JP2021099476A - Method of manufacturing article with moth-eye structure, article with moth-eye structure, moth-eye structure-forming composition for oxygen ion beam processing, method of manufacturing article with protrusions, and structure for forming article with moth-eye structure - Google Patents
Method of manufacturing article with moth-eye structure, article with moth-eye structure, moth-eye structure-forming composition for oxygen ion beam processing, method of manufacturing article with protrusions, and structure for forming article with moth-eye structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021099476A JP2021099476A JP2020179237A JP2020179237A JP2021099476A JP 2021099476 A JP2021099476 A JP 2021099476A JP 2020179237 A JP2020179237 A JP 2020179237A JP 2020179237 A JP2020179237 A JP 2020179237A JP 2021099476 A JP2021099476 A JP 2021099476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic ring
- article
- moth
- compound
- eye structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 title claims abstract description 57
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 30
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 410
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 110
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 110
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 162
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 94
- -1 acrylic compound Chemical class 0.000 claims description 85
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 80
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 56
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 claims description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 41
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 41
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims description 36
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 25
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 58
- 239000010408 film Substances 0.000 description 46
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 37
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 35
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 33
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 13
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 8
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910021397 glassy carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 4
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-methyl phenol Natural products CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 3
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 3
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- JEAQJTYJUMGUCD-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-triphenylphthalic acid Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C(C=2C=CC=CC=2)=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=CC=C1 JEAQJTYJUMGUCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-methyl-PhOH Natural products CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001127 nanoimprint lithography Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVHAMPNLOLKSFU-UHFFFAOYSA-N 1,2,2-trichloroethenylbenzene Chemical compound ClC(Cl)=C(Cl)C1=CC=CC=C1 SVHAMPNLOLKSFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUTQSIHGGHVXFK-UHFFFAOYSA-N 1,2,2-trifluoroethenylbenzene Chemical compound FC(F)=C(F)C1=CC=CC=C1 SUTQSIHGGHVXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUHKVLIZXLBQSR-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-(1,2,2-trichloroethenyl)benzene Chemical compound ClC(Cl)=C(Cl)C1=CC=CC(Cl)=C1Cl AUHKVLIZXLBQSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBHHKGFHJWTZJN-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylcyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)C(C(O)=O)C(C)(C(O)=O)C1C(O)=O SBHHKGFHJWTZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGSKOGYKWHUSLC-UHFFFAOYSA-N 1-(4-aminophenyl)-1,3,3-trimethyl-2h-inden-5-amine Chemical compound C12=CC=C(N)C=C2C(C)(C)CC1(C)C1=CC=C(N)C=C1 CGSKOGYKWHUSLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPXMCUKPGZUFGR-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-(1,2,2-trichloroethenyl)benzene Chemical compound ClC(Cl)=C(Cl)C1=CC=CC=C1Cl XPXMCUKPGZUFGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXOXUHMFQZEAFR-UHFFFAOYSA-N 2,2',5,5'-Tetrachlorobenzidine Chemical group C1=C(Cl)C(N)=CC(Cl)=C1C1=CC(Cl)=C(N)C=C1Cl UXOXUHMFQZEAFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloroethenylbenzene Chemical compound ClC(Cl)=CC1=CC=CC=C1 CISIJYCKDJSTMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWESSVUYESFKBH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxyethenylbenzene Chemical compound COC(OC)=CC1=CC=CC=C1 PWESSVUYESFKBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIHNGTKOSAPCSP-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-1-ethenyl-4-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(C=C)C(Br)=C1 XIHNGTKOSAPCSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MENUHMSZHZBYMK-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylethenylbenzene Chemical compound C1CCCCC1C=CC1=CC=CC=C1 MENUHMSZHZBYMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDBYLRWHHCWVID-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CCC(CC)=CC1=CC=CC=C1 DDBYLRWHHCWVID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 2-fluoroethenylbenzene Chemical compound FC=CC1=CC=CC=C1 KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZPOYKXYJOHGCW-UHFFFAOYSA-N 2-iodoethenylbenzene Chemical compound IC=CC1=CC=CC=C1 OZPOYKXYJOHGCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethenylbenzene Chemical compound COC=CC1=CC=CC=C1 CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical group C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKADMMFLLPJEAG-UHFFFAOYSA-N 3,3,3-trifluoroprop-1-enylbenzene Chemical compound FC(F)(F)C=CC1=CC=CC=C1 HKADMMFLLPJEAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BASOBOGLLJSNNB-UHFFFAOYSA-N 3,5-diamino-n-[3-(trifluoromethyl)phenyl]benzamide Chemical compound NC1=CC(N)=CC(C(=O)NC=2C=C(C=CC=2)C(F)(F)F)=C1 BASOBOGLLJSNNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCPLPXHXAQONRQ-UHFFFAOYSA-N 3,5-diamino-n-[4-(trifluoromethyl)phenyl]benzamide Chemical compound NC1=CC(N)=CC(C(=O)NC=2C=CC(=CC=2)C(F)(F)F)=C1 JCPLPXHXAQONRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDGWSSXWLLHGGV-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)-1,1,3-trimethyl-2h-inden-5-amine Chemical compound C12=CC(N)=CC=C2C(C)(C)CC1(C)C1=CC=C(N)C=C1 GDGWSSXWLLHGGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVOXGJNJYPSMNM-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(2,3-dicarboxy-4,5,6-triphenylphenyl)phenyl]-4,5,6-triphenylphthalic acid Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C(C(=O)O)=C(C(O)=O)C=1C(C=C1)=CC=C1C(C(=C1C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C1=CC=CC=C1 TVOXGJNJYPSMNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-enylbenzene Chemical compound ClCC=CC1=CC=CC=C1 IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCYDIDJFXXIUCY-UHFFFAOYSA-N 3-ethoxyprop-1-enylbenzene Chemical compound CCOCC=CC1=CC=CC=C1 VCYDIDJFXXIUCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBRPXLXYCFYGU-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)C=CC1=CC=CC=C1 CEBRPXLXYCFYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTHJQCDAHYOPIK-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)=C(C)C1=CC=CC=C1 ZTHJQCDAHYOPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIMDYNJRXHEXEL-UHFFFAOYSA-N 3-phenylprop-1-enylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC=CC1=CC=CC=C1 AIMDYNJRXHEXEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRLUQVLHGAVXQB-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-chloro-5-methoxyphenyl)-5-chloro-2-methoxyaniline Chemical group C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C(=CC(N)=C(OC)C=2)Cl)=C1Cl NRLUQVLHGAVXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYHSHHJLHFEEFE-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-6,6-dimethylcyclohexa-1,3-dien-1-amine Chemical group C1=C(N)C(C)(C)CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WYHSHHJLHFEEFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHLGDELWVDRKBL-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound NC1=CC(=C(OC2=CC=C(C=C2)C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1)C(F)(F)F NHLGDELWVDRKBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRTAEHMRKDVKMS-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 MRTAEHMRKDVKMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical group FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 4-amino-n-(4-aminophenyl)benzamide Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1NC(=O)C1=CC=C(N)C=C1 XPAQFJJCWGSXGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMOIDWXRUSAWHV-UHFFFAOYSA-N 4-ethenyl-1-fluoro-2-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC1=CC=C(C=C)C=C1C(F)(F)F JMOIDWXRUSAWHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVGQXTJQMNTHJX-UHFFFAOYSA-N 4-ethenyl-1-methoxy-2-methylbenzene Chemical compound COC1=CC=C(C=C)C=C1C GVGQXTJQMNTHJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 4415-87-6 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C(=O)OC(=O)C12 YGYCECQIOXZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNCJAJRILVFXAE-UHFFFAOYSA-N 9h-fluorene-2,7-diamine Chemical compound NC1=CC=C2C3=CC=C(N)C=C3CC2=C1 SNCJAJRILVFXAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWBIQFKEKJTQAG-UHFFFAOYSA-N C(=O)(O)C=1C=C(OCC(C)(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=CC1C(=O)O Chemical compound C(=O)(O)C=1C=C(OCC(C)(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=CC1C(=O)O LWBIQFKEKJTQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGDSCLWCZXPKPF-UHFFFAOYSA-N CNC(=O)C=1P(C(=C(C=1C)C)C)(C)C Chemical compound CNC(=O)C=1P(C(=C(C=1C)C)C)(C)C CGDSCLWCZXPKPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMCMODAVNVQVIE-UHFFFAOYSA-N O=[PH2]C1=CC=CC=C1.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O Chemical compound O=[PH2]C1=CC=CC=C1.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O KMCMODAVNVQVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[2-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001423 beryllium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- BKDVBBSUAGJUBA-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.2]oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC2C(C(O)=O)C(C(=O)O)C1C(C(O)=O)C2C(O)=O BKDVBBSUAGJUBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- WJSDHUCWMSHDCR-UHFFFAOYSA-N cinnamyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC=CC1=CC=CC=C1 WJSDHUCWMSHDCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCC[14CH3] DIOQZVSQGTUSAI-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 125000000950 dibromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N diethyl sulfoxide Chemical compound CCS(=O)CC CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- MSHALHDXRMDVAL-UHFFFAOYSA-N dodec-1-enylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCC=CC1=CC=CC=C1 MSHALHDXRMDVAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N hex-1-enylbenzene Chemical compound CCCCC=CC1=CC=CC=C1 KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N methanediamine Chemical compound NCN RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N n-butylhexane Natural products CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOYVZIGQYVUYAV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4,5,8-tetracarbaldehyde Chemical compound C1=CC(C=O)=C2C(C=O)=CC=C(C=O)C2=C1C=O SOYVZIGQYVUYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFZLEPZOUPVZTB-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarbaldehyde Chemical compound O=CC1=C(C=O)C=C2C=C(C=O)C(C=O)=CC2=C1 CFZLEPZOUPVZTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- RCALDWJXTVCBAZ-UHFFFAOYSA-N oct-1-enylbenzene Chemical compound CCCCCCC=CC1=CC=CC=C1 RCALDWJXTVCBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229960005323 phenoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCNSDMPZCKLTQP-UHFFFAOYSA-N tetraphenylen-1-ol Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2O KCNSDMPZCKLTQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
Abstract
Description
本開示は、モスアイ構造付き物品の製造方法、モスアイ構造付き物品、酸素イオンビーム加工用モスアイ構造形成組成物、突起群付き物品の製造方法、及びモスアイ構造付き物品形成用構造体に関する。 The present disclosure relates to a method for producing an article having a moth-eye structure, an article having a moth-eye structure, a moth-eye structure forming composition for oxygen ion beam processing, a method for producing an article having a protrusion group, and a structure for forming an article having a moth-eye structure.
近年、高密度の半導体デバイス、磁気記録装置、MEMS、次世代記録メディア等には、マイクロオーダーやナノオーダーの微細な加工を施すことが求められる場合がある(例えば、特許文献1参照。)。微細加工を施す目的は様々であるが、例えば、ディスプレイやレンズ等においては、表面反射を防ぐことが挙げられる。このような物品の表面には、マイクロオーダーやナノオーダーの凹凸を備える反射防止構造(モスアイ構造)が設けられる。 In recent years, high-density semiconductor devices, magnetic recording devices, MEMS, next-generation recording media, and the like may be required to be subjected to micro-order or nano-order fine processing (see, for example, Patent Document 1). There are various purposes for performing microfabrication, and for example, in a display, a lens, or the like, prevention of surface reflection can be mentioned. An antireflection structure (moss eye structure) having micro-order or nano-order irregularities is provided on the surface of such an article.
ナノオーダーの微細加工法としては、モールドを用いたナノインプリントリソグラフィーが注目されている(例えば、非特許文献1参照。)。ナノインプリントリソグラフィーでは、ナノメートルサイズの凹凸パターンが描かれたモールド(型)を基体上のレジストに押し付けてパターンを転写し、レジストを硬化することによって微細な凹凸パターンを形成する。 As a nano-order microfabrication method, nanoimprint lithography using a mold is attracting attention (see, for example, Non-Patent Document 1). In nanoimprint lithography, a mold on which a nanometer-sized uneven pattern is drawn is pressed against a resist on a substrate to transfer the pattern, and the resist is cured to form a fine uneven pattern.
ナノインプリントのモールドは、通常、ガラス状炭素(グラッシーカーボン)や酸化チタン(TiO2)等の硬質セラミックなどの基板から加工されている(例えば、特許文献2参照。)。グラッシーカーボン上に微細な凹凸構造を形成する方法は、一般的に、グラッシーカーボンの表面に凹凸構造に対応するマスクを形成し、この状態でエッチングするというものである。 The nanoimprint mold is usually processed from a substrate such as a hard ceramic such as glassy carbon (glassy carbon) or titanium oxide (TiO 2 ) (see, for example, Patent Document 2). A method of forming a fine concavo-convex structure on glassy carbon is generally to form a mask corresponding to the concavo-convex structure on the surface of glassy carbon and etch in this state.
しかしながら、グラッシーカーボンから形成したモールドは光透過性が低いため、光硬化性レジストを用いて転写パターンを形成する場合に硬化が進行しにくいという課題がある。
そこで、本発明は、光透過性に優れるモスアイ構造付き物品の製造方法、モスアイ構造付き物品、酸素イオンビーム加工用モスアイ構造形成組成物、突起群付き物品の製造方法、及びモスアイ構造付き物品形成用構造体を提供することを目的とする。
However, since the mold formed from glassy carbon has low light transmittance, there is a problem that curing does not proceed easily when a transfer pattern is formed using a photocurable resist.
Therefore, the present invention relates to a method for producing an article with a moth-eye structure having excellent light transmission, an article with a moth-eye structure, a moth-eye structure forming composition for oxygen ion beam processing, a method for producing an article with a protrusion group, and an article having a moth-eye structure. The purpose is to provide a structure.
