JP2021081348A - センサーモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】外光によって測定誤差が生じ得るセンサーモジュールにおいて、空気の流通を確保しつつ、簡単な構成によって遮光する。【解決手段】センサーモジュール１は、センサー素子を有するセンサーチップ２０と、センサー素子に接続された制御回路を有するコントロールＩＣ３０と、基板１０に固定され、センサーチップ２０及びコントロールＩＣ３０を覆うケース４０とを備える。ケース４０は、スリットを押し広げるようケースの一部を厚み方向に変形させることにより開口部５０を形成する変形部４３を含む。開口部５０は、外光がコントロールＩＣ３０に直接照射されない方向に開口している。このように、ケース４０の一部を変形させることによって開口部５０を形成していることから、遮光板などを別途付加することなく、簡単な構成によって遮光することが可能となる。【選択図】図２

Description

本発明はセンサーモジュールに関し、特に、測定雰囲気中に含まれる所定のガス成分などを検出するセンサーモジュールに関する。

所定のガス成分を検出するガスセンサーとしては、特許文献１に記載されたガスセンサーが知られている。特許文献１に記載されたガスセンサーは、有機半導体材料からなるセンサー素子と、センサー素子を収容する容器と、外光がセンサー素子に直接照射されるのを防ぐ遮光板とを備えている。特許文献１に記載されたガスセンサーは、遮光板を有していることから、外光に起因する測定誤差が低減される。

特開平７−２２５２０６号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたガスセンサーは、容器の内部に複数の遮光板を付加していることから、部品点数が増加するだけでなく、構造が複雑であるという問題があった。このような問題はガスセンサーだけでなく、外光が照射されることによって測定誤差が生じ得る全てのセンサーモジュール、例えば、空気の振動、圧力又は温度を検出するセンサーモジュール、つまりマイクロフォン、圧力センサー、温度センサーなどにおいても生じる問題である。

したがって、本発明は、外光によって測定誤差が生じ得るセンサーモジュールにおいて、空気の流通を確保しつつ、簡単な構成によって遮光することを目的とする。

本発明によるセンサーモジュールは、基板と、基板に搭載されたセンサー素子及びセンサー素子に接続された制御回路と、基板に固定され、センサー素子及び制御回路を覆うケースとを備え、ケースは、開口部を形成する変形部を含み、開口部は、外光が制御回路に直接照射されない方向に開口していることを特徴とする。

本発明によれば、ケースの一部からなる変形部によって開口部を形成していることから、遮光板などを別途付加することなく、簡単な構成によって遮光することが可能となる。

本発明において、制御回路はベアチップ状態のコントロールＩＣに集積されており、コントロールＩＣは基板にフェイスアップ方式で搭載されていても構わない。ベアチップ状態のコントロールＩＣをフェイスアップ方式で搭載すると、外光に起因する測定誤差が生じやすくなるが、このような場合であっても、コントロールＩＣに外光が直接照射されないことから、外光に起因する測定誤差を低減することが可能となる。

本発明において、変形部は、ケースの内側に位置するものであっても構わない。これによれば、開口部の面積が大きい場合であっても遮光しやすくなる。

本発明において、ケースは、基板と対向する天板部と、天板部に接続され平面視でセンサー素子及び制御回路を囲む側板部とを含み、変形部は、天板部及び側板部の少なくとも一方に設けられていても構わない。ここで、変形部を天板部に設ければ開口部の面積を確保しやすくなり、変形部を側板部に設ければより遮光しやすくなる。

本発明において、ケースの少なくとも内壁は、低反射処理されていても構わない。これによれば、直接の外光が遮断されるだけでなく、ケース内部における反射光も低減されることから、測定誤差をより低減することが可能となる。

本発明によるセンサーモジュールは、開口部を覆うフィルターをさらに備えていても構わない。これによれば、センサー素子を劣化させる所定のガス成分や、塵や埃などの侵入を抑制することが可能となる。

