JP2021052136A - Processing device - Google Patents
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- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 19
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 65
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 20
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工ユニットと、加工ユニットにより実施される加工の状況や被加工物の状態等の各種の情報を表示する表示ユニットと、を備える加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus including a processing unit for processing an workpiece such as a semiconductor wafer and a display unit for displaying various information such as the status of processing performed by the processing unit and the state of the workpiece. ..
円板状の半導体ウェーハの表面に複数のデバイスを形成し、半導体ウェーハをデバイス毎に分割すると、電子機器等に搭載されて使用されるデバイスチップを製造できる。薄型のデバイスチップを製造する場合、半導体ウェーハを分割する前に裏面側を研削して半導体ウェーハを予め薄化し、該裏面側を研磨して平坦性を上げる。デバイスチップの製造時に実施されるこのような各工程では、各種の加工装置が使用される。 When a plurality of devices are formed on the surface of a disk-shaped semiconductor wafer and the semiconductor wafer is divided into devices, a device chip mounted on an electronic device or the like can be manufactured. When manufacturing a thin device chip, the back surface side is ground to thin the semiconductor wafer in advance before dividing the semiconductor wafer, and the back surface side is polished to improve the flatness. Various processing devices are used in each of these steps performed during the manufacture of the device chip.
半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置として、切削装置、レーザ加工装置、研削装置、研磨装置等の加工装置が知られている。これらの加工装置には、各種の情報を表示する表示ユニットが設けられている。該表示ユニットは、例えば、タッチパネルを備えたディスプレイであり、加工装置の使用者又は管理者は該タッチパネルを使用して加工装置を操作できる。 As a processing device for processing an workpiece such as a semiconductor wafer, a processing device such as a cutting device, a laser processing device, a grinding device, and a polishing device is known. These processing devices are provided with a display unit that displays various types of information. The display unit is, for example, a display provided with a touch panel, and a user or a manager of the processing apparatus can operate the processing apparatus using the touch panel.
これらの加工装置の稼働時には、使用者等による対処が必要となるエラーがしばしば発生する。そこで、エラーの有無を判定でき、エラーが生じたと判定される場合には表示ユニットにエラーが発生したことを表示する加工装置が知られている(特許文献1参照)。該表示ユニットにエラーを説明するエラー情報が表示された場合、その都度、加工装置の使用者等が表示ユニットの表示を確認し、エラーの内容に応じた措置を加工装置に実施して加工装置を復旧させる。 When operating these processing devices, errors that need to be dealt with by the user or the like often occur. Therefore, there is known a processing device that can determine the presence or absence of an error, and if it is determined that an error has occurred, indicates that an error has occurred in the display unit (see Patent Document 1). Whenever error information explaining an error is displayed on the display unit, the user of the processing device or the like confirms the display of the display unit and takes measures according to the content of the error on the processing device. To restore.
加工装置の表示ユニットには、例えば、加工装置の稼働状況や加工の進行状況、予定された加工が終了したこと等の、エラーを説明しない各種の非エラー情報が次々に表示される。そして、エラー情報はエラーが発生したときに非エラー情報と同様の態様で表示ユニットに表示される。そのため、加工装置にエラーが生じた場合にいち早く対処するために、加工装置の使用者等は表示ユニットを監視して表示の内容を確認し続ける必要がある。 On the display unit of the processing apparatus, various non-error information that does not explain the error, such as the operating status of the processing apparatus, the progress status of the processing, and the completion of the scheduled processing, is displayed one after another. Then, when an error occurs, the error information is displayed on the display unit in the same manner as the non-error information. Therefore, in order to deal with an error in the processing apparatus as soon as possible, the user of the processing apparatus needs to monitor the display unit and continue to check the contents of the display.
また、加工装置では、使用者等が直ちに対処する必要のないエラーが生じる場合がある。この場合、加工装置における被加工物の加工が完了した後等の所定のタイミングに使用者等が該エラーに対処することとなる。ここで、加工装置が備える記憶部には各種の情報が蓄積されており、後から表示ユニットに各情報を一覧表示できる。そして、エラーに対処する使用者等は、記憶部に蓄積された膨大な情報から措置の対象となるエラー情報を選択し、エラーの内容を表示ユニットに表示させる必要がある。 Further, in the processing apparatus, an error that the user or the like does not need to deal with immediately may occur. In this case, the user or the like will deal with the error at a predetermined timing such as after the processing of the workpiece in the processing apparatus is completed. Here, various kinds of information are accumulated in the storage unit provided in the processing apparatus, and each information can be displayed in a list on the display unit later. Then, the user or the like dealing with the error needs to select the error information to be the target of the measure from the huge amount of information stored in the storage unit and display the content of the error on the display unit.
