JP2021064732A - Tape sticking device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、リングフレームとウェーハとにテープを貼着するテープ貼着装置に関する。 The present invention relates to a tape sticking device for sticking tape to a ring frame and a wafer.
例えば特許文献1に開示されているように、円形の開口を備えるリングフレームに円形のテープ(例えば、ダイシングテープ)を貼着して開口を塞ぎ、開口から露出したテープにウェーハを貼着し、テープでリングフレームとウェーハとを一体化させるテープ貼着装置がある。
For example, as disclosed in
上記のようなテープ貼着装置においては、円形のテープを帯状の保護シートの長手方向に、等間隔で並べて貼着して一体化させたテープユニットを用いている。このテープユニットは、円形のテープを内側にしてロール状に巻筒に巻回されている。そして、このロール状のテープユニットがテープ貼着装置のシャフトに巻筒が貫装された状態で、ロールテープの外周の端からシートを把持して引き出し、シートをピールプレートに対して内側にしてピールプレートを押し当てて屈曲させつつシートからテープの端を剥がす。 In the tape attaching device as described above, a tape unit is used in which circular tapes are arranged and attached at equal intervals in the longitudinal direction of a strip-shaped protective sheet and integrated. This tape unit is wound around a winding cylinder in a roll shape with a circular tape inside. Then, with the roll-shaped tape unit having the winding tube pierced by the shaft of the tape attaching device, the sheet is gripped and pulled out from the outer peripheral edge of the roll tape, and the sheet is placed inside the peel plate. Peel off the end of the tape from the sheet while pressing and bending the peel plate.
さらに、シートから剥がした円形のテープの端をリングフレームの上に位置づけ、転動するローラでテープをリングフレームに押し付け、テープの端をリングフレームに貼着し、さらに、シートを剥がしながらテープをローラで押し付けていき、ウェーハの上面とリングフレームの上面との被貼着面に貼着している。 Furthermore, the end of the circular tape peeled off from the sheet is positioned on the ring frame, the tape is pressed against the ring frame by a rolling roller, the end of the tape is attached to the ring frame, and the tape is further peeled off from the sheet. It is pressed by a roller and attached to the surface to be attached to the upper surface of the wafer and the upper surface of the ring frame.
ここで、シートに押し当てるピールプレートの先端の高さ位置で、テープがシートから剥がれされるので、リングフレーム及びウェーハの被貼着面とテープとの間に気泡が入らないようにするために、ピールプレートは該被貼着面に近づけているほうがよい。 Here, since the tape is peeled off from the sheet at the height position of the tip of the peel plate pressed against the sheet, in order to prevent air bubbles from entering between the adherend surface of the ring frame and the wafer and the tape. , The peel plate should be close to the surface to be attached.
しかし、ピールプレートを該被貼着面に近づけると、ピールプレートの先端とローラの側面との間に隙間ができ、その隙間によりテープに弛みが生じ、リングフレームとウェーハとに貼着したテープのテンションが均一にならないという問題がある。即ち、テープの貼り始めのテンションが弱く、その後、均一のテンションになるため、全体的にはテンションが不均一となる。また、テープの種類によってはリングフレームとウェーハとの間に皺が入る問題も生じる。そして、貼着されたテープのテンションが均一になっていないと、テープを拡張させウェーハを分割した際等にチップ同士が接触しチップ欠けが発生するという問題や、テープを拡張させた際にリングフレームからテープが剥がれるという問題がある。 However, when the peel plate is brought close to the surface to be attached, a gap is formed between the tip of the peel plate and the side surface of the roller, and the gap causes slack in the tape, so that the tape attached to the ring frame and the wafer There is a problem that the tension is not uniform. That is, the tension at the beginning of sticking the tape is weak, and then the tension becomes uniform, so that the tension becomes non-uniform as a whole. Further, depending on the type of tape, there may be a problem that wrinkles are formed between the ring frame and the wafer. If the tension of the attached tape is not uniform, there is a problem that the chips come into contact with each other when the tape is expanded and the wafer is divided, and the chips are chipped. When the tape is expanded, the ring is formed. There is a problem that the tape comes off from the frame.
したがって、テープ貼着装置においては、気泡が入らないようにリングフレーム及びウェーハに円形のテープを貼着すると共に、貼着されたテープのテンションが均一になるようにするという課題がある。 Therefore, in the tape sticking device, there is a problem that a circular tape is stuck to the ring frame and the wafer so that air bubbles do not enter, and the tension of the stuck tape is made uniform.
