JP2021048225A - Manufacturing method of circuit structure - Google Patents
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Abstract
Description
本技術は、回路構造体の製造方法に関する。 The present technology relates to a method for manufacturing a circuit structure.
近年、携帯用電子機器、小型センサまたは健康機器(電子体温計、血圧計など)を、薄型、軽量、小型かつ高耐水性のウエアラブルな製品として低コストで実現する需要が高まっている。このような需要に対応するため、常用されているプリント回路基板を不要とする電子機器が開発されている。 In recent years, there has been an increasing demand for low-cost realization of portable electronic devices, small sensors or health devices (electronic thermometers, sphygmomanometers, etc.) as thin, lightweight, compact and highly water-resistant wearable products. In order to meet such demand, electronic devices that do not require the commonly used printed circuit boards have been developed.
例えば、特開平3−136290号公報(特許文献1)には、複数の電子部品の各々の電極面が同一平面上に配置されており、かつ電極面以外の電子部品の表面が樹脂成形材料で一体化成形された樹脂回路基板が開示されている。この樹脂回路基板において、電子部品の電極が視覚認識され、電極の位置に基づいてスクリーン印刷用マスクの位置合わせが実行され、位置合わせされたスクリーン印刷用マスクを用いて回路パターン(配線)が形成される。これにより、回路パターンが電子部品の電極に接続され、電子回路が形成される。 For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-136290 (Patent Document 1), the electrode surfaces of a plurality of electronic components are arranged on the same plane, and the surfaces of the electronic components other than the electrode surfaces are made of a resin molding material. An integrally molded resin circuit board is disclosed. In this resin circuit board, the electrodes of electronic components are visually recognized, the alignment of the screen printing mask is executed based on the positions of the electrodes, and the circuit pattern (wiring) is formed using the aligned screen printing mask. Will be done. As a result, the circuit pattern is connected to the electrodes of the electronic component, and the electronic circuit is formed.
特許文献1に開示の技術では、電子部品の電極の位置に基づいて、回路パターンを形成するためのスクリーン印刷用マスクの位置合わせが実行される。しかしながら、電子部品の電極の外形寸法は、ばらついている。そのため、精度良く回路パターンを形成することができない。その結果、電子部品の電極と配線との接続不良が発生する。 In the technique disclosed in Patent Document 1, alignment of a screen printing mask for forming a circuit pattern is executed based on the positions of electrodes of electronic components. However, the external dimensions of the electrodes of electronic components vary. Therefore, it is not possible to form a circuit pattern with high accuracy. As a result, poor connection between the electrodes of the electronic component and the wiring occurs.
本開示は、上記の問題点に着目してなされたもので、電子部品の電極と配線との接続不良の発生を抑制可能な回路構造体の製造方法を提供することを目的としている。 The present disclosure has focused on the above problems, and an object of the present disclosure is to provide a method for manufacturing a circuit structure capable of suppressing the occurrence of poor connection between electrodes of electronic components and wiring.
本開示の一例の、電子回路を有する回路構造体の製造方法は、以下の(1)〜(4)の工程を備える。
(1)電極が基材に接するように電子部品を基材の予め定められた位置に実装するとともに、穴またはマーカーが形成された少なくとも1つの位置決め部品を基材の予め定められた別の位置に実装する工程。
(2)基材上に樹脂材を供給して、電子部品を埋設し、かつ、穴またはマーカーが露出するように少なくとも1つの位置決め部品を埋設する樹脂体を形成する工程。
(3)樹脂体から基材を剥離することにより、樹脂体における基材に接していた基材接合面を露出させる工程。
(4)穴またはマーカーの位置に基づいて、基材接合面上に印刷機器を用いて導電材料を印刷することにより、電子部品の電極に接続する配線を形成する工程。
The method for manufacturing a circuit structure having an electronic circuit, which is an example of the present disclosure, includes the following steps (1) to (4).
(1) The electronic component is mounted at a predetermined position on the substrate so that the electrode is in contact with the substrate, and at least one positioning component on which a hole or marker is formed is placed at another predetermined position on the substrate. The process of mounting on.
(2) A step of supplying a resin material on a base material to embed an electronic component and forming a resin body into which at least one positioning component is embedded so that a hole or a marker is exposed.
(3) A step of exposing the base material joint surface in contact with the base material in the resin body by peeling the base material from the resin body.
(4) A step of forming a wiring connected to an electrode of an electronic component by printing a conductive material on a base material joint surface using a printing device based on the position of a hole or a marker.
この開示によれば、実装する工程において、電子部品と少なくとも1つの位置決め部品との各々は、基材上の予め定められた位置に実装される。樹脂体を形成する工程により、電子部品および少なくとも1つの位置決め部品は、互いの相対位置関係を維持した状態で樹脂体に埋設される。基材接合面を露出させる工程により、基材接合面に電子部品の電極が露出する。配線を形成する工程により、少なくとも1つの位置決め部品の穴またはマーカーの位置に基づいて、基材接合面上に配線が形成される。これにより、電子部品に対する配線の相対位置関係を一定にすることができる。その結果、電子部品の電極と配線との接続不良の発生を抑制できる。 According to this disclosure, in the mounting process, each of the electronic component and at least one positioning component is mounted at a predetermined position on the substrate. By the step of forming the resin body, the electronic component and at least one positioning component are embedded in the resin body while maintaining the relative positional relationship with each other. By the step of exposing the base material joint surface, the electrodes of the electronic components are exposed on the base material joint surface. The process of forming the wiring forms the wiring on the substrate joint surface based on the position of the hole or marker of at least one positioning component. As a result, the relative positional relationship of the wiring with respect to the electronic component can be made constant. As a result, it is possible to suppress the occurrence of poor connection between the electrodes of the electronic component and the wiring.
上記の開示において、印刷機器は、少なくとも1つの位置決め部品と同数のピンを有する。少なくとも1つの位置決め部品の各々には穴が形成されている。配線を形成する工程は、ピンの位置と配線を形成すべき位置との相対位置関係を印刷機器に予め設定する工程と、少なくとも1つの位置決め部品の各々の穴にピンを差し込む工程と、印刷機器が、ピンの位置に対して相対位置関係を満たす位置に導電材料を印刷する工程とを含む。 In the above disclosure, the printing instrument has as many pins as at least one positioning component. Holes are formed in each of the at least one positioning component. The process of forming the wiring includes the process of presetting the relative positional relationship between the pin position and the position where the wiring should be formed in the printing device, the process of inserting the pin into each hole of at least one positioning component, and the printing device. However, the step of printing the conductive material at a position satisfying the relative positional relationship with respect to the pin position is included.
上記の開示によれば、少なくとも1つの位置決め部品に形成された穴にピンを差し込むことにより、少なくとも1つの位置決め部品が位置決めされる。さらに、少なくとも1つの位置決め部品に対する相対位置関係が一定である電子部品も位置決めされる。ピンの位置に対して予め設定された相対位置関係を満たす位置に導電材料を印刷することにより、少なくとも1つの位置決め部品の位置に対する配線の形成位置の相対位置関係が一定となる。その結果、配線の位置ずれが抑制され、電子部品の電極と配線との接続不良の発生が抑制される。さらに、特許文献1と比べて、電子部品の電極を視認するための装置が不要となり、配線の形成に要するコストが低減する。 According to the above disclosure, at least one positioning component is positioned by inserting a pin into a hole formed in at least one positioning component. Further, electronic components having a constant relative positional relationship with respect to at least one positioning component are also positioned. By printing the conductive material at a position that satisfies the relative positional relationship set in advance with respect to the pin position, the relative positional relationship of the wiring formation position with respect to the position of at least one positioning component becomes constant. As a result, the misalignment of the wiring is suppressed, and the occurrence of poor connection between the electrodes of the electronic component and the wiring is suppressed. Further, as compared with Patent Document 1, a device for visually recognizing the electrodes of electronic components is not required, and the cost required for forming wiring is reduced.
上記の開示において、樹脂体は板状である。基材接合面は、樹脂体における厚み方向に交差する表面である。少なくとも1つの位置決め部品の各々の穴は、樹脂体における基材接合面の裏側の面に露出する。印刷機器は、印刷対象物を載置するための台を含む。ピンは、台から突出して固定される。 In the above disclosure, the resin body is plate-shaped. The base material joint surface is a surface of the resin body that intersects in the thickness direction. Each hole of at least one positioning component is exposed on the back surface of the base material joint surface in the resin body. The printing device includes a table on which the object to be printed is placed. The pin protrudes from the table and is fixed.
