JP2021118178A - コネクタ位置保証デバイスを有するコネクタアセンブリデバイス - Google Patents

Abstract

【課題】自動車製造者によって必要とされるコンパクト性の基準に適合しており、相補形コネクタとコネクタ素子とのより効果的なロックを実現することを可能にする、改善されたアセンブリデバイスを提供する。【解決手段】コネクタ素子は、第２のロック手段を備えており、ロックランス１１０は、コネクタ素子の第２のロック手段に関連する第２のロック手段１２０を備えており、ロック位置でコネクタ素子の第２のロック手段との第２の形状嵌め接続を実施し、それによってＣＰＡデバイス１０４がロック位置からデリバリー位置に向かう方向に動くことを防止するように構成されており、第１のロック手段と関連する第１のロック手段１１８との間の形状嵌め接続、および第２のロック手段１２０と関連する第２のロック手段との間の形状嵌め接続は、異なる平面内で行われる。【選択図】図１Ｆ

Description

本発明は、コネクタ素子およびコネクタ位置保証（ＣＰＡ）デバイスを備えたコネクタアセンブリデバイスに関する。

そのようなデバイスは自動車で使用することができ、ＤＥ２０２０１７１０５７７４Ｕ１により知られている。ＤＥ２０２０１７１０５７７４Ｕ１のデバイスは、相補形コネクタに差し込まれてロックされるように構成されたコネクタ素子を含む。さらに、そのコネクタは、典型的には自動車で使用される状況に当てはまるように、特に典型的に衝撃または振動の影響を受けやすい環境でコネクタが使用されているとき、相補形コネクタとの適切な嵌合が維持されることを確認して保証することを可能にするコネクタ位置保証（ＣＰＡ）デバイスを含む。適切な嵌合の維持は、コネクタ素子が相補形コネクタに嵌合され、かつＣＰＡデバイスがコネクタ素子に対してアセンブリ位置にあるとき、コネクタ素子の保持要素との形状嵌め接続を実施するラッチを備えた中心のランスによって実現される。

ＣＰＡデバイスは、相補形コネクタへの挿入前にＣＰＡデバイスをコネクタ素子に対してプリアセンブリ位置と呼ばれる位置で維持するために、ＣＰＡデバイスの側面に配置されたランスとは別個の２次要素をさらに備える。プリアセンブリ位置でのＣＰＡデバイスの維持は、２次要素とコネクタ素子内に存在する横断片との間の協働によって実現される。

ＤＥ２０２０１７１０５７７４Ｕ１

その知られているデバイスから、本発明の目的は、自動車製造者によって必要とされるコンパクト性の基準に適合しており、相補形コネクタとコネクタ素子とのより効果的なロックを実現することを可能にする、改善されたアセンブリデバイスを提供することである。

本発明は、相補形コネクタに差し込まれてロックされるように構成された、第１のロック手段を備えるコネクタ素子と、デリバリー位置（ｄｅｌｉｖｅｒｙ ｐｏｓｉｔｉｏｎ）と呼ばれる第１の位置とロック位置と呼ばれる第２の位置との間でコネクタ素子に対して動くように取り付けられた、ＣＰＡデバイスとしても知られているコネクタ位置保証デバイスとを備えており、ＣＰＡデバイスは、可撓性のロックランスを備えており、ロックランスは、コネクタ素子の第１のロック手段に関連する第１のロック手段を有しており、ロック位置でコネクタ素子の第１のロック手段との形状嵌め接続を実施して、相補形コネクタに差し込まれたときコネクタ素子をロックし、それによってＣＰＡデバイスがロック位置からデリバリー位置に向かう方向に動くことを防止するように構成されている、コネクタアセンブリデバイスにおいて、コネクタ素子は、第２のロック手段を備えており、ロックランスは、コネクタ素子の第２のロック手段に関連する第２のロック手段を備えており、ロック位置でコネクタ素子の第２のロック手段との第２の形状嵌め接続を実施し、それによってＣＰＡデバイスがロック位置からデリバリー位置に向かう方向に動くことを防止するように構成されており、第１のロック手段と関連する第１のロック手段との間の形状嵌め接続、および第２のロック手段と関連する第２のロック手段との間の形状嵌め接続は、異なる平面内で行われることを特徴とするコネクタアセンブリデバイスを提供する。

