JP2021114378A - Board connector, circuit board, and connector device - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、基板用コネクタ、回路基板及びコネクタ装置に関するものである。 The present disclosure relates to a board connector, a circuit board, and a connector device.
特許文献1には、ハウジングと、ハウジングに取り付けた複数のコンタクトとを有する表面実装コネクタが開示されている。表面実装コネクタにおいては、基板に対するコンタクトのコプラナリティの向上が重要であるが、コプラナリティを高めるためには、コンタクトの寸法精度や組付け精度等を高める必要があるため、製造コストが高くなる。特許文献1に開示された表面実装コネクタは、コブラナリティに起因するコストアップを回避するため、各コンタクトに取り付けたフレキシブル端子を、半田付けによって基板に接続している。コンタクトと基板との間に介在させたフレキシブル端子が弾性変形することにより、基板に対するコンタクトの整列位置のバラツキが吸収される。 Patent Document 1 discloses a surface mount connector having a housing and a plurality of contacts attached to the housing. In a surface mount connector, it is important to improve the coplanarity of the contact with respect to the substrate. However, in order to improve the coplanarity, it is necessary to improve the dimensional accuracy and the assembly accuracy of the contact, so that the manufacturing cost is high. In the surface mount connector disclosed in Patent Document 1, flexible terminals attached to each contact are connected to the substrate by soldering in order to avoid cost increase due to cobraness. The elastic deformation of the flexible terminal interposed between the contact and the substrate absorbs the variation in the alignment position of the contact with respect to the substrate.
上記の表面実装コネクタでは、コンタクトと基板との間に、コンタクトとは別部品であるフレキシブル端子を介在されているため、コンタクトと基板との間において接点の数が増え、接触信頼性が低下するという問題がある。 In the above surface mount connector, since a flexible terminal, which is a separate component from the contact, is interposed between the contact and the board, the number of contacts increases between the contact and the board, and the contact reliability decreases. There is a problem.
本開示のコネクタ装置、基板用コネクタ及び回路基板は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、接触信頼性を低下させることなく、コプラナリティに起因するコストアップを回避することを目的とする。 The connector device, the connector for the substrate, and the circuit board of the present disclosure are completed based on the above circumstances, and the cost increase due to coplanarity can be avoided without deteriorating the contact reliability. The purpose.
第1の開示の基板用コネクタは、
回路基板に固定されるハウジングと、
基板接続部を有する複数の端子金具とを備え、
前記複数の端子金具は、前記基板接続部が前記回路基板の実装面に沿って並ぶように前記ハウジングに取り付けられ、
前記基板接続部には、前記基板接続部を前記実装面に接続するための半田が、前記実装面と非接触の状態で固着されており、
前記半田の厚さ寸法は、前記実装面に沿って並ぶ複数の前記基板接続部のうち1つの基準となる前記基板接続部と、前記基準となる基板接続部以外の前記基板接続部との高低差に基づいて、前記複数の基板接続部毎に個別に設定されている。
The board connector of the first disclosure is
The housing fixed to the circuit board and
Equipped with a plurality of terminal fittings having a board connection part,
The plurality of terminal fittings are attached to the housing so that the board connection portions are arranged along the mounting surface of the circuit board.
Solder for connecting the board connecting portion to the mounting surface is fixed to the board connecting portion in a non-contact state with the mounting surface.
The thickness dimension of the solder is the height of the board connection portion that serves as a reference among the plurality of board connection portions arranged along the mounting surface and the board connection portion other than the reference board connection portion. Based on the difference, it is individually set for each of the plurality of board connection portions.
第2の開示の回路基板は、
実装面を有し、
前記実装面には、ハウジングに取り付けられた複数の端子金具の基板接続部が、前記実装面に沿って並んだ状態で半田を介して接続されるようになっている回路基板であって、
前記実装面において前記複数の基板接続部と個別に対向する複数の接続位置には、前記半田が、前記基板接続部と非接触の状態で固着されており、
前記複数の接続位置における前記半田の厚さ寸法は、前記実装面に沿って並ぶ複数の前記基板接続部のうち1つの基準となる前記基板接続部と、前記基準となる基板接続部以外の前記基板接続部との高低差に基づいて、個別に設定されている。
The circuit board of the second disclosure is
Has a mounting surface,
A circuit board in which board connection portions of a plurality of terminal fittings attached to a housing are connected to the mounting surface via solder in a state of being arranged along the mounting surface.
The solder is fixed to the plurality of connection positions individually facing the plurality of board connection portions on the mounting surface in a non-contact state with the substrate connection portions.
The thickness dimension of the solder at the plurality of connection positions is the board connection portion that serves as a reference among the plurality of board connection portions arranged along the mounting surface, and the substrate connection portion other than the reference board connection portion. It is set individually based on the height difference from the board connection part.