上記の開示によれば、印刷機器の台に樹脂体を載置する際に、樹脂体における基材接合面の裏側から穴にピンを差し込むことができる。これにより、少なくとも1つの位置決め部品および電子部品を容易に位置決めできる。さらに、ピンは、基材接合面側に位置しないため、印刷機器に備えられる印刷機構(例えばインクジェットヘッド)の邪魔にならない。 According to the above disclosure, when the resin body is placed on the base of the printing apparatus, the pin can be inserted into the hole from the back side of the base material joint surface of the resin body. This makes it easy to position at least one positioning component and electronic component. Further, since the pins are not located on the base material bonding surface side, they do not interfere with the printing mechanism (for example, an inkjet head) provided in the printing device.
上記の開示において、少なくとも1つの位置決め部品の各々の表面にマーカーが形成されている。実装する工程は、マーカーが基材に接するように少なくとも1つの位置決め部品を基材に実装する工程を含む。配線を形成する工程は、マーカーの位置と配線を形成すべき位置との相対位置関係を印刷機器に予め設定する工程と、基材接合面を撮像する工程と、撮像する工程によって得られた画像に基づいて、マーカーの位置を検出する工程と、印刷機器が、検出されたマーカーの位置に対して相対位置関係を満たす位置に導電材料を印刷する工程とを含む。 In the above disclosure, a marker is formed on each surface of at least one positioning component. The mounting step includes mounting at least one positioning component on the substrate so that the marker is in contact with the substrate. The steps of forming the wiring include a step of presetting the relative positional relationship between the position of the marker and the position where the wiring should be formed in the printing device, a step of imaging the base material joint surface, and an image obtained by the imaging step. A step of detecting the position of the marker based on the above, and a step of printing the conductive material at a position where the printing device satisfies the relative positional relationship with respect to the detected position of the marker.
上記の開示によれば、少なくとも1つの位置決め部品に形成されたマーカーの位置に対する配線の形成位置の相対位置関係が一定となる。その結果、配線の位置ずれが抑制され、電子部品の電極と配線との接続不良の発生が抑制される。 According to the above disclosure, the relative positional relationship of the wiring formation position with respect to the position of the marker formed on at least one positioning component is constant. As a result, the misalignment of the wiring is suppressed, and the occurrence of poor connection between the electrodes of the electronic component and the wiring is suppressed.
上記の開示において、少なくとも1つの位置決め部品の個数は複数である。上記の開示によれば、複数の位置決め部品に形成された穴またはマーカーを位置決めすることにより、複数の位置決め部品と一緒に実装される電子部品の位置が一意に決定される。これにより、電子部品の電極と配線との接続不良の発生が一層抑制される。 In the above disclosure, the number of at least one positioning component is plural. According to the above disclosure, by positioning the holes or markers formed in the plurality of positioning components, the positions of the electronic components mounted together with the plurality of positioning components are uniquely determined. As a result, the occurrence of poor connection between the electrodes of the electronic component and the wiring is further suppressed.
上記の開示において、少なくとも1つの位置決め部品は、導電材料によって構成される。配線を形成する工程は、配線を少なくとも1つの位置決め部品に接続させる工程を含む。 In the above disclosure, at least one positioning component is made of a conductive material. The step of forming the wiring includes the step of connecting the wiring to at least one positioning component.
上記の開示によれば、少なくとも1つの位置決め部品を、外部の電子機器に設けられるプラグと接続するためのソケットとして利用できる。 According to the above disclosure, at least one positioning component can be used as a socket for connecting to a plug provided in an external electronic device.
上記の開示において、少なくとも1つの位置決め部品の各々には穴が形成されている。樹脂体を形成する工程は、固定位置に形成されたピンを穴に差し込む工程を含む。 In the above disclosure, holes are formed in each of the at least one positioning component. The step of forming the resin body includes a step of inserting a pin formed at a fixed position into a hole.
上記の開示によれば、樹脂体を形成する際に、電子部品および少なくとも1つの位置決め部品が実装された基材を位置決めできる。その結果、樹脂体に対する電子部品および少なくとも1つの位置決め部品の相対位置関係を一定にできる。 According to the above disclosure, when forming the resin body, the electronic component and the base material on which at least one positioning component is mounted can be positioned. As a result, the relative positional relationship between the electronic component and at least one positioning component with respect to the resin body can be made constant.
上記の開示において、少なくとも1つの位置決め部品の各々には穴が形成されている。樹脂体を形成する工程は、内面の固定位置にピンが設けられた成形型を準備する工程と、ピンが穴に差し込まれるように、電子部品と少なくとも1つの位置決め部品とが実装された基材を成形型の中に配置する工程と、射出成形法を用いて、成形型の中に樹脂材を射出することにより、樹脂体を射出成形する工程とを含む。 In the above disclosure, holes are formed in each of the at least one positioning component. The process of forming the resin body includes a process of preparing a molding mold having a pin at a fixed position on the inner surface and a base material on which an electronic component and at least one positioning component are mounted so that the pin is inserted into a hole. Includes a step of arranging the resin in a molding die and a step of injecting a resin body by injecting a resin material into the molding die using an injection molding method.
上記の開示によれば、成形型内において、電子部品と少なくとも1つの位置決め部品とを容易に位置決めできる。これにより、樹脂体における電子部品と少なくとも1つの位置決め部品との位置を一定にできる。 According to the above disclosure, the electronic component and at least one positioning component can be easily positioned in the molding die. As a result, the positions of the electronic component and at least one positioning component in the resin body can be made constant.
本開示によれば、回路構造体における、電子部品の電極と配線との接続不良の発生を抑制できる。 According to the present disclosure, it is possible to suppress the occurrence of poor connection between electrodes of electronic components and wiring in a circuit structure.
以下、本発明の一側面に係る実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。 Hereinafter, embodiments relating to one aspect of the present invention will be described with reference to the drawings. The same or corresponding parts in the drawings are designated by the same reference numerals and the description thereof will not be repeated.
[実施形態1]
(回路構造体の構造)
図1〜図3を参照して、実施形態1に係る回路構造体の構造の一例について説明する。図1は、実施形態1に係る回路構造体の一例を模式的に示す斜視図である。図2は、図1のII−II線に沿った矢視断面図である。図3は、図1のIII−III線に沿った矢視断面図である。
[Embodiment 1]
(Structure of circuit structure)
An example of the structure of the circuit structure according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of the circuit structure according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.
図1〜図3に例示される回路構造体1は、電子部品10a〜10fと配線40とによって構成される電子回路を備える。さらに、回路構造体1は、位置決め部品20a,20bと樹脂体30とを備える。
The circuit structure 1 exemplified in FIGS. 1 to 3 includes an electronic circuit composed of
電子部品10a〜10fは、たとえば受動部品(抵抗、コンデンサ等)、能動部品(LSI(Large-Scale Integration)、IC(Integrated Circuit)、パワートランジスタ等)、電源装置(電池等)、表示装置(LED(Light Emitting Diode)等)、センサ、スイッチ等から選択される部品である。電子部品10a〜10fは、電極11a〜11fをそれぞれ有する。電子部品10a〜10fの各々は複数の電極を有するが、図中には当該複数の電極のうちの一つにのみ符号を付している。たとえばICである電子部品10a、10bは、4つずつの電極11a,11bをそれぞれ有する。たとえば、チップ型の電子部品10c〜10fは、2つずつの電極11c〜11fをそれぞれ有する。
The
以下では、電子部品10a〜10fを特に区別しない場合、電子部品10a〜10fの各々を「電子部品10」という。電極11a〜11fを特に区別しない場合、電極11a〜11fの各々を「電極11」という。回路構造体1に備えられる電子部品10の個数は、6個に限定されず、1〜5個または7個以上であってもよい。さらに、回路構造体1に備えられる電子部品10の種類も特に限定されない。
Hereinafter, when the
位置決め部品20a,20bは、配線40の位置決めのために使用される部品である。実施形態1に係る位置決め部品20a,20bは、円筒状である。すなわち、位置決め部品20a,20bには貫通穴21a,21bがそれぞれ形成されている。
The
位置決め部品20a,20bの材料は特に限定されない。位置決め部品20a,20bは、例えばステンレス材(SUS304)等によって構成される。
The materials of the
位置決め部品20a,20bは、例えば外径1mm、内径0.5mm、高さ2〜3mmのサイズを有する。ただし、位置決め部品20a,20bのサイズはこれに限定されない。
The
樹脂体30は、ポリカーボネイト(PC)、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)等の樹脂材によって構成される。図1〜図3に例示される樹脂体30は、板状であり、厚み方向に交差する上面30aと下面30bとを有する。下面30bは、上面30aの裏側の面である。下面30bの一部には溝が形成されている。なお、樹脂体30の形状は、特に限定されるものではない。
The
電子部品10および位置決め部品20a,20bは、樹脂体30に埋設されることにより、樹脂体30によって支持される。ただし、電子部品10は、電極11が樹脂体30の上面30aに露出するように、樹脂体30に埋設される。電子部品10における電極11が形成された面は、樹脂体30の上面30aと同一平面上である。
The
円筒状である位置決め部品20a,20bの各々における軸方向の一方の端面(図1〜図3において上側の端面)は、樹脂体30の上面30aと同一平面上である。位置決め部品20a,20bの各々における軸方向の他方の端面(図1〜図3において下側の端面)は、樹脂体30の下面30bと同一平面上である。すなわち、位置決め部品20a,20bの貫通穴21a,21bは、樹脂体30の上面30aおよび下面30bの両方に露出している。
One end face in the axial direction (upper end face in FIGS. 1 to 3) of each of the
配線40は、樹脂体30の上面30a上に形成され、電子部品10の電極11と電気的に接続される。これにより、電子部品10a〜10fは、互いに電気的に接続される。配線40は、各種の導電材料(金、銀、銅など)によって構成され、印刷機器を用いて形成される。配線の太さや厚み等は特に限定されない。配線40は、印刷機器を用いて形成される。
The
(配線を形成する印刷機器)
図4は、配線を形成する印刷機器の構成の一例を示すブロック図である。図4に例示される印刷機器70は、印刷対象物が載置される台71と、印刷機構72と、記憶装置73と、コントローラ74とを備える。
(Printing equipment that forms wiring)
FIG. 4 is a block diagram showing an example of the configuration of the printing device forming the wiring. The
印刷機構72は、台71に載置された印刷対象物に対してインク材を印刷する。印刷機構72による印刷方式は特に限定されない。印刷機構72は、例えばインクジェット印刷方式、スクリーン印刷方式、ディスペンサを用いた印刷方式などに従って印刷する。インクジェット印刷方式に従う印刷機構72は、インクジェットヘッドを含み、インクジェットヘッドからインク材を噴射させる。スクリーン印刷方式に従う印刷機構72は、印刷版と印刷版を支持するホルダーとを含み、印刷版に形成された透過領域からインク材を透過させる。ディスペンサを用いた印刷方式に従う印刷機構72は、ディスペンサヘッドを含み、ディスペンサヘッドからインク材を塗布する。
The
記憶装置73は、インク材の印刷位置に関連する印刷データ731を記憶する。印刷データ731は、回路構造体1の設計者によって予め作成され、記憶装置73に格納される。
The
コントローラ74は、例えばプロセッサおよびメモリによって構成される。コントローラ74は、記憶装置73が記憶する印刷データ731に基づいて、印刷機構72を制御する。具体的には、コントローラ74は、印刷機構72による印刷位置を制御する。例えば、印刷機構72がインクジェット印刷方式に従う場合、コントローラ74は、インクジェットヘッドの位置を制御する。印刷機構72がスクリーン印刷方式に従う場合、コントローラ74は、印刷版を支持するホルダーの位置を制御する。印刷機構72がディスペンサを用いた印刷方式に従う場合、コントローラ74は、ディスペンサヘッドの位置を制御する。
The
(配線の接続不良)
図5は、配線の接続不良が生じている回路構造体の一例を示す斜視図である。図5には、特許文献1に開示の技術を用いて、電子部品10cの電極11cの視覚認識結果に基づいて形成された配線を有する回路構造体が示される。図5に示されるように、電極11cは、一部が欠落した形状を有している。そのため、配線40全体の位置ずれが生じている。その結果、配線40と電子部品10a,10bの電極11a,11bとの接続不良が発生している。
(Wiring connection failure)
FIG. 5 is a perspective view showing an example of a circuit structure in which a wiring connection failure has occurred. FIG. 5 shows a circuit structure having wiring formed based on the visual recognition result of the
実施形態1に係る回路構造体1は、図5に示されるような接続不良の発生を抑制するために位置決め部品20a,20bを用いて製造される。以下、回路構造体1の製造方法について説明する。
The circuit structure 1 according to the first embodiment is manufactured by using the
(回路構造体の製造方法)
図6は、実施形態1に係る回路構造体の製造方法の前半の工程を説明する図である。図7は、実施形態1に係る回路構造体の製造方法の後半の工程を説明する図である。なお、図6および図7には、4つの電子部品を備える回路構造体の製造方法が示される。
(Manufacturing method of circuit structure)
FIG. 6 is a diagram illustrating a process of the first half of the method of manufacturing the circuit structure according to the first embodiment. FIG. 7 is a diagram for explaining the latter half of the process of manufacturing the circuit structure according to the first embodiment. Note that FIGS. 6 and 7 show a method of manufacturing a circuit structure including four electronic components.
(第1工程)
まず、電子部品10と位置決め部品20a,20bとの各々を基材の予め定められた位置に実装する第1工程が実施される。電子部品10は、電極11が基材に接するように実装される。
(First step)
First, a first step of mounting each of the
具体的には、図6(a)に示されるように、電子部品10と位置決め部品20a,20bとを、シート状の基材50の片方の面に塗布された接着性の液状層(図示せず)を用いて仮固定する。このとき、電子部品10は、電極11が基材50に接するように、基材50に貼り付けられる。円筒状の位置決め部品20a,20bは、軸方向が基材50に直交するように、基材50に貼り付けられる。
Specifically, as shown in FIG. 6A, an adhesive liquid layer (shown) in which the
電子部品10および位置決め部品20a,20bの各々は、公知の実装装置を用いて、予め設計された位置に実装される。電子部品10および位置決め部品20a,20bは、同一工程において同じ実装装置を用いて実装される。そのため、設計された位置に電子部品10および位置決め部品20a,20bを正確に配置しやすい。従って、第1工程が複数回実施されたとしても、電子部品10と位置決め部品20a,20bとの各々の相対位置関係は一定となる。
Each of the
基材50は、後述する剥離時の第3工程を実施しやすいように柔軟性を有することが好ましい。さらに、基材50は、後述する理由により、紫外線を透過し得る材料からなっていることが好ましい。基材50の材料として、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)等が採用され得る。基材50は、例えば厚さ50μmのPETフィルムである。
The
