JP2021123509A - ガラス板の製造方法 - Google Patents
ガラス板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021123509A JP2021123509A JP2020016287A JP2020016287A JP2021123509A JP 2021123509 A JP2021123509 A JP 2021123509A JP 2020016287 A JP2020016287 A JP 2020016287A JP 2020016287 A JP2020016287 A JP 2020016287A JP 2021123509 A JP2021123509 A JP 2021123509A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass plate
- mother glass
- laser
- laser light
- crack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 236
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 55
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 claims description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 31
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 22
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 and in this case Substances 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000003280 down draw process Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
- B26F3/06—Severing by using heat
- B26F3/16—Severing by using heat by radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/037—Controlling or regulating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Abstract
【課題】 厚いマザーガラス板であっても割断することが可能なガラス板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本方法は、マザーガラス板ＭＧの第一表面ＭＧ１に初期クラックＣＲ１を形成する初期クラック形成工程と、マザーガラス板ＭＧにレーザー光Ｌを照射することにより、初期クラックＣＲ１を起点としてクラックＣＲ２を割断予定線ＣＬに沿って進展させるレーザー照射工程とを備える。レーザー照射工程は、レーザー光Ｌをマザーガラス板ＭＧの第二表面ＭＧ２に照射することで、この第二表面ＭＧ２の表層ＳＬ及び内部ＩＬを加熱し、この加熱に伴う熱衝撃によってクラックＣＲ２を割断予定線ＣＬに沿って進展させながら、マザーガラス板ＭＧの厚み方向の全体に進展させる。
【選択図】図４
【解決手段】 本方法は、マザーガラス板ＭＧの第一表面ＭＧ１に初期クラックＣＲ１を形成する初期クラック形成工程と、マザーガラス板ＭＧにレーザー光Ｌを照射することにより、初期クラックＣＲ１を起点としてクラックＣＲ２を割断予定線ＣＬに沿って進展させるレーザー照射工程とを備える。レーザー照射工程は、レーザー光Ｌをマザーガラス板ＭＧの第二表面ＭＧ２に照射することで、この第二表面ＭＧ２の表層ＳＬ及び内部ＩＬを加熱し、この加熱に伴う熱衝撃によってクラックＣＲ２を割断予定線ＣＬに沿って進展させながら、マザーガラス板ＭＧの厚み方向の全体に進展させる。
【選択図】図４
Description
本発明は、マザーガラス板にレーザー光を照射して割断することにより、所定形状のガラス板を製造する方法に関する。
周知のように、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のディスプレイ、有機ＥＬ照明、太陽電池のパネル等に用いられる各種ガラス板は、マザーガラス板を切断する工程を経て所定形状に構成される。
例えば特許文献１には、マザーガラス板を切断する技術としてレーザー割断が開示されている。このレーザー割断では、まず、ダイヤモンドカッター等のクラック形成手段によりマザーガラス板（厚みが０．２ｍｍ以下であるガラスフィルム）に初期クラックを形成する。次に、マザーガラス板に設定される割断予定線に沿ってレーザー光を照射して当該マザーガラス板を加熱し、冷却手段から噴射される冷却水等の冷媒によって加熱された部分を冷却する。これにより、マザーガラス板に熱衝撃（熱応力）を発生させ、初期クラックを起点としてクラックを割断予定線（切断予定線）に沿って進展させることで、当該マザーガラス板を切断することができる。
特許文献１に係るレーザー割断では、ＣＯ２レーザーを用いることから、マザーガラス板の表層のみが加熱される。このため、厚みが０．２ｍｍ以下であるガラスフィルムを対象とする。特許文献１に係るレーザー割断によって厚みが０．２ｍｍを上回るマザーガラス板を割断しようとすると、厚み方向の一部が割断できず、マザーガラス板に曲げ応力を付与して折割る工程が必要となる場合がある。
