JP2021094817A - 記録素子基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板と流路形成部材との密着性を高める。【解決手段】記録素子基板４は、液体を吐出させるためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子５を備えた基板１と、基板１に接合され、基板１とともに液体の流路７を形成する流路形成部材２と、流路形成部材２と基板１との間に介在し、流路形成部材２の第１の接合面２０ａと基板１の第２の接合面２１ａとを密着させる密着層１４と、を有する。密着層１４は、第２の接合面２１ａに接し、第１の接合面２０ａの端部２０ｂから流路７内に張出した張出し部１４ａを備える。張出し部１４ａは、第２の接合面２１ａに対して傾斜する傾斜面１４ｂを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、記録素子基板およびその製造方法に関する。

液体吐出ヘッドは、液体を吐出させるためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子や流路を備えた記録素子基板を有する。記録素子基板は、エネルギー発生素子が形成された基板と、この基板に接合されることで流路を形成する流路形成部材とを有する。流路形成部材は、基板から剥がれないように、基板と流路形成部材との密着性を高める必要がある。
特許文献１には、基板と流路形成部材との密着性を高めるために、ポリエーテルアミド樹脂からなる密着層を介して流路形成部材を基板に接合することが記載されている。また、特許文献２には、基板側に凹部を形成し、流路形成部材の一部をその凹部に嵌合させることで、流路形成部材が基板から剥離することを抑制することが記載されている。

特開平１１−３４８２９０号公報 特開２０１５-７４１１８号公報

しかしながら、熱収縮等のために基板自体が変形したり、液体の膨潤等のために流路形成部材自体が変形したりする。このような変形により生じる応力が、基板と流路形成部材との接合部に集中すると、流路形成部材が基板から剥離する場合がある。特許文献１や特許文献２に記載の構成においても、そのような応力の集中により、流路形成部材が基板から剥離する場合がある。

本発明は、基板と流路形成部材との密着性をさらに高めることを目的とする。

本発明の記録素子基板は、
液体を吐出させるためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を備えた基板と、
前記基板に接合され、前記基板とともに前記液体の流路を形成する流路形成部材と、
前記流路形成部材と前記基板との間に介在し、前記流路形成部材の前記基板と対向する第１の接合面と前記基板の前記流路形成部材と対向する第２の接合面とを密着させる密着層と、を有し、
前記密着層は、前記第２の接合面に接し、前記第１の接合面の端部から前記流路内に張出した張出し部を備え、該張出し部は、前記第２の接合面に対して傾斜する傾斜面を備える。

本発明によれば、基板と流路形成部材との密着性を高めることができる。

本発明の第１実施形態による記録素子基板の構成を示す斜視図である。 図１に示す記録素子基板の密着層を含む部分の構成を示す図である。 図２に示す記録素子基板の製造方法を説明するための図である。 熱収縮による基板の変形を説明するための図である。 図２に示す記録素子基板に生じる応力を説明するための図である。 比較例として張出し部を備えていない接合部の一例を示す図である。 本発明の第２実施形態による記録素子基板の密着層を含む部分の構成を示す図である。 図２に示す記録素子基板の変形例を示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、実施形態に記載されている構成要素はあくまで例示であり、本発明の範囲をそれらに限定する趣旨のものではない。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による記録素子基板の構成を模式的に示す斜視図である。図１では、内部構造を示すために、記録素子基板４の一部を切り欠いた状態が示されている。
図１に示すように、記録素子基板４は、液体を供給する供給路６を中央部に備えた基板１を有する。基板１上に、複数の吐出口３を備えた流路形成部材２と、複数の端子８とが形成されている。端子８は基板１の両側（両端）に設けられている。液体の吐出等の動作を行うのに必要な電力が端子８に供給される。液体は、例えばインク等である。基板１は、例えばシリコン等で形成される。流路形成部材２は、例えば樹脂材料で形成される。

流路形成部材２は、基板１に接合され、基板１とともに流路７を形成する。流路７は、基板１の供給路６に連通する。供給路６は、基板１を貫通する貫通孔であり、基板１の長手方向に延在するように形成されている。基板１上には、複数のエネルギー発生素子５が供給路６の両側に所定の間隔で一列に配列されている。各エネルギー発生素子５と各吐出口３とは、互いに対向するように設けられている。吐出口３毎に、エネルギー発生素子５を内部に備えた圧力室３０が形成されている。液体は、供給路６から流路７を介して各圧力室３０に供給される。
エネルギー発生素子５は、端子８に供給された電力によって駆動され、吐出口３から液体を吐出させるためのエネルギーを発生させる。エネルギー発生素子５として、例えば、熱エネルギーを発生する発熱抵抗素子や、圧電素子などを用いることができる。

