JP2021048540A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】サイズを大きくすることなく十分な放熱が可能な撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置において、撮像素子５１１と、撮像素子５１１を搭載し、露出した導電性の放熱用パターンを有する基板５１、５２と、金属で形成された基板保持部材３、８１ａ、８１ｂと、放熱用パターンと基板保持部材３、８１ａ、８１ｂとの間に介在する絶縁性の熱伝導部材と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明の一態様は、撮像装置等に関する。

従来から、レンズを保持するレンズ鏡筒と、撮像素子が搭載された基板とがケースに収容された撮像装置がある。このような撮像装置では、基板に搭載された撮像素子などの電子部品から発生する熱を放熱するための構成が採用されることがある。このような撮像装置は、例えば特許文献１に開示されている。

特開２０１１−２５９１０１号公報

近年、撮像装置が自動車などの移動体に搭載されることが増加しているが、これらの撮像装置では撮像した画像を種々の目的で利用するため、撮像画像の高解像化が求められている。撮像画像を高解像化するためには、高密度な撮像素子を採用する必要があるが、このような撮像素子では発熱量が多くなるため、従来よりも効果的な放熱が求められる。特に、車載用の撮像装置などでは、撮像装置のサイズを大型化することなく十分な放熱が可能な構成とすることが求められている。

本発明は、上記の課題などを解決するために次のような手段を採る。なお、以下の説明において、発明の理解を容易にするために図面中の符号等を括弧書きで付記するが、本発明の各構成要素はこれらの付記したものに限定されるものではなく、当業者が技術的に理解しうる範囲にまで広く解釈されるべきものである。

本発明の一の手段は、
撮像素子（５１１）と、
前記撮像素子を搭載し、露出した導電性の放熱用パターン（５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ、５２１ａ、５２１ｂ）を有する基板（５１、５２）と、
金属で形成された基板保持部材（３、８２ａ、８２ｂ）と、
前記放熱用パターンと前記基板保持部材との間に介在する絶縁性の熱伝導部材（５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ、５２３ａ、５２３ｂ）と、を備える、
撮像装置である。

上記構成の撮像装置によれば、金属で形成された筐体を有効に活用して、効果的に放熱を行うことが可能となる。また、絶縁性の熱伝導部材を用いているため、筐体に静電気が発生したとしても、基板に搭載された電子部品及び電子回路に影響が及ばない構成にすることができる。

上記撮像装置において、好ましくは、
前記放熱用パターン（５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ、５２１ａ、５２１ｂ）は、前記基板における接地電位のパターンである。

上記構成の撮像装置によれば、基板上に広い範囲でパターンが形成される接地電位のパターンを放熱用に利用することで、効果的に放熱を行うことが可能となる。

上記撮像装置において、好ましくは、
前記基板保持部材は、筐体（３）を含み、
前記熱伝導部材（５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ）は、前記放熱用パターンと前記筐体との間に介在する。

上記構成の撮像装置によれば、放熱用パターンから筐体に対して直接熱を伝導させて放熱することができる。

上記撮像装置において、好ましくは、
前記基板保持部材は、前記筐体（３）に加え、前記筐体と前記基板とを連結する連結具（８２ａ、８２ｂ）をさらに含み、
前記熱伝導部材（５２３ａ、５２３ｂ）は、前記放熱用パターンと前記連結具との間に介在する。

上記構成の撮像装置によれば、放熱用パターンから筐体に対して直接熱を伝導させるとともに、放熱用パターンから連結具を介して筐体に対して熱を伝導させて放熱することができる。

上記撮像装置において、好ましくは、
前記基板保持部材は、筐体（３）と、前記筐体と前記基板とを連結する連結具（８２ａ、８２ｂ）とを含み、
前記熱伝導部材（５２３ａ、５２３ｂ）は、前記放熱用パターンと前記連結具との間に介在する。

