JP2021056260A - 画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 通信基板の位置決め及び回り止めを行うために、複数の導電性スペーサによって通信基板を複数位置で画像形成装置に対して支持する場合、通信基板の電気信号がノイズの影響を受けてしまう恐れがあった。【解決手段】 金属部材を有し、前記画像形成手段を支持する支持フレームであって、前記画像形成装置のグランドと導通する支持フレームと、通信端末と近距離無線通信を行うためのアンテナを有する基板であって、該基板の平面において導電性を有する平面に囲まれた導電孔部と、非導電性の平面に囲まれた非導電孔部と、を有する基板と、前記金属部材に対して前記基板を支持する第１支持部材であって、前記導電孔部に挿通される導電性を有するねじによって前記基板が固定される導電性を有する第１支持部材と、非導電性部材を有し、該非導電性部材を前記非導電孔部に挿通して前記金属部材に対して前記基板を支持する第２支持部材と、を備える。【選択図】 図４

Description

本発明は、スキャナ、プリンタ、ファクシミリ等が統合された複合機等の画像形成装置に関する。

従来、画像形成装置においては装置本体の動作制御を行うための制御基板や、スマートフォンやタブレット端末等の通信端末と近距離無線通信を行うための通信基板等が取り付けられる。

制御基板や通信基板といった電気基板の固定においては、電気基板に設けられた孔に対し、これに対向する金属や樹脂で形成される部材のねじ孔にねじにて固定するのが一般的である。特許文献１では、背高膨出部と背低膨出部とを備えたシャーシへの配線基板取り付け方法が提案されている。

特開２０１２−１９１０８０号公報

上述したような近距離無線通信を行う通信基板は、制御基板とは別の基板として設けられ、制御基板と比較して面積が小さい場合が多い。通信基板のように比較的面積が小さい基板を固定するには、組立性を考慮すると、少なくとも１箇所の位置決め部と、通信基板が位置決め部を中心に回転してしまうことを抑制するための回り止め部の複数位置で支持する構成が望ましい。

一方、通信基板は一般的に接地パターンが形成され、画像形成装置のグランドに接地パターンを介して接続されることで、通信基板の電気信号がノイズの影響を受けることによる誤動作を抑制している。ここで、画像形成装置のグランドへの導通を確保するために、通信基板の接地パターンと画像形成装置のグランドとの間に導電性の金属部材で構成される金属スペーサを介在させる場合がある。

この場合、通信基板上のスペースを有効活用するために、金属部材で構成されるスペーサを前述した位置決め部として併用し、金属部材のスペーサで通信基板の位置決めをすると共に画像形成装置のグランドに接続する構成が考えられる。

尚、金属部材で構成されるスペーサを介して通信基板を支持する場合、電気信号へのノイズの影響を低減させるためには、基板上の接地パターン以外の回路パターンと金属部材とを所定距離だけ離さなくてはならない。従って、金属部材のスペーサを用いて通信基板の位置決めや回り止めをする場合、位置決め部と同様に回り止め部にも接地パターンを形成するか、回り止め部近傍から接地パターン以外の回路パターンを所定距離だけ離して形成する必要があった。

しかしながら、通信基板のように比較的面積が小さい基板は、複数の接地パターンを形成するスペースがなく、例えば位置決め部に接地パターンを形成した場合、接地パターン以外の回路パターンを回り止め部近傍に形成せざるを得なかった。従って、回り止め部近傍の回路パターンは、金属部材で構成されるスペーサによるノイズの影響を受けやすくなってしまう恐れがあった。そのため、通信基板の位置決め及び回り止めを行うために、複数の導電性スペーサによって通信基板を複数位置で画像形成装置に対して支持する場合、通信基板の電気信号がノイズの影響を受けてしまう恐れがあった。

そこで、本発明は、ノイズの影響を低減し、複数位置で通信基板を支持することができる画像形成装置を提供することを目的とする。

本発明に係る画像形成装置の代表的な構成は、シートに画像を形成する画像形成手段を有する画像形成装置であって、金属部材を有し、前記画像形成手段を支持する支持フレームであって、前記画像形成装置のグランドと導通する支持フレームと、通信端末と近距離無線通信を行うためのアンテナを有する基板であって、該基板の平面において導電性を有する平面に囲まれた導電孔部と、非導電性の平面に囲まれた非導電孔部と、を有する基板と、前記金属部材に対して前記基板を支持する第１支持部材であって、前記導電孔部に挿通される導電性を有するねじによって前記基板が固定される導電性を有する第１支持部材と、非導電性部材を有し、該非導電性部材を前記非導電孔部に挿通して前記金属部材に対して前記基板を支持する第２支持部材と、備えることを特徴とする。

