JP2021096415A

JP2021096415A - Imaging apparatus

Info

Publication number: JP2021096415A
Application number: JP2019228972A
Authority: JP
Inventors: 整溝口; Hitoshi Mizoguchi
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2019-12-19
Filing date: 2019-12-19
Publication date: 2021-06-24

Abstract

To provide a small-sized imaging apparatus that can reduce a contact friction force acting on an FPC that is caused by the drive of a movable unit and can ensure communication properties of the FPC without impairing the operation properties of the movable unit.SOLUTION: An imaging apparatus has: a movable unit that includes an image pick-up device board and a flexible printed board 2011 that is electrically connected with the image pick-up device board, and can be displaced in a plane direction orthogonal to an optical axis; a base member that holds the movable unit; and a holding member 204 that is provided on the opposite side of the base member with respect to the movable unit and attached to the base member. The flexible printed board 2011 has at least two first contact parts 504a, 504b that are formed to avoid wiring, and the holding member 204 has at least two first projections 601a, 601b that are in contact with the first contact parts 504a, 504b. The contact parts and the projections are brought into contact to form a predetermined interval between the flexible printed board 2011 and the holding member 204.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、撮像装置、特に撮像素子を含むユニットを変位させて光学的にブレを補正する補正手段を有する撮像装置に関する。 The present invention relates to an image pickup device, particularly an image pickup device having a correction means for displacing a unit including an image pickup element to optically correct blurring.

撮影者の移動や、手ブレによって発生したブレを、撮像素子を含むユニットを変位させることで光学的に補正するブレ補正ユニットを搭載する撮像装置が知られている。 An image pickup device equipped with a blur correction unit that optically corrects blur caused by movement of a photographer or camera shake by displacing a unit including an image sensor is known.

ブレ補正ユニットは、主として撮像素子を含む可動ユニットを光軸と直交する方向に変位させることで被写体のブレ補正を行っている。可動ユニットには、撮像素子を実装した回路基板が搭載され、この回路基板にはコネクタ等の電気的接続部品も実装されている。 The blur correction unit mainly corrects the blur of a subject by displacing a movable unit including an image sensor in a direction orthogonal to the optical axis. A circuit board on which an image sensor is mounted is mounted on the movable unit, and electrical connection components such as connectors are also mounted on the circuit board.

可動ユニットを保持する固定筐体側には可動ユニットの駆動制御を行う制御基板が搭載され、この制御基板にはコネクタ等の電気的接続部品が実装されている。可動ユニット側のコネクタと固定筐体側のコネクタとは、フレキシブルプリント基板（以後ＦＰＣ）によって電気的に接続されている。このＦＰＣの持つ可撓性を利用して、固定筐体は可動ユニットを電気的に接続しつつ、可動ユニットを駆動制御している。さらに、特許文献１のように、ＦＰＣで形成したループを重ねることによって、撮像装置の小型化を目論むとともに、可動ユニットの駆動時に発生する負荷の吸収を試みたものがある。 A control board that controls the drive of the movable unit is mounted on the fixed housing side that holds the movable unit, and electrical connection components such as connectors are mounted on the control board. The connector on the movable unit side and the connector on the fixed housing side are electrically connected by a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as FPC). Utilizing the flexibility of the FPC, the fixed housing electrically connects the movable unit and drives and controls the movable unit. Further, as in Patent Document 1, there is an attempt to reduce the size of the image pickup apparatus and to absorb the load generated when the movable unit is driven by overlapping the loops formed by the FPC.

特開２０１０−１９２７４９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-192749

しかしながら、上述の特許文献１に開示された従来技術においては、ＦＰＣの重なった部分が広い面積で接触するので、接触摩擦力が大きい。また、この接触摩擦力が可動ユニットの動作を妨げる可能性がある。さらに可動ユニットが繰り返し動作した際に、接触摩擦力によりＦＰＣの信号配線部を損傷し、通信性能が低下する。 However, in the prior art disclosed in Patent Document 1 described above, since the overlapping portions of the FPCs come into contact with each other over a wide area, the contact frictional force is large. In addition, this contact frictional force may interfere with the operation of the movable unit. Further, when the movable unit repeatedly operates, the signal wiring portion of the FPC is damaged by the contact friction force, and the communication performance is deteriorated.

そこで、本発明は、可動ユニットの駆動により生じるＦＰＣに作用する接触摩擦力を軽減し、可動ユニットの動作性を妨げずにＦＰＣの通信性の確保が可能な小型な撮像装置を提供する。 Therefore, the present invention provides a compact imaging device capable of reducing the contact frictional force acting on the FPC generated by driving the movable unit and ensuring the communicability of the FPC without interfering with the operability of the movable unit.

本発明の撮像装置は、被写体の光学像を電気信号に変換する撮像素子を実装する撮像素子基板と、前記撮像素子基板に電気的に接続されたフレキシブルプリント基板とを有し、光軸と直交する平面方向に変位可能な可動ユニットと、前記可動ユニットを保持するベース部材と、前記可動ユニットに対して前記ベース部材とは反対側に設けられ、前記ベース部材に取り付けられる保持部材と、を有し、前記フレキシブルプリント基板は、該フレキシブルプリント基板の配線を避けるように形成された少なくとも２つの第１の接触部を有し、前記保持部材は、前記第１の接触部に接触する少なくとも２つの第１の突起部を有し、前記第１の接触部と前記第１の突起部が接触することで、前記フレキシブルプリント基板と前記保持部材との間に所定の間隔が形成されることを特徴とする。 The image pickup apparatus of the present invention has an image pickup element substrate on which an image pickup element for converting an optical image of a subject into an electric signal is mounted, and a flexible printed circuit board electrically connected to the image pickup element substrate, and is orthogonal to an optical axis. It has a movable unit that can be displaced in the plane direction, a base member that holds the movable unit, and a holding member that is provided on the side opposite to the base member with respect to the movable unit and is attached to the base member. However, the flexible printed circuit board has at least two first contact portions formed so as to avoid wiring of the flexible printed circuit board, and the holding member has at least two contact portions in contact with the first contact portion. It has a first protrusion, and when the first contact portion and the first protrusion come into contact with each other, a predetermined distance is formed between the flexible printed circuit board and the holding member. And.

本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施形態において説明される。 Other objects and features of the present invention will be described in the following embodiments.

本発明によれば、可動ユニットの駆動により生じるＦＰＣに作用する接触摩擦力を軽減し、可動ユニットの動作性を妨げずにＦＰＣの通信性の確保が可能な小型な撮像装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a compact imaging device capable of reducing the contact frictional force acting on the FPC generated by driving the movable unit and ensuring the communicability of the FPC without interfering with the operability of the movable unit. it can.

本発明に関わる撮像装置の斜視図である。It is a perspective view of the image pickup apparatus which concerns on this invention. 本発明に関わる撮像装置の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the image pickup apparatus which concerns on this invention. 本発明に関わるブレ補正ユニット分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the blur correction unit which concerns on this invention. 本発明に関わるＦＰＣの構成を表す正面図である。It is a front view which shows the structure of FPC which concerns on this invention. 本発明の実施例１に関わるＦＰＣの構成を表す図である。It is a figure which shows the structure of the FPC which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例１に関わる保持部材とＦＰＣの構成を表す図である。It is a figure which shows the structure of the holding member and FPC which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例２に関わるＦＰＣの状態を表す図である。It is a figure which shows the state of FPC which concerns on Example 2 of this invention. 本発明の実施例２に関わる保持部材とＦＰＣの構成を表す図である。It is a figure which shows the structure of the holding member and FPC which concerns on Example 2 of this invention.

