JP2022137822A - Resin composition and its molding - Google Patents
Resin composition and its molding Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022137822A JP2022137822A JP2021037503A JP2021037503A JP2022137822A JP 2022137822 A JP2022137822 A JP 2022137822A JP 2021037503 A JP2021037503 A JP 2021037503A JP 2021037503 A JP2021037503 A JP 2021037503A JP 2022137822 A JP2022137822 A JP 2022137822A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- ion
- resin
- formula
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 122
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 119
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims abstract description 94
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims abstract description 94
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 57
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims abstract description 55
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 32
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 claims abstract description 10
- -1 aliphatic diol compound Chemical class 0.000 claims description 74
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 claims description 54
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 37
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 11
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 3
- 125000005003 perfluorobutyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 claims description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 claims description 3
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 claims description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000003607 modifier Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 34
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 29
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 29
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 26
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 23
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 18
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical class OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 15
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 9
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 9
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 9
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 8
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 8
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 7
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 7
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 7
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 7
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 6
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N Isosorbide Chemical compound O[C@@H]1CO[C@@H]2[C@@H](O)CO[C@@H]21 KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N 0.000 description 5
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 229960002479 isosorbide Drugs 0.000 description 5
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 5
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical class CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 4
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 4
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 4
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 4
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000007717 redox polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 4
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BPZIYBJCZRUDEG-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(1-hydroxy-2-methylpropan-2-yl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]-2-methylpropan-1-ol Chemical compound C1OC(C(C)(CO)C)OCC21COC(C(C)(C)CO)OC2 BPZIYBJCZRUDEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005497 Acrypet® Polymers 0.000 description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical class OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 3
- 150000001341 alkaline earth metal compounds Chemical class 0.000 description 3
- AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L barium(2+);octadecanoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 150000004650 carbonic acid diesters Chemical class 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 3
- 235000003441 saturated fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 150000004671 saturated fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 3
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJMIRMHNYQIHST-UHFFFAOYSA-M 2-dodecylbenzenesulfonate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S([O-])(=O)=O NJMIRMHNYQIHST-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(=CC=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- GWFGDXZQZYMSMJ-UHFFFAOYSA-N Octadecansaeure-heptadecylester Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC GWFGDXZQZYMSMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSVVZZQIUJXYQA-UHFFFAOYSA-N [3-(3-dodecylsulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-dodecylsulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-dodecylsulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCSCCC(=O)OCC(COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC)(COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCSCCCCCCCCCCCC VSVVZZQIUJXYQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OCKWAZCWKSMKNC-UHFFFAOYSA-N [3-octadecanoyloxy-2,2-bis(octadecanoyloxymethyl)propyl] octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)(COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC OCKWAZCWKSMKNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008360 acrylonitriles Chemical class 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N beta-monoglyceryl stearate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSGNNIFQASZAOI-UHFFFAOYSA-L calcium acetate Chemical compound [Ca+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O VSGNNIFQASZAOI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000011092 calcium acetate Nutrition 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 2
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- PFURGBBHAOXLIO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diol Chemical compound OC1CCCCC1O PFURGBBHAOXLIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- UQDUPQYQJKYHQI-UHFFFAOYSA-N methyl laurate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OC UQDUPQYQJKYHQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKBWPOSQERPBFI-UHFFFAOYSA-N octadecyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC NKBWPOSQERPBFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXDJXZJSCPSGGI-UHFFFAOYSA-N palmityl palmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC PXDJXZJSCPSGGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N phosphonous acid Chemical class OPO XRBCRPZXSCBRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 2
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N tristearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- NWPIOULNZLJZHU-UHFFFAOYSA-N (1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN1C(C)(C)CC(OC(=O)C(C)=C)CC1(C)C NWPIOULNZLJZHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYCMBWKTZNPDH-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) benzoate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)C1=CC=CC=C1 YEYCMBWKTZNPDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSRKUPSCNJJDFH-UHFFFAOYSA-N (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 ZSRKUPSCNJJDFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKMCVHMWMWTINX-UHFFFAOYSA-N (2,3,4-trichlorophenyl) dihydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1Cl XKMCVHMWMWTINX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNDMAQKWSQVOV-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl) diphenyl phosphate Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 XMNDMAQKWSQVOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPFJHNSSBHPYJK-UHFFFAOYSA-N (3-methylphenyl) hydrogen carbonate Chemical compound CC1=CC=CC(OC(O)=O)=C1 GPFJHNSSBHPYJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVJHHUAWPYXKBD-UHFFFAOYSA-N (±)-α-Tocopherol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C2OC(CCCC(C)CCCC(C)CCCC(C)C)(C)CCC2=C1C GVJHHUAWPYXKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)methanesulfonamide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloro-2,2-bis(4-hydroxyphenyl)ethylene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=C(Cl)Cl)C1=CC=C(O)C=C1 OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABFCPWCUXLLRSC-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2,4-ditert-butylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound C(C)(C)(C)C1=C(C=CC(=C1)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C ABFCPWCUXLLRSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHJMLWHPHSYYQI-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2,6-ditert-butyl-4-ethylphenyl)-2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)CC)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)CC)C(C)(C)C PHJMLWHPHSYYQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetrachloro-3-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1Cl QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMBUODUULYCPAK-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(docosanoyloxy)propan-2-yl docosanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC DMBUODUULYCPAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940035437 1,3-propanediol Drugs 0.000 description 1
- IBABXJRXGSAJLQ-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(2,6-diethyl-4-methylanilino)anthracene-9,10-dione Chemical compound CCC1=CC(C)=CC(CC)=C1NC(C=1C(=O)C2=CC=CC=C2C(=O)C=11)=CC=C1NC1=C(CC)C=C(C)C=C1CC IBABXJRXGSAJLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZYAYVSWIPZDKL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diamino-2,3-dichloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(N)=C(Cl)C(Cl)=C2N KZYAYVSWIPZDKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGYMQZVPTMKXGI-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroxynaphthalen-1-yl)sulfanylnaphthalen-2-ol Chemical compound C1=CC=C2C(SC3=C4C=CC=CC4=CC=C3O)=C(O)C=CC2=C1 HGYMQZVPTMKXGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQQKTNDBASEZSD-UHFFFAOYSA-N 1-(octadecyldisulfanyl)octadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCSSCCCCCCCCCCCCCCCCCC MQQKTNDBASEZSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-butan-2-ylbenzene Chemical class CCC(C)C1=CC=C(Br)C=C1 DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-2-phenylbenzene Chemical group CCCCC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 RMSGQZDGSZOJMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHDQNOXQSTVAIC-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylimidazol-3-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCN1C=C[N+](C)=C1 FHDQNOXQSTVAIC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ICIVTHOGIQHZRY-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-methylimidazol-3-ium;cyanoiminomethylideneazanide Chemical compound [N-]=C=NC#N.CCCCN1C=C[N+](C)=C1 ICIVTHOGIQHZRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQQRAVYLUAZUGX-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-methylimidazolium Chemical compound CCCCN1C=C[N+](C)=C1 IQQRAVYLUAZUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTCWVYFQGYOYJO-UHFFFAOYSA-N 1-o-methyl 10-o-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound COC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 OTCWVYFQGYOYJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQXGHZNSUOHCLO-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol Chemical compound CC1(C)C(O)C(C)(C)C1O FQXGHZNSUOHCLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRJRLBBFSRNKLY-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(3-methylbutyl)propane-1,3-diol Chemical compound CC(C)CCC(CO)(CO)CCC(C)C CRJRLBBFSRNKLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZUNUACWCJJERC-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)butyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(CC)(CO)CO WZUNUACWCJJERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;dihydroxyphosphanyl dihydrogen phosphite Chemical compound OP(O)OP(O)O.OCC(CO)(CO)CO GXURZKWLMYOCDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCKKBDSXUFUYCD-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethyl-3-octadecyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-3-carboxylic acid Chemical compound CC1(C)C(CCCCCCCCCCCCCCCCCC)(C(O)=O)CCC2OC21 HCKKBDSXUFUYCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJRJDENLRJHEJO-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylpentane-1,5-diol Chemical compound CCC(CO)CC(CC)CO OJRJDENLRJHEJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAKNWEYGAKQQBY-UHFFFAOYSA-N 2,4-dioxabicyclo[1.1.0]butane-1,3-diol Chemical compound O1C2(O)OC21O NAKNWEYGAKQQBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O LHPPDQUVECZQSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQMHSKWEJGIXGA-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-6-dodecyl-4-methylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC(C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O VQMHSKWEJGIXGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 2-Ethyl-1,3-hexanediol Chemical compound CCCC(O)C(CC)CO RWLALWYNXFYRGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKOKUHFZNIUSLW-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxypropyl stearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(C)O FKOKUHFZNIUSLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical group CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 QSRJVOOOWGXUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKQPHJLIVKHAQA-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(2-hydroxyethyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]ethanol Chemical compound C1OC(CCO)OCC21COC(CCO)OC2 VKQPHJLIVKHAQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBJMKJBAWNZXDT-UHFFFAOYSA-N 2-[3-[4-(hydroxymethyl)heptan-4-yl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]-2-propylpentan-1-ol Chemical compound C1OC(C(CO)(CCC)CCC)OCC21COC(C(CO)(CCC)CCC)OC2 HBJMKJBAWNZXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 2-amino-1-(2-fluorophenyl)ethanol Chemical compound NCC(O)C1=CC=CC=C1F MFGOFGRYDNHJTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRDGTYZDVYIODY-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-[3-[3-(hydroxymethyl)pentan-3-yl]-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]butan-1-ol Chemical compound C1OC(C(CC)(CO)CC)OCC21COC(C(CC)(CC)CO)OC2 PRDGTYZDVYIODY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPJWPPVYCOPDCM-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(CC)CCCC OPJWPPVYCOPDCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAQDPWONDFRAHF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-(2-methylpentan-2-ylperoxy)pentane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(C)(C)CCC YAQDPWONDFRAHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVZZUPJFERSVRN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-propylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCC(C)(CO)CO JVZZUPJFERSVRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYZMKCWNBRTLTJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexane-1,4-diol Chemical compound CC1CC(O)CCC1O LYZMKCWNBRTLTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBSJDCIWVGJAPT-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-1a,2,2a,5a-tetrahydrooxireno[2,3-f][2]benzofuran-3,5-dione Chemical compound CC(C)(C)C1C2OC2=CC2C(=O)OC(=O)C12 UBSJDCIWVGJAPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 IKEHOXWJQXIQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEXXNNOWNHORMI-UHFFFAOYSA-N 2a,5a,6,6a-tetrahydrooxireno[2,3-f][2]benzofuran-3,5-dione Chemical compound C1=C2OC2CC2C(=O)OC(=O)C21 AEXXNNOWNHORMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PASDLDJSAXLIOF-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound CC1CC(C)CC2OC21 PASDLDJSAXLIOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,6-ditert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(C(C)(C)C)=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(C)=CC=3C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 SSADPHQCUURWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKJLYEDTHCTCOH-UHFFFAOYSA-N 3-(3-octadecoxy-3-oxopropyl)sulfanylpropanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(O)=O VKJLYEDTHCTCOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKKHNUKNMQLBTJ-UHFFFAOYSA-N 3-bicyclo[2.2.1]heptanyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1CC2C(OC(=O)C(=C)C)CC1C2 SKKHNUKNMQLBTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEXVANVVLLEGBO-UHFFFAOYSA-N 3-cyclohexyl-2-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-3-carboxylic acid Chemical compound CC1C2OC2CCC1(C(O)=O)C1CCCCC1 GEXVANVVLLEGBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVHNEKYWUTZXEX-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-5-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound CC1CC(C(C)(C)C)CC2OC12 ZVHNEKYWUTZXEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPJXFEMFNWEVQF-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound CC1C(C)CCC2OC21 LPJXFEMFNWEVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1C(C)CC(C)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICYDRUIZSPKQOH-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)decyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(CCCCCCCCC)C1=CC=C(O)C=C1 ICYDRUIZSPKQOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUDSREQIJYWLRA-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluoren-9-yl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 NUDSREQIJYWLRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- REAVCZWUMGIGSW-UHFFFAOYSA-M 4-methylbenzenesulfonate;tetrabutylazanium Chemical compound CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC REAVCZWUMGIGSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 4-oxo-4-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)butanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OCCOC(=O)C=C UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVNWQSXXRMNYKH-UHFFFAOYSA-N 4-phenyl-2h-benzotriazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC2=C1NN=N2 BVNWQSXXRMNYKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWIYBOJLSWJGKV-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound CC1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 CWIYBOJLSWJGKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBFBWEWFTAZDJG-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-(2-methylpropyl)hexane-1,3-diol Chemical compound CC(C)CC(O)C(CO)CC(C)C VBFBWEWFTAZDJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]hexyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCCCCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYQYTUYNNYZATF-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-4,6-bis(octylsulfanylmethyl)cyclohexa-1,3-dien-1-ol Chemical compound CCCCCCCCSCC1=CC=C(O)C(C)(CSCCCCCCCC)C1 UYQYTUYNNYZATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBPOOCGXISZKSX-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NBPOOCGXISZKSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBWGCNFJKNQDGV-UHFFFAOYSA-N 6-phenylimidazo[2,1-b][1,3]thiazol-5-amine Chemical compound N1=C2SC=CN2C(N)=C1C1=CC=CC=C1 PBWGCNFJKNQDGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKOMHNDZTMTVGY-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)C=1C(=C(C=CC=1)P(O)(O)O)C(C)C Chemical compound C(C)(C)C=1C(=C(C=CC=1)P(O)(O)O)C(C)C DKOMHNDZTMTVGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXIGQUWWSUAAPM-UHFFFAOYSA-N C12(C(=C3C(=C1)O3)O2)OC12C(=C3C(=C1)O3)O2 Chemical compound C12(C(=C3C(=C1)O3)O2)OC12C(=C3C(=C1)O3)O2 VXIGQUWWSUAAPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAECTQKKRBEFDF-UHFFFAOYSA-N C1CC(C23C(C1)(O2)O3)OC(=O)CCCCC(=O)O Chemical compound C1CC(C23C(C1)(O2)O3)OC(=O)CCCCC(=O)O YAECTQKKRBEFDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIOFEIIGHBGADT-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=CC=C(P(O)O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=CC=C(P(O)O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C OIOFEIIGHBGADT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGXMMMNGOLPDRJ-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCC1=CC=CC(P(O)(O)O)=C1CCCCCCCC Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=CC(P(O)(O)O)=C1CCCCCCCC FGXMMMNGOLPDRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N Dibutyl phosphate Chemical compound CCCCOP(O)(=O)OCCCC JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFIVKAOQEXOYFY-UHFFFAOYSA-N Diepoxybutane Chemical compound C1OC1C1OC1 ZFIVKAOQEXOYFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N Disodium Chemical class [Na][Na] QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003109 Disodium ethylene diamine tetraacetate Substances 0.000 description 1
- ZGTMUACCHSMWAC-UHFFFAOYSA-L EDTA disodium salt (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].OC(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC(O)=O)CC([O-])=O ZGTMUACCHSMWAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerol Natural products OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVMWIXWOIGJRGE-UHFFFAOYSA-N NP(O)=O Chemical class NP(O)=O BVMWIXWOIGJRGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAEPIAHUOVJOOM-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1)CCCCCCCCC Chemical compound OP(O)OP(O)O.C(CCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=CC=C1)CCCCCCCCC QAEPIAHUOVJOOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTQJRZWGBUJHKP-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.C1(CCCCC1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1CCCCC1 Chemical compound OP(O)OP(O)O.C1(CCCCC1)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1CCCCC1 NTQJRZWGBUJHKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVRNEQVPEQITAV-UHFFFAOYSA-N OP(O)OP(O)O.OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)C)C(C)(C)C Chemical compound OP(O)OP(O)O.OP(O)OP(O)O.C(C)(C)(C)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)C(O)(C(CO)(CO)CO)C1=C(C=C(C=C1C(C)(C)C)C)C(C)(C)C KVRNEQVPEQITAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005372 Plexiglas® Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical class OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical class OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVNKMBSWIGLIDD-UHFFFAOYSA-N [1-bis(2,3-ditert-butylphenoxy)phosphanylbiphenylen-2-yl]-bis(2,3-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound C(C)(C)(C)C=1C(=C(C=CC=1)OP(OC1=C(C(=CC=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C=1C(=CC=C2C3=CC=CC=C3C=12)P(OC1=C(C(=CC=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=C(C(=CC=C1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)(C)C RVNKMBSWIGLIDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVUAWPYXXUUWMC-UHFFFAOYSA-N [1-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylbiphenylen-2-yl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C(=C2C3=CC=CC=C3C2=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C FVUAWPYXXUUWMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCFVIMCZYLLFAK-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)phenyl] dihydrogen phosphite Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1C1=CC=CC(OP(O)O)=C1C1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 VCFVIMCZYLLFAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZEQLYJOEGYWPO-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(2,4-ditert-butylphenyl)-4-phenylphenyl]phosphonous acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1C1=C(P(O)O)C=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C CZEQLYJOEGYWPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYZNTUSGTWZGEC-UHFFFAOYSA-N [2,3-bis(2,6-ditert-butylphenyl)-4-phenylphenyl]phosphonous acid Chemical compound CC(C)(C)C1=C(C(=CC=C1)C(C)(C)C)C2=C(C=CC(=C2C3=C(C=CC=C3C(C)(C)C)C(C)(C)C)P(O)O)C4=CC=CC=C4 RYZNTUSGTWZGEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IZMPAOFESFSUKJ-UHFFFAOYSA-N [2,4-bis(2,4-ditert-butylphenyl)-3-phenylphenyl]phosphonous acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(=C(C=C1)C2=C(C(=C(C=C2)P(O)O)C3=C(C=C(C=C3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C4=CC=CC=C4)C(C)(C)C IZMPAOFESFSUKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUVRDQOVLYPRL-UHFFFAOYSA-N [2,4-bis(2,6-dibutylphenyl)-3-phenylphenyl]phosphonous acid Chemical compound CCCCC1=C(C(=CC=C1)CCCC)C2=C(C(=C(C=C2)P(O)O)C3=C(C=CC=C3CCCC)CCCC)C4=CC=CC=C4 WFUVRDQOVLYPRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZBUJTXGDBHKOH-UHFFFAOYSA-N [2,4-bis(2,6-ditert-butylphenyl)-3-phenylphenyl]phosphonous acid Chemical compound CC(C)(C)C1=C(C(=CC=C1)C(C)(C)C)C2=C(C(=C(C=C2)P(O)O)C3=C(C=CC=C3C(C)(C)C)C(C)(C)C)C4=CC=CC=C4 OZBUJTXGDBHKOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHGOOONXMVTTHL-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-5-bicyclo[2.2.1]heptanyl]methanol Chemical compound C1C2C(CO)CC1C(CO)C2 XHGOOONXMVTTHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJYFCMHNUVANBS-UHFFFAOYSA-N [3,4-bis(2,3-ditert-butylphenyl)-2-phenylphenyl]phosphonous acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(C=2C(=C(C=3C=CC=CC=3)C(P(O)O)=CC=2)C=2C(=C(C=CC=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1C(C)(C)C VJYFCMHNUVANBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSVZGWAJIHWNQK-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)-2-bicyclo[2.2.1]heptanyl]methanol Chemical compound C1CC2C(CO)C(CO)C1C2 YSVZGWAJIHWNQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCC(CO)C1 LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNHVSHVDYVQSNW-UHFFFAOYSA-N [3-[3-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound C(C)(C)(C)C1=C(OP(C=2C=C(C=CC=2)C=2C=C(C=CC=2)P(OC2=C(C=C(C=C2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2=C(C=C(C=C2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2=C(C=C(C=C2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C=CC(=C1)C(C)(C)C BNHVSHVDYVQSNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTFOCTHEHOLWKC-UHFFFAOYSA-N [3-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=C(C=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C XTFOCTHEHOLWKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBKKMFMBXQARGV-UHFFFAOYSA-N [3-nonanoyloxy-2,2-bis(nonanoyloxymethyl)propyl] nonanoate Chemical compound CCCCCCCCC(=O)OCC(COC(=O)CCCCCCCC)(COC(=O)CCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCC IBKKMFMBXQARGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDCRVCNPGSYUCY-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl]methanol Chemical class C1CC2(CO)C(CO)CC1C2 RDCRVCNPGSYUCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N [4-[4-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphanylphenyl]phenyl]-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)phosphane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)P(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C BEIOEBMXPVYLRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYFUOEMNCKLILB-UHFFFAOYSA-N [P].[Li].[Li] Chemical compound [P].[Li].[Li] SYFUOEMNCKLILB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N abietic acid Chemical compound C([C@@H]12)CC(C(C)C)=CC1=CC[C@@H]1[C@]2(C)CCC[C@@]1(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N acetoacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- MOLCWHCSXCKHAP-UHFFFAOYSA-N adamantane-1,3-diol Chemical compound C1C(C2)CC3CC1(O)CC2(O)C3 MOLCWHCSXCKHAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APSJLUGFXNNRIW-UHFFFAOYSA-N adamantane-2,2-diol Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(O)(O)C2C3 APSJLUGFXNNRIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910000318 alkali metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N alumane;zinc Chemical class [AlH3].[Zn] HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000001000 anthraquinone dye Substances 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- ZSTLPJLUQNQBDQ-UHFFFAOYSA-N azanylidyne(dihydroxy)-$l^{5}-phosphane Chemical compound OP(O)#N ZSTLPJLUQNQBDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 235000013871 bee wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000012166 beeswax Substances 0.000 description 1