本発明によれば、ノイズの影響を低減し、複数位置で通信基板を支持することができる画像形成装置を提供するものである。

本発明の実施例に係る画像形成装置の構成説明図 本発明の実施例に係る画像形成装置の全体斜視図 本発明の実施例に係る電気基板の取付け構成説明図 本発明の実施例に係る電気基板周囲の要部斜視図 本発明の実施例に係る電気基板周囲の分解斜視図 本発明の第２の実施例に係る電気基板周囲の要部斜視図 本発明の第２の実施例に係る電気基板周囲の分解斜視図

＜第１実施形態＞
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。

図１は、第１実施形態の画像形成装置の構成説明図、図２は実施例１の画像形成装置の全体斜視図である。なお、図１以降で指示するＸＹＺ座標系は、画像形成装置の設置方向を説明するために示したものである。より具体的には、Ｘは画像形成装置の幅方向で、矢印方向が右方向、矢印逆方向が左方向である。続いて、Ｙは画像形成装置の奥行き方向で、矢印方向が奥方向、矢印逆方向が手前方向である。最後に、Ｚは画像形成装置の高さ方向で、矢印方向が上方向、矢印逆方向が下方向である。また○記号はＸ、Ｙ、Ｚ各軸の矢印先端、○内×記号はＸ、Ｙ、Ｚ各軸の矢印後端を示す。

図１に示すように、第１実施形態の画像形成装置１は、中間転写ベルト１２に沿って画像形成部ＰＹ、ＰＭ、ＰＣ、ＰＫを配置したタンデム型のフルカラー複合機である。ここで、画像形成部ＰＹ、ＰＭ、ＰＣ、ＰＫは画像形成手段の一例である。

装置本体３に収納された画像形成部ＰＹでは、イエロートナー像が形成されて、中間転写ベルト１２に一次転写される。画像形成部ＰＭでは、マゼンタトナー像が形成されて中間転写ベルト１２のイエロートナー像に重ねて一次転写される。画像形成部ＰＣ、ＰＫでは、それぞれシアントナー像、ブラックトナー像が形成されて、同様に中間転写ベルト１２のトナー像に位置を重ねて順次一次転写される。

中間転写ベルト１２に担持された四色のトナー像は、二次転写部Ｔ２へ搬送され、中間転写ベルト１２にと対向ローラとによって二次転写部Ｔ２を挟持搬送されるシート状の記録材Ｐへ二次転写される。二次転写部Ｔ２でトナー像を二次転写された記録材Ｐは、縦パス部４に設けられた定着装置１４で加熱加圧されてトナー像が定着された後に、排出ローラ１５によって排紙トレイ５へ排出される。

装置本体３の下部には、給紙カセット２が正面側へ引き出し可能に配置される。給紙カセット２から１枚ずつ引き出された記録材Ｐは、二次転写部Ｔ２の手前（搬送方向上流側）で待機し、中間転写ベルト１２のトナー像にタイミングを合わせて、二次転写部Ｔ２へ送り出される。

装置本体３の上方には、縦パス部４の上方に画像読取部（フラットベッドスキャナ）６が配置される。画像読取部６は、読取面（ガラス板）に載置された原稿の下面の画像を光学的に読み取って画像データに変換するもので、自動原稿給送装置（ＡＤＦ）７を持ち上げた状態で、読取面６ａに原稿が載置される。自動原稿給送装置７は、原稿トレイ８に積載した束原稿から１枚ずつを分離して読取面を通過させて、画像読取部６に原稿を流し読みさせる。

操作部１１は、画像読取部６の高さ位置に操作面を上向きにして配置されている。

鉛直方向において操作部１１よりも下側に位置する縦パス部４には、排紙ローラ１５を含む記録材Ｐの搬送機構、各種センサ、送風ファン等が収納されている。

排紙トレイ５は、装置本体３と画像読取部６との間に配置されて、装置本体３で画像形成された記録材Ｐを操作する正面側から取り出し可能に積載する。

図２に示すように、操作部１１は、読取面６ａよりも低い位置で画像読取部６よりも正面側に配置される。操作部１１の鉛直方向下方には、排紙トレイ５の上流側の縦パス部４を覆う縦パス部カバー１０が配置される。尚、縦パス部カバー１０は、画像形成装置１の外観を形成し、後述するＢＬＥ基板２１を覆うカバー部材である。

