JP2021109258A

JP2021109258A - Chuck table and processing device

Info

Publication number: JP2021109258A
Application number: JP2020001083A
Authority: JP
Inventors: 節男山本; Setsuo Yamamoto
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2020-01-07
Filing date: 2020-01-07
Publication date: 2021-08-02
Anticipated expiration: 2040-01-07
Also published as: JP7471086B2

Abstract

To provide a chuck table that can be processed by a grinding wheel for grinding an object to be processed or cutting blade for cutting, and to provide a processing device.SOLUTION: A chuck table 10 includes: a suction plate 20 of which surface constitutes a holding surface 21 and which comprises a porous silicon substrate; and a support base 30 supporting the suction plate 20 from a back surface 22 and including a suction passage 33 for causing negative pressure from a suction source 50 to act on the suction plate 20. A peripheral edge 23 of the holding surface 21 of the suction plate 20 and an outer peripheral surface 24 which is exposed to the outside are sealed by a seal agent 40 in which abrasive grains and a resin are mixed.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、チャックテーブル及び加工装置に関する。 The present invention relates to a chuck table and a processing apparatus.

シリコン（Ｓｉ）、セラミックス、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、又はガラス等の各種板状の被加工物を切削ブレード又は研削砥石等で加工する際、被加工物を吸引保持するチャックテーブルが利用される。従来のチャックテーブルは、ステンレス等の金属の枠体と、枠体に嵌合されるポーラスのアルミナセラミックスからなる吸着板とを含み、吸着版の表面で被加工物を吸引保持する。特に、研削装置では、チャックテーブルの保持面を研削砥石で研削するセルフ研削を行って、チャックテーブルの保持面と研削ホイールの研削砥石の下面とを平行にすることで、被加工物を均一な厚さに研削加工できるようにしている。 When processing various plate-shaped workpieces such as silicon (Si), ceramics, silicon carbide (SiC), sapphire (Al ₂ O ₃ ), or glass with a cutting blade or grinding wheel, the workpiece is sucked and held. Chuck table is used. The conventional chuck table includes a metal frame such as stainless steel and a suction plate made of porous alumina ceramics fitted to the frame, and sucks and holds the workpiece on the surface of the suction plate. In particular, in a grinding device, self-grinding is performed by grinding the holding surface of the chuck table with a grinding wheel, and the holding surface of the chuck table is made parallel to the lower surface of the grinding wheel of the grinding wheel to make the workpiece uniform. It is possible to grind to a thickness.

特開２０１５−０９３３３５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-093335

ところで、従来のチャックテーブルの保持面は、ポーラスのアルミナセラミックスとステンレスとから構成されているため、例えばシリコンウェーハ等の硬度の低い被加工物を研削する研削砥石では、研削力が足らず、特にステンレスを研削することが難しい。このため、従来では、比較的固いビトリファイドボンドやメタルボンド等のボンド材に粗い砥粒が固定されたセルフ研削専用の研削ホイールを研削装置に装着してセルフ研削を行っている。しかしながら、セルフ研削後、シリコンウェーハ等の被加工物を研削する際には、セルフ研削専用の研削ホイールから細かい砥粒の研削ホイールに付け替える必要がある。すなわち、被加工物を加工する研削ホイールは、チャックテーブルの保持面に対して、厳密には平行でない。このため、チャックテーブルに形成されたセルフ研削時のうねり、すなわち、セルフ研削専用の研削ホイールによる研削痕が被加工物に転写されてしまう恐れがある。 By the way, since the holding surface of the conventional chuck table is composed of porous alumina ceramics and stainless steel, for example, a grinding wheel for grinding a low-hardness workpiece such as a silicon wafer does not have sufficient grinding force, especially stainless steel. Is difficult to grind. For this reason, conventionally, self-grinding is performed by mounting a grinding wheel dedicated to self-grinding, in which coarse abrasive grains are fixed to a relatively hard bond material such as a vitrified bond or a metal bond, in a grinding apparatus. However, when grinding a workpiece such as a silicon wafer after self-grinding, it is necessary to replace the grinding wheel dedicated to self-grinding with a grinding wheel having fine abrasive grains. That is, the grinding wheel that processes the workpiece is not strictly parallel to the holding surface of the chuck table. Therefore, there is a possibility that the waviness formed on the chuck table during self-grinding, that is, the grinding marks formed by the grinding wheel dedicated to self-grinding, are transferred to the workpiece.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物を研削する研削砥石又は切削する切削ブレードで加工することができるチャックテーブル及び加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a chuck table and a processing apparatus capable of processing with a grinding wheel for grinding a workpiece or a cutting blade for cutting. ..

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチャックテーブルは、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルであって、表面が該保持面を構成する多孔質シリコン基板からなる吸着板と、該吸着板を裏面から支持し、吸引源からの負圧を該吸着板に作用させる吸引路を備える支持基台と、を備え、該吸着板の該保持面の周縁及び露出した外周面は、砥粒と樹脂とが混合されたシール剤によってシールされたことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the chuck table of the present invention is a chuck table that holds the workpiece on the holding surface, and is composed of a porous silicon substrate whose surface constitutes the holding surface. A suction plate and a support base provided with a suction path that supports the suction plate from the back surface and causes a negative pressure from a suction source to act on the suction plate are provided, and the peripheral edge of the holding surface of the suction plate and the exposed surface are provided. The outer peripheral surface is characterized in that it is sealed with a sealing agent in which abrasive grains and a resin are mixed.

該砥粒は、シリコン粒であってもよい。 The abrasive grains may be silicon grains.

また、本発明の加工装置は、保持面で被加工物を保持する該チャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物及び該チャックテーブルの保持面を砥石で研削する加工ユニットと、を備えることを特徴とする。 Further, the processing apparatus of the present invention includes a chuck table that holds a work piece on a holding surface, and a processing unit that grinds the work piece held on the chuck table and the holding surface of the chuck table with a grindstone. It is characterized by being prepared.