本発明は上記の事情に鑑みて為されたものであり、厚いマザーガラス板であっても割断することが可能なガラス板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は上記の課題を解決するためのものであり、マザーガラス板の第一表面に初期クラックを形成する初期クラック形成工程と、前記マザーガラス板にレーザー光を照射することにより、前記初期クラックを起点としてクラックを割断予定線に沿って進展させるレーザー照射工程とを備えるガラス板の製造方法において、前記レーザー照射工程は、前記レーザー光を前記マザーガラス板の第二表面に照射することで、前記第二表面の表層及び内部を加熱し、前記加熱に伴う熱衝撃によって前記クラックを前記割断予定線に沿って進展させながら、前記マザーガラス板の厚み方向の全体に進展させることを特徴とする。
かかる構成によれば、レーザー光によってマザーガラス板（第二表面）の表層だけでなく内部をも加熱することで、初期クラックから進展させるクラックをマザーガラス板の厚み方向の全体に進展させることができる。このため、厚いマザーガラス板であっても、マザーガラス板に曲げ応力を付与することなく、割断予定線に沿ってマザーガラス板を分離できるので、折割る工程を省略できる。また、レーザー光によってクラックを進展させるので、切断面にマイクロクラックが発生するのを抑制できると共に、切断面の表面粗さが良好となる。
前記レーザー光としては、ＣＯレーザー光を使用できる。ＣＯレーザー光は、出力が高く安定してマザーガラス板に照射できるため、割断予定線に沿ってクラックを安定的に進展させることができる。
本発明は上記の課題を解決するためのものであり、マザーガラス板の第一表面に初期クラックを形成する初期クラック形成工程と、前記マザーガラス板にレーザー光を照射することにより、前記初期クラックを起点としてクラックを割断予定線に沿って進展させるレーザー照射工程とを備えるガラス板の製造方法において、前記レーザー照射工程は、前記レーザー光としてＣＯレーザー光、Ｅｒレーザー光、Ｈｏレーザー光又はＨＦレーザー光を前記マザーガラス板の第二表面に照射することで、前記クラックを前記割断予定線に沿って進展させながら、前記マザーガラス板の厚み方向の全体に進展させることを特徴とする。
かかる構成によれば、ＣＯレーザー光、Ｅｒレーザー光、Ｈｏレーザー光又はＨＦレーザー光を照射するので、レーザー光によってマザーガラス板（第二表面）の表層だけでなく内部をも加熱することができる。このため、初期クラックから進展させるクラックをマザーガラス板の厚み方向の全体に進展させることができる。その結果、厚いマザーガラス板であっても、マザーガラス板に曲げ応力を付与することなく、割断予定線に沿ってマザーガラス板を分離できるので、折割る工程を省略できる。また、レーザー光によってクラックを進展させるので、切断面にマイクロクラックが発生するのを抑制できると共に、切断面の表面粗さが良好となる。
前記初期クラック形成工程及び前記レーザー照射工程では、前記マザーガラス板の前記第一表面を支持部材によって支持してもよい。かかる構成によれば、第一表面のみを支持部材によって支持することで、第二表面に支持部材その他の部材を接触させることなく、マザーガラス板を切断することができる。したがって、第二表面を品質保証面とした場合に、当該品質保証面を傷つけることがなく、高品位なガラス板を製造することができる。
前記レーザー光を円形のレーザースポットとして照射することができる。ここで、前述の特許文献１に係るレーザー割断では、割断に必要な熱量を確保するために、マザーガラス板の表面に対して、ＣＯ２レーザーを直線形状に照射する（同文献の段落００５７、００５９及び図１参照）。このため、従来の切断方法では、割断予定線を曲線としたり、比較的小さなガラス板をマザーガラス板から効率良く切り出したりすることが困難であった。これに対し、本発明では、レーザー光を円形のレーザースポットとしてマザーガラス板に照射するので、レーザー光の走査性を高めることができる。したがって、割断予定線に曲線が含まれる場合であっても、当該割断予定線に沿ってレーザー光を精度よく走査することが可能になる。したがって、多様な形状のガラス板を製造できる。
前記レーザー照射工程では、前記レーザー光の照射位置の周囲を冷却してもよい。これにより、マザーガラス板におけるレーザー光の照射位置に熱衝撃を一層顕著に生じさせることができる。また、後述するように、条件によっては割断予定線からクラックが僅かに逸れて進展する場合がある。この場合に、レーザー光の照射位置の周囲を冷却すれば、この逸れを低減できる。冷却は、レーザー光の照射位置の後方、前方及び側方から行うことができるが、後方から行うことが好ましい。
前記レーザー照射工程では、前記マザーガラス板を定盤で支持するとともに、前記定盤を冷却してもよい。このように定盤を冷却することで、定盤に載置されるマザーガラス板の第一表面（定盤に接触する面）を好適に冷却できる。本発明では、レーザー光の照射による加熱と、定盤によるマザーガラス板の冷却とによって、マザーガラス板におけるレーザー光の照射位置に熱衝撃を顕著に生じさせることができる。
前記レーザー照射工程では、前記割断予定線の割断終了点付近の前記定盤の一部を冷却してもよい。ここで、割断終了点では、クラックが進展し難いことから、マザーガラス板の内部でクラックの進展が停止することによる切れ残りが発生しやすい。定盤の一部を冷却してマザーガラス板の割断終了点付近を冷却することにより、割断終了点でクラックの進展を促進でき、切れ残りの発生を防止できる。
前記初期クラック形成工程では、前記初期クラックを前記マザーガラス板の内側領域に形成してもよい。ここで、マザーガラス板の内側領域とは、当該マザーガラス板の縁部に囲まれた領域をいい、当該縁部を含まない。これにより、初期クラック形成工程において、マザーガラス板の縁部に初期クラックを形成しなくとも、当該マザーガラス板から多様な形状のガラス板を切り出すことが可能になる。