自動読取モードにおいては、自動原稿給送装置７の原稿トレイ８上に原稿をセットする。手動読取モードにおいては、自動原稿給送装置７を後側へ回動させて上方へ開放することで、画像読取部６の読取面６ａにアクスセス可能となる。読取面６ａに原稿をセットする操作のアクセス性を妨げないよう、操作部１１は、常に読取面６ａより低い位置に最上部を位置させている。

そして、自動原稿給送装置７の原稿トレイ８（又は画像読取部６の読取面６ａ）に原稿をセットした後、操作部１１を通じて、白黒又はカラーの読取モードや、コピー出力サイズ、記録材の種類、コピー枚数等の情報を入力する。

操作部１１に入力された情報に基づいて、画像読取部６において原稿の画像情報が読み取られる。そして、給紙カセット２内又は開放した手差しトレイ９上に積載された記録材Ｐが給紙され、本体３で画像形成がされ、縦パス部４を経由して排紙トレイ５に排出して積載される。

次に、本実施系に係る電気基板２１の画像形成装置１への特徴的な取付け構成について図３〜図５を用いて説明する。

図３は通信基板の取付け構成説明図、図４は通信基板周囲の要部斜視図、図５は通信基板周囲の分解斜視図である。図３は、画像形成装置１から縦パス部カバー１０のみを取り外した状態を示しており、この状態で近距離無線通信技術であるＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の拡張規格を搭載する通信基板としての電気基板であるＢｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ（以下、ＢＬＥと称す）基板２１が配置されている。

ＢＬＥ基板２１は、接続部３０にＵＳＢケーブルやＦＦＣケーブルが接続され、画像形成装置１の背面側に設けられる不図示の制御基板と電気的に接続されている。これによって、画像形成装置１の制御基板は、ＢＬＥ基板２１によって送受する電波に基づく画像形成装置１の制御を実行することができる。

図４はＢＬＥ基板２１の取り付け構成をより明確に示すため、この取り付け構成に係わる部品のみを示している。具体的にはＢＬＥ基板２１は画像形成装置１の支持フレーム（詳細は後述する）に対して第１支持部材である導電性スペーサ２２と導電性を有するねじ２６により固定される。またＢＬＥ基板２１は画像形成装置１の支持フレームに対して第２支持部材である非導電性スペーサ２３と導電性スペーサ２５により支持される。

導電性スペーサ２２，２５やねじ２６は、例えば鉄、銅やアルミなどの金属材料で形成されている。尚、導電性スペーサ２２，２５は、導電性を有する材質であれば、カーボン等が含有された導電性ポリアセタール樹脂を用いて形成されたものであってもよい。非導電性スペーサ２３は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂）樹脂、ＰＯＭ（ポリアセタールまたはポリオキシメチレン）樹脂（カーボン等が含有されておらず非導電性のもの）などの絶縁体である非導電性の樹脂材料から形成された樹脂部材である。

このＢＬＥ基板２１の取り付け構成を図５のＢＬＥ基板周囲の分解斜視図を用いてより詳細に説明する。ＢＬＥ基板２１には、内部が銅箔等の導通部材で形成される導通取付け孔２１ａと、この導通取付け孔２１ａの周囲でＢＬＥ基板２１の表裏の両面に形成される導電性を有する接地パターンとしての導通パターン２１ｃを有する。また、ＢＬＥ基板２１は、後述する樹脂などの絶縁体（非導通部材）で形成される非導電性スペーサ２３の突起部２３ａが貫通する非導通取付け孔２１ｂを有する。ここで、導通取付孔２１ａは導電孔部の一例であり、非導通取付孔２１ｂは非導電孔部の一例である。

また、ＢＬＥ基板２１には、パターンアンテナ２１ｄや後述する非レジストパターン２１ｅ等の回路パターンが形成されている。そして、パターンアンテナ２１ｄによってユーザの保持する通信端末から送受される信号を送受することで近距離無線通信を行う。本実施形態では、通信端末と近距離無線通信を行うことで、通信端末を所持するユーザの個人認証や、ユーザの所持する通信端末と画像形成装置１とのＷｉ−Ｆｉ（登録商標）通信による通信を可能とするための接続認証等に用いられる。