該加工ユニットは、保持面と平行な回転軸を備えるスピンドルに切削ブレードが装着された切削ユニット、又は、保持面と垂直な回転軸を備えるスピンドルに研削砥石が環状に配置された研削ホイールが装着された研削ユニットであってもよい。 The machining unit is equipped with a cutting unit in which a cutting blade is mounted on a spindle having a rotation axis parallel to the holding surface, or a grinding wheel in which a grinding grind is arranged in an annular shape on a spindle having a rotation axis perpendicular to the holding surface. It may be a ground grinding unit.

本願発明は、被加工物を研削する研削砥石又は切削する切削ブレードで加工することができる。 The present invention can be machined with a grinding wheel for grinding a workpiece or a cutting blade for cutting.

図１は、実施形態に係る研削装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a grinding device according to an embodiment. 図２は、図１に示された研削装置の加工対象の被加工物の構成例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a configuration example of a workpiece to be processed by the grinding apparatus shown in FIG. 図３は、図１に示された研削装置のチャックテーブル及び被加工物を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a chuck table and a workpiece of the grinding apparatus shown in FIG. 図４は、図１に示された研削装置のチャックテーブルの構成例を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration example of a chuck table of the grinding apparatus shown in FIG. 図５は、図４に示されたチャックテーブルの支持基台の平面図である。FIG. 5 is a plan view of the support base of the chuck table shown in FIG. 図６は、図１に示された研削装置によるセルフ研削加工の一状態を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic view showing a state of self-grinding by the grinding apparatus shown in FIG. 図７は、図６のセルフ研削加工の後、基準高さ測定の一例を示す模式図である。FIG. 7 is a schematic view showing an example of reference height measurement after the self-grinding process of FIG. 図８は、図１に示された研削装置による研削加工の一状態を示す模式図である。FIG. 8 is a schematic view showing a state of grinding by the grinding apparatus shown in FIG. 図９は、変形例に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a configuration example of the processing apparatus according to the modified example.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係るチャックテーブル１０及びチャックテーブル１０を備える加工装置について、図面に基づいて説明する。まず、チャックテーブル１０を備える加工装置の一例としての研削装置１の構成について説明する。図１は、実施形態に係る研削装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された研削装置１の加工対象の被加工物２００の構成例を示す斜視図である。以下の説明において、Ｘ軸方向は、水平面における一方向である。Ｙ軸方向は、水平面において、Ｘ軸方向に直交する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向である。 [Embodiment]
A processing apparatus including the chuck table 10 and the chuck table 10 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the configuration of the grinding apparatus 1 as an example of the processing apparatus provided with the chuck table 10 will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of the grinding device 1 according to the embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing a configuration example of a workpiece 200 to be processed by the grinding device 1 shown in FIG. In the following description, the X-axis direction is one direction in the horizontal plane. The Y-axis direction is a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane. The Z-axis direction is a direction orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction.

研削装置１は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００の被加工面を研削加工する装置である。被加工物２００は、例えば、シリコン、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）又は炭化ケイ素等を基板２０１とする円板状の半導体ウェーハ、セラミック、ガラス又はサファイア系の無機材料基板、板状金属、樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度（ＴＴＶ：total thickness variation：ワークの被加工面を基準面として厚み方向に測定した高さの被加工面全面における最大値と最小値の差）が要求される各種加工材料等である。 The grinding apparatus 1 is an apparatus for grinding the workpiece surface of the workpiece 200 held on the chuck table 10. The work piece 200 is, for example, a disk-shaped semiconductor wafer having silicon, gallium arsenide (GaAs), silicon carbide, or the like as a substrate 201, a ceramic, glass, or sapphire-based inorganic material substrate, a plate-shaped metal, or a resin ductile material. , Micron order to submicron order flatness (TTV: total thickness variation: difference between the maximum value and the minimum value of the height measured in the thickness direction with the work surface of the work as the reference surface) is required. Various processing materials, etc.

図２に示すように、実施形態の被加工物２００は、基板２０１の表面２０２に形成される複数のストリート２０３（分割予定ライン）と、格子状に交差する複数のストリート２０３によって区画された各領域に形成されるデバイス２０４とを有する。被加工物２００は、ストリート２０３に沿って分割されることによって、チップ２０５になる。なお、実施形態では、被加工物２００は、基板２０１がシリコンで構成された半導体ウェーハである。 As shown in FIG. 2, the workpiece 200 of the embodiment is partitioned by a plurality of streets 203 (planned division lines) formed on the surface 202 of the substrate 201 and a plurality of streets 203 intersecting in a grid pattern. It has a device 204 formed in the region. The workpiece 200 becomes a tip 205 by being divided along the street 203. In the embodiment, the workpiece 200 is a semiconductor wafer in which the substrate 201 is made of silicon.

被加工物２００の表面２０２側には、保護部材２１０が貼着される。保護部材２１０は、研削装置１によって被加工物２００の裏面２０６側を研削する際に、チャックテーブル１０に保持される被加工物２００の表面２０２側のデバイス２０４を異物の付着や接触による損傷から保護するものである。保護部材２１０は、実施形態において、被加工物２００と同形の円板形状のテープである。保護部材２１０は、例えば、合成樹脂により構成された基材層と、基材層の表面及び裏面の少なくともいずれかに積層された粘着性を有する糊層とを含む。 A protective member 210 is attached to the surface 202 side of the workpiece 200. When the back surface 206 side of the workpiece 200 is ground by the grinding device 1, the protective member 210 protects the device 204 on the front surface 202 side of the workpiece 200 held by the chuck table 10 from damage due to adhesion or contact of foreign matter. It protects. In the embodiment, the protective member 210 is a disk-shaped tape having the same shape as the workpiece 200. The protective member 210 includes, for example, a base material layer made of a synthetic resin and a sticky glue layer laminated on at least one of the front surface and the back surface of the base material layer.

