JP2021108341A - Method of manufacturing light-emitting module - Google Patents

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Abstract

To precisely form a square or rectangular plane view shape of a device.SOLUTION: A method of manufacturing a light-emitting module includes processes of: preparing a light guide body collective substrate 300 having a principal surface 300a, the light guide body collective substrate including a plurality of module regions 310, a pair of first margin regions 311T, 311B, and a plurality of first alignment marks 11t; arranging a plurality of light sources 220 corresponding to the plurality of module regions; and cutting, based upon positions of the first alignment marks, the light guide body collective substrates along a second direction between a plurality of columns of the plurality of module regions, respectively, while not cutting, but leaving at least one of the pair of first margin regions as it is. The plurality of module regions is arranged on the principal surface linearly or in two dimensions along the first direction and second direction, the first margin regions are positioned at both second-directional ends of the plurality of columns in the module regions, and the first alignment marks are arrayed in the first direction in at least one of the first margin regions.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本開示は、発光モジュールの製造方法に関する。 The present disclosure relates to a method for manufacturing a light emitting module.

従来、共通した形状を有する複数の電子デバイスの製造においては、それぞれが電子デバイスとして機能する複数の単位を一体的に形成した集合体をまず準備し、切断によって集合体を複数の単位に分割することにより、複数の電子デバイスを効率的に得ることが一般的に行われている(例えば下記の特許文献1、2)。 Conventionally, in the manufacture of a plurality of electronic devices having a common shape, an aggregate in which a plurality of units each function as an electronic device is integrally formed is first prepared, and the aggregate is divided into a plurality of units by cutting. As a result, it is common practice to efficiently obtain a plurality of electronic devices (for example, Patent Documents 1 and 2 below).

特開2008−147470号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-147470 特開2012−226013号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-226013

発光モジュールにおいて、正方形または長方形の平面視形状を精度よく形成することが求められることがある。 In the light emitting module, it may be required to accurately form a square or rectangular plan view shape.

本開示のある実施形態による発光モジュールの製造方法は、主面を有する導光体集合基板を準備する工程であって、前記導光体集合基板は、前記主面上において、第1方向および第2方向に、1以上の行および複数の列をなすように1次元または2次元に配置された複数のモジュール領域であって、それぞれが導光体構造を有する複数のモジュール領域と、前記主面上であって、前記複数の列の前記第2方向における両端にそれぞれ位置する一対の第1余白領域と、前記一対の第1余白領域の少なくとも一方において、前記第1方向に配列された複数の第1アライメントマークとを含み、前記複数の第1アライメントマークのそれぞれは、前記複数の列のうちの、隣接する一対の列の間に対応した位置で配置されている、導光体集合基板を準備する工程と、それぞれが1以上の発光素子を含む複数の光源を、前記1以上の発光素子から出射する光が入射するように前記複数のモジュール領域の対応する1つに配置する工程と、前記複数の第1アライメントマークのそれぞれの位置を基準として、前記一対の第1余白領域のうち、少なくとも一方を切断せずに残したまま、前記複数のモジュール領域の複数の列のそれぞれの間において前記導光体集合基板を前記第2方向に沿って切断する工程とを含む。 The method for manufacturing a light emitting module according to an embodiment of the present disclosure is a step of preparing a light guide assembly substrate having a main surface, and the light guide assembly substrate is the first direction and the first on the main surface. A plurality of module regions arranged one-dimensionally or two-dimensionally so as to form one or more rows and a plurality of columns in two directions, each having a light source structure, and the main surface. Above, a plurality of first margin regions arranged in the first direction in at least one of a pair of first margin regions located at both ends of the plurality of rows in the second direction and the pair of first margin regions. Each of the plurality of first alignment marks including the first alignment mark is a light guide assembly substrate which is arranged at a corresponding position between a pair of adjacent rows of the plurality of rows. A step of preparing, a step of arranging a plurality of light sources each including one or more light emitting elements in a corresponding one of the plurality of module regions so that light emitted from the one or more light emitting elements is incident. With reference to the respective positions of the plurality of first alignment marks, among the plurality of columns of the plurality of module regions, at least one of the pair of first margin regions is left uncut. The step of cutting the light guide assembly substrate along the second direction is included.

本開示の少なくともいずれかの実施形態によれば、個片化によって得られる個々のデバイスの正方形または長方形の平面視形状を精度良く形成し得る。 According to at least one embodiment of the present disclosure, it is possible to accurately form a square or rectangular plan view shape of an individual device obtained by individualization.

本開示のある実施形態によって得られる発光モジュールの例示的な構成を示す模式的な斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view showing an exemplary configuration of a light emitting module obtained by an embodiment of the present disclosure. 図1に示す発光ユニットのうちのある1つを取り出して中央付近でその発光ユニットを導光体の上面に垂直に切断したときの断面と、導光体の上面に垂直に見たときの発光ユニットの例示的な外観とをあわせて模式的に示す図である。Light emission when one of the light emitting units shown in FIG. 1 is taken out and the light emitting unit is cut perpendicularly to the upper surface of the light guide body near the center and when viewed perpendicularly to the upper surface of the light guide body. It is a figure which shows typically together with the exemplary appearance of a unit. 発光モジュールの例示的な製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the exemplary manufacturing method of a light emitting module. 本開示の実施形態による製造方法に適用され得る導光体集合基板の模式的な上面図である。It is a schematic top view of the light guide body assembly substrate which can be applied to the manufacturing method by embodiment of this disclosure. 本開示の実施形態による製造方法に適用され得る導光体集合基板の模式的な底面図である。It is a schematic bottom view of the light guide body assembly substrate which can be applied to the manufacturing method by embodiment of this disclosure. 図4および図5の模式的なVI−VI線断面図である。It is a schematic VI-VI line sectional view of FIG. 4 and FIG. 導光体集合基板の各モジュール領域に配置される光源の例示的な構成を示す模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows the exemplary configuration of the light source arranged in each module area of the light guide body assembly substrate. 導光体集合基板の各モジュール領域に配置される光源の製造方法の一例を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view for demonstrating an example of the manufacturing method of the light source arranged in each module area of the light guide body assembly substrate. 導光体集合基板の各モジュール領域に配置される光源の製造方法の一例を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view for demonstrating an example of the manufacturing method of the light source arranged in each module area of the light guide body assembly substrate. 本開示のある実施形態による発光モジュールの例示的な製造法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view for demonstrating an exemplary manufacturing method of a light emitting module according to an embodiment of this disclosure. 本開示のある実施形態による発光モジュールの例示的な製造法を説明するための模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view for demonstrating an exemplary manufacturing method of a light emitting module according to an embodiment of this disclosure. 切断装置を用いた、複合基板の切断の工程を説明するための模式的な斜視図である。It is a schematic perspective view for demonstrating the process of cutting a composite substrate using a cutting apparatus. 第2方向に沿った切断の工程における複合基板の切断の位置を説明するための模式的な平面図である。It is a schematic plan view for demonstrating the cutting position of a composite substrate in the process of cutting along a 2nd direction. 第2方向に沿った切断後の、第1方向に沿った切断の工程における複合基板の切断の位置を説明するための模式的な平面図である。It is a schematic plan view for demonstrating the cutting position of a composite substrate in the process of cutting along a 1st direction after cutting along a 2nd direction. 複合基板の切断の他の方法を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows the other method of cutting a composite substrate. 第2方向の切断に先立って複合基板に設けられ得る複数の貫通孔の配置を説明するための図である。It is a figure for demonstrating arrangement of a plurality of through holes which may be provided in a composite substrate prior to cutting in a 2nd direction. Y方向に沿って並ぶ貫通孔の配置の他の例を模式的に示す図である。It is a figure which shows the other example of arrangement of the through hole arranged along the Y direction schematically. 一対の第1余白領域に加えて一対の第2余白領域に複数の貫通孔51を形成した例を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows the example which formed the plurality of through holes 51 in the pair of the 2nd margin regions in addition to the pair of the 1st margin regions. 複合基板の第1余白領域および第2余白領域に複数の溝部を形成した例を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows the example which formed the plurality of grooves in the 1st margin region and the 2nd margin region of a composite substrate. 第1余白領域および第2余白領域への複数の溝部の形成後、X方向に延びる複数の開口およびY方向に延びる開口が形成された状態の複合基板を模式的に示す。A composite substrate in a state in which a plurality of openings extending in the X direction and an opening extending in the Y direction are formed after the formation of the plurality of grooves in the first margin region and the second margin region is schematically shown. 第1方向に沿った切断の工程において、一対の第2余白領域のうちの一方を切断する例を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows the example which cuts one of a pair of 2nd margin regions in the process of cutting along a 1st direction. 第1方向に沿った切断の工程において、一対の第2余白領域のうちの両方を切断する例を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows the example which cuts both of a pair of 2nd margin regions in the process of cutting along a 1st direction. 一対の第1余白領域のうちの一方を切断せずに残したまま、第2方向に沿った複合基板の切断を実行する例を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows an example which performs cutting of a composite substrate along a 2nd direction while leaving one of a pair of 1st margin areas uncut. 複数のモジュール領域の配列の他の例を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows another example of the arrangement of a plurality of module regions. 複数のモジュール領域の配列のさらに他の例を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows still another example of the arrangement of a plurality of module regions. 複数の発光モジュールを2次元に配置した例を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows the example which arranged a plurality of light emitting modules in two dimensions. 発光モジュール中の光源とその周辺とを拡大して示す模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows the light source in a light emitting module and its periphery in an enlarged manner. 図1に示す発光モジュールを導光体の上面とは反対の下面側から見たときの外観の一例を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the appearance when the light emitting module shown in FIG. 1 is seen from the lower surface side opposite to the upper surface of a light guide body. 発光モジュールを配線基板に接続した例を示す模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view which shows the example which connected the light emitting module to a wiring board.

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光モジュールの製造方法は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、ステップ、そのステップの順序などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。以下に説明する各実施形態は、あくまでも例示であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の組み合わせが可能である。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The following embodiments are examples, and the method for manufacturing a light emitting module according to the present disclosure is not limited to the following embodiments. For example, the numerical values, shapes, materials, steps, the order of the steps, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and various modifications can be made as long as there is no technical contradiction. Each embodiment described below is merely an example, and various combinations are possible as long as there is no technical contradiction.

図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光モジュールにおける寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。 The dimensions, shapes, etc. of the components shown in the drawings may be exaggerated for the sake of clarity, and may not reflect the dimensions, shapes, and magnitude relationships between the components in the actual light emitting module. In addition, some elements may be omitted in order to avoid overly complicated drawings.

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語(例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語)を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「平行」とは、特に他の言及がない限り、2つの直線、辺、面等が0°から±5°程度の範囲にある場合を含む。また、本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、2つの直線、辺、面等が90°から±5°程度の範囲にある場合を含む。 In the following description, components having substantially the same function are indicated by common reference numerals, and the description may be omitted. In the following description, terms indicating a specific direction or position (for example, "top", "bottom", "right", "left" and other terms including those terms) may be used. However, these terms use relative orientation or position in the referenced drawings for clarity only. If the relative directions or positional relationships in terms such as "upper" and "lower" in the referenced drawings are the same, they are the same as the referenced drawings in drawings other than the present disclosure, actual products, manufacturing equipment, etc. It does not have to be an arrangement. In the present disclosure, "parallel" includes the case where two straight lines, sides, surfaces, etc. are in the range of about 0 ° to ± 5 ° unless otherwise specified. Further, in the present disclosure, "vertical" or "orthogonal" includes a case where two straight lines, sides, surfaces, etc. are in the range of about 90 ° to ± 5 ° unless otherwise specified.

(発光モジュールの構造)
本開示の実施形態の理解をより容易とするために、まず、本開示の導光体集合基板を用いて作製される発光モジュールの例を説明する。
(Structure of light emitting module)
In order to facilitate understanding of the embodiments of the present disclosure, first, an example of a light emitting module manufactured by using the light guide assembly substrate of the present disclosure will be described.

図1は、本開示のある実施形態によって得られる発光モジュールの例示的な構成を示す。図1に示す発光モジュール200は、上面210aおよび上面210aとは反対側に位置する下面を有する導光体210と、導光体210の下面側に配置された複数の光源と、導光体210の下面を覆う光反射性部材240とを含む。後述するように、複数の光源のそれぞれは、1以上の発光素子を含んでいる。なお、図1には、説明の便宜のために、互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印があわせて図示されている。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。 FIG. 1 shows an exemplary configuration of a light emitting module obtained by an embodiment of the present disclosure. The light emitting module 200 shown in FIG. 1 includes a light guide body 210 having a lower surface located on the opposite side of the upper surface 210a and the upper surface 210a, a plurality of light sources arranged on the lower surface side of the light guide body 210, and the light guide body 210. Includes a light-reflecting member 240 that covers the lower surface of the. As will be described later, each of the plurality of light sources includes one or more light emitting elements. For convenience of explanation, arrows indicating the X, Y, and Z directions orthogonal to each other are also shown in FIG. 1. Arrows pointing in these directions may also be shown in other drawings of the present disclosure.

発光モジュール200は、全体として板形状を有する。導光体210は、下面側に位置する複数の発光素子から出射する光を導光体210の内部で拡散させて上面210aから出射させる機能を有する。導光体210の上面210aは、発光モジュール200の発光面であり、典型的には、矩形状を有する。ここでは、上述のX方向およびY方向は、導光体210の矩形状の互いに直交する辺の一方および他方にそれぞれ一致している。上面210aの矩形状の一辺の長さは、例えば1cm以上50cm以下の範囲である。本開示の典型的な実施形態では、導光体210の上面210aの矩形状の一辺は、10mm以上30mm以下の長さを有する。上面210aの矩形状のX方向およびY方向に沿った長さは、例えば、それぞれおよそ24.3mmおよび21.5mmであり得る。以下では、X方向およびY方向をそれぞれ第1方向および第2方向と呼ぶことがある。 The light emitting module 200 has a plate shape as a whole. The light guide body 210 has a function of diffusing the light emitted from a plurality of light emitting elements located on the lower surface side inside the light guide body 210 and emitting the light from the upper surface 210a. The upper surface 210a of the light guide body 210 is a light emitting surface of the light emitting module 200, and typically has a rectangular shape. Here, the above-mentioned X and Y directions coincide with one and the other of the rectangular side of the light guide body 210 that are orthogonal to each other. The length of one side of the rectangular shape of the upper surface 210a is, for example, in the range of 1 cm or more and 50 cm or less. In a typical embodiment of the present disclosure, one rectangular side of the upper surface 210a of the light guide body 210 has a length of 10 mm or more and 30 mm or less. The lengths of the top surface 210a along the rectangular X and Y directions can be, for example, approximately 24.3 mm and 21.5 mm, respectively. Hereinafter, the X direction and the Y direction may be referred to as a first direction and a second direction, respectively.

図1に例示する構成において、発光モジュール200は、各々が少なくとも1つの発光素子を含む複数の発光ユニット100の集合体である。図1に模式的に示すように、発光モジュール200は、この例では、2次元に配列された合計16個の発光ユニット100を含んでおり、ここでは、これら16個の発光ユニット100が4行4列に配置されている。発光モジュール200に含まれる発光ユニット100の数およびそれら発光ユニット100の配置は、任意であり、図1に示す構成に限定されない。例えば、発光モジュール200に含まれる発光ユニットの数が1つであってもよい。すなわち、発光モジュール200が1つの発光ユニット100から構成されることもあり得る。 In the configuration illustrated in FIG. 1, the light emitting module 200 is an aggregate of a plurality of light emitting units 100 each including at least one light emitting element. As schematically shown in FIG. 1, in this example, the light emitting module 200 includes a total of 16 light emitting units 100 arranged in two dimensions, and here, these 16 light emitting units 100 are arranged in four rows. They are arranged in 4 rows. The number of light emitting units 100 included in the light emitting module 200 and the arrangement of these light emitting units 100 are arbitrary and are not limited to the configuration shown in FIG. For example, the number of light emitting units included in the light emitting module 200 may be one. That is, the light emitting module 200 may be composed of one light emitting unit 100.

図1に示す例において、各発光ユニット100は、導光体210の上面210aに位置する開口をその一部に含む第1穴部10を有する。後述するように、各発光ユニット100の光源は、第1穴部10の概ね直下の位置に配置される。この例では、合計で16個の光源が、X方向およびY方向に沿って4行4列に配列される。光源の配置ピッチは、例えば0.05mm以上20mm以下程度とすることができ、1mm以上10mm以下程度の範囲であってもよい。ここで、光源の配置ピッチとは、ある光源中の発光素子の光軸と、その光源に最近接の光源中の発光素子の光軸との間の距離のうち最小の距離を意味する。複数の光源は、発光モジュール200において等間隔に配置されてもよいし、不等間隔で配置されてもよい。光源の配置ピッチは、互いに異なる二方向の間で同じであってもよいし、異なっていてもよい。 In the example shown in FIG. 1, each light emitting unit 100 has a first hole portion 10 including an opening located on the upper surface 210a of the light guide body 210 as a part thereof. As will be described later, the light source of each light emitting unit 100 is arranged at a position substantially directly below the first hole portion 10. In this example, a total of 16 light sources are arranged in 4 rows and 4 columns along the X and Y directions. The arrangement pitch of the light source can be, for example, 0.05 mm or more and 20 mm or less, and may be in the range of 1 mm or more and 10 mm or less. Here, the arrangement pitch of the light source means the minimum distance between the optical axis of the light emitting element in a certain light source and the optical axis of the light emitting element in the light source closest to the light source. The plurality of light sources may be arranged at equal intervals in the light emitting module 200, or may be arranged at unequal intervals. The arrangement pitch of the light sources may be the same or different between two different directions.

図2は、発光ユニット100を示す。図2では、発光ユニット100を発光ユニット100の中央付近で導光体210の上面210aに垂直に切断したときの断面と、導光体210の上面210a側から上面210aに垂直に見たときの発光ユニット100の例示的な外観とをあわせて1つの図に模式的に示している。 FIG. 2 shows the light emitting unit 100. In FIG. 2, a cross section when the light emitting unit 100 is cut perpendicularly to the upper surface 210a of the light guide body 210 near the center of the light emitting unit 100, and a cross section when viewed perpendicularly to the upper surface 210a from the upper surface 210a side of the light guide body 210. Together with the exemplary appearance of the light emitting unit 100, it is schematically shown in one figure.

図2に例示する構成において、発光ユニット100は、第1穴部10が設けられた上面110aおよび上面110aとは反対側の下面110bを有する導光体110と、発光素子120を含む光源220と、第1穴部10の内部に位置する光調整部130とを含む。導光体110は、図1に示す導光体210の一部であり、導光体110の第1穴部10は、図1に表された複数の第1穴部10のうちの1つである。なお、導光体110は、発光モジュール200において互いに隣接する2つの発光ユニット100の間で連続した単一の導光板の形で形成され得る。 In the configuration illustrated in FIG. 2, the light emitting unit 100 includes a light guide body 110 having an upper surface 110a provided with a first hole 10 and a lower surface 110b opposite to the upper surface 110a, and a light source 220 including a light emitting element 120. , Includes an optical adjustment unit 130 located inside the first hole portion 10. The light guide body 110 is a part of the light guide body 210 shown in FIG. 1, and the first hole portion 10 of the light guide body 110 is one of a plurality of first hole portions 10 shown in FIG. Is. The light guide 110 may be formed in the light emitting module 200 in the form of a single continuous light guide plate between two light emitting units 100 adjacent to each other.

図2に例示する構成において、発光ユニット100は、導光体110の下面110b側に位置する光反射性部材140をさらに有する。光反射性部材140は、図1に示す光反射性部材240の一部である。この例では、光反射性部材140は、層状の基部140nと、導光体110の下面110b側から上面110a側に向かって立ち上がる壁部140wとを含む。図2の上段に示すように、光反射性部材140の壁部140wは、導光体110の下面110bに対向する傾斜面140sを有し得る。発光ユニット100の平面図に相当する図2の下段では、破線の矩形Bにより、壁部140wの内縁の位置を示している。ここでは、壁部140wの内縁が矩形状である例を示しているが、壁部140wの内縁は、円形状、楕円形状等の他の形状であってもよい。導光体110と同様に、光反射性部材140は、発光モジュール200において互いに隣接する2つの発光ユニット100にまたがって連続的に形成され得る。ここでは、光反射性部材140の下面140b上に配線層190が設けられている。 In the configuration illustrated in FIG. 2, the light emitting unit 100 further includes a light reflecting member 140 located on the lower surface 110b side of the light guide body 110. The light-reflecting member 140 is a part of the light-reflecting member 240 shown in FIG. In this example, the light reflecting member 140 includes a layered base portion 140n and a wall portion 140w that rises from the lower surface 110b side of the light guide body 110 toward the upper surface 110a side. As shown in the upper part of FIG. 2, the wall portion 140w of the light reflecting member 140 may have an inclined surface 140s facing the lower surface 110b of the light guide body 110. In the lower part of FIG. 2, which corresponds to the plan view of the light emitting unit 100, the position of the inner edge of the wall portion 140w is indicated by the broken line rectangle B. Here, an example is shown in which the inner edge of the wall portion 140w is rectangular, but the inner edge of the wall portion 140w may have another shape such as a circular shape or an elliptical shape. Similar to the light guide 110, the light reflecting member 140 can be continuously formed in the light emitting module 200 across two light emitting units 100 adjacent to each other. Here, the wiring layer 190 is provided on the lower surface 140b of the light reflecting member 140.

導光体110の第1穴部10は、上面110aの中央付近に形成されており、ここでは、第1穴部10は、概ね逆円錐体形状を有する第1部分11と、概ね逆円錐台形状を有する第2部分12とを含む。図示するように、第2部分12は、第1部分11よりも導光体110の上面110aのより近くに位置する。本実施形態では、第1穴部10の第1部分11に光調整部130が位置している。図2に例示する構成において、光調整部130は、第1穴部10の第1部分11の概ね全体を占める光反射性の部材である。 The first hole portion 10 of the light guide body 110 is formed near the center of the upper surface 110a, and here, the first hole portion 10 has a first portion 11 having a substantially inverted conical shape and a substantially inverted conical base. Includes a second portion 12 having a shape. As shown, the second portion 12 is located closer to the upper surface 110a of the light guide body 110 than the first portion 11. In the present embodiment, the light adjusting unit 130 is located in the first portion 11 of the first hole portion 10. In the configuration illustrated in FIG. 2, the light adjusting unit 130 is a light-reflecting member that occupies almost the entire first portion 11 of the first hole portion 10.

導光体110は、下面110b側の、第1穴部10と対向する位置に第2穴部20を有する。第2穴部20は、例えば四角錐台状を有する。典型的には、導光体110の下面110b側に位置する第2穴部20の中心は、上面110a側に位置する第1穴部10の中心に概ね一致させられる。 The light guide body 110 has a second hole portion 20 on the lower surface 110b side at a position facing the first hole portion 10. The second hole portion 20 has, for example, a quadrangular pyramid shape. Typically, the center of the second hole portion 20 located on the lower surface 110b side of the light guide body 110 is substantially aligned with the center of the first hole portion 10 located on the upper surface 110a side.

発光ユニット100において、光源220は、導光体110の上面110aに設けられた第1穴部10に対向して導光体110の下面110b側に配置される。図2に示す例では、導光体110の下面110b側に第2穴部20が設けられており、光源220は、平面視においてこの第2穴部20の内側に位置する。光源220の光軸は、第1穴部10の中心に概ね一致させられる。なお、この例では、第1穴部10と第2穴部20とが導光体110によって隔てられている。換言すれば、第1穴部10と第2穴部20との間に導光体110の一部が介在しているが、例えば、第2穴部20が第1穴部10と接続することにより、導光体110の下面110bから上面110aに達する貫通孔が導光体110に形成されてもよい。 In the light emitting unit 100, the light source 220 is arranged on the lower surface 110b side of the light guide body 110 so as to face the first hole portion 10 provided on the upper surface 110a of the light guide body 110. In the example shown in FIG. 2, the second hole portion 20 is provided on the lower surface 110b side of the light guide body 110, and the light source 220 is located inside the second hole portion 20 in a plan view. The optical axis of the light source 220 is approximately aligned with the center of the first hole 10. In this example, the first hole portion 10 and the second hole portion 20 are separated by the light guide body 110. In other words, a part of the light guide body 110 is interposed between the first hole portion 10 and the second hole portion 20, but for example, the second hole portion 20 is connected to the first hole portion 10. As a result, a through hole extending from the lower surface 110b of the light guide body 110 to the upper surface 110a may be formed in the light guide body 110.