以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、本発明の実施例の一例として、撮像装置（所謂、デジタルカメラ）を取り上げる。但し、本発明は、これに限定されるものではなく、被写体の光学像を電気信号に変換する撮像素子を含むユニットを変位させて光学的にブレを補正するブレ補正ユニットを有する電子機器に広く適用することができる。
（実施例１）
図１（ａ）は、本発明に係る撮像装置１００を被写体側から見たときの斜視図である。図１（ｂ）は、本発明に係る撮像装置１００を撮影者側から見た斜視図である。撮像装置１００の被写体側の略中央部には、不図示の交換レンズが着脱可能なマウント１０１が配置され、マウント１０１の中心を光軸１０２が通る。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, an image pickup device (so-called digital camera) will be taken up as an example of an embodiment of the present invention. However, the present invention is not limited to this, and is widely used in electronic devices having a blur correction unit that optically corrects blur by displacing a unit including an image sensor that converts an optical image of a subject into an electric signal. Can be applied.
(Example 1)
FIG. 1A is a perspective view of the image pickup apparatus 100 according to the present invention when viewed from the subject side. FIG. 1B is a perspective view of the image pickup apparatus 100 according to the present invention as viewed from the photographer's side. A mount 101 to which an interchangeable lens (not shown) can be attached and detached is arranged at a substantially central portion on the subject side of the image pickup apparatus 100, and an optical axis 102 passes through the center of the mount 101.

図２は、本発明に係る撮像装置１００を撮影者側から見た分解斜視図である。図２では、本来撮像装置１００を表す場合に必要になる外装カバーや構成部品同士を結合するために必要なビスを不図示にしている。本発明では、説明に用いる図を簡潔に表現するために、説明に必要な部分のみを図示している。また本発明では便宜上、図３にて後述する撮像素子３０２２に対して被写体側を前側と呼び、撮影者側を後側と呼ぶことにする。 FIG. 2 is an exploded perspective view of the image pickup apparatus 100 according to the present invention as viewed from the photographer's side. In FIG. 2, the exterior cover and the screws required for connecting the components, which are originally required to represent the image pickup apparatus 100, are not shown. In the present invention, in order to concisely express the figures used for explanation, only the parts necessary for explanation are shown. Further, in the present invention, for convenience, the subject side is referred to as the front side and the photographer side is referred to as the rear side with respect to the image sensor 3022 described later in FIG.

ブレ補正ユニット２０１は、シャッタ２０２とともにベース部材２０３に固定される。 The blur correction unit 201 is fixed to the base member 203 together with the shutter 202.

シャッタ２０２は、公知のフォーカルプレーンシャッターである。ベース部材２０３はマグネシウム合金等の金属部材で構成されており、撮像装置１００を構成する主要な筐体である。ベース部材２０３が金属部材で構成される理由は、撮像装置１００に強度を付与するとともに、筐体グラウンドとしての役割を持たせるためである。 The shutter 202 is a known focal plane shutter. The base member 203 is made of a metal member such as a magnesium alloy, and is a main housing constituting the image pickup apparatus 100. The reason why the base member 203 is made of a metal member is to give strength to the image pickup apparatus 100 and to have a role as a housing ground.

また、ベース部材２０３は、マウント１０１が取り付けられるとともに光軸１０２を通すための開口２０３１がある。 Further, the base member 203 has an opening 2031 for attaching the mount 101 and passing the optical axis 102.

ブレ補正ユニット２０１とベース部材２０３との間には、ワッシャ２０６ａ、２０６b、２０６ｃが挟まれる。ワッシャ２０６ａ、２０６b、２０６cは、ブレ補正ユニット２０１およびベース部材２０３の部品公差等により発生する傾きを補正し、撮像素子３０２２が光軸１０２に対し垂直に向くようにするために用いられる。３つのワッシャ２０６ａ、２０６b、２０６cの厚みを調整することで、ブレ補正ユニット２０１およびベース部材２０３の傾きを相殺し、傾きの補正を行う。 Washers 206a, 206b, and 206c are sandwiched between the blur correction unit 201 and the base member 203. The washers 206a, 206b, and 206c are used to correct the inclination generated by the component tolerances of the blur correction unit 201 and the base member 203 so that the image sensor 3022 faces perpendicular to the optical axis 102. By adjusting the thicknesses of the three washers 206a, 206b, and 206c, the inclinations of the blur correction unit 201 and the base member 203 are offset, and the inclinations are corrected.

ブレ補正ユニット２０１の後側から保持部材２０４がベース部材２０３に取り付けられる。つまり、保持部材２０４は、ブレ補正ユニット２０１に対してベース部材２０３とは反対側に設けられる。保持部材２０４は、撮像装置１００の内部構造を補強するため金属で構成されており、ベース部材２０３と組み合わさることで筐体グラウンドとしての役割を果たす。 The holding member 204 is attached to the base member 203 from the rear side of the blur correction unit 201. That is, the holding member 204 is provided on the side opposite to the base member 203 with respect to the blur correction unit 201. The holding member 204 is made of metal to reinforce the internal structure of the image pickup apparatus 100, and when combined with the base member 203, serves as a housing ground.

保持部材２０４のさらに後側から制御基板２０５が取り付けられる。制御基板２０５には、撮像装置１００の制御や撮像信号の処理をするＩＣ２０５１が実装されている。そして、制御基板２０５には、コネクタ２０５２、２０５３、２０５４、２０５５が実装されている。制御基板２０５には、他にもチップ抵抗やセラミックコンデンサ、インダクタ、トランジスタ等、様々な電子部品が実装されているが、図２においては不図示としている。コネクタ２０５２、２０５３、２０５４は、ブレ補正ユニット２０１から延出するＦＰＣ２０１１，２０１２，２０１３(詳細は図３にて後述)と制御基板２０５を電気的に接続する。そしてコネクタ２０５５は、シャッタ２０２から延出するＦＰＣ２０２１に接続して、制御基板２０５とシャッタ２０２とを電気的に接続する。 The control board 205 is attached from the rear side of the holding member 204. An IC 2051 that controls the image pickup apparatus 100 and processes the image pickup signal is mounted on the control board 205. Then, the connectors 2052, 2053, 2054, and 2055 are mounted on the control board 205. Various electronic components such as chip resistors, ceramic capacitors, inductors, and transistors are mounted on the control board 205, but they are not shown in FIG. The connectors 2052, 2053, and 2054 electrically connect the FPC 2011, 2010, 2013 (details will be described later in FIG. 3) extending from the blur correction unit 201 to the control board 205. Then, the connector 2055 is connected to the FPC 2021 extending from the shutter 202 to electrically connect the control board 205 and the shutter 202.

次に、ブレ補正ユニット２０１の構成について図３を用いて説明する。図３（ａ）は本発明に係るブレ補正ユニット２０１を前側から見た分解斜視図であり、図３（ｂ）はブレ補正ユニット２０１を後側から見た分解斜視図である。 Next, the configuration of the blur correction unit 201 will be described with reference to FIG. FIG. 3A is an exploded perspective view of the blur correction unit 201 according to the present invention as viewed from the front side, and FIG. 3B is an exploded perspective view of the blur correction unit 201 as viewed from the rear side.

