JP2017157718A - Component for electric circuit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板に接続される電気回路用部品に関する。 The present invention relates to an electric circuit component connected to a circuit board.
従来から、電気回路用部品を回路基板に接続する技術（例えば、表面実装、及び、スルーホール実装など）が提案されている。例えば、従来の電気回路用部品の一つ（以下「従来部品」という。）は、回路基板のスルーホールに電気回路用部品の端子をハンダ付けするにあたり、スルーホール内に位置する端子の表面に凹部を設けるようになっている。これにより、この従来部品は、端子と回路基板との間の接合強度を向上させ、各種の機械的ストレス（衝撃、熱膨張および熱収縮など）に対する耐久性を高めるようになっている（例えば、特許文献１を参照。）。 2. Description of the Related Art Conventionally, techniques for connecting electrical circuit components to a circuit board (for example, surface mounting and through-hole mounting) have been proposed. For example, one of the conventional electric circuit components (hereinafter referred to as “conventional component”) is used to solder the terminals of the electric circuit components to the through holes of the circuit board. A recess is provided. Thereby, this conventional component improves the joint strength between a terminal and a circuit board, and raises the durability with respect to various mechanical stress (an impact, thermal expansion, thermal contraction, etc.) (for example, (See Patent Document 1).
回路基板への端子をハンダ付けする手法として、一般に、リフロー方式のハンダ付け（回路基板上に印刷されたハンダペーストの上に端子を載せた後、ハンダペーストを加熱して溶融させてハンダ付けする手法）が行われる。このとき、溶融したハンダペースト（ハンダ液）は、その表面張力等に起因し、回路基板側から電気回路用部品側に向かって端子の表面上を移動する（いわゆる「濡れ上がり」が生じる）。ハンダの濡れ上がりは、ハンダの接触面積（具体的には、ハンダと、端子および回路基板と、の接触面積）を広げ、確実な電気的接続に貢献する。 As a technique for soldering the terminals to the circuit board, generally, reflow soldering (after placing the terminals on the solder paste printed on the circuit board, the solder paste is heated to melt and soldered. Method). At this time, the melted solder paste (solder liquid) moves on the surface of the terminal from the circuit board side toward the electric circuit component side due to the surface tension or the like (so-called “wetting up” occurs). The solder wet-up increases the contact area of the solder (specifically, the contact area between the solder and the terminal and the circuit board) and contributes to reliable electrical connection.
しかし、濡れ上がりが過剰である場合、ハンダの接触面積は広がるものの、デメリットもある。例えば、ハンダペースト中のフラックスは一般にロジン等の絶縁体を含んでいるため、このフラックスが電気回路用部品内の電気的接続を要する箇所（端子の接点等）に到達すると、その箇所における電気的接続が妨げられる（例えば、接点不良が生じる）場合がある。具体例の一つとして、回路基板にコネクタを取り付ける場合、過剰な濡れ上がりが生じてフラックスがコネクタ内の端子の先端部（相手側端子との接触点）にまで到達すると、その端子において接点不良が生じる場合がある。接点不良が生じると、各種信号および電力等が十分に伝達されない可能性がある。 However, if wetting is excessive, the contact area of the solder increases, but there is a disadvantage. For example, since the flux in the solder paste generally contains an insulator such as rosin, when this flux reaches a location (such as a terminal contact) in the electrical circuit component that requires electrical connection, Connection may be hindered (for example, contact failure may occur). As one specific example, when a connector is attached to a circuit board, if excessive wetting occurs and the flux reaches the tip of the terminal in the connector (contact point with the mating terminal), contact failure occurs at that terminal. May occur. When a contact failure occurs, various signals, power, etc. may not be sufficiently transmitted.
一方、ハンダの接触面積が過小である場合にも、デメリットがある。例えば、ハンダの接触面積が過度に小さくなると、端子が回路基板に固定された状態を保持するための保持力（ハンダによる保持力）が十分に得られないため、その状態の寿命および強度などに影響が及ぶ可能性がある。 On the other hand, there is a demerit when the contact area of the solder is too small. For example, if the contact area of the solder becomes excessively small, the holding force (holding force by the solder) for holding the terminal fixed to the circuit board cannot be obtained sufficiently. May have an impact.
このように、電気回路用部品を回路基板に接続する際のハンダの濡れ上がりは、過大でも過小でも好ましくなく、適度であることが望ましい。 As described above, the solder wetting when connecting the electrical circuit component to the circuit board is not preferable whether it is too large or too small, and is desirably appropriate.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ハンダの濡れ上がりが過大または過小となることを防ぎ、適度な大きさのハンダの接触面積を実現可能な電気回路用部品を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to prevent an increase or decrease in solder wetting, and for an electric circuit capable of realizing an appropriate contact area of solder. To provide parts.
前述した目的を達成するために、本発明に係る電気回路用部品は、端子の表面構造によってハンダの濡れ上がりを制御するようになっている。具体的には、本発明に係る電気回路用部品は、下記（１）〜（５）を特徴としている。
（１）
回路基板に接続される電気回路用部品であって、
該電気回路用部品の本体部と、前記本体部から延びると共に前記回路基板にハンダ付けによって接続可能な端子と、を備え、
前記端子は、
前記回路基板へ接続されることになる第１部分と前記本体部に繋がる第２部分との間において、該端子の表面から突出する突部又は該端子の表面が窪んだ溝部を有する、
電気回路用部品であること。
（２）
上記（１）に記載の電気回路用部品において、
前記端子が、
前記溝部として、該端子の軸線周りを周回する周回溝を有する、
電気回路用部品であること。
（３）
上記（１）に記載の電気回路用部品において、
前記端子が、
前記突部として、該端子の軸線周りを周回する凸条であって、該凸条に隣接し且つ該凸条よりも前記第１部分に近い該端子の表面と、該凸条の表面と、が鋭角又は直角をなす凸条、を有する、
電気回路用部品であること。
（４）
上記（１）に記載の電気回路用部品において、
前記端子が、
前記突部として、該端子の軸線周りを周回するように設けられた複数の山状突起を有する、
電気回路用部品であること。
（５）
回路基板に接続される電気回路用部品であって、
前記回路基板のスルーホールにハンダ付けによって接続可能な端子を備え、
前記端子は、
前記スルーホールを通り抜けることになる貫通部を有し、
前記貫通部は、
該貫通部の先端に近付くほど断面積が小さくなる形状を有すると共に、該貫通部の先端側に向けて傾くように突出する複数の突起部を有する、
電気回路用部品であること。
In order to achieve the above-mentioned object, the electrical circuit component according to the present invention controls solder wetting by the surface structure of the terminal. Specifically, the electrical circuit component according to the present invention is characterized by the following (1) to (5).