このように、本発明によれば、空気の流通を確保しつつ、簡単な構成によって遮光されたセンサーモジュールを提供することが可能となる。

図１は、本発明の第１の実施形態によるセンサーモジュール１の外観を示す略斜視図である。 図２は、センサーモジュール１の略分解斜視図である。 図３は、ケース４０の構造を示す略斜視図である。 図４は、変形部４３を折り曲げる前の状態におけるケース４０の構造を示す略斜視図である。 図５は、センサーモジュール１のｘｚ断面図である。 図６は、本発明の第２の実施形態によるセンサーモジュール２の外観を示す略斜視図である。 図７は、ケース４０Ａの構造を示す略斜視図である。 図８は、変形部４４を折り曲げる前の状態におけるケース４０Ａの構造を示す略側面図である。 図９は、本発明の第３の実施形態によるセンサーモジュール３の外観を示す略斜視図である。 図１０は、ケース４０Ｂの構造を示す略斜視図である。 図１１は、変形部４５を折り曲げる前の状態におけるケース４０Ｂの構造を示す略側面図である。 図１２は、本発明の第４の実施形態によるセンサーモジュール４の外観を示す略斜視図である。 図１３は、ケース４０Ｃの構造を示す略斜視図である。 図１４は、センサーモジュール４のｘｚ断面図である。 図１５は、変形部４６を変形させる前の状態におけるケース４０Ｃの構造を示す略平面図である。 図１６は、本発明の第５の実施形態によるセンサーモジュール５の外観を示す略斜視図である。 図１７は、ケース４０Ｄの構造を示す略斜視図である。 図１８は、変形部４７を変形させる前の状態におけるケース４０Ｄの構造を示す略斜視図である。 図１９は、本発明の第６の実施形態によるセンサーモジュール６の外観を示す略斜視図である。 図２０は、ケース４０Ｅの構造を示す略斜視図である。 図２１は、変形部４７を変形させる前の状態におけるケース４０Ｄの構造を示す略斜視図である。 図２２は、本発明の第７の実施形態によるセンサーモジュール１Ａの外観を示す略斜視図である。 図２３は、本発明の第８の実施形態によるセンサーモジュール２Ａの外観を示す略斜視図である。 図２４は、本発明の第９の実施形態によるセンサーモジュール４Ａの外観を示す略斜視図である。 図２５は、本発明の第１０の実施形態によるセンサーモジュール５Ａの外観を示す略斜視図である。 図２６は、本発明の第１１の実施形態によるセンサーモジュール６Ａの外観を示す略斜視図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態によるセンサーモジュール１の外観を示す略斜視図である。また、図２は、センサーモジュール１の略分解斜視図である。

図１及び図２に示すように、第１の実施形態によるセンサーモジュール１は、ｘｙ面を主面とする基板１０と、基板１０の主面に搭載されたセンサーチップ２０及びコントロールＩＣ３０と、基板１０に固定され、センサーチップ２０及びコントロールＩＣ３０を覆うケース４０とを備えている。センサーチップ２０は、例えば、測定雰囲気中に含まれる所定のガス成分（ＣＯ_２など）の濃度を測定するセンサー素子を備える。但し、センサーチップ２０がガスセンサーである点は必須でなく、測定雰囲気中における空気の振動、圧力、温度、湿度などを検出するセンサー、つまりマイクロフォン、圧力センサー、温度センサー、湿度センサーなどであっても構わない。また、図２に示す例では、２つのセンサーチップ２０を基板１０に搭載しているが、基板１０に搭載するセンサーチップ２０の数については特に限定されない。

コントロールＩＣ３０はセンサーチップ２０に接続され、センサーチップ２０の出力に基づいて計測値を算出する制御回路が集積されている。特に限定されないが、コントロールＩＣ３０としてはベアチップ状態の半導体ＩＣを用いることができ、フェイスアップ方式で基板１０に搭載することができる。ベアチップ状態の半導体ＩＣをフェイスアップ方式で搭載すれば、部品コストや製造コストを低減することができるものの、トランジスタなどの回路素子が露出するため、外光に晒されると光電効果によって回路特性が変化するおそれがある。しかしながら、本実施形態によるセンサーモジュール１は、コントロールＩＣ３０がケース４０で覆われているため、コントロールＩＣ３０が直接外光に晒されることはない。

また、センサーチップ２０とコントロールＩＣ３０が別チップである点についても必須でなく、センサー素子と制御回路を１チップ化したＩＣを用いても構わない。

ケース４０は、金属や樹脂など遮光性を有する材料からなり、基板１０と対向する天板部４１と、天板部４１に接続され平面視で（ｚ方向から見て）センサーチップ２０及びコントロールＩＣ３０を囲む側板部４２を含む。図３には、ケース４０を裏側から見た構造が示されている。図１〜図３に示すように、本実施形態においては、ケース４０の天板部４１に開口部５０が設けられている。開口部５０は、ケース４０の外部から内部への空気の流通を確保するために設けられている。例えば、センサーチップ２０がガスセンサーである場合、測定対象となるガス成分は、開口部５０を介してケース４０の内部に侵入し、センサーチップ２０によってその濃度が測定される。