記録素子基板４は、基板１と流路形成部材２との互いの接合面を密着させる密着層を有する。図２は、記録素子基板４の密着層を含む部分の構成を模式的に示す図であって、分図（ａ）は平面図、分図（ｂ）は分図（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。ここでは、エネルギー発生素子５として発熱抵抗素子５ａが用いられている。
図２（ａ）及び図２（ｂ）を参照すると、基板１上に蓄熱層９、電気配線層１０及び発熱抵抗素子５ａが積層されている。さらに、蓄熱層９、電気配線層１０及び発熱抵抗素子５ａの積層部上に、電気絶縁層１１、耐キャビテーション層１２及び有機樹脂層１３が積層されている。電気絶縁層１１は、絶縁性を持つ無機膜である。耐キャビテーション層１２は、液体を吐出する際に発熱抵抗素子５ａが発生するバブルの消泡時の衝撃に対する保護膜である。有機樹脂層１３は、基板１上の無機膜（例えば、電気絶縁層１１）を液体から保護する。

なお、有機樹脂層１３は、流路７内の液体の流れに対して抵抗体となる。このため、有機樹脂層１３を厚くすると、抵抗成分が増大して液体の吐出特性を劣化させる。一方、有機樹脂層１３を薄くすると、抵抗成分を減少することができるが、耐性膜としての性能が損なわれる。このことから、膜としての耐性及び吐出特性の両観点から、有機樹脂層１３の膜厚を適切に決定することが好ましい。例えば、膜としての耐性の観点から、有機樹脂層１３の膜厚は１μｍ以上が好ましい。一方、液体の吐出特性の観点から、有機樹脂層１３の膜厚は３μｍ以下が好ましい。よって、有機樹脂層１３の膜厚は、１μｍ以上、３μｍ以下の範囲内で決定することが好ましい。なお、液体の種類によっては、基板１上の無機膜を保護する必要がない場合がある。そのような場合は、有機樹脂層１３を省略してもよい。

記録素子基板４は、流路形成部材２の第１の接合面２０ａと基板１の第２の接合面２１ａを互いに密着させる密着層１４を有する。第１の接合面２０ａは、流路形成部材２の基板１側の面である。第２の接合面２１ａは、有機樹脂層１３の流路形成部材２側の面である。ここでは、第１の接合面２０ａ全体が密着層１４を介して第２の接合面２１ａに接合されているが、これに限定されない。例えば、第１の接合面２０ａの少なくとも流路７に隣接する端部２０ｂの部分が密着層１４を介して第２の接合面２１ａに接合されていればよい。
密着層１４は、基板１の第２の接合面２１ａに接し、流路形成部材２の第１の接合面２０ａの端部２０ｂから流路７内に張出した張出し部１４ａを備える。張出し部１４ａは、第２の接合面２１ａに対して傾斜する傾斜面１４ｂを備える。第２の接合面２１ａに垂直な方向から見た場合、張出し部１４ａは第１の接合面２０ａの縁部に沿って延在する。傾斜面１４ｂは、張出し部１４ａの張出しの方向において、基板１の第２の接合面２１ａに対する傾斜角度が連続的に変化する曲面を含む。曲面は、第２の接合面２１ａに接する。例えば、曲面は、傾斜角度が基板１側ほど大きくなるように形成されてもよく、また、曲面の断面の形状が弧状であってもよい。流路形成部材２の第１の接合面２０ａの端部２０ｂが傾斜面１４ｂに接する。ここで、張出し部１４ａの張出しの方向は、例えば、基板１の流路形成部材２と対向する面に平行な方向である。