上記構成の撮像装置によれば、放熱用パターンから連結具を介して筐体に対して熱を伝導させて放熱することができる。

上記撮像装置において、好ましくは、
前記放熱用パターンは前記基板の端面に形成される。

上記構成の撮像装置によれば、基板を配線用パターン及び電子部品配置のために広く効果的に活用できるため、基板の面積効率を高めることができる。

上記撮像装置において、好ましくは、
前記放熱用パターンは前記基板の表面に形成される。

上記構成の撮像装置によれば、基板表面に形成された接地電位パターンを放熱用パターンとして利用できるため、基板を特別に加工することなく、放熱用パターンを形成することができる。

上記撮像装置において、好ましくは、
前記熱伝導部材（５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ、５２３ａ、５２３ｂ）は、粘着性を有する部材である。

上記構成の撮像装置によれば、放熱用パターンまたは筐体から熱伝導部材が剥離してしまうことを抑制することができる。

図１は、撮像装置をフロント側から見た外観斜視図である。 図２は、撮像装置をフロント側から見た分解斜視図である。 図３は、撮像装置をリア側から見た分解斜視図である。 図４は、第１基板及び第２基板の斜視図である。 図５は、第１基板の斜視図である。 図６は、筐体に第１基板及び第２基板が固定され熱伝導部材を除去した状態をリア側から見た平面図である。 図７は、筐体に第１基板及び第２基板が固定された状態をリア側から見た平面図である。 図８は、筐体に第１基板が固定され熱伝導部材を除去した状態をリア側から見た平面図である。 図９は、筐体に第１基板が固定された状態をリア側から見た平面図である。

本発明の撮像装置は、基板で発生する熱を金属で形成された筐体に伝導して放熱するために、基板に露出した導電性の放熱用パターンと筐体との間に絶縁性の熱伝導部材を介在させた構成としている点を特徴のひとつとしている。

本発明の具体的な構成例としての実施形態について、以下の構成にしたがって説明する。ただし、以下で説明する実施形態はあくまで本発明の一例にすぎず、本発明の技術的範囲を限定的に解釈させるものではない。なお、各図面において、同一の構成要素には同一の符号を付しており、その説明を省略する場合がある。
１．実施形態
２．本発明の特徴
３．補足事項

なお、本明細書では、撮像装置に搭載されたレンズの中心位置であって、撮像素子に入射する光の中心位置を「光軸」と称する。レンズに対して撮像素子とは反対側に位置する撮像対象を「被写体」と称する。撮像素子に対して被写体が位置する方向を「光軸方向前方」、「フロント側」または「被写体側」と称し、被写体に対して撮像素子が位置する方向を「光軸方向後方」、「リア側」または「撮像素子側」と称する。

＜１．実施形態＞
本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。図１は撮像装置をフロント側から見た外観図である。図２及び図３は撮像装置の分解斜視図であって、図２はフロント側、図３はリア側から見た図である。図４は、第１基板及び第２基板の斜視図である。図５は、第１基板の斜視図である。図６は、筐体に第１基板及び第２基板が固定され、熱伝導部材を除去した状態をリア側から見た平面図である。図７は、筐体に第１基板及び第２基板が固定された状態をリア側から見た平面図である。図８は、筐体に第１基板が固定され、熱伝導部材を除去した状態をリア側から見た平面図である。図９は、筐体に第１基板が固定された状態をリア側から見た平面図である。つまり、図６及び図８は、それぞれ図７及び図９から熱伝導部材を除去した状態を示している。また、図８は、図６から第２基板を除去した状態を示している。

主に図１及び図２に示されるように、本実施形態の撮像装置は、レンズ鏡筒１、防水シール２、フロントケース３、第１基板５１、第２基板５２、フレキシブル基板５３、防水シール４、及びリアケース７を含んで構成される。

＜レンズ鏡筒１＞
レンズ鏡筒１は、レンズを含む１以上の光学部材を保持し、光軸方向に伸びる円筒状の部材である。レンズ鏡筒１に保持される光学部材には、１以上のレンズの他に、スペーサ、口径板、及び光学フィルタなどが含まれてもよい。レンズは、ガラスまたはプラスチック等の透過性を有する素材で形成され、光軸方向前方からの光を屈折させながら光軸方向後方の撮像素子５１１に向かって透過させる。スペーサは、光軸方向に適度な厚みを有する板状で円環状の部材で、各レンズの光軸方向の位置を調整する。口径板は、円環状で板状の部材であって、通過する光の最外位置を決める。スペーサ及び口径板は、光を透過しない部材で形成される。光学フィルタは、光を透過する部材で形成され、所定の波長の光を抑制または遮蔽する。光学フィルタは、例えば、通過する赤外線を抑制する赤外線カットフィルタなどが含まれる。これらの光学部材の数及び種類は、任意に変更可能である。