- 229940090958 behenyl behenate Drugs 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M benzyltrimethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-butyl-2-[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)C(C(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1)(CCCC)CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 FLPKSBDJMLUTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POBLEHWIWNSUCF-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) benzene-1,3-disulfonate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OS(=O)(=O)C1=CC=CC(S(=O)(=O)OC2CC(C)(C)NC(C)(C)C2)=C1 POBLEHWIWNSUCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOJOVSYIGHASEI-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) butanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 GOJOVSYIGHASEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOTNCDKSGGSYMC-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) carbonate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 VOTNCDKSGGSYMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUCRFDZUHPMASM-UHFFFAOYSA-N bis(2-chlorophenyl) carbonate Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OC(=O)OC1=CC=CC=C1Cl MUCRFDZUHPMASM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRVHCCPVIILNPA-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-ethyl-1-methylpyrrolidin-1-ium Chemical compound CC[N+]1(C)CCCC1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F BRVHCCPVIILNPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRESCJAINPKJTO-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound CCN1C=C[N+](C)=C1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F LRESCJAINPKJTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNWJDYQCOZNHPC-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-ethylpyridin-1-ium Chemical compound CC[N+]1=CC=CC=C1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F GNWJDYQCOZNHPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYNYWFRJHNNLJA-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;trihexyl(tetradecyl)phosphanium Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCCCCCCCCCCCCC[P+](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC HYNYWFRJHNNLJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- FLLNLJJKHKZKMB-UHFFFAOYSA-N boron;tetramethylazanium Chemical compound [B].C[N+](C)(C)C FLLNLJJKHKZKMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STKZSWMDNMKTDV-UHFFFAOYSA-N butoxy-dihydroxy-diphenyl-lambda5-phosphane Chemical compound C(CCC)OP(O)(O)(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 STKZSWMDNMKTDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYJXDIUNDMRLAO-UHFFFAOYSA-N butyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound CCCCOS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 QYJXDIUNDMRLAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIKBCKTWWPVAIC-UHFFFAOYSA-N butyl benzenesulfonate Chemical compound CCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 NIKBCKTWWPVAIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOAIGCHJWKDIPJ-UHFFFAOYSA-M caesium acetate Chemical compound [Cs+].CC([O-])=O ZOAIGCHJWKDIPJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical class [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L caesium carbonate Chemical compound [Cs+].[Cs+].[O-]C([O-])=O FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000024 caesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M caesium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Cs+] HUCVOHYBFXVBRW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001639 calcium acetate Substances 0.000 description 1
- 229960005147 calcium acetate Drugs 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- BLUMOBPWAAOPOY-UHFFFAOYSA-M cesium;benzoate Chemical compound [Cs+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 BLUMOBPWAAOPOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WLZGEDNSZCPRCJ-UHFFFAOYSA-M cesium;octadecanoate Chemical compound [Cs+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O WLZGEDNSZCPRCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- HUKRRLLQISYINT-UHFFFAOYSA-N cyclododecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCCCCCCCC1 HUKRRLLQISYINT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLYPZOMHOKXSGU-UHFFFAOYSA-N cyclododecyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCCCCCCCC1 OLYPZOMHOKXSGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRJIBMFDBVWHBJ-UHFFFAOYSA-N cycloheptyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCCC1 KRJIBMFDBVWHBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLIHGIDKOZKVBS-UHFFFAOYSA-N cycloheptyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCCC1 VLIHGIDKOZKVBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical class OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLMGYIOTPQVQJR-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-diol Chemical compound OC1CCCC(O)C1 RLMGYIOTPQVQJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFFOYHZILKHZDE-UHFFFAOYSA-N cyclohexylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CCCCC1 CFFOYHZILKHZDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRFCNQCFVJBFMC-UHFFFAOYSA-N cyclooctyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCCCC1 VRFCNQCFVJBFMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXVKENWQKWGKOL-UHFFFAOYSA-N cyclooctyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCCCC1 JXVKENWQKWGKOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRAABIJFUKKEJQ-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCC1 WRAABIJFUKKEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTQLDZMOTPTCGG-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCC1 BTQLDZMOTPTCGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJPPTRABUACKFL-UHFFFAOYSA-N decoxy-dihydroxy-diphenyl-$l^{5}-phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(O)(O)(OCCCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1 NJPPTRABUACKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000004031 devitrification Methods 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZEGPPPCKHRYGO-UHFFFAOYSA-N diethoxyphosphorylbenzene Chemical compound CCOP(=O)(OCC)C1=CC=CC=C1 VZEGPPPCKHRYGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDGDMUNGKHYYEA-UHFFFAOYSA-N dihydroxy-octoxy-diphenyl-$l^{5}-phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(O)(O)(OCCCCCCCC)C1=CC=CC=C1 HDGDMUNGKHYYEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZPMZMCZAGFKOC-UHFFFAOYSA-N diisopropyl hydrogen phosphate Chemical compound CC(C)OP(O)(=O)OC(C)C WZPMZMCZAGFKOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMBQBQBNOXIFSF-UHFFFAOYSA-N dilithium Chemical class [Li][Li] SMBQBQBNOXIFSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXDOANYFRLHSML-UHFFFAOYSA-N dimethoxyphosphorylbenzene Chemical compound COP(=O)(OC)C1=CC=CC=C1 OXDOANYFRLHSML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQEPQKRGTBAQRR-UHFFFAOYSA-N dioctadecyl 2-[(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]propanedioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)CC1=CC(C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 KQEPQKRGTBAQRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L dipotassium hydrogen phosphate Chemical compound [K+].[K+].OP([O-])([O-])=O ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KCIDZIIHRGYJAE-YGFYJFDDSA-L dipotassium;[(2r,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trihydroxy-6-(hydroxymethyl)oxan-2-yl] phosphate Chemical class [K+].[K+].OC[C@H]1O[C@H](OP([O-])([O-])=O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H]1O KCIDZIIHRGYJAE-YGFYJFDDSA-L 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- PXGLYSITKOROKV-UHFFFAOYSA-N dipropoxyphosphorylbenzene Chemical compound CCCOP(=O)(OCCC)C1=CC=CC=C1 PXGLYSITKOROKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 235000019301 disodium ethylene diamine tetraacetate Nutrition 0.000 description 1
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- TYJOJLOWRIQYQM-UHFFFAOYSA-L disodium;phenyl phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OC1=CC=CC=C1 TYJOJLOWRIQYQM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RRZCFXQTVDJDGF-UHFFFAOYSA-N dodecyl 3-(3-octadecoxy-3-oxopropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC RRZCFXQTVDJDGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBVCYAZECWLFHP-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC.CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 VBVCYAZECWLFHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRZVPALEJCLXPR-UHFFFAOYSA-N ethyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound CCOS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 VRZVPALEJCLXPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDRMBCMMABGNMM-UHFFFAOYSA-N ethyl benzenesulfonate Chemical compound CCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 XDRMBCMMABGNMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002291 germanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N hexane Substances CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N hydroxyformaldehyde Chemical compound O[14CH]=O BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910000358 iron sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUGNVMKQXJXZCD-UHFFFAOYSA-N isopropyl palmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC(C)C XUGNVMKQXJXZCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- XIXADJRWDQXREU-UHFFFAOYSA-M lithium acetate Chemical compound [Li+].CC([O-])=O XIXADJRWDQXREU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940031993 lithium benzoate Drugs 0.000 description 1
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 description 1
- HGPXWXLYXNVULB-UHFFFAOYSA-M lithium stearate Chemical compound [Li+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HGPXWXLYXNVULB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LDJNSLOKTFFLSL-UHFFFAOYSA-M lithium;benzoate Chemical compound [Li+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 LDJNSLOKTFFLSL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 150000002697 manganese compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Natural products C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUQUOGPMUUJORT-UHFFFAOYSA-N methyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound COS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 VUQUOGPMUUJORT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZXGXYBOQYQXQD-UHFFFAOYSA-N methyl benzenesulfonate Chemical compound COS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 CZXGXYBOQYQXQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOUSQUORIIRPFW-UHFFFAOYSA-N o-[2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-2-methyl-4-pentadecanethioyloxyphenyl)sulfanyl-5-methylphenyl] pentadecanethioate Chemical compound C1=C(C(C)(C)C)C(OC(=S)CCCCCCCCCCCCCC)=CC(C)=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(OC(=S)CCCCCCCCCCCCCC)C=C1C UOUSQUORIIRPFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVLBLRUUSZWMKQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1C(C(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)CCC2OC21 MVLBLRUUSZWMKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYQJBZLAANNIER-UHFFFAOYSA-N octyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound CCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 LYQJBZLAANNIER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVMDZMPQYYHMSV-UHFFFAOYSA-N octyl benzenesulfonate Chemical compound CCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVMDZMPQYYHMSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GMMWKYSAFBYKHU-UHFFFAOYSA-N octylsulfanylbenzene Chemical compound CCCCCCCCSC1=CC=CC=C1 GMMWKYSAFBYKHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 235000019809 paraffin wax Nutrition 0.000 description 1
- QUPCNWFFTANZPX-UHFFFAOYSA-M paramenthane hydroperoxide Chemical compound [O-]O.CC(C)C1CCC(C)CC1 QUPCNWFFTANZPX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 235000019271 petrolatum Nutrition 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- KZQFPRKQBWRRHQ-UHFFFAOYSA-N phenyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1 KZQFPRKQBWRRHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGEXUOTXYSGBLV-UHFFFAOYSA-N phenyl benzenesulfonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CGEXUOTXYSGBLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical class [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical compound [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004300 potassium benzoate Substances 0.000 description 1
- 235000010235 potassium benzoate Nutrition 0.000 description 1
- 229940103091 potassium benzoate Drugs 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940114930 potassium stearate Drugs 0.000 description 1
- LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M potassium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [K+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ANBFRLKBEIFNQU-UHFFFAOYSA-M potassium;octadecanoate Chemical compound [K+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O ANBFRLKBEIFNQU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XRVCFZPJAHWYTB-UHFFFAOYSA-N prenderol Chemical compound CCC(CC)(CO)CO XRVCFZPJAHWYTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950006800 prenderol Drugs 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940093625 propylene glycol monostearate Drugs 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000002265 redox agent Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M rongalite Chemical compound [Na+].OCS([O-])=O XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- WXMKPNITSTVMEF-UHFFFAOYSA-M sodium benzoate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 WXMKPNITSTVMEF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004299 sodium benzoate Substances 0.000 description 1
- 235000010234 sodium benzoate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M sodium octadecanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O RYYKJJJTJZKILX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- LJFWQNJLLOFIJK-UHFFFAOYSA-N solvent violet 13 Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1NC1=CC=C(O)C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LJFWQNJLLOFIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001587 sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035048 sorbitan monostearate Drugs 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 229940071182 stannate Drugs 0.000 description 1
- 125000005402 stannate group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- UUCCCPNEFXQJEL-UHFFFAOYSA-L strontium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Sr+2] UUCCCPNEFXQJEL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001866 strontium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- RXSHXLOMRZJCLB-UHFFFAOYSA-L strontium;diacetate Chemical compound [Sr+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O RXSHXLOMRZJCLB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N tetrabutylammonium Chemical compound CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 1
- LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M tetrapropylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCC[N+](CCC)(CCC)CCC LPSKDVINWQNWFE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNDRYHUSDCHSDJ-UHFFFAOYSA-N tributyl(dodecyl)phosphanium Chemical compound CCCCCCCCCCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC SNDRYHUSDCHSDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZHULIWXRDLGRR-UHFFFAOYSA-N tridecyl 3-(3-oxo-3-tridecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCC MZHULIWXRDLGRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N trioctadecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOQNJVLFFRMJTQ-UHFFFAOYSA-N trioctyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC QOQNJVLFFRMJTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCAFJGSRSBLEPX-UHFFFAOYSA-N tris(2,3-dibutylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCC1=CC=CC(OP(OC=2C(=C(CCCC)C=CC=2)CCCC)OC=2C(=C(CCCC)C=CC=2)CCCC)=C1CCCC DCAFJGSRSBLEPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOZKMYBQDPXENQ-UHFFFAOYSA-N tris(2,3-diethylphenyl) phosphite Chemical compound CCC1=CC=CC(OP(OC=2C(=C(CC)C=CC=2)CC)OC=2C(=C(CC)C=CC=2)CC)=C1CC OOZKMYBQDPXENQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJHKJOCIGPIJFZ-UHFFFAOYSA-N tris(2,6-ditert-butylphenyl) phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=C(C(C)(C)C)C=CC=C1C(C)(C)C AJHKJOCIGPIJFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTLBZVNBAKMVDP-UHFFFAOYSA-N tris(2-butoxyethyl) phosphate Chemical compound CCCCOCCOP(=O)(OCCOCCCC)OCCOCCCC WTLBZVNBAKMVDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphite Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC WGKLOLBTFWFKOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N tris-decyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCC QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGXDXGDZKTYFD-UHFFFAOYSA-N tris[2,3-di(propan-2-yl)phenyl] phosphite Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(OP(OC=2C(=C(C(C)C)C=CC=2)C(C)C)OC=2C(=C(C(C)C)C=CC=2)C(C)C)=C1C(C)C QFGXDXGDZKTYFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N trisodium;stiborate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-][Sb]([O-])([O-])=O NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 229940088594 vitamin Drugs 0.000 description 1
- 229930003231 vitamin Natural products 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- BOXSVZNGTQTENJ-UHFFFAOYSA-L zinc dibutyldithiocarbamate Chemical compound [Zn+2].CCCCN(C([S-])=S)CCCC.CCCCN(C([S-])=S)CCCC BOXSVZNGTQTENJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Abstract
Description
本発明は、特定のポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、耐衝撃改質剤および特定の帯電防止剤を含有する樹脂組成物に関するものである。 The present invention relates to a resin composition containing a specific polycarbonate resin, an acrylic resin, an impact modifier and a specific antistatic agent.
従来、透明樹脂としてはメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂(以下、PCと称することがある)などが知られており、成形品、フィルムやシートなどの形態で電気電子部品、光学部品、自動車部品、機械部品などの広い分野で用いられている。 Conventionally, methacrylic resins, polycarbonate resins (hereinafter sometimes referred to as PC) and the like are known as transparent resins, and are used in the form of molded articles, films, sheets, and the like for electrical and electronic parts, optical parts, automobile parts, and mechanical parts. It is used in a wide range of fields such as
ポリメチルメタクリレート(以下、PMMAと称することがある)などのメタクリル酸樹脂は、高い透明性と硬い表面硬度(鉛筆硬度H~3H)を持ち、レンズや光ファイバーなどの光学材料として多く用いられている。しかし、ガラス転移温度が100℃程度と低く、耐熱性に劣るために耐熱性を有する分野での用途が制限されている。さらに耐衝撃性が低いという問題がある。 Methacrylic acid resins such as polymethyl methacrylate (hereinafter sometimes referred to as PMMA) have high transparency and hard surface hardness (pencil hardness H to 3H), and are widely used as optical materials such as lenses and optical fibers. . However, its glass transition temperature is as low as about 100° C. and its heat resistance is poor, so its use in fields requiring heat resistance is limited. Furthermore, there is a problem that impact resistance is low.
ビスフェノールAからなるポリカーボネート樹脂は、耐熱性、耐衝撃性、難燃性、透明性に優れることから車両用途や建築用資材など広く用いられている。これらの用途の中で特に屋外で使用するものについては高い耐候性が求められるが、一般にポリカーボネート樹脂の耐候性はアクリル樹脂等の他の透明材料と比較して優れておらず、屋外暴露によって黄変や失透が発生する。また、表面が非常にやわらかく(鉛筆硬度4B~2B)、傷つきやすいという問題がある。 Polycarbonate resins composed of bisphenol A are widely used for vehicles and construction materials because of their excellent heat resistance, impact resistance, flame retardancy and transparency. Among these applications, high weather resistance is required especially for those used outdoors, but generally the weather resistance of polycarbonate resin is not superior to that of other transparent materials such as acrylic resin. Discoloration and devitrification occur. In addition, there is a problem that the surface is very soft (pencil hardness 4B to 2B) and easily scratched.
PCとPMMAの混和物は本質的に非相溶であり不透明な材料を生じることが知られている。例えば、特許文献1には、PC及びPMMAの混和物が不透明で、両方のポリマーが有する物性が発現しないことが示されている。 Blends of PC and PMMA are known to be essentially incompatible and yield opaque materials. For example, Patent Document 1 discloses that a blend of PC and PMMA is opaque and does not exhibit the physical properties of both polymers.
特殊な構造を有するポリカーボネート樹脂を用いたアクリル樹脂との樹脂組成物が報告されており(特許文献2)、優れた透明性、耐候性および表面硬度が達成されている。しかしながら、本発明者らの検討によれば、特許文献2に記載されている樹脂組成物は耐衝撃性に課題がある。 A resin composition using a polycarbonate resin having a special structure and an acrylic resin has been reported (Patent Document 2), and excellent transparency, weather resistance and surface hardness have been achieved. However, according to the studies of the present inventors, the resin composition described in Patent Document 2 has a problem in impact resistance.
これらのポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂は帯電防止性が悪く、静電気により成形品の表面にホコリが付着しやすいという課題がある。そこで、これらの課題を解決するために、ポリエーテルエステルアミドやポリエーテルアミドなどの親水性ポリアミド系ポリマーを配合し帯電防止性能を付与する方法が知られている(特許文献3)。しかしながら、親水性ポリアミド系ポリマーは、持続的帯電防止性を付与できる利点があるものの、表面硬度や荷重たわみ温度を低下させる、という問題がある。帯電防止性の課題を解決する別の手法として、界面活性剤を添加する方法、例えば、スルホン酸ホスホニウム塩を使用する方法(特許文献4)や、グリセリン脂肪酸エステル等の界面活性剤を使用する方法(特許文献5)が提案されている。また、特定のイオン対化合物を使用する方法(特許文献6)も提案されている。しかしながら、特許文献4~6に記載の方法は、持続的帯電防止性や、表面硬度への影響に関する報告が無く、検証が不十分である。また、一部の界面活性剤やイオン対化合物は、熱分解温度が低いため、加工時に、帯電防止剤が分解するだけでなく、帯電防止剤の分解物によってポリカーボネート樹脂が分解する問題があるが、熱に対する安定性(以下、熱安定性と記載)検証も不十分である。 These polycarbonate resins and acrylic resins have poor antistatic properties, and have the problem that dust tends to adhere to the surface of the molded article due to static electricity. Therefore, in order to solve these problems, there is known a method of adding a hydrophilic polyamide-based polymer such as polyetheresteramide or polyetheramide to impart antistatic performance (Patent Document 3). However, although hydrophilic polyamide-based polymers have the advantage of imparting long-lasting antistatic properties, they have the problem of lowering surface hardness and deflection temperature under load. As another method for solving the problem of antistatic property, a method of adding a surfactant, for example, a method of using a phosphonium sulfonate (Patent Document 4), or a method of using a surfactant such as glycerin fatty acid ester. (Patent Document 5) has been proposed. A method using a specific ion-pair compound has also been proposed (Patent Document 6). However, the methods described in Patent Documents 4 to 6 have not been sufficiently verified because there are no reports on their effects on sustained antistatic properties and surface hardness. In addition, some surfactants and ion pair compounds have a low thermal decomposition temperature, so during processing, not only the antistatic agent decomposes, but also the decomposition product of the antistatic agent decomposes the polycarbonate resin. , The verification of stability against heat (hereinafter referred to as thermal stability) is also insufficient.
したがってポリカーボネート樹脂組成物において、良好な熱安定性と表面硬度、耐衝撃
性を有しつつ、基材となる樹脂に比べて表面硬度が低下することなく、持続的帯電防止性を有する組成物はこれまでに報告されていなかった。
Therefore, in the polycarbonate resin composition, a composition that has good thermal stability, surface hardness, and impact resistance without lowering the surface hardness compared to the base resin and has persistent antistatic properties. not previously reported.
本発明の目的は、良好な熱安定性と表面硬度、耐衝撃性を有しつつ、基材となる樹脂に比べて表面硬度が低下することなく、持続的帯電防止性を有する樹脂組成物およびその成形品を提供することである。 An object of the present invention is to provide a resin composition that has good thermal stability, surface hardness, and impact resistance, and that has sustained antistatic properties without lowering the surface hardness compared to the base resin, and It is to provide the molded product.
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、特定のスピロ環構造を含有するポリカーボネート樹脂に、アクリル系樹脂、耐衝撃改質剤および特定の構造を有するイオン対化合物を含有することで、熱安定性、表面硬度、耐衝撃性、および持続的帯電防止性に優れた特性を有する樹脂組成物となることを究明し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive research, the present inventors have found that a polycarbonate resin containing a specific spiro ring structure contains an acrylic resin, an impact modifier, and an ion pair compound having a specific structure. The inventors have found that a resin composition having excellent stability, surface hardness, impact resistance, and long-lasting antistatic property can be obtained, and have completed the present invention.
すなわち、本発明によれば、発明の課題は、下記により達成される。 That is, according to the present invention, the objects of the invention are achieved by the following.
1.全カーボネート構成単位100モル%中下記式(1)で表されるカーボネート構成単位(a)を5~85モル%含むポリカーボネート樹脂(A)およびアクリル系樹脂(B)の合計100重量部に対して、耐衝撃改質剤(C)を5~60重量部、およびイオン対化合物(D)を0.1~10重量部含む樹脂組成物であり、前記イオン対化合物が、融点が100℃以下であり、TG-TDAで測定される10%重量減少温度が250℃以上であり、かつ下記式[I]を満足することを特徴とする樹脂組成物。
RI>RD-30[I]
(式中、RIは、ポリカーボネート樹脂100重量部に対して、イオン対化合物の含有量が2重量部である樹脂組成物の水滴の接触角(°)であり、RDはポリカーボネート樹脂の水滴の接触角(°)である。)
1. Based on a total of 100 parts by weight of a polycarbonate resin (A) and an acrylic resin (B) containing 5 to 85 mol% of a carbonate structural unit (a) represented by the following formula (1) out of 100 mol% of all carbonate structural units , 5 to 60 parts by weight of an impact modifier (C), and 0.1 to 10 parts by weight of an ion pair compound (D), wherein the ion pair compound has a melting point of 100 ° C. or less. A resin composition characterized by having a 10% weight loss temperature of 250° C. or higher as measured by TG-TDA and satisfying the following formula [I].
R I >R D −30[I]
(In the formula, RI is the contact angle (°) of a water droplet of a resin composition containing 2 parts by weight of an ion-pair compound with respect to 100 parts by weight of a polycarbonate resin, and RD is the water droplet of the polycarbonate resin. is the contact angle (°) of
(式中、Wは炭素数1~20のアルキレン基または炭素数6~20のシクロアルキレン基を表し、Rは炭素数1~20の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数6~20のシクロアルキル基を表し、mは0~10の整数を示す。) (Wherein, W represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or a cycloalkylene group having 6 to 20 carbon atoms, and R is a branched or linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or having a substituent represents a cycloalkyl group having 6 to 20 carbon atoms, and m is an integer of 0 to 10.)