このように、エラー情報は重要度が高い情報であるにもかかわらず、非エラー情報と同様に次々に表示ユニットに表示される。そのため、加工装置の使用者等がエラー情報を見落とす恐れがある。また、エラー情報は、非エラー情報と同様に並んで一覧表示されるため、一覧表示された膨大な情報からエラー情報を見落とす恐れがある。エラー情報を見落としエラーに適切に対処できないと、加工装置や被加工物、生産物に生じる損害の規模が増大し、加工装置の早期な復旧が不能となるような損害に発展する場合すらある。 In this way, although the error information is highly important information, it is displayed on the display unit one after another in the same manner as the non-error information. Therefore, there is a risk that the user of the processing apparatus or the like may overlook the error information. Further, since the error information is displayed in a list side by side in the same manner as the non-error information, there is a risk that the error information may be overlooked from the huge amount of information displayed in the list. If error information is overlooked and errors cannot be dealt with appropriately, the scale of damage to the processing equipment, workpieces, and products will increase, and even the damage may lead to the impossibility of early recovery of the processing equipment.
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、表示ユニットに表示されたエラー情報の見落としを抑制できる加工装置を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus capable of suppressing oversight of error information displayed on a display unit.
本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、情報を表示する表示ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、エラーの発生の有無を判定できる判定部と、該表示ユニットの表示を制御する表示制御部と、を備え、該表示制御部は、該エラーが発生していると該判定部が判定した場合に該表示ユニットに該エラーを説明するエラー情報を含むエラー情報表示画像を表示させる機能と、該エラーを説明しない非エラー情報を含む非エラー情報表示画像を該表示ユニットに表示させる機能と、を有し、該エラー情報表示画像と、該非エラー情報表示画像と、では、含まれる文字の書体、該文字の色、該文字の太さ、該文字の大きさ、該文字のスタイル、及び該文字の背景の一部又は全部が異なることを特徴とする加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a holding table for holding a work piece, a processing unit for processing the work piece held on the holding table, a display unit for displaying information, and each component are controlled. The control unit includes a determination unit capable of determining whether or not an error has occurred, and a display control unit for controlling the display of the display unit. Provides a function of displaying an error information display image including error information explaining the error on the display unit when the determination unit determines that the error has occurred, and non-error information not explaining the error. The display unit has a function of displaying a non-error information display image including the error information display image, and the error information display image and the non-error information display image include a character type, a character color, and a character. A processing apparatus is provided characterized in that the thickness, the size of the character, the style of the character, and a part or all of the background of the character are different.
好ましくは、該制御ユニットは、該エラー情報及び該非エラー情報を記憶できる記憶部をさらに備え、該表示制御部は、該記憶部に記憶された該エラー情報から該エラー情報表示画像を形成するとともに該記憶部に記憶された該非エラー情報から該非エラー情報表示画像を形成し、該エラー情報表示画像及び該非エラー情報表示画像を一覧表で該表示ユニットに表示させる機能をさらに有する。 Preferably, the control unit further includes a storage unit capable of storing the error information and the non-error information, and the display control unit forms the error information display image from the error information stored in the storage unit. It further has a function of forming the non-error information display image from the non-error information stored in the storage unit, and displaying the error information display image and the non-error information display image in a list on the display unit.
本発明の一態様に係る加工装置では、エラーを説明するエラー情報を含むエラー情報表示画像と、エラーを説明しない非エラー情報を含む非エラー情報表示画像と、が表示ユニットに表示される。そして、エラー情報表示画像と、非エラー情報表示画像と、では、含まれる文字の書体、該文字の色、該文字の太さ、該文字の大きさ、該文字のスタイル、及び該文字の背景の一部又は全部が異なる。エラー情報表示画像と、非エラー情報表示画像と、が視覚的に異なる態様で表示ユニットに表示される。 In the processing apparatus according to one aspect of the present invention, an error information display image including error information explaining the error and a non-error information display image including non-error information not explaining the error are displayed on the display unit. Then, in the error information display image and the non-error information display image, the typeface of the characters included, the color of the characters, the thickness of the characters, the size of the characters, the style of the characters, and the background of the characters. Part or all of is different. The error information display image and the non-error information display image are displayed on the display unit in visually different modes.