本発明に係るガラス板の製造方法では、前記レーザー照射工程を、以下の数式１で算出される前記マザーガラス板の熱応力σＴ（ＭＰａ）が以下の数式２を満足する条件で実施してもよい。
但し、Ｅはマザーガラス板のヤング率（ＭＰａ）、αはマザーガラス板の熱膨張係数（／Ｋ）、νはマザーガラス板のポアソン比、ΔＴは、マザーガラス板に対するレーザー光の照射位置における温度（Ｋ）と、前記照射位置から離れた位置における温度（Ｋ）との差である。
但し、ｔは、マザーガラス板の厚み（ｍｍ）である。
但し、Ｅはマザーガラス板のヤング率（ＭＰａ）、αはマザーガラス板の熱膨張係数（／Ｋ）、νはマザーガラス板のポアソン比、ΔＴは、マザーガラス板に対するレーザー光の照射位置における温度（Ｋ）と、前記照射位置から離れた位置における温度（Ｋ）との差である。
但し、ｔは、マザーガラス板の厚み（ｍｍ）である。
本発明によれば、厚いマザーガラス板であっても割断することが可能になる。
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。図１乃至図５は、本発明に係るガラス板の製造方法の第一実施形態を示す。
本方法は、マザーガラス板ＭＧを割断して一枚以上のガラス板を形成する割断工程を備える。マザーガラス板ＭＧは、例えばオーバーフローダウンドロー法といったダウンドロー法や、フロート法により帯状に連続成形されたガラスリボンを幅方向に切断することにより矩形状に構成される。マザーガラス板ＭＧの厚みは、０．０５〜５ｍｍとすることができる。厚いマザーガラス板ＭＧであっても割断可能である効果を得る観点から、マザーガラス板ＭＧの厚みは、０．１ｍｍを上回ることが好ましく、０．２ｍｍを上回ることがより好ましく、０．３ｍｍ以上がさらにより好ましい。一方、マザーガラス板ＭＧの厚みは、３ｍｍ以下とすることが好ましい。
マザーガラス板ＭＧの材質としては、ケイ酸塩ガラス、シリカガラス、ホウ珪酸ガラス、ソーダガラス、ソーダライムガラス、アルミノ珪酸塩ガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。ここで、無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分の重量比が３０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。本発明におけるアルカリ成分の重量比は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、最も好ましくは３００ｐｐｍ以下である。マザーガラス板ＭＧは化学強化ガラスであってもよく、この場合、アルミノシリケートガラスを用いることができる。
本実施形態では、矩形状のマザーガラス板ＭＧを例示しているが、マザーガラス板ＭＧの形状は本実施形態に限定されない。図１に示すように、マザーガラス板ＭＧは、第一表面ＭＧ１と、第二表面ＭＧ２と、第一辺乃至第四辺ＭＧａ〜ＭＧｄからなる縁部と、を含む。本実施形態では、第二表面ＭＧ２を製品となる面（品質保証面）とし、第一表面ＭＧ１を非製品面（非保証面）とした場合の製造方法について説明する。
割断工程は、初期クラック形成工程と、レーザー照射工程とを備える。
図２に示すように、初期クラック形成工程において、マザーガラス板ＭＧは、支持部材としての定盤１に載置される。マザーガラス板ＭＧの第一表面ＭＧ１は上方を向いており、第二表面ＭＧ２は定盤１に支持されている。この場合において、マザーガラス板ＭＧの第二表面ＭＧ２と定盤１との間に発泡シート等により構成される保護シートを介在させてもよい。
図２に示すように、初期クラック形成工程では、マザーガラス板ＭＧの第一表面ＭＧ１の一部にクラック形成装置２によって初期クラックＣＲ１を形成する。クラック形成装置２は、焼結ダイヤモンドカッター等の尖端状のスクライバーにより構成されるが、これに限らず、ダイヤモンドペン、超硬合金カッター、サンドペーパー等により構成されてもよい。初期クラック形成工程において、クラック形成装置２は、マザーガラス板ＭＧの上方から下降してマザーガラス板ＭＧの縁部の第一辺ＭＧａに接触する。
初期クラックＣＲ１が形成されると、マザーガラス板ＭＧは反転されて再び定盤１に載置される。この状態では、図３に示すように、マザーガラス板ＭＧの第二表面ＭＧ２は上方を向いており、第一表面ＭＧ１は定盤１に支持されることとなる。
図３に示すように、マザーガラス板ＭＧには曲線状の割断予定線ＣＬが仮想的に設定されている。割断予定線ＣＬには、その一端部に割断開始点ＣＬａが設定され、その他端部に割断終了点ＣＬｂが設定されている。割断開始点ＣＬａ及び割断終了点ＣＬｂは、マザーガラス板ＭＧの縁部に形成される。具体的には、割断開始点ＣＬａは、マザーガラス板ＭＧにおける縁部の第一辺ＭＧａの中途部に設定される。割断終了点ＣＬｂは、マザーガラス板ＭＧにおける縁部の第三辺ＭＧｃの中途部に設定される。また、割断開始点ＣＬａの位置は、第一表面ＭＧ１に形成された初期クラックＣＲ１の位置と一致している。
図４に示すように、レーザー照射工程では、マザーガラス板ＭＧの第二表面ＭＧ２に対し、レーザー照射装置３によってレーザー光Ｌを第一表面ＭＧ１側の初期クラックＣＲ１に一致するように照射するとともに、割断予定線ＣＬに沿って当該レーザー光Ｌを走査する。詳細には、レーザー照射装置３は、三次元的に移動可能に構成されており、定盤１に載置されたマザーガラス板ＭＧの上方を所定の方向に移動することで、レーザー光Ｌを割断予定線ＣＬに沿って割断開始点ＣＬａから割断終了点ＣＬｂまで走査する。これにより、図４に示すように、初期クラックＣＲ１を起点とするクラックＣＲ２が割断予定線ＣＬに沿って進展する。また、クラックＣＲ２は、マザーガラス板ＭＧの厚み方向の全体にわたって進展し、第一表面ＭＧ１の反対側に位置する第二表面ＭＧ２まで進展する。