(発光モジュールの製造方法)
次に、本開示のある実施形態による発光モジュールの製造方法を説明する。
(Manufacturing method of light emitting module)
Next, a method of manufacturing a light emitting module according to an embodiment of the present disclosure will be described.

図3は、発光モジュールの例示的な製造方法を示すフローチャートである。図3に例示する製造方法は、それぞれが導光体構造を有する複数のモジュール領域、一対の余白領域、および、複数のアライメントマークを含む導光体集合基板を準備する工程(ステップS1)と、複数のモジュール領域に対応して複数の光源を配置する工程(ステップS2)と、アライメントマークのそれぞれの位置を基準として、一対の余白領域の少なくとも一方を切断せずに残したまま導光体集合基板を切断する工程(ステップS3)とを含む。以下、各工程の詳細を説明する。 FIG. 3 is a flowchart showing an exemplary manufacturing method of the light emitting module. The manufacturing method illustrated in FIG. 3 includes a step of preparing a light guide assembly substrate including a plurality of module regions, a pair of margin regions, and a plurality of alignment marks, each of which has a light guide structure (step S1). Based on the step of arranging a plurality of light sources corresponding to a plurality of module regions (step S2) and the positions of the alignment marks, the light guide assembly is set while leaving at least one of the pair of margin regions uncut. The step of cutting the substrate (step S3) is included. The details of each step will be described below.

[導光体集合基板を準備する工程]
まず、導光体集合基板を準備する(図3のステップS1)。導光体集合基板は、作製によって準備されてもよいし、購入によって準備されてもよい。
[Step of preparing the light guide assembly substrate]
First, a light guide assembly substrate is prepared (step S1 in FIG. 3). The light guide assembly substrate may be prepared by fabrication or by purchase.

図4および図5は、本開示の実施形態による製造方法に適用され得る導光体集合基板の例示的な外観を示す。図4は、導光体集合基板の上面図であり、図5は、導光体集合基板の底面図である。図6は、図4および図5のVI−VI線断面を模式的に示す。 4 and 5 show an exemplary appearance of a light guide assembly substrate that can be applied to the manufacturing method according to the embodiments of the present disclosure. FIG. 4 is a top view of the light guide assembly substrate, and FIG. 5 is a bottom view of the light guide assembly substrate. FIG. 6 schematically shows the VI-VI line cross sections of FIGS. 4 and 5.

図4〜図6に示す導光体集合基板300は、主面300aと、主面300aとは反対側に位置する裏面300bとを有する透光性の基板である。本実施形態において、導光体集合基板300の外形は、平面視において長方形状である。なお、本明細書における「透光」および「透光性」の用語は、入射した光に対して拡散性を示すことをも包含するように解釈され、「透明」であることに限定されない。 The light guide assembly substrate 300 shown in FIGS. 4 to 6 is a translucent substrate having a main surface 300a and a back surface 300b located on the opposite side of the main surface 300a. In the present embodiment, the outer shape of the light guide assembly substrate 300 is rectangular in a plan view. It should be noted that the terms "translucent" and "translucent" in the present specification are also interpreted to include exhibiting diffusivity with respect to incident light, and are not limited to "transparent".

図4に模式的に示すように、導光体集合基板300は、1次元または2次元に配置された複数のモジュール領域310を有する。図4に例示する構成において、複数のモジュール領域310は、導光体集合基板300の主面300a上においてX方向およびY方向(第1方向および第2方向)に複数の行および列をなすように配置されている。この例では、合計で20のモジュール領域310が導光体集合基板300の主面300a上において4行5列に互いに間隔をあけて2次元に配置されている。言うまでもないが、複数のモジュール領域310の数および配置は、この例に限定されず、複数のモジュール領域310は、主面300a上において例えば1行および複数列をなすように1次元に配置されてもよい。 As schematically shown in FIG. 4, the light guide assembly substrate 300 has a plurality of module regions 310 arranged one-dimensionally or two-dimensionally. In the configuration illustrated in FIG. 4, the plurality of module regions 310 form a plurality of rows and columns in the X direction and the Y direction (first direction and second direction) on the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300. Is located in. In this example, a total of 20 module regions 310 are arranged two-dimensionally on the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300 in 4 rows and 5 columns at intervals of each other. Needless to say, the number and arrangement of the plurality of module areas 310 are not limited to this example, and the plurality of module areas 310 are arranged one-dimensionally on the main surface 300a so as to form, for example, one row and a plurality of columns. May be good.

図4および図5に示すように、複数のモジュール領域310は、導光体集合基板300の主面300a上および裏面300b上において互いに間隔をあけて配置され得る。モジュール領域310のこのような配置の下では、導光体集合基板300の主面300aおよび裏面300bにおいて、各モジュール領域310の周囲には、余白領域311が位置する。つまり、ここでは、互いに隣接する2つのモジュール領域310の間に余白領域311が設けられている。導光体集合基板300のうち互いに隣接する2つのモジュール領域310に挟まれた領域の一部または全部は、後述する個片化の工程において切断によって除去され得る。 As shown in FIGS. 4 and 5, the plurality of module regions 310 may be spaced apart from each other on the main surface 300a and the back surface 300b of the light guide assembly substrate 300. Under such an arrangement of the module regions 310, a margin region 311 is located around each module region 310 on the main surface 300a and the back surface 300b of the light guide assembly substrate 300. That is, here, a margin area 311 is provided between two module areas 310 adjacent to each other. A part or all of the region sandwiched between the two module regions 310 adjacent to each other in the light guide assembly substrate 300 can be removed by cutting in the step of individualization described later.

余白領域311は、主面300a上において4行5列に配置された複数のモジュール領域310の群の外側に位置する部分も有する。図4および図5に例示する構成において、余白領域311は、導光体集合基板300の長方形状の各辺に沿って設けられた4つの領域を含む。具体的には、余白領域311は、X方向に沿って延びる一対の第1余白領域311Tおよび311Bと、Y方向に沿って延びる一対の第2余白領域311Rおよび311Lとをその一部に含んでいる。第1余白領域311Tおよび311Bは、導光体集合基板300の主面300a上においてモジュール領域310の複数の列のY方向における両端よりも外側、換言すれば、上端よりも外側と下端よりも外側とにそれぞれ位置する。第2余白領域311Rおよび311Lは、導光体集合基板300の主面300a上においてモジュール領域310の複数の行のX方向における両端よりも外側、換言すれば、右端よりも外側と左端よりも外側とにそれぞれ位置する。 The margin region 311 also has a portion located outside the group of a plurality of module regions 310 arranged in 4 rows and 5 columns on the main surface 300a. In the configurations illustrated in FIGS. 4 and 5, the margin region 311 includes four regions provided along each rectangular side of the light guide assembly substrate 300. Specifically, the margin region 311 includes a pair of first margin regions 311T and 311B extending along the X direction and a pair of second margin regions 311R and 311L extending along the Y direction. There is. The first margin regions 311T and 311B are outside of both ends of the plurality of rows of the module region 310 in the Y direction on the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300, in other words, outside of the upper end and outside of the lower end. And are located in each. The second margin regions 311R and 311L are outside of both ends of the plurality of rows of the module region 310 in the X direction on the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300, in other words, outside of the right end and outside of the left end. And are located in each.

導光体集合基板300には、複数のモジュール領域310の位置を特定するための複数のアライメントマークが設けられる。本開示の実施形態において、導光体集合基板300は、少なくとも、第1方向に配列された複数の第1アライメントマークを主面300aに有する。第1アライメントマークは、一対の第1余白領域311Tおよび311Bの一方または両方に配置される。図4に示す例では、導光体集合基板300は、第1余白領域311Tに配置された第1アライメントマーク11tと、第1余白領域311Bに配置された第1アライメントマーク11uとを有する。 The light guide assembly substrate 300 is provided with a plurality of alignment marks for specifying the positions of the plurality of module regions 310. In the embodiment of the present disclosure, the light guide assembly substrate 300 has at least a plurality of first alignment marks arranged in the first direction on the main surface 300a. The first alignment mark is arranged in one or both of the pair of first margin regions 311T and 311B. In the example shown in FIG. 4, the light guide assembly substrate 300 has a first alignment mark 11t arranged in the first margin region 311T and a first alignment mark 11u arranged in the first margin region 311B.

ここでは、第1アライメントマーク11tは、X方向に沿って並ぶ4つのマークを含み、同様に、第1アライメントマーク11uも、X方向に沿って並ぶ4つのマークを含んでいる。4つの第1アライメントマーク11tおよび4つの第1アライメントマーク11uのそれぞれは、X方向に関し、モジュール領域310の列31Cの配列に対応して、モジュール領域310の複数の列31Cのうち互いに隣接する一対の列31Cの間に対応した位置に設けられる。 Here, the first alignment mark 11t includes four marks arranged along the X direction, and similarly, the first alignment mark 11u also includes four marks arranged along the X direction. Each of the four first alignment marks 11t and the four first alignment marks 11u corresponds to the arrangement of the columns 31C of the module region 310 in the X direction, and is a pair of adjacent rows 31C of the plurality of columns 31C of the module region 310. It is provided at a corresponding position between the rows 31C of.

この例では、4つの第1アライメントマーク11tおよび4つの第1アライメントマーク11uのそれぞれは、十字状のマークの形で導光体集合基板300の主面300aの余白領域(第1余白領域311T、311B)に形成されている。各第1アライメントマークのX方向に関する位置は、十字の中心の位置によって特定される。ここで、「アライメントマークが、モジュール領域の複数の列のうち互いに隣接する一対の列の間に対応した位置にある」とは、1次元または2次元に配置された複数のモジュール領域の行が延びる方向(例えばX方向)に関して、アライメントマークによって特定される位置がモジュール領域の2つの列の間にあることを指す。例えば図4に示す例では、各第1アライメントマークは、X方向に関し、互いに隣接する2つの列31Cの概ね中央に位置している。ただし、第1アライメントマークの位置は、この例に限定されない。例えば、第1余白領域311Tおよび/または311Bにおいて、モジュール領域310の矩形状の左端に位置する辺R1のY方向に沿った延長線上、および/または、矩形状の右端に位置する辺R2のY方向に沿った延長線上に第1アライメントマークが位置していてもよい。同様に、本明細書において、「アライメントマークが、モジュール領域の複数の行のうち互いに隣接する一対の行の間に対応した位置にある」とは、2次元に配置された複数のモジュール領域の列が延びる方向(例えばY方向)に関して、アライメントマークによって特定される位置がモジュール領域の2つの行の間にあることを指す。 In this example, each of the four first alignment marks 11t and the four first alignment marks 11u is in the form of a cross-shaped mark in the form of a margin region 300a of the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300 (first margin region 311T, It is formed in 311B). The position of each first alignment mark with respect to the X direction is specified by the position of the center of the cross. Here, "the alignment mark is at a position corresponding to a pair of columns adjacent to each other among the plurality of columns of the module area" means that the rows of the plurality of module areas arranged in one dimension or two dimensions are used. In the extending direction (eg, the X direction), it means that the position specified by the alignment mark is between the two rows of the module area. For example, in the example shown in FIG. 4, each first alignment mark is located approximately in the center of two adjacent rows 31C in the X direction. However, the position of the first alignment mark is not limited to this example. For example, in the first margin area 311T and / or 311B, on the extension line along the Y direction of the side R1 located at the left end of the rectangle of the module area 310 and / or the Y of the side R2 located at the right end of the rectangle. The first alignment mark may be located on an extension line along the direction. Similarly, in the present specification, "the alignment mark is located at a position corresponding to a pair of adjacent rows of a plurality of rows of the module region" means that the plurality of module regions arranged in two dimensions. It refers to the position specified by the alignment mark between the two rows of the module area with respect to the direction in which the column extends (eg, the Y direction).

上述したように、この例では、導光体集合基板300の第1アライメントマークは、余白領域311のうち第1余白領域311Tに配置された4つの第1アライメントマーク11tのセットと、余白領域311のうち第1余白領域311Bに配置された4つの第1アライメントマーク11uのセットとを有している。換言すれば、この例では、複数の第1アライメントマークは、それぞれが、第1余白領域311Tに配置された第1アライメントマーク11tのうちの1つと、第1余白領域311Bに配置された第1アライメントマーク11uのうちの1つとからなる4つのペアを含んでいる。これら第1アライメントマークのペアは、X方向に沿って配列されており、各ペアに含まれる2つの第1アライメントマーク11tおよび11uの位置を結ぶ直線は、ここでは、互いに隣接する2つの列31Cの左端と右端とをX方向に平行に結ぶ線分の垂直二等分線となっている。 As described above, in this example, the first alignment mark of the light guide assembly substrate 300 is a set of four first alignment marks 11t arranged in the first margin region 311T of the margin region 311 and the margin region 311. Of these, it has a set of four first alignment marks 11u arranged in the first margin region 311B. In other words, in this example, the plurality of first alignment marks are one of the first alignment marks 11t arranged in the first margin area 311T and the first one arranged in the first margin area 311B, respectively. It contains four pairs consisting of one of the alignment marks 11u. These pairs of first alignment marks are arranged along the X direction, and the straight line connecting the positions of the two first alignment marks 11t and 11u included in each pair is here two rows 31C adjacent to each other. It is a vertical bisector of a line segment connecting the left end and the right end of the line segment in parallel in the X direction.

図4に例示する構成において、導光体集合基板300は、複数の第1アライメントマークに加えて、主面300aに複数の第2アライメントマークも有している。第2アライメントマークは、一対の第2余白領域311Rおよび311Lの一方または両方に設けられる。図4に示す例では、第2余白領域311Lに、第2方向に沿って並ぶ3つの第2アライメントマーク12vが形成され、また、第2余白領域311Rにも、第2方向に沿って並ぶ3つの第2アライメントマーク12wが形成されている。導光体集合基板300の第2アライメントマークは、余白領域311のうち第2余白領域311Lに配置された3つの第2アライメントマーク12vのセットと、余白領域311のうち第2余白領域311Rに配置された3つの第2アライメントマーク12wのセットとを有しているといってもよい。 In the configuration illustrated in FIG. 4, the light guide assembly substrate 300 has a plurality of second alignment marks on the main surface 300a in addition to the plurality of first alignment marks. The second alignment mark is provided on one or both of the pair of second margin regions 311R and 311L. In the example shown in FIG. 4, three second alignment marks 12v arranged along the second direction are formed in the second margin region 311L, and the second margin region 311R is also arranged along the second direction 3 Two second alignment marks 12w are formed. The second alignment mark of the light guide assembly substrate 300 is arranged in a set of three second alignment marks 12v arranged in the second margin area 311L of the margin area 311 and in the second margin area 311R of the margin area 311. It may be said that it has a set of three second alignment marks 12w.

3つの第2アライメントマーク12vおよび3つの第2アライメントマーク12wのそれぞれは、Y方向に関し、モジュール領域310の行31Rの配列に対応して、モジュール領域310の複数の行31Rのうち互いに隣接する一対の行31Rの間に対応した位置に設けられる。ここでは、各第2アライメントマークは、Y方向に関し、互いに隣接する2つの行31Rの概ね中央に位置している。 Each of the three second alignment marks 12v and the three second alignment marks 12w corresponds to the arrangement of rows 31R of the module region 310 in the Y direction, and is a pair of adjacent rows 31R of the module region 310 that are adjacent to each other. It is provided at the corresponding position between the rows 31R of. Here, each second alignment mark is located approximately in the center of two rows 31R adjacent to each other in the Y direction.

また、この例では、導光体集合基板300は、さらに、複数のモジュール領域310の全体によって規定される長方形の角部に対応する位置に、それぞれが第3アライメントマーク13および第4アライメントマーク14を有する4つの組を有している。図4に示すように、第3アライメントマーク13は、X方向に関し、複数の第1アライメントマーク11tの配列または複数の第1アライメントマーク11uの配列の延長線上に位置する。また、Y方向に沿って並ぶ2つの第3アライメントマーク13を結ぶ直線は、例えば、主面300aにおいて左端に位置するモジュール領域310の辺R1の延長線または右端に位置するモジュール領域310の辺R2の延長線に概ね一致する。他方、第4アライメントマーク14は、Y方向に関し、複数の第2アライメントマーク12vの配列または複数の第2アライメントマーク12wの配列の延長線上に位置する。また、X方向に沿って並ぶ2つの第4アライメントマーク14を結ぶ直線は、例えば、主面300aにおいて上端に位置するモジュール領域310の上辺の延長線または下端に位置するモジュール領域310の底辺の延長線に概ね一致する。 Further, in this example, the light guide assembly substrate 300 is further located at positions corresponding to the corners of the rectangle defined by the entire plurality of module regions 310, respectively, at the third alignment mark 13 and the fourth alignment mark 14. Has four sets with. As shown in FIG. 4, the third alignment mark 13 is located on an extension of the array of the plurality of first alignment marks 11t or the array of the plurality of first alignment marks 11u in the X direction. Further, the straight line connecting the two third alignment marks 13 arranged along the Y direction is, for example, an extension line of the side R1 of the module region 310 located at the left end on the main surface 300a or the side R2 of the module region 310 located at the right end. It roughly matches the extension line of. On the other hand, the fourth alignment mark 14 is located on an extension of the array of the plurality of second alignment marks 12v or the array of the plurality of second alignment marks 12w in the Y direction. Further, the straight line connecting the two fourth alignment marks 14 arranged along the X direction is, for example, an extension line of the upper side of the module area 310 located at the upper end of the main surface 300a or an extension of the bottom side of the module area 310 located at the lower end. It roughly matches the line.

本実施形態では、第1アライメントマーク11t、11u、第2アライメントマーク12v、12w、第3アライメントマーク13、および、第4アライメントマーク14のそれぞれは、導光体集合基板300の主面300a側に形成されている。しかしながら、これらのアライメントマークは、導光体集合基板300の裏面300b側に形成されてもよい。後述する、導光体集合基板300をその一部に含む複合基板の切断の工程において例えば画像認識によってアライメントマークを検出できれば、アライメントマークは、導光体集合基板300の主面300aおよび裏面300bのいずれの面に形成されてもよい。 In the present embodiment, the first alignment marks 11t and 11u, the second alignment marks 12v and 12w, the third alignment mark 13 and the fourth alignment mark 14 are located on the main surface 300a side of the light guide assembly substrate 300. It is formed. However, these alignment marks may be formed on the back surface 300b side of the light guide assembly substrate 300. If the alignment mark can be detected by, for example, image recognition in the step of cutting the composite substrate including the light guide assembly substrate 300 as a part thereof, the alignment mark will be on the main surface 300a and the back surface 300b of the light guide assembly substrate 300. It may be formed on any surface.

第1アライメントマーク11t、11u、第2アライメントマーク12v、12w、第3アライメントマーク13、および、第4アライメントマーク14のそれぞれは、例えば射出形成を利用して形成した凸部または凹部の形で主面300aに設けられてもよいし、印刷等を利用して、主面300a上におけるモジュール領域310の位置を特定できるようなマークを主面300aに描いてもよい。アライメントマークのそれぞれの形状も、十字状、直線状、複数の図形を組み合わせた形状等の任意の形状であり得る。 Each of the first alignment mark 11t, 11u, the second alignment mark 12v, 12w, the third alignment mark 13, and the fourth alignment mark 14 is mainly in the form of a convex portion or a concave portion formed by utilizing, for example, injection formation. It may be provided on the surface 300a, or a mark that can specify the position of the module area 310 on the main surface 300a may be drawn on the main surface 300a by printing or the like. Each shape of the alignment mark may also be an arbitrary shape such as a cross shape, a straight line shape, or a shape in which a plurality of figures are combined.

[複数の光源を配置する工程]
次に、準備した導光体集合基板に複数の光源を配置する(図3のステップS2)。このとき、導光体集合基板300が複数のモジュール領域310を有することに対応して、LED等の発光素子を含む光源を各モジュール領域310に配置する。光源は購入によって準備されてもよい。
[Process of arranging multiple light sources]
Next, a plurality of light sources are arranged on the prepared light guide assembly substrate (step S2 in FIG. 3). At this time, corresponding to the light guide assembly substrate 300 having a plurality of module regions 310, a light source including a light emitting element such as an LED is arranged in each module region 310. The light source may be prepared by purchase.

ここでは、発光素子120を含む上述の光源220を準備し、これら光源220を導光体集合基板300の裏面300b側に配置する。図7は、光源220の例示的な構成を模式的に示す。図7は、図2の上段に示す断面のうち光源220を取り出して拡大した図に相当する。 Here, the above-mentioned light sources 220 including the light emitting element 120 are prepared, and these light sources 220 are arranged on the back surface 300b side of the light guide assembly substrate 300. FIG. 7 schematically shows an exemplary configuration of the light source 220. FIG. 7 corresponds to an enlarged view of the light source 220 taken out from the cross section shown in the upper part of FIG.

図7に示す例では、光源220は、発光素子120と、板状の透光性部材150と、透光性を有する接合部材160と、被覆部材170とを含む。透光性部材150は、蛍光体の粒子等を含有し得る。図7に例示する構成において、発光素子120は、素子本体122と、電極124とを有する。発光素子120は、上面120aを有し、透光性部材150の下面150bに上面120aが対向するようにして接合部材160によって透光性部材150に接合されている。被覆部材170は、透光性部材150の下面150bにおいて、発光素子120の上面120aの反対側に位置する電極124の下面124bを除き、発光素子120および接合部材160を覆っている。換言すれば、発光素子120のうち電極124の下面124bは、被覆部材170の下面170bから露出されている。 In the example shown in FIG. 7, the light source 220 includes a light emitting element 120, a plate-shaped translucent member 150, a translucent joining member 160, and a covering member 170. The translucent member 150 may contain particles of a phosphor or the like. In the configuration illustrated in FIG. 7, the light emitting element 120 has an element body 122 and an electrode 124. The light emitting element 120 has an upper surface 120a and is joined to the translucent member 150 by the joining member 160 so that the upper surface 120a faces the lower surface 150b of the translucent member 150. The covering member 170 covers the light emitting element 120 and the joining member 160 on the lower surface 150b of the translucent member 150, except for the lower surface 124b of the electrode 124 located on the opposite side of the upper surface 120a of the light emitting element 120. In other words, the lower surface 124b of the electrode 124 of the light emitting element 120 is exposed from the lower surface 170b of the covering member 170.

光源220は、例えば以下のようにして作製することができる。まず、板状の透光性部材150Sを準備する。透光性部材150Sは、単層の部材に限定されず、積層構造を有していてもよい。透光性部材150Sは、光反射性の材料から形成された層を含んでいてもよいし、蛍光体の粒子を含有する層を含んでいてもよい。例えば、同一種類の蛍光体を含む複数の層を重ねることにより、透光性部材150Sの厚さを調整することが可能である。透光性部材150Sは、互いに異なる種類の蛍光体を含有する複数の層を含んでいてもよい。加えて、透光性部材150Sは蛍光体を含まない層を有してもよい。透光性部材150Sはこれらの層を適宜組み合わせて、所要の特性を得ることができる。 The light source 220 can be manufactured, for example, as follows. First, a plate-shaped translucent member 150S is prepared. The translucent member 150S is not limited to the single-layer member, and may have a laminated structure. The translucent member 150S may include a layer formed of a light-reflecting material, or may include a layer containing particles of a phosphor. For example, the thickness of the translucent member 150S can be adjusted by stacking a plurality of layers containing the same type of phosphor. The translucent member 150S may include a plurality of layers containing different types of phosphors. In addition, the translucent member 150S may have a phosphor-free layer. The translucent member 150S can obtain the required characteristics by appropriately combining these layers.