上記課題を解決するための本発明は、帯状のシートの長手方向に円形のテープを並べて貼着した帯状のテープユニットの該シートから該テープを剥がして、リングフレームと該リングフレームの開口に配置したウェーハとに貼着し、該リングフレームと該ウェーハとを該テープで一体化させるテープ貼着装置であって、該リングフレームを保持するリングフレーム保持部と該リングフレームの該開口内で該ウェーハを保持するウェーハ保持部とからなる保持手段と、回転しつつ該テープユニットを送り出す送り出しユニットと、該テープが剥がされた該シートを回転しつつ巻き取る巻き取りユニットと、該送り出しユニットと該巻き取りユニットとの間で該シートに接触させ該シートを内側にして該テープユニットを屈曲させ該シートから該テープを剥離させるピールプレートと、該シートから剥離した該テープを該リングフレームと該ウェーハとに押し付けながら貼着する貼着ローラと、を備え、さらに、該貼着ローラを絶縁体で形成させ、該貼着ローラの表面部分に、該シートから剥離したことによって帯電した該テープの電荷の反対の電荷を帯電させる帯電手段を備え、該ピールプレートの先端部で該シートから剥離されたことによって帯電した該テープを、該貼着ローラの表面部分に静電気で貼り付けさせ、転動する該貼着ローラで該テープを該リングフレームと該ウェーハとに貼着する、テープ貼着装置である。 In the present invention for solving the above problems, the tape is peeled off from the sheet of the strip-shaped tape unit in which circular tapes are arranged and attached in the longitudinal direction of the strip-shaped sheet, and the tape is arranged in a ring frame and an opening of the ring frame. A tape sticking device that sticks to a wafer and integrates the ring frame and the wafer with the tape, and the ring frame holding portion that holds the ring frame and the opening of the ring frame. A holding means including a wafer holding portion for holding a wafer, a feeding unit that feeds out the tape unit while rotating, a winding unit that winds up the sheet from which the tape has been peeled off while rotating, and the feeding unit and the said A peel plate that comes into contact with the sheet between the take-up unit and bends the tape unit with the sheet inside to peel the tape from the sheet, and the tape peeled from the sheet is attached to the ring frame and the wafer. The tape is provided with a sticking roller for sticking while being pressed against the wafer, and further, the sticking roller is formed of an insulator, and the surface portion of the sticking roller is charged by peeling from the sheet. The tape is provided with a charging means for charging the opposite charge of the above, and the tape charged by being peeled off from the sheet at the tip of the peel plate is electrostatically attached to the surface portion of the attachment roller and rolled. It is a tape sticking device that sticks the tape to the ring frame and the wafer by the sticking roller.
本発明に係るテープ貼着装置は、貼着ローラを絶縁体で形成させ、貼着ローラの表面部分に、シートから剥離したことによって帯電したテープの電荷の反対の電荷を帯電させる帯電手段を備え、ピールプレートの先端部でシートから剥離されたことによって帯電したテープを、貼着ローラの外周面である表面部分に静電気で貼り付けさせ、転動する貼着ローラでテープをリングフレームとウェーハとに貼着することで、シートから剥がされたテープ(例えば、ダイシングテープ)を貼着ローラの表面部分に沿わせながら貼着するので、気泡が入らないように、かつ、均一なテンションでリングフレームとウェーハとにテープを貼着することができる。したがって、ウェーハを分割しテープを拡張させた際に、分割された隣り合うチップ同士の接触を防止し、チップ欠けを起こさせないようにする事が可能となる。 The tape sticking device according to the present invention is provided with a charging means in which a sticking roller is formed of an insulator and the surface portion of the sticking roller is charged with a charge opposite to the charge of the tape charged by peeling from the sheet. , The tape charged by being peeled off from the sheet at the tip of the peel plate is statically attached to the surface part which is the outer peripheral surface of the attachment roller, and the tape is attached to the ring frame and the wafer by the rolling attachment roller. By sticking to, the tape peeled off from the sheet (for example, dicing tape) is stuck along the surface of the sticking roller, so that air bubbles do not enter and the ring frame is evenly tensioned. The tape can be attached to the and the wafer. Therefore, when the wafer is divided and the tape is expanded, it is possible to prevent the divided adjacent chips from coming into contact with each other and prevent the chips from chipping.