第２のロック手段およびその関連するロック手段によって、ＣＰＡデバイスに作用する力が、異なる位置の２つのロック手段間で共用され、それによってロックがより強固になるため、ロックの安定性および信頼性を改善することが可能になる。

デバイスを提供する際、本発明は、次の実施形態によってさらに改善することができる。

一実施形態では、第１のロック手段と関連する第１のロック手段との間の形状嵌め接続、および第２のロック手段と関連する第２のロック手段との間の形状嵌め接続は、ロック位置とデリバリー位置との間に延びる方向に平行な異なる平面内で行うことができる。したがって、ロック位置からデリバリー位置に向かうロック解除方向に対して、アセンブリデバイス内のＣＰＡデバイスのロックの信頼性がさらに強固になる。

一実施形態では、デリバリー位置で、相補形コネクタがない場合、コネクタ素子の第１のロック手段および／または第２のロック手段は、形状嵌め接続によって、デリバリー位置からロック位置に向かう方向にＣＰＡデバイスの関連する第１のロック手段および／または第２のロック手段を阻止することができる。したがって、コネクタ素子が相補形コネクタに差し込まれていないとき、ＣＰＡデバイスが誤ってロック位置に向かうことが防止される。

一実施形態では、デリバリー位置で、相補形コネクタがない場合、ＣＰＡデバイスのロックランスの自由端は、コネクタ素子の第２のロック手段に当接することができる。したがって、コネクタ素子の第２のロック手段は、ＣＰＡデバイスのデリバリー位置およびロック位置の両方を固定する働きをする。

一実施形態では、コネクタ素子の第１のロック手段および第２のロック手段は、異なる方向、特に反対方向に突出している突起（突出部）とすることができる。したがって、比較的複雑でない設計によってより強固なロックを実現することが可能になる。

一実施形態では、突起は、デリバリー位置からロック位置に向かう方向に直交して突出することができる。反対方向を使用することによって、力の分配がさらに最適化される。

一実施形態では、関連する第１のロック手段は、ランスヘッドラッチとすることができる。一実施形態では、関連する第２のロック手段は、凹部、特に貫通孔とすることができる。ランス側で凹部を使用し、コネクタ素子側で突起を使用することによって、特にランスの平面内で、複数の方向に作用する形状嵌め接続を実施することが可能になる。これにより、特に振動に対して、ロックがさらに強固になる。さらに、凹部を使用することによって、２つの形状嵌め接続を導入するために、ランスの同じ屈曲が利用される。

一実施形態では、ランスヘッドラッチは、ロックランスの自由端に配置することができ、凹部は、ランスヘッドラッチの側面で、ランスヘッドラッチに隣接している。したがって、現況技術と比較してランスを拡大することなく、第２の形状嵌め接続を提供することが可能になる。

一実施形態では、関連する第２のロック手段は、ランスヘッドラッチの反対側に配置された第２の凹部を備えることができる。したがって、ロックは、３つの異なる位置で行うことができる。

一実施形態では、凹部は、ランスヘッドラッチよりロックランスの自由端から遠くに離れて配置することができる。したがって、形状嵌め接続はまた、デリバリー位置からロック位置に向かう方向に直交する２つの異なる平面内で実施される。

一実施形態では、ＣＰＡデバイスは、特に互いに平行な２つのロックランスを備えることができ、各ロックランスは、関連する第１のロック手段および関連する第２のロック手段を備える。したがって、ＣＰＡデバイスにかかる力がさらに良好に分散され、誤って解放されること、すなわち掛止解除が回避される。

一実施形態では、ＣＰＡデバイスは、コネクタ素子およびＣＰＡデバイスが分解されることを防止するように、デリバリー位置からロック位置に向かう方向に平行に、特にＣＰＡデバイスの側面に配置された停止手段をさらに備えることができる。したがって、ＣＰＡデバイスがコネクタ素子から誤って取り外されたり失われたりする可能性はない。