その後、図8に模式的に示すように、透光性部材150Sの一方の主面150b上の複数箇所に透光性の接着剤160Rを付与し、接着剤160Rが付与された各領域に発光素子120を配置する。このとき、発光素子120の電極124を透光性部材150Sの主面150bとは反対側に向けて、接着剤160Rが付与された各領域に発光素子120を配置する。複数の発光素子120は、透光性部材150Sの主面150b上に2次元に配置されてもかまわない。接着剤160Rの硬化により、接着剤160Rから接合部材160を形成して発光素子120を透光性部材150Sの主面150b側に固定することができる。 After that, as schematically shown in FIG. 8, a translucent adhesive 160R is applied to a plurality of locations on one main surface 150b of the translucent member 150S, and light is emitted to each region to which the adhesive 160R is applied. The element 120 is arranged. At this time, the light emitting element 120 is arranged in each region to which the adhesive 160R is applied so that the electrode 124 of the light emitting element 120 faces the side opposite to the main surface 150b of the translucent member 150S. The plurality of light emitting elements 120 may be arranged two-dimensionally on the main surface 150b of the translucent member 150S. By curing the adhesive 160R, the bonding member 160 can be formed from the adhesive 160R and the light emitting element 120 can be fixed to the main surface 150b side of the translucent member 150S.

その後、透光性部材150Sの主面150b側に光反射性のフィラーを含有する樹脂組成物を付与し、樹脂組成物を硬化させることにより、発光素子120および接合部材160を覆う光反射性の被覆層170Tを形成する(図9参照)。被覆層170Tの形成後、研削加工などにより、図9に示すように、発光素子120の電極124の下面124bを被覆層170Tから露出させる。さらに、互いに隣接する発光素子120の間の位置(図9中に太い矢印DCで模式的に示す)で透光性部材150Sおよび被覆層170Tを切断することにより、それぞれが発光素子120を含む光源220を効率的に得ることができる。上述した工程から理解されるように、光源220中の透光性部材150および被覆部材170は、それぞれ、図9に示す透光性部材150Sおよび被覆層170Tの一部である。被覆部材170は、この例に限らず、蛍光体の粒子を含有する透光性の部材であってもよい。 After that, a resin composition containing a light-reflecting filler is applied to the main surface 150b side of the translucent member 150S, and the resin composition is cured to cover the light-emitting element 120 and the joining member 160. A coating layer 170T is formed (see FIG. 9). After the coating layer 170T is formed, the lower surface 124b of the electrode 124 of the light emitting element 120 is exposed from the coating layer 170T by grinding or the like, as shown in FIG. Further, by cutting the translucent member 150S and the coating layer 170T at positions between the light emitting elements 120 adjacent to each other (schematically indicated by the thick arrow DC in FIG. 9), the light sources each include the light emitting element 120. 220 can be obtained efficiently. As can be understood from the steps described above, the translucent member 150 and the coating member 170 in the light source 220 are a part of the translucent member 150S and the coating layer 170T shown in FIG. 9, respectively. The covering member 170 is not limited to this example, and may be a translucent member containing particles of a phosphor.

本実施形態では、図10に模式的に示すように、導光体集合基板300の裏面300b側に位置する第2穴部20にディスペンサ等によって透光性の接着剤180Rを付与し、第2穴部20の内部にさらに光源220を配置する。各モジュール領域310の複数の第2穴部20のそれぞれに、複数の光源220の1つを配置する。このとき、導光体集合基板300のうちモジュール領域310に含まれる部分に、対応する発光素子120から出射する光が入射するように、透光性部材150の下面150bとは反対側の上面150aが第2穴部20の底部に対向するようにして第2穴部20の内部に光源220を配置する。 In the present embodiment, as schematically shown in FIG. 10, a translucent adhesive 180R is applied to the second hole portion 20 located on the back surface 300b side of the light guide assembly substrate 300 by a dispenser or the like, and the second hole portion 20 is applied. A light source 220 is further arranged inside the hole 20. One of the plurality of light sources 220 is arranged in each of the plurality of second hole portions 20 of each module region 310. At this time, the upper surface 150a on the side opposite to the lower surface 150b of the translucent member 150 so that the light emitted from the corresponding light emitting element 120 is incident on the portion of the light guide assembly substrate 300 included in the module region 310. Light source 220 is arranged inside the second hole portion 20 so as to face the bottom portion of the second hole portion 20.

第2穴部20の内部に光源220が配置された状態において、接着剤180Rは、光源220の側面を構成する、透光性部材150の側面および被覆部材170の側面の少なくとも一部を覆う。光の照射、加熱等によって接着剤180Rを硬化させることにより、その一部が第2穴部20の内部に位置する第2の接合部材180を接着剤180Rから形成することができる。光源220は、接合部材180によって導光体集合基板300の裏面300b側に接合される。これにより、各モジュール領域310において透光性部材150が第2穴部20の底部に位置することとなり、導光体構造である導光体110内に、発光素子120から出射された光を透光性部材150を介して入射させることが可能になる。第2穴部20に配置された発光素子120から出射した光は、対応するモジュール領域310内を透過して、第1穴部10を含む主面300a側から出射する。 With the light source 220 arranged inside the second hole 20, the adhesive 180R covers at least a part of the side surface of the translucent member 150 and the side surface of the covering member 170 that form the side surface of the light source 220. By curing the adhesive 180R by irradiation with light, heating, or the like, a second joining member 180 whose part is located inside the second hole 20 can be formed from the adhesive 180R. The light source 220 is joined to the back surface 300b side of the light guide assembly substrate 300 by the joining member 180. As a result, the translucent member 150 is located at the bottom of the second hole portion 20 in each module region 310, and the light emitted from the light emitting element 120 is transmitted into the light guide body 110 which is a light guide body structure. It becomes possible to make the incident through the optical member 150. The light emitted from the light emitting element 120 arranged in the second hole portion 20 passes through the corresponding module region 310 and is emitted from the main surface 300a side including the first hole portion 10.

光源220が導光体集合基板300に接合された状態において、光源220中の発光素子120は、対応するモジュール領域310の第1穴部10の概ね直下に位置する。各モジュール領域310に配置される光源220は、2以上の発光素子を含んでいてもよい。 In a state where the light source 220 is joined to the light guide assembly substrate 300, the light emitting element 120 in the light source 220 is located substantially directly below the first hole 10 of the corresponding module region 310. The light source 220 arranged in each module region 310 may include two or more light emitting elements.

次に、未硬化の状態にある、光反射性部材140の材料を導光体集合基板300の裏面300b側にディスペンサ等で付与し、付与された材料を光の照射、加熱等によって硬化させることにより、光反射層340を形成する(図11参照)。光反射層340の形成には、射出成型、トランスファー成型等を適用できる。図11に模式的に示すように、ここでは、導光体集合基板300の裏面300bの全体を覆うように光反射層340を形成する。光反射層340は、上述の光反射性部材140が複数のモジュール領域310にわたって形成された構造であるといってよい。光反射層340は、各第2穴部20に位置する接合部材180の表面をも覆う。なお、導光体集合基板300の裏面300b側にアライメントマークが設けられている場合、光反射層340は、導光体集合基板300の裏面300bのうちアライメントマークが設けられた領域を除く領域を覆う形状で形成される。 Next, the material of the light-reflecting member 140, which is in an uncured state, is applied to the back surface 300b side of the light guide assembly substrate 300 by a dispenser or the like, and the applied material is cured by irradiation with light, heating, or the like. Therefore, the light reflecting layer 340 is formed (see FIG. 11). Injection molding, transfer molding and the like can be applied to the formation of the light reflecting layer 340. As schematically shown in FIG. 11, here, the light reflection layer 340 is formed so as to cover the entire back surface 300b of the light guide assembly substrate 300. It can be said that the light reflecting layer 340 has a structure in which the above-mentioned light reflecting member 140 is formed over a plurality of module regions 310. The light reflecting layer 340 also covers the surface of the joining member 180 located in each of the second hole portions 20. When the alignment mark is provided on the back surface 300b side of the light guide assembly substrate 300, the light reflecting layer 340 covers a region of the back surface 300b of the light guide assembly substrate 300 excluding the region where the alignment mark is provided. It is formed in a covering shape.

必要に応じて、光反射層340に対して研削加工等を実行してもよい。光反射層340の薄化により、光反射層340の下面340bの位置を発光素子120の電極124の下面124bの位置に揃え、光源220中の発光素子120の電極124を光反射層340から露出させることができる。 If necessary, the light reflecting layer 340 may be subjected to a grinding process or the like. By thinning the light reflecting layer 340, the position of the lower surface 340b of the light reflecting layer 340 is aligned with the position of the lower surface 124b of the electrode 124 of the light emitting element 120, and the electrode 124 of the light emitting element 120 in the light source 220 is exposed from the light reflecting layer 340. Can be made to.

導光体集合基板300を準備する工程以降のいずれかの段階において、光調整部130の形成を実行してもよい。例えば、導光体集合基板300を準備した後、未硬化の状態にある、光調整部130の材料を第1穴部10の例えば第1部分11に付与し、付与された材料を硬化させてもよい。これにより、第1穴部10に位置する光調整部130を形成することができる。その後、第2穴部20の内部への光源220の配置および光反射層340の形成が実行され得る。光調整部130形成の工程は、光反射層340形成の前後のいずれであってもよい。 The formation of the light adjustment unit 130 may be executed at any stage after the step of preparing the light guide assembly substrate 300. For example, after preparing the light guide assembly substrate 300, the material of the optical adjustment unit 130, which is in an uncured state, is applied to, for example, the first portion 11 of the first hole portion 10, and the applied material is cured. May be good. As a result, the light adjusting portion 130 located in the first hole portion 10 can be formed. After that, the arrangement of the light source 220 and the formation of the light reflecting layer 340 inside the second hole 20 can be executed. The step of forming the light adjusting portion 130 may be before or after the formation of the light reflecting layer 340.

ここでは、さらに、光反射層340の下面340b上に配線層190を形成する。以上の工程により、それぞれが発光素子120および導光体構造を含む複数のモジュール領域310を有する複合基板が完成する。 Here, the wiring layer 190 is further formed on the lower surface 340b of the light reflecting layer 340. Through the above steps, a composite substrate is completed, each of which has a plurality of module regions 310 including a light emitting element 120 and a light guide structure.

[導光体集合基板を切断する工程]
次に、得られた複合基板を切断する。このとき、一対の第1余白領域の少なくとも一方を切断せずに残したまま導光体集合基板を切断する(図3のステップS3)。
[Step of cutting the light guide assembly substrate]
Next, the obtained composite substrate is cut. At this time, the light guide assembly substrate is cut while leaving at least one of the pair of first margin regions uncut (step S3 in FIG. 3).

本実施形態では、まず第2方向に沿った切断を実行し、その後、第1方向に沿った切断を実行する。導光体集合基板300をその一部に含む複合基板の切断には、半導体樹脂パッケージ、半導体基板等の、半導体装置の製造工程に用いられる切断装置を適用できる。切断装置は、回転刃を備えていてもよいし、直線刃を備えていてもよい。以下では、直線刃を備える切断装置を複合基板の切断に適用した例を説明する。 In the present embodiment, first, cutting along the second direction is performed, and then cutting along the first direction is performed. A cutting device used in a manufacturing process of a semiconductor device, such as a semiconductor resin package or a semiconductor substrate, can be applied to cut a composite substrate including the light guide assembly substrate 300 as a part thereof. The cutting device may include a rotary blade or a straight blade. Hereinafter, an example in which a cutting device provided with a straight blade is applied to cutting a composite substrate will be described.

複合基板の切断の工程においては、まず、複合基板を切断装置のステージに配置する。このとき、例えば、真空吸着によって複合基板を切断装置のステージに一時的に固定する。リングフレームに支持された粘着テープ等の所定の位置に複合基板を固定し、粘着テープに支持された複合基板を切断装置のステージ上に配置してもよい。ここでは、第1アライメントマーク11t、11u、第2アライメントマーク12v、12w、第3アライメントマーク13、および、第4アライメントマーク14が導光体集合基板300の主面300a側に位置しているので、導光体集合基板300の主面300aが上になるようにして複合基板を切断装置のステージ上に配置する。 In the process of cutting the composite substrate, first, the composite substrate is placed on the stage of the cutting device. At this time, for example, the composite substrate is temporarily fixed to the stage of the cutting device by vacuum suction. The composite substrate may be fixed at a predetermined position such as an adhesive tape supported by the ring frame, and the composite substrate supported by the adhesive tape may be arranged on the stage of the cutting device. Here, since the first alignment marks 11t and 11u, the second alignment marks 12v and 12w, the third alignment mark 13 and the fourth alignment mark 14 are located on the main surface 300a side of the light guide assembly substrate 300. The composite substrate is arranged on the stage of the cutting device so that the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300 faces up.

図12は、複合基板を切断装置のステージ上に一時的に固定した状態を模式的に示す。図12に例示する構成において、切断装置は、第1直線刃510および第2直線刃520を含む複数の直線刃500を有している。第1直線刃510および第2直線刃520のそれぞれの刃先が延びる方向は、平行である。これら直線刃500は、ボールねじ等を含む駆動機構によって切断装置内において図のZ方向に沿って移動可能に構成されている。ここでは、複合基板400の第2方向に沿った切断に第2直線刃520を用い、第1方向に沿った切断に第1直線刃510を用いる。図12に例示する構成において、第2直線刃520の長さは、第1直線刃510の長さよりも小さい。 FIG. 12 schematically shows a state in which the composite substrate is temporarily fixed on the stage of the cutting device. In the configuration illustrated in FIG. 12, the cutting device has a plurality of straight blades 500 including a first straight blade 510 and a second straight blade 520. The directions in which the cutting edges of the first straight blade 510 and the second straight blade 520 extend are parallel. These straight blades 500 are configured to be movable along the Z direction in the drawing in the cutting device by a drive mechanism including a ball screw or the like. Here, the second straight blade 520 is used for cutting along the second direction of the composite substrate 400, and the first straight blade 510 is used for cutting along the first direction. In the configuration illustrated in FIG. 12, the length of the second straight blade 520 is smaller than the length of the first straight blade 510.

本実施形態では、複数の第1アライメントマーク(ここでは第1アライメントマーク11t、11u)のそれぞれの位置を基準として、互いに隣接する2つの列31Cの間の位置で第2方向(ここではY方向)に沿って複合基板400を切断する。この例では、導光体集合基板300の主面300aは、第1余白領域311Tに位置する複数の第1アライメントマーク11tのセットと、第1余白領域311Bに位置する複数の第1アライメントマーク11uのセットとを有している。したがって、これら2つのセットに含まれる、複数の第1アライメントマーク11t、11tのそれぞれの位置を、切断の位置を決定するための基準として利用することができる。 In the present embodiment, with reference to the respective positions of the plurality of first alignment marks (here, the first alignment marks 11t and 11u), the positions between the two rows 31C adjacent to each other are in the second direction (here, the Y direction). ), The composite substrate 400 is cut. In this example, the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300 has a set of a plurality of first alignment marks 11t located in the first margin region 311T and a plurality of first alignment marks 11u located in the first margin region 311B. Has a set of. Therefore, the respective positions of the plurality of first alignment marks 11t and 11t included in these two sets can be used as a reference for determining the cutting position.

具体的には、切断装置に搭載された撮像装置によって導光体集合基板300を主面300a側から撮影し、画像認識を利用して、取得した画像中のアライメントマークの位置を取得する。例えば、複数の第1アライメントマーク11tのうちの1つと、その1つに対応する、複数の第1アライメントマーク11uのうちの1つとを検出し、これらを結ぶ線が切断装置上のY軸の平行となるようにステージを適宜回転させる。さらに、第2直線刃520の刃先がこれら第1アライメントマーク11tおよび11uを結ぶ線の直上に位置するように、切断装置上のX軸に沿ってステージを適宜移動させる。その後、導光体集合基板300の主面300aとは反対側に位置する光反射層340の下面340bに達するまで第2直線刃520を切断装置上のZ軸に沿って降下させることにより、複合基板400を第2方向に沿って切断することができる。 Specifically, the light guide assembly substrate 300 is photographed from the main surface 300a side by an image pickup device mounted on the cutting device, and the position of the alignment mark in the acquired image is acquired by using image recognition. For example, one of the plurality of first alignment marks 11t and one of the plurality of first alignment marks 11u corresponding to the one are detected, and the line connecting them is the Y-axis on the cutting device. Rotate the stage appropriately so that they are parallel. Further, the stage is appropriately moved along the X axis on the cutting device so that the cutting edge of the second straight blade 520 is located directly above the line connecting the first alignment marks 11t and 11u. After that, the second straight blade 520 is lowered along the Z axis on the cutting device until it reaches the lower surface 340b of the light reflecting layer 340 located on the side opposite to the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300, thereby forming a composite. The substrate 400 can be cut along the second direction.

このとき、図12に破線で模式的に示すように、第2直線刃520の刃先は、それぞれが1以上のモジュール領域310を含む複数の列31Cのうちの2つの間に降下される。この例では、互いに隣接する2つの列31Cの間の複数の領域のそれぞれには余白領域311の一部が位置しており、第2直線刃520の刃先は、余白領域311のうち互いに隣接する2つの列31Cの間の各領域に向けて降下される。 At this time, as schematically shown by a broken line in FIG. 12, the cutting edge of the second straight blade 520 is lowered between two of the plurality of rows 31C each including one or more module regions 310. In this example, a part of the margin region 311 is located in each of the plurality of regions between the two rows 31C adjacent to each other, and the cutting edge of the second straight blade 520 is adjacent to each other in the margin region 311. It descends towards each region between the two rows 31C.

なお、アライメントマークが導光体集合基板300の裏面300b側に位置する場合には、導光体集合基板300の裏面300bが上になるようにして複合基板400を切断装置のステージ上に配置し、切断を実行すればよい。ただし、本発明者の検討によると、導光体集合基板300と光反射層340との間の材料の違いから、直線刃を複合基板400の導光体集合基板300側に対向させて切断を実行した方が、直線刃を光反射層340に対向させた場合と比較して、切断に起因するひびが発生しにくい傾向がある。そのため、切断に起因する導光体集合基板300の割れを抑制する観点からは、導光体集合基板300の主面300aが上になるようにして複合基板400の切断を実行する方が有利であり得る。 When the alignment mark is located on the back surface 300b side of the light guide assembly substrate 300, the composite substrate 400 is arranged on the stage of the cutting device so that the back surface 300b of the light guide assembly substrate 300 faces up. , Just perform the disconnection. However, according to the study of the present inventor, due to the difference in material between the light guide assembly substrate 300 and the light reflection layer 340, the straight blade is made to face the light guide assembly substrate 300 side of the composite substrate 400 for cutting. When executed, cracks due to cutting tend to be less likely to occur as compared with the case where the straight blade is opposed to the light reflecting layer 340. Therefore, from the viewpoint of suppressing cracking of the light guide assembly substrate 300 due to cutting, it is more advantageous to cut the composite substrate 400 so that the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300 faces up. possible.

図13は、第2方向に沿った切断の工程における複合基板の切断の位置を示す。この例では、切断により、余白領域311のうち互いに隣接する2つの列31Cの間に位置する領域314のそれぞれに、第1アライメントマーク11tと対応する第1アライメントマーク11uとを結ぶ直線状の開口CTを形成している。図13に模式的に示すように、複合基板400中の導光体集合基板300は、開口CTの位置で第2方向に沿って切断される。切断装置のステージをX軸方向に移動させながら、第1アライメントマーク11tおよび11tのペアの検出と、第2直線刃520の降下とを繰り返すことにより、第1方向に関して複数の列31Cを互いに分離させることができる。必要に応じて、第1アライメントマーク11tおよび11uのペアの検出ごとに、これら第1アライメントマーク11tおよび11uを結ぶ方向と第2直線刃520の刃先の延びる方向とが平行となるように、Z軸周りのステージの角度の調整を実行してもよい。なお、ここでは、第2余白領域311Lおよび311Rのそれぞれにも、2つの第3アライメントマーク13を結ぶようにして第2方向に延びる開口CTを形成している。 FIG. 13 shows the cutting position of the composite substrate in the cutting step along the second direction. In this example, by cutting, a linear opening connecting the first alignment mark 11t and the corresponding first alignment mark 11u in each of the regions 314 located between the two adjacent rows 31C of the margin region 311. Forming CT. As schematically shown in FIG. 13, the light guide assembly substrate 300 in the composite substrate 400 is cut along the second direction at the position of the opening CT. By repeating the detection of the pair of the first alignment marks 11t and 11t and the descent of the second straight blade 520 while moving the stage of the cutting device in the X-axis direction, the plurality of rows 31C are separated from each other in the first direction. Can be made to. If necessary, Z so that the direction connecting the first alignment marks 11t and 11u and the extending direction of the cutting edge of the second straight blade 520 are parallel to each detection of the pair of the first alignment marks 11t and 11u. Adjustment of the angle of the stage around the axis may be performed. Here, an opening CT extending in the second direction is formed in each of the second margin regions 311L and 311R so as to connect the two third alignment marks 13.

その後、ステージを90°回転させ、第1方向に沿った切断を実行することにより、図1および図2に示す、それぞれが上面視において矩形状を有する複数の発光モジュール200が得られる。ここで、本実施形態では、図13に示すように、第2方向に沿った切断の工程において、導光体集合基板300の第2方向に関する両端に位置する一対の第1余白領域311Tおよび311Bのうちの少なくとも一方を切断せずに残すようにして、複合基板の切断を実行している。換言すれば、本開示の実施形態では、1回の切断において第1余白領域311Tおよび311Bの両方が第2直線刃520によって切断されてこれらの領域のそれぞれが複数の部分に分割されることはない。 Then, by rotating the stage by 90 ° and performing cutting along the first direction, a plurality of light emitting modules 200, each of which has a rectangular shape in a top view, as shown in FIGS. 1 and 2 can be obtained. Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 13, in the step of cutting along the second direction, a pair of first margin regions 311T and 311B located at both ends of the light guide assembly substrate 300 with respect to the second direction. The composite substrate is cut by leaving at least one of them uncut. In other words, in the embodiment of the present disclosure, it is possible that both the first margin regions 311T and 311B are cut by the second straight blade 520 and each of these regions is divided into a plurality of portions in one cutting. do not have.

図13に示す例では、複合基板400の、第2方向に沿った切断において第1余白領域311Tおよび311Bの両方を切断せずにこれらのそれぞれを単一の連続した領域の状態で残している。したがって、複数の列31Cの間の相対的な位置関係は、複合基板400の、第2方向に沿った切断の前後で変化しない。そのため、それぞれがX方向に並ぶ5つのモジュール領域310を含む複数の行31Rと、第2余白領域311Lおよび311Rにそれぞれ位置する第2アライメントマーク12vおよび12wとの間に位置のずれが生じることを回避できる。換言すれば、第1方向(例えばX方向)に沿った切断の工程における、第2アライメントマーク12vおよび12wを利用した第1方向に関する切断位置のアライメントずれを回避し得る。 In the example shown in FIG. 13, both of the first margin regions 311T and 311B are not cut in the cutting along the second direction of the composite substrate 400, and each of them is left in the state of a single continuous region. .. Therefore, the relative positional relationship between the plurality of rows 31C does not change before and after cutting the composite substrate 400 along the second direction. Therefore, there is a positional deviation between the plurality of rows 31R including the five module regions 310, each of which is arranged in the X direction, and the second alignment marks 12v and 12w located in the second margin regions 311L and 311R, respectively. It can be avoided. In other words, in the step of cutting along the first direction (for example, the X direction), it is possible to avoid the misalignment of the cutting position with respect to the first direction using the second alignment marks 12v and 12w.

複合基板の個片化の工程において、例えば直線刃の刃先を複合基板に押し付けることによって複合基板の切断を実行すると、複合基板は、平面視において、刃先の延びる方向とは垂直の方向の力を受ける。そのため、切断によって分離される2つの基板片は、切断装置のステージ上で、刃先の延びる方向とは垂直の方向に押し広げられる。第2方向に沿った複合基板の切断の工程において、もし、複合基板のY方向における長さよりも長い直線刃でY方向に沿った切断を実行したとすると、切断によって生じる複数の基板片に、刃先の延びる方向とは垂直の方向だけでなく刃先の延びる方向に平行なシフトが生じることがある。 In the process of individualizing the composite substrate, for example, when the composite substrate is cut by pressing the cutting edge of a straight blade against the composite substrate, the composite substrate exerts a force in a direction perpendicular to the extending direction of the cutting edge in a plan view. receive. Therefore, the two substrate pieces separated by cutting are spread on the stage of the cutting device in a direction perpendicular to the extending direction of the cutting edge. In the process of cutting the composite substrate along the second direction, if the cutting along the Y direction is performed with a straight blade longer than the length of the composite substrate in the Y direction, a plurality of substrate pieces generated by the cutting may be formed. A shift parallel to the extending direction of the cutting edge may occur as well as the direction perpendicular to the extending direction of the cutting edge.

図12に示す例において、仮に、第2直線刃520に代えて、複合基板400のY方向における長さよりも長い直線刃でY方向に沿った切断を実行したとする。この場合、Y方向に沿った切断によって複合基板400からそれぞれが短冊状の5つの基板片と、第2余白領域311Lおよび311Rにそれぞれ対応する2つの端材とが生じることになる。5つの基板片のそれぞれは、Y方向に沿って並ぶ4つのモジュール領域310を含み、2つの端材のそれぞれは、複数の第2アライメントマーク12vのセットまたは複数の第2アライメントマーク12wのいずれかを含む。それぞれが独立した短冊状の複数の部材が生じる、このような切断の方法では、Y方向に関して、各基板片の中心の位置、および、各端材の中心の位置が、一致しないことがある。 In the example shown in FIG. 12, it is assumed that instead of the second straight blade 520, the composite substrate 400 is cut along the Y direction with a straight blade longer than the length in the Y direction. In this case, cutting along the Y direction produces five strip-shaped substrate pieces from the composite substrate 400 and two scraps corresponding to the second margin regions 311L and 311R, respectively. Each of the five substrate pieces comprises four module regions 310 aligned along the Y direction, and each of the two offcuts is either a set of a plurality of second alignment marks 12v or a plurality of second alignment marks 12w. including. In such a cutting method in which a plurality of strip-shaped members, each of which is independent, are generated, the position of the center of each substrate piece and the position of the center of each end material may not match with respect to the Y direction.

そのため、第1余白領域311Tおよび311Bの両方を完全に切断するようにしてY方向に沿って複合基板400を切断すると、X方向において5つの基板片の両側に位置する2つの端材の間でこれらの中心の位置が一致しないことがあるために、2つのアライメントマークを結ぶ直線は、X方向に対して平行にならない。すなわち、第1方向に沿った、基板片の切断によって得られる個々のモジュールの外形の角部の角度が90°からずれ得る。また、一方の端材上の第2アライメントマーク12vと、そのマークに対応する、他方の端材上の第2アライメントマーク12wとを結ぶ直線が、一部のモジュール領域310と重なってしまうことも起こり得る。つまり、各基板片の中心がY方向に関して種々の位置にあるために、X方向の切断によって損傷をうけるモジュール領域310が発生する可能性がある。 Therefore, when the composite substrate 400 is cut along the Y direction so as to completely cut both the first margin regions 311T and 311B, between the two scraps located on both sides of the five substrate pieces in the X direction. The straight line connecting the two alignment marks is not parallel to the X direction because the positions of these centers may not match. That is, the angle of the corners of the outer shape of each module obtained by cutting the substrate piece along the first direction can deviate from 90 °. Further, the straight line connecting the second alignment mark 12v on one end material and the second alignment mark 12w on the other end material corresponding to the mark may overlap with a part of the module area 310. It can happen. That is, since the center of each substrate piece is located at various positions with respect to the Y direction, there is a possibility that a module region 310 that is damaged by cutting in the X direction may occur.

これに対し、本開示の実施形態では、図13に例示するように、一対の第1余白領域311Tおよび311Bの少なくとも一方を切断せずに残したまま、第2方向に沿った複合基板400の切断を実行する。換言すれば、第2方向に沿った複合基板400の切断が完了した段階において、互いに分離された複数の基板片が生じることはない。そのため、第2方向に沿った複合基板400の切断の実行後においても、複数のモジュール領域310と、第2余白領域311L、311Rに位置する第2アライメントマーク12v、12wとの間のY方向に関する位置関係にずれが生じない。したがって、複数の第2アライメントマーク12v、12wを基準とした切断において、複合基板400の所期の位置で複合基板400を第1方向に沿って切断できる。換言すれば、所期の寸法、形状を有する複数の発光モジュールを効率的に得ることができる。特に、発光モジュールの上面視における形状の角部の角度の直角からのずれを抑制できるので、本開示の実施形態は、正方形状または長方形状を有する発光モジュールの製造に有利である。 On the other hand, in the embodiment of the present disclosure, as illustrated in FIG. 13, at least one of the pair of first margin regions 311T and 311B is left uncut, and the composite substrate 400 is formed along the second direction. Perform a disconnect. In other words, when the cutting of the composite substrate 400 along the second direction is completed, a plurality of substrate pieces separated from each other are not generated. Therefore, even after cutting the composite substrate 400 along the second direction, the Y direction is related between the plurality of module regions 310 and the second alignment marks 12v and 12w located in the second margin regions 311L and 311R. There is no deviation in the positional relationship. Therefore, in cutting with reference to the plurality of second alignment marks 12v and 12w, the composite substrate 400 can be cut along the first direction at the desired position of the composite substrate 400. In other words, it is possible to efficiently obtain a plurality of light emitting modules having the desired dimensions and shapes. In particular, the embodiment of the present disclosure is advantageous for manufacturing a light emitting module having a square shape or a rectangular shape because the deviation of the angle of the corner portion of the shape in the top view of the light emitting module from a right angle can be suppressed.

図14は、第2方向に沿った切断後の、第1方向に沿った切断の工程における複合基板の切断の位置を示す。本実施形態では、ステージを90°回転させた後、複数の第2アライメントマーク12vおよび12wのそれぞれの位置を基準として、複数のモジュール領域310の複数の行31Rのそれぞれの間において、導光体集合基板300および光反射層340をX方向に沿って切断する。 FIG. 14 shows the cutting position of the composite substrate in the step of cutting along the first direction after cutting along the second direction. In the present embodiment, after rotating the stage by 90 °, the light guide is provided between the plurality of rows 31R of the plurality of module regions 310 with reference to the respective positions of the plurality of second alignment marks 12v and 12w. The assembly substrate 300 and the light reflecting layer 340 are cut along the X direction.

ここでは、第1方向に沿った切断に、直線刃500のうち第1直線刃510を用いる。第2アライメントマーク12vおよび12wのペアの検出、ならびに、第1直線刃510の降下を、切断装置のステージをY軸方向に移動させながら繰り返し実行することにより、第2方向に関して複数のモジュール領域310を互いに分離させることができる。ここでは、第2余白領域311Rに位置する第4アライメントマーク14と、対応する第2余白領域311Lに位置する第4アライメントマーク14とを結ぶ直線に沿った切断も実行している。 Here, the first straight blade 510 of the straight blades 500 is used for cutting along the first direction. By repeatedly detecting the pair of the second alignment marks 12v and 12w and lowering the first straight blade 510 while moving the stage of the cutting device in the Y-axis direction, a plurality of module regions 310 in the second direction are executed. Can be separated from each other. Here, cutting along a straight line connecting the fourth alignment mark 14 located in the second margin region 311R and the fourth alignment mark 14 located in the corresponding second margin region 311L is also executed.

図14に示す例では、切断により、余白領域311のうち互いに隣接する2つの行R31の間に位置する領域313のそれぞれに、第2アライメントマーク12vと、それに対応する第2アライメントマーク12wとを結ぶ直線状の開口CUを形成している。また、ここでは、第1余白領域311Tおよび311Bのそれぞれにも、2つの第4アライメントマーク14を結ぶようにして開口CUを形成している。これにより、導光体集合基板300および光反射層340から導光体210および光反射性部材240をそれぞれ形成して、図1に示す、それぞれが上面視において矩形状を有する複数の発光モジュール200が得られる。 In the example shown in FIG. 14, a second alignment mark 12v and a corresponding second alignment mark 12w are provided in each of the regions 313 located between two rows R31 adjacent to each other in the margin region 311 by cutting. A linear opening CU to connect is formed. Further, here, an opening CU is formed in each of the first margin regions 311T and 311B so as to connect the two fourth alignment marks 14. As a result, the light guide body 210 and the light reflective member 240 are formed from the light guide body assembly substrate 300 and the light reflection layer 340, respectively, and a plurality of light emitting modules 200, each of which has a rectangular shape in a top view, as shown in FIG. Is obtained.

図14に示す開口CTおよび開口CUの形状から理解されるように、本実施形態では、第1方向に沿った切断に適用される第1直線刃510の刃先の長さは、第2方向に沿った切断に適用される第2直線刃520の刃先の長さと異なっている。この例では、複合基板400は、平面視においてY方向よりもX方向に長い長方形状を有している。このような場合、複合基板400を第2方向に沿って切断する工程で使用する直線刃の長さと比較して、複合基板400を第1方向に沿って切断する工程で使用する直線刃の長さを大きくすることにより、導光体集合基板300に形成された複数の列31Cの全体にわたって複数の列31Cを一括して切断できる。 As can be seen from the shapes of the opening CT and the opening CU shown in FIG. 14, in the present embodiment, the length of the cutting edge of the first straight blade 510 applied to cutting along the first direction is in the second direction. It differs from the length of the cutting edge of the second straight blade 520 applied to cutting along. In this example, the composite substrate 400 has a rectangular shape that is longer in the X direction than in the Y direction in a plan view. In such a case, the length of the straight blade used in the step of cutting the composite substrate 400 along the first direction is compared with the length of the straight blade used in the step of cutting the composite substrate 400 along the second direction. By increasing the size, the plurality of rows 31C can be collectively cut over the entire plurality of rows 31C formed on the light guide assembly substrate 300.

また、複合基板400を第2方向に沿って切断する工程で使用する直線刃の長さを必要以上に長くしないことにより、複合基板400を第2方向に沿って切断する工程において、一対の第1余白領域311Tおよび311Bのうちの少なくとも一方を切断せずに残すことができる。第1方向および第2方向のうち、先に切断を実行する方向に関して、複合基板に形成される開口の長さが相対的に短いことにより、複合基板に開口が形成された状態でも複数のモジュール領域310の間の位置ずれの発生を抑制し得る。したがって、所望の形状の複数の発光モジュール200を効率的に得ることが可能になる。 Further, in the step of cutting the composite substrate 400 along the second direction by not making the length of the straight blade used in the step of cutting the composite substrate 400 along the second direction longer than necessary, a pair of firsts. At least one of 1 margin areas 311T and 311B can be left uncut. Of the first direction and the second direction, the length of the opening formed in the composite substrate is relatively short with respect to the direction in which the cutting is executed first, so that the plurality of modules are formed even when the opening is formed in the composite substrate. Occurrence of misalignment between regions 310 can be suppressed. Therefore, it becomes possible to efficiently obtain a plurality of light emitting modules 200 having a desired shape.

なお、複合基板の切断の工程において、直線刃の押し付けによって透光基板にひびが生じることがあり得る。本発明者の検討によると、ひびは、直線刃の押し付けによって形成された直線状に延びる開口の特に端部付近に生じやすい。切断に起因するひびが複合基板の外縁の位置に外縁に達すると、導光体集合基板に割れが発生してしまう。このような観点から、複合基板400の外縁から開口CTまたは開口CUの端部までの距離が3mm未満とならないように複合基板400の切断を実行すると有益である。複合基板400の外縁から開口CTの端部までの距離(図14中に両矢印Dsで示す)は、好ましくは5mm以上、より好ましくは10mm以上である。複合基板400の外縁から開口CUの端部までの距離についても同様のことがいえる。 In the process of cutting the composite substrate, the light-transmitting substrate may be cracked by pressing the straight blade. According to the study of the present inventor, cracks are likely to occur especially near the end of a linearly extending opening formed by pressing a straight blade. When the crack caused by the cutting reaches the outer edge at the position of the outer edge of the composite substrate, the light guide assembly substrate is cracked. From such a viewpoint, it is beneficial to cut the composite substrate 400 so that the distance from the outer edge of the composite substrate 400 to the end of the opening CT or the opening CU is not less than 3 mm. The distance from the outer edge of the composite substrate 400 to the end of the opening CT (indicated by the double-headed arrow Ds in FIG. 14) is preferably 5 mm or more, more preferably 10 mm or more. The same can be said for the distance from the outer edge of the composite substrate 400 to the end of the opening CU.

図15は、複合基板400の切断の他の方法を模式的に示す。図15に示すように、第2直線刃520を用いた第2方向に沿った切断に先立ち、複合基板400に複数の貫通孔52を形成しておいてもよい。複数の貫通孔52のそれぞれは、第1余白領域311Tに位置する第1アライメントマーク11tと、第1余白領域311Bに位置する、対応する第1アライメントマーク11uとを結ぶ仮想的な直線上に位置する。図15に示すように、これら貫通孔52のペアは、Y方向に4つ並んだモジュール領域310の中心に関して概ね対称の位置に設けられる。図15に例示するように、複数の貫通孔52は、第1余白領域311Tに位置する第3アライメントマーク13と、第1余白領域311Bに位置する、対応する第3アライメントマーク13とを結ぶ仮想的な直線上にも設けられ得る。 FIG. 15 schematically shows another method of cutting the composite substrate 400. As shown in FIG. 15, a plurality of through holes 52 may be formed in the composite substrate 400 prior to cutting along the second direction using the second straight blade 520. Each of the plurality of through holes 52 is located on a virtual straight line connecting the first alignment mark 11t located in the first margin region 311T and the corresponding first alignment mark 11u located in the first margin region 311B. do. As shown in FIG. 15, these pairs of through holes 52 are provided at positions substantially symmetrical with respect to the center of four module regions 310 arranged in the Y direction. As illustrated in FIG. 15, the plurality of through holes 52 are virtual connecting the third alignment mark 13 located in the first margin region 311T and the corresponding third alignment mark 13 located in the first margin region 311B. It can also be provided on a straight line.

図16および図17を参照しながら、複合基板400に設けられ得る複数の貫通孔52の配置を説明する。各貫通孔52は、複合基板400において複数のモジュール領域310および複数のアライメントマークのいずれにも重ならない位置に形成される。Y方向に関し、貫通孔52は、Y方向に4つ並んだモジュール領域310の外縁よりも外側に位置する。図16に示す例では、貫通孔52は、第1アライメントマーク11uと第1アライメントマーク11tを結ぶ線分よりもさらに外側に位置している。 The arrangement of the plurality of through holes 52 that can be provided in the composite substrate 400 will be described with reference to FIGS. 16 and 17. Each through hole 52 is formed in the composite substrate 400 at a position that does not overlap any of the plurality of module regions 310 and the plurality of alignment marks. With respect to the Y direction, the through holes 52 are located outside the outer edge of the four module regions 310 arranged in the Y direction. In the example shown in FIG. 16, the through hole 52 is located further outside the line segment connecting the first alignment mark 11u and the first alignment mark 11t.

ここで、説明の便宜のため、複合基板400においてX方向あるいはY方向に沿って並ぶ複数のモジュール領域310の最外周によって規定される長方形状の領域を「製品領域PA」と呼ぶことにする。図16中の両矢印D1は、製品領域PAのY方向に関する長さを表す。図16中の両矢印D2は、Y方向に沿って並ぶ2つの貫通孔52の中心間距離を表す。Y方向に沿って並ぶ2つの貫通孔52は、複合基板400においてY方向に関して少なくとも製品領域PAよりも所定の距離だけ離れた位置に形成される。すなわち、D2>D1の関係が成立する。この例では、2つの貫通孔52が、第1アライメントマーク11uと第1アライメントマーク11tとを結ぶ線分よりもさらに外側に位置している。しかしながら、貫通孔52の配置は、この例に限定されず、図17に例示するように、D2>D1の関係が満足される限りにおいて、第1アライメントマーク11uと第1アライメントマーク11tとを結ぶ線分上であってもよい。すなわち、貫通孔52は、第1アライメントマーク11uと第1アライメントマーク11tとの間の位置に形成されることもあり得る。 Here, for convenience of explanation, a rectangular region defined by the outermost circumferences of a plurality of module regions 310 arranged along the X direction or the Y direction in the composite substrate 400 will be referred to as a “product region PA”. The double-headed arrow D1 in FIG. 16 represents the length of the product area PA in the Y direction. The double-headed arrow D2 in FIG. 16 represents the distance between the centers of the two through holes 52 arranged along the Y direction. The two through holes 52 arranged along the Y direction are formed in the composite substrate 400 at a position separated from the product region PA by at least a predetermined distance with respect to the Y direction. That is, the relationship of D2> D1 is established. In this example, the two through holes 52 are located further outside the line segment connecting the first alignment mark 11u and the first alignment mark 11t. However, the arrangement of the through hole 52 is not limited to this example, and as illustrated in FIG. 17, the first alignment mark 11u and the first alignment mark 11t are connected as long as the relationship of D2> D1 is satisfied. It may be on a line segment. That is, the through hole 52 may be formed at a position between the first alignment mark 11u and the first alignment mark 11t.

Y方向に沿った2つの貫通孔52の配置は、第2直線刃520の刃先の長さに応じて決定される。より具体的には、第2直線刃520の刃先の両端がこれらの貫通孔52と重なるように、2つの貫通孔52の配置および中心間距離が決められる。すなわち、第2方向に沿った複合基板400の切断において、第2直線刃520の刃先の端部は、貫通孔52の内部を通る。 The arrangement of the two through holes 52 along the Y direction is determined according to the length of the cutting edge of the second straight blade 520. More specifically, the arrangement and the distance between the centers of the two through holes 52 are determined so that both ends of the cutting edge of the second straight blade 520 overlap with these through holes 52. That is, in cutting the composite substrate 400 along the second direction, the end of the cutting edge of the second straight blade 520 passes through the inside of the through hole 52.

一般に、直線刃の刃先の両端は、直線刃の中央部と比較して形状面での精度(例えば断面プロファイルにおける刃先の形状)において劣る傾向がある。そのため、切断に起因するひびは、複合基板400において直線刃の刃先の端部が押し付けられた位置を起点として生じることが多い。この例のように、刃先の端部が貫通孔52の位置を通るようにして複合基板400に予め複数の貫通孔52を設けておくことにより、第2方向に沿った複合基板400の工程において刃先の端部の位置を起点とするひびの発生を効果的に抑制し得る。これにより、ひいては、複合基板400の外縁に達するような複合基板400の割れまたは導光体集合基板300の割れの発生を回避することが可能になる。 In general, both ends of the cutting edge of a straight blade tend to be inferior in shape surface accuracy (eg, the shape of the cutting edge in a cross-sectional profile) as compared to the central portion of the straight blade. Therefore, cracks caused by cutting often occur starting from the position where the end of the cutting edge of the straight blade is pressed on the composite substrate 400. As in this example, by providing a plurality of through holes 52 in advance in the composite substrate 400 so that the end of the cutting edge passes through the position of the through holes 52, in the process of the composite substrate 400 along the second direction. The occurrence of cracks starting from the position of the end of the cutting edge can be effectively suppressed. As a result, it is possible to avoid cracking of the composite substrate 400 or cracking of the light guide assembly substrate 300 that reaches the outer edge of the composite substrate 400.

第2直線刃520の刃先の長さは、第2直線刃520を導光体集合基板300の主面300aに押し付けたときに刃先の端部が製品領域PAから少なくとも1mm以上離れた場所に位置する大きさとされる。図16、図17中の両矢印D3は、第2直線刃520の刃先の位置から、X方向に延びる製品領域PAの外縁のうち、より近い方の外縁までの距離を表す。図16および図17のうち図17は、第1アライメントマーク11t、11uよりも内側に2つの貫通孔52が配置された例を示す。図17中の両矢印D3の長さは、図16中の両矢印D3の長さよりも小さい。第2直線刃520の長さは、製品領域PAの幅を示す両矢印D1の長さに両矢印D3の長さの2倍を加えた長さに等しい。なお、この長さは、2つの貫通孔52の中心間距離を示す両矢印D2の長さと概ね等しいといってよい。 The length of the cutting edge of the second straight blade 520 is such that the end of the cutting edge is at least 1 mm away from the product area PA when the second straight blade 520 is pressed against the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300. It is said to be the size to be used. The double-headed arrow D3 in FIGS. 16 and 17 represents the distance from the position of the cutting edge of the second straight blade 520 to the outer edge of the product region PA extending in the X direction, whichever is closer. Of FIGS. 16 and 17, FIG. 17 shows an example in which two through holes 52 are arranged inside the first alignment marks 11t and 11u. The length of the double-headed arrow D3 in FIG. 17 is smaller than the length of the double-headed arrow D3 in FIG. The length of the second straight blade 520 is equal to the length of the double-headed arrow D1 indicating the width of the product area PA plus twice the length of the double-headed arrow D3. It can be said that this length is substantially equal to the length of the double-headed arrow D2 indicating the distance between the centers of the two through holes 52.

複数の貫通孔52は、例えば金型を用いたパンチングによって形成できる。あるいは、ドリル、レーザを用いた孔あけ加工により、複数の貫通孔52を形成してもよい。各貫通孔52は、平面視において例えば円形状を有する。刃先の端部が貫通孔52の位置を通るようにする観点から、貫通孔52の円形状の直径は、典型的には、第2直線刃520の厚さの5倍以上とされる。貫通孔52の形状は、円形に限らず、楕円、多角形等の他の形状であってもよい。また、形状に関わらず、平面視における貫通孔52の最大幅が第2直線刃520の厚さの5倍以上であることが有益である。 The plurality of through holes 52 can be formed, for example, by punching using a die. Alternatively, a plurality of through holes 52 may be formed by drilling using a drill or a laser. Each through hole 52 has, for example, a circular shape in a plan view. From the viewpoint of allowing the end of the cutting edge to pass through the position of the through hole 52, the circular diameter of the through hole 52 is typically 5 times or more the thickness of the second straight blade 520. The shape of the through hole 52 is not limited to a circle, and may be another shape such as an ellipse or a polygon. Further, regardless of the shape, it is beneficial that the maximum width of the through hole 52 in a plan view is five times or more the thickness of the second straight blade 520.

第1方向に沿った複合基板400の切断に先立ち、複合基板400への複数の貫通孔52の形成に代えて、あるいは、図18に例示するように、複数の貫通孔52の形成に加えて、一対の第2余白領域311Rおよび311Lに複数の貫通孔51を形成しておいてもよい。図18に示す例のように、導光体集合基板300の主面300aのうち第1直線刃510を押し付けたときに刃先の端部が触れる位置に複数の貫通孔51を設けておくことにより、第1方向に沿った切断に起因して第1直線刃510の刃先の両端の位置を起点としたひびの発生を回避し得る。なお、複合基板400への複数の貫通孔51の形成は、第2方向に沿った複合基板400の切断の工程の前に実行されてもよいし、第2方向に沿った複合基板400の切断の工程と第1方向に沿った複合基板400の切断の工程との間に実行されてもかまわない。 Prior to cutting the composite substrate 400 along the first direction, instead of forming the plurality of through holes 52 in the composite substrate 400, or in addition to forming the plurality of through holes 52 as illustrated in FIG. , A plurality of through holes 51 may be formed in the pair of second margin regions 311R and 311L. As shown in the example shown in FIG. 18, a plurality of through holes 51 are provided at positions where the end of the blade edge touches when the first straight blade 510 is pressed against the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300. , It is possible to avoid the occurrence of cracks starting from the positions of both ends of the cutting edge of the first straight blade 510 due to the cutting along the first direction. The formation of the plurality of through holes 51 in the composite substrate 400 may be performed before the step of cutting the composite substrate 400 along the second direction, or the composite substrate 400 may be cut along the second direction. It may be executed between the step of the above step and the step of cutting the composite substrate 400 along the first direction.

製品領域PAと、複数の貫通孔51との間の配置関係は、上述の、製品領域PAと、複数の貫通孔52との間の配置関係と同様であり得る。すなわち、複数の貫通孔51のそれぞれは、第2余白領域311Rに位置する第2アライメントマーク12wと、第2余白領域311Lに位置する、対応する第2アライメントマーク12vとを結ぶ仮想的な直線上であって、X方向に関して製品領域PAの外縁から少なくとも1mm離れた位置に設けられる。図18に示すように、X方向に沿って並ぶ2つの貫通孔51の中心間距離は、第2アライメントマーク12wと、対応する第2アライメントマーク12vとの間の距離よりも大きくてもよい。あるいは、貫通孔51は、第2アライメントマーク12wと第2アライメントマーク12vを結ぶ線分上に位置していてもよい。この例では、第2余白領域311Rに位置する第4アライメントマーク14と、第2余白領域311Lに位置する、対応する第4アライメントマーク14とを結ぶ仮想的な直線上にも貫通孔51を形成している。 The arrangement relationship between the product area PA and the plurality of through holes 51 may be the same as the arrangement relationship between the product area PA and the plurality of through holes 52 described above. That is, each of the plurality of through holes 51 is on a virtual straight line connecting the second alignment mark 12w located in the second margin region 311R and the corresponding second alignment mark 12v located in the second margin region 311L. It is provided at a position at least 1 mm away from the outer edge of the product area PA in the X direction. As shown in FIG. 18, the distance between the centers of the two through holes 51 arranged along the X direction may be larger than the distance between the second alignment mark 12w and the corresponding second alignment mark 12v. Alternatively, the through hole 51 may be located on a line segment connecting the second alignment mark 12w and the second alignment mark 12v. In this example, a through hole 51 is also formed on a virtual straight line connecting the fourth alignment mark 14 located in the second margin region 311R and the corresponding fourth alignment mark 14 located in the second margin region 311L. is doing.

X方向に沿った2つの貫通孔51の配置は、第1直線刃510の刃先の長さに応じて決定され、第1方向に沿った複合基板400の切断において、第1直線刃510の刃先の端部は、貫通孔51の内部を通る。第1直線刃510の長さは、X方向に沿った製品領域PAの幅に、製品領域PAの外縁から貫通孔51の中心までの距離の2倍を加えた長さに概ね等しい。 The arrangement of the two through holes 51 along the X direction is determined according to the length of the cutting edge of the first straight blade 510, and in cutting the composite substrate 400 along the first direction, the cutting edge of the first straight blade 510 The end of the through hole 51 passes through the inside of the through hole 51. The length of the first straight blade 510 is approximately equal to the width of the product region PA along the X direction plus twice the distance from the outer edge of the product region PA to the center of the through hole 51.

複数の貫通孔52と同様に、複数の貫通孔51のそれぞれの形状は、第1直線刃510の厚さに対して5倍以上の直径を有する円形状であり得る。貫通孔51および貫通孔52のそれぞれの形状は、真円に限定されず、楕円、歪んだ円等であってもよい。第2方向に沿った複合基板400の切断と同様に、第1直線刃510の刃先の両端の位置を起点としたひびの発生をより効果的に回避する観点からは、第1方向に沿った切断において、第1直線刃510の刃先の端部が貫通孔51の概ね中心の位置を通ることが好ましい。 Similar to the plurality of through holes 52, the shape of each of the plurality of through holes 51 may be a circular shape having a diameter of 5 times or more the thickness of the first straight blade 510. The shape of each of the through hole 51 and the through hole 52 is not limited to a perfect circle, and may be an ellipse, a distorted circle, or the like. Similar to the cutting of the composite substrate 400 along the second direction, from the viewpoint of more effectively avoiding the occurrence of cracks starting from the positions of both ends of the cutting edge of the first straight blade 510, it is along the first direction. In cutting, it is preferable that the end portion of the cutting edge of the first straight blade 510 passes through the substantially central position of the through hole 51.

複合基板400の外縁に達するような複合基板400の割れの発生を抑制する観点から、複数のモジュール領域310の集合の外側に予め複数の溝部を形成しておいてもよい。図19に示す例では、直線刃を利用した複数のモジュール領域310の分離に先立ち、導光体集合基板300の主面300a側に複数の溝部61〜66を形成している。これらのうち、溝部61および溝部62は、第2余白領域311Lに位置し、Y方向に沿って直線状に延びている。溝部63および溝部64は、第2余白領域311Rに位置し、溝部61、62と同様にY方向に沿って直線状に延びている。他方、溝部65および溝部66は、第1余白領域311Tおよび第1余白領域311Bにそれぞれ位置しており、X方向に沿って直線状に延びている。 From the viewpoint of suppressing the occurrence of cracks in the composite substrate 400 that reach the outer edge of the composite substrate 400, a plurality of grooves may be formed in advance on the outside of the set of the plurality of module regions 310. In the example shown in FIG. 19, a plurality of groove portions 61 to 66 are formed on the main surface 300a side of the light guide assembly substrate 300 prior to the separation of the plurality of module regions 310 using the straight blade. Of these, the groove portion 61 and the groove portion 62 are located in the second margin region 311L and extend linearly along the Y direction. The groove portion 63 and the groove portion 64 are located in the second margin region 311R, and extend linearly along the Y direction like the groove portions 61 and 62. On the other hand, the groove portion 65 and the groove portion 66 are located in the first margin region 311T and the first margin region 311B, respectively, and extend linearly along the X direction.

溝部61〜66のそれぞれは、導光体集合基板300の主面300aに例えば直線刃を押し付けることにより形成される構造である。溝部61〜66の形成においては、これらの溝部を形成するための直線刃を、複合基板400の、導光体集合基板300の主面300aとは反対側の主面(以下、単に複合基板400の裏面と呼ぶことがある。)には到達させない。溝部61〜66のそれぞれは、あるいは、回転刃を用いたダイシング、ビットを用いた機械加工、レーザ加工等によって複合基板400に形成されてもよい。 Each of the groove portions 61 to 66 has a structure formed by pressing, for example, a straight blade against the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300. In the formation of the groove portions 61 to 66, the straight blade for forming these grooves is provided on the main surface of the composite substrate 400 on the side opposite to the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300 (hereinafter, simply the composite substrate 400). (Sometimes called the back side of.) Is not reached. Each of the grooves 61 to 66 may be formed on the composite substrate 400 by dicing using a rotary blade, machining using a bit, laser machining, or the like.

この例では、溝部61および溝部62は、複数のモジュール領域310に対して第2アライメントマーク12vよりも遠くの位置に設けられており、溝部63および溝部64も、複数のモジュール領域310に対して第2アライメントマーク12wよりも遠くの位置に設けられている。また、溝部65は、複数のモジュール領域310に対して第1アライメントマーク11tよりも遠くの位置に設けられており、溝部66は、複数のモジュール領域310に対して第1アライメントマーク11uよりも遠くの位置に設けられている。 In this example, the groove 61 and the groove 62 are provided at positions farther than the second alignment mark 12v with respect to the plurality of module regions 310, and the groove 63 and the groove 64 are also provided with respect to the plurality of module regions 310. It is provided at a position farther than the second alignment mark 12w. Further, the groove portion 65 is provided at a position farther than the first alignment mark 11t with respect to the plurality of module regions 310, and the groove portion 66 is farther than the first alignment mark 11u with respect to the plurality of module regions 310. It is provided at the position of.

図20は、複数の溝部61〜66の形成後、複数の開口CUおよびCTが形成された状態の複合基板400を模式的に示す。図20から理解されるように、X方向に延びる複数の開口CUおよびY方向に延びる複数の開口CTは、基本的にこれらの溝部によって規定される矩形状の領域の内側に形成される。直線刃を利用した複数のモジュール領域310の分離に先立って複合基板400の導光体集合基板300側の一部を除去しておくことにより、第2方向あるいは第1方向に沿った複合基板400の切断において刃先の端部の位置を起点とするひびが発生したとしても、ひびの進行をこれらの溝部の位置で止めることが可能になる。複合基板400の余白領域に予め複数の溝部を設けておくことにより、複合基板400の外縁に達するような複合基板400の割れの発生を抑制する効果が期待できる。 FIG. 20 schematically shows a composite substrate 400 in a state in which a plurality of openings CU and CT are formed after the formation of the plurality of groove portions 61 to 66. As can be seen from FIG. 20, the plurality of openings CU extending in the X direction and the plurality of openings CT extending in the Y direction are basically formed inside the rectangular region defined by these grooves. By removing a part of the composite substrate 400 on the light guide assembly substrate 300 side prior to the separation of the plurality of module regions 310 using the linear blade, the composite substrate 400 along the second direction or the first direction. Even if cracks occur starting from the position of the end of the cutting edge in the cutting, it is possible to stop the progress of the cracks at the positions of these grooves. By providing a plurality of grooves in advance in the margin region of the composite substrate 400, the effect of suppressing the occurrence of cracks in the composite substrate 400 that reaches the outer edge of the composite substrate 400 can be expected.

上述の複数の溝部61〜66は、例えば溝部61、62、63、64、65および66の順に複合基板400に形成され得る。なお、この例では、第2余白領域311Lに2本の溝部61、62を形成し、また、第2余白領域311Rに2本の溝部63、64を形成している。しかしながら、複数の溝部の構成は、この例に限定されない。導光体集合基板300の主面300a側の溝部は、基本的には、複数の開口CUおよびCTが形成される領域を取り囲むように設けられる。したがって、例えば、溝部61よりも内側の溝部62、および、溝部64よりも内側の溝部63の形成が省略されることもあり得る。 The plurality of groove portions 61 to 66 described above may be formed on the composite substrate 400 in the order of, for example, the groove portions 61, 62, 63, 64, 65 and 66. In this example, two groove portions 61 and 62 are formed in the second margin region 311L, and two groove portions 63 and 64 are formed in the second margin region 311R. However, the configuration of the plurality of grooves is not limited to this example. The groove on the main surface 300a side of the light guide assembly substrate 300 is basically provided so as to surround a region in which a plurality of openings CU and CT are formed. Therefore, for example, the formation of the groove portion 62 inside the groove portion 61 and the groove portion 63 inside the groove portion 64 may be omitted.

溝部61〜66のそれぞれの幅は、複数の開口CUおよびCTに接触しない範囲で任意に設定可能である。溝部61〜66のそれぞれの深さは、複合基板400の厚さ、換言すれば、導光体集合基板300の主面300aから複合基板400の裏面までの距離の30%以上70%以下程度の範囲であり得る。 The width of each of the grooves 61 to 66 can be arbitrarily set as long as it does not come into contact with the plurality of openings CU and CT. The depth of each of the grooves 61 to 66 is about 30% or more and 70% or less of the thickness of the composite substrate 400, in other words, the distance from the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300 to the back surface of the composite substrate 400. It can be a range.

再び図14を参照する。図14を参照しながら説明した例では、第1方向に沿った切断の工程において、導光体集合基板300の第1方向に関する両端に位置する一対の第2余白領域311Rおよび311Lの両方を完全に切断せずに残すようにして、複合基板400の切断を実行している。しかしながら、この例に限定されず、図21に例示するように、一対の第2余白領域311Rおよび311Lのうちの一方を選択的に残すようにして複合基板400の切断を実行してもよい。図21に示す例では、X方向に延びる複数の開口CUのそれぞれの一端は、導光体集合基板300の長方形状の第2余白領域311L側の1辺に達している。すなわち、この例では、一対の第2余白領域311Rおよび311Lのうち第2余白領域311Lを切断しながらも第2余白領域311Rを切断せずに残している。 See FIG. 14 again. In the example described with reference to FIG. 14, in the cutting step along the first direction, both the pair of second margin regions 311R and 311L located at both ends of the light guide assembly substrate 300 with respect to the first direction are completely completed. The composite substrate 400 is cut by leaving the composite substrate 400 without cutting. However, the present invention is not limited to this example, and as illustrated in FIG. 21, the composite substrate 400 may be cut by selectively leaving one of the pair of second margin regions 311R and 311L. In the example shown in FIG. 21, one end of each of the plurality of opening CUs extending in the X direction reaches one side of the light guide assembly substrate 300 on the rectangular second margin region 311L side. That is, in this example, of the pair of second margin regions 311R and 311L, the second margin region 311L is cut, but the second margin region 311R is left uncut.

本開示の実施形態では、第2方向に沿った切断の工程において、導光体集合基板300の第2方向に関する両端に位置する一対の第1余白領域311Tおよび311Bの少なくとも一方は、切断されずに残される。そのため、第2方向に沿った切断の工程に続く、第1方向に沿った切断の工程において、一対の第2余白領域311Rおよび311Lの片方を切断したとしても、複数のモジュール領域310が一対の第1余白領域311Tおよび311Bの少なくとも一方から分離されていない状態で第1方向に沿った切断を実行できる。したがって、発光モジュール200の上面視における外形が正方形または長方形から大きくずれることを回避し得る。このように、一対の第2余白領域311Rおよび311Lのうちの少なくとも一方を切断せずに残したまま、複合基板400を第1方向に沿って切断することにより、発光モジュール200の上面視における外形が正方形または長方形から大きくずれることを回避する効果が得られる。 In the embodiment of the present disclosure, at least one of the pair of first margin regions 311T and 311B located at both ends of the light guide assembly substrate 300 with respect to the second direction is not cut in the cutting step along the second direction. Left in. Therefore, even if one of the pair of second margin regions 311R and 311L is cut in the cutting step along the first direction following the cutting step along the second direction, the plurality of module regions 310 are paired. Cutting along the first direction can be performed without being separated from at least one of the first margin regions 311T and 311B. Therefore, it is possible to avoid a large deviation of the outer shape of the light emitting module 200 in the top view from a square or a rectangle. In this way, by cutting the composite substrate 400 along the first direction while leaving at least one of the pair of second margin regions 311R and 311L uncut, the outer shape of the light emitting module 200 in the top view. Has the effect of avoiding a large deviation from a square or rectangle.

あるいは、図22に例示するように、第1方向に沿った複合基板400の切断の工程において、一対の第2余白領域311Rおよび311Lの両方を切断してもよい。このような構成によっても、モジュール領域310の複数の列31Cのそれぞれが第1余白領域311Tおよび311Bの少なくとも一方に結合された状態(図13参照)で複数の列31Cの切断が実行される。すなわち、第2方向に関して、複数のモジュール領域310と、第2アライメントマーク12vおよび12wならびに第4アライメントマーク14との間の配置関係に極端なずれは基本的に生じない。したがって、複数の第2アライメントマーク12vおよび12wのそれぞれの位置を基準として、第1方向に沿った切断を実行することにより、発光モジュール200の上面視における外形が正方形または長方形から大きくずれることを回避可能である。 Alternatively, as illustrated in FIG. 22, in the step of cutting the composite substrate 400 along the first direction, both the pair of second margin regions 311R and 311L may be cut. Even with such a configuration, cutting of the plurality of columns 31C is executed in a state where each of the plurality of columns 31C of the module region 310 is connected to at least one of the first margin regions 311T and 311B (see FIG. 13). That is, with respect to the second direction, there is basically no extreme deviation in the arrangement relationship between the plurality of module regions 310 and the second alignment marks 12v and 12w and the fourth alignment mark 14. Therefore, by executing the cutting along the first direction with reference to the respective positions of the plurality of second alignment marks 12v and 12w, it is possible to prevent the outer shape of the light emitting module 200 from being significantly deviated from the square or rectangle in the top view. It is possible.

第1方向に沿った複合基板400の切断に先立って実行される、第2方向に沿った複合基板400の切断の工程において、図23に示すように、一対の第1余白領域311Tおよび311Bのうちの一方を切断してもよい。図23は、一対の第1余白領域311Tおよび311Bのうち、第1余白領域311Tを切断せずに残したまま、第1余白領域311Bを第2方向に沿って切断する例を示している。 In the step of cutting the composite substrate 400 along the second direction, which is executed prior to the cutting of the composite substrate 400 along the first direction, as shown in FIG. 23, the pair of first margin regions 311T and 311B One of them may be cut. FIG. 23 shows an example of cutting the first margin region 311B along the second direction while leaving the first margin region 311T of the pair of first margin regions 311T and 311B without cutting.

図13を参照しながら説明した例と同様に、この例でも、複数のモジュール領域310と、第2アライメントマーク12vおよび12wならびに第4アライメントマーク14との間の配置関係を維持させたまま、モジュール領域310の複数の列31Cを互いに分離させることができる。したがって、これまでに説明した各例と同様に、発光モジュール200の上面視における外形が正方形または長方形から大きくずれることを回避し得る。 Similar to the example described with reference to FIG. 13, in this example as well, the module while maintaining the arrangement relationship between the plurality of module regions 310 and the second alignment marks 12v and 12w and the fourth alignment mark 14. The plurality of rows 31C of the region 310 can be separated from each other. Therefore, as in each of the examples described so far, it is possible to avoid a large deviation of the outer shape of the light emitting module 200 in the top view from a square or a rectangle.

上述した実施形態では、第1方向に沿った切断の工程においては、余白領域311のうち互いに隣接する2つの行R31の間に位置する領域(第3余白領域)のそれぞれに開口CUを形成し(図14参照)、第2方向に沿った切断の工程においては、余白領域311のうち互いに隣接する2つの列31Cの間に位置する領域314(第4余白領域)のそれぞれに開口CTを形成している(図13参照)。換言すれば、上述した実施形態では、導光体集合基板300は、モジュール領域310の複数の行R31のそれぞれの間に位置する複数の第3余白領域と、モジュール領域310の複数の列31Cのそれぞれの間に位置する複数の第4余白領域とを含んでいる。しかしながら、導光体集合基板300が、複数のモジュール領域310の列が延びる方向(列方向)に互いに隣接する2つのモジュール領域310の間および複数のモジュール領域310の行が延びる方向(行方向)に互いに隣接する2つのモジュール領域310の間にそれぞれ第3余白領域および第4余白領域を有することは、本開示の実施形態において必須ではない。 In the above-described embodiment, in the cutting step along the first direction, an opening CU is formed in each of the margin regions 311 located between two rows R31 adjacent to each other (third margin region). (See FIG. 14) In the step of cutting along the second direction, an opening CT is formed in each of the region 314 (fourth margin region) located between two rows 31C adjacent to each other in the margin region 311. (See FIG. 13). In other words, in the above-described embodiment, the light guide assembly substrate 300 has a plurality of third margin regions located between the plurality of rows R31 of the module region 310 and a plurality of columns 31C of the module region 310. It includes a plurality of fourth margin areas located between each. However, the light guide assembly substrate 300 is located between two module regions 310 adjacent to each other in the direction in which the columns of the plurality of module regions 310 extend (column direction) and in the direction in which the rows of the plurality of module regions 310 extend (row direction). It is not essential in the embodiments of the present disclosure to have a third margin region and a fourth margin region between two module regions 310 adjacent to each other.

図24および図25は、それぞれ、複数のモジュール領域310の配列の他の例を示す。図24に例示する構成では、導光体集合基板300Aの主面300a上において、複数のモジュール領域310の複数の行R31のそれぞれは、隣接するモジュール領域310の行と接して配置されている。換言すれば、図24に示す導光体集合基板300Aは、第4余白領域としての領域314を有する反面、第3余白領域としての領域313を有していない。図25に例示する構成では、導光体集合基板300Bの主面300a上において、複数のモジュール領域310の複数の列31Cのそれぞれは、隣接するモジュール領域310の列と接して配置されている。換言すれば、図25に示す導光体集合基板300Bは、第3余白領域としての領域313を有する反面、第4余白領域としての領域314を有していない。なお、導光体集合基板が第3余白領域および第4余白領域のいずれも有しないこともあり得る。 24 and 25, respectively, show other examples of arrangements of a plurality of module regions 310. In the configuration illustrated in FIG. 24, each of the plurality of rows R31 of the plurality of module regions 310 is arranged in contact with the rows of the adjacent module regions 310 on the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300A. In other words, the light guide assembly substrate 300A shown in FIG. 24 has a region 314 as a fourth margin region, but does not have a region 313 as a third margin region. In the configuration illustrated in FIG. 25, each of the plurality of rows 31C of the plurality of module regions 310 is arranged in contact with the rows of the adjacent module regions 310 on the main surface 300a of the light guide assembly substrate 300B. In other words, the light guide assembly substrate 300B shown in FIG. 25 has a region 313 as a third margin region, but does not have a region 314 as a fourth margin region. It is possible that the light guide assembly substrate does not have either the third margin region or the fourth margin region.

(発光モジュール200の応用例)
ここで、発光モジュール200の応用例を説明する。発光モジュール200は、単独で用いることも可能であるが、以下に説明するように、複数の発光モジュール200の集合を例えばバックライトモジュールに適用することも可能である。
(Application example of light emitting module 200)
Here, an application example of the light emitting module 200 will be described. The light emitting module 200 can be used alone, but as described below, a set of a plurality of light emitting modules 200 can be applied to, for example, a backlight module.

図26は、複数の発光モジュール200を2次元に配置した例を示す。複数の発光モジュール200を2次元に配置することにより、より大面積の発光面が得られる。 FIG. 26 shows an example in which a plurality of light emitting modules 200 are arranged in two dimensions. By arranging the plurality of light emitting modules 200 in two dimensions, a light emitting surface having a larger area can be obtained.

図26に示す面状光源600は、図1に示す発光モジュール200を複数個有する。図26は、発光モジュール200を8行16列に配置した例であり、発光モジュール200の2次元配列を導光体210の上面210a側から見た外観を模式的に示している。ここでは、導光体210の上面210aの法線方向から見たときの各導光体210の上面210aの形状は、長方形状であり、面状光源600の発光面としての導光体210の上面210aの集合も、全体として長方形状である。面状光源600は、導光体210の上方に拡散シート、プリズムシート等の光学シートをさらに有していてもよい。 The planar light source 600 shown in FIG. 26 has a plurality of light emitting modules 200 shown in FIG. FIG. 26 is an example in which the light emitting modules 200 are arranged in 8 rows and 16 columns, and schematically shows the appearance of the two-dimensional arrangement of the light emitting modules 200 as viewed from the upper surface 210a side of the light guide body 210. Here, the shape of the upper surface 210a of each light guide 210 when viewed from the normal direction of the upper surface 210a of the light guide 210 is rectangular, and the light guide 210 as a light emitting surface of the planar light source 600. The set of the upper surfaces 210a is also rectangular as a whole. The planar light source 600 may further have an optical sheet such as a diffusion sheet or a prism sheet above the light guide body 210.

各発光モジュール200の縦方向の長さLおよび横方向の長さWが、例えばそれぞれおよそ24.3mmおよび21.5mmである場合、図26に示す発光モジュール200の配列は、アスペクト比が16:10の、15.6インチのスクリーンサイズに適合している。例えば、図26に示す面状光源600は、15.6インチのスクリーンサイズを有するラップトップパソコンのバックライトユニットに好適に用いることができる。 When the vertical length L and the horizontal length W of each light emitting module 200 are, for example, approximately 24.3 mm and 21.5 mm, respectively, the arrangement of the light emitting modules 200 shown in FIG. 26 has an aspect ratio of 16 :. It fits 10 and 15.6 inch screen sizes. For example, the planar light source 600 shown in FIG. 26 can be suitably used for a backlight unit of a laptop personal computer having a screen size of 15.6 inches.

面状光源600において、行方向または列方向において隣接する2つの発光モジュール200の導光体210は、典型的には、互いに直接に接触する。このような構成において、発光モジュールの矩形状の外形の角が直角からずれていると、隣接する2つの発光モジュール200の間で隙間が生じる結果、発光面において発光モジュール200の境界の位置に暗線が発生し得る。 In the planar light source 600, the light guides 210 of two light emitting modules 200 that are adjacent in the row or column direction typically come into direct contact with each other. In such a configuration, if the corners of the rectangular outer shape of the light emitting module are deviated from the right angle, a gap is generated between two adjacent light emitting modules 200, and as a result, a dark line is formed at the boundary position of the light emitting module 200 on the light emitting surface. Can occur.

しかしながら、本開示の実施形態による製造方法では、導光体集合基板の第2方向に関する両端に位置する一対の第1余白領域311Tおよび311Bの少なくとも一方を切断せずに残した状態で、第2方向に沿った切断を実行することによって複数の発光モジュール200を得ている。その結果、第2方向に沿った切断の工程が完了した時点においても、複数のモジュール領域310と、第2アライメントマーク12vおよび12wならびに第4アライメントマーク14との間の配置関係が維持される。その結果、発光モジュール200の上面視における外形が正方形または長方形から大きくずれることが抑制される。これは、複数の発光モジュール200を隙間なく2次元に配列することを容易にする。 However, in the manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure, at least one of the pair of first margin regions 311T and 311B located at both ends of the light guide assembly substrate in the second direction is left uncut. A plurality of light emitting modules 200 are obtained by performing cutting along the direction. As a result, even when the cutting step along the second direction is completed, the arrangement relationship between the plurality of module regions 310 and the second alignment marks 12v and 12w and the fourth alignment mark 14 is maintained. As a result, it is possible to prevent the outer shape of the light emitting module 200 from being significantly deviated from the square or rectangle when viewed from above. This facilitates the arrangement of the plurality of light emitting modules 200 in two dimensions without gaps.

この例では、各発光モジュール200の上面である、導光体210の上面210aの集合が発光面を構成する。そのため、面状光源600に含まれる発光モジュール200の数を変更したり、発光モジュール200の配置を変更したりすることにより、スクリーンサイズの異なる複数種の液晶パネルに容易に面状光源600を適用することができる。すなわち、発光モジュール200中の導光体210等に関する光学計算をやり直したり、導光体210を形成するための金型を再製作したりする必要なく、スクリーンサイズの変更に対して柔軟に対応することが可能である。そのため、スクリーンサイズの変更に対して製造コストおよびリードタイムの増大を招来させずに済む。例えば、図26に示す複数の発光モジュール200のセットをさらに2行2列に配列することにより、アスペクト比が16:10の、31.2インチのスクリーンサイズに適合した面状光源を構成することができる。発光モジュール200のこのような配列は、液晶テレビのバックライトユニット等に用いることができる。このように、本実施形態によれば、さらに大面積の発光面を得ることも比較的容易である。 In this example, the set of the upper surfaces 210a of the light guide body 210, which is the upper surface of each light emitting module 200, constitutes the light emitting surface. Therefore, by changing the number of light emitting modules 200 included in the planar light source 600 or changing the arrangement of the light emitting modules 200, the planar light source 600 can be easily applied to a plurality of types of liquid crystal panels having different screen sizes. can do. That is, it is not necessary to redo the optical calculation for the light guide body 210 or the like in the light emitting module 200 or to remanufacture the mold for forming the light guide body 210, and it flexibly responds to the change of the screen size. It is possible. Therefore, the change in screen size does not cause an increase in manufacturing cost and lead time. For example, by arranging a set of a plurality of light emitting modules 200 shown in FIG. 26 in 2 rows and 2 columns, a planar light source having an aspect ratio of 16:10 and suitable for a screen size of 31.2 inches can be constructed. Can be done. Such an arrangement of the light emitting module 200 can be used for a backlight unit of a liquid crystal television or the like. As described above, according to the present embodiment, it is relatively easy to obtain a light emitting surface having a larger area.

複数の発光モジュール200の組み合わせによって、より大面積の発光面を構成する手法によれば、スクリーンサイズに応じて光学系の設計をやり直したり、導光体の形成のための金型を再製作したりすることなく、多様なスクリーンサイズの液晶パネルに柔軟に対応することが可能になる。すなわち、スクリーンサイズに適合したバックライトユニットを低コストかつ短納期で提供し得る。また、仮に、断線等により点灯しない発光素子が存在した場合であっても、不具合が生じた発光素子を含む発光モジュールを交換すれば済むという利点も得られる。 According to the method of constructing a light emitting surface having a larger area by combining a plurality of light emitting modules 200, the design of the optical system is redesigned according to the screen size, and the mold for forming the light guide body is remanufactured. It is possible to flexibly support liquid crystal panels of various screen sizes without any trouble. That is, it is possible to provide a backlight unit suitable for the screen size at low cost and in a short delivery time. Further, even if there is a light emitting element that does not light due to disconnection or the like, there is an advantage that the light emitting module including the defective light emitting element can be replaced.

以下、発光モジュール200の各構成要素をより詳細に説明する。図27は、発光モジュール中の光源とその周辺とを拡大して示す。 Hereinafter, each component of the light emitting module 200 will be described in more detail. FIG. 27 shows an enlarged view of the light source in the light emitting module and its periphery.

[導光体110(導光体210)]
導光体110(およびその集合体である導光体210)は、光源220中の発光素子120からの光を内部で拡散させて上面110aから出射させる機能を有する。導光体110は、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂、または、ガラスから形成される概ね板状の部材であり、透光性を有する。これらの材料のうち、特に、ポリカーボネートは、安価でありながら、高い透明度を得ることが可能である。導光体110は、例えば母材とは異なる屈折率を有する材料が分散させられることにより、光拡散機能を有していてもよい。またそれらを積層したものであってもよい。
[Light guide body 110 (light guide body 210)]
The light guide body 110 (and the light guide body 210 which is an aggregate thereof) has a function of diffusing the light from the light emitting element 120 in the light source 220 inside and emitting the light from the upper surface 110a. The light guide body 110 is a substantially plate-shaped member formed of a thermoplastic resin such as acrylic, polycarbonate, cyclic polyolefin, polyethylene terephthalate, polyester, a thermosetting resin such as epoxy or silicone, or glass, and is transparent. Has sex. Among these materials, polycarbonate in particular can obtain high transparency while being inexpensive. The light guide body 110 may have a light diffusing function, for example, by dispersing a material having a refractive index different from that of the base material. Further, they may be laminated.

導光体110の上面110aに設けられる第1穴部10Aは、発光素子120から出射されて導光体110の下面110b側から導入された光を反射させて導光体110の面内に拡散させる機能を有する。導光体110にこのような光拡散構造としての第1穴部10を設けることにより、上面110aのうち発光素子120の直上以外の領域における輝度を向上させることができる。すなわち、発光ユニット100の上面における輝度ムラを抑制することができ、第1穴部10は、導光体110の薄化に貢献する。導光体110の厚さ、すなわち、下面110bから上面110aまでの距離は、典型的には、0.1mm以上5mm以下程度である。本開示の実施形態による導光体110の厚さは、例えば0.25mm程度であり得る。なお、本開示の実施形態によれば、例えば、光反射性部材140を含めた構造の厚さ、換言すれば、発光素子120の電極124の下面124bから導光体110の上面110aまでの距離を例えば5mm以下、3mm以下または1mm以下に縮小し得る。発光素子120の電極124の下面124bから導光体110の上面110aまでの距離は、0.7mm以上1.1mm以下程度であり得る。 The first hole portion 10A provided on the upper surface 110a of the light guide body 110 reflects the light emitted from the light emitting element 120 and introduced from the lower surface 110b side of the light guide body 110 and diffuses in the plane of the light guide body 110. It has a function to make it. By providing the light guide body 110 with the first hole portion 10 as such a light diffusion structure, it is possible to improve the brightness in a region of the upper surface 110a other than directly above the light emitting element 120. That is, it is possible to suppress uneven brightness on the upper surface of the light emitting unit 100, and the first hole portion 10 contributes to thinning the light guide body 110. The thickness of the light guide body 110, that is, the distance from the lower surface 110b to the upper surface 110a is typically about 0.1 mm or more and 5 mm or less. The thickness of the light guide body 110 according to the embodiment of the present disclosure can be, for example, about 0.25 mm. According to the embodiment of the present disclosure, for example, the thickness of the structure including the light reflecting member 140, in other words, the distance from the lower surface 124b of the electrode 124 of the light emitting element 120 to the upper surface 110a of the light guide body 110. Can be reduced to, for example, 5 mm or less, 3 mm or less, or 1 mm or less. The distance from the lower surface 124b of the electrode 124 of the light emitting element 120 to the upper surface 110a of the light guide body 110 may be about 0.7 mm or more and 1.1 mm or less.

上述したように、本開示の実施形態において、第1穴部10は、第1部分11および第2部分12の2つの部分を含む。第1部分11は、上面110aに対して傾斜する第1側面11cを有し、第2部分12は、上面110aに対して傾斜する第2側面12cを有する。第2部分12の第2側面12cは、第1穴部10の形状を規定する1以上の側面のうち、導光体110の上面110aに位置する開口12aと、第1部分11の第1側面11cとの間に位置する部分である。第1穴部10は、導光体110と外部との環境との境界における光の屈折を利用して光の出射方向を制御するレンズとして機能し得る。 As described above, in the embodiments of the present disclosure, the first hole portion 10 includes two portions, a first portion 11 and a second portion 12. The first portion 11 has a first side surface 11c inclined with respect to the upper surface 110a, and the second portion 12 has a second side surface 12c inclined with respect to the upper surface 110a. The second side surface 12c of the second portion 12 has an opening 12a located on the upper surface 110a of the light guide body 110 and the first side surface of the first portion 11 among one or more side surfaces that define the shape of the first hole portion 10. It is a part located between 11c and 11c. The first hole portion 10 can function as a lens that controls the light emission direction by utilizing the refraction of light at the boundary between the light guide body 110 and the environment of the outside.

第1穴部10の具体的な形状は、図27に例示する形状に限定されず、導光体110の下面110b側に配置される発光素子120の形状および特性等に応じて適宜に決定され得る。例えば、第1穴部10の第1部分11は、第1側面11cに加えて、導光体110の上面110aに概ね平行な底面をさらに有していてもよい。すなわち、第1部分11は、逆円錐台等の形状を有していてもよい。第1穴部の底面の円形状の直径は、例えば0.3mm程度であり得る。第1穴部の底面の平面視における形状は、円形に限定されず、楕円、多角形等の他の形状であってもよい。すなわち、第1穴部10は、複数の側面を含む逆角錐台等の形状を有していてもよい。 The specific shape of the first hole portion 10 is not limited to the shape illustrated in FIG. 27, and is appropriately determined according to the shape and characteristics of the light emitting element 120 arranged on the lower surface 110b side of the light guide body 110. obtain. For example, the first portion 11 of the first hole portion 10 may further have a bottom surface substantially parallel to the upper surface 110a of the light guide body 110 in addition to the first side surface 11c. That is, the first portion 11 may have a shape such as an inverted conical table. The circular diameter of the bottom surface of the first hole can be, for example, about 0.3 mm. The shape of the bottom surface of the first hole in a plan view is not limited to a circle, and may be another shape such as an ellipse or a polygon. That is, the first hole portion 10 may have a shape such as an inverted pyramid including a plurality of side surfaces.

第1穴部10の深さ、すなわち、図のZ方向に沿った、第1部分11の最も深い部分から導光体110の上面110aまでの距離は、例えば、200μm以上400μm以下の範囲である。そのうち、第1部分11の深さは、例えば、80μm以上200μm以下の範囲であり得る。 The depth of the first hole portion 10, that is, the distance from the deepest portion of the first portion 11 to the upper surface 110a of the light guide body 110 along the Z direction in the drawing is, for example, in the range of 200 μm or more and 400 μm or less. .. Among them, the depth of the first portion 11 can be, for example, in the range of 80 μm or more and 200 μm or less.

図27に例示する構成において、上面110aに対する第1側面11cの傾斜は、上面110aに対する第2側面12cの傾斜よりも緩やかである。このような第1穴部10の形状によれば、第1穴部10の深さの増大を抑制しながら第1側面11cの面積を増大させられる。したがって、導光体110の厚さの増大を回避しながら、導光体110の内部で第1側面11cに入射した光をより効果的に導光体110の面内に拡散させ得る。 In the configuration illustrated in FIG. 27, the inclination of the first side surface 11c with respect to the upper surface 110a is gentler than the inclination of the second side surface 12c with respect to the upper surface 110a. According to the shape of the first hole portion 10 as described above, the area of the first side surface 11c can be increased while suppressing the increase in the depth of the first hole portion 10. Therefore, the light incident on the first side surface 11c inside the light guide body 110 can be more effectively diffused in the plane of the light guide body 110 while avoiding an increase in the thickness of the light guide body 110.

第1側面11cの傾斜の大きさは、断面視において、第1側面11cの下端と上端とを結ぶ線分と、導光体110の上面110aに平行な直線とのなす角として求められる。第2側面12cの傾斜についても同様に、断面視において、第2側面12cの下端と上端とを結ぶ線分と、導光体110の上面110aに平行な直線とのなす角として求めることができる。 The magnitude of the inclination of the first side surface 11c is determined as an angle formed by a line segment connecting the lower end and the upper end of the first side surface 11c and a straight line parallel to the upper surface 110a of the light guide body 110 in a cross-sectional view. Similarly, the inclination of the second side surface 12c can be obtained as an angle formed by a line segment connecting the lower end and the upper end of the second side surface 12c and a straight line parallel to the upper surface 110a of the light guide body 110 in a cross-sectional view. ..

ただし、図27に示す例では、第1側面11cおよび第2側面12cのいずれも、断面視において曲線状の形状を有している。このような場合には、以下のようにしてこれら側面の傾斜の大きさを決めればよい。例えば第1側面11cの傾斜の大きさに関しては、第1穴部10の最も深い部分および第1部分11の開口11aを結ぶ線分C1と、導光体110の上面110aに平行な直線とのなす角θ1を第1側面11cの傾斜の大きさとして採用すればよい。第1部分11が、導光体110の上面110aに概ね平行な底面を有する場合には、第1部分11の底面と第1側面11cとの間の境界と、開口11aとを結ぶ線分をC1とし、線分C1と、導光体110の上面110aに平行な直線とのなす角θ1を第1側面11cの傾斜の大きさとして採用すればよい。同様に、第2側面12cの傾斜の大きさとしては、開口11aと導光体110の上面110aに位置する開口12aとを結ぶ線分C2と、上面110aに平行な直線とのなす角θ2を採用すればよい。 However, in the example shown in FIG. 27, both the first side surface 11c and the second side surface 12c have a curved shape in a cross-sectional view. In such a case, the magnitude of the inclination of these side surfaces may be determined as follows. For example, regarding the magnitude of the inclination of the first side surface 11c, a line segment C1 connecting the deepest portion of the first hole portion 10 and the opening 11a of the first portion 11 and a straight line parallel to the upper surface 110a of the light guide body 110. The formed angle θ1 may be adopted as the magnitude of the inclination of the first side surface 11c. When the first portion 11 has a bottom surface substantially parallel to the upper surface 110a of the light guide body 110, a line segment connecting the boundary between the bottom surface of the first portion 11 and the first side surface 11c and the opening 11a is formed. As C1, the angle θ1 formed by the line segment C1 and the straight line parallel to the upper surface 110a of the light guide body 110 may be adopted as the magnitude of the inclination of the first side surface 11c. Similarly, as the magnitude of the inclination of the second side surface 12c, the angle θ2 formed by the line segment C2 connecting the opening 11a and the opening 12a located on the upper surface 110a of the light guide body 110 and the straight line parallel to the upper surface 110a is set. You can use it.

ここでは、導光体110の上面110aと、図27中に破線で示す線分C1とがなす角は、導光体110の上面110aと、図27中に破線で示す線分C2とがなす角よりも小さい。すなわち、θ1<θ2の関係が成立している。これとは逆に、導光体110の上面110aに対する第2側面12cの傾斜を第1側面11cの傾斜よりも緩やかとしてもよい。言い換えると、導光体110の上面110aと、線分C1とがなす角を、導光体110の上面110aと、線分C2とがなす角よりも大きくしてもよい。すなわち、θ1>θ2の関係が成立するようにしてもよい。このような構成によれば、導光体110の厚さの増大を回避しながら、第2部分12の容積を拡大でき、例えば、第1穴部10中の空気層をより広い領域に拡大できる。したがって、より多くの光が第2側面12cに入射するようになり、光をより効果的に導光体110の面内に拡散させることが可能になる。 Here, the angle formed by the upper surface 110a of the light guide body 110 and the line segment C1 shown by the broken line in FIG. 27 is formed by the upper surface 110a of the light guide body 110 and the line segment C2 shown by the broken line in FIG. 27. Smaller than a corner. That is, the relationship of θ1 <θ2 is established. On the contrary, the inclination of the second side surface 12c with respect to the upper surface 110a of the light guide body 110 may be gentler than the inclination of the first side surface 11c. In other words, the angle formed by the upper surface 110a of the light guide body 110 and the line segment C1 may be larger than the angle formed by the upper surface 110a of the light guide body 110 and the line segment C2. That is, the relationship of θ1> θ2 may be established. According to such a configuration, the volume of the second portion 12 can be expanded while avoiding an increase in the thickness of the light guide body 110, and for example, the air layer in the first hole portion 10 can be expanded to a wider region. .. Therefore, more light is incident on the second side surface 12c, and the light can be more effectively diffused in the plane of the light guide body 110.

ここでは、第1側面11cおよび第2側面12cの断面視における形状は、曲線状である。しかしながら、第1側面11cおよび第2側面12cの断面視における形状は、曲線状に限定されず、屈曲および/または段差を含む形状、あるいは、直線状等であってもよい。第1側面11cおよび第2側面12cの断面視における形状が一致している必要も無い。第1側面11cおよび/または第2側面12cの断面視における形状が図27に例示するような曲線状、特に、第1穴部10の内部に向かって膨らんだ凸の曲線状であると、導光体110の中心から離れた位置まで光を拡散させやすく、上面110a側において均一な光を得る観点からは有利である。 Here, the shapes of the first side surface 11c and the second side surface 12c in a cross-sectional view are curved. However, the shape of the first side surface 11c and the second side surface 12c in cross-sectional view is not limited to a curved shape, and may be a shape including bending and / or a step, a straight line, or the like. It is not necessary that the shapes of the first side surface 11c and the second side surface 12c in the cross-sectional view match. When the shape of the first side surface 11c and / or the second side surface 12c in a cross-sectional view is a curved shape as illustrated in FIG. 27, particularly a convex curved shape bulging toward the inside of the first hole portion 10, it is derived. It is easy to diffuse the light to a position away from the center of the optical body 110, which is advantageous from the viewpoint of obtaining uniform light on the upper surface 110a side.

導光体110の下面110b側には第2穴部20が設けられている。第2穴部20の内部には、接合部材180と、光源220とが位置する。図2から理解されるように、第2穴部20は、例えば四角錐台状を有する。発光モジュール200の導光体210は、射出成型、トランスファー成型、熱転写等により形成することができる。金型のキャビティの内部に、キャビティの内壁から突出する凸部を所定の位置に設けておくことにより、図2および図27に示すような断面形状を精度よく形成することができる。すなわち、金型を利用した成型法によれば、第2穴部20の中心と、その第2穴部20に対応する第1穴部10の中心とを比較的容易に一致させ得る。第2穴部20は、対向する第1穴部10と接続する形で導光体210に設けられてもよい。換言すれば、第2穴部20は、貫通孔の形で導光体210に設けられてもよい。 A second hole 20 is provided on the lower surface 110b side of the light guide body 110. A joining member 180 and a light source 220 are located inside the second hole portion 20. As can be seen from FIG. 2, the second hole portion 20 has, for example, a quadrangular pyramid shape. The light guide body 210 of the light emitting module 200 can be formed by injection molding, transfer molding, thermal transfer, or the like. By providing a convex portion protruding from the inner wall of the cavity at a predetermined position inside the cavity of the mold, the cross-sectional shape as shown in FIGS. 2 and 27 can be accurately formed. That is, according to the molding method using a mold, the center of the second hole portion 20 and the center of the first hole portion 10 corresponding to the second hole portion 20 can be aligned relatively easily. The second hole portion 20 may be provided in the light guide body 210 so as to be connected to the facing first hole portion 10. In other words, the second hole portion 20 may be provided in the light guide body 210 in the form of a through hole.

第2穴部20の平面視における形状が矩形状である場合、第2穴部20は、図2の下段に示すようにその矩形状の一辺が導光体110の矩形状の一辺と平行となるように導光体110の下面110bに形成されてもよい。あるいは、第2穴部20は、その矩形状の外形の一辺が導光体110の矩形状の辺に対して傾斜するように導光体110の下面110bに形成されてもよい。例えば、第2穴部20の開口20aの矩形状の一辺が導光体110の長方形状の対角線と概ね平行となるように第2穴部20を導光体110に形成してもよい。 When the shape of the second hole portion 20 in a plan view is rectangular, the rectangular side of the second hole portion 20 is parallel to the rectangular side of the light guide body 110 as shown in the lower part of FIG. It may be formed on the lower surface 110b of the light guide body 110 so as to be. Alternatively, the second hole portion 20 may be formed on the lower surface 110b of the light guide body 110 so that one side of the rectangular outer shape thereof is inclined with respect to the rectangular side of the light guide body 110. For example, the second hole portion 20 may be formed in the light guide body 110 so that the rectangular side of the opening 20a of the second hole portion 20 is substantially parallel to the rectangular diagonal line of the light guide body 110.

第2穴部20の平面視における形状としては、矩形状のほか、円形状も採用し得る。第2穴部20の形状および大きさは、求める光学特性に応じて適宜に決定し得る。例えば、第2穴部20は、円錐台形状等を有していてもよい。導光体110の下面110bに形成される第2穴部20の開口20aの大きさは、例えば、0.05mm以上10mm以下とすることができ、好ましくは、0.1mm以上1mm以下である。ここで、第2穴部20の開口20aの大きさとは、第2穴部20が平面視において例えば矩形状の開口を有する場合、その矩形状の対角線方向に沿った長さであり、第2穴部20が平面視において円形状の開口を有する場合には、その円形状の直径である。 As the shape of the second hole portion 20 in a plan view, a circular shape as well as a rectangular shape can be adopted. The shape and size of the second hole portion 20 can be appropriately determined according to the desired optical characteristics. For example, the second hole portion 20 may have a conical trapezoidal shape or the like. The size of the opening 20a of the second hole 20 formed in the lower surface 110b of the light guide body 110 can be, for example, 0.05 mm or more and 10 mm or less, preferably 0.1 mm or more and 1 mm or less. Here, the size of the opening 20a of the second hole portion 20 is the length along the diagonal direction of the rectangular shape when the second hole portion 20 has, for example, a rectangular opening in a plan view, and is the second. When the hole 20 has a circular opening in a plan view, it is the diameter of the circular shape.

[光調整部130]
光調整部130は、第1穴部10の内部に位置し、特に本実施形態では、光調整部130は、第1穴部10の第1部分11に位置している。光調整部130は、例えば光反射性のフィラーが分散された樹脂、あるいは金属等の光反射性の材料から形成される。ここで、本明細書において、「反射性」、「光反射性」とは、発光素子120の発光ピーク波長における反射率が60%以上であることを指す。光調整部130の、発光素子120の発光ピーク波長における反射率が70%以上であるとより有益であり、80%以上であるとさらに有益である。
[Light adjustment unit 130]
The light adjustment unit 130 is located inside the first hole portion 10, and in particular, in the present embodiment, the light adjustment unit 130 is located in the first portion 11 of the first hole portion 10. The light adjusting unit 130 is formed of, for example, a resin in which a light-reflecting filler is dispersed, or a light-reflecting material such as metal. Here, in the present specification, "reflectivity" and "light reflectivity" mean that the reflectance of the light emitting element 120 at the emission peak wavelength is 60% or more. It is more beneficial when the reflectance of the light adjusting unit 130 at the emission peak wavelength of the light emitting element 120 is 70% or more, and further useful when it is 80% or more.

ここでは、光調整部130は、第1穴部10の内部において第1部分11の全体を占めている。発光素子120の上方に光調整部130を配置することにより、発光素子120から出射されて導光体110の中央付近で導光体110の上面110aに向かって進行する光を光調整部130によって反射させることができる。したがって、発光素子120から出射された光を導光体110の面内でより効率的に拡散させることが可能になる。また、導光体110の上面110aのうち発光素子120の直上の領域の輝度が局所的に極端に高くなることを抑制することができる。ただし、光調整部130が発光素子120からの光を完全に遮蔽することは必須ではない。この意味で、光調整部130は、発光素子120からの光の一部を透過する半透過の性質を有していてもよい。 Here, the light adjusting unit 130 occupies the entire first portion 11 inside the first hole portion 10. By arranging the light adjusting unit 130 above the light emitting element 120, the light adjusting unit 130 emits light emitted from the light emitting element 120 and travels toward the upper surface 110a of the light guide body 110 near the center of the light guide body 110. Can be reflected. Therefore, the light emitted from the light emitting element 120 can be diffused more efficiently in the plane of the light guide body 110. Further, it is possible to prevent the brightness of the region directly above the light emitting element 120 of the upper surface 110a of the light guide body 110 from becoming extremely high locally. However, it is not essential that the light adjusting unit 130 completely shields the light from the light emitting element 120. In this sense, the light adjusting unit 130 may have a semi-transmissive property of transmitting a part of the light from the light emitting element 120.