上記課題を解決するための手段には、以下の実施形態が含まれる。
<1> 表面の少なくとも一部に芳香環含有樹脂を含む物品を準備する工程と、
前記芳香環含有樹脂を含む領域の少なくとも一部に対して酸素を含むガスを用いてイオンビーム加工を施す工程と、
を有する、モスアイ構造付き物品の製造方法。
<2> 前記芳香環含有樹脂が、芳香族ポリイミド、スチレン骨格を有する化合物に由来する構造単位を有する樹脂、芳香環含有アクリル樹脂及び芳香環含有エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含む、<1>に記載のモスアイ構造付き物品の製造方法。
<3> 前記芳香環含有樹脂は、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミック酸の脱水閉環物、スチレン骨格を有する化合物の硬化物、芳香環含有アクリル化合物の硬化物及び芳香環含有エポキシ化合物の硬化物からなる群より選択される少なくとも1種を含む、<1>又は<2>に記載のモスアイ構造付き物品の製造方法。
<4> 前記芳香環含有アクリル化合物は、ラジカル重合型芳香環含有アクリル化合物を含む、<3>に記載のモスアイ構造付き物品の製造方法。
<5> 前記芳香環含有エポキシ化合物は、カチオン重合型芳香環含有エポキシ化合物を含む、<3>に記載のモスアイ構造付き物品の製造方法。
<6> 前記物品を準備する工程では、基体の表面の少なくとも一部に前記スチレン骨格を有する化合物、前記芳香環含有アクリル化合物及び前記芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種を付与し、前記スチレン骨格を有する化合物、前記芳香環含有アクリル化合物及び前記芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種を硬化して、前記スチレン骨格を有する化合物の硬化物、前記芳香環含有アクリル化合物の硬化物及び前記芳香環含有エポキシ化合物の硬化物からなる群より選択される少なくとも1種を含む膜を形成する、<3>〜<5>のいずれか1項に記載のモスアイ構造付き物品の製造方法。
<7> 前記物品を準備する工程では、基体の表面の少なくとも一部に前記芳香族ポリアミック酸を付与した後、前記芳香族ポリアミック酸を脱水閉環して、前記芳香族ポリイミドを含む膜を形成する、<3>に記載のモスアイ構造付き物品の製造方法。
<8> 表面の少なくとも一部に複数の突起を有するモスアイ構造を有し、前記モスアイ構造は芳香環含有樹脂を含む、モスアイ構造付き物品。
<9> 前記芳香環含有樹脂が、芳香族ポリイミド、スチレン骨格を有する化合物に由来する構造単位を有する樹脂、芳香環含有アクリル樹脂及び芳香環含有エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含む、<8>に記載のモスアイ構造付き物品。
<10> 前記モスアイ構造における複数の突起の平均直径が、5μm以下である、<8>又は<9>に記載のモスアイ構造付き物品。
<11> 前記モスアイ構造における複数の突起の直径に対する高さの比(アスペクト比)の平均値が、2以上である、<8>〜<10>のいずれか1項に記載のモスアイ構造付き物品。
<12> 前記表面の少なくとも一部が曲面であり、前記曲面の少なくとも一部にモスアイ構造を有する、<8>〜<11>のいずれか1項に記載のモスアイ構造付き物品。
<13> 前記物品が、レンズ、曲面ディスプレイ、曲面を有する自動車のインストルメントパネル、曲面を有するショーケース、及び曲面を有するサイネージを含む、<8>〜<12>のいずれか1項に記載のモスアイ構造付き物品。
<14> ナノインプリント用モールドである、<8>〜<13>のいずれか1項に記載のモスアイ構造付き物品。
<15> ナノインプリント用レプリカモールドである、<8>〜<13>のいずれか1項に記載のモスアイ構造付き物品。
<16> 芳香環含有樹脂、及び前記芳香環含有樹脂の前駆体である芳香環含有化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含む、酸素イオンビーム加工用モスアイ構造形成組成物。
<17> 前記芳香環含有樹脂及び前記芳香環含有樹脂の前駆体である芳香環含有化合物からなる群より選択される少なくとも1種が、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミック酸の脱水閉環物、スチレン骨格を有する化合物、芳香環含有アクリル化合物及び芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含む、<16>に記載のモスアイ構造形成組成物。
<18> 前記芳香環含有アクリル化合物は、ラジカル重合型芳香環含有アクリル化合物を含む、<17>に記載のモスアイ構造形成組成物。
<19> 前記芳香環含有エポキシ化合物は、カチオン重合型芳香環含有エポキシ化合物を含む、<17>に記載のモスアイ構造形成組成物。
<20> 表面の少なくとも一部に芳香環含有樹脂を含む物品を準備する工程と、
前記芳香環含有樹脂を含む領域の少なくとも一部に対して酸素を含むガスを用いてイオンビーム加工を施す工程と、
を有する、突起群付き物品の製造方法。
<21> 前記芳香環含有樹脂が、芳香族ポリイミド、スチレン骨格を有する化合物に由来する構造単位を有する樹脂、芳香環含有アクリル樹脂及び芳香環含有エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含む、<20>に記載の突起群付き物品の製造方法。
<22> 前記芳香環含有樹脂は、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミック酸の脱水閉環物、スチレン骨格を有する化合物の硬化物、芳香環含有アクリル化合物の硬化物及び芳香環含有エポキシ化合物の硬化物からなる群より選択される少なくとも1種を含む、<20>又は<21>に記載の突起群付き物品の製造方法。
<23> 前記芳香環含有アクリル化合物は、ラジカル重合型芳香環含有アクリル化合物を含む、<22>に記載の突起群付き物品の製造方法。
<24> 前記芳香環含有エポキシ化合物は、カチオン重合型芳香環含有エポキシ化合物を含む、<22>に記載の突起群付き物品の製造方法。
<25> 前記物品を準備する工程では、基体の表面の少なくとも一部に前記スチレン骨格を有する化合物、前記芳香環含有アクリル化合物及び前記芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種を付与し、前記スチレン骨格を有する化合物、前記芳香環含有アクリル化合物及び前記芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種を硬化して、前記スチレン骨格を有する化合物の硬化物、前記芳香環含有アクリル化合物の硬化物及び前記芳香環含有エポキシ化合物の硬化物からなる群より選択される少なくとも1種を含む膜を形成する、<22>〜<24>のいずれか1項に記載の突起群付き物品の製造方法。
<26> 前記物品を準備する工程では、基体の表面の少なくとも一部に前記芳香族ポリアミック酸を付与した後、前記芳香族ポリアミック酸を脱水閉環して、前記芳香族ポリイミドを含む膜を形成する、<22>に記載の突起群付き物品の製造方法。
<27> 表面の少なくとも一部に、酸素イオンビーム加工によりモスアイ構造を形成するための芳香環含有樹脂を含む領域を有する、モスアイ構造付き物品形成用構造体。
Means for solving the above problems include the following embodiments.
<1> A step of preparing an article containing an aromatic ring-containing resin on at least a part of the surface, and
A step of performing ion beam processing using a gas containing oxygen on at least a part of the region containing the aromatic ring-containing resin, and
A method for manufacturing an article with a moth-eye structure.
<2> The aromatic ring-containing resin is at least one selected from the group consisting of aromatic polyimide, a resin having a structural unit derived from a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic resin, and an aromatic ring-containing epoxy resin. The method for producing an article having a styrene structure according to <1>, which includes.
<3> The aromatic ring-containing resin is composed of an aromatic polyimide, a dehydrated ring-closed product of an aromatic polyamic acid, a cured product of a compound having a styrene skeleton, a cured product of an aromatic ring-containing acrylic compound, and a cured product of an aromatic ring-containing epoxy compound. The method for producing an article having a styrene structure according to <1> or <2>, which comprises at least one selected from the group.
<4> The method for producing an article having a moth-eye structure according to <3>, wherein the aromatic ring-containing acrylic compound contains a radically polymerized aromatic ring-containing acrylic compound.
<5> The method for producing an article with a moth-eye structure according to <3>, wherein the aromatic ring-containing epoxy compound contains a cationically polymerized aromatic ring-containing epoxy compound.
<6> In the step of preparing the article, at least one selected from the group consisting of a compound having the styrene skeleton on at least a part of the surface of the substrate, the aromatic ring-containing acrylic compound, and the aromatic ring-containing epoxy compound is selected. Then, at least one selected from the group consisting of the compound having the styrene skeleton, the aromatic ring-containing acrylic compound and the aromatic ring-containing epoxy compound is cured, and the cured product of the compound having the styrene skeleton, the fragrance.
<7> In the step of preparing the article, after applying the aromatic polyamic acid to at least a part of the surface of the substrate, the aromatic polyamic acid is dehydrated and ring-closed to form a film containing the aromatic polyimide. , <3>. The method for manufacturing an article with a moth-eye structure.
<8> An article having a moth-eye structure having a moth-eye structure having a plurality of protrusions on at least a part of the surface, and the moth-eye structure contains an aromatic ring-containing resin.
<9> The aromatic ring-containing resin is at least one selected from the group consisting of aromatic polyimide, a resin having a structural unit derived from a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic resin, and an aromatic ring-containing epoxy resin. The article with a styrene structure according to <8>, which includes.
<10> The article with a moth-eye structure according to <8> or <9>, wherein the average diameter of the plurality of protrusions in the moth-eye structure is 5 μm or less.
<11> The article with a moth-eye structure according to any one of <8> to <10>, wherein the average value of the height ratio (aspect ratio) to the diameters of the plurality of protrusions in the moth-eye structure is 2 or more. ..
<12> The article with a moth-eye structure according to any one of <8> to <11>, wherein at least a part of the surface is a curved surface and at least a part of the curved surface has a moth-eye structure.
<13> The item according to any one of <8> to <12>, wherein the article includes a lens, a curved display, an instrument panel of an automobile having a curved surface, a showcase having a curved surface, and a signage having a curved surface. Goods with moth-eye structure.
<14> The article having a moth-eye structure according to any one of <8> to <13>, which is a nanoimprint mold.
<15> The article with a moth-eye structure according to any one of <8> to <13>, which is a replica mold for nanoimprint.
<16> A moth-eye structure forming composition for oxygen ion beam processing, which comprises at least one selected from the group consisting of an aromatic ring-containing resin and an aromatic ring-containing compound which is a precursor of the aromatic ring-containing resin.
<17> At least one selected from the group consisting of the aromatic ring-containing resin and the aromatic ring-containing compound which is a precursor of the aromatic ring-containing resin is an aromatic polyimide, a dehydrated ring-closed product of an aromatic polyamic acid, and a styrene skeleton. The moth-eye structure-forming composition according to <16>, which comprises at least one selected from the group consisting of a compound having an aromatic ring, an aromatic ring-containing acrylic compound, and an aromatic ring-containing epoxy compound.
<18> The moth-eye structure-forming composition according to <17>, wherein the aromatic ring-containing acrylic compound contains a radically polymerized aromatic ring-containing acrylic compound.
<19> The moth-eye structure-forming composition according to <17>, wherein the aromatic ring-containing epoxy compound contains a cationically polymerized aromatic ring-containing epoxy compound.
<20> A step of preparing an article containing an aromatic ring-containing resin on at least a part of the surface, and
A step of performing ion beam processing using a gas containing oxygen on at least a part of the region containing the aromatic ring-containing resin, and
A method for manufacturing an article with a group of protrusions.
<21> The aromatic ring-containing resin is at least one selected from the group consisting of aromatic polyimide, a resin having a structural unit derived from a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic resin, and an aromatic ring-containing epoxy resin. The method for producing an article with a protrusion group according to <20>, which includes.
<22> The aromatic ring-containing resin is composed of an aromatic polyimide, a dehydrated ring-closed product of an aromatic polyamic acid, a cured product of a compound having a styrene skeleton, a cured product of an aromatic ring-containing acrylic compound, and a cured product of an aromatic ring-containing epoxy compound. The method for producing an article with a protrusion group according to <20> or <21>, which comprises at least one selected from the group.
<23> The method for producing an article with a protrusion group according to <22>, wherein the aromatic ring-containing acrylic compound contains a radical polymerization type aromatic ring-containing acrylic compound.
<24> The method for producing an article with a protrusion group according to <22>, wherein the aromatic ring-containing epoxy compound contains a cationically polymerized aromatic ring-containing epoxy compound.
<25> In the step of preparing the article, at least one selected from the group consisting of a compound having the styrene skeleton on at least a part of the surface of the substrate, the aromatic ring-containing acrylic compound, and the aromatic ring-containing epoxy compound is selected. Then, at least one selected from the group consisting of the compound having the styrene skeleton, the aromatic ring-containing acrylic compound and the aromatic ring-containing epoxy compound is cured, and the cured product of the compound having the styrene skeleton, the fragrance.
<26> In the step of preparing the article, after applying the aromatic polyamic acid to at least a part of the surface of the substrate, the aromatic polyamic acid is dehydrated and ring-closed to form a film containing the aromatic polyimide. , <22>. The method for producing an article with a protrusion group.
<27> A structure for forming an article with a moth-eye structure, which has a region containing an aromatic ring-containing resin for forming a moth-eye structure by oxygen ion beam processing on at least a part of the surface.
本発明によれば、光透過性に優れるモスアイ構造付き物品の製造方法、モスアイ構造付き物品、酸素イオンビーム加工用モスアイ構造形成組成物、突起群付き物品の製造方法、及びモスアイ構造付き物品形成用構造体を提供することができる。 According to the present invention, a method for producing an article with a moth-eye structure having excellent light transmission, an article with a moth-eye structure, a moth-eye structure forming composition for oxygen ion beam processing, a method for producing an article with a protrusion group, and an article having a moth-eye structure. Structures can be provided.
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments.
In the present disclosure, the term "process" includes not only a process independent of other processes but also the process if the purpose of the process is achieved even if the process cannot be clearly distinguished from the other process. ..
The numerical range indicated by using "~" in the present disclosure includes the numerical values before and after "~" as the minimum value and the maximum value, respectively.
In the numerical range described stepwise in the present disclosure, the upper limit value or the lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of another numerical range described stepwise. .. Further, in the numerical range described in the present disclosure, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
<モスアイ構造付き物品の製造方法>
本開示のモスアイ構造付き物品の製造方法は、表面の少なくとも一部に芳香環含有樹脂を含む物品を準備する工程(以下、「物品準備工程」ともいう)と、前記芳香環含有樹脂を含む領域の少なくとも一部に対して酸素を含むガスを用いてイオンビーム加工を施す工程(以下、「イオンビーム加工工程」ともいう)と、を有する。
<Manufacturing method of articles with moth-eye structure>
The method for producing an article with a moth-eye structure of the present disclosure includes a step of preparing an article containing an aromatic ring-containing resin on at least a part of the surface (hereinafter, also referred to as an “article preparation step”) and a region containing the aromatic ring-containing resin. It has a step of performing ion beam processing using a gas containing oxygen on at least a part of the above (hereinafter, also referred to as “ion beam processing step”).
本開示のモスアイ構造付き物品の製造方法では、被加工物としてグラッシーカーボンを用いず、芳香環含有樹脂を用いるため、光透過性に優れるモスアイ構造付き物品(例えば、ナノインプリントのモールド)を得ることができる。また、モスアイ構造付き物品の材質が芳香環含有樹脂であるため、モスアイ構造付き物品の形状を平面だけでなく曲面など、多様な形状とすることができる。 In the method for producing an article with a moth-eye structure of the present disclosure, since glassy carbon is not used as the workpiece and an aromatic ring-containing resin is used, an article with a moth-eye structure having excellent light transmission (for example, a nanoimprint mold) can be obtained. it can. Further, since the material of the article with the moth-eye structure is an aromatic ring-containing resin, the shape of the article with the moth-eye structure can be various shapes such as a curved surface as well as a flat surface.
そして、芳香環含有樹脂を含む領域の少なくとも一部に酸素を含むガスを用いてイオンビーム加工を施すことで、微細なモスアイ構造を形成することができる。その理由は明らかではないが、以下のように推測される。
酸素を含むガスを用いたイオンビーム加工では、芳香環が存在する箇所は残存し、その他の部分は除去されやすくなっているものと考えられる。これにより、残存した部分が凸部、除去された部分が凹部となって、微細な凹凸加工が実現されているものと推測される。
Then, a fine moth-eye structure can be formed by performing ion beam processing using a gas containing oxygen in at least a part of the region containing the aromatic ring-containing resin. The reason is not clear, but it is presumed as follows.
It is considered that in the ion beam processing using a gas containing oxygen, the portion where the aromatic ring exists remains and the other portion is easily removed. As a result, it is presumed that the remaining portion becomes a convex portion and the removed portion becomes a concave portion, and fine uneven processing is realized.
(1)物品準備工程
物品準備工程では、表面の少なくとも一部に芳香環含有樹脂を含む物品を準備する。
(1) Article preparation step In the article preparation step, an article containing an aromatic ring-containing resin on at least a part of the surface is prepared.
物品としては、その表面の少なくとも一部に芳香環含有樹脂を含む領域を有するものであれば特に制限されない。例えば、ダイヤモンド、ガラス、サファイア、樹脂等を基体として用い、基体の表面の少なくとも一部に芳香環含有樹脂を含む膜を形成してもよい。また、基体全体を芳香環含有樹脂で形成してもよい。 The article is not particularly limited as long as it has a region containing an aromatic ring-containing resin on at least a part of its surface. For example, diamond, glass, sapphire, resin or the like may be used as a substrate to form a film containing an aromatic ring-containing resin on at least a part of the surface of the substrate. Further, the entire substrate may be formed of an aromatic ring-containing resin.
物品の形状は、板状、曲面状、凹凸状等のいずれであってもよい。また、物品は、表面の少なくとも一部が曲面であり、この曲面の少なくとも一部にモスアイ構造を形成してもよい。また、物品は、表面の少なくとも一部に凹凸形状が設けられており、この凹凸形状の少なくとも一部にモスアイ構造を形成してもよい。 The shape of the article may be any of a plate shape, a curved surface shape, an uneven shape, and the like. Further, at least a part of the surface of the article is a curved surface, and a moth-eye structure may be formed on at least a part of the curved surface. Further, the article is provided with an uneven shape on at least a part of the surface thereof, and a moth-eye structure may be formed on at least a part of the uneven shape.
少なくとも一部が曲面である物品の例としては、レンズ、曲面ディスプレイ、曲面を有する自動車のインストルメントパネル、曲面を有するショーケース、及び曲面を有するサイネージが挙げられる。 Examples of articles that are at least partially curved include lenses, curved displays, automobile instrument panels with curved surfaces, showcases with curved surfaces, and signage with curved surfaces.
芳香環含有樹脂は、芳香環を有する樹脂であればよく、2種類以上を併用してもよい。樹脂が芳香環を有することで、次のイオンビーム加工工程において、微細な凹凸形状の形成が可能となる。 The aromatic ring-containing resin may be any resin having an aromatic ring, and two or more kinds may be used in combination. Since the resin has an aromatic ring, it is possible to form a fine uneven shape in the next ion beam processing step.
