JP2021054684A - シリカ粒子分散液及びその製造方法 - Google Patents
シリカ粒子分散液及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021054684A JP2021054684A JP2019180703A JP2019180703A JP2021054684A JP 2021054684 A JP2021054684 A JP 2021054684A JP 2019180703 A JP2019180703 A JP 2019180703A JP 2019180703 A JP2019180703 A JP 2019180703A JP 2021054684 A JP2021054684 A JP 2021054684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- silica
- molar ratio
- alkali catalyst
- particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 393
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 title claims abstract description 159
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 155
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 218
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 218
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 147
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 18
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 26
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 7
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 7
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 6
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052776 Thorium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 4
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- -1 glycol ethers Chemical class 0.000 description 4
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004094 preconcentration Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 3
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 3
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 229910000102 alkali metal hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008046 alkali metal hydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910001860 alkaline earth metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920000896 Ethulose Polymers 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001859 Ethyl hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920001479 Hydroxyethyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- YTJUXOIAXOQWBV-UHFFFAOYSA-N butoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(C)C YTJUXOIAXOQWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)OCC ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPDXSJXOUOKNJT-UHFFFAOYSA-N diethoxy(difluoro)silane Chemical compound CCO[Si](F)(F)OCC CPDXSJXOUOKNJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXPDYFSTVHQQOI-UHFFFAOYSA-N diethoxysilane Chemical compound CCO[SiH2]OCC ZXPDYFSTVHQQOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- LJLOWWWTZWZHAZ-UHFFFAOYSA-N difluoro(dimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](F)(F)OC LJLOWWWTZWZHAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N ethoxy(trimethyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C RSIHJDGMBDPTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000019326 ethyl hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYEJNNDSIXAGNK-UHFFFAOYSA-N ethyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](CC)(OC(C)C)OC(C)C MYEJNNDSIXAGNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- JKGQTAALIDWBJK-UHFFFAOYSA-N fluoro(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](F)(OC)OC JKGQTAALIDWBJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052730 francium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229920003063 hydroxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229940031574 hydroxymethyl cellulose Drugs 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N hydroxypropyl methyl cellulose Chemical compound OC1C(O)C(OC)OC(CO)C1OC1C(O)C(O)C(OC2C(C(O)C(OC3C(C(O)C(O)C(CO)O3)O)C(CO)O2)O)C(CO)O1 UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 description 1
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVYIJOWQJOQFBG-UHFFFAOYSA-N triethoxy(fluoro)silane Chemical compound CCO[Si](F)(OCC)OCC XVYIJOWQJOQFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOVWGKNFLVZRDU-UHFFFAOYSA-N triethoxy(trifluoromethyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(F)(F)F BOVWGKNFLVZRDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORVBHOQTQDOUIW-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(trifluoromethyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(F)(F)F ORVBHOQTQDOUIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLPAMPVXAPWKG-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1-methylethoxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](C)(C)C NNLPAMPVXAPWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
- C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
- C01B33/14—Colloidal silica, e.g. dispersions, gels, sols
- C01B33/141—Preparation of hydrosols or aqueous dispersions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
- C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
- C01B33/14—Colloidal silica, e.g. dispersions, gels, sols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
- C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
- C01B33/14—Colloidal silica, e.g. dispersions, gels, sols
- C01B33/145—Preparation of hydroorganosols, organosols or dispersions in an organic medium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/62—Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/64—Nanometer sized, i.e. from 1-100 nanometer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
例えば、半導体集積回路は、シリコンウエハー等の基材上に配線層間膜(絶縁膜)を成膜し、その配線層間膜(絶縁膜)上に金属配線用の溝パターンを形成し、必要に応じてスパッタリング法などによって窒化タンタル(TaN)等のバリアメタル層を形成し、ついで金属配線用の銅を化学蒸着(CVD)法等により成膜する。ここで、TaN等のバリアメタル層を設けた場合には層間絶縁膜への銅や不純物などの拡散や侵食に伴う層間絶縁膜の絶縁性の低下などを防止することができ、また層間絶縁膜と銅の接着性を高めることができる。