(1)
An electrical circuit component connected to a circuit board,
A body portion of the electrical circuit component; and a terminal extending from the body portion and connectable to the circuit board by soldering,
The terminal is
Between the first part to be connected to the circuit board and the second part connected to the main body part, it has a protrusion protruding from the surface of the terminal or a groove part where the surface of the terminal is recessed,
It must be an electrical circuit component.
(2)
In the electrical circuit component described in (1) above,
The terminal is
As the groove portion, it has a circulation groove that circulates around the axis of the terminal,
It must be an electrical circuit component.
(3)
In the electrical circuit component described in (1) above,
The terminal is
As the protrusion, a protrusion that circulates around the axis of the terminal, the surface of the terminal adjacent to the protrusion and closer to the first portion than the protrusion, and the surface of the protrusion, Has an acute or right-angled ridge,
It must be an electrical circuit component.
(4)
In the electrical circuit component described in (1) above,
The terminal is
As the protrusion, it has a plurality of mountain-shaped protrusions provided so as to go around the axis of the terminal,
It must be an electrical circuit component.
(5)
An electrical circuit component connected to a circuit board,
A terminal that can be connected to the through hole of the circuit board by soldering,
The terminal is
Having a through-hole that will pass through the through-hole;
The penetrating part is
The cross-sectional area has a shape that decreases as it approaches the tip of the penetrating part, and has a plurality of protrusions that protrude to incline toward the tip side of the penetrating part.
It must be an electrical circuit component.
上記（１）の構成の電気回路用部品によれば、端子の突部または溝部において端子の表面積が拡大しているため、端子が回路基板にハンダ付けされるときに生じるハンダの濡れ上がり（端子の第１部分から第２部分を経て本体部に向かう濡れ上がり）の進行を、その突部または溝部によって妨げることができる。したがって、本構成の電気回路用部品は、突部または溝部が無い場合に比べてハンダの過剰な濡れ上がりを防止でき、適度な濡れ上がりを実現できる。その結果、ハンダの接触面積を適度な大きさにすることができる。 According to the electrical circuit component having the above configuration (1), since the surface area of the terminal is enlarged at the protruding portion or groove portion of the terminal, the solder wets up when the terminal is soldered to the circuit board (terminal The progress of wetting up from the first part to the main body part through the second part can be prevented by the protrusions or grooves. Therefore, the electrical circuit component of this configuration can prevent excessive wetting of the solder as compared with the case where there is no protrusion or groove, and can achieve appropriate wetting. As a result, the contact area of the solder can be made moderate.
ところで、上述した「電気回路用部品」は、その本体部に上記構成を有する端子が設けられた部品であれば良く、具体的な構造および種別などは特に制限されない。例えば、電気回路用部品として、コネクタ、スイッチ、リレー、モータ、ＩＣチップ、抵抗器、コンデンサ等のように端子を介して回路基板上に実装され得る部品、並びに、リレーモジュール、リレーボックス及びヒューズボックス等のように回路基板およびその回路基板に接続された端子を内蔵し得る筐体状の部品などが挙げられる。 By the way, the above-mentioned “electric circuit component” is not particularly limited as long as it is a component in which a terminal having the above-described configuration is provided in the main body. For example, as components for electric circuits, components that can be mounted on a circuit board via terminals such as connectors, switches, relays, motors, IC chips, resistors, capacitors, etc., and relay modules, relay boxes, and fuse boxes Such as a case-like component that can incorporate a circuit board and terminals connected to the circuit board.
上記（２）の構成の電気回路用部品によれば、ハンダの濡れ上がりが端子のいずれの側面において生じた場合であっても、周回溝によってハンダを捕集し、ハンダの濡れ上がりの進行を妨げられる。よって、過剰な濡れ上がりをより確実に防止し、ハンダの接触面積を適度な大きさにすることができる。 According to the electrical circuit component having the configuration of (2) above, even if solder wetting occurs on any side of the terminal, the solder is collected by the circumferential groove and the solder wetting progresses. Be disturbed. Therefore, excessive wetting can be prevented more reliably, and the contact area of the solder can be set to an appropriate size.
上記（３）の構成の電気回路用部品によれば、ハンダの濡れ上がりが端子のいずれの側面において生じた場合であっても、凸条（端子の外周面を軸線周りに周回する山型の突部）によってハンダを堰き止め、濡れ上がりの進行を妨げられる。よって、過剰な濡れ上がりをより確実に防止し、ハンダの接触面積を適度な大きさにすることができる。 According to the electrical circuit component having the above configuration (3), even if the solder wetting occurs on any side surface of the terminal, the protrusion (a mountain-shaped circuit that circulates the outer peripheral surface of the terminal around the axis). Protruding part) dams the solder and prevents the progress of wetting. Therefore, excessive wetting can be prevented more reliably, and the contact area of the solder can be set to an appropriate size.
上記（４）の構成の電気回路用部品によれば、ハンダの濡れ上がりが端子のいずれの側面において生じた場合であっても、複数の山状突起によってハンダを堰き止め、濡れ上がりの進行を妨げられる。よって、過剰な濡れ上がりをより確実に防止し、ハンダの接触面積を適度な大きさにすることができる。 According to the electrical circuit component having the configuration of (4) above, even if solder wetting occurs on any side of the terminal, the solder is dammed up by a plurality of mountain-shaped protrusions, and the wetting progress is progressed. Be disturbed. Therefore, excessive wetting can be prevented more reliably, and the contact area of the solder can be set to an appropriate size.
上記（５）の構成の電気回路用部品によれば、端子の貫通部が回路基板のスルーホール（一般にハンダペーストを配置済み）を通り抜けるとき、貫通部の突起部に接触したハンダペーストが、突部と共にスルーホールから掻き出される。そのため、貫通部がスルーホールに挿入された段階（リフロー工程の前）において、スルーホールの内部だけでなく、複数の突起部の周辺にスルーホールから掻き出されたハンダペーストが付着することになる。その後、リフロー工程において、それらハンダペーストが溶融して一体化する。よって、突部が無い場合に比べ、貫通部の全体において途切れのないハンダ（フィレット）が形成され易い。したがって、本構成の電気回路用部品は、ハンダの途切れのような過小な濡れ上がりを防止し、ハンダの接触面積を適度な大きさにすることができる。 According to the electrical circuit component having the configuration of (5) above, when the penetrating portion of the terminal passes through the through-hole (generally solder paste is already disposed) of the circuit board, the solder paste contacting the projecting portion of the penetrating portion is projected. It is scraped out from the through hole with the part. Therefore, at the stage where the through portion is inserted into the through hole (before the reflow process), the solder paste scraped from the through hole adheres not only inside the through hole but also around the plurality of protrusions. . Thereafter, in the reflow process, these solder pastes are melted and integrated. Therefore, it is easy to form unbroken solder (fillet) in the entire penetrating portion as compared with the case where there is no protrusion. Therefore, the electrical circuit component of this configuration can prevent excessive wetting such as breakage of the solder and can make the contact area of the solder moderate.