そのため、表示ユニットを視認する加工装置の使用者等は、表示された文字を読むまでもなく表示ユニットに表示された情報がエラー情報であるか非エラー情報であるかを容易に判別できる。そして、該使用者等にとって情報の種別を識別する負荷も軽減される。したがって、表示ユニットに表示されたエラー情報の見落としが抑制される。また、エラー情報と非エラー情報とが一覧表示された場合にも、エラー情報の見落としが抑制される。 Therefore, the user or the like of the processing apparatus who visually recognizes the display unit can easily determine whether the information displayed on the display unit is error information or non-error information without reading the displayed characters. Then, the load of identifying the type of information for the user or the like is also reduced. Therefore, the oversight of the error information displayed on the display unit is suppressed. Also, when error information and non-error information are displayed in a list, oversight of error information is suppressed.
したがって、本発明により、表示ユニットに表示されたエラー情報の見落としを抑制できる加工装置が提供される。 Therefore, the present invention provides a processing apparatus capable of suppressing oversight of error information displayed on the display unit.
以下、添付図面を参照して本実施形態を説明する。図1は、本実施形態に係る加工装置の一例である切削装置2を模式的に示す斜視図である。切削装置2は、例えば、半導体ウェーハやガラス基板、パッケージ基板等の被加工物を切削する。以下、本実施形態に係る加工装置として切削装置2について説明するが、加工装置はこれに限定されない。加工装置は、被加工物をレーザ加工するレーザ加工装置、または、被加工物を研削する研削装置、被加工物を研磨する研磨装置でもよい。 Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a cutting device 2 which is an example of a processing device according to the present embodiment. The cutting device 2 cuts a workpiece such as a semiconductor wafer, a glass substrate, or a package substrate. Hereinafter, the cutting device 2 will be described as the processing device according to the present embodiment, but the processing device is not limited to this. The processing device may be a laser processing device that laser-processes a work piece, a grinding device that grinds a work piece, or a polishing device that grinds a work piece.
切削装置2は、各構成要素を覆い収容する筐体4を備える。筐体4には、被加工物を保持する保持テーブル8が収容されている。また、保持テーブル8の上方には該保持テーブル8に保持された被加工物を加工する加工ユニットとして、円環状の切削ブレード12が装着された切削ユニット10が配設されている。
The cutting device 2 includes a housing 4 that covers and accommodates each component. A holding table 8 for holding a work piece is housed in the housing 4. Further, above the holding table 8, a
保持テーブル8の上面は、被加工物を保持する保持面となる。保持テーブル8は、図示しない吸引機構を内部に備え、該吸引機構は該保持面に接続される。被加工物を保持面上に載せ吸引機構を作動させると、被加工物は保持テーブル8に吸引保持される。 The upper surface of the holding table 8 is a holding surface for holding the work piece. The holding table 8 includes a suction mechanism (not shown) inside, and the suction mechanism is connected to the holding surface. When the work piece is placed on the holding surface and the suction mechanism is operated, the work piece is sucked and held on the holding table 8.
保持テーブル8の下方には、保持テーブル8をX軸方向に沿って加工送りする加工送りユニット(不図示)が配設される。加工送りユニットを作動させると、保持テーブル8に吸引保持された被加工物を加工送りできる。また、切削ユニット10は、該切削ユニット10をY軸方向に沿って割り出し送りする割り出し送りユニット(不図示)に支持される。割り出し送りユニットを作動させると、切削ブレード12を割り出し送りできる。
Below the holding table 8, a machining feed unit (not shown) for machining and feed the holding table 8 along the X-axis direction is arranged. When the machining feed unit is operated, the workpiece sucked and held on the holding table 8 can be machined and fed. Further, the
切削装置2の筐体4の前面にはタッチパネル式の表示ユニット14が配設されている。表示ユニット14には各種の情報が表示される。表示ユニット14には、例えば、加工装置の稼働状況や加工の進行状況、予定された加工が終了したこと等の各種の情報が次々に表示される。また、表示ユニット14には複数の入力ボタンが表示され、切削装置2の使用者又は管理者は表示ユニット14に表示された該入力ボタンをタッチすることで各種の指令を入力する。
A touch panel
切削装置2の筐体4の角部には、複数の被加工物を収容するカセットを載置する載置台6が配設される。該載置台6は上下方向に移動可能に構成されており、被加工物の搬出入の際に該カセットを被加工物の搬出入に適した所定の高さに位置付ける。切削装置2には、該カセットに収容された被加工物を保持テーブル8に搬送するための搬送ユニット(不図示)を備える。 At the corners of the housing 4 of the cutting device 2, a mounting table 6 for mounting a cassette for accommodating a plurality of workpieces is arranged. The mounting table 6 is configured to be movable in the vertical direction, and positions the cassette at a predetermined height suitable for loading and unloading the workpiece when loading and unloading the workpiece. The cutting device 2 is provided with a transport unit (not shown) for transporting the workpiece contained in the cassette to the holding table 8.