図1に示すテープユニットTUは、例えばポリオレフィン系樹脂等で構成される基材T51と該基材T51の一方の面に形成された粘着層T52とで構成される帯状テープT5と、粘着層T52を保護する帯状の保護シートT1(以下、シートT1とする)と、が貼り合わせられた構造となっている。
本実施形態に示す帯状テープT5は、予め貼着対象となる円環板状のリングフレームF(図2参照)の開口の径に応じて円形状に複数プリカットされており、シートT1にウェーハWの円形の形状に対応した円形のテープT2が複数、シートT1の長手方向(図1においてはX軸方向)に等間隔を空けて貼着された状態になっている。上記テープユニットTUは、図1に示すように円筒T3にテープT2を内側にしてロール状に巻回されたロールテープの状態になっている。なお、テープT2は、リングフレームFの円形の開口(図2参照)の内径よりも大径で、かつリングフレームFの外径よりも小径となっている。
The tape unit TU shown in FIG. 1 includes a strip-shaped tape T5 composed of, for example, a base material T51 made of a polyolefin resin or the like and an adhesive layer T52 formed on one surface of the base material T51, and an adhesive layer T52. It has a structure in which a strip-shaped protective sheet T1 (hereinafter referred to as a sheet T1) that protects the resin and the sheet T1 are bonded together.
The strip-shaped tape T5 shown in the present embodiment is pre-cut in a plurality of circular shapes according to the diameter of the opening of the annular plate-shaped ring frame F (see FIG. 2) to be attached in advance, and the wafer W is formed on the sheet T1. A plurality of circular tapes T2 corresponding to the circular shape of the sheet T1 are attached at equal intervals in the longitudinal direction (X-axis direction in FIG. 1) of the sheet T1. As shown in FIG. 1, the tape unit TU is in the state of a roll tape wound in a roll shape with the tape T2 inside the cylinder T3. The tape T2 has a diameter larger than the inner diameter of the circular opening (see FIG. 2) of the ring frame F and a diameter smaller than the outer diameter of the ring frame F.
図2に示す本発明に係るテープ貼着装置1は、後述する各発明構成要素が配設され長手方向がX軸方向である基台10を備えており、リングフレームFとウェーハWとを円形のテープT2で一体化させたワークセットを形成できる。
The
図2に示すように、リングフレームFは、所定の金属(例えば、SUS等)で構成されており環状平板状となっており、ウェーハWの外径よりも大きい内径の円形の開口を備えている。また、リングフレームFは、例えば、その外周の一部をフラットに切欠くことで、平行に向かい合った一対の第一平坦面と、一対の第二平坦面とを備えており、一対の第一平坦面及び一対の第二平坦面は、リングフレームFの位置決めに使用される。 As shown in FIG. 2, the ring frame F is made of a predetermined metal (for example, SUS or the like) and has an annular flat plate shape, and has a circular opening having an inner diameter larger than the outer diameter of the wafer W. There is. Further, the ring frame F includes, for example, a pair of first flat surfaces facing each other in parallel and a pair of second flat surfaces by notching a part of the outer periphery thereof in a flat manner, and the pair of first flat surfaces. The flat surface and the pair of second flat surfaces are used for positioning the ring frame F.
ウェーハWは、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであり、図1において下方を向いているウェーハWの表面Wa(下面Wa)は、格子状に区画された領域に複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。ウェーハWの裏面Wb(上面Wb)は、テープT2が貼着される面となる。なお、ウェーハWはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム、セラミックス、樹脂、又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、矩形のパッケージ基板等であってもよい。 The wafer W is, for example, a circular semiconductor wafer made of a silicon base material or the like, and the surface Wa (lower surface Wa) of the wafer W facing downward in FIG. 1 has a plurality of devices in a region partitioned in a grid pattern. It is formed and protected by a protective tape (not shown). The back surface Wb (upper surface Wb) of the wafer W is the surface on which the tape T2 is attached. In addition to silicon, the wafer W may be made of gallium arsenide, sapphire, gallium nitride, ceramics, resin, silicon carbide, or the like, or may be a rectangular package substrate or the like.
テープ貼着装置1の基台10の上面は水平面となっており、基台10の後方側(+X方向側)の上方には、回転しつつテープユニットTUを送り出す送り出しユニット80が配設されている。送り出しユニット80は、図1に示すロール状となっているテープユニットTUの円筒T3に軸方向がY軸方向である回転シャフトを挿通させた状態で、テープユニットTUを回転可能に支持している。該回転シャフトが回転することに伴って、ロール状のテープユニットTUが回転し、テープユニットTUが帯状となってピールプレート15に向かって送り出される。なお、ピールプレート15と送り出しユニット80との間には、テープユニットTUの弛み等を防止する図示しない挟み込みローラ等が配設されている。
The upper surface of the
送り出しユニット80の下方後方となる位置には、テープT2が剥がされたシートT1を回転しつつ巻き取る巻き取りユニット82が配設されており、送り出しユニット80の前方斜め下方となる位置には、送り出しユニット80と巻き取りユニット82との間でシートT1に接触させシートT1を内側にしてテープユニットTUを屈曲させシートT1からテープT2を剥離させるピールプレート15が配設されている。
A take-
ピールプレート15は、例えば、Y軸方向から見た場合に側面視三角形状となる斜板であり、シートT1の幅(Y軸方向長さ)以上の長さでY軸方向に延在している。ピールプレート15の先端側は、テープユニットTUを傷つけないようにR状に丸まっていてもよい。図3、4に示すように、ピールプレート15が、その先端側でシートT1を押圧して鋭角に屈曲させることにより、シートT1からテープT2を剥離することができる。
The
例えば、図3に示すように、ピールプレート15は、シートT1から剥離したテープT2をリングフレームFとウェーハWとに押し付けながら貼着する貼着ローラ30に対向して、斜め上方に延在するプレート基台160上にプレート可動部材161を介して配設されている。プレート可動部材161は、図示しないボールねじ機構等によってプレート基台160を斜め上下方向に往復移動可能となっており、これによってピールプレート15のテープユニットTUに対する適切な位置づけが可能となっている。なお、図2においては、ピールプレート15を可動させるプレート基台160及びプレート可動部材161は省略して示している。
For example, as shown in FIG. 3, the
図2に示すように、ピールプレート15によってテープT2が剥離されたシートT1は、ピールプレート15の後方(+X方向)に送られる。そして、モータ等の回転駆動源によりY軸方向の回転軸を軸に回転する巻き取りユニット82によって、シートT1はロール状に巻き取られる。巻き取りユニット82の該回転駆動源は、例えば、トルク制御でロール状のテープユニットTUからのシートT1の引き出し速度を制御する。なお、巻き取りユニット82とピールプレート15との間には、シート支持ローラ820が配設されており、シート支持ローラ820によって、テープT2が剥離されたシートT1が弛まないようにされている。
As shown in FIG. 2, the sheet T1 from which the tape T2 has been peeled off by the
図2に示すように、テープ貼着装置1は、リングフレームFを保持するリングフレーム保持部20とリングフレームFの開口内でウェーハWを保持するウェーハ保持部21とからなる保持手段2と、シートT1から剥離したテープT2をリングフレームFとウェーハWとに押し付けながら貼着する貼着ローラ30と、を備えている。
As shown in FIG. 2, the
図2、3に示すリングフレーム保持部20は、例えば、平面視正方形状に形成されており、その中央に形成された凹部200内にウェーハ保持部21を収容している。リングフレーム保持部20の上面20aは、平坦面であるリングフレーム保持面となる。リングフレーム保持部20の上面20aには、開口を有し凹状の例えば4つの図示しない吸盤収容部が設けられている。これら4つの図示しない吸盤収容部には、それぞれリングフレームFを吸着可能な吸盤25(図2のみ図示)が配設されている。吸盤25は、例えば、変形可能なゴム等の弾性材を平面視円形状に形成したものである。各吸盤25は、真空発生装置等の図示しない吸引源に連通している。
なお、リングフレーム保持部20の外形や構造等は、本実施形態に限定されるものではない。
The ring
The outer shape and structure of the ring
リングフレーム保持部20の上面20aには、リングフレームFを上面20a上で位置決め(センタリング)するための、固定ピン等からなる第1の固定位置決め部23、および、第1の固定位置決め部23に向かい合い可動ピン等からなる第1の可動位置決め部24が配置されている。さらに、上面20aには、第2の固定位置決め部26、および、第2の固定位置決め部26に向かい合う第2の可動位置決め部27が配置されている。
例えば、第1の固定位置決め部23と第1の可動位置決め部24とが向かい合う方向と、第2の固定位置決め部26と第2の可動位置決め部27とが向かい合う方向とは、互いに略直交している。
