JP2021077746A - Multilayer coil substrate and coil substrate for motor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層コイル基板とモータ用コイル基板に関する。 The present invention relates to a laminated coil substrate and a coil substrate for a motor.
特許文献1は、電気モータに関し、その電気モータはワイヤからなる複数のシングルコイルを含んでいる。 Patent Document 1 relates to an electric motor, and the electric motor includes a plurality of single coils made of wires.
[特許文献の課題]
特許文献1の電気モータはワイヤからなる複数のシングルコイルを含んでいる。コイルがワイヤで形成されている。ワイヤが細いと、ワイヤを巻くことが難しいと考えられる。例えば、ワイヤが切れると考えられる。高い位置精度でワイヤを巻くことは難しいと考えられる。その場合、占積率が低下すると推察される。
[Issues in patent literature]
The electric motor of Patent Document 1 includes a plurality of single coils made of wires. The coil is made of wire. If the wire is thin, it may be difficult to wind the wire. For example, the wire may break. It is considered difficult to wind the wire with high position accuracy. In that case, it is presumed that the space factor will decrease.
本発明に係る積層コイル基板は、第1フレキシブル基板と、前記第1フレキシブル基板上に形成されているコイル(第1基板上のコイル)と、前記第1フレキシブル基板と前記第1基板上のコイル上に積層されている第2フレキシブル基板と、前記第2フレキシブル基板上に形成されているコイル(第2基板上のコイル)、とからなる。そして、前記第1基板上のコイルと前記第2基板上のコイルが部分的に重なるように、前記第2フレキシブル基板は前記第1フレキシブル基板上に積層されている。 The laminated coil substrate according to the present invention includes a first flexible substrate, a coil formed on the first flexible substrate (a coil on the first substrate), the first flexible substrate, and a coil on the first flexible substrate. It is composed of a second flexible substrate laminated on the top and a coil (coil on the second substrate) formed on the second flexible substrate. The second flexible substrate is laminated on the first flexible substrate so that the coil on the first substrate and the coil on the second substrate partially overlap each other.
本発明に係るモータ用コイル基板は、積層コイル基板を巻くことで形成される。積層コイル基板は、第1フレキシブル基板と、前記第1フレキシブル基板上に形成されているコイル(第1基板上のコイル)と、前記第1フレキシブル基板と前記第1基板上のコイル上に積層されている第2フレキシブル基板と、前記第2フレキシブル基板上に形成されているコイル(第2基板上のコイル)、とからなる。そして、前記第1基板上のコイルと前記第2基板上のコイルが部分的に重なるように、前記第2フレキシブル基板は前記第1フレキシブル基板上に積層されている。 The coil substrate for a motor according to the present invention is formed by winding a laminated coil substrate. The laminated coil substrate is laminated on the first flexible substrate, the coil formed on the first flexible substrate (the coil on the first substrate), the first flexible substrate, and the coil on the first substrate. It is composed of a second flexible substrate and a coil (coil on the second substrate) formed on the second flexible substrate. The second flexible substrate is laminated on the first flexible substrate so that the coil on the first substrate and the coil on the second substrate partially overlap each other.