本発明およびその利点について、特に次の添付の図を参照して、好ましい実施形態によって以下により詳細に説明する。

ＣＰＡデバイスがデリバリー位置にあるときの本発明のコネクタアセンブリデバイスの第１の実施形態の上面図である。 ＣＰＡデバイスがデリバリー位置にあるときの本発明のコネクタアセンブリデバイスの第１の実施形態の側面図である。 ＣＰＡデバイスがデリバリー位置にあるときの本発明のコネクタアセンブリデバイスの第１の実施形態図１Ａの断面Ｃ−Ｃの断面図である。 ＣＰＡデバイスがデリバリー位置にあるときの本発明のコネクタアセンブリデバイス第１の実施形態の図１Ａの断面Ｄ−Ｄの断面図である。 接続部を拡大図で示す、本発明の第１の実施形態におけるコネクタ素子の正面図である。 本発明の第１の実施形態におけるＣＰＡデバイスの上面図である。 本発明の第１の実施形態におけるＣＰＡデバイスの側面図である。 ＣＰＡデバイスがロック位置にあるときの相補形コネクタの存在下にある本発明のコネクタアセンブリデバイスの第１の実施形態の図１Ｃと同じ断面Ｃ−Ｃの断面図である。 ＣＰＡデバイスがロック位置にあるときの相補形コネクタを有するコネクタアセンブリデバイスの図１Ｄと同じ断面Ｄ−Ｄの断面図である。 本発明の第２の実施形態におけるＣＰＡデバイスの上面図である。 本発明の第２の実施形態におけるＣＰＡデバイスの側面図である。 コネクタ素子の接続部を拡大図で示す、本発明の第２の実施形態におけるコネクタ素子の正面図である。 ＣＰＡデバイスがデリバリー位置にあるが、相補形コネクタの存在下にある、相補形コネクタを有する本発明のコネクタアセンブリデバイスの第１の実施形態の図１Ａと同じ断面Ｄ−Ｄの断面図である。 図４の上面図である。

本発明について、有利な実施形態を例として使用し、図面を参照することによって、より詳細に以下に説明する。ここに説明する実施形態は、可能な構成であり、上述した個々の特徴は、本発明を実施するとき、互いに独立して提供することができ、または完全に省略することもできることに留意されたい。

図１Ａ〜図１Ｇ、図２Ａ、図２Ｂ、図４、および図５は、本発明のアセンブリデバイス１００の同じ第１の実施形態を２つの異なる状態で示す。図１Ａ〜図１Ｇは、アセンブリデバイス１００を相手側コネクタ２００がない状態で示し、図２Ａ〜図２Ｂは、アセンブリデバイス１００を相手側コネクタ２００にロックされたロック状態で示す。

図１Ａは、コネクタ素子１０２およびコネクタ位置保証（ＣＰＡ）デバイス１０４を備えたアセンブリデバイス１００を示し、ＣＰＡデバイス１０４は、コネクタ素子１０２に挿入され、より具体的にはコネクタ素子１０２の接続部１０６に挿入されている。図１Ａ〜図１Ｄで、ＣＰＡデバイス１０４は、デリバリー位置と呼ばれる位置にある。ＣＰＡデバイス１０４は、図１Ａ〜図１Ｄに示すデリバリー位置と、図２Ａおよび図２Ｂに示すロック位置と呼ばれる第２の位置との間で、コネクタ素子１０２に対して動くように取り付けられる。

図１Ｂ、図２Ａ、および図２Ｂ、ならびに図４に示す第２のロック要素１０８もまた、アセンブリデバイス１００内に存在することができる。第２のロック要素１０８は、本発明のＣＰＡデバイスのロック機構に含まれない。したがって、本発明のＣＰＡデバイスをロックする必要はない。

ＣＰＡデバイス１０４は、コンタクトまたはプッシュ面１１４を有する。プッシュ面１１４は、使用者がＣＰＡデバイス１０４をコネクタ素子１０２の接続部１０６に挿入するための圧力を作用させることができる表面である。

特に図１Ａ、図１Ｃ、および図１Ｄ、または実際には図１Ｆおよび図１Ｇに示すように、ＣＰＡデバイス１０４は、ロックランス１１０を備えており、ロックランス１１０は、図１Ｆに示すように、ＣＰＡデバイス１０４の本体１１２から挿入方向１３６に延びる。挿入方向１３６は、ＣＰＡデバイス１０４のデリバリー位置からロック位置に向かう方向に対応する。