2.ポリカーボネート樹脂(A)が、前記式(1)で表されるカーボネート構成単位(
a)と他のカーボネート構成単位(b)とからなり、カーボネート構成単位(b)は、脂肪族ジオール化合物、脂環式ジオール化合物および芳香族ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物より誘導されるカーボネート構成単位(b)である前項1に記載の樹脂組成物。
2. The polycarbonate resin (A) is a carbonate structural unit represented by the formula (1) (
a) and another carbonate structural unit (b), wherein the carbonate structural unit (b) is at least one compound selected from the group consisting of aliphatic diol compounds, alicyclic diol compounds and aromatic dihydroxy compounds 2. The resin composition according to the preceding item 1, which is a derived carbonate structural unit (b).
3.ポリカーボネート樹脂(A)とアクリル系樹脂(B)との重量比が30:70~99:1である前項1または2に記載の樹脂組成物。 3. 3. The resin composition as described in 1 or 2 above, wherein the weight ratio of the polycarbonate resin (A) and the acrylic resin (B) is 30:70 to 99:1.
4.アクリル系樹脂(B)がメタクリル酸メチルから誘導された構成単位を40~100モル%含む前項1~3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 4. 4. The resin composition according to any one of the preceding items 1 to 3, wherein the acrylic resin (B) contains 40 to 100 mol% of structural units derived from methyl methacrylate.
5.前記イオン対化合物が、TG-TDAで測定される10%重量減少温度が270℃以上であり、下記式[II]を満足することを特徴とする、前項1~4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
RI>RD-20[II]
(式中、R1は、ポリカーボネート樹脂100重量部に対して、イオン対化合物の含有量が2重量部である樹脂組成物の水滴の接触角(°)であり、RDはポリカーボネート樹脂の水滴の接触角(°)である。)
5. 5. Any one of the preceding items 1 to 4, wherein the ion pair compound has a 10% weight loss temperature of 270° C. or higher as measured by TG-TDA and satisfies the following formula [II]. of the resin composition.
R I >R D -20 [II]
(In the formula, R 1 is the contact angle (°) of a water droplet of a resin composition containing 2 parts by weight of an ion-pair compound with respect to 100 parts by weight of a polycarbonate resin, and RD is a water droplet of the polycarbonate resin. is the contact angle (°) of
6.前記イオン対化合物のカチオンが、下記式(3)で示される有機アンモニウムイオンまたは有機ホスホニウムイオンを含む、もしくは、前記イオン対化合物のアニオンが、下記式(4)で示されるスルホニルイミドイオンまたは下記式(5)で示されるフルオロスルホン酸イオンを含む、前項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 6. The cation of the ion pair compound contains an organic ammonium ion or an organic phosphonium ion represented by the following formula (3), or the anion of the ion pair compound is a sulfonylimide ion represented by the following formula (4) or the following formula The resin composition according to any one of the preceding items 1 to 5, containing the fluorosulfonate ion represented by (5).
7.前記イオン対化合物のカチオンが、下記式(6)で示される有機ホスホニウムイオンを含む、もしくは、前記イオン対化合物のアニオンが、下記式(7)で示されるスルホニルイミドイオンまたは下記式(8)で示されるフルオロスルホン酸イオンを含む、前項1~6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 7. The cation of the ion pair compound contains an organic phosphonium ion represented by the following formula (6), or the anion of the ion pair compound is a sulfonylimide ion represented by the following formula (7) or the following formula (8) 7. The resin composition according to any one of the preceding items 1 to 6, containing the fluorosulfonate ion shown.
8.前記イオン対化合物のカチオンが、下記式(9)で示される有機ホスホニウムイオンを含む、もしくは、前記イオン対化合物のアニオンが、下記式(10)で示されるスルホニルイミドイオンまたは下記式(11)で示されるフルオロスルホン酸イオンを含む、前項1~7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 8. The cation of the ion pair compound contains an organic phosphonium ion represented by the following formula (9), or the anion of the ion pair compound is a sulfonylimide ion represented by the following formula (10) or the following formula (11) 8. The resin composition according to any one of the preceding items 1 to 7, containing the fluorosulfonate ion shown.
9.ISO 179に従って測定したノッチ付シャルピー衝撃強度が10kJ/m2以上である、前項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 9. 9. The resin composition according to any one of the preceding items 1 to 8, having a notched Charpy impact strength measured according to ISO 179 of 10 kJ/m 2 or more.
10.JIS K5400に基づいて測定した鉛筆硬度がH以上である、前項1~9のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 10. 10. The resin composition according to any one of the preceding items 1 to 9, which has a pencil hardness of H or higher as measured according to JIS K5400.
11.成形品の表面抵抗率が1×1015(Ω/□)以下である、前項1~10のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 11. 11. The resin composition according to any one of the preceding items 1 to 10, wherein the molded article has a surface resistivity of 1×10 15 (Ω/□) or less.
12.前項1~11のいずれかに記載の樹脂組成物を射出成形して得られる成形品。 12. A molded article obtained by injection molding the resin composition according to any one of the preceding items 1 to 11.
13.前項1~11のいずれかに記載の樹脂組成物から形成されるフィルムまたはシート。 13. A film or sheet formed from the resin composition according to any one of the preceding items 1 to 11.
本発明により、特定のスピロ環構造を含有するポリカーボネート樹脂とアクリル系樹脂との樹脂成分に、耐衝撃改質剤および特定の構造を有するイオン対化合物を含有することで、熱安定性、表面硬度、耐衝撃性、および持続的帯電防止性に優れた特性を有する樹脂組成物を提供することが可能となった。そのため、その奏する工業的効果は格別である。 According to the present invention, by including an impact modifier and an ion-pair compound having a specific structure in resin components of a polycarbonate resin containing a specific spiro ring structure and an acrylic resin, thermal stability and surface hardness are improved. , impact resistance, and long-lasting antistatic properties. Therefore, its industrial effect is exceptional.
以下、本発明を詳細に説明する。 The present invention will be described in detail below.
(ポリカーボネート樹脂(A))
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂は、全カーボネート構成単位100モル%中、下記式(1)で表されるカーボネート構成単位(a)を5~85モル%含むポリカーボネート樹脂である。
(Polycarbonate resin (A))
The polycarbonate resin used in the resin composition of the present invention is a polycarbonate resin containing 5 to 85 mol % of carbonate structural units (a) represented by the following formula (1) in 100 mol % of all carbonate structural units.
(式中、Wは炭素数1~20のアルキレン基または炭素数6~20のシクロアルキレン基を表し、Rは炭素数1~20の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数6~20のシクロアルキル基を表し、mは0~10の整数を示す。) (Wherein, W represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or a cycloalkylene group having 6 to 20 carbon atoms, and R is a branched or linear alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or having a substituent represents a cycloalkyl group having 6 to 20 carbon atoms, and m is an integer of 0 to 10.)
上記式(1)で表されるカーボネート構成単位(a)は、スピロ環構造を有するジオールから誘導されるものである。かかるスピロ環構造を有するジオール化合物として、3,9-ビス(2-ヒドロキシエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジエチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジプロピルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカンなどの脂環式ジオール化合物が挙げられる。 The carbonate structural unit (a) represented by formula (1) above is derived from a diol having a spiro ring structure. Examples of diol compounds having such a spiro ring structure include 3,9-bis(2-hydroxyethyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro(5.5)undecane, 3,9-bis(2-hydroxy- 1,1-dimethylethyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro(5.5)undecane, 3,9-bis(2-hydroxy-1,1-diethylethyl)-2,4,8, 10-tetraoxaspiro(5.5)undecane, 3,9-bis(2-hydroxy-1,1-dipropylethyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro(5.5)undecane, etc. Alicyclic diol compounds are mentioned.
好ましくは、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカンが用いられる。 Preferably, 3,9-bis(2-hydroxy-1,1-dimethylethyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro(5.5)undecane is used.
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂は、全カーボネート構成単位100モル%中、上記式(1)で表されるカーボネート構成単位(a)を5~85モル%含み、10~80モル%含むことが好ましく、15~75モル%含むことがより好ましく、20~70モル%含むことがさらに好ましい。カーボネート構成単位(a)が上記範囲内であると、アクリル系樹脂との樹脂組成物における押出時や成形時に相分離して樹脂組成物が白濁することがなく、また、ポリカーボネート樹脂の重合時に結晶化することなく重合が容易であり好ましい。 The polycarbonate resin used in the resin composition of the present invention contains 5 to 85 mol% of the carbonate structural unit (a) represented by the above formula (1) in 100 mol% of the total carbonate structural units, and 10 to 80 mol. %, more preferably 15 to 75 mol %, even more preferably 20 to 70 mol %. When the carbonate structural unit (a) is within the above range, the resin composition does not become cloudy due to phase separation during extrusion or molding in the resin composition with the acrylic resin, and crystals are formed during polymerization of the polycarbonate resin. It is preferable because the polymerization is easy without the polymerization.
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂は、上記式(1)で表されるカーボネート構成単位(a)を含み、他のカーボネート構成単位(b)との共重合体として使用される。 The polycarbonate resin used in the resin composition of the present invention contains a carbonate structural unit (a) represented by the above formula (1) and is used as a copolymer with another carbonate structural unit (b).
カーボネート構成単位(b)は、脂肪族ジオール化合物、脂環族ジオール化合物および芳香族ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物より誘導されるカーボネート構成単位(b)であることが好ましい。また、カーボネート構成単位(b)は、表面硬度や耐候性の面から脂肪族ジオール化合物および脂環族ジオール化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物より誘導されるカーボネート構成単位(b)であることが好ましい。 The carbonate structural unit (b) is preferably a carbonate structural unit (b) derived from at least one compound selected from the group consisting of aliphatic diol compounds, alicyclic diol compounds and aromatic dihydroxy compounds. The carbonate structural unit (b) is a carbonate structural unit (b) derived from at least one compound selected from the group consisting of aliphatic diol compounds and alicyclic diol compounds in terms of surface hardness and weather resistance. Preferably.
脂肪族ジオール化合物としては、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタンジオール、1.9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,12-ドデカンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2-n-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、2,2-ジエチル-1,3-プロパンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、1,2-ヘキサングリコール、1,2-オクチルグリコール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2,3-ジイソブチル-1,3-プロパンジオール、2,2-ジイソアミル-1,3-プロパンジオール、2-メチル-2-プロピル-1,3-プロパンジオールなどが挙げられ、1,8-オクタンジオール、1.9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,12-ドデカンジオールが好ましく使用される。 Aliphatic diol compounds include 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1.9-nonanediol, 1 , 10-decanediol, 1,12-dodecanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-n-butyl-2-ethyl-1 ,3-propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,2-hexane glycol, 1,2-octyl glycol, 2-ethyl- 1,3-hexanediol, 2,3-diisobutyl-1,3-propanediol, 2,2-diisoamyl-1,3-propanediol, 2-methyl-2-propyl-1,3-propanediol, etc. 1,8-octanediol, 1.9-nonanediol, 1,10-decanediol and 1,12-dodecanediol are preferably used.
脂環式ジオール化合物としては、1,2-シクロヘキサンジオール、1,3-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、2-メチル-1,4-シクロヘキサンジオールなどのシクロヘキサンジオール類、1,2-シクロヘキサンジメタノール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノールなどのシクロヘキサンジメタノール類、2,3-ノルボルナンジメタノール、2,5-ノルボルナンジメタノールなどのノルボルナンジメタノール類、トリシクロデカンジメタノール、ペンタシクロペンタデカンジメタノール、1,3-アダマンタンジオール、2,2-アダマンタンジオール、デカリンジメタノール、2,2,4,4-テトラメチル-1,3-シクロブタンジオール、イソソルビドなどが挙げられ、シクロヘキサンジメタノール類、イソソルビドが好ましく使用される。 Alicyclic diol compounds include cyclohexanediols such as 1,2-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, 2-methyl-1,4-cyclohexanediol, and 1,2-cyclohexane cyclohexanedimethanols such as dimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol and 1,4-cyclohexanedimethanol; norbornanedimethanols such as 2,3-norbornanedimethanol and 2,5-norbornanedimethanol; candimethanol, pentacyclopentadecanedimethanol, 1,3-adamantanediol, 2,2-adamantanediol, decalindimethanol, 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol, isosorbide and the like. , cyclohexanedimethanols and isosorbide are preferably used.
芳香族ジヒドロキシ化合物としては、α,α’-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-m-ジイソプロピルベンゼン(ビスフェノールM)、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルフィド、ビスフェノールA、2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)プロパン(ビスフェノールC)、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン(ビスフェノールAF)、および1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)デカンなどが挙げられ、ビスフェノールAが好ましく使用される。 Examples of aromatic dihydroxy compounds include α,α'-bis(4-hydroxyphenyl)-m-diisopropylbenzene (bisphenol M), 9,9-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluorene, 1,1- bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulfide, bisphenol A, 2 , 2-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)propane (bisphenol C), 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane (bisphenol AF ), and 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)decane, and bisphenol A is preferably used.
カーボネート構成単位(b)は、全カーボネート構成単位100モル%中15~95モル%含むことが好ましく、20~90モル%含むことがより好ましく、25~85モル%含むことがさらに好ましく、30~80モル%含むことが特に好ましい。カーボネート構成単位(b)が上記範囲内であると、熱安定性、表面硬度、耐衝撃性および持続的帯電防止性のバランスにより優れた樹脂組成物が得られる。 The carbonate structural unit (b) preferably contains 15 to 95 mol% in 100 mol% of the total carbonate structural units, more preferably 20 to 90 mol%, more preferably 25 to 85 mol%, 30 to It is particularly preferred to contain 80 mol %. When the carbonate structural unit (b) is within the above range, a resin composition having excellent balance of thermal stability, surface hardness, impact resistance and long-lasting antistatic properties can be obtained.
(ポリカーボネート樹脂(A)の製造方法)
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂は、通常のポリカーボネート樹脂を製造するそれ自体公知の反応手段、例えばジオール成分に炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を反応させる方法により製造される。次にこれらの製造方法について基本的な手段を簡単に説明する。
(Method for producing polycarbonate resin (A))
The polycarbonate resin used in the resin composition of the present invention is produced by a reaction means known per se for producing ordinary polycarbonate resins, for example, a method of reacting a diol component with a carbonate precursor such as a diester carbonate. Next, the basic means of these manufacturing methods will be briefly described.
カーボネート前駆物質として炭酸ジエステルを用いるエステル交換反応は、不活性ガス雰囲気下所定割合のジオール成分を炭酸ジエステルと加熱しながら撹拌して、生成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアル
コールまたはフェノール類の沸点などにより異なるが、通常120~300℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成するアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応を完結させる。また、必要に応じて末端停止剤、酸化防止剤等を加えてもよい。
The transesterification reaction using a carbonic acid diester as a carbonate precursor is carried out by a method in which a predetermined proportion of the diol component and the carbonic acid diester are heated and stirred under an inert gas atmosphere to distill off the resulting alcohol or phenol. Although the reaction temperature varies depending on the boiling point of the alcohol or phenol to be produced, it is usually in the range of 120 to 300°C. The reaction is completed under reduced pressure from the initial stage while the alcohol or phenols produced are distilled off. Moreover, you may add a terminal terminator, an antioxidant, etc. as needed.
前記エステル交換反応に使用される炭酸ジエステルとしては、置換されてもよい炭素数6~12のアリール基、アラルキル基等のエステルが挙げられる。具体的には、ジフェニルカーボネート、ジトリールカーボネート、ビス(クロロフェニル)カーボネートおよびm-クレジルカーボネート等が例示される。なかでもジフェニルカーボネートが特に好ましい。ジフェニルカーボネートの使用量は、ジヒドロキシ化合物の合計1モルに対して、好ましくは0.97~1.10モル、より好ましくは1.00~1.06モルである。 Carbonic acid diesters used in the transesterification reaction include esters such as optionally substituted aryl groups and aralkyl groups having 6 to 12 carbon atoms. Specific examples include diphenyl carbonate, ditolyl carbonate, bis(chlorophenyl) carbonate and m-cresyl carbonate. Among them, diphenyl carbonate is particularly preferred. The amount of diphenyl carbonate to be used is preferably 0.97-1.10 mol, more preferably 1.00-1.06 mol, per 1 mol of the total dihydroxy compound.
また溶融重合法においては重合速度を速めるために、重合触媒を用いることができ、かかる重合触媒としては、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、含窒素化合物、金属化合物等が挙げられる。 In the melt polymerization method, a polymerization catalyst can be used in order to increase the polymerization rate, and examples of such polymerization catalysts include alkali metal compounds, alkaline earth metal compounds, nitrogen-containing compounds, and metal compounds.
このような化合物としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属の、有機酸塩、無機塩、酸化物、水酸化物、水素化物、アルコキシド、4級アンモニウムヒドロキシド等が好ましく用いられ、これらの化合物は単独もしくは組み合わせて用いることができる。 As such compounds, organic acid salts, inorganic salts, oxides, hydroxides, hydrides, alkoxides, quaternary ammonium hydroxides, etc. of alkali metals and alkaline earth metals are preferably used. They can be used singly or in combination.
アルカリ金属化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、水酸化リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、炭酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム、酢酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸セシウム、ステアリン酸リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、安息香酸ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸セシウム、安息香酸リチウム、リン酸水素2ナトリウム、リン酸水素2カリウム、リン酸水素2リチウム、フェニルリン酸2ナトリウム、ビスフェノールAの2ナトリウム塩、2カリウム塩、2セシウム塩、2リチウム塩、フェノールのナトリウム塩、カリウム塩、セシウム塩、リチウム塩等が例示される。 Alkali metal compounds include sodium hydroxide, potassium hydroxide, cesium hydroxide, lithium hydroxide, sodium hydrogen carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, cesium carbonate, lithium carbonate, sodium acetate, potassium acetate, cesium acetate, lithium acetate, Sodium Stearate, Potassium Stearate, Cesium Stearate, Lithium Stearate, Sodium Borohydride, Sodium Benzoate, Potassium Benzoate, Cesium Benzoate, Lithium Benzoate, Disodium Hydrogen Phosphate, Dipotassium Hydrogen Phosphate, Phosphorus Dilithium oxyhydrogen, disodium phenylphosphate, disodium salt, dipotassium salt, dicesium salt, dilithium salt of bisphenol A, sodium salt, potassium salt, cesium salt, lithium salt of phenol and the like are exemplified.
アルカリ土類金属化合物としては、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウム、二酢酸マグネシウム、二酢酸カルシウム、二酢酸ストロンチウム、二酢酸バリウム、ステアリン酸バリウム等が例示される。 Alkaline earth metal compounds include magnesium hydroxide, calcium hydroxide, strontium hydroxide, barium hydroxide, magnesium carbonate, calcium carbonate, strontium carbonate, barium carbonate, magnesium diacetate, calcium diacetate, strontium diacetate, diacetic acid. Barium, barium stearate and the like are exemplified.
含窒素化合物としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド等のアルキル、アリール基等を有する4級アンモニウムヒドロキシド類が挙げられる。また、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミン、トリフェニルアミン等の3級アミン類、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、ベンゾイミダゾール等のイミダゾール類が挙げられる。また、アンモニア、テトラメチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルアンモニウムテトラフェニルボレート等の塩基あるいは塩基性塩等が例示される。 Examples of nitrogen-containing compounds include quaternary ammonium hydroxides having an alkyl or aryl group such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, and trimethylbenzylammonium hydroxide. mentioned. Also included are tertiary amines such as triethylamine, dimethylbenzylamine and triphenylamine, and imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole and benzimidazole. Further examples include bases or basic salts such as ammonia, tetramethylammonium borohydride, tetrabutylammonium borohydride, tetrabutylammonium tetraphenylborate, tetraphenylammonium tetraphenylborate and the like.
金属化合物としては亜鉛アルミニウム化合物、ゲルマニウム化合物、有機スズ化合物、アンチモン化合物、マンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等が例示される。これらの化合物は1種または2種以上併用してもよい。 Examples of metal compounds include zinc aluminum compounds, germanium compounds, organic tin compounds, antimony compounds, manganese compounds, titanium compounds, zirconium compounds and the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
これらの重合触媒の使用量は、ジオール成分1モルに対し好ましくは1×10-9~1×10-2当量、好ましくは1×10-8~1×10-5当量、より好ましくは1×10
-7~1×10-3当量の範囲で選ばれる。
The amount of these polymerization catalysts used is preferably 1×10 −9 to 1×10 −2 equivalents, preferably 1×10 −8 to 1×10 −5 equivalents, more preferably 1×10 −9 equivalents, per 1 mol of the diol component. 10
−7 to 1×10 −3 equivalents.
また、反応後期に触媒失活剤を添加することもできる。使用する触媒失活剤としては、公知の触媒失活剤が有効に使用されるが、この中でもスルホン酸のアンモニウム塩、ホスホニウム塩が好ましい。更にドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩等のドデシルベンゼンスルホン酸の塩類、パラトルエンスルホン酸テトラブチルアンモニウム塩等のパラトルエンスルホン酸の塩類が好ましい。 Also, a catalyst deactivator can be added in the latter stage of the reaction. As the catalyst deactivator to be used, known catalyst deactivators are effectively used, and among these, ammonium salts and phosphonium salts of sulfonic acid are preferable. Further preferred are salts of dodecylbenzenesulfonic acid such as tetrabutylphosphonium dodecylbenzenesulfonate and salts of p-toluenesulfonic acid such as tetrabutylammonium p-toluenesulfonate.
またスルホン酸のエステルとして、ベンゼンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸エチル、ベンゼンスルホン酸ブチル、ベンゼンスルホン酸オクチル、ベンゼンスルホン酸フェニル、パラトルエンスルホン酸メチル、パラトルエンスルホン酸エチル、パラトルエンスルホン酸ブチル、パラトルエンスルホン酸オクチル、パラトルエンスルホン酸フェニル等が好ましく用いられる。なかでも、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩が最も好ましく使用される。 Examples of sulfonic acid esters include methyl benzenesulfonate, ethyl benzenesulfonate, butyl benzenesulfonate, octyl benzenesulfonate, phenyl benzenesulfonate, methyl p-toluenesulfonate, ethyl p-toluenesulfonate, butyl p-toluenesulfonate, Octyl p-toluenesulfonate, phenyl p-toluenesulfonate and the like are preferably used. Among them, dodecylbenzenesulfonic acid tetrabutylphosphonium salt is most preferably used.