[実施形態の効果]
本発明の実施形態によれば、コイルが配線で形成されている。例えば、プリント配線板の技術でコイルを形成することができる。そのため、コイルを形成する配線の断面形状を略矩形にすることができる。コイルの占積率を高くすることができる。1つの積層コイル基板は、少なくとも、第1コイル基板と第2コイル基板を含む。第1コイル基板は第1フレキシブルと第1基板上のコイルで形成されている。第2コイル基板は第2フレキシブルと第2基板上のコイルで形成されている。実施形態では、第1コイル基板上に第2コイル基板を積層することで積層コイル基板が形成される。実施形態によれば、隣接するコイル間でコイル基板を折り畳むことが必要でない。そのため、簡単な方法でコイルを積層することができる。高い占積率を有する積層コイル基板を提供することができる。基板を積層することで、第1基板上のコイル上に少なくとも1つの第2基板上のコイルが重ねられる。
積層コイル基板を巻くことでモータ用コイル基板が形成される。基板を加工することで、モータ用コイル基板が製造される。製造が容易である。歩留まりを高くすることができる。コイル間の位置精度を高くすることができる。高い占積率を有する積層コイル基板とモータ用コイル基板を提供することができる。
[Effect of embodiment]
According to an embodiment of the present invention, the coil is formed of wiring. For example, a coil can be formed by the technique of a printed wiring board. Therefore, the cross-sectional shape of the wiring forming the coil can be made substantially rectangular. The space factor of the coil can be increased. One laminated coil substrate includes at least a first coil substrate and a second coil substrate. The first coil substrate is formed of a first flexible substrate and a coil on the first substrate. The second coil substrate is formed of a second flexible substrate and a coil on the second substrate. In the embodiment, the laminated coil substrate is formed by laminating the second coil substrate on the first coil substrate. According to the embodiment, it is not necessary to fold the coil substrate between adjacent coils. Therefore, the coils can be laminated by a simple method. It is possible to provide a laminated coil substrate having a high space factor. By stacking the substrates, at least one coil on the second substrate is laminated on the coil on the first substrate.
A coil substrate for a motor is formed by winding a laminated coil substrate. By processing the substrate, a coil substrate for a motor is manufactured. Easy to manufacture. The yield can be increased. The position accuracy between the coils can be improved. It is possible to provide a laminated coil substrate having a high space factor and a coil substrate for a motor.
[第1実施形態]
図2(A)に示される3つのコイル基板22U、22V、22Wが準備される。コイル基板22U、22V、22Wは、第1面Fと第1面Fと反対側の第2面Sを有するフレキシブル基板22とフレキシブル基板22上に形成されているコイルCで形成されている。図2(A)の例では、コイルCは第1面F上に形成されている。フレキシブル基板22は一端22Lと一端22Lと反対側の他端22Rとを有する。フレキシブル基板22は上辺22Tと上辺22Tと反対側の下辺22Dとを有する。
[First Embodiment]
The three
特許文献1のシングルコイルはワイヤで形成されている。それに対し、第1実施形態のコイル基板22U、22V、22Wに形成されているコイルCはプリント配線板の技術で形成されている。コイルCを形成する配線wはめっきにより形成されている。あるいは、コイルCを形成する配線wは銅箔をエッチングすることで形成される。コイルCを形成する配線wは、セミアディティブ法やM−Sap法やサブトラクティブ法で形成される。
The single coil of Patent Document 1 is formed of a wire. On the other hand, the coil C formed on the
コイルCを形成する配線wはプリント配線板の技術で形成されている。そのため、配線wの断面形状は略矩形である。ワイヤの断面は円であるので、第1実施形態によれば、コイルCの占積率を高くすることができる。 The wiring w forming the coil C is formed by the technique of the printed wiring board. Therefore, the cross-sectional shape of the wiring w is substantially rectangular. Since the cross section of the wire is circular, the space factor of the coil C can be increased according to the first embodiment.
図3(B)はコイルCの例を示す。図3(B)に示されるようにコイルCは中央スペースSCと中央スペースSCを囲む配線wで形成される。配線wは外端OEと内端IEを有する。配線wは外端OEと内端IEとの間に形成されている。コイルCを形成する配線wは渦巻き状に形成されている。配線wの内、最も外に位置する配線wは外側の配線Owと称される。配線wの内、最も内に位置する配線wは内側の配線Iwと称される。内側の配線Iwの内側にスペースSCが形成されている。 FIG. 3B shows an example of the coil C. As shown in FIG. 3B, the coil C is formed by the central space SC and the wiring w surrounding the central space SC. The wiring w has an outer end OE and an inner end IE. The wiring w is formed between the outer end OE and the inner end IE. The wiring w forming the coil C is formed in a spiral shape. Of the wiring w, the wiring w located on the outermost side is referred to as the outer wiring Ow. The innermost wiring w among the wirings w is referred to as the inner wiring Iw. A space SC is formed inside the inner wiring Iw.