レーザー照射装置３から照射されるレーザー光Ｌは、ＣＯレーザー、Ｅｒレーザー（Ｅｒ：ＹＡＧレーザー）、Ｈｏレーザー（Ｈｏ：ＹＡＧレーザー）又はＨＦレーザーであることが好ましい。レーザー光Ｌは、パルスレーザー光であってもよく、連続レーザー光であってもよい。レーザー光としてＣＯレーザー光を使用する場合、その波長は、５．２５〜５．７５μｍとされることが好ましい。
図４及び図５に示すように、レーザー照射装置３は、マザーガラス板ＭＧの第二表面ＭＧ２に対して円形のレーザースポットＳＰが形成されるようにレーザー光Ｌを照射する。レーザー光Ｌの照射径（スポット径）は、１〜８ｍｍが好ましく、より好ましくは、２〜６ｍｍである。レーザー光Ｌは、デフォーカスされた状態でマザーガラス板ＭＧに照射されてもよい。
従来のようにＣＯ２レーザー光を使用する場合、マザーガラス板ＭＧ（第二表面ＭＧ２）の表層ＳＬ（例えば第二表面ＭＧ２から深さ１０μｍ程度までの範囲）を加熱するに留まる。このため、第一表面ＭＧ１に形成された初期クラックＣＲ１を第二表面ＭＧ２まで進展させることは困難であり、その結果、初期クラックＣＲ１を割断予定線ＣＬに沿って進展させることも困難である。なお、初期クラックＣＲ１を第二表面ＭＧ２形成する場合であれば、当該ＣＯ２レーザー光の照射態様を割断予定線ＣＬに沿って長尺状（直線状又は楕円状）にしたり、冷却水等の冷媒によってマザーガラス板ＭＧを冷却したりすることで、割断に足る熱衝撃を発生させることが可能となる。
これに対し、本実施形態に係るガラス板の製造方法では、高出力で安定して照射可能なＣＯレーザー光Ｌ等を用いることで、円形のレーザースポットＳＰであっても、マザーガラス板ＭＧの表層ＳＬだけでなく内部ＩＬ（例えば深さ１０μｍ程度から深さ３，０００μｍ程度までの範囲）まで加熱でき、熱衝撃（熱応力）を発生させるために十分な熱量をマザーガラス板ＭＧに付与できる。このため、第一表面ＭＧ１に形成された初期クラックＣＲ１が第二表面ＭＧ２まで進展する。また、割断予定線ＣＬに沿ってレーザー光Ｌを走査させるのに伴い、初期クラックＣＲ１は割断予定線ＣＬに沿って進展する。なお、本発明において、マザーガラス板ＭＧの表層ＳＬとは、当該マザーガラス板ＭＧの第二表面ＭＧ２から１０μｍの深さまでの層をいう。マザーガラス板ＭＧの内部ＩＬとは、第二表面ＭＧ２から１０μｍを超える深さを有する領域をいう（図５参照）。
以下の表１及び表２は、所定の厚みを有する複数種のマザーガラス板ＭＧにＣＯレーザー、ＣＯ２レーザーを照射した場合における、各マザーガラス板ＭＧの平均透過率を示す。
表１及び表２に示すように、ＣＯレーザーの波長は５．２５−５．７５μｍ付近にピークがあり、この波長での各種マザーガラス板ＭＧの平均透過率は、ゼロではない。つまり、照射されたＣＯレーザーは、マザーガラス板ＭＧの第二表面ＭＧ２で全て吸収されることなく、その一部がマザーガラス板ＭＧの内部で吸収され、残部がマザーガラス板ＭＧを透過する。このため、ＣＯレーザーによれば、マザーガラス板ＭＧの第二表面ＭＧ２だけでなく、マザーガラス板ＭＧの内部まで加熱することができる。
一方、ＣＯ２レーザーの波長は１０．６μｍ付近にピークがあり、この付近での各種マザーガラス板ＭＧの平均透過率はゼロである。この場合、照射されたＣＯ２レーザーは、その大部分がマザーガラス板ＭＧの第二表面ＭＧ２で吸収され、マザーガラス板ＭＧの内部で吸収されることがない。このため、ＣＯ２レーザーではマザーガラス板ＭＧの内部まで加熱することができない。
本実施形態に係るガラス板の製造方法では、マザーガラス板ＭＧの表層ＳＬだけでなく内部ＩＬまで加熱してクラックＣＲ２を厚み方向に進展させることにより、マザーガラス板ＭＧに曲げ応力を付与することなく、割断予定線ＣＬに沿ってマザーガラス板ＭＧを分離できるので、折割る工程を省略できる。また、マザーガラス板ＭＧを従来のように冷媒によって冷却することなく切断することが可能となる。なお、クラックＣＲ２の進展を促進する観点では、後述の第二実施形態のように、ノズルから冷媒を噴射することにより、レーザー光Ｌの照射部位及びその周囲を冷却することが好ましい。レーザー照射装置３の構成を簡素化する観点では、冷媒の噴射によるレーザー光Ｌの照射部位及びその周囲の冷却を実施することなく切断することが好ましい。
加えて、円形のレーザースポットＳＰが形成されるようにレーザー光Ｌを照射することで、割断予定線ＣＬが曲線状に構成されていたとしても、マザーガラス板ＭＧを好適に切断できる。これにより、より多様な形状のガラス板をマザーガラス板ＭＧから切り出すことができる。
図６及び図７は、本発明に係るガラス板の製造方法の第二実施形態を示す。上記の第一実施形態では、初期クラック形成工程において、マザーガラス板ＭＧの第二表面ＭＧ２を支持部材（定盤１）によって支持した状態で第一表面ＭＧ１に初期クラックＣＲ１を形成したが、本実施形態では、第一表面ＭＧ１を支持部材によって支持した状態で、当該第一表面ＭＧ１に初期クラックＣＲ１を形成する。
図６に示すように、初期クラック形成工程は、搬送装置４によるマザーガラス板ＭＧの搬送の途中で実行される。搬送装置４は、複数の搬送ローラ４ａにより構成されるが、この構成に限らず、搬送ベルトその他の装置により構成されてもよい。
図６に示すように、搬送ローラ４ａの下方位置には、上記の第一実施形態と同様のクラック形成装置２が配置されている。初期クラック形成工程では、搬送ローラ４ａによってマザーガラス板ＭＧの第一表面ＭＧ１を支持した状態で、当該第一表面ＭＧ１の一部（例えば縁部の第一辺ＭＧａ）にクラック形成装置２により、第一表面ＭＧ１に初期クラックＣＲ１を形成する。マザーガラス板ＭＧは、搬送ローラ４ａによって所定位置まで搬送された後、定盤１（支持部材）に載置される。定盤１は、マザーガラス板ＭＧの第一表面ＭＧ１を支持する（図７参照）。