次いで、溝内以外に成膜された不要な銅及びバリアメタル(犠牲層ということがある)を化学機械研磨(CMP)法により研磨して除去するとともに上部表面を可能な限り平坦化して、溝内にのみ金属膜を残して銅の配線・回路パターンを形成する。
本発明者らは、これら特許文献の方法において、高いシリカ濃度で水熱処理することを試みたが、シリカ粒子がゲル化してしまい、目的とする連結粒子を製造することができなかった。
本発明のシリカ粒子分散液の製造方法は、水、有機溶媒及びアルカリ触媒を含む容器内の液に対して、アルコキシシランを含有する液A及びアルカリ触媒を含有する液Bを添加して連結シリカ粒子を調製するシリカ粒子調製工程を備える。このシリカ粒子調製工程は、容器内の液に対してアルコキシシランを含有する液Aを添加して、この容器内の液のシリカに対するアルカリ触媒のモル比を0.15〜0.60まで低下させ(下限モル比範囲)、該モル比を低下させた容器内の液に対して液Bを添加して、該モル比を0.2以上上昇させる(モル比上昇割合)初回アルカリ触媒添加工程を有する。
シリカ粒子調製工程は、初回アルカリ触媒添加工程を有する。初回アルカリ触媒添加工程では、水、有機溶媒及びアルカリ触媒を含む容器内の液に対して、液A(アルコキシシラン)を添加することにより、容器内の液のシリカに対するアルカリ触媒のモル比を0.15〜0.60まで低下させ、その後、容器内の液に対して液B(アルカリ触媒)を添加してモル比を0.2以上上昇させる。
なお、追加アルカリ触媒添加工程における液Bの添加は、前回のアルカリ触媒添加工程により上昇したモル比から、0.05以上低下した際が好ましく、0.1以上低下した際がより好ましい。
Xは水素原子、フッ素原子、炭素数1〜8のアルキル基、アリール基またはビニル基を示し、Rは水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、アリール基またはビニル基を示し、nは0〜3の整数である。
また、シリカ粒子調製工程の途中又は後に、シリカ粒子の安定化を図る予備熟成工程を実施してもよい。この予備熟成工程により、アルコキシシランの重縮合反応が促進し、微小粒子の発生が抑制され、粒度分布が均一なシリカ粒子分散液を得ることができる。
水置換工程では、シリカ粒子分散液中の有機溶媒を水(純水)に置換する。本工程は、分散液調製工程後の適当な段階で実施できる。中でも、熟成工程前に実施することが好ましい。
水置換は、常圧で加熱する場合、液温が実質的に水の沸点(100℃)になった時点で完了することもできる。ミクロゲル等の発生をより抑えるためには、100℃に到達しない(沸騰しない)ように制御することが好ましい。これは、例えば、90〜96℃程度を維持して、所定時間加熱した時点で完了する方法である。
また、限外濾過膜等を用いた膜置換法を用いることにより、未反応物を除去でき、粒子の後残りをより抑制できる。
熟成工程では、シリカ粒子分散液をpH7以上で加熱する。高pH、高温度で長時間加熱するほど粒子の緻密化が図れる。pH等の各種条件は、目的に応じて適宜調整できる。例えば、pHは、7.5以上が好ましく、8以上がより好ましい。pHの上限は特に制限されないが、例えば10程度である。なお、特に断りがない限り、pHは25℃に換算した時の値である。
濃縮工程では、熟成工程で得られた分散液をpH7未満で濃縮する。そのpHの下限は6.0程度である。本工程では、熟成工程で得られた粒子の性状を変化させないように濃縮する。なお、本濃縮工程は、熟成工程の後に行われるが、熟成工程前の適当な段階(例えば、水置換工程の前)に、予備濃縮工程を設けてもよい。なお、pHの調整は、加熱によるアルカリの留去の他、イオン交換、限外膜処理等で行ってもよく、これらを併用してもよい。このpHは、6.9以下が好ましく、6.7以下がより好ましい。
本発明のシリカ粒子分散液は、平均粒子径が10〜300nmの一次粒子が2個以上連結した連結シリカ粒子を50%以上含む分散液であって、一次粒子が2〜3個連結した連結シリカ粒子を40%以上、かつ、4個以上連結した連結シリカ粒子を5%以上含む。本発明のシリカ粒子分散液は、本発明のシリカ粒子分散液の製造方法により製造できる。
本発明のシリカ粒子分散液は、水溶性高分子等の他の成分を追加して、又は分散液中のシリカ粒子を用いて適宜調製して、研磨用組成物として用いることができる。研磨用組成物は、シリカ粒子及び水溶性高分子の他に、塩基性化合物、pH調整剤、界面活性剤、キレート剤等の他の添加剤を含んでいてもよい。
〈シリカ粒子調製工程〉
純水202.7gとメタノール1651.1gとアンモニア水65.4gを混合した混合溶媒を30℃に保持し、これにテトラメトキシシラン(多摩化学工業(株)製 正珪酸メチル)のメタノール溶媒(液A)1473.1gを3時間かけて添加した。液A添加開始から30分(初回アルカリ触媒添加工程)と60分(追加アルカリ触媒添加工程)の時点で、濃度13.5質量%のアンモニア水(液B)をそれぞれ170.1g添加した。
シリカ粒子分散液調製工程で得られたシリカ粒子分散液(シリカ濃度 14.6質量%)に純水を添加しながら、常圧にて加熱置換法により水置換を行った。液温が100℃に到達した時点で、水置換工程を終了した。
水置換工程終了後、常圧下で液温100℃を保ちながら加熱処理を行った。この工程でも留去する液量と同量の水を添加し、系内のシリカ濃度を一定に保ったまま加熱を続けた。
pHが7を下回っていることを確認し、水の添加をやめ、20質量%になるまで常圧下100℃にて濃縮を行い、シリカ粒子分散液(A)を調製した。
サンプル5gを150℃で1時間乾燥させ、乾燥後の質量から、固形分濃度を算出した。この固形分濃度から、後述のシリカ粒子の金属元素含有量を酸化物換算したものと未反応物量とを差し引いた値から、シリカ粒子濃度を算出した。
シリカ粒子の電子顕微鏡写真を撮影し、任意の100個の粒子について、図1に例示するように、各粒子の一次粒子径の最長径を測定し、その平均値を平均粒子径とした。
シリカ粒子の電子顕微鏡写真を撮影し、任意の100個の粒子について、連結の有無を確認し、連結していないもの、2個連結したもの、3個連結したもの、4個以上連結したものに分け、各粒子の個数をカウントし、全粒子数に対する割合を算出した。
小型超遠心機(日立工機株式会社製 CS150GXL)を用いて、分散液を設定温度10℃、1,370,000rpm(1,000,000G)で30分遠心処理した。この処理液の上澄み中に存在するシリカ粒子以外の「珪素を含む化合物」(未反応物)を、ICP発光分析装置(株式会社島津製作所製 ICPS−8100)でSiとして測定した。この測定値から、分散液中のSiO2濃度に換算した。