配線wは、中央スペースSCを介して向かい合っている複数の第1配線51と複数の第2配線52とを含む。複数の第1配線は電気的に繋がっていて、異なるターンに配置されている。複数の第2配線は電気的に繋がっていて、異なるターンに配置されている。1つのコイルC内で、第1配線51は一端22Lに近く、第2配線52は他端22Rに近い。第1配線51のそれぞれは概ね平行に形成されている。第2配線52のそれぞれは概ね平行に形成されている。第1配線51と第2配線52は概ね平行に形成されている。
The wiring w includes a plurality of
複数の第1配線51の内、最も外に位置する配線は外側の第1配線51Owと称される。
複数の第1配線51の内、最も内側の配線は内側の第1配線51Iwと称される。内側の第1配線51Iwは中央スペースSCに面している。
複数の第2配線52の内、最も外に位置する配線は外側の第2配線52Owと称される。
複数の第2配線52の内、最も内側の配線は内側の第2配線52Iwと称される。内側の第2配線52Iwは中央スペースSCに面している。
Of the plurality of
Of the plurality of
Of the plurality of
Of the plurality of
図3(D)に配線wの断面と配線wの側壁が示される。図3(D)には、第1配線51と第2配線52が描かれている。外側の第1配線51Owは一端22Lを向く第1側壁sw1を有する。内側の第1配線51Iwは中央スペースSCを向く第2側壁sw2を有する。外側の第2配線52Owは他端22Rを向く第3側壁sw3を有する。内側の第2配線52Iwは中央スペースSCを向く第4側壁sw4を有する。
FIG. 3D shows a cross section of the wiring w and a side wall of the wiring w. In FIG. 3D, the
図3(C)は簡略化されているコイルCを示している。図3(C)では、図3(B)に示されているコイルCの配線wが纏められている。複数の第1配線51で第1配線群51gが形成される。複数の第2配線52で第2配線群52gが形成される。
FIG. 3C shows a simplified coil C. In FIG. 3C, the wiring w of the coil C shown in FIG. 3B is summarized. The
各コイルCは、図3(C)に示される距離W1と距離W2と距離W0を有する。距離W1は、外側の第1配線51Owの第1側壁sw1と内側の第1配線51Iwの第2側壁sw2との間の距離である。距離W1は第1配線群51gの幅である。距離W2は、外側の第2配線52Owの第3側壁sw3と内側の第2配線52Iwの第4側壁sw4との間の距離である。距離W2は第2配線群52gの幅である。距離W0は、中央スペースSCの幅である。距離W0は、内側の第1配線51Iwの第2側壁sw2と内側の第2配線52Iwの第4側壁sw4との間の距離である。距離W1と距離W2と距離W0は、第1配線51に垂直な直線に沿って測定されている。距離W1と距離W2が略等しい。距離W0は、距離W1の略2倍である。
Each coil C has a distance W1, a distance W2, and a distance W0 shown in FIG. 3C. The distance W1 is the distance between the first side wall sw1 of the outer first wiring 51Ow and the second side wall sw2 of the inner first wiring 51Iw. The distance W1 is the width of the
図3(A)はコイル基板22U、22V、22Wを示す。図3(A)では、コイルを形成する配線は配線群で描かれている。コイル基板22Uは第1コイル基板であり、コイル基板22Vは第2コイル基板であり、コイル基板22Wは第3コイル基板である。コイル基板22U、コイル基板22Wを形成する各コイルCの巻き方は同じであることが好ましい。第1コイル基板22Uと第3コイル基板22W内の各コイルCの巻き方は同じである。各コイルCの巻き方が同じなので、第1コイル基板22Uと第3コイル基板22W内のコイルCに電流が流れると、各コイルCを流れる電流の向きは同じである。巻き方や電流の向きは第1面F上の位置から観察される。第1コイル基板22Uと第3コイル基板22Wを形成する各コイルCの巻き方と第2コイル基板22Vを形成する各コイルの巻き方は逆であることが好ましい。第1コイル基板22Uと第3コイル基板22W内の各コイルCの巻き方と第2コイル基板22V内の各コイルの巻き方は逆である。