芳香環含有樹脂は、芳香環を有さない樹脂(以下、「芳香環非含有樹脂」ともいう。)と併用してもよい。また、芳香環非含有樹脂は、2種類以上含んでいてもよい。
芳香環非含有樹脂を併用する場合、芳香環含有樹脂及び芳香環非含有樹脂の総量に対する芳香環非含有樹脂の含有率は、5質量%以上であってもよく、10質量%以上であってもよく、15質量%以上であってもよく、20質量%以上であってもよく、25質量%以上であってもよく、30質量%以上であってもよい。また当該含有率は、90質量%以下であってもよく、80質量%以下であってもよく、75質量%以下であってもよく、70質量%以下であってもよく、65質量%以下であってもよく、60質量%以下であってもよい。
The aromatic ring-containing resin may be used in combination with a resin that does not have an aromatic ring (hereinafter, also referred to as “aromatic ring-free resin”). Further, two or more kinds of aromatic ring-free resins may be contained.
When the aromatic ring-free resin is used in combination, the content of the aromatic ring-free resin with respect to the total amount of the aromatic ring-containing resin and the aromatic ring-free resin may be 5% by mass or more, or 10% by mass or more. It may be 15% by mass or more, 20% by mass or more, 25% by mass or more, or 30% by mass or more. The content may be 90% by mass or less, 80% by mass or less, 75% by mass or less, 70% by mass or less, and 65% by mass or less. It may be 60% by mass or less.
芳香環含有樹脂としては、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミック酸の脱水閉環物、スチレン骨格を有する化合物に由来する構造単位を有する樹脂、芳香環含有アクリル樹脂及び芳香環含有エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましく、芳香族ポリイミド、スチレン骨格を有する化合物に由来する構造単位を有する樹脂、芳香環含有アクリル樹脂及び芳香環含有エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含んでもよい。物品への密着性の観点からは、芳香環含有アクリル樹脂及び芳香環含有エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。 The aromatic ring-containing resin is selected from the group consisting of aromatic polyimide, a dehydrated ring-closed product of aromatic polyamic acid, a resin having a structural unit derived from a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic resin, and an aromatic ring-containing epoxy resin. At least one selected from the group consisting of aromatic polyimide, a resin having a structural unit derived from a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic resin, and an aromatic ring-containing epoxy resin. May include. From the viewpoint of adhesion to an article, it is preferable to contain at least one selected from the group consisting of an aromatic ring-containing acrylic resin and an aromatic ring-containing epoxy resin.
芳香族ポリイミドとしては、芳香環を有するポリイミドであればよく、2種類以上を併用してもよい。 The aromatic polyimide may be any polyimide having an aromatic ring, and two or more kinds may be used in combination.
芳香族ポリイミドとしては、例えば、下記構造単位(A)を有するポリイミドが挙げられる。 Examples of the aromatic polyimide include polyimide having the following structural unit (A).
物品への密着性を向上させる観点から、構造式(A)は、水酸基、カルボン酸基、エステル基、及びアミド基からなる群より選択される少なくとも一つの官能基を有していてもよい。カルボン酸基、エステル基、及びアミド基は、構造式(A)におけるカルボニル基が反応して付与されていてもよい。また、構造式(A)におけるカルボニル基が反応してカルボン酸基、エステル基、及びアミド基からなる群より選択される少なくとも一つの官能基が付与された構造単位と、これら官能基が付与されていない構造単位との共重合体であってもよい。共重合体は、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよい。 From the viewpoint of improving the adhesion to the article, the structural formula (A) may have at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxylic acid group, an ester group, and an amide group. The carboxylic acid group, ester group, and amide group may be added by reacting with the carbonyl group in the structural formula (A). Further, a structural unit to which at least one functional group selected from the group consisting of a carboxylic acid group, an ester group and an amide group is imparted by reacting the carbonyl group in the structural formula (A) and these functional groups are imparted. It may be a copolymer with a structural unit that has not been used. The copolymer may be a random copolymer or a block copolymer.
芳香族ポリイミドは、芳香環を有さないポリイミド(以下、「芳香環非含有ポリイミド」ともいう。)と併用してもよい。また、芳香環非含有ポリイミドは、2種類以上含んでいてもよい。 The aromatic polyimide may be used in combination with a polyimide having no aromatic ring (hereinafter, also referred to as “aromatic ring-free polyimide”). Further, two or more kinds of polyimides containing no aromatic ring may be contained.
芳香環非含有ポリイミドを併用する場合、芳香族ポリイミド及び芳香環非含有ポリイミドの総量に対する芳香環非含有ポリイミドの含有率は、5質量%以上であってもよく、10質量%以上であってもよく、15質量%以上であってもよく、20質量%以上であってもよく、25質量%以上であってもよく、30質量%以上であってもよい。また当該含有率は、90質量%以下であってもよく、80質量%以下であってもよく、75質量%以下であってもよく、70質量%以下であってもよく、65質量%以下であってもよく、60質量%以下であってもよい。 When the aromatic ring-free polyimide is used in combination, the content of the aromatic ring-free polyimide with respect to the total amount of the aromatic polyimide and the aromatic ring-free polyimide may be 5% by mass or more, or 10% by mass or more. It may be 15% by mass or more, 20% by mass or more, 25% by mass or more, or 30% by mass or more. The content may be 90% by mass or less, 80% by mass or less, 75% by mass or less, 70% by mass or less, and 65% by mass or less. It may be 60% by mass or less.
芳香環含有樹脂として芳香族ポリイミドを用いる場合には、基体の表面の少なくとも一部に芳香族ポリイミドを付与して、芳香族ポリイミド膜を形成することが好ましい。芳香族ポリイミドの前駆体である芳香族ポリアミック酸を基体の表面の少なくとも一部に付与して、その後加熱して脱水閉環反応により芳香族ポリイミド膜を形成してもよい(以下、「付与後イミド化法」ともいう)。 When aromatic polyimide is used as the aromatic ring-containing resin, it is preferable to impart aromatic polyimide to at least a part of the surface of the substrate to form an aromatic polyimide film. An aromatic polyamic acid, which is a precursor of an aromatic polyimide, may be applied to at least a part of the surface of the substrate and then heated to form an aromatic polyimide film by a dehydration ring closure reaction (hereinafter, “post-imide imide”). Also called "chemical method").
塗膜を簡便に得る観点からは、芳香族ポリイミドを含む塗液を基体の表面の少なくとも一部に付与する方法であってもよい。
他方、付与後イミド化法に用いる芳香族ポリアミック酸は、芳香族ポリイミドに比べて溶媒への溶解性が高い。よって、付与後イミド化法で用いる芳香族ポリアミック酸を含む塗液は、芳香族ポリイミドを含む塗液よりも、形成される膜の表面の平滑性、基体の表面形状への追随性等に優れる。そのため、様々な表面形状の基体に適用することができ、例えば、曲面状、封雑な構造の表面を有する物品への適用も可能となる。また、付与後イミド化法で用いる芳香族ポリアミック酸を含む塗液は、塗液の粘度が低減され、塗膜の厚さを細かに調節することができる。
From the viewpoint of easily obtaining a coating film, a method of applying a coating liquid containing an aromatic polyimide to at least a part of the surface of the substrate may be used.
On the other hand, the aromatic polyamic acid used in the post-imidization method has higher solubility in a solvent than the aromatic polyimide. Therefore, the coating liquid containing the aromatic polyamic acid used in the post-imidization method is superior to the coating liquid containing the aromatic polyimide in the smoothness of the surface of the film to be formed, the followability to the surface shape of the substrate, and the like. .. Therefore, it can be applied to a substrate having various surface shapes, and for example, it can be applied to an article having a curved surface or a surface having a confined structure. Further, in the coating liquid containing the aromatic polyamic acid used in the post-imidization method, the viscosity of the coating liquid is reduced, and the thickness of the coating film can be finely adjusted.
芳香族ポリアミック酸は、芳香環を有していれば特に限定されない。芳香族ポリアミック酸は、例えば、有機酸二無水物とジアミン化合物とを溶媒中で重合反応させて得ることができる。有機酸二無水物とジアミン化合物の少なくとも一方が、芳香環を有していればよく、両者が芳香環を有していることが好ましい。 The aromatic polyamic acid is not particularly limited as long as it has an aromatic ring. The aromatic polyamic acid can be obtained, for example, by polymerizing an organic acid dianhydride and a diamine compound in a solvent. At least one of the organic acid dianhydride and the diamine compound may have an aromatic ring, and it is preferable that both have an aromatic ring.
芳香環を有する有機酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−フランテトラカルボン酸二無水物、4,4’−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルスルフィド二無水物、4,4’−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルスルホン二無水物、4,4’−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルプロパン二無水物、3,3’,4,4’−パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス(フタル酸)フェニルホスフィンオキサイド二無水物、p−フェニレン−ビス(トリフェニルフタル酸)二無水物、m−フェニレン−ビス(トリフェニルフタル酸)二無水物、ビス(トリフェニルフタル酸)−4,4’−ジフェニルエーテル二無水物、ビス(トリフェニルフタル酸)−4,4’−ジフェニルメタン二無水物等が挙げられる。 Examples of the organic acid dianhydride having an aromatic ring include pyromellitic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, and 3,3', 4,4'-biphenylsulfonetetra. Carboxyl dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic hydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic hydride, 3,3', 4,4'-biphenyl ether Tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-dimethyldiphenylsilane tetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-tetraphenylsilane tetracarboxylic acid dianhydride, 1,2 , 3,4-Frantetracarboxylic acid dianhydride, 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenylsulfide dianhydride, 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenyl Symphonic dianhydride, 4,4'-bis (3,4-dicarboxyphenoxy) diphenylpropane dianhydride, 3,3', 4,4'-perfluoroisopropyridene diphthalic acid dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, bis (phthalic acid) phenylphosphine oxide dianhydride, p-phenylene-bis (triphenylphthalic acid) dianhydride, m-phenylene-bis (triphenyl) Examples thereof include phthalic acid) dianhydride, bis (triphenylphthalic acid) -4,4'-diphenyl ether dianhydride, and bis (triphenylphthalic acid) -4,4'-diphenylmethane dianhydride.
芳香環を有さない有機酸二無水物としては、例えば、ブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,3−ジメチル−1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、2,3,5−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、3,5,6−トリカルボキシノルボナン−2−酢酸二無水物、2,3,4,5−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸二無水物、ビシクロ[2,2,2]−オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物等のテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。 Examples of the organic acid dianhydride having no aromatic ring include butanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,3-dimethyl-1,2, 3,4-Cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 2,3,5-tricarboxycyclopentylacetic dianhydride, 3,5,6-tri Carboxanolbonane-2-acetic acid dianhydride, 2,3,4,5-tetracarboxylic dianhydride, 5- (2,5-dioxotetrahydrofuryl) -3-methyl-3-cyclohexene-1, Examples thereof include 2-dicarboxylic dianhydride and tetracarboxylic dianhydride such as bicyclo [2,2,2] -oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride.
芳香環を有するジアミン化合物としては、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、1,5−ジアミノナフタレン、3,3−ジメチル−4,4’−ジアミノビフェニル、5−アミノ−1−(4’−アミノフェニル)−1,3,3−トリメチルインダン、6−アミノ−1−(4’−アミノフェニル)−1,3,3−トリメチルインダン、4,4’−ジアミノベンズアニリド、3,5−ジアミノ−3’−トリフルオロメチルベンズアニリド、3,5−ジアミノ−4’−トリフルオロメチルベンズアニリド、2,7−ジアミノフルオレン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、4,4’−メチレン−ビス(2−クロロアニリン)、2,2’,5,5’−テトラクロロ−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2’−ジクロロ−4,4’−ジアミノ−5,5’−ジメトキシビフェニル、3,3’−ジメトキシ−4,4’−ジアミノビフェニル、4,4’−ジアミノ−2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)−ビフェニル、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン、4,4’−(p−フェニレンイソプロピリデン)ビスアニリン、4,4’−(m−フェニレンイソプロピリデン)ビスアニリン、2,2’−ビス[4−(4−アミノ−2−トリフルオロメチルフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、メタキシリレンジアミン、4,4’−ビス[4−(4−アミノ−2−トリフルオロメチル)フェノキシ]−オクタフルオロビフェニル等が挙げられる。 Examples of the diamine compound having an aromatic ring include 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, and 4,4'-diaminodiphenyl. Etan, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenylsulfide, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 1,5-diaminonaphthalene, 3,3-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 5 -Amino-1- (4'-aminophenyl) -1,3,3-trimethylindan, 6-amino-1- (4'-aminophenyl) -1,3,3-trimethylindan, 4,4'- Diaminobenzanilide, 3,5-diamino-3'-trifluoromethylbenzanilide, 3,5-diamino-4'-trifluoromethylbenzanilide, 2,7-diaminofluorene, 2,2-bis (4-amino) Phenyl) hexafluoropropane, 4,4'-methylene-bis (2-chloroaniline), 2,2', 5,5'-tetrachloro-4,4'-diaminobiphenyl, 2,2'-dichloro-4 , 4'-diamino-5,5'-dimethoxybiphenyl, 3,3'-dimethoxy-4,4'-diaminobiphenyl, 4,4'-diamino-2,2'-bis (trifluoromethyl) biphenyl, 2 , 2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) -biphenyl, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene, 4,4'-(p-phenylene) Isopropyridene) bisaniline, 4,4'-(m-phenylene isopropylidene) bisaniline, 2,2'-bis [4- (4-amino-2-trifluoromethylphenoxy) phenyl] hexafluoropropane, metaxylylene diamine , 4,4'-Bis [4- (4-amino-2-trifluoromethyl) phenoxy] -octafluorobiphenyl and the like.
芳香環を有さないジアミン化合物としては、1,4−ジアミノシクロヘキサン、イソフォロンジアミン、テトラヒドロジシクロペンタジエニレンジアミン、ヘキサヒドロ−4,7−メタノインダニレンジメチレンジアミン、トリシクロ[6,2,1,02.7]−ウンデシレンジメチルジアミン、4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルアミン)等が挙げられる。 Examples of the diamine compound having no aromatic ring include 1,4-diaminocyclohexane, isophoronediamine, tetrahydrodicyclopentadienylenediamine, hexahydro-4,7-methanoin daniline methylenediamine, and tricyclo [6,2]. 1,0 2.7 ] -Undecylenedimethyldiamine, 4,4'-methylenebis (cyclohexylamine) and the like can be mentioned.
芳香族ポリアミック酸の生成反応に使用される溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、N−メチル−2−ピロリドン、N−ビニル−2−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、o−、m−、又はp−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン等のエーテル系溶媒、メタノール、エタノール、ブタノール等のアルコール系溶媒、ブチルセロソルブ等のセロソルブ系あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。溶媒は、2種類以上を併用してもよい。 Examples of the solvent used in the reaction for producing aromatic polyamic acid include sulfoxide-based solvents such as dimethyl sulfoxide and diethyl sulfoxide, formamide-based solvents such as N, N-dimethylformamide and N, N-diethylformamide, and N, N. Acetamide-based solvents such as -dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, pyrrolidone-based solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone, N-vinyl-2-pyrrolidone, phenol, o-, m-, or p-cresol, Phenol-based solvents such as xylenol, halogenated phenol, and catechol, ether-based solvents such as tetrahydrofuran, dioxane, and dioxolane, alcohol-based solvents such as methanol, ethanol, and butanol, cellosolve-based solvents such as butyl cellosolve, hexamethylphospholamide, and γ-butyrolactone. And so on. Two or more kinds of solvents may be used in combination.
芳香族ポリアミック酸のポリスチレン換算重量平均分子量は、数千以上数十万以下であることが好ましい。分子量が上記範囲であることで、膜表面の平滑性、基体の表面形状への追随性等に優れる傾向にある。 The polystyrene-equivalent weight average molecular weight of the aromatic polyamic acid is preferably several thousand or more and several hundred thousand or less. When the molecular weight is in the above range, the smoothness of the film surface, the followability to the surface shape of the substrate, and the like tend to be excellent.