これらの触媒失活剤の使用量はアルカリ金属化合物および/またはアルカリ土類金属化合物より選ばれた少なくとも1種の重合触媒を用いた場合、その触媒1モル当たり好ましくは0.5~50モルの割合で、より好ましくは0.5~10モルの割合で、更に好ましくは0.8~5モルの割合で使用することができる。 When at least one polymerization catalyst selected from alkali metal compounds and/or alkaline earth metal compounds is used, the amount of these catalyst deactivators used is preferably 0.5 to 50 mol per 1 mol of the catalyst. It can be used in a proportion, more preferably in a proportion of 0.5 to 10 mol, still more preferably in a proportion of 0.8 to 5 mol.
(ポリカーボネート樹脂(A)の比粘度:ηSP)
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂の比粘度(ηSP)は、0.2~1.5が好ましい。比粘度が0.2~1.5の範囲では成形品の強度及び成形加工性がより良好となる。より好ましくは0.25~1.0であり、さらに好ましくは0.3~0.7であり、特に好ましくは0.3~0.5である。
(Specific viscosity of polycarbonate resin (A): η SP )
The specific viscosity (η SP ) of the polycarbonate resin used in the resin composition of the present invention is preferably 0.2 to 1.5. When the specific viscosity is in the range of 0.2 to 1.5, the strength and moldability of the molded product are improved. It is more preferably 0.25 to 1.0, still more preferably 0.3 to 0.7, and particularly preferably 0.3 to 0.5.
本発明でいう比粘度は、20℃で塩化メチレン100mlにポリカーボネート樹脂0.7gを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求めたものである。
比粘度(ηSP)=(t-t0)/t0
[t0は塩化メチレンの落下秒数、tは試料溶液の落下秒数]
The specific viscosity referred to in the present invention is obtained by using an Ostwald viscometer from a solution of 0.7 g of a polycarbonate resin dissolved in 100 ml of methylene chloride at 20°C.
Specific viscosity (η SP ) = (tt 0 )/t 0
[t 0 is the number of seconds the methylene chloride falls, t is the number of seconds the sample solution falls]
なお、具体的な比粘度の測定としては、例えば次の要領で行うことができる。まず、ポリカーボネート樹脂をその20~30倍重量の塩化メチレンに溶解し、可溶分をセライト濾過により採取した後、溶液を除去して十分に乾燥し、塩化メチレン可溶分の固体を得る。かかる固体0.7gを塩化メチレン100mlに溶解した溶液から20℃における比粘度を、オストワルド粘度計を用いて求める。 In addition, as a specific measurement of specific viscosity, for example, it can be performed in the following manner. First, the polycarbonate resin is dissolved in 20 to 30 times its weight of methylene chloride, and the soluble matter is collected by celite filtration, then the solution is removed and sufficiently dried to obtain a methylene chloride soluble solid matter. The specific viscosity at 20° C. of a solution obtained by dissolving 0.7 g of this solid in 100 ml of methylene chloride is determined using an Ostwald viscometer.
(アクリル系樹脂(B))
本発明の樹脂組成物に使用されるアクリル系樹脂としては、熱可塑性樹脂としてのアクリル系樹脂が使用される。アクリル系樹脂に使用される単量体として以下の化合物が挙げられる。例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸、ベンジル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、i-ブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2-メトキシエチル(メタ)アクリレート、2-エトキシエチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ノルボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、アクリル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、コハク酸2-(メタ)アクロイルオキシエチル、マレイン酸2-(メタ)アクロイルオキシエチル、フタル酸2-(メタ)アクロイルオキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸2-(メタ)アクリオイルオキシエチル、ペンタメチルピペリジル(メタ)アクリレート、テトラメチルピペリジル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、シクロペンチルメタクリレート、シクロペンチルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘプチルメタクリレート、シクロヘプチルアクリレート、シクロオクチルメタクリレート、シクロオクチルアクリレート、シクロドデシルメタクリレート、シクロドデシルアクリレート等が例示される。
(Acrylic resin (B))
As the acrylic resin used in the resin composition of the present invention, an acrylic resin as a thermoplastic resin is used. Examples of monomers used in acrylic resins include the following compounds. For example, methyl methacrylate, methacrylic acid, methyl acrylate, acrylic acid, benzyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl ( meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate ) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofluoro Furyl (meth)acrylate, acrylic (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl succinate, 2-(meth)acryloyloxyethyl maleate, 2-(meth)phthalate meth)acryloyloxyethyl, 2-(meth)acryloyloxyethyl hexahydrophthalate, pentamethylpiperidyl (meth)acrylate, tetramethylpiperidyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, diethylaminoethyl (meth)acrylate Acrylate, cyclopentyl methacrylate, cyclopentyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, cycloheptyl methacrylate, cycloheptyl acrylate, cyclooctyl methacrylate, cyclooctyl acrylate, cyclododecyl methacrylate, cyclododecyl acrylate and the like.
これらは、単独で重合して使用してもよく、2種類以上を重合して使用してもよい。なかでもメタクリル酸メチルおよび/またはアクリル酸メチルを含むことが好ましい。特に、モノマー成分として、メタクリル酸メチルを40~100mol%含むことが好ましく、50~100mol%含むことがより好ましく、60~99mol%含むことがさらに好ましい。モノマー成分としてメタクリル酸メチルの割合が上記範囲内の場合、耐熱分解性により優れ、成形時にシルバー等の成形不良が発生し難くなり、且つ熱変形温度がより良好となる。また、これらのアクリル系単量体と重合され得る他の単量体、例えばポリオレフィン系単量体、ビニル系単量体等を併用してもよい。 These may be used by polymerizing alone, or may be used by polymerizing two or more kinds. In particular, it preferably contains methyl methacrylate and/or methyl acrylate. In particular, it preferably contains 40 to 100 mol % of methyl methacrylate as a monomer component, more preferably 50 to 100 mol %, even more preferably 60 to 99 mol %. When the ratio of methyl methacrylate as a monomer component is within the above range, the heat decomposition resistance is excellent, molding defects such as silver are less likely to occur during molding, and the heat distortion temperature is improved. Other monomers that can be polymerized with these acrylic monomers, such as polyolefin monomers and vinyl monomers, may also be used in combination.
前記アクリル系樹脂の分子量は特に限定されるものではないが、重量平均分子量で3万以上、30万以下の範囲であれば、組成物として成形する際に流れムラ等の外観不良を生じることがなく、機械特性、耐熱性により優れた組成物を提供することができる。 The molecular weight of the acrylic resin is not particularly limited, but if the weight average molecular weight is in the range of 30,000 or more and 300,000 or less, appearance defects such as uneven flow may occur when the composition is molded. It is possible to provide a composition having excellent mechanical properties and heat resistance.
本発明の樹脂組成物に使用されるアクリル系樹脂は、比粘度が0.12~0.55の範囲にあることが好ましい。比粘度が0.12未満では成形品が脆くなることがある。比粘度が0.55より高くなると、樹脂の溶融粘度が高くなり成形性に劣ることがある。 The acrylic resin used in the resin composition of the present invention preferably has a specific viscosity in the range of 0.12 to 0.55. If the specific viscosity is less than 0.12, the molded product may become brittle. When the specific viscosity is higher than 0.55, the melt viscosity of the resin becomes high and the moldability may deteriorate.
(耐衝撃改質剤(C))
本発明の樹脂組成物は耐衝撃改質剤(C)を含有する。耐衝撃改質剤(C)は、ゴム状重合体であるコアと、ゴム状重合体へグラフト重合することにより得られるシェルからなる、コアシェル型重合体であることが好ましい。コアシェル型重合体とすることにより、ポリカーボネートへの分散性が良好となり、高い衝撃強度が得られる傾向にある。
(Impact modifier (C))
The resin composition of the present invention contains an impact modifier (C). The impact modifier (C) is preferably a core-shell type polymer comprising a core of a rubber-like polymer and a shell obtained by graft polymerization to the rubber-like polymer. A core-shell type polymer tends to have good dispersibility in polycarbonate and high impact strength.
耐衝撃改質剤(C)の平均粒子径は、10nm以上であることが好ましい。より好ましくは30nm以上であり、さらに好ましくは50nm以上である。平均粒子径が10nm未満では十分な衝撃強度が得られない傾向にある。なお、平均粒子径はゴム状重合体、およびグラフト共重合体のラテックス状態で測定する。測定装置として、日機装株式会社製のMICROTRAC UPA150を用いて体積平均粒子径を測定した。 The average particle size of the impact modifier (C) is preferably 10 nm or more. It is more preferably 30 nm or more, and still more preferably 50 nm or more. If the average particle size is less than 10 nm, there is a tendency that sufficient impact strength cannot be obtained. Incidentally, the average particle size is measured in the latex state of the rubber-like polymer and the graft copolymer. The volume average particle size was measured using MICROTRAC UPA150 manufactured by Nikkiso Co., Ltd. as a measuring device.
耐衝撃改質剤(C)のコアに相当するゴム状重合体としては、ビニル系単量体のゴム状重合体、またはジエン系単量体とビニル系単量体との重合体であり、ビニル系単量体が(メタ)アクリル酸単量体、(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体から選ばれる少なくとも1種であることが、本発明の樹脂組成物の耐衝撃強度を向上できること、さらには原料コストの観点から好ましい。 The rubber-like polymer corresponding to the core of the impact modifier (C) is a vinyl-based monomer rubber-like polymer or a polymer of a diene-based monomer and a vinyl-based monomer, that the vinyl-based monomer is at least one selected from (meth)acrylic acid monomers and (meth)acrylic acid alkyl ester monomers, so that the impact strength of the resin composition of the present invention can be improved; Furthermore, it is preferable from the viewpoint of raw material cost.
(メタ)アクリル酸単量体とは、アクリル酸単量体、メタクリル酸単量体若しくはこれらの混合物のことである。(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体とは、アクリル酸アルキルエステル単量体、メタクリル酸アルキルエステル単量体若しくはこれらの混合物のことである。 A (meth)acrylic acid monomer means an acrylic acid monomer, a methacrylic acid monomer, or a mixture thereof. A (meth)acrylic acid alkyl ester monomer means an acrylic acid alkyl ester monomer, a methacrylic acid alkyl ester monomer, or a mixture thereof.
ジエン系単量体の具体例としては1,3-ブタジエンが挙げられる。また、(メタ)アクリル酸単量体、(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸2-ヒドロキシエチル、メタクリル酸グリシジルが挙げられる。このような単量体から得られる重合体として、例えばブタジエン-アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。 A specific example of the diene monomer is 1,3-butadiene. Specific examples of (meth)acrylic acid monomers and (meth)acrylic acid alkyl ester monomers include acrylic acid, methacrylic acid, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and methyl methacrylate. , ethyl methacrylate, butyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, and glycidyl methacrylate. Polymers obtained from such monomers include, for example, butadiene-acrylate copolymers.
ゴム状重合体のガラス転移温度(Tg)は0℃以下であることが耐衝撃改良の点から好ましい。より好ましくは-20℃以下であり、さらに好ましくは-40℃以下である。 The glass transition temperature (Tg) of the rubber-like polymer is preferably 0° C. or lower from the viewpoint of impact resistance improvement. It is more preferably -20°C or lower, still more preferably -40°C or lower.
耐衝撃改質剤(C)のシェル部は、少なくとも1種のビニル系単量体である。シェル部は、少なくとも1種のビニル系単量体でグラフト重合することにより形成することができる。 The shell portion of the impact modifier (C) is at least one vinyl monomer. The shell portion can be formed by graft polymerization with at least one vinyl-based monomer.
ビニル系単量体としては、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸エステルなどが挙げられる。芳香族ビニル化合物の中では、スチレン、α-メチルスチレンなどが好ましく、シアン化ビニル化合物の中では、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどが好ましく、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸エステルの中では、アクリル酸、メタクリル酸、炭素数1~12のアルキルエステルを有するアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルなどが好ましい。ポリカーボネート樹脂への分散性が優れ、さらに得られる樹脂組成物の透明性が優れることから、グラフト重合に用いるビニル系単量体としては不飽和カルボン酸エステル、あるいは不飽和カルボン酸エステルと芳香族ビニル化合物の混合物であることが好ましい。 Vinyl-based monomers include aromatic vinyl compounds, vinyl cyanide compounds, unsaturated carboxylic acids and unsaturated carboxylic acid esters. Among aromatic vinyl compounds, styrene and α-methylstyrene are preferred. Among vinyl cyanide compounds, acrylonitrile and methacrylonitrile are preferred. Among unsaturated carboxylic acids and unsaturated carboxylic acid esters, acrylic Acids, methacrylic acid, acrylic acid esters and methacrylic acid esters having alkyl esters of 1 to 12 carbon atoms, and the like are preferred. Since the dispersibility in the polycarbonate resin is excellent and the transparency of the resulting resin composition is excellent, unsaturated carboxylic acid esters, or unsaturated carboxylic acid esters and aromatic vinyl monomers for use in graft polymerization are preferred. A mixture of compounds is preferred.
さらに耐衝撃改質剤(C)には、グラフト部にエポキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルコキシ基、イソシアナート基、酸無水物基、酸塩化物基から選ばれる1種または2種以上の反応性基を導入することができる。これにより、反応性基を含まないゴムグラフト共重合体を用いた場合に比べ、分散性や耐衝撃性を向上させられることがある。 Furthermore, the impact modifier (C) contains one or more selected from an epoxy group, a hydroxy group, a carboxyl group, an alkoxy group, an isocyanate group, an acid anhydride group, and an acid chloride group in the graft portion. Reactive groups can be introduced. As a result, dispersibility and impact resistance may be improved as compared with the case of using a rubber graft copolymer containing no reactive group.
また、本発明で使用される耐衝撃改質剤(C)は、屈折率が1.485以上1.495以下のものを用いることで、透明性を付与することも可能である。その場合、屈折率としては、好ましくは1.487以上1.494以下であり、より好ましくは1.490以上1.493以下である。 Further, the impact modifier (C) used in the present invention can impart transparency by using those having a refractive index of 1.485 or more and 1.495 or less. In that case, the refractive index is preferably 1.487 or more and 1.494 or less, more preferably 1.490 or more and 1.493 or less.
耐衝撃改質剤(C)の製造方法としては、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれを採用してもよいが、乳化重合、すなわち、乳化グラフト重合が好ましい。具体的には、攪拌機を備えた反応容器に、ラテックスを加え、さらにビニル系単量体、重合開始剤、水を加え、必要に応じて連鎖移動剤や酸化還元剤を仕込み、加熱攪拌すればよい。 As a method for producing the impact modifier (C), any of bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization and emulsion polymerization may be employed, but emulsion polymerization, that is, emulsion graft polymerization is preferred. Specifically, latex is added to a reaction vessel equipped with a stirrer, a vinyl monomer, a polymerization initiator, and water are added. good.
ここで使用する重合開始剤、連鎖移動剤、酸化還元剤の種類には特に制限がなく、公知のものが使用できる。また、各原料の反応容器への添加方法についても特に制限がなく、重合開始前の一括添加の他、分割添加してもよい。また、グラフト重合は、一段または二段以上で行われ、各段の単量体組成が同一であっても異なっていてもよく、また、単量体を一括添加しても、連続的に添加しても、あるいはこれらを組み合わせてもよい。 There are no particular restrictions on the types of the polymerization initiator, chain transfer agent, and redox agent used here, and known ones can be used. Also, the method of adding each raw material to the reaction vessel is not particularly limited. In addition, the graft polymerization is carried out in one stage or two or more stages, and the monomer composition in each stage may be the same or different. or a combination of these.
乳化重合法を採用する場合には、公知の重合開始剤、すなわち2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、過酸化水素、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の熱分解型重合開始剤を用いることができる。また、t-ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、パラメンタンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、t-ブチルハイドロパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、t-ヘキ
シルパーオキサイド等の有機過酸化物、もしくは過酸化水素、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の無機過酸化物といった過酸化物と、必要に応じてナトリウムホルムアルデヒドスルホキシレート、グルコース等の還元剤、および必要に応じて硫酸鉄(II)等の遷移金属塩、更に必要に応じてエチレンジアミン四酢酸二ナトリウム等のキレート剤、さらに必要に応じてピロリン酸ナトリウム等のリン系難燃剤等を併用したレドックス型重合開始剤として使用することもできる。
When an emulsion polymerization method is employed, a known polymerization initiator, that is, a thermal decomposition type polymerization initiator such as 2,2'-azobisisobutyronitrile, hydrogen peroxide, potassium persulfate, and ammonium persulfate should be used. can be done. In addition, organic peroxides such as t-butylperoxyisopropyl carbonate, paramenthane hydroperoxide, cumene hydroperoxide, dicumyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, t-hexyl peroxide, etc. oxides, or peroxides such as inorganic peroxides such as hydrogen peroxide, potassium persulfate, and ammonium persulfate, and optionally sodium formaldehyde sulfoxylate, a reducing agent such as glucose, and optionally iron sulfate ( II), a chelating agent such as disodium ethylenediaminetetraacetate as necessary, and a phosphorus-based flame retardant such as sodium pyrophosphate as necessary as a redox polymerization initiator. can also
レドックス型重合開始剤系を用いた場合には、前記過酸化物が実質的に熱分解しない低い温度でも重合を行うことができることから、重合温度を広い範囲で設定できるようになり好ましい。中でもクメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等の芳香族環含有過酸化物をレドックス型重合開始剤として用いることが好ましい。前記重合開始剤の使用量、またレドックス型重合開始剤を用いる場合の前記還元剤・遷移金属塩・キレート剤等の使用量は、公知の範囲で用いることができる。 When a redox polymerization initiator system is used, the polymerization can be carried out even at a low temperature at which the peroxide is not substantially thermally decomposed. Among them, aromatic ring-containing peroxides such as cumene hydroperoxide and dicumyl peroxide are preferably used as redox polymerization initiators. The amount of the polymerization initiator used, and the amount of the reducing agent, transition metal salt, chelating agent, etc. used when a redox polymerization initiator is used, can be used within a known range.
耐衝撃改質剤(C)を乳化重合により合成する際、重合乳化剤としては、不均化ロジン酸、オレイン酸、ステアリン酸などの高級脂肪酸のアルカリ金属塩等、あるいはリン酸系化合物のアルカリ金属塩、さらにはスルホン酸や硫酸系化合物のアルカリ金属塩など、従来公知の重合乳化剤を使用することができる。 When synthesizing the impact modifier (C) by emulsion polymerization, the emulsifying agent may be an alkali metal salt of a higher fatty acid such as disproportionated rosin acid, oleic acid or stearic acid, or an alkali metal phosphate compound. Conventionally known polymerization emulsifiers such as salts, alkali metal salts of sulfonic acid and sulfuric acid compounds can be used.
乳化重合により耐衝撃改質剤(C)を得た場合には、例えば、衝撃改質剤(C)のラテックスと塩酸等の酸、あるいは塩化カルシウム、塩化マグネシウム、硫酸マグネシウム、塩化アルミニウム、酢酸カルシウムなどの二価以上の金属塩を混合することにより凝固した後に、公知の方法に従って、熱処理・脱水・洗浄・乾燥することにより、耐衝撃改質剤を水性媒体から分離することができる(凝固法ともいう)。または、メタノール、エタノール、プロパノール等のアルコール、アセトン等の水溶性有機溶剤をラテックスに添加して耐衝撃改質剤を析出させ、遠心、または濾過等により溶剤と分離した後、乾燥させ、単離することもできる。別の方法として、本発明に用いる耐衝撃改質剤を含むラテックスにメチルエチルケトン等の若干の水溶性を有する有機溶剤を加えてラテックス中の耐衝撃改質剤成分を有機溶剤層に抽出し、有機溶剤層を分離した後、水などと混合して耐衝撃改質剤成分を析出させる方法等を挙げることができる。また、ラテックスを噴霧乾燥法により直接粉体化することもできる。 When the impact modifier (C) is obtained by emulsion polymerization, for example, a latex of the impact modifier (C) and an acid such as hydrochloric acid, or calcium chloride, magnesium chloride, magnesium sulfate, aluminum chloride, or calcium acetate After coagulation by mixing a divalent or higher metal salt such as, the impact modifier can be separated from the aqueous medium by heat treatment, dehydration, washing and drying according to a known method (coagulation method also called). Alternatively, an alcohol such as methanol, ethanol, or propanol, or a water-soluble organic solvent such as acetone is added to the latex to precipitate the impact modifier, which is separated from the solvent by centrifugation or filtration, and then dried and isolated. You can also Alternatively, a slightly water-soluble organic solvent such as methyl ethyl ketone is added to the latex containing the impact modifier used in the present invention, and the impact modifier component in the latex is extracted into the organic solvent layer. A method of separating the solvent layer and then mixing it with water or the like to precipitate the impact resistance modifier component can be used. Alternatively, the latex can be directly pulverized by a spray drying method.
なお、本発明では、耐衝撃改質剤(C)があらかじめアクリル系樹脂(B)に含有されたものをポリカーボネート樹脂に含有させた樹脂組成物であってもよい。耐衝撃改質剤を含有するアクリル系樹脂の具体例としては、特に制限されないが、例えば、以下のものがあげられる。 In the present invention, the resin composition may be a resin composition in which the acrylic resin (B) contains the impact modifier (C) in advance, and the polycarbonate resin contains the impact modifier (C). Specific examples of acrylic resins containing impact modifiers are not particularly limited, but include the following.
例えば、三菱ケミカル社製、商品名アクリペットIRK304、IRL309、VRL40、クラレ社製、商品名パラペットGR00100、GR04970、GR-H60、ダイセル・エボニック社製、商品名PLEXIGLAS AG100、zk6HF、旭化成社製、商品名デルペットSR8350、SR8500などが挙げられる。 For example, Mitsubishi Chemical Co., Ltd., trade names ACRYPET IRK304, IRL309, VRL40; Kuraray Co., Ltd., trade names Parapet GR00100, GR04970, GR-H60; Daicel-Evonik Co., trade names PLEXIGLAS AG100, zk6HF; namely Delpet SR8350, SR8500 and the like.