第3の開示のコネクタ装置は、
回路基板と、
前記回路基板に固定されたハウジングと、
基板接続部を有し、前記ハウジングに取り付けられた複数の端子金具とを備え、
前記回路基板の実装面に沿って並ぶ複数の前記基板接続部は、半田を介して前記実装面に接続され、
前記実装面と前記基板接続部との間における前記半田の厚さ寸法は、各々の前記基板接続部毎に、前記実装面と前記基板接続部との間隔と同じ寸法となるように個別に設定されており、
前記基板接続部の並び方向における前記半田の幅寸法は、前記複数の基板接続部の相互間で同じ寸法に設定されている。
The connector device of the third disclosure is
With the circuit board
The housing fixed to the circuit board and
It has a board connection, and is equipped with a plurality of terminal fittings attached to the housing.
A plurality of the board connection portions arranged along the mounting surface of the circuit board are connected to the mounting surface via solder.
The thickness dimension of the solder between the mounting surface and the board connecting portion is individually set for each of the board connecting portions so as to have the same dimension as the distance between the mounting surface and the board connecting portion. Has been
The width dimension of the solder in the arrangement direction of the substrate connecting portions is set to be the same dimension between the plurality of substrate connecting portions.
本開示によれば、接触信頼性を低下させることなく、コプラナリティに起因するコストアップを回避することができる。 According to the present disclosure, it is possible to avoid an increase in cost due to coplanarity without deteriorating contact reliability.
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
第1の開示の基板用コネクタは、
(1)回路基板に固定されるハウジングと、基板接続部を有する複数の端子金具とを備え、前記複数の端子金具は、前記基板接続部が前記回路基板の実装面に沿って並ぶように前記ハウジングに取り付けられ、前記基板接続部には、前記基板接続部を前記実装面に接続するための半田が、前記実装面と非接触の状態で固着されており、前記半田の厚さ寸法は、前記実装面に沿って並ぶ複数の前記基板接続部のうち1つの基準となる前記基板接続部と、前記基準となる基板接続部以外の前記基板接続部との高低差に基づいて、前記複数の基板接続部毎に個別に設定されている。
[Explanation of Embodiments of the present disclosure]
First, the embodiments of the present disclosure will be listed and described.
The board connector of the first disclosure is
(1) A housing fixed to a circuit board and a plurality of terminal fittings having a board connection portion are provided, and the plurality of terminal fittings are said so that the board connection portions are lined up along a mounting surface of the circuit board. A solder for connecting the board connection portion to the mounting surface is fixed to the board connection portion attached to the housing in a non-contact state with the mounting surface, and the thickness dimension of the solder is determined. Based on the height difference between the board connection portion that serves as a reference among the plurality of board connection portions arranged along the mounting surface and the board connection portion other than the reference board connection portion, the plurality of the board connection portions. It is set individually for each board connection.
第1の開示の構成によれば、実装面と基板接続部と間における半田の厚さ寸法は、実装面に沿って並ぶ複数の基板接続部のうち1つの基準となる基板接続部と、基準となる基板接続部以外の基板接続部との高低差に基づいて、複数の基板接続部毎に個別に設定されているので、コプラナリティが低くても実装面と基板接続部とを確実に接触させることができる。よって、接触信頼性を低下させることなく、コプラナリティに起因するコストアップを回避することができる。 According to the configuration of the first disclosure, the thickness dimension of the solder between the mounting surface and the board connecting portion is determined by the board connecting portion which is one of the plurality of board connecting portions arranged along the mounting surface and the reference. Since it is set individually for each of a plurality of board connection parts based on the height difference from the board connection part other than the board connection part, the mounting surface and the board connection part are surely contacted even if the coplanarity is low. be able to. Therefore, it is possible to avoid the cost increase due to coplanarity without lowering the contact reliability.
第2の開示の回路基板は、
(2)実装面を有し、前記実装面には、ハウジングに取り付けられた複数の端子金具の基板接続部が、前記実装面に沿って並んだ状態で半田を介して接続されるようになっている回路基板であって、前記実装面において前記複数の基板接続部と個別に対向する複数の接続位置には、前記半田が、前記基板接続部と非接触の状態で固着されており、前記複数の接続位置における前記半田の厚さ寸法は、前記実装面に沿って並ぶ複数の前記基板接続部のうち1つの基準となる前記基板接続部と、前記基準となる基板接続部以外の前記基板接続部との高低差に基づいて、個別に設定されている。
The circuit board of the second disclosure is
(2) It has a mounting surface, and board connection portions of a plurality of terminal fittings attached to the housing are connected to the mounting surface via solder in a state of being lined up along the mounting surface. The solder is fixed to a plurality of connection positions individually facing the plurality of board connection portions on the mounting surface in a non-contact state with the substrate connection portion. The thickness dimension of the solder at the plurality of connection positions is the substrate connection portion that serves as a reference among the plurality of substrate connection portions that are lined up along the mounting surface, and the substrate other than the substrate connection portion that serves as the reference. It is set individually based on the height difference from the connection part.