また、ＢＬＥ基板２１には、表面処理がされておらず、保護膜が形成されていない非レジストパターン２１ｅが形成されている。ここで、非レジストパターン２１ｅは、ＢＬＥ基板２１の平面において非導通取付孔２１ｂに対して所定の間隔を有して非導通取付孔２１ｂに隣接している。ここで、所定の間隔とは非導通取付孔２１ｂの縁部に重なる位置よりも離れた位置のことであって、非導通取付孔２１ｂの中心から１０ｍｍ以内の位置である。尚、本実施形態において、非導通取付孔２１ｂと非レジストパターン２１ｅとが隣接する位置とは、仮に非導通取付孔２１ｂにねじを締結した際にねじの座面と非レジストパターン２１ｅとが重なる位置を意味する。

そして、導電性スペーサ２２は金属材料で形成され、矢印Ｙ方向における装置本体３の支持フレームの一部を構成する右支柱２４側（他端側）にはおねじ２２ａが形成される。また、矢印Ｙ方向におけるＢＬＥ基板２１側（一端側）には、めねじ２２ｂが形成される。さらに、導電性スペーサ２２はおねじ２２ａとめねじ２２ｂと一体的に設けられ矢印Ｙ方向に延びる胴部２２ｃを有する。

また、非導電性スペーサ２３は樹脂製の絶縁体で形成され、矢印Ｙ方向におけるＢＬＥ基板２１側（一端側）に突起部２３ａが形成される。また、矢印Ｙ方向における右支柱２４側（他端側）にはめねじ２３ｂが形成される。さらに突起部２３ａとめねじ２３ｂと一体的に設けられる矢印Ｙ方向における胴部２３ｃを有する。

補助金属支持部材である導電性スペーサ２５に、矢印Ｙ方向における両端におねじ２５ａを有する。尚、導電性スペーサ２５は、矢印Ｙ方向において両端に設けられるおねじ２５ａの間に胴部２５ｂを有している。

そして、画像形成装置１には、画像形成装置１の骨格として装置本体３の強度、剛性を確保する複数の金属部材で構成される支持フレームが設けられている。上述した画像形成部ＰＹ、ＰＭ、ＰＣ、ＰＫなどは、この支持フレームに支持されている。複数の金属部材は、ねじ締結や溶接等により固定されることで支持フレームを構成している。この複数の金属部材のうちの１つである右支柱２４にはねじ用タップが内径に形成されるバーリング２４ａ、２４ｂを有する。

上述したＢＬＥ基板２１周囲の部品により、ＢＬＥ基板２１は以下のように右支柱２４に固定される。まず、導電性スペーサ２２のおねじ２２ａを右支柱２４のバーリング２４ａに締結して固定する。そして、導電性スペーサ２５の両端に設けられたおねじ２５ａのうちの一方を右支柱２４のバーリング２４ｂに締結して固定する。そして、導電性スペーサ２５の他端のおねじ２５ａを非導電性スペーサ２３のめねじ２３ｂに締結して固定する。そして、非導電性スペーサ２３の突起部２３ａを非導通取付孔２１ｂに挿通した状態で導電性スペーサ２２のめねじ２２ｂにＢＬＥ基板の導通取付け孔２１ａに対向させ画像形成装置１の正面か金属製のねじ２６をめねじ２２ｂに締結する。

以上のようにして、ねじ２６のねじ足がＢＬＥ基板２１の導通取付け孔２１ａに貫通し、導電性スペーサ２２のめねじ２２ｂに締結されることで、ＢＬＥ基板２１はねじ２６の座面と導電性スペーサ２２のめねじ２２ｂ形成部端部に狭持されて固定される。また、非導電性スペーサ２３の突起部２３ａが非導通取付け孔２１ｂに貫通し、非導電性スペーサ２３において突起部２３ａと胴部２３ｃの境界部がＢＬＥ基板２１の受け面となる。ここで、非導電性スペーサ２３は非導電性部材の一例であり、導電性スペーサ２５は、金属締結部の一例である。

ここで、非導電性スペーサ２３の胴部２３ｃの長さと導電性スペーサ２５の胴部２５ｂとの長さを合わせた合計の長さと導電性スペーサ２２の胴部２２ｃの長さとが略等しくなるように設定している。これにより、ＢＬＥ基板２１の平面を、右支柱２４の平面に対して略平行とすることができるため、基板を安定して画像形成装置に固定することができる。また、ＢＬＥ基板２１の平面を縦パスカバー１０の外装面に対して略平行にすることで、パターンアンテナ２１ｄの電波の受信感度を安定させることができる。ここで、略平行とは、各部材の寸法公差の範囲内の誤差を含むものである。