ブレ補正ユニット２０１は、ベース部材２０３に固定される固定ユニット３０１と、固定ユニット３０１に対して光軸と直交する平面方向に変位可能に保持される可動ユニット３０２とで構成される。まず固定ユニット３０１は、主に前側ヨーク３０１１とベースプレート３０１２と、後側ヨーク３０１３とで構成されている。そして可動ユニット３０２は、主にセンサホルダ３０２１と、ＦＰＣ２０１１、２０１２、２０１３とで構成されている。 The blur correction unit 201 is composed of a fixed unit 301 fixed to the base member 203 and a movable unit 302 held so as to be displaceable in a plane direction orthogonal to the optical axis with respect to the fixed unit 301. First, the fixing unit 301 is mainly composed of a front yoke 3011, a base plate 3012, and a rear yoke 3013. The movable unit 302 is mainly composed of a sensor holder 3021 and FPC 2011, 2012, and 2013.

センサホルダ３０２１には、撮像素子３０２２が実装されている撮像素子基板３０２３が接着固定されている。そして、センサホルダ３０２１において、撮像素子３０２２よりも前側にローパスフィルタ３０２４が配置されており、ローパスフィルタ３０２４は、赤外線の入射を防止し、色モアレ等の発生を防止する。また、センサホルダ３０２１には、３か所の開口部３０３ａ、３０３ｂ、及び３０３ｃが形成されている。そしてＦＰＣ２０１３には、コイル３０４ａ、３０４ｂ、及び３０４ｃが搭載されている。開口部３０３ａ、３０３ｂ、及び３０３ｃに対してＦＰＣ２０１３のコイル３０４ａ、３０４ｂ、及び３０４ｃが内部に収容されるようにセンサホルダ３０２１に対して後側からＦＰＣ２０１３を組み込み、ＦＰＣ２０１３は接着固定される。また、ＦＰＣ２０１３にはコネクタ３１４が実装されており、ＦＰＣ２０１３のコネクタ３１４と制御基板２０５に実装されているコネクタ２０５４とは、嵌合形状が適合するプラグコネクタとリセプタクルコネクタの関係になっている。 The image sensor substrate 3023 on which the image sensor 3022 is mounted is adhesively fixed to the sensor holder 3021. A low-pass filter 3024 is arranged in front of the image sensor 3022 in the sensor holder 3021, and the low-pass filter 3024 prevents infrared rays from being incident and prevents color moire and the like from occurring. Further, the sensor holder 3021 is formed with three openings 303a, 303b, and 303c. The FPC 2013 is equipped with coils 304a, 304b, and 304c. The FPC 2013 is incorporated into the sensor holder 3021 from the rear side so that the coils 304a, 304b, and 304c of the FPC 2013 are housed inside the openings 303a, 303b, and 303c, and the FPC 2013 is adhesively fixed. Further, the connector 314 is mounted on the FPC 2013, and the connector 314 of the FPC 2013 and the connector 2054 mounted on the control board 205 are in a relationship of a plug connector and a receptacle connector having a matching fitting shape.

次に、センサホルダ３０２１には、３か所の球受け部３０５ａ、３０５ｂ、及び３０５ｃが形成されている。前側ヨーク３０１１には、球受け部３０５ａ、３０５ｂ、及び３０５ｃと対向する位置に球受け部３０６ａ、３０６ｂ、及び３０６ｃが形成されている。撮像素子３０２２と撮像素子基板３０２３を接着固定した状態のセンサホルダ３０２１は、球受け部同士の間に球体３０７ａ、３０７ｂ、及び３０７ｃを挟持することで前側ヨーク３０１１に対して支持される。ここで前側ヨーク３０１１には、不図示の磁石がセンサホルダ３０２１と対向する任意の位置に接着固定されており、センサホルダ３０２１には、磁石と対向する位置に不図示の強磁性材料（鉄等）の板材が貼り合わされている。そしてセンサホルダ３０２１を一定距離まで近接させると、センサホルダ３０２１が、前側ヨーク３０１１に磁気吸引され、球体３０７ａ、３０７ｂ、及び３０７ｃを介して、光軸と直交する平面方向に変位可能に保持される。 Next, the sensor holder 3021 is formed with three ball receiving portions 305a, 305b, and 305c. The front yoke 3011 is formed with ball receiving portions 306a, 306b, and 306c at positions facing the ball receiving portions 305a, 305b, and 305c. The sensor holder 3021 in a state where the image sensor 3022 and the image sensor substrate 3023 are adhered and fixed is supported with respect to the front yoke 3011 by sandwiching the spheres 307a, 307b, and 307c between the ball receiving portions. Here, a magnet (not shown) is adhesively fixed to the front yoke 3011 at an arbitrary position facing the sensor holder 3021, and a ferromagnetic material (iron or the like) (not shown) is attached to the sensor holder 3021 at a position facing the magnet. ) Plate material is pasted together. When the sensor holder 3021 is brought close to the sensor holder 3021 to a certain distance, the sensor holder 3021 is magnetically attracted to the front yoke 3011 and held displaceably in a plane direction orthogonal to the optical axis via the spheres 307a, 307b, and 307c. ..

前側ヨーク３０１１には、コイル３０４ａ、３０４ｂ、及び３０４ｃと対向する位置に磁石３０８ａ、３０８ｂ、及び３０８ｃが取り付けられている。また更に前側ヨーク３０１１には、支柱３０９ａ、３０９ｂ、及び３０９ｃがベースプレート３０１２に向けて立設されている。支柱３０９ａ、３０９ｂ、及び３０９ｃのもう一端がベースプレート３０１２に圧入されて、センサホルダ３０２１を挟み込むように前側ヨーク３０１１とベースプレート３０１２が接合される。 Magnets 308a, 308b, and 308c are attached to the front yoke 3011 at positions facing the coils 304a, 304b, and 304c. Further, on the front yoke 3011, columns 309a, 309b, and 309c are erected toward the base plate 3012. The other ends of the columns 309a, 309b, and 309c are press-fitted into the base plate 3012, and the front yoke 3011 and the base plate 3012 are joined so as to sandwich the sensor holder 3021.