(イオン対化合物(D))
本発明で用いられるイオン対化合物は帯電防止剤として用いられ、融点が100℃以下であり、TG-TDAで測定される10%重量減少温度が250℃以上であり、かつ下記式[I]を満足する。
RI>RD-30[I]
(式中、RIは、ポリカーボネート樹脂100重量部に対して、イオン対化合物の含有量が2重量部である樹脂組成物の水滴の接触角(°)であり、RDはポリカーボネート樹脂の水滴の接触角(°)である。)
(Ion pair compound (D))
The ion pair compound used in the present invention is used as an antistatic agent, has a melting point of 100° C. or lower, a 10% weight loss temperature measured by TG-TDA of 250° C. or higher, and has the following formula [I]: Be satisfied.
R I >R D −30[I]
(In the formula, RI is the contact angle (°) of a water droplet of a resin composition containing 2 parts by weight of an ion-pair compound with respect to 100 parts by weight of a polycarbonate resin, and RD is the water droplet of the polycarbonate resin. is the contact angle (°) of
イオン対化合物の融点が100℃以下である必要性を下記に説明する。イオン対化合物は、融点が低いもの、特に、常温で液状のものを樹脂に添加することで、樹脂組成物が帯電防止性を持つようになることが知られている。その理由として、融点が低いイオン対化合物は、ある程度サイズの大きい有機化合物部位を有しているため、正電荷と負電荷のクーロン力が弱まることと、マトリックス樹脂との親和性が高まることにより、樹脂組成物中で適度に分散して、帯電防止性を発揮すると考えられている。特に、ポリカーボネート樹脂への添加を考える場合、融点が100℃以下のものが、良好な帯電防止性を付与するのに適切である。反対に、融点が100℃を超えるイオン対化合物は、上記クーロン力が強い、もしくは有機化合物部位が小さく樹脂との親和性が低いため、芳香族ポリカーボネート樹脂中で分散しにくく、良好な帯電防止性を発揮しない。なお、イオン対化合物の融点は90℃以下であることが好ましい。 The necessity for the ion-pair compound to have a melting point of 100° C. or less will be explained below. It is known that the addition of an ion-pair compound having a low melting point, especially an ion-pair compound that is liquid at room temperature, to the resin will impart antistatic properties to the resin composition. The reason for this is that the ion-pair compound with a low melting point has an organic compound site with a relatively large size. It is believed that it disperses appropriately in the resin composition and exhibits antistatic properties. In particular, when considering addition to polycarbonate resin, those having a melting point of 100° C. or less are suitable for imparting good antistatic properties. On the contrary, the ion-pair compound having a melting point exceeding 100° C. has a strong Coulomb force or a small organic compound site and low affinity with the resin, so that it is difficult to disperse in the aromatic polycarbonate resin and has good antistatic properties. does not demonstrate The melting point of the ion pair compound is preferably 90° C. or less.
TG-TDAで測定される10%重量減少温度が250℃以上である必要性を下記に説明する。この温度が低い場合、溶融混錬や射出成形など、樹脂化合物が高温に晒される環境にて、イオン対化合物の熱分解が発生しやすくなり、その熱分解で生成した化合物が樹脂高分子の熱分解にも寄与し、成形不安定性、分子量低下による機械特性低下、などの不具合を生じさせる。なお、イオン対化合物のTG-TDAで測定される10%重量減少温度は260℃以上であることが好ましく、270℃以上であることがより好ましい。 The necessity for the 10% weight loss temperature measured by TG-TDA to be 250° C. or higher will be explained below. If this temperature is low, thermal decomposition of the ion-pair compound is likely to occur in an environment where the resin compound is exposed to high temperatures such as melt-kneading and injection molding, and the compound generated by the thermal decomposition is the heat of the resin polymer. It also contributes to decomposition, causing problems such as molding instability and deterioration of mechanical properties due to a decrease in molecular weight. The 10% weight loss temperature of the ion pair compound measured by TG-TDA is preferably 260° C. or higher, more preferably 270° C. or higher.
式[1]を満足すべき理由を下記に説明する。イオン対化合物は、より疎水性を示すほど、イオン対化合物を含む樹脂組成物が水に接触する際の、イオン対化合物の水への溶出が抑えられるため、持続的帯電防止性が向上する。そして、イオン対化合物の疎水性の度合いは、イオン対化合物を添加した樹脂組成物に対する、水滴の接触角によって定義できる。もし式[I]を満足しない場合、イオン対化合物がより親水性を示すことを意味するため、樹脂組成物が水に接触する際の、イオン対化合物の水への溶出が多くなり、持続的帯電防止性を確保できない。さらに、より良好な持続的帯電防止性を確保するためには、下記式[II]を満足していることがより好ましい。
RI>RD-20[II]
(式中、RIは、ポリカーボネート樹脂100重量部に対して、イオン対化合物の含有量が2重量部である樹脂組成物の水滴の接触角(°)であり、RDはポリカーボネート樹脂の水滴の接触角(°)である。)
The reason why the formula [1] should be satisfied will be explained below. The more hydrophobic the ion-pair compound is, the more the ion-pair compound is prevented from being eluted into water when the resin composition containing the ion-pair compound comes into contact with water, thereby improving the sustained antistatic property. The degree of hydrophobicity of the ion-pair compound can be defined by the contact angle of a water droplet with respect to the resin composition to which the ion-pair compound is added. If the formula [I] is not satisfied, it means that the ion-pair compound exhibits more hydrophilicity, so when the resin composition contacts water, the ion-pair compound is more eluted into water, and the Antistatic property cannot be secured. Furthermore, it is more preferable that the following formula [II] is satisfied in order to secure a better lasting antistatic property.
R I >R D -20 [II]
(In the formula, RI is the contact angle (°) of a water droplet of a resin composition containing 2 parts by weight of an ion-pair compound with respect to 100 parts by weight of a polycarbonate resin, and RD is the water droplet of the polycarbonate resin. is the contact angle (°) of
融点が100℃以下であり、TG-TDAで測定される10%重量減少温度が250℃以上であり、かつ式[1]を満足するイオン対化合物は、カチオンが、下記式(3)で示される有機アンモニウムイオンまたは有機ホスホニウムイオンを含む、もしくは、アニオンが下記式(4)で示されるスルホニルイミドイオンまたは下記式(5)で示されるフルオロスルホン酸イオンを含むことが好ましい。 An ion-pair compound having a melting point of 100° C. or lower, a 10% weight loss temperature measured by TG-TDA of 250° C. or higher, and satisfying the formula [1] has a cation represented by the following formula (3). or the anion preferably contains a sulfonylimide ion represented by the following formula (4) or a fluorosulfonate ion represented by the following formula (5).
また、式(3)中、MはP原子であることが好ましく、R1は炭素数1以上のアルキル基、R2は炭素数4以上のアルキル基であることが好ましい。さらに、R1は炭素数4以上のアルキル基、R2は炭素数12以上のアルキル基であることがより好ましい。R1は炭素数10以下のアルキル基、R2は炭素数20以下のアルキル基であることが好ましい。 In formula (3), M is preferably a P atom, R 1 is preferably an alkyl group having 1 or more carbon atoms, and R 2 is preferably an alkyl group having 4 or more carbon atoms. More preferably, R 1 is an alkyl group with 4 or more carbon atoms, and R 2 is an alkyl group with 12 or more carbon atoms. R 1 is preferably an alkyl group having 10 or less carbon atoms, and R 2 is preferably an alkyl group having 20 or less carbon atoms.
式(4)中、R3、R4はそれぞれ炭素数1~4のパーフルオロアルキル基であることが好ましく、トリフルオロメチル基であることがより好ましい。また、式(5)中、R5は炭素数1~4のパーフルオロアルキル基であることが好ましく、パーフルオロブチル基であることがより好ましい。 In formula (4), each of R 3 and R 4 is preferably a perfluoroalkyl group having 1 to 4 carbon atoms, more preferably a trifluoromethyl group. In formula (5), R 5 is preferably a perfluoroalkyl group having 1 to 4 carbon atoms, more preferably a perfluorobutyl group.
(ポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、耐衝撃改質剤、およびイオン対化合物を含有する樹脂組成物の製造方法)
本発明の樹脂組成物はポリカーボネート樹脂、アクリル系樹脂、耐衝撃改質剤および帯電防止剤を溶融状態でブレンドすることが好ましい。溶融状態でブレンドする方法として、押出機が一般的に用いられ、溶融樹脂温度200~320℃、好ましくは220~300℃、より好ましくは、230~290℃で混練し、ペレタイズする。これにより、両樹脂が均一にブレンドされた樹脂組成物のペレットが得られる。押出機の構成、スクリューの構成等は特に限定されない。押出機中の溶融樹脂温度が320℃を超えると樹脂が着色したり、熱分解したりすることがある。一方、樹脂温度が200℃を下回ると、樹脂粘度が高過ぎて押出機に過負荷がかかることがある。
(Method for Producing Resin Composition Containing Polycarbonate Resin, Acrylic Resin, Impact Modifier, and Ion Pair Compound)
The resin composition of the present invention is preferably a blend of a polycarbonate resin, an acrylic resin, an impact modifier and an antistatic agent in a molten state. As a method for blending in a molten state, an extruder is generally used, and kneading and pelletizing are carried out at a molten resin temperature of 200 to 320°C, preferably 220 to 300°C, more preferably 230 to 290°C. As a result, pellets of a resin composition in which both resins are uniformly blended are obtained. The structure of the extruder, the structure of the screw, etc. are not particularly limited. If the temperature of the molten resin in the extruder exceeds 320°C, the resin may be colored or thermally decomposed. On the other hand, if the resin temperature is lower than 200°C, the resin viscosity is too high and the extruder may be overloaded.
(重量比)
本発明で使用されるポリカーボネート樹脂(A)とアクリル系樹脂(B)との重量比は好ましくは30:70~99:1の範囲で混合される。より好ましくは35:65~95:5の範囲であり、さらに好ましくは40:60~93:7の範囲であり、特に好ましくは45:55~92:8の範囲であり、もっとも好ましくは50:50~90:10の範囲である。上記範囲とすることにより表面硬度、耐衝撃性により優れた樹脂組成物を得ることができる。
(weight ratio)
The weight ratio of polycarbonate resin (A) and acrylic resin (B) used in the present invention is preferably in the range of 30:70 to 99:1. It is more preferably in the range of 35:65 to 95:5, still more preferably in the range of 40:60 to 93:7, particularly preferably in the range of 45:55 to 92:8, most preferably 50: It ranges from 50 to 90:10. By setting the amount in the above range, a resin composition having excellent surface hardness and impact resistance can be obtained.
本発明で使用される耐衝撃改質剤(C)は、ポリカーボネート樹脂とアクリル系樹脂の合計100重量部に対して、5~60重量部の範囲で配合される。好ましくは7~55重量部の範囲であり、より好ましくは8~50重量部の範囲であり、さらに好ましくは9~48重量部の範囲であり、特に好ましくは10~45重量部の範囲である。上記範囲とすることにより表面硬度、耐衝撃性に優れた樹脂組成物を得ることができる。 The impact modifier (C) used in the present invention is blended in the range of 5 to 60 parts by weight with respect to the total of 100 parts by weight of the polycarbonate resin and the acrylic resin. It is preferably in the range of 7 to 55 parts by weight, more preferably in the range of 8 to 50 parts by weight, still more preferably in the range of 9 to 48 parts by weight, and particularly preferably in the range of 10 to 45 parts by weight. . By setting the amount in the above range, it is possible to obtain a resin composition having excellent surface hardness and impact resistance.
本発明で使用されるイオン対化合物(D)は、ポリカーボネート樹脂とアクリル系樹脂の合計100重量部に対して、0.1~10重量部の範囲で含有される。好ましくは0.3~8重量部の範囲であり、より好ましくは0.5~7重量部の範囲であり、さらに好ましくは1~6重量部の範囲である、上記範囲とすることにより、熱安定性、表面硬度、耐衝撃性、および持続的帯電防止性に優れた樹脂組成物を得ることができる。 The ion pair compound (D) used in the present invention is contained in the range of 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of the polycarbonate resin and the acrylic resin. It is preferably in the range of 0.3 to 8 parts by weight, more preferably in the range of 0.5 to 7 parts by weight, still more preferably in the range of 1 to 6 parts by weight. A resin composition having excellent stability, surface hardness, impact resistance, and long-lasting antistatic properties can be obtained.
(添加剤)
本発明の樹脂組成物には、用途や必要に応じて熱安定剤、可塑剤、光安定剤、重合金属不活性化剤、難燃剤、滑剤、界面活性剤、抗菌剤、紫外線吸収剤、離型剤、着色剤等の添
加剤を配合することができる。
(Additive)
The resin composition of the present invention may contain a heat stabilizer, a plasticizer, a light stabilizer, a polymerized metal deactivator, a flame retardant, a lubricant, a surfactant, an antibacterial agent, an ultraviolet absorber, and a separator according to the application and need. Additives such as a mold agent and a coloring agent can be added.
(熱安定剤)
本発明の樹脂組成物は、押出・成形時の分子量低下や色相の悪化を抑制するために、特に熱安定剤を含有することが好ましい。熱安定剤としてはリン系熱安定剤、フェノール系熱安定剤、イオウ系熱安定剤が挙げられ、これらの1種を単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。リン系安定剤としてはホスファイト化合物を配合することが好ましい。ホスファイト化合物としては、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物、二価フェノール類と反応し環状構造を有するホスファイト化合物、その他の構造を有するホスファイト化合物が挙げられる。
(Heat stabilizer)
The resin composition of the present invention preferably contains a heat stabilizer in order to suppress molecular weight reduction and color deterioration during extrusion and molding. Examples of heat stabilizers include phosphorus-based heat stabilizers, phenol-based heat stabilizers, and sulfur-based heat stabilizers, and these may be used alone or in combination of two or more. A phosphite compound is preferably blended as the phosphorus stabilizer. Phosphite compounds include pentaerythritol-type phosphite compounds, phosphite compounds having a cyclic structure that have reacted with dihydric phenols, and phosphite compounds having other structures.
上記のペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、具体的には、例えば、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-エチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールAペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられ、中でも好適には、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、およびビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトが挙げられる。 Specific examples of the pentaerythritol-type phosphite compound include, for example, distearylpentaerythritol diphosphite, bis(2,4-di-tert-butylphenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2,6 -di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenyl)pentaerythritol diphosphite, phenylbisphenol A pentaerythritol diphosphite, bis(nonylphenyl)pentaerythritol diphosphite, dicyclohexylpentaerythritol diphosphite and the like, among which distearylpentaerythritol diphosphite and bis(2,4-di-tert-butylphenyl)penta Erythritol diphosphite may be mentioned.
上記の二価フェノール類と反応し環状構造を有するホスファイト化合物としては、例えば、2,2’-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、2,2’-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)(2-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ホスファイト、2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェニル)(2-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ホスファイト、2,2’-エチリデンビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェニル)(2-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ホスファイト、2,2’-メチレン-ビス-(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)オクチルホスファイト、6-tert-ブチル-4-[3-[(2,4,8,10)-テトラ-tert-ブチルジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン-6-イル)オキシ]プロピル]-2-メチルフェノールなどを挙げることができる。 Examples of the phosphite compound having a cyclic structure that reacts with the above dihydric phenols include 2,2′-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)(2,4-di-tert-butylphenyl ) phosphite, 2,2′-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)(2-tert-butyl-4-methylphenyl)phosphite, 2,2′-methylenebis(4-methyl-6- tert-butylphenyl)(2-tert-butyl-4-methylphenyl)phosphite, 2,2′-ethylidenebis(4-methyl-6-tert-butylphenyl)(2-tert-butyl-4-methylphenyl) ) phosphite, 2,2′-methylene-bis-(4,6-di-t-butylphenyl)octyl phosphite, 6-tert-butyl-4-[3-[(2,4,8,10) -tetra-tert-butyldibenzo[d,f][1,3,2]dioxaphosphepin-6-yl)oxy]propyl]-2-methylphenol and the like.
上記のその他の構造を有するホスファイト系化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、2,2-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)オクチルホスファイト、トリス(ジエチルフェニル)ホスファイト、トリス(ジ-iso-プロピルフェニル)ホスファイト、トリス(ジ-n-ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、およびトリス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイトなどが挙げられる。 Examples of phosphite compounds having other structures above include triphenylphosphite, tris(nonylphenyl)phosphite, tridecylphosphite, trioctylphosphite, trioctadecylphosphite and didecylmonophenylphosphite. , dioctylmonophenylphosphite, diisopropylmonophenylphosphite, monobutyldiphenylphosphite, monodecyldiphenylphosphite, monooctyldiphenylphosphite, 2,2-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)octylphosphite phyte, tris(diethylphenyl)phosphite, tris(di-iso-propylphenyl)phosphite, tris(di-n-butylphenyl)phosphite, tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, and tris(2,6-di-tert-butylphenyl)phosphite.
各種ホスファイト化合物以外には、例えば、ホスフェート化合物、ホスホナイト化合物、ホスホネイト化合物が挙げられる。 Other than various phosphite compounds, for example, phosphate compounds, phosphonite compounds, and phosphonate compounds can be used.
ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート
、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。
Phosphate compounds include tributyl phosphate, trimethyl phosphate, tricresyl phosphate, triphenyl phosphate, trichlorophenyl phosphate, triethyl phosphate, diphenyl cresyl phosphate, diphenyl monoorthoxenyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, dibutyl phosphate, dioctyl phosphate, Diisopropyl phosphate and the like can be mentioned, and triphenyl phosphate and trimethyl phosphate are preferred.
ホスホナイト化合物としては、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-3,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-3,3’-ビフェニレンジホスホナイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-4-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス(2,6-ジ-n-ブチルフェニル)-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-4-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-3-フェニル-フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス(ジ-tert-ブチルフェニル)-ビフェニレンジホスホナイト、ビス(ジ-tert-ブチルフェニル)-フェニル-フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-ビフェニレンジホスホナイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-フェニル-フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が2以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。 Phosphonite compounds include tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-4,4'-biphenylenediphosphonite, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-4,3'-biphenylenedi Phosphonite, Tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-3,3'-biphenylenediphosphonite, Tetrakis(2,6-di-tert-butylphenyl)-4,4'-biphenylenediphosphonite , tetrakis(2,6-di-tert-butylphenyl)-4,3′-biphenylenediphosphonite, tetrakis(2,6-di-tert-butylphenyl)-3,3′-biphenylenediphosphonite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl)-4-phenyl-phenylphosphonite, bis(2,4-di-tert-butylphenyl)-3-phenyl-phenylphosphonite, bis(2,6-di -n-butylphenyl)-3-phenyl-phenylphosphonite, bis(2,6-di-tert-butylphenyl)-4-phenyl-phenylphosphonite, bis(2,6-di-tert-butylphenyl) -3-phenyl-phenylphosphonite and the like, preferably tetrakis(di-tert-butylphenyl)-biphenylenediphosphonite, bis(di-tert-butylphenyl)-phenyl-phenylphosphonite, tetrakis(2, 4-di-tert-butylphenyl)-biphenylenediphosphonite, bis(2,4-di-tert-butylphenyl)-phenyl-phenylphosphonite are more preferred. Such a phosphonite compound can be used in combination with a phosphite compound having an aryl group substituted with two or more alkyl groups, and is therefore preferable.
ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。 Phosphonate compounds include dimethyl benzenephosphonate, diethyl benzenephosphonate, dipropyl benzenephosphonate, and the like.
上記のリン系熱安定剤の中でも、トリスノニルフェニルホスファイト、トリメチルホスフェート、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトが好ましく使用される。 Among the above phosphorus heat stabilizers, trisnonylphenyl phosphite, trimethyl phosphate, tris(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, bis(2,4-di-tert-butylphenyl)pentaerythritol The diphosphite bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite is preferably used.
上記のリン系熱安定剤は、単独でまたは2種以上を併用して使用することができる。リン系熱安定剤は樹脂組成物100重量部当たり、好ましくは0.001~1重量部、より好ましくは0.01~0.5重量部、さらに好ましくは0.01~0.3重量部配合される。 The above phosphorus-based heat stabilizers may be used alone or in combination of two or more. Phosphorus-based heat stabilizer is blended in an amount of preferably 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.01 to 0.5 part by weight, and even more preferably 0.01 to 0.3 part by weight per 100 parts by weight of the resin composition. be done.
本発明で使用される樹脂組成物は、押出・成形時の分子量低下や色相の悪化を抑制することを目的に、熱安定剤として、ヒンダードフェノール系熱安定剤またはイオウ系熱安定剤を、リン系熱安定剤と組み合わせて添加することもできる。 The resin composition used in the present invention contains a hindered phenol-based heat stabilizer or a sulfur-based heat stabilizer as a heat stabilizer for the purpose of suppressing a decrease in molecular weight and a deterioration in color during extrusion and molding. It can also be added in combination with a phosphorus heat stabilizer.
ヒンダードフェノール系熱安定剤としては、例えば、酸化防止機能を有するものであれば特に限定されないが、例えば、n-オクタデシル-3-(4’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチルフェニル)プロピオネート、テトラキス{メチレン-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}メタン、ジステアリル(4-ヒドロキシ-3-メチル-5-t-ブチルベンジル)マロネート、トリエチレグリコール-ビス{3-(3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、1,6-ヘキサンジオール-ビス{3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、ペンタエリスリチル-テトラキス{3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、2,2-チオジエチレンビス{3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、2,2-チオビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-イソシアヌレート、2,4-ビス{(オクチルチオ)メチル}-o-クレゾール、イソオクチル-3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,5,7,8-テトラメチル-2(4’,8’,12’-トリメチルトリデシル)クロマン-6-オール、3,3’,3”,5,5’,5”-ヘキサ-t-ブチル-a,a’,a”-(メシチレン-2,4,6-トリイル)トリ-p-クレゾール等が挙げられる。 The hindered phenol-based heat stabilizer is not particularly limited as long as it has an antioxidant function. butylphenyl)propionate, tetrakis{methylene-3-(3′,5′-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate}methane, distearyl(4-hydroxy-3-methyl-5-t-butylbenzyl ) malonate, triethylene glycol-bis{3-(3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl)propionate}, 1,6-hexanediol-bis{3-(3,5-di-t- butyl-4-hydroxyphenyl)propionate}, pentaerythrityl-tetrakis {3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate}, 2,2-thiodiethylenebis{3-(3, 5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate}, 2,2-thiobis(4-methyl-6-t-butylphenol), 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris(3 ,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene, tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)-isocyanurate, 2,4-bis{(octylthio)methyl}-o - cresol, isooctyl-3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, 2,5,7,8-tetramethyl-2(4',8',12'-trimethyltridecyl ) chroman-6-ol, 3,3′,3″,5,5′,5″-hexa-t-butyl-a,a′,a″-(mesitylene-2,4,6-triyl)tri- and p-cresol.
