JP2021090139A - 超音波センサ - Google Patents

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Tomohito Hayashi
智仁 林
大雅 原田
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Abstract

【課題】部材間の熱膨張係数の違いによる接着部の剥離を伴う反りの発生を抑える。【解決手段】金属板12と、金属板12の上側面12Aに接着された圧電素子11と、金属板12の下側面12Bに接着された音響整合層13と、圧電素子11を覆うように形成され、金属板12の一方の面に接着された被覆部材14とを備え、被覆部材14の熱膨張係数、または、被覆部材14と圧電素子11とを合わせた見かけ上の熱膨張係数が、圧電素子11のみの場合に比較して、音響整合層13の熱膨張係数に近い値とされている。【選択図】 図1B

Description

本発明は、熱膨張係数が異なる部材を接着して製造する超音波センサの製造技術に関する。
管路内を流れる流体の流速や流量を測定する流量計の1つとして、超音波センサで管路内を流れる流体に超音波を伝播させ、その伝播速度の変化に基づいて流体の流速や流量などを測定する超音波流量計がある。従来、このような超音波流量計で用いられる超音波センサとして、金属板を介して圧電素子と音響整合層とを接着し、これらをコーティング材や制振部材などの被覆部材で覆った構造が提案されている(例えば、特許文献1など参照)。
特開2013−253791号公報
このような超音波センサにおいて、圧電素子、金属板、音響整合層、および被覆部材などの各種部材を樹脂接着剤で接着する際、高い接着性が求められるため、接着時に加熱することにより、樹脂接着剤の硬化を促進させる必要がある。
しかしながら、これら部材はそれぞれ固有の熱膨張係数を有しており、樹脂接着剤を硬化させる時の加熱により、それぞれの部材で異なる膨張収縮が発生する。このため、これら部材間で反りが発生し、接着している部分(接着部)が剥離する原因となるという問題点がある。また、これら反りは、超音波センサ自体の計測特性に影響を与えるという問題点があった。
本発明はこのような課題を解決するためのものであり、部材間の熱膨張係数の違いによる、接着部の剥離を伴う反りの発生を抑えることができる超音波センサを提供することを目的としている。
このような目的を達成するために、本発明にかかる超音波センサは、圧電素子と、この圧電素子に接着された音響整合層と、圧電素子を覆うように形成され、音響整合層に接着された被覆部材とを備え、被覆部材の熱膨張係数、または、被覆部材と圧電素子とを合わせた見かけ上の熱膨張係数は、圧電素子のみの場合に比較して、音響整合層の熱膨張係数に近い値とされている。
また、本発明に係る超音波センサは、金属板と、金属板の一方の面に接着された圧電素子と、金属板の他方の面に接着された音響整合層と、圧電素子を覆うように形成され、金属板の一方の面に接着された被覆部材とを備え、被覆部材の熱膨張係数、または、被覆部材と圧電素子とを合わせた見かけ上の熱膨張係数は、圧電素子のみの場合に比較して、音響整合層の熱膨張係数に近い値とされている。
上記超音波センサ一構成例において、被覆部材は、圧電素子に接着されている。
上記超音波センサ一構成例において、圧電素子は、複数の溝を有する。
上記超音波センサ一構成例において、被覆部材は、複数の圧電体部の各々の間を充填して形成されている。
上記超音波センサ一構成例において、被覆部材は、圧電素子の振動を制振する制振部材からなる。
上記超音波センサ一構成例において、被覆部材は、ウレタン樹脂を主材として形成されている。
上記超音波センサ一構成例において、被覆部材は、シリコーン樹脂を主材として形成されている。
上記超音波センサ一構成例において、被覆部材は、エポキシ樹脂を主材として形成されている。
上記超音波センサ一構成例において、被覆部材は、主材と、主材に分散された主材より堅い材料からなる複数の粒子とから構成されている。