実施形態の研削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、Ｘ軸移動ユニット６０と、Ｚ軸移動ユニット７０と、研削ユニット８０と、高さ測定器９０（図６〜図８参照）と、制御ユニット１００と、を備える。チャックテーブル１０は、被加工物２００を保持面２１で吸引保持する。チャックテーブル１０の詳細な構成については、後述にて説明する。 As shown in FIG. 1, the grinding device 1 of the embodiment includes a chuck table 10, an X-axis moving unit 60, a Z-axis moving unit 70, a grinding unit 80, and a height measuring device 90 (FIGS. 6 to 8). (See) and the control unit 100. The chuck table 10 sucks and holds the workpiece 200 on the holding surface 21. The detailed configuration of the chuck table 10 will be described later.

Ｘ軸移動ユニット６０は、チャックテーブル１０を、研削ユニット８０に対してＸ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｘ軸移動ユニット６０は、実施形態において、研削装置１の装置基台２に対して、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸移動ユニット６０は、不図示のテーブル移動機構と、カバー部材６１と、蛇腹部材６２と、を含む。 The X-axis moving unit 60 is a unit that moves the chuck table 10 relative to the grinding unit 80 in the X-axis direction. In the embodiment, the X-axis moving unit 60 moves the chuck table 10 in the X-axis direction with respect to the device base 2 of the grinding device 1. The X-axis moving unit 60 includes a table moving mechanism (not shown), a cover member 61, and a bellows member 62.

不図示のテーブル移動機構は、研削装置１の装置基台２の内部に設けられ、回転ユニット１２（図４参照）を介して、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な回転軸１１（図６及び図８参照）回りに回転自在に支持する。テーブル移動機構は、チャックテーブル１０を、研削ユニット８０の下方の加工領域と、研削ユニット８０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される領域とに亘ってＸ軸方向に移動させる。 A table moving mechanism (not shown) is provided inside the apparatus base 2 of the grinding apparatus 1, and a rotating shaft 11 (FIG. 6) parallel to the Z-axis direction of the chuck table 10 is provided via a rotating unit 12 (see FIG. 4). And Fig. 8) Support it so that it can rotate around. The table moving mechanism moves the chuck table 10 in the X-axis direction over a processing region below the grinding unit 80 and a region where the workpiece 200 is carried in and out away from below the grinding unit 80.

カバー部材６１は、チャックテーブル１０の周囲を覆う。カバー部材６１の上面は、水平方向に沿って平坦に形成されている。蛇腹部材６２は、カバー部材６１のＸ軸方向の両側に延在する。チャックテーブル１０がＸ軸に沿って研削ユニット８０の下方に近接する方向に移動すると、研削ユニット８０側の蛇腹部材６２が収縮し、研削ユニット８０とは反対側の蛇腹部材６２が伸張する。チャックテーブル１０がＸ軸に沿って研削ユニット８０の下方から離間する方向に移動すると、研削ユニット８０側の蛇腹部材６２が伸張し、研削ユニット８０とは反対側の蛇腹部材６２が収縮する。 The cover member 61 covers the periphery of the chuck table 10. The upper surface of the cover member 61 is formed flat along the horizontal direction. The bellows member 62 extends on both sides of the cover member 61 in the X-axis direction. When the chuck table 10 moves along the X axis in a direction close to the lower side of the grinding unit 80, the bellows member 62 on the grinding unit 80 side contracts and the bellows member 62 on the opposite side of the grinding unit 80 expands. When the chuck table 10 moves along the X axis in a direction away from below the grinding unit 80, the bellows member 62 on the grinding unit 80 side expands and the bellows member 62 on the opposite side of the grinding unit 80 contracts.

Ｚ軸移動ユニット７０は、研削ユニット８０を、チャックテーブル１０に対してＺ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｚ軸移動ユニット７０は、実施形態において、研削装置１の装置基台２から立設した壁３に対して、研削ユニット８０をＺ軸方向に移動させる。Ｚ軸移動ユニット７０は、一対の案内レール７１、７１と、雄ねじロッド７２と、２つの軸受部材７３、７３と、モータ７４と、昇降基台７５と、支持部７６と、を備える。 The Z-axis moving unit 70 is a unit that moves the grinding unit 80 relative to the chuck table 10 in the Z-axis direction. In the embodiment, the Z-axis moving unit 70 moves the grinding unit 80 in the Z-axis direction with respect to the wall 3 erected from the device base 2 of the grinding device 1. The Z-axis moving unit 70 includes a pair of guide rails 71 and 71, a male screw rod 72, two bearing members 73 and 73, a motor 74, an elevating base 75, and a support portion 76.

一対の案内レール７１、７１は、壁３の一面にＺ軸方向に延びるように設置される。一対の案内レール７１、７１は、昇降基台７５をＺ軸方向に移動自在に支持する。雄ねじロッド７２は、上側先端部及び下側先端部が壁３に取り付けられた軸受部材７３、７３によって、Ｚ軸方向に平行な軸心回りに回転自在に設けられる。モータ７４は、雄ねじロッド７２を回転駆動するための駆動源である。モータ７４は、上側の軸受部材７３に設けられる。モータ７４の出力軸は、雄ねじロッド７２に電動連結されている。 The pair of guide rails 71, 71 are installed on one surface of the wall 3 so as to extend in the Z-axis direction. The pair of guide rails 71, 71 movably support the elevating base 75 in the Z-axis direction. The male screw rod 72 is rotatably provided around an axial center parallel to the Z-axis direction by bearing members 73 and 73 whose upper tip and lower tip are attached to the wall 3. The motor 74 is a drive source for rotationally driving the male screw rod 72. The motor 74 is provided on the upper bearing member 73. The output shaft of the motor 74 is electrically connected to the male screw rod 72.

昇降基台７５は、一対の案内レール７１に沿ってＺ軸方向に移動自在に設けられる。昇降基台７５は、雄ねじロッド７２に螺合する雌ねじ部を有する。昇降基台７５は、支持部７６を介して研削ユニット８０を支持する。モータ７４が正転すると、一対の案内レール７１、７１に沿って昇降基台７５が下降移動し、昇降基台７５の下降移動に伴って研削ユニット８０が前進する。モータ７４が逆転すると、一対の案内レール７１、７１に沿って昇降基台７５が上昇移動し、昇降基台７５の上昇移動に伴って研削ユニット８０が後退する。 The elevating base 75 is provided so as to be movable in the Z-axis direction along the pair of guide rails 71. The elevating base 75 has a female threaded portion that is screwed into the male threaded rod 72. The elevating base 75 supports the grinding unit 80 via the support portion 76. When the motor 74 rotates in the normal direction, the elevating base 75 moves downward along the pair of guide rails 71, 71, and the grinding unit 80 advances as the elevating base 75 moves downward. When the motor 74 reverses, the elevating base 75 moves up along the pair of guide rails 71, 71, and the grinding unit 80 moves backward as the elevating base 75 moves up.