上述した構成とすることで、ねじ２６によってＢＬＥ基板２１を導電性スペーサ２５を介して右支柱２４に固定する際に、非導電性スペーサ２３の突起部２３ａがねじ２６の回転方向に対しＢＬＥ基板２１の位置を規制する回転止めとなる。そして、これにより、基板を安定して支持することができる。

本構成により、ねじ２６の座面とＢＬＥ基板２１の表側の導通パターン２１ｃ、ＢＬＥ基板２１の裏側の導通パターン２１ｃとめねじ２２ｂが形成される胴部２２ｃ端面、ねじ２６のねじ足とめねじ２２ｂの締結部、おねじ２２ａと右支柱２４のバーリング２４ａの導通経路が形成される。そして右支柱２４を１つの金属部材として有する本体フレームからアース線などを介して不図示の電源基板に接続され、画像形成装置１の不図示のコンセントを介して装置設置場所のグランド接続部に接続することで、ＢＬＥ基板２１のアースへの導通が確保される。このようにしてＢＬＥ基板２１は接地されている。

以上のように、ＢＬＥ基板２１の位置決め部である導通取付け孔２１ａの内径およびこの周囲の表裏に導通パターンを形成し、この部位は導電性スペーサ２２とねじ２６により画像形成装置１の導通経路を形成し、接地導通性を確保する。これにより、ＢＬＥ基板２１の電気信号がノイズの影響を受けて誤動作することを抑制することができる。また、導電性スペーサ２２を導電取付孔２１ａに挿通させるだけでなく、金属製のねじ２６に締結されることでＢＬＥ基板２１を右支柱２４に固定することによって、より確実にグランドへＢＬＥ基板２１を導通させることができるようになる。

また、このようにＢＬＥ基板２１の導通を確実なものとすることで、静電気による影響、電磁波等による無線通信への影響を抑制し、画像形成装置１の動作の安定化が可能となる。

また、ＢＬＥ基板２１の回り止め部としてＢＬＥ基板２１に形成した非導通取付け孔２１ｂに非導電性スペーサ２３の突起部２３ａを貫通させる。詳しくは、非レジストパターン２１ｅの近傍の非導通取付孔２１ｂを非導通とし、金属ねじによる固定ではなく、非導電性スペーサ２３の突起部２３ａを貫通させることでＢＬＥ基板２１の位置決めを行う。これにより、保護層を有さない非レジストパターンに導通部材が接触することによって回路パターンにノイズが乗ることによる無線通信の不具合や誤動作を抑制することができる。

また、上述した構成により、ＢＬＥ基板２１の導通取付け孔２１ａ近傍に導通パターン以外のパターン（例えば、非レジストパターン２１ｅ）を形成することが可能となり、パターン領域を基板面積内で最大限活用可能となる。そして基板面積の最小化が図られ、これによる電気基板の低コスト化、基板配置部の省スペース化や、画像形成装置１全体の小型化が図られる。従って、ＢＬＥ基板２１のように比較的面積が小さい基板であり、導通パターンを複数形成できない場合であっても、ノイズの影響を低減し、複数位置においてＢＬＥ基板２１を支持することが可能となる。

また、導電性スペーサ２２にめねじ２２ｂを形成し、ねじ２６によりＢＬＥ基板２１を締結するとともに、非導電性スペーサ２３の突起部２３ａをＢＬＥ基板２１のねじ止め時の回転止めとしたことで、ＢＬＥ基板２１の位置決めを行いつつ簡単な構成で右支柱２４に固定することが可能である。

また、非導電性スペーサ２３のめねじ２３ｂと、両端おねじ導電性スペーサ２５の両端のおねじ２５ａの一方を締結して連結するという単純手順のみで、ＢＬＥ基板２１の支持部材を構成することが可能である。

また、ＢＬＥ基板２１に導通取付孔２１ａと非導通取付孔２１ｂを貫通孔として設けることで、ＢＬＥ基板２１の平面投影面上に、導電性スペーサ２２、非導電性スペーサ２３、両端おねじ導電性スペーサ２５のみを配置することができるため、ＢＬＥ基板２１配置部の省スペース化を図ることができる。