そしてベースプレート３０１２には、光軸方向からの平面視において、開口部３１０ａ、３１０ｂ、及び３１０ｃが形成され、磁石３１１ａ、３１１ｂ、及び３１１ｃが組み込まれている。光軸方向からの平面視において、磁石３１１ａ、３１１ｂ、及び３１１ｃは、ほぼ同じ位置、形状のコイル３０４ａ、３０４ｂ、及び３０４ｃと中心が一致する位置に配置されている。開口部３１０ａ、３１０ｂ、及び３１０ｃに対して、磁石３１１ａ、３１１ｂ、及び３１１ｃが内部に収容されるようにベースプレート３０１２に対して後側から後側ヨーク３０１３が装着される。後側ヨーク３０１３、及びベースプレート３０１２はそれぞれ強磁性材料で構成されている。磁石３１１ａ、３１１ｂ、及び３１１ｃが貼り合わされた後側ヨーク３０１３をベースプレート３０１２に位置合わせして接触させるだけで磁気吸着し、別途接着材料を用いることなく２つの部品の接合が可能である。 Then, in the base plate 3012, openings 310a, 310b, and 310c are formed in a plan view from the optical axis direction, and magnets 311a, 311b, and 311c are incorporated. In a plan view from the optical axis direction, the magnets 311a, 311b, and 311c are arranged at substantially the same positions and positions that coincide with the coils 304a, 304b, and 304c having the same shape. The rear yoke 3013 is mounted on the base plate 3012 so that the magnets 311a, 311b, and 311c are housed in the openings 310a, 310b, and 310c. The rear yoke 3013 and the base plate 3012 are each made of a ferromagnetic material. The rear yoke 3013 to which the magnets 311a, 311b, and 311c are bonded is magnetically attracted only by aligning and contacting the base plate 3012, and the two parts can be joined without using a separate adhesive material.

ベースプレート３０１２には更に、開口部３０１４が形成されている。センサホルダ３０２１を前側ヨーク３０１１とベースプレート３０１２とで挟持すると、開口部３０１４から撮像素子基板３０２３が後側に露出する。撮像素子基板３０２３にはコネクタ３０１５、３０１６が実装されている。そしてＦＰＣ２０１１には、コネクタ３０１７が実装されており、ＦＰＣ２０１２には、コネクタ３０１８が実装されている。ＦＰＣ２０１１と２０１２を撮像素子基板３０２３に対して後側から開口部３０１４を通過するように組み込み、コネクタ３０１５とコネクタ３０１７、コネクタ３０１６とコネクタ３０１８を嵌合させる。コネクタ３０１５とコネクタ３０１７、コネクタ３０１６とコネクタ３０１８は互いに嵌合形状が適合するプラグコネクタとリセプタクルコネクタの関係になっている。 The base plate 3012 is further formed with an opening 3014. When the sensor holder 3021 is sandwiched between the front yoke 3011 and the base plate 3012, the image sensor substrate 3023 is exposed to the rear side from the opening 3014. The connectors 3015 and 3016 are mounted on the image sensor substrate 3023. The connector 3017 is mounted on the FPC 2011, and the connector 3018 is mounted on the FPC 2012. The FPC 2011 and 2012 are incorporated into the image sensor substrate 3023 so as to pass through the opening 3014 from the rear side, and the connector 3015 and the connector 3017 and the connector 3016 and the connector 3018 are fitted. The connector 3015 and the connector 3017, and the connector 3016 and the connector 3018 are in a relationship of a plug connector and a receptacle connector whose fitting shapes match each other.

ＦＰＣ２０１１と２０１２は、長尺の板状の形状を成しており、その端部にコネクタ３０１７とコネクタ３０１８が実装されている。そして長尺のもう一端にコネクタ３１２、コネクタ３１３が実装されている。コネクタ３１２は、制御基板２０５に実装されているコネクタ２０５２と嵌合形状が適合する。コネクタ３１２とコネクタ２０５２は、プラグコネクタとリセプタクルコネクタの関係になっている。同様にコネクタ３１３は制御基板２０５に実装されているコネクタ２０５３と嵌合形状が適合し、コネクタ３１３とコネクタ２０５３は、プラグコネクタとリセプタクルコネクタの関係になっている。 The FPC 2011 and 2012 have a long plate-like shape, and the connector 3017 and the connector 3018 are mounted on the end portions thereof. A connector 312 and a connector 313 are mounted on the other end of the long length. The connector 312 has a fitting shape that matches the connector 2052 mounted on the control board 205. The connector 312 and the connector 2052 are in a relationship of a plug connector and a receptacle connector. Similarly, the connector 313 has a fitting shape that matches the connector 2053 mounted on the control board 205, and the connector 313 and the connector 2053 are in a relationship of a plug connector and a receptacle connector.

図４は、ＦＰＣ２０１３の構成を表す正面図である。ＦＰＣ２０１３には前述のとおり、コイル３０４ａ、３０４ｂ、及び３０４ｃが接着固定されている。ＦＰＣ２０１３には、コイルの巻き線と電気的はんだ接続するためのランド４０１ａ、４０１ｂ、４０１ｃ、４０２ａ、４０２ｂ、及び４０２ｃが形成されている。コイル３０４ａの巻きはじめと巻き終わりの線をランド４０１ａと４０２ａにはんだ付けする。同様にコイル３０４ｂの巻きはじめと巻き終わりの線をランド４０１ｂと４０２ｂにはんだ付けする。そしてコイル３０４ｃの巻きはじめと巻き終わりの線をランド４０１ｃと４０２ｃにはんだ付けする。更にＦＰＣ２０１３には、コイル３０４ａ、３０４ｂ、及び３０４ｃの巻き線の内側にホール素子４０３ａ、４０３ｂ、及び４０３ｃが実装されている。ＦＰＣ２０１３のコイル３０４ａ、３０４ｂ、及び３０４ｃが配置されている面と反対側にコネクタ３１４が実装されており、各ランドや各ホール素子からの配線パターンがＦＰＣ２０１３の内部に展開されて、コネクタ３１４へ接続されている。前述のようにコネクタ３１４は、制御基板２０５に実装されているコネクタ２０５４に電気的に接続される。 FIG. 4 is a front view showing the configuration of FPC2013. As described above, the coils 304a, 304b, and 304c are adhesively fixed to the FPC 2013. The FPC 2013 is formed with lands 401a, 401b, 401c, 402a, 402b, and 402c for electrically soldering to the coil winding. The winding start and winding end wires of the coil 304a are soldered to the lands 401a and 402a. Similarly, the winding start and winding end wires of the coil 304b are soldered to the lands 401b and 402b. Then, the winding start and winding end wires of the coil 304c are soldered to the lands 401c and 402c. Further, in FPC2013, Hall elements 403a, 403b, and 403c are mounted inside the windings of the coils 304a, 304b, and 304c. The connector 314 is mounted on the side of the FPC 2013 opposite to the surface on which the coils 304a, 304b, and 304c are arranged, and the wiring patterns from each land and each Hall element are developed inside the FPC 2013 and connected to the connector 314. Has been done. As described above, the connector 314 is electrically connected to the connector 2054 mounted on the control board 205.

以上のように、ブレ補正ユニット２０１は、前側ヨーク３０１１に設置された磁石３０８ａ、３０８ｂ、及び３０８ｃと後側ヨーク３０１３に設置された磁石３１１ａ、３１１ｂ、及び３１１ｃとで磁界環境を形成している。その磁界環境中にコイル３０４ａ、３０４ｂ、及び３０４ｃが配置されている。そして、これらのコイルに電流を流すことによって、各コイルにローレンツ力を発生させる。そして、この力を推力としてセンサホルダ３０２１を光軸と直交する平面方向に変位させることが可能となる。 As described above, the blur correction unit 201 forms a magnetic field environment with magnets 308a, 308b, and 308c installed on the front yoke 3011 and magnets 311a, 311b, and 311c installed on the rear yoke 3013. .. The coils 304a, 304b, and 304c are arranged in the magnetic field environment. Then, by passing an electric current through these coils, a Lorentz force is generated in each coil. Then, using this force as a thrust, the sensor holder 3021 can be displaced in the plane direction orthogonal to the optical axis.