FIG. 3A shows
図3(A)は、コイル基板を流れる電流の向きを示す。電流の向きは矢印で示されていて、矢印は配線群の上に描かれている。第1コイル基板22UのコイルCUを流れる電流の向き(時計回り)と第3コイル基板22WのコイルCWを流れる電流の向き(時計回り)は同じであり、第1コイル基板22UのコイルCUを流れる電流の向き(時計回り)と第2コイル基板22VのコイルCVを流れる電流の向き(反時計回り)は逆である。第2コイル基板22VのコイルCVを流れる電流の向きが時計回りの場合、第1コイル基板22UのコイルCUを流れる電流の向きと第3コイル基板22WのコイルCWを流れる電流の向きは、反時計回りである。
FIG. 3A shows the direction of the current flowing through the coil substrate. The direction of the current is indicated by an arrow, which is drawn above the wiring group. The direction of the current flowing through the coil CU of the
図2(A)は、コイル基板22U、22V、22Wの外形の例を示している。コイル基板22U、22V、22Wの外形は概ね矩形である。コイルCは一端22Lから他端22Rに向って並んでいる。第1コイル基板22Uの一端22Lに最も近いコイルCUは第1のコイルCU1であり、他端22Rに最も近いコイルCUは第NのコイルCUnである。第mのコイルCUmの隣に第(m+1)のコイルCUm1が配置されている。第mのコイルCUmと第(m+1)のコイルCUm1の中で、第mのコイルCUmは一端22Lに近い。mとNは自然数である。第2コイル基板22VのコイルCVと第3コイル基板22WのコイルCWは第1コイル基板22UのコイルCUと同様に配置されている。
FIG. 2A shows an example of the outer shape of the
各コイル基板22U、22V、22Wは同じ数のコイルCを有する。1つのコイル基板はN個のコイルCを有する。Nは3の倍数であることが好ましい。
Each
図3(A)の例では、各コイル基板22U、22V、22Wに形成されているコイルの数(N)は6である。
図3(A)に示されている第1コイル基板22Uに形成されているコイルCUは、第1のコイルCU1と第2のコイルCU2と第3のコイルCU3と第4のコイルCU4と第5のコイルCU5と第6のコイルCU6である。第1のコイルCU1は第1配線群CU1−51gと第2配線群CU1−52gを有する。第2のコイルCU2は第1配線群CU2−51gと第2配線群CU2−52gを有する。第3のコイルCU3は第1配線群CU3−51gと第2配線群CU3−52gを有する。第4のコイルCU4は第1配線群CU4−51gと第2配線群CU4−52gを有する。第5のコイルCU5は第1配線群CU5−51gと第2配線群CU5−52gを有する。第6のコイルCU6は第1配線群CU6−51gと第2配線群CU6−52gを有する。
In the example of FIG. 3A, the number of coils (N) formed on the
The coil CUs formed on the
第2コイル基板22Vに形成されているコイルCVは、第1のコイルCV1と第2のコイルCV2と第3のコイルCV3と第4のコイルCV4と第5のコイルCV5と第6のコイルCV6である。第1のコイルCV1は第1配線群CV1−51gと第2配線群CV1−52gを有する。第2のコイルCV2は第1配線群CV2−51gと第2配線群CV2−52gを有する。第3のコイルCV3は第1配線群CV3−51gと第2配線群CV3−52gを有する。第4のコイルCV4は第1配線群CV4−51gと第2配線群CV4−52gを有する。第5のコイルCV5は第1配線群CV5−51gと第2配線群CV5−52gを有する。第6のコイルCV6は第1配線群CV6−51gと第2配線群CV6−52gを有する。
The coil CV formed on the
第3コイル基板22Wに形成されているコイルCWは、第1のコイルCW1と第2のコイルCW2と第3のコイルCW3と第4のコイルCW4と第5のコイルCW5と第6のコイルCW6である。第1のコイルCW1は第1配線群CW1−51gと第2配線群CW1−52gを有する。第2のコイルCW2は第1配線群CW2−51gと第2配線群CW2−52gを有する。第3のコイルCW3は第1配線群CW3−51gと第2配線群CW3−52gを有する。第4のコイルCW4は第1配線群CW4−51gと第2配線群CW4−52gを有する。第5のコイルCW5は第1配線群CW5−51gと第2配線群CW5−52gを有する。第6のコイルCW6は第1配線群CW6−51gと第2配線群CW6−52gを有する。