開口部５０は、天板部４１の一部である変形部４３をケース４０の内側に変形させることによって形成される。ここで、変形部４３を折り曲げる前の状態である図４に示すように、ケース４０の天板部４１にはスリットＳＬ１１〜ＳＬ１３が設けられており、変形部４３はスリットＳＬ１１〜ＳＬ１３に囲まれた領域に位置している。そして、折り曲げ線Ｂに沿って変形部４３を内側に折り曲げることにより、開口部５０が形成される。ここで、スリットＳＬ１１は、天板部４１の領域Ｃ１１からＣ１２に亘ってｙ方向に延在し、スリットＳＬ１２は天板部４１の領域Ｃ１１からＣ１３に亘ってｘ方向に延在し、スリットＳＬ１３は天板部４１の領域Ｃ１２からＣ１４に亘ってｘ方向に延在する。また、折り曲げ線Ｂは、天板部４１の領域Ｃ１３からＣ１４に亘ってｙ方向に延在する。そして、スリットＳＬ１１を押し広げるよう、折り曲げ線Ｂに沿って変形部４３を天板部４１の厚み方向（ｚ方向）に変形させることにより、スリットＳＬ１１〜ＳＬ１３に沿った開口部５０が形成される。

ここで、押し広げられるスリットＳＬ１１は、折り曲げ部Ｂよりもｘ方向における端部側に位置するため、外部から開口部５０を介して視認できる部分、つまり、外光が直接照射される部分は、側板部４２の内壁や基板１０の一部のみであり、少なくともコントロールＩＣ３０については視認することができない。

図５は、本実施形態によるセンサーモジュール１のｘｚ断面図である。

図５に示すように、本実施形態によるセンサーモジュール１に外部から光を照射すると、ｘ方向から照射される光Ｌｘや、ｚ方向から照射される光Ｌｚは、ケース４０によってほぼ完全に遮断され、ケース４０の内部には届かない。ｚ方向から照射される光Ｌｚのごく一部はケース４０の内部に侵入するが、この光Ｌｚは基板１０に照射され、コントロールＩＣ３０には照射されない。図示しないが、ｙ方向から照射される光についてもケース４０によって完全に遮断され、ケース４０の内部には届かない。これに対し、変形部４３と平行な斜め方向の光Ｌａについてはケース４０の内部に侵入するが、ケース４０の内部に侵入した光Ｌａは、側板部４２の内壁に照射され、コントロールＩＣ３０には直接照射されない。

これにより、開口部５０によって空気の流通を確保しつつ、コントロールＩＣ３０に対して確実に遮光することが可能となる。コントロールＩＣ３０に対しては光Ｌａの反射光が照射される可能性があるが、ケース４０の内壁を低反射処理すれば、反射光についても抑えられる。ケース４０の内壁を低反射処理する方法としては、顔料や染料を用いてケース４０の内壁を着色する方法や、ケース４０の内壁を表面処理することによって黒化する方法が挙げられる。例えば、ケース４０がアルミニウム（Ａｌ）からなる場合、表面をアルマイト処理することによって簡単に黒化することができる。

このように、本実施形態によるセンサーモジュール１は、ケース４０の天板部４１に連続的なスリットＳＬ１１〜ＳＬ１３が設けられているとともに、スリットＳＬ１１〜ＳＬ１３に囲まれた変形部４３を内側に折り曲げることによって開口部５０を形成していることから、空気の流通を確保しつつ、コントロールＩＣ３０に対する遮光を確実に行うことが可能となる。しかも、遮光のために別部材を用いるのではなく、ケース４０の一部を変形させることによって開口部５０を形成していることから、製造コストもほとんど増加しない。

＜第２の実施形態＞
図６は、本発明の第２の実施形態によるセンサーモジュール２の外観を示す略斜視図である。

図６に示すように、第２の実施形態によるセンサーモジュール２は、ケース４０の代わりにケース４０Ａが用いられている点において、第１の実施形態によるセンサーモジュール１と相違している。その他の基本的な構成は第１の実施形態によるセンサーモジュール１と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

図７は、ケース４０Ａの構造を示す略斜視図である。

図６及び図７に示すように、本実施形態において用いるケース４０Ａは、側板部４２の一部が変形部４４を構成している。また、変形部４４は、側板部４２を構成する部分のうち、ｙｚ面を構成する２つの部分にそれぞれ設けられている。これら２つの変形部４４は、いずれもケース４０Ａの内側に折り曲げられ、これによって開口部５０が形成される。

ここで、変形部４４を折り曲げる前の状態である図８に示すように、ケース４０Ａの側板部４２には連続的なスリットＳＬ２１，ＳＬ２２が設けられており、変形部４４はスリットＳＬ２１，ＳＬ２２に囲まれた領域に位置している。そして、折り曲げ線Ｂに沿って変形部４４を内側に折り曲げることにより、開口部５０が形成される。ここで、スリットＳＬ２１は、側板部４２の領域Ｃ２１からＣ２２に亘ってｙ方向に延在し、スリットＳＬ２２は側板部４２の領域Ｃ２２からＣ２３に亘ってｚ方向に延在する。また、折り曲げ線Ｂは、側板部４２の領域Ｃ２１からＣ２４に亘ってｚ方向に延在する。ここで、領域Ｃ２３，Ｃ２４は、側板部４２の端部に位置している。そして、スリットＳＬ２２を押し広げるよう、折り曲げ線Ｂに沿って変形部４４を側板部４２の厚み方向（ｘ方向）に変形させることにより、開口部５０が形成される。

本実施形態においては、側板部４２に開口部５０が設けられていることから、外光がケース４０Ａの内部により侵入しにくくなる。しかも、開口部５０が２箇所設けられていることから、空気の流通が促進され、センサーチップ２０を用いた計測をより正確に行うことが可能となる。

＜第３の実施形態＞
図９は、本発明の第３の実施形態によるセンサーモジュール３の外観を示す略斜視図である。

図９に示すように、第３の実施形態によるセンサーモジュール３は、ケース４０の代わりにケース４０Ｂが用いられている点において、第１の実施形態によるセンサーモジュール１と相違している。その他の基本的な構成は第１の実施形態によるセンサーモジュール１と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

図１０は、ケース４０Ｂの構造を示す略斜視図である。

図９及び図１０に示すように、本実施形態において用いるケース４０Ｂは、第２の実施形態において用いたケース４０Ａと同様、側板部４２の一部が変形部４５を構成している。また、変形部４５は、側板部４２を構成する部分のうち、ｙｚ面を構成する２つの部分にそれぞれ設けられている。これら２つの変形部４５は、いずれもケース４０Ｂの内側に折り曲げられ、これによって開口部５０が形成される。

ここで、変形部４５を折り曲げる前の状態である図１１に示すように、ケース４０Ｂの側板部４２には互いに独立したスリットＳＬ３１，ＳＬ３２が設けられており、変形部４５はスリットＳＬ３１，ＳＬ３２に挟まれた領域に位置している。そして、折り曲げ線Ｂに沿って変形部４５を内側に折り曲げることにより、開口部５０が形成される。ここで、スリットＳＬ３１は、側板部４２の領域Ｃ３１からＣ３２に亘ってｚ方向に延在し、スリットＳＬ３２は側板部４２の領域Ｃ３３からＣ３４に亘ってｚ方向に延在する。また、折り曲げ線Ｂは、側板部４２の領域Ｃ３１からＣ３３に亘ってｙ方向に延在する。ここで、領域Ｃ３２，Ｃ３４は、側板部４２の端部に位置している。そして、スリットＳＬ３１，ＳＬ３２を押し広げるよう、折り曲げ線Ｂに沿って変形部４５を側板部４２の厚み方向（ｘ方向）に変形させることにより、開口部５０が形成される。

本実施形態においては、第２の実施形態による効果に加え、折り曲げ線Ｂが変形部４５の長辺を構成することから、僅かな折り曲げ量によって開口部５０の面積を十分に確保することができる。これにより、折り曲げ量を小さくすることができるため、より確実な遮光が可能となる。しかも、変形部４５を支持する折り曲げ線Ｂの長さが十分に長いことから、変形部４５の姿勢も安定する。

＜第４の実施形態＞
図１２は、本発明の第４の実施形態によるセンサーモジュール４の外観を示す略斜視図である。

図１２に示すように、第４の実施形態によるセンサーモジュール４は、ケース４０の代わりにケース４０Ｃが用いられている点において、第１の実施形態によるセンサーモジュール１と相違している。その他の基本的な構成は第１の実施形態によるセンサーモジュール１と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

図１３は、ケース４０Ｃの構造を示す略斜視図である。

図１２及び図１３に示すように、本実施形態において用いるケース４０Ｃは、第１の実施形態において用いたケース４０と同様、天板部４１の一部が変形部４６を構成している。但し、第１の実施形態においては、変形部４３が１本の折り曲げ線Ｂによって支持されたいわゆる片持ち構造（カンチレバー構造）であるに対し、本実施形態では、変形部４６が２つの変形部４６ａ，４６ｂによって支持されたいわゆる両持ち構造（ビーム構造）を有している。本実施形態によるセンサーモジュール４は、ｘｚ断面図である図１４に示すように、天板部４１のｚ方向における高さが中央部分において低くなっており、この部分が変形部４６を構成する。天板部４１と変形部４６の間には開口部５０が設けられており、ここを介して空気が流通する。

ここで、変形部４６を変形させる前の状態である図１５に示すように、ケース４０Ｃの天板部４１にはスリットＳＬ４１，ＳＬ４２が設けられており、変形部４６はスリットＳＬ４１，ＳＬ４２に挟まれた領域に位置している。ここで、スリットＳＬ４１は、天板部４１の領域Ｃ４１からＣ４２に亘ってｙ方向に延在し、スリットＳＬ４２は天板部４１の領域Ｃ４３からＣ４４に亘ってｙ方向に延在する。そして、天板部４１の領域Ｃ４１からＣ４３に亘ってｘ方向に延在する領域が変形部４６ａであり、天板部４１の領域Ｃ４２からＣ４４に亘ってｘ方向に延在する領域が変形部４６ｂである。そして、変形部４６ａ，４６ｂをｚ方向に変形させることによってスリットＳＬ４１，ＳＬ４２を押し広げれば、開口部５０が形成される。

本実施形態においては、変形部４６がいわゆる両持ち構造を有していることから、変形部４６にある程度の力が加わっても開口部５０のサイズや向きが変化することがない。

＜第５の実施形態＞
図１６は、本発明の第５の実施形態によるセンサーモジュール５の外観を示す略斜視図である。

図１６に示すように、第５の実施形態によるセンサーモジュール５は、ケース４０の代わりにケース４０Ｄが用いられている点において、第１の実施形態によるセンサーモジュール１と相違している。その他の基本的な構成は第１の実施形態によるセンサーモジュール１と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

図１７は、ケース４０Ｄの構造を示す略斜視図である。

図１６及び図１７に示すように、本実施形態において用いるケース４０Ｄは、天板部４１と側板部４２の境界に位置するエッジの一部が変形部４７を構成している。また、変形部４７は、ｘ方向に延在する２つのエッジの両方にそれぞれ設けられている。これら２つの変形部４７は、いずれもケース４０Ｄの内側に折り曲げられ、これによって開口部５０が形成される。

ここで、変形部４７を変形させる前の状態である図１８に示すように、ケース４０Ｄの天板部４１と側板部４２の境界部分にはスリットＳＬ５１，ＳＬ５２が設けられており、変形部４７はスリットＳＬ５１，ＳＬ５２に挟まれた領域に位置している。そして、折り曲げ線Ｂ１，Ｂ２に沿って変形部４７を内側に押し込むことによってスリットＳＬ５１，ＳＬ５２を押し広げれば、開口部５０が形成される。ここで、スリットＳＬ５１は、天板部４１の領域Ｃ５１から側板部４２の領域Ｃ５２に亘ってｙ方向及びｚ方向に延在し、スリットＳＬ５２は、天板部４１の領域Ｃ５３から側板部４２の領域Ｃ５４に亘ってｙ方向及びｚ方向に延在する。また、折り曲げ線Ｂ１は、天板部４１の領域Ｃ５１からＣ５３に亘ってｘ方向に延在し、折り曲げ線Ｂ２は、側板部４２の領域Ｃ５２からＣ５４に亘ってｘ方向に延在する。そして、スリットＳＬ５１，ＳＬ５２を押し広げるよう、折り曲げ線Ｂ１，Ｂ２に沿って変形部４７を押し込むことにより、開口部５０が形成される。

本実施形態においても、変形部４７がいわゆる両持ち構造を有していることから、変形部４７にある程度の力が加わっても開口部５０のサイズや向きが変化することがない。

＜第６の実施形態＞
図１９は、本発明の第６の実施形態によるセンサーモジュール６の外観を示す略斜視図である。

図１９に示すように、第６の実施形態によるセンサーモジュール６は、ケース４０の代わりにケース４０Ｅが用いられている点において、第１の実施形態によるセンサーモジュール１と相違している。その他の基本的な構成は第１の実施形態によるセンサーモジュール１と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

図２０は、ケース４０Ｅの構造を示す略斜視図である。

図１９及び図２０に示すように、本実施形態において用いるケース４０Ｅは、側板部４２の角部の一部が変形部４８を構成している。また、変形部４８は、４つの角部にそれぞれ設けられている。これら４つの変形部４８は、いずれもケース４０Ｅの内側に折り曲げられ、これによって開口部５０が形成される。

ここで、変形部４８を変形させる前の状態である図２１に示すように、ケース４０Ｅの側板部４２の角部、つまり、ｘｚ面を構成する部分とｙｚ面を構成する部分の境界部分にスリットＳＬ６１が設けられており、変形部４８はスリットＳＬ６１から見て天板部４１とは反対側の方向に位置する。そして、折り曲げ線Ｂ１，Ｂ２に沿って変形部４８を内側に押し込むことによってスリットＳＬ６１を押し広げれば、開口部５０が形成される。ここで、スリットＳＬ６１は、側板部４２のうちｙｚ面を構成する部分の領域Ｃ６１から、側板部４２のうちｘｚ面を構成する部分の領域Ｃ６２に亘ってｘ方向及びｙ方向に延在する。また、折り曲げ線Ｂ１は、側板部４２の領域Ｃ６１からＣ６３に亘ってｚ方向に延在し、折り曲げ線Ｂ２は、側板部４２の領域Ｃ６２からＣ６４に亘ってｚ方向に延在する。ここで、領域Ｃ６３，Ｃ６４は、側板部４２の端部に位置している。そして、スリットＳＬ６１を押し広げるよう、折り曲げ線Ｂ１，Ｂ２に沿って変形部４８を押し込むことにより、開口部５０が形成される。

本実施形態においても、変形部４７がいわゆる両持ち構造を有していることから、変形部４８にある程度の力が加わっても開口部５０のサイズや向きが変化することがない。しかも、開口部５０が４箇所設けられていることから、空気の流通が促進され、センサーチップ２０を用いた計測をより正確に行うことが可能となる。

＜第７の実施形態＞
図２２は、本発明の第７の実施形態によるセンサーモジュール１Ａの外観を示す略斜視図である。

図２２に示すように、第７の実施形態によるセンサーモジュール１Ａは、ケース４０の天板部４１にフィルター６０が設けられている点において、第１の実施形態によるセンサーモジュール１と相違している。その他の基本的な構成は第１の実施形態によるセンサーモジュール１と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

フィルター６０は、センサー素子を劣化させる所定のガス成分や、塵や埃などの侵入を防止するための部材であり、少なくとも開口部５０の全体を覆うように配置される。このように、本実施形態では、天板部４１の一部である変形部４３を内側に折り曲げることによって開口部５０が形成されていることから、接着剤などを用いて天板部４１にフィルター６０を固定するだけで、センサー素子を劣化させる所定のガス成分や、塵や埃などの侵入を防止することが可能となる。

＜第８の実施形態＞
図２３は、本発明の第８の実施形態によるセンサーモジュール２Ａの外観を示す略斜視図である。

図２３に示すように、第８の実施形態によるセンサーモジュール２Ａは、ケース４０Ａの側板部４２にフィルター６０が設けられている点において、第２の実施形態によるセンサーモジュール２と相違している。その他の基本的な構成は第２の実施形態によるセンサーモジュール２と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態においても、側板部４２の一部である変形部４４を内側に折り曲げることによって開口部５０が形成されていることから、接着剤などを用いて側板部４２にフィルター６０を固定するだけで、センサー素子を劣化させる所定のガス成分や、塵や埃などの侵入を防止することが可能となる。また、本実施形態によるセンサーモジュール２Ａは、第３の実施形態によるセンサーモジュール３にも応用することができる。