ロックランス１１０は、本体１１２の中心から延びる。ロックランス１１０は、第１のロック手段１１８および第２のロック手段１２０を備える。

この実施形態では、第１のロック手段１１８は、ランスヘッドラッチ、すなわちロックランス１１０の平面に直交する突出部である。図１Ｆおよび図１Ｇで、ランスヘッドラッチ１１８は、本体１１２に接続された端部１２４とは反対側のロックランス１１０の自由端１２２に配置されている。さらに、ランスヘッドラッチ１１８は、方向Ｙにおいてロックランス１１０の中心に配置されている。

一変形形態では、第１のロック手段はまた、複数のラッチを備えることができる。別の変形形態では、ラッチはまた、ロックランス上の何らかの他の位置に配置することもできる。

この実施形態では、第２のロック手段１２０は、図１Ｆおよび図１Ｇに示すように、ロックランス１１０内の凹部、特に貫通孔である。この例では、第２のロック手段１２０は、２つの凹部を備える。一変形形態では、第２のロック手段１２０は、１つの凹部のみを備えることもできる。

図１Ｆおよび図１Ｇに示すように、凹部１２０は、ランスヘッドラッチ１１８の両側でランスヘッドラッチ１１８に隣接している。第２のロック手段１２０は、ランスヘッドラッチ１１８よりロックランス１１０の自由端１２２から遠くに離れて配置される。

ロックランス１１０は可撓性の要素であり、したがってＣＰＡデバイス１０４がデリバリー位置からロック位置へコネクタ素子１０２に挿入されているとき、またはその逆のとき、ロックランス１１０は、図４に示すように下方へ屈曲することができる。実際には、ロックランス１１０は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、コネクタ素子１０２にロックすることができる相補形コネクタ２００に差し込まれるときと同様に、ＣＰＡデバイス１０４をコネクタ素子１０２内でそのデリバリー位置からロック位置へ挿入することを可能にするように撓むことができる。特に、コネクタ素子１０２と相補形コネクタ２００とのロックは、コネクタ素子１０２のロック領域１１６との形状嵌め接続または掛止によって、特にスナップ締結（ｓｎａｐ−ｆａｓｔｅｎｉｎｇ）によって行われる。さらに、コネクタ素子１０２と相補形コネクタ２００とのロックはまた、ＣＰＡデバイス１０４のロックランス１１０の第１のロック手段１１８によって行われる。

ＣＰＡデバイス１０４は、ランス１１０の両側でＣＰＡデバイス１０４の本体１１２の側面に配置された停止手段１２６をさらに備える。停止手段１２６は、ラッチによって、したがってＣＰＡデバイス１０４の本体１１２の側面１２８、１３０から外方へ延びる突出部によって構成することができる。停止手段１２６は、ＣＰＡデバイス１０４がそのデリバリー位置へコネクタ素子１０２に挿入されたとき、停止手段１２６が、ＣＰＡデバイス１０４がそのデリバリー位置へ挿入された後に接続部１０６から戻ってくることを防止するように構成される。したがって、ＣＰＡデバイス１０４は、コネクタ素子１０２に組み立てられたままである。

コネクタ素子１０２は、上述したように相補形コネクタ２００とのロックを提供するように構成された第１のロック手段１３２を備える。

ＣＰＡデバイス１０４の第１のロック手段１１８は、コネクタ素子１０２の第１のロック手段１３２に関連しているため、関連するロック手段とも呼ばれており、図２Ａに示すように、ロック位置でコネクタ素子１０２の第１のロック手段１３２との形状嵌め接続を実施して、相補形コネクタ２００に差し込まれたときコネクタ素子１０２をロックし、それによってＣＰＡデバイス１０４がロック位置からデリバリー位置に向かう方向に動くことを防止するように構成される。

コネクタ素子１０２は、第２のロック手段１３４を備える。第２のロック手段１３４は、ＣＰＡデバイス１０４のロックランス１１０の第２のロック手段１２０（関連する第２のロック手段とも呼ばれる）に関連しており、図２Ｂに示すように、ロック位置でＣＰＡデバイス１０４の第２のロック手段１２０との第２の形状嵌め接続を実施し、それによってＣＰＡデバイス１０４がロック位置からデリバリー位置に向かう方向に動くことを防止するように構成される。