＜防水シール２＞
防水シール２は、ゴムなどの弾性部材により形成された円環状の部材であって、フロントケース３とレンズ鏡筒１との間に配置されることで、フロントケース３とレンズ鏡筒１とを隙間無く連結させ、水分や塵埃などが内部空間に侵入することを抑制するよう作用する。防水シール２は、フロントケース３の開口部の内縁に沿った円環状となっている。

＜フロントケース３＞
フロントケース３は、リアケース７と共に撮像装置の筐体（ケース）を形成する部材であって、金属で形成される。フロントケース３は、高い熱伝導性を有するアルミニウム、鉄、銅、または合金などで形成される。フロントケース３は、光軸方向前方に、光軸を中心とする開口部を有する。フロントケース３の光軸方向後方は、リアケース７と連結可能に開放されており、光軸を中心として略矩形状の周面を有している。フロントケース３とリアケース７とが連結されることで、レンズ鏡筒１、第１基板５１、第２基板５２、フレキシブル基板５３、及び防水シール４などが収容される内部空間が形成される。図１に示されるように、フロントケース３の光軸方向前方の開口部では、レンズ鏡筒１が保持される。フロントケース３とレンズ鏡筒１との間には、防水シール２が配置される。フロントケース３は、本発明の「筐体」の一構成例である。

フロントケース３は、第１基板５１の放熱用パターン５１２ａ、５１２ｂ、及び５１２ｃと接続される熱伝導部３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃを有する。フロントケース３の他の部分がめっき処理等された構成とした場合であっても、熱伝導部３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃは放熱グリス５１３ａ、５１３ｂ、及び５１３ｃに熱伝導のために接続されるため、めっき処理がされない構成とすることが好ましい。

＜第１基板５１＞
第１基板５１は、フロント側の面に撮像素子５１１が搭載されたリジッド基板である。第１基板５１には、撮像素子５１１以外の電子部品が搭載されてもよい。第１基板５１の光軸方向前方の面には撮像素子５１１が搭載されているため、撮像時に撮像素子５１１に光が照射されるよう、第１基板５１は光軸に垂直な平面に沿って配置される。撮像素子５１１には、レンズ鏡筒１に保持されたレンズ等を通過した光が照射される。撮像素子５１１により取得された電気信号は、第１基板５１及び第２基板５２に搭載された電子部品により所定の電気処理及び信号処理が施された後、コネクタ５２２からリアケース７に連結されたコネクタ部７１を介して、撮像装置の外部に画像データとして出力される。第１基板５１は、複数の連結具（ねじ）８１ａ、及び８１ｂによって、フロントケース３と連結されて位置固定される。

なお、本実施の形態では、フロントケース３（筐体）とねじ（連結具）８１ａ，８１ｂをまとめて「基板保持部材」ということがある。

第１基板５１の、フロント側の面とは逆側のリア側の面には、電子部品を電気的に接続するための配線パターンと、接地電位パターンとが形成されている。これらの配線パターン及び接地電位パターンは、銅などの導電性を有する金属で形成され、その表面が絶縁体のレジスト膜で覆われている。第１基板５１の接地電位パターンの一部は、表面にレジスト膜が形成されずに露出している。この露出した導電性の接地電位パターンが、図４〜図９に示す放熱用パターン５１２ａ、５１２ｂ、及び５１３ｃである。

