JP2021077815A - Vacuum processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、真空処理装置に関する。 The present invention relates to a vacuum processing apparatus.
近年、半導体素子を用いた機器が普及するにつれて価格競争が激化し、半導体処理装置自体の製造コスト低減までも求められるようになってきた。また、半導体処理装置の大きさにより設置時に占有する敷地面積が左右されることから、半導体処理装置の大きさを運用コストの一部ととらえ、低価格のみならず省スペースで高稼働率の半導体処理装置が求められているという実情がある。 In recent years, as equipment using semiconductor elements has become widespread, price competition has intensified, and it has become necessary to reduce the manufacturing cost of the semiconductor processing apparatus itself. In addition, since the site area occupied at the time of installation depends on the size of the semiconductor processing device, the size of the semiconductor processing device is regarded as a part of the operating cost, and the semiconductor is not only low-priced but also space-saving and has a high operating rate. There is a fact that processing equipment is required.
こうした要求を満たすため、特許文献1には、処理室の開閉蓋を開閉することができるヒンジ機構を採用した試料処理装置が開示されている。このようなヒンジ機構を用いることで、試料処理装置の敷地面積を小さくするとともに、メンテナンス性を向上し高稼働率を実現できる。
In order to satisfy such a requirement,
図1、図2に従来のヒンジ機構を採用した真空処理装置の概略断面図を示す。
図1において、筐体11と上蓋15がヒンジ機構14により連結されている。ヒンジ機構14は、筐体11と上蓋15にそれぞれ備えられた突片に形成された孔にヒンジ軸を挿通(嵌合)してなり、該孔がヒンジ軸に対して摺動することで、筐体11に対して上蓋15が開閉可能となっている。筐体11と上蓋15との端部間には、全周にわたって真空シール部材19が配置されており、図2に示すように筐体11に対して上蓋15を閉じたときに、内部に真空処理室(処理室ともいう)が形成される。
図1に示すヒンジ機構14を採用した装置では、ヒンジ機構14の支持部品が筐体11の一部を構成する。
1 and 2 show schematic cross-sectional views of a vacuum processing apparatus using a conventional hinge mechanism.
In FIG. 1, the
In the device using the
ここで、上蓋15を閉じたときに筐体11との隙間Sが均等でないと、真空シール部材19の潰れ量が不均一となり気体漏れが生じるおそれがある。そこで、真空処理室の真空度を確保するために、上蓋15を閉じた時に真空シール部材19が均一に潰れるようヒンジ機構14の高さを調整できる機構(不図示)が設けられている。この機構を用いて真空処理装置組み立て工程においてヒンジ機構の高さ方向を調整する。しかしながら、ヒンジ機構の高さ方向の調整が難しいという問題がある。
Here, if the gap S with the
さらに従来の装置では、ヒンジ機構14を支持するヒンジ軸が真空処理室の片側にしかないため、図2に示すようにヒンジ軸を最適位置より上方に調整してしまうと、上蓋15と筐体11との隙間が不均一となってしまう。このため、真空処理室内の真空度が悪化したり、最悪の場合、真空を維持できないおそれがある。このような不具合は、ヒンジ機構の調整や部品の交換などで解消できるが、それにより製造工数の増大や交換部品の増加を招き、製造コストの増加につながる。
Further, in the conventional device, since the hinge shaft supporting the
また前述したように、ヒンジ機構14により開閉される部分は上蓋15であるから、ヒンジ機構14の調整が適切でなければ、筐体11に対して上蓋15が傾いてしまう。特に、半導体の加工ではウエハと呼ばれる円盤状の基板にエッチング処理を施し、ウエハから多くのチップを生成する。より多くのチップを取り出すためには、圧力、ガス濃度などの条件をウエハ面内で厳密に同一条件とすることが望ましく、従って筐体11と上蓋15とで形成される真空処理室は、ウエハ中心に同軸の円筒状で構成されることが望ましい。
Further, as described above, since the portion opened and closed by the
そのため、上記の理由で筐体11に対して上蓋15が傾いてしまうと、真空処理室の同軸性が損なわれ、ウエハ面内で均一処理ができなくなるおそれがある。微細化が促進されている半導体デバイスにおいて、このような真空処理室の同軸性悪化が生じると、チップ取得のための歩留まり悪化が増大する懸念がある。
Therefore, if the
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、ヒンジ機構を用いた場合でも、同軸性の悪化を抑制できる真空処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a vacuum processing apparatus capable of suppressing deterioration of coaxiality even when a hinge mechanism is used.