The coil CW formed on the
第1コイル基板22Uの各コイルCU1、CU2、CU3、CU4、CU5、CU6は一端22Lから他端22Rに向かって順に直列に接続されている。同様に、第2コイル基板22Vの各コイルCV1、CV2、CV3、CV4、CV5、CV6は一端22Lから他端22Rに向かって順に直列に接続されている。同様に、第3コイル基板22Wの各コイルCW1、CW2、CW3、CW4、CW5、CW6は一端22Lから他端22Rに向かって順に直列に接続されている。つまり、各コイル基板内で、第mのコイルCmは、第(m+1)のコイルCm1に直列に繋げられている。
The coils CU1, CU2, CU3, CU4, CU5, and CU6 of the
図2(A)に示されているコイル基板22U、22V、22WはコイルCに繋がる端子Tと端子Tを支える端子用基板24を有する。端子用基板24の数は2である。端子Tは、入力電極TIと出力電極TOから成る。第1コイル基板22Uの第1入力電極TIは一端22Lに最も近いコイルCU1に繋がっていて、第1出力電極TOは他端22Rに最も近いコイルCU6に繋がっている。第2コイル基板22Vの第2入力電極TIは一端22Lに最も近いコイルCV1に繋がっていて、第2出力電極TOは他端22Rに最も近いコイルCV6に繋がっている。第3コイル基板22Wの第3入力電極TIは一端22Lに最も近いコイルCW1に繋がっていて、第3出力電極TOは他端22Rに最も近いコイルCW6に繋がっている。入力電極TIと出力電極TO間に電圧を印加することで、一端22Lに最も近いコイルから他端22Rに最も近いコイルに向かって電流が流れる。
The
図2(A)に示されるように、コイル基板22U、22V、22Wは接続線cLを有する。図2(A)では、接続線cLは部分的に描かれている。接続線cLはフレキシブル基板22を貫通するスルーホール導体と第1面F上の導体回路、第2面上の導体回路の内、少なくとも1つで形成される。
接続線cLにより、端子TとコイルCが繋がれる。接続線cLにより、1つのコイルCと次のコイルCが接続される。
As shown in FIG. 2A, the
The terminal T and the coil C are connected by the connection line cL. One coil C and the next coil C are connected by the connecting wire cL.
図2(B)に示されるようにコイル基板22U、22V、22Wを積層することで積層コイル基板202が形成される。積層することで、第1コイル基板22U内のコイルCUと第2コイル基板22V内のコイルCVと第3コイル基板22W内のコイルCWが部分的に重なる。各コイル基板内のコイルが部分的に重なるように、コイル基板22U、22V、22W内のコイルCは配置されている。
As shown in FIG. 2B, the
第1コイル基板22U上に第2コイル基板22Vを積層することで、図4(C)に示されるように第1コイル基板22UのコイルCUの第1配線群CU−51g上に第2コイル基板22VのコイルCVの第2配線群CV−52gが位置する。第2コイル基板22V上に第3コイル基板22Wを積層する重ねることで、第2コイル基板22VのコイルCVの第1配線群CV−51g上に第3コイル基板22WのコイルCWの第2配線群CW−52gが位置する。図4(C)に示されるように、異なるコイル基板内のコイルが重なるように、各コイル基板22U、22V、22W内のコイルは配置されている。
第1コイル基板22U上に第2コイル基板22Vを積層することで、図4(B)に示されるように、第1コイル基板22U内の一つのコイルCUの中央スペースSC上に第2コイル基板22V内のコイルCの配線wが位置する。さらに、第2コイル基板22V上に第3コイル基板22Wを積層することで、図4(B)に示されるように、第1コイル基板22U内の一つのコイルCUの中央スペースSC上に第3コイル基板22W内のコイルCの配線wが位置する。第1コイル基板22CU内の一つのコイルCUの中央スペースCU−SC上に第2コイル基板22VのコイルCVの第1配線群CV−51gと第3コイル基板22WのコイルCWの第1配線CW−51gが位置する。コイルの占積率を高くすることができる。
By stacking the
By stacking the