図７に示すように、本実施形態に係るレーザー照射工程では、レーザー照射装置３によるレーザー光Ｌの照射部位（レーザースポットＳＰ）の周囲を冷却装置５から噴射される冷媒Ｒ（例えば空気）によって冷却する。
冷却装置５は、レーザー照射装置３に追従して移動するように構成される。冷却装置５は、そのノズルから冷媒Ｒをレーザー光Ｌの照射部位（レーザースポットＳＰ）及びその周囲に向かって噴射する。冷媒Ｒとしては、空気以外にＨｅ、Ａｒ等の不活性ガスや酸化しないＮ２ガスが好適に使用される。本実施形態では、レーザー光Ｌの照射部位及びその周囲を冷媒Ｒによって冷却することで、クラックＣＲ２を進展させるための熱衝撃を一層顕著に発生させることができる。ＣＯレーザーを使用する場合、ＣＯレーザー光は水分を吸収するため、水分によってＣＯレーザーの出力が減衰する。したがって、水は冷媒Ｒとして使用しない方がよい。但し、出力の減衰を有効利用する場合はこの限りではない。
なお、レーザー照射装置３と冷却装置５は、一体に構成されていてもよい。例えば、冷却装置５のノズルの噴射口を環状にし、その環状の噴射口の内側にレーザー照射装置３を配置してもよい。
ここで、切断条件によっては割断予定線ＣＬからクラックＣＲ２が僅かに逸れて進展する場合がある。この場合に、レーザー光Ｌの照射部位（レーザースポットＳＰ）の周囲を冷却すれば、この逸れを低減できる。冷却は、レーザー光Ｌの照射部位（レーザースポットＳＰ）の後方、前方及び側方から行うことができるが、逸れをさらに低減する観点では、図７のように後方から行うことが好ましい。なお、前方、後方及び側方とは、レーザー光Ｌの走査方向（進行方向）を基準とする。例えば、前方から冷却を行うとは、レーザースポットＳＰ（レーザー照射装置３）よりも割断終了点ＣＬｂ側に配置された冷却装置５を用いて冷却を行うことを意味する。また、後方から冷却を行うとは、レーザースポットＳＰ（レーザー照射装置３）よりも割断開始点ＣＬａ側に配置された冷却装置５を用いて冷却を行うことを意味する。
冷却装置５のノズルによる冷媒Ｒの噴射範囲は、レーザースポットＳＰと重複しなくてもよい。すなわち、冷媒Ｒは、レーザースポットＳＰから離れた位置に噴射されてもよい。クラックＣＲ２の逸れをさらに低減する観点では、冷却装置５のノズルによる冷媒Ｒの噴射範囲とレーザースポットＳＰとの距離は、短いほど好ましく、冷媒Ｒの噴射範囲は、レーザースポットＳＰと一部又は全部が重複していることがより好ましい。ここで、ノズルによる冷媒Ｒの噴射範囲は、ノズルから噴射された冷媒Ｒがマザーガラス板ＭＧに直接到達して冷却する範囲を意味し、マザーガラス板ＭＧと接触して流れ方向が変わった冷媒Ｒが間接的にレーザースポットＳＰに到達して冷却する場合を除く。
割断予定線ＣＬに対するクラックＣＲ２の逸れをさらに低減する観点では、レーザー光Ｌの走査速度が低い方が好ましい。例えばマザーガラス板ＭＧの材質が無アルカリガラスである場合、厚みが０．４ｍｍ以上であれば、レーザー光Ｌの走査速度は３〜１５ｍｍ／ｓｅｃとすることが好ましく、厚みが０．４ｍｍ未満であれば、走査速度は３〜１００ｍｍ／ｓｅｃとすることが好ましい。なお、好ましいレーザー光Ｌの走査速度は、マザーガラス板ＭＧの材質によって変化し、熱膨張係数が増加するのに従って増加する傾向にある。また、好ましいレーザー光Ｌの走査速度は、マザーガラス板ＭＧの厚みが減少するのに従って増加する傾向にある。ノズルから噴射される冷媒Ｒの流量は、例えば１０〜５０ｌ／ｍｉｎとすることができる。
図８は、本発明に係るガラス板の製造方法の第三実施形態を示す。本実施形態では、冷却装置５の構成が第二実施形態と異なる。本実施形態に係る冷却装置５は、定盤１に備えられている。冷却装置５は、定盤１の内部又は下面に配置される冷媒管６を有する。冷媒管６は、定盤１を広範囲に冷却するように、蛇行状に配されている。本実施形態では、レーザー照射工程において、気体又は液体からなる冷媒を冷媒管６に流通させることで、定盤１を冷却する。これにより、定盤１に接するマザーガラス板ＭＧの第一表面ＭＧ１が冷却される。本実施形態では、マザーガラス板ＭＧにおいて、定盤１に支持される第一表面ＭＧ１をほぼ全面的に冷却できるため、厚み方向のクラックＣＲ２の進展を促進できる。
図９は、本発明に係るガラス板の製造方法の第四実施形態を示す。本実施形態では、冷却装置５の構成が第三実施形態と異なる。本実施形態に係る冷却装置５は、定盤１の一部を冷却するように構成される。冷却装置５は、マザーガラス板ＭＧに設定される割断予定線ＣＬの割断終了点ＣＬｂ及びその周辺領域ＣＡを冷却するように、割断終了点ＣＬｂの近傍の定盤１の一部に備えられている。ここで、割断終了点ＣＬｂ付近では、切断エリアのガラスを加熱するエリアが少なくなり、レーザー光Ｌによる加熱が不十分になる。そのためクラックＣＲ２を進行させるだけの熱衝撃をかけることが難しいため、切れ残りが発生しやすい。本実施形態によれば、割断終了点ＣＬｂでクラックＣＲ２の進展を促進でき、切れ残りの発生を防止できる。
図１０及び図１１は、本発明に係るガラス板の製造方法の第五実施形態を示す。本実施形態では、初期クラック形成工程において、マザーガラス板ＭＧの縁部（第一辺ＭＧａ）ではなく、当該マザーガラス板ＭＧの第二表面ＭＧ２の内側領域に初期クラックＣＲ１が形成される。ここで、内側領域とは、マザーガラス板ＭＧの縁部（四辺ＭＧａ〜ＭＧｄ）によって囲まれている領域をいい、マザーガラス板ＭＧの縁部（第一辺ＭＧａ乃至第四辺ＭＧｄ）は内側領域には含まれない。
図１０に示すように、マザーガラス板ＭＧの内側領域に、円形の割断予定線ＣＬが設定されている。この場合、初期クラック形成工程では、マザーガラス板ＭＧの第一表面ＭＧ１において、割断予定線ＣＬ上の任意の点にクラック形成装置２（例えばスクライバー）を接触させ、初期クラックＣＲ１を形成する。その後、マザーガラス板ＭＧを反転させ、第二表面ＭＧ２を上方に向け、第一表面ＭＧ１を定盤１に支持させる。