被加工物は、例えば、Si(シリコン)、SiC(シリコンカーバイド)、GaN(ガリウムナイトライド)、GaAs(ヒ化ガリウム)、若しくは、その他の半導体等の材料からなる略円板状のウェーハである。または、被加工物は、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる基板等である。また、被加工物は、モールド樹脂等で封止された複数のデバイスチップが含まれるパッケージ基板等でもよい。 The work piece is, for example, a substantially disk-shaped wafer made of a material such as Si (silicon), SiC (silicon carbide), GaN (gallium nitride), GaAs (gallium arsenide), or other semiconductor. .. Alternatively, the workpiece is a substrate or the like made of a material such as sapphire, glass, or quartz. Further, the workpiece may be a package substrate or the like including a plurality of device chips sealed with a mold resin or the like.
被加工物の表面は、例えば、互いに交差する複数のストリートと呼ばれる分割予定ラインで区画されている。被加工物の表面のストリートで区画された各領域にはIC(Integrated Circuit)、LSI(Large-Scale Integration)等のデバイス5が形成されている。被加工物をストリートに沿って分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。 The surface of the work piece is, for example, partitioned by a plurality of scheduled division lines called streets that intersect each other. Devices 5 such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large-Scale Integration) are formed in each region defined by streets on the surface of the work piece. By dividing the work piece along the street, individual device chips can be formed.
被加工物を保持テーブル8に保持させ、保持テーブル8を回転させて被加工物のストリートを保持テーブル8の加工送り方向(X軸方向)に合わせる。そして、切削ユニット10を所定の高さ位置に位置づけ、切削ブレード12を回転させながら保持テーブル8をX軸方向に加工送りする。回転する切削ブレード12が被加工物に接触すると、被加工物が切削されて分割される。なお、切削ユニット10は、X軸方向に垂直なY軸方向に割り出し送りされ、被加工物は他のストリートに沿って同様に切削される。
The workpiece is held by the holding table 8, and the holding table 8 is rotated to align the street of the workpiece with the machining feed direction (X-axis direction) of the holding table 8. Then, the cutting
切削装置2には、被加工物の表面を撮像し、ストリートを検出するための撮像ユニット(不図示)が切削ユニット10に隣接して設けられている。そして、切削ユニット10で切削された被加工物の被切削箇所を該撮像ユニットで撮像すると、加工が適切に実施されたか、加工痕に異常が生じていないか等、加工結果を評価できる。
The cutting device 2 is provided with an imaging unit (not shown) adjacent to the cutting
また、切削ユニット10を割り出し送りする割り出し送りユニットや保持テーブル8を加工送りする加工送りユニットにおける動力となるモータには、出力を監視する測定器等が設けられる場合がある。また、切削ユニット10や保持テーブル8には、振動を検出する振動計等が設けられる場合がある。該測定器等を使用すると、割り出し送りユニットや加工送りユニットの動作に異常が生じた場合に、該異常を検出できる。
Further, the motor that becomes the power in the indexing feed unit that indexes and feeds the cutting
切削装置2は、保持テーブル8や切削ユニット10、搬送ユニット、加工送りユニット、割り出し送りユニット、表示ユニット14等の各構成要素を制御する制御ユニット16をさらに備える。制御ユニット16は、該各構成要素を制御してカセットに収容された複数の被加工物に対して切削加工を次々に実施する。
The cutting device 2 further includes a
制御ユニット16は、CPU(Central Processing Unit)等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御ユニット16は、ソフトウェアと処理装置(ハードウェア資源)とが協働した具体的手段として機能する。
The