また、コイル３０４ａ、３０４ｂ、及び３０４ｃの内側に実装されているホール素子４０３ａ、４０３ｂ、及び４０３ｃは、センサホルダ３０２１が磁石３０８ａ、３０８ｂ、及び３０８ｃに対して相対的に移動した際の磁力の変化を検出可能である。この磁力の変化を検出することによって、固定ユニット３０１に対する可動ユニット３０２の光軸と直交する平面方向の変位量すなわち撮像装置１００のブレ量を検出ができる。 Further, the Hall elements 403a, 403b, and 403c mounted inside the coils 304a, 304b, and 304c have changes in magnetic force when the sensor holder 3021 moves relative to the magnets 308a, 308b, and 308c. Can be detected. By detecting this change in magnetic force, it is possible to detect the amount of displacement of the movable unit 302 with respect to the fixed unit 301 in the plane direction orthogonal to the optical axis, that is, the amount of blurring of the imaging device 100.

したがって、本発明の撮像装置１００は、ホール素子４０３ａ、４０３ｂ、４０３ｃよってブレ量の検出を行い、そのブレ量を相殺するように、各コイルのローレンツ力によって可動ユニット３０２を変位させることで、ブレ補正を行っている。 Therefore, the image pickup apparatus 100 of the present invention detects the amount of blurring by the Hall elements 403a, 403b, and 403c, and displaces the movable unit 302 by the Lorentz force of each coil so as to cancel the amount of blurring. We are making corrections.

図５の（ａ）〜（ｃ）は、可動ユニット３０２中のブレ補正動作に関わるセンサホルダ３０２１、撮像素子基板３０２３、ＦＰＣ２０１１を抜粋した側面図（図５（ａ））、部分断面図（図５（ｂ））、部分拡大図（図５（ｃ））である。なお、ＦＰＣ２０１１とＦＰＣ２０１２はいずれも、後述のように可動ユニット３０２の変位により保持部材２０４と接触する可能性があるため、同様の構成をとる。そのため、本発明では説明の簡略化のために例としてＦＰＣ２０１１について取り上げる。 5 (a) to 5 (c) are side views (FIG. 5 (a)) and partial cross-sectional views (FIG. 5 (a)) of the sensor holder 3021, the image sensor substrate 3023, and FPC 2011 related to the blur correction operation in the movable unit 302. 5 (b)), a partially enlarged view (FIG. 5 (c)). Both FPC 2011 and FPC 2012 have the same configuration because they may come into contact with the holding member 204 due to the displacement of the movable unit 302 as described later. Therefore, in the present invention, FPC2011 will be taken up as an example for simplification of the description.

ＦＰＣ２０１１の表面には、コネクタが実装されている。ＦＰＣ２０１１には、固定部５０１と固定部５０２があり、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁補強材料を熱硬化性接着剤などで貼り合わせることで、固定部５０１と固定部５０２に剛性が与えられている。そして補強材料を貼り合わせている面とは反対の面に、固定部５０１はコネクタ３０１７を、固定部５０２はコネクタ３１２を実装している。 A connector is mounted on the surface of the FPC 2011. The FPC 2011 has a fixing portion 501 and a fixing portion 502, and rigidity is given to the fixing portion 501 and the fixing portion 502 by bonding an insulating reinforcing material such as a glass epoxy resin with a thermosetting adhesive or the like. The fixing portion 501 mounts the connector 3017 and the fixing portion 502 mounts the connector 312 on the surface opposite to the surface on which the reinforcing material is bonded.

次に、ＦＰＣ２０１１の固定部５０１と固定部５０２の間は、可撓性を有し、且つコネクタ３０１７とコネクタ３１２を電気的に接続している配線部５０３が形成されている。配線部５０３の略中央部分の両端に、保持部材２０４との２つの接触部分となる、後述する接触部５０４ａ、５０４ｂ（第１の接触部）が配線を避けるように形成されている。 Next, a wiring portion 503 that is flexible and electrically connects the connector 3017 and the connector 312 is formed between the fixed portion 501 and the fixed portion 502 of the FPC 2011. At both ends of the substantially central portion of the wiring portion 503, contact portions 504a and 504b (first contact portions), which will be described later, are formed so as to avoid wiring, which are two contact portions with the holding member 204.

図５（ｃ）は、ＦＰＣ２０１１の部分拡大図であるが、接触部５０４ａと５０４ｂは、略同一形状で、かつ、ＦＰＣ２０１１の配線５０５に対する相対的な位置も同一であるため、例として接触部５０４ａについて説明をする。 FIG. 5C is a partially enlarged view of the FPC 2011. Since the contact portions 504a and 504b have substantially the same shape and the relative positions of the FPC 2011 with respect to the wiring 505 are also the same, the contact portion 504a is an example. Will be explained.

前述のように、可動ユニット３０２は平面方向の変位によって、ブレ補正を可能としており、その最大変位量を図中の水平方向に±Ｘ、垂直方向に±Ｙ、とする。可動ユニット３０２の構成の一部であるＦＰＣ２０１１もブレ補正の変位に伴って変位する。そのためＦＰＣ２０１１の最大変位量も水平方向に±Ｘ、垂直方向に±Ｙとなる。その際、可動ユニット３０２が最大まで動いても、接触部５０４ａは、図６にて後述するように保持部材２０４の凸部６０１ａと接触し続ける必要がある。そのため、図５（ｃ）に示すように、接触部５０４ａを可動ユニット３０２の最大変位量である±Ｘ、±Ｙよりも大きくとる必要がある。 As described above, the movable unit 302 is capable of blur correction by displacement in the plane direction, and the maximum displacement amount is ± X in the horizontal direction and ± Y in the vertical direction in the drawing. FPC2011, which is a part of the configuration of the movable unit 302, also displaces with the displacement of the blur correction. Therefore, the maximum displacement amount of FPC2011 is also ± X in the horizontal direction and ± Y in the vertical direction. At that time, even if the movable unit 302 moves to the maximum, the contact portion 504a needs to continue to be in contact with the convex portion 601a of the holding member 204 as will be described later in FIG. Therefore, as shown in FIG. 5C, it is necessary to make the contact portion 504a larger than the maximum displacement amounts of ± X and ± Y of the movable unit 302.

さらに、ＦＰＣ２０１１には、撮像素子３０２２からの撮像信号を高速に制御基板２０５へ伝達するため、公知のＬＶＤＳの配線５０５が配置されている。配線５０５は、２本１ペアで構成される複数ペアの等長平行配線（差動配線）であり、配線幅（Ｌ）５０００、配線間スペース（Ｓ１）５１００、およびペア間スペース(Ｓ２)５２００の設定がされ、インピーダンス整合がされている。 Further, in the FPC 2011, a known LVDS wiring 505 is arranged in order to transmit the image pickup signal from the image pickup element 3022 to the control board 205 at high speed. The wiring 505 is a plurality of pairs of equal-length parallel wiring (differential wiring) composed of two pairs, and has a wiring width (L) 5000, an inter-wiring space (S1) 5100, and an inter-pair space (S2) 5200. Is set and impedance matching is performed.