接着性の液状層として、硬化時間の短いものが好ましく、例えば紫外線硬化型の接着剤を用いることができる。紫外線硬化型の接着剤は、紫外線が照射されると硬化し、基材50と電子部品10および位置決め部品20a,20bとを接着する。基材50の電子部品10および位置決め部品20a,20bが実装された側から紫外線を照射すると、電子部品10および位置決め部品20a,20bが紫外線の障壁となる。そのため、接着剤の硬化が不十分となり得る。従って、紫外線を透過し得る材料で構成された基材50を用い、基材50における電子部品10および位置決め部品20a,20bが実装されていない側から紫外線を照射する。これにより、基材50に塗布された接着剤を十分に硬化させ、電子部品10および位置決め部品20a,20bを短時間で確実に基材50に仮固定できる。紫外線硬化型の接着剤として、例えば曲げ弾性率47MPaのウレタンアクリレートが採用され得る。
As the adhesive liquid layer, one having a short curing time is preferable, and for example, an ultraviolet curable adhesive can be used. The ultraviolet curable adhesive cures when irradiated with ultraviolet rays, and adheres the
(第2工程)
次に、基材50上に樹脂材を供給して、電子部品10が埋設され、かつ、貫通穴21a,21bがそれぞれ露出するように位置決め部品20a,20bが埋設された樹脂体30を形成する第2工程が実施される。
(Second step)
Next, a resin material is supplied onto the
具体的には、図6(b)(c)に示されるように、基材50が成形型60内に配置される。図6(b)(c)には、成形型60の縦断面図が示される。成形型60は、上型61と下型62とから構成され、上型61と下型62との間に空間65が形成される。成形型60は、空間65の形状が樹脂体30の形状と一致するように予め作製される。
Specifically, as shown in FIGS. 6 (b) and 6 (c), the
上型61の下型62に対向する面には、位置決め部品20a,20bと同数(図5に示す例では2個)のピン63a,63bが固定されている。ピン63a,63bの固定位置は、基材50上における位置決め部品20a,20bの実装位置にそれぞれ対応する。
The same number of
図6(b)に示されるように、基材50は、電子部品10および位置決め部品20a,20bの実装されていない側の面が下型62の平らな面に対向するように、下型62上に配置される。その後、基材50を覆うように、上型61を下型62に向かって移動させる。このとき、上型61に設けられたピン63a,63bを位置決め部品20a,20bの貫通穴21a,21bにそれぞれ差し込む。これにより、成形型60内において、位置決め部品20a,20bが位置決めされる。基材50を介して位置決め部品20a,20bに対する相対位置関係が一定に保たれる電子部品10も同時に位置決めされる。
As shown in FIG. 6B, the
空間65における上型61から下型62まで距離が円筒状の位置決め部品20a,20bの高さ(軸方向に沿った長さ)と略同一となるように、成形型60が設計されている。そのため、図6(c)に示されるように、下型62に接するまで上型61を移動させると、位置決め部品20a,20bにおける基材50と反対側の端面は、上型61の表面に接する。
The molding die 60 is designed so that the distance from the
次に、射出成形法により成形型60内の空間65に溶融した樹脂材を射出する。射出成形を行なう条件は、樹脂材に応じて適宜選択される。例えば、ABS樹脂を用いる場合、成形型温度80℃、射出樹脂温度180℃、射出圧力20kg/cm2の条件で射出成形を行なえばよい。
Next, the molten resin material is injected into the
空間65に射出された樹脂材は、電子部品10および位置決め部品20a,20bを囲むように充填される。ただし、円筒状の位置決め部品20a,20bの一方の端面は上型61に接し、他方の端面は基材50に接している。そのため、位置決め部品20a,20bの貫通穴21a,21bには樹脂材が流入されない。
The resin material injected into the
図6(d)に示されるように、空間65に射出成形された樹脂材が硬化することにより、電子部品10および位置決め部品20a,20bが埋設された樹脂体30が形成される。
As shown in FIG. 6D, the resin material injection-molded in the
(第3工程)
次に、樹脂体30から基材50を剥離することにより、樹脂体30における基材50に接していた面(以下、「基材接合面」と称する。)を露出させる第3工程が実施される。
(Third step)
Next, a third step is carried out in which the surface of the
図7(a)には、成形型60から取り出された樹脂体30が示される。なお、図7(a)において、上段には平面図が示され、下段には上段のVII−VII線に沿った矢視断面図が示される。
FIG. 7A shows the
基材50は、射出成形時の樹脂の温度によって変形し、樹脂体30から容易に剥離する。基材50が樹脂体30から剥離されることにより、樹脂体30において基材50と接触していた基材接合面が露出する。図7(a)において、樹脂体30の上面30aが基材接合面である。
The
上述したように、第1工程において、電子部品10は、電極11が基材50に接触するように、基材50に実装される。そのため、電子部品10の電極11は、樹脂体30の上面30aに露出する。電子部品10における電極11が形成された面は、基材50に接触していたため、樹脂体30の上面30aと同一平面上となる。
As described above, in the first step, the
第1工程において、円筒状の位置決め部品20a,20bは、軸方向の一方の端面が基材50に接触するように、基材50に実装される。さらに、第2工程において、位置決め部品20a,20bの他方の端面は、上型61に接する。そのため、位置決め部品20a,20bにおいて、軸方向の一方の端面が樹脂体30の上面30aに露出し、軸方向の他方の端面が樹脂体30の下面30bに露出する。これにより、位置決め部品20a,20bの貫通穴21a、21bは、樹脂体30の上面30aおよび下面30bの両方に開いている。
In the first step, the
図7(a)に示されるように、樹脂体30の下面30bの一部に溝が形成されている。位置決め部品20bの他方の端面は、下面30bにおいて当該溝が形成されている部分に露出する。位置決め部品20bの高さは、溝が形成された箇所の樹脂体30の厚みt2と同一である。位置決め部品20aの高さは、溝が形成されていない箇所の樹脂体30の厚みt1と同一である。
As shown in FIG. 7A, a groove is formed in a part of the
(第4工程)
次に、位置決め部品20a,20bの貫通穴21a,21bの位置に基づいて、樹脂体30の上面30a(基材接合面)上に印刷機器70を用いて導電材料を印刷することにより、電子部品10の電極11に接続する配線を形成する第4工程が実施される。
(4th step)
Next, the electronic component is printed by printing the conductive material on the
第1工程において、電子部品10は、予め設計された位置に実装される。配線パターンは、設計された位置に配置された電子部品10の電極11と配線40とが接続されるように、予め設計される。ただし、図4に示されるような配線40全体の位置ずれが発生すると、配線40と電極11との接続不良が発生し得る。このような配線40全体の位置ずれの発生を抑制するために第4工程が実施される。
In the first step, the
図7(b)に示されるように、印刷機器70の台71の上に、印刷対象物である樹脂体30が載置される。樹脂体30は、基材接合面である上面30aが上側になるように台71の上に載置される。
As shown in FIG. 7B, the
台71には、位置決め部品20a,20bと同数(図6(a)に示す例では2個)のピン75a,75bが上方に突出して固定されている。ピン75a,75bの位置は、第1工程における位置決め部品20a,20bの設計位置にそれぞれ対応しており、既知である。樹脂体30を台71上に載置する際、ピン75a,75bを位置決め部品20a,20bの貫通穴21a,21bにそれぞれ差し込む。ピン75a,75bは、樹脂体30の下面30b側から貫通穴21a,21bにそれぞれ差し込まれる。
The same number of
さらに、ピン75a,75bの位置と配線40を形成すべき位置との相対位置関係を示す印刷データ731が設計者によって作成され、印刷機器70に予め設定される。具体的には、印刷データ731は、記憶装置73に予め格納される。
Further,
設計者は、電子部品10の電極11に接続される配線40のパターンを設計する。そして、設計者は、電子部品10と位置決め部品20a,20bとの基材50への実装位置に基づいて、位置決め部品20a,20bに差し込まれるピン75a,75bの位置と、配線40の形成位置との相対位置関係を示す印刷データ731を作成する。
The designer designs the pattern of the
なお、印刷データ731の印刷機器70への設定は、ピン75a,75bを位置決め部品20a,20bに差し込む工程の前(例えば第1工程の前でもよい)に予め実施される。
The setting of the
次に、図7(c)に示されるように、印刷機器70は、樹脂体30の上面30a上に導電材料を印刷して、配線40を形成する。具体的には、印刷機器70のコントローラ74は、印刷データ731と既知であるピン75a,75bの位置とに基づいて、配線40を形成すべき位置の座標を計算する。コントローラ74は、既知であるピン75a,75bの位置に対して印刷データ731で示される相対位置関係を満たす位置を、配線を形成すべき位置として特定すればよい。コントローラ74は、配線40を形成すべき位置の座標までインクジェットヘッド721を移動させ、導電材料(例えば銀ナノインク)を樹脂体30の上面30aに印刷する。
Next, as shown in FIG. 7C, the
なお、第4工程の後に、樹脂体30の上面30a上に保護膜が形成されてもよい。保護膜は、例えば樹脂コーティング材を上面30a上に厚さ0.1mm程度塗布することによって形成される。樹脂コーティング材の塗布は、インクジェット印刷法、エアロゾルを用いる方法、ディスペンサ等で印刷する方法等の公知の技術を用いて行なわれる。保護膜が形成されることにより、電子部品10および配線40は、外部環境から保護される。
After the fourth step, a protective film may be formed on the
(作用・効果)