研削ユニット８０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００及びチャックテーブル１０の保持面２１を研削する加工ユニットである。研削ユニット８０は、スピンドル８１と、モータ８３と、工具装着部材８４と、研削ホイール８５と、を含む。 The grinding unit 80 is a processing unit that grinds the workpiece 200 held on the chuck table 10 and the holding surface 21 of the chuck table 10. The grinding unit 80 includes a spindle 81, a motor 83, a tool mounting member 84, and a grinding wheel 85.

スピンドル８１は、支持部７６に対して回転自在に設けられる。スピンドル８１は、チャックテーブル１０の保持面２１と垂直な回転軸８２（図６参照）を備える。モータ８３は、スピンドル８１を回転駆動させるための駆動源である。工具装着部材８４は、円板状の部材であり、スピンドル８１の下端に設けられる。工具装着部材８４の下面には、研削ホイール８５が装着される。 The spindle 81 is rotatably provided with respect to the support portion 76. The spindle 81 includes a rotating shaft 82 (see FIG. 6) perpendicular to the holding surface 21 of the chuck table 10. The motor 83 is a drive source for rotationally driving the spindle 81. The tool mounting member 84 is a disk-shaped member and is provided at the lower end of the spindle 81. A grinding wheel 85 is mounted on the lower surface of the tool mounting member 84.

研削ホイール８５は、工具装着部材８４に応じた大きさに形成された円板状の部材であり、工具装着部材８４の下面に着脱可能に装着される。研削ホイール８５の下面には、研削ホイール８５の外周に沿って複数の研削砥石８６が環状に配置される。研削装置１による研削加工中、スピンドル８１が回転軸８２回りに回転しながら昇降基台７５と共に研削ホイール８５が下降移動することによって、研削砥石８６の下面である研削面は、被加工物２００の被加工面又はチャックテーブル１０の保持面２１に接触する。研削砥石８６は、被加工物２００の被加工面又はチャックテーブル１０の保持面２１に接触して研削加工を行う。この際、研削砥石８６には、不図示の給水源から給水ノズル等を介して加工液８７（図６及び図８参照）が供給される。 The grinding wheel 85 is a disk-shaped member formed in a size corresponding to the tool mounting member 84, and is detachably mounted on the lower surface of the tool mounting member 84. On the lower surface of the grinding wheel 85, a plurality of grinding wheels 86 are arranged in an annular shape along the outer circumference of the grinding wheel 85. During the grinding process by the grinding device 1, the grinding wheel 85 moves downward together with the elevating base 75 while the spindle 81 rotates around the rotation shaft 82, so that the grinding surface, which is the lower surface of the grinding wheel 86, is the workpiece 200. It comes into contact with the surface to be machined or the holding surface 21 of the chuck table 10. The grinding wheel 86 contacts the workpiece surface of the workpiece 200 or the holding surface 21 of the chuck table 10 to perform grinding. At this time, the machining fluid 87 (see FIGS. 6 and 8) is supplied to the grinding wheel 86 from a water supply source (not shown) via a water supply nozzle or the like.

制御ユニット１００は、研削装置１の上述した構成要素、すなわち、Ｘ軸移動ユニット６０、Ｚ軸移動ユニット７０、研削ユニット８０、及び後述の高さ測定器９０（図６〜図８等参照）等をそれぞれ制御して、被加工物２００又はチャックテーブル１０に対する加工動作を研削装置１に実施させるものである。制御ユニット１００は、例えば、ＣＰＵ（central processing unit）等のマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）等のメモリを有する記憶装置を含む記憶部１０１と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００は、加工動作の状態及び画像等を表示する液晶表示装置等により構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報等を登録する際に用いる図示しない入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。 The control unit 100 includes the above-mentioned components of the grinding device 1, that is, an X-axis moving unit 60, a Z-axis moving unit 70, a grinding unit 80, a height measuring device 90 described later (see FIGS. 6 to 8 and the like) and the like. The grinding device 1 is made to perform a machining operation on the workpiece 200 or the chuck table 10 by controlling each of the above. The control unit 100 includes, for example, an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit) and a storage unit 101 including a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory). , A computer having an input / output interface device. The control unit 100 is connected to a display unit (not shown) composed of a liquid crystal display device or the like that displays a processing operation state and an image, and an input unit (not shown) used by an operator to register processing content information and the like. There is. The input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit and an external input device such as a keyboard.

次に、実施形態に係るチャックテーブル１０の詳細な構成について説明する。図３は、図１に示された研削装置１のチャックテーブル１０及び被加工物２００を示す斜視図である。図４は、図１に示された研削装置１のチャックテーブル１０の構成例を示す断面図である。図５は、図４に示されたチャックテーブル１０の支持基台３０の平面図である。図３に示すように、チャックテーブル１０は、被加工物２００を保持面２１で吸引保持する。実施形態において、被加工物２００の被加工面は裏面２０６である。すなわち、チャックテーブル１０は、実施形態において、保護部材２１０越しに被加工物２００の表面２０２側を吸引保持する。チャックテーブル１０は、吸着板２０と、支持基台３０と、シール剤４０と、を備える。また、図４に示すように、チャックテーブル１０は、支持基台３０の吸引路３３を介して、吸引源５０と接続される。チャックテーブル１０は、吸引源５０によって吸引されることで、保持面２１に載置された被加工物２００を吸引保持する。 Next, the detailed configuration of the chuck table 10 according to the embodiment will be described. FIG. 3 is a perspective view showing the chuck table 10 and the workpiece 200 of the grinding apparatus 1 shown in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration example of the chuck table 10 of the grinding apparatus 1 shown in FIG. FIG. 5 is a plan view of the support base 30 of the chuck table 10 shown in FIG. As shown in FIG. 3, the chuck table 10 sucks and holds the workpiece 200 on the holding surface 21. In the embodiment, the work surface of the work piece 200 is the back surface 206. That is, in the embodiment, the chuck table 10 sucks and holds the surface 202 side of the workpiece 200 through the protective member 210. The chuck table 10 includes a suction plate 20, a support base 30, and a sealant 40. Further, as shown in FIG. 4, the chuck table 10 is connected to the suction source 50 via the suction path 33 of the support base 30. The chuck table 10 sucks and holds the workpiece 200 placed on the holding surface 21 by being sucked by the suction source 50.