第2の開示の構成によれば、実装面の複数の接続位置においては、半田の厚さ寸法が、実装面に沿って並ぶ複数の基板接続部のうち1つの基準となる基板接続部と、基準となる基板接続部以外の基板接続部との高低差に基づいて、個別に設定されているので、コプラナリティが低くても実装面と基板接続部とを確実に接触させることができる。よって、接触信頼性を低下させることなく、コプラナリティに起因するコストアップを回避することができる。 According to the configuration of the second disclosure, at a plurality of connection positions on the mounting surface, the thickness dimension of the solder is a substrate connection portion that serves as a reference among the plurality of board connection portions arranged along the mounting surface. Since the individual settings are made based on the height difference from the board connection portion other than the reference board connection portion, the mounting surface and the board connection portion can be reliably brought into contact with each other even if the coplanarity is low. Therefore, it is possible to avoid the cost increase due to coplanarity without lowering the contact reliability.
第3の開示のコネクタ装置は、
(3)回路基板と、前記回路基板に固定されたハウジングと、基板接続部を有し、前記ハウジングに取り付けられた複数の端子金具とを備え、前記回路基板の実装面に沿って並ぶ複数の前記基板接続部は、半田を介して前記実装面に接続され、前記実装面と前記基板接続部との間における前記半田の厚さ寸法は、各々の前記基板接続部毎に、前記実装面と前記基板接続部との間隔と同じ寸法となるように個別に設定されており、前記基板接続部の並び方向における前記半田の幅寸法は、前記複数の基板接続部の相互間で同じ寸法に設定されている。
The connector device of the third disclosure is
(3) A plurality of circuit boards, a housing fixed to the circuit board, a plurality of terminal fittings having a board connection portion and attached to the housing, and arranged along the mounting surface of the circuit board. The board connection portion is connected to the mounting surface via solder, and the thickness dimension of the solder between the mounting surface and the board connection portion is set to the mounting surface for each of the board connection portions. It is individually set to have the same dimension as the distance from the board connection portion, and the width dimension of the solder in the arrangement direction of the board connection portion is set to the same dimension between the plurality of board connection portions. Has been done.
第3の開示の構成によれば、実装面と基板接続部との間における半田の厚さ寸法は、各々の基板接続部毎に、実装面と基板接続部との間隔と同じ寸法となるように個別に設定されているので、コプラナリティが低くても実装面と基板接続部とを確実に接触させることができる。コプラナリティを高める必要がないので、コプラナリティを高めることに起因してコストがアップすることを回避できる。基板接続部の並び方向における半田の幅寸法は、複数の基板接続部の相互間で同じ寸法に設定されているので、隣り合う基板接続部同士が短絡するおそれがない。よって、接触信頼性を低下させることなく、コプラナリティに起因するコストアップを回避することができる。 According to the configuration of the third disclosure, the thickness dimension of the solder between the mounting surface and the board connecting portion is the same as the distance between the mounting surface and the board connecting portion for each board connecting portion. Since they are individually set to, the mounting surface and the board connection portion can be reliably brought into contact with each other even if the coplanarity is low. Since it is not necessary to increase the coplanarity, it is possible to avoid an increase in cost due to the increase in coplanarity. Since the width dimension of the solder in the arrangement direction of the board connection portions is set to the same dimension between the plurality of board connection portions, there is no possibility that the adjacent board connection portions will be short-circuited. Therefore, it is possible to avoid the cost increase due to coplanarity without lowering the contact reliability.
[本開示の実施形態の詳細]
[実施例1]
本開示のコネクタ装置Aを具体化した実施例1を、図1〜図3を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。本実施例1において、前後の方向については、図1における右方を前方と定義する。上下の方向については、図1〜3にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。
[Details of Embodiments of the present disclosure]
[Example 1]
The first embodiment of the connector device A of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 to 3. It should be noted that the present invention is not limited to these examples, and is indicated by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims. In the first embodiment, the right side in FIG. 1 is defined as the front in the front-back direction. Regarding the vertical direction, the directions appearing in FIGS. 1 to 3 are defined as upward and downward as they are.
コネクタ装置Aは、回路基板10と、回路基板10の実装面11(図1,2における上面)に表面実装される基板用コネクタ20とを備えている。回路基板10は平面からなる実装面11を有する。実装面11には、回路(図示省略)が形成されている。実装面11のうち後述する複数の基板接続部28と個別に対向する複数の部位は、接続位置12となっている。
The connector device A includes a
基板用コネクタ20は、合成樹脂製のハウジング21と、ハウジング21に取り付けた複数の端子金具25とを備えている。図1に示すように、ハウジング21は、回路基板10の実装面11に対して直角な壁状をなか端子保持部22と、端子保持部22の外周縁から前方へ片持ち状に突出したフード部23とを有する単一部品である。
The
端子金具25は、細長い金属線材を曲げ加工して成形されている。端子金具25は、端子接続部26と、脚部27と、基板接続部28とを有する単一部品である。端子接続部26は、実装面11と平行をなし、端子保持部22の壁面と直角に前後方向に延びている。端子金具25は、端子接続部26を端子保持部22に対して貫通形態で圧入することによって、ハウジング21に保持されている。端子接続部26の先端部(前端部)は、端子保持部22からフード部23内に突出している。脚部27は、端子保持部22の後方、即ちハウジング21の外部に配され、端子接続部26の基端部(後端部)から回路基板10に向かって延出している。
The
基板接続部28は、脚部27の下端部(端子接続部26とは反対側の端部)から実装面11に沿うように延出した形態である。基板接続部28の下面は、基板用コネクタ20を回路基板10に取り付けたときに実装面11と対向する対向面29となっている。ハウジング21に複数の端子金具25を取り付けた状態では、複数の端子金具25に形成されている複数の基板接続部28が、実装面11に沿って左右方向(基板接続部28の長さ方向と直交する方向)に所定ピッチで並列するように配置されている。基板用コネクタ20を回路基板10に取り付けた状態では、対向面29と、実装面11の接続位置12との間には、基板接続部28を実装面11(回路)に対して導通可能に接続するための半田Sが介在している。
The
図2に示すように、回路基板10に基板用コネクタ20を取り付けた状態において、実装面11と基板接続部28(対向面29)との対向間隔は、端子金具25の寸法公差やハウジング21に対する端子金具25の組付け公差等によってバラツキがある。そのため、各接続位置12に同一量のクリーム半田(図示省略)を塗布し、リフロー炉内でクリーム半田を溶融して基板接続部28を実装面11に接続する方法では、実装面11と基板接続部28との間の接続信頼性に支障が出るおそれがある。具体的には、実装面11との対向間隔の大きい基板接続部28においては、半田Sの量が不足して接続不良を来すことが懸念される。実装面11との対向間隔が小さい基板接続部28においては、実装面11と基板接続部28との間からはみ出した半田Sが、隣り合う半田Sに接触して短絡することが懸念される。なお、図2では、発明の内容を把握し易くするため、実装面11と基板接続部28との対向間隔のバラツキは、誇張して描いている。
As shown in FIG. 2, when the
実装面11に対する基板接続部28の位置のバラツキを吸収するために、本実施例1のコネクタ装置Aでは、実装面11からの基板接続部28の離隔位置、即ち接続位置12と対向面29との対向間隔に基づいて、半田Sの量を各基板接続部28毎に個別に設定している。具体的には、図3に示すように、治具30を用いて各対向面29に適正量の半田Sを塗着させる。治具30の上面31は、実装面11と平行な水平面となっている。治具30には、複数の基板接続部28を個別に収容するための複数の溝部32が基板接続部28と同じ配置で並ぶように形成されている。各溝部32の上端は、治具30の上面31に開口している。なお、図3では、発明の内容を把握し易くするため、溝部32内における基板接続部28の高さのバラツキは、誇張して描いている。
In order to absorb the variation in the position of the
半田Sを基板接続部28に塗着する際には、基板用コネクタ20を上下反転させ、複数の基板接続部28を複数の溝部32に個別に収容する。このとき、治具30の上面31と直交する上下方向において、治具30の上面31に対するハウジング21の位置が、回路基板10に基板用コネクタ20を取り付けたときの実装面11に対するハウジング21の位置と同じ位置となるようにする。これにより、治具30の上面31と各基板接続部28の対向面29との上下方向の間隔が、回路基板10に基板用コネクタ20を取り付けたときの接続位置12と対向面29との間隔と同じ寸法となる。
When the solder S is applied to the
このように基板接続部28を治具30にセットした状態では、各溝部32内のうち基板接続部28よりも上方には、実装面11に対する基板接続部28との対向間隔と同じ深さの空きスペース33が形成される。この空きスペース33の深さは各基板接続部28毎に異なっている。各空きスペース33内には、微少径(数μm)の半田ボール(図示省略)が充填される。半田ボールの充填量は、治具30の上面31までの高さとする。これにより、実装面11に対する基板接続部28の対向間隔に比例した個数の半田ボールが、空きスペース33内に充填され、各基板接続部28の対向面29に塗着される。
In the state where the
実装面11に沿って並ぶ複数の基板接続部28のうち、いずれか1つの基板接続部28を基準の基板接続部28として設定としたきに、基準とした基板接続部28と、基準とした基板接続部28以外の他の複数の基板接続部28との間に高低差(即ち、実装面11と基板接続部28との対向間隔のバラツキ)が生じる。上記の治具30を用いることにより、各基板接続部28の対向面29には、実装面11に対する基板接続部28の対向間隔に応じた適正な厚さの半田Sが塗着される。
Of the plurality of
半田Sを基板接続部28に塗着した後、基板用コネクタ20を実装面11に載置し、各基板接続部28の半田Sを実装面11の所定の接続位置12に接触させる。そして、回路基板10と基板用コネクタ20をリフロー炉(図示省略)内に搬入することにより、基板接続部28と実装面11を半田Sを介して接続する。この後は、回路基板10と基板用コネクタ20を冷却すれば、コネクタ装置Aの製造が完了する。
After the solder S is applied to the
本実施例1のコネクタ装置Aは、回路基板10と、基板用コネクタ20と備えている。基板用コネクタ20、回路基板10に固定されたハウジング21と、基板接続部28を有し、ハウジング21に取り付けられた複数の端子金具25とを備えている。回路基板10の実装面11に沿って並ぶ複数の基板接続部28は、半田Sを介して実装面11に接続されている。実装面11と基板接続部28との間における半田Sの厚さ寸法は、各々の基板接続部28毎に、実装面11と基板接続部28との間隔と同じ寸法となるように個別に設定されている。基板接続部28の並び方向における半田Sの幅寸法は、複数の基板接続部28の相互間で同じ寸法に設定されている。
The connector device A of the first embodiment includes a
コネクタ装置Aの技術的意義は、次の通りである。実装面11と基板接続部28との間における半田Sの厚さ寸法を、各々の基板接続部28毎に、実装面11と基板接続部28との間隔と同じ寸法となるように個別に設定したので、実装面11に対する基板接続部28のコプラナリティが低くても実装面11と基板接続部28とを確実に接触させることができる。基板接続部28の並び方向における半田Sの幅寸法は、複数の基板接続部28の相互間で同じ寸法に設定されているので、隣り合う基板接続部28同士が短絡するおそれがない。よって、接触信頼性を低下させることなく、コプラナリティに起因するコストアップを回避することができる。
The technical significance of the connector device A is as follows. The thickness dimension of the solder S between the mounting
本実施例1の基板用コネクタ20は、回路基板10に固定されるハウジング21と、基板接続部28を有する複数の端子金具25とを備える。複数の端子金具25は、基板接続部28が回路基板10の実装面11に沿って並ぶようにハウジング21に取り付けられている。基板接続部28には、基板接続部28を実装面11に接続するための半田Sが、実装面11と非接触の状態で固着されている。半田Sの厚さ寸法は、実装面11に沿って並ぶ複数の基板接続部28のうち1つの基準となる基板接続部28と、基準となる基板接続部28以外の基板接続部28との高低差に基づいて、複数の基板接続部28毎に個別に設定されている。
The
半田Sの厚さを、各基板接続部28毎に個別に設定したことにより、実装面11に対する基板接続部28のコプラナリティが低くても、実装面11と基板接続部28とを確実に接触させることができる。即ち、基板接続部28と実装面11との間に介在する半田Sの量が、過不足無く適正に設定され、基板接続部28の並び方向における半田Sの幅寸法が、全ての基板接続部28間でほぼ一定の寸法である。したがって、半田Sの量が不足することに起因して、基板接続部28と実装面11との接触不良が生じることはない。また、半田Sの量が過剰であることに起因して、隣り合う半田S同士が接触することがないので、端子金具25間の短絡を防止できる。よって、接触信頼性を低下させることなく、コプラナリティに起因するコストアップを回避することができる。
By individually setting the thickness of the solder S for each
[実施例2]
本開示のコネクタ装置Bを具体化した実施例2を、図4〜図5を参照して説明する。本実施例2のコネクタ装置Bは、回路基板10に基板用コネクタ20を取り付ける前の状態において、半田Sを回路基板10に塗着している。実施例2の回路基板10は実施例1の回路基板10と同じ部材である。実施例2の基板用コネクタ20は、基板接続部28に半田Sが塗着されないという点を除いて、実施例1の基板用コネクタ20と同一の構成である。実施例1と同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
[Example 2]
Example 2 embodying the connector device B of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 4 to 5. In the connector device B of the second embodiment, the solder S is applied to the
回路基板10の実装面11に形成された複数の接続位置12には、微少径(数μm)の半田ボール(図示省略)が塗着されている。各接続位置12に塗着する半田ボールの個数は、実装面11に沿って並ぶ複数の基板接続部28のうち1つの基準となる基板接続部28と、基準となる基板接続部28以外の基板接続部28との高低差(即ち、回路基板10に基板用コネクタ20を取り付けた状態における実装面11と基板接続部28との対向間隔の違い)に基づいて、個別に設定されている。
Solder balls (not shown) having a very small diameter (several μm) are coated on the plurality of connection positions 12 formed on the mounting