以上のように、実施形態1に係る回路構造体1の製造方法は、第1〜第4工程を備える。第1工程は、電極11が基材50に接するように電子部品10を基材50の予め定められた位置に実装するとともに、貫通穴21a,21bがそれぞれ形成された位置決め部品20a,20bを基材50の予め定められた別の位置に実装する工程である。第2工程は、基材50上に樹脂材を供給して、電子部品10を埋設し、かつ、貫通穴21a,21bを露出するように位置決め部品20a,20bを埋設する樹脂体30を形成する工程である。第3工程は、樹脂体30から基材50を剥離することにより、樹脂体30における基材50に接していた基材接合面である上面30aを露出させる工程である。第4工程は、貫通穴21a,21bの位置に基づいて、樹脂体30の上面30a上に印刷機器70を用いて導電材料を印刷することにより、電子部品10の電極11に接続する配線40を形成する工程である。
(Action / effect)
As described above, the method for manufacturing the circuit structure 1 according to the first embodiment includes the first to fourth steps. The first step is based on the
第1〜第4工程の実施により、図1〜図3に例示される回路構造体1が製造される。第1工程において、電子部品10と位置決め部品20a,20bとの各々は、基材50上の予め定められた位置に実装される。第2工程により、電子部品10および位置決め部品20a,20bは、互いの相対位置関係を維持した状態で樹脂体30に埋設される。第3工程により、樹脂体30の上面30aに電子部品10の電極11が露出する。第4工程により、位置決め部品20a,20bの貫通穴21a,21bの位置に基づいて、樹脂体30の上面30a上に配線40が形成される。これにより、電子部品10に対する配線40の相対位置関係を一定にすることができる。その結果、電子部品10の電極11と配線40との接続不良の発生を抑制できる。
By carrying out the first to fourth steps, the circuit structure 1 illustrated in FIGS. 1 to 3 is manufactured. In the first step, each of the
印刷機器70は、位置決め部品20a,20bと同数のピン75a,75bを有する。第4工程は、以下の第1〜第3サブ工程を含む。第1サブ工程は、ピン75a,75bの位置と配線40を形成すべき位置との相対位置関係を印刷機器70に予め設定する工程である。第2サブ工程は、位置決め部品20a,20bの貫通穴21a,21bにピン75a,75bをそれぞれ差し込む工程である。第3サブ工程は、印刷機器70が、ピン75a,75bの位置に対して第1サブ工程で設定された相対位置関係を満たす位置に導電材料を印刷する工程である。
The
上記の構成によれば、位置決め部品20a,20bに形成された貫通穴21a,21bにピン75a,75bを差し込むことにより、位置決め部品20a,20bが位置決めされる。さらに、位置決め部品20a,20bに対する相対位置関係が一定である電子部品10も位置決めされる。ピン75a,75bの位置に対して第1サブ工程で設定された相対位置関係を満たす位置に導電材料を印刷することにより、位置決め部品20a,20bの位置に対する配線40の形成位置の相対位置関係が一定となる。その結果、配線40の位置ずれが抑制され、電子部品10の電極11と配線40との接続不良の発生も抑制される。さらに、特許文献1と比べて、電子部品10の電極11を視認するための装置が不要となり、配線40の形成に要するコストが低減する。
According to the above configuration, the
樹脂体30は板状である。樹脂体30の上面30aは、厚み方向に交差する表面である。位置決め部品20a,20bの貫通穴21a,21bは、樹脂体30における上面30aの裏側の表面である下面30bに露出する。印刷機器70は、印刷対象物を載置するための台71を含む。ピン75a,75bは、台71から突出して固定される。
The
上記の構成によれば、印刷機器70の台71に樹脂体30を載置する際に、樹脂体30の下面30b側から貫通穴21a,21bにピン75a,75bを差し込むことができる。これにより、位置決め部品20a,20bおよび電子部品10を容易に位置決めできる。さらに、ピン75a,75bは、配線40が形成される上面30a側に位置しないため、印刷機器70の印刷機構72の邪魔にならない。
According to the above configuration, when the
第2工程は、固定位置に形成されたピン63a,63bを貫通穴21a,21bにそれぞれ差し込む工程を含む。これにより、樹脂体30を形成する際に、電子部品10および位置決め部品20a,20bが実装された基材50を位置決めできる。その結果、樹脂体30に対する電子部品10および位置決め部品20a,20bの相対位置関係は一定となる。
The second step includes a step of inserting the
より具体的には、第2工程は、第4〜第6サブ工程を含む。第4サブ工程は、内面の固定位置にピン63a,63bが設けられた成形型60を準備する工程である。第5サブ工程は、ピン63a,63bが貫通穴21a,21bに差し込まれるように、電子部品10と位置決め部品20a,20bとが実装された基材50を成形型60の中に配置する工程である。第6サブ工程は、射出成形法を用いて、成形型60の中に樹脂材を射出することにより、樹脂体30を射出成形する工程である。
More specifically, the second step includes the fourth to sixth sub-steps. The fourth sub-step is a step of preparing a
上記の構成によれば、成形型60内において、電子部品10と位置決め部品20a,20bとを容易に位置決めできる。樹脂体30における電子部品10と位置決め部品20a,20bとの位置を一定にできる。
According to the above configuration, the
[実施形態2]
実施形態2に係る回路構造体の製造方法は、実施形態1の回路構造体の製造方法と比較して、第4工程で相違する。実施形態1では、第4工程において、樹脂体30の下面30b側からピン71a,71bを位置決め部品20a,20aの貫通穴21a,21bにそれぞれ差し込む。これに対し、実施形態2では、位置が既知であるピンを、樹脂体30の上面30a側から位置決め部品20a,20aの貫通穴21a,21bに差し込む。実施形態2においても、電子部品10に対する配線パターンの相対位置関係を一定にすることができる。なお、樹脂体30の上面30a側から位置決め部品20a,20aの貫通穴21a,21bにピンを差し込むため、ピンは、インクジェットヘッド721の移動を妨げない固定位置に配置される。
[Embodiment 2]
The method for manufacturing the circuit structure according to the second embodiment is different in the fourth step as compared with the method for manufacturing the circuit structure according to the first embodiment. In the first embodiment, in the fourth step, the pins 71a and 71b are inserted into the through
[実施形態3]
実施形態3に係る回路構造体は、実施形態1の回路構造体の変形例である。実施形態1では、貫通穴21a,21bがそれぞれ形成された位置決め部品20a,20bを用いられる。これに対し、実施形態3に係る回路構造体は、貫通穴の代わりに有底穴が形成された位置決め部品を備える。
[Embodiment 3]
The circuit structure according to the third embodiment is a modification of the circuit structure according to the first embodiment. In the first embodiment, the
図8は、実施形態3に係る回路構造体を模式的に示す断面図である。図8に示されるように、実施形態3に係る回路構造体2は、位置決め部品20a,20bの代わりに位置決め部品120a,120bを備える点で、実施形態1の回路構造体1と相違する。
FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing the circuit structure according to the third embodiment. As shown in FIG. 8, the
位置決め部品120a,120bには、有底穴121a,121bがそれぞれ形成されている。位置決め部品120a,120bは、有底穴121a,121bが下面30bにそれぞれ露出するように樹脂体30に埋設される。
Bottomed
第4工程において、印刷機器70に含まれる台71に固定されたピン75a,75bは、樹脂体30の下面30bに露出する有底穴121a,121bにそれぞれ差し込まれる。なお、ピン75a,75bの高さは、有底穴121a,121bの深さに応じて調整される。これにより、実施形態1と同様に、第4工程において、位置決め部品120a,120bおよび電子部品10は、位置決めされる。その結果、電子部品10に対する配線40の相対位置関係を一定にすることができる。
In the fourth step, the
[実施形態4]
実施形態1の回路構造体1は、2つの位置決め部品20a,20bを備える。しかしながら、回路構造体に備えられる位置決め部品の個数は2個に限定されない。例えば、回路構造体は、3個以上の位置決め部品を備えていてもよい。あるいは、回路構造体は、1個の位置決め部品を備えていてもよい。位置決め部品が1個のみである場合、位置決め部品にピンを差し込んだとしても、位置決め部品を中心とする回転方向の位置ずれを調整できない。そのため、位置決め部品にピンを差し込んだ状態における樹脂体30の端面の位置等を考慮して、位置決め部品120a,120bおよび電子部品10を位置決めすればよい。
[Embodiment 4]
The circuit structure 1 of the first embodiment includes two
[実施形態5]
実施形態5に係る回路構造体は、実施形態1の回路構造体の変形例である。実施形態5に係る回路構造体では、位置決め部材が導電材料で構成され、位置決め部材を電子回路の一部として利用される。
[Embodiment 5]
The circuit structure according to the fifth embodiment is a modification of the circuit structure according to the first embodiment. In the circuit structure according to the fifth embodiment, the positioning member is made of a conductive material, and the positioning member is used as a part of an electronic circuit.