接触部５０４ａには補強の目的で導体５０７が配置されている。導体５０７はその一部が配線５０５に対して平行に配置された平行部５０８で構成されている。配線５０５を外来ノイズから保護するため、平行部５０８は、ＦＰＣ２０１１の両端まで延在され、コネクタ３１２を介して筐体グラウンドに接続されている。その目的は、導体５０７が浮遊導体にならないようにするためである。 A conductor 507 is arranged on the contact portion 504a for the purpose of reinforcement. A part of the conductor 507 is composed of a parallel portion 508 arranged in parallel with the wiring 505. In order to protect the wiring 505 from external noise, the parallel portion 508 extends to both ends of the FPC 2011 and is connected to the housing ground via the connector 312. The purpose is to prevent the conductor 507 from becoming a floating conductor.

平行部５０８には配線５０５のインピーダンス整合に影響を及ぼさないようにするため、ペア間スペース(Ｓ２)５２００と同等かそれよりも広い間隔５０６が設けられている。 The parallel portion 508 is provided with an interval 506 equal to or wider than the inter-pair space (S2) 5200 so as not to affect the impedance matching of the wiring 505.

図６（ａ）〜（ｃ）は、保持部材２０４の構成とＦＰＣ２０１１の位置関係を示す図である。保持部材２０４には２つの凸部６０１ａ、６０１ｂ（第１の突起部）が設けられており、それぞれ、ＦＰＣ２０１１の接触部５０４ａ、５０４ｂと接する位置に配置されている。 6 (a) to 6 (c) are views showing the configuration of the holding member 204 and the positional relationship of the FPC 2011. The holding member 204 is provided with two convex portions 601a and 601b (first protrusions), which are arranged at positions in contact with the contact portions 504a and 504b of the FPC 2011, respectively.

保持部材２０４とＦＰＣ２０１１が広い面積で接触すると、大きな接触摩擦力が働いて可動ユニット３０２の動作の妨害や、ＦＰＣ２０１１の信号配線部を損傷し、通信性能が低下するなどの問題がある。そのため、保持部材２０４に凸部６０１ａ、６０１ｂを設けて保持部材２０４とＦＰＣ２０１１との接触を接触部５０４ａ、５０４ｂに限定し、接触摩擦力を低減して前述の問題を解消する。凸部６０１ａ、６０１ｂは接触摩擦力の低減のため、先端形状を球形状にする、先端部に潤滑めっきを施す、潤滑剤を塗布するなどしても良い。 When the holding member 204 and the FPC 2011 come into contact with each other over a large area, a large contact frictional force acts to interfere with the operation of the movable unit 302, damage the signal wiring portion of the FPC 2011, and deteriorate the communication performance. Therefore, the holding member 204 is provided with convex portions 601a and 601b to limit the contact between the holding member 204 and the FPC 2011 to the contact portions 504a and 504b, and the contact frictional force is reduced to solve the above-mentioned problem. In order to reduce the contact frictional force of the convex portions 601a and 601b, the tip shape may be spherical, the tip portion may be lubricated, or a lubricant may be applied.

凸部６０１ａ、６０１ｂと接触部５０４ａ、５０４ｂの位置関係は略同一であるため、凸部６０１ａと接触部５０４ａを例として説明する。 Since the positional relationship between the convex portions 601a and 601b and the contact portions 504a and 504b is substantially the same, the convex portion 601a and the contact portion 504a will be described as an example.

図６（ｂ）は、図６（ａ）の凸部６０１ａの突出方向（図６（ａ）中矢印（ｂ）方向）から見た図である。前述のように、可動ユニット３０２は、ブレ補正のため、水平方向に±Ｘ、垂直方向に±Ｙの変位をする。その際に、ＦＰＣ２０１１が変位して、接触部５０４ａが凸部６０１ａから外れてしまうと、ＦＰＣ２０１１と保持部材２０４が広い面積で接触してしまう。そのため、可動ユニット３０２が最大まで変位した場合でも接触部５０４ａとの接触を維持できるように、凸部６０１ａの大きさおよび位置を設定する必要がある。また前述のように、保持部材２０４は金属で構成されているため、凸部６０１ａが配線５０５に対して、ペア間スペース(Ｓ２)５２００よりも近づくと、インピーダンスが変化して撮像信号の高速伝達に影響が出る。そのため、可動ユニット３０２が最大まで変位した場合においても、配線５０５の配置平面方向において、配線５０５とはペア間スペース(Ｓ２)５２００よりも大きい間隔、例として間隔６０２を有するように凸部６０１ａの大きさおよび位置を設定する必要もある。 FIG. 6B is a view seen from the projecting direction of the convex portion 601a of FIG. 6A (direction of the middle arrow (b) of FIG. 6A). As described above, the movable unit 302 is displaced ± X in the horizontal direction and ± Y in the vertical direction for blur correction. At that time, if the FPC 2011 is displaced and the contact portion 504a is disengaged from the convex portion 601a, the FPC 2011 and the holding member 204 come into contact with each other over a wide area. Therefore, it is necessary to set the size and position of the convex portion 601a so that the contact with the contact portion 504a can be maintained even when the movable unit 302 is displaced to the maximum. Further, as described above, since the holding member 204 is made of metal, when the convex portion 601a approaches the wiring 505 closer than the inter-pair space (S2) 5200, the impedance changes and the imaging signal is transmitted at high speed. Will be affected. Therefore, even when the movable unit 302 is displaced to the maximum, the convex portion 601a has an interval larger than the inter-pair space (S2) 5200, for example, an interval 602 in the arrangement plane direction of the wiring 505. You also need to set the size and position.

図６（ｃ）は、図６（ｂ）と直行する方向から見た側面図である。保持部材２０４とＦＰＣ２０１１が面接触すると、金属部材である保持部材２０４と配線５０５が近づくことになり、この方向に於いてもインピーダンスが変化して撮像信号の高速伝達に影響が出る。その防止のため、凸部６０１ａの高さは、ＦＰＣ２０１１と保持部材２０４がペア間スペース(Ｓ２)５２００よりも大きい間隔６０３（所定の間隔）を保てるように設定する必要がある。 FIG. 6 (c) is a side view seen from a direction orthogonal to FIG. 6 (b). When the holding member 204 and the FPC 2011 come into surface contact with each other, the holding member 204, which is a metal member, and the wiring 505 come close to each other, and the impedance changes even in this direction, which affects the high-speed transmission of the imaging signal. In order to prevent this, the height of the convex portion 601a needs to be set so that the FPC 2011 and the holding member 204 can maintain an interval 603 (predetermined interval) larger than the inter-pair space (S2) 5200.

上記のように、保持部材２０４に凸部６０１ａ、６０１ｂを設け、ＦＰＣ２０１１の接触部５０４ａ、５０４ｂに接触を限定することで、接触摩擦力を低減し、可動ユニット３０２の動作の妨害を防止し、ＦＰＣ２０１１の損傷による通信性能の低下を防止する。さらに、可動ユニット３０２の最大変位量に応じて、接触部５０４ａの大きさおよび凸部６０１ａの配置および高さを設定することによって、インピーダンス整合の維持も可能となる。
（実施例２）
以下、図７を参照して、本発明の第２の実施例について説明する。なお、実施例１と共通する部分は同じ記号で示している。図７（ａ）は、実施例１の保持部材２０４とＦＰＣ７０１の配置関係を示す図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）中のＰ-Ｐ断面図である。 As described above, by providing the holding members 204 with convex portions 601a and 601b and limiting the contact to the contact portions 504a and 504b of the FPC 2011, the contact frictional force is reduced and the operation of the movable unit 302 is prevented from being disturbed. Prevents deterioration of communication performance due to damage to FPC2011. Further, impedance matching can be maintained by setting the size of the contact portion 504a and the arrangement and height of the convex portion 601a according to the maximum displacement amount of the movable unit 302.
(Example 2)
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7. The parts common to the first embodiment are indicated by the same symbols. FIG. 7A is a diagram showing an arrangement relationship between the holding member 204 and FPC701 of the first embodiment, and FIG. 7B is a sectional view taken along line PP in FIG. 7A.