シリカ粒子中のアルカリ金属、アルカリ土類金属、Fe、Ti、Zn、Pd、Ag、Mn、Co、Mo、Sn、Al、Zrの含有量、Cu、Ni、Crの含有量、及びU、Thの含有量は、シリカ粒子をフッ酸で溶解し、加熱してフッ酸を除去した後、必要に応じて純水を加え、得られた溶液について、ICP−MS誘導結合プラズマ質量分析装置(Agilent社製 7900s)を用いて測定した。
連結シリカ粒子分散液(A)を3.0質量%、ヒドロキシエチルセルロース(HEC)を175ppm、アンモニアを225ppm含有する研磨剤(A)を調製した。
研磨用基板(結晶構造が1.0.0である単結晶シリコンウエハー)を用い、研磨装置(ナノファクター(株)製 NF300)にセットし、研磨パッドポリテックスP103、基板荷重0.05MPa、テーブル回転速度50rpm、スピンドル速度50rpmで、上記研磨材(A)を150ml/分の速度で研磨用基板の研磨を10分間行った。その後、純水にて洗浄し風乾した。
研磨速度>25nm/分 :◎
研磨速度22〜25nm/分 :○
研磨速度18〜21nm/分 :△
研磨速度18nm/分未満 :×
粒子の後残り0個 :◎
粒子の後残り1〜5個 :○
粒子の後残り6〜19個 :△
粒子の後残り20個〜 :×
液A添加開始から30分(初回アルカリ触媒添加工程)と60分(追加アルカリ触媒添加工程1回目)と90分(追加アルカリ触媒添加工程2回目)の時点で、液Bをそれぞれ113.4g添加した以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(B)を調製した。
〈シリカ粒子調製工程〉
液A409.2gを50分間かけて添加し、液A添加開始から20分(初回アルカリ触媒添加工程)と40分(追加アルカリ触媒添加工程)の時点で、液Bをそれぞれ170.1g添加してシリカ粒子を調製した。
シリカ粒子調製工程で得られたシリカ粒子分散液(シリカ濃度 5.7質量%)に同液を添加しながら、常圧にて加熱することで予備濃縮を行った。シリカ濃度が14.6質量%に到達した時点で、予備濃縮工程を終了した。その後、実施例1と同様に水置換工程以降の工程を行い、シリカ粒子分散液(C)を調製した。
液Aを2時間かけて添加し、液A添加開始から20分(初回アルカリ触媒添加工程)と40分(追加アルカリ触媒添加工程1回目)と60分(追加アルカリ触媒添加工程2回目)の時点で、液Bをそれぞれ113.4g添加した以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(D)を調製した。
液Aを2時間かけて添加し、液A添加開始から10分(初回アルカリ触媒添加工程)と30分(追加アルカリ触媒添加工程1回目)と50分(追加アルカリ触媒添加工程2回目)と70分(追加アルカリ触媒添加工程3回目)と90分(追加アルカリ触媒添加工程4回目)の時点で、液Bをそれぞれ68.0g添加した以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(E)を調製した。
液A添加開始から55分(初回アルカリ触媒添加工程)と110分(追加アルカリ触媒添加工程1回目)の時点で、液Bをそれぞれ170.1g添加した以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(F)を調製した。
液A491.0gを40分かけて添加し、液A添加開始から20分(初回アルカリ触媒添加工程)と40分(追加アルカリ触媒添加工程1回目)の時点で、液Bをそれぞれ113.4g添加した。添加終了後、常圧にて50℃で1時間予備熟成を行った。その後、再び液A982.1gを80分かけて添加し、液A再添加開始から20分(追加アルカリ触媒添加工程2回目)の時点で、液Bを113.4g添加した以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(G)を調製した。
水置換工程として、純水を用い限外濾過膜で未反応物を除去し、pHをアンモニア水で8.4にしたこと以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(H)を調製した。
〈シリカ粒子調製工程〉
純水202.7gとメタノール1651.1gとアンモニア水65.4gを混合した混合溶媒を30℃に保持し、これにテトラメトキシシラン(多摩化学工業(株)製 正珪酸メチル)のメタノール溶媒(液A)1473.1g、及び濃度13.5質量%のアンモニア水(液B)340.2gを3時間かけて同時に添加した以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(RF−A)を調製した。
液A添加開始から10分(初回アルカリ触媒添加工程)と30分(追加アルカリ触媒添加工程1回目)と50分(追加アルカリ触媒添加工程2回目)と70分(追加アルカリ触媒添加工程3回目)と90分(追加アルカリ触媒添加工程4回目)との時点で、液Bをそれぞれ68.0g添加した以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(RF−B)を調製した。
液A添加開始から30分(初回アルカリ触媒添加工程)と40分(追加アルカリ触媒添加工程1回目)と50分(追加アルカリ触媒添加工程2回目)と60分(追加アルカリ触媒添加工程3回目)と70分(追加アルカリ触媒添加工程4回目)と80分(追加アルカリ触媒添加工程5回目)と90分(追加アルカリ触媒添加工程6回目)と100分(追加アルカリ触媒添加工程7回目)と110分(追加アルカリ触媒添加工程8回目)と120分(追加アルカリ触媒添加工程9回目)の時点で、液Bをそれぞれ34.0g添加した以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(RF−C)を調製した。
液A添加開始から90分(初回アルカリ触媒添加工程)と135分(追加アルカリ触媒添加工程1回目)の時点で、液Bをそれぞれ170.1g添加した以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(RF−D)を調製した。
