JP2021072310A - 光検出器 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000002198 surface plasmon resonance spectroscopy Methods 0.000 claims abstract description 41
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 67
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 67
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 35
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 28
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 19
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 claims description 10
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 claims description 9
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 abstract description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 113
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 112
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 112
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 60
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 57
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 57
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 57
- 230000004044 response Effects 0.000 description 51
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 22
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 12
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 12
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 11
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 9
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 description 8
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000002493 microarray Methods 0.000 description 4
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 241000252506 Characiformes Species 0.000 description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000000347 anisotropic wet etching Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910017758 Cu-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017931 Cu—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003331 infrared imaging Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- -1 oxides Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
Description
前記入射電磁波の波長を500nm、1000nm、1500nm、2000nm、2500nm、3000nm、3500nm、及び4000nmにそれぞれ設定する工程と、を含む。前記金属の厚さが実験で用いられた10nmではなく30nmに設定されることにより、前記シミュレーションでのメモリー不足の問題が回避される。前記シミュレーション計算が完了すると、次の公式(1)が前記入射電磁波の強度を正常化するために用いられる。
本実施形態では、10nmの厚さの銅ナノフィルムが、電子ビーム蒸着システムにより前記IPS構造の表面に成長し、前記金属表面に金属マイクロアレイナノ構造を完成させる。約0.52eVのショットキー障壁がある前記金属半導体接合に銅及びp型シリコンでショットキー接合が形成される。
本発明の他の実施形態において、前記局在表面プラズモン共鳴のシミュレーションは、金/p型IPS構造及び銀/p型IPS構造を想定して実施される。結果は上述の前記Cu−IPS構造に非常に近似する。よって、前記IPS構造での前記入射光の局在表面プラズモン共鳴生成の鍵となるのは複数のキャビティの長さ及び前記構造の周期であることが確認される。IPS構造に高強度局在表面プラズモン共鳴を誘起させるには、前記IPS構造の周期を目標共鳴波長の約4倍に設計し(4nmの周期のIPSは1000nmの入射光に対応する)、これにより最良の光閉じ込め効果及び表面プラズモン共鳴強度を達成させる。単一の共鳴金属の長さの局在表面プラズモン共鳴構造は上記方程式(2)乃至(4)を参照して設計され、前記目標波長に要求される共鳴金属の線形長さ及び構造を計算することにより、高強度局在表面プラズモン共鳴構造を獲得することができる。
とほぼ一致している。前記入射光の波長が増すと、前記入射光子エネルギーが減少する。よって、前記平面光検出器の応答は前記長波長よりも前記短波長領域においてより明確になり、前記光検出器が−5mVのバイアス電圧で動作する場合、前記光検出器の応答が3倍乃至10倍向上する。この応答から分かるように、前記平面光検出器のカットオフ電圧は約2350nmであり、ショットキー障壁の高さである約0.53eVに等しい。これは理論上算出される前記銅/p型シリコンベースショットキーダイオードのショットキー障壁の高さと比較した場合である。前記(銅/p型シリコン)接合は約0.52eVの高さのショットキー障壁を有し、本発明に係る前記銅/p型シリコンベースショットキー光検出器が前記シリコンのバンドギャップより小さい光子エネルギーの光子を確実に計測可能であることを示す。然しながら、前記平面光検出器により前記光電流が生成されるメカニズムは、内部光電子放出吸収(IPA)のみによるものであり、高効率の応答を達成することは容易ではない。
10 半導体
12 オーム接触電極
14 金属電極
141 ショットキー接触電極
142 グリッド電極
2 光検出器
20 半導体
21 二酸化ケイ素膜
22 オーム接触電極
23 フォトレジスト
24 金属電極
25 クロム
Claims (10)
- 複数のミクロ乃至ナノ構造を有する半導体と、
前記半導体の第一表面とのオーム接触が形成されるオーム接触電極と、
前記ミクロ乃至ナノ構造の表面とのショットキー接触が形成される金属電極と、を備え、
前記金属電極のキャリアが入射光により励起されて電子正孔対またはホットキャリアが形成され、前記金属電極及び前記半導体接合箇所にあるショットキー障壁を越え、光電流が形成されることを特徴とする、
光検出器。 - 各前記ミクロ乃至ナノ構造は複数の線形長さ及び前記線形長さのうちの1つに対応すると共に局在表面プラズモン共鳴(LSPR)を励起させる前記入射光の波長を含むことを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
- 複数の前記ミクロ乃至ナノ構造は逆ピラミッド構造または直立ピラミッド構造を呈することを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
- 前記入射光が前記半導体の第二表面から入射されることにより前記金属電極が酸化しやすいという欠点が改善され、且つ前記第二表面は前記第一表面に対向することを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
- ショットキー障壁よりも小さいエネルギーの光子と半導体のバンドギャップの両方が検出されることを特徴とする請求項1に記載の光検出器。
- 前記逆ピラミッド構造では500nm乃至4000nmの間の範囲の前記入射光の波長により局在表面プラズモン共鳴が励起されることを特徴とする請求項3に記載の光検出器。
- 直立ピラミッド構造では1000nm乃至10000nmの間の範囲の前記入射光の波長により局在表面プラズモン共鳴が励起されることを特徴とする請求項3に記載の光検出器。
- 前記逆ピラミッド構造の周期は前記入射光の波長の4倍であることを特徴とする請求項3に記載の光検出器。
- 前記局在表面プラズモン共鳴は偏波無依存であることを特徴とする請求項3に記載の光検出器。
- 450nm乃至2700nmの間の範囲の波長における前記光検出器の吸収スペクトルは80%超の吸収率を有することを特徴とする請求項3に記載の光検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019196255A JP6980292B2 (ja) | 2019-10-29 | 2019-10-29 | 光検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019196255A JP6980292B2 (ja) | 2019-10-29 | 2019-10-29 | 光検出器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021072310A true JP2021072310A (ja) | 2021-05-06 |
JP6980292B2 JP6980292B2 (ja) | 2021-12-15 |
Family
ID=75713398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019196255A Active JP6980292B2 (ja) | 2019-10-29 | 2019-10-29 | 光検出器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6980292B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014229779A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | オリンパス株式会社 | 光検出器 |
JP2019169523A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出素子 |
CN111735547A (zh) * | 2020-08-01 | 2020-10-02 | 黄键全 | 一种红外线温度侦测元件及测温的方法 |
-
2019
- 2019-10-29 JP JP2019196255A patent/JP6980292B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014229779A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | オリンパス株式会社 | 光検出器 |
JP2019169523A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出素子 |
CN111735547A (zh) * | 2020-08-01 | 2020-10-02 | 黄键全 | 一种红外线温度侦测元件及测温的方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
CHEE LEONG TAN ET AL.: ""Localized surface plasmon resonance with broadband ultralow reflectivity from metal nanoparticles o", OPTICS EXPRESS, vol. 20, JPN6020044419, 2012, pages 17448 - 17455, ISSN: 0004390409 * |
KENG-TE LIN ET AL.: ""Silicon-based broadband antenna for high responsivity and polarization-insensitive photodetection a", NATURE COMMUNICATIONS, vol. Vol.5, Article number:3288, JPN6020044420, 2014, pages 1 - 10, ISSN: 0004390410 * |
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---|---|
JP6980292B2 (ja) | 2021-12-15 |
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