図9は、実施形態5に係る回路構造体を模式的に示す断面図である。図9に示されるように、実施形態5に係る回路構造体3は、位置決め部品20a,20bの代わりに位置決め部品220を備え、かつ、配線40が位置決め部品220に接続される点で、実施形態1の回路構造体1と相違する。
FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing the circuit structure according to the fifth embodiment. As shown in FIG. 9, the
位置決め部品220は、真鍮などの導電性に優れた材料(導電材料)で構成される。実施形態5に係る第4工程は、配線40を位置決め部品220に接続させる工程を含む。これにより、配線40が位置決め部品220に接続されるため、位置決め部品220は、電子部品10および配線40によって構成される電子回路の一部として利用され得る。
The
位置決め部品220は円筒状である。すなわち、位置決め部品220には、実施形態1の位置決め部品20a,20bと同様に、貫通穴221が形成される。貫通穴221は、樹脂体30の上面30aおよび下面30bに開いている。そのため、外部の電子機器80に設けられるプラグ81と接続するためのソケットとして位置決め部品220を利用することができる。すなわち、位置決め部品220の貫通穴221にプラグ81が差し込まれることにより、電子部品10と配線40とで構成される電子回路は、電子機器80と電気的に接続される。
The
図9に例示される回路構造体3は、さらに、樹脂体30の下面30bに露出する電子部品12と、下面30b上に形成された配線41とを備える点で、実施形態1の回路構造体1と相違する。
The
電子部品12は、電極13が下面30bに露出するように、樹脂体30に埋設される。電子部品12の樹脂体30への埋設方法は、電子部品10の樹脂体30への埋設方法と同じである。すなわち、電子部品12をシート状の基材上に実装した後、電子部品12が実装されていない側の面が上型61の表面に接するように当該基材が成形型60内の空間65に配置される。その後、空間65に樹脂材が射出されることにより、電子部品12が埋設された樹脂体30が形成される。
The
このとき、電子部品12が実装された基材を成形型に配置する際、円筒状の位置決め部品220における軸方向の一方の端面は、当該基材に接する。そのため、位置決め部品220の貫通穴221は、樹脂体30の上面30aおよび下面30bの両方に開かれる。
At this time, when the base material on which the
下面30b上への配線41の形成方法は、上面30a上への配線40の形成方法と同じである。配線41は、電子部品12の電極13に接続されるとともに、位置決め部品220にも接続される。これにより、樹脂体30の上面30aに形成される電子回路(電子部品10と配線40とで構成される電子回路)と、下面30bに形成される電子回路(電子部品12と配線41とで構成される電子回路)とは、位置決め部品220を介して電気的に接続される。
The method of forming the
[実施形態6]
上記の実施形態1〜5では、位置決め部品に形成された穴にピンを差し込むことにより、樹脂体30の上面30a上の配線パターンの位置が決定される。これに対し、実施形態6に係る回路構造体の製造方法では、位置決め部品に形成されたマーカーを用いて配線パターンの位置が決定される。
[Embodiment 6]
In the above embodiments 1 to 5, the position of the wiring pattern on the
図10は、実施形態6に係る回路構造体を模式的に示す斜視図である。図11は、図10に示すXI−XI線に沿った矢視断面図である。図10および図11に示されるように、実施形態6に係る回路構造体4は、位置決め部品20a,20bの代わりに位置決め部品320a,320bを備える点で、実施形態1の回路構造体1と相違する。
FIG. 10 is a perspective view schematically showing the circuit structure according to the sixth embodiment. FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI shown in FIG. As shown in FIGS. 10 and 11, the
位置決め部品320a,320bは、例えば円柱状であり、底面にマーカー321a,321bがそれぞれ形成される。なお、位置決め部品320a,320bは、円柱状に限定されず、様々な形状を取りうる。ただし、位置決め部品320a,320bの表面は、マーカー321a,321bが形成された1つの平面を含む。
The
位置決め部品320a,320bは、マーカー321a,321bが上面30aに露出するように、樹脂体30に埋設される。
The
マーカー321a,321bは、視認しやすい形状であればよく、例えば+形状である。
The
実施形態6に係る回路構造体3は、以下の(1)〜(3)を除いて、実施形態1の回路構造体1と同様の製造方法によって製造される。
The
(1)第1工程において、マーカー321a,321bが基材50に接するように、位置決め部品320a,320bは基材50上に実装される。これにより、基材50上に樹脂材を供給することにより形成された樹脂体30から基材50を剥離すると、マーカー321a,321bは、樹脂体30の上面30aに露出する。
(1) In the first step, the
(2)位置決め部品320a,320bには貫通穴が形成されないため、第2工程において、ピン63a,63bの形成されていない成形型を用いる。
(2) Since through holes are not formed in the
(3)第4工程において、図12に示すフローに従って、樹脂体30の上面30a上の配線を形成すべき位置が決定される。図12は、実施形態6における第4工程の流れを示すフローチャートである。
(3) In the fourth step, the position where the wiring to be formed on the
図12に示されるように、マーカー321a,321bの位置と配線40を形成すべき位置との相対位置関係を印刷機器70に予め設定する工程S1が実施される。具体的には、設計者は、マーカー321a,321bの位置と配線40を形成すべき位置との相対位置関係を示す印刷データ731を作成し、作成した印刷データ731を印刷機器70の記憶装置73に格納する。
As shown in FIG. 12, step S1 is performed in which the relative positional relationship between the positions of the
設計者は、電子部品10の電極11に接続される配線40のパターンを設計する。そして、設計者は、電子部品10と位置決め部品20a,20bとの基材50への実装位置に基づいて、位置決め部品20a,20bのマーカー321a,321bの位置と、配線40の形成位置との相対位置関係を示す印刷データ731を作成する。
The designer designs the pattern of the
次に、固定位置に設置されたカメラを用いて、樹脂体30の上面30aを撮像する工程S2が実施される。
Next, the step S2 of imaging the
次に、撮像により得られた画像からマーカー321a,321bの位置を検出する工程S3が実施される。マーカー321a,321bの位置の検出方法として公知の画像処理技術が採用され得る。例えばマーカー321a,321bのテンプレート画像を予め登録しておき、画像からマーカー321a,321bの座標(カメラ座標系における座標)を特定する。次に、特定した座標を印刷機器の座標系に変換する。カメラ座標系から印刷機器の座標系への座標変換行列は、キャリブレーションにより予め設定される。このようにして、マーカー321a,321bの位置が検出される。
Next, step S3 for detecting the positions of the
最後に、印刷機器70が、検出されたマーカー321a,321bの位置に対して印刷データ731で示される相対位置関係を満たす位置に、導電材料を印刷する工程S4が実施される。具体的には、印刷機器70のコントローラ74は、印刷データ731と検出されたマーカー321a,321bの位置とに基づいて、配線40を形成すべき位置の座標を計算する。コントローラ74は、配線40を形成すべき位置の座標までインクジェットヘッド721を移動させ、導電材料(例えば銀ナノインク)を樹脂体30の上面30aに印刷する。
Finally, the step S4 is carried out in which the
以上のように、実施形態6に係る第4工程は、以下の第7〜第10サブ工程を含む。第7サブ工程は、マーカー321a,321bの位置と配線40を形成すべき位置との相対位置関係を印刷機器70に予め設定する工程である。第8サブ工程は、樹脂体30の上面30aを撮像する工程である。第9サブ工程は、第8サブ工程によって得られた画像に基づいて、マーカー321a,321bの位置を検出する工程である。第10サブ工程は、印刷機器70が、検出されたマーカー321a,321bの位置に対して第7サブ工程で設定された相対位置関係を満たす位置に導電材料を印刷する工程である。
As described above, the fourth step according to the sixth embodiment includes the following seventh to tenth sub-steps. The seventh sub-step is a step of presetting the relative positional relationship between the positions of the
上記の構成によっても、実施形態1と同様に、位置決め部品320a,320bの位置に対する配線40の形成位置の相対位置関係が一定となる。その結果、配線40の位置ずれが抑制され、電子部品10の電極11と配線40との接続不良の発生も抑制される。
Even with the above configuration, the relative positional relationship of the formation position of the
[変形例]
上記の説明では、第2工程において、成形型60内の空間65に樹脂材を射出することにより樹脂体30を成形する射出成形法を例示した。しかしながら、樹脂体30の形成方法は、これに限定されない。例えば、3Dプリンタを用いた積層造形法であってもよい。
[Modification example]
In the above description, an injection molding method for molding the
例えば、電子部品および位置決め部品が実装された基材上に、紫外線硬化樹脂材を厚さ14〜20μm程度に塗布した後に紫外線硬化させる工程を、樹脂体30の設計形状になるまで繰り返し行なう。紫外線硬化樹脂材としては、たとえば、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)に紫外線硬化物質を混錬して作製されたインク材であるデジタルABS(ストラタシス社製)を用いることができる。あるいは、紫外線硬化樹脂材の代わりに、熱硬化樹脂材または熱可塑性樹脂材をモデル材として用いてもよい。
For example, the step of applying the ultraviolet curable resin material to a thickness of about 14 to 20 μm on the base material on which the electronic component and the positioning component are mounted and then ultraviolet curing is repeated until the design shape of the
[付記]
以下のように、本実施形態は、以下のような開示を含む。
[Additional Notes]
As described below, the present embodiment includes the following disclosures.