制御ユニット16は、表示ユニット14の表示を制御する表示制御部20を備える。表示制御部20は、切削装置2の状況に応じた適切な情報を随時表示ユニット14に表示させる。例えば、表示ユニット14がタッチパネル付きディスプレイであり入力装置の機能を兼ねる場合、表示制御部20は、切削装置2の使用者等が各種の指令を制御ユニット16に入力するための入力ボタン等を表示ユニット14に表示させる。
The
また、表示制御部20は、切削装置2が被加工物を加工する間、切削装置2の稼働状況や加工の進行状況、予定された加工が終了したこと等の各種の情報を表示ユニット14に次々に表示させる。なお、これらの情報は、切削装置2が通常通りに稼働している際に次々に生じる情報であり、後に詳述するエラー情報とは異なりエラーを説明する情報ではない。以下、このようなエラーを説明しない情報を非エラー情報と呼ぶこととする。
Further, the
制御ユニット16は、各種の情報を記憶して蓄積する記憶部22を備える。記憶部22には、例えば、非エラー情報及び後述のエラー情報が装置ログとして蓄積される。そして、切削装置2の使用者等は、後の任意のタイミングで記憶部22に蓄積された装置ログを表示ユニット14に表示させるようにタッチパネル等の入力装置を通じて制御ユニット16に指令を入力する。この場合、表示制御部20は、非エラー情報及びエラー情報を表示ユニット14に一覧表示させる。
The
制御ユニット16は、さらに、エラーの発生の有無を判定できる判定部18を備える。ここでは、切削装置2や被加工物に何らかの問題が確認され、正常な加工結果を安定的に得るために切削装置2の使用者等による対処が必要となるような状態をエラーとする。判定部18は、切削装置2が備える撮像ユニットや測定器等を制御して各構成要素の稼働状況や被加工物の加工結果を監視することで、切削装置2の各構成要素や被加工物にエラーが生じているか否かを判定する機能を有する。
The
例えば、加工後の被加工物を撮像ユニットで撮像すると、切削ブレード12により被加工物に形成された加工痕を観察できる。そして、例えば、形成された加工痕の形成位置が予定された位置から許容範囲を超えてずれている場合、また、加工痕の端部にチッピングと呼ばれる欠けが許容された大きさ及び数を超えて生じている場合に、判定部18はエラーが生じていると判定する。
For example, when the work piece after processing is imaged by the imaging unit, the work marks formed on the work piece by the
または、加工送りユニット等のモータの出力が許容される範囲から外れている場合等に、判定部18はエラーが生じていると判定する。さらに、切削ユニット10に取り付けられた振動計又は保持テーブル8に取り付けられた振動計が異常な振動を検出した場合、判定部18はエラーが生じていると判定する。
Alternatively, when the output of the motor such as the machining feed unit is out of the allowable range, the
判定部18は、切削装置2(加工装置)にエラーが生じていると判定する場合に、表示制御部20にエラー情報を伝達する。ここでは、切削装置2に生じているエラーを説明する情報をエラー情報という。エラー情報は、例えば、エラーの種別、エラーの緊急度合、エラーの発生個所、エラーが発生していると判定された時刻、生じているエラーの深刻度、エラーに対処する方法等の各種の情報の一部または全部である。
When the
表示制御部20は、非エラー情報を次々に表示ユニット14に表示させる間に判定部18からエラー情報を受領した場合、非エラー情報に続いてエラー情報を表示ユニット14に表示させることで切削装置2の使用者等に警告する。そして、加工装置の使用者等は、加工装置にエラーが生じた場合にいち早く対応するために、表示ユニット14を監視して表示の内容を確認し続ける。
When the
また、切削装置2では、直ちに対処する必要のないエラーが生じる場合がある。この場合、切削装置2における被加工物の切削が完了した後等の所定のタイミングに使用者等がエラーに対処することとなる。ここで、記憶部22には生じたエラー情報及び非エラー情報が蓄積されており、表示制御部20は記憶部22から読み出した各情報を表示ユニット14に一覧表示する機能を有する。切削装置2の使用者等は、一覧表示された各情報からエラー情報を選択して、該エラー情報の詳細な内容を把握して該エラーに対処する。
Further, in the cutting device 2, an error that does not need to be dealt with immediately may occur. In this case, the user or the like will deal with the error at a predetermined timing such as after the cutting of the workpiece by the cutting device 2 is completed. Here, the error information and the non-error information that have occurred are accumulated in the
エラー情報は、重要度が高い情報である。にもかかわらず、従来、非エラー情報及びエラー情報は、文字以外に視覚的に区別のない態様で表示ユニット14に表示されていた。そのため、表示ユニット14に表示された情報がエラー情報であるか非エラー情報であるかは、使用者等が表示ユニット14に表示された文字を読み、文字が示す情報を把握しなければ判別できなかった。
Error information is information of high importance. Nevertheless, conventionally, the non-error information and the error information have been displayed on the
そのため、切削装置2の使用者等が表示ユニット14に表示されたエラー情報を見落とす恐れがあり、また、一覧表示された膨大な情報からエラー情報を見落とす恐れがある。発生したエラーに適切に対処しなければ、切削装置2や被加工物、生産物に生じる損害の規模が増大し、特に切削装置2の早期な復旧が不能となるような損害に発展する場合すらある。
Therefore, the user of the cutting device 2 may overlook the error information displayed on the
そこで、切削装置2等の本実施形態に係る加工装置は、エラー情報と非エラー情報とを視覚的に容易に区別できる態様で表示ユニット14に表示することで、加工装置の使用者等の負荷を低減しエラー情報の見落としを抑制する。以下、エラー情報の見落としの抑制を実現する主要な構成に着目して切削装置2を例に本実施形態に係る加工装置と、表示ユニット14の表示と、についてさらに説明を続ける。
Therefore, the machining apparatus according to the present embodiment, such as the cutting apparatus 2, displays the error information and the non-error information on the
図2(A)及び図2(B)は、保持テーブル8に保持された被加工物を切削ブレード12で切削する間に表示ユニット14に表示される表示画面24の一例を模式的に示す正面図である。表示画面24には、例えば、切削装置2の稼働モードを表示するモード表示領域26と、非エラー情報及びエラー情報等の随時発生する情報を表示するメッセージ表示領域28と、が含まれる。例えば、モード表示領域26には、切削装置2で被加工物の加工が実施されていることを示す“加工中”の文字が表示される。
2 (A) and 2 (B) are front surfaces schematically showing an example of the
そして、図2(A)に示す表示画面24では、メッセージ表示領域28に非エラー情報を示す文字30aを含む非エラー情報表示画像30が表示されている。表示制御部20は、非エラー情報を含む非エラー情報表示画像30を該表示ユニット14に表示させる機能を有する。
Then, on the
ここで、非エラー情報表示画像30は、非エラー情報を示す文字30aと、文字30aの背景と、を含む画像である。表示制御部20は、非エラー情報が生成されたときに非エラー情報表示画像30を形成して表示ユニット14に表示させる。または、表示制御部20は、それまでメッセージ表示領域28に表示されていた背景画像に重ねて非エラー情報を示す文字30aを表示させることで、結果的に非エラー情報表示画像30を形成する。
Here, the non-error
また、図2(B)に示す表示画面24では、メッセージ表示領域28にエラー情報を示す文字32aを含むエラー情報表示画像32が表示されている。エラーが発生していると判定部18が判定した場合、判定部18は表示制御部20にエラー情報を伝達する。そして、表示制御部20は、エラー情報を判定部18から受領した場合、該エラー情報を含むエラー情報表示画像32を表示ユニット14に表示させる。
Further, on the
ここで、エラー情報表示画像32は、エラー情報を示す文字32aと、文字32aの背景と、を含む画像である。表示制御部20は、エラー情報を判定部18から受領したときにエラー情報表示画像32を形成する。または、表示制御部20は、それまでメッセージ表示領域28に表示されていた背景画像に重ねてエラー情報を示す文字32aを表示させることで、結果的にエラー情報表示画像32を形成する。
Here, the error
そして、切削装置2に代表される本実施形態に係る加工装置では、エラー情報表示画像32と、非エラー情報表示画像30と、は、視覚的に異なる態様で表示画面24のメッセージ表示領域28に表示される。例えば、非エラー情報表示画像30と、エラー情報表示画像32と、では、含まれる文字30a,32aの書体、色、太さ、大きさ、スタイル、及び文字30a,32aの背景の一部又は全部が異なる。文字30a,32aの背景が異なる場合、例えば、該背景の色彩、付された模様、枠の有無等の一部又は全部が異なる。
Then, in the processing apparatus according to the present embodiment represented by the cutting apparatus 2, the error
なお、図2(A)及び図2(B)では、非エラー情報表示画像30と、エラー情報表示画像32と、で文字30a,32aの太さ、大きさ、スタイル、及び文字30a,32aの背景が異なる場合について示されている。より詳細には、エラー情報を示す文字32aは、非エラー情報を示す文字30aと異なり斜体のスタイルであり、比較的太く大きい。そして、文字30aの背景が無地である一方で、文字32aの背景には図2(B)においてハッチングで模式的に示した色彩が付されている。
In addition, in FIGS. 2A and 2B, the non-error
このように、エラー情報と、非エラー情報と、が視覚的に異なる態様で表示ユニット14に表示されると、切削装置2の使用者等は表示ユニット14に表示された文字を読むことなく表示された情報の種別を容易に判別できる。特に、図2(A)及び図2(B)に例示するように、非エラー情報表示画像30と比較して目立つ態様でエラー情報表示画像32が表示ユニット14に表示されると、より重要度の高いエラー情報の見落としが抑制される。
In this way, when the error information and the non-error information are displayed on the
また、図3には、切削ユニット10による被加工物の切削が終了した後等のタイミングにおいて、記憶部22に装置ログとして記憶された非エラー情報及びエラー情報を表示ユニット14に一覧表示させたときの表示画面24の一例が模式的に示されている。図3に示す表示画面24のモード表示領域26には、表示ユニット14が装置ログを一覧表示していることを示す“装置ログ一覧”の文字が表示されている。
Further, in FIG. 3, the non-error information and the error information stored as the device log in the
表示画面24には、さらに、非エラー情報及びエラー情報が一覧表示される一覧表示領域34が含まれる。装置ログの一覧を表示ユニット14に表示させるとの指令が制御ユニット16に入力された場合、表示制御部20は一覧表示領域34に表示するための一覧表を形成する。
The
すなわち、表示制御部20は、記憶部22に記憶されたエラー情報からエラー情報表示画像32を形成するとともに記憶部22に記憶された非エラー情報から非エラー情報表示画像30を形成する。そして、表示制御部20は、エラー情報表示画像32及び非エラー情報表示画像30を一覧表で表示ユニット14に表示させる。図3に示す一覧表示領域34には、エラー情報表示画像32と、複数の非エラー情報表示画像30と、が含まれる。
That is, the
ここで、表示制御部20は、一覧表示領域34に表示されていた背景に重ねて文字30aまたは文字32aを表示させることで、非エラー情報表示画像30またはエラー情報表示画像32を結果的に形成してもよい。
Here, the
一覧表示領域34に表示される一覧表では、エラー情報及び非エラー情報がそれぞれ発生した時系列で並べられるため、両者が混在して表示される。しかしながら、上述の通り、非エラー情報表示画像30と、エラー情報表示画像32と、では、含まれる文字30a,32aの書体、色、太さ、大きさ、スタイル、及び文字30a,32aの背景の一部又は全部が異なる。そのため、切削装置2の使用者等は、一覧表示領域34に表示された一覧表からエラー情報表示画像32を容易に発見できる。
In the list displayed in the
そして、該使用者等により該一覧表に含まれるエラー情報表示画像32が選択された場合、表示制御部20は、選択されたエラー情報表示画像32に係るエラー情報の内容を表示するエラー情報表示画面を形成して表示ユニット14に表示させる。該使用者等は、表示ユニット14に表示された該エラー情報表示画面を確認してエラーの内容を把握し、切削装置2に必要な措置を実施する。
Then, when the error
以上に説明する通り、本実施形態に係る加工装置では、エラー情報が非エラー情報とは視覚的に異なる態様で表示ユニット14に表示される。そのため、加工装置の使用者等は、表示ユニット14に表示される文字を読むまでもなく表示された情報の種別を判別できる。したがって、該使用者等が表示ユニット14の表示画面24を確認する負荷は小さく、エラー情報が表示された時に容易に気付くことができるため、エラー情報の見落としが抑制される。
As described above, in the processing apparatus according to the present embodiment, the error information is displayed on the
なお、上記実施形態では、図2(A)、図2(B)及び図3を用いてエラー情報表示画像32が非エラー情報表示画像30よりも目立つ態様で表示ユニット14に表示される場合について説明したが、本発明の一態様に係る加工装置はこれに限定されない。例えば、本発明の一態様に係る加工装置では、非エラー情報表示画像30がエラー情報表示画像32よりも目立つ態様で表示ユニット14に表示されてもよい。
In the above embodiment, the error
また、図2(A)、図2(B)及び図3では、表示ユニット14に次々に非エラー情報表示画像30またはエラー情報表示画像32が表示される場合と、両者が一覧表示される場合と、で同様の態様で表示ユニット14に表示される場合が示されていた。しかし、本発明の一態様に係る加工装置はこれに限定されない。例えば、非エラー情報表示画像30及びエラー情報表示画像32が一覧表示される場合にのみ両者が異なる態様で表示ユニット14に表示されてもよい。
Further, in FIGS. 2A, 2B, and 3, the
さらに、上記実施形態では、加工装置が被加工物を切削する切削装置2である場合を例について説明したが、本発明の一態様に係る加工装置はこれに限定されない。すなわち、本発明の一態様に係る加工装置は、被加工物をレーザ加工するレーザ加工装置でもよく、被加工物を研削する研削装置や被加工物を研磨する研磨装置でもよい。 Further, in the above embodiment, the case where the processing device is the cutting device 2 for cutting the workpiece has been described as an example, but the processing device according to one aspect of the present invention is not limited to this. That is, the processing device according to one aspect of the present invention may be a laser processing device that laser-processes a work piece, a grinding device that grinds a work piece, or a polishing device that grinds a work piece.