流路形成部材２は、流路７の側壁７ａを構成する側壁部２ａを備える。側壁部２ａの基板１側の面が第１の接合面２０ａを構成する。側壁部２ａの第１の接合面２０ａは、密着層１４を介して基板１の第２の接合面２１ａに接合されている。密着層１４の張出し部１４ａは、側壁７ａから流路７内に張出すように形成されている。側壁７ａは傾斜面１４ｂに接する。
また、流路形成部材２は、流路７内に、側壁部２ａとは独立して設けられた柱状部２ｂを備える。柱状部２ｂは、フィルターの働きをするとともに、圧力室３０に向かう液体の流れに対する抵抗である流路抵抗を調整するために用いられる。柱状部２ｂとして、例えば、円柱や角柱などの柱体を用いることができる。流路内の柱状部２ｂの配置場所や数は適宜に変更可能である。
柱状部２ｂの基板１側の面が第１の接合面２０ａを構成する。ここでは、柱状部２ｂは円柱であり、柱状部２ｂの第１の接合面２０ａは円形である。柱状部２ｂの第１の接合面２０ａは、密着層２４を介して基板１の第２の接合面２１ａに接合されている。密着層１４と同様、密着層２４も、第２の接合面２１ａに接し、第１の接合面２０ａの端部２０ｂから流路７内に張出した張出し部２４ａを備える。張出し部２４ａは、第２の接合面２１ａに対して傾斜する傾斜面２４ｂを備える。傾斜面２４ｂは、張出し部２４ａの張出しの方向において、第２の接合面２１ａに対する傾斜角度が連続的に変化する曲面を含む。曲面は第２の接合面２１ａに接する。例えば、曲面は、傾斜角度が基板１側ほど大きくなるように形成されてもよく、また、曲面の断面の形状が弧状であってもよい。柱状部２ｂの側面が傾斜面２４ｂに接する。ここで、張出し部２４ａの張出しの方向は、例えば、基板１の流路形成部材２と対向する面に平行な方向である。

基板１の第２の接合面２１ａを構成する有機樹脂層１３と密着層１４、２４としては、例えば、熱可塑性樹脂や感光性レジスト材を用いることができる。熱可塑性樹脂として、例えば、ＨＬ−１２００ＣＨ（日立化成株式会社製）及びＨＰＣ-５０２０（日立化成株式会社）等を用いることができる。感光性レジスト材として、ＰＲ−１０００Ｄ１（日本化薬株式会社製）及びＳＵ-８（日本化薬株式会社）等を用いることができる。なお、有機樹脂層１３及び密着層１４の材料は、使用する液体に対する耐性を考慮して選択することが好ましい。有機樹脂層１３及び密着層１４には、同じ材料が用いられてもよく、また、異なる材料が用いられてもよい。

次に、上述した記録素子基板４の製造方法について説明する。
図３は、記録素子基板４の製造方法を説明するための図であって、分図（ａ）〜（ｃ）は製造の一手順を示す工程図である。
まず、図３（ａ）に示す基板１を形成する。Ｓｉ結晶方位が（１００）面の基板１上に、熱酸化により、厚さが０．６μｍのＳｉＯ₂膜を形成する。次いで、フォトリソグラフィ法により、フォトレジストを用いたエッチングマスクをＳｉＯ₂膜上に形成する。最後に、ＣＦ₄を用いて反応性イオンエッチングを行うことで、ＳｉＯ₂膜をパターニングし、蓄熱層９を得る。

次に、スパッタリング法により、発熱抵抗素子５ａとなる厚さが０．０１μｍのＴａＳｉＮ膜を成膜し、さらに、電気配線層１０となる厚さが０．６μｍのＡｌ膜を成膜する。次いで、フォトリソグラフィ法により、フォトレジストを用いたエッチングマスクを形成し、ＢＣｌ₃／Ｃｌ₂の混合ガスを用いた反応性イオンエッチングにより、Ａｌ膜を所定の形状にエッチングする。次いで、Ｏ_２プラズマアッシング及び剥離液によりレジストを除去する。次いで、フォトリソグラフィ法によりエッチングマスクを形成し、ウエットエッチングによりＴａＳｉＮ膜上のＡｌを除去する。最後に、Ｏ_２プラズマアッシング及び剥離液によりフォトレジストを除去することで、発熱抵抗素子５ａ及び電気配線層１０を得る。