(構成1)
電子回路を有する回路構造体(1〜4)の製造方法であって、
電極(11,11a〜11f)が基材(50)に接するように電子部品(10,10a〜10f)を前記基材(50)の予め定められた位置に実装するとともに、穴(21a、21b、121a,121b,221)またはマーカー(321a,321b)が形成された少なくとも1つの位置決め部品(20a,20b,120a,120b,220,320a,320b)を前記基材(50)の予め定められた別の位置に実装する工程と、
前記基材(50)上に樹脂材を供給して、前記電子部品(10,10a〜10f)を埋設し、かつ、前記穴(21a、21b、121a,121b,221)または前記マーカー(321a,321b)が露出するように前記少なくとも1つの位置決め部品(20a,20b,120a,120b,220,320a,320b)を埋設する樹脂体(30)を形成する工程と、
前記樹脂体(30)から前記基材(50)を剥離することにより、前記樹脂体(30)における前記基材(50)に接していた基材接合面(30a)を露出させる工程と、
前記穴(21a、21b、121a,121b,221)または前記マーカー(321a,321b)の位置に基づいて、前記基材接合面(30a)上に印刷機器(70)を用いて導電材料を印刷することにより、前記電子部品(10,10a〜10f)の前記電極(11,11a〜11f)に接続する配線(40)を形成する工程とを備える、回路構造体(1〜4)の製造方法。
(Structure 1)
A method for manufacturing a circuit structure (1 to 4) having an electronic circuit.
The electronic components (10, 10a to 10f) are mounted at predetermined positions on the base material (50) so that the electrodes (11, 11a to 11f) are in contact with the base material (50), and the holes (21a, 21b) are mounted. , 121a, 121b, 221) or at least one positioning component (20a, 20b, 120a, 120b, 220, 320a, 320b) on which the marker (321a, 321b) is formed is predetermined of the base material (50). The process of mounting in another position and
A resin material is supplied on the base material (50) to embed the electronic components (10, 10a to 10f), and the holes (21a, 21b, 121a, 121b, 221) or the markers (321a, A step of forming a resin body (30) in which at least one positioning component (20a, 20b, 120a, 120b, 220, 320a, 320b) is embedded so that the 321b) is exposed.
A step of exposing the base material bonding surface (30a) in contact with the base material (50) in the resin body (30) by peeling the base material (50) from the resin body (30).
A conductive material is printed on the base material joint surface (30a) using a printing device (70) based on the positions of the holes (21a, 21b, 121a, 121b, 221) or the markers (321a, 321b). A method for manufacturing a circuit structure (1 to 4), further comprising a step of forming a wiring (40) connected to the electrodes (11, 11a to 11f) of the electronic component (10, 10a to 10f).
(構成2)
前記印刷機器(70)は、前記少なくとも1つの位置決め部品(20a,20b,120a,120b,220)と同数のピン(75a,75b)を有し、
前記少なくとも1つの位置決め部品(20a,20b,120a,120b,220)の各々には前記穴(21a、21b、121a,121b,221)が形成されており、
前記配線(40)を形成する工程は、
前記ピン(75a,75b)の位置と前記配線(40)を形成すべき位置との相対位置関係を前記印刷機器(70)に予め設定する工程と、
前記少なくとも1つの位置決め部品(20a,20b,120a,120b,220)の各々の前記穴(21a、21b、121a,121b,221)に前記ピン(75a,75b)を差し込む工程と、
前記印刷機器(70)が、前記ピン(75a,75b)の位置に対して前記相対位置関係を満たす位置に前記導電材料を印刷する工程とを含む、構成1に記載の回路構造体(1〜3)の製造方法。
(Structure 2)
The printing device (70) has the same number of pins (75a, 75b) as the at least one positioning component (20a, 20b, 120a, 120b, 220).
The holes (21a, 21b, 121a, 121b, 221) are formed in each of the at least one positioning component (20a, 20b, 120a, 120b, 220).
The step of forming the wiring (40) is
A step of presetting the relative positional relationship between the positions of the pins (75a and 75b) and the positions where the wiring (40) should be formed in the printing device (70), and
A step of inserting the pin (75a, 75b) into each of the holes (21a, 21b, 121a, 121b, 221) of the at least one positioning component (20a, 20b, 120a, 120b, 220).
The circuit structure (1 to) according to configuration 1, wherein the printing device (70) prints the conductive material at a position that satisfies the relative positional relationship with respect to the positions of the pins (75a, 75b). 3) Manufacturing method.
(構成3)
前記樹脂体(30)は板状であり、
前記基材接合面(30a)は、前記樹脂体(30)における厚み方向に交差する表面であり、
前記少なくとも1つの位置決め部品(20a,20b,120a,120b,220)の各々の前記穴(21a、21b、121a,121b,221)は、前記樹脂体(30)における前記基材接合面(30a)の裏側の表面(30b)に露出し、
前記印刷機器(70)は、印刷対象物を載置するための台(71)を含み、
前記ピン(75a,75b)は、前記台(71)から突出して固定される、構成2に記載の回路構造体(1〜3)の製造方法。
(Structure 3)
The resin body (30) has a plate shape and has a plate shape.
The base material bonding surface (30a) is a surface of the resin body (30) that intersects in the thickness direction.
The holes (21a, 21b, 121a, 121b, 221) of each of the at least one positioning component (20a, 20b, 120a, 120b, 220) are formed on the base material bonding surface (30a) of the resin body (30). Exposed on the back surface (30b) of
The printing device (70) includes a table (71) on which a printing object is placed.
The method for manufacturing a circuit structure (1 to 3) according to the second configuration, wherein the pins (75a, 75b) project from the base (71) and are fixed.
(構成4)
前記少なくとも1つの位置決め部品(320a,320b)の各々の表面に前記マーカー(321a,321b)が形成されており、
前記実装する工程は、
前記マーカー(321a,321b)が前記基材(50)に接するように前記少なくとも1つの位置決め部品(320a,320b)を前記基材(50)に実装する工程を含み、
前記配線(40)を形成する工程は、
前記マーカー(321a,321b)の位置と前記配線(40)を形成すべき位置との相対位置関係を前記印刷機器(70)に予め設定する工程と、
前記基材接合面(30a)を撮像する工程と、
前記撮像する工程によって得られた画像に基づいて、前記マーカー(321a,321b)の位置を検出する工程と、
前記印刷機器(70)が、検出された前記マーカー(321a,321b)の位置に対して前記相対位置関係を満たす位置に前記導電材料を印刷する工程とを含む、構成1に記載の回路構造体(4)の製造方法。
(Structure 4)
The marker (321a, 321b) is formed on the surface of each of the at least one positioning component (320a, 320b).
The mounting process is
A step of mounting the at least one positioning component (320a, 320b) on the base material (50) so that the marker (321a, 321b) is in contact with the base material (50) is included.
The step of forming the wiring (40) is
A step of presetting the relative positional relationship between the positions of the markers (321a and 321b) and the positions where the wiring (40) should be formed in the printing device (70), and
The step of imaging the base material joint surface (30a) and
A step of detecting the position of the marker (321a, 321b) based on the image obtained by the step of imaging, and a step of detecting the position of the marker (321a, 321b).
The circuit structure according to configuration 1, wherein the printing apparatus (70) includes a step of printing the conductive material at a position satisfying the relative positional relationship with respect to the detected position of the marker (321a, 321b). (4) Manufacturing method.
(構成5)
前記少なくとも1つの位置決め部品(20a,20b,120a,120b,220,320a,320b)の個数は複数である、構成1から4のいずれかに記載の回路構造体(1〜4)の製造方法。
(Structure 5)
The method for manufacturing a circuit structure (1 to 4) according to any one of configurations 1 to 4, wherein the number of at least one positioning component (20a, 20b, 120a, 120b, 220, 320a, 320b) is plural.
(構成6)
前記少なくとも1つの位置決め部品(220)は、導電材料によって構成され、
前記配線(40)を形成する工程は、
前記配線(40)を前記少なくとも1つの位置決め部品(220)に接続させる工程を含む、構成2または3に記載の回路構造体(3)の製造方法。
(Structure 6)
The at least one positioning component (220) is made of a conductive material.
The step of forming the wiring (40) is
The method for manufacturing a circuit structure (3) according to the
(構成7)
前記少なくとも1つの位置決め部品(20a,20b,120a,120b,220)の各々には前記穴(21a、21b、121a,121b,221)が形成されており、
前記樹脂体(30)を形成する工程は、
固定位置に形成されたピン(63a,63b)を前記穴(21a、21b、121a,121b,221)に差し込む工程を含む、構成1に記載の回路構造体の製造方法。
(Structure 7)
The holes (21a, 21b, 121a, 121b, 221) are formed in each of the at least one positioning component (20a, 20b, 120a, 120b, 220).
The step of forming the resin body (30) is
The method for manufacturing a circuit structure according to configuration 1, which comprises a step of inserting a pin (63a, 63b) formed at a fixed position into the hole (21a, 21b, 121a, 121b, 221).