積層コイル基板202を巻くことで、図1(B)に示されるモータ用コイル基板20が得られる。例えば、積層コイル基板202は筒状に巻かれる。モータ用コイル基板20は空洞AHの周りに巻かれる。例えば、モータ用コイル基板20の形状は円筒である。巻く回数は、1以上、3以下である。図1(B)は模式図である。
By winding the
図1(C)では、モータ用コイル基板20の端子用基板24上の端子Tが端子結線26で接続されている。図1(D)は、モータ用コイル基板20の別例を示す。図1(D)の別例では、モータ用コイル基板20の一端に端子接続用の基板120が取り付けられている。
In FIG. 1C, the terminal T on the
図1(A)に示されるように、モータ用コイル基板20内に磁石48を配置することで、モータ10が得られる。図1(A)は模式図である。モータ用コイル基板20は、空洞AHを介し磁石48の周りに配置されている。モータ10の例は、3相交流モータである。モータ10は、さらに、ハウジングを有することができる。
As shown in FIG. 1A, the
図1(B)にモータ10の回転方向MRが示されている。回転方向MRと平行な面でモータ用コイル基板20が切断されると、モータ用コイル基板20の断面形状は、ほぼ円である。回転方向MRと第1配線51との間の角度がほぼ90度であるように、コイル基板22U、22V、22W内のコイルCは配置されている。
FIG. 1B shows the rotation direction MR of the
モータ10の回転方向MRと第1配線51を流れる電流の向きとの間の角度がほぼ垂直であるように、モータ用コイル基板20は磁石48の周りに配置される。そのため、モータ10の回転方向MRと第1配線51との間の角度がほぼ垂直であるように、磁石48の周りに第1配線群51gが配置される。モータ10の回転方向MRと第2配線52との間の角度がほぼ垂直であるように、磁石48の周りに第2配線群52gが配置される。
The
距離W1と距離W2が略等しく、距離W0は、距離W1の略2倍であると、第1配線群51gと第2配線群52gで磁石48をほぼ完全に囲むことができる。高い効率を有するモータ10を提供することができる。
When the distance W1 and the distance W2 are substantially equal and the distance W0 is approximately twice the distance W1, the
第1実施形態の各コイル基板22U、22V、22Wは、6個のコイルを有する。例えば、6個のコイルCを1列に配置することができる。そして、積層コイル基板を製造するため、各コイルCが部分的に重なるように、隣接するコイルC間でコイル基板を折り畳むことが考えられる。その場合、コイル基板を折り畳む回数は5である、折り畳む回数が多い。
第1実施形態では、各コイル基板が6個のコイルを有する。各コイル基板が同数のコイルCを有する。
第1実施形態によれば、高い精度でコイルCを重ねることができる。高い効率を有する積層コイル基板202やモータ用コイル基板20を提供することができる。製造が容易である。
Each
In the first embodiment, each coil substrate has 6 coils. Each coil substrate has the same number of coils C.
According to the first embodiment, the coils C can be overlapped with high accuracy. It is possible to provide a
[第1実施形態の応用例]
3相モータと3相モータに使われる3相モータ用コイル基板は第1実施形態の応用例である。3相モータ用コイル基板を製造するためのコイル基板と積層コイル基板も第1実施形態の応用例である。
[Application example of the first embodiment]
The three-phase motor and the coil substrate for the three-phase motor used in the three-phase motor are application examples of the first embodiment. A coil substrate and a laminated coil substrate for manufacturing a coil substrate for a three-phase motor are also application examples of the first embodiment.