The
For example, the direction in which the first fixed
本実施形態においては、第1の固定位置決め部23および第1の可動位置決め部24と、第2の固定位置決め部26および第2の可動位置決め部27との少なくともいずれか一方が、リングフレームFの外周における一対の第一の平坦面及び一対の第二の平坦面の少なくともいずれか一方を挟んで、リングフレームFを、リングフレーム保持部20の上面20a上で目標位置に位置決め(センタリング)する。その後、各吸盤25でリングフレームFが吸引保持される。
In the present embodiment, at least one of the first fixed
図3に詳しく示すウェーハ保持部21は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなりウェーハWを吸着する吸着部210と、縦断面が凹形状となっており吸着部210を支持する枠体211とを備える。枠体211の凹部にはめ込まれた状態の吸着部210は、図示しない吸引源に連通している。吸着部210の上面であり平坦面である保持面210aに吸引源が生み出す吸引力が伝達されることで、ウェーハ保持部21は保持面210a上でウェーハWを吸引保持する。
The
例えば、リングフレーム保持部20の上面20aの高さは、ウェーハWをウェーハ保持部21の保持面210aで保持し、リングフレーム保持部20の上面20aでリングフレームFを保持した場合に、リングフレームFの上面とウェーハWの上面Wbとが略同一の高さになるように設定されている。
For example, the height of the
図2に示すように、基台10上には、ウェーハ保持部21及びリングフレーム保持部20をX軸方向に往復移動させる保持手段移動手段13が配設されている。保持手段移動手段13は、X軸方向の軸心を有するボールネジ130と、ボールネジ130と平行に配設されたガイドレール131と、ボールネジ130に連結しボールネジ130を回動させるモータ132と、を備え、リングフレーム保持部20は、その下面側に備える図示しないナットがボールネジ130に螺合している。そして、モータ132がボールネジ130を回動させると、これに伴いウェーハ保持部21及びリングフレーム保持部20がガイドレール131にガイドされてX軸方向に往復移動する。
As shown in FIG. 2, a holding means moving means 13 for reciprocating the
図2に示すように、リングフレーム保持部20の移動経路の上方の位置で、かつ、貼着位置まで下降したピールプレート15の先端近傍となる位置には、貼着ローラ30が配設されている。貼着ローラ30は、例えば、リングフレーム保持部20のY軸方向の幅以上の長さを備え、図示しないローラフレーム及びローラ芯材32によって回転可能に支持されている。そして、貼着ローラ30は、リングフレーム保持部20をY軸方向に横断しており、ローラ上下動手段31(図3参照)によって、上下方向に移動可能となっている。
As shown in FIG. 2, the sticking
貼着ローラ30は、例えば、PVCやシリコンゴム等の絶縁体を円筒状に形成したものである。貼着ローラ30に挿通されているローラ芯材32は、アルミやスチール等の金属からなり導電性を備えている。
The sticking
図2に示すシートT1から貼着されていた円形のテープT2を剥離すると帯電が生じることがある。いわゆる剥離帯電と呼ばれる現象で、これが生じてしまうと、剥離された後のテープT2が例えば正(+)電荷をもって帯電し、シートT1が負(−)電荷をもって帯電してしまう。なお、テープT2が例えば(+)に帯電するのは、従来から知られている帯電列で、テープT2がシートT1よりも(+)に帯電する傾向が強い材料で構成されていることが多いためである。 When the circular tape T2 attached to the sheet T1 shown in FIG. 2 is peeled off, charging may occur. When this occurs in a so-called peeling charge, the tape T2 after peeling is charged with a positive (+) charge, and the sheet T1 is charged with a negative (−) charge, for example. It should be noted that the tape T2 is charged to (+), for example, in a conventionally known charging train, and the tape T2 is often composed of a material having a stronger tendency to charge (+) than the sheet T1. Because.