図１１に示すように、レーザー照射工程では、マザーガラス板ＭＧの第二表面ＭＧ２において、第一表面ＭＧ１側の初期クラックＣＲ１と一致する割断開始点ＣＬａにＣＯレーザー光Ｌを照射するとともに、割断予定線ＣＬに沿って当該ＣＯレーザー光Ｌを走査し、割断終了点ＣＬｂまで到達させることで、クラックＣＲ２を円形に進展させる。これにより、矩形のマザーガラス板ＭＧから円形のガラス板を切り出すことができる。
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
上記の実施形態では、レーザー光を円形のレーザースポットとしてマザーガラス板に照射する例を示したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。レーザースポットは、例えば、楕円形や長円形、長方形、直線形であってもよい。レーザー光の走査性を高め、曲線等の様々な形状のガラス板を製造する観点では、円形のレーザースポットとすることが好ましいが、円形以外であってもその形状の長径が１０ｍｍ以下であれば割断予定線に対して長径を絶えず接線方向になるようにレーザー光の角度調整機構をつけることによって自由な形状に切断することが可能になる。
上記の第二実施形態では、搬送装置４の搬送ローラ４ａによってマザーガラス板ＭＧの第一表面ＭＧ１を支持した状態で、当該第一表面ＭＧ１に初期クラックＣＲ１を形成する例を示したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、定盤１によってマザーガラス板ＭＧの第一表面ＭＧ１を支持した状態で、定盤１の下方側からクラック形成装置２（スクライバー等）によって当該第一表面ＭＧ１に初期クラックＣＲ１を形成してもよい。この場合において、初期クラックＣＲ１が形成されるマザーガラス板ＭＧの部分は、定盤１から露出していることが望ましい。定盤１は、例えば複数の構成部材により構成されてもよく、格子状に構成されてもよく、開口部を備えたものであってもよい。
以下、本発明に係る実施例について説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
本発明者等は、レーザー照射装置を使用して、ガラス板の切断試験を行った。この試験は、厚みの異なる複数のマザーガラス板に異なる条件（出力、走査速度、照射径）で連続的にＣＯレーザー光を照射し、曲線状に構成される割断予定線に沿って、当該マザーガラス板を小片のガラス板に割断した。この切断試験において、マザーガラス板の試料としては、無アルカリガラス、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラスが使用された。切断試験では、ＣＯレーザー光を使用することにより、全てのマザーガラス板を良好に割断することができた。
また、例えば厚みが０．５ｍｍのマザーガラス板を切断した場合における熱応力σＴ（ＭＰａ）を下記の数式１により算出した。計算結果を表３に示す。
但し、Ｅはマザーガラス板のヤング率（ＭＰａ）、αはマザーガラス板の熱膨張係数（／Ｋ）、νはマザーガラス板のポアソン比、ΔＴは、マザーガラス板に対するレーザー光の照射位置における温度（Ｋ）と、前記照射位置から離れた位置における温度（Ｋ）との差である。
但し、Ｅはマザーガラス板のヤング率（ＭＰａ）、αはマザーガラス板の熱膨張係数（／Ｋ）、νはマザーガラス板のポアソン比、ΔＴは、マザーガラス板に対するレーザー光の照射位置における温度（Ｋ）と、前記照射位置から離れた位置における温度（Ｋ）との差である。
表３に示すように、厚みが０．５ｍｍ程度であるマザーガラス板で良好な切断面を得るためには、ガラスの種類によらず、切断時におよそ１００ＭＰａ程度の熱応力σＴをマザーガラス板に作用させることが望ましい。
適切な切断面を得るための熱応力σＴは、マザーガラス板の厚み毎に異なる。本発明者等は、厚みの異なる複数のマザーガラス板をＣＯレーザーによって切断する試験を行い、マザーガラス板の厚みと熱応力との関係を確認した。切断試験におけるマザーガラス板の厚みと熱応力との関係を図１２に示す。図１２に示す試験条件では、いずれも、良好な切断面を得ることができた。
この試験結果から、本発明者等は、ＣＯレーザーでマザーガラス板を切断する場合に、良好な切断面を得るためには、上記の数式１により算出されるマザーガラス板の熱応力σＴ（ＭＰａ）が下記の数式２を満足するように、レーザー照射工程を実施するのが望ましいということを見出した。
但し、ｔはマザーガラス板の厚み（ｍｍ）である。
但し、ｔはマザーガラス板の厚み（ｍｍ）である。
なお、マザーガラス板の温度測定については、レーザー光の照射位置と、当該照射位置から前方に１０ｍｍだけ離れた離間位置とにおいて、当該マザーガラス板の上面温度をガラス温度測定用サーモグラフィ（Ｏｐｔｒｉｓ社製 Ｐ Ｉ４５０Ｇ７）でそれぞれ測定した。レーザー光の照射位置における温度と、当該照射位置から離れた離間位置における温度との差を、上記の温度差ΔＴとした。レーザー光の照射中におけるマザーガラス板の温度は、出力と加工速度条件を変更することによって変化させた。離間位置の温度は、室温と同程度であった。
１ 定盤（支持部材）
４ａ 搬送ローラ（支持部材）
ＣＬ 割断予定線
ＣＲ１ 初期クラック
ＣＲ２ クラック
ＩＬ マザーガラス板の内部
Ｌ レーザー光
ＭＧ マザーガラス板
ＭＧ１ 第一表面
ＭＧ２ 第二表面
ＳＬ マザーガラス板（第二表面）の表層
ＳＰ レーザースポット
４ａ 搬送ローラ（支持部材）
ＣＬ 割断予定線
ＣＲ１ 初期クラック
ＣＲ２ クラック
ＩＬ マザーガラス板の内部
Ｌ レーザー光
ＭＧ マザーガラス板