吸着板２０は、多孔質シリコン基板からなる円板体である。吸着板２０は、表面が被加工物２００を保持する保持面２１を構成する。保持面２１は、被加工物２００の外径より若干小さい。吸着板２０は、裏面２２側が支持基台３０に支持される。 The adsorption plate 20 is a disk body made of a porous silicon substrate. The suction plate 20 constitutes a holding surface 21 whose surface holds the workpiece 200. The holding surface 21 is slightly smaller than the outer diameter of the workpiece 200. The back surface 22 side of the suction plate 20 is supported by the support base 30.

支持基台３０は、吸着板２０の外径より大きい外径を有する円形の皿体である。図５に示すように、支持基台３０は、吸着板２０を裏面２２側から支持する。支持基台３０は、高さ基準面３１と、支持面３２と、吸引路３３と、を含む。 The support base 30 is a circular dish having an outer diameter larger than the outer diameter of the suction plate 20. As shown in FIG. 5, the support base 30 supports the suction plate 20 from the back surface 22 side. The support base 30 includes a height reference surface 31, a support surface 32, and a suction path 33.

高さ基準面３１は、支持基台３０の最上面であり、チャックテーブル１０の回転軸１１に垂直な面に平坦に形成される。高さ基準面３１は、内径が吸着板２０の外径と同等の輪形状である。高さ基準面３１は、支持基台３０の外周に沿って形成される。支持基台３０は、高さ基準面３１より内側かつ下方に凹形状を有する。 The height reference surface 31 is the uppermost surface of the support base 30, and is formed flat on a surface perpendicular to the rotation axis 11 of the chuck table 10. The height reference surface 31 has a ring shape whose inner diameter is equivalent to the outer diameter of the suction plate 20. The height reference surface 31 is formed along the outer circumference of the support base 30. The support base 30 has a concave shape inside and below the height reference surface 31.

支持面３２は、吸着板２０を裏面２２から支持する。支持面３２は、高さ基準面３１より下方に形成される凹形状の底面であり、チャックテーブル１０の回転軸１１に垂直な面に平坦に形成される。高さ基準面３１と支持面３２との高さの差は、吸着板２０の厚みより小さい。支持面３２は、実施形態において、上面視で高さ基準面３１の内周に外周が沿う輪形状を含み、径方向に所定間隔に同心円に形成される複数の輪形状である。 The support surface 32 supports the suction plate 20 from the back surface 22. The support surface 32 is a concave bottom surface formed below the height reference surface 31, and is formed flat on a surface perpendicular to the rotation axis 11 of the chuck table 10. The height difference between the height reference surface 31 and the support surface 32 is smaller than the thickness of the suction plate 20. In the embodiment, the support surface 32 is a plurality of ring shapes formed concentrically at predetermined intervals in the radial direction, including a ring shape whose outer circumference is along the inner circumference of the height reference surface 31 in the top view.

吸引路３３は、支持面３２から下方に凹形状に形成される凹部である。吸引路３３は、隣接する支持面３２の間の凹部を含む。吸引路３３は、最外周の支持面３２よりも内周側の支持面３２同士の外周と内周とを接続する凹部を含む。吸引路３３は、吸引源５０に接続する通路に連通するように支持基台３０の底面の中央に形成された孔を含む。吸引路３３は、吸引源５０からの負圧を吸着板２０に作用させる。吸引源５０と吸引路３３とを接続する通路には、切換弁５１が設けられていてもよい。切換弁５１は、通電されている状態のみ吸引源５０と吸引路３３とを連通させる。 The suction path 33 is a recess formed in a concave shape downward from the support surface 32. The suction path 33 includes a recess between adjacent support surfaces 32. The suction path 33 includes a recess that connects the outer circumference and the inner circumference of the support surfaces 32 on the inner peripheral side of the outermost support surface 32. The suction path 33 includes a hole formed in the center of the bottom surface of the support base 30 so as to communicate with the passage connected to the suction source 50. The suction path 33 causes the suction plate 20 to act on the negative pressure from the suction source 50. A switching valve 51 may be provided in the passage connecting the suction source 50 and the suction path 33. The switching valve 51 communicates the suction source 50 and the suction path 33 only when the power is on.

図４に示すように、シール剤４０は、吸着板２０と支持基台３０とをシールする。シール剤４０は、吸着板２０の保持面２１の周縁２３及び露出した外周面２４をシールする。これにより、吸引路３３が密封される。シール剤４０は、樹脂と砥粒との混合物である。樹脂は、例えば、エポキシ系樹脂、シリコン系、ゴム系、塩化ビニル系等である。砥粒の径は、吸着板２０の気孔以下の大きさである２〜５００μｍ程度である。砥粒は、例えば、シリコン、炭化ケイ素、ガラス、人工ダイヤモンド、又は立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）等の粒子である。シール剤４０によるシール幅、すなわち、シール剤４０が塗布される吸着板２０の部分は、吸着板２０の径方向で、２〜５ｍｍ程度である。 As shown in FIG. 4, the sealing agent 40 seals the suction plate 20 and the support base 30. The sealant 40 seals the peripheral edge 23 of the holding surface 21 of the suction plate 20 and the exposed outer peripheral surface 24. As a result, the suction path 33 is sealed. The sealant 40 is a mixture of resin and abrasive grains. The resin is, for example, an epoxy-based resin, a silicon-based resin, a rubber-based resin, a vinyl chloride-based resin, or the like. The diameter of the abrasive grains is about 2 to 500 μm, which is smaller than the pores of the suction plate 20. The abrasive grains are, for example, particles of silicon, silicon carbide, glass, synthetic diamond, or cubic boron nitride (CBN). The width of the sealant 40, that is, the portion of the suction plate 20 to which the sealant 40 is applied is about 2 to 5 mm in the radial direction of the suction plate 20.

次に、実施形態に係る研削装置１によって研削加工される被加工物２００の厚さの監視方法について説明する。図６は、図１に示された研削装置１によるセルフ研削加工の一状態を示す模式図である。図７は、図６のセルフ研削加工の後、基準高さ測定の一例を示す模式図である。図８は、図１に示された研削装置１による研削加工の一状態を示す模式図である。 Next, a method of monitoring the thickness of the workpiece 200 to be ground by the grinding device 1 according to the embodiment will be described. FIG. 6 is a schematic view showing a state of self-grinding by the grinding device 1 shown in FIG. FIG. 7 is a schematic view showing an example of reference height measurement after the self-grinding process of FIG. FIG. 8 is a schematic view showing a state of grinding by the grinding device 1 shown in FIG.

研削装置１は、高さ測定器９０をさらに備える。高さ測定器９０は、チャックテーブル１０の高さを測定する第１センサ９１と、被加工物２００の被加工面の高さを測定する第２センサ９２と、を有する。第１センサ９１は、先端を支持基台３０の高さ基準面３１に位置合わせすることで、高さ基準面３１の高さを測定する。第２センサ９２は、先端を保持面２１に位置合わせすることで、保持面２１の高さを測定する。第２センサ９２は、先端を保持面２１に保持された被加工物２００の被加工面である裏面２０６に位置合わせすることで、被加工物２００の裏面２０６の高さを測定する。 The grinding device 1 further includes a height measuring device 90. The height measuring device 90 includes a first sensor 91 that measures the height of the chuck table 10 and a second sensor 92 that measures the height of the work surface of the work piece 200. The first sensor 91 measures the height of the height reference surface 31 by aligning the tip end with the height reference surface 31 of the support base 30. The second sensor 92 measures the height of the holding surface 21 by aligning the tip end with the holding surface 21. The second sensor 92 measures the height of the back surface 206 of the workpiece 200 by aligning the tip end with the back surface 206 of the workpiece 200 held by the holding surface 21.

高さ測定器９０は、第１センサ９１及び第２センサ９２の測定結果に基づいて、高さ基準面３１に対する保持面２１の高さ情報を、制御ユニット１００へ出力する。又は、高さ測定器９０は、第１センサ９１及び第２センサ９２の測定結果に基づいて、高さ基準面３１に対する被加工物２００の被加工面の高さ情報を、制御ユニット１００へ出力する。 The height measuring device 90 outputs the height information of the holding surface 21 with respect to the height reference surface 31 to the control unit 100 based on the measurement results of the first sensor 91 and the second sensor 92. Alternatively, the height measuring device 90 outputs the height information of the work surface of the work piece 200 to the height reference surface 31 to the control unit 100 based on the measurement results of the first sensor 91 and the second sensor 92. do.

図６に示すように、研削ユニット８０でチャックテーブル１０の保持面２１を研削して平坦に形成する所謂セルフ研削を実施した後、図７に示すように、高さ測定器９０の第２センサ９２の先端を保持面２１に位置合わせして、高さ基準面３１に対する保持面２１の高さを測定する。制御ユニット１００は、高さ基準面３１に対する保持面２１の高さ情報を高さ測定器９０から取得する。制御ユニット１００は、この際の高さ情報を、基準高さとして記憶部１０１に記憶させる。なお、セルフ研削は、チャックテーブル１０が、取り付けられた際に実施される。 As shown in FIG. 6, after performing so-called self-grinding in which the holding surface 21 of the chuck table 10 is ground by the grinding unit 80 to form a flat surface, as shown in FIG. 7, the second sensor of the height measuring instrument 90 is used. The tip of the 92 is aligned with the holding surface 21, and the height of the holding surface 21 with respect to the height reference surface 31 is measured. The control unit 100 acquires the height information of the holding surface 21 with respect to the height reference surface 31 from the height measuring device 90. The control unit 100 stores the height information at this time in the storage unit 101 as a reference height. The self-grinding is performed when the chuck table 10 is attached.

図８に示すように、研削ユニット８０で被加工物２００を研削している際には、高さ測定器９０の第２センサ９２の先端を被加工物２００の裏面２０６に位置合わせして、高さ基準面３１に対する被加工物２００の裏面２０６の高さを測定する。制御ユニット１００は、高さ基準面３１に対する被加工物２００の裏面２０６の高さを被加工物２００の高さ情報として高さ測定器９０から取得する。制御ユニット１００は、被加工物２００の高さから、記憶部１０１に記憶された基準高さを減算することによって、保護部材２１０を含む被加工物２００の厚さを算出する。このように、研削装置１は、研削加工中に被加工物２００の厚さを監視することができる。 As shown in FIG. 8, when the workpiece 200 is being ground by the grinding unit 80, the tip of the second sensor 92 of the height measuring instrument 90 is aligned with the back surface 206 of the workpiece 200. The height of the back surface 206 of the workpiece 200 with respect to the height reference surface 31 is measured. The control unit 100 acquires the height of the back surface 206 of the workpiece 200 with respect to the height reference surface 31 from the height measuring instrument 90 as height information of the workpiece 200. The control unit 100 calculates the thickness of the workpiece 200 including the protective member 210 by subtracting the reference height stored in the storage unit 101 from the height of the workpiece 200. In this way, the grinding device 1 can monitor the thickness of the workpiece 200 during the grinding process.