基準となる基板接続部28と、基準となる基板接続部28以外の基板接続部28との高低差は、画像解析よって検出される。この検出結果に基づき、実装面11との対向間隔が大きい基板接続部28については、半田ボールの塗着個数が比較的多く設定され、実装面11との対向間隔が小さい基板接続部28については、半田ボールの塗着個数が比較的少なく設定される。これにより、実装面11に対する基板接続部28の対向間隔に比例する適正厚さの半田Sが、各接続位置12に塗着される。
The height difference between the reference
半田Sを回路基板10に塗着した後、基板用コネクタ20を実装面11に載置し、各接続位置12の半田Sに、各接続位置12と対向する基板接続部28の対向面29を接触させる。そして、回路基板10と基板用コネクタ20をリフロー炉(図示省略)内に搬入することにより、基板接続部28と実装面11を半田Sを介して接続する。この後は、回路基板10と基板用コネクタ20を冷却すれば、コネクタ装置Bの製造が完了する。
After the solder S is applied to the
本実施例2の回路基板10の実装面11には、ハウジング21に取り付けられた複数の端子金具25の基板接続部28が、実装面11に沿って並んだ状態で半田Sを介して接続されるようになっている。実装面11において複数の基板接続部28と個別に対向する複数の接続位置12には、半田Sが、基板接続部28と非接触の状態で固着されている。図4に示すように、複数の接続位置12における半田Sの厚さ寸法は、実装面11に沿って並ぶ複数の基板接続部28のうち1つの基準となる基板接続部28と、基準となる基板接続部28以外の基板接続部28との高低差に基づいて、個別に設定されている。なお、図4では、発明の内容を把握し易くするため、半田Sの厚さの違いを誇張して描いている。
接続位置12に塗布する半田Sの厚さを、各接続位置12と対応する各基板接続部28毎に個別に設定したので、実装面11(接続位置12)に対する基板接続部28のコプラナリティが低くても、実装面11と基板接続部28とを確実に接触させることができる。即ち、基板接続部28と実装面11との間に介在する半田Sの量が、過不足無く適正に設定され、基板接続部28の並び方向における半田Sの幅寸法が、全ての基板接続部28間でほぼ一定の寸法である。したがって、半田Sの量が不足することに起因して、基板接続部28と実装面11との間で接触不良が生じることはない。また、半田Sの量が過剰であることに起因して、隣り合う半田S同士が接触することがないので、端子金具25間の短絡を防止できる。よって、接触信頼性を低下させることなく、コプラナリティに起因するコストアップを回避することができる。
Since the thickness of the solder S applied to the
[実施例3]
本開示のコネクタ装置Cを具体化した実施例3を、図6〜図7を参照して説明する。本実施例3のコネクタ装置Cは、基板接続部28に対する半田Sの塗着厚さを上記実施例1とは異なる形態としたものである。その他の構成については上記実施例1と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
[Example 3]
A third embodiment of the connector device C of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 6 to 7. In the connector device C of the third embodiment, the coating thickness of the solder S on the
本実施例3のコネクタ装置Cは、リフロー工程において基板用コネクタ20のハウジング21が熱変形することに起因する接触不良を解消するものである。リフロー炉内で加熱されたハウジング21は、図7に示すように、ハウジング21の左右方向両端部を回路基板10の実装面11から遠ざけるような形態で湾曲する。そのため、熱変形前に比べると、実装面11と基板接続部28との対向間隔は、ハウジング21の左右両端に近い基板接続部28ほど大きくなる。なお、図7では、発明の内容を把握し易くするため、ハウジング21の湾曲の曲率は、誇張して描いている。
The connector device C of the third embodiment eliminates contact defects caused by thermal deformation of the
ハウジング21の湾曲変形に起因する基板接続部28と実装面11との接触不良を回避するため、図6に示すように、基板接続部28の対向面29に塗着する半田Sの厚さは、実装面11と基板接続部28との対向間隔のバラツキを解消するためのバラツキ吸収用の厚さ寸法に、ハウジング21の湾曲変形を吸収するための変形吸収用の厚さ寸法を加えた寸法に設定されている。具体的には、ハウジング21の左右両端に近い基板接続部28ほど、変形吸収用の厚さ寸法が大きくなる。なお、図6では、発明の内容を把握し易くするため、実装面11と基板接続部28との対向間隔のバラツキを誇張して描いており、半田Sの塗着厚さも誇張して描いている。
As shown in FIG. 6, the thickness of the solder S to be applied to the facing
基板接続部28の対向面29に半田を塗着する方法の一例としては、実施例1と同様、上面に複数の溝部が形成された治具(図示省略)を用いることができる。本実施例3の場合、治具の上面は、ハウジング21の湾曲時の曲率と同じ曲率の曲面に成形されたものとしておく。各溝部に基板接続部28を収容し、各溝部の空きスペースに半田ボール(図示省略)を充填すればよい。治具を用いない方法としては、実施例2のように、半田ボールを基板接続部28の対向面29に吹き付けるようにしてもよい。この場合の半田ボールの吹き付け個数は、画像解析によって検出された基板接続部28の位置のバラツキに対応する個数と、ハウジング21の湾曲変形に伴う基板接続部28の変位量に比例する個数とを併せた数である。