本発明によれば、ハンダの濡れ上がりが過大または過小となることを防ぎ、適度な大きさのハンダの接触面積を実現可能な電気回路用部品を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a component for an electric circuit capable of preventing the solder from being excessively or excessively wetted and realizing an appropriate contact area of the solder.
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。 The present invention has been briefly described above. Further, the details of the present invention will be further clarified by reading through a mode for carrying out the invention described below (hereinafter referred to as “embodiment”) with reference to the accompanying drawings. .
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図６を参照しながら、本発明の第１実施形態に係る電気回路用部品（以下「電気回路用部品１００」と称呼する。）について説明する。
<First Embodiment>
The electric circuit component according to the first embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “
図１に示すように、第１実施形態に係る電気回路用部品１００は、回路基板１０に取り付けられる（実装される）基板実装タイプのコネクタである。電気回路用部品１００は、ハウジングを構成する本体部１１０と、複数本の端子１２０とを備えている。本体部１１０は、前面側（図１の紙面奥側）に相手側コネクタが嵌合される嵌合凹部（図示省略）を有している。端子１２０は、銅を主成分とした導電性金属材料を棒状に形成したものであり、本体部１１０の後壁に固定されている。端子１２０は、一端が嵌合凹部内に延在された電気接続部（図示省略）とされており、電気接続部は、嵌合凹部に嵌合される相手側コネクタの端子と導通される。端子１２０は、他端が後壁から後方へ突出して下方側へ屈曲されて延びる基板実装部１２１とされている。電気回路用部品１００は、本体部１１０が回路基板１０の実装面１１に固定され、端子１２０の基板実装部１２１が回路基板１０の実装面１１に設けられた回路パターン等の導体部（図示省略）にハンダ付けによって接続される。これにより、電気回路用部品１００は、回路基板１０の実装面１１に実装される。
As shown in FIG. 1, the
図２に示すように、端子１２０は、基板実装部１２１の先端近傍が屈曲されており、この屈曲箇所よりも先端側が回路基板１０の実装面１１に沿って配置される第１部分１２３とされ、本体部１１０に繋がる部分が第２部分１２４とされている。そして、この端子１２０の基板実装部１２１における第１部分１２３が、ハンダ２０によって回路基板１０の導体部に接続される。
As shown in FIG. 2, the terminal 120 is bent near the front end of the
図３に示すように、基板実装部１２１は、第１部分１２３と第２部分１２４との間において、端子１２０の表面が窪んだ溝部１３０を有している。溝部１３０は、端子１２０の基板実装部１２１において、その周方向にわたって形成されている。このように、端子１２０は、溝部１３０として、端子１２０の基板実装部１２１の軸線周りを周回する周回溝を有している。
As shown in FIG. 3, the
図４（ａ）に示すように、溝部１３０は、断面視で矩形状に形成されている。なお、この溝部１３０の断面視における形状は、矩形状に限らず、図４（ｂ）に示すように、Ｖ字状であっても良く、図４（ｃ）に示すように、円弧状であっても良い。また、溝部１３０は、図４（ｄ）に示すように、深さ方向へ向かって第２部分１２４側へ傾いていても良く、図４（ｅ）に示すように、深さ方向へ向かって第１部分１２３側へ傾いていても良い。
As shown in FIG. 4A, the
ところで、端子１２０が回路基板１０にハンダ付けされるとき、端子１２０には、第１部分１２３から第２部分１２４を経て本体部１１０に向かうハンダ２０の濡れ上がりが生じる。このとき、図５に示すように、第１部分１２３と第２部分１２４との間に溝部１３０がない場合、過剰な濡れ上がりが生じる場合がある。過剰な濡れ上がりが生じた場合、例えば、ハンダペースト中のフラックス（絶縁性のロジン等の成分を含む。）が端子１２０の電気接続部に達し、相手側コネクタの端子との電気的接続を妨げる可能性がある。
By the way, when the terminal 120 is soldered to the
これに対し、第１実施形態に係る電気回路用部品１００では、端子１２０の第１部分１２３と第２部分１２４との間に設けられた溝部１３０において、端子１２０の表面積が拡大しているため（より具体的には、溝部１３０にてハンダを捕集し得るため）、溝部１３０が無い場合に比べてハンダ２０の濡れ上がりの進行が妨げられる。その結果、ハンダ２０の過剰な濡れ上がりを防止でき、適度な濡れ上がりを実現できる。換言すると、ハンダ２０と、端子１２０及び回路基板１０と、の接触面積（ハンダ２０の接触面積）を適度な大きさにすることができる。これにより、フラックスが端子１２０の電気接続部に達することで生じる不具合が防がれる。
On the other hand, in the
特に、溝部１３０が端子１２０の軸線周りを周回する周回溝であるため、ハンダ２０の濡れ上がりが端子１２０のいずれの側面において生じた場合であっても、周回溝からなる溝部１３０にてハンダ２０を捕集し、濡れ上がりの進行を妨げられる。よって、過剰な濡れ上がりをより確実に防止し、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。
In particular, since the
なお、電気回路用部品１００では、端子１２０には軸線周りを周回する周回溝からなる溝部１３０が形成されているが、溝部１３０は、端子１２０の第１部分１２３と第２部分１２４との間に形成されていればよく、端子１２０の軸線周りを周回するものに限らない。例えば、図６に示すように、端子１２０の第１部分１２３と第２部分１２４との間において、第１部分１２３の側面および第１部分１２３の上面の少なくとも一部に溝部１３０を形成しても良い。
In the
＜第１実施形態の変形例＞
次いで、図７〜図１０を参照しながら、第１実施形態の変形例に係る電気回路用部品（以下「電気回路用部品１００Ａ」という。）について説明する。
<Modification of First Embodiment>
Next, an electrical circuit component (hereinafter referred to as “
図７に示すように、第１実施形態の変形例に係る電気回路用部品１００Ａは、回路基板１０に取り付けられる（実装される）基板実装タイプのコネクタである。電気回路用部品１００Ａにおいては、上述した電気回路用部品１００と異なり、端子１２０は、その基板実装部１２１の先端が屈曲せず、回路基板１０に対して略垂直に（直線的に）延びる第１部分１２３を有している。そして、図８に示すように、端子１２０は、その第１部分１２３が、回路基板１０に形成されたスルーホール１２に挿通され、ハンダ２０によってスルーホール１２の内面の導体部に接続される。
As illustrated in FIG. 7, the
より詳細には、図９に示すように、端子１２０の基板実装部１２１は、回路基板１０へ接続されることになる第１部分１２３と本体部１１０に繋がる第２部分１２４との間において、端子１２０の表面が窪んだ溝部１３０を有している。溝部１３０も、端子１２０の基板実装部１２１において、その周方向にわたって形成されている。このように、溝部１３０も、端子１２０の基板実装部１２１の軸線周りを周回する周回溝である。
More specifically, as shown in FIG. 9, the
ところで、スルーホール１２に挿通される端子１２０が回路基板１０にハンダ付けされるとき、端子１２０の第１部分１２３から第２部分１２４を介して本体部１１０に向かうハンダ２０の濡れ上がりが生じる。このとき、図１０に示すように、第１部分１２３と第２部分１２４との間に溝部１３０がないと、過剰に濡れ上がりが生じ、例えば、ハンダペースト中のフラックスが端子１２０の電気接続部に達して相手側コネクタの端子との導通不良などの不具合を生じるおそれがある。
By the way, when the terminal 120 inserted through the through
これに対し、変形例に係る電気回路用部品１００Ａでは、端子１２０の第１部分１２３と第２部分１２４との間に設けられた溝部１３０において、端子１２０の表面積が拡大しているため（より具体的には、溝部１３０にてハンダを捕集し得るため）、溝部１３０が無い場合に比べてハンダ２０の濡れ上がりの進行が妨げられる。その結果、ハンダ２０の過剰な濡れ上がりを防止でき、適度な濡れ上がりを実現できる。換言すると、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。これにより、フラックスが端子１２０の電気接続部に達することで生じる不具合が防がれる。
On the other hand, in the
特に、溝部１３０が、端子１２０の軸線周りを周回する周回溝であるので、ハンダ２０の濡れ上がりが端子１２０のいずれの側面において生じた場合であっても、周回溝からなる溝部１３０にてハンダ２０を捕集し、濡れ上がりの進行を妨げられる。よって、過剰な濡れ上がりをより確実に防止し、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。
In particular, since the
なお、上記第１実施形態及びその変形例における溝部１３０の深さや幅などの寸法、溝部１３０の形成数は、端子１２０の太さ等に応じて適宜変更される。
It should be noted that dimensions such as the depth and width of the
＜第２実施形態＞
次いで、図１１を参照しながら、本発明の第２実施形態に係る電気回路用部品（以下「電気回路用部品２００」と称呼する。）について説明する。
Second Embodiment
Next, an electrical circuit component (hereinafter referred to as “
図１１に示すように、第２実施形態に係る電気回路用部品２００は、ハウジングを構成する本体部（例えば、図１に示す本体部１１０と同様の本体部。図示省略）と、複数本の端子２２０とを備えている。端子２２０は、銅を主成分とした導電性金属材料を棒状に形成したもので、本体部に固定されている。端子２２０は、一端が相手側コネクタの端子と導通される電気接続部とされている。また、端子２２０は、他端が回路基板１０の実装面１１に設けられた回路パターン等の導体部（図示省略）にハンダ付けによって接続される基板実装部２２１とされている。
As illustrated in FIG. 11, the
端子２２０は、基板実装部２２１の先端近傍が屈曲されており、この屈曲箇所よりも先端側が回路基板１０の実装面１１に沿って配置される第１部分２２３とされ、本体部に繋がる部分が第２部分２２４とされている。そして、この端子２２０の基板実装部２２１における第１部分２２３が、ハンダ２０によって回路基板１０の導体部に接続される。
The terminal 220 is bent near the front end of the
基板実装部２２１は、第１部分２２３と第２部分２２４との間において、端子２２０の表面から突出する突部２３０を有している。この突部２３０は、端子２２０の基板実装部２２１において、その周方向にわたって形成されている。このように、端子２２０は、突部２３０として、端子２２０の基板実装部２２１の軸線周りを周回する凸条を有している。この凸条からなる突部２３０は、その凸条に隣接し且つ凸条よりも第１部分２２３に近い端子２２０の表面と、凸条の表面と、がなす角度θが鋭角となっている。なお、凸条と第１部分２２３側の端子２２０の表面とがなす角度θは、直角であっても良い。
The
ところで、端子２２０が回路基板１０にハンダ付けされるとき、端子２２０には、第１部分２２３から第２部分２２４を経て本体部に向かうハンダ２０の濡れ上がりが生じる。このとき、第１部分２２３と第２部分２２４との間に突部２３０がないと、過剰に濡れ上がりが生じ、例えば、ハンダペースト中のフラックスが端子２２０の電気接続部に達して相手側コネクタの端子との導通不良などの不具合を生じるおそれがある。
By the way, when the terminal 220 is soldered to the
これに対し、第２実施形態に係る電気回路用部品２００では、端子２２０の第１部分２２３と第２部分２２４との間に設けられた突部２３０において、端子２２０の表面積が拡大しているため（より具体的には、突部２３０にてハンダを堰き止められるため）、突部２３０が無い場合に比べてハンダ２０の濡れ上がりの進行が妨げられる。その結果、ハンダ２０の過剰な濡れ上がりを防止でき、適度な濡れ上がりを実現できる。換言すると、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。これにより、フラックスが端子２２０の電気接続部に達することで生じる不具合が防がれる。
On the other hand, in the
特に、突部２３０が、端子２２０の軸線周りを周回する凸条であるので、ハンダ２０の濡れ上がりが端子２２０のいずれの側面において生じた場合であっても、軸線周りに周回する凸条からなる突部２３０にてハンダ２０を堰き止め、濡れ上がりの進行を妨げられる。よって、過剰な濡れ上がりをより確実に防止し、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。
In particular, since the
＜第２実施形態の変形例＞
次いで、図１２を参照しながら、第２実施形態の変形例に係る電気回路用部品（以下「電気回路用部品２００Ａ」という。）について説明する。
<Modification of Second Embodiment>
Next, an electric circuit component (hereinafter referred to as “
図１２に示すように、第２実施形態の変形例に係る電気回路用部品２００Ａでは、端子２２０の基板実装部２２１の先端が屈曲されず、直線的に延びる第１部分２２３を有している。そして、端子２２０は、その第１部分２２３が、回路基板１０に形成されたスルーホール１２に挿通され、ハンダ２０によってスルーホール１２の内面の導体部に接続される。
As shown in FIG. 12, the
端子２２０の基板実装部２２１は、回路基板１０へ接続されることになる第１部分２２３と本体部に繋がる第２部分２２４との間において、端子２２０の表面から突出する突部２３０を有している。この突部２３０も、端子２２０の基板実装部２２１において、その周方向にわたって形成されている。このように、端子２２０も、突部２３０として、端子２２０の基板実装部２２１の軸線周りを周回する凸条を有している。この凸条からなる突部２３０は、その凸条に隣接し且つ凸条よりも第１部分２２３に近い端子２２０の表面と、凸条の表面とが直角（θ＝９０°）をなしている。なお、凸条と第１部分２２３側の端子２２０の表面とが鋭角を有していても良い。
The
変形例に係る電気回路用部品２００Ａでは、端子２２０の第１部分２２３と第２部分２２４との間に設けられた突部２３０において、端子２２０の表面積が拡大しているため（より具体的には、突部２３０にてハンダを堰き止められるため）、突部２３０が無い場合に比べてハンダ２０の濡れ上がりの進行が妨げられる。その結果、ハンダ２０の過剰な濡れ上がりを防止でき、適度な濡れ上がりを実現できる。換言すると、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。これにより、フラックスが端子２２０の電気接続部に達することで生じる不具合が防がれる。
In the
しかも、突部２３０が、端子２２０の軸線周りを周回する凸条であるので、ハンダ２０の濡れ上がりが端子２２０のいずれの側面において生じた場合であっても、軸線周りに周回する凸条からなる突部２３０にてハンダ２０を堰き止め、濡れ上がりの進行を妨げられる。よって、過剰な濡れ上がりをより確実に防止し、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。
In addition, since the
なお、上記第２実施形態及びその変形例における突部２３０の高さや幅などの寸法、突部２３０の形成数は、端子２２０の太さ等に応じて適宜変更される。
Note that the dimensions such as the height and width of the
＜第３実施形態＞
次いで、図１３及び図１４を参照しながら、本発明の第３実施形態に係る電気回路用部品（以下「電気回路用部品３００」という。）について説明する。
<Third Embodiment>
Next, an electrical circuit component (hereinafter, referred to as “
図１３に示すように、第３実施形態に係る電気回路用部品３００は、ハウジングを構成する本体部（例えば、図１に示す本体部１１０と同様の本体部。図示省略）と、複数本の端子３２０とを備えている。端子３２０は、銅を主成分とした導電性金属材料を棒状に形成したもので、本体部に固定されている。端子３２０は、一端が相手側コネクタの端子と導通される電気接続部とされている。また、端子３２０は、他端が回路基板１０の実装面１１に設けられた回路パターン等の導体部（図示省略）にハンダ付けによって接続される基板実装部３２１とされている。
As shown in FIG. 13, the
端子３２０は、基板実装部３２１の先端近傍が屈曲されており、この屈曲箇所よりも先端側が回路基板１０の実装面１１に沿って配置される第１部分３２３とされ、本体部に繋がる部分が第２部分３２４とされている。そして、この端子３２０の基板実装部３２１における第１部分３２３が、ハンダ２０によって回路基板１０の導体部に接続される。
In the terminal 320, the vicinity of the tip of the
基板実装部３２１は、第１部分３２３と第２部分３２４との間において、端子３２０の表面から突出する突部３３０を有している。この突部３３０は、複数の山状突起である。これらの山状突起からなる突部３３０は、端子３２０の基板実装部３２１において、端子３２０の軸線周りを周回するように、軸方向に３列設けられている。
The
ところで、端子３２０が回路基板１０にハンダ付けされるとき、端子３２０には、第１部分３２３から第２部分３２４を経て本体部に向かうハンダ２０の濡れ上がりが生じる。このとき、第１部分３２３と第２部分３２４との間に突部３３０がないと、過剰に濡れ上がりが生じ、例えば、ハンダペースト中のフラックスが端子３２０の電気接続部に達して相手側コネクタの端子との導通不良などの不具合を生じるおそれがある。
By the way, when the terminal 320 is soldered to the
これに対し、第３実施形態に係る電気回路用部品３００では、端子３２０の第１部分３２３と第２部分３２４との間に設けられた突部３３０において、端子３２０の表面積が拡大しているため（より具体的には、突部３３０にてハンダを堰き止められるため）、突部３３０が無い場合に比べてハンダ２０の濡れ上がりの進行が妨げられる。その結果、ハンダ２０の過剰な濡れ上がりを防止でき、適度な濡れ上がりを実現できる。換言すると、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。これにより、フラックスが端子３２０の電気接続部に達することで生じる不具合が防がれる。
On the other hand, in the
特に、突部３３０が、端子３２０の軸線周りを周回する複数の山状突起であるので、ハンダ２０の濡れ上がりが端子３２０のいずれの側面において生じた場合であっても、軸線周りに周回する山状突起からなる突部３３０にてハンダ２０を堰き止め、濡れ上がりの進行を妨げられる。よって、過剰な濡れ上がりをより確実に防止し、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。
In particular, since the
なお、電気回路用部品３００では、端子３２０の軸線周りを周回するように複数の山状突起を形成したが、突部３３０を構成する山状突起は、図１４に示すように、端子３２０の第１部分３２３と第２部分３２４との間において、第１部分３２３の両側面、第１部分３２３の上面及び第１部分３２３が延在する方向と反対側の側面に形成しても良い。
In the
＜第３実施形態の変形例＞
次いで、図１５及び図１６を参照しながら、第３実施形態の変形例に係る電気回路用部品（以下「電気回路用部品３００Ａ」という。）について説明する。
<Modification of Third Embodiment>
Next, an electric circuit component (hereinafter referred to as “
図１５及び図１６に示すように、第３実施形態の変形例に係る電気回路用部品３００Ａでは、端子３２０の基板実装部３２１の先端が屈曲されず、直線的に延びる第１部分３２３を有している。そして、端子３２０は、その第１部分３２３が、回路基板１０に形成されたスルーホール１２に挿通され、ハンダ２０によってスルーホール１２の内面の導体部に接続される。
As shown in FIGS. 15 and 16, in the
端子３２０の基板実装部３２１は、回路基板１０へ接続されることになる第１部分３２３と本体部に繋がる第２部分３２４との間において、端子３２０の表面から突出する突部３３０を有している。この突部３３０も、複数の山状突起である。これらの山状突起からなる突部３３０は、端子３２０の基板実装部３２１において、端子３２０の軸線周りを周回するように、軸方向に２列設けられている。
The
変形例に係る電気回路用部品３００Ａでは、端子３２０の第１部分３２３と第２部分３２４との間に設けられた突部３３０において、端子３２０の表面積が拡大しているため（より具体的には、突部３３０にてハンダを堰き止められるため）、突部３３０が無い場合に比べてハンダ２０の濡れ上がりの進行が妨げられる。その結果、ハンダ２０の過剰な濡れ上がりを防止でき、適度な濡れ上がりを実現できる。換言すると、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。これにより、フラックスが端子３２０の電気接続部に達することで生じる不具合が防がれる。
In the
しかも、突部３３０が、端子３２０の軸線周りを周回する複数の山状突起であるので、ハンダ２０の濡れ上がりが端子３２０のいずれの側面において生じた場合であっても、軸線周りに周回する山状突起からなる突部３３０にてハンダ２０を堰き止め、濡れ上がりの進行を妨げられる。よって、過剰な濡れ上がりをより確実に防止し、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。
Moreover, since the
なお、上記第３実施形態及びその変形例における突部３３０を構成する山状突起の高さや形状、突部３３０の形成数は、端子３２０の太さ等に応じて適宜変更される。
Note that the height and shape of the protrusions constituting the
＜第４実施形態＞
次いで、図１７〜図１９を参照しながら、本発明の第４実施形態に係る電気回路用部品（以下「電気回路用部品４００」という。）ついて説明する。
<Fourth embodiment>
Next, an electric circuit component (hereinafter, referred to as “
図１７に示すように、第４実施形態に係る電気回路用部品４００は、ハウジングを構成する本体部（例えば、図１に示す本体部１１０と同様の本体部。図示省略）と、複数本の端子４２０とを備えている。端子４２０は、銅を主成分とした導電性金属材料を棒状に形成したもので、本体部に固定されている。端子４２０は、一端が相手側コネクタの端子と導通される電気接続部とされている。また、端子４２０は、他端が回路基板１０の実装面１１に設けられた回路パターン等の導体部（図示省略）にハンダ付けによって接続される基板実装部４２１とされている。
As shown in FIG. 17, the
端子４２０は、基板実装部４２１の先端近傍が屈曲されており、この屈曲箇所よりも先端側が回路基板１０の実装面１１に沿って配置される第１部分４２３とされ、本体部に繋がる部分が第２部分４２４とされている。そして、この端子４２０の基板実装部４２１における第１部分４２３が、ハンダ２０によって回路基板１０の導体部に接続される。
The terminal 420 is bent near the front end of the
端子４２０の基板実装部４２１は、第１部分４２３と第２部分４２４との間において、端子４２０の表面に微細な溝部４３０（詳細な形状等については図１８を参照。）を有している。
The
図１８に示すように溝部４３０は、端子４２０の表面に複数形成されており、端子４２０の表面は、複数の六角形状が溝部４３０で区画された平面形状とされている。これらの溝部４３０は、それぞれ第１部分４２３から離れるにつれて幅が広くなり且つ深さが浅くなる形状を有している。
As shown in FIG. 18, a plurality of
ところで、端子４２０が回路基板１０にハンダ付けされるとき、端子４２０には、第１部分４２３から第２部分４２４を経て本体部に向かうハンダ２０の濡れ上がりが生じる。このとき、第１部分４２３と第２部分４２４との間に溝部４３０がないと、過剰に濡れ上がりが生じ、例えば、ハンダペースト中のフラックスが端子４２０の電気接続部に達して相手側コネクタの端子との導通不良などの不具合を生じるおそれがある。
By the way, when the terminal 420 is soldered to the
これに対し、第４実施形態に係る電気回路用部品４００では、濡れ上がるハンダ２０が端子４２０の第１部分４２３と第２部分４２４との間の溝部４３０に入り込む。この溝部４３０は、第１部分４２３へ向かって幅が広くなり且つ深さが浅くなる形状に形成されているので、溝部４３０における表面積の増大および毛細管現象等に起因し、溝部４３０に入り込んだハンダ２０が上方へ向かって進み難くなる。即ち、溝部４３０が無い場合に比べてハンダ２０の濡れ上がりの進行が妨げられる。
On the other hand, in the
その結果、ハンダ２０の過剰な濡れ上がりを防止でき、適度な濡れ上がりを実現できる。換言すると、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。これにより、フラックスが端子４２０の電気接続部に達することで生じる不具合が防がれる。
As a result, excessive wetting of the
なお、端子４２０の表面における溝部４３０は、第１部分４２３へ向かって幅が広くなり且つ深さが浅くなる形状であれば、いかなる平面形状であっても良く、例えば、図１９に示すように、複数の直線状に形成された斜めの溝部４３０が互いに交差する形状であっても良い。
The
＜第５実施形態＞
次いで、図２０〜図２２を参照しながら、本発明の第５実施形態に係る電気回路用部品（以下「電気回路用部品５００」という。）ついて説明する。
<Fifth Embodiment>
Next, an electric circuit component (hereinafter referred to as “
図２０に示すように、第５実施形態に係る電気回路用部品５００は、ハウジングを構成する本体部（例えば、図１に示す本体部１１０と同様の本体部。図示省略）と、複数本の端子５２０とを備えている。端子５２０は、銅を主成分とした導電性金属材料を棒状に形成したもので、本体部に固定されている。端子５２０は、一端が相手側コネクタの端子と導通される電気接続部とされている。また、端子５２０は、他端が回路基板１０のスルーホール１２に通されてスルーホール１２の内面の導体部（図示省略）にハンダ付けによって接続される基板実装部５２１とされている。
As shown in FIG. 20, the
電気回路用部品５００は、端子５２０の基板実装部５２１の先端が真直な第１部分５２３を有している。そして、端子５２０は、その第１部分５２３が、回路基板１０に形成されたスルーホール１２に挿通され、ハンダ２０によってスルーホール１２の内面の導体部に接続される。そして、電気回路用部品５００では、端子５２０の第１部分５２３が、スルーホール１２を通り抜けることになる貫通部とされている。端子５２０の第１部分５２３からなる貫通部は、先端に近付くほど断面積が小さくなる先細り形状を有している。また、この貫通部は、先端側に向けて傾くように突出する複数の突起部５２５を有している。
The
また、端子５２０の基板実装部５２１は、回路基板１０へ接続されることになる第１部分５２３と本体部に繋がる第２部分５２４との間において、端子５２０の表面から突出する突部５３０を有している。この突部５３０は、端子５２０の基板実装部５２１において、その周方向にわたって形成されている。このように、端子５２０は、突部５３０として、端子５２０の基板実装部５２１の軸線周りを周回する凸条を有している。
Further, the
ところで、端子５２０が回路基板１０にハンダ付けされるとき、端子５２０には、第１部分５２３から第２部分５２４を経て本体部に向かうハンダ２０の濡れ上がりが生じる。このとき、第１部分５２３と第２部分５２４との間に突部５３０がないと、過剰に濡れ上がりが生じ、例えば、ハンダペースト中のフラックスが端子５２０の電気接続部に達して相手側コネクタの端子との導通不良などの不具合を生じるおそれがある。
By the way, when the terminal 520 is soldered to the
これに対し、第５実施形態に係る電気回路用部品５００では、端子５２０の第１部分５２３と第２部分５２４との間に設けられた突部５３０において、端子５２０の表面積が拡大しているため（より具体的には、突部５３０にてハンダを堰き止められるため）、突部５３０が無い場合に比べてハンダ２０の濡れ上がりの進行が妨げられる。その結果、ハンダ２０の過剰な濡れ上がりを防止でき、適度な濡れ上がりを実現できる。換言すると、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。これにより、フラックスが端子５２０の電気接続部に達することで生じる不具合が防がれる。
On the other hand, in the
ところで、リフローによる電気回路用部品５００の実装では、予めハンダペースト２０Ｐが印刷等によって塗布されたスルーホール１２に端子５２０を挿入し、その後、リフロー工程において、ハンダペースト２０Ｐを溶融させて端子５２０をスルーホール１２に接続する。
By the way, in mounting the
このとき、図２１（ａ）に示すように、第１部分５２３からなる貫通部に突起部５２５がないと、端子５２０の貫通部が回路基板１０のスルーホール１２（ハンダペースト２０Ｐ配置済み）を通り抜けるときに、図２１（ｂ）に示すように、ハンダペースト２０Ｐが端子５２０の先端部分によって押し出されて分断してしまう。このため、分断したハンダペースト２０Ｐは端子５２０を濡れ上がることができず、リフロー工程を経た後のハンダ２０が途切れる可能性がある。即ち、ハンダ２０の接触面積が（後述する図２２に示す状態に比べ）小さくなる可能性がある。
At this time, as shown in FIG. 21A, if the protruding
これに対し、第５実施形態に係る電気回路用部品５００では、端子５２０の第１部分５２３である貫通部が、先端側に向けて傾くように突出する複数の突起部５２５を有するので、図２２（ａ）に示すように、端子５２０の貫通部が回路基板１０のスルーホール１２（ハンダペースト２０Ｐ配置済み）へ挿し込まれる際、図２２（ｂ）に示すように、貫通部の突起部５２５に接触したハンダペースト２０Ｐが、スルーホール１２を通り抜ける突起部５２５と共にスルーホール１２から掻き出される。そのため、貫通部がスルーホール１２に挿入された段階（リフロー工程の前）において、スルーホール１２の内部だけでなく、複数の突起部５２５の周辺にスルーホール１２から掻き出されたハンダペースト２０Ｐが付着することになる。その後、リフロー工程において、それらのハンダペースト２０Ｐが溶融して一体化する。よって、突起部５２５が無い場合に比べ、図２２（ｃ）に示すように、貫通部の全体において、途切れのないハンダ２０（フィレット）が形成され易い。
On the other hand, in the
その結果、ハンダ２０が途切れることによる過小な濡れ上がりを防止でき、適度な濡れ上がりを実現できる。換言すると、ハンダ２０の接触面積を適度な大きさにすることができる。
As a result, it is possible to prevent an excessive wetting due to the disconnection of the
なお、上記第５実施形態における複数の突起部５２５の間隔や形成数は、端子５２０の太さ等に応じて適宜変更される。
Note that the interval and the number of the plurality of
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。 In addition, this invention is not limited to said each embodiment, A various modification can be employ | adopted within the scope of the present invention. For example, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like can be made as appropriate. In addition, the material, shape, dimensions, number, arrangement location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.
例えば、上述した各実施形態では、電気回路用部品として、回路基板に実装されるコネクタが例示されている（図１及び図７を参照。）。しかし、本発明に係る電気回路用部品は、このようなコネクタに限定されず、例えば、回路基板に実装され得る各種の部品（例えば、スイッチ、リレー、モータ、ＩＣチップ、抵抗器およびコンデンサ等）であってもよく、リレーモジュール、リレーボックス及びヒューズボックス等のように回路基板およびその回路基板に接続された端子を内蔵し得る筐体状の部品であってもよい。 For example, in each of the above-described embodiments, a connector mounted on a circuit board is illustrated as an electrical circuit component (see FIGS. 1 and 7). However, the electrical circuit component according to the present invention is not limited to such a connector. For example, various components (for example, a switch, a relay, a motor, an IC chip, a resistor, and a capacitor) that can be mounted on a circuit board. It may be a housing-like component that can incorporate a circuit board and terminals connected to the circuit board, such as a relay module, a relay box, and a fuse box.
ここで、上述した本発明に係る電気回路用部品の実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（５）に簡潔に纏めて列記する。
（１） 回路基板（１０）に取り付けられる電気回路用部品（１００，１００Ａ，２００，２００Ａ，３００，３００Ａ，４００）であって、
該電気回路用部品（１００，１００Ａ，２００，２００Ａ，３００，３００Ａ，４００）の本体部（１１０）と、前記本体部（１１０）から延びると共に前記回路基板（１０）にハンダ付けによって接続可能な端子（１２０，２２０，３２０，４２０）と、を備え、
前記端子（１２０，２２０，３２０，４２０）は、
前記回路基板（１０）へ接続されることになる第１部分（１２３，２２３，３２３，４２３）と前記本体部（１１０）に繋がる第２部分（１２４，２２４，３２４，４２４）との間において、該端子（２２０，３２０）の表面から突出する突部（２３０，３３０）又は該端子（１２０，４２０）の表面が窪んだ溝部（１３０，４３０）を有する、
電気回路用部品。
（２） 上記（１）に記載の電気回路用部品（１００，１００Ａ）において、
前記端子（１２０）が、
前記溝部（１３０）として、該端子（１２０）の軸線周りを周回する周回溝を有する、
電気回路用部品。
（３） 上記（１）に記載の電気回路用部品（２００，２００Ａ）において、
前記端子（２２０）が、
前記突部（２３０）として、該端子（２２０）の軸線周りを周回する凸条であって、該凸条に隣接し且つ該凸条よりも前記第１部分（２２３）に近い該端子（２２０）の表面と、該凸条の表面と、が鋭角又は直角（角度θ）をなす凸条、を有する、
電気回路用部品。
（４） 上記（１）に記載の電気回路用部品（３００，３００Ａ）において、
前記端子（３２０）が、
前記突部（３３０）として、該端子の軸線周りを周回するように設けられた複数の山状突起を有する、
電気回路用部品。
（５） 回路基板（１０）に取り付けられる電気回路用部品（５００）であって、
前記回路基板（１０）のスルーホール（１２）にハンダ付けによって接続可能な端子（５２０）を備え、
前記端子（５２０）は、
前記スルーホール（１２）を通り抜けることになる貫通部（５２３）を有し、
前記貫通部（５２３）は、
該貫通部の先端に近付くほど断面積が小さくなる形状を有すると共に、該貫通部の先端側に向けて傾くように突出する複数の突起部（５２５）を有する、
電気回路用部品。
Here, the features of the embodiment of the electric circuit component according to the present invention described above are briefly summarized and listed in the following (1) to (5), respectively.
(1) Electrical circuit components (100, 100A, 200, 200A, 300, 300A, 400) attached to the circuit board (10),
The electric circuit component (100, 100A, 200, 200A, 300, 300A, 400) has a main body (110) that extends from the main body (110) and can be connected to the circuit board (10) by soldering. Terminals (120, 220, 320, 420),
The terminals (120, 220, 320, 420) are
Between the first part (123, 223, 323, 423) to be connected to the circuit board (10) and the second part (124, 224, 324, 424) connected to the main body part (110). The protrusions (230, 330) projecting from the surface of the terminals (220, 320) or the grooves (130, 430) in which the surfaces of the terminals (120, 420) are recessed,
Electrical circuit components.
(2) In the electric circuit component (100, 100A) described in (1) above,
The terminal (120) is
As the groove portion (130), it has a circumferential groove that circulates around the axis of the terminal (120),
Electrical circuit components.
(3) In the electric circuit component (200, 200A) described in (1) above,
The terminal (220) is
The protrusion (230) is a ridge that goes around the axis of the terminal (220) and is adjacent to the ridge and closer to the first portion (223) than the protrusion (220). ) And the surface of the ridge have an acute angle or a right angle (angle θ),
Electrical circuit components.
(4) In the electric circuit component (300, 300A) described in (1) above,
The terminal (320) is
As the protrusion (330), it has a plurality of mountain-shaped protrusions provided so as to go around the axis of the terminal,
Electrical circuit components.
(5) An electrical circuit component (500) attached to the circuit board (10),
A terminal (520) connectable to the through hole (12) of the circuit board (10) by soldering;
The terminal (520) is
Having a through-hole (523) that will pass through the through-hole (12);
The penetrating part (523)
It has a shape in which the cross-sectional area decreases as it approaches the tip of the penetrating part, and has a plurality of protrusions (525) that protrude so as to tilt toward the tip side of the penetrating part.
Electrical circuit components.
１０ 回路基板
１２ スルーホール
１００，１００Ａ，２００，２００Ａ，３００，３００Ａ，４００，５００ 電気回路用部品
１１０ 本体部
１２０，２２０，３２０，４２０，５２０ 端子
１２３，２２３，３２３，４２３ 第１部分
１２４，２２４，３２４，４２４ 第２部分
１３０，４３０ 溝部
２３０ 突部（凸条）
３３０ 突部（山状突起）
５３０ 突部
５２３ 第１部分（貫通部）
５２４ 第２部分
５２５ 突起部
DESCRIPTION OF
330 Protrusion (mountain protrusion)
530
524
Claims (5)
該電気回路用部品の本体部と、前記本体部から延びると共に前記回路基板にハンダ付けによって接続可能な端子と、を備え、
前記端子は、
前記回路基板へ接続されることになる第１部分と前記本体部に繋がる第２部分との間において、該端子の表面から突出する突部又は該端子の表面が窪んだ溝部を有する、
電気回路用部品。 An electrical circuit component connected to a circuit board,
A body portion of the electrical circuit component; and a terminal extending from the body portion and connectable to the circuit board by soldering,
The terminal is
Between the first part to be connected to the circuit board and the second part connected to the main body part, it has a protrusion protruding from the surface of the terminal or a groove part where the surface of the terminal is recessed,
Electrical circuit components.
前記端子が、
前記溝部として、該端子の軸線周りを周回する周回溝を有する、
電気回路用部品。 The electrical circuit component according to claim 1,
The terminal is
As the groove portion, it has a circulation groove that circulates around the axis of the terminal,
Electrical circuit components.
前記端子が、
前記突部として、該端子の軸線周りを周回する凸条であって、該凸条に隣接し且つ該凸条よりも前記第１部分に近い該端子の表面と、該凸条の表面と、が鋭角又は直角をなす凸条、を有する、
電気回路用部品。 The electrical circuit component according to claim 1,
The terminal is
As the protrusion, a protrusion that circulates around the axis of the terminal, the surface of the terminal adjacent to the protrusion and closer to the first portion than the protrusion, and the surface of the protrusion, Has an acute or right-angled ridge,
Electrical circuit components.
前記端子が、
前記突部として、該端子の軸線周りを周回するように設けられた複数の山状突起を有する、
電気回路用部品。 The electrical circuit component according to claim 1,
The terminal is
As the protrusion, it has a plurality of mountain-shaped protrusions provided so as to go around the axis of the terminal,
Electrical circuit components.
前記回路基板のスルーホールにハンダ付けによって接続可能な端子を備え、
前記端子は、
前記スルーホールを通り抜けることになる貫通部を有し、
前記貫通部は、
該貫通部の先端に近付くほど断面積が小さくなる形状を有すると共に、該貫通部の先端側に向けて傾くように突出する複数の突起部を有する、
電気回路用部品。 An electrical circuit component connected to a circuit board,
A terminal that can be connected to the through hole of the circuit board by soldering,
The terminal is
Having a through-hole that will pass through the through-hole;
The penetrating part is
The cross-sectional area has a shape that decreases as it approaches the tip of the penetrating part, and has a plurality of protrusions that protrude to incline toward the tip side of the penetrating part.
Electrical circuit components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016040234A JP2017157718A (en) | 2016-03-02 | 2016-03-02 | Component for electric circuit |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2016040234A JP2017157718A (en) | 2016-03-02 | 2016-03-02 | Component for electric circuit |
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|---|---|
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| JP (1) | JP2017157718A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020057655A (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-09 | 太陽誘電株式会社 | Coil component and electronic apparatus |
| US11735842B2 (en) | 2020-12-25 | 2023-08-22 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical component |
-
2016
- 2016-03-02 JP JP2016040234A patent/JP2017157718A/en not_active Abandoned
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP7193968B2 (en) | 2018-09-28 | 2022-12-21 | 太陽誘電株式会社 | Coil parts and electronic equipment |
| US11735842B2 (en) | 2020-12-25 | 2023-08-22 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical component |
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