次に、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により、電気絶縁層１１となる厚さが０．３μｍのＳｉＮ膜を成膜する。次いで、スパッタリング法により、耐キャビテーション層１２となる厚さが０．２μｍのＴａ膜を成膜する。次いで、フォトリソグラフィ法によりフォトレジストを用いたエッチングマスクを形成し、ＣＦ_４を用いた反応性イオンエッチングによりＳｉＮ膜を所定の形状にエッチングする。次いで、Ｏ_２プラズマアッシング及び剥離液によりレジストを除去することで、電気絶縁層１１を得る。さらに、フォトリソグラフィ法によりエッチングマスクを形成し、ＣＦ_４を用いた反応性イオンエッチングによってＴａ膜を所定の形状にエッチングする。次いで、Ｏ_２プラズマアッシング及び剥離液によりレジストを除去することで、耐キャビテーション層１２を得る。このとき、電気絶縁層１１及び耐キャビテーション層１２において、供給路６の開口部となる部分を除去することが好ましい。

次に、図３（ｂ）に示すように、スピンコート法により、有機樹脂層１３となる厚さが２．０μｍのポリエーテルアミド樹脂層を形成する。ここでは、ポリエーテルアミド樹脂として、ＨＬ−１２００ＣＨ（日立化成株式会社製）が用いる。次いで、フォトリソグラフィ法によりフォトレジストを用いたエッチングマスクを形成し、ＣＦ₄を用いて反応性イオンエッチングによりポリエーテルアミド樹脂層を所定の形状にエッチングする。次いで、Ｏ_２プラズマアッシング及び剥離液によりレジストを除去することで、有機樹脂層１３を得る。

次に、吐出量が一定のディスペンサ、例えば、エアーディスペンス装置を用いてポリエーテルアミド樹脂を塗布することで、流路７内に張出すように密着層１４、２４を形成する。ここでは、ポリエーテルアミド樹脂として、日立化成株式会社製の「ＨＩＭＡＬ（登録商標）」のＨＬ−１２００ＣＨが用いる。この密着層１４、２４の形成工程において、図２（ｂ）に示した端部２０ｂから流路７内に張出すように、ポリエーテルアミド樹脂を選択的に塗布する。例えば、内径が５μｍのディスペンスノズルを用いて、塗布層の厚さが２μｍとなるようにポリエーテルアミド樹脂（ＨＬ−１２００ＣＨ）を塗布することで、第２の接合面２１ａ上に密着層１４、２４を形成する。
なお、張出し部１４ａ、２４ａの張出す長さ（張出し長）は、基板１と流路形成部材２との接合部に加わる応力の大きさや流路７内の液体の流れに対する抵抗を考慮して適宜に決定することが好ましい。例えば、液体の吐出性能に影響を及ぼさない範囲で、応力の大きさに応じて張出し長を決定してもよい。

次に、図３（ｃ）に示すように、流路形成部材２を形成するために、密着層１４、２４が形成された基板１上にポジ型感光性樹脂層１５及びネガ型感光性樹脂層１６を順に形成する。具体的には、まず、密着層１４、２４が形成された基板１上に、スピンコート法により、厚さが１５μｍのポジ型感光性樹脂よりなる層を形成する。ポジ型感光性樹脂として、ＯＤＵＲ１０１０Ａ（東京応化工業製）を用いることができる。次いで、フォトリソグラフ法により、ポジ型感光性樹脂よりなる層をパターニングして、流路７となるポジ型感光性樹脂層１５を形成する。次いで、スピンコート法により、パターニングされたポジ型感光性樹脂層１５上に流路形成部材２となるネガ型感光性樹脂層１６を成膜する。ここで、ネガ型感光性樹脂層１６は、流路形成部材２の天井部の厚さが１０μｍになるように形成される。次いで、ネガ型感光性樹脂層１６をパターニングすることで、吐出口３となる部分を形成する。ネガ型感光性樹脂層１６として、ＥＨＰＥ-３１５０（ダイセル化学工業製）のエポキシ樹脂に感光材を加えたものを使用することができる。なお、ポジ型感光性樹脂層１５とネガ型感光性樹脂層１６を形成するときに、これら層の自重などによって密着層１４、２４の張出し長や形状が多少変わることがあり得る。

次に、図３（ｄ）に示すように、基板１を濃度が２２ｗｔ％、温度が８３℃のＴＭＡＨ（Tetramethylammonium hydroxide）水溶液中に所定の時間浸漬して異方性エッチングを施すことで、供給路６を形成する。なお、異方性エッチングの際は、ＴＭＡＨ水溶液が基板１の表面側に回り込まないように、樹脂レジストで基板１の表面側を保護する。次いで、バッファードフッ酸を用いて基板１の裏面側からウエットエッチングを行い、蓄熱層９の供給路６上の部分を除去する。最後に、ポジ型感光性樹脂層１５を除去することで、流路７を形成する。
以上の工程により、記録素子基板４を形成することができる。通常、記録素子基板４を構成する複数のチップがＳｉウェハ上に形成され、ダイシングにより、記録素子基板４をチップ単位に切り出す。この記録素子基板４のチップを液体供給用のチッププレートに取り付けたものが、液体吐出ヘッドとして使用される。

本実施形態の記録素子基板４によれば、張出し部１４ａ、２４ａを備えた密着層１４、２４を介して基板１の第２の接合面２１ａと流路形成部材２の第１の接合面２０ａとを接合する。これにより、基板１と流路形成部材２との接合部に集中する応力を分散させることができ、基板１と流路形成部材２との密着性を高めることができる。以下に、密着性を高める効果を詳細に説明する。

まず、記録素子基板４に生じる応力について具体的に説明する。
例えば、図４に示すように、熱収縮のために、中央部に供給路６を備えた基板１に矢印Ａで示すような幅方向に広がるような力が加わることで、基板１自体が変形する。また、液体を収容するタンク（不図示）と基板１とを接着剤で接続する場合、接着剤の硬化収縮のために、基板１自体が変形する。さらに、流路形成部材２が液体を吸収して膨張する膨潤のために、流路形成部材２自体が変形する。
上記の基板１や流路形成部材２の変形によって生じる応力が、基板１と流路形成部材２との接合部に集中する。例えば、図５に示すように、膨潤や接着剤の硬化収縮のために両側から供給路６に向かう力（矢印Ａ）が加えられると、流路形成部材２の中央部分が上方向（矢印Ｂ）へ押し上げられる。その結果、流路形成部材２の側壁部２ａ及び柱状部２ｂと基板１との接合部に矢印Ｃで示すような応力が加わる。この応力（矢印Ｃ）は、基板１から流路形成部材２を剥がすように作用する。

本実施形態の記録素子基板４によれば、流路形成部材２の第１の接合面２０ａと基板１の第２の接合面２１ａとの間に密着層１４、２４が介在する。密着層１４、２４として、基板１側の有機樹脂層１３及び流路形成部材２との密着性が良い材料を選択することで、第１の接合面２０ａと第２の接合面２１ａとの密着性を高めることができる。
また、密着層１４は、端部２０ｂから流路７内に張出すように形成された張出し部１４ａを有する。これと同様に、密着層２４も張出し部２４ａを有する。このため、流路形成部材２の第１の接合面２０ａと基板１の第２の接合面２１ａとの間には、密着性の良い密着層１４、２４が確実に存在する。

さらに、流路形成部材２の第１の接合面２０ａの端部２０ｂは張出し部１４ａの傾斜面１４ｂに接し、その傾斜面１４ｂは基板１の第２の接合面２１ａに接している。すなわち、第１の接合面２０ａの端部２０ｂは、傾斜面１４ｂを介して接合面２１ａに接合されている。この構成によれば、傾斜面１４ｂが基板１と流路形成部材２との接合部に加わる応力を分散させるように作用するので、密着性を高めることができる。
例えば、図６に示すように、張出し部１４ａを設けずに、密着層３４を介して流路形成部材２の第１の接合面２０ａを基板１の第２の接合面２１ａに接合した場合、密着層３４の端面３４ａと第１の接合面２１ａとは略直角に接合される。このような直角の接合構造では、応力が角部（密着層３４の端面３４ａと第１の接合面２１ａとの接合部）に集中する。これに対して、張出し部１４ａを備える場合は、側壁７ａは傾斜面１４ｂを介して第１の接合面２１ａに接合される。この接合構造によれば、直角の接合構造と比較して、応力の集中を抑制し、応力を分散させることができる。

また、張出し部２４ａを備えた密着層２４を介して柱状部２ｂを基板１の第１の接合面２１ａに接合した場合は、柱状部２ｂの側面が傾斜面２４ｂを介して第１の接合面２１ａに接合される。この場合も、側壁部２ａと同様、応力の集中を抑制し、応力を分散させることができる。
加えて、本実施形態では、流路形成部材２の第１の接合面２０ａの縁部は端部２０ｂに近づくにつれ基板１側に湾曲した曲面になっている。密着層１４の端部２０ｂと対向する部分も同様の湾曲した曲面になっている。これら曲面が接する構造によれば、平面同士を接触させる場合に比較して、第１の接合面２０ａと密着層１４との接触面積が増大する。この接触面積の増大により、基板１と流路形成部材２との密着性をさらに高めることができる。

（第２実施形態）
図７は、本発明の第２実施形態による記録素子基板の密着層を含む部分の構成を模式的に示す図であって、分図（ａ）は平面図、分図（ｂ）は分図（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。ここでは、エネルギー発生素子５として発熱抵抗素子５ａが用いられている。
第１実施形態の記録素子基板４では、流路形成部材２の第１の接合面２０ａ全体が密着層１４、２４を介して基板１の第２の接合面２１ａに接合されていた。これに対して、本実施形態の記録素子基板は、密着層１４が側壁部２ａの縁部に沿って帯状に形成され、密着層２４が柱状部２ｂの縁部に沿って帯状ないし環状に形成されており、この点で、第１実施形態と異なる。

以下、図７を参照して、本実施形態の記録素子基板の構成を具体的に説明する。なお、第１実施形態の記録素子基板４と同じ構成については、同じ符号を付し、その説明を省略し、異なる部分についてのみ、詳細に説明する。
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、密着層１４は、基板１の第２の接合面２１ａに接し、側壁部２ａの縁部に沿って帯状に形成されている。側壁部２ａの基板１側の部分は凸状に形成されており、密着層１４は、側壁部２ａの凸形状部分の側部に接するように形成されている。密着層１４は、傾斜面１４ｂとは別の傾斜面１４ｃを有する。側壁部２ａの凸形状部分の対向する側部は、密着層１４の傾斜面１４ｃによって挟持されている。傾斜面１４ｃは、基板１の第２の接合面２１ａに対する傾斜角度が連続的に変化する曲面を含む。例えば、曲面の断面の形状が弧状であってもよい。この場合、例えば、傾斜面１４ｂ、１４ｃの曲面全体の断面形状が半円形状であってもよい。

密着層２４は、基板１の第２の接合面２１ａに接し、柱状部２ｂの縁部に沿って環状に形成されている。柱状部２ｂの基板１側の部分は凸状に形成されており、密着層２４は、柱状部の凸形状部分の側部に接するように形成されている。密着層２４は、傾斜面２４ｂとは別の傾斜面２４ｃを有する。柱状部２ｂの凸形状部分の対向する側部は、密着層２４の傾斜面２４ｃによって挟持されている。傾斜面２４ｃは、基板１の第２の接合面２１ａに対する傾斜角度が連続的に変化する曲面を含む。例えば、曲面の断面の形状が弧状であってもよい。この場合、例えば、傾斜面２４ｂ、２４ｃの曲面全体の断面形状が半円形状であってもよい。

本実施形態の記録素子基板も、第１実施形態で説明した製造工程と同様の手順で形成することができる。ただし、本実施形態の記録素子基板の製造方法では、密着層１４、２４の形成工程として、以下の２つの工程を含む。
一つは、ディスペンサを用いて、側壁部２ａの縁部に沿って帯状に密着層１４となる樹脂を塗布する工程である。もう一つは、ディスペンサを用いて、側壁部２ａとは独立して設けられた柱状部２ｂの縁部に沿って帯状ないし環状に密着層２４となる樹脂を塗布する工程である。

以上説明した本実施形態の記録素子基板によれば、第１実施形態で説明した効果に加えて、以下の作用効果を奏する。
側壁部２ａの基板１側の部分（凸形状部分）は、密着層１４の傾斜面１４ｃによって挟持されている。これにより、側壁部２ａと基板１との密着性をさらに高めることができる。
また、柱状部２ｂの基板１側の部分（凸形状部分）は、密着層２４の傾斜面２４ｃによって挟持されている。これにより、柱状部２ｂと基板１との密着性をさらに高めることができる。

上述した第１実施形態及び第２実施形態において、図示した構成は一例であり、適宜に変更可能である。
例えば、第１実施形態において、図２に示したように、流路形成部材２の第１の接合面２０ａの一部（端部２０ｂ近傍）は曲面になっており、この曲面に接する密着層１４の部分も曲面になっていた。本発明は、そのような曲面の構造に限定されない。図８に示すように、第１の接合面２０ａ及び密着層１４の第１の接合面２０ａ側の面が共に平面で形成されてもよい。
また、第２実施形態では、図７（ｂ）に示したように、密着層１４は側壁部２ａの基板１側の部分を挟むように形成され、側壁部２ａの両側に位置する部分が共に半円形状になっている。本発明は、そのような構造に限定されない。密着層１４は、側壁部２ａの両側に位置する部分のうち、流路７側とは反対側の部分が、流路７とは反対の方向に延在するように構成されてもよい。これにより、流路形成部材２の第１の接合面２０ａと密着層１４との接触面積が増大し、密着性をさらに高めることができる。