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, etc. according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as the scope of the object of the present invention is not deviated.
2 切削装置
4 筐体
6 載置台
8 保持テーブル
10 切削ユニット
12 切削ブレード
14 表示ユニット
16 制御ユニット
18 判定部
20 表示制御部
22 記憶部
24 表示画面
26 モード表示領域
28 メッセージ表示領域
30 非エラー情報表示画像
30a,32a 文字
32 エラー情報表示画像
34 一覧表示領域
2 Cutting device 4 Housing 6 Mounting table 8 Holding table 10
Claims (2)
該保持テーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
情報を表示する表示ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、
該制御ユニットは、
エラーの発生の有無を判定できる判定部と、
該表示ユニットの表示を制御する表示制御部と、を備え、
該表示制御部は、
該エラーが発生していると該判定部が判定した場合に該表示ユニットに該エラーを説明するエラー情報を含むエラー情報表示画像を表示させる機能と、
該エラーを説明しない非エラー情報を含む非エラー情報表示画像を該表示ユニットに表示させる機能と、を有し、
該エラー情報表示画像と、該非エラー情報表示画像と、では、含まれる文字の書体、該文字の色、該文字の太さ、該文字の大きさ、該文字のスタイル、及び該文字の背景の一部又は全部が異なることを特徴とする加工装置。 A holding table that holds the work piece,
A processing unit for processing the workpiece held on the holding table, and
A display unit that displays information and
A processing device including a control unit that controls each component.
The control unit is
A judgment unit that can determine whether an error has occurred and
A display control unit that controls the display of the display unit is provided.
The display control unit
A function of displaying an error information display image including error information explaining the error on the display unit when the determination unit determines that the error has occurred.
It has a function of displaying a non-error information display image including non-error information that does not explain the error on the display unit.
In the error information display image and the non-error information display image, the typeface of the characters included, the color of the characters, the thickness of the characters, the size of the characters, the style of the characters, and the background of the characters. A processing device characterized in that some or all of them are different.
該表示制御部は、該記憶部に記憶された該エラー情報から該エラー情報表示画像を形成するとともに該記憶部に記憶された該非エラー情報から該非エラー情報表示画像を形成し、該エラー情報表示画像及び該非エラー情報表示画像を一覧表で該表示ユニットに表示させる機能をさらに有することを特徴とする請求項1記載の加工装置。 The control unit further includes a storage unit capable of storing the error information and the non-error information.
The display control unit forms the error information display image from the error information stored in the storage unit, forms the non-error information display image from the non-error information stored in the storage unit, and displays the error information. The processing apparatus according to claim 1, further comprising a function of displaying an image and the non-error information display image on the display unit in a list.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000214923A (en) * | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | Plant information monitoring device |
JP2004139297A (en) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Yokogawa Electric Corp | Alarm display device |
JP2008108074A (en) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Lighting system |
JP2013074198A (en) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing device |
JP2018045403A (en) * | 2016-09-14 | 2018-03-22 | 株式会社日立製作所 | Abnormality detection system and abnormality detection method |
-
2019
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000214923A (en) * | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | Plant information monitoring device |
JP2004139297A (en) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Yokogawa Electric Corp | Alarm display device |
JP2008108074A (en) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Lighting system |
JP2013074198A (en) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | Processing device |
JP2018045403A (en) * | 2016-09-14 | 2018-03-22 | 株式会社日立製作所 | Abnormality detection system and abnormality detection method |
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