放熱用パターン５１２ａ、５１２ｂ、及び５１２ｃは、第１基板５１のリア側の面の端部近傍に形成される。放熱用パターン５１２ａ、５１２ｂ、及び５１２ｃの上には、絶縁性の放熱グリス５１３ａ、５１３ｂ、及び５１３ｃが配置され、フロントケース３の熱伝導部３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃにそれぞれ接続される。第１基板５１で発生した熱は、放熱用パターン５１２ａ、５１２ｂ、及び５１２ｃから、放熱グリス５１３ａ、５１３ｂ、及び５１３ｃ、並びに熱伝導部３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃを介して、フロントケース３に伝導され、フロントケース３の全体から放熱される。放熱グリス５１３ａ、５１３ｂ、及び５１３ｃは、本発明の「熱伝導部材」の一構成例である。

＜撮像素子５１１＞
撮像素子５１１は、照射された光を電気信号に変換する光電変換素子である。撮像素子５１１は、例えばＣ−ＭＯＳセンサやＣＣＤなどであるが、これらに限定されるものではない。撮像素子５１１は、レンズ鏡筒１に保持されたレンズ等を通過した光を受光する。

＜第２基板５２＞
第２基板５２は、電子部品を搭載したリジッド基板である。第２基板５２は、第１基板５１と同様、光軸に略垂直な平面に沿って配置される。つまり、第１基板５１と第２基板５２とは、互いに略平行に配置される。ただし、第２基板５２は第１基板５１と違って撮像素子を搭載しておらず、光軸に対して垂直でなくても光学的な悪影響はないため、必ずしも光軸に対して垂直でなくてもよい。第２基板５２は第１基板５１よりもリア側に配置される。第２基板５２は、複数の連結具（ねじ）８２ａ及び８２ｂによって、フロントケース３と連結されて位置固定される。

第２基板５２の、フロント側の面とは逆側のリア側の面には、第１基板５１と同様、電子部品を電気的に接続するための配線パターンと、接地電位パターンとが形成されている。これらの配線パターン及び接地電位パターンは、銅などの導電性を有する金属で形成され、その表面が絶縁体のレジスト膜で覆われている。第２基板５２の接地電位パターンの一部は、表面にレジスト膜が形成されずに露出している。この露出した導電性の接地電位パターンが、図４、図６、及び図７に示す放熱用パターン５２１ａ、及び５２１ｂである。

放熱用パターン５２１ａ、及び５２１ｂは、第２基板５２のリア側の面の端部近傍であって、それぞれ連結具８２ａ及び８２ｂの近傍に形成される。放熱用パターン５２１ａ、及び５２１ｂの上には、絶縁性の放熱グリス５２３ａ、及び５２３ｂが配置され、連結具８２ａ及び８２ｂにそれぞれ接続される。第２基板５２で発生した熱は、放熱用パターン５２１ａ及び５２１ｂから、放熱グリス５２３ａ及び５２３ｂ、並びに連結具８２ａ及び８２ｂを介してフロントケース３に伝導され、フロントケース３の全体から放熱される。放熱グリス５２３ａ及び５２３ｂは、本発明の「熱伝導部材」の一構成例である。

第２基板５２の光軸方向後方の面には、コネクタ５２２が搭載される。コネクタ５２２は、リアケース７のコネクタ部７１を介して、撮像装置の外部に電気的に接続される。第１基板５１の撮像素子５１１で受光した被写体側の光は、撮像素子５１１並びに第１基板５１及び第２基板５２に搭載された電子部品で処理され、コネクタ５２２から、撮像装置の外部に出力されることとなる。

なお、第２基板５２は撮像装置において必須の構成ではなく、第１基板５１のみを有する構成としてもよい。また、第２基板５２に加え、電子部品を搭載する基板をさらに有する構成としてもよい。

＜フレキシブル基板５３＞
第１基板５１と第２基板５２とは、フレキシブル基板５３を介して電気的に接続される。フレキシブル基板５３は、可撓性を有する基板であって、第１基板５１と第２基板５２とを電気的に接続する。

＜防水シール４＞
防水シール４は、ゴムなどの弾性部材により形成された矩形状の部材であって、フロントケース３とリアケース７との間に形成された防水シール保持空間に配置されることで、フロントケース３とリアケース７とを隙間無く連結させ、水分や塵埃などが内部空間に侵入することを抑制するよう作用する。防水シール４は、フロントケース３の光軸方向後方の矩形状の開放部分、及びリアケース７の光軸方向前方の矩形状の開放部分に沿った矩形状に形成される。ただし、防水シール４は、フロントケース３とリアケース７との形状に合うよう構成されればよい。