上記課題を解決するために、代表的な本発明にかかる真空処理装置の一つは、処理室内で試料を加工する真空処理装置であって、試料を内部に保持する筐体と、上蓋と、前記上蓋を、前記筐体の端部を開放する開放位置と、前記筐体の端部を遮蔽する遮蔽位置との間で枢動可能に支持するヒンジ機構と、を有し、前記ヒンジ機構は、前記上蓋を、前記筐体の軸線方向に変位可能に保持することにより達成される。 In order to solve the above problems, one of the typical vacuum processing devices according to the present invention is a vacuum processing device that processes a sample in a processing chamber, and has a housing for holding the sample inside, an upper lid, and the like. The hinge mechanism has a hinge mechanism that pivotally supports the upper lid between an open position that opens the end portion of the housing and a shielding position that shields the end portion of the housing. , The upper lid is displaceably held in the axial direction of the housing.
本発明によれば、ヒンジ機構を用いた場合でも、同軸性の悪化を抑制できる真空処理装置を提供することができる。
上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
According to the present invention, it is possible to provide a vacuum processing apparatus capable of suppressing deterioration of coaxiality even when a hinge mechanism is used.
Issues, configurations and effects other than those described above will be clarified by the description of the following embodiments.
以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[実施例1]
図3に、実施形態1に係る真空処理装置構成の概略図を示す。本実施形態の真空処理装置は、真空処理室を内部に形成する中空円筒状の筐体1と、真空処理室内で処理される試料2を載置するためのステージ3と、筐体1に設けられたヒンジ機構4と、筐体1の上端を遮蔽する有頂円筒状の上蓋5とにより構成される。ヒンジ機構4は、上蓋5を、筐体1の上端を開放する開放位置と、筐体1の上端部を遮蔽する遮蔽位置との間で枢動可能に支持している。筐体1の上端面と上蓋5の下端面は、それぞれの軸線に対して直交している。筐体1と上蓋5の形状は、以上に限られない。
[Example 1]
FIG. 3 shows a schematic diagram of the vacuum processing apparatus configuration according to the first embodiment. The vacuum processing apparatus of the present embodiment is provided in a hollow
図4に、実施形態1の開いた状態でのヒンジ機構4の詳細を示す。ヒンジ機構4は、上蓋5の上側突片5aに形成された円形穴(図示せず)に挿通(嵌合)された円筒状のヒンジ軸6と、ヒンジ軸6を上下に変位可能に支持するため筐体1の下側突片1aに形成された長穴ヒンジ穴7と、下側突片1aにおいて長穴ヒンジ穴7に連通するように形成された連通孔1bと、連通孔1b内でヒンジ軸6を下方から付勢するように設置されるバネ機構8と、により構成される。長穴ヒンジ穴7の断面長手方向は、筐体1の軸線方向(上下方向)に沿っている。