ＦＰＣ７０１はＦＰＣ２０１１同様、コネクタ８１０を介して撮像素子基板３０２３に結合されている。したがって、可動ユニット３０２のブレ補正の変位に伴ってＦＰＣ７０１も変位する。その変位の際に可動ユニット３０２の動作を妨げないようにするため、ＦＰＣ７０１に柔軟性が求められることがある。そのため、ＦＰＣ７０１には短手方向の略中央部に、スリット７０２を設けて、ＦＰＣ７０１の変形自由度を高めることで柔軟性を付与している。 Like the FPC 2011, the FPC 701 is coupled to the image sensor substrate 3023 via the connector 810. Therefore, the FPC 701 is also displaced with the displacement of the movable unit 302 for blur correction. Flexibility may be required of the FPC 701 so as not to interfere with the operation of the movable unit 302 during the displacement. Therefore, the FPC 701 is provided with a slit 702 at a substantially central portion in the lateral direction to increase the degree of freedom of deformation of the FPC 701 to give flexibility.

一方でスリット７０２を設けてＦＰＣ７０１に柔軟性を付与することにより、図７（ｂ）のようにスリット７０２を中心にしてＦＰＣ７０１がたわんでしまう可能性がある。この際、保持部材２０４のように、２つの凸部６０１ａ、６０１ｂで接触部７０３ａ、７０３ｂと接触してＦＰＣ７０１を支えようとすると、たわみの中心部となるスリット７０２近辺が保持部材２０４の平面部７０４に近づくことになる。その際、ＦＰＣ７０１と平面部７０４が広い面で接するため、接触摩擦が増えて、可動ユニット３０２の動作の妨害や、ＦＰＣ２０１１の信号配線部の損傷、通信性能の低下などの問題が生じる。 On the other hand, by providing the slit 702 to give flexibility to the FPC 701, there is a possibility that the FPC 701 bends around the slit 702 as shown in FIG. 7 (b). At this time, when the two convex portions 601a and 601b are in contact with the contact portions 703a and 703b to support the FPC701 like the holding member 204, the vicinity of the slit 702, which is the center of the deflection, is the flat surface portion of the holding member 204. It will approach 704. At that time, since the FPC 701 and the flat surface portion 704 come into contact with each other on a wide surface, contact friction increases, causing problems such as obstruction of the operation of the movable unit 302, damage to the signal wiring portion of the FPC 2011, and deterioration of communication performance.

ＦＰＣ７０１にも、撮像素子３０２２からの撮像信号を高速に制御基板２０５へ伝達するため、公知のＬＶＤＳの配線８０２（図８にて後述）が配置されている。配線８０２はインピーダンス整合された配線であり、前述の配線５０５同様、配線幅（Ｌ）８０００、配線間スペース（Ｓ１）８１００、およびペア間スペース(Ｓ２)８２００ｎ設定がされている。そのため、配線８０２に対して金属で構成された平面部７０４が近づくと、インピーダンスが変化し、撮像信号の高速伝達に不具合を生じる。 A known LVDS wiring 802 (described later in FIG. 8) is also arranged in the FPC 701 in order to transmit the image pickup signal from the image pickup device 3022 to the control board 205 at high speed. The wiring 802 is an impedance-matched wiring, and like the wiring 505 described above, the wiring width (L) 8000, the inter-wiring space (S1) 8100, and the inter-pair space (S2) 8200n are set. Therefore, when the flat surface portion 704 made of metal approaches the wiring 802, the impedance changes, causing a problem in high-speed transmission of the imaging signal.

本実施例では、ＦＰＣ７０１にスリット７０２等によって柔軟性が付与される場合においても、可動ユニット３０２の駆動を妨げることなく、ＦＰＣ２０１１の信号配線部の損傷を防止し、通信性能の確保が可能となる構成について説明する。 In this embodiment, even when the FPC 701 is provided with flexibility by a slit 702 or the like, it is possible to prevent damage to the signal wiring portion of the FPC 2011 and secure communication performance without interfering with the driving of the movable unit 302. The configuration will be described.

図８（ａ）は、ＦＰＣ７０１がたわむことによる上記の不具合を防止するための保持部材８００との位置関係を示す図である。保持部材８００は実施例１の保持部材２０４と同様に金属で構成されており、ベース部材２０３と組み合わさることで筐体グラウンドとしての役割を果たす。図８（ｂ）は、図８（ａ）中のＱ-Ｑ断面図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）中のＲ部の拡大平面図である。 FIG. 8A is a diagram showing a positional relationship with the holding member 800 for preventing the above-mentioned trouble caused by the FPC701 bending. The holding member 800 is made of metal like the holding member 204 of the first embodiment, and when combined with the base member 203, serves as a housing ground. 8 (b) is a cross-sectional view taken along the line QQ in FIG. 8 (a), and FIG. 8 (c) is an enlarged plan view of the R portion in FIG. 8 (a).

保持部材８００に３つの凸部８０１ａ、８０１ｂ、８０１ｃを設けて、それぞれＦＰＣ７０１の接触部７０３ａ、７０３ｂ、７０３ｃと接触するように配置している。接触部７０３ｃ（第２の接触部）は、ＦＰＣ７０１のスリット７０２の長手方向の略中央部の領域に配線を避けるように配置されている。接触部７０３ｃと凸部８０１ｃ（第２の突起部）が接触することにより、スリット７０２を中心に生じるたわみを抑制できる。これにより、インピーダンス変化を招き面接触によるブレ補正動作の妨げとなる保持部材８００の平面部８０７とＦＰＣ７０１の広い面での接触を防止できる。また、凸部８０１ａ、８０１ｂ、８０１ｃの高さは、ＦＰＣ７０１と平面部７０４がペア間スペースＳ２よりも大きい間隔８０８を保てるように設定する必要がある。 The holding member 800 is provided with three convex portions 801a, 801b, and 801c, and are arranged so as to come into contact with the contact portions 703a, 703b, and 703c of the FPC 701, respectively. The contact portion 703c (second contact portion) is arranged in a region substantially central in the longitudinal direction of the slit 702 of the FPC 701 so as to avoid wiring. When the contact portion 703c and the convex portion 801c (second protrusion) come into contact with each other, the deflection generated around the slit 702 can be suppressed. As a result, it is possible to prevent contact between the flat surface portion 807 of the holding member 800 and the FPC 701 on a wide surface, which causes an impedance change and hinders the blur correction operation due to surface contact. Further, the heights of the convex portions 801a, 801b, and 801c need to be set so that the FPC701 and the flat portion 704 can maintain a distance 808 larger than the inter-pair space S2.