コネクタ素子１０２の第１のロック手段１３２および第２のロック手段１３４は、異なる方向、特に反対方向に突出している突起である。図１Ｅに示すように、コネクタ素子１０２の接続部１０６の拡大図において、突起１３２、１３４は、デリバリー位置からロック位置に向かう方向に直交して反対方向に突出している。特に、図１Ｅで、第１のロック手段１３２の突起は、コネクタ素子１０２の接続部１０６の頂面１０６ａから外方へ延びる突出部であり、第２のロック手段１３４の突起は、コネクタ素子１０２の接続部１０６の底面１０６ｂから外方へ延びる突出部である。コネクタ素子１０２の第１のロック手段１３２および第２のロック手段１３４は、当接部として作用する機能を有する。

ＣＰＡデバイス１０４の第１のロック手段１１８は、相補形コネクタ２００がない場合、ＣＰＡデバイス１０４がコネクタ素子１０２内のそのデリバリー位置で動くことを阻止、すなわち防止されたままになるように配置および構成されており、そのデリバリー位置は、図１Ａ〜図１Ｄに示す位置である。実際には、デリバリー位置で、ＣＰＡデバイス１０４の第１のロック手段１１８は、図１Ｂ、図１Ｃ、および図１Ｄに示すように、コネクタ素子１０２の接続部１０６のロック領域１１６内にあり、したがって突起の一部分がコネクタ素子１０２の接続部１０６の頂面１０６ａから外方へ延び、第１のロック手段１３２に当接し、それによってＣＰＡデバイス１０４が挿入方向１３６に前進することを防止する。

さらに、そのデリバリー位置で、本発明のデバイス１００のＣＰＡデバイス１０４はまた、図１Ｃおよび図１Ｄに示すように、ＣＰＡデバイスのロックランス１１０の自由端１２２がまたコネクタ素子１０２の接続部１０６の第２のロック手段１３４、すなわち突出部または当接部１３４に当接するため、挿入方向１３６に動くことが阻止、すなわち防止される。

そのデリバリー位置では、ＣＰＡデバイス１０４をコネクタ素子１０２、特に接続部１０６にそれ以上挿入することはできない。このようにして、ＣＰＡデバイス１０４は、そのデリバリー位置で確実に阻止、すなわち掛止されながら、ＣＰＡデバイス１０４の停止手段１２６によって、挿入方向１３６と反対の方向、すなわちデリバリー位置からロック位置に向かう方向に動くことも阻止、すなわち防止される。

ロック位置へのＣＰＡデバイス１０４の挿入を防止するコネクタ素子１０２の第１のロック手段１３２とＣＰＡデバイス１０４の関連する第１のロック手段１１８との間の形状嵌め接続、およびコネクタ素子１０２の第２のロック手段１３４とＣＰＡデバイス１０４の関連する第２のロック手段１２０との間の形状嵌め接続は、異なる平面内で行われる。加えて、これらの形状嵌め接続の平面は、図１Ｃおよび図１Ｄに示すように、ロック位置とデリバリー位置との間を移動する方向に平行である。

図１Ａ〜図１Ｄに示す第１の実施形態では、デバイス１００は相補形コネクタ２００に嵌合されておらず、したがってＣＰＡデバイス１０４のロックランス１１０の第１のロック手段１１８の突起が、コネクタ素子１０２のロック領域１１６にスナップ締結される。

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、相補形コネクタ２００がコネクタ素子１０２に差し込まれてロックされたとき、相補形コネクタ２００は、コネクタ素子１０２のロック領域１１６でロックされる。相補形コネクタ２００は、確実な接続を提供するために、現況技術から知られている方法でコネクタ素子１０２のロック領域１１６の第１のロック手段１３２にスナップ締結される突起２０２を備える。突起２０２の存在下で、第１のロック手段１３２は最初に下方へ曲がり、次いで突起２０２が通り過ぎると上に戻り、相補形コネクタ２００内のくぼみ２０６に受け取られる。