ＭＧ１ 第一表面
ＭＧ２ 第二表面
ＳＬ マザーガラス板（第二表面）の表層
ＳＰ レーザースポット
Claims (10)
- マザーガラス板の第一表面に初期クラックを形成する初期クラック形成工程と、前記マザーガラス板にレーザー光を照射することにより、前記初期クラックを起点としてクラックを割断予定線に沿って進展させるレーザー照射工程とを備えるガラス板の製造方法において、
前記レーザー照射工程は、前記レーザー光を前記マザーガラス板の第二表面に照射することで、前記第二表面の表層及び内部を加熱し、前記加熱に伴う熱衝撃によって前記クラックを前記割断予定線に沿って進展させながら、前記マザーガラス板の厚み方向の全体に進展させることを特徴とするガラス板の製造方法。 - 前記レーザー光は、ＣＯレーザー光である請求項１に記載のガラス板の製造方法。
- マザーガラス板の第一表面に初期クラックを形成する初期クラック形成工程と、前記マザーガラス板にレーザー光を照射することにより、前記初期クラックを起点としてクラックを割断予定線に沿って進展させるレーザー照射工程とを備えるガラス板の製造方法において、
前記レーザー照射工程は、前記レーザー光としてＣＯレーザー光、Ｅｒレーザー光、Ｈｏレーザー光又はＨＦレーザー光を前記マザーガラス板の第二表面に照射することで、前記クラックを前記割断予定線に沿って進展させながら、前記マザーガラス板の厚み方向の全体に進展させることを特徴とするガラス板の製造方法。 - 前記初期クラック形成工程及び前記レーザー照射工程では、前記マザーガラス板の前記第一表面を支持部材によって支持する請求項１から３のいずれか一項に記載のガラス板の製造方法。
- 前記レーザー光を円形のレーザースポットとして照射する請求項１から４のいずれか一項に記載のガラス板の製造方法。
- 前記レーザー照射工程では、前記レーザー光の照射位置の周囲を冷却する請求項５に記載のガラス板の製造方法。
- 前記レーザー照射工程では、前記マザーガラス板を定盤で支持するとともに、前記定盤を冷却する請求項１から６のいずれか一項に記載のガラス板の製造方法。
- 前記レーザー照射工程では、前記割断予定線の割断終了点付近の前記定盤の一部を冷却する請求項７に記載のガラス板の製造方法。
- 前記初期クラック形成工程では、前記初期クラックを前記マザーガラス板の内側領域に形成する請求項１から８のいずれか一項に記載のガラス板の製造方法。
- 前記レーザー照射工程を、以下の数式１で算出される前記マザーガラス板の熱応力σＴ（ＭＰａ）が以下の数式２を満足する条件で実施する請求項１から９のいずれか一項に記載のガラス板の製造方法。
但し、Ｅはマザーガラス板のヤング率（ＭＰａ）、αはマザーガラス板の熱膨張係数（／Ｋ）、νはマザーガラス板のポアソン比、ΔＴは、マザーガラス板に対するレーザー光の照射位置における温度（Ｋ）と、前記照射位置から離れた位置における温度（Ｋ）との差である。
但し、ｔは、マザーガラス板の厚み（ｍｍ）である。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020016287A JP2021123509A (ja) | 2020-02-03 | 2020-02-03 | ガラス板の製造方法 |
| PCT/JP2021/000670 WO2021157289A1 (ja) | 2020-02-03 | 2021-01-12 | ガラス板の製造方法 |
| CN202180007157.5A CN114829311B (zh) | 2020-02-03 | 2021-01-12 | 玻璃板的制造方法 |
| US17/789,569 US20230052059A1 (en) | 2020-02-03 | 2021-01-12 | Method for manufacturing glass sheet |
| KR1020227019661A KR20220137875A (ko) | 2020-02-03 | 2021-01-12 | 유리판의 제조 방법 |
| TW110101783A TW202136162A (zh) | 2020-02-03 | 2021-01-18 | 玻璃板的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020016287A JP2021123509A (ja) | 2020-02-03 | 2020-02-03 | ガラス板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021123509A true JP2021123509A (ja) | 2021-08-30 |
Family
ID=77200457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020016287A Pending JP2021123509A (ja) | 2020-02-03 | 2020-02-03 | ガラス板の製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230052059A1 (ja) |
| JP (1) | JP2021123509A (ja) |
| KR (1) | KR20220137875A (ja) |
| CN (1) | CN114829311B (ja) |
| TW (1) | TW202136162A (ja) |
| WO (1) | WO2021157289A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD999608S1 (en) * | 2021-01-12 | 2023-09-26 | Microtech Knives, Inc. | Wrench |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010229005A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板の分断方法 |