[3相モータ用コイル基板を製造するためのコイル基板]
図3(A)は3相モータ用コイル基板を製造するためのコイル基板(第1応用基板)203の例を示す。これらの図では、コイルCを形成する配線wは纏められている。第1配線群51gや第2配線群52gが描かれている。配線群内に描かれている矢印はコイル基板203内での電流の向きを示す。電流の向きは第1面F上の位置から観察される。
[Coil board for manufacturing coil board for 3-phase motor]
FIG. 3A shows an example of a coil substrate (first application substrate) 203 for manufacturing a coil substrate for a three-phase motor. In these figures, the wirings w forming the coil C are grouped together. The
第1実施形態のコイル基板22U、22V、22Wを応用例のコイル基板203に用いることが出来る。第1実施形態の第1コイル基板22UがU相コイルCUを有し、第2コイル基板22VがV相コイルCVを有し、第3コイル基板22WがW相コイルCWを有すると、第1実施形態のコイル基板22U、22V、22Wを3相モータを製造するためのコイル基板として用いることができる。
The
図3(A)に示されるコイル基板22U、22V、22Wが重ねられる。各コイル基板22U、22V、22Wを積層する方法は第1実施形態の方法と同様である。積層コイル基板が製造される。その後、積層コイル基板を巻くことで3相モータ用コイル基板が製造される。
The
第1実施形態と同様に、3相モータ用コイル基板20は磁石48の周りに配置される。3相モータ用コイル基板20と磁石48で3相モータが形成される。3相交流を用いることで3相モータが回転する。3相モータを形成する第1配線51と第2配線52はモータの回転方向MRに対しほぼ垂直である。3相モータ用コイル基板を形成するコイルCに電流が流れると、第1配線51を流れる電流の向きはモータの回転方向MRに対しほぼ垂直である。第2配線52を流れる電流の向きはモータの回転方向MRに対しほぼ垂直である。第1配線群51gと第2配線群52gを垂直な配線群と称することができる。垂直な配線群で3相モータを形成する磁石48を囲むことができる。高い占積率を有する3相モータ用コイル基板を提供することができる。高い効率を有する3相モータを提供することができる。
Similar to the first embodiment, the
[第2実施形態]
図4(A)は、第2実施形態のモータ用コイル基板を形成するためのコイル基板を示す。
図4(A)に示されるように、2つのコイル基板22U、22Vが準備される。第1コイル基板22Uと第2コイル基板22Vはフレキシブル基板22とフレキシブル基板22上のコイルCで形成されている。第1と第2コイル基板22U、22Vは一端22Lと一端と反対側の他端22Rとを有する。第1コイル基板22UのコイルCUは、複数であって、一端22Lから他端22Rに向かって順に並んでいる。第2コイル基板22VのコイルCVは、複数であって、一端22Lから他端22Rに向かって順に並んでいる。第1コイル基板22U上に第2コイル基板22Vを積層することで、積層コイル基板が形成される。この時、第1コイル基板22UのコイルCUと第2コイル基板22VのコイルCVが部分的に重なるように第1コイル基板22U上に第2コイル基板22Vが積層される。積層コイル基板を円筒状に巻くことで、図1(B)に示されるモータ用コイル基板20が形成される。
[Second Embodiment]
FIG. 4A shows a coil substrate for forming the coil substrate for a motor according to the second embodiment.
As shown in FIG. 4A, two
10 :モータ
20 :モータ用コイル基板
22 :フレキシブル基板
22U、22V、22W コイル基板
22L :一端
22R :他端
48 :磁石
51 :第1配線
51g :第1配線群
52 :第2配線
52g :第2配線群
201 :コイル基板
202 :積層コイル基板
C :コイル
W0 :距離
W1 :距離
W2 :距離
SC :中央スペース
10: Motor 20: Motor coil substrate 22:
Claims (15)
前記第1フレキシブル基板上に形成されているコイル(第1基板上のコイル)と、
前記第1フレキシブル基板と前記第1基板上のコイル上に積層されている第2フレキシブル基板と、
前記第2フレキシブル基板上に形成されているコイル(第2基板上のコイル)、とからなる積層コイル基板であって、
前記第1基板上のコイルと前記第2基板上のコイルが部分的に重なるように、前記第2フレキシブル基板は前記第1フレキシブル基板上に積層されている。 With the first flexible substrate
The coil formed on the first flexible substrate (coil on the first substrate) and
The first flexible substrate and the second flexible substrate laminated on the coil on the first substrate,
A laminated coil substrate composed of a coil formed on the second flexible substrate (coil on the second substrate).
The second flexible substrate is laminated on the first flexible substrate so that the coil on the first substrate and the coil on the second substrate partially overlap each other.
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