相補形コネクタ２００が差し込まれてロックされるようにコネクタ素子１０２の定位置に入ったとき、その突起２０２もまた、ＣＰＡデバイス１０４のロックランス１１０の第１のロック手段１１８に当たり、したがってロックランス１１０は、図４に示すように、ＣＰＡデバイス１０４をコネクタ素子１０２内でそのデリバリー位置からロック位置へ挿入することを可能にするように接続部１０６の内側の方へ撓む。したがって、相補形コネクタ２００の突起２０２は、自由になった接続部１０６のロック領域１１６にスナップ締結され、相補形コネクタ２００は、コネクタ素子１０２に差し込まれてロックされたまま維持される。ＣＰＡデバイス１０４は、ロック位置に到達するまで挿入される。

したがって、相補形コネクタ２００がコネクタ素子１０２にロックされたとき、ＣＰＡデバイス１０４の第１のロック手段１１８によってＣＰＡデバイス１０４が解放、すなわち掛止解除され、ＣＰＡデバイス１０４をロック位置に挿入することが可能になる。言い換えれば、本発明によれば、ＣＰＡデバイス１０４は、相補形コネクタ２００との相互作用によってのみ、特に相補形コネクタ２００がコネクタ素子１０２に十分に遠くまで挿入された場合にのみ、そのデリバリー位置から解放される。

相補形コネクタ２００に差し込まれたコネクタ素子１０２をロックするように配置される位置へのＣＰＡデバイス１０４の前進は、ＣＰＡデバイス１０４をロック解除、すなわち掛止解除することによってのみ実現することができ、これは、コネクタ素子１０２が相補形コネクタ２００に挿入されてロックされた後にのみ可能になる。

図４で、ロックランス１１０の第１のロック手段１１８が第１のロック手段１３２に当接しなくなって自由になり、すなわち解放されたため、ＣＰＡデバイス１０４が挿入方向１３６に動くことが阻止されなくなったが、図５に示すように、コネクタ素子１０２内のラッチ１３８に当接する停止手段１２６によって、ＣＰＡデバイス１０４が挿入方向１３６とは反対の方向に動くことは阻止されたままである。

ＣＰＡデバイス１０４のロック位置で、図２Ａに示すように、ＣＰＡデバイスの第１のロック手段１１８は、挿入方向１３６にコネクタ素子の第１のロック手段１３２を通り過ぎ、次に挿入方向１３６とは反対の方向に第１のロック手段１３２との形状嵌め接続を実施する。

さらに、図２Ｂに示すように、ＣＰＡデバイス１０４のロック位置で、コネクタ素子１０２の第２のロック手段１３４に関連する第２のロック手段１２０もまた、コネクタ素子１０２の第２のロック手段１３４との形状嵌め接続を実現し、それによってＣＰＡデバイス１０４が挿入方向１３６とは反対の方向に動くことも防止する。実際には、第２のロック手段１３４の突起は、凹部１２０に形状嵌めで係合する。ラッチ１３４を凹部１２０に挿入することによって、断面Ｄ−Ｄに直交する平面内で両方の方向に阻止が実施され、それによって振動の存在下でもロックの信頼性を増大させる。

したがって、ロック位置は、複数の形状嵌め接続によって実現され、それによって誤って解放されること、すなわち誤った掛止解除に対する抵抗を増大させる。特に、挿入方向１３６に対して異なる平面内に接続を配置することによって、力がより良好に分散され、デバイスの信頼性が増大される。

コネクタ素子１０２内のＣＰＡデバイス１０４のロック位置では、ロックランス１１０に保持力が存在する。したがって、ＣＰＡデバイス１０４のロックが増大する。これはロック解除にも当てはまる。