本実施形態では、ＢＬＥ基板２１の面積を３５ｍｍ×４０ｍｍとしている。このような比較的面積が小さい基板においては、接地パターンとしての導通パターンを基板上に複数形成することが難しく、導通パターン２１ｃを１か所に設けた場合であっても上述したように非導通取付孔２１ｂの近傍に回路パターンが形成されている。このため、仮に非導通取付孔２１ｂの位置において金属製の部材でＢＬＥ基板２１を支持すると、近傍に形成される回路パターンの電気信号にノイズが乗りやすくなってしまう。しかしながら、本実施形態では、ＢＬＥ基板２１を位置決め固定するスペーサを導電性スペーサ２２とし、ＢＬＥ基板２１の回り止めを行うためのスペーサを非導電性スペーサ２３とする。これにより、導通パターン２１ｃと導電性スペーサ２２とを介して画像形成装置１のグランドへ導通することでＢＬＥ基板２１を設置し、導通パターン２１ｃ以外の回路パターンの近傍（非導通取付孔２１ｂの位置）においては非導電性スペーサ２３で支持することで、ノイズの影響を低減し、複数位置においてＢＬＥ基板２１を支持することができる。

このように、位置決め部または回り止め部の近傍に形成される回路にノイズがのりやすくなるという比較的面積が小さい基板に発生しうる課題を有する構成であれば、基板の面積が４５ｍｍ×４５ｍｍ等他の大きさの基板であっても本実施形態を適用することでノイズの影響を低減することができる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態におけるＢＬＥ基板２１の支持方法を図６および図７を参照して説明する。なお、第１実施形態と同一構成のものは同一符号とし、その説明は省略する。

第１実施形態においては、導電性スペーサ２２のおねじ２２ａと両端おねじ導電性スペーサ２５のおねじ２５ａを締結するバーリング２４ａ、２４ｂを本体フレームを構成する１つである右支柱２４に形成した。

本実施形態においては、小部品２７に前記バーリング２４ａ、２４ｂと同様のバーリングを形成する。

図６はＢＬＥ基板周囲の要部斜視図、図７はＢＬＥ基板周囲の分解斜視図である。ここで、図６はＢＬＥ基板２１の取り付け構成をより明確にするため、この取り付け構成に係わる部品のみを示している。本実施形態においては、第１実施形態に対し、小部品２７のみが追加された構成である。以下では、図６及び図７を用いて、第１実施形態の構成と異なる構成のみ詳細に説明する。

支持フレームを構成する金属部材の右支柱２４には、ねじ貫通孔２４ｃ、２４ｄが形成される。またこれより上方には幅広部２４ｆと幅狭部２４ｇからなるＴ字状孔２４ｅが設けられる。

小部品２７は金属材料からなり、ねじ用タップが内径に形成されるバーリング部２７ａ、２７ｂ、上面曲げ部２７、および幅狭曲げ根本部２７ｄが形成される。

本実施形態においては、図６及び図７で示した部品により、ＢＬＥ基板２１が支持フレームの一部を構成する右支柱２４に以下のように固定される。

まず、小部品２７の上面曲げ部２７ｃを右支柱２４のＴ字状孔２４ｅの幅広部２４ｆに貫通させる。ここで、右支柱２４のＴ字状孔２４ｅが形成される平面において、小部品２７はＢＬＥ基板２１と反対側に位置している。従って、小部品２７の上面曲げ部２７ｃは、右支柱２４の板厚方向においてＢＬＥ基板２１が位置する側と反対側からＴ字状孔２４ｅに挿入される。これにより、図６に示すように上面曲げ部２７ｃは、右支柱２４のＢＬＥ基板２１が位置する側に突出する。

そして、この状態で小部品２７から指を離すと、小部品２７の幅狭曲げ根本部２７ｄが小部品２７の自重により、Ｔ字状孔２４ｅの幅狭部２４ｇの下端部まで落ち込む。これにより、右支柱２４のねじ貫通孔２４ｃ、２４ｄがそれぞれ小部品２７のバーリング２７ａ、２７ｂと対向する。

そして、導電性スペーサ２２のおねじ２２ａが右支柱２４のねじ貫通孔２４ｃを貫通し、小部品２７のバーリング２７ａに締結されることで、導電性スペーサ２２が右支柱２４に対して固定される。また両端おねじ導電性スペーサ２５の両端に設けられたおねじ２５ａのうちの一方を右支柱２４のねじ貫通孔２４ｄを貫通し、小部品２７のバーリング２７ｂに締結されることで、導電性スペーサ２５が右支柱２４に対して固定される。非導電性スペーサ２３を導電性スペーサ２５に固定する方法や、非導電性スペーサ２３及び導電性スペーサ２５に対してＢＬＥ基板２１を固定する方法は第１実施形態と同様であるため説明を省略する。

以上のようにして、右支柱２４は、導電性スペーサ２２のおねじ２２ａと胴部２２ｃの境界部と小部品２７、および両端おねじ導電性スペーサ２５のおねじ２５ａと胴部２５ｂの境界部と小部品２７との間で狭持されて固定する。

本構成により、ＢＬＥ基板２１は導電性スペーサ２２と小部品２７を介して右支柱２４までの導通経路が形成される。

本実施形態のように、ＢＬＥ基板２１を画像形成装置１に対しオプションとして拡張設置する場合、第１実施形態のように右支柱２４に直接バーリングを形成することは加工費を要するため、オプションとしてのＢＬＥ基板２１が装着されない画像形成装置１に対しては装置本体の初期コストが高くなる。また、加工に不具合が起きた場合、部品廃却の可能性があり資源の無駄となる。一方、本実施形態であれば、拡張設置に必要な台数分だけの子部品２７を用意すれば良いため、資源の有効活用が可能となる。

以上のように、第２の実施形態においても、ＢＬＥ基板２１の電気信号がノイズの影響を受けて誤動作することを抑制することができる。また、導電性スペーサ２２を導電取付孔２１ａに挿通させるだけでなく、金属製のねじ２６に締結されることでＢＬＥ基板２１を右支柱２４に固定することによって、より確実にグランドへＢＬＥ基板２１を導通させることができるようになる。また、このようにＢＬＥ基板２１の導通を確実なものとすることで、静電気による影響、電磁波等による無線通信への影響を抑制し、画像形成装置１の動作の安定化が可能となる。

また、ＢＬＥ基板２１の周り止め部としてＢＬＥ基板２１に形成した非導通取付け孔２１ｂに非導電性スペーサ２３の突起部２３ａを貫通させる。詳しくは、非レジストパターン２１ｅの近傍の非導通取付孔２１ｂを非導通とし、金属ねじによる固定ではなく、非導電性スペーサ２３の突起部２３ａを貫通させることでＢＬＥ基板２１の位置決めを行う。これにより、保護層を有さない非レジストパターンに導通部材が接触することによって回路パターンにノイズが乗ることによる無線通信の不具合や誤動作を抑制することができる。

また、上述した構成により、ＢＬＥ基板２１の導通取付け孔２１ａ近傍に導通パターン以外のパターン（例えば、非レジストパターン２１ｅ）を形成することが可能となり、パターン領域を基板面積内で最大限活用可能となる。そして基板面積の最小化が図られ、これによる電気基板の低コスト化、基板配置部の省スペース化や、画像形成装置１全体の小型化が図られる。従って、ＢＬＥ基板２１のように比較的面積が小さい基板であり、導通パターンを複数形成できない場合であっても、ノイズの影響を低減し、複数位置においてＢＬＥ通信基板２１を支持することが可能となる。

＜他の実施形態＞
なお、本実施形態においては、非導電性スペーサ２３のめねじ２３ｂと、両端おねじ導電性スペーサ２５の両端のおねじ２５ａの一方を締結して連結することで１本のスペーサとして構成した。これに対し、非導電性スペーサ２３の両端に突起部を設け、この両端の突起部のうち少なくとも一方をおねじとし、非導電性スペーサ２３の胴部２３ｃの長さを導電性スペーサ２２の胴部２２ｃの長さと略一致するように構成しても同様の効果が得られる。これにより、ＢＬＥ基板２１を、右支柱２４の平面に対して平行とすることができるため、基板を安定して画像形成装置に固定することができる。そして、ＢＬＥ基板２１の平面を縦パスカバー１０の外装面に対して平行にすることで、パターンアンテナ２１ｄの電波の受信感度を安定させることができる。

さらには、非導電性スペーサ２３の両端に突起部を設け、この両端の突起部の双方をおねじとし、胴部２３ｃの長さを導電性スペーサ２２の胴部２２ｃの長さと略一致するように構成しても良い。これは突起部におねじ加工が施されていても、ねじ２６の回転方向に対しＢＬＥ基板２１の位置を規制する回転止めとして、十分な強度を有するためである。また、この構成によっても、ＢＬＥ基板２１を、右支柱２４の平面に対して平行とすることができるため、基板を安定して画像形成装置に固定することができる。そして、ＢＬＥ基板２１の平面を縦パスカバー１０の外装面に対して平行にすることで、パターンアンテナ２１ｄの電波の受信感度を安定させることができる。