As an example of the method of applying solder to the facing
半田Sを基板接続部28に塗着した後、基板用コネクタ20を実装面11に載置する。このとき、複数の基板接続部28の半田Sのうち、左右両端部又は左右両端部に近い位置に配置されている基板接続部28の半田Sのみが、接続位置12に接触する。左右方向中央部及びその近傍に配置されている基板接続部28の半田Sは、実装面11の接続位置12に対し非接触の状態で離隔した位置に浮いている。
After the solder S is applied to the
この状態で回路基板10と基板用コネクタ20をリフロー炉(図示省略)内に搬入して加熱すると、ハウジング21が湾曲変形し、この変形に伴ってハウジング21の左右方向中央部及びその近傍に配置されている基板接続部28の半田Sが、実装面11の接続位置12に接触する。これにより、全ての基板接続部28が、実装面11の各接続位置12に対して半田Sを介して適正な形態で接続される。この後は、回路基板10と基板用コネクタ20を冷却すれば、コネクタ装置Cの製造が完了する。本実施例3のコネクタ装置Cも、実施例1と同様、回路基板10と基板接続部28との接触信頼性を低下させることなく、実装面11に対する基板接続部28のコプラナリティに起因するコストアップを回避することができる。
When the
[他の実施例]
本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
上記実施例1では、基板接続部に半田を固着する手段として、基板接続部を治具の溝部に収容した状態で、溝部の空きスペース内に半田ボールを充填するようにしたが、これに限らず、基板接続部の高さを画像解析することによって、基準となる基板接続部と、基準となる基板接続部以外の基板接続部との高低差を検出し、この高低差に基づいて所定個数の半田ボールを基板接続部に吹き付けるようにしてもよい。具体的には、実装面からの高さが高い基板接続部については、半田ボールの吹き付け個数を多くし、実装面からの高さが低い基板接続部については、半田ボールの吹き付け個数を少なくする。
上記実施例3では、基板接続部に半田を固着する手段として、基板接続部の高さを画像解析することによって、基準となる基板接続部と、基準となる基板接続部以外の基板接続部との高低差を検出し、この高低差に基づいて所定個数の半田ボールを基板接続部に吹き付けたが、これに限らず、予測されるハウジングの変形形態に対応して上面が湾曲した治具を用い、上面を凹ませた溝部に基板接続部を収容した状態で、溝部の空きスペース内に半田ボールを充填してもよい。
上記実施例3では、基板用コネクタを回路基板に取り付ける前の状態において、半田を基板接続部に固着したが、半田を回路基板に固着しておいてもよい。半田を回路基板に固着する場合も、予測されるハウジングの変形形態に基づいて、各接続位置における半田の厚さを、各基板接続部毎に個別に設定すればよい。
[Other Examples]
The present invention is not limited to the examples described in the above description and drawings, but is shown by the scope of claims. The present invention includes the meaning equivalent to the scope of claims and all modifications within the scope of claims, and is intended to include the following embodiments.
In the first embodiment, as a means for fixing the solder to the substrate connection portion, the solder balls are filled in the empty space of the groove portion in the state where the substrate connection portion is housed in the groove portion of the jig, but the present invention is limited to this. Instead, by image analysis of the height of the board connection part, the height difference between the reference board connection part and the board connection part other than the reference board connection part is detected, and a predetermined number is detected based on this height difference. The solder ball may be sprayed onto the board connection portion. Specifically, the number of solder balls sprayed is increased for the board connection portion having a high height from the mounting surface, and the number of solder balls sprayed is reduced for the substrate connection portion having a low height from the mounting surface. ..