光調整部130を光反射性の樹脂組成物で形成する場合は、図11を参照しながら説明したように、例えばディスペンサによって第1部分11を光反射性の樹脂組成物で充填し、付与された材料を熱、光等によって硬化させることにより光調整部130を形成できる。光調整部130を形成するための樹脂組成物の母材としては、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、BTレジン、ポリフタルアミド(PPA)等を用い得る。光反射性のフィラーとしては、金属の粒子、または、母材よりも高い屈折率を有する無機材料もしくは有機材料の粒子を用いることができる。光反射性のフィラーの例は、二酸化チタン、酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウムの粒子、または、酸化イットリウムおよび酸化ガドリニウム等の各種希土類酸化物の粒子等である。光調整部130が白色を有すると有益である。 When the light adjusting portion 130 is formed of a light-reflecting resin composition, as described with reference to FIG. 11, for example, the first portion 11 is filled with the light-reflecting resin composition by a dispenser and imparted. The light adjusting unit 130 can be formed by curing the material with heat, light, or the like. As a base material of the resin composition for forming the light adjusting unit 130, a silicone resin, a phenol resin, an epoxy resin, a BT resin, a polyphthalamide (PPA) or the like can be used. As the light-reflecting filler, metal particles or particles of an inorganic material or an organic material having a higher refractive index than the base material can be used. Examples of light-reflecting fillers include titanium dioxide, silicon oxide, zirconium dioxide, potassium titanate, aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, murite, niobium oxide, barium sulfate particles, or yttrium oxide and gadolinium oxide. Particles of various rare earth oxides and the like. It is beneficial if the light adjuster 130 has a white color.

光調整部130中の光反射性のフィラーの分布は、光調整部130内でほぼ一定であってもよいし、偏りまたは勾配を有していてもよい。例えば、光調整部130の形成の工程において母材の硬化前にフィラーが沈降または母材から分離することにより、光調整部130中の光反射性のフィラーの分布に偏りが生じ得る。平面視における単位面積あたりのフィラーの数で定義されるフィラーの数密度が、光調整部130の外縁付近と比較して中央付近において相対的に高いと、発光素子120の直上の領域の輝度が局所的に極端に高くなることを抑制しやすく、有益である。 The distribution of the light-reflecting filler in the light adjusting unit 130 may be substantially constant in the light adjusting unit 130, or may have a bias or a gradient. For example, in the process of forming the light adjusting unit 130, the filler may settle or separate from the base material before the base material is cured, so that the distribution of the light-reflecting filler in the light adjusting unit 130 may be biased. When the number density of fillers defined by the number of fillers per unit area in a plan view is relatively high near the center as compared with the vicinity of the outer edge of the optical adjustment unit 130, the brightness of the region directly above the light emitting element 120 becomes high. It is beneficial because it is easy to suppress the local extreme increase.

第1穴部10の第1部分11の全体が光調整部130で充填されていることは、本開示の実施形態において必須ではない。光調整部130は、第1部分11の少なくとも一部を占めていればよい。例えば、第1部分11の第1側面11cを覆うように層状に光調整部130を第1穴部10内に形成してもよい。光調整部130は、誘電体多層膜であってもよい。 It is not essential in the embodiments of the present disclosure that the entire first portion 11 of the first hole portion 10 is filled with the light adjusting portion 130. The light adjusting unit 130 may occupy at least a part of the first portion 11. For example, the light adjusting portion 130 may be formed in the first hole portion 10 in a layered manner so as to cover the first side surface 11c of the first portion 11. The light adjusting unit 130 may be a dielectric multilayer film.

図27に示す例では、光調整部130の上面130aは、概ね平坦面である。ただし、光調整部130の上面130aの形状は、この例に限定されず、発光素子120とは反対側に突出する凸状、あるいは、発光素子120側に窪んだ凹状等であってもよい。特に、光調整部130の上面130aが、発光素子120とは反対側に突出する凸状であると、第1部分11の開口11aの位置を基準としたときの光調整部130の中央付近の厚さが相対的に大きくなる結果、発光素子120の直上の領域の輝度が局所的に極端に高くなることをより効果的に抑制し得る。 In the example shown in FIG. 27, the upper surface 130a of the light adjusting unit 130 is a substantially flat surface. However, the shape of the upper surface 130a of the light adjusting unit 130 is not limited to this example, and may be a convex shape protruding to the opposite side of the light emitting element 120, a concave shape recessed to the light emitting element 120 side, or the like. In particular, when the upper surface 130a of the light adjustment unit 130 has a convex shape protruding to the opposite side of the light emitting element 120, the vicinity of the center of the light adjustment unit 130 when the position of the opening 11a of the first portion 11 is used as a reference. As a result of the relatively large thickness, it is possible to more effectively suppress that the brightness of the region directly above the light emitting element 120 becomes extremely high locally.

[発光素子120]
発光素子120の典型例は、LEDである。発光素子120は、素子本体122と、電極124とを有する。素子本体122は、例えば、サファイアまたは窒化ガリウム等の支持基板と、支持基板上の半導体積層構造とを含む。半導体積層構造は、n型半導体層およびp型半導体層と、これらに挟まれた活性層とを含む。半導体積層構造は、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体(InxAlyGa1-x-yN、0≦x、0≦y、x+y≦1)を含んでいてもよい。電極124は、正極および負極の組を含み、半導体積層構造に所定の電流を供給する機能を有する。
[Light emitting element 120]
A typical example of the light emitting element 120 is an LED. The light emitting element 120 has an element body 122 and an electrode 124. The element body 122 includes, for example, a support substrate such as sapphire or gallium nitride, and a semiconductor laminated structure on the support substrate. The semiconductor laminated structure includes an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer, and an active layer sandwiched between them. The semiconductor laminated structure may include a light emitting capable nitride semiconductor of ultraviolet to visible range (In x Al y Ga 1- xy N, 0 ≦ x, 0 ≦ y, x + y ≦ 1). The electrode 124 includes a set of a positive electrode and a negative electrode, and has a function of supplying a predetermined current to the semiconductor laminated structure.

発光モジュール200に設けられる複数の発光素子120の各々は、青色光を出射する素子であってもよいし、白色光を出射する素子であってもよい。複数の発光素子120は、互いに異なる色の光を発する素子を含んでいてもよい。例えば、複数の発光素子120が、赤色光を出射する素子、青色光を出射する素子および緑色光を出射する素子を含んでいてもよい。 Each of the plurality of light emitting elements 120 provided in the light emitting module 200 may be an element that emits blue light or an element that emits white light. The plurality of light emitting elements 120 may include elements that emit light of different colors from each other. For example, the plurality of light emitting elements 120 may include an element that emits red light, an element that emits blue light, and an element that emits green light.

発光素子120の平面視における形状は、典型的には、矩形状である。発光素子120の矩形状の一辺の長さは、例えば1000μm以下である。発光素子120の矩形状の縦および横の寸法は、500μm以下であってもよい。縦および横の寸法が500μm以下の発光素子は、安価に調達しやすい。あるいは、発光素子120の矩形状の縦および横の寸法は、200μm以下であってもよい。発光素子120の矩形状の一辺の長さが小さいと、液晶表示装置のバックライトユニットへの適用において、高精細な映像の表現、ローカルディミング動作等に有利である。特に、縦および横の両方の寸法が250μm以下であるような発光素子は、上面の面積が小さくなるので発光素子の側面からの光の出射量が相対的に大きくなる。したがって、バットウィング型の配光特性を得やすい。ここで、バットウィング型の配光特性とは、広義には、発光素子の上面に垂直な光軸を0°として、0°よりも配光角の絶対値が大きい角度において発光強度が高い発光強度分布で定義されるような配光特性を指す。光源220として、発光素子を使用できる。 The shape of the light emitting element 120 in a plan view is typically rectangular. The length of one side of the rectangular shape of the light emitting element 120 is, for example, 1000 μm or less. The rectangular vertical and horizontal dimensions of the light emitting element 120 may be 500 μm or less. Light emitting elements having vertical and horizontal dimensions of 500 μm or less are easy to procure at low cost. Alternatively, the rectangular vertical and horizontal dimensions of the light emitting element 120 may be 200 μm or less. When the length of one side of the rectangular shape of the light emitting element 120 is small, it is advantageous for high-definition image expression, local dimming operation, etc. in application to the backlight unit of the liquid crystal display device. In particular, in a light emitting element having both vertical and horizontal dimensions of 250 μm or less, the area of the upper surface is small, so that the amount of light emitted from the side surface of the light emitting element is relatively large. Therefore, it is easy to obtain a butt wing type light distribution characteristic. Here, the butt-wing type light distribution characteristic is, in a broad sense, light emission with high light emission intensity at an angle in which the absolute value of the light distribution angle is larger than 0 °, where the light axis perpendicular to the upper surface of the light emitting element is 0 °. Refers to the light distribution characteristics as defined by the intensity distribution. A light emitting element can be used as the light source 220.

[透光性部材150]
発光モジュール200中の透光性部材150は、第2穴部20の内部であって導光体110と発光素子120との間に位置する。換言すれば、透光性部材150は、発光素子120の上方であって第2穴部20の底部に位置する。ここで、「第2穴部20の底部」とは、導光体110の下面110bを上に向けたときの第2穴部20の底に相当する部分を意味する。このように、本明細書では、発光モジュールあるいは発光ユニットについて図面に表された姿勢に拘泥することなく、「底部」および「底面」の用語を使用することがある。第2穴部20の底部は、発光ユニット100を図27に示す姿勢としたとき、導光体110の下面110b側に形成されるドーム状の構造の天井部分であるともいえる。
[Translucent member 150]
The translucent member 150 in the light emitting module 200 is located inside the second hole portion 20 between the light guide body 110 and the light emitting element 120. In other words, the translucent member 150 is located above the light emitting element 120 and at the bottom of the second hole portion 20. Here, the "bottom of the second hole 20" means a portion corresponding to the bottom of the second hole 20 when the lower surface 110b of the light guide body 110 is turned upward. As such, the terms "bottom" and "bottom" may be used herein without being bound by the orientation shown in the drawings for the light emitting module or light emitting unit. It can be said that the bottom portion of the second hole portion 20 is a ceiling portion having a dome-shaped structure formed on the lower surface 110b side of the light guide body 110 when the light emitting unit 100 is in the posture shown in FIG. 27.

透光性部材150は、蛍光体の粒子を含有する材料から形成され得る。この場合、透光性部材150中は、発光素子120から出射された光の少なくとも一部を吸収し、発光素子120からの光の波長とは異なる波長の光を発する。例えば、透光性部材150は、発光素子120からの青色光の一部を波長変換して黄色光を発する。このような構成によれば、透光性部材150を通過した青色光と、透光性部材150から発せられた黄色光との混色によって、白色光が得られる。図27に例示する構成では、発光素子120から出射された光は、基本的に透光性部材150を介して導光体110の内部に導入される。したがって、混色後の光が導光体110の内部で拡散されることになる結果、輝度ムラの抑制された例えば白色光を導光体110の上面110aから取り出すことが可能である。本実施形態は、光を導光体の内部に拡散させてから波長変換する場合と比較して光の均一化に有利である。 The translucent member 150 can be formed from a material containing particles of a phosphor. In this case, the translucent member 150 absorbs at least a part of the light emitted from the light emitting element 120 and emits light having a wavelength different from the wavelength of the light emitted from the light emitting element 120. For example, the translucent member 150 wavelength-converts a part of the blue light from the light emitting element 120 to emit yellow light. According to such a configuration, white light is obtained by mixing the blue light that has passed through the translucent member 150 and the yellow light emitted from the translucent member 150. In the configuration illustrated in FIG. 27, the light emitted from the light emitting element 120 is basically introduced into the light guide body 110 via the translucent member 150. Therefore, as a result of the light after the color mixing being diffused inside the light guide body 110, it is possible to take out, for example, white light in which the brightness unevenness is suppressed from the upper surface 110a of the light guide body 110. This embodiment is advantageous in uniforming the light as compared with the case where the light is diffused inside the light guide and then the wavelength is converted.

透光性部材150の母材としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の2種以上を含む樹脂を用いることができる。導光体110に効率的に光を導入する観点からは、透光性部材150の母材が導光体110の材料よりも低い屈折率を有すると有益である。透光性部材150の材料に母材とは屈折率の異なる材料を分散させることにより、透光性部材150に光拡散の機能を付与してもよい。例えば、透光性部材150の母材に、二酸化チタン、酸化ケイ素等の粒子を分散させてもよい。 As the base material of the translucent member 150, silicone resin, modified silicone resin, epoxy resin, modified epoxy resin, urea resin, phenol resin, acrylic resin, urethane resin or fluororesin, or two or more of these resins are used. The containing resin can be used. From the viewpoint of efficiently introducing light into the light guide body 110, it is beneficial that the base material of the translucent member 150 has a lower refractive index than the material of the light guide body 110. A light diffusing function may be imparted to the translucent member 150 by dispersing a material having a refractive index different from that of the base material in the material of the translucent member 150. For example, particles such as titanium dioxide and silicon oxide may be dispersed in the base material of the translucent member 150.

透光性部材150中に分散させる蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、KSF系蛍光体等のフッ化物系蛍光体およびCASN等の窒化物系蛍光体、YAG系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。KSF系蛍光体およびCASNは、青色光を赤色光に変換する波長変換物質の例であり、YAG系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換物質の例である。βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換物質の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。 A known material can be applied to the phosphor dispersed in the translucent member 150. Examples of phosphors are fluoride-based phosphors such as KSF-based phosphors, nitride-based phosphors such as CASN, YAG-based phosphors, β-sialon phosphors, and the like. The KSF-based phosphor and CASN are examples of wavelength-converting substances that convert blue light into red light, and the YAG-based phosphors are examples of wavelength-converting substances that convert blue light into yellow light. The β-sialone phosphor is an example of a wavelength converting substance that converts blue light into green light. The phosphor may be a quantum dot phosphor.

透光性部材150に含まれる蛍光体が同一の発光モジュール200に含まれる複数の発光ユニット100内で共通であることは必須ではない。複数の発光ユニット100の間で、透光性部材150の母材に分散させる蛍光体を異ならせることも可能である。発光モジュール200の導光体210に設けられる複数の第2穴部20のうち、ある一部の第2穴部20に、入射した青色光を黄色光に変換する透光性部材を配置し、他のある一部の第2穴部20内に、入射した青色光を緑色光に変換する透光性部材を配置してもよい。さらに、残余の第2穴部20内に、入射した青色光を赤色光に変換する透光性部材を配置してもよい。 It is not essential that the phosphor contained in the translucent member 150 is common in a plurality of light emitting units 100 included in the same light emitting module 200. It is also possible to disperse the phosphors dispersed in the base material of the translucent member 150 among the plurality of light emitting units 100. A translucent member that converts incident blue light into yellow light is arranged in a part of the second hole 20 of the plurality of second holes 20 provided in the light guide body 210 of the light emitting module 200. A translucent member that converts incident blue light into green light may be arranged in some other second hole portion 20. Further, a translucent member that converts the incident blue light into red light may be arranged in the remaining second hole portion 20.

[接合部材160]
接合部材160は、発光素子120の側面の少なくとも一部を覆う透光性の部材である。図27に模式的に示すように、接合部材160は、発光素子120の上面120aと透光性部材150との間に位置する層状の部分を有し得る。
[Joining member 160]
The joining member 160 is a translucent member that covers at least a part of the side surface of the light emitting element 120. As schematically shown in FIG. 27, the joining member 160 may have a layered portion located between the upper surface 120a of the light emitting element 120 and the translucent member 150.

接合部材160の材料としては、透明な樹脂を母材として含む樹脂組成物を用いることができる。接合部材160は、発光素子120の発光ピーク波長を有する光に対して、例えば60%以上の透過率を有する。光を有効に利用する観点から、発光素子120の発光ピーク波長における接合部材160の透過率が70%以上であると有益であり、80%以上であるとより有益である。 As the material of the joining member 160, a resin composition containing a transparent resin as a base material can be used. The joining member 160 has, for example, a transmittance of 60% or more with respect to the light having the emission peak wavelength of the light emitting element 120. From the viewpoint of effective use of light, it is beneficial that the transmittance of the bonding member 160 at the emission peak wavelength of the light emitting element 120 is 70% or more, and it is more beneficial if it is 80% or more.

接合部材160の母材の典型例は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂である。接合部材160の母材として、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂もしくはポリノルボルネン樹脂、または、これらの2種以上を含む材料を用いてもよい。接合部材160は、典型的には、導光体110の屈折率よりも低い屈折率を有する。接合部材160は、例えば母材とは異なる屈折率を有する材料が分散させられることにより、光拡散機能を有していてもよい。 A typical example of the base material of the joining member 160 is a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin. As the base material of the joining member 160, a silicone resin, a silicone-modified resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polycarbonate resin, an acrylic resin, a polymethylpentene resin or a polynorbornene resin, or a material containing two or more of these may be used. good. The joining member 160 typically has a refractive index lower than that of the light guide 110. The joining member 160 may have a light diffusing function, for example, by dispersing a material having a refractive index different from that of the base material.

上述したように、接合部材160は、発光素子120の側面の少なくとも一部を覆う。また、接合部材160は、被覆部材170との界面である外面を有する。発光素子120の側面から出射されて接合部材160に入射した光は、接合部材160の外面の位置で発光素子120の上方に向けて反射される。断面視における接合部材160の外面の形状は、図27に示すような直線状に限定されない。断面視における接合部材160の外面の形状は、折れ線状、発光素子120に近づく方向に凸の曲線状、発光素子120から離れる方向に凸の曲線状等であってもよい。 As described above, the joining member 160 covers at least a part of the side surface of the light emitting element 120. Further, the joining member 160 has an outer surface which is an interface with the covering member 170. The light emitted from the side surface of the light emitting element 120 and incident on the joining member 160 is reflected toward the upper side of the light emitting element 120 at the position of the outer surface of the joining member 160. The shape of the outer surface of the joining member 160 in cross-sectional view is not limited to the linear shape as shown in FIG. 27. The shape of the outer surface of the joining member 160 in a cross-sectional view may be a polygonal line shape, a curved shape that is convex in the direction approaching the light emitting element 120, a curved shape that is convex in the direction away from the light emitting element 120, or the like.

[被覆部材170]
被覆部材170は、光源220において透光性部材150の下面150b側(換言すれば、導光体110とは反対側)に位置する、光反射性を有する部材である。図27に示すように、被覆部材170は、接合部材160の外面、発光素子120の側面のうち接合部材160に覆われていない部分、および、発光素子120の、上面120aとは反対側に位置する下面のうち電極124を除く領域を覆う。
[Coating member 170]
The covering member 170 is a light-reflecting member located on the lower surface 150b side (in other words, the side opposite to the light guide body 110) of the translucent member 150 in the light source 220. As shown in FIG. 27, the covering member 170 is located on the outer surface of the joining member 160, the portion of the side surface of the light emitting element 120 that is not covered by the joining member 160, and the side surface of the light emitting element 120 opposite to the upper surface 120a. Covers the area of the lower surface excluding the electrode 124.

被覆部材170の材料としては、光調整部130の材料と同様の材料を用いることができ、例えば、被覆部材170の材料と光調整部130の材料とが共通であってもよい。発光素子120の下面のうち電極124を除く領域を被覆部材170で覆うことにより、導光体110の上面110aとは反対側への光の漏れを抑制できる。また、被覆部材170で発光素子120の側面をも覆うことにより、発光素子120からの光を上方に集中させ、透光性部材150に効率的に光を導入させることが可能になる。この例に限らず、被覆部材170は透光性部材150と一体に形成されてもよい。この場合、接合部材160は省略できる。 As the material of the covering member 170, the same material as the material of the light adjusting unit 130 can be used. For example, the material of the covering member 170 and the material of the light adjusting unit 130 may be common. By covering the region of the lower surface of the light emitting element 120 excluding the electrode 124 with the covering member 170, it is possible to suppress the leakage of light to the side opposite to the upper surface 110a of the light guide body 110. Further, by covering the side surface of the light emitting element 120 with the covering member 170, the light from the light emitting element 120 can be concentrated upward, and the light can be efficiently introduced into the translucent member 150. Not limited to this example, the covering member 170 may be formed integrally with the translucent member 150. In this case, the joining member 160 can be omitted.

[(第2の)接合部材180]
光源220は、接合部材180により第2穴部20の底部に配置される。図27に示すように、接合部材180の少なくとも一部は、第2穴部20の内部に位置する。接合部材180は、第2穴部20の底部と透光性部材150との間に位置する部分を有していてもよい。接合部材180は、透光性部材150の側面および被覆部材170の側面の少なくとも一部を覆う。図27に模式的に示すように、接合部材180は、導光体110の下面110bよりも導光体110の上面110aとは反対側に盛り上がった部分を有し得る。
[(Second) joining member 180]
The light source 220 is arranged at the bottom of the second hole 20 by the joining member 180. As shown in FIG. 27, at least a part of the joining member 180 is located inside the second hole portion 20. The joining member 180 may have a portion located between the bottom portion of the second hole portion 20 and the translucent member 150. The joining member 180 covers at least a part of the side surface of the translucent member 150 and the side surface of the covering member 170. As schematically shown in FIG. 27, the joining member 180 may have a portion that is raised on the side opposite to the upper surface 110a of the light guide body 110 with respect to the lower surface 110b of the light guide body 110.

接合部材180は、接合部材160と同様に、透明な樹脂を母材として含む樹脂組成物から形成され得る。接合部材180の材料は、接合部材160の材料と異なっていてもよいし、共通であってもよい。接合部材180は、典型的には、導光体110の屈折率よりも低い屈折率を有する。 Like the joining member 160, the joining member 180 can be formed from a resin composition containing a transparent resin as a base material. The material of the joining member 180 may be different from the material of the joining member 160 or may be common. The joining member 180 typically has a refractive index lower than that of the light guide 110.

[光反射性部材140]
光反射性部材140は、導光体210の下面210bの少なくとも一部を覆う光反射性の構造である。導光体110の下面110b側に光反射性部材140を配置することにより、導光体110の下面110b側に向かう光を導光体110と光反射性部材140との界面で上面110a側に向けて反射させることができる。したがって、導光体110の上面110aからより効率的に光を取り出し得る。特に、ここでは、光反射性部材140は、導光体110の下面110bに加えて接合部材180をも覆っている。接合部材180を光反射性部材140で覆うことにより、接合部材180からの導光体110の下面110b側への光の漏れを抑制して光の取出し効率を向上させ得る。
[Light reflective member 140]
The light-reflecting member 140 has a light-reflecting structure that covers at least a part of the lower surface 210b of the light guide body 210. By arranging the light reflecting member 140 on the lower surface 110b side of the light guide body 110, the light directed to the lower surface 110b side of the light guide body 110 is directed to the upper surface 110a side at the interface between the light guide body 110 and the light reflecting member 140. It can be directed and reflected. Therefore, light can be extracted more efficiently from the upper surface 110a of the light guide body 110. In particular, here, the light reflecting member 140 covers the joining member 180 in addition to the lower surface 110b of the light guide body 110. By covering the joining member 180 with the light reflecting member 140, it is possible to suppress the leakage of light from the joining member 180 to the lower surface 110b side of the light guide body 110 and improve the light extraction efficiency.

図2を参照しながら説明したように、光反射性部材140は、基部140nと、基部140nから立ち上がる壁部140wとを含み得る。基部140nの厚さは、例えば0.6mm程度であり得る。平面視において光源220を取り囲むようにして導光体110の周縁部に壁部140wを配置することにより、導光体110の周縁部における輝度が中心部と比較して相対的に低くなることを回避し得る。 As described with reference to FIG. 2, the light-reflecting member 140 may include a base 140n and a wall 140w rising from the base 140n. The thickness of the base 140n can be, for example, about 0.6 mm. By arranging the wall portion 140w on the peripheral portion of the light guide body 110 so as to surround the light source 220 in a plan view, the brightness at the peripheral portion of the light guide body 110 is relatively low as compared with the central portion. Can be avoided.

なお、1つの発光モジュール200に含まれる複数の発光ユニット100の間、または、1つの発光ユニット100の中で、光源220を取り囲む壁部140wの高さを異ならせてもよい。例えば、1つの発光モジュール200に含まれる複数の傾斜面140sのうち、発光モジュール200の導光体210の最外周に位置する傾斜面140sの高さを、導光体210の他の部分に位置する傾斜面140sの高さよりも大きくしてもよい。傾斜面140sの断面視における形状は、図2の上段に示すような曲線状であってもよいし、直線状であってもよい。傾斜面140sの断面視における形状は、これらに限定されず、段差、屈曲等を含んでいてもよい。 The height of the wall portion 140w surrounding the light source 220 may be different between the plurality of light emitting units 100 included in one light emitting module 200 or in one light emitting unit 100. For example, among the plurality of inclined surfaces 140s included in one light emitting module 200, the height of the inclined surface 140s located on the outermost periphery of the light guide body 210 of the light emitting module 200 is positioned at another portion of the light guide body 210. It may be larger than the height of the inclined surface 140s. The shape of the inclined surface 140s in a cross-sectional view may be curved or linear as shown in the upper part of FIG. The shape of the inclined surface 140s in a cross-sectional view is not limited to these, and may include steps, bends, and the like.

光反射性部材140の材料としては、被覆部材170の材料と同様の材料を適用し得る。例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂あるいはこれらの少なくともいずれかを含有するハイブリッド樹脂を母材とする樹脂組成物を光反射性部材140の材料に適用することができる。光反射性部材140の材料と被覆部材170の材料とを共通とすることにより、光反射性の材料で導光体210の下面210bの概ね全体を覆う光反射性部材を一体的に形成し得る。導光体210の下面210b側に光反射性部材140を形成することにより、導光体210の補強等の効果も期待できる。被覆部材170は、複数の絶縁膜の積層膜であってもよい。この絶縁膜として、例えばポリエチレンテレフタラート、ポリエステル系樹脂を用いることができる。被覆部材170は、光拡散材を含有していなくてもよい。 As the material of the light reflecting member 140, the same material as that of the covering member 170 can be applied. For example, a resin composition based on a silicone resin, an epoxy resin, or a hybrid resin containing at least one of these can be applied to the material of the light reflective member 140. By sharing the material of the light-reflecting member 140 and the material of the covering member 170, it is possible to integrally form the light-reflective member that covers substantially the entire lower surface 210b of the light guide body 210 with the light-reflective material. .. By forming the light reflecting member 140 on the lower surface 210b side of the light guide body 210, effects such as reinforcement of the light guide body 210 can be expected. The covering member 170 may be a laminated film of a plurality of insulating films. As this insulating film, for example, polyethylene terephthalate or polyester resin can be used. The covering member 170 does not have to contain a light diffusing material.

[配線層190]
図2および図27に例示する構成において、発光モジュール200は、光反射性部材140の下面140b上に位置する配線層190をさらに有する。配線層190は、発光素子120の電極124に電気的に接続されている。図27に示すように、配線層190は、被覆部材170上に位置する部分も含み得る。
[Wiring layer 190]
In the configurations illustrated in FIGS. 2 and 27, the light emitting module 200 further includes a wiring layer 190 located on the lower surface 140b of the light reflective member 140. The wiring layer 190 is electrically connected to the electrode 124 of the light emitting element 120. As shown in FIG. 27, the wiring layer 190 may also include a portion located on the covering member 170.

配線層190は、典型的には、Cu等の金属から形成された単層膜または積層膜である。配線層190は、不図示の電源等に接続されることにより各発光素子120に所定の電流を供給する端子として機能する。 The wiring layer 190 is typically a single-layer film or a laminated film formed of a metal such as Cu. The wiring layer 190 functions as a terminal for supplying a predetermined current to each light emitting element 120 by being connected to a power source (not shown) or the like.

図28は、図1に示す発光モジュール200を導光体210の上面210aとは反対の下面側から見たときの外観の一例を示す。なお、図28では、わかり易さのために複数の発光ユニット100の間の境界を点線により示しているが、複数の発光ユニット100の間に明確な境界が形成されていることは本開示の実施形態において必須ではない。 FIG. 28 shows an example of the appearance of the light emitting module 200 shown in FIG. 1 when viewed from the lower surface side opposite to the upper surface 210a of the light guide body 210. In FIG. 28, the boundary between the plurality of light emitting units 100 is shown by a dotted line for the sake of clarity, but it is the implementation of the present disclosure that a clear boundary is formed between the plurality of light emitting units 100. Not required in form.

図28に例示する構成において、配線層190は、各発光ユニット100の光源220に含まれる発光素子120を電気的に接続している。配線層190の配線パターンは、発光モジュール200の駆動方法に応じて適宜に決定される。この例では、それぞれが、4行4列に配置された発光素子120のうちの2つの直列接続を含む8つの直列回路を並列に接続している。もちろん、複数の発光素子120の電気的接続は、この例に限定されず、例えば、発光モジュール200中の複数の発光素子120を2以上のグループに分け、これらグループの単位で駆動するように回路を構成してもよい。 In the configuration illustrated in FIG. 28, the wiring layer 190 electrically connects the light emitting element 120 included in the light source 220 of each light emitting unit 100. The wiring pattern of the wiring layer 190 is appropriately determined according to the driving method of the light emitting module 200. In this example, eight series circuits including two series connections of the light emitting elements 120 arranged in 4 rows and 4 columns are connected in parallel, respectively. Of course, the electrical connection of the plurality of light emitting elements 120 is not limited to this example, and for example, a circuit for dividing the plurality of light emitting elements 120 in the light emitting module 200 into two or more groups and driving them in units of these groups. May be configured.

このように、発光ユニット100の下面側に配線層190を設けることにより、例えば発光モジュール200中の複数の発光素子120同士を電気的に接続することが容易になる。特に、図28に示す例では、配線層190は、配線のうち比較的面積の大きな部分として形成された正極191および負極192を含んでいる。このような構成によれば、発光モジュール200を支持する基板側に複雑な配線パターンを形成せずとも、発光モジュール200側に設けられた正極191および負極192をはんだ等によって基板上のドライバ等と電気的に接続することにより、発光モジュール200中の複数の発光素子120と、ドライバとの間の電気的な接続を得ることができる。 By providing the wiring layer 190 on the lower surface side of the light emitting unit 100 in this way, for example, it becomes easy to electrically connect the plurality of light emitting elements 120 in the light emitting module 200 to each other. In particular, in the example shown in FIG. 28, the wiring layer 190 includes a positive electrode 191 and a negative electrode 192 formed as a portion of the wiring having a relatively large area. According to such a configuration, the positive electrode 191 and the negative electrode 192 provided on the light emitting module 200 side can be connected to the driver or the like on the substrate by soldering or the like without forming a complicated wiring pattern on the substrate side supporting the light emitting module 200. By electrically connecting, it is possible to obtain an electrical connection between the plurality of light emitting elements 120 in the light emitting module 200 and the driver.

図29は、発光モジュール200を配線基板に接続した例を示す。本開示の実施形態による発光モジュールは、図29に例示するように、配線基板260をさらに有していてもよい。配線基板260は、発光モジュール200の下面側、すなわち、導光体210の上面210aとは反対側に位置し、発光ユニット100の配線層190に接続される。 FIG. 29 shows an example in which the light emitting module 200 is connected to the wiring board. The light emitting module according to the embodiment of the present disclosure may further include a wiring board 260 as illustrated in FIG. The wiring board 260 is located on the lower surface side of the light emitting module 200, that is, on the side opposite to the upper surface 210 a of the light guide body 210, and is connected to the wiring layer 190 of the light emitting unit 100.

図29に例示する構成において、配線基板260は、絶縁基材265と、絶縁基材265上の配線層261と、被覆層263と、複数のビア264と、保護部材266とを有する。この例では、配線層261は、絶縁基材265の主面のうち、発光ユニット100とは反対側の主面上に位置する。被覆層263は、所定の厚さで配線層261の少なくとも一部を覆っており、配線層261を保護する機能を有する。 In the configuration illustrated in FIG. 29, the wiring board 260 has an insulating base material 265, a wiring layer 261 on the insulating base material 265, a coating layer 263, a plurality of vias 264, and a protective member 266. In this example, the wiring layer 261 is located on the main surface of the insulating base material 265 on the side opposite to the light emitting unit 100. The coating layer 263 covers at least a part of the wiring layer 261 with a predetermined thickness, and has a function of protecting the wiring layer 261.

図29に示すように、ここでは、発光モジュール200と配線基板260との間に、樹脂等から形成された第3の接合部材268が介在されており、この接合部材268によって発光モジュール200が配線基板260に固定されている。図29に模式的に示すように、複数のビア264のそれぞれは、絶縁基材265を貫通して、上述の配線層261を発光モジュール200の配線層190に電気的に接続する。保護部材266は、絶縁基材265の発光ユニット100とは反対側の主面側において複数のビア264に対応するように設けられ、ビア264と、配線層261のうちビア264の周辺に位置する部分とを保護する。 As shown in FIG. 29, here, a third joining member 268 formed of resin or the like is interposed between the light emitting module 200 and the wiring board 260, and the light emitting module 200 is wired by the joining member 268. It is fixed to the substrate 260. As schematically shown in FIG. 29, each of the plurality of vias 264 penetrates the insulating base material 265 and electrically connects the above-mentioned wiring layer 261 to the wiring layer 190 of the light emitting module 200. The protective member 266 is provided so as to correspond to a plurality of vias 264 on the main surface side of the insulating base material 265 opposite to the light emitting unit 100, and is located around the vias 264 and the vias 264 of the wiring layer 261. Protect the parts.

配線基板260の配線層261には、配線基板260上の発光モジュール200を駆動させるための例えばドライバが接続される。その結果、配線基板260の配線層261およびビア264を介して、複数の発光素子120とドライバとの間に電気的接続が形成される。本実施形態によれば、各発光素子120との接続を有する配線層190を発光モジュール200側に設けることができるので、配線基板260側に複雑な配線パターンを形成することなく、ローカルディミング等に要求される接続を容易に形成することができる。配線層190は、各発光素子120の電極124の下面124bよりも大きな面積を有し得るので、配線基板260に対する電気的な接続の形成も比較的容易である。発光モジュール200中の発光ユニット100が配線層190を有しない場合には、発光素子120の電極124に配線基板260のビア264を接続してもよい。 For example, a driver for driving the light emitting module 200 on the wiring board 260 is connected to the wiring layer 261 of the wiring board 260. As a result, an electrical connection is formed between the plurality of light emitting elements 120 and the driver via the wiring layer 261 and the via 264 of the wiring board 260. According to this embodiment, since the wiring layer 190 having a connection with each light emitting element 120 can be provided on the light emitting module 200 side, local dimming or the like can be performed without forming a complicated wiring pattern on the wiring board 260 side. The required connection can be easily formed. Since the wiring layer 190 can have a larger area than the lower surface 124b of the electrode 124 of each light emitting element 120, it is relatively easy to form an electrical connection to the wiring board 260. When the light emitting unit 100 in the light emitting module 200 does not have the wiring layer 190, the via 264 of the wiring board 260 may be connected to the electrode 124 of the light emitting element 120.

このように、導光体210の上面210aとは反対側、すなわち、発光ユニット100の下面100b側に配線層190を設けることにより、複数の発光素子120を含む発光モジュール200側に配線が形成されることになり、発光素子120ごとに配線基板260との間の電気的接続を形成する必要がなくなる。換言すれば、発光モジュール200あるいは発光ユニット100と、電源等との間の接続が容易になる。すなわち、電源等に接続された配線基板260を発光モジュール200に接続することによって簡単に面発光が得られる。特に、複数の発光モジュール200を組み合わせてさらに大型の面状光源を構築し、複数の発光素子120を例えば発光モジュール200の単位で駆動させることにより、この大型の面状光源をローカルディミング動作させることができる。もちろん、発光素子120を1以上の発光ユニット100の単位で駆動させるような配線パターンを配線層190に適用してもかまわない。 In this way, by providing the wiring layer 190 on the side opposite to the upper surface 210a of the light guide body 210, that is, on the lower surface 100b side of the light emitting unit 100, wiring is formed on the light emitting module 200 side including the plurality of light emitting elements 120. Therefore, it is not necessary to form an electrical connection between the light emitting element 120 and the wiring board 260. In other words, the connection between the light emitting module 200 or the light emitting unit 100 and the power supply or the like becomes easy. That is, surface emission can be easily obtained by connecting the wiring board 260 connected to the power supply or the like to the light emitting module 200. In particular, by combining a plurality of light emitting modules 200 to construct a larger planar light source and driving the plurality of light emitting elements 120 in units of, for example, the light emitting module 200, the large planar light source is operated by local dimming. Can be done. Of course, a wiring pattern that drives the light emitting element 120 in units of one or more light emitting units 100 may be applied to the wiring layer 190.

本開示の実施形態は、各種照明用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源等に有用である。特に、液晶表示装置に向けられたバックライトモジュールに有利に適用できる。本開示の実施形態による発光モジュールまたは面状光源は、厚さ低減の要求が厳しいモバイル機器の表示装置用のバックライト、ローカルディミング制御が可能な面発光装置等に好適に用いることができる。 The embodiments of the present disclosure are useful for various lighting light sources, vehicle-mounted light sources, display light sources, and the like. In particular, it can be advantageously applied to a backlight module directed to a liquid crystal display device. The light emitting module or the planar light source according to the embodiment of the present disclosure can be suitably used for a backlight for a display device of a mobile device, which is strictly required to reduce the thickness, a surface light emitting device capable of local dimming control, and the like.

10 導光体の第1穴部
11t、11u 第1アライメントマーク
12v、12w 第2アライメントマーク
20 導光体の第2穴部
31C 複数のモジュール領域の列
31R 複数のモジュール領域の行
51、52 貫通孔
61〜66 溝部
100 発光ユニット
110 導光体
120 発光素子
130 光調整部
140 光反射性部材
150、150S 透光性部材
160、180 接合部材
170 被覆部材
190 配線層
200 発光モジュール
210 導光体
220 光源
240 光反射性部材
300、300A、300B 導光体集合基板
310 モジュール領域
311B、311T 第1余白領域
311L、311R 第2余白領域
313 領域(第3余白領域)
314 領域(第4余白領域)
340 光反射層
400 複合基板
510 第1直線刃
520 第2直線刃
600 面状光源
CT、CU 開口
10 1st hole part of the light guide body 11t, 11u 1st alignment mark 12v, 12w 2nd alignment mark 20 2nd hole part of the light guide body 31C Column of multiple module areas 31R Rows 51, 52 of multiple module areas Holes 61-66 Grooves 100 Light emitting unit 110 Light guide 120 Light emitting element 130 Light adjustment part 140 Light reflective member 150, 150S Translucent member 160, 180 Joining member 170 Coating member 190 Wiring layer 200 Light emitting module 210 Light guide 220 Light source 240 Light reflective member 300, 300A, 300B Light guide assembly substrate 310 Module area 311B, 311T 1st margin area 311L, 311R 2nd margin area 313 area (3rd margin area)
314 area (4th margin area)
340 Light Reflective Layer 400 Composite Substrate 510 1st Straight Blade 520 2nd Straight Blade 600 Planar Light Source CT, CU Aperture

Claims (16)

主面を有する導光体集合基板を準備する工程であって、
前記導光体集合基板は、
前記主面上において、第1方向および第2方向に、1以上の行および複数の列をなすように1次元または2次元に配置された複数のモジュール領域であって、それぞれが導光体構造を有する複数のモジュール領域と、
前記主面上であって、前記複数の列の前記第2方向における両端にそれぞれ位置する一対の第1余白領域と、
前記一対の第1余白領域の少なくとも一方において、前記第1方向に配列された複数の第1アライメントマークと
を含み、
前記複数の第1アライメントマークのそれぞれは、前記複数の列のうちの、隣接する一対の列の間に対応した位置で配置されている、導光体集合基板を準備する工程と、
それぞれが1以上の発光素子を含む複数の光源を、前記1以上の発光素子から出射する光が入射するように前記複数のモジュール領域の対応する1つに配置する工程と、
前記複数の第1アライメントマークのそれぞれの位置を基準として、前記一対の第1余白領域のうち、少なくとも一方を切断せずに残したまま、前記複数のモジュール領域の複数の列のそれぞれの間において前記導光体集合基板を前記第2方向に沿って切断する工程と
を含む、発光モジュールの製造方法。
This is a process of preparing a light guide assembly substrate having a main surface.
The light guide assembly substrate is
A plurality of module regions arranged one-dimensionally or two-dimensionally on the main surface so as to form one or more rows and a plurality of columns in the first direction and the second direction, each of which has a light guide structure. With multiple module areas with
A pair of first margin regions located on the main surface at both ends of the plurality of rows in the second direction, respectively.
At least one of the pair of first margin regions includes a plurality of first alignment marks arranged in the first direction.
Each of the plurality of first alignment marks is arranged at a corresponding position between a pair of adjacent rows in the plurality of rows, and a step of preparing a light guide assembly substrate.
A step of arranging a plurality of light sources each including one or more light emitting elements in a corresponding one of the plurality of module regions so that light emitted from the one or more light emitting elements is incident.
With reference to the respective positions of the plurality of first alignment marks, among the plurality of columns of the plurality of module regions, at least one of the pair of first margin regions is left uncut. A method for manufacturing a light emitting module, which comprises a step of cutting the light guide assembly substrate along the second direction.
前記導光体集合基板を前記第2方向に沿って切断する工程において、前記一対の第1余白領域のうち、一方の第1余白領域を切断せずに残したまま、他方の第1余白領域を前記第2方向に沿って切断する、請求項1に記載の発光モジュールの製造方法。 In the step of cutting the light guide assembly substrate along the second direction, one of the first margin regions of the pair of first margin regions is left uncut, and the other first margin region is left uncut. The method for manufacturing a light emitting module according to claim 1, wherein the light emitting module is cut along the second direction. 前記導光体集合基板を前記第2方向に沿って切断する工程において、前記一対の第1余白領域の両方を切断せずに残したまま、前記導光体集合基板を前記第2方向に沿って切断する、請求項1に記載の発光モジュールの製造方法。 In the step of cutting the light guide assembly substrate along the second direction, the light guide assembly substrate is cut along the second direction while leaving both of the pair of first margin regions uncut. The method for manufacturing a light emitting module according to claim 1, wherein the light emitting module is cut. 前記複数のモジュール領域は、前記導光体集合基板の前記主面上において、前記第1方向および前記第2方向に、複数の行および複数の列をなすように2次元に配置されており、
前記導光体集合基板は、
前記主面上であって、前記複数の行の前記第1方向における両端にそれぞれ位置する一対の第2余白領域と、
前記導光体集合基板上の前記一対の第2余白領域の少なくとも一方において、前記第2方向に配列された複数の第2アライメントマークであって、それぞれが、前記複数の行のうちの隣接する一対の行の間に対応した位置で配置された、複数の第2アライメントマークと
をさらに備え、
前記導光体集合基板を前記第2方向に沿って切断する工程の後、前記複数の第2アライメントマークのそれぞれの位置を基準として、前記複数のモジュール領域の複数の行のそれぞれの間において、前記導光体集合基板を前記第1方向に沿って切断する工程をさらに含む、請求項1から3のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。
The plurality of module regions are arranged two-dimensionally on the main surface of the light guide assembly substrate so as to form a plurality of rows and a plurality of columns in the first direction and the second direction.
The light guide assembly substrate is
A pair of second margin regions located on the main surface at both ends of the plurality of rows in the first direction,
A plurality of second alignment marks arranged in the second direction in at least one of the pair of second margin regions on the light guide assembly substrate, each of which is adjacent to the plurality of rows. Further with a plurality of second alignment marks arranged at corresponding positions between a pair of rows,
After the step of cutting the light guide assembly substrate along the second direction, in each of the plurality of rows of the plurality of module regions with reference to the respective positions of the plurality of second alignment marks. The method for manufacturing a light emitting module according to any one of claims 1 to 3, further comprising a step of cutting the light guide assembly substrate along the first direction.
前記導光体集合基板を前記第1方向に沿って切断する工程において、前記一対の第2余白領域の両方を切断する、請求項4に記載の発光モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting module according to claim 4, wherein in the step of cutting the light guide assembly substrate along the first direction, both of the pair of second margin regions are cut. 前記導光体集合基板を前記第1方向に沿って切断する工程において、前記一対の第2余白領域のうち、少なくとも一方の第2余白領域を切断せずに残したまま、前記導光体集合基板を前記第1方向に沿って切断する、請求項4に記載の発光モジュールの製造方法。 In the step of cutting the light guide assembly substrate along the first direction, at least one of the pair of second margin regions is left uncut, and the light guide assembly is assembled. The method for manufacturing a light emitting module according to claim 4, wherein the substrate is cut along the first direction. 前記導光体集合基板を前記第1方向に沿って切断する工程を第1直線刃によって行う、請求項4から6のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting module according to any one of claims 4 to 6, wherein the step of cutting the light guide assembly substrate along the first direction is performed by a first straight blade. 前記導光体集合基板を前記第2方向に沿って切断する工程を第2直線刃によって行う、請求項7に記載の発光モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting module according to claim 7, wherein the step of cutting the light guide assembly substrate along the second direction is performed by a second straight blade. 前前記第2直線刃の長さは、前記第1直線刃の長さと異なる、請求項8に記載の発光モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting module according to claim 8, wherein the length of the second straight blade is different from the length of the first straight blade. 前記第2直線刃は、前記第1直線刃よりも短い、請求項9に記載の発光モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting module according to claim 9, wherein the second straight blade is shorter than the first straight blade. 前記複数の第2アライメントマークを2セット備え、
前記複数の第2アライメントマークの前記2つのセットのうちの一方のセットは、前記一対の第2余白領域のうちの一方に配置されており、
前記複数の第2アライメントマークの前記2つのセットのうちの他方のセットは、前記一対の第2余白領域のうちの他方に配置されており、
前記導光体集合基板を前記第1方向に沿って切断する工程は、前記2つのセットの複数の第2アライメントマークのそれぞれの位置を基準として用いる、請求項4から10のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。
Two sets of the plurality of second alignment marks are provided.
One set of the two sets of the plurality of second alignment marks is arranged in one of the pair of second margin regions.
The other set of the two sets of the plurality of second alignment marks is arranged in the other of the pair of second margin regions.
The step of cutting the light guide assembly substrate along the first direction is according to any one of claims 4 to 10, wherein the positions of the plurality of second alignment marks of the two sets are used as a reference. How to manufacture a light emitting module.
前記導光体集合基板は、前記複数の行のそれぞれの間に位置する複数の第3余白領域をさらに含む、請求項4から11のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting module according to any one of claims 4 to 11, wherein the light guide assembly substrate further includes a plurality of third margin regions located between the plurality of rows. 前記導光体集合基板において、前記複数の行それぞれは、隣接する行と接して配置されている、請求項4から11のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting module according to any one of claims 4 to 11, wherein each of the plurality of rows of the light guide assembly substrate is arranged in contact with adjacent rows. 前記複数の第1アライメントマークを2セット備え、
前記複数の第1アライメントマークの前記2つのセットのうちの一方のセットは、前記一対の第1余白領域のうちの一方に配置されており、
前記複数の第1アライメントマークの前記2つのセットのうちの他方のセットは、前記一対の第1余白領域のうちの他方に配置されており、
前記導光体集合基板を前記第2方向に沿って切断する工程は、前記2つのセットの複数の第1アライメントマークのそれぞれの位置を基準として用いる、請求項1から13のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。
Two sets of the plurality of first alignment marks are provided.
One set of the two sets of the plurality of first alignment marks is arranged in one of the pair of first margin regions.
The other set of the two sets of the plurality of first alignment marks is arranged in the other of the pair of first margin regions.
The step of cutting the light guide assembly substrate along the second direction is according to any one of claims 1 to 13, wherein the positions of the plurality of first alignment marks of the two sets are used as a reference. How to manufacture a light emitting module.
前記導光体集合基板は、前記複数の列のそれぞれの間に位置する複数の第4余白領域をさらに含む、請求項1から14のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting module according to any one of claims 1 to 14, wherein the light guide assembly substrate further includes a plurality of fourth margin regions located between the plurality of rows. 前記導光体集合基板において、前記複数の列のそれぞれは、隣接する列と接して配置されている、請求項1から14のいずれかに記載の発光モジュールの製造方法。 The method for manufacturing a light emitting module according to any one of claims 1 to 14, wherein in the light guide assembly substrate, each of the plurality of rows is arranged in contact with adjacent rows.
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