これらの中で、n-オクタデシル-3-(4’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチルフェニル)プロピオネート、ペンタエリスリチル-テトラキス{3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、3,3’,3”,5,5’,5”-ヘキサ-t-ブチル-a,a’,a’-(メシチレン-2,4,6-トリイル)トリ-p-クレゾール、2,2-チオジエチレンビス{3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}等が好ましい。 Among these, n-octadecyl-3-(4′-hydroxy-3′,5′-di-t-butylphenyl)propionate, pentaerythrityl-tetrakis{3-(3,5-di-t-butyl -4-hydroxyphenyl)propionate}, 3,3′,3″,5,5′,5″-hexa-t-butyl-a,a′,a′-(mesitylene-2,4,6-triyl) Tri-p-cresol, 2,2-thiodiethylenebis{3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate} and the like are preferred.
これらのヒンダードフェノール系熱安定剤は1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても用いても良い。 These hindered phenol heat stabilizers may be used singly or in combination of two or more.
ヒンダードフェノール系熱安定剤は樹脂組成物100重量部当たり、好ましくは0.001~1重量部、より好ましくは0.01~0.5重量部、さらに好ましくは0.01~0.3重量部配合される。 The hindered phenol heat stabilizer is preferably 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.01 to 0.5 part by weight, still more preferably 0.01 to 0.3 part by weight, per 100 parts by weight of the resin composition. Partially blended.
イオウ系熱安定剤としては、例えば、ジラウリル-3,3’-チオジプロピオン酸エステル、ジトリデシル-3,3’-チオジプロピオン酸エステル、ジミリスチル-3,3’-チオジプロピオン酸エステル、ジステアリル-3,3’-チオジプロピオン酸エステル、ラウリルステアリル-3,3’-チオジプロピオン酸エステル、ペンタエリスリトールテトラキス(3-ラウリルチオプロピオネート)、ビス[2-メチル-4-(3-ラウリルチオプロピオニルオキシ)-5-tert-ブチルフェニル]スルフィド、オクタデシルジスルフィド、メルカプトベンズイミダゾール、2-メルカプト-6-メチルベンズイミダゾール、1,1’-チオビス(2-ナフトール)などを挙げることができる。上記のうち、ペンタエリスリトールテトラキス(3-ラウリルチオプロピオネート)が好ましい。 Examples of sulfur-based heat stabilizers include dilauryl-3,3′-thiodipropionate, ditridecyl-3,3′-thiodipropionate, dimyristyl-3,3′-thiodipropionate, di Stearyl-3,3'-thiodipropionate, laurylstearyl-3,3'-thiodipropionate, pentaerythritol tetrakis(3-laurylthiopropionate), bis[2-methyl-4-(3 -laurylthiopropionyloxy)-5-tert-butylphenyl]sulfide, octadecyl disulfide, mercaptobenzimidazole, 2-mercapto-6-methylbenzimidazole, 1,1′-thiobis(2-naphthol), and the like. . Among the above, pentaerythritol tetrakis(3-laurylthiopropionate) is preferred.
これらのイオウ系熱安定剤は1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても用いても良い。 One of these sulfur-based heat stabilizers may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
イオウ系熱安定剤は樹脂組成物100重量部当たり、好ましくは0.001~1重量部、より好ましくは0.01~0.5重量部、さらに好ましくは0.01~0.3重量部配合される。 The sulfur-based heat stabilizer is preferably 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.01 to 0.5 part by weight, and still more preferably 0.01 to 0.3 part by weight per 100 parts by weight of the resin composition. be done.
ホスファイト系熱安定剤、フェノール系熱安定剤、イオウ系熱安定剤を併用する場合、これらの合計で樹脂組成物100重量部に対し、好ましくは0.001~1重量部、より好ましくは0.01~0.3重量部配合される。 When a phosphite-based heat stabilizer, a phenol-based heat stabilizer, and a sulfur-based heat stabilizer are used in combination, the total amount of these is preferably 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0, per 100 parts by weight of the resin composition. 0.01 to 0.3 parts by weight.
(離型剤)
本発明の樹脂組成物は、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるために、本発明の目的を損なわない範囲で離型剤を配合することも可能である。
(Release agent)
The resin composition of the present invention may be blended with a releasing agent in order to further improve the releasability from the mold during melt molding, as long as the object of the present invention is not impaired.
かかる離型剤としては、一価または多価アルコールの高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸、パラフィンワックス、蜜蝋、オレフィン系ワックス、カルボキシ基および/またはカルボン酸無水物基を含有するオレフィン系ワックス、シリコーンオイル、オルガノポリシロキサン等が挙げられる。 Examples of such release agents include higher fatty acid esters of monohydric or polyhydric alcohols, higher fatty acids, paraffin wax, beeswax, olefinic waxes, olefinic waxes containing carboxy groups and/or carboxylic acid anhydride groups, silicone oils, organopolysiloxane and the like.
高級脂肪酸エステルとしては、炭素原子数1~20の一価または多価アルコールと炭素原子数10~30の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルが好ましい。かかる一価または多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとしては、例えば、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸モノソルビテート、ステアリン酸ステアリル、ベヘニン酸モノグリセリド、ベヘニン酸ベヘニル、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート、ビフェニルビフェネ-ト、ソルビタンモノステアレート、2-エチルヘキシルステアレート等が挙げられる。 Preferred higher fatty acid esters are partial or full esters of monohydric or polyhydric alcohols having 1 to 20 carbon atoms and saturated fatty acids having 10 to 30 carbon atoms. Partial or full esters of monohydric or polyhydric alcohols with saturated fatty acids include, for example, stearic acid monoglyceride, stearic acid diglyceride, stearic acid triglyceride, stearic acid monosorbitate, stearyl stearate, behenic acid monoglyceride, and behenic acid. Behenyl, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol tetrastearate, pentaerythritol tetrapelargonate, propylene glycol monostearate, stearyl stearate, palmityl palmitate, butyl stearate, methyl laurate, isopropyl palmitate, biphenyl biphene -to, sorbitan monostearate, 2-ethylhexyl stearate and the like.
なかでも、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ベヘニン酸ベヘニルが好ましく用いられる。 Among them, stearic acid monoglyceride, stearic acid triglyceride, pentaerythritol tetrastearate, and behenyl behenate are preferably used.
高級脂肪酸としては、炭素原子数10~30の飽和脂肪酸が好ましい。かかる脂肪酸としては、ミリスチン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸などが挙げられる。 As higher fatty acids, saturated fatty acids having 10 to 30 carbon atoms are preferred. Such fatty acids include myristic acid, lauric acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid and the like.
これらの離型剤は、1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても良い。かかる離型剤の配合量は、樹脂組成物100重量部に対して0.01~5重量部が好ましい。 One of these release agents may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. The amount of the release agent to be added is preferably 0.01 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the resin composition.
(紫外線吸収剤)
本発明の樹脂組成物は、紫外線吸収剤を含むことができる。紫外線吸収剤としてはベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、環状イミノエステル系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤等が挙げられ、なかでもベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が好ましい。
(Ultraviolet absorber)
The resin composition of the present invention can contain an ultraviolet absorber. Examples of ultraviolet absorbers include benzotriazole-based ultraviolet absorbers, benzophenone-based ultraviolet absorbers, triazine-based ultraviolet absorbers, cyclic iminoester-based ultraviolet absorbers, and cyanoacrylate-based ultraviolet absorbers. agents are preferred.
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば2-(2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-5’-tert-ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-5’-tert-オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-tert-ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-tert-アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’-ドデシル-5’-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ビス(α,α’-ジメチルベンジル)フェニルベンゾトリアゾール、2-[2’-ヒドロキシ-3’-(3”,4”,5”,6”-テトラフタルイミドメチル)-5’-メチルフェニル]ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’-tert-ブチル-5’-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-tert-ブチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2,2’メチレンビス[4-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)-6-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)フェノール]、メチル-3-[3-tert-ブチル-5-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート-ポリエチレングリコールとの縮合物に代表されるベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。 Examples of benzotriazole-based UV absorbers include 2-(2′-hydroxy-5′-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2′-hydroxy-5′-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2-(2 '-hydroxy-5'-tert-octylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3',5'-di-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3', 5′-di-tert-amylphenyl)benzotriazole, 2-(2′-hydroxy-3′-dodecyl-5′-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2′-hydroxy-3′,5′-bis (α,α'-dimethylbenzyl)phenylbenzotriazole, 2-[2'-hydroxy-3'-(3″,4″,5″,6″-tetraphthalimidomethyl)-5′-methylphenyl]benzotriazole , 2-(2′-hydroxy-3′-tert-butyl-5′-methylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2-(2′-hydroxy-3′,5′-di-tert-butylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2,2′methylenebis[4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)-6-(2H-benzotriazol-2-yl)phenol], methyl-3-[3 -tert-butyl-5-(2H-benzotriazol-2-yl)-4-hydroxyphenylpropionate-polyethylene glycol condensate, exemplified by benzotriazole-based UV absorbers.
かかる紫外線吸収剤の割合は、樹脂組成物100重量部に対して好ましくは0.01~2重量部、より好ましくは0.1~1重量部、さらに好ましくは0.2~0.5重量部である。 The proportion of such an ultraviolet absorber is preferably 0.01 to 2 parts by weight, more preferably 0.1 to 1 part by weight, and still more preferably 0.2 to 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition. is.
(光安定剤)
本発明の樹脂組成物は、光安定剤を含むことができる。光安定剤を含むと、耐候性の面で良好であり、成形品にクラックが入り難くなるという利点がある。
(light stabilizer)
The resin composition of the present invention can contain a light stabilizer. When a light stabilizer is contained, there is an advantage that the weather resistance is good and the molded article is less likely to crack.
光安定剤としては、例えば1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルメタクリレート、ジデカン酸ビス(2,2,6,6-テトラメチル-1-オクチルオキシ-4-ピペリジニル)エステル、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル)-[[3,5-ビス(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドロキシフェニル]メチル]ブチルマロネート、2,4-ビス[N-ブチル-N-(1-シクロヘキシルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-2-イル)アミノ]-6-(2-ヒドロキシエチルアミン)-1,3,5-トリアジン、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル)セバケート、メチル(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル)セバケート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)カーボネート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)サクシネ-ト、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、4-ベンゾイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-オクタノイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ジフェニルメタン-p,p′-ジカ-バメート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ベンゼン-1,3-ジスルホネート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)フェニルホスファイト等のヒンダードアミン類、ニッケルビス(オクチルフェニルサルファイド、ニッケルコンプレクス-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルリン酸モノエチラート、ニッケルジブチルジチオカ-バメート等のニッケル錯体が挙げられる。これらの光安定剤は単独もしくは2種以上を併用してもよい。光安定剤の含有量は、樹脂組成物100重量部に対して好ましくは0.001~1重量部、より好ましくは0.01~0.5重量部である。 Examples of light stabilizers include 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl methacrylate, didecanoic acid bis(2,2,6,6-tetramethyl-1-octyloxy-4-piperidinyl) ester, Bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl)-[[3,5-bis(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxyphenyl]methyl]butylmalonate, 2,4- bis[N-butyl-N-(1-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-2-yl)amino]-6-(2-hydroxyethylamine)-1,3,5-triazine, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) sebacate, methyl (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) sebacate, bis (2,2,6,6- tetramethyl-4-piperidyl) carbonate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) succinate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, 4 -benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-octanoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl ) diphenylmethane-p,p'-dicarbamate, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)benzene-1,3-disulfonate, bis(2,2,6,6-tetramethyl -4-piperidyl)phenyl phosphite and other hindered amines, nickel bis(octylphenyl sulfide, nickel complex-3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl phosphate monoethylate, nickel dibutyl dithiocarbamate and other nickel These light stabilizers may be used alone or in combination of two or more.The content of the light stabilizer is preferably 0.001 to 1 part by weight per 100 parts by weight of the resin composition. More preferably 0.01 to 0.5 parts by weight.
(エポキシ系安定剤)
本発明の樹脂組成物には、加水分解性を改善するため、本願発明の目的を損なわない範囲で、エポキシ化合物を配合することが出来る。
(epoxy stabilizer)
In order to improve the hydrolyzability of the resin composition of the present invention, an epoxy compound can be blended as long as the object of the present invention is not impaired.
エポキシ系安定剤としては、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、t-ブチルフェニルグリシジルエーテル、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシ-6’-メチルシクロヘキシルカルボキシレート、2,3-エポキシシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4-(3,4-エポキシ-5-メチルシクロヘキシル)ブチル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4-エポキシシクロヘキシルエチレンオキシド、シクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-6’-メチルシロヘキシルカルボキシレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノールAグリシジルエーテル、フタル酸のジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸のジグリシジルエステル、ビス-エポキシジシクロペンタジエニルエーテル、ビス-エポキシエチレングリコール、ビス-エポキシシクロヘキシルアジペート、ブタジエンジエポキシド、テトラフェニルエチレンエポキシド、オクチルエポキシタレート、エポキシ化ポリブタジエン、3,4-ジメチル-1,2-エポキシシクロヘキサン、3,5-ジメチル-1,2-エポキシシクロヘキサン、3-メチル-5-t-ブチル-1,2-エポキシシクロヘキサン、オクタデシル-2,2-ジメチル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、N-ブチル-2,2-ジメチル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、シクロヘキシル-2-メチル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、N-ブチル-2-イソプロピル-3,4-エポキシ-5-メチルシクロヘキシルカルボキシレート、オクタデシル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、2-エチルヘキシル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4,6-ジメチル-2,3-エポキシシクロヘキシル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4,5-エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、3-t-ブチル-4,5-エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、ジエチル-4,5-エポキシ-シス-1,2-シクロヘキシルジカルボキシレート、ジ-n-ブチル-3-t-ブチル-4,5-エポキシ-シス-1,2-シクロヘキシルジカルボキシレートなどが挙げられる。ビスフェノールAジグリシジルエーテルが相溶性などの点から好ましい。 Epoxy-based stabilizers include epoxidized soybean oil, epoxidized linseed oil, phenyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, t-butylphenyl glycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexyl carboxylate. , 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3′,4′-epoxy-6′-methylcyclohexylcarboxylate, 2,3-epoxycyclohexylmethyl-3′,4′-epoxycyclohexylcarboxylate, 4- (3,4-epoxy-5-methylcyclohexyl)butyl-3′,4′-epoxycyclohexyl carboxylate, 3,4-epoxycyclohexyl ethylene oxide, cyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexyl carboxylate, 3,4-epoxy -6-methylcyclohexylmethyl-6'-methylsilohexyl carboxylate, bisphenol A diglycidyl ether, tetrabromobisphenol A glycidyl ether, diglycidyl ester of phthalic acid, diglycidyl ester of hexahydrophthalic acid, bis-epoxydicyclo Pentadienyl ether, bis-epoxyethylene glycol, bis-epoxycyclohexyl adipate, butadiene diepoxide, tetraphenylethylene epoxide, octyl epoxytalate, epoxidized polybutadiene, 3,4-dimethyl-1,2-epoxycyclohexane, 3, 5-dimethyl-1,2-epoxycyclohexane, 3-methyl-5-t-butyl-1,2-epoxycyclohexane, octadecyl-2,2-dimethyl-3,4-epoxycyclohexyl carboxylate, N-butyl-2 , 2-dimethyl-3,4-epoxycyclohexyl carboxylate, cyclohexyl-2-methyl-3,4-epoxycyclohexyl carboxylate, N-butyl-2-isopropyl-3,4-epoxy-5-methylcyclohexyl carboxylate, octadecyl-3,4-epoxycyclohexyl carboxylate, 2-ethylhexyl-3′,4′-epoxycyclohexyl carboxylate, 4,6-dimethyl-2,3-epoxycyclohexyl-3′,4′-epoxycyclohexyl carboxylate, 4,5-epoxy tetrahydrophthalic anhydride, 3-t-butyl-4,5-epoxy tetrahydrophthalic anhydride, diethyl-4,5 -epoxy-cis-1,2-cyclohexyldicarboxylate, di-n-butyl-3-t-butyl-4,5-epoxy-cis-1,2-cyclohexyldicarboxylate and the like. Bisphenol A diglycidyl ether is preferred in terms of compatibility and the like.
このようなエポキシ系安定剤は、樹脂組成物100重量部に対して、0.0001~5重量部、好ましくは0.001~1重量部、さらに好ましくは0.005~0.5重量部の範囲で配合されることが望ましい。 Such an epoxy stabilizer is used in an amount of 0.0001 to 5 parts by weight, preferably 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.005 to 0.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin composition. It is desirable to be blended in the range.
(ブルーイング剤)
本発明の樹脂組成物は、重合体や紫外線吸収剤に基づくレンズの黄色味を打ち消すためにブルーイング剤を配合することができる。ブルーイング剤としては、ポリカーボネートに使用されるものであれば、特に支障なく使用することができる。一般的にはアンスラキノン系染料が入手容易であり好ましい。
(Bluing agent)
The resin composition of the present invention can be blended with a bluing agent in order to cancel the yellow tint of the lens due to the polymer or ultraviolet absorber. As the bluing agent, any bluing agent that is used for polycarbonate can be used without any particular problem. In general, anthraquinone dyes are readily available and preferred.
具体的なブルーイング剤としては、例えば、一般名Solvent Violet13[CA.No(カラーインデックスNo)60725]、一般名Solvent Violet31[CA.No 68210、一般名Solvent Violet33[CA.No 60725]、一般名Solvent Blue94[CA.No 61500]、一般名Solvent Violet36[CA.No 68210]、一般名Solvent Blue97[バイエル社製「マクロレックスバイオレットRR」]および一般名Solvent Blue45[CA.No61110]が代表例として挙げられる。 Specific bluing agents include, for example, general name Solvent Violet 13 [CA. No (color index No) 60725], general name Solvent Violet 31 [CA. No 68210, generic name Solvent Violet 33 [CA. No 60725], generic name Solvent Blue 94 [CA. No 61500], generic name Solvent Violet 36 [CA. No 68210], generic name Solvent Blue 97 [Bayer "Macrolex Violet RR"] and generic name Solvent Blue 45 [CA. No. 61110] is a typical example.
これらのブルーイング剤は、1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても良い。これらブルーイング剤は、樹脂組成物100重量部に対して好ましくは0.1×10-4~2×10-4重量部の割合で配合される。 These bluing agents may be used alone or in combination of two or more. These bluing agents are preferably blended in a proportion of 0.1×10 −4 to 2×10 −4 parts by weight per 100 parts by weight of the resin composition.
(難燃剤)
本発明の樹脂組成物には、難燃剤を配合することもできる。難燃剤としては、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリアクリレート、および塩素化ポリエチレンなどのハロゲン系難燃剤、モノホスフェート化合物およびホスフェートオリゴマー化合物などのリン酸エステル系難燃剤、ホスフィネート化合物、ホスホネート化合物、ホスホニトリルオリゴマー化合物、ホスホン酸アミド化合物などのリン酸エステル系難燃剤以外の有機リン系難燃剤、有機スルホン酸アルカリ(土類)金属塩、ホウ酸金属塩系難燃剤、および錫酸金属塩系難燃剤などの有機金属塩系難燃剤、並びにシリコーン系難燃剤、ポリリン酸アンモニウム系難燃剤、トリアジン系難燃剤等が挙げられる。また別途、難燃助剤(例えば、アンチモン酸ナトリウム、三酸化アンチモン等)や滴下防止剤(フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン等)等を配合し、難燃剤と併用してもよい。
(Flame retardants)
A flame retardant can also be added to the resin composition of the present invention. Flame retardants include halogen flame retardants such as brominated epoxy resins, brominated polystyrene, brominated polycarbonate, brominated polyacrylate, and chlorinated polyethylene; phosphate ester flame retardants such as monophosphate compounds and phosphate oligomer compounds; Phosphinate compounds, phosphonate compounds, phosphonitrile oligomer compounds, organic phosphorus flame retardants other than phosphoric acid ester flame retardants such as phosphonic acid amide compounds, organic sulfonic acid alkali (earth) metal salts, borate metal salt flame retardants, and organic metal salt flame retardants such as metal stannate flame retardants, silicone flame retardants, ammonium polyphosphate flame retardants, and triazine flame retardants. Separately, a flame retardant auxiliary (for example, sodium antimonate, antimony trioxide, etc.) or an anti-dripping agent (polytetrafluoroethylene having fibril-forming ability, etc.) may be blended together with the flame retardant.
上述の難燃剤の中でも、塩素原子および臭素原子を含有しない化合物は、焼却廃棄やサーマルリサイクルを行う際に好ましくないとされる要因が低減されることから、環境負荷の低減をも1つの特徴とする本発明の成形品における難燃剤としてより好適である。 Among the above flame retardants, compounds that do not contain chlorine atoms or bromine atoms reduce the factors that are considered unfavorable when incinerated or thermally recycled. It is more suitable as a flame retardant in the molded article of the present invention.
難燃剤を配合する場合には、樹脂組成物100重量部当たり0.05~50重量部の範囲が好ましい。0.05重量部以上で十分な難燃性が発現し易く、50重量部以下であると成形品の強度や耐熱性などに優れる。 When blending a flame retardant, it is preferably in the range of 0.05 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the resin composition. When the amount is 0.05 parts by weight or more, sufficient flame retardancy is easily exhibited, and when the amount is 50 parts by weight or less, the strength and heat resistance of the molded product are excellent.
