JP2021109922A - Resin composition and molding thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂および耐衝撃改質剤を含有する樹脂組成物に関するものである。 The present invention relates to a resin composition containing a polycarbonate resin, an acrylic resin and an impact resistance modifier.
従来、透明樹脂としてはメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂(以下、PCと称することがある)などが知られており、成形品、フィルムやシートなどの形態で電気電子部品、光学部品、自動車部品、機械部品などの広い分野で用いられている。 Conventionally, methacrylic resin, polycarbonate resin (hereinafter, may be referred to as PC) and the like are known as transparent resins, and electric / electronic parts, optical parts, automobile parts, machine parts, etc. in the form of molded products, films, sheets, etc. It is used in a wide range of fields such as.
ポリメチルメタクリレート(以下、PMMAと称することがある)などのメタクリル酸樹脂は、高い透明性と硬い表面硬度(鉛筆硬度H〜3H)を持ち、レンズや光ファイバーなどの光学材料として多く用いられている。しかし、ガラス転移温度が100℃程度と低く、耐熱性に劣るために耐熱性を有する分野での用途が制限されている。さらに耐衝撃性が低いという問題がある。 Methacrylic acid resins such as polymethylmethacrylate (hereinafter sometimes referred to as PMMA) have high transparency and hard surface hardness (pencil hardness H to 3H), and are often used as optical materials for lenses and optical fibers. .. However, since the glass transition temperature is as low as about 100 ° C. and the heat resistance is inferior, the use in the field of having heat resistance is limited. Further, there is a problem that the impact resistance is low.
ビスフェノールAからなるポリカーボネート樹脂は、耐熱性、耐衝撃性、難燃性、透明性に優れることから車両用途や建築用資材など広く用いられている。これらの用途の中で特に屋外で使用するものについては高い耐候性が求められるが、一般にポリカーボネート樹脂の耐候性はアクリル樹脂等の他の透明材料と比較して優れておらず、屋外暴露によって黄変や失透が発生する。また、表面が非常にやわらかく(鉛筆硬度 4B〜2B)、傷つきやすいという問題がある。 Polycarbonate resin made of bisphenol A is widely used for vehicle applications and building materials because it is excellent in heat resistance, impact resistance, flame retardancy, and transparency. Among these applications, those used outdoors are required to have high weather resistance, but in general, the weather resistance of polycarbonate resin is not superior to that of other transparent materials such as acrylic resin, and it becomes yellow due to outdoor exposure. Weirdness and devitrification occur. In addition, the surface is very soft (pencil hardness 4B to 2B), and there is a problem that it is easily scratched.
PCとPMMAの混和物は本質的に非相溶であり不透明な材料を生じることが知られている。例えば、特許文献1には、PC及びPMMAの混和物が不透明で、両方のポリマーが有する物性が発現しないことが示されている。 It is known that the mixture of PC and PMMA is essentially incompatible and produces an opaque material. For example, Patent Document 1 shows that the mixture of PC and PMMA is opaque and the physical characteristics of both polymers are not expressed.
特殊な構造を有するポリカーボネート樹脂を用いたアクリル樹脂との樹脂組成物が報告されており(特許文献2)、優れた透明性、耐候性および表面硬度が達成されている。しかしながら、本発明者らの検討によれば、特許文献2に記載されている樹脂組成物は耐衝撃性に課題があり、特には面衝撃試験においてアクリル樹脂のような脆性破壊を示すことが見出された。さらに、特許文献2に記載されている樹脂組成物は耐薬品性に課題があることが見出された。したがってポリカーボネート樹脂とアクリル樹脂の組成物において、透明性、表面硬度、耐衝撃性等が良好な組成物はこれまでに報告されていなかった。 A resin composition with an acrylic resin using a polycarbonate resin having a special structure has been reported (Patent Document 2), and excellent transparency, weather resistance and surface hardness have been achieved. However, according to the studies by the present inventors, it has been found that the resin composition described in Patent Document 2 has a problem in impact resistance, and particularly exhibits brittle fracture like an acrylic resin in a surface impact test. It was issued. Further, it has been found that the resin composition described in Patent Document 2 has a problem in chemical resistance. Therefore, among the compositions of the polycarbonate resin and the acrylic resin, a composition having good transparency, surface hardness, impact resistance, etc. has not been reported so far.
本発明の目的は、透明性、表面硬度および耐衝撃性に優れた特性を有するポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂および耐衝撃改質剤を含有する樹脂組成物を提供することである。 An object of the present invention is to provide a resin composition containing a polycarbonate resin, an acrylic resin, and an impact resistance modifier having excellent properties of transparency, surface hardness, and impact resistance.
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、特定のスピロ環構造を含有するポリカーボネート樹脂と特定のエーテル基を有する脂肪族ジオール由来のポリカーボネート樹脂に、アクリル系樹脂および特定の範囲の屈折率を有する耐衝撃改質剤を含有することで、透明性、表面硬度および耐衝撃性に優れた特性を有する樹脂組成物となることを究明し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明によれば、発明の課題は、下記により達成される。
As a result of intensive studies, the present inventors have applied an acrylic resin and a specific range of refractive index to a polycarbonate resin containing a specific spiro ring structure and a polycarbonate resin derived from an aliphatic diol having a specific ether group. It has been clarified that a resin composition having excellent transparency, surface hardness and impact resistance can be obtained by containing the impact-resistant modifier, and the present invention has been completed.
That is, according to the present invention, the subject of the invention is achieved by the following.
1.繰り返し単位が下記式(1)で表される単位(a)、下記式(2)で表される単位(b)、ならびに単位(a)および単位(b)以外のカーボネート単位(c)とからなり、全繰り返し単位中、単位(a)を5〜85モル%、単位(b)を15〜95モル%、単位(c)を0〜80モル%含むポリカーボネート樹脂(A)、繰り返し単位が下記式(1)で表される単位(a)、下記式(2)で表される単位(b)、ならびに単位(a)および単位(b)以外のカーボネート単位(c)とからなり、全繰り返し単位中、単位(a)を5モル%未満、単位(b)を30〜100モル%、単位(c)を0〜70モル%含むポリカーボネート樹脂(B)、およびアクリル系樹脂(C)の合計100重量部に対して、5〜60重量部の耐衝撃改質剤(D)を含む樹脂組成物であって、耐衝撃改質剤(D)の屈折率が1.485以上1.495以下であることを特徴とする樹脂組成物。 1. 1. The repeating unit is from the unit (a) represented by the following formula (1), the unit (b) represented by the following formula (2), and the carbonate unit (c) other than the unit (a) and the unit (b). The polycarbonate resin (A) containing 5 to 85 mol% of the unit (a), 15 to 95 mol% of the unit (b), and 0 to 80 mol% of the unit (c) among all the repeating units, the repeating unit is as follows. The unit (a) represented by the formula (1), the unit (b) represented by the following formula (2), and the carbonate unit (c) other than the unit (a) and the unit (b) are all repeated. The total of the polycarbonate resin (B) containing less than 5 mol% of the unit (a), 30 to 100 mol% of the unit (b), and 0 to 70 mol% of the unit (c), and the acrylic resin (C). A resin composition containing 5 to 60 parts by weight of the impact-resistant modifier (D) with respect to 100 parts by weight, and the refractive index of the impact-resistant modifier (D) is 1.485 or more and 1.495 or less. A resin composition characterized by being.
(式中、Wは炭素数1〜20のアルキレン基または炭素数6〜20のシクロアルキレン基を表し、Rは炭素数1〜20の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数6〜20のシクロアルキル基を表し、mは0〜10の整数を示す。) (In the formula, W represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or a cycloalkylene group having 6 to 20 carbon atoms, and R has a branched or linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a substituent. It represents a cycloalkyl group having 6 to 20 carbon atoms, and m represents an integer of 0 to 10.)
2.カーボネート単位(c)は、脂肪族ジオール化合物、脂環式ジオール化合物および芳香族ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物より誘導されるカーボネート単位である前項1記載の樹脂組成物。 2. The resin composition according to item 1 above, wherein the carbonate unit (c) is a carbonate unit derived from at least one compound selected from the group consisting of an aliphatic diol compound, an alicyclic diol compound and an aromatic dihydroxy compound.
3.ポリカーボネート樹脂(A)とポリカーボネート樹脂(B)との重量比が10:90〜90:10である前項1または2に記載の樹脂組成物。 3. 3. The resin composition according to item 1 or 2 above, wherein the weight ratio of the polycarbonate resin (A) to the polycarbonate resin (B) is 10:90 to 90:10.
4.ポリカーボネート樹脂(A)およびポリカーボネート樹脂(B)の合計と、アクリル系樹脂(C)との重量比が30:70〜99:1である前項1〜3のいずれかに記載の樹脂組成物。 4. The resin composition according to any one of the above items 1 to 3, wherein the total weight ratio of the polycarbonate resin (A) and the polycarbonate resin (B) to the acrylic resin (C) is 30:70 to 99: 1.
5.アクリル系樹脂(C)がメタクリル酸メチルから誘導された繰り返し単位を40〜100モル%含む前項1〜4のいずれかに記載の樹脂組成物。 5. The resin composition according to any one of the above items 1 to 4, wherein the acrylic resin (C) contains 40 to 100 mol% of a repeating unit derived from methyl methacrylate.
6.2mm厚の試験片のヘイズが30%以下である前項1〜5のいずれかに記載の樹脂組成物。 6. The resin composition according to any one of the above items 1 to 5, wherein the haze of the test piece having a thickness of 6.2 mm is 30% or less.
7.前項1〜6のいずれかに記載の樹脂組成物を射出成形して得られる成形品。 7. A molded product obtained by injection molding the resin composition according to any one of the above items 1 to 6.
8.前項1〜6のいずれかに記載の樹脂組成物から形成されるフィルムまたはシート。 8. A film or sheet formed from the resin composition according to any one of the above items 1 to 6.
本発明は、特定のスピロ環構造を含有するポリカーボネート樹脂、特定のエーテル基を有する脂肪族ジオール由来のポリカーボネート樹脂およびアクリル系樹脂の組成物に、特定の範囲の屈折率を有する耐衝撃改質剤を含有することで、透明性、表面硬度および耐衝撃性に優れた特性を有する樹脂組成物を提供することが可能となった。そのため、その奏する工業的効果は格別である。 The present invention is an impact-resistant modifier having a refractive index in a specific range in a composition of a polycarbonate resin containing a specific spiro ring structure, a polycarbonate resin derived from an aliphatic diol having a specific ether group, and an acrylic resin. By containing the above, it has become possible to provide a resin composition having excellent properties of transparency, surface hardness and impact resistance. Therefore, the industrial effect it produces is exceptional.
以下、本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
(ポリカーボネート樹脂(A))
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂(A)は、繰り返し単位が下記式(1)で表される単位(a)、下記式(2)で表される単位(b)、ならびに単位(a)および単位(b)以外のカーボネート単位(c)とからなり、全繰り返し単位中、単位(a)を5〜85モル%、単位(b)を15〜95モル%、単位(c)を0〜80モル%含むポリカーボネート樹脂である。
(Polycarbonate resin (A))
The polycarbonate resin (A) used in the resin composition of the present invention has a repeating unit represented by the following formula (1), a unit (a), a unit (b) represented by the following formula (2), and a unit. It consists of a carbonate unit (c) other than the unit (a) and the unit (b), and the unit (a) is 5 to 85 mol%, the unit (b) is 15 to 95 mol%, and the unit (c) is included in all the repeating units. It is a polycarbonate resin containing 0 to 80 mol%.
(式中、Wは炭素数1〜20のアルキレン基または炭素数6〜20のシクロアルキレン基を表し、Rは炭素数1〜20の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数6〜20のシクロアルキル基を表し、mは0〜10の整数を示す。) (In the formula, W represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or a cycloalkylene group having 6 to 20 carbon atoms, and R has a branched or linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a substituent. It represents a cycloalkyl group having 6 to 20 carbon atoms, and m represents an integer of 0 to 10.)
上記式(1)で表される単位(a)は、特定のスピロ環構造を有するジオールから誘導されるものである。かかるスピロ環構造を有するジオール化合物として、3,9−ビス(2−ヒドロキシエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9−ビス(2−ヒドロキシ−1,1−ジメチルエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9−ビス(2−ヒドロキシ−1,1−ジエチルエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9−ビス(2−ヒドロキシ−1,1−ジプロピルエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカンなどの脂環式ジオール化合物が挙げられる。 The unit (a) represented by the above formula (1) is derived from a diol having a specific spiro ring structure. Examples of the diol compound having such a spiro ring structure include 3,9-bis (2-hydroxyethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5.5) undecane and 3,9-bis (2-hydroxy-). 1,1-Dimethylethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5.5) undecane, 3,9-bis (2-hydroxy-1,1-diethylethyl) -2,4,8, 10-Tetraoxaspiro (5.5) undecane, 3,9-bis (2-hydroxy-1,1-dipropylethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5.5) undecane, etc. An alicyclic diol compound can be mentioned.
好ましくは、3,9−ビス(2−ヒドロキシ−1,1−ジメチルエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカンが用いられる。 Preferably, 3,9-bis (2-hydroxy-1,1-dimethylethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5.5) undecane is used.
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂(A)は、繰り返し単位が上記式(1)で表される単位(a)を全繰り返し単位中5〜85モル%含み、10〜80モル%含むことが好ましく、15〜70モル%含むことがより好ましく、20〜60モル%含むことがさらに好ましく、20〜50モル%含むことが特に好ましい。単位(a)が上記範囲内であると、アクリル系樹脂との樹脂組成物における押出時や成形時に相分離して樹脂組成物が白濁することがなく、また、ポリカーボネート樹脂の重合時に結晶化することなく重合が容易であり好ましい。 The polycarbonate resin (A) used in the resin composition of the present invention contains 5 to 85 mol% of the unit (a) represented by the above formula (1) as a repeating unit in the total repeating unit, and 10 to 80 mol%. It is preferably contained, more preferably 15 to 70 mol%, further preferably 20 to 60 mol%, and particularly preferably 20 to 50 mol%. When the unit (a) is within the above range, the resin composition does not become cloudy due to phase separation during extrusion or molding in the resin composition with the acrylic resin, and crystallizes during the polymerization of the polycarbonate resin. It is preferable because it is easy to polymerize without any problem.
上記式(2)で表される単位(b)は、特定のエーテル基を有する脂肪族ジオールから誘導されるものである。かかる脂肪族ジオールとして、立体異性体の関係にある下記式で表される単位(b−1)、(b−2)および(b−3)が例示される。 The unit (b) represented by the above formula (2) is derived from an aliphatic diol having a specific ether group. Examples of such an aliphatic diol include units (b-1), (b-2) and (b-3) represented by the following formulas having a stereoisomeric relationship.