液A添加開始から1分(初回アルカリ触媒添加工程)と60分(追加アルカリ触媒添加工程1回目)の時点で、液Bをそれぞれ170.1g添加した以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(RF―E)を調製した。
液A添加開始から10分(初回アルカリ触媒添加工程)の時点で、液Bを28.4g添加し、液A添加開始から120分(追加アルカリ触媒添加工程1回目)と150分(追加アルカリ触媒添加工程2回目)の時点で、液Bをそれぞれ155.9g添加した以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(RF―F)を調製した。
液A添加開始から45分(初回アルカリ触媒添加工程)と70分(追加アルカリ触媒添加工程1回目)と90分(追加アルカリ触媒添加工程2回目)と110分(追加アルカリ触媒添加工程3回目)と130分(追加アルカリ触媒添加工程4回目)との時点で、液Bをそれぞれ68.0g添加した以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(RF−G)を調製した。
純水202.7gとメタノール1651.1gとアンモニア水65.4gを混合した混合溶媒を10℃に保持し、液A添加開始から65分(初回アルカリ触媒添加工程)と95分(追加アルカリ触媒添加工程1回目)の時点で、液Bをそれぞれ170.1g添加した以外は実施例1と同様にして、シリカ粒子分散液(RF−H)を調製した。
Claims (7)
- 水、有機溶媒及びアルカリ触媒を含む容器内の液に対して、アルコキシシランを含有する液A及びアルカリ触媒を含有する液Bを添加して連結シリカ粒子を調製するシリカ粒子調製工程を備えたシリカ粒子分散液の製造方法であって、
前記シリカ粒子調製工程が、前記容器内の液に対して前記アルコキシシランを含有する液Aを添加して、前記容器内の液のシリカに対するアルカリ触媒のモル比を0.15〜0.60まで低下させ、該モル比を低下させた容器内の液に対して液Bを添加して、前記モル比を0.2以上上昇させる初回アルカリ触媒添加工程を有することを特徴とするシリカ粒子分散液の製造方法。 - 前記初回アルカリ触媒添加工程における液Bの添加直前の容器内のシリカの一次粒子の平均粒子径が5〜200nmであることを特徴とする請求項1記載のシリカ粒子分散液の製造方法。
- 前記初回アルカリ触媒添加工程における液Bの添加直前の容器内の液のシリカ濃度が0.5〜10質量%であることを特徴とする請求項1又は2記載のシリカ粒子分散液の製造方法。
- 前記シリカ粒子調製工程が、前記初回アルカリ触媒添加工程の後に、前記容器内の液のシリカに対するアルカリ触媒のモル比を0.10〜0.55まで低下させ、該モル比を低下させた容器内の液に対して液Bを添加して、前記モル比を0.05以上上昇させる追加アルカリ触媒添加工程を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか記載のシリカ粒子分散液の製造方法。
- 前記シリカ粒子調製工程が、前記追加アルカリ触媒添加工程を1〜4回有することを特徴とする請求項4記載のシリカ粒子分散液の製造方法。
- 平均粒子径が10〜300nmの一次粒子が2個以上連結した連結シリカ粒子を50%以上含み、
前記一次粒子が2〜3個連結した連結シリカ粒子を40%以上、かつ、前記一次粒子が4個以上連結した連結シリカ粒子を5%以上含むことを特徴とするシリカ粒子分散液。 - 未反応物の含有量が200ppm以下であることを特徴とする請求項6記載のシリカ粒子分散液。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019180703A JP7351698B2 (ja) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | シリカ粒子分散液及びその製造方法 |
US17/029,954 US11542167B2 (en) | 2019-09-30 | 2020-09-23 | Silica particle dispersion liquid and production method thereof |
KR1020200122666A KR20210038330A (ko) | 2019-09-30 | 2020-09-23 | 실리카 입자 분산액 및 그 제조 방법 |
TW109133206A TW202114943A (zh) | 2019-09-30 | 2020-09-25 | 二氧化矽粒子分散液及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019180703A JP7351698B2 (ja) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | シリカ粒子分散液及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021054684A true JP2021054684A (ja) | 2021-04-08 |
JP7351698B2 JP7351698B2 (ja) | 2023-09-27 |
Family
ID=75163640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019180703A Active JP7351698B2 (ja) | 2019-09-30 | 2019-09-30 | シリカ粒子分散液及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11542167B2 (ja) |
JP (1) | JP7351698B2 (ja) |
KR (1) | KR20210038330A (ja) |
TW (1) | TW202114943A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7170944B1 (ja) * | 2022-05-31 | 2022-11-14 | 扶桑化学工業株式会社 | コロイダルシリカおよびその製造方法 |