FIG. 4 shows the details of the
バネ機構8は、連通孔1bの下端にて螺合しバネ機構8の下端を支持するねじ部8aを備える。ねじ部8aを、連通孔1bに対して螺動させることで、ばね付勢力を調整できる。筐体1の上端面に形成された周溝1c内に、Oリングなどの弾性部材からなる真空シール部材9が配置されている。
The
本実施形態のバネ機構8は、上蓋5の重量と同じかもしくはそれ以上の重量を支持できる付勢力を有することが望ましい。そうすることで、バネ機構8に支えられたヒンジ軸6は長穴ヒンジ穴7の上端まで持ち上げられて保持され、その位置でヒンジ開閉が行われる。
It is desirable that the
図5に、実施形態1の閉じた状態でのヒンジ機構4の詳細を示す。本実施形態において、ヒンジ軸6が長穴ヒンジ穴7の上端に位置するときの中心位置と、長穴ヒンジ穴7の下端に位置するときの中心位置との間の中心間距離Lは、真空シール部材9の潰し代Hと同じかもしくはより小さく設定される(図6参照)。図4、図5に示す状態では、長穴ヒンジ穴7の上端にヒンジ軸6が位置し、図6に示す状態では、長穴ヒンジ穴7の下端にヒンジ軸6が位置する。真空シール部材9の潰し代Hとは、真空シール部材9が潰れる前の状態から、真空シール部材が潰れた後の状態までの圧縮距離をいう。
FIG. 5 shows the details of the
上蓋5が閉じた状態では、上蓋5の下端面と、真空シール部材9とが全周で接触する。この状態で、筐体1内の真空処理室を真空源(不図示)と接続(いわゆる真空引き)すれば、真空処理室内の気圧が下がるため上蓋5が筐体1に接近し、真空シール部材9が徐々に潰される。
When the
図6に、実施形態1の真空処理室が負圧とされた後のヒンジ機構の詳細を示す。筐体1内の真空処理室が負圧とされた後、負圧による引き込み力で上蓋5およびヒンジ軸6は、長穴ヒンジ穴7の下端まで下降し、上蓋5の下端面と筐体1の上端面が、真空シール部材9を介在させつつ完全に密着する。筐体1の上端面は、機械加工により精度の良い平面となっており、上蓋5と筐体1が密着することにより、上蓋5の軸線は筐体1の軸線と平行(好ましくは合致)するように設置される。ステージ3と筐体1の同軸性は予め確保されているため、閉じた上蓋5と、ステージ3および試料2の同軸性が損なわれることなく、これにより同軸性を備えた真空処理室を構成することができる。また、本実施形態によれば、バネ機構8によりヒンジ軸6が付勢されているため、組み立て工程中にヒンジ機構の高さ調整を行う必要がない。これにより、組み立て時間を短縮できるため製造コストの上昇を抑えることができる。
FIG. 6 shows the details of the hinge mechanism after the vacuum processing chamber of the first embodiment has a negative pressure. After the vacuum processing chamber in the
以上述べた本実施形態によれば、真空処理装置の製造工程においてヒンジ機構の調整が不要となり製造コストの低減につながるとともに、ヒンジ調整に伴う真空処理室の同軸性悪化を防止できるため半導体デバイスの歩留まり改善につながる。 According to the present embodiment described above, the hinge mechanism does not need to be adjusted in the manufacturing process of the vacuum processing apparatus, which leads to a reduction in manufacturing cost and prevents deterioration of the coaxiality of the vacuum processing chamber due to the hinge adjustment. It leads to improvement of yield.