また、実施形態に係る研削装置１は、被加工物２００を研削する研削ホイール８５を研削ユニット８０に取り付けて、セルフ研削を実施する。すなわち、実施形態に係る研削装置１は、セルフ研削時、被加工物２００の研削時に同一の研削ホイール８５を用いる。実施形態では、被加工物２００の基板２０１がシリコンで構成され、チャックテーブル１０の吸着板２０が多孔質シリコン基板で構成されているので、セルフ研削と被加工物２００の研削とを、同一の研削ホイール８５で実施できる。 Further, the grinding device 1 according to the embodiment attaches a grinding wheel 85 for grinding the workpiece 200 to the grinding unit 80 and performs self-grinding. That is, the grinding device 1 according to the embodiment uses the same grinding wheel 85 at the time of self-grinding and at the time of grinding the workpiece 200. In the embodiment, since the substrate 201 of the workpiece 200 is made of silicon and the suction plate 20 of the chuck table 10 is made of a porous silicon substrate, self-grinding and grinding of the workpiece 200 are the same. This can be done with the grinding wheel 85.

以上説明したように、実施形態に係るチャックテーブル１０は、表面が保持面２１を構成する多孔質シリコン基板からなる吸着板２０と、吸着板２０を裏面２２から支持し、吸引源５０からの負圧を吸着板２０に作用させる吸引路３３を備える支持基台３０と、を備える。吸着板２０が高い破砕性及び導電性を有する多孔質シリコン基板からなるので、被加工物２００を研削する研削砥石８６によって加工できる。すなわち、チャックテーブル１０のセルフ研削と被加工物２００の研削とで、同じ研削砥石８６等の加工具を使用することができる。これにより、研削砥石８６と平行な保持面２１を形成でき、うねりの発生を抑制することができる。 As described above, the chuck table 10 according to the embodiment supports the suction plate 20 made of a porous silicon substrate whose front surface constitutes the holding surface 21 and the suction plate 20 from the back surface 22, and is negative from the suction source 50. A support base 30 having a suction path 33 for applying pressure to the suction plate 20 is provided. Since the suction plate 20 is made of a porous silicon substrate having high crushability and conductivity, it can be processed by a grinding wheel 86 that grinds the workpiece 200. That is, the same processing tool such as a grinding wheel 86 can be used for self-grinding the chuck table 10 and grinding the workpiece 200. As a result, the holding surface 21 parallel to the grinding wheel 86 can be formed, and the occurrence of waviness can be suppressed.

また、チャックテーブル１０は、吸着板２０の保持面２１の周縁２３及び露出した外周面２４を、樹脂と砥粒とが混合されたシール剤４０でシールしている。表１は、樹脂のみのシール剤でシールした場合に比べた、樹脂と砥粒とが混合されたシール剤４０でシールした場合との研削時の効果の一覧を示す。 Further, the chuck table 10 seals the peripheral edge 23 of the holding surface 21 of the suction plate 20 and the exposed outer peripheral surface 24 with a sealing agent 40 in which resin and abrasive grains are mixed. Table 1 shows a list of effects during grinding when the sealant 40, which is a mixture of the resin and the abrasive grains, is used as compared with the case where the sealant is sealed only with the resin.

樹脂のみのシール剤でシールした場合、セルフ研削中にシール剤４０の部分が研削されると、樹脂が柔らかいため削り難く、また樹脂が研削砥石８６に吸着して目詰まりし易い。これに対し、樹脂と砥粒とが混合されたシール剤４０でシールした場合、砥粒が樹脂から脱落することによって、削り易く、また研削砥石８６に吸着し難くなり目詰まりし難くなる。 In the case of sealing with a resin-only sealant, if the portion of the sealant 40 is ground during self-grinding, the resin is soft and difficult to grind, and the resin is easily adsorbed on the grinding wheel 86 and clogged. On the other hand, when the sealant 40 is a mixture of the resin and the abrasive grains, the abrasive grains fall off from the resin, so that the abrasive grains are easily scraped and are less likely to be adsorbed on the grinding wheel 86 and are less likely to be clogged.

また、シール剤４０は、吸着板２０に比べて非常に柔軟で弾性のある材料からなる。このため、シール剤４０の上面は、セルフ研削時には保持面２１と同一平面に形成されるが、セルフ研削後に研削砥石８６からの押圧が解除されると、弾性によって樹脂が保持面２１より数μｍほど僅かに盛り上がる。シール剤４０の上面が保持面２１より僅かに盛り上がった状態で、被加工物２００が保持面２１に吸着されると樹脂が被加工物２００に密着する。これにより、被加工物２００の吸着固定時のリークを抑制することができ、さらに、リークを抑制することにより、研削時の振動による被加工物２００の外周縁の欠けの発生を抑制することができる。しかしながら、樹脂が加工液８７により膨潤すると、保持面２１と被加工物２００との間の気密性が低下し、樹脂と被加工物２００との隙間から加工液８７が浸入しリークする可能性がある。樹脂と砥粒とが混合されたシール剤４０は、樹脂のみのシール剤に比べて膨潤し難いので、好適に被加工物２００に密着させることができる。 Further, the sealant 40 is made of a material that is much more flexible and elastic than the adsorption plate 20. Therefore, the upper surface of the sealant 40 is formed on the same plane as the holding surface 21 during self-grinding, but when the pressure from the grinding wheel 86 is released after self-grinding, the resin is elastically several μm from the holding surface 21. It gets a little more exciting. When the workpiece 200 is adsorbed on the holding surface 21 in a state where the upper surface of the sealing agent 40 is slightly raised above the holding surface 21, the resin adheres to the workpiece 200. As a result, it is possible to suppress leakage when the workpiece 200 is adsorbed and fixed, and further, by suppressing the leak, it is possible to suppress the occurrence of chipping of the outer peripheral edge of the workpiece 200 due to vibration during grinding. can. However, when the resin is swollen by the processing liquid 87, the airtightness between the holding surface 21 and the work piece 200 is lowered, and the work liquid 87 may infiltrate and leak from the gap between the resin and the work piece 200. be. Since the sealant 40 in which the resin and the abrasive grains are mixed is less likely to swell than the sealant containing only the resin, it can be suitably adhered to the workpiece 200.