| JP5522516B2 (ja) | 2009-12-07 | 2014-06-18 | 日本電気硝子株式会社 | 板状ガラスの切断方法及びその切断装置 |
| JP2011201200A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板のレーザ加工方法 |
| JP2013136077A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 分断装置 |
| JP5887928B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-03-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 被加工物の分断方法および光学素子パターン付き基板の分断方法 |
| JP2016128364A (ja) * | 2013-04-26 | 2016-07-14 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の切断方法 |
| JP2016069223A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク方法並びにブレイク装置 |
| DE102015104801A1 (de) * | 2015-03-27 | 2016-09-29 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Trennen von Glas |
-
2020
- 2020-02-03 JP JP2020016287A patent/JP2021123509A/ja active Pending
-
2021
- 2021-01-12 CN CN202180007157.5A patent/CN114829311B/zh active Active
- 2021-01-12 KR KR1020227019661A patent/KR20220137875A/ko unknown
- 2021-01-12 WO PCT/JP2021/000670 patent/WO2021157289A1/ja active Application Filing
- 2021-01-12 US US17/789,569 patent/US20230052059A1/en active Pending
- 2021-01-18 TW TW110101783A patent/TW202136162A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202136162A (zh) | 2021-10-01 |
| CN114829311B (zh) | 2024-03-12 |
| KR20220137875A (ko) | 2022-10-12 |
| US20230052059A1 (en) | 2023-02-16 |
| CN114829311A (zh) | 2022-07-29 |
| WO2021157289A1 (ja) | 2021-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8720228B2 (en) | Methods of separating strengthened glass substrates | |
| EP2432616B1 (en) | Method of separating a thin glass sheet using laser beam | |
| JPWO2020032124A1 (ja) | ガラス板の製造方法 | |
| JP2009066851A (ja) | 脆性材料基板の面取り方法 | |
| JP6703286B2 (ja) | 脆性材料の切断方法 | |
| TWI675011B (zh) | 將玻璃卷材分離的方法 | |
| WO2021157300A1 (ja) | ガラス板及びガラス板の製造方法 | |
| JP2013010644A (ja) | ガラス基板のスクライブ方法 | |
| WO2021157289A1 (ja) | ガラス板の製造方法 | |
| WO2021157291A1 (ja) | ガラス板の製造方法 | |
| WO2021157305A1 (ja) | ガラス板の製造方法 | |
| JP2012006795A (ja) | 割断方法および割断装置 | |
| JP5292420B2 (ja) | ガラス基板のスクライブ方法 | |
| JPWO2019138990A1 (ja) | ガラス物品の製造方法及び製造装置並びにガラス物品 | |
| JP6420648B2 (ja) | ガラス板の割断装置 | |
| JP2018008842A (ja) | 切断ガラス板の製造方法及びガラス素板の切断装置 | |
| TW202335771A (zh) | 玻璃基板之製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221004 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231114 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240111 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20240314 |