そこで、テープ貼着装置1は、絶縁体で形成された貼着ローラ30の外周面である表面部分に、シートT1から剥離したことによって例えば(+)に帯電したテープT2の電荷の反対の(−)の電荷を帯電させる帯電手段を備えている。
Therefore, the
本実施形態において、該帯電手段は、例えば、図2に示す直流電源39である。直流電源39は、貼着ローラ30に挿通されているローラ芯材32に接続されている。
In the present embodiment, the charging means is, for example, the
帯電手段は、例えば、図2に示すイオナイザー6であってもよい。イオナイザー6は、例えば、ノズルタイプのパルスAC方式のものであるが、これに限定されない。図2、3に示すように、イオナイザー6は、例えば、貼着ローラ30の外周面である表面部分にエア噴射口60aが対向するように配設されたイオン化ノズル60と、イオン化ノズル60に連通するエア源61とを備えている。
図2に示す例においては、イオナイザー6のイオン化ノズル60は、貼着ローラ30と略同様の長さでY軸方向に延在しており、貼着ローラ30の表面部分の端から端までイオン化エアを噴き付けられるようになっているが、これに限定されるものではない。
The charging means may be, for example, the
In the example shown in FIG. 2, the ionizing
一般的に、イオナイザーは所定の対象の除電に用いられ、概略同じ量の(+)に帯電したイオン化エアと、(−)に帯電したイオン化エアと、を発生させるように使用する。これに対して、本実施形態のイオナイザー6では、エア源61からイオン化ノズル60にエアが供給され、イオン化ノズル60で(−)に帯電したイオン化エアを生成して貼着ローラ30に噴き付け、貼着ローラ30にテープT2の(+)電荷の反対の(−)電荷を帯電させる。
なお、テープ貼着装置1には、帯電手段として、直流電源39、又はイオナイザー6の少なくともいずれか一方が配設されていればよい。
Generally, an ionizer is used for static elimination of a predetermined target, and is used to generate approximately the same amount of (+)-charged ionized air and (-)-charged ionized air. On the other hand, in the
The
以下に、図2に示すテープ貼着装置1の動作例について説明する。
まず、ウェーハWが保持手段2のウェーハ保持部21に互いの中心を略合わせて載置されるとともに、リングフレームFがリングフレーム保持部20に載置される。続いて、図示しない吸引源が作動し、ウェーハ保持部21の保持面210aでウェーハWが吸引保持され、リングフレーム保持部20の保持面である上面20aでリングフレームFが吸引保持される。
An operation example of the
First, the wafer W is placed on the
また、送り出しユニット80が回転しつつテープユニットTUをピールプレート15に向かって送り出していく。
Further, the
例えば、帯電手段である図3に示す直流電源39が、貼着ローラ30を(−)に帯電させる。即ち、直流電源39から配線を介してローラ芯材32に電力を供給して、帯電体であるローラ芯材32を(−)に帯電させる。その結果、貼着ローラ30に電界がかけられ、絶縁体で形成される貼着ローラ30内の分子や原子内の電子が静電気力を受け、この電子は導体とは異なり自由に移動できる自由電子ではないため、個々の分子や原子で電荷の偏りが生じ、貼着ローラ30全体として電荷の偏りが発生する。これによって、絶縁体である貼着ローラ30のローラ芯材32に近い側には帯電体とは逆の(+)電荷を生じ、ローラ芯材32と離れた表面部分側には(−)電荷が生じる。即ち、誘電分極によって、図3に示すように、貼着ローラ30の表面部分は、(−)に帯電した状態になる。
For example, the
図3に示す直流電源39の代わりに、例えば、帯電手段であるイオナイザー6が、貼着ローラ30の表面部分を(−)に帯電させてもよい。即ち、イオナイザー6では、エア源61からイオン化ノズル60にエアが供給され、イオン化ノズル60で(−)に帯電したイオン化エアを生成して貼着ローラ30に噴き付け、貼着ローラ30の表面部分に(−)電荷を帯電させる。
Instead of the
この状態で、保持手段移動手段13が保持手段2を例えば−X方向に移動させることで、リングフレームFを保持するリングフレーム保持部20が貼着ローラ30の直下に位置付けられる。その後、ローラ上下動手段31により、貼着ローラ30が下降して、貼着ローラ30が、テープT2をリングフレーム保持部20で保持されたリングフレームFに貼着する際の停止高さ位置より少しだけ上方に位置した状態にする。
In this state, the holding means moving means 13 moves the holding means 2 in the −X direction, for example, so that the ring
また、図3に示すように、ピールプレート15が配設されたプレート可動部材161がプレート基台160の下端側まで移動することで、例えば、ピールプレート15の先端部と貼着ローラ30の外周側面との隙間をテープユニットTUが通過している状態になる。なお、該隙間は、テープユニットTUがぎりぎり通過できるだけの小さな隙間である。また、ピールプレート15の先端部がテープユニットTUのシートT1に接触・押圧して、シートT1を内側にしてテープユニットTUを屈曲させ鋭角に形成する。そうすると、テープユニットTUからテープT2が剥離され、貼着ローラ30の下方にテープT2が送り込まれる。