ＣＰＡデバイス１０４のロック位置は、ＣＰＡデバイス１０４にかかる連続応力の有無にかかわらず実現可能である。

図３Ａ〜図３Ｃに示す本発明の第２の実施形態では、ＣＰＡデバイス３０４は、２つのロックランス３１０を含むことができ、２つのロックランス３１０は、ＣＰＡデバイス３０４の本体３１２の中心凹部で中心に位置合わせされ、中心凹部３０８によって互いに分離されている。特に、２つのロックランス３１０は互いに平行であり、各ロックランス３１０は、関連する第１のロック手段３１８、この例ではラッチと、関連する第２のロック手段３２０、この例では凹部とを備える。したがって、第２の実施形態の第１のロック手段３１８および第２のロック手段３２０は、第１の実施形態に関して説明したものに本質的に対応しており、相補形の第１のロック手段３３２および第２のロック手段３３４を有するコネクタ素子３０２によって、同じ機能を実行する。

したがって、図３Ｃに示すように、コネクタ素子３０２は、ロックランス３１０のそれぞれに配置された第１のロック手段３１８に関連する２つの第１のロック手段３３２と、ロックランス３１０のそれぞれに配置された第２のロック手段３２０に関連する２つの第２のロック手段３３４とを有する接続領域３０６を含む。これら２対のロック手段３３２、３３４は、ランス３１０と同じ距離３０８だけ分離される。

相補形コネクタの存在下でデリバリー位置からロック位置に向かうデリバリー位置における阻止、すなわち掛止、およびロック位置における阻止、すなわち掛止は、第１の実施形態と同様に行われる。

記載の実施形態は、単に可能な構成であり、様々な実施形態の個々の特徴は、組み合わせることができ、または互いに独立して提供することができることに留意されたい。

１００ アセンブリデバイス
１０２ コネクタ素子
１０４ ＣＰＡデバイス
１０６ 接続部
１０６ａ 接続部の頂面
１０６ｂ 接続部の底面
１０８ 第２のロック要素
１１０ ロックランス
１１２ 本体
１１４ ＣＰＡデバイスのプッシュ面
１１６ ロック領域
１１８ ＣＰＡデバイスの第１のロック手段
１２０ ＣＰＡデバイスの第２のロック手段
１２２ ロックランスの自由端
１２４ ロックランスの端部
１２６ ＣＰＡデバイスの停止手段
１２８、１３０ ＣＰＡデバイスの側面
１３２ コネクタ素子の第１のロック手段
１３４ コネクタ素子の第２のロック手段
１３６ 挿入方向
１３８ ラッチ
２００ 相補形コネクタ
２０２ 相補形コネクタの突起
２０６ くぼみ
３００ アセンブリデバイス
３０２ コネクタ素子
３０４ ＣＰＡデバイス
３０８ ロックランス間の距離
３１０ ロックランス
３１２ 本体
３１８ ＣＰＡデバイスの第１のロック手段
３２０ ＣＰＡデバイスの第２のロック手段
３３２ コネクタ素子の第１のロック手段
３３４ コネクタ素子の第２のロック手段

Claims (12)