芳香族ポリイミド又はその前駆体の基体への付与方法は、いずれの方法であってもよく、浸漬法、スピンコート法、蒸着法、スプレー法、ドクターブレード法等を挙げることができる。芳香族ポリイミド膜は、基体の表面の全面に形成されても、一部に形成されてもよい。一部に形成されている場合であっても、本開示においては「膜」の範疇に該当するものとする。以下、同様である。 The method for applying the aromatic polyimide or its precursor to the substrate may be any method, and examples thereof include a dipping method, a spin coating method, a vapor deposition method, a spray method, and a doctor blade method. The aromatic polyimide film may be formed on the entire surface of the substrate or may be formed on a part of the surface of the substrate. Even if it is partially formed, it falls under the category of "membrane" in this disclosure. The same applies hereinafter.
芳香族ポリイミド又はその前駆体を基体に付与する際、溶媒で希釈した塗液を用いてもよい。溶媒としては、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド等の有機溶媒を適用することができる。芳香族ポリイミドの前駆体を用いる場合には、溶媒として、ジメチルスルホキシド、N,N−ジメチルホルムアミド等を使用してもよい。 When applying the aromatic polyimide or its precursor to the substrate, a coating liquid diluted with a solvent may be used. As the solvent, an organic solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide can be applied. When a precursor of aromatic polyimide is used, dimethyl sulfoxide, N, N-dimethylformamide or the like may be used as the solvent.
芳香族ポリイミドの前駆体である芳香族ポリアミック酸を基体に付与する場合には、芳香族ポリアミック酸の合成によって得られた反応液、つまり、有機酸二無水物とジアミン化合物との重合反応に用いた溶媒及び芳香族ポリアミック酸を含有する液を塗液として用いてもよい。さらに、芳香族ポリアミック酸の合成によって得られた反応液に溶媒を加えて粘度調整してもよい。粘度調整に用いる溶媒は、芳香族ポリアミック酸の合成に用いた溶媒と同じであっても異なっていてもよい。 When an aromatic polyamic acid, which is a precursor of an aromatic polyimide, is applied to a substrate, it is used for a polymerization reaction between a reaction solution obtained by synthesizing an aromatic polyamic acid, that is, an organic acid dianhydride and a diamine compound. A liquid containing the existing solvent and aromatic polyamic acid may be used as the coating liquid. Further, the viscosity may be adjusted by adding a solvent to the reaction solution obtained by synthesizing the aromatic polyamic acid. The solvent used for adjusting the viscosity may be the same as or different from the solvent used for synthesizing the aromatic polyamic acid.
芳香族ポリイミド又はその前駆体を含有する塗液の粘度は、基体の形状や形成する塗膜の厚み等に応じて適宜設計することが好ましく、塗工性、保存性等の観点からは、25℃で100mPa・s〜10,000mPa・sであることが好ましく、100mPa・s〜5,000mPa・sであることがより好ましく、500mPa・s〜1,000mPa・sであることがさらに好ましい。 The viscosity of the coating liquid containing the aromatic polyimide or its precursor is preferably designed appropriately according to the shape of the substrate, the thickness of the coating film to be formed, etc., and from the viewpoint of coatability, storage stability, etc., 25 At ° C., it is preferably 100 mPa · s to 10,000 mPa · s, more preferably 100 mPa · s to 5,000 mPa · s, and even more preferably 500 mPa · s to 1,000 mPa · s.
溶媒を用いた際には、塗膜をベークして溶媒を除去することが好ましい。ベーク温度は、樹脂や溶媒の種類によって適宜調整することが好ましく、例えば、190℃〜350℃、10分〜30分でベークしてもよい。 When a solvent is used, it is preferable to bake the coating film to remove the solvent. The baking temperature is preferably adjusted as appropriate depending on the type of resin and solvent, and may be baked at, for example, 190 ° C. to 350 ° C. for 10 minutes to 30 minutes.
芳香族ポリアミック酸溶液を基体に付与した場合、その後加熱して脱水閉環反応により芳香族ポリイミドを含む膜を形成する。脱水閉環反応のための加熱温度は、芳香族ポリアミック酸の種類により適宜調整することが好ましく、例えば、190℃〜250℃とすることができる。また、加熱時間も芳香族ポリアミック酸の種類により適宜調整することが好ましく、例えば、10分〜30分とすることができる。 When an aromatic polyamic acid solution is applied to a substrate, it is then heated to form a film containing aromatic polyimide by a dehydration ring closure reaction. The heating temperature for the dehydration ring closure reaction is preferably adjusted as appropriate depending on the type of aromatic polyamic acid, and can be, for example, 190 ° C to 250 ° C. Further, the heating time is also preferably adjusted as appropriate depending on the type of aromatic polyamic acid, and can be, for example, 10 minutes to 30 minutes.
芳香族ポリイミドを含む膜の平均厚さは、モールドで所望する凹凸の高さ等に応じて適宜設定することができ、20nm〜50μmであってもよく、100nm〜20μmであってもよい。 The average thickness of the film containing the aromatic polyimide can be appropriately set according to the height of the unevenness desired in the mold, and may be 20 nm to 50 μm or 100 nm to 20 μm.
スチレン骨格を有する化合物に由来する構造単位を有する樹脂は、スチレン骨格を有する化合物の単独重合体であっても、他の単量体との共重合体であってもよい。 The resin having a structural unit derived from the compound having a styrene skeleton may be a homopolymer of the compound having a styrene skeleton or a copolymer with another monomer.
スチレン骨格を有する化合物としては、例えば、スチレン、メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、シクロへキシルスチレン、デシルスチレン、ベンジルスチレン、クロロメチルスチレン、トリフルオロメチルスチレン、エトキシメチルスチレン、アセトキシメチルスチレン、メトキシスチレン、4−メトキシ−3−メチルスチレン、ジメトキシスチレン、クロロスチレン、ジクロロスチレン、トリクロロスチレン、テトラクロロスチレン、ペンタクロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン、ヨードスチレン、フルオロスチレン、トリフルオロスチレン、2−ブロモ−4−トリフルオロメチルスチレン、4−フルオロ−3−トリフルオロメチルスチレン等が挙げられる。 Examples of the compound having a styrene skeleton include styrene, methylstyrene, dimethylstyrene, trimethylstyrene, ethylstyrene, diethylstyrene, isopropylstyrene, butylstyrene, hexylstyrene, cyclohexylstyrene, decylstyrene, benzylstyrene and chloromethylstyrene. , Trifluoromethylstyrene, ethoxymethylstyrene, acetoxymethylstyrene, methoxystyrene, 4-methoxy-3-methylstyrene, dimethoxystyrene, chlorostyrene, dichlorostyrene, trichlorostyrene, tetrachlorostyrene, pentachlorostyrene, bromostyrene, dibromo Examples thereof include styrene, iodostyrene, fluorostyrene, trifluorostyrene, 2-bromo-4-trifluoromethylstyrene, 4-fluoro-3-trifluoromethylstyrene and the like.
他の単量体としては、スチレン骨格を有する化合物と共重合可能なものであれば特に限定されない。他の単量体との共重合体の場合、共重合体中に含まれる他の単量体に由来する構造単位の占める割合は、5質量%以上であってもよく、10質量%以上であってもよく、15質量%以上であってもよく、20質量%以上であってもよく、25質量%以上であってもよく、30質量%以上であってもよい。また当該割合は、90質量%以下であってもよく、80質量%以下であってもよく、75質量%以下であってもよく、70質量%以下であってもよく、65質量%以下であってもよく、60質量%以下であってもよい。 The other monomer is not particularly limited as long as it can be copolymerized with a compound having a styrene skeleton. In the case of a copolymer with another monomer, the proportion of the structural unit derived from the other monomer contained in the copolymer may be 5% by mass or more, or 10% by mass or more. It may be 15% by mass or more, 20% by mass or more, 25% by mass or more, or 30% by mass or more. Further, the ratio may be 90% by mass or less, 80% by mass or less, 75% by mass or less, 70% by mass or less, or 65% by mass or less. It may be present, and may be 60% by mass or less.
芳香環含有アクリル樹脂としては、芳香環を有するアクリル樹脂であればよく、2種類以上を併用してもよい。芳香環含有アクリル樹脂は、芳香環を有さないアクリル樹脂(以下、「芳香環非含有アクリル樹脂」ともいう。)と併用してもよい。また、芳香環非含有アクリル樹脂は、2種類以上含んでいてもよい。 The aromatic ring-containing acrylic resin may be any acrylic resin having an aromatic ring, and two or more kinds may be used in combination. The aromatic ring-containing acrylic resin may be used in combination with an acrylic resin having no aromatic ring (hereinafter, also referred to as “aromatic ring-free acrylic resin”). Further, two or more kinds of acrylic resins containing no aromatic ring may be contained.
芳香環非含有アクリル樹脂を併用する場合、芳香環含有アクリル樹脂及び芳香環非含有アクリル樹脂の総量に対する芳香環非含有アクリル樹脂の含有率は、5質量%以上であってもよく、10質量%以上であってもよく、15質量%以上であってもよく、20質量%以上であってもよく、25質量%以上であってもよく、30質量%以上であってもよい。また当該含有率は、90質量%以下であってもよく、80質量%以下であってもよく、75質量%以下であってもよく、70質量%以下であってもよく、65質量%以下であってもよく、60質量%以下であってもよい。 When the aromatic ring-free acrylic resin is used in combination, the content of the aromatic ring-free acrylic resin with respect to the total amount of the aromatic ring-containing acrylic resin and the aromatic ring-free acrylic resin may be 5% by mass or more, and may be 10% by mass. It may be more than or equal to 15% by mass, may be 20% by mass or more, may be 25% by mass or more, and may be 30% by mass or more. The content may be 90% by mass or less, 80% by mass or less, 75% by mass or less, 70% by mass or less, and 65% by mass or less. It may be 60% by mass or less.
芳香環含有アクリル樹脂は、以下の芳香環含有アクリル化合物の硬化物を含むことが好ましく、ラジカル重合型芳香環含有アクリル化合物の硬化物を含むことが好ましい。芳香環含有アクリル化合物は、2種類以上を併用してもよい。 The aromatic ring-containing acrylic resin preferably contains a cured product of the following aromatic ring-containing acrylic compound, and preferably contains a cured product of a radically polymerized aromatic ring-containing acrylic compound. Two or more kinds of aromatic ring-containing acrylic compounds may be used in combination.
芳香環含有アクリル化合物としては、例えば、(メタ)アクリロイル基を1つ有する芳香環含有モノ(メタ)アクリレート化合物、(メタ)アクリロイル基を2つ以上有する芳香環含有ポリ(メタ)アクリレート化合物が挙げられ、硬化性の観点から、芳香環含有ポリ(メタ)アクリレート化合物を用いることが好ましく、取り扱い性の観点から芳香環含有ジ(メタ)アクリレート化合物を用いることがより好ましい。
本開示において「(メタ)アクリロイル基」とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方を意味し、「(メタ)アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの少なくとも一方を意味する。
Examples of the aromatic ring-containing acrylic compound include an aromatic ring-containing mono (meth) acrylate compound having one (meth) acryloyl group and an aromatic ring-containing poly (meth) acrylate compound having two or more (meth) acryloyl groups. Therefore, from the viewpoint of curability, it is preferable to use an aromatic ring-containing poly (meth) acrylate compound, and from the viewpoint of handleability, it is more preferable to use an aromatic ring-containing di (meth) acrylate compound.
In the present disclosure, "(meth) acryloyl group" means at least one of an acryloyl group and a methacryloyl group, and "(meth) acrylate" means at least one of acrylate and methacrylate.
芳香環含有モノ(メタ)アクリレート化合物としては、エチレングリコールモノフェニルエーテル(メタ)アクリレート、3−フェノキシ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等が挙げられる。具体例化合物として、下記化合物を挙げることができる。 Examples of the aromatic ring-containing mono (meth) acrylate compound include ethylene glycol monophenyl ether (meth) acrylate and 3-phenoxy-2-hydroxypropyl (meth) acrylate. Specific example compounds include the following compounds.
芳香環含有ジ(メタ)アクリレート樹脂としては、下記一般式(1)で表される化合物が挙げられる。 Examples of the aromatic ring-containing di (meth) acrylate resin include compounds represented by the following general formula (1).
式(1)中、Rは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Xは芳香環を有する2価の基を表す。 In formula (1), R independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and X represents a divalent group having an aromatic ring.
式(1)においてXで表される、芳香環を有する2価の基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、水酸基等を挙げることができる。芳香環を有する2価の基は、(ポリ)アルキレンオキシ基を有していてもよい。 The divalent group having an aromatic ring represented by X in the formula (1) may have a substituent. Examples of the substituent include a hydroxyl group and the like. The divalent group having an aromatic ring may have a (poly) alkyleneoxy group.
式(1)におけるXは、アルキレンオキシ基を1つ含んでいても、2以上含んでいてもよい。Xにおけるアルキレンオキシ基の数は制限されない。(ポリ)アルキレンオキシ基としては、(ポリ)エチレンオキシ基、(ポリ)プロピレンオキシ基が挙げられる。 X in the formula (1) may contain one alkyleneoxy group or two or more. The number of alkyleneoxy groups in X is not limited. Examples of the (poly) alkyleneoxy group include a (poly) ethyleneoxy group and a (poly) propyleneoxy group.
一般式(1)で表される化合物のうち、Xがアルキレンオキシ基を含む化合物(エポキシエステル)としては、下記化合物を挙げることができる。 Among the compounds represented by the general formula (1), the following compounds can be mentioned as a compound (epoxy ester) in which X contains an alkyleneoxy group.
エポキシエステルの市販品としては、例えば、共栄社化学株式会社の商品名:エポキシエステルM−600A、エポキシエステル3002M(N)、エポキシエステル3002A(N)、エポキシエステル3000MK、及びエポキシエステル3000Aとして入手可能である。 Commercially available epoxy esters are available, for example, as trade names of Kyoeisha Chemical Co., Ltd .: Epoxy Ester M-600A, Epoxy Ester 3002M (N), Epoxy Ester 3002A (N), Epoxy Ester 3000MK, and Epoxy Ester 3000A. is there.
芳香環含有エポキシ樹脂は、芳香環を有するエポキシ樹脂であればよい。芳香環含有エポキシ樹脂を用いると、次のイオンビーム加工工程を経た後の黄化が抑えられ、透明性に優れる。
また、芳香環含有エポキシ樹脂は、硬化収縮が極めて少ないため、寸法精度の高いモールドを形成することが可能となる。したがって、芳香環含有エポキシ樹脂を用いる場合には、基体全体を芳香環含有エポキシ樹脂で形成してもよい。この場合、所望の形状の物品(例えばレンズ等)を芳香環含有エポキシ樹脂で成型し、ここにモスアイ構造を形成することで最終製品とすることができ、製造工程の簡略化が図られる。最終製品で使用する樹脂が寸法精度の低い場合には、一旦、別の樹脂でモスアイ構造付きマスターモールドを作製してから、最終的な樹脂に転写するため、製造工程が多くなる。
芳香環含有エポキシ樹脂は、2種類以上を併用してもよい。
The aromatic ring-containing epoxy resin may be any epoxy resin having an aromatic ring. When an aromatic ring-containing epoxy resin is used, yellowing after the next ion beam processing step is suppressed, and the transparency is excellent.
Further, since the aromatic ring-containing epoxy resin has extremely little curing shrinkage, it is possible to form a mold with high dimensional accuracy. Therefore, when an aromatic ring-containing epoxy resin is used, the entire substrate may be formed of the aromatic ring-containing epoxy resin. In this case, an article having a desired shape (for example, a lens or the like) is molded from an aromatic ring-containing epoxy resin, and a moth-eye structure is formed therein to form a final product, which simplifies the manufacturing process. If the resin used in the final product has low dimensional accuracy, a master mold with a moth-eye structure is once made of another resin and then transferred to the final resin, which increases the number of manufacturing steps.
Two or more kinds of aromatic ring-containing epoxy resins may be used in combination.
芳香環含有エポキシ樹脂は、芳香環を有さないエポキシ樹脂(以下、「芳香環非含有エポキシ樹脂」ともいう。)と併用してもよい。また、芳香環非含有エポキシ樹脂は、2種類以上含んでいてもよい。 The aromatic ring-containing epoxy resin may be used in combination with an epoxy resin having no aromatic ring (hereinafter, also referred to as “aromatic ring-free epoxy resin”). Further, two or more kinds of epoxy resins containing no aromatic ring may be contained.