(構成8)
前記少なくとも1つの位置決め部品(20a,20b,120a,120b,220)の各々には前記穴(21a、21b、121a,121b,221)が形成されており、
前記樹脂体(30)を形成する工程は、
内面の固定位置にピン(63a,63b)が設けられた成形型(60)を準備する工程と、
前記ピン(63a,63b)が前記穴(21a、21b、121a,121b,221)に差し込まれるように、前記電子部品(10,10a〜10f)と前記少なくとも1つの位置決め部品(20a,20b,120a,120b,220)とが実装された前記基材(50)を前記成形型(60)の中に配置する工程と、
射出成形法を用いて、前記成形型(60)の中に前記樹脂材を射出することにより、前記樹脂体を射出成形する工程とを含む、構成1に記載の回路構造体(1〜3)の製造方法。
(Structure 8)
The holes (21a, 21b, 121a, 121b, 221) are formed in each of the at least one positioning component (20a, 20b, 120a, 120b, 220).
The step of forming the resin body (30) is
The process of preparing a molding die (60) provided with pins (63a, 63b) at a fixed position on the inner surface, and
The electronic component (10, 10a to 10f) and the at least one positioning component (20a, 20b, 120a) so that the pin (63a, 63b) is inserted into the hole (21a, 21b, 121a, 121b, 221). , 120b, 220) and the step of arranging the base material (50) mounted in the molding die (60), and
The circuit structure (1 to 3) according to the configuration 1, which includes a step of injection molding the resin body by injecting the resin material into the molding die (60) by using an injection molding method. Manufacturing method.
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 The embodiments disclosed this time should be considered to be exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description but by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims.
1〜4 回路構造体、10,10a〜10f,12 電子部品、11,11a〜11f,13 電極、20a,20b,120a,120b,220,320a,320b 位置決め部品、21a,21b,221 貫通穴、30 樹脂体、30a 上面、30b 下面、40,41 配線、50 基材、60 成形型、61 上型、62 下型、63a,63b,75a,75b ピン、65 空間、70 印刷機器、71 台、72 印刷機構、73 記憶装置、74 コントローラ、80 電子機器、81 プラグ、121a,121b 有底穴、321a,321b マーカー、721 インクジェットヘッド、731 印刷データ。 1 to 4 circuit structures, 10, 10a to 10f, 12 electronic components, 11, 11a to 11f, 13 electrodes, 20a, 20b, 120a, 120b, 220, 320a, 320b positioning components, 21a, 21b, 221 through holes, 30 resin body, 30a upper surface, 30b lower surface, 40, 41 wiring, 50 base material, 60 molding mold, 61 upper mold, 62 lower mold, 63a, 63b, 75a, 75b pin, 65 space, 70 printing equipment, 71 units, 72 printing mechanism, 73 storage device, 74 controller, 80 electronic devices, 81 plugs, 121a, 121b bottomed holes, 321a, 321b markers, 721 inkjet heads, 731 print data.
Claims (8)
電極が基材に接するように電子部品を前記基材の予め定められた位置に実装するとともに、穴またはマーカーが形成された少なくとも1つの位置決め部品を前記基材の予め定められた別の位置に実装する工程と、
前記基材上に樹脂材を供給して、前記電子部品を埋設し、かつ、前記穴または前記マーカーが露出するように前記少なくとも1つの位置決め部品を埋設する樹脂体を形成する工程と、
前記樹脂体から前記基材を剥離することにより、前記樹脂体における前記基材に接していた基材接合面を露出させる工程と、
前記穴または前記マーカーの位置に基づいて、前記基材接合面上に印刷機器を用いて導電材料を印刷することにより、前記電子部品の前記電極に接続する配線を形成する工程とを備える、回路構造体の製造方法。 A method for manufacturing a circuit structure having an electronic circuit.
The electronic component is mounted at a predetermined position on the substrate so that the electrodes are in contact with the substrate, and at least one positioning component with a hole or marker is placed at another predetermined position on the substrate. The process of mounting and
A step of supplying a resin material on the base material to embed the electronic component and forming a resin body into which the at least one positioning component is embedded so that the hole or the marker is exposed.
A step of exposing the base material joint surface in contact with the base material in the resin body by peeling the base material from the resin body.
A circuit comprising a step of forming a wiring connected to the electrode of the electronic component by printing a conductive material on the base material joint surface using a printing device based on the position of the hole or the marker. Method of manufacturing the structure.
前記少なくとも1つの位置決め部品の各々には前記穴が形成されており、
前記配線を形成する工程は、
前記ピンの位置と前記配線を形成すべき位置との相対位置関係を前記印刷機器に予め設定する工程と、
前記少なくとも1つの位置決め部品の各々の前記穴に前記ピンを差し込む工程と、
前記印刷機器が、前記ピンの位置に対して前記相対位置関係を満たす位置に前記導電材料を印刷する工程とを含む、請求項1に記載の回路構造体の製造方法。 The printing device has the same number of pins as the at least one positioning component.
Each of the at least one positioning component is formed with the hole.
The step of forming the wiring is
A step of presetting a relative positional relationship between the pin position and the position where the wiring should be formed in the printing device, and
The step of inserting the pin into the hole of each of the at least one positioning component, and
The method for manufacturing a circuit structure according to claim 1, further comprising a step of printing the conductive material at a position where the printing device satisfies the relative positional relationship with respect to the position of the pin.
前記基材接合面は、前記樹脂体における厚み方向に交差する表面であり、
前記少なくとも1つの位置決め部品の各々の前記穴は、前記樹脂体における前記基材接合面の裏側の表面に露出し、
前記印刷機器は、印刷対象物を載置するための台を含み、
前記ピンは、前記台から突出して固定される、請求項2に記載の回路構造体の製造方法。 The resin body is plate-shaped and has a plate shape.
The base material bonding surface is a surface of the resin body that intersects in the thickness direction.
Each of the holes of the at least one positioning component is exposed on the surface of the resin body on the back side of the base material joint surface.
The printing device includes a table on which a printing object is placed.
The method for manufacturing a circuit structure according to claim 2, wherein the pin projects from the table and is fixed.
前記実装する工程は、
前記マーカーが前記基材に接するように前記少なくとも1つの位置決め部品を前記基材に実装する工程を含み、
前記配線を形成する工程は、
前記マーカーの位置と前記配線を形成すべき位置との相対位置関係を前記印刷機器に予め設定する工程と、
前記基材接合面を撮像する工程と、
前記撮像する工程によって得られた画像に基づいて、前記マーカーの位置を検出する工程と、
前記印刷機器が、検出された前記マーカーの位置に対して前記相対位置関係を満たす位置に前記導電材料を印刷する工程とを含む、請求項1に記載の回路構造体の製造方法。 The marker is formed on the surface of each of the at least one positioning component.
The mounting process is
The step of mounting the at least one positioning component on the base material so that the marker is in contact with the base material is included.
The step of forming the wiring is
A step of presetting a relative positional relationship between the position of the marker and the position where the wiring should be formed in the printing device, and
The step of imaging the base material joint surface and
A step of detecting the position of the marker based on the image obtained by the step of imaging, and a step of detecting the position of the marker.
The method for manufacturing a circuit structure according to claim 1, further comprising a step of printing the conductive material at a position where the printing device satisfies the relative positional relationship with respect to the detected position of the marker.
前記配線を形成する工程は、
前記配線を前記少なくとも1つの位置決め部品に接続させる工程を含む、請求項2または3に記載の回路構造体の製造方法。 The at least one positioning component is made of a conductive material.
The step of forming the wiring is
The method for manufacturing a circuit structure according to claim 2 or 3, which comprises a step of connecting the wiring to the at least one positioning component.
前記樹脂体を形成する工程は、
固定位置に形成されたピンを前記穴に差し込む工程を含む、請求項1に記載の回路構造体の製造方法。 Each of the at least one positioning component is formed with the hole.
The step of forming the resin body is
The method for manufacturing a circuit structure according to claim 1, further comprising a step of inserting a pin formed at a fixed position into the hole.
前記樹脂体を形成する工程は、
内面の固定位置にピンが設けられた成形型を準備する工程と、
前記ピンが前記穴に差し込まれるように、前記電子部品と前記少なくとも1つの位置決め部品とが実装された前記基材を前記成形型の中に配置する工程と、
射出成形法を用いて、前記成形型の中に前記樹脂材を射出することにより、前記樹脂体を射出成形する工程とを含む、請求項1に記載の回路構造体の製造方法。 Each of the at least one positioning component is formed with the hole.
The step of forming the resin body is
The process of preparing a molding mold with a pin at a fixed position on the inner surface, and
A step of arranging the base material on which the electronic component and the at least one positioning component are mounted in the molding die so that the pin is inserted into the hole.
The method for manufacturing a circuit structure according to claim 1, further comprising a step of injection molding the resin body by injecting the resin material into the molding mold using an injection molding method.
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