WO2023248951A1 (ja) * | 2022-06-20 | 2023-12-28 | 三菱ケミカル株式会社 | シリカ粒子とその製造方法、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011201719A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Fuso Chemical Co Ltd | コロイダルシリカの二次粒子径調整方法 |
JP2018118901A (ja) * | 2017-01-20 | 2018-08-02 | 日揮触媒化成株式会社 | シリカ粒子分散液及びその製造方法 |
WO2018181713A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 日揮触媒化成株式会社 | シリカ粒子分散液の製造方法 |
JP2018168031A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | シリカゾルの製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4642165B2 (ja) | 1997-08-07 | 2011-03-02 | 日揮触媒化成株式会社 | 多孔質シリカ系被膜形成用塗布液、被膜付基材および短繊維状シリカ |
JP4278020B2 (ja) | 2001-10-30 | 2009-06-10 | 日揮触媒化成株式会社 | 研磨用粒子および研磨材の製造方法 |
WO2007018069A1 (ja) | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. | 異形シリカゾルおよびその製造方法 |
-
2019
- 2019-09-30 JP JP2019180703A patent/JP7351698B2/ja active Active
-
2020
- 2020-09-23 US US17/029,954 patent/US11542167B2/en active Active
- 2020-09-23 KR KR1020200122666A patent/KR20210038330A/ko active Search and Examination
- 2020-09-25 TW TW109133206A patent/TW202114943A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011201719A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Fuso Chemical Co Ltd | コロイダルシリカの二次粒子径調整方法 |
JP2018118901A (ja) * | 2017-01-20 | 2018-08-02 | 日揮触媒化成株式会社 | シリカ粒子分散液及びその製造方法 |
JP2018168031A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | シリカゾルの製造方法 |
WO2018181713A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 日揮触媒化成株式会社 | シリカ粒子分散液の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7170944B1 (ja) * | 2022-05-31 | 2022-11-14 | 扶桑化学工業株式会社 | コロイダルシリカおよびその製造方法 |
WO2023248951A1 (ja) * | 2022-06-20 | 2023-12-28 | 三菱ケミカル株式会社 | シリカ粒子とその製造方法、シリカゾル、研磨組成物、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210038330A (ko) | 2021-04-07 |
US11542167B2 (en) | 2023-01-03 |
TW202114943A (zh) | 2021-04-16 |
US20210094833A1 (en) | 2021-04-01 |
JP7351698B2 (ja) | 2023-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10184069B2 (en) | Silica-based polishing particle and abrasive | |
JPWO2019131874A1 (ja) | 鎖状粒子分散液の製造方法および鎖状粒子の分散液 | |
JP7213234B2 (ja) | シリカ粒子分散液、研磨組成物及びシリカ粒子分散液の製造方法 | |
KR102480807B1 (ko) | 실리카 입자 분산액 및 그 제조 방법 | |
TWI761629B (zh) | 二氧化矽粒子之分散液及其製造方法 | |
JP7021194B2 (ja) | シリカ粒子分散液の製造方法 | |
JP7351698B2 (ja) | シリカ粒子分散液及びその製造方法 | |
JP6962783B2 (ja) | 研磨用シリカ系粒子および研磨材 | |
JP7351697B2 (ja) | シリカ粒子分散液及びその製造方法 | |
US11254580B2 (en) | Silica particle liquid dispersion and production method therefor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220707 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230420 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230616 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230912 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230914 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7351698 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |