JP2021064732A

JP2021064732A - Tape sticking device

Info

Publication number: JP2021064732A
Application number: JP2019189466A
Authority: JP
Inventors: 史哲伊藤; Fumitetsu Ito; 謙太千東; Kenta Sendo
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-10-16
Filing date: 2019-10-16
Publication date: 2021-04-22
Anticipated expiration: 2039-10-16
Also published as: JP7396849B2

Abstract

To attach a circular tape to a ring frame and a wafer with uniform tension such that air bubbles do not enter in a tape sticking device.SOLUTION: A tape sticking device 1 includes holding means 2 including a ring frame holding portion 20 and a wafer holding portion 21 in a frame opening, a peel plate 15 that bends a tape unit TU between a unit 80 that sends out the tape unit TU and a unit 82 that winds up a sheet T1 from which the tape T2 has been peeled off and peels the tape T2 from the sheet T1, and a roller 30 formed of an insulator by sticking the tape T2 against the ring frame and the wafer while pressing the tape, the surface portion of the roller 30 is provided with means that charges the opposite charge of the charge of the tape T2 that has been peeled off, and the tape T2 charged by being peeled off from the sheet T1 at the tip of the peel plate 15 is electrostatically attached to the surface portion of the roller 30, and the tape T2 is attached to the ring frame and the wafer by the rolling roller 30.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、リングフレームとウェーハとにテープを貼着するテープ貼着装置に関する。 The present invention relates to a tape sticking device for sticking tape to a ring frame and a wafer.

例えば特許文献１に開示されているように、円形の開口を備えるリングフレームに円形のテープ（例えば、ダイシングテープ）を貼着して開口を塞ぎ、開口から露出したテープにウェーハを貼着し、テープでリングフレームとウェーハとを一体化させるテープ貼着装置がある。 For example, as disclosed in Patent Document 1, a circular tape (for example, dicing tape) is attached to a ring frame provided with a circular opening to close the opening, and a wafer is attached to the tape exposed from the opening. There is a tape sticking device that integrates the ring frame and the wafer with tape.

上記のようなテープ貼着装置においては、円形のテープを帯状の保護シートの長手方向に、等間隔で並べて貼着して一体化させたテープユニットを用いている。このテープユニットは、円形のテープを内側にしてロール状に巻筒に巻回されている。そして、このロール状のテープユニットがテープ貼着装置のシャフトに巻筒が貫装された状態で、ロールテープの外周の端からシートを把持して引き出し、シートをピールプレートに対して内側にしてピールプレートを押し当てて屈曲させつつシートからテープの端を剥がす。 In the tape attaching device as described above, a tape unit is used in which circular tapes are arranged and attached at equal intervals in the longitudinal direction of a strip-shaped protective sheet and integrated. This tape unit is wound around a winding cylinder in a roll shape with a circular tape inside. Then, with the roll-shaped tape unit having the winding tube pierced by the shaft of the tape attaching device, the sheet is gripped and pulled out from the outer peripheral edge of the roll tape, and the sheet is placed inside the peel plate. Peel off the end of the tape from the sheet while pressing and bending the peel plate.

さらに、シートから剥がした円形のテープの端をリングフレームの上に位置づけ、転動するローラでテープをリングフレームに押し付け、テープの端をリングフレームに貼着し、さらに、シートを剥がしながらテープをローラで押し付けていき、ウェーハの上面とリングフレームの上面との被貼着面に貼着している。 Furthermore, the end of the circular tape peeled off from the sheet is positioned on the ring frame, the tape is pressed against the ring frame by a rolling roller, the end of the tape is attached to the ring frame, and the tape is further peeled off from the sheet. It is pressed by a roller and attached to the surface to be attached to the upper surface of the wafer and the upper surface of the ring frame.

特開２０１１−０８６６８７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-0866787

ここで、シートに押し当てるピールプレートの先端の高さ位置で、テープがシートから剥がれされるので、リングフレーム及びウェーハの被貼着面とテープとの間に気泡が入らないようにするために、ピールプレートは該被貼着面に近づけているほうがよい。 Here, since the tape is peeled off from the sheet at the height position of the tip of the peel plate pressed against the sheet, in order to prevent air bubbles from entering between the adherend surface of the ring frame and the wafer and the tape. , The peel plate should be close to the surface to be attached.

しかし、ピールプレートを該被貼着面に近づけると、ピールプレートの先端とローラの側面との間に隙間ができ、その隙間によりテープに弛みが生じ、リングフレームとウェーハとに貼着したテープのテンションが均一にならないという問題がある。即ち、テープの貼り始めのテンションが弱く、その後、均一のテンションになるため、全体的にはテンションが不均一となる。また、テープの種類によってはリングフレームとウェーハとの間に皺が入る問題も生じる。そして、貼着されたテープのテンションが均一になっていないと、テープを拡張させウェーハを分割した際等にチップ同士が接触しチップ欠けが発生するという問題や、テープを拡張させた際にリングフレームからテープが剥がれるという問題がある。 However, when the peel plate is brought close to the surface to be attached, a gap is formed between the tip of the peel plate and the side surface of the roller, and the gap causes slack in the tape, so that the tape attached to the ring frame and the wafer There is a problem that the tension is not uniform. That is, the tension at the beginning of sticking the tape is weak, and then the tension becomes uniform, so that the tension becomes non-uniform as a whole. Further, depending on the type of tape, there may be a problem that wrinkles are formed between the ring frame and the wafer. If the tension of the attached tape is not uniform, there is a problem that the chips come into contact with each other when the tape is expanded and the wafer is divided, and the chips are chipped. When the tape is expanded, the ring is formed. There is a problem that the tape comes off from the frame.

したがって、テープ貼着装置においては、気泡が入らないようにリングフレーム及びウェーハに円形のテープを貼着すると共に、貼着されたテープのテンションが均一になるようにするという課題がある。 Therefore, in the tape sticking device, there is a problem that a circular tape is stuck to the ring frame and the wafer so that air bubbles do not enter, and the tension of the stuck tape is made uniform.

上記課題を解決するための本発明は、帯状のシートの長手方向に円形のテープを並べて貼着した帯状のテープユニットの該シートから該テープを剥がして、リングフレームと該リングフレームの開口に配置したウェーハとに貼着し、該リングフレームと該ウェーハとを該テープで一体化させるテープ貼着装置であって、該リングフレームを保持するリングフレーム保持部と該リングフレームの該開口内で該ウェーハを保持するウェーハ保持部とからなる保持手段と、回転しつつ該テープユニットを送り出す送り出しユニットと、該テープが剥がされた該シートを回転しつつ巻き取る巻き取りユニットと、該送り出しユニットと該巻き取りユニットとの間で該シートに接触させ該シートを内側にして該テープユニットを屈曲させ該シートから該テープを剥離させるピールプレートと、該シートから剥離した該テープを該リングフレームと該ウェーハとに押し付けながら貼着する貼着ローラと、を備え、さらに、該貼着ローラを絶縁体で形成させ、該貼着ローラの表面部分に、該シートから剥離したことによって帯電した該テープの電荷の反対の電荷を帯電させる帯電手段を備え、該ピールプレートの先端部で該シートから剥離されたことによって帯電した該テープを、該貼着ローラの表面部分に静電気で貼り付けさせ、転動する該貼着ローラで該テープを該リングフレームと該ウェーハとに貼着する、テープ貼着装置である。 In the present invention for solving the above problems, the tape is peeled off from the sheet of the strip-shaped tape unit in which circular tapes are arranged and attached in the longitudinal direction of the strip-shaped sheet, and the tape is arranged in a ring frame and an opening of the ring frame. A tape sticking device that sticks to a wafer and integrates the ring frame and the wafer with the tape, and the ring frame holding portion that holds the ring frame and the opening of the ring frame. A holding means including a wafer holding portion for holding a wafer, a feeding unit that feeds out the tape unit while rotating, a winding unit that winds up the sheet from which the tape has been peeled off while rotating, and the feeding unit and the said A peel plate that comes into contact with the sheet between the take-up unit and bends the tape unit with the sheet inside to peel the tape from the sheet, and the tape peeled from the sheet is attached to the ring frame and the wafer. The tape is provided with a sticking roller for sticking while being pressed against the wafer, and further, the sticking roller is formed of an insulator, and the surface portion of the sticking roller is charged by peeling from the sheet. The tape is provided with a charging means for charging the opposite charge of the above, and the tape charged by being peeled off from the sheet at the tip of the peel plate is electrostatically attached to the surface portion of the attachment roller and rolled. It is a tape sticking device that sticks the tape to the ring frame and the wafer by the sticking roller.

本発明に係るテープ貼着装置は、貼着ローラを絶縁体で形成させ、貼着ローラの表面部分に、シートから剥離したことによって帯電したテープの電荷の反対の電荷を帯電させる帯電手段を備え、ピールプレートの先端部でシートから剥離されたことによって帯電したテープを、貼着ローラの外周面である表面部分に静電気で貼り付けさせ、転動する貼着ローラでテープをリングフレームとウェーハとに貼着することで、シートから剥がされたテープ（例えば、ダイシングテープ）を貼着ローラの表面部分に沿わせながら貼着するので、気泡が入らないように、かつ、均一なテンションでリングフレームとウェーハとにテープを貼着することができる。したがって、ウェーハを分割しテープを拡張させた際に、分割された隣り合うチップ同士の接触を防止し、チップ欠けを起こさせないようにする事が可能となる。 The tape sticking device according to the present invention is provided with a charging means in which a sticking roller is formed of an insulator and the surface portion of the sticking roller is charged with a charge opposite to the charge of the tape charged by peeling from the sheet. , The tape charged by being peeled off from the sheet at the tip of the peel plate is statically attached to the surface part which is the outer peripheral surface of the attachment roller, and the tape is attached to the ring frame and the wafer by the rolling attachment roller. By sticking to, the tape peeled off from the sheet (for example, dicing tape) is stuck along the surface of the sticking roller, so that air bubbles do not enter and the ring frame is evenly tensioned. The tape can be attached to the and the wafer. Therefore, when the wafer is divided and the tape is expanded, it is possible to prevent the divided adjacent chips from coming into contact with each other and prevent the chips from chipping.

ロール状に巻回されたテープユニットの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the tape unit wound in a roll shape. テープ貼着装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the tape sticking apparatus. テープ貼着装置において、ピールプレートの先端部でシートから剥離されたことによって帯電したテープを、貼着ローラの表面部分に静電気で貼り付けさせた状態を説明する側面図である。FIG. 5 is a side view illustrating a state in which a tape charged by being peeled from a sheet at the tip of a peel plate is electrostatically attached to a surface portion of an attachment roller in a tape attachment device. テープ貼着装置において、テープを貼着ローラの表面部分に静電気で貼り付けさせた状態で、リングフレームとウェーハとにテープが貼着し始められた状態を説明する側面図である。It is a side view explaining the state in which the tape is started to be attached to the ring frame and the wafer in the state which the tape is attached to the surface part of the attaching roller by static electricity in the tape attaching apparatus. テープ貼着装置において、テープを貼着ローラの表面部分に静電気で貼り付けさせた状態で、リングフレームとウェーハとにテープが貼着し終えられる状態を説明する側面図である。It is a side view explaining the state which finishes sticking a tape to a ring frame and a wafer in the state which the tape is stuck to the surface part of the sticking roller by static electricity in a tape sticking apparatus. テープ貼着装置において、リングフレームとウェーハとにテープが貼着し終えられた後にテープの除電が行われる状態を説明する側面図である。It is a side view explaining the state which performs the static elimination of the tape after the tape has been attached to the ring frame and the wafer in the tape attaching apparatus.

図１に示すテープユニットＴＵは、例えばポリオレフィン系樹脂等で構成される基材Ｔ５１と該基材Ｔ５１の一方の面に形成された粘着層Ｔ５２とで構成される帯状テープＴ５と、粘着層Ｔ５２を保護する帯状の保護シートＴ１（以下、シートＴ１とする）と、が貼り合わせられた構造となっている。
本実施形態に示す帯状テープＴ５は、予め貼着対象となる円環板状のリングフレームＦ（図２参照）の開口の径に応じて円形状に複数プリカットされており、シートＴ１にウェーハＷの円形の形状に対応した円形のテープＴ２が複数、シートＴ１の長手方向（図１においてはＸ軸方向）に等間隔を空けて貼着された状態になっている。上記テープユニットＴＵは、図１に示すように円筒Ｔ３にテープＴ２を内側にしてロール状に巻回されたロールテープの状態になっている。なお、テープＴ２は、リングフレームＦの円形の開口（図２参照）の内径よりも大径で、かつリングフレームＦの外径よりも小径となっている。 The tape unit TU shown in FIG. 1 includes a strip-shaped tape T5 composed of, for example, a base material T51 made of a polyolefin resin or the like and an adhesive layer T52 formed on one surface of the base material T51, and an adhesive layer T52. It has a structure in which a strip-shaped protective sheet T1 (hereinafter referred to as a sheet T1) that protects the resin and the sheet T1 are bonded together.
The strip-shaped tape T5 shown in the present embodiment is pre-cut in a plurality of circular shapes according to the diameter of the opening of the annular plate-shaped ring frame F (see FIG. 2) to be attached in advance, and the wafer W is formed on the sheet T1. A plurality of circular tapes T2 corresponding to the circular shape of the sheet T1 are attached at equal intervals in the longitudinal direction (X-axis direction in FIG. 1) of the sheet T1. As shown in FIG. 1, the tape unit TU is in the state of a roll tape wound in a roll shape with the tape T2 inside the cylinder T3. The tape T2 has a diameter larger than the inner diameter of the circular opening (see FIG. 2) of the ring frame F and a diameter smaller than the outer diameter of the ring frame F.

図２に示す本発明に係るテープ貼着装置１は、後述する各発明構成要素が配設され長手方向がＸ軸方向である基台１０を備えており、リングフレームＦとウェーハＷとを円形のテープＴ２で一体化させたワークセットを形成できる。 The tape attaching device 1 according to the present invention shown in FIG. 2 includes a base 10 in which each component of the invention described later is arranged and the longitudinal direction is the X-axis direction, and the ring frame F and the wafer W are circular. A work set integrated with the tape T2 can be formed.

図２に示すように、リングフレームＦは、所定の金属（例えば、ＳＵＳ等）で構成されており環状平板状となっており、ウェーハＷの外径よりも大きい内径の円形の開口を備えている。また、リングフレームＦは、例えば、その外周の一部をフラットに切欠くことで、平行に向かい合った一対の第一平坦面と、一対の第二平坦面とを備えており、一対の第一平坦面及び一対の第二平坦面は、リングフレームＦの位置決めに使用される。 As shown in FIG. 2, the ring frame F is made of a predetermined metal (for example, SUS or the like) and has an annular flat plate shape, and has a circular opening having an inner diameter larger than the outer diameter of the wafer W. There is. Further, the ring frame F includes, for example, a pair of first flat surfaces facing each other in parallel and a pair of second flat surfaces by notching a part of the outer periphery thereof in a flat manner, and the pair of first flat surfaces. The flat surface and the pair of second flat surfaces are used for positioning the ring frame F.

ウェーハＷは、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであり、図１において下方を向いているウェーハＷの表面Ｗａ（下面Ｗａ）は、格子状に区画された領域に複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。ウェーハＷの裏面Ｗｂ（上面Ｗｂ）は、テープＴ２が貼着される面となる。なお、ウェーハＷはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム、セラミックス、樹脂、又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、矩形のパッケージ基板等であってもよい。 The wafer W is, for example, a circular semiconductor wafer made of a silicon base material or the like, and the surface Wa (lower surface Wa) of the wafer W facing downward in FIG. 1 has a plurality of devices in a region partitioned in a grid pattern. It is formed and protected by a protective tape (not shown). The back surface Wb (upper surface Wb) of the wafer W is the surface on which the tape T2 is attached. In addition to silicon, the wafer W may be made of gallium arsenide, sapphire, gallium nitride, ceramics, resin, silicon carbide, or the like, or may be a rectangular package substrate or the like.

テープ貼着装置１の基台１０の上面は水平面となっており、基台１０の後方側（＋Ｘ方向側）の上方には、回転しつつテープユニットＴＵを送り出す送り出しユニット８０が配設されている。送り出しユニット８０は、図１に示すロール状となっているテープユニットＴＵの円筒Ｔ３に軸方向がＹ軸方向である回転シャフトを挿通させた状態で、テープユニットＴＵを回転可能に支持している。該回転シャフトが回転することに伴って、ロール状のテープユニットＴＵが回転し、テープユニットＴＵが帯状となってピールプレート１５に向かって送り出される。なお、ピールプレート１５と送り出しユニット８０との間には、テープユニットＴＵの弛み等を防止する図示しない挟み込みローラ等が配設されている。 The upper surface of the base 10 of the tape sticking device 1 is a horizontal plane, and a feeding unit 80 that feeds out the tape unit TU while rotating is arranged above the rear side (+ X direction side) of the base 10. There is. The delivery unit 80 rotatably supports the tape unit TU in a state where a rotating shaft whose axial direction is the Y-axis direction is inserted through the cylinder T3 of the roll-shaped tape unit TU shown in FIG. .. As the rotating shaft rotates, the roll-shaped tape unit TU rotates, and the tape unit TU forms a band and is sent out toward the peel plate 15. A sandwiching roller or the like (not shown) is provided between the peel plate 15 and the feeding unit 80 to prevent the tape unit TU from loosening or the like.

送り出しユニット８０の下方後方となる位置には、テープＴ２が剥がされたシートＴ１を回転しつつ巻き取る巻き取りユニット８２が配設されており、送り出しユニット８０の前方斜め下方となる位置には、送り出しユニット８０と巻き取りユニット８２との間でシートＴ１に接触させシートＴ１を内側にしてテープユニットＴＵを屈曲させシートＴ１からテープＴ２を剥離させるピールプレート１５が配設されている。 A take-up unit 82 that winds up the sheet T1 from which the tape T2 has been peeled off while rotating is arranged at a position below and behind the feed unit 80, and at a position diagonally below the front of the feed unit 80. A peel plate 15 is arranged between the feeding unit 80 and the winding unit 82 so that the sheet T1 is brought into contact with the sheet T1 and the tape unit TU is bent so that the tape T2 is peeled from the sheet T1.

ピールプレート１５は、例えば、Ｙ軸方向から見た場合に側面視三角形状となる斜板であり、シートＴ１の幅（Ｙ軸方向長さ）以上の長さでＹ軸方向に延在している。ピールプレート１５の先端側は、テープユニットＴＵを傷つけないようにＲ状に丸まっていてもよい。図３、４に示すように、ピールプレート１５が、その先端側でシートＴ１を押圧して鋭角に屈曲させることにより、シートＴ１からテープＴ２を剥離することができる。 The peel plate 15 is, for example, a swash plate having a triangular shape when viewed from the Y-axis direction, and extends in the Y-axis direction with a length equal to or longer than the width (length in the Y-axis direction) of the sheet T1. There is. The tip end side of the peel plate 15 may be rounded in an R shape so as not to damage the tape unit TU. As shown in FIGS. 3 and 4, the peel plate 15 presses the sheet T1 on the tip end side thereof and bends the sheet T1 at an acute angle, so that the tape T2 can be peeled from the sheet T1.

例えば、図３に示すように、ピールプレート１５は、シートＴ１から剥離したテープＴ２をリングフレームＦとウェーハＷとに押し付けながら貼着する貼着ローラ３０に対向して、斜め上方に延在するプレート基台１６０上にプレート可動部材１６１を介して配設されている。プレート可動部材１６１は、図示しないボールねじ機構等によってプレート基台１６０を斜め上下方向に往復移動可能となっており、これによってピールプレート１５のテープユニットＴＵに対する適切な位置づけが可能となっている。なお、図２においては、ピールプレート１５を可動させるプレート基台１６０及びプレート可動部材１６１は省略して示している。 For example, as shown in FIG. 3, the peel plate 15 extends diagonally upward so as to face the attachment roller 30 for attaching the tape T2 peeled from the sheet T1 while pressing it against the ring frame F and the wafer W. It is arranged on the plate base 160 via the plate movable member 161. The plate movable member 161 can reciprocate the plate base 160 in the diagonally vertical direction by a ball screw mechanism or the like (not shown), whereby the peel plate 15 can be appropriately positioned with respect to the tape unit TU. In FIG. 2, the plate base 160 and the plate movable member 161 that move the peel plate 15 are omitted.

図２に示すように、ピールプレート１５によってテープＴ２が剥離されたシートＴ１は、ピールプレート１５の後方（＋Ｘ方向）に送られる。そして、モータ等の回転駆動源によりＹ軸方向の回転軸を軸に回転する巻き取りユニット８２によって、シートＴ１はロール状に巻き取られる。巻き取りユニット８２の該回転駆動源は、例えば、トルク制御でロール状のテープユニットＴＵからのシートＴ１の引き出し速度を制御する。なお、巻き取りユニット８２とピールプレート１５との間には、シート支持ローラ８２０が配設されており、シート支持ローラ８２０によって、テープＴ２が剥離されたシートＴ１が弛まないようにされている。 As shown in FIG. 2, the sheet T1 from which the tape T2 has been peeled off by the peel plate 15 is sent to the rear side (+ X direction) of the peel plate 15. Then, the sheet T1 is wound in a roll shape by the winding unit 82 that rotates about the rotation axis in the Y-axis direction by a rotation drive source such as a motor. The rotation drive source of the take-up unit 82 controls, for example, the pull-out speed of the sheet T1 from the roll-shaped tape unit TU by torque control. A sheet support roller 820 is disposed between the take-up unit 82 and the peel plate 15, and the sheet support roller 820 prevents the sheet T1 from which the tape T2 has been peeled off from loosening.

図２に示すように、テープ貼着装置１は、リングフレームＦを保持するリングフレーム保持部２０とリングフレームＦの開口内でウェーハＷを保持するウェーハ保持部２１とからなる保持手段２と、シートＴ１から剥離したテープＴ２をリングフレームＦとウェーハＷとに押し付けながら貼着する貼着ローラ３０と、を備えている。 As shown in FIG. 2, the tape attaching device 1 includes a holding means 2 including a ring frame holding portion 20 for holding the ring frame F and a wafer holding portion 21 for holding the wafer W in the opening of the ring frame F. A sticking roller 30 for sticking the tape T2 peeled off from the sheet T1 while pressing the tape T2 against the ring frame F and the wafer W is provided.

図２、３に示すリングフレーム保持部２０は、例えば、平面視正方形状に形成されており、その中央に形成された凹部２００内にウェーハ保持部２１を収容している。リングフレーム保持部２０の上面２０ａは、平坦面であるリングフレーム保持面となる。リングフレーム保持部２０の上面２０ａには、開口を有し凹状の例えば４つの図示しない吸盤収容部が設けられている。これら４つの図示しない吸盤収容部には、それぞれリングフレームＦを吸着可能な吸盤２５（図２のみ図示）が配設されている。吸盤２５は、例えば、変形可能なゴム等の弾性材を平面視円形状に形成したものである。各吸盤２５は、真空発生装置等の図示しない吸引源に連通している。
なお、リングフレーム保持部２０の外形や構造等は、本実施形態に限定されるものではない。 The ring frame holding portion 20 shown in FIGS. 2 and 3 is formed, for example, in a square shape in a plan view, and the wafer holding portion 21 is housed in a recess 200 formed in the center thereof. The upper surface 20a of the ring frame holding portion 20 is a flat surface for holding the ring frame. On the upper surface 20a of the ring frame holding portion 20, for example, four suction cup accommodating portions (not shown) having an opening and a concave shape are provided. Each of these four suction cup accommodating portions (not shown) is provided with suction cups 25 (shown only in FIG. 2) capable of sucking the ring frame F. The suction cup 25 is formed of, for example, a deformable elastic material such as rubber formed into a circular shape in a plan view. Each suction cup 25 communicates with a suction source (not shown) such as a vacuum generator.
The outer shape and structure of the ring frame holding portion 20 are not limited to this embodiment.

リングフレーム保持部２０の上面２０ａには、リングフレームＦを上面２０ａ上で位置決め（センタリング）するための、固定ピン等からなる第１の固定位置決め部２３、および、第１の固定位置決め部２３に向かい合い可動ピン等からなる第１の可動位置決め部２４が配置されている。さらに、上面２０ａには、第２の固定位置決め部２６、および、第２の固定位置決め部２６に向かい合う第２の可動位置決め部２７が配置されている。
例えば、第１の固定位置決め部２３と第１の可動位置決め部２４とが向かい合う方向と、第２の固定位置決め部２６と第２の可動位置決め部２７とが向かい合う方向とは、互いに略直交している。 The upper surface 20a of the ring frame holding portion 20 has a first fixed positioning portion 23 including fixing pins and the like for positioning (centering) the ring frame F on the upper surface 20a, and a first fixed positioning portion 23. A first movable positioning portion 24 composed of facing movable pins and the like is arranged. Further, on the upper surface 20a, a second fixed positioning portion 26 and a second movable positioning portion 27 facing the second fixed positioning portion 26 are arranged.
For example, the direction in which the first fixed positioning unit 23 and the first movable positioning unit 24 face each other and the direction in which the second fixed positioning unit 26 and the second movable positioning unit 27 face each other are substantially orthogonal to each other. There is.

本実施形態においては、第１の固定位置決め部２３および第１の可動位置決め部２４と、第２の固定位置決め部２６および第２の可動位置決め部２７との少なくともいずれか一方が、リングフレームＦの外周における一対の第一の平坦面及び一対の第二の平坦面の少なくともいずれか一方を挟んで、リングフレームＦを、リングフレーム保持部２０の上面２０ａ上で目標位置に位置決め（センタリング）する。その後、各吸盤２５でリングフレームＦが吸引保持される。 In the present embodiment, at least one of the first fixed positioning unit 23 and the first movable positioning unit 24 and the second fixed positioning unit 26 and the second movable positioning unit 27 is of the ring frame F. The ring frame F is positioned (centered) at a target position on the upper surface 20a of the ring frame holding portion 20 by sandwiching at least one of a pair of first flat surfaces and a pair of second flat surfaces on the outer circumference. After that, the ring frame F is sucked and held by each suction cup 25.

図３に詳しく示すウェーハ保持部２１は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなりウェーハＷを吸着する吸着部２１０と、縦断面が凹形状となっており吸着部２１０を支持する枠体２１１とを備える。枠体２１１の凹部にはめ込まれた状態の吸着部２１０は、図示しない吸引源に連通している。吸着部２１０の上面であり平坦面である保持面２１０ａに吸引源が生み出す吸引力が伝達されることで、ウェーハ保持部２１は保持面２１０ａ上でウェーハＷを吸引保持する。 The wafer holding portion 21, which is shown in detail in FIG. 3, has, for example, a suction portion 210 having a circular outer shape and a porous member or the like for sucking the wafer W, and a suction portion 210 having a concave vertical cross section to support the suction portion 210. The frame body 211 is provided. The suction portion 210 fitted in the recess of the frame body 211 communicates with a suction source (not shown). The wafer holding portion 21 sucks and holds the wafer W on the holding surface 210a by transmitting the suction force generated by the suction source to the holding surface 210a which is the upper surface and the flat surface of the suction portion 210.

例えば、リングフレーム保持部２０の上面２０ａの高さは、ウェーハＷをウェーハ保持部２１の保持面２１０ａで保持し、リングフレーム保持部２０の上面２０ａでリングフレームＦを保持した場合に、リングフレームＦの上面とウェーハＷの上面Ｗｂとが略同一の高さになるように設定されている。 For example, the height of the upper surface 20a of the ring frame holding portion 20 is such that when the wafer W is held by the holding surface 210a of the wafer holding portion 21 and the ring frame F is held by the upper surface 20a of the ring frame holding portion 20, the ring frame is held. The upper surface of the F and the upper surface Wb of the wafer W are set to have substantially the same height.

図２に示すように、基台１０上には、ウェーハ保持部２１及びリングフレーム保持部２０をＸ軸方向に往復移動させる保持手段移動手段１３が配設されている。保持手段移動手段１３は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ１３０と、ボールネジ１３０と平行に配設されたガイドレール１３１と、ボールネジ１３０に連結しボールネジ１３０を回動させるモータ１３２と、を備え、リングフレーム保持部２０は、その下面側に備える図示しないナットがボールネジ１３０に螺合している。そして、モータ１３２がボールネジ１３０を回動させると、これに伴いウェーハ保持部２１及びリングフレーム保持部２０がガイドレール１３１にガイドされてＸ軸方向に往復移動する。 As shown in FIG. 2, a holding means moving means 13 for reciprocating the wafer holding portion 21 and the ring frame holding portion 20 in the X-axis direction is provided on the base 10. The holding means moving means 13 includes a ball screw 130 having an axial center in the X-axis direction, a guide rail 131 arranged in parallel with the ball screw 130, and a motor 132 connected to the ball screw 130 to rotate the ball screw 130. A nut (not shown) provided on the lower surface side of the ring frame holding portion 20 is screwed into the ball screw 130. Then, when the motor 132 rotates the ball screw 130, the wafer holding portion 21 and the ring frame holding portion 20 are guided by the guide rail 131 and reciprocate in the X-axis direction.

図２に示すように、リングフレーム保持部２０の移動経路の上方の位置で、かつ、貼着位置まで下降したピールプレート１５の先端近傍となる位置には、貼着ローラ３０が配設されている。貼着ローラ３０は、例えば、リングフレーム保持部２０のＹ軸方向の幅以上の長さを備え、図示しないローラフレーム及びローラ芯材３２によって回転可能に支持されている。そして、貼着ローラ３０は、リングフレーム保持部２０をＹ軸方向に横断しており、ローラ上下動手段３１（図３参照）によって、上下方向に移動可能となっている。 As shown in FIG. 2, the sticking roller 30 is arranged at a position above the movement path of the ring frame holding portion 20 and near the tip of the peel plate 15 that has descended to the sticking position. There is. The sticking roller 30 has a length equal to or larger than the width of the ring frame holding portion 20 in the Y-axis direction, and is rotatably supported by a roller frame and a roller core material 32 (not shown). The sticking roller 30 crosses the ring frame holding portion 20 in the Y-axis direction, and can be moved in the vertical direction by the roller vertical moving means 31 (see FIG. 3).

貼着ローラ３０は、例えば、ＰＶＣやシリコンゴム等の絶縁体を円筒状に形成したものである。貼着ローラ３０に挿通されているローラ芯材３２は、アルミやスチール等の金属からなり導電性を備えている。 The sticking roller 30 is formed by forming an insulator such as PVC or silicon rubber in a cylindrical shape, for example. The roller core material 32 inserted through the sticking roller 30 is made of a metal such as aluminum or steel and has conductivity.

図２に示すシートＴ１から貼着されていた円形のテープＴ２を剥離すると帯電が生じることがある。いわゆる剥離帯電と呼ばれる現象で、これが生じてしまうと、剥離された後のテープＴ２が例えば正（＋）電荷をもって帯電し、シートＴ１が負（−）電荷をもって帯電してしまう。なお、テープＴ２が例えば（＋）に帯電するのは、従来から知られている帯電列で、テープＴ２がシートＴ１よりも（＋）に帯電する傾向が強い材料で構成されていることが多いためである。 When the circular tape T2 attached to the sheet T1 shown in FIG. 2 is peeled off, charging may occur. When this occurs in a so-called peeling charge, the tape T2 after peeling is charged with a positive (+) charge, and the sheet T1 is charged with a negative (−) charge, for example. It should be noted that the tape T2 is charged to (+), for example, in a conventionally known charging train, and the tape T2 is often composed of a material having a stronger tendency to charge (+) than the sheet T1. Because.

そこで、テープ貼着装置１は、絶縁体で形成された貼着ローラ３０の外周面である表面部分に、シートＴ１から剥離したことによって例えば（＋）に帯電したテープＴ２の電荷の反対の（−）の電荷を帯電させる帯電手段を備えている。 Therefore, the tape sticking device 1 has a surface portion that is the outer peripheral surface of the sticking roller 30 formed of an insulator, which is opposite to the charge of the tape T2 that is charged to (+), for example, by peeling from the sheet T1. It is equipped with a charging means for charging the charge of-).

本実施形態において、該帯電手段は、例えば、図２に示す直流電源３９である。直流電源３９は、貼着ローラ３０に挿通されているローラ芯材３２に接続されている。 In the present embodiment, the charging means is, for example, the DC power supply 39 shown in FIG. The DC power supply 39 is connected to a roller core material 32 inserted through the sticking roller 30.

帯電手段は、例えば、図２に示すイオナイザー６であってもよい。イオナイザー６は、例えば、ノズルタイプのパルスＡＣ方式のものであるが、これに限定されない。図２、３に示すように、イオナイザー６は、例えば、貼着ローラ３０の外周面である表面部分にエア噴射口６０ａが対向するように配設されたイオン化ノズル６０と、イオン化ノズル６０に連通するエア源６１とを備えている。
図２に示す例においては、イオナイザー６のイオン化ノズル６０は、貼着ローラ３０と略同様の長さでＹ軸方向に延在しており、貼着ローラ３０の表面部分の端から端までイオン化エアを噴き付けられるようになっているが、これに限定されるものではない。 The charging means may be, for example, the ionizer 6 shown in FIG. The ionizer 6 is, for example, a nozzle type pulse AC type, but is not limited thereto. As shown in FIGS. 2 and 3, the ionizer 6 communicates with, for example, an ionization nozzle 60 arranged so that the air injection port 60a faces the surface portion on the outer peripheral surface of the sticking roller 30, and the ionization nozzle 60. It is provided with an air source 61.
In the example shown in FIG. 2, the ionizing nozzle 60 of the ionizer 6 has a length substantially the same as that of the sticking roller 30 and extends in the Y-axis direction, and ionizes from end to end of the surface portion of the sticking roller 30. Air can be blown, but it is not limited to this.

一般的に、イオナイザーは所定の対象の除電に用いられ、概略同じ量の（＋）に帯電したイオン化エアと、（−）に帯電したイオン化エアと、を発生させるように使用する。これに対して、本実施形態のイオナイザー６では、エア源６１からイオン化ノズル６０にエアが供給され、イオン化ノズル６０で（−）に帯電したイオン化エアを生成して貼着ローラ３０に噴き付け、貼着ローラ３０にテープＴ２の（＋）電荷の反対の（−）電荷を帯電させる。
なお、テープ貼着装置１には、帯電手段として、直流電源３９、又はイオナイザー６の少なくともいずれか一方が配設されていればよい。 Generally, an ionizer is used for static elimination of a predetermined target, and is used to generate approximately the same amount of (+)-charged ionized air and (-)-charged ionized air. On the other hand, in the ionizer 6 of the present embodiment, air is supplied from the air source 61 to the ionization nozzle 60, and the ionization nozzle 60 generates (-)-charged ionized air and sprays it onto the sticking roller 30. The sticking roller 30 is charged with a (−) charge opposite to the (+) charge of the tape T2.
The tape sticking device 1 may be provided with at least one of a DC power supply 39 and an ionizer 6 as charging means.

以下に、図２に示すテープ貼着装置１の動作例について説明する。
まず、ウェーハＷが保持手段２のウェーハ保持部２１に互いの中心を略合わせて載置されるとともに、リングフレームＦがリングフレーム保持部２０に載置される。続いて、図示しない吸引源が作動し、ウェーハ保持部２１の保持面２１０ａでウェーハＷが吸引保持され、リングフレーム保持部２０の保持面である上面２０ａでリングフレームＦが吸引保持される。 An operation example of the tape attaching device 1 shown in FIG. 2 will be described below.
First, the wafer W is placed on the wafer holding portion 21 of the holding means 2 with their centers substantially aligned with each other, and the ring frame F is placed on the ring frame holding portion 20. Subsequently, a suction source (not shown) is activated, the wafer W is suction-held by the holding surface 210a of the wafer holding portion 21, and the ring frame F is suction-held by the upper surface 20a which is the holding surface of the ring frame holding portion 20.

また、送り出しユニット８０が回転しつつテープユニットＴＵをピールプレート１５に向かって送り出していく。 Further, the feeding unit 80 feeds the tape unit TU toward the peel plate 15 while rotating.

例えば、帯電手段である図３に示す直流電源３９が、貼着ローラ３０を（−）に帯電させる。即ち、直流電源３９から配線を介してローラ芯材３２に電力を供給して、帯電体であるローラ芯材３２を（−）に帯電させる。その結果、貼着ローラ３０に電界がかけられ、絶縁体で形成される貼着ローラ３０内の分子や原子内の電子が静電気力を受け、この電子は導体とは異なり自由に移動できる自由電子ではないため、個々の分子や原子で電荷の偏りが生じ、貼着ローラ３０全体として電荷の偏りが発生する。これによって、絶縁体である貼着ローラ３０のローラ芯材３２に近い側には帯電体とは逆の（＋）電荷を生じ、ローラ芯材３２と離れた表面部分側には（−）電荷が生じる。即ち、誘電分極によって、図３に示すように、貼着ローラ３０の表面部分は、（−）に帯電した状態になる。 For example, the DC power supply 39 shown in FIG. 3, which is a charging means, charges the sticking roller 30 to (−). That is, electric power is supplied from the DC power supply 39 to the roller core material 32 via wiring to charge the roller core material 32, which is a charged body, into (−). As a result, an electric field is applied to the sticking roller 30, and the electrons in the sticking roller 30 formed of the insulator receive electrostatic force, and these electrons are free electrons that can move freely unlike the conductor. Therefore, the charge is biased in each molecule or atom, and the charge is biased in the entire sticking roller 30. As a result, a (+) charge opposite to that of the charged body is generated on the side of the sticking roller 30, which is an insulator, near the roller core material 32, and a (-) charge is generated on the surface portion side away from the roller core material 32. Occurs. That is, due to dielectric polarization, as shown in FIG. 3, the surface portion of the sticking roller 30 is in a state of being charged in (−).

図３に示す直流電源３９の代わりに、例えば、帯電手段であるイオナイザー６が、貼着ローラ３０の表面部分を（−）に帯電させてもよい。即ち、イオナイザー６では、エア源６１からイオン化ノズル６０にエアが供給され、イオン化ノズル６０で（−）に帯電したイオン化エアを生成して貼着ローラ３０に噴き付け、貼着ローラ３０の表面部分に（−）電荷を帯電させる。 Instead of the DC power supply 39 shown in FIG. 3, for example, the ionizer 6 which is a charging means may charge the surface portion of the sticking roller 30 to (−). That is, in the ionizer 6, air is supplied from the air source 61 to the ionization nozzle 60, and the ionization nozzle 60 generates (-)-charged ionized air and sprays it onto the sticking roller 30, and the surface portion of the sticking roller 30. (-) Charges.

この状態で、保持手段移動手段１３が保持手段２を例えば−Ｘ方向に移動させることで、リングフレームＦを保持するリングフレーム保持部２０が貼着ローラ３０の直下に位置付けられる。その後、ローラ上下動手段３１により、貼着ローラ３０が下降して、貼着ローラ３０が、テープＴ２をリングフレーム保持部２０で保持されたリングフレームＦに貼着する際の停止高さ位置より少しだけ上方に位置した状態にする。 In this state, the holding means moving means 13 moves the holding means 2 in the −X direction, for example, so that the ring frame holding portion 20 for holding the ring frame F is positioned directly under the sticking roller 30. After that, the sticking roller 30 is lowered by the roller vertical moving means 31, and the sticking roller 30 is from the stop height position when the tape T2 is stuck to the ring frame F held by the ring frame holding portion 20. Make sure it is located slightly above.

また、図３に示すように、ピールプレート１５が配設されたプレート可動部材１６１がプレート基台１６０の下端側まで移動することで、例えば、ピールプレート１５の先端部と貼着ローラ３０の外周側面との隙間をテープユニットＴＵが通過している状態になる。なお、該隙間は、テープユニットＴＵがぎりぎり通過できるだけの小さな隙間である。また、ピールプレート１５の先端部がテープユニットＴＵのシートＴ１に接触・押圧して、シートＴ１を内側にしてテープユニットＴＵを屈曲させ鋭角に形成する。そうすると、テープユニットＴＵからテープＴ２が剥離され、貼着ローラ３０の下方にテープＴ２が送り込まれる。 Further, as shown in FIG. 3, the plate movable member 161 on which the peel plate 15 is arranged moves to the lower end side of the plate base 160, so that, for example, the tip of the peel plate 15 and the outer circumference of the sticking roller 30 The tape unit TU passes through the gap with the side surface. The gap is small enough for the tape unit TU to pass through. Further, the tip of the peel plate 15 contacts and presses against the sheet T1 of the tape unit TU, and the tape unit TU is bent with the sheet T1 inside to form an acute angle. Then, the tape T2 is peeled off from the tape unit TU, and the tape T2 is fed below the sticking roller 30.

帯電手段である直流電源３９又はイオナイザー６によって、絶縁体で形成された貼着ローラ３０の表面部分に、シートＴ１から剥離したことによって帯電したテープＴ２の（＋）電荷の反対の（−）電荷が帯電しているため、ピールプレート１５の先端部でシートＴ１から剥離されたことによって（＋）に帯電したテープＴ２が、貼着ローラ３０の表面部分に静電気で貼り付く。 The (-) charge opposite to the (+) charge of the tape T2 charged by peeling from the sheet T1 on the surface portion of the sticking roller 30 formed of an insulator by the DC power supply 39 or the ionizer 6 which is a charging means. The tape T2, which is charged (+) by being peeled from the sheet T1 at the tip of the peel plate 15, is electrostatically attached to the surface portion of the attachment roller 30.

図３に示すように、貼着ローラ３０の表面部分に静電気でテープＴ２を貼り付かせた状態で、貼着ローラ３０が所定の回転速度で回転する。また、ローラ上下動手段３１により貼着ローラ３０がテープ貼着する際の貼着高さ位置まで下降することで、図４に示すように、リングフレーム保持部２０に保持されたリングフレームＦの一方側からテープＴ２が押し付けられる。 As shown in FIG. 3, the sticking roller 30 rotates at a predetermined rotation speed in a state where the tape T2 is statically attached to the surface portion of the sticking roller 30. Further, as shown in FIG. 4, the sticking roller 30 is lowered to the sticking height position when the tape is stuck by the roller vertical moving means 31, so that the ring frame F held by the ring frame holding portion 20 The tape T2 is pressed from one side.

図４に示すように、保持手段移動手段１３によってリングフレーム保持部２０及びウェーハ保持部２１が−Ｘ方向に送り出されていき、回転する貼着ローラ３０によってウェーハＷ及びリングフレームＦに対して、送り出しユニット８０によって送られてくるテープＴ２が押し付けられる。
また、巻き取りユニット８２はテープＴ２が剥離されたシートＴ１を巻き取っていく。 As shown in FIG. 4, the ring frame holding portion 20 and the wafer holding portion 21 are sent out in the −X direction by the holding means moving means 13, and the rotating adhesive roller 30 with respects the wafer W and the ring frame F. The tape T2 sent by the sending unit 80 is pressed against it.
Further, the take-up unit 82 winds up the sheet T1 from which the tape T2 has been peeled off.

そして、貼着ローラ３０でテープＴ２を押し付けながら、図５、６に示すように、保持手段２を貼着ローラ３０を通過し終える所定の位置に至るまで−Ｘ方向に移動させると、ウェーハＷとリングフレームＦとに一枚のテープＴ２を貼着することができ、ウェーハＷとリングフレームＦとをテープＴ２で一体化させたワークセットを作成できる。なお、テープＴ２の貼り終わりの際においても、図５に示すように、絶縁体で形成された貼着ローラ３０の表面部分に、シートＴ１から剥離したことによって帯電したテープＴ２の（＋）電荷の反対の（−）電荷が帯電しているため、ピールプレート１５の先端部でシートＴ１から剥離されたことによって（＋）に帯電したテープＴ２が、貼着ローラ３０の表面部分に静電気で貼り付いた状態でテープＴ２をウェーハＷとリングフレームＦとに貼着でき、テープＴ２の弛みが生まれず貼り付け部分に気泡等が混入しないようになっている。 Then, while pressing the tape T2 with the sticking roller 30, as shown in FIGS. 5 and 6, when the holding means 2 is moved in the −X direction until it reaches a predetermined position where it finishes passing through the sticking roller 30, the wafer W is formed. A single tape T2 can be attached to the ring frame F and the wafer W, and a work set in which the wafer W and the ring frame F are integrated with the tape T2 can be created. Even at the end of sticking the tape T2, as shown in FIG. 5, the (+) charge of the tape T2 charged by peeling from the sheet T1 on the surface portion of the sticking roller 30 formed of the insulator. Since the (-) charge opposite to that of the above is charged, the tape T2 charged in (+) due to being peeled from the sheet T1 at the tip of the peel plate 15 is electrostatically attached to the surface portion of the attachment roller 30. The tape T2 can be attached to the wafer W and the ring frame F in the attached state, so that the tape T2 is not loosened and air bubbles and the like are not mixed in the attached portion.

例えば、図６に示す貼着ローラ３０を通過した位置まで−Ｘ方向に移動した状態の保持手段２の上方の位置には、第２のイオン化ノズル７２が配設されている。第２のイオン化ノズル７２は、エア噴射口７２ａが保持手段２に保持されたワークセットのテープＴ２とＺ軸方向において対向するように配設されている。そして、第２のイオン化ノズル７２は、テープＴ２の除電に用いられ、例えば、エア源６１に連通している。 For example, a second ionization nozzle 72 is arranged at a position above the holding means 2 in a state of being moved in the −X direction to a position where it has passed through the sticking roller 30 shown in FIG. The second ionization nozzle 72 is arranged so that the air injection port 72a faces the tape T2 of the work set held by the holding means 2 in the Z-axis direction. The second ionization nozzle 72 is used for static elimination of the tape T2, and communicates with, for example, the air source 61.

エア源６１から第２のイオン化ノズル７２に対してエアが供給され、第２のイオン化ノズル７２から概略同じ量の（＋）に帯電したイオン化エアと、（−）に帯電したイオン化エアとが、第２イオン化ノズル６２の下方を通過するワークセットのテープＴ２に噴き付けられて、テープＴ２が除電される。その後、ワークセットとしてリングフレームＦを介したハンドリングが可能となったウェーハＷは、図示しない搬送手段によって例えばダイシング装置等に移送されてダイシング等が行われる。 Air is supplied from the air source 61 to the second ionization nozzle 72, and approximately the same amount of (+) charged ionized air and (-) charged ionized air are generated from the second ionization nozzle 72. The tape T2 is sprayed onto the tape T2 of the work set that passes below the second ionization nozzle 62, and the tape T2 is statically eliminated. After that, the wafer W, which can be handled as a work set via the ring frame F, is transferred to, for example, a dicing apparatus or the like by a transfer means (not shown) to perform dicing and the like.

上記のように、本発明に係るテープ貼着装置１は、貼着ローラ３０を絶縁体で形成させ、貼着ローラ３０の外周部分である表面部分に、シートＴ１から剥離したことによって（＋）に帯電したテープＴ２の（＋）電荷の反対の（−）電荷を帯電させる帯電手段（例えば、直流電源３９、又はイオナイザー６）を備え、ピールプレート１５の先端部でシートＴ１から剥離されたことによって帯電したテープＴ２を、貼着ローラ３０の表面部分に静電気で貼り付けさせ、転動する貼着ローラ３０でテープＴ２をリングフレームＦとウェーハＷとに貼着することで、シートＴ１から剥がされたテープＴ２を貼着ローラ３０の表面部分に沿わせながら貼着するので、気泡が入らないように、かつ、貼り始めや貼り終わり等も均一なテンションでリングフレームＦとウェーハＷとにテープＴ２を貼着することができる。したがって、ウェーハＷを分割しテープＴ２を拡張させた際に、分割された隣り合うチップ同士の接触を防止し、チップ欠けを起こさせないようにする事が可能となる。 As described above, in the tape sticking device 1 according to the present invention, the sticking roller 30 is formed of an insulator, and the surface portion which is the outer peripheral portion of the sticking roller 30 is peeled off from the sheet T1 (+). The tape T2 is provided with a charging means (for example, a DC power supply 39 or an ionizer 6) for charging the (-) charge opposite to the (+) charge of the tape T2, and is peeled off from the sheet T1 at the tip of the peel plate 15. The tape T2 charged by the above is statically attached to the surface portion of the attachment roller 30, and the tape T2 is attached to the ring frame F and the wafer W by the rolling attachment roller 30 to be peeled off from the sheet T1. Since the tape T2 is attached along the surface portion of the attachment roller 30, the tape is applied to the ring frame F and the wafer W with uniform tension at the start and end of application so that air bubbles do not enter. T2 can be attached. Therefore, when the wafer W is divided and the tape T2 is expanded, it is possible to prevent the divided adjacent chips from coming into contact with each other and prevent the chips from chipping.

本発明に係るテープ貼着装置１は本実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されているテープ貼着装置１の構成の形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。 The tape sticking device 1 according to the present invention is not limited to the present embodiment, and the shape and the like of the configuration of the tape sticking device 1 shown in the attached drawings are not limited to this. It can be changed as appropriate within the range in which the effect of the invention can be exhibited.

ＴＵ：テープユニットＴ１：シートＴ２：円形のテープＴ３：円筒
Ｗ：ウェーハＦ：リングフレーム
１：テープ貼着装置１０：基台
８０：送り出しユニット８２：巻き取りユニット８２０：シート支持ローラ
１５：ピールプレート１６０：プレート基台１６１：プレート可動部材
２：保持手段２０：リングフレーム保持部２１：ウェーハ保持部２１０ａ：保持面２５：吸盤
２３：第１の固定位置決め部２４：第１の可動位置決め部２６：第２の固定位置決め部２７：第２の可動位置決め部
１３：保持手段移動手段１３０：ボールネジ１３２：モータ
３０：貼着ローラ３１：ローラ上下動手段３２：ローラ芯材
３９：帯電手段である直流電源６：帯電手段であるイオナイザー６０：イオン化ノズル６１：エア源６０ａ：エア噴射口
７２：第２のイオン化ノズル７２ａ：エア噴射口 TU: Tape unit T1: Sheet T2: Circular tape T3: Cylindrical W: Wafer F: Ring frame
1: Tape sticking device 10: Base
80: Feeding unit 82: Winding unit 820: Seat support roller 15: Peel plate 160: Plate base 161: Plate movable member 2: Holding means 20: Ring frame holding part 21: Wafer holding part 210a: Holding surface 25: Sucker 23: First fixed positioning unit 24: First movable positioning unit 26: Second fixed positioning unit 27: Second movable positioning unit 13: Holding means Moving means 130: Ball screw 132: Motor 30: Adhesive roller 31 : Roller vertical movement means 32: Roller core material
39: DC power supply as a charging means 6: Ionizer as a charging means 60: Ionization nozzle 61: Air source 60a: Air injection port 72: Second ionization nozzle 72a: Air injection port

Claims

The tape is peeled off from the sheet of the strip-shaped tape unit to which circular tapes are arranged and attached in the longitudinal direction of the strip-shaped sheet, and the tape is attached to the ring frame and the wafer arranged at the opening of the ring frame, and the ring frame is attached. A tape sticking device that integrates the wafer with the tape.
A holding means including a ring frame holding portion for holding the ring frame and a wafer holding portion for holding the wafer in the opening of the ring frame.
A delivery unit that sends out the tape unit while rotating,
A winding unit that winds up the sheet from which the tape has been peeled off while rotating, and
A peel plate that comes into contact with the sheet between the sending unit and the winding unit, bends the tape unit with the sheet inside, and peels the tape from the sheet.
A sticking roller for sticking the tape peeled from the sheet to the ring frame and the wafer while pressing the tape is provided.
Further, the sticking roller is formed of an insulator, and the surface portion of the sticking roller is provided with a charging means for charging the charge opposite to the charge of the tape charged by peeling from the sheet.
The tape charged by being peeled off from the sheet at the tip of the peel plate is electrostatically attached to the surface portion of the attachment roller, and the tape is attached to the ring frame by the rolling attachment roller. A tape sticking device for sticking to the wafer.