＜リアケース７＞
リアケース７は、フロントケース３と共に撮像装置の筐体（ケース）を形成する部材であって、金属または樹脂などで形成される。リアケース７を、フロントケース３と同様に金属で形成すると、より効果的に放熱することができるため好ましい。リアケース７は、フロントケース３よりも光軸方向後方に配置される。上記のように、フロントケース３と連結されることで、レンズ鏡筒１、第１基板５１、第２基板５２、フレキシブル基板５３、及び防水シール４などを収容する内部空間を形成する。リアケース７の光軸方向前方は、フロントケース３の光軸方向後方と略同形状であり、組立状態では、複数の連結具８３によってフロントケース３と連結される。

リアケース７の光軸方向後方には、第２基板５２のコネクタ５２２を外部機器と連結するためのコネクタ部７１を有する。コネクタ部７１は、連結具８４によってリアケース７に連結される。コネクタ部７１の内側には、電線等の信号伝達手段が配置される。コネクタ部７１は、光軸方向後方に向かって筒状に突出している。

＜２．本発明の特徴＞
上記実施形態により具体的に説明した本発明は、例えば以下のような特徴を有する。

上記実施形態の撮像装置は、第１基板５１及び第２基板５２上に露出した導電性の放熱用パターン５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ、５２１ａ、及び５２１ｂが、絶縁性の放熱グリス５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ、５２３ａ、及び５２３ｂをそれぞれ介して、フロントケース３に接続された構成としている。この構成により、金属で形成されたフロントケース３を有効に活用して、効果的に放熱を行うことが可能となる。また、放熱グリス５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ、５２３ａ、及び５２３ｂが絶縁性であるため、フロントケース３に静電気が発生したとしても、第１基板５１及び第２基板５２に搭載された電子部品及び電子回路に影響が及ばない構成になっている。

また、上記実施形態の撮像装置は、放熱用パターン５２１ａ、５２１ｂ、５１２ａ、５１２ｂ、及び５１２ｃが接地電位のパターンとなっている。この構成により、基板上に広い範囲で形成される接地電位のパターンを放熱用に利用することで、効果的な放熱が可能な構成となっている。

また、上記実施形態の撮像装置において、第２基板５２とフロントケース３との間には、連結具８２ａ及び８２ｂが介在した構成としている。この構成により、連結具８２ａ及び８２ｂを介して筐体に熱を伝導し、放熱することができる。

なお、第１基板５１とフロントケース３との間にも、連結具（ねじ）が介在する構成としてもよい。また、第２基板５２とフロントケース３とが、連結具を介在せずに直接接続された構成としてもよい。

また、上記実施形態の撮像装置では、放熱用パターンが第１基板５１及び第２基板５２のリア側の表面に形成された構成としている。この構成により、基板表面に形成された接地電位パターンを放熱用パターンとして利用できるため、基板を特別に加工することなく、放熱用パターンを形成することができる。

一方、放熱用パターンは第１基板５１及び／または第２基板５２の端面に形成されてもよい。このような構成を採用すると、第１基板５１及び／または第２基板５２を、配線用パターン及び電子部品配置のために広く効果的に活用できるため、基板の面積効率を高めることができる。

なお、放熱グリス５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｂ、５２３ａ、及び５２３ｂに代えて、高い熱伝導性を有し、粘着性を有する放熱シートを用いる構成としてもよい。この場合、放熱用パターン５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ、５２１ａ、及び５２１ｂと、熱伝導部３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃ、並びに連結具８２ａ及び８２ｂとの間に放熱シートが介在する構成となる。この構成では、放熱グリスに代えて放熱シートで熱が伝導され、放熱グリスを含む構成と同様に、フロントケース３から放熱させる。放熱シートを用いる構成では、放熱シートが粘着性を有する場合は、放熱用パターン５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ、５２１ａ、及び５２１ｂ、熱伝導部３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃ、並びに連結具８２ａ及び８２ｂから放熱シートが剥離してしまうことを抑制可能な構成となる。