これらは、糖質由来のエーテルジオールであり、自然界のバイオマスからも得られる物質で、再生可能資源と呼ばれるものの1つである。繰り返し単位(b−1)、(b−2)および(b−3)は、それぞれイソソルビド、イソマンニド、イソイディッドと呼ばれる。イソソルビドは、でんぷんから得られるDーグルコースに水添した後、脱水を受けさせることにより得られる。その他のエーテルジオールについても、出発物質を除いて同様の反応により得られる。 These are sugar-derived ether diols, which are also obtained from natural biomass, and are one of the so-called renewable resources. The repeating units (b-1), (b-2) and (b-3) are called isosorbide, isomannide and isoidide, respectively. Isosorbide is obtained by hydrogenating D-glucose obtained from starch and then dehydrating it. Other ether diols can be obtained by the same reaction except for the starting material.
イソソルビド、イソマンニド、イソイディッドのなかでも特に、イソソルビド(1,4;3,6ージアンヒドローDーソルビトール)から誘導される繰り返し単位は、製造の容易さ、耐熱性に優れることから好ましい。 Among isosorbide, isomannide, and isosorbide, the repeating unit derived from isosorbide (1,4; 3,6-dianhydro-D-sorbitol) is particularly preferable because it is easy to manufacture and has excellent heat resistance.
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂(A)は、繰り返し単位が上記式(2)で表される単位(b)を全繰り返し単位中15〜95モル%含み、20〜90モル%含むことが好ましく、30〜85モル%含むことがより好ましく、40〜80モル%含むことがさらに好ましく、50〜80モル%含むことが特に好ましい。単位(b)が上記範囲内であると、透明性、表面硬度および耐衝撃性のバランスに優れた樹脂組成物が得られる。 The polycarbonate resin (A) used in the resin composition of the present invention contains 15 to 95 mol% of the repeating unit (b) represented by the above formula (2) in all the repeating units, and 20 to 90 mol%. It is preferably contained, more preferably 30 to 85 mol%, further preferably 40 to 80 mol%, and particularly preferably 50 to 80 mol%. When the unit (b) is within the above range, a resin composition having an excellent balance of transparency, surface hardness and impact resistance can be obtained.
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂(A)は、単位(a)および単位(b)以外のカーボネート単位(c)を含むことができる。 The polycarbonate resin (A) used in the resin composition of the present invention can contain a carbonate unit (c) other than the unit (a) and the unit (b).
カーボネート単位(c)は、脂肪族ジオール化合物、脂環族ジオール化合物および芳香族ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物より誘導されるカーボネート単位(c)であることが好ましい。また、カーボネート単位(c)は、表面硬度や耐候性の面から脂肪族ジオール化合物および脂環族ジオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物より誘導されるカーボネート単位(c)であることが好ましい。 The carbonate unit (c) is preferably a carbonate unit (c) derived from at least one compound selected from the group consisting of an aliphatic diol compound, an alicyclic diol compound and an aromatic dihydroxy compound. The carbonate unit (c) is a carbonate unit (c) derived from at least one compound selected from the group consisting of an aliphatic diol compound and an alicyclic diol compound in terms of surface hardness and weather resistance. Is preferable.
脂肪族ジオール化合物としては、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、1.9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、1,12−ドデカンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2−n−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール、1,2−ヘキサングリコール、1,2−オクチルグリコール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、2,3−ジイソブチル−1,3−プロパンジオール、2,2−ジイソアミル−1,3−プロパンジオール、2−メチル−2−プロピル−1,3−プロパンジオールなどが挙げられ、1,8−オクタンジオール、1.9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、1,12−ドデカンジオールが好ましく使用される。 Examples of the aliphatic diol compound include 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1.9-nonanediol, and 1, , 10-decanediol, 1,12-dodecanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-n-butyl-2-ethyl-1 , 3-Propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,2-hexaneglycol, 1,2-octylglycol, 2-ethyl- Examples include 1,3-hexanediol, 2,3-diisobutyl-1,3-propanediol, 2,2-diisoamyl-1,3-propanediol, 2-methyl-2-propyl-1,3-propanediol and the like. Therefore, 1,8-octanediol, 1.9-nonanediol, 1,10-decanediol, and 1,12-dodecanediol are preferably used.
脂環式ジオール化合物としては、1,2−シクロヘキサンジオール、1,3−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、2−メチル−1,4−シクロヘキサンジオールなどのシクロヘキサンジオール類、1,2−シクロヘキサンジメタノール、1,3−シクロヘキサンジメタノール、1,4−シクロヘキサンジメタノールなどのシクロヘキサンジメタノール類、2,3−ノルボルナンジメタノール、2,5−ノルボルナンジメタノールなどのノルボルナンジメタノール類、トリシクロデカンジメタノール、ペンタシクロペンタデカンジメタノール、1,3−アダマンタンジオール、2,2−アダマンタンジオール、デカリンジメタノール、2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオールなどが挙げられ、シクロヘキサンジメタノール類が好ましく使用される。 Examples of the alicyclic diol compound include cyclohexanediols such as 1,2-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 2-methyl-1,4-cyclohexanediol, and 1,2-cyclohexane. Cyclohexanedimethanol such as dimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, norbornandimethanol such as 2,3-norbornandimethanol, 2,5-norbornandimethanol, tricyclode Examples thereof include candimethanol, pentacyclopentadecanedimethanol, 1,3-adamantandiol, 2,2-adamantandiol, decalindimethanol, 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol, and cyclohexane. Dimethanols are preferably used.
芳香族ジヒドロキシ化合物としては、α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼン(ビスフェノールM)、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルフィド、ビスフェノールA、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン(ビスフェノールC)、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン(ビスフェノールAF)、および1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)デカンなどが挙げられ、ビスフェノールAが好ましく使用される。 Examples of the aromatic dihydroxy compound include α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene (bisphenol M), 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene, and 1,1-. Bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfide, bisphenol A, 2 , 2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane (bisphenol C), 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane (bisphenol AF) ), 1,1-Bis (4-hydroxyphenyl) decane and the like, and bisphenol A is preferably used.
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂(A)は、繰り返し単位がカーボネート単位(c)を全繰り返し単位中0〜80モル%含み、1〜60モル%含むことが好ましく、2〜40モル%含むことがより好ましく、3〜20モル%含むことがさらに好ましく、4〜10モル%含むことが特に好ましい。単位(c)が上記範囲内であると、透明性、表面硬度および耐衝撃性のバランスに優れた樹脂組成物が得られる。 In the polycarbonate resin (A) used in the resin composition of the present invention, the repeating unit contains the carbonate unit (c) in an amount of 0 to 80 mol%, preferably 1 to 60 mol%, and preferably 2 to 40 mol%. It is more preferably contained in mol%, further preferably contained in an amount of 3 to 20 mol%, and particularly preferably contained in an amount of 4 to 10 mol%. When the unit (c) is within the above range, a resin composition having an excellent balance of transparency, surface hardness and impact resistance can be obtained.
(ポリカーボネート樹脂(B))
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂(B)は、繰り返し単位が下記式(1)で表される単位(a)、下記式(2)で表される単位(b)、ならびに単位(a)および単位(b)以外のカーボネート単位(c)とからなり、全繰り返し単位中、単位(a)を5モル%未満、単位(b)を30〜100モル%、単位(c)を0〜70モル%含むポリカーボネート樹脂である。
(Polycarbonate resin (B))
The polycarbonate resin (B) used in the resin composition of the present invention has a repeating unit represented by the following formula (1), a unit (a), a unit (b) represented by the following formula (2), and a unit. It consists of a carbonate unit (c) other than the unit (a) and the unit (b), and among all the repeating units, the unit (a) is less than 5 mol%, the unit (b) is 30 to 100 mol%, and the unit (c) is. It is a polycarbonate resin containing 0 to 70 mol%.
(式中、Wは炭素数1〜20のアルキレン基または炭素数6〜20のシクロアルキレン基を表し、Rは炭素数1〜20の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数6〜20のシクロアルキル基を表し、mは0〜10の整数を示す。) (In the formula, W represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or a cycloalkylene group having 6 to 20 carbon atoms, and R has a branched or linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a substituent. It represents a cycloalkyl group having 6 to 20 carbon atoms, and m represents an integer of 0 to 10.)
上記式(1)で表される単位(a)は、特定のスピロ環構造を有するジオールから誘導されるものである。かかるスピロ環構造を有するジオール化合物として、上述した化合物と同様のものが挙げられる。 The unit (a) represented by the above formula (1) is derived from a diol having a specific spiro ring structure. Examples of the diol compound having such a spiro ring structure include the same compounds as those described above.
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂(A)は、繰り返し単位が上記式(1)で表される単位(a)は全繰り返し単位中5モル%未満であり、3モル%以下が好ましく、1モル%以下がより好ましく、実質的に単位(a)を含まないことが特に好ましい。 In the polycarbonate resin (A) used in the resin composition of the present invention, the repeating unit represented by the above formula (1) is less than 5 mol% in all repeating units, and 3 mol% or less. It is preferably 1 mol% or less, and it is particularly preferable that the unit (a) is not substantially contained.
上記式(2)で表される単位(b)は、特定のエーテル基を有する脂肪族ジオールから誘導されるものである。かかる脂肪族ジオールとして、上述した化合物と同様のものが例示される。 The unit (b) represented by the above formula (2) is derived from an aliphatic diol having a specific ether group. Examples of such an aliphatic diol include the same compounds as those described above.
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂(B)は、繰り返し単位が上記式(2)で表される単位(b)を全繰り返し単位中30〜100モル%含み、50〜99モル%含むことが好ましく、60〜98モル%含むことがより好ましく、70〜97モル%含むことがさらに好ましく、80〜96モル%含むことが特に好ましい。単位(b)が上記範囲内であると、透明性、表面硬度および耐衝撃性のバランスに優れた樹脂組成物が得られる。 The polycarbonate resin (B) used in the resin composition of the present invention contains 30 to 100 mol% of the unit (b) represented by the above formula (2) as a repeating unit in the total repeating unit, and 50 to 99 mol%. It is preferably contained, more preferably 60 to 98 mol%, further preferably 70 to 97 mol%, and particularly preferably 80 to 96 mol%. When the unit (b) is within the above range, a resin composition having an excellent balance of transparency, surface hardness and impact resistance can be obtained.
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂(B)は、単位(a)および単位(b)以外のカーボネート単位(c)を含むことができる。 The polycarbonate resin (B) used in the resin composition of the present invention can contain a carbonate unit (c) other than the unit (a) and the unit (b).
カーボネート単位(c)は、脂肪族ジオール化合物、脂環族ジオール化合物および芳香族ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物より誘導されるカーボネート単位(c)であることが好ましい。また、カーボネート単位(c)は、表面硬度や耐候性の面から脂肪族ジオール化合物および脂環族ジオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物より誘導されるカーボネート単位(c)であることが好ましい。 The carbonate unit (c) is preferably a carbonate unit (c) derived from at least one compound selected from the group consisting of an aliphatic diol compound, an alicyclic diol compound and an aromatic dihydroxy compound. The carbonate unit (c) is a carbonate unit (c) derived from at least one compound selected from the group consisting of an aliphatic diol compound and an alicyclic diol compound in terms of surface hardness and weather resistance. Is preferable.
脂肪族ジオール化合物、脂環族ジオール化合物および芳香族ジヒドロキシ化合物として、上述した化合物と同様のものが挙げられる。 Examples of the aliphatic diol compound, the alicyclic diol compound and the aromatic dihydroxy compound include the same compounds as those described above.
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂(B)は、繰り返し単位がカーボネート単位(c)を全繰り返し単位中0〜70モル%含み、1〜50モル%含むことが好ましく、2〜40モル%含むことがより好ましく、3〜30モル%含むことがさらに好ましく、4〜20モル%含むことが特に好ましい。単位(c)が上記範囲内であると、透明性、表面硬度および耐衝撃性のバランスに優れた樹脂組成物が得られる。 In the polycarbonate resin (B) used in the resin composition of the present invention, the repeating unit contains the carbonate unit (c) in an amount of 0 to 70 mol%, preferably 1 to 50 mol%, and preferably 2 to 40 mol%. It is more preferably contained in mol%, further preferably contained in an amount of 3 to 30 mol%, and particularly preferably contained in an amount of 4 to 20 mol%. When the unit (c) is within the above range, a resin composition having an excellent balance of transparency, surface hardness and impact resistance can be obtained.
(ポリカーボネート樹脂の製造方法)
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂(A)およびポリカーボネート樹脂(B)のポリカーボネート樹脂は、通常のポリカーボネート樹脂を製造するそれ自体公知の反応手段、例えばジオール成分に炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を反応させる方法により製造される。次にこれらの製造方法について基本的な手段を簡単に説明する。
(Manufacturing method of polycarbonate resin)
The polycarbonate resin of the polycarbonate resin (A) and the polycarbonate resin (B) used in the present invention reacts a carbonate precursor such as a carbonic acid diester with a reaction means known per se for producing a normal polycarbonate resin, for example, a diol component. Manufactured by the method. Next, the basic means for these manufacturing methods will be briefly described.
カーボネート前駆物質として炭酸ジエステルを用いるエステル交換反応は、不活性ガス雰囲気下所定割合のジオール成分を炭酸ジエステルと加熱しながら撹拌して、生成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノール類の沸点などにより異なるが、通常120〜300℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成するアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応を完結させる。また、必要に応じて末端停止剤、酸化防止剤等を加えてもよい。 The transesterification reaction using a carbonic acid diester as a carbonic acid precursor is carried out by a method of distilling off the produced alcohol or phenol by stirring a predetermined ratio of the diol component with the carbonic acid diester while heating it in an inert gas atmosphere. The reaction temperature varies depending on the boiling point of the alcohol or phenol produced, but is usually in the range of 120 to 300 ° C. The reaction is completed by distilling off the produced alcohols or phenols under reduced pressure from the initial stage. Further, if necessary, a terminal terminator, an antioxidant or the like may be added.
前記エステル交換反応に使用される炭酸ジエステルとしては、置換されてもよい炭素数6〜12のアリール基、アラルキル基等のエステルが挙げられる。具体的には、ジフェニルカーボネート、ジトリールカーボネート、ビス(クロロフェニル)カーボネートおよびm−クレジルカーボネート等が例示される。なかでもジフェニルカーボネートが特に好ましい。ジフェニルカーボネートの使用量は、ジヒドロキシ化合物の合計1モルに対して、好ましくは0.97〜1.10モル、より好ましくは1.00〜1.06モルである。 Examples of the carbonic acid diester used in the transesterification reaction include esters such as an aryl group having 6 to 12 carbon atoms and an aralkyl group which may be substituted. Specifically, diphenyl carbonate, ditriel carbonate, bis (chlorophenyl) carbonate, m-cresyl carbonate and the like are exemplified. Of these, diphenyl carbonate is particularly preferable. The amount of diphenyl carbonate used is preferably 0.97 to 1.10 mol, more preferably 1.00 to 1.06 mol, based on 1 mol of the total dihydroxy compound.
また溶融重合法においては重合速度を速めるために、重合触媒を用いることができ、かかる重合触媒としては、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、含窒素化合物、金属化合物等が挙げられる。 Further, in the melt polymerization method, a polymerization catalyst can be used in order to increase the polymerization rate, and examples of such a polymerization catalyst include alkali metal compounds, alkaline earth metal compounds, nitrogen-containing compounds, and metal compounds.
このような化合物としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属の、有機酸塩、無機塩、酸化物、水酸化物、水素化物、アルコキシド、4級アンモニウムヒドロキシド等が好ましく用いられ、これらの化合物は単独もしくは組み合わせて用いることができる。 As such a compound, organic acid salts, inorganic salts, oxides, hydroxides, hydrides, alkoxides, quaternary ammonium hydroxides and the like of alkali metals and alkaline earth metals are preferably used, and these compounds are used. It can be used alone or in combination.
アルカリ金属化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、水酸化リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、炭酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム、酢酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸セシウム、ステアリン酸リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、安息香酸ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸セシウム、安息香酸リチウム、リン酸水素2ナトリウム、リン酸水素2カリウム、リン酸水素2リチウム、フェニルリン酸2ナトリウム、ビスフェノールAの2ナトリウム塩、2カリウム塩、2セシウム塩、2リチウム塩、フェノールのナトリウム塩、カリウム塩、セシウム塩、リチウム塩等が例示される。 Examples of alkali metal compounds include sodium hydroxide, potassium hydroxide, cesium hydroxide, lithium hydroxide, sodium hydrogencarbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, cesium carbonate, lithium carbonate, sodium acetate, potassium acetate, cesium acetate, lithium acetate, etc. Sodium stearate, potassium stearate, cesium stearate, lithium stearate, sodium boron hydride, sodium benzoate, potassium benzoate, cesium benzoate, lithium benzoate, disodium hydrogen phosphate, dipotassium hydrogen phosphate, phosphorus Examples thereof include 2 lithium hydrogen acid, 2 sodium phenyl phosphate, 2 sodium salt of bisphenol A, 2 potassium salt, 2 cesium salt, 2 lithium salt, sodium phenol salt, potassium salt, cesium salt, lithium salt and the like.
アルカリ土類金属化合物としては、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウム、二酢酸マグネシウム、二酢酸カルシウム、二酢酸ストロンチウム、二酢酸バリウム、ステアリン酸バリウム等が例示される。 Examples of alkaline earth metal compounds include magnesium hydroxide, calcium hydroxide, strontium hydroxide, barium hydroxide, magnesium carbonate, calcium carbonate, strontium carbonate, barium carbonate, magnesium diacetate, calcium diacetate, strontium diacetate, and diacetic acid. Examples include barium and barium stearate.
含窒素化合物としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド等のアルキル、アリール基等を有する4級アンモニウムヒドロキシド類が挙げられる。また、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミン、トリフェニルアミン等の3級アミン類、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、ベンゾイミダゾール等のイミダゾール類が挙げられる。また、アンモニア、テトラメチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルアンモニウムテトラフェニルボレート等の塩基あるいは塩基性塩等が例示される。 Examples of the nitrogen-containing compound include quaternary ammonium hydroxides having alkyl and aryl groups such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide and trimethylbenzylammonium hydroxide. Can be mentioned. Examples thereof include tertiary amines such as triethylamine, dimethylbenzylamine and triphenylamine, and imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole and benzimidazole. Further, bases such as ammonia, tetramethylammonium borohydride, tetrabutylammonium borohydride, tetrabutylammonium tetraphenylborate, tetraphenylammonium tetraphenylborate and the like, or basic salts and the like are exemplified.
金属化合物としては亜鉛アルミニウム化合物、ゲルマニウム化合物、有機スズ化合物、アンチモン化合物、マンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等が例示される。これらの化合物は1種または2種以上併用してもよい。 Examples of the metal compound include zinc aluminum compounds, germanium compounds, organotin compounds, antimony compounds, manganese compounds, titanium compounds, zirconium compounds and the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
これらの重合触媒の使用量は、ジオール成分1モルに対し好ましくは1×10−9〜1×10−2当量、好ましくは1×10−8〜1×10−5当量、より好ましくは1×10−7〜1×10−3当量の範囲で選ばれる。 The amount of these polymerization catalysts used is preferably 1 × 10 -9 to 1 × 10 −2 equivalents, preferably 1 × 10 -8 to 1 × 10 −5 equivalents, and more preferably 1 × 10 to 1 mol of the diol component. It is selected in the range of 10-7 to 1 × 10 -3 equivalents.
また、反応後期に触媒失活剤を添加することもできる。使用する触媒失活剤としては、公知の触媒失活剤が有効に使用されるが、この中でもスルホン酸のアンモニウム塩、ホスホニウム塩が好ましい。更にドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩等のドデシルベンゼンスルホン酸の塩類、パラトルエンスルホン酸テトラブチルアンモニウム塩等のパラトルエンスルホン酸の塩類が好ましい。 It is also possible to add a catalytic deactivator in the latter stage of the reaction. As the catalyst deactivating agent to be used, known catalyst deactivating agents are effectively used, and among these, ammonium salts and phosphonium salts of sulfonic acids are preferable. Further, salts of dodecylbenzenesulfonic acid such as tetrabutylphosphonium salt of dodecylbenzenesulfonic acid and salts of paratoluenesulfonic acid such as tetrabutylammonium salt of paratoluenesulfonic acid are preferable.
またスルホン酸のエステルとして、ベンゼンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸エチル、ベンゼンスルホン酸ブチル、ベンゼンスルホン酸オクチル、ベンゼンスルホン酸フェニル、パラトルエンスルホン酸メチル、パラトルエンスルホン酸エチル、パラトルエンスルホン酸ブチル、パラトルエンスルホン酸オクチル、パラトルエンスルホン酸フェニル等が好ましく用いられる。なかでも、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩が最も好ましく使用される。 As esters of sulfonic acid, methyl benzenesulfonic acid, ethyl benzenesulfonate, butyl benzenesulfonate, octyl benzenesulfonic acid, phenylbenzenesulfonic acid, methyl paratoluenesulfonate, ethyl paratoluenesulfonate, butyl paratoluenesulfonate, Octyl paratoluenesulfonate, phenyl paratoluenesulfonate and the like are preferably used. Of these, the tetrabutylphosphonium salt of dodecylbenzenesulfonic acid is most preferably used.
これらの触媒失活剤の使用量はアルカリ金属化合物および/またはアルカリ土類金属化合物より選ばれた少なくとも1種の重合触媒を用いた場合、その触媒1モル当たり好ましくは0.5〜50モルの割合で、より好ましくは0.5〜10モルの割合で、更に好ましくは0.8〜5モルの割合で使用することができる。 The amount of these catalyst deactivators used is preferably 0.5 to 50 mol per mol of the catalyst when at least one polymerization catalyst selected from the alkali metal compound and / or the alkaline earth metal compound is used. It can be used in proportions, more preferably 0.5 to 10 mol, and even more preferably 0.8 to 5 mol.
(比粘度:ηSP)
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂(A)およびポリカーボネート樹脂(B)の比粘度(ηSP)は、0.2〜1.5が好ましい。比粘度が0.2〜1.5の範囲では成形品の強度及び成形加工性が良好となる。より好ましくは0.25〜1.2であり、さらに好ましくは0.3〜1.0であり、特に好ましくは0.3〜0.5である。
(Specific viscosity: η SP )
The specific viscosities (η SP ) of the polycarbonate resin (A) and the polycarbonate resin (B) used in the resin composition of the present invention are preferably 0.2 to 1.5. When the specific viscosity is in the range of 0.2 to 1.5, the strength and moldability of the molded product are good. It is more preferably 0.25 to 1.2, still more preferably 0.3 to 1.0, and particularly preferably 0.3 to 0.5.
本発明でいう比粘度は、20℃で塩化メチレン100mlにポリカーボネート樹脂0.7gを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求めたものである。
比粘度(ηSP)=(t−t0)/t0
[t0は塩化メチレンの落下秒数、tは試料溶液の落下秒数]
なお、具体的な比粘度の測定としては、例えば次の要領で行うことができる。まず、ポリカーボネート樹脂をその20〜30倍重量の塩化メチレンに溶解し、可溶分をセライト濾過により採取した後、溶液を除去して十分に乾燥し、塩化メチレン可溶分の固体を得る。かかる固体0.7gを塩化メチレン100mlに溶解した溶液から20℃における比粘度を、オストワルド粘度計を用いて求める。
The specific viscosity referred to in the present invention was obtained from a solution of 0.7 g of polycarbonate resin in 100 ml of methylene chloride at 20 ° C. using an Ostwald viscometer.
Specific viscosity (η SP ) = (t-t 0 ) / t 0
[T 0 is the number of seconds for methylene chloride to fall, t is the number of seconds for the sample solution to fall]
The specific specific viscosity can be measured, for example, as follows. First, the polycarbonate resin is dissolved in 20 to 30 times the weight of methylene chloride, and the soluble component is collected by Celite filtration, and then the solution is removed and sufficiently dried to obtain a solid of methylene chloride soluble component. The specific viscosity at 20 ° C. of a solution prepared by dissolving 0.7 g of such a solid in 100 ml of methylene chloride is determined using an Ostwald viscometer.
(アクリル系樹脂(C))
本発明の樹脂組成物に使用されるアクリル系樹脂(C)としては、熱可塑性樹脂としてのアクリル系樹脂が使用される。アクリル系樹脂に使用される単量体として以下の化合物が挙げられる。例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸、ベンジル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、i−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ノルボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、アクリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、コハク酸2−(メタ)アクロイルオキシエチル、マレイン酸2−(メタ)アクロイルオキシエチル、フタル酸2−(メタ)アクロイルオキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸2−(メタ)アクリオイルオキシエチル、ペンタメチルピペリジル(メタ)アクリレート、テトラメチルピペリジル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、シクロペンチルメタクリレート、シクロペンチルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘプチルメタクリレート、シクロヘプチルアクリレート、シクロオクチルメタクリレート、シクロオクチルアクリレート、シクロドデシルメタクリレート、シクロドデシルアクリレート等が例示される。
(Acrylic resin (C))
As the acrylic resin (C) used in the resin composition of the present invention, an acrylic resin as a thermoplastic resin is used. Examples of the monomer used for the acrylic resin include the following compounds. For example, methyl methacrylate, methacrylic acid, methyl acrylate, acrylic acid, benzyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl ( Meta) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) ) Acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofur Frill (meth) acrylate, acrylic (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2- (meth) acroyloxyethyl succinate, 2- (meth) acroyloxyethyl maleate, 2-(meth) phthalate Meta) Acroyloxyethyl, 2- (meth) aclioil oxyethyl, pentamethylpiperidyl (meth) acrylate, tetramethylpiperidyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) Examples thereof include acrylate, cyclopentyl methacrylate, cyclopentyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, cycloheptyl methacrylate, cycloheptyl acrylate, cyclooctyl methacrylate, cyclooctyl acrylate, cyclododecyl methacrylate, and cyclododecyl acrylate.
これらは、単独で重合して使用してもよく、2種類以上を重合して使用してもよい。なかでもメタクリル酸メチルおよび/またはアクリル酸メチルを含むことが好ましい。特に、モノマー成分として、メタクリル酸メチルを40〜100mol%含むことが好ましく、50〜100mol%含むことがより好ましく、60〜99mol%含むことがさらに好ましい。モノマー成分としてメタクリル酸メチルの割合が上記範囲内の場合、耐熱分解性に優れ、成形時にシルバー等の成形不良が発生し難くなり、且つ熱変形温度が良好となる。また、これらのアクリル系単量体と重合され得る他の単量体、例えばポリオレフィン系単量体、ビニル系単量体等を併用してもよい。 These may be polymerized alone or may be used by polymerizing two or more kinds. Among them, it is preferable to contain methyl methacrylate and / or methyl acrylate. In particular, the monomer component preferably contains 40 to 100 mol% of methyl methacrylate, more preferably 50 to 100 mol%, and even more preferably 60 to 99 mol%. When the ratio of methyl methacrylate as the monomer component is within the above range, the heat-resistant decomposition property is excellent, molding defects such as silver are less likely to occur during molding, and the thermal deformation temperature is good. Further, other monomers that can be polymerized with these acrylic monomers, such as polyolefin monomers and vinyl monomers, may be used in combination.
前記アクリル系樹脂の分子量は特に限定されるものではないが、重量平均分子量で3万以上、30万以下の範囲であれば、組成物として成形する際に流れムラ等の外観不良を生じることがなく、機械特性、耐熱性に優れた組成物を提供することができる。 The molecular weight of the acrylic resin is not particularly limited, but if the weight average molecular weight is in the range of 30,000 or more and 300,000 or less, appearance defects such as flow unevenness may occur when molding as a composition. It is possible to provide a composition having excellent mechanical properties and heat resistance.
本発明の樹脂組成物に使用されるアクリル系樹脂は、比粘度が0.12〜0.55の範囲にあることが好ましい。比粘度が0.12未満では成形品が脆くなることがある。比粘度が0.55より高くなると、樹脂の溶融粘度が高くなり成形性に劣ることがある。 The acrylic resin used in the resin composition of the present invention preferably has a specific viscosity in the range of 0.12 to 0.55. If the specific viscosity is less than 0.12, the molded product may become brittle. When the specific viscosity is higher than 0.55, the melt viscosity of the resin becomes high and the moldability may be inferior.
(耐衝撃改質剤(D))
本発明の樹脂組成物は耐衝撃改質剤(D)を含有する。耐衝撃改質剤は、ゴム状重合体であるコアと、ゴム状重合体へグラフト重合することにより得られるシェルからなる、コアシェル型重合体であることが好ましい。コアシェル型重合体とすることにより、ポリカーボネートへの分散性が良好となり、高い衝撃強度が得られる傾向にある。
(Impact resistant modifier (D))
The resin composition of the present invention contains an impact-resistant modifier (D). The impact resistance modifier is preferably a core-shell type polymer composed of a core which is a rubber-like polymer and a shell obtained by graft-polymerizing the rubber-like polymer. By using the core-shell type polymer, the dispersibility in polycarbonate is improved, and high impact strength tends to be obtained.
耐衝撃改質剤の平均粒子径は、10〜500nmであることが好ましい。より好ましくは30〜300nmであり、さらに好ましくは50〜200nm、最も好ましくは50〜180nmである。平均粒子径が10nm未満では十分な衝撃強度が得られない傾向にある。一方、平均粒子径が500nmを超えると得られる樹脂組成物の透明性が低下する傾向にある。なお、平均粒子径はゴム状重合体、およびグラフト共重合体のラテックス状態で測定する。測定装置として、日機装株式会社製のMICROTRAC UPA150を用いて体積平均粒子径を測定した。 The average particle size of the impact-resistant modifier is preferably 10 to 500 nm. It is more preferably 30 to 300 nm, still more preferably 50 to 200 nm, and most preferably 50 to 180 nm. If the average particle size is less than 10 nm, sufficient impact strength tends not to be obtained. On the other hand, when the average particle size exceeds 500 nm, the transparency of the obtained resin composition tends to decrease. The average particle size is measured in the latex state of the rubber-like polymer and the graft copolymer. The volume average particle size was measured using MICROTRAC UPA150 manufactured by Nikkiso Co., Ltd. as a measuring device.
耐衝撃改質剤のコアに相当するゴム状重合体としては、ビニル系単量体のゴム状重合体、またはジエン系単量体とビニル系単量体との重合体であり、ビニル系単量体が(メタ)アクリル酸単量体、(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体から選ばれる少なくとも1種であることが、本発明の樹脂組成物の透明性および耐衝撃強度を両立できること、さらには原料コストの観点から好ましい。 The rubber-like polymer corresponding to the core of the impact-resistant modifier is a rubber-like polymer of a vinyl-based monomer, or a polymer of a diene-based monomer and a vinyl-based monomer, and is a vinyl-based single. The fact that the polymer is at least one selected from a (meth) acrylic acid monomer and a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer can achieve both transparency and impact resistance of the resin composition of the present invention. Further, it is preferable from the viewpoint of raw material cost.
(メタ)アクリル酸単量体とは、アクリル酸単量体、メタクリル酸単量体若しくはこれらの混合物のことである。(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体とは、アクリル酸アルキルエステル単量体、メタクリル酸アルキルエステル単量体若しくはこれらの混合物のことである。 The (meth) acrylic acid monomer is an acrylic acid monomer, a methacrylic acid monomer, or a mixture thereof. The (meth) acrylic acid alkyl ester monomer is an acrylic acid alkyl ester monomer, a methacrylic acid alkyl ester monomer, or a mixture thereof.
ジエン系単量体の具体例としては1,3−ブタジエンが挙げられる。また、(メタ)アクリル酸単量体、(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸グリシジルが挙げられる。このような単量体から得られる重合体として、例えばブタジエン−アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。 Specific examples of the diene-based monomer include 1,3-butadiene. Specific examples of the (meth) acrylic acid monomer and the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer include acrylic acid, methacrylic acid, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and methyl methacrylate. , Ethyl methacrylate, butyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, glycidyl methacrylate. Examples of the polymer obtained from such a monomer include a butadiene-acrylic acid ester copolymer and the like.
ゴム状重合体のガラス転移温度(Tg)は0℃以下であることが耐衝撃改良の点から好ましい。より好ましくは−20℃以下であり、さらに好ましくは−40℃以下である。 The glass transition temperature (Tg) of the rubber-like polymer is preferably 0 ° C. or lower from the viewpoint of improving impact resistance. It is more preferably −20 ° C. or lower, and even more preferably −40 ° C. or lower.
耐衝撃改質剤のシェル部は、少なくとも1種のビニル系単量体である。シェル部は、少なくとも1種のビニル系単量体でグラフト重合することにより形成することができる。 The shell portion of the impact-resistant modifier is at least one vinyl-based monomer. The shell portion can be formed by graft polymerization with at least one vinyl-based monomer.
ビニル系単量体としては、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸エステルなどが挙げられる。芳香族ビニル化合物の中では、スチレン、α−メチルスチレンなどが好ましく、シアン化ビニル化合物の中では、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどが好ましく、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸エステルの中では、アクリル酸、メタクリル酸、炭素数1〜12のアルキルエステルを有するアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルなどが好ましい。ポリカーボネート樹脂への分散性が優れ、さらに得られる樹脂組成物の透明性が優れることから、グラフト重合に用いるビニル系単量体としては不飽和カルボン酸エステル、あるいは不飽和カルボン酸エステルと芳香族ビニル化合物の混合物であることが好ましい。 Examples of the vinyl-based monomer include aromatic vinyl compounds, vinyl cyanide compounds, unsaturated carboxylic acids and unsaturated carboxylic acid esters. Among aromatic vinyl compounds, styrene, α-methylstyrene and the like are preferable, among vinyl cyanide compounds, acrylonitrile, methacrylonitrile and the like are preferable, and among unsaturated carboxylic acids and unsaturated carboxylic acid esters, acrylic Acids, methacrylic acids, acrylic acid esters having alkyl esters having 1 to 12 carbon atoms, methacrylic acid esters and the like are preferable. Since the dispersibility in the polycarbonate resin is excellent and the transparency of the obtained resin composition is excellent, the vinyl-based monomer used for graft polymerization is an unsaturated carboxylic acid ester, or an unsaturated carboxylic acid ester and an aromatic vinyl. It is preferably a mixture of compounds.
さらに耐衝撃改質剤には、グラフト部にエポキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルコキシ基、イソシアナート基、酸無水物基、酸塩化物基から選ばれる1種または2種以上の反応性基を導入することができる。これにより、反応性基を含まないゴムグラフト共重合体を用いた場合に比べ、分散性や耐衝撃性を向上させられることがある。 Further, the impact-resistant modifier includes one or more reactive groups selected from an epoxy group, a hydroxy group, a carboxy group, an alkoxy group, an isocyanato group, an acid anhydride group, and a acidified group in the graft portion. Can be introduced. As a result, the dispersibility and impact resistance may be improved as compared with the case where a rubber graft copolymer containing no reactive group is used.
本発明で使用される耐衝撃改質剤の屈折率は1.485以上1.495以下であり、好ましくは1.487以上1.494以下であり、より好ましくは1.490以上1.493以下である。耐衝撃改質剤の屈折率が上記範囲内であると、樹脂組成物の透明性および耐衝撃性に優れる。 The refractive index of the impact-resistant modifier used in the present invention is 1.485 or more and 1.495 or less, preferably 1.487 or more and 1.494 or less, and more preferably 1.490 or more and 1.493 or less. Is. When the refractive index of the impact-resistant modifier is within the above range, the resin composition is excellent in transparency and impact resistance.
耐衝撃改質剤の製造方法としては、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれを採用してもよいが、乳化重合、すなわち、乳化グラフト重合が好ましい。具体的には、攪拌機を備えた反応容器に、ラテックスを加え、さらにビニル系単量体、重合開始剤、水を加え、必要に応じて連鎖移動剤や酸化還元剤を仕込み、加熱攪拌すればよい。 As a method for producing the impact-resistant modifier, any of bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization and emulsion polymerization may be adopted, but emulsion polymerization, that is, emulsion graft polymerization is preferable. Specifically, latex is added to a reaction vessel equipped with a stirrer, a vinyl monomer, a polymerization initiator, and water are further added, a chain transfer agent and a redox agent are added as necessary, and the mixture is heated and stirred. good.
ここで使用する重合開始剤、連鎖移動剤、酸化還元剤の種類には特に制限がなく、公知のものが使用できる。また、各原料の反応容器への添加方法についても特に制限がなく、重合開始前の一括添加の他、分割添加してもよい。また、グラフト重合は、一段または二段以上で行われ、各段の単量体組成が同一であっても異なっていてもよく、また、単量体を一括添加しても、連続的に添加しても、あるいはこれらを組み合わせてもよい。 The types of the polymerization initiator, chain transfer agent, and oxidation-reducing agent used here are not particularly limited, and known ones can be used. Further, the method of adding each raw material to the reaction vessel is not particularly limited, and the batch addition before the start of polymerization or the partial addition may be performed. Further, the graft polymerization is carried out in one stage or two or more stages, and the monomer composition of each stage may be the same or different, and even if the monomers are added all at once, they are continuously added. Alternatively, or a combination of these may be used.
乳化重合法を採用する場合には、公知の重合開始剤、すなわち2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、過酸化水素、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の熱分解型重合開始剤を用いることができる。また、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、パラメンタンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ヘキシルパーオキサイド等の有機過酸化物、もしくは過酸化水素、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の無機過酸化物といった過酸化物と、必要に応じてナトリウムホルムアルデヒドスルホキシレート、グルコース等の還元剤、および必要に応じて硫酸鉄(II)等の遷移金属塩、更に必要に応じてエチレンジアミン四酢酸二ナトリウム等のキレート剤、さらに必要に応じてピロリン酸ナトリウム等のリン系難燃剤等を併用したレドックス型重合開始剤として使用することもできる。 When the emulsion polymerization method is adopted, a known polymerization initiator, that is, a pyrolysis-type polymerization initiator such as 2,2'-azobisisobutyronitrile, hydrogen peroxide, potassium persulfate, and ammonium persulfate should be used. Can be done. In addition, organic peroxides such as t-butylperoxyisopropyl carbonate, paramentanhydroperoxide, cumenehydroperoxide, dicumyl peroxide, t-butylhydroperoxide, di-t-butyl peroxide, and t-hexyl peroxide. Oxides or peroxides such as hydrogen peroxide, potassium persulfate, ammonium persulfate and other inorganic peroxides, and optionally sodium formaldehyde sulfoxylate, reducing agents such as glucose, and optionally iron sulfate ( Use as a redox-type polymerization initiator in combination with a transition metal salt such as II), a chelating agent such as disodium ethylenediamine tetraacetate if necessary, and a phosphorus-based flame retardant such as sodium pyrophosphate if necessary. You can also.
レドックス型重合開始剤系を用いた場合には、前記過酸化物が実質的に熱分解しない低い温度でも重合を行うことができることから、重合温度を広い範囲で設定できるようになり好ましい。中でもクメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等の芳香族環含有過酸化物をレドックス型重合開始剤として用いることが好ましい。前記重合開始剤の使用量、またレドックス型重合開始剤を用いる場合の前記還元剤・遷移金属塩・キレート剤等の使用量は、公知の範囲で用いることができる。 When the redox-type polymerization initiator system is used, the polymerization can be carried out even at a low temperature at which the peroxide is substantially not thermally decomposed, so that the polymerization temperature can be set in a wide range, which is preferable. Of these, it is preferable to use an aromatic ring-containing peroxide such as cumene hydroperoxide or dicumyl peroxide as a redox-type polymerization initiator. The amount of the polymerization initiator used and the amount of the reducing agent, transition metal salt, chelating agent, etc. used when the redox-type polymerization initiator is used can be used within a known range.
耐衝撃改質剤を乳化重合により合成する際、重合乳化剤としては、不均化ロジン酸、オレイン酸、ステアリン酸などの高級脂肪酸のアルカリ金属塩等、あるいはリン酸系化合物のアルカリ金属塩、さらにはスルホン酸や硫酸系化合物のアルカリ金属塩など、従来公知の重合乳化剤を使用することができる。 When synthesizing an impact-resistant modifier by emulsification polymerization, the polymerization emulsifier includes alkali metal salts of higher fatty acids such as disproportionate logonic acid, oleic acid, and stearic acid, alkali metal salts of phosphoric acid compounds, and further. Can use conventionally known polymerization emulsifiers such as sulfonic acid and alkali metal salts of sulfuric acid compounds.
乳化重合により耐衝撃改質剤を得た場合には、例えば、衝撃改質剤のラテックスと塩酸等の酸、あるいは塩化カルシウム、塩化マグネシウム、硫酸マグネシウム、塩化アルミニウム、酢酸カルシウムなどの二価以上の金属塩を混合することにより凝固した後に、公知の方法に従って、熱処理・脱水・洗浄・乾燥することにより、耐衝撃改質剤を水性媒体から分離することができる(凝固法ともいう)。または、メタノール、エタノール、プロパノール等のアルコール、アセトン等の水溶性有機溶剤をラテックスに添加して耐衝撃改質剤を析出させ、遠心、または濾過等により溶剤と分離した後、乾燥させ、単離することもできる。別の方法として、本発明に用いる耐衝撃改質剤を含むラテックスにメチルエチルケトン等の若干の水溶性を有する有機溶剤を加えてラテックス中の耐衝撃改質剤成分を有機溶剤層に抽出し、有機溶剤層を分離した後、水などと混合して耐衝撃改質剤成分を析出させる方法等を挙げることができる。また、ラテックスを噴霧乾燥法により直接粉体化することもできる。 When an impact-resistant modifier is obtained by emulsion polymerization, for example, the impact modifier latex and an acid such as hydrochloric acid, or divalent or higher valent or higher such as calcium chloride, magnesium chloride, magnesium sulfate, aluminum chloride, calcium acetate, etc. After solidifying by mixing a metal salt, the impact-resistant modifier can be separated from the aqueous medium by heat treatment, dehydration, washing, and drying according to a known method (also referred to as a solidification method). Alternatively, an alcohol such as methanol, ethanol or propanol, or a water-soluble organic solvent such as acetone is added to the latex to precipitate an impact-resistant modifier, which is separated from the solvent by centrifugation or filtration, and then dried and isolated. You can also do it. As another method, the impact-resistant modifier component in the latex is extracted into the organic solvent layer by adding a slightly water-soluble organic solvent such as methyl ethyl ketone to the latex containing the impact-resistant modifier used in the present invention, and organic. Examples thereof include a method in which the solvent layer is separated and then mixed with water or the like to precipitate the impact-resistant modifier component. Further, the latex can be directly powdered by a spray drying method.
なお、本発明では、耐衝撃改質剤があらかじめアクリル系樹脂に含有されたものをポリカーボネート樹脂に含有させた樹脂組成物であってもよい。耐衝撃改質剤を含有するアクリル系樹脂の具体例としては、特に制限されないが、例えば、以下のものがあげられる。 In the present invention, a resin composition in which a shock-resistant modifier is previously contained in an acrylic resin may be contained in a polycarbonate resin. Specific examples of the acrylic resin containing the impact resistance modifier are not particularly limited, and examples thereof include the following.
例えば、三菱ケミカル社製、商品名アクリペットIRK304、IRL309、VRL40、クラレ社製、商品名パラペットGR00100、GR04970、GR−H60、ダイセル・エボニック社製、商品名PLEXIGLAS AG100、zk6HF、旭化成社製、商品名デルペットSR8350、SR8500などが挙げられる。 For example, Mitsubishi Chemical, trade name Acrypet IRK304, IRL309, VRL40, Kuraray, trade name Parapet GR00100, GR04970, GR-H60, Daicel Evonik, trade name PLEXIGLAS AG100, zk6HF, Asahi Kasei, product. Names such as Delpet SR8350 and SR8500 can be mentioned.
(ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂および耐衝撃改質剤を含有する樹脂組成物の製造方法)
本発明の樹脂組成物はポリカーボネート樹脂(A)、ポリカーボネート樹脂(B)、アクリル系樹脂(C)および耐衝撃改質剤(D)とを溶融状態でブレンドすることが好ましい。溶融状態でブレンドする方法として、押出機が一般的に用いられ、溶融樹脂温度200〜320℃、好ましくは220〜300℃、より好ましくは、230〜290℃で混練し、ペレタイズする。これにより、両樹脂が均一にブレンドされた樹脂組成物のペレットが得られる。押出機の構成、スクリューの構成等は特に限定されない。押出機中の溶融樹脂温度が320℃を超えると樹脂が着色したり、熱分解することがある。一方、樹脂温度が200℃を下回ると、樹脂粘度が高過ぎて押出機に過負荷がかかることがある。
(Method for manufacturing a resin composition containing a polycarbonate resin, an acrylic resin and an impact resistance modifier)
The resin composition of the present invention preferably blends a polycarbonate resin (A), a polycarbonate resin (B), an acrylic resin (C), and an impact-resistant modifier (D) in a molten state. As a method of blending in a molten state, an extruder is generally used, and the molten resin is kneaded and pelletized at a molten resin temperature of 200 to 320 ° C., preferably 220 to 300 ° C., more preferably 230 to 290 ° C. As a result, pellets of a resin composition in which both resins are uniformly blended can be obtained. The configuration of the extruder, the configuration of the screw, and the like are not particularly limited. If the temperature of the molten resin in the extruder exceeds 320 ° C, the resin may be colored or thermally decomposed. On the other hand, if the resin temperature is lower than 200 ° C., the resin viscosity may be too high and the extruder may be overloaded.
(重量比)
上記ポリカーボネート樹脂(A)とポリカーボネート樹脂(B)との重量比は好ましくは10:90〜90:10の範囲で混合される。より好ましくは15:85〜85:15の範囲であり、さらに好ましくは20:80〜80:20の範囲であり、特に好ましくは25:75〜75:25の範囲であり、最も好ましくは30:70〜70:30の範囲である。上記範囲とすることにより表面硬度、耐衝撃性に優れた樹脂組成物を得ることができる。
(Weight ratio)
The weight ratio of the polycarbonate resin (A) and the polycarbonate resin (B) is preferably mixed in the range of 10:90 to 90:10. It is more preferably in the range of 15:85 to 85:15, further preferably in the range of 20:80 to 80:20, particularly preferably in the range of 25:75 to 75:25, and most preferably in the range of 30: It is in the range of 70 to 70:30. Within the above range, a resin composition having excellent surface hardness and impact resistance can be obtained.
上記ポリカーボネート樹脂(A)とポリカーボネート樹脂(B)を合計したポリカーボネート樹脂とアクリル系樹脂との重量比は好ましくは30:70〜99:1の範囲で混合される。より好ましくは50:50〜95:5の範囲であり、さらに好ましくは60:40〜90:10の範囲であり、特に好ましくは70:30〜88:12の範囲であり、もっとも好ましくは75:25〜85:15の範囲である。上記範囲とすることにより表面硬度、耐衝撃性に優れた樹脂組成物を得ることができる。 The weight ratio of the polycarbonate resin and the acrylic resin, which is the sum of the polycarbonate resin (A) and the polycarbonate resin (B), is preferably mixed in the range of 30:70 to 99: 1. It is more preferably in the range of 50:50 to 95: 5, more preferably in the range of 60:40 to 90:10, particularly preferably in the range of 70:30 to 88:12, and most preferably in the range of 75 :. It is in the range of 25 to 85:15. Within the above range, a resin composition having excellent surface hardness and impact resistance can be obtained.
上記耐衝撃改質剤は、ポリカーボネート樹脂とアクリル系樹脂の合計100重量部に対して、5〜60重量部の範囲で混合される。好ましくは7〜50重量部の範囲であり、より好ましくは8〜40重量部の範囲であり、さらに好ましくは9〜30重量部の範囲であり、特に好ましくは10〜25重量部の範囲である。上記範囲とすることにより透明性、表面硬度、耐衝撃性に優れた樹脂組成物を得ることができる。 The impact-resistant modifier is mixed in the range of 5 to 60 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the polycarbonate resin and the acrylic resin. It is preferably in the range of 7 to 50 parts by weight, more preferably in the range of 8 to 40 parts by weight, further preferably in the range of 9 to 30 parts by weight, and particularly preferably in the range of 10 to 25 parts by weight. .. Within the above range, a resin composition having excellent transparency, surface hardness, and impact resistance can be obtained.
(添加剤)
本発明で使用される樹脂組成物は、用途や必要に応じて熱安定剤、可塑剤、光安定剤、重合金属不活性化剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、界面活性剤、抗菌剤、紫外線吸収剤、離型剤、着色剤等の添加剤を配合することができる。
(Additive)
The resin composition used in the present invention is a heat stabilizer, a plasticizer, a light stabilizer, a polymer metal inactivating agent, a flame retardant, a lubricant, an antistatic agent, a surfactant, and an antibacterial agent, depending on the application and need. , UV absorbers, mold release agents, colorants and other additives can be added.
(熱安定剤)
本発明で使用される樹脂組成物は、押出・成形時の分子量低下や色相の悪化を抑制するために、とくに熱安定剤を含有することが好ましい。熱安定剤としてはリン系熱安定剤、フェノール系熱安定剤、イオウ系熱安定剤が挙げられ、これらの1種を単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。リン系安定剤としてはホスファイト化合物を配合することが好ましい。ホスファイト化合物としては、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物、二価フェノール類と反応し環状構造を有するホスファイト化合物、その他の構造を有するホスファイト化合物が挙げられる。
(Heat stabilizer)
The resin composition used in the present invention preferably contains a heat stabilizer in order to suppress a decrease in molecular weight and deterioration of hue during extrusion and molding. Examples of the heat stabilizer include phosphorus-based heat stabilizers, phenol-based heat stabilizers, and sulfur-based heat stabilizers, and one of these can be used alone or in combination of two or more. As the phosphorus-based stabilizer, it is preferable to add a phosphite compound. Examples of the phosphite compound include a pentaerythritol-type phosphite compound, a phosphite compound that reacts with divalent phenols and has a cyclic structure, and a phosphite compound having another structure.
上記のペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、具体的には、例えば、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−エチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールAペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられ、中でも好適には、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、およびビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトが挙げられる。 Specific examples of the above-mentioned pentaerythritol-type pentaerythritol compound include distearyl pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, and bis (2,6). -Di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenyl) pentaerythritol diphosphite, phenylbisphenol A pentaerythritol diphosphite, Examples thereof include bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, dicyclohexylpentaerythritol diphosfite, and more preferably, distearylpentaerythritol diphosphite and bis (2,4-di-tert-butylphenyl) penta. Ellisritol diphosphite can be mentioned.
上記の二価フェノール類と反応し環状構造を有するホスファイト化合物としては、例えば、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)(2−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ホスファイト、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェニル)(2−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ホスファイト、2,2’−エチリデンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェニル)(2−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ホスファイト、2,2’−メチレン−ビス−(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、6−tert−ブチル−4−[3−[(2,4,8,10)−テトラ−tert−ブチルジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン−6−イル)オキシ]プロピル]−2−メチルフェノールなどを挙げることができる。 Examples of the phosphite compound having a cyclic structure by reacting with the above divalent phenols include 2,2'-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) (2,4-di-tert-butylphenyl). ) Phosphite, 2,2'-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) (2-tert-butyl-4-methylphenyl) Phosphite, 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-) tert-Butylphenyl) (2-tert-butyl-4-methylphenyl) phosphite, 2,2'-ethylidenebis (4-methyl-6-tert-butylphenyl) (2-tert-butyl-4-methylphenyl) ) Phosphite, 2,2'-methylene-bis- (4,6-di-t-butylphenyl) octylphosphite, 6-tert-butyl-4- [3-[(2,4,8,10)) -Tetra-tert-butyldibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosfepine-6-yl) oxy] propyl] -2-methylphenol and the like can be mentioned.
上記のその他の構造を有するホスファイト系化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、トリス(ジエチルフェニル)ホスファイト、トリス(ジ−iso−プロピルフェニル)ホスファイト、トリス(ジ−n−ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、およびトリス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイトなどが挙げられる。 Examples of the phosphenyl compound having the above other structure include triphenylphosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, tridecylphosphite, trioctylphosphite, trioctadecylphosphite, and didecylmonophenylphosphite. , Dioctyl monophenyl phosphite, diisopropyl monophenyl phosphite, monobutyl diphenyl phosphite, monodecyl diphenyl phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) octylphos Fight, Tris (diethylphenyl) phosphite, Tris (di-iso-propylphenyl) phosphite, Tris (di-n-butylphenyl) phosphite, Tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, And tris (2,6-di-tert-butylphenyl) phosphite and the like.
各種ホスファイト化合物以外には、例えば、ホスフェート化合物、ホスホナイト化合物、ホスホネイト化合物が挙げられる。 In addition to various phosphite compounds, for example, phosphate compounds, phosphonite compounds, and phosphonate compounds can be mentioned.
ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。 Examples of the phosphate compound include tributyl phosphate, trimethyl phosphate, tricresyl phosphate, triphenyl phosphate, trichlorophenyl phosphate, triethyl phosphate, diphenyl cresyl phosphate, diphenyl monoorthoxenyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, dibutyl phosphate, dioctyl phosphate, and so on. Examples thereof include diisopropyl phosphate, preferably triphenyl phosphate and trimethyl phosphate.
ホスホナイト化合物としては、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,3’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−3,3’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,3’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−3,3’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−3−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス(2,6−ジ−n−ブチルフェニル)−3−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−4−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−3−フェニル−フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス(ジ−tert−ブチルフェニル)−ビフェニレンジホスホナイト、ビス(ジ−tert−ブチルフェニル)−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−ビフェニレンジホスホナイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−フェニル−フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が2以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。 Phosphonite compounds include tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite and tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,3'-biphenylenedi. Phosphonite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -3,3'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-tert-butylphenyl) -4,4'-biphenylenediphosphonite , Tetrakiss (2,6-di-tert-butylphenyl) -4,3'-biphenylenediphosphonite, tetrakis (2,6-di-tert-butylphenyl) -3,3'-biphenylenediphosphonite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4-phenyl-phenylphosphonite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) -3-phenyl-phenylphosphonite, bis (2,6-di) -N-Butylphenyl) -3-phenyl-phenylphosphonite, bis (2,6-di-tert-butylphenyl) -4-phenyl-phenylphosphonite, bis (2,6-di-tert-butylphenyl) Examples thereof include -3-phenyl-phenylphosphonite, tetrakis (di-tert-butylphenyl) -biphenylenediphosphonite and bis (di-tert-butylphenyl) -phenyl-phenylphosphonite are preferable, and tetrakis (2, 4-Di-tert-butylphenyl) -biphenylenediphosphonite and bis (2,4-di-tert-butylphenyl) -phenyl-phenylphosphonite are more preferred. Such a phosphonite compound is preferable because it can be used in combination with a phosphite compound having an aryl group in which the alkyl group is substituted by 2 or more.
ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。 Examples of the phosphonate compound include dimethyl benzenephosphonate, diethyl benzenephosphonate, and dipropyl benzenephosphonate.
上記のリン系熱安定剤の中でも、トリスノニルフェニルホスファイト、トリメチルホスフェート、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトが好ましく使用される。 Among the above phosphorus-based heat stabilizers, trisnonylphenyl phosphite, trimethylphosphate, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol Diphosphite, bis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite is preferably used.
上記のリン系熱安定剤は、単独でまたは2種以上を併用して使用することができる。リン系熱安定剤は樹脂組成物100重量部当たり、好ましくは0.001〜1重量部、より好ましくは0.01〜0.5重量部、さらに好ましくは0.01〜0.3重量部配合される。 The above phosphorus-based heat stabilizers can be used alone or in combination of two or more. The phosphorus-based heat stabilizer is preferably blended in an amount of 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.01 to 0.5 part by weight, and further preferably 0.01 to 0.3 part by weight per 100 parts by weight of the resin composition. Will be done.
本発明で使用される樹脂組成物は、押出・成形時の分子量低下や色相の悪化を抑制することを目的に、熱安定剤として、ヒンダードフェノール系熱安定剤またはイオウ系熱安定剤を、リン系熱安定剤と組み合わせて添加することもできる。 The resin composition used in the present invention contains a hindered phenol-based heat stabilizer or a sulfur-based heat stabilizer as a heat stabilizer for the purpose of suppressing a decrease in molecular weight and deterioration of hue during extrusion / molding. It can also be added in combination with a phosphorus-based heat stabilizer.
ヒンダードフェノール系熱安定剤としては、例えば、酸化防止機能を有するものであれば特に限定されないが、例えば、n−オクタデシル−3−(4’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート、テトラキス{メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート}メタン、ジステアリル(4−ヒドロキシ−3−メチル−5−t−ブチルベンジル)マロネート、トリエチレグリコール−ビス{3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、1,6−ヘキサンジオール−ビス{3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、ペンタエリスリチル−テトラキス{3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、2,2−チオジエチレンビス{3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、2,2−チオビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−イソシアヌレート、2,4−ビス{(オクチルチオ)メチル}−o−クレゾール、イソオクチル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,5,7,8−テトラメチル−2(4’,8’,12’−トリメチルトリデシル)クロマン−6−オール、3,3’,3”,5,5’,5”−ヘキサ−t−ブチル−a,a’,a”−(メシチレン−2,4,6−トリイル)トリ−p−クレゾール等が挙げられる。 The hindered phenol-based heat stabilizer is not particularly limited as long as it has an antioxidant function, and is, for example, n-octadecyl-3- (4'-hydroxy-3', 5'-di-t-. Butylphenyl) propionate, tetrakis {methylene-3- (3', 5'-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate} methane, distearyl (4-hydroxy-3-methyl-5-t-butylbenzyl) ) Malonate, triethireglycol-bis {3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate}, 1,6-hexanediol-bis {3- (3,5-di-t-) Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate}, pentaerythrityl-tetrakis {3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate}, 2,2-thiodiethylenebis {3- (3,3) 5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate}, 2,2-thiobis (4-methyl-6-t-butylphenol), 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3) , 5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) -isocyanurate, 2,4-bis {(octylthio) methyl} -o -Cresol, Isooctyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 2,5,7,8-tetramethyl-2 (4', 8', 12'-trimethyltridecyl ) Chroman-6-ol, 3,3', 3 ", 5,5', 5" -hexa-t-butyl-a, a', a "-(mesitylen-2,4,6-triyl) tri- Examples thereof include p-cresol.
これらの中で、n−オクタデシル−3−(4’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート、ペンタエリスリチル−テトラキス{3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、3,3’,3”,5,5’,5”−ヘキサ−t−ブチル−a,a’,a’−(メシチレン−2,4,6−トリイル)トリ−p−クレゾール、2,2−チオジエチレンビス{3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート}等が好ましい。 Among these, n-octadecyl-3- (4'-hydroxy-3', 5'-di-t-butylphenyl) propionate, pentaerythrityl-tetrakis {3- (3,5-di-t-butyl) -4-Hydroxyphenyl) propionate}, 3,3', 3 ", 5,5', 5" -hexa-t-butyl-a, a', a'-(mesitylen-2,4,6-triyl) Tri-p-cresol, 2,2-thiodiethylenebis {3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate} and the like are preferable.
これらのヒンダードフェノール系熱安定剤は1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても用いても良い。 One of these hindered phenolic heat stabilizers may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
ヒンダードフェノール系熱安定剤は樹脂組成物100重量部当たり、好ましくは0.001〜1重量部、より好ましくは0.01〜0.5重量部、さらに好ましくは0.01〜0.3重量部配合される。 The hindered phenolic heat stabilizer is preferably 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.01 to 0.5 part by weight, and further preferably 0.01 to 0.3 part by weight per 100 parts by weight of the resin composition. Partially mixed.
イオウ系熱安定剤としては、例えば、ジラウリル−3,3’−チオジプロピオン酸エステル、ジトリデシル−3,3’−チオジプロピオン酸エステル、ジミリスチル−3,3’−チオジプロピオン酸エステル、ジステアリル−3,3’−チオジプロピオン酸エステル、ラウリルステアリル−3,3’−チオジプロピオン酸エステル、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ラウリルチオプロピオネート)、ビス[2−メチル−4−(3−ラウリルチオプロピオニルオキシ)−5−tert−ブチルフェニル]スルフィド、オクタデシルジスルフィド、メルカプトベンズイミダゾール、2−メルカプト−6−メチルベンズイミダゾール、1,1’−チオビス(2−ナフトール)などを挙げることができる。上記のうち、ペンタエリスリトールテトラキス(3−ラウリルチオプロピオネート)が好ましい。 Examples of the sulfur-based heat stabilizer include dilauryl-3,3'-thiodipropionic acid ester, ditridecyl-3,3'-thiodipropionic acid ester, dimyristyl-3,3'-thiodipropionic acid ester, and di-dipropionic acid ester. Stearyl-3,3'-thiodipropionic acid ester, laurylstearyl-3,3'-thiodipropionic acid ester, pentaerythritol tetrakis (3-laurylthiopropionate), bis [2-methyl-4- (3) -Laurylthiopropionyloxy) -5-tert-butylphenyl] sulfide, octadecyldisulfide, mercaptobenzimidazole, 2-mercapto-6-methylbenzimidazole, 1,1'-thiobis (2-naphthol) and the like. .. Of the above, pentaerythritol tetrakis (3-laurylthiopropionate) is preferable.
これらのイオウ系熱安定剤は1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても用いても良い。 One of these sulfur-based heat stabilizers may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
イオウ系熱安定剤は樹脂組成物100重量部当たり、好ましくは0.001〜1重量部、より好ましくは0.01〜0.5重量部、さらに好ましくは0.01〜0.3重量部配合される。 The sulfur-based heat stabilizer is preferably blended in an amount of 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.01 to 0.5 part by weight, and further preferably 0.01 to 0.3 part by weight per 100 parts by weight of the resin composition. Will be done.
ホスファイト系熱安定剤、フェノール系熱安定剤、イオウ系熱安定剤を併用する場合、これらの合計で樹脂組成物100重量部に対し、好ましくは0.001〜1重量部、より好ましくは0.01〜0.3重量部配合される。 When a phosphite-based heat stabilizer, a phenol-based heat stabilizer, and a sulfur-based heat stabilizer are used in combination, the total of these is preferably 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0, based on 100 parts by weight of the resin composition. .01 to 0.3 parts by weight is blended.
(離型剤)
本発明で使用される樹脂組成物は、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるために、本発明の目的を損なわない範囲で離型剤を配合することも可能である。
(Release agent)
In the resin composition used in the present invention, in order to further improve the mold release property from the mold during melt molding, it is possible to add a mold release agent within a range that does not impair the object of the present invention.
かかる離型剤としては、一価または多価アルコールの高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸、パラフィンワックス、蜜蝋、オレフィン系ワックス、カルボキシ基および/またはカルボン酸無水物基を含有するオレフィン系ワックス、シリコーンオイル、オルガノポリシロキサン等が挙げられる。 Such release agents include higher fatty acid esters of monohydric or polyhydric alcohols, higher fatty acids, paraffin waxes, beeswax, olefin waxes, olefin waxes containing carboxy groups and / or carboxylic acid anhydride groups, silicone oils, etc. Organopolysiloxane and the like can be mentioned.
高級脂肪酸エステルとしては、炭素原子数1〜20の一価または多価アルコールと炭素原子数10〜30の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルが好ましい。かかる一価または多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとしては、例えば、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸モノソルビテート、ステアリン酸ステアリル、ベヘニン酸モノグリセリド、ベヘニン酸ベヘニル、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート、ビフェニルビフェネ−ト、ソルビタンモノステアレート、2−エチルヘキシルステアレート等が挙げられる。 As the higher fatty acid ester, a partial ester or a total ester of a monohydric or polyhydric alcohol having 1 to 20 carbon atoms and a saturated fatty acid having 10 to 30 carbon atoms is preferable. Examples of the partial ester or total ester of the monovalent or polyvalent alcohol and the saturated fatty acid include stearic acid monoglyceride, stearic acid diglyceride, stearic acid triglyceride, stearic acid monosorbitate, stearyl stearate, behenic acid monoglyceride, and behenic acid. Behenyl, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol tetrastearate, pentaerythritol tetrapelargonate, propylene glycol monostearate, stearyl stearate, palmityl palmitate, butyl stearate, methyl laurate, isopropyl palmitate, biphenyl biphene -To, sorbitan monostearate, 2-ethylhexyl stearate and the like.
なかでも、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ベヘニン酸ベヘニルが好ましく用いられる。 Of these, stearic acid monoglyceride, stearic acid triglyceride, pentaerythritol tetrastearate, and behenic behenate are preferably used.
高級脂肪酸としては、炭素原子数10〜30の飽和脂肪酸が好ましい。かかる脂肪酸としては、ミリスチン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸などが挙げられる。 As the higher fatty acid, a saturated fatty acid having 10 to 30 carbon atoms is preferable. Examples of such fatty acids include myristic acid, lauric acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid and the like.
これらの離型剤は、1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても良い。かかる離型剤の配合量は、樹脂組成物100重量部に対して0.01〜5重量部が好ましい。 These release agents may be used alone or in combination of two or more. The blending amount of the release agent is preferably 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition.
(紫外線吸収剤)
本発明で使用される樹脂組成物は、紫外線吸収剤を含むことができる。紫外線吸収剤としてはベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、環状イミノエステル系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤等が挙げられ、なかでもベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が好ましい。
(UV absorber)
The resin composition used in the present invention may contain an ultraviolet absorber. Examples of the ultraviolet absorber include benzotriazole-based ultraviolet absorbers, benzophenone-based ultraviolet absorbers, triazine-based ultraviolet absorbers, cyclic iminoester-based ultraviolet absorbers, cyanoacrylate-based ultraviolet absorbers, and the like, among which benzotriazole-based ultraviolet absorbers are used. Agents are preferred.
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−5’−tert−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−5’−tert−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−tert−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−tert−アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’−ドデシル−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ビス(α,α’−ジメチルベンジル)フェニルベンゾトリアゾール、2−[2’−ヒドロキシ−3’−(3”,4”,5”,6”−テトラフタルイミドメチル)−5’−メチルフェニル]ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’−tert−ブチル−5’−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−tert−ブチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2,2’メチレンビス[4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)−6−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)フェノール]、メチル−3−[3−tert−ブチル−5−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−ヒドロキシフェニルプロピオネート−ポリエチレングリコールとの縮合物に代表されるベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。 Examples of the benzotriazole-based ultraviolet absorber include 2- (2'-hydroxy-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-5'-tert-butylphenyl) benzotriazole, and 2- (2). '-Hydroxy-5'-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3', 5'-di-tert-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3', 5'-di-tert-amylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3'-dodecyl-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3', 5'-bis (Α, α'-dimethylbenzyl) phenylbenzotriazole, 2- [2'-hydroxy-3'-(3 ", 4", 5 ", 6" -tetraphthalimidemethyl) -5'-methylphenyl] benzotriazole , 2- (2'-Hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3', 5'-di-tert-butylphenyl) -5-Chlorobenzotriazole, 2,2'methylenebis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6- (2H-benzotriazole-2-yl) phenol], methyl-3- [3 Examples thereof include benzotriazole-based ultraviolet absorbers typified by a condensate of −tert-butyl-5- (2H-benzotriazole-2-yl) -4-hydroxyphenylpropionate-polyethylene glycol.
かかる紫外線吸収剤の割合は、樹脂組成物100重量部に対して好ましくは0.01〜2重量部、より好ましくは0.1〜1重量部、さらに好ましくは0.2〜0.5重量部である。 The ratio of the ultraviolet absorber is preferably 0.01 to 2 parts by weight, more preferably 0.1 to 1 part by weight, and further preferably 0.2 to 0.5 part by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition. Is.
(光安定剤)
本発明で使用される樹脂組成物は、光安定剤を含むことができる。光安定剤を含むと、耐候性の面で良好であり、成形品にクラックが入り難くなるという利点がある。
(Light stabilizer)
The resin composition used in the present invention can contain a light stabilizer. When a light stabilizer is contained, it is good in terms of weather resistance and has an advantage that cracks are less likely to occur in the molded product.
光安定剤としては、例えば1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジルメタクリレート、ジデカン酸ビス(2,2,6,6−テトラメチル−1−オクチルオキシ−4−ピペリジニル)エステル、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジニル)−[[3,5−ビス(1,1−ジメチルエチル)−4−ヒドロキシフェニル]メチル]ブチルマロネート、2,4−ビス[N−ブチル−N−(1−シクロヘキシルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−2−イル)アミノ]−6−(2−ヒドロキシエチルアミン)−1,3,5−トリアジン、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジニル)セバケート、メチル(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジニル)セバケート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)カーボネート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)サクシネ−ト、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、4−ベンゾイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−オクタノイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ジフェニルメタン−p,p′−ジカ−バメート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ベンゼン−1,3−ジスルホネート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)フェニルホスファイト等のヒンダードアミン類、ニッケルビス(オクチルフェニルサルファイド、ニッケルコンプレクス−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルリン酸モノエチラート、ニッケルジブチルジチオカ−バメート等のニッケル錯体が挙げられる。これらの光安定剤は単独もしくは2種以上を併用してもよい。光安定剤の含有量は、樹脂組成物100重量部に対して好ましくは0.001〜1重量部、より好ましくは0.01〜0.5重量部である。 Examples of the light stabilizer include 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl methacrylate, bis didecanoate (2,2,6,6-tetramethyl-1-octyloxy-4-piperidinyl) ester, and the like. Bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl)-[[3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl] methyl] butylmalonate, 2,4- Bis [N-butyl-N- (1-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-2-yl) amino] -6- (2-hydroxyethylamine) -1,3,5-triazine, Bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) sebacate, methyl (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) sebacate, bis (2,2,6,6- Tetramethyl-4-piperidyl) carbonate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) succinate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, 4 -Benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-octanoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) ) Diphenylmethane-p, p'-dicarbamate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) benzene-1,3-disulfonate, bis (2,2,6,6-tetramethyl) Hindered amines such as -4-piperidyl) phenylphosphite, nickel such as nickelbis (octylphenylsulfide, nickel complex-3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphate monoethylate, nickeldibutyldithiocarbamate) Examples thereof include a complex. These light stabilizers may be used alone or in combination of two or more. The content of the light stabilizer is preferably 0.001 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the resin composition. More preferably, it is 0.01 to 0.5 parts by weight.
(エポキシ系安定剤)
本発明で使用される樹脂組成物には、加水分解性を改善するため、本願発明の目的を損なわない範囲で、エポキシ化合物を配合することが出来る。
(Epoxy stabilizer)
In order to improve the hydrolyzability, the resin composition used in the present invention may contain an epoxy compound as long as the object of the present invention is not impaired.
エポキシ系安定剤としては、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、t−ブチルフェニルグリシジルエーテル、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシ−6’−メチルシクロヘキシルカルボキシレート、2,3−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4−(3,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキシル)ブチル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4−エポキシシクロヘキシルエチレンオキシド、シクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−6’−メチルシロヘキシルカルボキシレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノールAグリシジルエーテル、フタル酸のジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸のジグリシジルエステル、ビス−エポキシジシクロペンタジエニルエーテル、ビス−エポキシエチレングリコール、ビス−エポキシシクロヘキシルアジペート、ブタジエンジエポキシド、テトラフェニルエチレンエポキシド、オクチルエポキシタレート、エポキシ化ポリブタジエン、3,4−ジメチル−1,2−エポキシシクロヘキサン、3,5−ジメチル−1,2−エポキシシクロヘキサン、3−メチル−5−t−ブチル−1,2−エポキシシクロヘキサン、オクタデシル−2,2−ジメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、N−ブチル−2,2−ジメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、シクロヘキシル−2−メチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、N−ブチル−2−イソプロピル−3,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキシルカルボキシレート、オクタデシル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、2−エチルヘキシル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4,6−ジメチル−2,3−エポキシシクロヘキシル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4,5−エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、3−t−ブチル−4,5−エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、ジエチル−4,5−エポキシ−シス−1,2−シクロヘキシルジカルボキシレート、ジ−n−ブチル−3−t−ブチル−4,5−エポキシ−シス−1,2−シクロヘキシルジカルボキシレートなどが挙げられる。ビスフェノールAジグリシジルエーテルが相溶性などの点から好ましい。 Epoxide-based stabilizers include epoxidized soybean oil, epoxidized linseed oil, phenylglycidyl ether, allylglycidyl ether, t-butylphenylglycidyl ether, 3,4-epoxidecyclohexylmethyl-3', 4'-epoxidecyclohexylcarboxylate. , 3,4-Epoxide-6-Methylcyclohexylmethyl-3', 4'-Epoxide-6'-Methylcyclohexylcarboxylate, 2,3-Epoxidecyclohexylmethyl-3', 4'-Epoxidecyclohexylcarboxylate, 4- (3,4-Epoxide-5-Methylcyclohexyl) Butyl-3', 4'-Epoxide Cyclohexylcarboxylate, 3,4-Epoxide Cyclohexylethylene Oxide, Cyclohexylmethyl-3,4-Epoxide Cyclohexylcarboxylate, 3,4-Epoxide -6-Methylcyclohexylmethyl-6'-methylsilohexylcarboxylate, bisphenol A diglycidyl ether, tetrabromobisphenol A glycidyl ether, diglycidyl ester of phthalic acid, diglycidyl ester of hexahydrophthalic acid, bis-epoxide dicyclo Pentazienyl ether, bis-epoxyethylene glycol, bis-epoxycyclohexyl adipate, butadienediepoxide, tetraphenylethyleneepoxide, octyl epoxide, epoxidized polybutadiene, 3,4-dimethyl-1,2-epoxycyclohexane, 3, 5-Dimethyl-1,2-epoxide cyclohexane, 3-methyl-5-t-butyl-1,2-epoxycyclohexane, octadecyl-2,2-dimethyl-3,4-epoxide cyclohexylcarboxylate, N-butyl-2 , 2-Dimethyl-3,4-Epoxide Cyclohexylcarboxylate, Cyclohexyl-2-methyl-3,4-Epoxide Cyclohexylcarboxylate, N-Butyl-2-isopropyl-3,4-Epoxide-5-Methylcyclohexylcarboxylate, Octadecyl-3,4-epoxide cyclohexylcarboxylate, 2-ethylhexyl-3', 4'-epoxide cyclohexylcarboxylate, 4,6-dimethyl-2,3-epoxide cyclohexyl-3', 4'-epoxide cyclohexylcarboxylate, 4,5-Epoxide tetrahydrophthalic anhydride, 3-t-butyl-4,5-epoxide tetrahydrophthalic anhydride, diethyl-4,5 -Epoxy-cis-1,2-cyclohexyldicarboxylate, di-n-butyl-3-t-butyl-4,5-epoxy-cis-1,2-cyclohexyldicarboxylate and the like can be mentioned. Bisphenol A diglycidyl ether is preferable from the viewpoint of compatibility and the like.
このようなエポキシ系安定剤は、樹脂組成物100重量部に対して、0.0001〜5重量部、好ましくは0.001〜1重量部、さらに好ましくは0.005〜0.5重量部の範囲で配合されることが望ましい。 Such an epoxy-based stabilizer is 0.0001 to 5 parts by weight, preferably 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.005 to 0.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin composition. It is desirable to mix in a range.
(ブルーイング剤)
本発明で使用される樹脂組成物は、重合体や紫外線吸収剤に基づくレンズの黄色味を打ち消すためにブルーイング剤を配合することができる。ブルーイング剤としては、ポリカーボネートに使用されるものであれば、特に支障なく使用することができる。一般的にはアンスラキノン系染料が入手容易であり好ましい。
(Bluing agent)
The resin composition used in the present invention may contain a bluing agent in order to counteract the yellowness of the lens based on the polymer or the ultraviolet absorber. As the bluing agent, any one used for polycarbonate can be used without any particular problem. Generally, anthraquinone dyes are easily available and preferable.
具体的なブルーイング剤としては、例えば、一般名Solvent Violet13[CA.No(カラーインデックスNo)60725]、一般名Solvent Violet31[CA.No 68210、一般名Solvent Violet33[CA.No 60725]、一般名Solvent Blue94[CA.No 61500]、一般名Solvent Violet36[CA.No 68210]、一般名Solvent Blue97[バイエル社製「マクロレックスバイオレットRR」]および一般名Solvent Blue45[CA.No61110]が代表例として挙げられる。 Specific examples of the brewing agent include, for example, the generic name Solvent Violet 13 [CA. No (color index No) 60725], generic name Solvent Violet31 [CA. No 68210, generic name Solvent Violet33 [CA. No 60725], generic name Solvent Blue94 [CA. No 61500], generic name Solvent Violet36 [CA. No 68210], generic name Solvent Blue97 [Bayer's "Macrolex Violet RR"] and generic name Solvent Blue45 [CA. No61110] is a typical example.
これらのブルーイング剤は、1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても良い。これらブルーイング剤は、樹脂組成物100重量部に対して好ましくは0.1×10−4〜2×10−4重量部の割合で配合される。 One of these brewing agents may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. These bluing agents are preferably blended in a ratio of 0.1 × 10 -4 to 2 × 10 -4 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition.
(難燃剤)
本発明で使用される樹脂組成物には、難燃剤を配合することもできる。難燃剤としては、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリアクリレート、および塩素化ポリエチレンなどのハロゲン系難燃剤、モノホスフェート化合物およびホスフェートオリゴマー化合物などのリン酸エステル系難燃剤、ホスフィネート化合物、ホスホネート化合物、ホスホニトリルオリゴマー化合物、ホスホン酸アミド化合物などのリン酸エステル系難燃剤以外の有機リン系難燃剤、有機スルホン酸アルカリ(土類)金属塩、ホウ酸金属塩系難燃剤、および錫酸金属塩系難燃剤などの有機金属塩系難燃剤、並びにシリコーン系難燃剤、ポリリン酸アンモニウム系難燃剤、トリアジン系難燃剤等が挙げられる。また別途、難燃助剤(例えば、アンチモン酸ナトリウム、三酸化アンチモン等)や滴下防止剤(フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン等)等を配合し、難燃剤と併用してもよい。
(Flame retardants)
A flame retardant can also be added to the resin composition used in the present invention. Flame retardants include halogen-based flame retardants such as brominated epoxy resin, brominated polystyrene, brominated polycarbonate, brominated polyacrylate, and chlorinated polyethylene, and phosphate ester-based flame retardants such as monophosphate compounds and phosphate oligomeric compounds. Organic phosphorus flame retardants other than phosphoric acid ester flame retardants such as phosphinate compounds, phosphonate compounds, phosphonitrile oligomer compounds, and phosphonic acid amide compounds, organic sulfonic acid alkali (earth) metal salts, borate metal salt flame retardants, Includes organic metal salt flame retardants such as metal tinic acid flame retardants, silicone flame retardants, ammonium polyphosphate flame retardants, triazine flame retardants and the like. Separately, a flame retardant aid (for example, sodium antimonyate, antimony trioxide, etc.), a drip inhibitor (polytetrafluoroethylene having a fibril-forming ability, etc.) and the like may be blended in combination with the flame retardant.
上述の難燃剤の中でも、塩素原子および臭素原子を含有しない化合物は、焼却廃棄やサーマルリサイクルを行う際に好ましくないとされる要因が低減されることから、環境負荷の低減をも1つの特徴とする本発明の成形品における難燃剤としてより好適である。 Among the above-mentioned flame retardants, compounds that do not contain chlorine atoms and bromine atoms are one of the features that reduce the environmental load because they reduce the factors that are considered unfavorable when incineration disposal or thermal recycling is performed. It is more suitable as a flame retardant in the molded product of the present invention.
難燃剤を配合する場合には、樹脂組成物100重量部当たり0.05〜50重量部の範囲が好ましい。0.05重量部未満では十分な難燃性が発現せず、50重量部を超えると成形品の強度や耐熱性などを損なう。 When the flame retardant is blended, the range is preferably 0.05 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the resin composition. If it is less than 0.05 parts by weight, sufficient flame retardancy is not exhibited, and if it exceeds 50 parts by weight, the strength and heat resistance of the molded product are impaired.
(成形品)
本発明の樹脂組成物は、例えば射出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成形法、溶融製膜法、キャスティング法など任意の方法により成形、加工され、光学レンズ、光ディスク、光学フィルム、プラセル基板、光カード、液晶パネル、ヘッドランプレンズ、導光板、拡散板、保護フィルム、OPCバインダー、前面板、筐体、トレー、水槽、照明カバー、看板、樹脂窓等の成形品として使用することができる。特に、前面板、筐体、トレー、水槽、照明カバー、看板、樹脂窓等の高表面硬度が要求される部材として使用することができる。
(Molding)
The resin composition of the present invention is molded and processed by any method such as an injection molding method, a compression molding method, an injection compression molding method, a melt film forming method, a casting method, and the like, an optical lens, an optical disk, an optical film, a placel substrate, and the like. It can be used as a molded product such as an optical card, a liquid crystal panel, a head lamp lens, a light guide plate, a diffuser plate, a protective film, an OPC binder, a front plate, a housing, a tray, a water tank, a lighting cover, a signboard, and a resin window. In particular, it can be used as a member requiring high surface hardness such as a front plate, a housing, a tray, a water tank, a lighting cover, a signboard, and a resin window.
(鉛筆硬度)
本発明の樹脂組成物は、鉛筆硬度がF以上であることが好ましい。耐傷性に優れるという点で、H以上であることがより好ましい。なお、鉛筆硬度は4H以下で充分な機能を有する。鉛筆硬度はアクリル系樹脂の重量比率を増加させることで硬くすることができる。本発明において、鉛筆硬度とは、本発明の樹脂を特定の鉛筆硬度を有する鉛筆で樹脂を擦過した場合に擦過しても擦過痕が残らない硬さのことであり、JIS K−5600に従って測定できる塗膜の表面硬度試験に用いる鉛筆硬度を指標とすることが好ましい。鉛筆硬度は、9H、8H、7H、6H、5H、4H、3H、2H、H、F、HB、B、2B、3B、4B、5B、6Bの順で柔らかくなり、最も硬いものが9H、最も軟らかいものが6Bである。
(Pencil hardness)
The resin composition of the present invention preferably has a pencil hardness of F or higher. It is more preferably H or higher in terms of excellent scratch resistance. The pencil hardness of 4H or less has a sufficient function. Pencil hardness can be increased by increasing the weight ratio of the acrylic resin. In the present invention, the pencil hardness is a hardness that does not leave scratch marks even when the resin of the present invention is rubbed with a pencil having a specific pencil hardness, and is measured according to JIS K-5600. It is preferable to use the pencil hardness used for the surface hardness test of the resulting coating film as an index. Pencil hardness is 9H, 8H, 7H, 6H, 5H, 4H, 3H, 2H, H, F, HB, B, 2B, 3B, 4B, 5B, 6B, and the hardest is 9H, the hardest. The soft one is 6B.
(透明性)
本発明の樹脂組成物は、その2mm厚の成形片のヘイズは30%以下であることが好ましく、25%以下であるとより好ましく、20%以下であるとさらに好ましく、15%以下であると特に好ましい。ヘイズが上記範囲内であると光学部材としての使用範囲が限定されず好ましい。
(transparency)
In the resin composition of the present invention, the haze of the molded piece having a thickness of 2 mm is preferably 30% or less, more preferably 25% or less, further preferably 20% or less, and further preferably 15% or less. Especially preferable. When the haze is within the above range, the range of use as an optical member is not limited, which is preferable.
(衝撃強度)
本発明の樹脂組成物は、ISO179に従って測定されたノッチ付シャルピー衝撃強度が15kJ/m2以上であることが好ましく、18kJ/m2以上であることがより好ましく、20kJ/m2以上であることがさらに好ましい。なお、ノッチ付シャルピー衝撃強度は100kJ/m2以下で充分な機能を有する。
(Impact strength)
It resin composition of the present invention is preferably Charpy notched impact strength measured according to ISO179 is 15 kJ / m 2 or more, and more preferably 18 kJ / m 2 or more, 20 kJ / m 2 or more Is even more preferable. The notched Charpy impact strength is 100 kJ / m 2 or less, which has a sufficient function.
本発明の樹脂組成物は、高速パンクチャ―衝撃試験機「ハイドロショットHTM−P10」(島津製作所製)を用い、JIS K7211−2に従って実施された23℃環境下で打抜き試験速度7m/secでの打抜き試験における試験片の破壊形態が延性破壊であることが好ましい。 The resin composition of the present invention uses a high-speed puncture impact tester "Hydroshot HTM-P10" (manufactured by Shimadzu Corporation) at a punching test speed of 7 m / sec in a 23 ° C environment carried out in accordance with JIS K7211-2. It is preferable that the fracture form of the test piece in the punching test is ductile fracture.
(表面処理)
本発明の樹脂組成物から形成された成形品には、各種の表面処理を行うことが可能である。ここでいう表面処理とは、蒸着(物理蒸着、化学蒸着など)、メッキ(電気メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど)、塗装、コーティング、印刷などの樹脂成形品の表層上に新たな層を形成させるものであり、通常用いられる方法が適用できる。表面処理としては、具体的には、ハードコート、撥水・撥油コート、紫外線吸収コート、赤外線吸収コート、並びにメタライジング(蒸着など)などの各種の表面処理が例示される。ハードコートは特に好ましくかつ必要とされる表面処理である。
(surface treatment)
Various surface treatments can be applied to the molded product formed from the resin composition of the present invention. Surface treatment here means a new layer on the surface layer of resin molded products such as vapor deposition (physical vapor deposition, chemical vapor deposition, etc.), plating (electroplating, electroless plating, hot-dip plating, etc.), painting, coating, printing, etc. It is to be formed, and a commonly used method can be applied. Specific examples of the surface treatment include various surface treatments such as hard coat, water / oil repellent coat, ultraviolet absorption coat, infrared absorption coat, and metallizing (evaporation, etc.). Hard coat is a particularly preferred and required surface treatment.
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、実施例中「部」とは「重量部」を意味する。実施例において使用した使用樹脂および評価方法は以下の通りである。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. In the examples, "part" means "part by weight". The resin used and the evaluation method used in the examples are as follows.
1.ポリマー組成比(NMR)
日本電子社製JNM−AL400のプロトンNMRにて各繰り返し単位を測定し、ポリマー組成比(モル比)を算出した。
1. 1. Polymer composition ratio (NMR)
Each repeating unit was measured by proton NMR of JNM-AL400 manufactured by JEOL Ltd., and the polymer composition ratio (molar ratio) was calculated.
2.比粘度
20℃で塩化メチレン100mlにポリカーボネート樹脂0.7gを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求めた。
比粘度(ηSP)=(t−t0)/t0
[t0は塩化メチレンの落下秒数、tは試料溶液の落下秒数]
2. It was determined using an Ostwald viscometer from a solution prepared by dissolving 0.7 g of a polycarbonate resin in 100 ml of methylene chloride at a specific viscosity of 20 ° C.
Specific viscosity (η SP ) = (t-t 0 ) / t 0
[T 0 is the number of seconds for methylene chloride to fall, t is the number of seconds for the sample solution to fall]
3.ヘイズ
下記の方法で得られた3段型プレートの厚み2mm部を日本電色工業(株)製ヘイズメーター300Aを使用して測定した。
3. 3. Haze A 2 mm thick portion of the three-stage plate obtained by the following method was measured using a haze meter 300A manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.
4.ノッチ付シャルピー衝撃強度
下記の方法で得られたISO曲げ試験片を、ISO 179に従い、ノッチ付シャルピー衝撃強度を測定した。
4. Notched Charpy Impact Strength The ISO bending test piece obtained by the following method was measured for notched Charpy impact strength according to ISO 179.
5.高速面衝撃試験
下記の方法と同条件で得られた縦45mm×横50mm×厚さ2mmtの平板を用いて、JIS K7211−2に従い、高速パンクチャ―衝撃試験機「ハイドロショットHTM−P10」(島津製作所製)を用い、23℃環境下で打抜き試験速度7mm/secで打抜き試験を実施し、破壊形態を目視にて確認した。
5. High-speed surface impact test Using a flat plate with a length of 45 mm, a width of 50 mm, and a thickness of 2 mmt obtained under the same conditions as the following method, a high-speed puncture impact tester "Hydroshot HTM-P10" (Shimadzu) according to JIS K7211-2. A punching test was carried out at a punching test speed of 7 mm / sec in an environment of 23 ° C., and the fracture form was visually confirmed.
6.鉛筆硬度
JIS K5400に基づき、雰囲気温度23℃の恒温室内で成形品の表面に対して、鉛筆を45度の角度を保ちつつ750gの荷重をかけた状態で線を引き、表面状態を目視にて評価した。
6. Pencil hardness Based on JIS K5400, draw a line with a pencil under a load of 750 g while maintaining an angle of 45 degrees with respect to the surface of the molded product in a thermostatic chamber with an atmospheric temperature of 23 ° C, and visually check the surface condition. evaluated.
[ポリカーボネート樹脂(A)]
PC―1(実施例):
イソソルビド(以下ISS)に由来する構造単位/3,9−ビス(2−ヒドロキシ−1,1−ジメチルエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン(以下SPG)に由来する構造単位/1,9−ノナンジオール(以下ND)に由来する構造単位=72/21/7(モル%)、比粘度0.396
PC―2(実施例):
ISSに由来する構造単位/SPGに由来する構造単位/NDに由来する構造単位=58/38/4(モル%)、比粘度0.425
[ポリカーボネート樹脂(B)]
PC―3(実施例)
ISSに由来する構造単位/NDに由来する構造単位=96/4(モル%) デカノール末端変性樹脂、比粘度0.366
[アクリル系樹脂(C)]
C−1:三菱ケミカル社製アクリペットVH001(メタクリル酸メチル95モル%とアクリル酸メチル5モル%を共重合したアクリル樹脂)
[耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂(C+D)]
C+D:三菱ケミカル社製アクリペットVRL40(耐衝撃改質剤の屈折率:1.492)
[耐衝撃改質剤(D)]
D−1:カネカ社製カネエースM−230(屈折率:1.492)
D−2:三菱ケミカル社製メタブレンW−377(屈折率:1.492)
[Polycarbonate resin (A)]
PC-1 (Example):
Structural unit derived from isosorbide (ISS) / 3,9-bis (2-hydroxy-1,1-dimethylethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane (SPG) Structural unit derived from / 1,9-nonanediol (hereinafter referred to as ND) = 72/21/7 (mol%), specific viscosity 0.396
PC-2 (Example):
Structural unit derived from ISS / structural unit derived from SPG / structural unit derived from ND = 58/38/4 (mol%), specific viscosity 0.425
[Polycarbonate resin (B)]
PC-3 (Example)
Structural unit derived from ISS / Structural unit derived from ND = 96/4 (mol%) decanol terminal-modified resin, specific viscosity 0.366
[Acrylic resin (C)]
C-1: Acrypet VH001 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (acrylic resin obtained by copolymerizing 95 mol% of methyl methacrylate and 5 mol% of methyl acrylate)
[Impact-resistant modifier composite acrylic resin (C + D)]
C + D: Mitsubishi Chemical Corporation Acrypet VRL40 (refractive index of impact-resistant modifier: 1.492)
[Impact-resistant modifier (D)]
D-1: Kaneka M-230 manufactured by Kaneka Corporation (refractive index: 1.492)
D-2: Mitsubishi Chemical's Metabrene W-377 (refractive index: 1.492)
[実施例1]
<ポリカーボネート樹脂の製造>
(ポリカーボネート樹脂(A)の製造)
イソソルビド(以下ISSと略す)364部、3,9−ビス(2−ヒドロキシ−1,1−ジメチルエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン(以下SPGと略す)221部、1,9−ノナンジオール(以下NDと略す)39部、ジフェニルカーボネート(以下DPCと略す)750部、および触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド0.8×10−2部とステアリン酸バリウム0.6×10−4部を窒素雰囲気下200℃に加熱し溶融させた。その後、30分かけて220℃へ昇温および減圧度を20.0kPaに調整した。その後、さらに30分かけて240℃へ昇温および減圧度を10kPaに調整した。10分間その温度で保持した後、1時間かけて減圧度を133Pa以下とした。反応終了後、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてペレットを得た(PC―1)。
[Example 1]
<Manufacturing of polycarbonate resin>
(Manufacturing of Polycarbonate Resin (A))
Isosorbide (hereinafter abbreviated as ISS) 364 parts, 3,9-bis (2-hydroxy-1,1-dimethylethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane (hereinafter abbreviated as SPG) ) 221 parts, 1,9-nonanediol (hereinafter abbreviated as ND) 39 parts, diphenyl carbonate (hereinafter abbreviated as DPC) 750 parts, and tetramethylammonium hydroxide 0.8 × 10-2 parts as a catalyst and barium stearate. 0.6 × 10 -4 parts were heated to 200 ° C. in a nitrogen atmosphere to melt them. Then, the temperature was raised to 220 ° C. and the degree of decompression was adjusted to 20.0 kPa over 30 minutes. Then, the temperature was raised to 240 ° C. and the degree of decompression was adjusted to 10 kPa over another 30 minutes. After holding at that temperature for 10 minutes, the degree of decompression was set to 133 Pa or less over 1 hour. After completion of the reaction, the mixture was discharged from the bottom of the reaction tank under nitrogen pressurization, cooled in a water tank, and cut with a pelletizer to obtain pellets (PC-1).
(ポリカーボネート樹脂(B)の製造)
イソソルビド(以下ISSと略す)478部、1,9−ノナンジオール(以下NDと略す)33.5部、デカノール27.6部、ジフェニルカーボネート(以下DPCと略す)750部、および触媒としてステアリン酸バリウム0.0025部を窒素雰囲気下120℃に加熱し溶融させた。その後、反応槽に送液し、コンデンサーの熱媒温度を40℃、樹脂内温を170℃に調整し、30分かけて減圧度を13.4kPaに調整した。その後、20分かけて減圧度を3.4kPaに調整し、10分間その温度で保持した。さらに30分かけて減圧度を0.9kPaとし、樹脂内温を180℃に調整し、10分間その温度で保持した後、真空度0.2kPaとし、樹脂温度を180℃から225℃へ30分かけて上昇し、規定の粘度に達した後に反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてペレットを得た(PC−3)。
(Manufacturing of Polycarbonate Resin (B))
478 parts of isosorbide (hereinafter abbreviated as ISS), 33.5 parts of 1,9-nonanediol (hereinafter abbreviated as ND), 27.6 parts of decanol, 750 parts of diphenyl carbonate (hereinafter abbreviated as DPC), and barium stearate as a catalyst. 0.0025 parts were heated to 120 ° C. under a nitrogen atmosphere to melt them. Then, the liquid was sent to the reaction vessel, the heat medium temperature of the capacitor was adjusted to 40 ° C., the resin internal temperature was adjusted to 170 ° C., and the degree of decompression was adjusted to 13.4 kPa over 30 minutes. Then, the degree of decompression was adjusted to 3.4 kPa over 20 minutes and kept at that temperature for 10 minutes. Further, the degree of decompression was adjusted to 0.9 kPa over 30 minutes, the internal temperature of the resin was adjusted to 180 ° C., and the temperature was maintained at that temperature for 10 minutes, then the degree of vacuum was set to 0.2 kPa, and the resin temperature was changed from 180 ° C. to 225 ° C. for 30 minutes. After reaching the specified viscosity, the mixture was discharged from the bottom of the reaction vessel under nitrogen pressure, cooled in a water tank, and cut with a pelletizer to obtain pellets (PC-3).
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC―1、ポリカーボネート樹脂PC−3、アクリル樹脂C+D:三菱ケミカル社製アクリペットVRL40(耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂)を使用し、重量比が40:30:30となるように混合した後、押出機に供給した。押出は径30mmφのベント式二軸押出機[(株)神戸製鋼所KTX−30]を使用し、スクリュー回転数150rpm、吐出量20kg/h、ベントの真空度3kPaで溶融混錬しペレットを得た。なお、押出温度については、供給口からダイス部分まで250℃で実施した。得られたペレットの一部を、90℃で6時間以上熱風循環式乾燥機にて乾燥した後、射出成形機を用いて、シリンダー温度250℃、金型温度60℃にて評価用の試験片(ISO曲げ試験片(ISO178、ISO179、ISO75−1及びISO75−2準拠)、3段プレート(1mmt、2mmt、3mmt))を成形した。評価結果を表1に示した。
<Manufacturing of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1, Polycarbonate resin PC-3, Acrylic resin C + D: Acrypet VRL40 (impact-resistant modifier composite acrylic resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. is used and mixed so that the weight ratio is 40:30. After that, it was supplied to the extruder. For extrusion, a vent type twin-screw extruder [Kobe Steel Co., Ltd. KTX-30] with a diameter of 30 mmφ is used, and pellets are obtained by melt-kneading at a screw rotation speed of 150 rpm, a discharge rate of 20 kg / h, and a vent vacuum degree of 3 kPa. rice field. The extrusion temperature was 250 ° C. from the supply port to the die portion. A part of the obtained pellets is dried at 90 ° C. for 6 hours or more in a hot air circulation type dryer, and then a test piece for evaluation is used at a cylinder temperature of 250 ° C. and a mold temperature of 60 ° C. using an injection molding machine. (ISO bending test piece (ISO178, ISO179, ISO75-1 and ISO75-2 compliant), three-stage plate (1 mmt, 2 mmt, 3 mmt)) was molded. The evaluation results are shown in Table 1.
[実施例2]
<樹脂組成物の製造>
ブレンド重量比をPC−1:PC−3:C+D=20:50:30として押出した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[Example 2]
<Manufacturing of resin composition>
Extruded with the blend weight ratio set to PC-1: PC-3: C + D = 20: 50: 30, the same operation as in Example 1 was carried out, and the same evaluation was performed. The results are shown in Table 1.
[実施例3]
<樹脂組成物の製造>
ブレンド重量比をPC−1:PC−3:C−1:D−1=40:30:15:15として押出した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[Example 3]
<Manufacturing of resin composition>
Extruded with the blend weight ratio set to PC-1: PC-3: C-1: D-1 = 40: 30: 15: 15, the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. .. The results are shown in Table 1.
[実施例4]
<樹脂組成物の製造>
ブレンド重量比をPC−1:PC−3:C−1:D−2=40:30:15:15として押出した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[Example 4]
<Manufacturing of resin composition>
Extruded with the blend weight ratio set to PC-1: PC-3: C-1: D-2 = 40: 30: 15: 15, the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. .. The results are shown in Table 1.
[実施例5]
(ポリカーボネート樹脂(A)の製造)
ISS294部、SPG400部、ND22部、DPC750部を原料として用いた他は、実施例1と全く同様の操作を行いペレットを得た(PC−2)。
<樹脂組成物の製造>
ブレンド重量比をPC−2:PC−3:C+D=20:50:30として押出した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[Example 5]
(Manufacturing of Polycarbonate Resin (A))
Pellets were obtained in exactly the same manner as in Example 1 except that 294 parts of ISS, 400 parts of SPG, 22 parts of ND, and 750 parts of DPC were used as raw materials (PC-2).
<Manufacturing of resin composition>
Extruded with the blend weight ratio set to PC-2: PC-3: C + D = 20: 50: 30, the same operation as in Example 1 was carried out, and the same evaluation was performed. The results are shown in Table 1.
[比較例1]
<樹脂組成物の製造>
ブレンド重量比をPC−3:C+D=70:30として押出した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[Comparative Example 1]
<Manufacturing of resin composition>
Extruded with the blend weight ratio set to PC-3: C + D = 70: 30, the same operation as in Example 1 was carried out, and the same evaluation was performed. The results are shown in Table 1.
[比較例2]
<樹脂組成物の製造>
ブレンド重量比をPC−1:C+D=70:30として押出した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[Comparative Example 2]
<Manufacturing of resin composition>
Extruded with the blend weight ratio set to PC-1: C + D = 70: 30, the same operation as in Example 1 was carried out, and the same evaluation was performed. The results are shown in Table 1.
本発明の樹脂組成物は、光学レンズ、光ディスク、光学フィルム、プラセル基板、光カード、液晶パネル、ヘッドランプレンズ、導光板、拡散板、保護フィルム、OPCバインダー、前面板、筐体、トレー、水槽、照明カバー、看板、樹脂窓等の部材として有用である。 The resin composition of the present invention includes an optical lens, an optical disk, an optical film, a placel substrate, an optical card, a liquid crystal panel, a head lamp lens, a light guide plate, a diffuser plate, a protective film, an OPC binder, a front plate, a housing, a tray, and a water tank. It is useful as a member for lighting covers, signboards, resin windows, etc.
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JP2017149803A (en) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 三菱ケミカル株式会社 | Polycarbonate resin composition and molded article formed from the same |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015232091A (en) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | 帝人株式会社 | Resin composition |
WO2017057117A1 (en) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | 帝人株式会社 | Resin composition and film formed from same |
JP2017149803A (en) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 三菱ケミカル株式会社 | Polycarbonate resin composition and molded article formed from the same |
JP2017226818A (en) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 三菱ケミカル株式会社 | Thermoplastic resin composition and molded article using the same |
JP2019172791A (en) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | マツダ株式会社 | Automotive interior/exterior member |
JP2021080320A (en) * | 2019-11-14 | 2021-05-27 | 帝人株式会社 | Resin composition and its molding |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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