本発明によれば、圧電素子が、音響整合層の熱膨張係数と大きく異なる熱膨張係数を有する場合でも、加熱あるいは冷却時における反りを大幅に抑制することが可能となる。したがって、これら部材を接着する樹脂接着剤の硬化を促進させるために、超音波センサ全体を加熱しても、反りによる接着部の剥離を抑制できるとともに、反りによる超音波センサ自体の計測特性へ影響を抑制できる。
図1Aは、本発明の実施の形態に係る超音波センサの構成を示す平面図である。 図1Bは、本発明の実施の形態に係る超音波センサの構成を示す断面図である。 図1Cは、本発明の実施の形態に係る超音波センサの構成を示す斜視図である。 図2は、シミュレーションを実施した従来の超音波センサの構成を示す斜視図である。 図3Aは、従来の超音波センサのシミュレーションの結果(60℃加熱)を示すコンピュータグラフィックスである。 図3Bは、本発明の実施の形態に係る超音波センサのシミュレーションの結果(60℃加熱)を示すコンピュータグラフィックスである。 図4Aは、従来の超音波センサのシミュレーションの結果(−30℃冷却)を示すコンピュータグラフィックスである。 図4Bは、本発明の実施の形態に係る超音波センサのシミュレーションの結果(−30℃冷却)を示すコンピュータグラフィックスである。 図5Aは、従来の超音波センサのシミュレーションの結果(残留応力60℃)を示すコンピュータグラフィックスである。 図5Bは、本発明の実施の形態に係る超音波センサのシミュレーションの結果(残留応力60℃)を示すコンピュータグラフィックスである。 図6Aは、従来の超音波センサのシミュレーションの結果(残留応力−30℃)を示すコンピュータグラフィックスである。 図6Bは、本発明の実施の形態に係る超音波センサのシミュレーションの結果(残留応力−30℃)を示すコンピュータグラフィックスである。
次に、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
[超音波センサ]
まず、図1A、図1B、および図1Cを参照して、本発明の実施の形態にかかる超音波センサ10について説明する。図1Bは、図1AのAA断面を示す。
図1A,図1B,および図1Cに示すように、この超音波センサ10は、主な部材として、圧電素子11、金属板12、音響整合層13、および被覆部材14から構成されている。以下では、圧電素子11および音響整合層13が、金属板12を挟んで接着されている場合を例として説明するが、これに限定されるものではない。例えば、圧電素子11および音響整合層13が、樹脂接着剤で直接接着されている場合でも、同様の作用効果が得られる。
圧電素子11は、全体として立方体形状をなし、例えばチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)による圧電セラミックスからなり、音響整合層側の接着面に沿ってアレイ状に二次元配置された複数の圧電体部11Aを有し、圧電体部11Aの間に溝部11Bが格子状に形成されている。なお、圧電素子11の構成については、これに限定されるものではなく、前述の特許文献1など、アレイ状に二次元配置された複数の圧電体を持たせることや、圧電部に溝を設けるなどの公知の構成にも同様にして適用可能である。なお、圧電素子111は、全体として直方体形状、円筒状とすることもできる。この形状は、使用目的に対して適宜に設定することができる。
金属板12は、円形状とされ、ステンレス鋼などの金属から構成されている。金属板12の上側面(一方の面)12Aに、圧電素子11が接着剤(例えば樹脂接着剤)で接着されている。金属板12の上側面12Aに、圧電素子11の、音響整合層13に向かい合う面が、接着されている。また、金属板12の下側面(他方の面)12Bに、音響整合層13が接着剤(樹脂接着剤)で接着されている。金属板12の下側面12Bに、音響整合層13の、圧電素子11に向かい合う面が、接着されている。
音響整合層13は、全体として円筒形状をなし、例えばガラスビーズなどの中空体の隙間に、熱硬化性樹脂化合物であるエポキシ樹脂を含浸して加熱硬化した硬化物(AML:Acoustic Matched Layer/音響整合層)からなり、超音波センサ10が取り付けられる部材や圧電素子11と、センシング対象の流体との間の音響インピーダンスを整合させる。なお、音響整合層13は、全体として直方体形状とすることもできる。この形状は、使用目的に対して適宜に設定することができる。