芳香環非含有エポキシ樹脂を併用する場合、芳香環含有エポキシ樹脂及び芳香環非含有エポキシ樹脂の総量に対する芳香環非含有エポキシ樹脂の含有率は、5質量%以上であってもよく、10質量%以上であってもよく、15質量%以上であってもよく、20質量%以上であってもよく、25質量%以上であってもよく、30質量%以上であってもよい。また当該含有率は、90質量%以下であってもよく、80質量%以下であってもよく、75質量%以下であってもよく、70質量%以下であってもよく、65質量%以下であってもよく、60質量%以下であってもよい。 When the aromatic ring-free epoxy resin is used in combination, the content of the aromatic ring-free epoxy resin with respect to the total amount of the aromatic ring-containing epoxy resin and the aromatic ring-free epoxy resin may be 5% by mass or more, and may be 10% by mass. It may be more than or equal to 15% by mass, may be 20% by mass or more, may be 25% by mass or more, and may be 30% by mass or more. The content may be 90% by mass or less, 80% by mass or less, 75% by mass or less, 70% by mass or less, and 65% by mass or less. It may be 60% by mass or less.
芳香環含有エポキシ樹脂は、以下の芳香環含有エポキシ化合物の硬化物を含むことが好ましく、カチオン重合型芳香環含有エポキシ化合物の硬化物を含むことが好ましい。カチオン重合型芳香環含有エポキシ化合物を用いる場合には、酸素により硬化が阻害されないため、大気中での硬化反応を行うことが可能である。また、硬化の際の収縮率が小さく形状転写性に優れる。芳香環含有エポキシ化合物は、2種類以上を併用してもよい。 The aromatic ring-containing epoxy resin preferably contains a cured product of the following aromatic ring-containing epoxy compound, and preferably contains a cured product of a cationically polymerized aromatic ring-containing epoxy compound. When a cationically polymerized aromatic ring-containing epoxy compound is used, the curing reaction is not inhibited by oxygen, so that the curing reaction can be carried out in the atmosphere. In addition, the shrinkage rate during curing is small and the shape transferability is excellent. Two or more kinds of aromatic ring-containing epoxy compounds may be used in combination.
芳香環含有エポキシ化合物としては、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、これら化合物の変性体が挙げられる。
芳香環含有エポキシ化合物は、例えば、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、ビスフェノールS型エポキシ化合物、臭素化ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、ビスフェノールアルカン類エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルソクレゾールノボラック型エポキシ化合物、臭素化クレゾールノボラック型エポキシ化合物、テトラフェニロールエタン型エポキシ化合物、フェニルグリシジルエーテル化合物、クレジルグリシジルエーテル化合物、トルイジン型エポキシ化合物、アニリン型エポキシ化合物、アミノフェノール型エポキシ化合物、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン化合物、ジフェニルエーテル型エポキシ化合物、シリコーン変性芳香環含有エポキシ化合物、ケイ素含有芳香環含有エポキシ化合物、ウレタン変性芳香環含有エポキシ化合物、NBR変性芳香環含有エポキシ化合物、およびCTBN変性芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも一つの化合物であることが好ましい。
Examples of the aromatic ring-containing epoxy compound include glycidyl ether type, glycidyl ester type, glycidyl amine type, and modified products of these compounds.
Examples of the aromatic ring-containing epoxy compound include bisphenol A type epoxy compound, bisphenol F type epoxy compound, bisphenol S type epoxy compound, brominated bisphenol A type epoxy compound, biphenyl type epoxy compound, naphthalene type epoxy compound, and fluorene type epoxy compound. Bisphenol alkanes epoxy compound, phenol novolac type epoxy compound, orthocresol novolac type epoxy compound, brominated cresol novolac type epoxy compound, tetraphenylol ethane type epoxy compound, phenylglycidyl ether compound, cresol glycidyl ether compound, toluidine type epoxy compound , Aniline type epoxy compound, aminophenol type epoxy compound, tetraglycidyl diaminodiphenylmethane compound, diphenyl ether type epoxy compound, silicone-modified aromatic ring-containing epoxy compound, silicon-containing aromatic ring-containing epoxy compound, urethane-modified aromatic ring-containing epoxy compound, NBR-modified aromatic It is preferably at least one compound selected from the group consisting of a ring-containing epoxy compound and a CTBN-modified aromatic ring-containing epoxy compound.
カチオン重合型芳香環含有エポキシ化合物を用いる場合には、光カチオン重合開始剤を併用することが好ましい。光カチオン重合開始剤としては、オニウム塩類が挙げられる。オニウム塩類としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩などが挙げられる。
オニウム塩類の多くは、ハロゲン金属錯体アニオン(BF4 −、PF6 −、AsF6 −、SbF6 −、B(C6F5)4 −)、(RF)nPF6−n −(式中、nは1〜5の整数を表す)などを対イオンとして有している。さらに[{C5(R1)n}2mMm]l+[{B(R2)4}−]l(式中、Mは中心核遷移金属であり;C5はシクロペンタジエニルを表し;R1はシクロペンタジエニルの炭素に結合する電子供与性置換基であり;nは4又は5であり;mは1又は2であり;lは1又は2であり;R2はホウ素原子(B)に配位する配位子であり、4つのR2は同一である)で表される、メタロセンとボラート化合物とを組み合わせたイオン会合体結晶性物質なども光カチオン重合開始剤として挙げられる。
When a cationically polymerized aromatic ring-containing epoxy compound is used, it is preferable to use a photocationic polymerization initiator in combination. Examples of the photocationic polymerization initiator include onium salts. Examples of onium salts include aromatic diazonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic sulfonium salts and the like.
Many of the onium salts, halogen metal complex anion (BF 4 -, PF 6 - , AsF 6 -, SbF 6 -, B (C 6 F 5) 4 -), (RF) n PF 6-n - ( wherein , N represents an integer of 1 to 5) and the like as counterions. Furthermore, [{C5 (R 1 ) n } 2 mM m ] l + [{B (R 2 ) 4 } − ] l (In the formula, M is the central nuclear transition metal; C5 represents cyclopentadienyl; R 1 is an electron donating substituent attached to the carbon of cyclopentadienyl; n is 4 or 5; m is 1 or 2; l is 1 or 2; R 2 is a boron atom ( a ligand coordinating to B), mentioned as the four R 2 is represented by the same), metallocene and borate compounds and ion associate crystalline material, such as also cationic photopolymerization initiator which is a combination of ..
芳香環含有エポキシ化合物は、芳香環を有さないエポキシ化合物(以下、「芳香環非含有エポキシ化合物」ともいう。)と併用してもよい。また、芳香環非含有エポキシ化合物は、2種類以上含んでいてもよい。 The aromatic ring-containing epoxy compound may be used in combination with an epoxy compound having no aromatic ring (hereinafter, also referred to as “aromatic ring-free epoxy compound”). Further, two or more kinds of epoxy compounds containing no aromatic ring may be contained.
芳香環非含有エポキシ化合物を併用する場合、芳香環含有エポキシ化合物及び芳香環非含有エポキシ化合物の総量に対する芳香環非含有エポキシ化合物の含有率は、5質量%以上であってもよく、10質量%以上であってもよく、15質量%以上であってもよく、20質量%以上であってもよく、25質量%以上であってもよく、30質量%以上であってもよい。また当該含有率は、90質量%以下であってもよく、80質量%以下であってもよく、75質量%以下であってもよく、70質量%以下であってもよく、65質量%以下であってもよく、60質量%以下であってもよい。 When the aromatic ring-free epoxy compound is used in combination, the content of the aromatic ring-free epoxy compound with respect to the total amount of the aromatic ring-containing epoxy compound and the aromatic ring-free epoxy compound may be 5% by mass or more, and may be 10% by mass. It may be more than or equal to 15% by mass, may be 20% by mass or more, may be 25% by mass or more, and may be 30% by mass or more. The content may be 90% by mass or less, 80% by mass or less, 75% by mass or less, 70% by mass or less, and 65% by mass or less. It may be 60% by mass or less.
芳香環含有樹脂として、スチレン骨格を有する化合物に由来する構造単位を有する樹脂、芳香環含有アクリル樹脂及び芳香環含有エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を用いる場合には、基体の表面の少なくとも一部にスチレン骨格を有する化合物、芳香環含有アクリル化合物及び芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種を付与し、スチレン骨格を有する化合物、芳香環含有アクリル化合物及び芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種を硬化して、スチレン骨格を有する化合物の硬化物、芳香環含有アクリル化合物の硬化物及び芳香環含有エポキシ化合物の硬化物からなる群より選択される少なくとも1種を含む膜を形成(以下、「付与後硬化法」ともいう)してもよい。 When at least one selected from the group consisting of a resin having a structural unit derived from a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic resin, and an aromatic ring-containing epoxy resin is used as the aromatic ring-containing resin, the surface of the substrate is used. At least one selected from the group consisting of a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic compound and an aromatic ring-containing epoxy compound is added to at least a part thereof, and a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic compound and an aromatic ring-containing compound are added. At least one selected from the group consisting of epoxy compounds is cured and selected from the group consisting of a cured product of a compound having a styrene skeleton, a cured product of an aromatic ring-containing acrylic compound, and a cured product of an aromatic ring-containing epoxy compound. A film containing at least one type may be formed (hereinafter, also referred to as "post-impartment curing method").
すなわち、付与後硬化法では、分子量の小さいモノマー、オリゴマー又はプレポリマーを基体の表面の少なくとも一部に付与し、付与した後で硬化させて分子量を大きくする。付与後硬化法は、予め分子量を大きくした樹脂を付与する方法よりも、分子量が小さい化合物を付与する点で、基体の表面形状への追随性に優れる。そのため、様々な表面形状の基体に適用することができ、例えば、曲面状、封雑な構造の表面を有する物品への適用も可能となる。
また、付与後硬化法では、塗液の粘度が低くなり、塗膜の厚さを細かに調節することができる。
That is, in the post-application curing method, a monomer, oligomer or prepolymer having a small molecular weight is applied to at least a part of the surface of the substrate, and after the application is applied, it is cured to increase the molecular weight. The post-application curing method is superior to the method of applying a resin having a large molecular weight in advance, in that it imparts a compound having a small molecular weight, and is excellent in following the surface shape of the substrate. Therefore, it can be applied to a substrate having various surface shapes, and for example, it can be applied to an article having a curved surface or a surface having a confined structure.
Further, in the post-applying curing method, the viscosity of the coating liquid is lowered, and the thickness of the coating film can be finely adjusted.
スチレン骨格を有する化合物、芳香環含有アクリル化合物及び芳香環含有エポキシ化合物の付与方法は、いずれの方法であってもよく、浸漬法、スピンコート法、蒸着法、スプレー法、ドクターブレード法等を挙げることができる。 The method for applying the compound having a styrene skeleton, the aromatic ring-containing acrylic compound, and the aromatic ring-containing epoxy compound may be any method, and examples thereof include a dipping method, a spin coating method, a vapor deposition method, a spray method, and a doctor blade method. be able to.
スチレン骨格を有する化合物、芳香環含有アクリル化合物及び芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種を付与する際、溶媒で希釈した塗液を用いてもよく、溶媒で希釈せずに用いてもよい。 When imparting at least one selected from the group consisting of a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic compound and an aromatic ring-containing epoxy compound, a coating solution diluted with a solvent may be used, and the coating solution may be used without dilution with a solvent. You may use it.
スチレン骨格を有する化合物、芳香環含有アクリル化合物及び芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種を用いる場合の溶媒としては、芳香族炭化水素類、脂肪族炭化水素類、アルコール類、エーテルアセタールエステル類、ケトン類、窒素化合物類から選ばれる溶剤が挙げられる。溶媒として具体的には、トルエン、キシレン、ヘキサン、シクロヘキサン、スチレン、オクタン、デカン、石油エーテル、石油ナフサ、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、γ−ブチロラクトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセトン、メチルエチルケトン、アセトニトリル、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、2−ブトキシエタノール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルを挙げることができる。 When at least one selected from the group consisting of a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic compound and an aromatic ring-containing epoxy compound is used, examples of the solvent include aromatic hydrocarbons, aliphatic hydrocarbons and alcohols. Examples thereof include solvents selected from ether acetal esters, ketones, and nitrogen compounds. Specifically, as the solvent, toluene, xylene, hexane, cyclohexane, styrene, octane, decane, petroleum ether, petroleum naphtha, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, propanol, ethylene glycol, propylene glycol, γ-butyrolactone, ethyl acetate, butyl acetate. , Acetone, methyl ethyl ketone, acetonitrile, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2-butoxyethanol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether Examples thereof include acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether, and propylene glycol monomethyl ether.
スチレン骨格を有する化合物に由来する構造単位を有する樹脂、芳香環含有アクリル樹脂及び芳香環含有エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一種、又はスチレン骨格を有する化合物、芳香環含有アクリル化合物及び芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する塗液の粘度は、基体の形状や塗膜の目的の厚み等に応じて適宜設計することが好ましく、塗工性、保存性等の観点からは、25℃で100mPa・s〜10,000mPa・sであることが好ましく、100mPa・s〜5,000mPa・sであることがより好ましく、500mPa・s〜1,000mPa・sであることがさらに好ましい。 At least one selected from the group consisting of a resin having a structural unit derived from a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic resin and an aromatic ring-containing epoxy resin, or a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic compound and an aromatic ring. The viscosity of the coating liquid containing at least one selected from the group consisting of the contained epoxy compounds is preferably appropriately designed according to the shape of the substrate, the desired thickness of the coating film, etc. From this point of view, it is preferably 100 mPa · s to 10,000 mPa · s at 25 ° C., more preferably 100 mPa · s to 5,000 mPa · s, and 500 mPa · s to 1,000 mPa · s. Is even more preferable.
溶媒を用いた際には、塗膜を加熱して溶媒を除去してもよい。加熱温度は、樹脂や溶媒の種類によって適宜調整することが好ましい。
なお、芳香族ポリイミドを含む塗液を用いる場合には、基体に塗液を塗布した後、溶媒を除去するために比較的高い温度のベークが必要である。
一方、スチレン骨格を有する化合物、芳香環含有アクリル化合物、又は芳香環含有エポキシ化合物は、芳香族ポリイミドに比べて粘度が低いため、溶媒を使用しなくともよく、使用したとしてもその使用量は少なくてもよい。そのため、加熱工程を省くことができ、あるいは芳香族ポリイミドを用いた際に必要なベーク時間よりも短くすることができ、製造エネルギーの低減化が可能である。
また、芳香族ポリイミドの前駆体、スチレン骨格を有する化合物、芳香環含有アクリル化合物、又は芳香環含有エポキシ化合物は、芳香族ポリイミドに比べて溶媒に対する溶解性が高いため、塗液に用いる溶媒の選択肢が広くなるという利点も有する。そして、沸点の低い溶媒を選択することも可能であり、芳香族ポリイミドを用いた際に必要なベーク温度よりも低い加熱温度とすることができる。そのため、より低いガラス転移温度を有する物品にも適用することができる。
When a solvent is used, the coating film may be heated to remove the solvent. The heating temperature is preferably adjusted as appropriate depending on the type of resin and solvent.
When a coating liquid containing an aromatic polyimide is used, it is necessary to bake at a relatively high temperature in order to remove the solvent after applying the coating liquid to the substrate.
On the other hand, a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic compound, or an aromatic ring-containing epoxy compound has a lower viscosity than an aromatic polyimide, so that it is not necessary to use a solvent, and even if it is used, the amount used is small. You may. Therefore, the heating step can be omitted, or the baking time required when the aromatic polyimide is used can be shortened, and the production energy can be reduced.
Further, since the precursor of aromatic polyimide, the compound having a styrene skeleton, the aromatic ring-containing acrylic compound, or the aromatic ring-containing epoxy compound has higher solubility in the solvent than the aromatic polyimide, the solvent to be used for the coating liquid can be selected. It also has the advantage of being wider. Then, it is possible to select a solvent having a low boiling point, and the heating temperature can be set to be lower than the baking temperature required when the aromatic polyimide is used. Therefore, it can also be applied to articles having a lower glass transition temperature.
スチレン骨格を有する化合物、芳香環含有アクリル化合物及び芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種の硬化は、光硬化であっても熱硬化であってもよいが、簡便性及び物品への影響を抑える観点から、光硬化であることが好ましく、UV硬化であることが好ましい。 At least one curing selected from the group consisting of a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic compound, and an aromatic ring-containing epoxy compound may be photo-curing or thermosetting, but it is convenient and article-based. From the viewpoint of suppressing the influence on the above, photocuring is preferable, and UV curing is preferable.