また、電気基板として近距離無線通信技術の拡張規格を搭載するＢＬＥ基板２１を１例として説明したが、画像形成装置１内での設置導通性の確保が必要な電気基板であれば何れにも適用可能である。すなわち、金属支持部材と樹脂支持部材を用いることで電気基板の平面投影面内で支持部を構成して省スペース化を図るとともに、導通の確保が可能である。

また、上述した実施形態では、ＢＬＥ基板２１を右支柱２４に固定する構成を示したが、他の金属部材に固定する構成であってもよい。これによっても、金属部材を介して画像形成装置のグランドに接続することができる。尚、ＢＬＥ基板２１は、ユーザによって近接される通信端末との通信を良好に行うために、画像形成装置１において正面側に設けられる構成が好ましい。より具体的には、上述した実施形態のように、操作部１１の近傍に設けられる構成が好ましい。これによって、画像形成装置１を操作するために近づいてきたユーザが、簡単にＢＬＥ通信を行うことが可能となる。

１ 画像形成装置
１０ 縦パスカバー
２１ ＢＬＥ基板
２１ａ 導通取付け孔
２１ｂ 非導通取付け孔
２１ｃ 導通パターン
２１ｄ パターンアンテナ
２１ｅ 非レジストパターン
２２ 導電性スペーサ
２２ａ おねじ
２２ｂ めねじ
２２ｃ 胴部
２３ 非導電性スペーサ
２３ａ 突起部
２３ｂ めねじ
２３ｃ 胴部
２４ 右支柱
２５ 導電性スペーサ
２５ａ おねじ
２５ｂ 胴部
２６ ねじ

Claims (9)

1. シートに画像を形成する画像形成手段を有する画像形成装置であって、
   金属部材を有し、前記画像形成手段を支持する支持フレームであって、前記画像形成装置のグランドと導通する支持フレームと、
   通信端末と近距離無線通信を行うためのアンテナを有する基板であって、該基板の平面において導電性を有する平面に囲まれた導電孔部と、非導電性の平面に囲まれた非導電孔部と、を有する基板と、
   前記金属部材に対して前記基板を支持する第１支持部材であって、前記導電孔部に挿通される導電性を有するねじによって前記基板が固定される導電性を有する第１支持部材と、
   非導電性部材を有し、該非導電性部材を前記非導電孔部に挿通して前記金属部材に対して前記基板を支持する第２支持部材と、
   を備えることを有する画像形成装置。
2. 前記第１支持部材は、金属によって構成され、前記基板の板厚方向における一端に、前記ねじが締結されるめねじ部を有し、前記基板の板厚方向における他端に前記金属部材に締結されるおねじ部を有する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
3. 前記非導電性部材は、樹脂部材であって、
   前記第２支持部材は、
   前記基板の板厚方向における前記樹脂部材の一端に設けられ前記非導電孔部に挿通される突起部と、
   前記基板の板厚方向における前記樹脂部材の他端に連結し、前記樹脂部材を前記金属部材に対して締結する金属締結部と、を有することを特徴とする請求項１または２に記載の画像形成装置。
4. 前記樹脂部材は、前記基板の板厚方向における他端にめねじ部を有し、
   前記金属締結部は、前記基板の板厚方向における両端におねじ部を有し、当該両端のおねじ部によって、前記金属部材と前記樹脂部材に締結される、ことを特徴とする請求項３に記載の画像形成装置。
5. 前記第１支持部材の前記基板と前記金属部材との間の長さと、前記第２支持部材の前記基板と前記金属部材との間の長さは等しい、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
6. 前記画像形成装置の外観を形成し、前記基板を覆うカバー部材をさらに備え、
   前記基板は、当該基板の平面が前記カバー部材の外装面と略平行になるように前記第１支持部材及び前記第２支持部材によって前記金属部材に固定される、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の画像形成装置。
7. 前記基板は、当該基板の平面と前記金属部材の平面とが略平行となるように、前記第１支持部材及び前記第２支持部材によって前記金属部材に固定される、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の画像形成装置。
8. 前記第１支持部材及び前記第２支持部材は、前記基板の投影面上に設けられる、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の画像形成装置。
9. 前記金属部材は、前記画像形成装置の正面側に位置している、ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の画像形成装置。

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