図８（ｃ）は、接触部７０３ａ、７０３ｃに関する部分の拡大図であるが、凸部８０１ａ、８０１ｂと接触部７０３ａ、７０３ｂの位置関係は略同一であるため、凸部８０１ａ、８０１ｃと接触部７０３ａ、７０３ｃを例として説明する。 FIG. 8C is an enlarged view of a portion related to the contact portions 703a and 703c. However, since the positional relationship between the convex portions 801a and 801b and the contact portions 703a and 703b is substantially the same, the convex portions 801a and 801c and the contact portion 703a and 703c will be described as an example.

接触部７０３ａ、７０３ｃには補強の目的で導体８０３、８０４が配置されている。導体８０３、８０４はその一部が配線８０２に対して平行に配置された平行部８０９で構成されている。平行部８０９は配線８０２を外来ノイズから保護するため主に撮像装置１００の筐体グラウンドに接続された導体配線である。このため、平行部８０９はＦＰＣ７０１の両端まで延在し、コネクタ８１１を介して筐体グラウンドに接続されている。その目的は、導体８０３、８０４が浮遊導体にならないようにするためである。また、平行部８０９には配線８０２のインピーダンス整合に影響を及ぼさないようにするため、ペア間スペース(Ｓ２)８２００と同等かそれよりも広い間隔８１０を設けている。 Conductors 803 and 804 are arranged on the contact portions 703a and 703c for the purpose of reinforcement. A part of the conductors 803 and 804 is composed of parallel portions 809 arranged in parallel with the wiring 802. The parallel portion 809 is a conductor wiring mainly connected to the housing ground of the image pickup apparatus 100 in order to protect the wiring 802 from external noise. Therefore, the parallel portion 809 extends to both ends of the FPC 701 and is connected to the housing ground via the connector 811. The purpose is to prevent the conductors 803 and 804 from becoming floating conductors. Further, in order not to affect the impedance matching of the wiring 802, the parallel portion 809 is provided with an interval 810 equal to or wider than the inter-pair space (S2) 8200.

凸部８０１ａ、８０１ｃと接触部７０３ａ、７０３ｃが常に接触するように構成するため、接触部７０３ａ、７０３ｃは、可動ユニット３０２の最大変位量である±Ｘ、±Ｙよりも大きくとっている。また、凸部８０１ａ、８０１ｃが配線８０２に対して、ペア間スペース（Ｓ２）８２００よりも近づくと、インピーダンスが変化して撮像信号の高速伝達に影響が出る。そのため、凸部８０１ａ、８０１ｃは可動ユニット３０２が最大まで変位した場合においても、配線８０２とはペア間スペース（Ｓ２）８２００よりも大きい間隔、例として間隔８０５を有するように凸部８０１ａ、８０１ｃの大きさおよび位置を設定する必要もある。 Since the convex portions 801a and 801c are configured so that the contact portions 703a and 703c are in constant contact with each other, the contact portions 703a and 703c are set to be larger than the maximum displacement amounts of ± X and ± Y of the movable unit 302. Further, when the convex portions 801a and 801c are closer to the wiring 802 than the inter-pair space (S2) 8200, the impedance changes, which affects the high-speed transmission of the imaging signal. Therefore, even when the movable unit 302 is displaced to the maximum, the convex portions 801a and 801c of the convex portions 801a and 801c have an interval larger than the inter-pair space (S2) 8200, for example, an interval 805. You also need to set the size and position.

上記のように、ＦＰＣ７０１にスリット７０２等で柔軟性が付与されることによって、ＦＰＣ７０１と保持部材８００が近接し、インピーダンスの変化や接触摩擦力の増加等の懸念が生じる。そのため、スリット７０２の長手方向の略中央部に接触部７０３ｃを配置し、接触部７０３ｃと接するように凸部８０１ｃを配置する。これにより、ＦＰＣ７０１と保持部材８００の近接を抑制し、インピーダンスの変化や接触摩擦力の増加を防止可能となる。 As described above, when the FPC 701 is provided with flexibility by the slit 702 or the like, the FPC 701 and the holding member 800 are brought close to each other, and there is a concern that the impedance changes or the contact friction force increases. Therefore, the contact portion 703c is arranged at a substantially central portion in the longitudinal direction of the slit 702, and the convex portion 801c is arranged so as to be in contact with the contact portion 703c. As a result, the proximity of the FPC 701 and the holding member 800 can be suppressed, and a change in impedance and an increase in contact frictional force can be prevented.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications and modifications can be made within the scope of the gist thereof.

３０２可動ユニット
２０３ベース部材
２０４保持部材
５０４ａ、５０４ｂ第１の接触部
６０１ａ、６０１ｂ第１の突起部 302 Movable unit 203 Base member 204 Holding members 504a, 504b First contact portions 601a, 601b First protrusions

Claims

It is provided with an image sensor substrate on which an image sensor that converts an optical image of a subject into an electric signal is mounted, and a flexible printed circuit board that is electrically connected to the image sensor substrate, and is movable in a plane direction orthogonal to the optical axis. With the unit
The base member that holds the movable unit and
It has a holding member provided on the side opposite to the base member with respect to the movable unit and attached to the base member.
The flexible printed circuit board has at least two first contact portions formed so as to avoid wiring of the flexible printed circuit board.
The holding member has at least two first protrusions that come into contact with the first contact.
An imaging device characterized in that a predetermined distance is formed between the flexible printed circuit board and the holding member by contacting the first contact portion and the first protrusion portion.

The imaging device according to claim 1, wherein the area of the first contact portion is larger than the maximum displacement amount of the movable unit.

The wiring is a differential wiring and
The imaging device according to claim 1 or 2, wherein the predetermined distance formed between the flexible printed circuit board and the holding member is larger than the space between pairs of the differential wiring.

The wiring is a differential wiring and
In the first contact portion and the first protrusion portion, the distance between the wiring and the first protrusion portion in the arrangement plane direction of the wiring during the displacement of the movable unit is the pair of the differential wiring. The imaging apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the imaging apparatus is arranged so as to be larger than the space between the two.

A conductor is arranged at the first contact portion, and the conductor is arranged.
The conductor is configured with parallel portions arranged parallel to the wiring.
The imaging image according to any one of claims 1 to 4, wherein the parallel portion is electrically connected to the base member and the holding member via a connector arranged on the flexible printed circuit board. apparatus.

The wiring is a differential wiring and
The fifth aspect of claim 5, wherein the parallel portion is arranged so that the distance between the parallel portion and the wiring is equal to or larger than the space between pairs of the differential wiring. Imaging device.

The imaging device according to any one of claims 1 to 6, wherein the shape of the tip end portion of the first protrusion is spherical.

The imaging device according to any one of claims 1 to 7, wherein the tip end portion of the first protrusion is lubricated or coated with a lubricant.

The flexible printed circuit board has a long plate-like shape, and has a slit at the center of the flexible printed circuit board in the lateral direction.
The flexible printed circuit board further has a second contact portion in a region that is a part of the slit and avoids the wiring.
The imaging device according to any one of claims 1 to 8, wherein the holding member further has a second protrusion so as to come into contact with the second contact portion.

The imaging device according to claim 9, wherein the second contact portion is arranged at a central portion in the longitudinal direction of the slit.