また、放熱シートは粘着性を有していなくてもよい。たとえば、この構成の場合は、放熱シートは、リアケースなどの他の部材によって、放熱用パターン５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ、５２１ａ、及び５２１ｂ、熱伝導部３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃ、並びに連結具８２ａ及び８２ｂに対して押し付けられる構造となる。

＜３．補足事項＞
以上、本発明の実施形態、及び本発明の構成における特徴についての説明を行った。上記説明では、あくまで本発明の一例の説明であって、本発明の範囲は上記内容に留まらず、各実施形態の記載の内容に基づいて当業者が把握可能な範囲にまで広く解釈されるものである。

例えば、実施形態では、第１基板５１及び第２基板５２の２枚のリジッド基板を有する構成について説明したが、１枚のリジッド基板を有する構成としてもよい。また、第１基板５１及び第２基板５２に加え、追加のリジッド基板を有する構成を採用してもよい。

また、実施形態の構成では、放熱用パターン５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ、５２１ａ、及び５２１ｂの上に、それぞれ放熱グリス５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ、５２３ａ、及び５２３ｂを配置する構成について説明したが、放熱グリスまたは上記の放熱シート以外の、放熱性を有する部材に置き換えてもよい。

また、実施形態の構成では、放熱用パターンとフロントケース３との間に放熱グリスを配置せず、放熱用パターンとフロントケース３とが直接接触する構成を採用してもよい。例えば、第１基板５１及び／または第２基板５２の端面に放熱用パターンを形成し、第１基板５１及び／または第２基板５２を板ばねなどの付勢部材によってフロントケース３に付勢しながら接触させる構成などを採用可能である。

なお、他の実施の形態では、熱伝導部材は、筐体ではなく、放熱用パターン５１２と連結具との上に配置された構成であってもよい。また、その他の実施の形態では、熱伝導部材は、連結具と放熱用パターン５１２との上には配置されず、筐体と放熱用パターン５１２との上に配置される構成であってもよい。

本発明は、バス、タクシー、乗用車などの自動車および電車などの車載用の撮像装置などとして好適に利用される。

１…レンズ鏡筒
２…防水シール
３…フロントケース
３１ａ、３１ｂ、３１ｃ…熱伝導部
４…防水シール
７…リアケース
５１…第１基板
５１１…撮像素子
５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ…放熱用パターン
５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ…放熱グリス
５２…第２基板
５２１ａ、５２１ｂ…放熱用パターン
５２２…コネクタ
５２３ａ、５２３ｂ…放熱グリス
５３…フレキシブル基板
７１…コネクタ部
８１ａ、８１ｂ、８２ａ、８２ｂ、８３、８４…連結具

Claims (8)

1. 撮像素子と、
   前記撮像素子を搭載し、露出した導電性の放熱用パターンを有する基板と、
   金属で形成された基板保持部材と、
   前記放熱用パターンと前記基板保持部材との間に介在する絶縁性の熱伝導部材と、を備える、
   撮像装置。
2. 前記放熱用パターンは、前記基板における接地電位のパターンである、
   請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記基板保持部材は、筐体を含み、
   前記熱伝導部材は、前記放熱用パターンと前記筐体との間に介在する、
   請求項１または請求項２に記載の撮像装置。
4. 前記基板保持部材は、前記筐体と前記基板とを連結する連結具をさらに含み、
   前記熱伝導部材は、前記放熱用パターンと前記連結具との間に介在する、
   請求項３に記載の撮像装置。
5. 前記基板保持部材は、筐体と、前記筐体と前記基板とを連結する連結具とを含み、
   前記熱伝導部材は、前記放熱用パターンと前記連結具との間に介在する、
   請求項１または２に記載の撮像装置。
6. 前記放熱用パターンは前記基板の端部に形成される、
   請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の撮像装置。
7. 前記放熱用パターンは前記基板の表面に形成される、
   請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の撮像装置。
8. 前記熱伝導部材は、粘着性を有する部材である、
   請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の撮像装置。

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