また、実施形態に係るチャックテーブル１０において、支持基台３０は、支持面３２が径方向に所定間隔に形成された複数の輪形状であり、吸引路３３が支持面３２から下方に凹形状に形成される。これにより、吸着板２０は、径方向に所定間隔に形成された複数の支持面３２によって裏面２２が支持されるので、吸引源５０から吸引路３３が吸引されても、保持面２１が凸凹することを抑制することができる。 Further, in the chuck table 10 according to the embodiment, the support base 30 has a plurality of ring-shaped support surfaces 32 formed at predetermined intervals in the radial direction, and the suction path 33 has a concave shape downward from the support surface 32. It is formed. As a result, the back surface 22 of the suction plate 20 is supported by a plurality of support surfaces 32 formed at predetermined intervals in the radial direction, so that the holding surface 21 is uneven even when the suction path 33 is sucked from the suction source 50. Can be suppressed.

さらに、実施形態に係る研削装置１（加工装置）は、第１センサ９１及び第２センサ９２を有する高さ測定器９０をさらに備える。研削装置１は、チャックテーブル１０の高さ基準面３１と、セルフ研削後の保持面２１の高さとの差である基準高さに基づいて、研削加工中の被加工物２００の被加工面の高さを算出することによって、被加工物２００の厚さを監視する。なお、基準高さを測定する際は、第２センサ９２の先端を保持面２１に位置合わせすることによって保持面２１の高さを測定する。第２センサ９２の先端に比べて多孔質シリコン基板からなる吸着板２０が柔らかいが、一瞬の接触で測定することができるので、第２センサ９２によって吸着板２０を削ってしまう恐れは低い。 Further, the grinding device 1 (processing device) according to the embodiment further includes a height measuring device 90 having a first sensor 91 and a second sensor 92. The grinding device 1 is based on the reference height, which is the difference between the height reference surface 31 of the chuck table 10 and the height of the holding surface 21 after self-grinding. The thickness of the workpiece 200 is monitored by calculating the height. When measuring the reference height, the height of the holding surface 21 is measured by aligning the tip of the second sensor 92 with the holding surface 21. Although the suction plate 20 made of a porous silicon substrate is softer than the tip of the second sensor 92, the suction plate 20 is less likely to be scraped by the second sensor 92 because the measurement can be performed by a momentary contact.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、実施形態では、研削ユニット８０を備える研削装置によって研削加工を行うが、研削加工を行う加工装置は、研削装置に限定されない。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. For example, in the embodiment, the grinding process is performed by a grinding device provided with the grinding unit 80, but the processing device for performing the grinding process is not limited to the grinding device.

図９は、変形例に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図９に示すように、本発明では、保持面２１と平行な回転軸を備えるスピンドル１１１に切削ブレード１１５が装着された切削ユニット１１０を備える切削装置１−２によって研削加工を行ってもよい。なお、図９に示す切削装置１−２において、実施形態の研削装置１と同等の構成部品には同一符号を付して説明を省略する。スピンドル１１１は、図９に示す変形例において、Ｙ軸方向と平行なの回転軸を有する。 FIG. 9 is a perspective view showing a configuration example of the processing apparatus according to the modified example. As shown in FIG. 9, in the present invention, grinding may be performed by a cutting device 1-2 provided with a cutting unit 110 in which a cutting blade 115 is mounted on a spindle 111 having a rotation axis parallel to the holding surface 21. In the cutting device 1-2 shown in FIG. 9, the same components as those of the grinding device 1 of the embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. The spindle 111 has a rotation axis parallel to the Y-axis direction in the modification shown in FIG.

１研削装置（加工装置）
１０チャックテーブル
１１回転軸
１２回転ユニット
２０吸着板
２１保持面（表面）
２２裏面
２３周縁
２４外周面
３０支持基台
３１高さ基準面
３２支持面
３３吸引路
４０シール剤
５０吸引源
６０Ｘ軸移動ユニット
７０Ｚ軸移動ユニット
８０研削ユニット（加工ユニット）
８１スピンドル
８２回転軸
８３モータ
８４工具装着部材
８５研削ホイール
８６研削砥石
８７加工液
９０高さ測定器
１００制御ユニット
１１０切削ユニット（加工ユニット）
１１１スピンドル
１１５切削ブレード
２００被加工物 1 Grinding equipment (processing equipment)
10 Chuck table 11 Rotating shaft 12 Rotating unit 20 Suction plate 21 Holding surface (surface)
22 Back side 23 Perimeter 24 Peripheral surface 30 Support base 31 Height reference surface 32 Support surface 33 Suction path 40 Sealing agent 50 Suction source 60 X-axis moving unit 70 Z-axis moving unit 80 Grinding unit (machining unit)
81 Spindle 82 Rotating shaft 83 Motor 84 Tool mounting member 85 Grinding wheel 86 Grinding grindstone 87 Machining liquid 90 Height measuring instrument 100 Control unit 110 Cutting unit (machining unit)
111 Spindle 115 Cutting Blade 200 Workpiece

Claims

A chuck table that holds the work piece on the holding surface.
An adsorption plate made of a porous silicon substrate whose surface constitutes the holding surface, and
A support base provided with a suction path that supports the suction plate from the back surface and causes a negative pressure from the suction source to act on the suction plate.
With
A chuck table in which the peripheral edge of the holding surface and the exposed outer peripheral surface of the adsorption plate are sealed with a sealing agent in which abrasive grains and resin are mixed.

The chuck table according to claim 1, wherein the abrasive grains are silicon grains.

A processing apparatus including a chuck table that holds a work piece on a holding surface, a work piece held on the chuck table, and a processing unit that grinds the holding surface of the chuck table with a grindstone.
The chuck table is a processing apparatus that is the chuck table according to claim 1 or 2.

The processing unit is
A cutting unit in which a cutting blade is mounted on a spindle having a rotation axis parallel to the holding surface, or a grinding unit in which a grinding wheel in which a grinding grind is arranged in an annular shape is mounted on a spindle having a rotation axis perpendicular to the holding surface. The processing apparatus according to claim 3.