1. 相補形コネクタ（２００）に差し込まれてロックされるように構成された、第１のロック手段（１３２、３３２）を備えるコネクタ素子（１０２、３０２）と、
   デリバリー位置と呼ばれる第１の位置とロック位置と呼ばれる第２の位置との間で前記コネクタ素子（１０２、３０２）に対して動くように取り付けられた、ＣＰＡデバイス（１０４、３０４）としても知られているコネクタ位置保証デバイス（１０４、３０４）とを備えており、前記ＣＰＡデバイス（１０４、３０４）は、可撓性のロックランス（１１０、３１０）を備えており、前記ロックランス（１１０、３１０）は、前記コネクタ素子（１０２、３０２）の前記第１のロック手段（１３２、３３２）に関連する第１のロック手段（１１８、３１８）を有しており、前記ロック位置で前記コネクタ素子（１０２、３０２）の前記第１のロック手段（１３２、３３２）との形状嵌め接続を実施して、前記相補形コネクタ（２００）に差し込まれたとき前記コネクタ素子（１０２、３０２）をロックし、それによって前記ＣＰＡデバイス（１０４、３０４）が前記ロック位置から前記デリバリー位置に向かう方向に動くことを防止するように構成されている、
   コネクタアセンブリデバイス（１００、３００）において、
   前記コネクタ素子（１０２、３０２）は、第２のロック手段（１３４、３３４）を備えており、前記ロックランス（１１０、３１０）は、前記コネクタ素子（１０２、３０２）の前記第２のロック手段（１３４、３３４）に関連する第２のロック手段（１２０、３２０）を備えており、前記ロック位置で前記コネクタ素子（１０２、３０２）の前記第２のロック手段（１３４、３３４）との第２の形状嵌め接続を実施し、それによって前記ＣＰＡデバイス（１０４、３０４）が前記ロック位置から前記デリバリー位置に向かう方向に動くことを防止するように構成されており、
   前記第１のロック手段（１３２、３３２）と前記関連する第１のロック手段（１１８、３１８）との間の相補形結合、および前記第２のロック手段（１３４、３３４）と前記関連する第２のロック手段（１２０、３２０）との間の相補形結合は、異なる平面内で行われることを特徴とするコネクタアセンブリデバイス（１００、３００）。
2. 前記第１のロック手段（１３２、３３２）と前記関連する第１のロック手段（１１８、３１８）との間の前記形状嵌め接続、および前記第２のロック手段（１３４、３３４）と前記関連する第２のロック手段（１２０、３２０）との間の前記形状嵌め接続は、前記ロック位置と前記デリバリー位置との間の方向に平行な異なる平面内で行われる、請求項１に記載のアセンブリデバイス。
3. 相補形コネクタ（２００）がない場合、前記デリバリー位置で、前記コネクタ素子（１０２、３０２）の前記第１のロック手段（１３２、３３２）および／または前記第２のロック手段（１３４、３３４）は、形状嵌め接続によって、前記デリバリー位置から前記ロック位置に向かう方向に前記ＣＰＡデバイス（１０４、３０４）の前記関連する第１のロック手段（１１８、３１８）および／または前記関連する第２のロック手段（１２０、３２０）を阻止している、請求項１または２に記載のアセンブリデバイス。
4. 前記デリバリー位置で、相補形コネクタ（２００）がない場合、前記ＣＰＡデバイス（１０４、３０４）の前記ロックランス（１１０、３１０）の自由端（１２２）は、前記コネクタ素子（１０２、３０２）の前記第２のロック手段（１３４、３３４）に当接している、請求項１から３のいずれか一項に記載のアセンブリデバイス。
5. 前記コネクタ素子（１０２、３０２）の前記第１のロック手段（１３２、３３２）および前記第２のロック手段（１３４、３３４）は、異なる方向、特に反対方向に突出している突起（１３２、３３２、１３４、３３４）である、請求項１から４のいずれか一項に記載のアセンブリデバイス。
6. 前記突起（１３２、３３２、１３４、３３４）は、前記デリバリー位置から前記ロック位置に向かう方向に直交して突出している、請求項５に記載のアセンブリデバイス。
7. 前記関連する第１のロック手段（１１８、３１８）は、ランスヘッドラッチ（１１８、３１８）である、請求項１から６のいずれか一項に記載のアセンブリデバイス。
8. 前記関連する第２のロック手段（１２０、３２０）は、凹部（１２０、３２０）、特に貫通孔である、請求項１から７のいずれか一項に記載のアセンブリデバイス。
9. 前記ランスヘッドラッチ（１１８、３１８）は、前記ロックランス（１１０、３１０）の前記自由端（１２２）に配置されており、前記凹部（１２０、３２０）は、前記ランスヘッドラッチ（１１８、３１８）の側面で前記ランスヘッドラッチ（１１８、３１８）に隣接している、請求項７または８に記載のアセンブリデバイス。
10. 前記関連する第２のロック手段（１２０、３２０）は、前記ランスヘッドラッチ（１１８、３１８）の反対側に配置された第２の凹部（１２０、３２０）を備える、請求項８または９に記載のアセンブリデバイス。
11. 前記凹部（１２０、３２０）は、前記ランスヘッドラッチ（１１８、３１８）より前記ロックランス（１１０、３１０）の前記自由端（１２２）から遠くに離れて配置されている、請求項８から１０のいずれか一項に記載のアセンブリデバイス。
12. 前記ＣＰＡデバイス（３０４）は、特に互いに平行な２つのロックランス（３１０）を備えており、各ロックランス（３１０）は、関連する第１のロック手段（３１８）および関連する第２のロック手段（３２０）を備える、請求項１から１１のいずれか一項に記載のアセンブリデバイス。

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