光硬化する場合には、塗膜にカバーフィルムを接触させ、塗膜の厚さを平均化してもよい。塗膜の平均厚さは、モールドで所望する凹凸の高さ等に応じて適宜設定することができ、20nm〜100μmであってもよく、100nm〜50μmであってもよい。
なお、カバーフィルムが透明であれば、カバーフィルムを配置したままで光を照射して塗膜を硬化させてもよい。硬化条件は、樹脂の種類、厚み等に応じて適宜設定することが好ましい。
スチレン骨格を有する化合物に由来する構造単位を有する樹脂を含む膜、芳香環含有アクリル樹脂を含む膜及び芳香環含有エポキシ樹脂を含む膜の平均厚さは、20nm〜100μmであってもよく、100nm〜50μmであってもよい。
In the case of photocuring, the cover film may be brought into contact with the coating film to average the thickness of the coating film. The average thickness of the coating film can be appropriately set according to the height of the unevenness desired by the mold, and may be 20 nm to 100 μm or 100 nm to 50 μm.
If the cover film is transparent, the coating film may be cured by irradiating light with the cover film placed. The curing conditions are preferably set as appropriate according to the type and thickness of the resin.
The average thickness of the film containing a resin having a structural unit derived from a compound having a styrene skeleton, the film containing an aromatic ring-containing acrylic resin, and the film containing an aromatic ring-containing epoxy resin may be 20 nm to 100 μm, and may be 100 nm. It may be ~ 50 μm.
(2)イオンビーム加工工程
イオンビーム加工工程では、芳香環含有樹脂を含む領域の少なくとも一部に対して酸素を含むガスを用いてイオンビーム加工を施す。
(2) Ion beam processing step In the ion beam processing step, at least a part of the region containing the aromatic ring-containing resin is subjected to ion beam processing using a gas containing oxygen.
イオンビーム加工装置の一例として、図1にECR(電子サイクロトン共鳴)型のイオンビーム加工装置(プラズマエッチング装置)10の構成を概略的に示す。このイオンビーム加工装置10は、被加工物26を保持するためのホルダ12のほか、被加工物26の表面にイオンビーム加工を施すためのガス導入管14、プラズマ生成室16、エクストラクター18、電磁石20、イオンビーム引き出し電極22、ファラデーカップ24等を備えている。なお、例えば500V以下の低加速電圧では電流密度が小さくなるので、電流密度を高めるために引き出し電極22よりプラズマ側に配置されたエクストラクター18を用いる。エクストラクター18を用いれば、加速電圧が低くても、電流密度が大きくなり加工速度を高めることができる。
As an example of the ion beam processing apparatus, FIG. 1 schematically shows the configuration of an ECR (electron cycloton resonance) type ion beam processing apparatus (plasma etching apparatus) 10. The ion
イオンビーム加工工程では、被加工物26として、表面の少なくとも一部に芳香環含有樹脂を含む物品をホルダ12にセットする。その後、酸素を含むガスを導入し、所定の加速電圧をかけて被加工物26の表面をイオンビーム加工する。
In the ion beam processing step, an article containing an aromatic ring-containing resin on at least a part of the surface of the
ECR型のイオンビーム加工装置10を用いれば、比較的大きい面であっても一括して加工することができるため、簡便に表面加工することができる。なお、芳香環含有樹脂を含む領域のうち、イオンビーム加工したくない箇所にマスクを配置して、芳香環含有樹脂を含む領域の一部のみをイオンビーム加工してもよい。
If the ECR type ion
表面の少なくとも一部に芳香環含有樹脂を含む物品の表面にイオンビーム加工を施すことで、針状等、先端に向けて縮径する形状を有する微小な突起群(微細構造)を形成することができる。そして、特に、加速電圧、加工時間、及びガス流量を制御することで、突起の形状(大きさ、幅、角度等)及びピッチを制御することができる。具体的には、加速電圧、加工時間、及びガス流量の少なくともいずれか1つを制御することにより、基材の表面に形成する突起の形状及びピッチを制御することができる。また、加速電圧、加工時間、ガス流量等を調節することで、針状、円錐状、多角錐状、円錐台状、多角錐台状、放物形状等の様々な形状の微細な突起群を形成することもできる。 By performing ion beam processing on the surface of an article containing an aromatic ring-containing resin in at least a part of the surface, a fine protrusion group (microstructure) having a shape such as a needle shape whose diameter is reduced toward the tip is formed. Can be done. Then, in particular, by controlling the acceleration voltage, the processing time, and the gas flow rate, the shape (size, width, angle, etc.) and pitch of the protrusions can be controlled. Specifically, the shape and pitch of the protrusions formed on the surface of the base material can be controlled by controlling at least one of the acceleration voltage, the processing time, and the gas flow rate. In addition, by adjusting the acceleration voltage, processing time, gas flow rate, etc., fine protrusions of various shapes such as needle-shaped, conical, polygonal pyramid, truncated cone, polygonal pyramid, and radial shape can be formed. It can also be formed.
酸素を含むガスは、酸素を含めばよく、酸素、空気、酸素にCF4等のCF系ガスを混ぜたガスであってもよい。酸素流量は、1sccm〜20sccmとすることができ、1sccm〜10sccmとすることができ、1sccm〜5sccmとすることができる。 The gas containing oxygen may include oxygen, and may be a gas obtained by mixing oxygen, air, or oxygen with a CF-based gas such as CF 4. The oxygen flow rate can be 1 sccm to 20 sccm, 1 sccm to 10 sccm, and 1 sccm to 5 sccm.
真空度は、1.0×10−1Pa以下とすることが好ましく、1.0×10−2Pa以下とすることが好ましい。真空度の下限値は実現可能であれば特に制限されない。 The degree of vacuum is preferably 1.0 × 10 -1 Pa or less, and preferably 1.0 × 10 -2 Pa or less. The lower limit of the degree of vacuum is not particularly limited as long as it is feasible.
ビーム径は、200mm以下であってもよく、50mm以下であってもよく、10mm以下であってもよい。ビーム径の下限値は実現可能であれば特に制限されない。 The beam diameter may be 200 mm or less, 50 mm or less, or 10 mm or less. The lower limit of the beam diameter is not particularly limited as long as it is feasible.
イオンビームの加速電圧は、被加工部の材質、厚み等により適宜設計することができ、1V〜100kVが適用可能であるが、好ましくは1V〜10kVであり、より好ましくは1V〜8kVであり、さらに好ましくは1V〜1kVである。 The acceleration voltage of the ion beam can be appropriately designed depending on the material, thickness, etc. of the workpiece, and 1V to 100kV can be applied, but it is preferably 1V to 10kV, and more preferably 1V to 8kV. More preferably, it is 1 V to 1 kV.
イオンビームの照射時間は、被加工部の材質、厚み等により適宜設計することができ、例えば、1分〜15分とすることができ、1分〜10分とすることができ、1分〜8分とすることができる。 The irradiation time of the ion beam can be appropriately designed depending on the material, thickness, etc. of the part to be processed. For example, it can be 1 minute to 15 minutes, 1 minute to 10 minutes, 1 minute to 1 minute. It can be 8 minutes.
イオンビーム工程を経て得られたモスアイ構造は、複数の突起を有する。複数の突起の平均直径は5μm以下とすることができ、1μm以下とすることができ、200nm以下とすることができ、10nm以下とすることができる。平均直径の下限値は実現可能であれば特に制限されない。 The moth-eye structure obtained through the ion beam process has a plurality of protrusions. The average diameter of the plurality of protrusions can be 5 μm or less, 1 μm or less, 200 nm or less, and 10 nm or less. The lower limit of the average diameter is not particularly limited as long as it is feasible.
モスアイ構造における複数の突起の平均高さは、50nm以上とすることができ、100nm以上とすることができ、500nm以上とすることができる。1μm以上とすることもできる。平均高さの下限値は実現可能であれば特に制限されない。 The average height of the plurality of protrusions in the moth-eye structure can be 50 nm or more, 100 nm or more, and 500 nm or more. It can be 1 μm or more. The lower limit of the average height is not particularly limited as long as it is feasible.
モスアイ構造における複数の突起の直径に対する高さの比(アスペクト比)の平均値は、2以上とすることができ、5以上とすることができ、10以上とすることができる。アスペクト比の上限値は実現可能であれば特に制限されない。 The average value of the height ratio (aspect ratio) to the diameters of the plurality of protrusions in the moth-eye structure can be 2 or more, 5 or more, and 10 or more. The upper limit of the aspect ratio is not particularly limited as long as it is feasible.
<モスアイ構造付き物品>
本開示のモスアイ構造付き物品は、表面の少なくとも一部に複数の突起を有するモスアイ構造を有し、前記モスアイ構造は芳香環含有樹脂を含む。
モスアイ構造付き物品における「物品」、「突起」、「モスアイ構造」及び「芳香環含有樹脂」は、モスアイ構造付き物品の製造方法で説明した「物品」、「突起」、「モスアイ構造」及び「芳香環含有樹脂」とそれぞれ同様である。その他についても、モスアイ構造付き物品の製造方法を適宜適用することができる。
<Article with moss eye structure>
The article with a moth-eye structure of the present disclosure has a moth-eye structure having a plurality of protrusions on at least a part of the surface, and the moth-eye structure contains an aromatic ring-containing resin.
The "article", "protrusion", "moss eye structure" and "aromatic ring-containing resin" in the article with a moth-eye structure are the "article", "protrusion", "moth-eye structure" and "moth-eye structure" described in the method for manufacturing an article with a moth-eye structure. It is the same as "aromatic ring-containing resin". As for other products, a method for manufacturing an article having a moth-eye structure can be appropriately applied.
モスアイ構造付き物品における複数の突起の平均直径は5μm以下とすることができ、1μm以下とすることができ、200nm以下とすることができ、10nm以下とすることができる。 The average diameter of the plurality of protrusions in the article with the moth-eye structure can be 5 μm or less, 1 μm or less, 200 nm or less, and 10 nm or less.
モスアイ構造付き物品における複数の突起の平均高さは、50nm以上とすることができ、100nm以上とすることができ、500nm以上とすることができる。1μm以上とすることもできる。 The average height of the plurality of protrusions in the article with the moth-eye structure can be 50 nm or more, 100 nm or more, and 500 nm or more. It can be 1 μm or more.
モスアイ構造付き物品における複数の突起の直径に対する高さの比(アスペクト比)の平均値は、2以上とすることができ、5以上とすることができ、10以上とすることができる。 The average value of the height ratio (aspect ratio) to the diameters of a plurality of protrusions in an article having a moth-eye structure can be 2 or more, 5 or more, and 10 or more.
モスアイ構造付き物品において、表面の少なくとも一部が曲面であり、曲面の少なくとも一部にモスアイ構造を有していてもよい。また、物品は、レンズ、曲面ディスプレイ、曲面を有する自動車のインストルメントパネル、曲面を有するショーケース、又は曲面を有するサイネージであってもよい。 In an article having a moth-eye structure, at least a part of the surface thereof may be a curved surface, and at least a part of the curved surface may have a moth-eye structure. Further, the article may be a lens, a curved display, an instrument panel of an automobile having a curved surface, a showcase having a curved surface, or a signage having a curved surface.
モスアイ構造付き物品は、ナノインプリント用モールドとして使用してもよい。また、モスアイ構造付き物品は、ナノインプリント用レプリカモールドとして使用してもよい。 The article with a moth-eye structure may be used as a mold for nanoimprint. Further, the article having a moth-eye structure may be used as a replica mold for nanoimprint.
本開示のモスアイ構造付き物品は、反射率が低く、反射防止性に優れる。また、本開示のモスアイ構造付き物品は、例えば、300nm〜550nmのような紫外光域や短波長可視光域の光に対しても低い反射率とすることが可能である。さらに、550nm〜700nm(或いは800nmや1000nmまで)のような長波長側の光に対しても低い反射率とすることが可能である。したがって、本開示のモスアイ構造付き物品は、広範な波長の入射光に対して、波長依存性が少なく低い反射率とすることが可能である。 The article with the moth-eye structure of the present disclosure has low reflectance and excellent antireflection property. Further, the article with a moth-eye structure of the present disclosure can have a low reflectance even for light in an ultraviolet light region such as 300 nm to 550 nm or a short wavelength visible light region. Further, it is possible to obtain a low reflectance even for light on the long wavelength side such as 550 nm to 700 nm (or up to 800 nm or 1000 nm). Therefore, the article with the moth-eye structure of the present disclosure can have a low reflectance with little wavelength dependence for incident light having a wide range of wavelengths.
<酸素イオンビーム加工用モスアイ構造形成組成物>
本開示の酸素イオンビーム加工用モスアイ構造形成組成物(以下「モスアイ構造形成組成物」と省略する場合がある)は、酸素イオンビーム加工によるモスアイ構造を形成するためのものであり、芳香環含有樹脂、及び芳香環含有樹脂の前駆体である芳香環含有化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含む。
<Mosseye structure forming composition for oxygen ion beam processing>
The moth-eye structure forming composition for oxygen ion beam processing of the present disclosure (hereinafter, may be abbreviated as "moth-eye structure forming composition") is for forming a moth-eye structure by oxygen ion beam processing and contains an aromatic ring. It contains at least one selected from the group consisting of a resin and an aromatic ring-containing compound which is a precursor of an aromatic ring-containing resin.
モスアイ構造形成組成物における「芳香環含有樹脂」は、モスアイ構造付き物品の製造方法で説明した「芳香環含有樹脂」と同様である。「芳香環含有化合物」は、「芳香環含有樹脂」の前駆体であり、モスアイ構造付き物品の製造方法で説明した「芳香族ポリアミック酸」、「スチレン骨格を有する化合物」、「芳香環含有アクリル化合物」及び「芳香環含有エポキシ化合物」を挙げることができる。その他についても、モスアイ構造付き物品の製造方法で説明した事項を適宜適用することができる。 The "aromatic ring-containing resin" in the moth-eye structure forming composition is the same as the "aromatic ring-containing resin" described in the method for producing an article having a moth-eye structure. The "aromatic ring-containing compound" is a precursor of the "aromatic ring-containing resin", and is the "aromatic polyamic acid", the "compound having a styrene skeleton", and the "aromatic ring-containing acrylic" described in the method for producing an article having a moth-eye structure. Examples thereof include "compounds" and "aromatic ring-containing epoxy compounds". As for other items, the matters described in the method for manufacturing an article having a moth-eye structure can be appropriately applied.
芳香環含有化合物及び芳香環含有樹脂からなる群より選択される少なくとも1種は、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミック酸、スチレン骨格を有する化合物、芳香環含有アクリル化合物及び芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。芳香環含有アクリル化合物は、ラジカル重合型芳香環含有アクリル化合物を含むことが好ましく、芳香環含有エポキシ化合物は、カチオン重合型芳香環含有エポキシ化合物を含むことが好ましい。 At least one selected from the group consisting of an aromatic ring-containing compound and an aromatic ring-containing resin is a group consisting of an aromatic polyimide, an aromatic polyamic acid, a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic compound, and an aromatic ring-containing epoxy compound. It is preferable to contain at least one selected from the above. The aromatic ring-containing acrylic compound preferably contains a radically polymerized aromatic ring-containing acrylic compound, and the aromatic ring-containing epoxy compound preferably contains a cationically polymerized aromatic ring-containing epoxy compound.
<突起群付き物品の製造方法>
本開示の突起群付き物品の製造方法は、表面の少なくとも一部に芳香環含有樹脂を含む物品を準備する工程と、前記芳香環含有樹脂を含む領域の少なくとも一部に対して酸素を含むガスを用いてイオンビーム加工を施す工程と、を有する。
<Manufacturing method of articles with protrusions>
The method for producing an article with a protrusion group of the present disclosure includes a step of preparing an article containing an aromatic ring-containing resin on at least a part of the surface and a gas containing oxygen for at least a part of the region containing the aromatic ring-containing resin. It has a step of performing ion beam processing using the above.
突起群付き物品の製造方法は、上述のモスアイ構造付き物品の製造方法における「モスアイ構造」を「突起群」に読み替えることができる。その他についても、モスアイ構造付き物品の製造方法を適宜適用することができる。 In the method for manufacturing an article with a protrusion group, the "moss eye structure" in the above-mentioned method for manufacturing an article with a moth-eye structure can be read as "protrusion group". As for other products, a method for manufacturing an article having a moth-eye structure can be appropriately applied.
