のパーミアンス係数と同一の第2のパーミアンス係数を有する第2の磁石を含み、第2の磁界を発生し、前記第1の磁界発生部および前記磁気センサに対し、第1の方向に沿って移動可能に設けられた第2の磁界発生部と、
    前記第2の磁界発生部と連動して、前記第1の磁界発生部および前記磁気センサに対し前記第1の方向に沿って移動可能に設けられたレンズと
    を有し、
    前記磁気センサは、所定の面内における前記第1の磁界と前記所定の面内における前記第2の磁界とが合成された検出対象磁界の方向に対応した検出信号を生成し、前記第2の磁界発生部の位置の変化を検出可能である
    撮像装置。
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