＜第９の実施形態＞
図２４は、本発明の第９の実施形態によるセンサーモジュール４Ａの外観を示す略斜視図である。

図２４に示すように、第９の実施形態によるセンサーモジュール４Ａは、ケース４０Ｃの変形部４６にフィルター６０が配置されている点において、第４の実施形態によるセンサーモジュール４と相違している。その他の基本的な構成は第４の実施形態によるセンサーモジュール４と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態においては、変形部４６を覆うフィルター６０の両端が一対の開口部５０に挿入されており、これによって、センサー素子を劣化させる所定のガス成分や、塵や埃などの侵入が防止されている。本実施形態においては、接着剤などを用いてフィルター６０を変形部４６に固定する必要はなく、フィルター６０の両端を開口部５０に挿入することによってフィルター６０の脱落を防止することができる。

＜第１０の実施形態＞
図２５は、本発明の第１０の実施形態によるセンサーモジュール５Ａの外観を示す略斜視図である。

図２５に示すように、第１０の実施形態によるセンサーモジュール５Ａは、ケース４０Ｄの変形部４７にフィルター６０が配置されている点において、第５の実施形態によるセンサーモジュール５と相違している。その他の基本的な構成は第５の実施形態によるセンサーモジュール５と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態においては、フィルター６０の両端が一対の開口部５０に挿入されており、これによって、センサー素子を劣化させる所定のガス成分や、塵や埃などの侵入が防止されている。本実施形態においても、接着剤などを用いてフィルター６０を変形部４７に固定する必要はなく、フィルター６０の両端を開口部５０に挿入することによってフィルター６０の脱落を防止することができる。

＜第１１の実施形態＞
図２６は、本発明の第１１の実施形態によるセンサーモジュール６Ａの外観を示す略斜視図である。

図２６に示すように、第１１の実施形態によるセンサーモジュール６Ａは、ケース４０Ｅの変形部４８にフィルター６０が配置されている点において、第６の実施形態によるセンサーモジュール６と相違している。その他の基本的な構成は第６の実施形態によるセンサーモジュール６と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本実施形態においては、フィルター６０が開口部５０に挿入されており、これによって、センサー素子を劣化させる所定のガス成分や、塵や埃などの侵入が防止されている。本実施形態においても、接着剤などを用いてフィルター６０を変形部４８に固定する必要はなく、フィルター６０の一端を開口部５０に挿入することによってフィルター６０の脱落を防止することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

１〜６，１Ａ，２Ａ，４Ａ〜６Ａ センサーモジュール
１０ 基板
２０ センサーチップ
３０ コントロールＩＣ
４０，４０Ａ〜４０Ｅ ケース
４１ 天板部
４２ 側板部
４３〜４８，４６ａ，４６ｂ 変形部
５０ 開口部
６０ フィルター
Ｂ，Ｂ１，Ｂ２ 折り曲げ線
Ｃ１１〜Ｃ１４，Ｃ２１〜Ｃ２４，Ｃ３１〜Ｃ３４，Ｃ４１〜Ｃ４４，Ｃ５１〜Ｃ５４，Ｃ６１〜Ｃ６４ 領域
Ｌａ，Ｌｘ，Ｌｚ 光
ＳＬ１１〜ＳＬ１３，ＳＬ２１，ＳＬ２２，ＳＬ３１，ＳＬ３２，ＳＬ４１，ＳＬ４２，ＳＬ５１，ＳＬ５２，ＳＬ６１ スリット

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板に搭載されたセンサー素子及び前記センサー素子に接続された制御回路と、
   前記基板に固定され、前記センサー素子及び前記制御回路を覆うケースと、を備え、
   前記ケースは、開口部を形成する変形部を含み、
   前記開口部は、外光が前記制御回路に直接照射されない方向に開口していることを特徴とするセンサーモジュール。
2. 前記制御回路はベアチップ状態のコントロールＩＣに集積されており、前記コントロールＩＣは前記基板にフェイスアップ方式で搭載されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサーモジュール。
3. 前記変形部は、前記ケースの内側に位置することを特徴とする請求項１又は２に記載のセンサーモジュール。
4. 前記ケースは、前記基板と対向する天板部と、前記天板部に接続され平面視で前記センサー素子及び前記制御回路を囲む側板部とを含み、
   前記変形部は、前記天板部及び前記側板部の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のセンサーモジュール。
5. 前記ケースの少なくとも内壁は、低反射処理されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のセンサーモジュール。
6. 前記開口部を覆うフィルターをさらに備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のセンサーモジュール。

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