被覆部材14は、全体として(外形の形状が)円筒形状をなし、圧電素子11を覆うように形成され、金属板12の上側面(一方の面)12Aに、接着剤で接着されている。被覆部材14の、音響整合層13に向かい合う面が、金属板12の上側面12Aに接着されている。被覆部材14は、圧電素子11の金属板12Aに接着されていない領域を覆っている。また、被覆部材14は、圧電素子11に接着されている。なお、被覆部材14は、全体として(外形の形状が)直方体形状とすることもできる。
被覆部材14は、例えば、ウレタン樹脂、シリコーンゴムなどのシリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を主材として構成されている。また、被覆部材14は、主材と、主材に分散された主材より堅い材料(例えばガラス)からなる複数の粒子とから構成することもできる。このように、構成し、例えば、分散させる粒子の材料や量を調整することなどにより、被覆部材14の見かけ上の線膨張係数を調整することができる。被覆部材14は、圧電素子11を保護する保護部材であるが、圧電素子11の振動を制振する制振部材とすることもできる。
なお、圧電素子11および音響整合層13が、接着剤で直接接着されている場合、被覆部材14は、圧電素子11を覆うように形成され、音響整合層13に接着されるものとなる。この場合、被覆部材14は、圧電素子11の音響整合層13に接着されていない領域を覆うものとなる。
[本発明の原理]
本発明の原理について説明する。
後述するように、超音波センサ10を構成する圧電素子11、金属板12、音響整合層13の反りをそれぞれシミュレーションしたところ、各部材間における熱膨張係数(線膨張係数)の違いが、反りの主な発生原因であることが分かった。これら圧電素子11、金属板12、音響整合層13の線膨張係数を比較すると、金属板12および音響整合層13に比較して、圧電素子11の線膨張係数が1桁分(10倍程度)も異なることが分かった。
図4は、各部材の線膨張係数を示す説明図である。図4に示すように、超音波センサ10を構成する圧電素子11、金属板12、音響整合層13の線膨張係数は、それぞれ3.7×10-6[1/℃],1.7×10-5[1/℃],2.3×10-5[1/℃]である。この際、圧電素子11は、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT:Pb(Zr・Ti)O3)からなり、金属板12は、ステンレス(SUS)からなり、音響整合層13は、AMLからなるものとした。
本発明は、このような、各部材間における熱膨張係数(線膨張係数)の違いが、反りの主な発生原因である点、および、金属板12および音響整合層13に比較して、圧電素子11の線膨張係数が大きく異なる点に着目し、圧電素子11の側の線膨張係数を、音響整合層13の線膨張係数に近づけることが、反りの発生を抑制する上で極めて重要であることに想到した。
そして、圧電素子11が被覆部材14に覆われていることに着目し、圧電素子11の線膨張係数を調整するための具体的な構成として、被覆部材14の線膨張係数、または、被覆部材と圧電素子11とを合わせた見かけ上の線膨張係数を、圧電素子11のみの場合より、音響整合層13の線膨張係数に近づけるようにした。例えば、被覆部材14の線膨張係数、または、被覆部材と圧電素子11とを合わせた見かけ上の線膨張係数と、音響整合層13の線膨張係数とが、等しく、あるいは、ほぼ等しくすることが考えられる。より具体的には、音響整合層13の線膨張係数に近い線膨張係数を有する被覆部材14を用いることにより、圧電素子11の見かけ上の線膨張係数を調整するようにしたものである。
なお、被覆部材14の線膨張係数、または、被覆部材14と圧電素子11とを合わせた見かけ上の線膨張係数を、音響整合層13の線膨張係数に対して、どの程度まで近しい値とするのかについては、対象となる超音波センサ10において発生する反りに伴う接着部の剥離、さらには流量計測特性への影響が、超音波センサ10の品質性能の範囲内に納まるよう、具体的に調整すればよい。
[シミュレーション]
次に、超音波センサ10を構成する圧電素子11、金属板12、音響整合層13の反りに関するシミュレーションについて説明する。