(成形品)
本発明の樹脂組成物は、例えば射出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成形法、溶融製膜法、キャスティング法など任意の方法により成形品(シートやフィルムを含む)に成形、加工され、光学レンズ、光ディスク、光学フィルム、プラセル基板、光カード、液晶パネル、ヘッドランプレンズ、導光板、拡散板、保護フィルム、OPCバインダー、前面板、筐体、トレー、水槽、照明カバー、看板、樹脂窓等の成形品として使用することができる。特に、前面板、筐体、トレー、水槽、照明カバー、看板、樹脂窓等の高表面硬度が要求される部材として使用することができる。
(Molding)
The resin composition of the present invention can be molded and processed into molded articles (including sheets and films) by any method such as injection molding, compression molding, injection compression molding, melt film forming, casting, etc. Lenses, optical discs, optical films, plastic substrates, optical cards, liquid crystal panels, headlamp lenses, light guide plates, diffusion plates, protective films, OPC binders, front plates, housings, trays, water tanks, lighting covers, signboards, resin windows, etc. can be used as a molded product. In particular, it can be used as members requiring high surface hardness, such as front plates, housings, trays, water tanks, lighting covers, signboards, and resin windows.
(衝撃強度)
本発明の樹脂組成物は、ISO179に従って測定されたノッチ付シャルピー衝撃強度が10kJ/m2以上であることが好ましく、11kJ/m2以上であることがより好ましく、12kJ/m2以上であることがさらに好ましく、13kJ/m2以上であることが特に好ましい。なお、ノッチ付シャルピー衝撃強度は100kJ/m2以下で充分な機能を有する。
(Impact strength)
The resin composition of the present invention preferably has a notched Charpy impact strength of 10 kJ/m 2 or more, more preferably 11 kJ/m 2 or more, and 12 kJ/m 2 or more, measured according to ISO 179. is more preferable, and 13 kJ/m 2 or more is particularly preferable. A notched Charpy impact strength of 100 kJ/m 2 or less provides a sufficient function.
(鉛筆硬度)
本発明の樹脂組成物は、鉛筆硬度がH以上であることが好ましい。より耐傷性に優れるという点で、2H以上であることがより好ましい。なお、鉛筆硬度は4H以下で充分な機能を有する。鉛筆硬度はアクリル系樹脂の重量比率を増加させることで硬くすることができる。本発明において、鉛筆硬度とは、本発明の樹脂組成物を特定の鉛筆硬度を有する鉛筆で樹脂組成物を擦過した場合に擦過しても擦過痕が残らない硬さのことであり、JIS
K-5600に従って測定できる塗膜の表面硬度試験に用いる鉛筆硬度を指標とすることが好ましい。鉛筆硬度は、9H、8H、7H、6H、5H、4H、3H、2H、H、F、HB、B、2B、3B、4B、5B、6Bの順で柔らかくなり、最も硬いものが9H、最も軟らかいものが6Bである。
(Pencil hardness)
The resin composition of the present invention preferably has a pencil hardness of H or higher. It is more preferably 2H or more in terms of better scratch resistance. A pencil hardness of 4H or less has sufficient functions. The pencil hardness can be increased by increasing the weight ratio of the acrylic resin. In the present invention, the pencil hardness is a hardness that does not leave a scratch mark even when the resin composition of the present invention is rubbed with a pencil having a specific pencil hardness.
It is preferable to use the pencil hardness used for the surface hardness test of the coating film, which can be measured according to K-5600, as an index. Pencil hardness is 9H, 8H, 7H, 6H, 5H, 4H, 3H, 2H, H, F, HB, B, 2B, 3B, 4B, 5B, 6B in order of softness, with 9H being the hardest and 9H being the hardest. A soft one is 6B.
(帯電防止性)
本発明の樹脂組成物は、(株)三菱ケミカルアナリック製高抵抗抵抗率計MCP-HT450を使用し、測定電圧1000Vの条件で測定された表面固有抵抗率が1×1015Ω/□以下であることが好ましく、1×1014Ω/□以下であることがより好ましく、1×1013Ω/□以下であることがさらに好ましい。
(Antistatic property)
The resin composition of the present invention has a surface specific resistivity of 1×10 15 Ω/□ or less measured at a measurement voltage of 1000 V using a high resistance resistivity meter MCP-HT450 manufactured by Mitsubishi Chemical Analic Co., Ltd. It is preferably 1×10 14 Ω/□ or less, more preferably 1×10 13 Ω/□ or less.
(表面処理)
本発明の樹脂組成物から形成された成形品には、各種の表面処理を行うことが可能である。ここでいう表面処理とは、蒸着(物理蒸着、化学蒸着など)、メッキ(電気メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど)、塗装、コーティング、印刷などの樹脂成形品の表層上に新たな層を形成させるものであり、通常用いられる方法が適用できる。表面処理としては、具体的には、ハードコート、撥水・撥油コート、紫外線吸収コート、赤外線吸収コート、並びにメタライジング(蒸着など)などの各種の表面処理が例示される。ハードコートは特に好ましくかつ必要とされる表面処理である。
(surface treatment)
A molded article formed from the resin composition of the present invention can be subjected to various surface treatments. Surface treatment here refers to deposition (physical vapor deposition, chemical vapor deposition, etc.), plating (electroplating, electroless plating, hot dipping, etc.), painting, coating, printing, etc. It is to be formed, and a commonly used method can be applied. Specific examples of the surface treatment include hard coating, water-repellent/oil-repellent coating, ultraviolet-absorbing coating, infrared-absorbing coating, and various surface treatments such as metallizing (vapor deposition, etc.). A hard coat is a particularly preferred and required surface treatment.
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、実施例中「部」とは「重量部」を意味する。実施例において使用した使用樹脂および評価方法は以下の通りである。 EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, "parts" in the examples means "parts by weight". The resins used in the examples and the evaluation methods are as follows.
[評価方法]
<ポリカーボネート樹脂の評価>
1.ポリマー組成比(NMR)
日本電子社製JNM-AL400のプロトンNMRにて各繰り返し単位を測定し、ポリマー組成比(モル比)を算出した。
[Evaluation method]
<Evaluation of polycarbonate resin>
1. Polymer composition ratio (NMR)
Each repeating unit was measured by proton NMR of JNM-AL400 manufactured by JEOL Ltd., and the polymer composition ratio (molar ratio) was calculated.
2.比粘度
20℃で塩化メチレン100mlにポリカーボネート樹脂0.7gを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求めた。
比粘度(ηSP)=(t-t0)/t0
[t0は塩化メチレンの落下秒数、tは試料溶液の落下秒数]
2. Specific Viscosity Determined from a solution of 0.7 g of polycarbonate resin dissolved in 100 ml of methylene chloride at 20° C. using an Ostwald viscometer.
Specific viscosity (η SP ) = (tt 0 )/t 0
[t 0 is the number of seconds the methylene chloride falls, t is the number of seconds the sample solution falls]
<イオン対化合物の評価>
1.融点
常温(20℃)で液体のものは、<20℃と記載した。常温で液体でないものは、DSC分析装置(NETZSCH社製DSC214)を用い、昇温速度10℃/minの条件で得られた、温度に対する熱量のチャートから、融点に対応するピーク位置を読み取り、融点として記載した。
<Evaluation of ion pair compound>
1. Melting point A liquid at room temperature (20°C) is described as <20°C. For those that are not liquid at room temperature, a DSC analyzer (NETZSCH DSC214) is used, and the peak position corresponding to the melting point is read from the chart of the amount of heat versus temperature obtained under the conditions of a heating rate of 10 ° C./min. described as
2.耐熱性
TG-DTA分析装置(Rigaku製Thermo plus EVO2)を用い、空気雰囲気下、昇温速度20℃/minの条件で、10%重量減少温度を測定した。
2. Heat resistance Using a TG-DTA analyzer (Rigaku Thermo plus EVO2), the 10% weight loss temperature was measured in an air atmosphere at a heating rate of 20°C/min.
<樹脂組成物の評価>
1.成形品表面の親水性
接触角測定装置(エルマ販売(株)製G-I-1000)を用い、23℃×50%の条件で、ポリカーボネート樹脂の水滴接触角(RD)および該ポリカーボネート樹脂100重量部に対し各イオン対化合物を2重量部含有する樹脂組成物の水滴接触角(RI)を、射出成形して得られた平板試験片の上に水滴を滴下することにより測定した。
<Evaluation of Resin Composition>
1. Hydrophilicity of molded product surface Using a contact angle measurement device (GI-1000 manufactured by Elma Sales Co., Ltd.), the water droplet contact angle (R D ) of the polycarbonate resin and the polycarbonate resin 100 under the conditions of 23 ° C. × 50% A water droplet contact angle (R I ) of a resin composition containing 2 parts by weight of each ion-pair compound per part by weight was measured by dropping a water droplet onto a flat test piece obtained by injection molding.
2.帯電防止性(水拭き前)
45mm×50mm×2mmの平板試験片を上記条件で射出成形にて作成し、以下の条件にて測定を行った。すなわち、平板試験片を23℃、50%相対湿度の条件で48時間以上の状態で調製した後、抵抗率計((株)三菱ケミカルアナリック製高抵抗抵抗率計MCP-HT450)を使用し、測定電圧1000Vの条件で表面固有抵抗率を測定した。数値が小さいほど帯電防止性能が優れていることを示している。表面抵抗率が1×1014Ω/□以下となる場合を◎、1×1014Ω/□より大きく1×1015Ω/□以下となる場合を○、1×1015Ω/□より大きい場合×とした。
2. Antistatic property (before wiping with water)
A flat test piece of 45 mm x 50 mm x 2 mm was prepared by injection molding under the above conditions and measured under the following conditions. That is, after preparing a flat test piece under the conditions of 23 ° C. and 50% relative humidity for 48 hours or more, a resistivity meter (Mitsubishi Chemical Analic high resistance resistivity meter MCP-HT450) was used. , the surface specific resistivity was measured under the conditions of a measurement voltage of 1000V. A smaller value indicates better antistatic performance. A when the surface resistivity is 1×10 14 Ω/□ or less, ○ when the surface resistivity is greater than 1×10 14 Ω/□ and 1×10 15 Ω/□ or less, and greater than 1×10 15 Ω/□. In case x.
3.帯電防止性(水拭き後)
500gの円柱状錘を、水で濡らせたキムタオル(日本製紙クレシア(株)製)で包んだ後、上記平板試験片の上に置き、10回滑らせて表面を水拭きした。次に、水滴を拭取るために乾燥したキムワイプで表面を3回軽く拭いた。その後、上記2.と同じ手法で、表面抵抗率を評価した。表面抵抗率が1×1014Ω/□以下となる場合を◎、1×10
14Ω/□より大きく1×1015Ω/□以下となる場合を○、1×1015Ω/□より大きい場合×とした。
3. Antistatic property (after wiping with water)
A 500 g cylindrical weight was wrapped in water-wet Kimtowel (manufactured by Nippon Paper Crecia Co., Ltd.), placed on the flat test piece, and slid 10 times to wipe the surface with water. The surface was then lightly wiped three times with a dry Kimwipe to wipe off water droplets. After that, the above 2. The surface resistivity was evaluated by the same method. ◎ when the surface resistivity is 1×10 14 Ω/□ or less, 1×10
When the resistance was greater than 14 Ω/□ and 1×10 15 Ω/□ or less, it was evaluated as ○, and when it was greater than 1×10 15 Ω/□, it was evaluated as ×.
4.熱安定性
射出成形において、シリンダー中に樹脂を10分間滞留させた後に射出した成形品の粘度平均分子量(M1)および溶融混錬ペレットの粘度平均分子量(M0)を測定した。M0-M1≦1,000を満たす場合を○、満たさない場合を×とした。
4. Thermal Stability In injection molding, the viscosity-average molecular weight (M 1 ) of the molded product injected after the resin was retained in the cylinder for 10 minutes and the viscosity-average molecular weight (M 0 ) of the melt-kneaded pellet were measured. A case where M 0 −M 1 ≦1,000 was satisfied was evaluated as ○, and a case where it was not satisfied was evaluated as ×.
なお、本発明でいう粘度平均分子量は、まず、下記式[III]にて算出される比粘度(ηSP)を20℃で塩化メチレン100mlにポリカーボネート樹脂0.7gを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求め、求められた比粘度(ηSP)から下記式[IV]、[V]により粘度平均分子量Mを算出した。
比粘度(ηSP)=(t-t0)/t0 [III]
[t0は塩化メチレンの落下秒数、tは試料溶液の落下秒数]
ηSP/c=[η]+0.45×[η]2c(但し[η]は極限粘度) [IV]
[η]=1.23×10-4M0.83 [V]
The viscosity-average molecular weight referred to in the present invention is obtained by first measuring the specific viscosity (η SP ) calculated by the following formula [III] at 20° C. with an Ostwald viscometer using a solution of 0.7 g of a polycarbonate resin dissolved in 100 ml of methylene chloride. and the viscosity-average molecular weight M was calculated from the obtained specific viscosity (η SP ) by the following formulas [IV] and [V].
Specific viscosity (η SP ) = (tt 0 )/t 0 [III]
[t 0 is the number of seconds the methylene chloride falls, t is the number of seconds the sample solution falls]
η SP /c=[η]+0.45×[η] 2 c (where [η] is the intrinsic viscosity) [IV]
[η]=1.23×10 −4 M 0.83 [V]
5.表面硬度(鉛筆硬度)
JIS K5400に基づき、雰囲気温度23℃の恒温室内で成形品の表面に対して、鉛筆を45度の角度を保ちつつ750gの荷重をかけた状態で線を引き、表面状態を目視にて評価した。鉛筆硬度が2H以上のものを◎、Hのものを○、F以下のものを×とした。
5. Surface hardness (pencil hardness)
Based on JIS K5400, a line was drawn on the surface of the molded product in a constant temperature room with an ambient temperature of 23 ° C. while a pencil was kept at an angle of 45 degrees and a load of 750 g was applied, and the surface condition was visually evaluated. . Those with a pencil hardness of 2H or more were evaluated as ⊚, those with H were evaluated as O, and those with F or less were evaluated as X.
6.ノッチ付シャルピー衝撃強度
下記の方法で得られたISO曲げ試験片を、ISO 179に従い、ノッチ付シャルピー衝撃強度を測定した。シャルピー衝撃強度が10kJ/m2以上のものを○、10kJ/m2未満のものを×とした。
6. Notched Charpy Impact Strength An ISO bending test piece obtained by the following method was measured for notched Charpy impact strength according to ISO 179. A sample with a Charpy impact strength of 10 kJ/m 2 or more was rated ○, and a sample with a Charpy impact strength of less than 10 kJ/m 2 was rated x.
[使用した樹脂及び添加剤]
<ポリカーボネート樹脂(A)>
PC-1(実施例):
イソソルビド(以下ISS)に由来する構造単位/3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン(以下SPG)に由来する構造単位/1,9-ノナンジオール(以下ND)に由来する構造単位=72/21/7(モル%)、比粘度0.396
PC-2(実施例):
ISSに由来する構造単位/SPGに由来する構造単位/NDに由来する構造単位=58/38/4(モル%)、比粘度0.425
PC-3(比較例):
ISSに由来する構造単位/NDに由来する構造単位=88/12(モル%)、比粘度0.366
[Resins and additives used]
<Polycarbonate resin (A)>
PC-1 (Example):
Structural unit derived from isosorbide (hereinafter ISS)/3,9-bis(2-hydroxy-1,1-dimethylethyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro(5,5)undecane (hereinafter SPG) Structural unit derived from / Structural unit derived from 1,9-nonanediol (hereinafter ND) = 72/21/7 (mol%), specific viscosity 0.396
PC-2 (Example):
Structural unit derived from ISS/structural unit derived from SPG/structural unit derived from ND = 58/38/4 (mol%), specific viscosity 0.425
PC-3 (comparative example):
Structural unit derived from ISS/structural unit derived from ND = 88/12 (mol%), specific viscosity 0.366
<アクリル系樹脂(B)>
B-1(実施例):三菱ケミカル社製アクリペットVH001(メタクリル酸メチル95モル%とアクリル酸メチル5モル%を共重合したアクリル樹脂)
<Acrylic resin (B)>
B-1 (Example): Acrypet VH001 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (acrylic resin obtained by copolymerizing 95 mol% of methyl methacrylate and 5 mol% of methyl acrylate)
<耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂(B+C)>
B+C(実施例):三菱ケミカル社製アクリペットVRL40
<Impact modifier composite acrylic resin (B + C)>
B + C (Example): Mitsubishi Chemical Corporation ACRYPET VRL40
<耐衝撃改質剤(C)>
C-1(実施例):カネカ社製カネエースM-230
C-2(実施例):三菱ケミカル社製メタブレンW-377
C-3(実施例):三菱ケミカル社製メタブレンE-870A
<Impact modifier (C)>
C-1 (Example): Kaneace M-230 manufactured by Kaneka
C-2 (Example): Metabrene W-377 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
C-3 (Example): Metabrene E-870A manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
<イオン対化合物(D)>
D-1:トリヘキシル(テトラデシル)ホスホニウムビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド(関東化学(株)製)
D-2:トリブチル(ドデシル)ホスホニウムビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド(富士フイルム和光純薬(株)製)
D-3:1-エチル-1-メチルピロリジニウムビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド(三菱マテリアル(株)製P12N111)
D-4:1-エチルピリジニウムビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド(三菱マテリアル(株)製EPYN111)
D-5:1-エチル-3-メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド(三菱マテリアル(株)製EMIN111)
D-6:パーフルオロブタンスルホン酸1-ブチル-3-メチルイミダゾリウム(三菱マテリアル(株)製BMIEF41)
D-7:1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムジシアナミド(東京化成工業(株)製)
D-8(比較例):1-ブチル-3-メチルイミダゾリウムクロリド(富士フイルム和光純薬(株)製)
D-9(比較例):パーフルオロブタンスルホン酸カリウム(大日本インキ化学工業(株)メガファックF-114P)
D-10(比較例):ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩(DBS-P)(竹本油脂(株)製)
<Ion pair compound (D)>
D-1: trihexyl (tetradecyl) phosphonium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.)
D-2: tributyl (dodecyl) phosphonium bis (trifluoromethylsulfonyl) imide (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
D-3: 1-ethyl-1-methylpyrrolidinium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide (P12N111 manufactured by Mitsubishi Materials Corporation)
D-4: 1-ethylpyridinium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide (EPYN111 manufactured by Mitsubishi Materials Corporation)
D-5: 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide (EMIN111 manufactured by Mitsubishi Materials Corporation)
D-6: 1-butyl-3-methylimidazolium perfluorobutanesulfonate (BMIEF41 manufactured by Mitsubishi Materials Corporation)
D-7: 1-butyl-3-methylimidazolium dicyanamide (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
D-8 (comparative example): 1-butyl-3-methylimidazolium chloride (manufactured by Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
D-9 (Comparative Example): Potassium perfluorobutanesulfonate (Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd. Megafac F-114P)
D-10 (comparative example): dodecylbenzenesulfonic acid tetrabutylphosphonium salt (DBS-P) (manufactured by Takemoto Yushi Co., Ltd.)
<その他成分>
E:界面活性剤型帯電防止剤(非イオン対)(理研ビタミン(株)製ポエムDL-100)
F:ポリアミドのブロックとポリエーテルのブロックがエステル結合された構造を有するブロックポリマー(三洋化成工業(株)製ペレスタットNC6321)
<Other ingredients>
E: Surfactant-type antistatic agent (non-ionic pair) (Poem DL-100 manufactured by Riken Vitamin Co., Ltd.)
F: A block polymer having a structure in which polyamide blocks and polyether blocks are ester-bonded (Pelestat NC6321 manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.)
[参考実施例1]
<ポリカーボネート樹脂の製造>
イソソルビド(以下ISSと略す)364部、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン(以下SPGと略す)221部、1,9-ノナンジオール(以下NDと略す)39部、ジフェニルカーボネート(以下DPCと略す)750部、および触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド0.8×10-2部とステアリン酸バリウム0.6×10-4部を窒素雰囲気下200℃に加熱し溶融させた。その後、30分かけて220℃へ昇温および減圧度を20.0kPaに調整した。その後、さらに30分かけて240℃へ昇温および減圧度を10kPaに調整した。10分間その温度で保持した後、1時間かけて減圧度を133Pa以下とした。反応終了後、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてペレットを得た(PC-1)。
[Reference Example 1]
<Production of polycarbonate resin>
Isosorbide (hereinafter abbreviated as ISS) 364 parts, 3,9-bis(2-hydroxy-1,1-dimethylethyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro(5,5)undecane (hereinafter abbreviated as SPG ) 221 parts, 1,9-nonanediol (hereinafter abbreviated as ND) 39 parts, diphenyl carbonate (hereinafter abbreviated as DPC) 750 parts, and 0.8×10 −2 parts of tetramethylammonium hydroxide and barium stearate as a catalyst A 0.6×10 −4 part was heated to 200° C. in a nitrogen atmosphere and melted. After that, the temperature was raised to 220° C. over 30 minutes and the degree of pressure reduction was adjusted to 20.0 kPa. After that, the temperature was raised to 240° C. over 30 minutes, and the degree of pressure reduction was adjusted to 10 kPa. After holding at that temperature for 10 minutes, the degree of pressure reduction was reduced to 133 Pa or less over 1 hour. After completion of the reaction, nitrogen was discharged from the bottom of the reactor under pressure, and while cooling in a water bath, pellets were obtained by cutting with a pelletizer (PC-1).
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が100:2となるように混合した後、押出機に供給した。押出は径30mmφのベント式二軸押出機[(株)神戸製鋼所KTX-30]を使用し、スクリュー回転数150rpm、吐出量20kg/h、ベントの真空度3kPaで溶融混錬しペレットを得た。なお、押出温度については、供給口からダイス部分まで250℃で実施した。得られたペレットの一部を、90℃で6時間以上熱風循環式乾燥機にて乾燥した後、射出成形機を用いて、シリンダー温度250℃、金型温度70℃にて評価用の3段プレート(1mmt、2mmt、3mmt))を成形し、水滴接触角滴下試験により、成形品表面の親水性を評価した。評価結果を表1に示した。
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1 and ion pair compound D-1 were used and mixed in a weight ratio of 100:2, and fed to an extruder. For extrusion, a vented twin-screw extruder [Kobe Steel, Ltd. KTX-30] with a diameter of 30 mmφ is used, and the screw rotation speed is 150 rpm, the discharge rate is 20 kg / h, and the vacuum degree of the vent is 3 kPa to obtain pellets by melt kneading. rice field. The extrusion temperature was 250° C. from the supply port to the die. After drying a part of the obtained pellets at 90°C for 6 hours or more in a hot air circulation dryer, using an injection molding machine, the cylinder temperature is 250°C and the mold temperature is 70°C. A plate (1 mmt, 2 mmt, 3 mmt)) was molded, and the hydrophilicity of the surface of the molded product was evaluated by a water drop contact angle drop test. The evaluation results are shown in Table 1.