芳香環含有樹脂は、芳香族ポリイミド、スチレン骨格を有する化合物に由来する構造単位を有する樹脂、芳香環含有アクリル樹脂及び芳香環含有エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましく、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミック酸の脱水閉環物、スチレン骨格を有する化合物の硬化物、芳香環含有アクリル化合物の硬化物及び芳香環含有エポキシ化合物の硬化物からなる群より選択される少なくとも1種を含むことがより好ましい。突起群付き物品の製造方法における「スチレン骨格を有する化合物」、「芳香環含有アクリル化合物」及び「芳香環含有エポキシ化合物」は、モスアイ構造付き物品の製造方法で説明した「スチレン骨格を有する化合物」、「芳香環含有アクリル化合物」及び「芳香環含有エポキシ化合物」とそれぞれ同様である。 The aromatic ring-containing resin preferably contains at least one selected from the group consisting of aromatic polyimide, a resin having a structural unit derived from a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic resin, and an aromatic ring-containing epoxy resin. , At least one selected from the group consisting of an aromatic polyimide, a dehydrated ring-closed product of an aromatic polyamic acid, a cured product of a compound having a styrene skeleton, a cured product of an aromatic ring-containing acrylic compound, and a cured product of an aromatic ring-containing epoxy compound. It is more preferable to include. The "compound having a styrene skeleton", the "aromatic ring-containing acrylic compound" and the "aromatic ring-containing epoxy compound" in the method for producing an article with a protrusion group are the "compound having a styrene skeleton" described in the method for producing an article with a moth-eye structure. , "Aromatic ring-containing acrylic compound" and "Aromatic ring-containing epoxy compound", respectively.
芳香環含有アクリル化合物は、ラジカル重合型芳香環含有アクリル化合物を含むことが好ましく、芳香環含有エポキシ化合物は、カチオン重合型芳香環含有エポキシ化合物を含むことが好ましい。 The aromatic ring-containing acrylic compound preferably contains a radically polymerized aromatic ring-containing acrylic compound, and the aromatic ring-containing epoxy compound preferably contains a cationically polymerized aromatic ring-containing epoxy compound.
物品を準備する工程では、基体の表面の少なくとも一部にスチレン骨格を有する化合物、芳香環含有アクリル化合物及び芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種を付与し、スチレン骨格を有する化合物、芳香環含有アクリル化合物及び芳香環含有エポキシ化合物からなる群より選択される少なくとも1種を硬化して、スチレン骨格を有する化合物の硬化物、芳香環含有アクリル化合物の硬化物及び芳香環含有エポキシ化合物の硬化物からなる群より選択される少なくとも1種を含む膜を形成してもよい。 In the step of preparing the article, at least one selected from the group consisting of a compound having a styrene skeleton, an aromatic ring-containing acrylic compound and an aromatic ring-containing epoxy compound is applied to at least a part of the surface of the substrate to have a styrene skeleton. A cured product of a compound having a styrene skeleton, a cured product of an aromatic ring-containing acrylic compound, and an aromatic ring-containing epoxy are cured by curing at least one selected from the group consisting of a compound, an aromatic ring-containing acrylic compound, and an aromatic ring-containing epoxy compound. A film containing at least one selected from the group consisting of cured products of the compound may be formed.
また、物品を準備する工程では、基体の表面の少なくとも一部に芳香族ポリアミック酸を付与した後、前記芳香族ポリアミック酸を脱水閉環して、前記芳香族ポリイミドを含む膜を形成してもよい。 Further, in the step of preparing the article, after applying an aromatic polyamic acid to at least a part of the surface of the substrate, the aromatic polyamic acid may be dehydrated and ring-closed to form a film containing the aromatic polyimide. ..
突起群における複数の突起の平均直径は、5μm以下とすることができ、1μm以下とすることができ、200nm以下とすることができ、10nm以下とすることができる。 The average diameter of the plurality of protrusions in the protrusion group can be 5 μm or less, 1 μm or less, 200 nm or less, and 10 nm or less.
突起群における複数の突起の平均高さは、50nm以上とすることができ、100nm以上とすることができ、500nm以上とすることができる。1μm以上とすることもできる。 The average height of the plurality of protrusions in the protrusion group can be 50 nm or more, 100 nm or more, and 500 nm or more. It can be 1 μm or more.
突起群における複数の突起の直径に対する高さの比(アスペクト比)の平均値は、2以上とすることができ、5以上とすることができ、10以上とすることができる。 The average value of the height ratio (aspect ratio) to the diameters of a plurality of protrusions in the protrusion group can be 2 or more, 5 or more, and 10 or more.
<モスアイ構造付き物品形成用構造体>
本開示のモスアイ構造付き物品形成用構造体は、表面の少なくとも一部に、酸素イオンビーム加工によりモスアイ構造を形成するための芳香環含有樹脂を含む領域を有する。モスアイ構造付き物品形成用構造体における「芳香環含有樹脂」は、モスアイ構造付き物品の製造方法で説明した「芳香環含有樹脂」と同様である。本開示のモスアイ構造付き物品形成用構造体は、上述のモスアイ構造付き物品の製造方法における物品準備工程で準備される物品として使用することができる。
<Structure for forming articles with moth-eye structure>
The article-forming structure with a moth-eye structure of the present disclosure has a region containing an aromatic ring-containing resin for forming a moth-eye structure by oxygen ion beam processing on at least a part of the surface. The "aromatic ring-containing resin" in the structure for forming an article with a moth-eye structure is the same as the "aromatic ring-containing resin" described in the method for producing an article with a moth-eye structure. The structure for forming an article with a moth-eye structure of the present disclosure can be used as an article prepared in an article preparation step in the above-mentioned method for producing an article with a moth-eye structure.
以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明がこれらの実施例によって限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
[実施例1]
<物品準備工程>
10mm角のプライマー処理済みシリコン基板の表面に、芳香族ポリイミドワニス(株式会社ピーアイ技術研究所、Q−PILON(登録商標))をスピンコーターで塗布した。塗布条件は4000回毎分(rpm)で45秒とした。得られた塗膜をホットプレート上で300℃、15分、ベークを行い、厚さ1.8μmの芳香族ポリイミド膜付き物品を得た。
[Example 1]
<Goods preparation process>
An aromatic polyimide varnish (PI Technical Laboratory Co., Ltd., Q-PILON (registered trademark)) was applied to the surface of a 10 mm square primer-treated silicon substrate with a spin coater. The coating conditions were 4000 times per minute (rpm) for 45 seconds. The obtained coating film was baked on a hot plate at 300 ° C. for 15 minutes to obtain an article with an aromatic polyimide film having a thickness of 1.8 μm.
<イオンビーム加工工程>
ECR型のイオンビーム加工装置(株式会社エリオニクス製、商品名:EIS−200ER)のホルダに、芳香族ポリイミド膜付き物品を設置した。ビーム引き出し電極と板状体表面との距離Lは17cmであり、以下の条件でイオンビーム加工を行った。
<Ion beam processing process>
An article with an aromatic polyimide film was placed in a holder of an ECR type ion beam processing apparatus (manufactured by Elionix Inc., trade name: EIS-200ER). The distance L between the beam extraction electrode and the surface of the plate-like body was 17 cm, and ion beam processing was performed under the following conditions.
加速電圧:400V
真空度:1.3×10−2Pa
ビーム径:20mm
反応ガス:酸素
ガス流量:3.50sccm
加工時間:10分間
Acceleration voltage: 400V
Vacuum degree: 1.3 x 10 -2 Pa
Beam diameter: 20 mm
Reaction gas: Oxygen gas flow rate: 3.50 sccm
Processing time: 10 minutes
<結果>
得られた加工物(モスアイ構造付き物品)の電子写真を図2に示す。凸部の高さは約800nm〜1μmであり、凹部の底に未加工の芳香族ポリイミド膜が残っていた。未加工の芳香族ポリイミド膜の厚さは500nmであった。
<Result>
An electrograph of the obtained processed product (article with a moth-eye structure) is shown in FIG. The height of the convex portion was about 800 nm to 1 μm, and an unprocessed aromatic polyimide film remained at the bottom of the concave portion. The thickness of the unprocessed aromatic polyimide film was 500 nm.
[実施例2]
実施例1と同様の方法で、但し、芳香族ポリイミドワニスの塗布条件を変えることで塗膜の厚さを1.1μmに変えて芳香族ポリイミド膜付き物品を準備し、イオンビーム加工工程を行った。
[Example 2]
Using the same method as in Example 1, however, the thickness of the coating film is changed to 1.1 μm by changing the coating conditions of the aromatic polyimide varnish to prepare an article with an aromatic polyimide film, and an ion beam processing step is performed. It was.
得られた加工物(モスアイ構造付き物品)の電子写真を図3に示す。凸部の高さは約1μmであった。実施例1よりも塗膜の厚さが薄いため、未加工の芳香族ポリイミド膜の残存は殆ど見られなかった。
実施例1と実施例2とでは、凸部の高さ及び形状が同様であり、製造の再現性が確認された。
An electrograph of the obtained processed product (article with a moth-eye structure) is shown in FIG. The height of the convex portion was about 1 μm. Since the thickness of the coating film was thinner than that of Example 1, almost no residue of the unprocessed aromatic polyimide film was observed.
In Example 1 and Example 2, the height and shape of the convex portion were the same, and the reproducibility of production was confirmed.
[実施例3]
<レプリカモールドの作製>
実施例2で作製したモスアイ構造付き物品をマスターモールドとして使って、レプリカモールドを作製した。
まず、実施例2で作製したモスアイ構造付き物品の加工面(モスアイ構造が形成された面)に、スパッタ装置(株式会社エリオニクス製、ESC101)を用いて白金をコーティングした。さらに、離型剤としてフッ素系樹脂コーティング剤(オプツール(登録商標)、ダイキン工業株式会社製、0.1質量%)によりコーティングした。この上に、光硬化性樹脂(PAK−01CL、東洋合成工業株式会社製)をスピンコートした。光硬化性樹脂を塗布した面にスライドガラスを押し付け、以下の条件でスライドガラス側から紫外光を照射して光硬化性樹脂を硬化させることにより転写を行った。
押付け圧力:0.83MPa
加圧維持時間:60秒
UV照射量:2J/cm2
[Example 3]
<Making a replica mold>
A replica mold was produced using the article with a moth-eye structure produced in Example 2 as a master mold.
First, the processed surface (the surface on which the moth-eye structure was formed) of the article with the moth-eye structure produced in Example 2 was coated with platinum using a sputtering device (ESC101 manufactured by Elionix Inc.). Further, it was coated with a fluorine-based resin coating agent (Optur (registered trademark), manufactured by Daikin Industries, Ltd., 0.1% by mass) as a release agent. A photocurable resin (PAK-01CL, manufactured by Toyo Gosei Co., Ltd.) was spin-coated on this. Transfer was performed by pressing the slide glass against the surface coated with the photocurable resin and irradiating the slide glass side with ultraviolet light to cure the photocurable resin under the following conditions.
Pressing pressure: 0.83 MPa
Pressurization maintenance time: 60 seconds UV irradiation amount: 2 J / cm 2
<反射率の測定>
硬化後の光硬化性樹脂を剥離し、転写面の反射率を測定した。シリコン鏡面基板をリファレンスとした。
<Measurement of reflectance>
The cured photocurable resin was peeled off, and the reflectance of the transfer surface was measured. The silicon mirror substrate was used as a reference.
<結果>
得られた転写物(レプリカモールド)の電子写真を図4に示す。凸部の高さは約500nm〜600nmであり、凹部の底に光硬化性樹脂の硬化層が15.5μm存在していた。実施例3により、転写性が良好であることが確認された。
また、反射率は1%であり、反射防止構造(モスアイ構造)として機能することが確認された。
<Result>
An electrograph of the obtained transfer product (replica mold) is shown in FIG. The height of the convex portion was about 500 nm to 600 nm, and a cured layer of a photocurable resin was present at the bottom of the concave portion by 15.5 μm. It was confirmed by Example 3 that the transferability was good.
Moreover, the reflectance was 1%, and it was confirmed that it functions as an antireflection structure (moss eye structure).
[実施例4]
<2回転写後のマスターモールドの破損の確認>
実施例3で使用したマスターモールドを用い、実施例3と同様の方法で、再度転写を行った。
再転写後のマスターモールドの電子写真を図5に示す。2回転写後でもマスターモールドの凸部に大きな損傷は見られなかった。したがって、本実施例のモスアイ構造付き物品は、マスターモールドとして使用可能であることが確認された。
[Example 4]
<Confirmation of damage to the master mold after two transfers>
Using the master mold used in Example 3, transfer was performed again in the same manner as in Example 3.
An electrograph of the master mold after retransfer is shown in FIG. No major damage was observed on the convex part of the master mold even after the second transfer. Therefore, it was confirmed that the article with the moth-eye structure of this example can be used as a master mold.
[実施例5]
<曲面の物品準備工程>
樹脂製の凸レンズ上に、芳香族ポリイミドワニス(株式会社ピーアイ技術研究所、Q−PILON(登録商標))をスピンコーターで塗布した。塗布条件は5000回転/分で45秒とした。得られた塗膜をホットプレート上で300℃、15分、ベークを行い、厚さ1μmの芳香族ポリイミド膜付き物品を得た。
[Example 5]
<Curved article preparation process>
Aromatic polyimide varnish (PI Technical Laboratory Co., Ltd., Q-PILON (registered trademark)) was applied on a resin convex lens with a spin coater. The coating conditions were 5000 rpm and 45 seconds. The obtained coating film was baked on a hot plate at 300 ° C. for 15 minutes to obtain an article with an aromatic polyimide film having a thickness of 1 μm.
なお、芳香族ポリイミド膜を付与する前の樹脂製の凸レンズについて、反射率及びヘイズを測定した。ヘイズは、JIS K 7136:2000に準拠し測定した。以降、ヘイズは同様の方法で測定した。また、得られた芳香族ポリイミド膜付き物品についても反射率及びヘイズを測定した。 The reflectance and haze of the resin convex lens before the aromatic polyimide film was applied were measured. Haze was measured according to JIS K 7136: 2000. After that, haze was measured by the same method. In addition, the reflectance and haze of the obtained article with an aromatic polyimide film were also measured.
<イオンビーム加工工程>
曲面の芳香族ポリイミド膜付き物品に変えた以外は実施例1と同様の方法で、イオンビーム加工を行った。得られた加工物(モスアイ構造付き物品)の反射率及びヘイズを測定した。
<Ion beam processing process>
Ion beam processing was performed in the same manner as in Example 1 except that the article was changed to an article with a curved surface aromatic polyimide film. The reflectance and haze of the obtained processed product (article with a moth-eye structure) were measured.
<結果>
得られた加工物(モスアイ構造付き物品)の電子写真を図6に示す。曲面上にモスアイ構造が作製されていた。また、観察箇所のいずれにも、モスアイ構造が形成されていた。
なお、加工物(モスアイ構造付き物品)は、若干黄色味を帯びていたが透明性は維持されている。そのため、このモスアイ構造付き物品をモールドとして光硬化性樹脂を硬化させる際、モールド側からの光照射により光硬化性樹脂を硬化させて転写を行うことが可能である。
<Result>
An electrograph of the obtained processed product (article with a moth-eye structure) is shown in FIG. A moth-eye structure was formed on the curved surface. In addition, a moth-eye structure was formed at each of the observation points.
The processed product (article with a moth-eye structure) was slightly yellowish, but its transparency was maintained. Therefore, when the photocurable resin is cured by using this article with a moth-eye structure as a mold, it is possible to cure the photocurable resin by irradiating light from the mold side to perform transfer.
図7に、樹脂製の凸レンズ(芳香族ポリイミド膜の付与前、モスアイ構造無し)、芳香族ポリイミド膜付き物品(膜付与後)、及び加工物(加工後)の反射率を示す。図8に、それぞれのヘイズを示す。また、それぞれの550nmの光に対する反射率を下記表1に示す。 FIG. 7 shows the reflectances of a resin-made convex lens (before applying an aromatic polyimide film, without a moth-eye structure), an article with an aromatic polyimide film (after applying a film), and a processed product (after processing). FIG. 8 shows each haze. The reflectance for each 550 nm light is shown in Table 1 below.