シミュレーションにおいて、本実施の形態にかかる超音波センサ10は、図1A、図1B,図1Cを用いて説明した構成を有するものである。また、比較のため、図2に示す従来の超音波センサ20についてもシミュレーションを行った。超音波センサ20は、被覆部材14がない構成であり、その他の構成は超音波センサ10と同じである。
圧電素子11の寸法は、全体として幅W10[mm]×長さD10[mm]×厚さT3[mm]である。金属板12の寸法は、直径φ20[mm]×厚さT0.3[mm]である。音響整合層13の寸法は、直径φ16[mm]×厚さT1.0[mm]である。被覆部材14の寸法(外形)は、直径が16[mm]×厚さT5[mm]である。これら寸法は、超音波センサ10および超音波センサ20で共通とした。また、図4に示した各部材の線膨張係数も、超音波センサ10および超音波センサ20で共通とした。
図3Aに、従来の超音波センサのシミュレーション(反り)の結果(60℃加熱)を示し、図3Bに、本発明の超音波センサのシミュレーション(反り)の結果(60℃加熱)を示す。図3Aに示すように、従来の超音波センサ20を60℃に加熱した場合、発生した反りは最大で9.619[μm]である。これに対して、図3Bに示すように、本発明の超音波センサ10を60℃に加熱した場合、発生した反りは最大で7.008[μm]であり、反りが従来に比較して抑制されていることが分かる。
図4Aに、従来の超音波センサのシミュレーション(反り)の結果(−30℃冷却)を示し、図4Bは、本発明の超音波センサのシミュレーション(反り)の結果(−30℃冷却)を示す。図4Aに示すように、従来の超音波センサ20を−30℃に冷却した場合、発生した反りは最大で12.023[μm]である。これに対して、図4Bに示すように、本発明の超音波センサ10を−30℃に冷却した場合、発生した反りは最大で8.759[μm]であり、反りが従来に比較して抑制されていることが分かる。
次に、図5Aに、従来の超音波センサのシミュレーション(残留応力)の結果を示し、図5Bに、本発明の超音波センサのシミュレーション(残留応力)の結果を示す。これらは、温度履歴を20℃→60℃→20℃とした場合のシミュレーションの結果である。図5Aに示すように、従来の超音波センサ20に対して上述した熱履歴を与えた場合、残留応力は最大で2.712[kPa]である。これに対して、図5Bに示すように、本発明の超音波センサ10に対して上述した熱履歴を与えた場合、残留応力は最大で1.027[kPa]であり、従来に比較して抑制されていることが分かる。
図6Aに、従来の超音波センサのシミュレーション(残留応力)の結果を示し、図6Bに、本発明の超音波センサのシミュレーション(残留応力)の結果を示す。これらは、温度履歴を20℃→−30℃→20℃とした場合のシミュレーションの結果である。図6Aに示すように、従来の超音波センサ20に対して上述した熱履歴を与えた場合、残留応力は最大で4.248[kPa]である。これに対して、図6Bに示すように、本発明の超音波センサ10に対して上述した熱履歴を与えた場合、残留応力は最大で1.606[kPa]であり、従来に比較して抑制されていることが分かる。
[本実施の形態の効果]
このように、本実施の形態は、圧電素子11と、この圧電素子11に接着された音響整合層13と、圧電素子11を覆うように形成された被覆部材14とを備え、を、圧電素子11のみの場合より、音響整合層13の線膨張係数に近づけるようにしたものである。例えば、被覆部材14の熱膨張係数、または、被覆部材14と圧電素子11とを合わせた見かけ上の熱膨張係数を、音響整合層13の熱膨張係数と等しく、あるいは、ほぼ等しくなるようにしたものである。
これにより、圧電素子11が、音響整合層13の熱膨張係数と大きく異なる熱膨張係数を有する場合でも、加熱あるいは冷却時における反りを大幅に抑制することが可能となる。したがって、これら部材を接着する樹脂接着剤の硬化を促進させるために、超音波センサ10全体を加熱しても、反りによる接着部の剥離を抑制できるとともに、反りによる超音波センサ自体の計測特性へ影響を抑制できる。
また、本実施の形態において、圧電素子11および音響整合層13を、金属板を挟んで接着するようにしてもよい。これにより、圧電素子11側と音響整合層13側で用いる樹脂接着剤の種類を変えることができる。したがって、樹脂接着剤の硬さを圧電素子11や音響整合層13に合わせることができ、接着部の剥離や反りの影響を低減することが可能となる。
また、本実施の形態において、圧電素子11が、複数の溝を有する構成とすることができる。このように、溝が形成される場合、圧電素子11の金属板12Aに接着されていない領域を覆う被覆部材14は、溝に充填させることができる。このように、被覆部材14が溝に充填される構成とすることで、被覆部材14と圧電素子11を合わせた見かけ上の熱膨張係数を、被覆部材14により調整しやすくなるとともに、むらなく調整することができる。なお、上述したように、圧電素子に複数の溝を設けると、圧電素子は、溝により分離された複数の柱状部を備える構成になるということもできる。
また、本実施の形態において、被覆部材14として、圧電素子11の振動を制振する制振部材を用いてもよい。これにより、圧電素子11に発生する余分な振動の伝播を抑制することができる。
[実施の形態の拡張]
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。
10…超音波センサ、11…圧電素子、12…金属板、12A…上側面、12B…下側面、13…音響整合層、14…被覆部材。

Claims (10)

  1. 圧電素子と、この圧電素子に接着された音響整合層と、
    前記圧電素子を覆うように形成され、前記音響整合層に接着された被覆部材とを備え、
    前記被覆部材の熱膨張係数、または、前記被覆部材と前記圧電素子とを合わせた見かけ上の熱膨張係数は、前記圧電素子のみの場合に比較して、前記音響整合層の熱膨張係数に近い値とされている
    ことを特徴とする超音波センサ。
  2. 金属板と、
    前記金属板の一方の面に接着された圧電素子と、
    前記金属板の他方の面に接着された音響整合層と、
    前記圧電素子を覆うように形成され、前記金属板の一方の面に接着された被覆部材とを備え、
    前記被覆部材の熱膨張係数、または、前記被覆部材と前記圧電素子とを合わせた見かけ上の熱膨張係数は、前記圧電素子のみの場合に比較して、前記音響整合層の熱膨張係数に近い値とされている
    ことを特徴とする超音波センサ。
  3. 請求項1または請求項2に記載の超音波センサにおいて、
    前記被覆部材は、前記圧電素子に接着されていることを特徴とする超音波センサ。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の超音波センサにおいて、
    前記圧電素子は、複数の溝を有することを特徴とする超音波センサ。
  5. 請求項4記載の超音波センサにおいて、
    前記被覆部材は、前記複数の圧電体部の各々の間を充填して形成されていることを特徴とする超音波センサ。
  6. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の超音波センサにおいて、
    前記被覆部材は、前記圧電素子の振動を制振する制振部材からなることを特徴とする超音波センサ。
  7. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の超音波センサにおいて、
    前記被覆部材は、ウレタン樹脂を主材として形成されていることを特徴とする超音波センサ。
  8. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の超音波センサにおいて、
    前記被覆部材は、シリコーン樹脂を主材として形成されていることを特徴とする超音波センサ。
  9. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の超音波センサにおいて、
    前記被覆部材は、エポキシ樹脂を主材として形成されていることを特徴とする超音波センサ。
  10. 請求項7〜9のいずれか1項に記載の超音波センサにおいて、
    前記被覆部材は、前記主材と、前記主材に分散された前記主材より堅い材料からなる複数の粒子とから構成されていることを特徴とする超音波センサ。
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