以上説明した本発明の記録素子基板を液体吐出ヘッドに搭載することで、安定した液体吐出動作を提供できる、信頼性の高い液体吐出ヘッドを実現することが可能である。この液体吐出ヘッドは、液体を吐出して記録媒体に画像等の情報を記録する記録装置、例えば、インクジェットプリンタ等に適用することが可能である。

１ 基板
２ 流路形成部材
４ 記録素子基板
５ エネルギー発生素子
７ 流路
１４ 密着層
１４ａ 張出し部
１４ｂ 傾斜面
２０ａ 第１の接合面
２１ａ 第２の接合面
２０ｂ 端部

Claims (14)

1. 液体を吐出させるためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を備えた基板と、
   前記基板に接合され、前記基板とともに前記液体の流路を形成する流路形成部材と、
   前記流路形成部材と前記基板との間に介在し、前記流路形成部材の前記基板と対向する第１の接合面と前記基板の前記流路形成部材と対向する第２の接合面とを密着させる密着層と、を有し、
   前記密着層は、前記第２の接合面に接し、前記第１の接合面の端部から前記流路内に張出した張出し部を備え、該張出し部は、前記第２の接合面に対して傾斜する傾斜面を備える、ことを特徴とする記録素子基板。
2. 前記傾斜面は、前記張出し部の張出しの方向において、前記第２の接合面に対する傾斜角度が連続的に変化する曲面を含む、請求項１に記載の記録素子基板。
3. 前記曲面が前記第２の接合面に接する、請求項２に記載の記録素子基板。
4. 前記曲面は、前記傾斜角度が前記基板側ほど大きくなるように形成されている、請求項３に記載の記録素子基板。
5. 前記曲面の断面の形状が弧状である、請求項４に記載の記録素子基板。
6. 前記第１の接合面の端部が前記傾斜面に接する、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の記録素子基板。
7. 前記流路形成部材は前記流路の側壁を構成する側壁部を備え、該側壁部の前記基板側の面が前記第１の接合面を構成し、前記側壁が前記傾斜面に接する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の記録素子基板。
8. 前記密着層は前記側壁部の縁部に沿って帯状に形成される、請求項７に記載の記録素子基板。
9. 前記流路形成部材は前記流路内に前記側壁部とは独立して設けられた柱状部を備え、該柱状部の前記基板側の面が前記第１の接合面を構成し、前記柱状部の側面が前記傾斜面に接する、請求項７又は８に記載の記録素子基板。
10. 前記密着層は前記柱状部の縁部に沿って帯状ないし環状に形成される、請求項９に記載の記録素子基板。
11. 液体を吐出させるためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を備えた基板と、前記基板に接合され、前記基板とともに前記液体の流路を形成する流路形成部材と、を備えた記録素子基板の製造方法であって、
    前記流路形成部材と前記基板との間に介在し、前記流路形成部材の前記基板と対向する第１の接合面と前記基板の前記流路形成部材と対向する第２の接合面とを密着させる密着層を形成する工程を含み、
    前記密着層を形成する工程は、前記流路形成部材の前記第１の接合面の端部から前記流路内に張出すように、前記基板の前記第２の接合面の上に前記密着層となる樹脂を塗布する工程を含む、ことを特徴とする記録素子基板の製造方法。
12. 前記密着層となる樹脂を塗布する工程は、ディスペンサを用いて前記樹脂を塗布することを含む、請求項１１に記載の記録素子基板の製造方法。
13. 前記密着層となる樹脂を塗布する工程は、前記ディスペンサを用いて、前記流路の側壁を構成する側壁部の縁部に沿って帯状に前記樹脂を塗布することを含む、請求項１２に記載の記録素子基板の製造方法。
14. 前記密着層となる樹脂を塗布する工程は、前記ディスペンサを用いて、前記流路内に前記側壁部とは独立して設けられた柱状部の縁部に沿って帯状ないし環状に前記樹脂を塗布する、請求項１３に記載の記録素子基板の製造方法。
    

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