In the third embodiment, as a means for fixing the solder to the substrate connection portion, the height of the substrate connection portion is image-analyzed to form a reference substrate connection portion and a substrate connection portion other than the reference substrate connection portion. The height difference was detected, and a predetermined number of solder balls were sprayed onto the board connection based on this height difference. In use, a solder ball may be filled in an empty space of the groove portion in a state where the substrate connection portion is housed in the groove portion having a recessed upper surface.
In the third embodiment, the solder is fixed to the board connection portion in the state before the board connector is attached to the circuit board, but the solder may be fixed to the circuit board. Even when the solder is fixed to the circuit board, the thickness of the solder at each connection position may be set individually for each board connection portion based on the predicted deformation form of the housing.
A…コネクタ装置
B…コネクタ装置
C…コネクタ装置
S…半田
10…回路基板
11…実装面
12…接続位置
20…基板用コネクタ
21…ハウジング
22…端子保持部
23…フード部
25…端子金具
26…端子接続部
27…脚部
28…基板接続部
29…対向面
30…治具
31…上面
32…溝部
33…空きスペース
A ... Connector device B ... Connector device C ... Connector device S ...
Claims (3)
基板接続部を有する複数の端子金具とを備え、
前記複数の端子金具は、前記基板接続部が前記回路基板の実装面に沿って並ぶように前記ハウジングに取り付けられ、
前記基板接続部には、前記基板接続部を前記実装面に接続するための半田が、前記実装面と非接触の状態で固着されており、
前記半田の厚さ寸法は、前記実装面に沿って並ぶ複数の前記基板接続部のうち1つの基準となる前記基板接続部と、前記基準となる基板接続部以外の前記基板接続部との高低差に基づいて、前記複数の基板接続部毎に個別に設定されている基板用コネクタ。 The housing fixed to the circuit board and
Equipped with a plurality of terminal fittings having a board connection part,
The plurality of terminal fittings are attached to the housing so that the board connection portions are arranged along the mounting surface of the circuit board.
Solder for connecting the board connecting portion to the mounting surface is fixed to the board connecting portion in a non-contact state with the mounting surface.
The thickness dimension of the solder is the height of the substrate connection portion that serves as a reference among the plurality of board connection portions arranged along the mounting surface and the substrate connection portion other than the reference substrate connection portion. A board connector that is individually set for each of the plurality of board connection portions based on the difference.
前記実装面には、ハウジングに取り付けられた複数の端子金具の基板接続部が、前記実装面に沿って並んだ状態で半田を介して接続されるようになっている回路基板であって、
前記実装面において前記複数の基板接続部と個別に対向する複数の接続位置には、前記半田が、前記基板接続部と非接触の状態で固着されており、
前記複数の接続位置における前記半田の厚さ寸法は、前記実装面に沿って並ぶ複数の前記基板接続部のうち1つの基準となる前記基板接続部と、前記基準となる基板接続部以外の前記基板接続部との高低差に基づいて、個別に設定されている回路基板。 Has a mounting surface,
A circuit board in which board connection portions of a plurality of terminal fittings attached to a housing are connected to the mounting surface via solder in a state of being arranged along the mounting surface.
The solder is fixed to the plurality of connection positions individually facing the plurality of board connection portions on the mounting surface in a non-contact state with the substrate connection portions.
The thickness dimension of the solder at the plurality of connection positions is such that the substrate connection portion serving as a reference among the plurality of substrate connection portions arranged along the mounting surface and the substrate connection portion other than the reference substrate connection portion. Circuit boards that are individually set based on the height difference from the board connection.
前記回路基板に固定されたハウジングと、
基板接続部を有し、前記ハウジングに取り付けられた複数の端子金具とを備え、
前記回路基板の実装面に沿って並ぶ複数の前記基板接続部は、半田を介して前記実装面に接続され、
前記実装面と前記基板接続部との間における前記半田の厚さ寸法は、各々の前記基板接続部毎に、前記実装面と前記基板接続部との間隔と同じ寸法となるように個別に設定されており、
前記基板接続部の並び方向における前記半田の幅寸法は、前記複数の基板接続部の相互間で同じ寸法に設定されているコネクタ装置。 With the circuit board
The housing fixed to the circuit board and
It has a board connection, and is equipped with a plurality of terminal fittings attached to the housing.
A plurality of the board connection portions arranged along the mounting surface of the circuit board are connected to the mounting surface via solder.
The thickness dimension of the solder between the mounting surface and the board connecting portion is individually set for each of the board connecting portions so as to have the same dimension as the distance between the mounting surface and the board connecting portion. Has been
A connector device in which the width dimension of the solder in the arrangement direction of the board connecting portions is set to the same dimension between the plurality of board connecting portions.
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