[参考実施例2~7]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、イオン対化合物D-2~D-7を使用し、重量比が100:2となるように混合した他は、参考実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。なお、参考実施例2がイオン対化合物D-2、参考実施例3がイオン対化合物D-3、参考実施例4がイオン対化合物D-4、参考実施例5がイオン対化合物D-5、参考実施例6がイオン対化合物D-6、参考実施例7がイオン対化合物D-7を用いた場合に対応する。評価結果を表1に記載した。
[Reference Examples 2 to 7]
<Production of resin composition>
Except that the polycarbonate resin PC-1 and the ion pair compounds D-2 to D-7 were used and mixed so that the weight ratio was 100:2, the same operation as in Reference Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. did In addition, Reference Example 2 is ion-pair compound D-2, Reference Example 3 is ion-pair compound D-3, Reference Example 4 is ion-pair compound D-4, Reference Example 5 is ion-pair compound D-5, Reference Example 6 corresponds to the case of using the ion-pair compound D-6, and Reference Example 7 corresponds to the case of using the ion-pair compound D-7. The evaluation results are shown in Table 1.
[参考比較例1~3]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、イオン対化合物D-8~D-10を使用し、重量比が100:2となるように混合した他は、参考実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。なお、参考比較例1がイオン対化合物D-8、参考比較例2がイオン対化合物D-9、参考比較例3がイオン対化合物D-10を用いた場合に対応する。評価結果を表1に記載した。なお、イオン対化合物D-8を用いた場合は、成形時に熱分解が発生し、成形品が取得できなかった。
[Reference Comparative Examples 1 to 3]
<Production of resin composition>
Except that the polycarbonate resin PC-1 and the ion pair compounds D-8 to D-10 were used and mixed so that the weight ratio was 100:2, the same operation as in Reference Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. did Incidentally, Reference Comparative Example 1 corresponds to the case of using the ion-pair compound D-8, Reference Comparative Example 2 to the case of using the ion-pair compound D-9, and Reference Comparative Example 3 to the case of using the ion-pair compound D-10. The evaluation results are shown in Table 1. When the ion-pair compound D-8 was used, thermal decomposition occurred during molding, and a molded product could not be obtained.
[実施例1~5、比較例1]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂B+C、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が70:30:1~70:30:11となるように混合し、参考実施例1と全く同様の操作にて、溶融混錬、射出成形を実施し、評価用の3段プレート(1mmt、2mmt、3mmt))を成形した。成形した3段プレートを用い、上記評価方法に基づき、帯電防止性、表面硬度、耐衝撃性の評価を実施した。また、射出成形の際、シリンダー中に樹脂を10分間滞留させた後に射出した成形品(滞留成形品)も併せて作製し、溶融混錬ペレットと滞留成形品の粘度平均分子量を図ることで、熱安定性を評価した。なお、イオン対化合物D-1の重合比としては、実施例1が重合比1、実施例2
が重合比2、実施例3が重合比3、実施例4が重合比5、実施例5が重合比8、比較例1が重合比11の場合に対応する。評価結果を表2および表3に記載した。
[Examples 1 to 5, Comparative Example 1]
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1, impact modifier composite acrylic resin B+C, and ion-pair compound D-1 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:1 to 70:30:11. Melt-kneading and injection molding were carried out in exactly the same manner as in 1 to form a three-stage plate (1 mmt, 2 mmt, 3 mmt) for evaluation. Antistatic properties, surface hardness, and impact resistance were evaluated using the molded three-stage plate based on the evaluation methods described above. In addition, during injection molding, a molded product (retention molded product) that was injected after the resin was retained in the cylinder for 10 minutes was also produced, and the viscosity average molecular weight of the melt-kneaded pellet and the retention molded product was measured. Thermal stability was evaluated. As the polymerization ratio of the ion pair compound D-1, Example 1 has a polymerization ratio of 1, and Example 2
is a polymerization ratio of 2, Example 3 has a polymerization ratio of 3, Example 4 has a polymerization ratio of 5, Example 5 has a polymerization ratio of 8, and Comparative Example 1 has a polymerization ratio of 11. The evaluation results are shown in Tables 2 and 3.
[実施例6]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂B+C、イオン対化合物D-2を使用し、重量比が70:30:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表2に記載した。
[Example 6]
<Production of resin composition>
Exactly the same as in Example 1 except that polycarbonate resin PC-1, impact modifier composite acrylic resin B+C, and ion pair compound D-2 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2. Operation was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 2.
[実施例7~8]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂B+C、イオン対化合物D-3を使用し、重量比が70:30:2~70:30:5となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。イオン対化合物D-3の重合比としては、実施例7が重合比2、実施例8が重合比5の場合に対応する。評価結果を表2に記載した。
[Examples 7-8]
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1, impact modifier composite acrylic resin B+C, and ion pair compound D-3 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2 to 70:30:5. Exactly the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. As for the polymerization ratio of the ion pair compound D-3, Example 7 corresponds to the polymerization ratio of 2, and Example 8 corresponds to the polymerization ratio of 5. The evaluation results are shown in Table 2.
[実施例9]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂B+C、イオン対化合物D-4を使用し、重量比が70:30:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表2に記載した。
[Example 9]
<Production of resin composition>
Exactly the same as in Example 1 except that polycarbonate resin PC-1, impact modifier composite acrylic resin B+C, and ion-pair compound D-4 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2. Operation was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 2.
[実施例10~11]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂B+C、イオン対化合物D-5を使用し、重量比が70:30:2~70:30:5となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。イオン対化合物D-5の重合比としては、実施例10が重合比2、実施例11が重合比5の場合に対応する。評価結果を表2に記載した。
[Examples 10-11]
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1, impact modifier composite acrylic resin B+C, and ion pair compound D-5 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2 to 70:30:5. Exactly the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. As for the polymerization ratio of the ion pair compound D-5, Example 10 corresponds to the polymerization ratio of 2, and Example 11 corresponds to the polymerization ratio of 5. The evaluation results are shown in Table 2.
[実施例12~13]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂B+C、イオン対化合物D-6を使用し、重量比が70:30:2~70:30:5となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。イオン対化合物D-6の重合比としては、実施例12が重合比2、実施例13が重合比5の場合に対応する。評価結果を表2に記載した。
[Examples 12-13]
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1, impact modifier composite acrylic resin B+C, and ion pair compound D-6 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2 to 70:30:5. Exactly the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. As for the polymerization ratio of the ion pair compound D-6, Example 12 corresponds to a polymerization ratio of 2, and Example 13 corresponds to a polymerization ratio of 5. The evaluation results are shown in Table 2.
[実施例14]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂B+C、イオン対化合物D-7を使用し、重量比が70:30:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表2に記載した。
[Example 14]
<Production of resin composition>
Exactly the same as in Example 1 except that polycarbonate resin PC-1, impact modifier composite acrylic resin B+C, and ion pair compound D-7 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2. Operation was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 2.
[比較例2]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂B+C、イオン対化合物D-8を使用し、重量比が70:30:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を試みた。しかし、加工時の熱による樹脂の劣化が大きく、サンプルが取得で
きなかった。
[Comparative Example 2]
<Production of resin composition>
Exactly the same as in Example 1 except that polycarbonate resin PC-1, impact modifier composite acrylic resin B+C, and ion pair compound D-8 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2. attempted the operation. However, the resin deteriorated greatly due to the heat during processing, and a sample could not be obtained.
[比較例3]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂B+C、イオン対化合物D-9を使用し、重量比が70:30:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表3に記載した。
[Comparative Example 3]
<Production of resin composition>
Exactly the same as in Example 1 except that polycarbonate resin PC-1, impact modifier composite acrylic resin B+C, and ion pair compound D-9 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2. Operation was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 3.
[比較例4]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂B+C、イオン対化合物D-10を使用し、重量比が70:30:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表3に記載した。
[Comparative Example 4]
<Production of resin composition>
Exactly the same as in Example 1 except that polycarbonate resin PC-1, impact modifier composite acrylic resin B+C, and ion pair compound D-10 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2. Operation was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 3.
[比較例5]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂B+C、帯電防止剤Eを使用し、重量比が70:30:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表3に記載した。
[Comparative Example 5]
<Production of resin composition>
Exactly the same operation as in Example 1 was performed except that polycarbonate resin PC-1, impact modifier composite acrylic resin B+C, and antistatic agent E were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2. and performed the same evaluation. The evaluation results are shown in Table 3.
[比較例6~7]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂B+C、帯電防止剤Fを使用し、重量比が70:30:4~70:30:10となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。なお、帯電防止剤Fの重合比としては、比較例6が重合比4、比較例7が重合比10の場合に対応する。評価結果を表3に記載した。
[Comparative Examples 6-7]
<Production of resin composition>
Example 1 except that polycarbonate resin PC-1, impact modifier composite acrylic resin B+C, and antistatic agent F were used and mixed at a weight ratio of 70:30:4 to 70:30:10. Exactly the same operation was performed and the same evaluation was performed. As for the polymerization ratio of the antistatic agent F, Comparative Example 6 corresponds to the polymerization ratio of 4, and Comparative Example 7 corresponds to the polymerization ratio of 10. The evaluation results are shown in Table 3.
[実施例15~16]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、アクリル樹脂B-1、耐衝撃改質剤C-1、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が70:15:15:2~70:15:15:5となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。イオン対化合物D-6の重合比としては、実施例15が重合比2、実施例16が重合比5の場合に対応する。評価結果を表4に記載した。
[Examples 15-16]
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1, acrylic resin B-1, impact modifier C-1, and ion pair compound D-1 are used, and the weight ratio is 70:15:15:2 to 70:15:15:5. Except that the mixture was mixed to obtain As for the polymerization ratio of the ion pair compound D-6, Example 15 corresponds to a polymerization ratio of 2, and Example 16 corresponds to a polymerization ratio of 5. The evaluation results are shown in Table 4.
[実施例17]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、アクリル樹脂B-1、耐衝撃改質剤C-1、イオン対化合物D-3を使用し、重量比が70:15:15:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表4に記載した。
[Example 17]
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1, acrylic resin B-1, impact modifier C-1, and ion pair compound D-3 were used and mixed in a weight ratio of 70:15:15:2. Exactly the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 4.
[実施例18]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、アクリル樹脂B-1、耐衝撃改質剤C-1、イオン対化合物D-6を使用し、重量比が70:15:15:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表4に記載した。
[Example 18]
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1, acrylic resin B-1, impact modifier C-1, and ion pair compound D-6 were used and mixed in a weight ratio of 70:15:15:2. Exactly the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 4.
[実施例19]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、アクリル樹脂B-1、耐衝撃改質剤C-2、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が70:15:15:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表4に記載した。
[Example 19]
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1, acrylic resin B-1, impact modifier C-2, and ion-pair compound D-1 were used and mixed at a weight ratio of 70:15:15:2. Exactly the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 4.
[実施例20]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、アクリル樹脂B-1、耐衝撃改質剤C-3、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が70:15:15:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表4に記載した。
[Example 20]
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1, acrylic resin B-1, impact modifier C-3, and ion pair compound D-1 were used and mixed in a weight ratio of 70:15:15:2. Exactly the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 4.
[実施例21]
<ポリカーボネート樹脂の製造>
ISS294部、SPG400部、ND22部、DPC750部を原料として用いて、参考実施例1と全く同様の操作を行い、ペレットを得た(PC-2)。
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-2、アクリル樹脂B-1、耐衝撃改質剤C-1、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が70:10:20:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表4に記載した。
また、ポリカーボネート樹脂PC-2、イオン対化合物D-1を、100:2となるように混合し、参考実施例1と全く同様の操作を行い、水滴接触角滴下試験により、成形品表面の親水性を評価したところ、水滴接触角R1は70°であった。なお、ポリカーボネート樹脂PC-2のみから得られる成形品表面の水滴接触角RDは76°であった。
[Example 21]
<Production of polycarbonate resin>
Using 294 parts of ISS, 400 parts of SPG, 22 parts of ND and 750 parts of DPC as raw materials, the same operation as in Reference Example 1 was performed to obtain pellets (PC-2).
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-2, acrylic resin B-1, impact modifier C-1, and ion pair compound D-1 were used and mixed in a weight ratio of 70:10:20:2. Exactly the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 4.
Further, the polycarbonate resin PC-2 and the ion pair compound D-1 were mixed at a ratio of 100:2, and the same operation as in Reference Example 1 was performed. When the properties were evaluated, the water droplet contact angle R1 was 70°. The water droplet contact angle RD on the surface of the molded article obtained only from the polycarbonate resin PC-2 was 76°.
[実施例22]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、アクリル樹脂B-1、耐衝撃改質剤C-1、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が40:30:30:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表4に記載した。
[Example 22]
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1, acrylic resin B-1, impact modifier C-1, and ion-pair compound D-1 were used and mixed in a weight ratio of 40:30:30:2. Exactly the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 4.
[実施例23]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、アクリル樹脂B-1、耐衝撃改質剤C-1、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が80:10:10:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表4に記載した。
[Example 23]
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1, acrylic resin B-1, impact modifier C-1, and ion pair compound D-1 were used and mixed in a weight ratio of 80:10:10:2. Exactly the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 4.
[比較例8]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、アクリル樹脂B-1、耐衝撃改質剤C-1、イオン対化合物D-10を使用し、重量比が70:15:15:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表5に記載した。
[Comparative Example 8]
<Production of resin composition>
Polycarbonate resin PC-1, acrylic resin B-1, impact modifier C-1, and ion pair compound D-10 were used and mixed in a weight ratio of 70:15:15:2. Exactly the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 5.
[比較例9]
<ポリカーボネート樹脂の製造>
イソソルビド(以下ISSと略す)450部、1,9-ノナンジオール(以下NDと略す)67部、ジフェニルカーボネート(以下DPCと略す)750部、および触媒としてステアリン酸バリウム0.0033部を窒素雰囲気下150℃に加熱し溶融させた。その後、反応槽に送液し、コンデンサーの熱媒温度を40℃、樹脂内温を170℃に調整し、30分かけて減圧度を13.4kPaに調整した。その後、20分かけて減圧度を3.4kPaに調整し、10分間その温度で保持した。さらに30分かけて減圧度を0.9kPaとし、樹脂内温を220℃に調整し、10分間その温度で保持した後、真空度0.2k
Paとし、樹脂温度を220℃から240℃へ30分かけて上昇し、規定の粘度に達した後に反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてペレットを得た(PC-3)。得たペレットを用い、実施例1と同様の操作で射出成形を行い、同様の評価を行った。評価結果を表5に記載した。
[Comparative Example 9]
<Production of polycarbonate resin>
450 parts of isosorbide (hereinafter abbreviated as ISS), 67 parts of 1,9-nonanediol (hereinafter abbreviated as ND), 750 parts of diphenyl carbonate (hereinafter abbreviated as DPC), and 0.0033 parts of barium stearate as a catalyst under a nitrogen atmosphere. It was heated to 150° C. and melted. After that, the solution was sent to the reaction tank, the temperature of the heat medium in the condenser was adjusted to 40° C., the internal temperature of the resin was adjusted to 170° C., and the degree of pressure reduction was adjusted to 13.4 kPa over 30 minutes. After that, the degree of pressure reduction was adjusted to 3.4 kPa over 20 minutes, and the temperature was maintained for 10 minutes. Further, the degree of pressure reduction was reduced to 0.9 kPa over 30 minutes, the internal temperature of the resin was adjusted to 220 ° C., and after holding at that temperature for 10 minutes, the degree of vacuum was 0.2 k.
Pa, the resin temperature is raised from 220 ° C. to 240 ° C. over 30 minutes, and after reaching a specified viscosity, the resin is discharged from the bottom of the reaction tank under nitrogen pressure, cooled in a water tank, and cut with a pelletizer to form pellets. obtained (PC-3). Using the obtained pellets, injection molding was performed in the same manner as in Example 1, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 5.
[比較例10]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-3、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が100:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表5に記載した。
[Comparative Example 10]
<Production of resin composition>
Except that polycarbonate resin PC-3 and ion-pair compound D-1 were used and mixed in a weight ratio of 100:2, the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 5.
[比較例11]
ポリカーボネート樹脂PC-3、耐衝撃改質剤C-1、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が70:30:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表5に記載した。
[Comparative Example 11]
Exactly the same operation as in Example 1 except that polycarbonate resin PC-3, impact modifier C-1, and ion-pair compound D-1 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2. and evaluated in the same way. The evaluation results are shown in Table 5.
[比較例12]
ポリカーボネート樹脂PC-3、耐衝撃改質剤複合アクリル樹脂B+C、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が70:30:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表5に記載した。
[Comparative Example 12]
Exactly the same as in Example 1 except that polycarbonate resin PC-3, impact modifier composite acrylic resin B+C, and ion pair compound D-1 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2. Operation was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 5.
[比較例13]
ポリカーボネート樹脂PC-3、アクリル樹脂B-1、耐衝撃改質剤C-1、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が70:15:15:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表5に記載した。
[Comparative Example 13]
Polycarbonate resin PC-3, acrylic resin B-1, impact modifier C-1, and ion-pair compound D-1 were used and mixed at a weight ratio of 70:15:15:2. Exactly the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 5.
[比較例14]
ポリカーボネート樹脂PC-1、アクリル樹脂B-1、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が70:30:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表5に記載した。
[Comparative Example 14]
Exactly the same operation as in Example 1 was performed, except that polycarbonate resin PC-1, acrylic resin B-1, and ion pair compound D-1 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2. A similar evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 5.
[比較例15]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が100:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表5に記載した。
[Comparative Example 15]
<Production of resin composition>
Except that polycarbonate resin PC-1 and ion-pair compound D-1 were used and mixed at a weight ratio of 100:2, the same operation as in Example 1 was performed and the same evaluation was performed. The evaluation results are shown in Table 5.
[比較例16]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC-1、耐衝撃改質剤C-1、イオン対化合物D-1を使用し、重量比が70:30:2となるように混合した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。評価結果を表5に記載した。
[Comparative Example 16]
<Production of resin composition>
Exactly the same operation as in Example 1, except that polycarbonate resin PC-1, impact modifier C-1, and ion pair compound D-1 were used and mixed in a weight ratio of 70:30:2. and evaluated in the same way. The evaluation results are shown in Table 5.
本発明の樹脂組成物は、光学レンズ、光ディスク、光学フィルム、プラセル基板、光カード、液晶パネル、ヘッドランプレンズ、導光板、拡散板、保護フィルム、OPCバインダー、前面板、筐体、トレー、水槽、照明カバー、看板、樹脂窓等の部材として有用である。 The resin composition of the present invention can be used for optical lenses, optical discs, optical films, plastic substrates, optical cards, liquid crystal panels, headlamp lenses, light guide plates, diffusion plates, protective films, OPC binders, front plates, housings, trays, and water tanks. , lighting covers, signboards, and resin windows.
Claims (13)
RI>RD-30[I]
(式中、RIは、ポリカーボネート樹脂100重量部に対して、イオン対化合物の含有量が2重量部である樹脂組成物の水滴の接触角(°)であり、RDはポリカーボネート樹脂の水滴の接触角(°)である。)
R I >R D −30[I]
(In the formula, RI is the contact angle (°) of a water droplet of a resin composition containing 2 parts by weight of an ion-pair compound with respect to 100 parts by weight of a polycarbonate resin, and RD is the water droplet of the polycarbonate resin. is the contact angle (°) of
RI>RD-20[II]
(式中、R1は、ポリカーボネート樹脂100重量部に対して、イオン対化合物の含有量が2重量部である樹脂組成物の水滴の接触角(°)であり、RDはポリカーボネート樹脂の水滴の接触角(°)である。) The ion pair compound according to any one of claims 1 to 4, wherein the 10% weight loss temperature measured by TG-TDA is 270 ° C. or higher and satisfies the following formula [II]. The described resin composition.
R I >R D -20 [II]
(In the formula, R 1 is the contact angle (°) of a water droplet of a resin composition containing 2 parts by weight of an ion-pair compound with respect to 100 parts by weight of a polycarbonate resin, and RD is a water droplet of the polycarbonate resin. is the contact angle (°) of
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021037503A JP2022137822A (en) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | Resin composition and its molding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021037503A JP2022137822A (en) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | Resin composition and its molding |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022137822A true JP2022137822A (en) | 2022-09-22 |
Family
ID=83319418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021037503A Pending JP2022137822A (en) | 2021-03-09 | 2021-03-09 | Resin composition and its molding |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022137822A (en) |
-
2021
- 2021-03-09 JP JP2021037503A patent/JP2022137822A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6245409B2 (en) | Flow modifier for thermoplastic resin and thermoplastic resin composition containing the same | |
JP6637061B2 (en) | Resin composition and film formed therefrom | |
JP5447249B2 (en) | Aromatic polycarbonate resin composition and molded article comprising the same | |
JP6510188B2 (en) | Resin composition | |
JP5927299B2 (en) | Resin composition and molded product therefrom | |
JP7372115B2 (en) | Resin compositions and molded products thereof | |
JP7115845B2 (en) | POLYCARBONATE RESIN COMPOSITION AND OPTICAL FILM MADE THEREOF | |
WO2016158332A1 (en) | Resin composition and molded object obtained therefrom | |
JP7343404B2 (en) | Resin compositions and molded products thereof | |
JP2012036263A (en) | Aromatic polycarbonate resin composition, and molded product obtained from the same | |
JP2022137822A (en) | Resin composition and its molding | |
WO2018143194A1 (en) | Multilayer body | |
JP7389129B2 (en) | resin composition | |
JP2023118157A (en) | Resin composition and molded product thereof | |
JP2022187598A (en) | Resin composition and molding thereof | |
JP2024008331A (en) | Resin composition and molded article thereof | |
JP2022070481A (en) | Resin composition and molded article of the same | |
JP7450876B2 (en) | resin composition | |
JP2022137821A (en) | Resin composition and molded article of the same | |
JP2023132705A (en) | Resin composition and molding thereof | |
WO2021095506A1 (en) | Resin composition and molded article thereof | |
JP2021084973A (en) | Resin composition and molded article of the same | |
JP2022128971A (en) | Resin composition and molded article of the same | |
JP2022098746A (en) | Resin composition and molding | |
JP2024006997A (en) | Polycarbonate resin composition and molded article thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240930 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20241008 |