図7、図8及び表1の結果から、モスアイ構造を付与したことによる反射防止の効果が確認された。図7の結果から、モスアイ構造を付与したことにより、300nm〜1000nmの波長域の光に対して効果的に反射率の低下が確認された。 From the results of FIGS. 7, 8 and 1, it was confirmed that the effect of antireflection by adding the moth-eye structure was confirmed. From the results shown in FIG. 7, it was confirmed that the addition of the moth-eye structure effectively reduced the reflectance with respect to light in the wavelength range of 300 nm to 1000 nm.
[実施例6]
<芳香族ポリアミック溶液の調製>
ピロメリット酸二無水物と、4,4’−ジアミノジフェニルエーテルとを等モルで、ジメチルスルホキシドに溶解し、得られた溶液を85℃で10分間加熱して、芳香族ポリアミック溶液を調製した。
[Example 6]
<Preparation of aromatic polyamic solution>
Piromellitic dianhydride and 4,4'-diaminodiphenyl ether were dissolved in dimethyl sulfoxide in equimolar amounts, and the obtained solution was heated at 85 ° C. for 10 minutes to prepare an aromatic polyamic solution.
<物品準備工程>
10mm角のプライマー処理済みシリコン基板の表面に、芳香族ポリアミック溶液をスピンコーターで塗布した。塗布条件は4000回毎分(rpm)で45秒とした。得られた塗膜をホットプレート上で190℃、10分加熱し、脱水閉環反応させ、厚さ2.86μmの芳香族ポリイミド膜付き物品を得た。
<Goods preparation process>
An aromatic polyamic solution was applied to the surface of a 10 mm square primer-treated silicon substrate with a spin coater. The coating conditions were 4000 times per minute (rpm) for 45 seconds. The obtained coating film was heated on a hot plate at 190 ° C. for 10 minutes to undergo a dehydration ring closure reaction to obtain an article with an aromatic polyimide film having a thickness of 2.86 μm.
<イオンビーム加工工程>
実施例1と同様の方法で、但し、上記で作製した芳香族ポリイミド膜付き物品に代えてイオンビーム加工工程を行った。
<Ion beam processing process>
In the same manner as in Example 1, however, an ion beam processing step was performed in place of the article with the aromatic polyimide film produced above.
<結果>
得られた加工物(モスアイ構造付き物品)の電子写真を図9に示す。凸部の高さは約510nmであり、凹部の底に未加工の芳香族ポリイミド膜が残っていた。なお、凸部の高さはイオンビームの加工時間を変化させることで、ある程度調節可能であることを確認している。
<Result>
An electrograph of the obtained processed product (article with a moth-eye structure) is shown in FIG. The height of the convex portion was about 510 nm, and an unprocessed aromatic polyimide film remained at the bottom of the concave portion. It has been confirmed that the height of the convex portion can be adjusted to some extent by changing the processing time of the ion beam.
[実施例7]
実施例6と同様の方法で、但し、シリコン基板をガラス製の凸レンズに代えて曲面の物品を準備し、加工物(モスアイ構造付き物品)を得た。
得られた加工物(モスアイ構造付き物品)の電子写真を図10に示す。曲面上にモスアイ構造が作製されていた。
[Example 7]
By the same method as in Example 6, however, a curved article was prepared in place of the convex lens made of glass for the silicon substrate, and a processed product (article with a moth-eye structure) was obtained.
An electrograph of the obtained processed product (article with a moth-eye structure) is shown in FIG. A moth-eye structure was formed on the curved surface.
図11に、実施例7で得られた加工物(モスアイ構造有りのガラス製凸レンズ)と、モスアイ構造無しの芳香族ポリイミド膜付きガラス製凸レンズにおける反射率を示す。図11の結果から、モスアイ構造を付与したことにより、300nm〜700nmの波長の光に対して反射率の低減が確認された。 FIG. 11 shows the reflectances of the processed product (glass convex lens having a moth-eye structure) obtained in Example 7 and the glass convex lens having an aromatic polyimide film without a moth-eye structure. From the results of FIG. 11, it was confirmed that the reflectance was reduced with respect to light having a wavelength of 300 nm to 700 nm by adding the moth-eye structure.
[実施例8]
実施例3と同様の方法で、但し、実施例7で作製したモスアイ構造付き物品をマスターモールドとして使ってレプリカモールド(凹レンズ)を作製した。比較のため、モスアイ構造無しのガラス製凸レンズをマスターモールドとして使って、モスアイ構造無しの凹レンズを得た。
図12に、得られたレプリカモールド(モスアイ構造有りの凹レンズ)、及びモスアイ構造無しの凹レンズの反射率を示す。図12の結果から、転写物においても、モスアイ構造を付与したことにより、300nm〜800nmの波長の光に対して反射率の低減が確認された。
[Example 8]
A replica mold (concave lens) was produced by the same method as in Example 3, except that the article with a moth-eye structure produced in Example 7 was used as a master mold. For comparison, a glass convex lens without a moth-eye structure was used as a master mold to obtain a concave lens without a moth-eye structure.
FIG. 12 shows the reflectances of the obtained replica mold (concave lens with a moth-eye structure) and the concave lens without a moth-eye structure. From the results shown in FIG. 12, it was confirmed that the transfer material also had a reduced reflectance with respect to light having a wavelength of 300 nm to 800 nm due to the addition of the moth-eye structure.
[実施例9]
<物品準備工程>
ビスフェノールA型ジグリシジルエーテルにCPI−100P(光カチオン重合開始剤、トリアリールスルホニウム塩タイプ、サンアプロ株式会社)が20質量%となるように添加して樹脂組成物を調製した。HMDS(ヘキサメチルジシラザン)処理したシリコン基板(20mm角)の表面に、上記樹脂組成物をスピンコーターで塗布して樹脂組成物層を形成した。樹脂組成物層の上に、離型剤としてフッ素系樹脂コーティング剤(オプツール(登録商標)、ダイキン工業株式会社製、0.1質量%)で処理したガラス基板を載せ、ガラス基板側から紫外線を60秒照射して樹脂組成物層を硬化し、そしてガラス基板を取り外して、芳香環含有エポキシ樹脂膜付き物品を得た。
[Example 9]
<Goods preparation process>
A resin composition was prepared by adding CPI-100P (photocationic polymerization initiator, triarylsulfonium salt type, San-Apro Co., Ltd.) to bisphenol A type diglycidyl ether so as to be 20% by mass. The resin composition was applied to the surface of a silicon substrate (20 mm square) treated with HMDS (hexamethyldisilazane) with a spin coater to form a resin composition layer. A glass substrate treated with a fluororesin coating agent (Optur (registered trademark), manufactured by Daikin Industries, Ltd., 0.1% by mass) as a mold release agent is placed on the resin composition layer, and ultraviolet rays are emitted from the glass substrate side. The resin composition layer was cured by irradiation for 60 seconds, and the glass substrate was removed to obtain an article with an aromatic ring-containing epoxy resin film.
<イオンビーム加工工程>
ICP(誘導結合プラズマ)装置(株式会社エリオニクス製、商品名:EIS−700)のホルダに、芳香環含有エポキシ樹脂膜付き物品を設置し、以下の条件でイオンビーム加工を行った。
<Ion beam processing process>
An article with an aromatic ring-containing epoxy resin film was placed in a holder of an ICP (inductively coupled plasma) apparatus (manufactured by Elionix Inc., trade name: EIS-700), and ion beam processing was performed under the following conditions.
出力:500W
バイアス出力:50W
真空圧:5.0×10−3Pa
反応ガス:酸素
ガス流量:50sccm
加工時間:120秒(条件1)又は150秒(条件2)
Output: 500W
Bias output: 50W
Vacuum pressure: 5.0 x 10 -3 Pa
Reaction gas: Oxygen gas flow rate: 50 sccm
Processing time: 120 seconds (condition 1) or 150 seconds (condition 2)
<結果>
図13(A)に、得られた加工物(モスアイ構造有りの芳香環含有エポキシ樹脂膜)の電子写真を示す。図13(B)(C)は、(A)におけるモスアイ構造を部分拡大した電子写真である。凸部の高さは、最大で約1μmであり、凹部の底に未加工の芳香環含有エポキシ樹脂膜が残っていた。
<Result>
FIG. 13 (A) shows an electrograph of the obtained processed product (aromatic ring-containing epoxy resin film having a moth-eye structure). 13 (B) and 13 (C) are partially enlarged electrographs of the moth-eye structure in (A). The maximum height of the convex portion was about 1 μm, and an unprocessed aromatic ring-containing epoxy resin film remained at the bottom of the concave portion.
図14に、実施例9で得られた加工物(モスアイ構造有りの芳香環含有エポキシ樹脂膜)と、モスアイ構造無しの芳香環含有エポキシ樹脂膜における反射率を示す。図14(A)は条件1、図14(B)は条件2による加工の結果を示す。なお、加工物の反射率の測定は、条件1の加工物に対しては3回、条件2の加工物に対しては4回実施した。
図14の結果から、モスアイ構造を付与したことにより、300nm〜1000nmの波長の光に対して反射率の低減が確認された。また、加工時間が30秒異なる条件1と条件2とでは、反射率の差に大きな差は見られなかった。
FIG. 14 shows the reflectances of the processed product (aromatic ring-containing epoxy resin film having a moth-eye structure) obtained in Example 9 and the aromatic ring-containing epoxy resin film without a moth-eye structure. FIG. 14 (A) shows the result of processing under
From the results of FIG. 14, it was confirmed that the reflectance was reduced with respect to light having a wavelength of 300 nm to 1000 nm by adding the moth-eye structure. Further, there was no significant difference in the reflectance between the
[実施例10]
実施例9と同様の方法で、但し、樹脂組成物層の上に載せたガラス基板を、オプツール((登録商標)、ダイキン工業株式会社製)で処理した直径9mmの凸レンズに代え、凸側が樹脂組成物層に接するように配置して、芳香環含有エポキシ樹脂膜付き物品(凹レンズ)を得た。図15に、得られた凹レンズの外観写真を示す。この芳香環含有エポキシ樹脂膜付き物品に対して、実施例9と同様の方法でイオンビーム加工を行った。
[Example 10]
In the same manner as in Example 9, however, the glass substrate placed on the resin composition layer is replaced with a convex lens having a diameter of 9 mm treated with Optool ((registered trademark), manufactured by Daikin Industries, Ltd.), and the convex side is made of resin. An article (concave lens) with an aromatic ring-containing epoxy resin film was obtained by arranging the mixture so as to be in contact with the composition layer. FIG. 15 shows an external photograph of the obtained concave lens. The article with the aromatic ring-containing epoxy resin film was subjected to ion beam processing in the same manner as in Example 9.
図16に、実施例10で得られた加工物(モスアイ構造有りの凹レンズ)と、モスアイ構造無しの凹レンズにおける反射率を示す。反射率の測定は、加工前の凹レンズと加工後の凹レンズに対して、それぞれ3回ずつ実施した。
図16の結果から、300nm〜1000nmの波長の光に対して、モスアイ構造を付与したことによる反射防止の効果が確認された。モスアイ構造を付した加工物(加工後)は、加工前に比べて4%〜8%程度の反射率の低下が見られた。
実施例10では、レンズ形状となるよう芳香環含有樹脂をUV硬化により成型してから、そのレンズ形状の表面を直接モスアイ化することができている。
FIG. 16 shows the reflectances of the workpiece (concave lens with the moth-eye structure) obtained in Example 10 and the concave lens without the moth-eye structure. The reflectance was measured three times for each of the concave lens before processing and the concave lens after processing.
From the results of FIG. 16, it was confirmed that the effect of antireflection by adding the moth-eye structure to the light having a wavelength of 300 nm to 1000 nm was confirmed. The work product with the moth-eye structure (after processing) showed a decrease in reflectance of about 4% to 8% as compared with that before processing.
In Example 10, the aromatic ring-containing resin is molded by UV curing so as to have a lens shape, and then the surface of the lens shape can be directly moth-eyed.
10・・・ECR型イオンビーム加工装置
12・・・ホルダ
14・・・反応ガス導入管
16・・・プラズマ生成室
18・・・エクストラクター
20・・・電磁石
22・・・ビーム引き出し電極
24・・・ファラデーカップ
26・・・被加工物
10 ... ECR type ion
Claims (27)
前記芳香環含有樹脂を含む領域の少なくとも一部に対して酸素を含むガスを用いてイオンビーム加工を施す工程と、
を有する、モスアイ構造付き物品の製造方法。 The process of preparing an article containing an aromatic ring-containing resin on at least a part of the surface,
A step of performing ion beam processing using a gas containing oxygen on at least a part of the region containing the aromatic ring-containing resin, and
A method for manufacturing an article with a moth-eye structure.
前記芳香環含有樹脂を含む領域の少なくとも一部に対して酸素を含むガスを用いてイオンビーム加工を施す工程と、
を有する、突起群付き物品の製造方法。 The process of preparing an article containing an aromatic ring-containing resin on at least a part of the surface,
A step of performing ion beam processing using a gas containing oxygen on at least a part of the region containing the aromatic ring-containing resin, and
A method for manufacturing an article with a group of protrusions.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019230869 | 2019-12-20 | ||
JP2019230869 | 2019-12-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021099476A true JP2021099476A (en) | 2021-07-01 |
Family
ID=76541164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020179237A Pending JP2021099476A (en) | 2019-12-20 | 2020-10-26 | Method of manufacturing article with moth-eye structure, article with moth-eye structure, moth-eye structure-forming composition for oxygen ion beam processing, method of manufacturing article with protrusions, and structure for forming article with moth-eye structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021099476A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024142832A1 (en) * | 2022-12-26 | 2024-07-04 | 大倉工業株式会社 | Optical film and polarizing plate using same |
-
2020
- 2020-10-26 JP JP2020179237A patent/JP2021099476A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024142832A1 (en) * | 2022-12-26 | 2024-07-04 | 大倉工業株式会社 | Optical film and polarizing plate using same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8133428B2 (en) | Photocurable composition, process for producing fine patterned product and optical element | |
TWI277626B (en) | Photosensitive resin, resin composition, and cured article thereof | |
JP2010284910A (en) | Hard coat film for decoration, decorative film, and decorative molded product | |
JP2010052334A (en) | Hard coat film for in-mold shaping, in-mold label, and resin molding | |
TW201819470A (en) | Polyimide film, laminate, and surface material for display | |
TW200811205A (en) | Curing resin composition and forming method of curing coating film | |
TWI757512B (en) | Laminate, surface material for display, touch panel member, liquid crystal display device, and organic electroluminescent display device | |
TW201239528A (en) | Cured composition for nano-imprint, nano-imprint molding and method for forming pattern | |
WO2012014961A1 (en) | Photopolymerizable resin composition for use in transferring microstructure | |
JP2006249318A (en) | Optical film for display | |
JP2011194757A (en) | Hard coat film for decoration, decorative film, and decorative molded product | |
KR20190128557A (en) | Laminate and method for producing the same | |
TW201426768A (en) | Transparent conductive film | |
WO2016148095A1 (en) | Resin composition for forming underlayer film, kit for forming imprint, laminate, pattern forming method and method for manufacturing device | |
Kim et al. | From chaos to control: programmable crack patterning with molecular order in polymer substrates | |
JP2021099476A (en) | Method of manufacturing article with moth-eye structure, article with moth-eye structure, moth-eye structure-forming composition for oxygen ion beam processing, method of manufacturing article with protrusions, and structure for forming article with moth-eye structure | |
JP6298897B2 (en) | Porous body manufacturing method, porous body, device manufacturing method, device, wiring structure manufacturing method, wiring structure | |
CN112004838B (en) | Modifier, composition, hard coat film, article provided with hard coat film, and image display device | |
TWI572677B (en) | Resin composition for transparent plastic substrate | |
JP2016094597A (en) | Polymer film, laminate film, manufacturing method of polymer film, polarizer and picture display unit | |
JP2011148117A (en) | Imprinting mold release agent | |
JP4920466B2 (en) | Transparent curable resin composition and molded article thereof | |
Yuan et al. | A novel acrylic prepolymer/methacrylate modified nano-SiO2 composite used for negative photoresist | |
KR20190022853A (en) | Curable composition for imprint, cured article, pattern forming method and lithography method | |
WO2019142528A1 (en) | Method for manufacturing concave-convex structure, laminate to be used in method for manufacturing concave-convex structure, and method for manufacturing said laminate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240411 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20240723 |