[実施例2]
図7に、実施形態2に係る真空処理装置の概略図を示す。本実施形態の真空処理装置は、真空処理室を内部に形成する中空円筒状の筐体1と、真空処理室内で処理される試料2を載置するためのステージ3と、筐体1に設けられたヒンジ機構4と、ヒンジ機構4により枢動可能に支持される上蓋5と、筐体1においてヒンジ機構4とは中心軸を挟んで反対側に設置されたバネ受け機構10とにより構成される。なお、上述の実施形態と同様な構成については同じ符号を付し、異なる点を中心に説明する。
[Example 2]
FIG. 7 shows a schematic view of the vacuum processing apparatus according to the second embodiment. The vacuum processing apparatus of the present embodiment is provided in the hollow
図8に、実施形態2におけるヒンジ機構4、及びバネ受け機構10の詳細を示す。ヒンジ機構4は、実施形態1と同様に、上蓋5の上側突片5aに形成された円形穴(図示せず)に挿通されたヒンジ軸6と、ヒンジ軸6を上下に変位可能に支持するため筐体1の下側突片1aに形成された長穴ヒンジ穴7と、下側突片1aにおいて長穴ヒンジ穴7に連通するように形成された連通孔1bと、連通孔1b内でヒンジ軸6を下方から付勢するように設置されるバネ機構8と、により構成される。
FIG. 8 shows the details of the
バネ受け機構10は、筐体1の突片1dに形成された貫通孔1e内から上方に突出するように設けられた突出部材10aと、突出部材10aを上方に付勢するコイルばね10bと、貫通孔1eに取り付けられコイルばね10bの下端を支持する支持部材10cとを有する。
The
長穴ヒンジ穴7の中心間距離Lは実施形態1と同様、真空シール部材9の潰し代Hと同等かそれ以下で設定される。一方、バネ受け機構10の突出部材10aの突出量Xも長穴ヒンジ穴7中心間距離Lと同じ寸法に設定されている。そのため、図2のように上蓋5が閉じた状態のとき、上蓋5の下端面は水平に保持される。
The center-to-center distance L of the elongated
真空シール部材9は繰返し使用することで微小な塑性変形が生じるため、少しずつ潰し代Hが減少する。そのため実施形態1のようにヒンジ機構4が片持ち構造である場合、真空シール部材9の潰し代Hが減少した状態で上蓋5を閉じると、その減少具合に応じて上蓋5が傾くおそれがある。最終的に真空処理室内が真空になり上蓋5が筐体1に完全に密着した状態になるとこの傾きは解消されるが、傾いた状態で上蓋5が下降するため、構成部品同士が干渉するなどして傷つく恐れがある。これに対し、実施形態2では、筐体1の軸線を挟んでヒンジ機構4の反対側にバネ受け機構10を設けたため、上蓋5を閉じる際に傾くことが無い。
Since the
なお、実施形態2において真空シール部材9の潰し代Hが減少した場合、ヒンジ機構4とバネ受け機構10の両持ち構造により上蓋5が支持された状態になるため、閉じた上蓋5と真空シール部材9との間に隙間ができてしまい、真空引き時に該隙間から外気を吸い込むおそれがある。そのため、実施形態2においては、上蓋5を上方より押さえつけるようなネジ機構(不図示)を備えることが望ましい。このようなネジ機構は真空排気を開始するためのきっかけを提供するもので足りるため、大きな力で締め付ける必要がない。そのため、作業時間短縮のために工具を使わず手で回すことのできるローレットノブなどを用いたものであることが望ましい。実施形態2の構成によれば、作業時間の増加を招くことなく、精度よく真空処理装置を設置することができる。
When the crushing allowance H of the
なお、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施の形態における構成の一部を他の実施の形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施の形態の構成に他の実施の形態の構成を加えることも可能である。また、各実施の形態における構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることも可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes various modifications. For example, the above-described embodiment has been described in detail in order to explain the present invention in an easy-to-understand manner, and is not necessarily limited to the one including all the described configurations. Further, it is possible to replace a part of the configuration in one embodiment with the configuration of another embodiment, and it is also possible to add the configuration of another embodiment to the configuration of one embodiment. .. Further, it is also possible to add / delete / replace a part of the configuration in each embodiment with another configuration.
1・・・筐体
2・・・試料
3・・・ステージ
4・・・ヒンジ機構
5・・・上蓋
6・・・ヒンジ軸
7・・・長穴ヒンジ穴
8・・・バネ機構
9・・・真空シール部材
10・・・バネ受け機構
1 ...
Claims (6)
試料を内部に保持する筐体と、
上蓋と、
前記上蓋を、前記筐体の端部を開放する開放位置と、前記筐体の端部を遮蔽する遮蔽位置との間で枢動可能に支持するヒンジ機構と、を有し、
前記ヒンジ機構は、前記上蓋を、前記筐体の軸線方向に変位可能に保持する真空処理装置。 A vacuum processing device that processes a sample in a processing room.
A housing that holds the sample inside and
With the top lid
The upper lid has a hinge mechanism that pivotally supports the upper lid between an open position that opens the end portion of the housing and a shielding position that shields the end portion of the housing.
The hinge mechanism is a vacuum processing device that holds the upper lid in a displaceable manner in the axial direction of the housing.
前記ヒンジ機構は、前記上蓋に設けられた穴に嵌合するヒンジ軸と、前記筐体に設けられ前記ヒンジ軸を保持する長穴ヒンジ穴とを有し、前記ヒンジ軸は前記長穴ヒンジ穴の断面長手方向に変位可能である真空処理装置。 The vacuum processing apparatus according to claim 1.
The hinge mechanism has a hinge shaft that fits into a hole provided in the upper lid and a long hole hinge hole that is provided in the housing and holds the hinge shaft, and the hinge shaft has the long hole hinge hole. A vacuum processing device that can be displaced in the longitudinal direction of the cross section.
前記上蓋と前記筐体との間に真空シール部材が配置され、
前記ヒンジ軸が、前記長穴ヒンジ穴の上端に位置するときの中心位置と、前記長穴ヒンジ穴の下端に位置するときの中心位置との間の中心間距離Lは、前記真空シール部材の潰し代Hと同じかもしくはより小さく設定されることを特徴とする真空処理装置。 The vacuum processing apparatus according to claim 2.
A vacuum seal member is arranged between the upper lid and the housing.
The center-to-center distance L between the center position when the hinge shaft is located at the upper end of the slotted hinge hole and the center position when the hinge shaft is located at the lower end of the slotted hinge hole is the vacuum seal member. A vacuum processing apparatus characterized in that it is set to be the same as or smaller than the crushing allowance H.
前記ヒンジ機構は、前記ヒンジ軸を前記長穴ヒンジ穴の上端に向かって付勢するバネ機構を有する真空処理装置。 The vacuum processing apparatus according to claim 2 or 3.
The hinge mechanism is a vacuum processing device having a spring mechanism for urging the hinge shaft toward the upper end of the elongated hole hinge hole.
前記バネ機構は、前記上蓋の重量と同じかもしくはそれ以上の重量を支持できる付勢力を有することを特徴とする真空処理装置。 The vacuum processing apparatus according to claim 4.
The spring mechanism is a vacuum processing device having an urging force capable of supporting a weight equal to or greater than the weight of the upper lid.
前記筐体の軸線を挟んで前記ヒンジ機構とは反対側に、閉じた状態の前記上蓋を支持するバネ受け機構を有することを特徴とする真空処理装置。 The vacuum processing apparatus according to any one of claims 1 to 5.
A vacuum processing device characterized by having a spring receiving mechanism for supporting the upper lid in a closed state on the side opposite to the hinge mechanism with the axis of the housing interposed therebetween.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019205132A JP7360305B2 (en) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | Vacuum processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019205132A JP7360305B2 (en) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | Vacuum processing equipment |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021077815A true JP2021077815A (en) | 2021-05-20 |
JP2021077815A5 JP2021077815A5 (en) | 2022-10-25 |
JP7360305B2 JP7360305B2 (en) | 2023-10-12 |
Family
ID=75899832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019205132A Active JP7360305B2 (en) | 2019-11-13 | 2019-11-13 | Vacuum processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7360305B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023166653A1 (en) * | 2022-03-03 | 2023-09-07 | キヤノンアネルバ株式会社 | Vacuum processing device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4889326B2 (en) | 2006-03-13 | 2012-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | Processing device and lid opening / closing mechanism |
JP6608218B2 (en) | 2015-08-12 | 2019-11-20 | 株式会社ディスコ | Plasma etching equipment |
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2019
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023166653A1 (en) * | 2022-03-03 | 2023-09-07 | キヤノンアネルバ株式会社 | Vacuum processing device |
JP7450119B2 (en) | 2022-03-03 | 2024-03-14 | キヤノンアネルバ株式会社 | Vacuum processing equipment |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP7360305B2 (en) | 2023-10-12 |
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