Further, as shown in FIG. 3, the plate
帯電手段である直流電源39又はイオナイザー6によって、絶縁体で形成された貼着ローラ30の表面部分に、シートT1から剥離したことによって帯電したテープT2の(+)電荷の反対の(−)電荷が帯電しているため、ピールプレート15の先端部でシートT1から剥離されたことによって(+)に帯電したテープT2が、貼着ローラ30の表面部分に静電気で貼り付く。
The (-) charge opposite to the (+) charge of the tape T2 charged by peeling from the sheet T1 on the surface portion of the sticking
図3に示すように、貼着ローラ30の表面部分に静電気でテープT2を貼り付かせた状態で、貼着ローラ30が所定の回転速度で回転する。また、ローラ上下動手段31により貼着ローラ30がテープ貼着する際の貼着高さ位置まで下降することで、図4に示すように、リングフレーム保持部20に保持されたリングフレームFの一方側からテープT2が押し付けられる。
As shown in FIG. 3, the sticking
図4に示すように、保持手段移動手段13によってリングフレーム保持部20及びウェーハ保持部21が−X方向に送り出されていき、回転する貼着ローラ30によってウェーハW及びリングフレームFに対して、送り出しユニット80によって送られてくるテープT2が押し付けられる。
また、巻き取りユニット82はテープT2が剥離されたシートT1を巻き取っていく。
As shown in FIG. 4, the ring
Further, the take-up
そして、貼着ローラ30でテープT2を押し付けながら、図5、6に示すように、保持手段2を貼着ローラ30を通過し終える所定の位置に至るまで−X方向に移動させると、ウェーハWとリングフレームFとに一枚のテープT2を貼着することができ、ウェーハWとリングフレームFとをテープT2で一体化させたワークセットを作成できる。なお、テープT2の貼り終わりの際においても、図5に示すように、絶縁体で形成された貼着ローラ30の表面部分に、シートT1から剥離したことによって帯電したテープT2の(+)電荷の反対の(−)電荷が帯電しているため、ピールプレート15の先端部でシートT1から剥離されたことによって(+)に帯電したテープT2が、貼着ローラ30の表面部分に静電気で貼り付いた状態でテープT2をウェーハWとリングフレームFとに貼着でき、テープT2の弛みが生まれず貼り付け部分に気泡等が混入しないようになっている。
Then, while pressing the tape T2 with the sticking
例えば、図6に示す貼着ローラ30を通過した位置まで−X方向に移動した状態の保持手段2の上方の位置には、第2のイオン化ノズル72が配設されている。第2のイオン化ノズル72は、エア噴射口72aが保持手段2に保持されたワークセットのテープT2とZ軸方向において対向するように配設されている。そして、第2のイオン化ノズル72は、テープT2の除電に用いられ、例えば、エア源61に連通している。
For example, a
エア源61から第2のイオン化ノズル72に対してエアが供給され、第2のイオン化ノズル72から概略同じ量の(+)に帯電したイオン化エアと、(−)に帯電したイオン化エアとが、第2イオン化ノズル62の下方を通過するワークセットのテープT2に噴き付けられて、テープT2が除電される。その後、ワークセットとしてリングフレームFを介したハンドリングが可能となったウェーハWは、図示しない搬送手段によって例えばダイシング装置等に移送されてダイシング等が行われる。
Air is supplied from the
上記のように、本発明に係るテープ貼着装置1は、貼着ローラ30を絶縁体で形成させ、貼着ローラ30の外周部分である表面部分に、シートT1から剥離したことによって(+)に帯電したテープT2の(+)電荷の反対の(−)電荷を帯電させる帯電手段(例えば、直流電源39、又はイオナイザー6)を備え、ピールプレート15の先端部でシートT1から剥離されたことによって帯電したテープT2を、貼着ローラ30の表面部分に静電気で貼り付けさせ、転動する貼着ローラ30でテープT2をリングフレームFとウェーハWとに貼着することで、シートT1から剥がされたテープT2を貼着ローラ30の表面部分に沿わせながら貼着するので、気泡が入らないように、かつ、貼り始めや貼り終わり等も均一なテンションでリングフレームFとウェーハWとにテープT2を貼着することができる。したがって、ウェーハWを分割しテープT2を拡張させた際に、分割された隣り合うチップ同士の接触を防止し、チップ欠けを起こさせないようにする事が可能となる。
As described above, in the
本発明に係るテープ貼着装置1は本実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されているテープ貼着装置1の構成の形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
The
TU:テープユニット T1:シート T2:円形のテープ T3:円筒
W:ウェーハ F:リングフレーム
1:テープ貼着装置 10:基台
80:送り出しユニット 82:巻き取りユニット 820:シート支持ローラ
15:ピールプレート 160:プレート基台 161:プレート可動部材
2:保持手段 20:リングフレーム保持部 21:ウェーハ保持部 210a:保持面25:吸盤
23:第1の固定位置決め部 24:第1の可動位置決め部 26:第2の固定位置決め部 27:第2の可動位置決め部
13:保持手段移動手段 130:ボールネジ 132:モータ
30:貼着ローラ 31:ローラ上下動手段 32:ローラ芯材
39:帯電手段である直流電源 6:帯電手段であるイオナイザー 60:イオン化ノズル 61:エア源 60a:エア噴射口
72:第2のイオン化ノズル 72a:エア噴射口
TU: Tape unit T1: Sheet T2: Circular tape T3: Cylindrical W: Wafer F: Ring frame
1: Tape sticking device 10: Base
80: Feeding unit 82: Winding unit 820: Seat support roller 15: Peel plate 160: Plate base 161: Plate movable member 2: Holding means 20: Ring frame holding part 21:
39: DC power supply as a charging means 6: Ionizer as a charging means 60: Ionization nozzle 61:
Claims (1)
該リングフレームを保持するリングフレーム保持部と該リングフレームの該開口内で該ウェーハを保持するウェーハ保持部とからなる保持手段と、
回転しつつ該テープユニットを送り出す送り出しユニットと、
該テープが剥がされた該シートを回転しつつ巻き取る巻き取りユニットと、
該送り出しユニットと該巻き取りユニットとの間で該シートに接触させ該シートを内側にして該テープユニットを屈曲させ該シートから該テープを剥離させるピールプレートと、
該シートから剥離した該テープを該リングフレームと該ウェーハとに押し付けながら貼着する貼着ローラと、を備え、
さらに、該貼着ローラを絶縁体で形成させ、該貼着ローラの表面部分に、該シートから剥離したことによって帯電した該テープの電荷の反対の電荷を帯電させる帯電手段を備え、
該ピールプレートの先端部で該シートから剥離されたことによって帯電した該テープを、該貼着ローラの表面部分に静電気で貼り付けさせ、転動する該貼着ローラで該テープを該リングフレームと該ウェーハとに貼着する、テープ貼着装置。 The tape is peeled off from the sheet of the strip-shaped tape unit to which circular tapes are arranged and attached in the longitudinal direction of the strip-shaped sheet, and the tape is attached to the ring frame and the wafer arranged at the opening of the ring frame, and the ring frame is attached. A tape sticking device that integrates the wafer with the tape.
A holding means including a ring frame holding portion for holding the ring frame and a wafer holding portion for holding the wafer in the opening of the ring frame.
A delivery unit that sends out the tape unit while rotating,
A winding unit that winds up the sheet from which the tape has been peeled off while rotating, and
A peel plate that comes into contact with the sheet between the sending unit and the winding unit, bends the tape unit with the sheet inside, and peels the tape from the sheet.
A sticking roller for sticking the tape peeled from the sheet to the ring frame and the wafer while pressing the tape is provided.
Further, the sticking roller is formed of an insulator, and the surface portion of the sticking roller is provided with a charging means for charging the charge opposite to the charge of the tape charged by peeling from the sheet.
The tape charged by being peeled off from the sheet at the tip of the peel plate is electrostatically attached to the surface portion of the attachment roller, and the tape is attached to the ring frame by the rolling attachment roller. A tape sticking device for sticking to the wafer.
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